IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

p470121

轉貼2019年5月23日聯合晚報，供同學參考

聯發科P22晶片亮相 強打AI

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

搶攻中國智慧型手機復甦商機，聯發科（2454）第2季手機晶片火力全開，繼P60晶片成功奪回大客戶OPPO、VIVO訂單，本季再推Helio P22晶片強力主打AI功能，誓言搶回失去市占率，P22晶片目前已量產，終端產品預計於2018年第2季上市。

今年初，聯發科在P60晶片成功打響第一炮後，營運業績逐步回升，毛利率也見起色，本季再接再厲，緊接推出P22晶片期望再續前波榮景，該款晶片以台積12奈米FinFET製程生產，價格更為親民，內置8個Arm Cortex A53核心，最高主頻可達2.0 GHz，且具備AI應用、雙攝功能等是目前主流手機機種需求，聯發科主要著眼於搶攻中端手機市場份額。

聯發科表示，P60在中國、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和VIVO在內的廣大客戶採用，P60的成功基礎上，P22將AI終端體驗、智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以更合理價格提供給客戶。

另外，目前消費者對於手機拍照功能極為講究，而P22內建硬體驅動的雙鏡頭相機，可支援1300萬+ 800萬像素與每秒30幅的快速拍攝能力，以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎，提供即時背景虛化預覽，並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能，在各種光線條件下均能拍出清晰影像。

通訊軟體盛行，P22在網路連接方面，支持雙卡雙VoLTE，兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac Wi-Fi、最新藍牙5.0標準，及四衛星全球導航定位系統，提供速度更快、效率更高、更精準的本地與全球連網能力。

評析
聯發科P22將AI終端體驗、智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以更合理價格提供給客戶。

p470121

轉貼2018年5月24日工商時報，供同學參考

聯發科P22晶片 Vivo搶頭香

工商時報 蘇嘉維、簡威瑟／台北報導



聯發科（2454）宣布推出新款手機晶片曦力（Helio）P22，採用台積電12奈米製程，已經於今年第二季開始量產出貨，目前Vivo已經將P22導入到中低階智慧手機中，市場預期，小米將可望是下一個P22的新客戶。

不僅如此，聯發科新款12奈米製程的P系列晶片，將可望於今年下半年問世，也就代表，聯發科今年將可望藉由中階主流手晶片全力搶攻中國大陸品牌客戶市占率。

聯發科昨（23）日宣布推出，瞄準主流市場的智慧手機平台，聯發科表示，P22將進一步壯大聯發科技Helio P系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。聯發科在P22上採用台積電12nm FinFET製程，搭載八核心、最高主頻可達2.0 GHz，同時也具備聯發科NeuroPilot人工智慧技術，為使用者提供終端人工智慧（Edge AI）體驗，如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，P22的高畫質雙攝鏡頭、AI嶄新應用體驗與超低功耗，在同級產品中立下了新標竿。預期在這一市場區間內，Helio P22將能獲得更多客戶採用，使用者族群也將持續增長。

事實上，聯發科P22晶片尚未正式亮相，就被Vivo搶先爆料，Vivo於本周就先在官網上公布旗下中階智慧手機Y83將搭載P22晶片。市場上也有消息傳出，小米也將可望是下一個採用P22的手機客戶，讓聯發科產品甫推出便奪得好彩頭。

法人認為，由於P22瞄準階層在中低階及中階市場，因此相對於P60的中高階市場，P22出貨量將可望明顯優於P60，推估P22今年出貨量將可望上看5,000萬套以上，明顯優於P60的3,000萬套水準。

此外，法人表示，聯發科還可望在今年P系列推出新款產品，預期將同樣採用12奈米製程，不過效能及成本架構將可望優於P60，據傳OPPO、Vivo都將是潛在客戶群，聯發科今年下半年將全力搶回先前流失的中國大陸手機市占率。

近日聯發科遭搶單傳聞壓抑股價，包括摩根士丹利、摩根大通、匯豐、德意志證券在聯發科股價承壓之際，出面力挺，推測未來12個月合理股價分別是：409、425、405、520元。

看好最為樂觀的德意志證券半導體產業分析師周立中表示，聯發科P60晶片搭載人工智慧（AI）功能，未來會有更多大陸中階智慧機（價位落在人民幣1,499～2,499元），搭載AI功能晶片，有助聯發科今年底至明年擴張市占。

評析
聯發科P22將進一步壯大聯發科技Helio P系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。

p470121

轉貼2018年5月25日工商時報，供同學參考

安卓晶片需求大爆發 供應鏈Q3時來運轉

工商時報 涂志豪／台北報導



為了搶在蘋果新iPhone推出前爭取智慧型手機換機商機，包括三星、華為、OPPO、Vivo、小米等Android陣營，計畫在9月之前推出多款新機搶攻市占，近期開始擴大晶片採購及備貨。

除了向聯發科（2454）增加手機晶片採購量，NOR Flash供應商旺宏（2337）及華邦電（2344）、手機快充IC廠昂寶-KY（4947）、指紋辨識IC廠神盾（6462）等同樣接單暢旺，第三季營運成長動能十足。

