權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2019年4月23日中央社，供同學參考

台積電技術領先 兩年奪8項全球第一

中央社記者張建中新竹23日電

台積電北美技術論壇今天登場，台積電指出過去兩年在先進技術及封裝技術等領域共有8項領先業界的成就，包括領先全球量產7奈米技術及完成5奈米設計基礎架構等。

晶圓代工廠台積電舉辦北美技術論壇已邁入25周年，今年的論壇台積電總裁魏哲家將親自出席演講，為論壇揭開序幕，會中客戶也將說明與台積電合作的成功案例。

魏哲家透過新聞稿表示，台積電是半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者，協助客戶釋放創新。藉由與客戶合作，台積電的先進技術加速了智慧手機的革新，並將無線通訊持續往前推進。

魏哲家還說，台積電最新的7奈米製程已經成為推動人工智慧（AI）的一項關鍵技術，讓AI嵌入在許多創新的服務之中。展望未來，台積電的5奈米及更先進製程技術與客戶的創新互相結合，將會為人類的日常生活帶來令人讚嘆的5G體驗與變革性的人工智慧應用。

台積電表示，過去兩年在先進技術、特殊技術及封裝技術等領域共有8項領先業界的成就，包括2017年成為首家量產先進整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術支援高效能運算應用的專業積體電路製造服務公司。

台積電還是首家生產28奈米射頻以支援5G毫米波元件，首家生產光學式螢幕下指紋感測器技術，首家完成22奈米嵌入式MRAM技術驗證。

台積電並領先全球量產7奈米技術，領先全球推出7奈米汽車平台，領先全球商用極紫外光（EUV）技術量產7奈米，領先全球完成5奈米設計基礎架構。

評析
台積電過去兩年在先進技術及封裝技術等領域共有8項領先業界的成就

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轉貼2019年4月25日經濟日報，供同學參考

熱錢猛攻 狂掃台積

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



熱錢攻勢猛，台積電昨（24）日在外資狂敲下，開盤跳空到當天最高價270元，市值一度衝破7兆元，創下股價、市值新紀錄；終場台積漲幅雖收斂，但強勁表現帶動半導體股總市值站穩10兆元，台股市值也登上近八個月高點，達36.6兆元。

外資昨連九買台積電，為去年9月來、近七個月最長買超，熱錢攻勢強，激勵台積電一開盤就衝270元新高價，市值破7兆元、刷新台股紀錄；終場台積股價收269元、漲1元，仍是掛牌以來收盤最高價，市值為6.97兆元。台積電ADR早盤一度略微回檔，但隨即翻紅，漲幅約0.1%。

外資昨天買超台積電5,748張，為外資買超第三高個股，總金額逾15.4億元，居買超金額最高。

累積九天來外資重砸239億元買超台積電高達9.07萬張，持股比攀至78.26%，創今年新高。

受台積走強帶動，半導體股延續偏強表現，矽創、聯詠、頎邦、旺宏、南亞科等人氣股同步走揚，計入台積電、合計半導體族群市值站上10兆元，台股市值也攀上36.6兆元，創去年8月31日以來新高。

外資圈對台積電已形成「三」字頭共識，堪稱是此波多頭行情總司令，包括麥格理、花旗環球、野村、德意志、美林、摩根大通、瑞信、法巴等八大外資，皆看好台積電未來12個月挑戰300元，明年每股純益問鼎16元，股價、市值、獲利都有再創新高契機，牽動大批熱錢湧入。

花旗環球證券台股研究部主管徐振志是本波最早喊台積電上300元，當時他分析，台積電先進製程發威，未來五年有望重啟每年5%至10%高成長，加上股利政策不會少於前年股利、換算複合成長率也有雙位數，此時買進台積電有望在五年賺一倍（100% return over 5 years）。

此外，目前台積電已在7奈米拿下過半市占，5奈米進程領先三星，3奈米及更先進製程也有望吃下大半市占，在爭取更多客戶提升獲利之際，有望同時吸引機構法人不斷上修評價，是花旗看好台積股價的第三關鍵。

外資表示，以現階段台積於下半年到明年上半年，有望賺超過一個股本，本益比不及17倍，短線大漲仍具評價吸引力。

評析
以現階段台積於下半年到明年上半年，有望賺超過一個股本，本益比不及17倍，短線大漲仍具評價吸引力。

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轉貼2019年4月25日經濟日報，供同學參考

三星加碼半導體 強槓台積

經濟日報 編譯鍾詠翔、劉忠勇╱綜合外電



三星電子展現搶占全球半導體市場的決心，宣布未來十年將投資133兆韓元（1,160億美元）擴大非記憶晶片和晶圓代工業務，力拚同時稱霸記憶晶片和邏輯晶片市場，代表三星不僅在生產先進晶片處理器方面槓上英特爾及高通，也計劃在晶圓代工領域追趕台積電。

