權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2019年2月22日中央社，供同學參考

南韓闢建半導體金三角 將與中國對抗

中央社記者姜遠珍首爾22日專電

南韓媒體今天報導，應南韓鮮京集團（SK Group）的要求，京畿道龍仁市遠三面的「半導體園區（密集區）」建成後，京畿道南部將躍升為世界最大的半導體製造據點。

「朝鮮日報」報導，新半導體園區將入駐的龍仁市遠三面旁有三星電子公司（Samsung Electronics Co.）17家儲存器工廠。加上鄰近的京畿道利川市SK海力士公司（SK Hynix Inc.）現有的半導體園區，將構成「半導體金三角」。

在這個三角地帶內，不僅有三星電子和SK海力士，還聚集約500家國內外半導體原材料、零配件、設備企業。

報導說，半導體企業人士稱：「按照目前的預想，僅半導體金三角的年產值就可達70至100兆韓元（約新台幣1兆9164億至2兆7377億元），足以與中國半導體崛起對抗的強大韓國製造廠將出現。」

報導說，21日鮮京集團提交投資意向書後，龍仁市和京畿道即表示歡迎。京畿道政府表示：「既然投資人SK集團將龍仁視為新工廠的最佳選址，相信政府會多加考慮來選擇用地。」

如果未來10年鮮京集團對龍仁市投資120兆韓元，不僅將創造1萬7000多個工作機會，加上合作企業的人力需求，整體增加的工作機會預計將超過10萬個。

龍仁市遠三面的房地產價格近兩、三個月已暴漲兩倍有餘，反映對地區經濟發展的期待。據當地房地產仲介商表示，即使想開高價買地，也買不到。

SK海力士公司表示，之所以選擇龍仁市是因為周邊有其他的半導體工廠。以三星電子器興、華城工廠為中心，大量設備、零組件合作企業也聚集於此。

龍仁市還有能讓住在首都圈的研究員上下班方便的優勢。在優秀人才決定競爭力的半導體領域，與首爾的距離是無法忽視的因素。SK海力士表示：「完成政府半導體園區的批准流程後，會立刻執行以數十兆韓元為單位的投資。」

報導說，半導體金三角製造據點有望形成全球史無前例的規模。僅在3個園區工作的半導體人數就達7萬名，此處將成為擁有20餘條生產線的「世界半導體工廠」。一旦形成規模經濟，享受協同效應的將不僅是SK海力士，三星電子也能從中獲益。

三星電子有關人士表示：「不僅是南韓企業，全世界頂級的原材料、零配件、設備企業都將爭相入駐此地，三星與SK集團將營造培養大量優秀合作企業的良好環境。」

報導說，業界認為，半導體金三角將會在很大程度上牽制住中國半導體崛起的威脅。

評析
在這個三角地帶內，不僅有三星電子和SK海力士，還聚集約500家國內外半導體原材料、零配件、設備企業。

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轉貼2019年2月23日DIGITIMES科技網，供同學參考

上半年晶圓產能供應無虞　下肥上瘦恐成定局

趙凱期

面對2019年景氣不佳的共識，2017、2018年上肥下瘦的好光景，非常有可能在2019年出現風水輪流轉的現象。

尤其在第1季客戶訂單明顯縮手，表面上是為了去化庫存，檯面下卻是打算刻意營造僧多粥少的氣氛，希望藉由上游產能明顯增加開出，配合晶片同業間的彼此競爭加劇現象，來尋求更優惠的晶片報價水準，短期產業鏈庫存水準仍明顯偏高。

加上2019年上半晶圓代工產能完全供應無虞，面對下游品牌客戶及代工廠將在第2季決定2019年下半新品所有晶片訂單的關鍵時刻，各家晶片供應商必須讓步的態勢，將讓下游客戶的心機擁有很高的達成機率，也讓下肥上瘦的肥皂劇重新上演。

其實全球半導體產業鏈的景氣循環過程非常簡單，只要晶圓代工產能吃緊，在所有人必須仰賴晶圓代工業者鼻息的過程，上肥下瘦的結果就會一步一步跟著上、下游產業鏈都決定囤一些貨的過程中完成。這一點，從2017年、2018年8吋、12吋晶圓代工產能不斷吃緊，而且越來越緊的過程中可以看出。

反之，當晶圓代工產能供應無虞時，因為下游客戶不需擔心拿不到應有晶片產能後，這時買方市場結構將重新出現，尤其在產業鏈庫存水準已相對偏高的關鍵時刻，下游客戶貨出不出去，上游晶片庫存不可能消得完的現象，將讓產業鏈風向一轉，改變成下肥上瘦的現象。

在2019年上半看來產業鏈庫存水準明顯偏高，加上台積電、聯電、世界先進及中芯國際各家晶圓代工廠短期產能利用率沒有近百的能力，預期下肥上瘦的產業結構正逐步成形。這種每2~3年就會出現一次上、下游風水輪流轉的情形，台系IC設計業者早就習以為常，這也是多家台系IC設計大老紛紛對2019年公司營運成長動能提出預警的關鍵因素。

畢竟，在下肥上瘦結構一旦定型後，晶片平均價格的向下滑落動作，勢必會影響各家晶片廠的毛利率及獲利表現，這時，台系IC設計業者多僅能靠高單價、高毛利率的新晶片解決方案嘗試突圍，同時做好降低公司所有成本結構的一切準備，以便好好過冬，靜待下一個春神降臨。

不過，以2019年大概只有車用電子、物聯網(IoT)、智慧語音裝置及5G相關應用需求可望較2018年成長，大量的手機、平板電腦、PC/NB及TV等成熟消費性電子產品需求，均有較2018年再衰退的壓力下，各家晶片供應商要想維持成長格局，除必須仰賴新產品、新客戶、新市場及新應用外，同業間的彼此競爭格局變數也需考量在內。

以全球手機、平板電腦等行動裝置相關晶片市場為例，在5G商機來臨前恐進一步抑制4G行動裝置產品需求後，僧多粥少的壓力最大；反倒是眾人已看衰已久的全球PC/NB市場需求，在外商退出速度及幅度明顯加快下，台系相關晶片廠反而認為2019年營運表現可望持穩上揚，羨煞其他晶片同業。

