IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2019年4月23日工商時報，供同學參考

譜瑞高速傳輸晶片 火力全開

工商時報 蘇嘉維



英特爾中央處理器（CPU）缺貨問題正逐步改善，加上超微（AMD）採用Zen 2架構打造的第三代Ryzen平台將可望在2019年下半年問世。法人看好，通吃雙陣營訂單的高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）最快將有機會在2019年中開始感受到拉貨需求，帶動高速傳輸晶片出貨量進入衝刺，一路旺到2019下半年。

PC市場在近幾年進入連續衰退之後，首度在2018年中起死回生，不過受限於英特爾CPU缺貨問題，讓PC市場又落入微幅衰退的命運。法人看好，一旦英特爾CPU供給回復順暢，PC市場將有機會重回出貨成長軌道，讓供應鏈摩拳擦掌等著衝刺出貨量。

英特爾在2018年下半年引爆CPU缺貨問題，讓OEM／ODM廠傷透腦筋，不過進入第一季淡季之後，英特爾CPU產能問題雖然供給仍未達順暢水平，但已經相較2018年第四季改善不少。市場傳出，進入到第二季後，英特爾CPU供給不順狀況又更比第一季順暢許多，讓OEM／ODM廠及筆電品牌廠鬆了一口氣。

法人指出，目前英特爾CPU產能正在逐步回復正常水準，OEM／ODM廠將可望在第二季中開始陸續啟動拉貨需求，全力衝刺英特爾平台筆電出貨量；超微在第二季將開始投片量產7奈米製程的第三代Ryzen平台，在英特爾產能供給不順的同時，也順利獲得品牌廠青睞，等同於英特爾、超微陣營將可望在第三季展開市占率爭奪戰。

目前譜瑞-KY的eDP TCO高速傳輸晶片同時獲得英特爾、超微等雙陣營認證，隨著第二季進入OEM／ODM的回補庫存階段，譜瑞-KY出貨也將逐步升溫。法人表示，由於筆電畫質提升，因此帶動譜瑞-KY的eDP TCON晶片邁入新一世代規格，在OEM／ODM的拉貨需求帶動下，看好譜瑞-KY的第二季業績將可望明顯成長，且訂單有機會一路放眼到下半年。

事實上，譜瑞-KY在2018年受到蘋果Macbook、iPad等新產品遞延影響，全年營收僅持平，不過進入2019年後，蘋果可望一路拉貨到2019年中，緊接著又有非蘋陣營筆電品牌新品拉貨需求。法人看好，譜瑞-KY全年合併營收將可望續創歷史新高。

評析
通吃雙陣營訂單的譜瑞最快在2019年中開始感受到拉貨需求，帶動高速傳輸晶片出貨量進入衝刺。

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轉貼2019年4月24日工商時報，供同學參考

P22獲LG新機青睞  聯發科搶非陸市場

工商時報  王逸芯

聯發科 (2454) 非大陸市場傳出好消息，韓國LG新機X4搭載其晶片Helio P22，這在大陸智慧機市場成長停滯之時，應對聯發科是個好消息，就目前非大陸晶片市場來說，印度可說是競爭強度最大的市場，聯發科和對手高通也持續過招。

LG在韓國市場最新發表的中階機款X4，搭載聯發科Helio P22處理器，在大陸智慧型手機成長進入高原期之際，在非大陸市場可以下訂單，對聯發科絕對是有助益的。

行動晶片為聯發科最重要業務，但自去年起受到大陸智慧機市場成長趨緩的衝擊，晶片出貨量成長空間受到壓抑，只能轉而從拉升產品競爭力，方可以從高通手中搶下更多市占率，故若可以成功開拓大陸以外的晶片市場，則可以將分散聯發科營運過於集中的風險。

在非大陸市場中，目前對聯發科來說最重要的行動晶片市場應該就是印度，大陸品牌小米在大陸搶下市占率龍頭，其他大陸品牌大廠也爭相搶進，以目前看來，晶片就是以高通、聯發科為主，但高通在支援機款上占上風，這也主要是因為高通近2年來對於中階晶片市場展現異常積極，且也在價格彈性上做出讓步，這使得聯發科面臨不小挑戰。

評析
韓國LG新機X4搭載其晶片Helio P22，在非大陸市場可以下訂單，對聯發科絕對是有助益的。

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轉貼2019年4月25日聯合晚報，供同學參考

車電夯 聯發科、瑞昱、凌陽受惠

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台北國際車用電子展中車聯網、自駕車、先進駕駛輔助系統及車載資訊娛樂等新科技吸睛，隨著汽車大廠不斷提高車用電子比例，車用晶片出貨將逐年攀升，IC設計長期著墨車用晶片的聯發科（2454）、瑞昱、凌陽成為汽車新科技優先受惠者。

