權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

p470121

轉貼2018年12月19日經濟日報，供同學參考

張忠謀笑談退休生活 自豪傳記暢銷

經濟日報 記者張家瑋、簡永祥／台北報導

在台積電創辦人張忠謀宣布退休的半年之後，經濟日報一行人前往他位於台北辦公室採訪，向來重視時間觀念的他，準時精神抖擻地出現，熱情地和我們打招呼，少了點過往在法說會台上的「霸氣」，更多的是笑容。

訪談的過程中，他拿著菸斗，滔滔不絕、條理清楚地分析美中關係、談科技應用發展，還有退休生活等話題。

尤其提到自傳，他更是開心，他說：「我的自傳上冊賣得很好唷」、「我也算是知名作家啦」、「很多專業作家很羨慕我的銷量哩。」

談到退休後生活，張忠謀輕鬆笑說，退休生活輕鬆一些。但因立刻接下APEC領袖會議重擔，自傳寫作因而稍有耽誤，旅遊、橋牌及閱讀習慣時間增加且持續，一如以往有計畫且規律，讓他生活充實而愉快。

他透露，自傳寫作進度稍有落後，原本預期明年3月可以完成，如今因參加APEC延遲四個月。

他將事業人生分成兩大部分（德儀及台積電），上冊已提及部分德儀點滴，下冊約35%寫德儀生涯，接著有兩段人生插曲（通用儀器及工研院），再下來是台積電。

德儀工作經驗對張忠謀非常重要，他直言，沒有德儀那段時間所學，就沒有日後的台積電。

當時身為全球最大半導體事業總經理，他形容是「獨登高樓，望盡天涯路」。也因為望盡天涯路，才會知道台灣當時半導體條件可說是路路不通，只能開闢新路，所以開創專業晶圓代工的商業模式。

許多讀者喜歡自傳上冊有關哈佛大學校園生活那一段，甚至大學書籍將該部分列入課文中，張忠謀說，若該部分是上冊給讀者訊息，希望下冊訊息是德儀部分。

講到這他突然說；「唉唷，不能再透露了，不然會影響銷量啦！」

退休後橋牌時間增加一些，APEC工作稍有阻礙，固定每周六下午與七位朋友一起，這是他退休前所沒有的，他希望日後橋牌時間可以更多一點。

德儀任職期間，張忠謀足跡遍及歐洲，對於瑞士、倫敦、羅馬、巴黎等地多次造訪，十分喜愛。

他說，這三、四十年世界變了，法國恐怖攻擊、示威暴動，所以現在就不太想去了，但非常懷念歐洲，非常喜歡集政治、文化、經濟一體的倫敦，現在對歐洲旅遊慾望比較低了，可能會去新的地方，農曆年期間會與夫人去紐西蘭、澳洲旅遊，看看以前沒親眼見過的動物，覺得非常新奇，也很不錯。

評析
德儀工作經驗對張忠謀非常重要，他直言，沒有德儀那段時間所學，就沒有日後的台積電。

p470121

轉貼2018年12月19日經濟日報，供同學參考

台積3奈米廠環差 再闖關

經濟日報 記者翁至威、楊伶雯／台北報導

台積電3奈米廠將於今日環評大會再闖關，能否順利通過審查備受矚目。南科管理局表示，此案用水、用電都已獲相關單位同意供應，且承諾使用20%再生能源，希望爭取環評委員支持。

環保團體昨（18）日先召開記者會，呼籲台積電應效法國際大廠，宣示3奈米廠以100%使用再生能源為目標，並分年設定進度逐步達成，環評大會也應據此提出要求。

針對環團的建議，台積電指出，台灣何時可以有穩定及充足的再生能源，並不是台積電可以決定的事，但只要有穩定及更充足、夠用的再生能源供應，台積電都會盡量使用，且會愈用愈多。

台積電強調，包括再生能源、智慧環保、及地球永續等方向，台積電一直是努力且盡力的在推動，未來一定是會繼續的使用更多的再生能源；但目前台灣的再生能源供應量並不是台積電所能決定，如果這時候做承諾並沒有太大的意義。

台積電3奈米廠領先全球，預計將投入6,000億元投資，目標2020年動工、2022年正式量產，目前仍在環評審查流程。

今年8月環保署專案小組首度審查此案，創下重大開發案初審一次就過關的紀錄。

不過，由於台積電擴廠後將大幅增加88萬瓩的用電量及7.5萬CMD（公噸／每日）的用水量，引發環委疑慮，因此要求開發單位補正資料後，於今日下午環評大會再審。

評析
台積電3奈米廠領先全球，預計將投入6,000億元投資，20年動工、22年正式量產，目前仍在環評審查流程。

p470121

轉貼2018年12月19日自由時報，供同學參考

先進製程遭台積電超車 傳英特爾將終止晶圓代工業務

財經頻道／綜合報導

儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾（Intel）所主導，但隨著近年越來越多晶片大廠轉向尋求台積電代工，加上自家14奈米製程延宕，有消息傳出，英特爾將終止晶圓代工業務。

面對近年台積電除在10奈米製程提前超車，更進一步瓜分晶圓代工市場份額。知名美國半導體科技部落格《SemiWiki》筆者Daniel Nenni昨日便撰文指出，英特爾已在SemiWiki舉辦的科技論壇中，表示將關閉旗下客製化晶圓代工業務，專注於自家14奈米晶片設計。