根據三星24日公布的投資計畫，南韓國內研發經費將占73兆韓元，生產基礎設施占60兆韓元。三星計劃至2030年製造與研發業務增加1.5萬名人手，並將與中小企業、大學及研究實驗室擴大合作，以發展新興技術，培育專業人才。

三星在記憶晶片市場處於領先地位，如今又宣布將擴大投資半導體產業，力拚也能在邏輯晶片市場稱王。據顧能（Gartner）統計，2017年全球非記憶晶片市場的規模達到2,900億美元，遠高於記憶晶片的1,300億美元。

三星也有意挑戰台積電在晶圓代工的龍頭地位。市調機構TrendForce的數據顯示，台積電去年上半年在全球晶圓代工市場的占有率達56.1%，遙遙領先三星的7.4%。

南韓半導體業協會（KSIA）董事安基鉉表示，三星鎖定的目標可能是台積電、高通等大廠，但目前在電腦微處理器領域取代英特爾的機會渺茫。

韓國投資證券公司（KIS）分析師柳宗宇則指出，三星很少對長期計畫提出如此詳盡的說明，展現在晶片市場的企圖心，此市場不僅包括英特爾，還涉及行動處理器等各類晶片製造商。

半導體部門已成為三星整體業務的主力，占去年營業利益比重高達75%。三星去年投資半導體設備23.7兆韓元，以擴大產能，滿足人工智慧（AI）、自動化科技、物聯網（IoT）等需求。南韓政府也宣示將擴大支持半導體業，以降低南韓對記憶晶片的依賴，因應中國製造商帶來的挑戰。

三星近日成為新聞焦點，除了投資案以外，三星首款折疊螢幕手機Galaxy Fold出師不利，開賣前夕外媒測試的體驗機頻頻傳出螢幕出包的消息，迫使三星在23日宣布Fold延期上市。

評析
三星電子宣布未來十年將投資133兆韓元（1,160億美元）擴大非記憶晶片和晶圓代工業務

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轉貼2019年5月2日經濟日報，供同學參考

南韓衝刺非記憶體 PK台積電

經濟日報 編譯林聰毅╱綜合外電

南韓總統文在寅4月30日參訪三星電子的工廠時表示，南韓在半導體產業的目標是要在2030年前躍居記憶體與非記憶體的霸主。政府並宣布投入逾1兆韓元（8.6億美元）培育專業人才，以力挺業者。

業界認為，南韓政府全力衝刺半島體，三星必定是最重要的角色。三星已稱霸全球記憶體業多年，讓同業吃足苦頭。如今南韓政府宣示要在2030年再拿下非記憶體霸主地位，頭號勁敵就是台積電，這意味三星與台積電將在晶圓代工領域有一番廝殺。

文在寅在三星位於京畿道華城的半導體事業總部宣布這項「系統半導體願景及策略」。現場出席人士包括三星副董事長李在鎔及280名其他半導體業、政界及學界代表。

文在寅說，南韓的目標很明確，「在2030年前南韓在半導體積體電路設計的市占率要擴大到10％，成為一個全面的半導體強權」。

他強調，政府將擴大國家在非記憶體產業的研發資源，把重點將放在人才與技術投資，「三星已宣布將投資133兆韓元，目標是2030年前成為世界最大的非記憶體晶片製造商」。

南韓產業通商資源部（MOTIE）同時公布一套政策措施，包括價值1兆韓元的金融措施以支持非記憶體產業，該部未來十年將注資5,200億韓元，其餘由資訊科技部（ICT）出資。

這筆資金將用於開發下一代晶片的關鍵原創與應用科技，這些技術將引領包括人工智慧、汽車，生物、能源及機器人等未來產業。

評析
南韓在半導體產業的目標是要在2030年前躍居記憶體與非記憶體的霸主。

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轉貼2019年5月4日中央社，供同學參考

南韓搶晶圓代工第一 台積電、三星升級國家級競賽

中央社記者張建中新竹4日電

三星宣布2030年前將投資133兆韓元，強化晶圓代工競爭力，南韓政府也宣示將搶下全球晶圓代工市占第一。台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下世代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。

南韓三星（Samsung）4月底發表「半導體願景2030」，計劃至2030年底以前每年投資11兆韓元，共投入133兆韓元，發展為全球第一大非記憶體的半導體廠；其中73兆韓元將投入研發，60兆韓元投資生產設備。

三星總投資金額133兆韓元，相當約1149億美元，乍看是一筆大數目，只是平均每年投資11兆韓元，約95億美元，相較台積電規劃未來每年資本支出金額100億至120億美元，其實並不特別。

但值得注意的是，三星發表「半導體願景2030」後，南韓政府也發表半導體產業的「系統晶片產業願景和戰略」，未來10年將在研發領域投入1兆韓元，並培育1.7萬名專業人才，力求2030年搶下全球晶圓代工市占第一。