評析
只要晶圓代工產能吃緊，在所有人必須仰賴晶圓代工業者鼻息的過程，上肥下瘦就會完成。

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轉貼2019年2月23日中央社，供同學參考

台積電晶圓瑕疵估損61億元 病毒事件2.35倍

中央社記者張建中新竹22日電

台積電財報出爐，初步估計晶圓14B廠晶圓瑕疵事件造成約新台幣61億元損失，為電腦病毒感染事件損失金額的2.35倍。

據台積電今天出爐的財報資料指出，今年1月19日發現台灣廠區部分晶圓因一批光阻材料問題而受到污染，經調查後立即停用不符規格的材料。

截至今天財報公布為止，台積電初步估計，將於第一季認列相關損失約61億元，為去年8月發生的電腦病毒感染事件損失金額25.96億元的2.35倍，可見這次晶圓瑕疵事件對台積電造成的衝擊遠大於電腦病毒事件。

相關損失將帳列營業成本項下，台積電先前估計，晶圓瑕疵事件將影響毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股純益減少0.42元。

為因應日益複雜的先進製程技術，台積電已採取行動加強線上晶圓檢測，並對進貨原料更嚴加控管。

評析
為因應日益複雜的先進製程技術，台積電已採取行動加強線上晶圓檢測，並對進貨原料更嚴加控管。

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轉貼2019年2月23日科技新報，供同學參考

2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大，將採 5 奈米製程

作者 Atkinson

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期，但是不可否認的，蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能，打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。

而根據外媒的報導，2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後，2020 年將推出的 A14 處理器，就要到台積電的 5 奈米製程了，而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。

因為，自從 A9 之後的蘋果 A 系列處理器都是台積電獨家代工，蘋果處理器將使用哪種製程，就跟台積電的製程升級週期密不可分。現階段，雖然三星 7 奈米製程也在量產，不過進度不如台積電，再加上蘋果的去三星化策略，使 2019 到 2020 年的兩年間，蘋果 A 系列處理器仍繼續由台積電獨家代工的可能性很大。

蘋果在 2019 年即將推出的 A13（暫名）處理器，預計製程仍還會停留在 7 奈米的節點上。但是，因為此用的是內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。因此，雖然在製程沒特別的變化，主要是進行能耗及電晶體密度的優化。根據台積電之前所公布的數據，是 7 奈米加強版製程將能帶來 6% 到 12% 的能耗提升，以及 20% 的電晶體密度提升。

在加強版 7 奈米製程完成量產之後，台積電下一代的先進製程就來到了 5 奈米 EUV 製程，這將台積電第二代採用 EUV 技術的製程。生產處理器的光罩數，將從 7 奈米加強版的 5 層，提升到 14 層之外，根據台積電提供的數據顯示，以 ARM 的 Cortex-A72 核心來測試，5 奈米 EUV 製程將比前一代製程帶來 14.7% 到 17.1% 的速度提升，以及 1.8 到 1.86 倍電晶體密度提升。

事實上，在台積電 2018 年第 4 季的法說會，台積電財務長暨發言人何麗梅就表示，台積電雖然在 2019 年減少了約 10 億美元的資本支出。但是，針對先進製程的投資不會減少，這是為了因應 2019 年量產 7 奈米加強版製程之外，還有包括第 2 季時試產 5 奈米 EUV製程，以及 2020 年上半年 5 奈米 EUV 製程正式量產的需求。而這樣的時間點，則正好在 2020 年上半年趕上蘋果 A14（暫名）處理器的量產時間，這似乎也代表 A14 處理器的訂單，台積電幾乎已經十拿九穩了。

評析
蘋果的去三星化策略，蘋果 A 系列處理器仍繼續由台積電獨家代工的可能性很大。

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轉貼2019年2月23日科技新報，供同學參考

2018 年台積電最大市場仍來自美國
中國市場虧損台幣 28.18 億元

作者 Atkinson

根據晶圓代工龍頭台積電所公布的 2018 年財報顯示，2018 年營收首度突破新台幣 1 兆元大關。其中，中國市場業績成長性幅度最大。

不過，雖然台積電南京子公司已經開始量產，不過初期效益不大，再加上中國虛擬貨幣廠商的投片量下滑，使得 2018 年虧損 82.15 億元。如果與松江廠的營收合計，則造成台積電在中國虧損大約 28.18 億元。因此，即便美國地區的營收貢獻與占比皆小幅下滑，但仍為台積電最大市場。

根據財報的揭露，台積電以地區別來分析，2018 年美國地區營收為新台幣 6,328.21 億元，中國市場營收則為 1,757.94 億元，台灣 782.6 億元，歐洲、中東及非洲則是合計 710.68 億元、而日本地區的營收則是來到 581.25 億元。

其中，美國市場營收雖然較 2017 年減少 0.47%，占整體營收比重也降至 61.35%，不過仍是台積電最大市場。至於，中國市場 2018 年對台積電營收貢獻，除占比略增加之外，營收也較 2017 年增加 59.5%，成長幅度是各區最大。

只是，儘管中國市場的年增率大幅提升。但是，隨著台積電南京分公司進入量產，短期經濟規模不大，使得整體南京子公司 2018 年損失 82.15 億元，與中國松江廠的獲利 53.97 億元合計，台積電 2018 年在中國市場仍呈現虧損的狀態，虧損金額約 28.18 億元。

另外，台積電也在財報中列出占合併營收淨額達 10% 以上的大客戶，2018 年該客戶為台積電的營收貢獻了 2,246.9 億元，較 2017 年成長 1.91%。不過，這個大客戶對台積電的營收貢獻占比，自 2017 年的2 3%，微幅下降至 22%。