Daniel Nenni認為，英特爾做出此決定其實不讓人意外，因為該公司打從一開始進入晶圓代工領域就是個錯誤的選擇，他說明，生態系統才是代工業務的一切，需要與時間、金錢和技術緊密相連，但該公司卻低估這3件事，並向無晶圓廠IC設計公司開放製造服務，分散了製造處理器的核心競爭力。

他舉例，當時英特爾為邏輯晶片商阿爾特拉（Altera）代工的14奈米晶片，就是該公司14奈米製程的第1個產品，並被放在最優先級別製造，但卻也使英特爾延後自家的14奈米晶片設計。

隨著14奈米製程被競爭對手台積電大幅超車，英特爾昨日也宣佈，將開始在美國奧勒岡州、愛爾蘭和以色列擴建工廠，以滿足供給吃緊與未來需求。此外，其上週也發表最新邏輯晶片3D堆疊技術，盼能搶回領先優勢。

評析
隨14奈米製程被台積電大幅超車，英特爾將在美國奧勒岡州、愛爾蘭和以色列擴建工廠，以滿足未來需求。

p470121

轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

南科環差過關 台積電6,000億大投資來了

工商時報 邱琮皓、涂志豪、涂憶君／台北報導



台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，昨（19）日終於過關了，代表這項逾6,000億元的大投資案可望在2020年如期啟動，讓台積持續坐穩全球第一大晶圓代工龍頭地位。

環保署環評大會昨（19）日審查南科台南基地變更環差報告，在台電、水利署進行用電、用水報告，全力擔保供應無虞後，全案修正通過。

針對此一結果，台積電表示，3奈米製程12吋晶圓廠已選擇在南科建廠，2020年之後開始建廠時程不變，並沒有延遲，2022年之後可望進入量產階段。

統一投顧董事長黎方國表示，台積電生產製程最領先，並囊括所有一線客戶，持續成為台灣半導體產業的領頭羊，由於台積電7奈米EUV將於明年第二季進入量產，營收比重將遠高於20％，3奈米新廠將於2020年動土，確定坐穩全球第一大晶圓代工龍頭寶座，產業龍頭的地位不可動搖。

黎方國指出，台積電未來在HPC（高速運算）、車用及IOT等三個面向將有雙位數成長動能，隨Global Foundries退出7奈米競爭，先進製程與競爭同業差距擴大，儘管明年第一季科技產業終端應用出現雜音，但長期成長性仍可期待。

昨日台積電股價拉尾盤，上漲3元、以225.5元收盤；美股開盤後，台積ADR小漲0.33％至36.88美元。

環評大會昨天進行討論時，經濟部次長曾文生、水利署長賴建信等官員親自出席，在閉門會議討論時，針對用水疑慮，水利署解釋，台南地區目前一日平均供水量為93萬噸，以現況來說，供水跟需水量已達平衡，但若看未來長期發展，納入南科案或是台南地區人口增加等原因，研判至2031年，每日用水需求會再增加28萬噸。

賴建信表示，目前已投入各項水資源計畫，以長期用水來看，未來每日供水量可再增加36萬噸，供水能力會大於需求量、供水穩定，「而且現在還有3股水源、5條送水幹管，相互備援，確保供水安全」。

用電部分，能源局指出，2018年至2025年間，政府規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，預估2019年備用容量率可以達到15％目標；另外，興達電廠燃氣機組提前商轉，第1部機原規劃2025年商轉，為因應台積供電需求，台電預計第1部機提前在2023年商轉。

此外，台積電承諾將在量產後，再生能源市場機制完善下，逐年取得用電量20％的再生能源，因此環評委員結論中也要求，經濟部、台南市政府推估配合此案量產用電時程，協助優先滿足本案的再生能源發電。能源局強調，台南太陽光電到2020年就有1GW（10億瓦）裝置容量，可符合台積電需求。

評析
台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，終於過關

p470121

轉貼2018年12月20日經濟日報，供同學參考

台積3奈米廠環評過關

經濟日報 記者翁至威、簡永祥╱台北報導



台積電3奈米廠環評過關！環保署環評大會昨（19）日審查南科園區環差變更計畫，會中釐清用水、用電來源後，決議審查通過。依據原定時程，全球第一座3奈米廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。

由於台積電3奈米廠獨步全球，政府相當重視這個開發案，昨日環評大會中，包括經濟部次長曾文生、水利署長賴建信、台電副總籃宏偉都出席說明，全力助攻台積電。

今年8月環保署專案小組首度審查此案，創下重大開發案初審一次就過關的紀錄，11月進入環評大會時，因為大幅增加7.5萬CMD（噸/每日）用水、88萬瓩用電，環委要求釐清後再審。昨日環保署再度召開環評大會，此環差案順利過關，表示台積電3奈米廠將可順利推進。

前次環評中，由於此案用水、用電大幅增加，使環委認為風險過高。能源局表示，在擴大再生能源及機組汰舊換新下，2018年到2023年電力系統淨尖峰供電能力可增加483萬瓩，足以供應台積電3奈米廠及全國電力需求，並維持全國備用容量率15%。

能源局強調，台積電3奈米廠2023年增加88萬瓩需求可如期供應，且興達燃煤機組一號機、二號機原規劃2023年除役期程不變，請民眾放心。

水利署則表示，政府透過開源、節流、調度、備援四大策略，積極強化供水能力，在水庫更新改善、再生水廠完成、自來水減漏等措施下，每日可增加36萬噸供水，可提升40%供水量，滿足各項用水需求。

環評大會最後決議，此環差分析報告審核修正通過。由於台積電曾承諾，在量產且再生能源市場機制完善下，將逐年取得用電量的20%使用再生能源，因此環評結論中，也要求經濟部及台南市政府配合此案量產用電時程，協助優先滿足此案的再生能源發電量。