今年國際車用電子展聚焦在電動化、電子化及智慧化主軸，參展廠商大秀科技新技術，包括：全方位防碰撞系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊娛樂、車聯網雲端技術、雙鏡頭行車記錄器、車道偏離警示、疲勞駕駛警示等新科技，車用晶片成為推動汽車工業朝向科技化重要功臣。

IC設計業者開發車用晶片以聯發科投入資源及時間最長久，在今年CES展中，車載晶片品牌Autus獲得極佳迴響，車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等傳出佳績，智慧座艙系統獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年出貨。

車聯網技術逐漸成形，瑞昱過去開發車用乙太網路逐漸受到成效，去年底開始小量出貨，現有客戶超過三家以上，與歐洲、日本、韓國與北美車廠陸續接洽中。凌陽陸續推出ADAS晶片，且成功開發車用影音系統、Boombox、Soundbar等音響產品，及可攜式影音娛樂系統單晶片，車用電子所佔營收比重達50%。

評析
隨著汽車大廠不斷提高車用電子比例，長期著墨車用晶片的聯發科、瑞昱、凌陽成為優先受惠者。

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轉貼2019年4月28日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱 30日同步法說

工商時報 蘇嘉維

半導體產業法說會本周陸續召開，其中又以IC設計兩家重量大廠-聯發科（2454）及瑞昱（2379），將同步在4月30日舉行法說會，成為市場及法人觀察IC設計產業的焦點。

台積電日前召開法說會後，率先喊出半導體產業庫存景氣已經築底，由於台積電客戶群廣大，舉凡海內外的IC設計廠及IDM廠委外代工訂單都是由台積電拿下，當然也包括聯發科、瑞昱等IC設計廠，因此法人圈對聯發科及瑞昱可望對第二季釋出正面樂觀展望。

其中，法人認為，聯發科第二季業績將可望受惠於中國大陸手機品牌廠推出新機，帶動手機晶片拉貨需求，加上電源管理IC、物聯網等成長型產品出貨持續成長，預期聯發科第二季合併營收相較第一季將可望出現明顯成長。

至於瑞昱第一季合併營收年成長20.78％至128.34億元，改寫單季歷史新高。法人指出，瑞昱能在第一季淡季中繳出如此亮眼表現主要受惠於網通、多媒體等產品線出貨暢旺，隨著第二季工作天數回復正常，營收有機會再度創高。

此外，除聯發科、瑞昱等大廠將召開法說會之外，其中如MCU廠盛群（6202）及切入蘋果供應鏈的高速傳輸介面廠譜瑞-KY（4966）也將於本周舉行法說會，屆時將可望觀察網通、小家電等市場需求是否能持續成長。

不僅如此，觸控晶片廠義隆（2458）已經宣布將在5月7日舉行法說會，四大IC設計廠當中的聯詠（3034）有機會在近期宣布法說會日期，各大廠的對後市展望將成為半導體族群能否躍升台股主流的重要指標。

評析
受惠於手機晶片拉貨需求，加上電源管理IC、物聯網等出貨持續成長，聯發科第二季營收出現明顯成長。

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轉貼2019年4月28日經濟日報，供同學參考

聯發科30日法說 毛利率聚焦

經濟日報 記者鐘惠玲、劉芳妙、陳昱翔／台北報導



本周重量級科技廠法說聚焦在聯發科、台達電、與TPK-KY，除了公布首季財報數字，美中貿易協商結果即將宣布，且全球景氣動能走滑，後續營運展望成為法人關注焦點。

晶片大廠聯發科30日舉行法說會，執行長蔡力行先前指出，希望該公司今年毛利率可達到四成，整體業績持平或微幅成長。

聯發科第1季營收已達標，單季合併營收為527.22億元，年增6.1％，符合原預測的487億至536億元區間，季減13.4％。先前該公司估計，首季毛利率可能介於39.5％正負1.5個百分點。

在產品方面，聯發科最新手機晶片P90已從第1季開始小量出貨，外界關注其客戶端的採用進度，以及對於第2季的業績貢獻度，P90主攻人工智慧（AI）功能。

電源大廠台達電也於30日召開法說會，由董事長海英俊主持，公布上季獲利成果，並釋出最新營運展望。

台達電日前宣布公開收購泰達電（DET）屆滿，合計收購其在外流通股權42.85%，累計台達電及子公司共持有泰達電63.78%股權，泰達電最快5月起列入台達電合併營收，為台達電本季營運添動能。預料泰達電對於台達電的合併綜效、併購資金來源等，將是會中關注焦點。泰達電2018年營收為538.84億泰銖。