南韓企業與政府產業政策大動作宣示，牽動台灣半導體產業的發展；事實上，晶圓代工廠龍頭台積電與三星間的競爭，多年來備受各界關注。台積電創辦人張忠謀過去曾評論三星是「可畏的對手」，近年則不再評論；但台積電多次強調技術領先地位，不僅領先全球量產7奈米技術、領先全球商用極紫外光（EUV）技術量產7奈米，並領先全球完成5奈米設計基礎架構，與三星較勁意味濃厚。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為，現有的半導體技術發展即將於3至5年內遭遇瓶頸，勢必朝下世代半導體技術發展，三星與南韓政府便是希望藉由技術轉變的時機超前台積電與台灣，躍居全球晶圓代工龍頭地位。

除南韓外，楊瑞臨指出，美國也啟動「電子復興計畫」，期能藉由開發新材料與元件架構，縮短設計週期及大幅降低晶片成本，同時擺脫中國的追趕。

楊瑞臨表示，台積電資源雄厚，已鴨子划水在新材料與元件架構開發多元布局，且新思（Synopsys）、益華（Cadence）與高通（Qualcomm）等台積電合作夥伴及客戶也都參與美國「電子復興計畫」，有利台積電掌握未來發展方向，晶圓代工霸主地位穩固。

只是隨著材料與元件架構的改變，楊瑞臨認為，未來半導體業生態、設計流程與商業模式都可能發生重大變革，當美國、中國與南韓政府陸續介入，下世代半導體競爭勢將升級為國家競爭。

楊瑞臨表示，目前新材料與元件架構發展尚無明確方向，選項多伴隨高風險，政府應協助國內廠商掌握更完整資訊與布局，才能確保台灣半導體產業國際競爭力。

評析
台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下世代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。

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轉貼2019年5月8日工商時報，供同學參考

台積5＋奈米 後年量產

工商時報 涂志豪



晶圓代工龍頭台積電製程推進再下一城，除5奈米已順利試產並計畫明年量產外，量產一年後將再推出效能及功耗表現更好的5+奈米，直接拉大與競爭對手的技術差距。

台積電上半年遇到半導體生產鏈庫存調整，導致第一季營運表現不盡理想，但第二季以來7奈米投片量明顯回升，等於為下半年營收大幅成長打好基礎。

由於競爭同業無法在7奈米製程上提供足夠產能及更好的良率，台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單，而且今年還預計會有超過100款新晶片完成設計定案（tape-out）。

台積電7+奈米第二季進入量產，並為華為海思生產研發代號為Pheonix的新款Kirin 985手機晶片。由於EUV是未來先進製程微影技術主流，台積電現階段EUV設備光源輸出功率280W，預計年底將提升至300W，明年再升至350W。光源輸出功率提升也帶動設備稼動時間比率（uptime），由去年的70％提高至今年的85％，明年應可達到90％水準。

雖然7奈米製程仍依循摩爾定律推進，但台積電已發現晶片尺寸上出現兩極化發展，應用於行動裝置的7奈米晶片尺寸縮小至100平方公釐以下，而高效能運算（HPC）的7奈米晶片尺寸卻大於300平方公釐。台積電也開始針對大尺寸晶片追蹤晶片缺陷密度，這有助於加快走完5奈米及更先進製程學習曲線。

台積電日前宣布將推出6奈米製程，主要採用與7奈米相容的設計規則及矽智財模型，但會比7+奈米多一層EUV光罩，晶片密度則會提升18％。6奈米推出的時間較晚，明年第一季才開始進入風險試產，而且是在明年5奈米量產之後才進入量產，主要是讓還不想進入5奈米技術的客戶，可以提供低風險的設計微縮，並讓7奈米晶片採用者有一個降低成本的選項。

台積電針對5奈米打造的Fab 18第一期已完成裝置並順利試產，預期明年第二季拉高產能並進入量產。與7奈米製程相較，5奈米晶片密度增加80％，在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能。

台積電在5奈米導入極低臨界電壓（ELVT）電晶體設計，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。台積電也將在5奈米量產後一年推出5+奈米，與5奈米製程相較在同一功耗下可再提升7％運算效能，或在同一運算效能下可再降低15％功耗。5+奈米將在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。

評析
台積電將在5奈米量產後一年推出5+奈米，5+奈米將在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。

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轉貼2019年5月8日工商時報，供同學參考

棋高一著 台積無敵

工商時報 涂志豪 、新聞分析

半導體製程持續微縮，但客戶也愈來愈少，業界甚至開玩笑的說，7奈米的客戶只剩下7家，5奈米的客戶大概只剩下5家。不過，先進製程投資金額愈來愈高，光是買一套極紫外光（EUV）曝光機系統就超過1億歐元。在此一情況下，未來能提供7奈米及5奈米晶圓代工的業者，只剩下台積電及三星晶圓代工等兩家業者，台積電只要在先進製程領先同業，幾乎等於通吃所有訂單。

台積電在去年量產7奈米後，支援EUV微影技術的7+奈米已在第二季進入量產。台積電利用7奈米的生態系統再推出6奈米製程，5奈米第二季進入試產並會在明年進入量產，但台積電的6奈米量產時間卻是在5奈米量產之後，如此的安排當然有其工程及業務策略上的考量，就是要提供客戶效能更好、成本更低的先進製程方案，讓客戶訂單一直留在台積電手中。