今年智慧型手機市場最大賣點，就是新一代手機晶片均搭載人工智慧（AI）運算核心，可支援虛擬及擴增實境（VR/AR）、3D感測及人臉辨識、影像處理運算等新功能，而Google新推出的Android P作業系統，也加入眾多的AI功能及應用。手機業者表示，今年智慧型手機市場成長趨緩，搭載AI功能的手機最受到消費者青睞。

蘋果今年第三季底將發表新一代iPhone，預期會支援更多AI技術，也因此，Android陣營為了搶在蘋果新iPhone發表前出貨，包括三星、索尼、Google、華為、OPPO、Vivo、小米等手機廠，均將在9月前推出多款新機搶攻市占。也因此，手機廠近期再度啟動新一波的晶片採購及備貨，包括聯發科、旺宏、華邦電、神盾、昂寶-KY、聯詠、敦泰等手機相關晶片業者，近期接單明顯轉強，並樂觀看待第三季營運表現。

今年Android陣營推出的新款手機，搭載OLED面板的比重明顯提升，由於現階段OLED面板仍要外掛NOR Flash來儲存程式碼，同時，今年的新手機幾乎都同時支援無線充電及有線快充，不論是手機上或充電周邊商品，同樣要增加NOR Flash使用量，法人看好旺宏及華邦電將直接受惠。

大陸去年制定了手機快充國家級標準，規定了包括高通Quick Charge、聯發科Pump Express、OPPO的VOOC閃充、華為Super Charge、及由USB-IF制定的USB-PD等手機快充的5大協定，昂寶-KY的快充IC涵蓋了5大協定，又獲得手機晶片廠及手機廠的認證，近期出貨放量並推升4月營收月增22.0％達4.76億元，創下單月營收歷史新高，法人看好營收可望逐月創新高到第四季。

另外，Android陣營在3D感測及人臉辨識的進度落後蘋果，所以今年新款手機的生物辨識仍以指紋辨識為大宗，神盾不僅手握三星智慧型手機指紋辨識IC大單，也成功爭取到大陸手機大廠的新訂單。神盾目前亦投入3D感測技術研發，預期今年底前可望出貨。

評析
今年智慧型手機市場成長趨緩，搭載AI功能的手機最受到消費者青睞。

p470121

轉貼2018年5月26日經濟日報，供同學參考

智慧音箱三雄之爭 台廠成大贏家

經濟日報 記者蕭君暉、謝佳雯、劉芳妙／台北報導

根據市場統計，今年全球智慧音箱的出貨量達5,630萬個，年增70.6%，Google及Amazon兩大客戶在智慧音箱的市占率達九成。台廠在這波智慧音箱大戰中拿下不少訂單，廣達、鴻海、仁寶、英業達、聯發科、美律等都成為贏家。

智慧音箱在前兩年爆紅，除了原本一枝獨秀的亞馬遜以外Google、蘋果、阿里巴巴、小米等品牌廠陸續加入戰局。晶片供應商聯發科市占率，也拿下大多數亞馬遜訂單。法人則認為，聯發科同時與Google、亞馬遜等智慧音箱品牌廠合作，無論市占率最終由誰勝出，贏家都是聯發科。蘋果即將推出的平價版HomePod，也將使用聯發科的晶片，聯發科在智慧音箱的市占率將更大。

中國品牌不落人後，阿里巴巴和小米的智慧音箱市占率，從去年的空白一下子飆升至11.8%和7%，分別占據全球總出貨量排行榜的第3和第4名。

智慧音箱快速成長，台廠供應鏈笑開懷。

評析
蘋果即將推出的平價版HomePod，也將使用聯發科的晶片，聯發科在智慧音箱的市占率將更大。

p470121

轉貼2018年5月28日工商時報，供同學參考

邊緣運算夯 聯發科、威盛衝第一

工商時報 蘇嘉維／台北報導



智慧型手機搭載AI運算核心，一舉轉變為邊緣運算要角，聯發科（2454）發表NeuroPilot人工智慧（AI）平台，除了主攻智慧型手機市場，也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算（edge computing）應用；威盛（2388）則以人工智慧物聯網（AIoT）為主體，發表全系統邊緣運算平台搶攻市場商機。

人工智慧成各大科技廠競逐的領域，其中邊緣運算更是當中的主戰場。聯發科推出的NeuroPilot人工智慧平台，當前已經加入由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的開放神經網路交換格式（ONNX；Open Neural Network Exchange），並支援市面上主流AI架構。

聯發科表示，NeuroPilot整合了軟、硬體技術，以加速AI終端運算。據了解，聯發科目前除了在智慧手機市場上導入NeuroPilot平台之外，同時規畫將把人工智慧平台切入窄頻物聯網（NB-IoT）、電視及車用市場，將所有聯網產品串聯到NeuroPilot平台，不僅可增加使用者黏著度，還可壯大產品生態系。

威盛在邊緣運算上，選擇以物聯網產業進攻消費性、企業用及工業用等市場。威盛表示，其中在工廠機械和建築設備，以邊緣運算對關鍵任務數據的高效即時採集和分析，同時實現與連接企業網路或雲端服務器和其他設備的安全連接，簡化了工業自動化流程的優化。