台積電對3奈米量產時程一直保密，除了防止對手三星加快投資腳步，也是因為環評案未過關，避免橫生波折，如今隨著3奈米環評案通過，讓台積電可以順利興建晶圓18廠第四到六期新廠。依照台積電規劃藍圖，3奈米應可在2021年試產、2022年量產，成為全球第一家提供晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智慧晶片功效更強大的晶圓代工廠。

評析
依原定時程，全球第一座3奈米廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。

p470121

轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

最新電力供需報告 能源局：未來用電免驚

工商時報 邱琮皓／台北報導

在台商回台投資，以及台積電三奈米重大投資案的供電需求下，依據台電最新全國電力供需規劃方案顯示，在2018年至2025年間，將積極規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，未來供電「免驚」，明年起備用容量率均維持在15％以上、備轉容量也會在10％以上。

能源局昨天在南科台南基地環差分析的環評大會上，出示最新全國電力供需報告指出，2018年至2023年，台電通霄、林口、大林、興達、大潭等電廠將有多部新機組商轉，加上再生能源持續加入系統，在老舊機組如期汰換下，淨尖峰供電能力增加約483萬瓩，可供應全國及台積電3奈米廠的電力需求。

依據台電規劃，已經把深澳燃煤電廠刪除，在風力發電部分，2024年至2025年，從58.6萬瓩增至332.9萬瓩。經濟部次長曾文生解釋，這部分是因離岸風電簽約在2025年商轉的部分會跟上，因此大增再生能源。

另外，核三廠1號機17日上午停機檢修，曾文生昨（19）日在立法院受訪時指出，前2天台灣核電廠只剩2部機組運轉，備轉容量率仍超過6％，事實上從今年6月至今都維持6％以上的黃燈，供電穩定。

核三廠1號機前天上午因冷卻水泵馬達軸承的潤滑油位過低發出警報，台電為求安全起見，降載停機檢修，昨中午檢修完畢後，核三廠1號機已重新啟動，至上午以升載到約8成，預計中午左右可滿載發電。

曾文生指出，林口3號機組近期也點火，預計增加80萬瓩，「新機組上來，裝置容量增加」，雖然現在只要空氣品質不好、燃煤機組就要降載，但整體供電仍然相對穩定。

評析
在老舊機組如期汰換下，淨尖峰供電能力增加約483萬瓩，可供應全國及台積電3奈米廠的電力需求。

p470121

轉貼2018年12月20日經濟日報，供同學參考

供電夠不夠 3奈米廠成敗關鍵

經濟日報 記者翁至威、簡永祥╱台北報導

台積電3奈米廠被國家視為重大投資案，政府、民間高度重視。環保署環評大會昨（19）日通過此案，完成推進3奈米廠最後一塊拼圖，可望領先全球。不過，未來台電能否如期供應足夠電力，將是影響成敗關鍵之一。

台積電製程技術獨步全球，隨5奈米製程將於明年試產，3奈米技術也已到位，台積電總裁魏哲家曾表示，一切只差環評通過，就可以邁向3奈米製程。

台積電3奈米投資計畫通過環評審查，意謂台積電在南科晶圓18廠的第四到六期新廠興建，可望在明年動工，並如台積電創辦人張忠謀所言，如期在2022年量產，成為全球第一個提供3奈米代工服務的晶圓代工廠。

台積電3奈米計畫主要在南科的晶圓18廠，台積電內部將5奈米和3奈米視為同一計畫，全數集中在晶圓18廠，目前也調派菁英部隊，全力督軍建廠工程，台積電甚至在竹部成立研發中心，全力投注3奈米及以下先進制程，估計台積電從5奈米到3奈米製程，投資總額即超過1.5兆，帶動的群聚效應更是驚人。

其實台積電在環評大會中，一直都被視為「模範生」，加上在此案中，台積電資深處長莊子壽曾霸氣承諾，未來將採用20%綠電，案件本身爭議不大，順利通過環評並不意外。

評析
台積電3奈米投資計畫通過環評審查，意謂南科晶圓18廠的第四到六期新廠興建，可望在明年動工

p470121

轉貼2018年12月20日經濟日報，供同學參考

大摩：台積電明年營收看增3%

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

半導體景氣罩烏雲，外資摩根士丹利發布2019年全球半導體大報告，以百頁的篇幅預言明年半導體營收恐從成長轉衰退，並一口氣調降英特爾等13家美國半導體巨擘目標價；台灣方面，預估台積電營收增幅恐剩下3%。

摩根士丹利該報告由駐華爾街分析師摩爾（Joseph Moore）、亞洲半導體產業分析師詹家鴻等合作發布，先前詹家鴻已基於半導體產業轉淡，領先下調台積電評等至「中立」，目標價砍至214元。最新給出的財測，則創下外資圈新低，遠低於多數券商預估台積電明年營收成長5-10%。

摩根士丹利同一時間也發布台股12月總經策略，對未來12個月目標指數11,500點不變，但其調查外資券商預測台股今、明年獲利增幅方面，再見「腰斬式」下調；目前台股今、明年獲利增幅各降到4%、1%，先前還有7%、3%，顯示外資對科技股後市仍然保守。

摩爾表示，摩根士丹利8月時，已把半導體產業降到最低的「審慎」評級，但最近有太多數據反映景氣可能更悲觀，包括智慧機銷量銳減，新興需求的自動化、伺服器疲弱不振，美國、大陸總經數據也掉得很快。