台積電推出6奈米另一個考慮，就是讓客戶新晶片可以在延用7奈米的電子設計自動化（EDA）工具及獨立第三方矽智財（IP）的情況下，能以最短的前置時間快速進入市場，不必花費等待支援該先進製程的EDA工具或IP推出的額外時間。同樣的策略邏輯，也能解釋台積電為何會在明年5奈米量產後，再推出優化版的5+奈米。

台積電在先進製程建立了更完整的製程組合，自然可以築起更高的進入門檻，讓其它晶圓代工廠無法在短期間內追上台積電腳步，過去所謂tsmc-like的模式已打破。對台積電來說，7奈米及7+奈米之後，5奈米及5+奈米、6奈米等製程產能進入市場，到手的訂單基本上已不太可能被對手搶走。

雖說會採用先進製程的客戶愈來愈少，但包括5G、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等晶片，還是會持續採用先進製程投片量產，台積電可望以其領先的製程通吃所有訂單。

評析
台積電在先進製程建立了更完整的製程組合，自然可以築起更高的進入門檻

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轉貼2019年5月9日工商時報，供同學參考

上看310元 高盛5G報告 喊買台積

工商時報 李娟萍



不畏中美貿易戰衝突升溫，高盛發表長達323頁的5G大報告，調升台積電投資評等，目標價由259元調升至310元，向上空間近二成，是目前外資圈目標價最高的一家，高盛對台積電ADR目標價也給予50美元的目標價，距尚有逾一成的漲幅空間。

台積電8日遭外資大賣8,065張，提款近21億元，投信亦小賣65張，但自營商買超1,415張，終場小跌0.95％，收260元。

儘管近日美股起伏甚大，但台積電ADR則展現韌性，繼周二收高在43.76美元後，周三早盤仍撐在平盤附近。

甫在2月中跳槽高盛，就任高盛大中華地區科技產業部門主管的張博凱，率領分析師團隊，剖析5G大浪潮。在這篇長達323頁的大報告中，高盛研究團隊建立了與5G相關的35檔個股，在台股部分，高盛叫進台積電、聯詠、譜瑞-KY，給予聯發科、矽力、世界先進、鴻海「中立」投資評等，但喊賣聯電及大立光。

針對台股最大權值股台積電，高盛以「鎖定下一波成長力道」為主題，重啟對台積電的投資評等。高盛認為，由於半導體先進製程製造困難，且財務需求大，小型半導體代工廠如格芯（GlobalFoundries），已逐步停止先進製程的發展，高盛預期，超微（AMD）及格芯的頂級客戶，將轉至台積電生產7奈米製程。

高盛估計台積電在AMD的市占率，將從2018年的34％，增加到2019～2021年的43％、72％、 89％，AMD貢獻度將達到9億、21億、29億美元，占台積電營業收入的2.9％、5.5％、7.19％。

隨著4G向5G轉變，無線數據的速度和數量將大幅增長，也將帶動半導體新一輪的成長。在全球供應商中，高盛認為，台積電將是主要受益者，因為5G涉及手機和基礎設施，而半導體是數據處理的根本。

高盛基於半導體產業結構性成長和台積電技術領先的觀點，給予台積電買入評級，目標310元是以2020年每股盈餘15.95元估算，意味著台積電尚有20％的上漲潛力。

至於高盛則獨排眾議喊賣大立光，目標價調降至3,600元，下調24％，主要是高盛模擬大立光2019～2020年的營收及獲利模型，發現大立光的成長動能減弱，雖然大立光是光學產業的領導廠商，但同時也面臨陸廠的競爭，以及大陸智慧型手機市占率的流失威脅。

評析
高盛發表長達323頁的5G大報告，調升台積電投資評等，目標價由259元調升至310元

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轉貼2019年5月11日工商時報，供同學參考

台積月減6.3％ Q2達陣仍樂觀

工商時報 涂志豪



晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收746.94億元，月減6.3％，台積電第一季因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓，將於第二季補足及出貨，加上智慧型手機庫存去化接近尾聲，雖然美中貿易戰仍對半導體生產鏈造成許多不確定性因素，但法人仍看好台積電第二季營收展望目標將順利達陣。

台積電公告4月合併營收達746.94億元，與3月相較減少6.3％，與去年同期相較減少8.8％。累計今年前四月合併營收達2,933.98億元，年減11.1％，減幅已見收斂趨勢。

台積電預估第二季美元合併營收將介於75.5～76.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.85元的假設下，第二季新台幣合併營收將介於2,329.18～2,360.03億元之間。以4月營收表現來看，5月及6月營收應可逐月成長，第二季營收目標可望順利達標，且隨著7奈米先進製程晶圓投片量明顯回升，下半年進入晶圓出貨旺季後，營收將見到強勁成長動能。