威盛以邊緣運算系統將強大的無風扇設計與豐富的I／O和網路連接選項相結合，確保即使在最嚴苛的生產環境中也能運行所需的可靠性和靈活性，威盛全球行銷副總Richard Brown表示，通過促進對工業機械、設備和工藝的管理和監控，這些系統使我們的客戶能夠提高整個工廠的生產力並降低營運成本。

威盛在工業及企業化系統的物聯網領域上，目前已經開發出自動化遙測系統、防火牆安全平臺及智慧建築自動化系統等領域，威盛指出，自動化遙測系統透過豐富的I / O功能提供豐富的連接，優化了CNC機械和其他工業設備的遠程管理和監控。

評析
聯發科NeuroPilotAI平台，除主攻智慧型手機市場，也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算應用

p470121

轉貼2018年5月30日工商時報，供同學參考

聯發科健康晶片 導入智慧手機

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）去年宣布首款智慧健康平台，遲遲未有手機廠商宣布搭載該款晶片，不過近期市場傳出，聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機當中，預料今年將可望開始量產出貨。

聯發科表示，自2011年起攜手台灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。

聯發科於去年推出智慧健康平台Sensio，可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出，聯發科正在與印度手機品牌合作，打造智慧健康手機，同時將應用在Google中低平台作業系統Android Go，有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。

聯發科不斷積極在智慧手機平台求新求變，從先前的快充功能，近來加入人工智慧技術，同時針對健康功能則推出心律偵測等技術。聯發科表示，高血壓性疾病為全球排名十大死因之一，台灣高血壓盛行率過去十年增加三倍，以台灣成年人口來說，每4人就有1人罹患高血壓。由高血壓引起的心肌梗塞、腦中風、心臟衰竭等心血管疾病，更已超越癌症，成為造成死亡的最主要因素。

聯發科指出，利用手持或穿戴裝置來監測血壓，將可大幅減少量測不便的問題。聯發科開發了血壓趨勢估測的演算法，經由實際超過一萬筆資料的分析顯示，可覆蓋超過八成使用者的適用範圍。

台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊將持續合作，以優化與驗證演算法為目標，同步展臨床研究。未來裝置製造商將可利用MediaTek Sensio智慧健康解決方案，開發包括服藥提醒、血壓警示、緊急呼救等各種個人健康管理應用程式與生理監控貼片等周邊配件，幫助更多消費者有效管理其個人健康，對未來的血壓管理與治療帶來全面性的創新應用。

評析
聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機

p470121

轉貼2018年6月6日工商時報，供同學參考

聯發科5G晶片M70 明年亮相

工商時報 蘇嘉維／台北報導

5G世代即將來臨，聯發科（2454）昨（5）日宣布，明年將推出首款5G數據機晶片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出。

聯發科昨日在台北國際電腦展（Computex）開展首日召開記者會，由聯發科執行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經理游人傑及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場，分享聯發科在5G、人工智慧（AI）技術布局。

蔡力行表示，聯發科擁有廣大優異的矽智財（IP），未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充，不論是在手機或智慧家庭等領域，將把5G、AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

對於聯發科在數據機技術的布局規畫，陳冠州指出，聯發科的4G數據機晶片已經通過歐洲、美國及中國等當地運營商認證，這其實相當不容易，由於每個運營商的規格不盡相同，必須花上許多技術及能力進行網路場測，4G技術已經位處世界領先群，可與競爭對手相抗衡。

5G布局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G數據機晶片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單晶片產品。

周漁君補充，聯發科在5G布局上，不同當時4G世代是處於落後階段，本次5G是處於領先族群，且積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。

法人表示，聯發科在5G世代上本次並不落後，且位處領先族群，預計明年推出的5G數據機晶片M70，將採用台積電7奈米製程，不過是否採用極紫外光（EUV）技術端看台積電的進度為何。

除此之外，台積電董事長張忠謀於昨日股東常會後正式退休，蔡力行說，張忠謀對國內外半導體產業的貢獻是無庸置疑的，相信台積電新任董事長劉德音及總裁魏哲家會把台積電做得更好。

評析
聯發科在5G世代上本次並不落後，且位處領先族群，預計明年推出的5G數據機晶片M70

p470121

轉貼2018年6月6日經濟日報，供同學參考

譜瑞+47% 信驊-14%

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計商信驊（5274）、譜瑞-KY昨（5）日公布5月營收表現不同調，信驊自高峰回檔，月減一成，譜瑞則自低檔反彈四成。

信驊3、4月連續兩個月營收站在2.01億元的歷史新高位置，5月營收則至1.71億元，月減14.8%，但比去年同期增加28.7%；前五月營收9.11億元，年增兩成。

信驊董事長林鴻明日前受訪時對今年營運樂觀，他認為，由於去年有併購加持，基期墊高，今年營收主要來自本業的成長，要維持去年的四成年增率難度高，但要達到20%至25%並不是問題，毛利率趨勢也會向上。