台達電3月合併營收201.63億元，月增33%，年增9%，累計今年第1季合併營收541.02億元，年增6%。由於去年基期低，加上受原物料大漲影響，衝擊獲利，預期台達電上季毛利率及獲利將優於去年同期。

至於觸控廠TPK則預計5月3日召開法說會，除公布今年首季財報外，外界也將聚焦該公司投資日本顯示器（JDI）的事宜，預料該公司將在法說會說明未來如何與JDI進行產業合作以及戰略聯盟。

評析
聯發科P90已從第1季開始小量出貨，外界關注其客戶端的採用進度，以及對於第2季的業績貢獻度

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轉貼2019年4月29日工商時報，供同學參考

跌價引出大商機 SSD控制IC 眾多業者搶入

工商時報 蘇嘉維

NAND Flash報價持續下跌，卻帶動固態硬碟（SSD）滲透率開始大幅提升，IC設計廠自然不會放過此商機，紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。包括華為旗下的海思、紫光集團，及本土IC設計廠威盛、瑞昱等大廠都已經先後喊出推出SSD控制IC產品，甚至已經開始量產出貨。

法人認為，這將對於布局這塊市場已久的NAND Flash控制IC廠群聯及慧榮（Silicon Motion）形成重大威脅。

由於NAND Flash報價大幅下跌，使筆電品牌、資料中心及企業用戶等領域導入SSD速度加快，也使IC設計廠商紛紛開始跳進來搶食這塊SSD控制IC大餅。據了解，目前市場上已經確定加入SSD控制IC產品的廠商有威盛、瑞昱、海思及紫光集團。

其中又以瑞昱腳步最為迅速，SSD控制IC已經成功打入記憶體模組大廠威剛的SSD供應鏈，且近期美系外資更傳出，威剛將把原先在慧榮的訂單移轉至瑞昱手上，讓瑞昱吃下更多市占率。

另外，大陸廠商積極發展半導體自製化，自然也不會放棄這塊市場。供應鏈指出，海思在SSD控制IC研發上已經超過十年時間，近期更在台積電量產投片最新一代的SSD控制IC；紫光目前雖然仍未具有全面的SSD控制IC研發能力，但在大陸持續強化自有半導體研發技術下，紫光搶攻大陸自有NAND Flash產能已經是勢在必行。

至於IC設計廠大廠聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，近期市場又再度傳出這項消息，且已經低調進行招兵買馬，不過這項訊息已經被聯發科否認。

此外，聯發科董事長蔡明介曾經兼任過董事長的記憶體控制IC廠智微，也早已經跨入SSD控制IC市場。另一IC設計大廠威盛在SSD控制IC市場也有所布局，且控制IC可支援到當前主流的TLC 3D NAND Flash，顯示其公司研發能量。

法人認為，目前SSD滲透率逐步提升，各大IC設計廠都看好這塊大餅，紛紛跳進來搶攻市場，且隨著中國大陸提高本土自製率，加上各家IC設計廠又先後進軍SSD控制IC市場，SSD控制IC老字號廠商群聯、慧榮勢必將遭受到重大威脅。

評析
聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，不過這項訊息已經被聯發科否認。

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轉貼2019年4月29日聯合晚報，供同學參考

IC設計法說周 聯發科、瑞昱打頭陣

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計超級法說會明天起登場，聯發科（2454）、瑞昱（2379）、盛群（6202）三家打頭陣。外界關注聯發科在中國大陸品牌手機客戶強勁拉貨之下，本季毛利率能否持續回升，及數據機晶片M70及5G晶片進度能否捎來好消息。瑞昱首季網通、多媒體表現亮麗，本季能否延續上季榮景，及車載乙太網路能否逐季放量，亦為法人圈關注焦點。

本周IC設計超級法說會登場，由於先前半導體龍頭台積電法說會釋出正向訊息，終端庫存水位下降，預期本季手機、物聯網有個位數成長，而2019全年手機則是高個位數成長，物聯網則是雙位數成長，聯發科在手機及物聯網均有著墨，第二季營運可望優於首季。

法人指出，本季進入中國手機客戶拉貨期，聯發科在中國市占率逐漸回升，OPPO、小米、VIVO新款智慧型手機接連採用聯發科單晶片，首季毛利率在38%至41%之間，第二季毛利率可持續回升優於上季，此外，去年底至今年初，受到貿易戰影響，客戶端態度謹慎保守，如今貿易戰逐漸明朗，客戶逐漸回補庫存，有利於聯發科本季營運動能轉強。