台積電先前指出，由於全球總體經濟止穩，半導體庫存去化接近尾聲，加上第一季受光阻液影響的晶圓在第二季補出貨給客戶，第二季營運表現會優於第一季。若由投片量來看，7奈米投片量明顯增加，且所有製程產能利用率均優於第一季。法人推估，若以第二季投片晶圓會在第三季大量出貨情況來看，台積電第三季營收成長動能十分強勁，全年美元營收與去年持平或小幅成長的目標應可達陣。

7奈米是台積電今年營運重點戲。據設備業者指出，以第二季投片情況推估，包括高通、華為海思、聯發科等7奈米手機相關晶片陸續提升投片量，超微新款EPYC伺服器處理器及Zen 2架構Ryzen處理器也會提升7奈米投片量，加上蘋果A13應用處理器也會在第二季下旬開始投片生產，均將成為下半年營收成長動能。

台積電第二季開始加快推進先進製程，包括導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米已進入量產，同時採用更多EUV光罩層的5奈米，也在Fab 18第一期進入試產階段，預期明年5奈米將如期量產投片。台積電優化7奈米推出的6奈米製程，明年開始進行試產，明年底前也會如期進入量產，提供客戶較低成本的晶圓代工製程，同時也能維持穩定產能利用率。

評析
以4月營收表現來看，5月及6月營收應可逐月成長，第二季營收目標可望順利達標

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轉貼2019年5月15日經濟日報，供同學參考

台積 通過1,217億資本預算

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電昨（14）日舉行董事會，通過1,217.81億元資本預算，除升級先進製程產能外，也用於轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能。

台積電董事會核准的資本預算，還包含第3季研發資本預算與經常性資本預算。董事會同時核准35.21億元預算，支應下半年的資本化租賃資產。

台積電預定今年度資本支出金額約100億美元至110億美元，其中80%經費將用於3奈米、5奈米及7奈米先進製程技術。台積電預期，今年7奈米與第二代7奈米製程將貢獻約25%業績。

另外有10%經費用於先進封裝與光罩，10%用於特殊製程。台積電規劃，未來幾年資本支出金額將維持在100億美元至120億美元。

台積電7奈米製程已拉開和競爭對手三星差距，但台積電仍於本季啟動7奈米強化版量產，為讓原採用7奈米製程客戶在不必花費龐大光罩費用切入7奈米強化版或5奈米，就能提升晶片效能，台積電也宣布推出6奈米製程技術，可讓7奈米製程的客戶直接移轉，競爭力再提升，達到加速產品上市。

台積電指出，6奈米製程技術預計2020年第1季試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G基礎架構、繪圖處理器及高效能運算等。

業界認為，台積電晶圓代工技術獨步全球，6奈米製程推出後，將獲得高通、超微、賽靈思、聯發科、海思、輝達等一線大廠客戶採用，延續業績成長動能。

至於5奈米則全數導入極紫外光（EUV）微影設備，也於本季完成所有設計套件，接受客戶導入產品設計定案，預估明年量產，成為另一挹注營收成長的主要動能。

評析
台積電通過1,217.81億元資本預算，除升級先進製程產能外，也用於轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能。

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轉貼2019年5月16日經濟日報，供同學參考

三星叫陣台積 全力衝刺3奈米

經濟日報 編譯林奕榮、記者簡永祥／綜合報導

三星14日宣布，將在2021年推出突破性的3奈米製程「環繞式閘極結構」（Gate-All-Around，GAA）技術，具備速度更快、更輕薄短小、耗電更低等優勢。三星並宣稱，在GAA技術領先台積電一年。

業界認為，三星半導體事業近期面臨DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大產品市況低迷問題，亟需對外加大力度宣傳其半導體事業競爭力，此次高分貝宣傳其晶圓代工技術，力槓台積電，也意味兩強的先進製程戰火進一步延燒。

事實上，台積電3奈米製程也正如火如荼規劃中，其3奈米投資計畫在去年底通過環差變更審查後，已啟動在南科晶圓18廠的第四到六期新廠興建。

台積電3奈米計畫主要在南科的晶圓18廠，台積電內部將5奈米和3奈米視為同一計畫，全數集中在晶圓18廠，目前也調派菁英部隊，全力督軍建廠工程，台積電甚至在竹部成立研發中心，全力投注3奈米及以下先進制程，估計台積電從5奈米到3奈米製程，投資總額即超過1.5兆元，帶動的群聚效應更是驚人。

依照台積電創辦人張忠謀在主持晶圓18廠時提出的完工藍圖，3奈米應可在2021年試產、2022年量產，成為全球第一家提供晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智慧晶片功效更強大的晶圓代工廠，讓全球半導體產業跨足新紀元。

科技網站CNET報導，三星在加州舉行的三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）上表示，GAA技術將是三星與台積電、英特爾競爭中的重要一步，重新設計晶片核心的電晶體，使電晶體更小、更快。近年來，晶片製造業者都苦於克服晶片最小化的工程挑戰。