評析
大摩2019年全球半導體大報告，預言明年半導體營收恐從成長轉衰退，預估台積電營收增幅恐剩下3%。

p470121

轉貼2018年12月20日科技新報，供同學參考

英特爾放棄晶圓代工  台積電轉單效應有限

作者 Atkinson

日前，市場傳出為了能填補 14 奈米製程的產能缺口，處理器龍頭英特爾（intel）在進行旗下 3 座位於包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴產之外，還將關閉對外客製化晶圓代工業務。有相關人士看好此舉，在英特爾退出晶圓代工市場的情況下，有機會對龍頭台積電造成轉單效應。不過，目前市場分析師表示，原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高，所以轉單效應其實有限。

根據外媒的報導，過去一段時間以來，英特爾對無晶圓廠的 IC 設計公司開放客製化的晶圓代工服務是個錯誤決定。因為這不但影響了英特爾在處理器方面的核心競爭力，還因為程序上的錯誤，導致近期 14 奈米產能不足，使得個人電腦產業蒙受處理器缺少所帶來衝擊的結果。因此，英特爾為了填補 14 奈米製程的產能空缺，決定關閉對外晶圓代工業務，專心將珍貴的產能用於自身的產品量產上。

而在此計畫傳出之後，有人看好在英特爾退出晶圓代工市場之後，將有機會為台積電帶來轉單效益。對此，市場分析師表示，全球主要 IC 設計廠商在保護自家技術的考量下，下單給英特爾代工的本來就不多。即便，英特爾退出晶圓代工市場，釋出的市占率極其有限。此外，以台積電在全球晶圓代工市占率 55% 來看，就算拿到英特爾釋出的代工訂單，頂多額外增加 1 到 2 個百分點的市占率，貢獻度不大。

而值得注意的是，目前英特爾本來就有部分低階的晶片組是委外由台積電來代工生產的。若未來英特爾不再對外承接晶圓代工訂單，在優先填補自家工廠產能利用率的考量下，這些訂單有可能會回流，兩相抵銷後，將使得台積電的受惠程度更加降低。

所以，由這些角度來觀察，英特爾放棄晶圓代工業務，除了是想解決 14 奈米製程產能不足的問題之外，也為提前為下一世代 10 奈米製程進入量產做好準備。如此一來，未來英特爾在晶圓製造的部份，藉由產能與製成的優化，可以完全達到配合設計端的目標。在雙方磨合更好的情況下，製程進度有機會加快，反而將會為台積電帶來壓力。

評析
英特爾將關閉晶圓代工業務，原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高，所以轉單效應其實有限。

p470121

轉貼2018年12月21日科技新報，供同學參考

三星拿下 IBM Power 處理器代工訂單

作者 Atkinson

就在晶圓代工龍頭台積電在 7 奈米製程的節點幾乎囊括市場上所有的產品，讓首先採用內含 EUV 技術的南韓三星 7 奈米製程潰不成軍的當下，三星似乎還不打算繳械投降。21 日就宣布已經取得「藍色巨人」IBM 的 Power 系列處理器代工訂單，使得 IBM 的 Power 系列處理器正式邁入 7 奈米製程。不過，市場認為，因為 IBM 的 Power 系列處理器專用於伺服器上，產量上不能與一般處理器相比。因此，對台積電來說在市占率尚將不會有任何的影響。

2018 年 8 月底，原本是全球市占率第二大的晶圓代工廠格芯 (Globalfoundries)，突然宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的研發、製造之後，不但影響長期合作夥伴 AMD，使得 AMD 將 7 奈米產品的代工訂單全部交給台積電代工之外，還有就是影響到 IBM Power 系列處理器的生產。

IBM Power 系列處理器當前最新一代的 Power 9 處理器，使用的也是格芯的 14 奈米製程技術。在格芯進一步放棄 7 奈米及其以下先進製程的研發之後，使得 IBM 也必須尋找新的代工廠。之前外傳 IBM 也將會選擇了台積電的 7 奈米技術來代工 Power 系列處理器。不過，三星如今打破傳聞，聯合 IBM 來宣布擴大戰略合作關係，也就是三星將使用內含 EUV 技術的 7 奈米製程來為 IBM 代工 Power 系列處理器。

事實上，做為 OpenPower 及 IBM 研究聯盟的一員，三星在半導體製造技術方面跟 IBM 已經合作至少 15 年的時間。而且，三星的 FinFET 製程技術當初也是授權自 IBM 的技術。因此，今天 IBM 選擇三星代工未來的 Power 系列處理器，市場上一點也不覺得意外。

根據雙方的協議，IBM 將使用三星內含 EUV 技術的 7 奈米製程來為 IBM 代工 Power 系列處理器，及及其他 HPC 產品。而三星的該製程才在 2018 年的 10 月份宣布量產，當時三星表示，7 奈米 LPP 製程可以減少 20% 的光罩流程，使得整個製造過程更加簡單，也節省了時間和金錢，還可以達成 40% 晶片面積縮小、性能再增加 20%，並且降低能耗達 50%。

不過，三星與 IBM 的合作還缺少相關的細節。例如，目前最新一代的 Power 9 處理器使用的是 14 奈米製程，依然由格芯代工。下一代的 Power 10 處理器規劃使用 10 奈米製程，再下一代的 Power 11 才會使用 7 奈米製程。如此，在代工廠的更換下，現在還不確定 IBM 是跳過 10 奈米製程節點，直接前進到 7 奈米製程節點，還是會繼續使用 10 奈米製程。