林鴻明指出，即使雲端需求偶有起伏，看整年度的表現會比較關鍵，今年整個成長趨勢不變。

譜瑞5月營收則是走出4月谷底，單月彈升至8.45億元，月成長47.7%，但仍比去年同期減少3.8%；前五月營收是37.79億元，年減近7%。

譜瑞預期，第2季合併營收將落在7,550萬到8250萬美元，季減6.4%至成長2.3%；合併毛利率落在40%到43%，與過去的預估值相當，合併營業費用為1,825萬至1,925萬美元。

譜瑞第2季營收成長幅度受限，主要受到低階驅動晶片缺貨影響，據了解，因晶圓代工8吋廠產能滿載，占產能、毛利率較低的驅動晶片受到排擠，導致市場出現缺貨現象，進而影響譜瑞本季出貨，第3季情況將會好轉。

評析
譜瑞第2季營收成長幅度受限，主要受到低階驅動晶片缺貨影響，，第3季情況將會好轉。

p470121

轉貼2018年6月6日聯合晚報，供同學參考

聯發科 下半年樂觀看

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）今、明兩年聚焦5G及人工智慧應用，2019年正式推出5G晶片及強打AI人臉偵測技術，逐漸搶回市占率，陸續獲得OPPO、VIVO、REALME及Nokia採用，今日股價受消息面激勵，盤中股價來到334元，漲幅達2.76%。聯發科收盤為331元，漲幅1.85%。

近期半導體景氣出現雜音，市場傳出蘋果投片疲弱影響台積電第3季營運表現，及聯發科面對競爭對手殺價搶單威脅，不過，執行長蔡力行對於下半年仍信心滿滿，看好下半年景氣樂觀，由於聯發科擁有強大技術、IP及產品組合，在各種不同的應用上不斷擴充，擴大聯發科未來在個領域市場版圖。

其中外界關注5G進度，聯發科預期5G進度會比4G快很多，在3GPP標準制定上就有更深的投入和主導，幫助5G上的開發和進程，目前在業界中進度領先。總經理陳冠州指出，近期與OPPO、VIVO、REALME、Nokia等品牌大廠合作開發。預期5G Helio M70 modem明年會準備好，已經跟Nokia、華為NTT docomo等合作，明年即可提供穩定M70產品。

另外，看好AI未來趨勢，聯發科在P22晶片已提供人工智慧功能，可支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能，行下最夯人臉辨識功能，過去聯發科AI偵測人臉功能，偵測小於80%準確度，現在準確度達到90%至95%，抓人臉速度更快、更準確。

評析
聯發科AI偵測人臉功能，現在準確度達到90%至95%，抓人臉速度更快、更準確。

p470121

轉貼2018年6月7日經濟日報，供同學參考

陸攻半導體 買安謀子公司

經濟日報 記者張瑞益、謝佳雯／台北報導



全球半導體矽智財（IP）龍頭安謀（Arm）母公司日本軟銀集團宣布，出售安謀中國子公司51%股權給大陸投資者，總金額約7.75億美元（逾新台幣230億元），並持續對大陸客戶擴大授權。外傳大陸投資者包括紫光集團，但未獲證實。

安謀握有半導體關鍵IP，連蘋果採用的處理器架構也來自安謀。安謀將中國子公司過半股權賣給大陸資金，讓陸資取得主導權，未來對IP授權可能採取不同計價標準，給陸IC設計商更優惠的價格，讓其享有成本優勢，恐嚴重衝擊聯發科、聯詠、瑞昱等台灣IC設計業者。

業界人士指出，IP是發展半導體的關鍵，過往台灣DRAM業不如南韓三星、SK海力士，就是韓廠掌握關鍵IP，台廠難以突破技術門檻，只能黯然退場。

時值大陸大力扶植半導體，安謀加入後，為大陸IC業者提供充沛的能量，台廠不能忽視。業界傳出，此次交易買方，包含紫光集團，紫光將可藉此大力扶持旗下展迅，聯發科將遭遇挑戰。

安謀在台擁有眾多IC設計客戶，涵蓋聯發科、瑞昱、聯詠等前三大廠，華新麗華集團旗下新唐也是安謀的客戶。安謀以獨特的商業模式，透過IP授權與晶片製造廠商合作生產，全球現有超過95%的智慧手持裝置由安謀架構的處理器驅動，其在全球IC設計及整體科技產業的影響力不言可喻，

軟銀表示，去年在中國設計的所有高階晶片中，有多達95%是以安謀的技術為基礎，而中國客戶也貢獻安謀總銷售金額約20%，由此可看出安謀對中國IC設計產業的重要程度。

評析
安謀將中國子公司過半股權賣給大陸資金，讓陸資取得主導權，恐嚴重衝擊聯發科等台灣IC設計業者。

p470121

轉貼2018年6月7日經濟日報，供同學參考

大陸出招 拿下半導體彈藥庫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸全力衝刺半導體產業，涵蓋IC設計、記憶體、晶圓代工、封測等產業鏈，獨缺最上游的IP。業界認為，這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀（Arm）手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。

從此次大陸內部資金取得安謀中國過半股權，握有IP主導權來看，凸顯大陸發展產業與台廠競爭，已從早期的砸錢蓋廠，也就是拚產能、透過大量生產，甚至產品殺價的方式，逐步拓展至搶人才、甚至掌握關鍵IP來卡位，其策略「由硬（硬體投資）轉軟（體）」。