根據三星釋出的資訊，GAA技術重新設計電晶體底層結構，號稱將可提升速度性能35%、使用空間減少45%，以及電力消耗減少50%。

國際商業策略（International Business Strategies）執行長瓊斯指出，三星的材料研究計畫正開始獲得回報。他說：「三星在GAA技術方面已經超越台積電，可能領先達12個月。」

閱讀秘書／GAA
GAA全名為Gate-All-Around，又被稱為「閘極全環」，是種多閘極電晶體，能使用一個電極同時控制多個閘極的電晶體。GAA是當前鰭式場效電晶體（FinFET） 進化版的晶片生產技術；或稱「環繞式結構 FET」，能對晶片核心進行全新改造與設計，使晶片更小，處理速度更快且更省電，是一項全新的電晶體架構 。

評析
三星宣稱透過全新電晶體GAA技術，將在3奈米製程超車台積電，且可能領先一年

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轉貼2019年5月16日經濟日報，供同學參考

三星叫陣 台積：有信心保持領先

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

三星宣稱透過全新電晶體GAA技術，將在3奈米製程超車台積電，且可能領先一年，台積電發言體系昨（15）日表示，不對競爭對手的技術發展做任何評論，強調台積電絕有信心在7奈米、5奈米，甚至3奈米製程持續維持全球領先地位。

供應鏈分析，台積電在製程推進深思熟慮，且有雄厚客戶群為後盾，讓台積電每推出一項先進製程，絕對滿足客戶的性價比。台積電光是6奈米電晶體的密度，就足以打敗三星的5奈米，因此三星再度宣稱在3奈米超車台積電，是否真的如期所言，仍有待觀察。

半導體業界人士則分析，三星在7奈米製程遠遠落後台積電之後，尚未在5奈米蹲好馬步，就急於想在3奈米切入GAA電晶體設計架構，似乎有點操之過急。

三星當時在7奈米發展期間就對外放話，要透過率先導入極紫外光（EUV）微影設備，超車台積電，並分食蘋果新處理器大單，但終究未成真，最後還是因為晶片效能差台積電一大截，蘋果仍將A12處理器訂單全數給台積電。

後來台積電靠7 Pro進階版，再次獨拿蘋果A13處理器訂單；至於其他重量級客戶，則推出6奈米製程，可全數銜接原採用7奈米製程的客戶。若有些客戶要導入極紫外光微影設備 ，台積電也推出7奈米強化版因應這些客戶要求。

評析
三星尚未在5奈米蹲好馬步，就急於想在3奈米切入GAA電晶體設計架構，似乎有點操之過急。

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轉貼2019年5月19日經濟日報，供同學參考

台積23日技術論壇 秀先進製程

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



晶圓代工龍頭台積電一年一度的台灣技術論壇，將於23日在新竹舉行，由總裁魏哲家親自出席主持，會中將揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及先進封裝等各方面技術的創新突破，其中領先全球率先完成5奈米製程設計平台設計套案，以及可無縫接軌7奈米製程的6奈米製程，將是此次技術論壇焦點。

台積電技術論壇是向客戶展現台積電各項先進製程進展的年度大戲，今年4月已率先透過在加州聖塔克拉拉會議中心舉行的北美技術論壇，向客戶宣布台積電在先進製程包括5奈米設計基礎架構、7奈米強化版極紫外光（EUV）量產以及未來迎合5G和AI人工智慧的發展，台積電在各項先進邏輯技術、特殊技術，以及先進封裝等各方面技術的創新突破應用，以迎合行動裝置、高速運算電腦、智慧汽車和物聯網等四大技術平台所提供的技術解決方案，以客戶導入產品設計定案和量產實例，擦亮「台積電是大家的代工廠」的招牌。

尤其是面對AI和5G的發展，台積電也將透過這次的技術論壇 ，向客戶展現能提供的技術平台和技術實力，以及雄厚的產能為後盾，絕非強敵三星能輕易撼動，雖然稍早三星趁著台積電技術論壇召開前夕，放話要在5奈米透過全新的GAA電晶體設計，超車台積電，且時程領先一年，但台積電仍照既定計畫，展現在7／7+領先競爭對手 ，甚至要以6奈米製程做出的晶片效能，就能贏過三星的5奈米，向全球半導體證明，台積電未來在5奈米及3奈米製程，將持續獨霸全球 。

依照台積電規劃 ，5奈米製程已進入風險試產階段，接受客戶導入設計，計畫在2020年進入量產，是全球第一家試產晶圓廠。

至於6奈米製程技術預計2020年第1季進入試產，主要產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算等。

評析
台積電技術論壇是向客戶展現台積電各項先進製程進展的年度大戲

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轉貼2019年5月22日工商時報，供同學參考

華為狂掃貨 台廠大進補

工商時報 涂志豪



華為雖已被美國列入出口管制名單，但同時也獲90天寬限期，據供應鏈消息，華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨，最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外，華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」，將旗下海思列為第一供應商，也對台灣晶片廠採購力道同步擴大，有多少量就買多少，並拉高對台積電、日月光投控的下單。