雖然，台積電以「甲客戶」來稱呼該大客戶。但是，因為台積電在 2018 年僅美國市場營收超過該大客戶的營收貢獻數字。因此，市場人士推測，該大客戶應該就是蘋果。

評析
台積電2018 年營收首度突破新台幣 1 兆元大關，最大市場仍來自美國。

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轉貼2019年2月23日中央社，供同學參考

台積電最大客戶去年貢獻營收2246.9億 增1.9%

中央社記者張建中新竹23日電

晶圓代工廠台積電去年營收首度突破新台幣1兆元大關，最大客戶貢獻2246.9億元營收，增加1.9%，但所占比重略降至21.78%。

台積電在財報中以「甲客戶」作為最大客戶的代號，據資料顯示，「甲客戶」去年貢獻台積電2246.9億元營收，年增1.9%，占營收比重自前年的22.55%，略降至21.78%。

因台積電去年僅美國市場營收超過2246.9億元，法人研判，台積電最大客戶「甲客戶」應為美商蘋果(Apple)。

據研調機構顧能(Gartner)估計，蘋果去年iPhone銷量2.09億支，年減2.7%，法人認為，蘋果iPhone晶片採用的製程技術不斷推進，如A12 Bionic處理器便採用7奈米製程，是蘋果貢獻台積電營收持續增加的主因。

美國仍是台積電最大市場，只是去年美國營收略降至6328.21億元，年減0.47%，比重也降至61.35%；中國是台積電去年表現最佳的市場，中國營收達1757.94億元，年增59.5%，比重攀高至17.04%。

評析
台積電去年營收首度突破新台幣1兆元大關，最大客戶貢獻2246.9億元營收，增加1.9%

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轉貼2019年2月23日中央社，供同學參考

竹科用水大戶自主節水5% 半導體廠：不影響生產

中央社記者張建中新竹23日電

新竹地區降雨不足，水情燈號轉為綠燈（水情稍緊），竹科管理局通知區內每月用水量達1000噸以上的廠商配合自主節水5%以上。半導體廠表示，配合辦理，生產不受影響。

新竹地區今年降雨情況不佳，包含生醫及新竹園區在內的新竹地區2月15日起水情燈號轉為代表水情稍緊的綠燈，寶山與寶二水庫近日蓄水位持續降低，據水利署統計，寶山水庫有效蓄水率已降至31.87%，寶二水庫更僅有27.08%。

據新竹科學園區旱災因應會議決議，竹科管理局通知每月用水量達1000噸以上的廠商應至少節水5%，並於每週三中午前上網填報水表數字，由管理局統計各廠一週節水資料。

竹科管理局指出，節水計算基準是107年8月至108年1月自來水收費單據資料計算的月用水量平均值。

聯電等半導體製造廠一致表示，將配合自主節水5%，目前對生產營運還不會造成影響。

對於每月用水量未達1000噸的廠商，竹科管理局希望廠商也能在不影響生產下，暫停或減量景觀、澆灌、外牆帷幕清洗、消防訓練及游泳池等非生產性用水。

評析
竹科管理局通知區內每月用水量達1000噸以上的廠商配合自主節水5%以上。

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轉貼2019年2月24日中央社，供同學參考

華為遊說供應鏈登陸 台灣半導體需防排擠效應

中央社記者鍾榮峰台北24日電

華為積極遊說供應鏈轉移中國。整體觀察，台灣半導體產業具有群聚效應，加上人才技術成熟，台灣仍有優勢，不過需留意華為帶動的產線排擠效應，避免台灣產能出現空缺而被取代。

美中貿易談判進入關鍵的決戰點，不具名半導體產業人士向中央社記者透露，中國網通和手機大廠華為（Huawei）從去年第4季開始，積極遊說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移中國，去年12月中旬華為財務長孟晚舟被捕後，華為更加強對供應鏈廠商遊說的力道。

觀察台灣半導體產業供應鏈，產業人士分析，高階晶圓代工集中在新竹和台南，後段專業封裝測試產能聚集中壢、彰化、高雄等地，且封測產線臨近晶圓代工產線。

市場人士指出，產業群聚效應加上台灣半導體人才技術成熟，此外不少台灣廠商已經在中國設立產能據點，多數廠商就近使用當地既有產能，因應華為需求，華為拉攏供應鏈轉移中國的影響程度有限。

從政府角度來看，產業人士指出，台灣政府嚴格限制高階晶圓代工產線到中國轉投資，此外儘管台灣政府對於後段專業封測代工轉投資中國並未限制，不過台灣投審會也可能採取嚴審作業，因此台廠與華為的互動程度，台灣政府的態度也具有一定影響力。

不過華為積極拉攏供應鏈台廠轉移到中國，需觀察是否對台灣既有的產能產生排擠效應，避免台灣既有的高階產能出現空缺、進而被取代的風險。

談到美中貿易戰，產業人士分析，中國補助政策將是談判重點之一，其中中國積極透過補貼政策扶持半導體產業自主，若美國對中國相關補貼政策施以限制壓力，對於台灣半導體產業相對有正面影響。

從華為本身來看，另一位半導體產業人士指出，華為內部對於未來5年的營運目標相當積極、自信心高昂，不僅力拚在2020年手機出貨量和市占率超越韓國三星（Samsung）成為世界第一，內部目標更規劃到2024年集團業績突破3000億美元。華為積極布局5G、人工智慧和車用電子的企圖心也非常強烈。

對於台灣半導體業者來說，如何與華為保持既有合作關係、又不喪失既有的產業優勢，求得兩全其美，需要業者靈活且智慧的因應策略。

評析
整體觀察，台灣半導體產業具有群聚效應，加上人才技術成熟，台灣仍有優勢

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轉貼2019年2月25日工商時報，供同學參考

積電7＋奈米 3月獨霸量產

工商時報 涂志豪／台北報導



半導體微影技術（lithography）終於迎來全新世代交替，過去10年主導半導體關鍵製程的浸潤式（immersion）微影技術，將在今年開始轉向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫，支援EUV的5奈米亦將同步進入試產。

台積電EUV製程進入量產階段，對半導體產業而言是一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去，理論上將可推進半導體製程至1奈米。

雖然台積電第一代支援EUV技術的7+奈米，只有少數幾層光罩層會利用EUV完成，但包括海思、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續導入7+奈米製程量產。

不過根據業界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，並不會採用台積電支援EUV技術的7+奈米，而是會採用加強版7奈米（7nm Pro）製程量產。業界預期，蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量產。