相較於硬體投資金額龐大，軟體布局需要的資金相對輕巧，但殺傷力也更大，後續發展值得關注。

大陸正鎖定半導體產業努力追趕，在2014年成立政府支持的「國家集成電路產業投資基金」，亦即外界所謂的大基金，第一期共募得人民幣1,300億元資金（逾新台幣5,000億元），第二期人民幣3,000億元資金外傳將於今年上膛。

從大陸這筆半導體大基金的第一期資金來看，主要分為三大用途，包括挹注當地的半導體公司、協助各國家級基金向外併購、以及與國際大廠合資新的半導體公司。像是大基金支持紫光集團併購大陸IC設計公司展訊和銳迪科，進而引進英特爾資金；並支持長電科技併購新加坡封測廠星科金朋，支持通富微電併購超微（AMD）封裝廠等。不過，過去幾年，中國大陸國家級半導體基金向外侵蝕策略也遭到各國阻擋，像是美國禁止其收購萊迪思半導體，國內對紫光入股力成、南茂、矽品失利等，日本同樣防堵東芝出售給中國大陸。

安謀身為晶片最上游的矽智財供應商，在行動裝置市場扮演關鍵性角色，客戶涵蓋高通、聯發科、展訊、博通等大廠。

評析
相較於硬體投資金額龐大，軟體布局需要的資金相對輕巧，但殺傷力也更大，後續發展值得關注。

p470121

轉貼2018年6月9日工商時報，供同學參考

聯發科5月營收 今年來最讚

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）昨（8）日公告5月合併營收達204.06億元、月增7.32％，創今年以來單月新高，重新站回單月200億元的旺季水準。法人看好，聯發科6月有新生力軍Helio P22出貨加持，本季營收將可望順利達陣，同時有機會繳出季增15～17％水準。

聯發科今年持續進攻中階主流手機晶片市場，先後推出P60、P22等手機晶片，且皆採用台積電12奈米製程，讓運算速度及晶片效能出現顯著提升，並導入人工智慧功能，其中P60更具備人工智慧處理器（APU），把AI性能在中高階手機上全面發揮。

聯發科今年推出P22、P60晶片重新進軍大陸市場，力拚從高通搶回部分市占率，並取得顯著成果。其中P60晶片成功打入OPPO、Vivo供應鏈，並拿下OPPO R15、A3及A7等機種訂單，Vivo則打進X21i，P22也已經確定奪下Vivo訂單，讓聯發科今年上半年在大陸市場，成功打下反攻的第一戰。

聯發科藉由P60、P22晶片的強勁出貨表現，帶動聯發科5月合併營收繳出204.06億元、月增7.32％，站上今年以來新高，相較去年同期成長10.68％。累計今年4月、5月合併營收為394.21億元。

根據聯發科公告今年第2季財務預測，以美元兌新台幣匯率1：29.3元計算，本季營收將可望落在556～596億元、季增約12～20％，毛利率將達到36.5～39.5％，包含智慧手機、平板電腦晶片等產品出貨量預估為9,000萬～1億套。

法人表示，聯發科於5月底宣布P22晶片已經開始放量生產後，除了拿下Vivo訂單之外，OPPO、魅族也將先後採用，有望成為貢獻5、6月營收的要角之一，不過由於P22單價略比P60低，因此6月營收將比5月小幅下滑，但仍有機會接近200億元門檻，預期今年第2季合併營收將可望季增15～17％之間。聯發科不評論法人預估財務數字。

對於下半年展望，聯發科執行長蔡力行日前出席記者會時曾表示，對下半年營運仍抱持正面看法，審慎樂觀看待全年業績，預期今年全年毛利率將落在37～39％。

評析
聯發科6月有新生力軍Helio P22出貨加持，本季營收將可望順利達陣，繳出季增15～17％水準。

p470121

轉貼2018年6月15日聯合晚報，供同學參考

蔡明介：聯發科5G後年起收割

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

面對5G及AI時代來臨，聯發科（2454）董事長蔡明介指出，目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，過去編列7年2,000億元研發費用，因應5G及AI需要似乎不夠用，未來每年研發費用將增加300億元以上，且逐年會增加，預期5G效益要真正發酵2020年、2021年。

蔡明介表示，聯發科手機晶片在2017年產品因前一年產品規劃問題，經過第一階段兩年調整後，預期在明年底可以看到成效，而這剛好搭上5G推出，而5G正式商轉可能要到2019年下半年，而聯發科目前5G準備中比當年4G準備更好，用我們原來基礎發展AI，目前也將AI融入到我們的晶片，AI每半個月進步速度比摩爾定律快三至四倍。他預期5G要能真正要出現效益，需待2020年、2021年。

執行長蔡力行指出，去年第4季智慧型手機狀況不好，今年第1季中國市場也不好，到3月才開始回春，預期第2季景氣回春，下半年中國主要OEM客戶全年還會保持成長，像是華為、小米、OPPO、VIVO等除了中國以外，印度市場也成長不少，今年全球成長有限，個位數成長，而聯發科客戶成長率將高於全球手機成長率，聯發科在中高階產品競爭力大幅度增強，目前4G Modem已達Cat.16速度水準。