美商務部給90天寬限期
美國商務部公告將給予華為90天的寬限期，原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠，現恢復供貨，Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義，華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運，但據供應鏈消息，華為仍要求供應商全力供貨，要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來，以避免斷鏈危機。

給博通的訂單轉向瑞昱
供應鏈消息指出，在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時，華為也調整供應鏈優先順序，包括將旗下海思列為第一晶片供應商，並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商，現則要求台灣瑞昱擴大出貨，以降低對博通的依賴。

業者表示，台灣IC廠的晶片，在某些效能表現上的確不如美國晶片廠，但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作，所以，就算台灣晶片效能差了點，但只要能讓終端產品正常運作，就會以台灣晶片來取代美國晶片。

因此，包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠，都已接獲擴大出貨給華為的通知，且華為幾乎是有多少量就買多少。同時，華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位，所以拉高對台積電的投片量，原本下半年投片的產品，也都提前到現在，只要台積電晶圓順利出貨，段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。

引發陸手機廠加入搶貨
至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴大採購力道，透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。

法人認為，美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性，需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段，但華為現在擴大採購，訂單滿天飛，要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來，反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前，一旦採購動作停止，下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。

評析
華為要求供應商全力供貨，要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來，以避免斷鏈危機。

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轉貼2019年5月22日經濟日報，供同學參考

華為生存戰關鍵…台積電「站在歷史十字路口」

經濟日報 記者許依晨、張語羚、陳昱翔／台北報導

美國對華為祭出禁令，風暴持續延燒，華為啟動「Ｂ計畫」，備好自行開發的麒麟晶片應戰，這款人工智慧晶片採用台積電最先進的七奈米製程，大陸媒體以「站在歷史的十字路口」來形容台積電的態度和動向，認為台積電的下一步行動將是華為生存戰最關鍵的一環。

經濟部長沈榮津昨天表示，Google分手華為一定會影響全球手機市場，華為的訂單會轉到其他品牌商，而台廠主要幫品牌代工，台灣代工廠整體利益不會受影響。不過，在華為遭美國盯上後，許多台廠談「華為概念股」色變，唯恐接單受波及，昨天一口氣有九家台廠發布重大訊息，想要淡化與華為的供應鏈關係。

大陸媒體更關注台積電一舉一動。大陸媒體轉發一篇文章標題為「這家台灣企業，有可能卡我們的脖子嗎？」文章稱，面對美方的來勢洶洶，華為不會沒有一點準備，但這場戰役中一大不確定性來自台積電。美國人必然會給台灣和台積電壓力，「在歷史的十字路口，台積電能否做出正確的選擇？」

文章指出，目前台積電態度是積極又謹慎的，對後續發展還要觀察及評估。對台積電來說，華為是它的大客戶之一，如果可以，它當然願意遠離政治，好好做生意。但現實情況是台積電所需要的設備、技術和工藝等，都掌握在歐美手中，「如果美國繼續對華為極限施壓，台積電很可能退無可退」。

文章稱，台灣的台積電是全球第一的晶片代工企業，技術也是首屈一指。「華為最新旗艦機P30使用的七奈米麒麟晶片，就是台積電代工的。一旦台積電與華為切割，將會對這一旗艦機型的銷售，產生重大打擊」。

在美國對華為祭出禁售令，全球華為供應商股價紛紛重挫，台積電雖表示對華為出貨計畫不變，仍無法化解市場疑慮，且美中貿易戰拖累全球經濟，在避險考量下，外資連續十二天賣超台積電股票，市值蒸發超過七千億元，昨天以二三四元作收，市值滑落至六點○七兆元，即將面臨六兆元關卡保衛戰。

華為近年營運快速成長，過去能沾光華為市場都以利多解讀，但原本被歸為「華為概念股」的穩懋、宏捷科、聯亞、昇達科、敦泰、波若威、華星光、頎邦、精測等九家公司昨天均發布重訊，罕見澄清與華為的關係與出貨比重，甚至有廠商強調「間接出貨華為」，亟欲淡化與華為的關係。

評析
面對美方的來勢洶洶，華為不會沒有一點準備，但這場戰役中一大不確定性來自台積電。

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轉貼2019年5月22日經濟日報，供同學參考

台積向誰靠攏 對岸關注

經濟日報 記者許依晨╱綜合報導

美國對華為祭出禁令，風暴持續延燒，大陸媒體關注台積態度，認為台積舉動將是華為生存戰關鍵一環。

大陸媒體轉發的這篇文章標題為「這家台灣企業，有可能卡我們的脖子嗎（意指卡住要害）？」文章稱，台積電是全球第一的晶圓代工企業。IC Insights數據顯示，台積電在全球晶圓代工市占率高達51.6％，技術更是首屈一指。