不過，對三星來說，因為台積電幾乎壟斷了所有 7 奈米製程的訂單，現在獲得 IBM 這客戶，對他們擴展代工業務來說有如拿到一個救生圈，至關重要。而與 IBM 的合作，似乎也會成為三星 7 奈米製程宣傳看板。只是，IBM 的 Power 系列處理器專門用於高階伺服器上，原本的量就不大，未來在提升到 7 奈米製程的 Power 系列處理器之後，因為價格的關係，還未有多少的市占率也還有待商榷。所以，市場人士認為，這件事情對台積電方面的影響可說微乎其微。

評析
三星將使用內含 EUV 技術的 7 奈米製程來為 IBM 代工 Power 系列處理器，及及其他 HPC 產品。

p470121

轉貼2018年12月23日工商時報，供同學參考

異質晶片整合 半導體新趨勢

工商時報 涂志豪／台北報導



在智慧型手機普及後，世界進入了無所不在運算（Ubiquitous Computing）時代，人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、自駕車和物聯網、5G及邊緣運算（edge computing）等新應用，成為推動半導體未來成長主要應用。因為要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速運算晶片不再單純追求製程微縮，而是開始採晶片堆疊的3D封裝及系統級封裝（SiP）架構，整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能，代表異質晶片整合已成為不可逆的趨勢。

鈺創董事長盧超群很早就看到摩爾定律推進即將放緩，所以近幾年一直提倡異質整合（Heterogeneous Integration）的概念。隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質晶片整合方向發展。

盧超群也提出異質整合將是第四矽世代（Si 4.0）的看法。他表示，Si 4.0世代就是要充份利用異質整合技術，結合半導體和應用系統終端，實現全球半導體產業的產值達到1兆美元目標，亦即讓摩爾定律不死，製程技術可持續微縮及走下去。

根據盧超群的說明，第一矽世代（Si 1.0）是平面製程的微縮，像是由90奈米微縮到65奈米等；第二矽世代（Si 2.0）採用3D電晶體的鰭式場效電晶體（FinFET）來延續摩爾定律前進；第三矽世代（Si 3.0）則已開始採用封裝技術，將不同晶片整合成為同一顆晶片，利用採用系統級封裝（SiP）來達到目標，或是台積電採用的CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝（InFO），由晶圓製程來達成同樣目標。

至於Si 4.0的異質整合則是將包括處理器、記憶體、繪圖晶片等不同3D晶片，並將鏡頭及感測器、微機電、生物辨識感測、射頻元件等，共同整合為單顆晶片或奈米系統（nano system）。如5G時代的傳輸晶片若採用異質整合技術，就可把晶片及天線直接整合為一。

盧超群強調，半導體不再是線性微縮去創造價值，而是以異質整合把價值放大，異質整合已成為21世紀系統級晶片主流技術，未來30年就會是Si 4.0的時代。

評析
隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質晶片整合方向發展。

p470121

轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

里昂：9成客戶看空半導體

工商時報 簡威瑟／台北報導



里昂證券指出，半導體族群前景不只現在尚未露出曙光，明年第一季將有更多企業面臨獲利不如預期、下修數字窘況，強調今年是2008年金融海嘯以來，半導體產業度過「最不快樂的耶誕假期」，現在絕非承接時點，喊賣環球晶等6指標股。

里昂過去1個月啟動歐美行銷之旅，半導體產業分析師侯明孝前往歐洲、美國等地，與多達177組投資機構法人會面，會談結束後，侯明孝發現，共有9成客戶都認同半導體後市不佳，且相較於里昂1季以前對半導體前景開始轉空，當時遭到許多相反論調挑戰，各機構法人現在多已接受此觀點，尤其是看到不少重量級企業營運確實下滑、甚至對後市轉趨保守。

侯明孝舉例，過去短短1個月的時間裡，市場下修更多半導體股的獲利預期，甚至是降評，另外，像是美國巨擘應材、輝達（NVIDIA）、美光等，財測愈來愈不達標，這些證據都指向同一個方向：明年首季表現將會更差，且多數研究機構目前下修的幅度，遠遠不足以反映真實狀況。

里昂對矽晶圓、晶圓代工、封測、無晶圓廠等次族群，全部抱持保守觀點，尤對矽晶圓看得最空，環球晶、台勝科與日本指標大廠Sumco投資評等全為「賣出」，對環球晶推測合理股價估值僅230元、是外資圈最低，而Sumco股價則已來到破底邊緣。

統計里昂給予負面投資評等的台系半導體股，有：環球晶、台勝科、日月光投控、瑞昱、聯電、世界先進。

當然，仍有偏樂觀法人想在眾所周知的半導體產業下行循環中，找到評價相對便宜個股來安置資金。里昂並不認同這個想法，因為半導體產業逆風未除，明年第一季恐還有下修，且參照過去經驗，半導體股得等到產業狀況落底，股價才會來到低點，過去30年來每個循環無一例外，現在就想抄底（bottom fish），言之過早。

儘管里昂並不認為此時投資任何半導體股，可以帶來安穩報酬，但硬要選的話，侯明孝指出，台積電長線市占提高、成長題材依舊健全，相比其他中大型半導體股，應還是較具防禦性，部分資金確實打算躲在台積電內度過產業寒冬。然要是站在絕對報酬的觀點，考量台積電評價偏高（股價高於歷史平均一個標準差），研判未來6個月內難以創造正報酬。