為了加快EUV製程學習曲線，台積電支援EUV的7+奈米量產之際，預期有一半光罩層會採用EUV技術的5奈米，亦將同步進入風險試產階段。台積電與大同盟（Grand Alliance）夥伴密切合作打造EUV生態系統，包括業界傳出台積電已對EUV設備大廠艾司摩爾（ASML）擴大採購30台設備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應商。

台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+奈米良率推進情況良好，預期第二季後進入量產階段，台積電已經與數家客戶合作，協助其第二代或第三代產品設計導入7+奈米製程。台積電預期價格更好的7+奈米量產後，將可在未來幾年為7奈米世代帶來更大的成長空間。至於5奈米目前研發進度符合預期，今年上半年會有客戶完成晶片設計定案（tape-out），明年上半年將進入量產階段。

台積電7+奈米雖然只有部份光罩層採用EUV技術，但仍可提升電晶體密度約20％，並在同一運作效能下降低功耗約10％。至於5奈米採用EUV光罩層更多，與7奈米相較預期可提升電晶體密度達1.8倍或縮小晶片尺寸約45％，同一功耗下提升運算效能15％，或同一運算效能下降低功耗20％。台積電亦計畫在5奈米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV）技術，協助客戶將運算效能提升至25％。

評析
蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量產。

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轉貼2019年2月25日工商時報，供同學參考

新聞分析－EUV技術 為摩爾定律延命

工商時報 文／涂志豪

隨著晶片功能愈趨強大，在半導體製程愈趨複雜的情況下，摩爾定律的推進已經放緩，以台積電、三星、英特爾等三大半導體廠目前採用的浸潤式（immersion）微影及多重曝影（multi-patterning）技術來說，若要維持摩爾定律的製程推進速度，晶片成本會呈現等比級數般飆升。也因此，能夠明顯減少晶片光罩層數的極紫外光（EUV）微影技術，將可為摩爾定律延命。

摩爾定律除了每18～24個月可讓晶片中電晶體數量增倍的技術推進，還包含了經濟層面上的益處。事實上，過去20年因為摩爾定律的推進順利，晶片的單位製造成本可以逐年降低，並造就了個人電腦的普及，以及智慧型手機的人手數機的情況。若半導體市場沒有摩爾定律的存在，晶片的成本難以有效降低，要用1,000美元以下價格買到電腦或手機幾乎是不可能的事。

不過，因為晶片製程的持續推進，電路要再進行微縮的難度愈來愈高，成本的提升速度也愈來愈快。以目前業界普遍量產中的14/16奈米邏輯製程來看，設備的投資是28奈米的數倍，換算下來晶片單位製造成本的降幅已經趨緩，而製程進入10奈米或7奈米後，晶片成本幾乎降不下來。也就是說，摩爾定律推進放緩，蘋果及三星等新款旗艦手機功能又要愈多，增加的晶片用量或功能要愈多，價格自然愈墊愈高。

為了解決這個問題，業界早在10年前就已經在討論在浸潤式微影技術之後，會不會有更好的技術來為摩爾定律延命。如今，隨著台積電7+奈米進入量產，EUV技術正式接棒演出，摩爾定律至少可再延續至3奈米或1奈米世代，雖說先進製程價格仍然居高不下，但長期來看，基於摩爾定律發展的經濟層面益處將可延續下去。

日月光投控營運長吳田玉曾指出，過去半導體業的創新就是摩爾定律，所以大家跟著走，但現在業界覺得摩爾定律的推進變慢了，但以他來看不是變慢，而是業界降低成本（cost down）的本領不夠，導致摩爾定律的時間拉長，但摩爾定律另一個層面代表的經濟定律卻沒有變。

當然，靠EUV就要讓摩爾定律延續下去仍有許多挑戰，除了製程上的微縮，具異質晶片整合優勢的系統級封裝（SiP）技術，也被視為能讓摩爾定律持續下去的重要解決方案。也就是說，未來晶片不會是單一的晶片，而是一個次系統或微系統的概念，異質整合將是半導體產業另一重要發展方向。

評析
未來晶片不會是單一的晶片，而是一個次系統或微系統的概念，異質整合將是半導體產業另一重要發展方向。

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轉貼2019年2月25日科技新報，供同學參考

台積電頻出包，組織調整讓螺絲鬆動？

作者 財訊

農曆年前，1 月 29 日，台積電發表重大訊息，表示台積電 14B 廠晶圓，因為供應商提供的原料規格有誤差，導致良率出現問題。這一天，台積電發重訊時表示，此單一事件不至於影響財測。

但 17 天之後，2 月 15 日，台積電再次對同一事件發表重訊，表示第一季營收將因此減少 5.5 億美元（約新台幣 167 億元），營業利益率減少 3.2 個百分點，震驚市場。

為什麼會出這麼大的狀況？
台積電的解釋是，因為一家化學原料供應商提供的光阻原料裡，某一種特定成分處理的方式有了改變，使得光阻液裡產生了異質的聚合物，這種聚合物對台積電晶圓 14B 廠生產的晶圓良率有不良影響。

有人認為是人事鬥爭，但國金證券分析師陸行之 2 月 18 日在 Facebook 評論，「 我不同意這是因為台積電內鬥所以有人放消息，而是事情嚴重到紙包不住火，紙能包住火，就不會爆倉了。」

關鍵一：優良廠商供應原料  台積電未檢測
《財訊》採訪台積電代理發言人、資深處長孫又文，還原事件流程發現，關鍵在於台積電原有的作業流程，存在幾個系統性的漏洞，使得有問題的材料，沒在能及時發現，還造成重大影響。

記者提問，其他廠也生產 16 奈米的產品，為何只有 14B 廠出狀況？

「確實只有 14B 廠受影響，但在 14B 廠，也不是所有 12 和 16 奈米的產品都有問題。」孫又文強調，這個新的異質聚合物，只在特定的製程造成影響。

她也表示，台積電接收這批原料時，台積電「的確沒檢測」，原因不是操作的人不遵守標準流程，而是提供這批原料的廠商，供貨非常多年，供貨初期台積電都檢測他們的產品，但長期下來，沒發現異狀，台積電就改為由廠商自行檢測，「光阻是非常基本的材料」她說，這個光阻已經用了很久，「送來的東西一切符合規格，他也做了檢測，所以我們這邊就沒有檢測。」