而聯發科在5G布局值得期待，雖然蘋果下一代iPhone應該很確定重回高通懷抱，聯發科爭取蘋果機會渺茫，但5G數據機晶片M70送樣客戶反應不錯，有機會在2020年獲得中國客戶採用。另外，聯發科在智慧音箱及智慧家庭有高成長性，預估今年可有雙位數成長空間。

瑞昱上季在網通PON及機上盒標案持續出貨之下，首季淡季不淡，而無線耳機熱潮帶動藍芽晶片出貨從去年下半年一路旺到今年初，出貨量呈現雙位數成長，法人預期第二季可維持榮景，另外，車載乙太網路在去年底開始小量出貨，現有客戶超過三家以上，法人預期本季營收可持續放大。

評析
本季手機、物聯網有個位數成長，聯發科在手機及物聯網均有著墨，第二季營運可望優於首季。

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轉貼2019年4月30日工商時報，供同學參考

5G晶片大洗牌 台廠坐收漁翁之利

工商時報 涂志豪 、新聞分析

全球電信傳輸技術今年開始由4G LTE（長期演進技術）朝向5G NR（新空中介面）發展，但5G頻段同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支援創新的波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）射頻技術，導致5G智慧型手機晶片市場大洗牌，在英特爾退出後，形成高通、三星、華為海思、聯發科等四強鼎立局面。

然而近期市場傳出蘋果可能出手收購英特爾智慧型手機5G數據機晶片業務消息，業界推估蘋果加入5G晶片戰局可能性大增。一旦蘋果確定出手，未來5G手機晶片市場將出現結構性的變化，亦即在4G LTE時代幾乎是標準型規格的智慧型手機，到5G NR時代將走向客製化的局面。

也就是說，未來若5G晶片市場供應商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯發科等五家業者，蘋果及華為海思基本上不會外賣自家晶片給其它手機廠，三星態度較為不明，不過就算外賣自家晶片，比重也是明顯偏低，所以未來獨立銷售晶片的只剩下高通及聯發科等兩家業者。

但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智慧型手機廠，去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55％。由此來看，前三大廠勢必會利用自行設計的5G手機晶片來做出差異化，同時搭配手機廠提供的軟體及服務生態系統來拉高進入門檻，其它手機廠只能選擇採用高通或聯發科的5G平台，要做出與前三大廠手機不同的差異化將有其難度。

雖然5G時代的智慧型手機競合可能出現質變，但手機晶片的晶圓製造及封裝測試卻只能更依賴台灣半導體生產鏈。以現在5G數據機晶片及系統單晶片（SoC）的技術推進來看，至少要採用7奈米及5奈米才有競爭力，除了三星自行生產外，包括蘋果、華為海思、聯發科、高通等都只能委由台積電代工，這也是台積電總裁魏哲家在日前法說會中所強調看好5G市場成長潛力的主因。

此外，5G的多頻段特性也導致封裝技術朝向系統級封裝（SiP）方向發展，包括前段射頻SiP模組成為主流，利用天線整合封裝（Antenna in Package，AiP）技術將天線及晶片整合為SiP模組已確定可進入量產，功率放大器SiP模組化亦成趨勢。

法人看好台積電整合扇出型封裝（InFO）需求將因此放大，能提供SiP封測及模組代工或射頻及混合訊號測試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測廠也將同步受惠。

評析
5G智慧型手機晶片市場大洗牌，在英特爾退出後，形成高通、三星、華為海思、聯發科等四強鼎立局面。

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轉貼2019年4月30日中央社，供同學參考

聯發科擬配9元現金 蔡明介與家人可獲7.76億元

中央社記者張建中新竹2019年4月30日電

手機晶片廠聯發科 (2454) 股利政策出爐，每股將配發新台幣9元現金，董事長蔡明介與眷屬合計持有8631餘萬股，估計可望有7.76億元入袋。

聯發科去年營運調整效益顯現，本業營業淨利達161.82億元，年增64.8%，只是受業外收益縮水影響，歸屬母公司淨利207.6億元，年減14.68%，每股純益13.26元。

聯發科董事會今天決議，去年度盈餘每股配發6元現金股息，另以資本公積每股配發3元現金，合計每股配發9元現金；若以今天收盤價295.5元計，殖利率約3.04%。

蔡明介與眷屬合計持有聯發科8631餘萬股，估計可望有7.76億元入袋。聯發科因考量股利穩定的重要性相對發放的次數高，決定股利維持一年一次發放，未跟進改採多次發放。

評析
聯發科董事會決議，去年度盈餘每股配發6元現金，另資本公積每股配發3元現金，合計每股配發9元現金