評析
里昂對矽晶圓、晶圓代工、封測、無晶圓廠等次族群，全部抱持保守觀點，尤對矽晶圓看得最空

p470121

轉貼2018年12月24日經濟日報，供同學參考

綠巨人概念／台積電、聯發科 聚光

經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲／台北報導

人工智慧(AI)結合5G，將為半導體產業開啟新一波成長動能，其中晶圓代工龍頭台積電，以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發，注入新成長動能，成為法人關注標的。

由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標，由於應用領域涵蓋各領域，而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠，預料只要AI商機爆發，台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年，每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力，股息也可望穩定成長。

手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片，就是主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

聯發科在5G布局也著墨甚深，如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70，主攻Sub-6GHz全球通用頻段，已開始提供樣片，同樣預計明年開始出貨，搭載該晶片的產品明年也有機會面市。

聯電日前公告資本預算執行案，相關投資金額預計為274.06億元，規劃從今年底到後年期間陸續支出，主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片，其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。

聯電累計今年前11月合併營收為1,398.67億元，年增0.9％。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載，12吋成熟製程也接近滿載，只是12吋較先進製程的產能利用率較低，導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。

評析
AI結合5G將為半導體產業開啟新一波成長動能，台積電，聯電與聯發科將因商機爆發，注入新成長動能。

p470121

轉貼2018年12月26日工商時報，供同學參考

台積通吃華為新晶片訂單

工商時報 涂志豪／台北報導



大陸系統大廠華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客製化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對資料中心、高速網路、固態硬碟（SSD）等人工智慧及高效能運算（AI/HPC）新晶片。華為全力提升晶片自給率，大動作採用16奈米及7奈米等先進製程，晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居台積電第二大客戶。

華為雖然近期受到美中貿易戰波及，許多親美國家的電信標案都禁止華為投標，但華為仍持續擴大自有晶片研發，並且積極採用台積電16奈米及7奈米最先進製程。對台積電來說，華為明年將有多款7奈米晶片進行投片，並且可望成為第一家採用其支援極紫外光（EUV）微影技術7+奈米及5奈米的客戶。

華為近幾年透過轉投資IC設計廠海思研發自有客製化晶片，除了電源管理IC、數位家電微控制器（MCU）、基地台及高速網路處理器等產品線外，為配合智慧型手機出貨，新一代採用台積電7奈米的Kirin 980手機晶片已量產出貨，5G數據機晶片也已準備好進入量產。

看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發晶片擴大布局。華為近期宣布首款採用ARM架構的資料中心處理器Hi1620，採用台積電7奈米製程，預計明年進入量產。華為新晶片加入了研發代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構客製化核心，可支援48核心或64核心配置，並且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智慧管理晶片Hi1711，採用台積電16奈米製程，加入了AI管理引擎及智慧管理演算法，能由伺服器進行深度學習及機器學習。

華為同樣加速在儲存裝置的布局，2005年開始投入SSD控制晶片的研發，近期推出第七代SSD控制晶片Hi1812E，採用台積電16奈米製程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0介面。華為在網路處理器有很長的研發經驗，並推出整合48個可編輯數據轉發核心的第三代智慧網路晶片Hi1822，採用台積電16奈米製程，整合乙太網路及光纖網路，可實現更快的網路I/O。

華為自行研發的雲端運算AI晶片，包括採用台積電12奈米的Ascend 310及採用台積電7奈米的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智慧城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。

評析
華為全力提升晶片自給率，大動作採用16奈米及7奈米等先進製程，台積電直接受惠

p470121

轉貼2018年12月26日工商時報，供同學參考

觀點－系統廠成台積大客戶 甜柿子還是毒蘋果？

工商時報 文／涂志豪

晶圓代工龍頭台積電今年的客戶群有很大不同，前兩大客戶分別是蘋果及華為兩家系統廠，而不是大家耳熟能詳的高通或聯發科等IC設計廠。會有如此大的變化，關鍵在於趨於飽和且競爭激烈的市場中，過去向IC設計廠採購晶片的系統廠，開始轉向自行開發客製化晶片來建立產品的差異化。而此一趨勢，在未來3～5年仍將持續。

蘋果推出智慧型手機iPhone後，就投入大量的資金及人力，研發適用於iPhone或iPad的客製化晶片。蘋果新iPhone所搭載的A12應用處理器，就加入了神經網路運算單元，能以最佳運算效能讓iPhone有不一樣的特色。而在蘋果開啟系統廠自行開發晶片的潮流後，包括三星、華為等系統廠也都陸續跟進。

華為針對旗下智慧型手機開發了7奈米Kirin 980應用處理器，加入功能更強大的人工智慧（AI）運算核心，可以讓華為手機的圖像處理能力更強。因此，華為今年智慧型手機出貨量正式突破2億支，並樂觀預估到了2020年，出貨量要突破3億支。

華為不是只有生產智慧型手機，在電信基地台、網路路由器、伺服器、個人電腦、智慧家電等許多產品上都有不錯的市占率。所以，華為為了自家產品開發許多客製化晶片，配合華為的事業規模愈龐大，對晶片的需求也就愈高，除可避免過度依賴美國晶片及提升自給率，對唯一的晶圓代工廠台積電來說則是訂單接不完。

只不過，系統廠成為台積電的大客戶，並不能保證就是甜柿子。蘋果今年新款iPhone銷售成績不盡理想，相關晶圓代工訂單提前減量，不小心就變成不賺錢的毒蘋果。就好像今年初是台積電主要客戶的比特大陸亦是挖礦機系統廠，年初時因為比特幣價格大漲，帶動加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）大增，不過不到半年時間，比特幣價格大跌，訂單急速降低，台積電不得不調降對今年業績展望預估。