關鍵二：機台精密度不足  檢測不出問題物質
「不是因為張忠謀退休才不檢測，是已好一陣子不檢測。」孫又文表示，沒想到，這次光阻液出現的異質聚合物極為微小，連這家原料廠自己也沒檢測到。

問題原料進了工廠後，台積電有發現 14B 廠的良率出現偏離標準的異常現象，「並不是當下就馬上知道是什麼原因」，孫又文分析，「它產生的這個問題，在一般的機器上是看不出來的，能看出來的話，你覺得我們會把 WAFER（晶圓）做完嗎？」

這種光阻液裡的雜質，並不是讓所有製程都出問題，而是只讓 12 和 16 奈米的部分製程良率下降，因此台積電等到好幾批晶圓完成製造，才在 1 月下旬抓到問題源頭，但對營收的傷害已經造成。

台積電一發現問題，就立刻修改流程，過年期間，14B 廠的人員也回廠上班。未來無論如何績優的廠商，台積電都會檢測他送來的原料，並且拉高檢測的標準，孫又文表示，提高檢測的精密度，就可以發現這些干擾生產的雜質，台積電除了會提高內部的檢測精密度，也會要求廠商用更高標準檢測。並且將向廠商求償，但不對外公布細節。

關鍵三：人事頻繁變動  作業流程添變數
一位業界人士觀察，台積新領導團隊上任後，對內部人事大幅調整，他觀察，目前並未發現人事惡鬥的情況，但在總裁魏哲家的強力主導下，許多台積員工被調去做過去不熟悉的工作。

他觀察，魏哲家領導風格十分強勢，以前台積電管理是蘿蔔和棍子都有，現在可能「棍子多一點」，也頻頻往中科、南科調人，許多人接到命令後，幾個星期就到新廠就任新職。

他觀察，台積電對降低成本，近年目標頗有企圖心，為了達到交辦目標，台積電員工必須積極尋找成本更有競爭力的原料，如果作業流程中，有好幾個對原有流程並不熟悉的人，面對繁雜的流程和嚴格的目標要求，不管在前端的物料管控，或是生產線上的應變調整，恐難免出現「螺絲鬆動」的現象。

過去，台積電也曾發生失誤，但都能及早縮小損失，這一次卻沒能做到。連兩次工廠出狀況，組織的改變恐怕是重要原因之一。新經營團隊何時能讓所有人都各就各位，會是台積電未來發展觀察重點。

（本文由 財訊 授權轉載）

評析
這次光阻液出現的異質聚合物極為微小，連這家原料廠自己也沒檢測到。

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轉貼2019年2月26日經濟日報，供同學參考

MWC／高通5G超級晶片 帶旺台積

經濟日報 特派記者鐘惠玲／巴塞隆納25日電



手機晶片龍頭高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）西班牙時間25日表示，第五代行動通訊（5G）時代已經開啟，而且5G會與人工智慧（AI）結合。他同時宣布，高通將推出全球首款可將處理器與數據機晶片功能合而為一的5G整合晶片。

世界行動通訊大會（MWC）25日在西班牙巴賽隆納登場，高通搶在開幕當天推出一系列產品，相關晶片多在台積電投片。目前手機廠第一波推出的5G手機，包括三星、小米、OPPO等，大都是採用高通的5G晶片，高通表示，最新5G整合晶片將於今年第2季送樣給客戶，規劃明年上半年推出相關商用裝置。

法人認為，高通在5G火力全開，有助增加對台積的投片量，挹注台積電營運。

艾蒙強調，這是個5G與AI結合的時代，有數以百萬計的物件可以連網，從而產生大量的資料，同時也促使在端點部分，可以產生更多新服務。

除了提到5G願景，以及與供應鏈夥伴的良好合作關係，高通也展現市場實績。在處理器方面，高通已於去年12月宣布推出首款支援5G的處理器晶片「驍龍855」，艾蒙指出，「驍龍855」配置其第四代AI引擎，至今已獲得客戶超過30款機種採用。

值得注意的是，在數據機晶片方面，高通兩年多前已領先業界，推出第一代的X50，今年2月中才公布第二代產品X55，不過，在MWC會場，艾蒙進一步宣布將推出第三代的5G集成式晶片。

有別於先前的數據機晶片X50或X55，須另外搭配處理器晶片如驍龍855等才能成為解決方案，高通第三代晶片是將處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說，晶片體積變小，有利於手機設計的便利與彈性，但相關整合晶片開發難度高，目前業界還沒有廠商做到，高通再次展現其技術實力。他表示，高通的晶片，已促使5G手機成功於今年實現商用化，同時，高通推出的省電技術，也讓消費者可攜帶5G裝置使用一整天。

評析
高通在5G火力全開，有助增加對台積的投片量，挹注台積電營運。

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轉貼2019年2月28日工商時報，供同學參考

3月台股怎麼買？
匯豐證教戰 5大多空配對交易

工商時報 簡威瑟／台北報導



MSCI明晟季度調整過後，短線激情告一段落，匯豐證券指出，考量台股今年以來表現凌厲，指數已接近10,420點的高點預估值，接下來「該不該買、買什麼」（To buy or not to buy？）疑問急速升溫，因此針對五大熱門族群推出「戰略性配對交易」點子，更提醒旗下客戶同時布局高殖利率股，迎戰台股3月。

台股在MSCI明晟此次季度調整中，權重獲得小幅調高，尾盤如預期爆出280億元大量，惟對指數拉升效應並不明顯，外資分析師解釋，可見隨台股波段漲多，被動式資金進場因應權重調整布局之際，應有部分主動型資金、或是內資趁長假前「下車」，靜待連假過後，再決定下一步。

匯豐證券台股策略分析師陳建名指出，儘管市場對MSCI台灣企業今年獲利年增預期，仍是-1％，未見轉向樂觀跡象，但台股今年來可是一路反彈超過6％，呈基本面與股市走向脫鉤現象，現在更倚仗美國延緩對大陸產品調高關稅，增添樂觀派信心。