蔡明介則指出，兩年前股東會，有提到幾個重要項目5G與AI，現在趨勢已開始成形，兩年前就將大方向確立，7年研發費用2,000億元，不過由於5G、AI等應用興起，目前看起來2,000億元金額不太夠，金額可能會增加，未來每年投入研發費用將在300億元以上。

評析
聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，預期5G效益要真正發酵2020年、2021年。

p470121

轉貼2018年6月15日聯合晚報，供同學參考

合作周年 蔡明介給蔡力行91分

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）今天舉行股東會，雙蔡（蔡明介、蔡力行）合作滿周年，對於過去一年執行長蔡力行的表現，董事長蔡明介給蔡力行打91分高分，比去年多1分，滿意蔡力行過去一年組織調整、產品研發規劃，營運重新步上軌道；而今年董事改選，小M晨星科技董事長梁公偉正式進入董事會，未來則不考慮切割出來單獨上市。

聯發科今股東會一開始，蔡明介先向所有股東長期支持表達感謝，並謝謝1.6萬員工積極努力。他表示，過去一年，整個集團核心還是在手機單晶片為主，去年組織及產品研發有些變動，新執行長上任一年，集團調整有不少進步，而集團過去購併企業一、二年與執行長兩人分工合作，執行長帶領聯發科營運變好，個人則與謝清江董事進行集團內部盤點整理，進行調整，目前也已經有方向了。

雙蔡合作滿周年，蔡明介給蔡力行打分數，蔡明介表示，蔡力行過去一年把聯發科組織、技術、產品進行調整，與微軟、亞馬遜、谷歌保持良好合作關係，對公司士氣也有很好改善，這是我過去看到成績，去年給蔡明介90分，今年加一分給91分。

其中值得注意的是，晨星董事長梁公偉進入聯發科董事會。對此，蔡明介表示，晨星併購案已五、六年，最後在中國主管機關通過，而晨星主要產品在STB、電視相關單晶片，與聯發科研發產品有部分東西重疊，梁公偉進入董事會可帶領公司產品研發走向，讓晨星未來在集團內可以發展更好。

另外，晨星旗下也有些子公司未來進行整理調整，讓效益發揮最大，而將晨星切割出來上市則不會考慮。

聯發科改選新任董事名單如下：蔡明介、蔡力行、謝清江、孫振耀、金聯舫、梁公偉；獨立董事：吳重雨、張秉衡、湯明哲。股東會也順利通過106年財報及盈餘分派案，每股配發10元現金股利。

評析
蔡明介滿意蔡力行過去一年組織調整、產品研發規劃，營運重新步上軌道

p470121

轉貼2018年6月16日經濟日報，供同學參考

迎雙新科技 聯發科喊增千億投資

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



人工智慧（AI）技術一日千里，進展速度遠勝摩爾定律，加上第五代行動通訊（5G）時代將至，聯發科董事長蔡明介昨（15）日表示，過去計畫五年內投資2,000億元已不夠用，將會加碼投資。他雖未具體說明加碼金額，但認為增加500億至1,000億元也不是不可能。

聯發科昨日舉行股東會，通過去年財報、盈餘分配案並順利改選董監事。蔡明介會後接受媒體訪問時，重點環繞在AI和5G，受訪結束後還轉頭向媒體再次強調「AI、5G」後才離去，顯見對這兩項新科技的重視。

蔡明介兩年前股東會後宣布，未來五年內，聯發科將斥資2,000億元投入包括5G、AI、物聯網、工業4.0、虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）、車用等先進技術研發。

兩年過後，蔡明介說，發現原來2,000億元是不夠的，因為布局5G和AI的需求大增，若要把這些先進技術都做好，勢必增加研發經費。

蔡明介指出，5G系統單晶片可能是2020年或2021年以後的事，但這次5G時代，聯發科準備得比4G好，擁有相當好的位置；聯發科強項在於擁有各式各樣IP，會基於這些基礎發展AI。

蔡明介說，兩年前Google提出「AI First」，當時就可看到AI的威力，但AI技術和架構一日千里，Google說AI每三個月到半年技術就會更進一步，甚至比摩爾定律快三到五倍。他認為，這是爆炸性的進步，聯發科會將手機、汽車、客製化晶片（ASIC）等產品線都結合AI應用。

蔡明介表示，聯發科的研發費用預期持續增加，重點還是會放在5G與AI領域，其中5G是既有的技術，AI牽涉更廣，包含通訊、運算與多媒體技術都需要整合，另外還有搭配類比電路及RF的設計。

蔡明介強調，聯發科目前在台灣、美國、北歐、印度與中國大陸都有研發人員，未來這幾個地方會持續投入並增加人員，台灣仍是重要的研發重鎮。

評析
蔡明介說，因為布局5G和AI的需求大增，若要把這些先進技術都做好，勢必增加研發經費。

p470121

轉貼2018年6月16日經濟日報，供同學參考

聯發科營運復甦…年底驗收成果

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科過去二年營運進入低潮期，董事長蔡明介不斷積極調整營運方針。蔡明介昨（15）日指出，目前處於復甦的第一階段，還在動態調整，預定明年底可以達到原定目標。法人預估，今年底營收應可看到初步成果。