華為的智慧型手機及基建設備，現於全球銷售情況仍然很不錯，對台積電的晶圓代工下單持續放量，成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶。但華為因受到中美貿易戰衝擊，在5G基地台標案上持續面臨抵制，後續訂單是否出現降溫，亦是需要持續觀察的重點。

評析
系統廠成為台積電的大客戶，並不能保證就是甜柿子，不小心就變成不賺錢的毒蘋果。

p470121

轉貼2018年12月27日聯合晚報，供同學參考

台積領軍 半導體強彈

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

在那斯達克與費半指數大漲近6%激勵之下，台股半導體族群吹起反攻號角，由晶圓龍頭台積電（2330）領頭帶動半導體指數盤中大漲3.23%，其中高價股表現最凌厲，矽力-KY（6415）、祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）、創意（3443）、信驊（5274）漲幅在4%~7.2%間，優於類股表現。

半導體族群受到2019年全球半導體成長減緩及貿易戰對下游客戶端拉貨產生觀望，近期半導體族群表現不佳，兩大龍頭台積電與聯發科（2454）股價來到前波低點附近，而法人圈對台積電2019年首季營運雜音不斷，先是台積電對客戶提出折扣，緊接著又有外資傳因大客戶投片減少影響，台積電首季營收將季減15%至18%，且毛利率將較前季略微減少。

不過，近期傳出因英特爾先進製程進展不順，晶圓代工客戶阿爾特拉（Altera）可能轉投台積電。此外，台積電在新技術研發持續，暌違15年首次擴產8吋晶圓HV製程產能，未來主要應用於高電壓高電流產品，台積電將聚焦車用市場。

台積電預估未來5年每年的業績複合成長可達5%至10%，將優於整體半導體成長值，未來幾年資本支出也將維持在100億至120億美元規模，最新5奈米製程將於2019年第2季開始試產，隔年進入量產階段，在先進製程仍保持領先地位。

半導體族群今日表現優異個股，多為著墨利基型市場，祥碩、譜瑞主要在高速傳輸介面，祥碩受惠超微及英特爾晶片組持續放量，2019年營運持續暢旺。

評析
台積電預估未來5年每年的業績複合成長可達5%至10%，將優於整體半導體成長值

p470121

轉貼2019年1月1日工商時報，供同學參考

英特爾7奈米 採EUV技術

工商時報 涂志豪／台北報導

隨著晶圓代工廠台積電（2330）及記憶體廠三星電子的7奈米邏輯製程均支援極紫外光（EUV）微影技術，並會在2019年進入量產階段，半導體龍頭英特爾也確定正在開發中的7奈米製程會支援新一代EUV技術。法人表示，三大半導體廠支援EUV的7奈米製程將在2020年之後放量，打進英特爾及台積電EUV光罩盒供應鏈的家登（3680）將成為最大受惠者。

英特爾10奈米製程推進不如預期，導致14奈米產能供不應求，並造成2018年第四季以來的處理器缺貨問題，預期要等到2019年第二季才會獲得紓解。英特爾日前已宣布將擴大資本支出提升產能，並且預期10奈米Ice Lake處理器將在今年第四季量產出貨。

至於英特爾未來製程微縮計畫，據外電報導，掌管英特爾製程及製造業務技術及系統架構事業的總裁兼首席工程師Murthy Renduchintala日前指出，10奈米製程與2014年訂定的製程標準相同，不論性能、密度、功耗等都保持不變。另外，有了10奈米的製程研發經驗，英特爾7奈米發展良好，並將加入新一代EUV微影技術，由於10奈米及7奈米是由不同團隊開發，7奈米EUV製程不會受到10奈米製程延遲影響。不過，英特爾未提及7奈米何時可進入量產。

業界指出，台積電及三星的7奈米EUV製程2019年逐步提升產能，但要開始真正大量進行投片量產，應該要等到2020年之後。英特爾的7奈米EUV製程要真正進入生產階段，預期也要等到2020年或2021年之後。不過，以三大半導體廠的計畫來看，EUV微影技術將成為7奈米及更先進製程的主流。

隨著EUV製程進入量產階段，全球可提供EUV光罩盒的業者只有兩家，家登是其中之一。家登新一代EUV光罩傳送盒G/GP Type在2018年底獲得設備大廠艾司摩爾（ASML）認證通過，雙版本傳送盒可支援ASML的量產型EUV機台NXE: 3400B機型及未來更先進的機型。家登表示，看好2019年半導體大廠開始採用EUV技術，家登光罩傳送盒可望放量出貨，目前產能已供不應求，並積極擴產因應，對今年營運樂觀。

評析
英特爾將擴大資本支出提升產能，並且預期10奈米Ice Lake處理器將在今年第四季量產出貨。

p470121

轉貼2019年1月2日經濟日報，供同學參考

台積四利多 長線挑戰高價

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

外資保守看2019年蘋概股，台股三大精神指標台積電、大立光、鴻海首當其衝，其中，以競爭力及財務表現衡量，券商預期台積電短期走弱後，仍有機會挑戰268元歷史高點，大立光、鴻海則面臨轉型壓力，不容易創下新高價。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷預期，台積電今年受到四股力量推動，營收增幅延續雙位數，一是格芯退出7奈米，來自AMD的轉單效應將明朗；二是高通訂單自去年底回歸，雙方合作期拉長到2020年；三是蘋果新款iPhone A13的處理器代工由台積電全拿；四是明年5G版iPhone數據機晶片代工，可能也由台積奪單。