不過，隨台股目前位階來到14.5倍本益比，高於過去五年平均的13.1倍，台股上檔空間是否受限，再度引起討論。匯豐證券此時更關注布局標的良莠，向旗下客戶提出五大熱門電子族群的多空交易建議，強調加碼績優股，並趁機減持匯豐研究團隊不看好之標的。

1.晶圓代工：買進台積電、賣出聯電。2.金屬機殼：買進鎧勝-KY、減碼可成。3.3D感測：買進致茂、賣出穩懋。4.PCB：買進健鼎、賣出景碩。5.化合物半導體：買進全新、出脫晶電。

在這五大配對交易想法之外，匯豐證券同步提出，由於台積電才公布明年起將轉為季季配息制度，勢必帶動資金的注意力回流到高殖利率股身上，因而從研究範圍中，依據研究團隊看好後市、現金殖利率高於5％、2019年獲利將成長三大條件，挑選出台泥、亞泥、台化與健鼎等四檔，作為長線資金布局殖利率股的首選。其中，健鼎也是匯豐在PCB族群中最看好者。

評析
台積電明年起將轉為季季配息制度，勢必帶動資金的注意力回流到高殖利率股身上

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轉貼2019年3月2日蘋果日報，供同學參考

晶圓代工走出谷底 3月起營收回溫
台積Q2兩位數成長

蕭文康╱台北報導

手機客戶持續調整庫存、農曆春節工作天數較少，使2月成為晶圓代工業今年的營運谷底，3月起營運可望逐月走強。其中，台積電首季發生光阻原料事件，調降財測4~5%，但遞延出貨的晶片將在下季補回，估貢獻季營收5.5億美元（約169億元台幣），法人因而推估，台積電第2季營收將強勁反彈，季增率上看2位數。

在晶圓代工廠首季營收表現方面，台積電原在元月17日法說時指出，受半導體供應鏈調整庫存，導致產能利用率下滑衝擊，財務長何麗梅預估，第1季營收若以美元兌台幣匯率30.6元計算，合併營收73~74億美元（約2233.8~2264.4億元台幣），較上季衰退21.86~23.15%。

不過，台積電隨後爆出光阻原料出包，導致逾萬片晶圓出現瑕疵而報廢，台積電評估影響，認為此一事件將使第1季營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股純益減少0.42元。

報廢晶圓第2季補足
但隨第1季報廢的晶圓將於第2季補足，可望轉而貢獻第2季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個百分點，營業利益率增加2.1個百分點，每股純益增加0.34元。

同時，台積電已採取行動，將部分產品自第2季提前投產，並看見部分需求增加，這兩項因素將額外貢獻第1季的營收約2.3億美元（約70.7億元台幣），綜合上述原因，台積電改為預估第1季營收介於70~71億美元（約2154~2185億元台幣），較原預估的73~74億美元，減少4~5%，毛利率將介於41~43%間，營業利益率29~31%。

另外，聯電預估，首季晶圓出貨約較上季下滑6~7%，ASP（平均銷貨價格）下跌1~2%，毛利率約僅5%，產能利用率81~83%。法人據此推估，聯電首季合併營收約較上季下滑7~9%，獲利方面有可能再度發生單季虧損，也就是難擺脫連2季虧損的命運。

聯電首季可能再虧損
世界先進首季因客戶進入庫存調整，公司預期首季營收67~71億元，季減8~13%，毛利率約34.5%~36.5%。世界先進董事長方略有信心指出，目前市場能見度約2個半月，可以看到第1季底。

至於第1季的產品組合部分，應用於電視與平板的驅動晶片，第1季持續增加，0.18微米和先進製程的營收比重提升，大面板驅動晶片對營收貢獻也會提高。

世界特殊製程不悲觀
今年全年營運展望上，方略分析，全球景氣充滿不確定性，經濟成長率也被下修，市場氛圍比半年前保守，對2019年審慎保守看待，但因8吋有很多特殊製程，所以不必太悲觀。

展望第2季，外資法人預期，台積電將受惠於需求逐漸回溫，加上工作天數較首季長，同時又有第1季遞延出貨的晶圓挹注，季增幅度將達2位數，較聯電和世界先進高。

不過，台積電雖首季有光阻原料出包問題，但在公布今年每股可配發10元股息激勵下，股價走高，本周更來到240元的波段高點。聯電及世界先進的第2季營運，也有望在市場需求逐漸回溫下，擺脫首季谷底，重回單季成長軌道，但預期較大的反彈幅度，可能要等到第3季。

評析
台積電首季發生光阻原料事件，調降財測4~5%，但遞延出貨的晶片將在下季補回，估貢獻季營收5.5億美元

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轉貼2019年3月4日DIGITIMES科技網，供同學參考

台積電今年面臨3大挑戰　 突破關鍵在5G訂單

陳玉娟

台積電2019年恐將面臨3大挑戰，而如何恢復業績增速，AI、5G訂單挹注將是關鍵，其中，動向不明的高通、英特爾5G數據機晶片更會有顯著影響。

儘管對於2019年業績成長動能預測轉趨保守，然台積電仍信心表示2017~2021年營收年複合成長率5~10%目標不變。

台積電自2014年首度拿下蘋果iPhone 6系列所搭載的A8晶片代工訂單後，業績、股價逐年揚升，2018年營收更一舉突破兆元大關，稅後淨利3,511.31億元及每股稅後(EPS)13.54元更創新高。

據了解，iPhone所搭載的A系列晶片代工大單，近年完全是台積電與三星製程技術實力拚鬥戰場，在2013年A7晶片世代前，一直是三星天下，然因三星手機勢力崛起，蘋果持續去三星化，加上三星製程良率不如預期，2014年代工局勢反轉，台積電首度獨拿用於iPhone 6系列的A8晶片大單。

隔年A9晶片雖改由台積電及三星分食後，但接下來 A10、A11及2018年A12晶片代工訂單皆由台積電獨自享用。

而由台積電自接下iPhone晶片訂單後的業績表現，即可顯見蘋果對於台積電的重要性逐年大增。蘋果iPhone系列訂單落袋，售價與銷量逐年成長，成為推升台積電營收、獲利成長動能關鍵。