聯發科過去兩年因誤判中國市場4G升級速度，智慧手機產品藍圖策略失當，遭遇營運瓶頸期。2017年蔡明介邀請現任執行長蔡力行加入營運團隊，希望重整腳步。蔡明介去年股東會後表示，營運復甦期（Recover）需要一年半至兩年的時間。

蔡明介說，現在還是動態調整階段，目前知道2020年會有第五代行動通訊（5G）產品，第一階段的兩年期限，正以既定速度進行，目標是市占率和獲利穩固。第一階段復甦計畫是到明年底見成果，但他坦言，從長期角度看，這是一場無止盡的戰爭。

蔡力行說，去年公司營運很辛苦，不管從財務面或市占率來看都往下走；這一年來開始回升向上。他認為，蔡明介對於「復甦」有嚴格要求，現在來看動能和方向都是正確的。

蔡力行認為，挑戰很嚴峻，不能只看智慧手機產品線，目前手機業績只占營收四成左右，對手機依賴減少，對集團整體是較平衡的發展；無論是需要半年或一年時間，進步都是無止境的，他也希望明年會有更好的表現。

對於經營團隊的成績，蔡明介去年給了90分，經過一年，他給蔡力行打91分，較先前多1分。對於只多「1分」，蔡明介恢復工程師本色：做半導體的都知道，電流上去比較快，再增加就比較慢。

評析
聯發科目前處於復甦的第一階段，還在動態調整，預定明年底可以達到原定目標。

p470121

轉貼2018年6月16日聯合晚報，供同學參考

AI、5G、車電 半導體新箭頭

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



半導體族群股東會陸續舉行完畢，從今年各公司大老闆談話彙整未來幾年科技新趨勢，台積電（2330）及聯發科（2454）兩大半導體龍頭對AI、5G、車用電子等科技應用，帶動半導體產業新一波營運高峰寄予厚望，而中小型IC設計則在企業資源有限下，轉而聚焦於物聯網、Type-C、伺服器、健康醫療及無線充電等商機。

今年台積電股東會除了聚焦張忠謀告別秀，外界亦關注他對未來科技發展趨勢看法，張忠謀指出，未來十年世界還是需要台積電，尤其科技朝向人工智慧發展，相關晶片所用的還是矽積體電路，未來AI會是推動半導體持續成長重要推手。

台積電總裁魏哲家在參加科技部的活動時也表示，未來AI、5G時代來臨，半導體將是從過去無所不在，變成未來的無所不能，半導體產業未來發展將是無極限，將改變人類生活。

聯發科董事長蔡明介則表示，未來將持續投資前瞻技術與潛力市場，包括：5G、AI、下一代WiFi新技術（11ax）、車聯網、物聯網等，透過掌握領先的核心技術，整合創新功能以提升解決方案內容價值。執行長蔡力行則認為，聯發科聚焦於5G及AI應用，以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

相對於大企業投入5G及AI技術應用，IC設計中小型公司則轉而看好顯而易見利基型市場，MCU廠商盛群（6202）、新唐（4919）、凌通（4952）聚焦於物聯網、無線充電產業發展趨勢。原相（3227）則看好物聯網、AI、車用電子、人臉辨識及3D感測等應用商機。聯傑（3094）看好乙太網路架構下在物聯網、工業4.0應用。迅杰（6243）則積極整合USB Type-C PD3.0 規格應用於 NB、charger、Cable 產品。信驊（5274）及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮對伺服器需求增加，BMC（伺服器遠端管理控制晶片）需求持續增加。

評析
以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

p470121

轉貼2018年6月16日聯合晚報，供同學參考

台廠IC股 價值被低估

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

AI、5G及車用電子應用將是未來推動半導體產業持續成長重要關鍵，目前除了國際大廠英特爾、高通、輝達、谷歌、微軟、亞馬遜及臉書等積極研發，國內台積電、聯發科及其他IC設計公司亦投入參與，相形於外商高市值表現，台灣半導體企業成為全球AI、5G及車用概念股中相對被低估的市場。

近年來由於半導體製程不斷演進，類神經網絡運算技術得以突破，人工智慧應用不再遙不可及，且未來將快速滲透至人們周邊生活，根據國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）預測，2018年全球和人工智慧相關的商業價值總計將達1.2兆美元，較2017年增加70%。到了2022年，人工智慧相關商業價值估計將達到3.9兆美元。

而未來十年人工智慧肯定會成為突破性創新程度最高的技術類別，主要因為運算能力與資料的數量、速度與多樣性都大有進展，加上深度神經網路（DNN）的技術提升。顧能指出，從2017到2022年期間，企業獲得人工智慧增強產品及服務最主要的來源，將會是擅長解決單一需求的利基型解決方案。

除了人工智慧未來發展潛力無限，5G商轉近在眼前，根據產業與經濟分析機構IHS Markit負責執行研究報告指出，台灣在現有產業結構與政策環境下，透過5G科技，可望在2035年締造1,340億美元商品與服務的總產值，並帶動51萬個就業機會。相關物聯網、智慧家庭及智慧城市因5G上路，帶動大量應用商機應用。