摩根大通給予台積電285元目標價，是力挺權王代表，其他如花旗、凱基投顧給出270元，大和資本266元，也看好追平或超越歷史最高價。

股王大立光則出現兩極觀點，野村、德意志等看好多鏡頭帶旺大立光，同時有摩根士丹利、麥格理等看壞到3,000元以下。不過外資圈給股王最高價，已經沒有「六」字頭，想超越6,075元天價的機率小。

鴻海則獲更少外資認同，除了曾喊出200元的麥格理還給出150元，其他目標價普遍不及90元。各家指出的挑戰有iPhone營收比重高、代工競爭激烈、轉投資績效不如預期等。

評析
摩根大通半導體分析師哈戈谷預期，台積電今年受到四股力量推動，營收增幅延續雙位數

p470121

轉貼2019年1月3日工商時報，供同學參考

大立光、台積法說 難報喜

工商時報 簡威瑟／台北報導


　
股王大立光法說會將於10日登場，權值王台積電將隔周接棒演出，外資圈對於蘋概雙王2018年第4季表現並無太大期待，對2019年第1季更是以「淡季恐更淡」觀點視之，外資分析師不諱言，台股想掀起元月行情、乃至第1季作夢行情，「得先過這兩關。」

股王與權王，法說先發
股王與權王照慣例為法說季打頭陣：股王大立光公告將於10日舉行法說，權值王台積電則公告於相隔一周的17日登場，接連兩場重量級法說會搶在農曆年前登場，值得留意的是，美股蘋果將在31日公布財報，但台股30日即為農曆年前封關日，也就是說，這兩場法說結果就是台系蘋果供應鏈的指路明燈。

考量蘋果iPhone銷售不振，研究機構最關心之處已非股王、權王釋出的營運成果，反而是在眾所周知的第1季淡季之中，是否可能釋出較光明的長線展望，讓台股整體科技類股投資氣氛獲得支撐。

關注大立光毛利率表現
市場對大立光2018年第4季每股純益共識為58元左右，但隨各家外資機構立場不同，推測值從40多元至70元出頭都有，全看大立光毛利率能否維持高檔。

至於今年第1季的營運展望，大和資本、摩根大通、瑞信、野村證券等早已全面鎖定蘋果今年下半年度新機是否採用3鏡頭，以及Android陣營智慧機升級多鏡頭的速度，然摩根士丹利證券持相反論調，認為蘋果採用多鏡頭趨勢並不明朗。

美系外資分析師並指出，蘋果新機規格尚未確定，加上大立光向來不評論單一客戶狀況，在法說會上，應不會得到明確解答。

估台積首季營收季減1成
外資研究機構對台積電第1季的營運，則已接連打下預防針，目前共識為營收季減10～15％之間，延伸到2019年全年，野村、麥格理、摩根大通證券，日前紛紛調整財務模型，以美元計價，修正過後，市場對台積電全年營收年增率共識降到0到7％左右。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝認為，儘管台積電長線市占提高，人工智慧、高效能運算等商機題材健全，但不能忽略半導體產業整體景氣下滑的風險，現在恐非較佳的切入點。

不過，當市場對台積電首季營運減速已有預期，利空加速發酵後，會否再度上演利空出盡戲碼、激勵股價大反彈？吸引樂觀派法人目光。

評析
外資對台積電第1季的營運，目前共識為營收季減10～15％之間，延伸到2019年全年

p470121

轉貼2019年1月4日工商時報，供同學參考

港商馬來亞：台積電Q2也逆風

工商時報 簡威瑟／台北報導

港商馬來亞證券指出，台積電（2330）成熟製程需求減弱，不是新鮮事，但是，肩負外界高度期望的7奈米製程產能並未滿載，則是新的利空，市場預期第1季營運落底的想法太過樂觀，逆風料將延續到第2季，導致2019年全年營收恐陷入0成長窘況，現在還未真正落底。

台積電這一波下修潮，最主要原因是整體半導體產業成長性減弱，外資圈中，最早由摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻所提出，並給予「中立」投資評等。詹家鴻的想法一度面對整個市場挑戰，然隨半導體各領域企業不斷傳出財測失利、展望下修，這股火也牽連到台積電，轉趨保守的外資愈來愈多，討論焦點也從「台積電能不能免疫」，轉向「台積電何時利空出盡」。

馬來亞證券點出的新利空，聚焦7奈米製程產能利用率偏低。回顧台積電先進製程產能填不滿，得追溯到2016年第1季的16奈米製程，台積電當時只是蘋果A9應用處理器的第二供應商；到了2016年第2季，台積電於A10應用處理器奪回獨家代工地位，便成功將16奈米製程產能利用率拉上來。

不過，這一次的狀況，有點不一樣。台積電現在已是各家下游廠商的7奈米製程獨家供應者，但其新客戶超微（AMD）最快得到今年底才會大量投產，另外，馬來亞估計，蘋果、海思半導體、高通三大客戶共占台積電7奈米製程8成營收，卻也都因為終端需求疑慮，縮減訂單。

因此，馬來亞研判，當蘋果A13應用處理器於第2季下旬投產後，7奈米產能利用率才會顯著拉高。

昨（3）日不但台積電下跌1.82％，與台積電關係親近的供應鏈如：環球晶、創意、世界先進，全部壟罩在市場擔憂台積電上半年整體表現不佳陰霾中，股價皆出現嚴重拉回，跌幅輕則5.4％、重則遭打落跌停。

評析
市場預期第1季營運落底太過樂觀，逆風料將延續到第2季，導致2019年全年營收恐陷入0成長窘況。