如2015年9月發布的iPhone 6s系列A9晶片雖與三星分食，但受惠銷售創新高，加上2016年獨拿iPhone 7系列A10晶片大單，2年營收分別衝上8,435億、9,479億元，EPS在2014年突破10元大關後，2015、2016年續創新高，此時蘋果佔台積電營收比重已達17%。

而2017年、2018年台積電持續通吃iPhone大單，2018年營收一舉突破兆元大關，獲利亦達新高，但2017年、2018年蘋果比重已達22%，營收貢獻分別約2,142.28億元、2,246.9億元。

雖然業績逐年創新高，但值得注意的是，台積電2019年正面臨3大挑戰。首先是雖穩取未來2年蘋果A13、A14晶片訂單，但營收貢獻已未見明顯放大，隨著iPhone銷售放緩，高價策略亦將有所修正，難再助力推升台積電業績創高。

另外，蘋果在iPhone獲利難增下，勢將全面加重削減供應鏈報價力道，且三星7奈米EUV以下製程應會在2020年放量，殺價搶單勢在必行，蘋果恐藉由轉單分散策略，迫使台積電調降代工價格，整體而言，來自蘋果的營收挹注恐難再增強。

其次，蘋果近年已躍升成為台積電最大客戶，2017、2018比重達22%，高度仰賴風險提高，蘋果雖不至於全數轉單三星，倘若重現iPhone 6s系列世代與三星分食訂單狀況，營收減損恐達新台幣數百億至千億元，縱使其他客戶訂單加碼也難填補5~10%營收、獲利缺口。

加上中美貿易戰況不明，政經環境變數難以掌控，且智慧型機手機成長動能停滯，不只是蘋果，非蘋業者亦然，而5G、AI及HPC晶片量能目前不大，未能遞補成為業績成長動能主力，台積電已預告2019年營收將難見顯著成長。

最後，近期陸續發生的機台病毒感染及10萬片晶圓報廢損失，曝露出台積電SOP重大漏洞與人員管理螺絲已鬆，2大疏失對台積電都帶來獲利與客戶信任度減損，同時又引發外界對於內鬥、大砍供應鏈報價傳言不斷，隨著製程技術更為精密複雜，台積電若再出包，損失恐不只是數億美元，甚至可能出現掉單危機。

半導體業者表示，蘋果訂單進補對台積電等供應鏈帶來業績大增榮景已在2018年達到頂點，接下來營運欲進入下一成長階段，恢復業績增速，AI、5G訂單將是關鍵。

對台積電而言，5G世代將在2020年來臨，5G相關訂單規模相當龐大，目前在數據機晶片方面，雖已穩取展訊、華為與聯發科訂單，但大客戶高通、英特爾動向不明。

高通依舊有三星手機訂單在後箝制，而英特爾10奈米製程將在年底正式放量，2大廠是否在台積電投片同時也視蘋果5G數據機晶片下單而定，當中台積電若未能續守高通5G數據機晶片訂單，對於未來業績成長將有顯著影響。

評析
蘋果iPhone系列訂單落袋，售價與銷量逐年成長，成為推升台積電營收、獲利成長動能關鍵。

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轉貼2019年3月7日工商時報，供同學參考

華為衝量 台積電樂翻

工商時報 蘇嘉維／台北報導



雖因資安問題在各國受到程度不一打壓，華為仍積極衝刺出貨量，根據業內推估，華為旗下IC設計廠海思目前投片量已經在台積電居冠，雖然金額仍輸蘋果，但上半年投片量已經超越蘋果。法人表示，以海思在台積電投片的規模推算，估計已占台積電營收比重的8～9％左右水準。

華為3月底將推出年度旗艦機種P30系列，並在第一季陸續啟動備貨需求，設備業者指出，華為旗下IC設計廠海思開始向台積電加大投片力道，總投片量單月有超過8萬片（8吋加12吋）水準，第一季投片量年增幅上看兩成水準，且第二季又再度追加數千片的投片量，上半年投片量甚至已經超越蘋果，顯示華為大搶市占率的決心。

雖2019年智慧手機市場不被看好，但華為已在內部訂下目標，將大搶市占率，海思已經向晶圓代工合作夥伴提出加大投片量需求，且上半年規劃的投片量已經超越蘋果。

據設備業者指出，由於華為已經訂定2019年手機出貨量要達到2.5～2.6億部水準，因此旗下IC設計廠海思已經向晶圓代工合作夥伴台積電加大晶圓投片量，預估8吋及12吋晶圓投片量已經達到單月8萬片水準，且由於先前台積電光阻劑事件，海思為了補足出貨量，已經向台積電追加第二季訂單，追加訂單達到數千片規模。

不過若以投片晶圓單價來計算，蘋果依舊是台積電的最大客戶。法人解釋，由於海思產品線眾多，舉凡手機晶片、機上盒晶片、電視晶片等都是海思向台積電下單的產品，至於蘋果則以高單價的手機晶片為主，且現在蘋果又主要以當前最先進量產中的7奈米製程為主力，因此論投片金額，蘋果仍是台積電的最大客戶。

據了解，華為將於2019年3月底推出新一代旗艦手機P30／P30 Pro，預計將分別導入6.1吋及6.5吋OLED螢幕。至於華為主攻平價市場的子品牌榮耀近期也傳出將可望推出新機榮耀20，兩者已經開始向供應鏈陸續啟動拉貨需求。

除此之外，隨著台積電即將於2019年第三季起將開始放量生產EUV技術的7+奈米製程，供應鏈預料，海思屆時將可望是獨家採用7+奈米的獨家廠商，蘋果下半年的A13處理器將以加強版7奈米製程進行量產，代表海思在台積電的地位將會越趨重要。

評析
以海思在台積電投片的規模推算，估計已占台積電營收比重的8～9％左右水準。

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轉貼2019年3月9日工商時報，供同學參考

台積電2月營收 創22個月新低

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降，加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段，8日公告2月合併營收達608.89億元，創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元，也與去年同期的1,443.81億元減少3.7％。