評析
AI、5G及車用電子應用將是未來推動半導體產業持續成長重要關鍵，台積電、聯發科亦投入參與

p470121

轉貼2018年6月18日工商時報，供同學參考

車聯網大爆發！ IC設計廠啖商機各顯神通

工商時報 蘇嘉維／台北報導



研調機構IC insights看好車聯網市場將可望快速成長，其中車聯網又以感測器、無線通訊、駕駛輔助系統、資通訊娛樂等領域組成，國內IC設計廠如聯發科、瑞昱、偉詮電、凌陽、威盛等廠商已經先後搶進布局，未來有機會成為車聯網市場崛起後的受惠者。

汽車未來將可望變得愈來愈智慧化，從行車安全層面切入，汽車現在已經逐步導入車道偏移、自動跟車等先進駕駛輔助（ADAS）功能，未來將可望提升成自動駕駛，至於車內配備部分，資通訊娛樂系統整合藍牙功能，藉此連接手機、穿戴裝置也愈加普遍，未來將可望加入5G功能，讓汽車可連接雲端接收安全資訊及娛樂系統等。

國內IC設計龍頭大廠聯發科目前端出Autus車用平台，當中包含車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助系統等應用進攻車用晶片市場。

據了解，聯發科目標劍指前裝市場，但前裝市場認證期長達3～5年，因此短期內難見車用類別挹注營收。

瑞昱則以擅長的乙太網路（Ethernet）進軍車用領域，由於未來汽車大量導入ADAS系統，將會接收到外部大量資訊，因此需要穩定、高頻寬的傳輸工具將資料傳送至車載處理器進行運算。

據了解，瑞昱已經成功打進前裝車用市場，並切入歐洲汽車品牌市場，並將於今年底開始少量出貨，明年上半年將放量挹注營收。法人看好，瑞昱為乙太網路全球市占龍頭，在打入歐洲品牌後，未來將有機會再度拿下其他汽車品牌，帶動瑞昱業績向上成長。

至於偉詮電則選擇進攻ADAS，並成功以智慧鏡頭處理器打進商用車及轎車市場，預計今年底前將可望開始量產出貨；凌陽在ADAS、車用資通訊娛樂系統有所著墨，現在也成功攜手百度打造車用資通訊娛樂系統，未來可望切入中國大陸車用市場。

威盛在成功轉型後，現在也以人工智慧積極切入各項領域，現在也成功以自動駕駛平台打進中國大陸公車市場，威盛在機器視覺也有所布局，可將產品整合至車用平台，用來做周遭人車物等偵測，營運前景光明。

評析
聯發科目標劍指前裝市場，但前裝市場認證期長達3～5年，因此短期內難見車用類別挹注營收。

p470121

轉貼2018年6月18日工商時報，供同學參考

IOT終端應用 車聯網成長最強勁

工商時報 蘇嘉維／台北報導

研調機構IC insights最新報告指出，今年物聯網（IoT）市場總產值將上看939億美元，其中成長幅度最高為車聯網市場，預期將成長21.6％至45億美元。並預測車聯網領域在2016～2021年的年複合成長率（CAGR）將可望上看22.9％，將為物聯網市場當中成長最為強勁的終端應用。

IC insights預期，今年物聯網市場總產值可望達到939億美元，其中成長最為迅速的則為車聯網市場，成長幅度為21.6％達到45億美元。其次則由工業物聯網位居第二，成長幅度17.7％至359億美元。

位居第三的智慧家庭產品，今年則可望成長16％至29億美元，另外穿戴產品則年增12.4％至118億美元。至於智慧城市領域則將成長7％至388億美元，IC insights表示，智慧城市包含公共基礎建設，如道路、橋梁、路燈、電廠等設施都將導入智慧化功能。

放眼至2021年，車聯網將可望是帶動物聯網成長的領頭羊。IC insights預測，2016～2021年當中，車聯網市場的年複合成長率將達到22.9％，將是物聯網領域當中成長最強勁的市場。

IC insights表示，車聯網之所以會被視為成長最迅速的市場，原因在於汽車正不斷提升安全性，舉凡定位系統、道路狀況提示、輔助駕駛功能及車用通訊等功能都與車聯網領域相關，另外資通訊娛樂系統也同樣需要使用聯網接收訊息，因此看好車聯網市場將快速成長。

同時IC insights也下修工業物聯網、穿戴、智慧家庭應用等領域的年複合成長率，其中工業物聯網從原先預測的18.7％降至17.8％；穿戴則從12.8％下降到11.9％；智慧家庭為16.8％降到14.8％。

法人表示，車用市場幾乎被各大科技廠視為下一個帶動半導體市場成長的領域，不論是NVIDIA、Google及微軟等大廠都開始著手自駕車研發，國內IC設計廠也不落人後相繼布局車用市場，對於台灣半導體製造供應鏈產值成長也將有所助益。

評析
2016～21年，車聯網市場的年複合成長率將達到22.9％，將是物聯網領域當中成長最強勁的市場。