台積電公告2月合併營收達608.89億元，較元月的780.94億元下滑22.0％，與去年同期的646.41億元相較減少5.8％，並為2017年5月以來的22個月新低。

台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，以1月及2月表現來看，3月營收要達752～783億元之間才算符合預期。

由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，法人預估，台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後，包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨，營收可望出現明顯成長，並回到去年第三季水準。

其它晶圓代工廠表現部份，聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響，2月合併營收月減11.3％達104.62億元，較去年同期下滑12.2％，並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元，較去年同期衰退11.3％，可望順利達成第一季業績展望目標。

評析
台積電2月營收雖偏低，符合公司先前針對光阻劑造成晶圓報廢事件的估算，營收表現完全符合預期。

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轉貼2019年3月11日工商時報，供同學參考

斥未達標說 外資：台積營收3月回溫

工商時報 簡威瑟／台北報導



晶圓代工龍頭台積電公告2月營收，改寫2017年4月以來新低，前兩個月累計營收與市場預估值相比、約達成62％，市場部分人士擔心台積電財測恐不達標。然外資剖析，台積電2月營收雖偏低，符合公司先前針對光阻劑造成晶圓報廢事件的估算，把這個因素納進來，台積電的營收表現完全符合預期。

2月不只晶圓報廢事件衝擊，也因開工天數少，外資研判，應是台積電今年月營收谷底，3月就將回溫；大和資本證券預料，台積電第二季將透過各式訂單彌補第一季晶圓報廢損失，凱基投顧則認為，華為智慧機零組件積極拉貨，是台積電第二季營收可望令市場驚喜的急單來源。

台積電因先前的晶圓報廢事件，2月時公告預計將使第一季營收減少5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點、營業利益率減少3.2個百分點，每股純益則減少0.42元。

大和資本證券分析師徐禕成據此剖析，若把上述晶圓報廢影響數給扣除，台積電今年以來的營收表現，與下修過後的第一季財測對照，並無不達標的風險。

凱基投顧半導體產業分析師江培嘉則指出，美國政府延長加徵關稅期限之後，市場情緒獲得振奮，華為不只銷售狀況比同業更好，為防美國政府突然祭出制裁，現也積極向智慧機零組件供應商提早拉貨，包括應用處理器、驅動晶片組、鏡頭等。

回顧台積電2月中下修財測之際，同時點出「見到需求上升」，凱基認為，需求復甦的部分原因就是華為智慧型手機晶片訂單升溫，同時，海思半導體也將要求台積電將部分高階智慧機處理器的量產時程，由第三季提前到第二季，這些跡象，均將為台積電第二季的7、7奈米+製程業務帶來上檔空間。

評析
華為智慧機零組件積極拉貨，是台積電第二季營收可望令市場驚喜的急單來源。

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轉貼2019年3月13日工商時報，供同學參考

台積目標價 又見3字頭

工商時報 簡威瑟／台北報導



花旗環球證券新任台股研究部主管徐振志首部大作出爐，將台積電推測合理股價調升至300元，是2018年10月股災以來首度獲外資喊上「3」字頭，並預言台積電未來五年內將為股東創造100％報酬，料將重新點燃國際資金擁抱台積電熱情。

雙王評等相繼獲調升
自多家外資接連調升大立光評等，將推測合理股價調升到「5」字頭開始，外資圈針對權值股翻多的心態愈來愈濃厚，這股風向現由股王吹向權值王。今年以來外資加碼台積電共7.76萬張，持股率達77.49％。

台積12日在台股上漲2.17％，收235.5元。周二美股早盤，台積ADR續漲逾1％，到39.1美元。

徐振志長期耕耘半導體研究領域，且有豐富業界經驗，研究風格向來穩健、不譁眾取寵，因此，當花旗環球證券針對台積電做出「深度分析（Deep Dive）」，看好台積電未來五年可替股東創造翻倍收益，給予台積電高度評價、列為花旗環球大中華科技股的買進首選時，迅速引起法人討論。

未來五年現金股利豐
歸納徐振志的最新觀點，台積電擁有技術領先優勢，加上強大營運實力，未來五年有機會重現2013～2017年經驗，替股東帶來100％收益，這些收益來源包括：1.每股純益年複合成長率超過一成，換算下來，台積電五年就可多創造出61％以上獲利。2.依據台積電每年股利不少於前一年度的政策，五年下來的現金股利加總可締造超過20％回報。

3.更重要的，是台積電掌握科技新趨勢的營運動能，除了智慧機相關業務仍將貢獻40％的成長力道，新竄起的高效能運算（HPC）、物聯網（IoT），以及車用商機，也都將扮演重要角色。

如此一來，大大有助台積電獲得重新評價（re-rating）機會。相對之下，目前約17倍本益比、3.3倍股價淨值比的位階，依舊便宜，花旗環球認為，投資者將願意以更高的價格，參與台積電的長線成長。

目標價競逐一觸即發
回顧2018年來除了德意志證券頂住股價波動，長時間未調整台積電推測股價估值、維持在302元以外，已有大半年時間沒有大型外資機構對台積電給出300元等級期望值。因此，重量級外資花旗環球此番喊出300元，一場資金與目標價競逐戰一觸即發。

除了花旗環球將台積電地位進一步提高，美林證券甫將推測未來12個月合理股價提高到260元，並認為第一季就是營運谷底。巴黎證券則認為，把時間拉長到5G的長線發展，包括寬頻、應用處理器、系統級晶片（SoC）、射頻（RF）與基地台等，2020年將貢獻台積電營收超越三成水準，重申台積電依舊是巴黎證券在相關領域中的投資首選。

評析
花旗環球證券看好台積電未來五年可替股東創造翻倍收益，給予台積電高度評價

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轉貼2019年3月19日工商時報，供同學參考

華為攻自家晶片 肥了台積

工商時報 涂志豪／台北報導

大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中，華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0～5.5萬片。不過，華為此舉等於減少對其他手機晶片採購，聯發科恐怕是首當其衝。

華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。

採用旗下海思Kirin晶片
華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。

下半年自給率上看逾6成
業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。據了解，華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。

華為的智慧型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出，華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

評析
為了提高自有Kirin平台滲透率，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量