文章指出，「要知道，華為新機P30使用的7奈米麒麟晶片就是由台積電代工。一旦台積電與華為切割，將會對這一旗艦機型的銷售產生重大打擊。也就是說，在庫存消耗完後，華為P30可能將無法繼續生產」。

也許有人會問，華為不是有海思嗎？不是還有「備胎晶片」嗎？文章說明，有些公司只設計，成了純粹的晶片設計公司。如美國高通、博通、台灣聯發科等，而華為的海思就屬於晶片設計公司，這些設計公司就像建築師設計圖紙，但具體蓋房子得依靠施工隊。

至於晶圓代工廠只負責製造而不自行設計晶片，相當於按照圖紙蓋房子的施工隊，對台積電來說，它負責的就是代工這個環節，這意味海思和台積電分工不同，無法相互替代。

可能切割嗎？文章表示，面對美方的來勢洶洶，華為不會沒有一點準備，但這場戰役中一大不確定性來自台積電。美國人必然會給台灣和台積電壓力，這非常考驗台積電管理層的判斷。

評析
美國對華為祭出禁令，風暴持續延燒，大陸媒體關注台積態度，認為台積舉動將是華為生存戰關鍵一環。

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轉貼2019年5月23日經濟日報，供同學參考

安謀分手華為 衝擊台積接單

經濟日報 編譯鍾詠翔、記者鐘惠玲、簡永祥／綜合外電



全球處理器矽智財（IP）龍頭英商安謀（ARM）22日表示，將暫停與華為業務往來。華為旗下海思晶片以安謀架構為主軸開發，此舉將使海思開發新晶片受阻，並衝擊華為手機出貨，台積電承接的海思訂單也將大受影響。

蘋果與華為手機的處理器晶片都是採用安謀架構設計，也因為安謀的協助，讓蘋果、海思順利開發晶片，讓台積電大吃智慧手機商機訂單。海思目前是台積電第二大客戶，占比超過二位數，僅次於蘋果。

若海思晶片開發受阻，未來在台積電投片量將受影響，衝擊台積電甚大，後續也將牽動華為手機出貨，牽動大立光、京元電等華為供應鏈接單。

華為供應鏈目前都嚴密關注相關動態。台積電表示，目前不會改變對華為的出貨計畫，將繼續出貨華為；不過，後續仍將持續觀察與評估。台積電強調，第2季營運不受影響，目標也不變，季營收將約75.5億至76.5億美元，季增約7%。

安謀表示，將遵守美國政府的最新規定，暫停與華為的業務往來，以阻止華為取得美國技術。彭博資訊引述知情人士報導，安謀有些智慧財產權來自美國，主要是行動裝置採用的低功率半導體設計，造成安謀面臨與美國晶片業者相同的限制。安謀在美國有八個辦公室，母公司為日本軟銀集團。

BBC稍早報導，安謀在內部備忘錄中指示員工，與華為及其子公司的有效合約、支援權益、待定合約全面喊卡；安謀員工不得向華為提供支援或技術，包含軟體、代碼和更新等。

報導指出，安謀16日通知員工，美國政府當日將華為列入出口管制「實體名單」，限制華為向美國供應商採購產品；雖然白宮21日暫緩實施禁令90天，但安謀員工並未被告知是否能和華為或其子公司暫時恢復合作。目前外界並不清楚安謀是根據自己對美國政府規定的判斷而採取行動，抑或美國商務部建議安謀這麼做。

評析
若海思晶片開發受阻，未來在台積電投片量將受影響，衝擊台積電甚大，後續也將牽動華為手機出貨

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轉貼2019年5月24日經濟日報，供同學參考

台積：明年啟動5奈米代工

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電面對華為風暴，執掌業務重責的業務開發副總經理張曉強強調，台積電在5奈米技術發展會持續維持全球領先，會是全球第一個提供5奈米製程代工服務的晶圓廠，鎖定人工智慧（AI）與5G發展。

台積電一年一度技術論壇台灣場昨天登場，台積電總裁魏哲家強調，5G時代來臨，AI將大量資訊聚集、整理分析，做出最佳判斷，將改變人類生活，而5G一定要有半導體。

他強調，以前晶片效能與功耗很難兼具，但進入5G時代，透過技術和封裝方式突破，兩者可併存。

魏哲家表示，台積電從28奈米到7奈米一路發展以來，7奈米領先全球、去年量產，目前市面上的7奈米大多數是台積電提供，本季7奈米強化版正式量產。7奈米優化版本的6奈米製程也訂明年量產；3奈米建廠進度則是已經找到土地，落實在台灣發展計畫。

張曉強說，7奈米與6奈米IP可共用，客戶花費較少的費用，就能達到優化產品設計，由於能減少光罩數、縮短交期，有利加速產品上市，吸引很多7奈米客戶青睞。

三星放話要在3奈米超車台積，張曉強表示，不評論競爭對手，但台積有信心在明年仍將是全球第一家提供5奈米製程代工量產服務的晶圓廠，至於3奈米的設計路徑和量產時間，目前還不便透露 。

台積電指出，去年台積電約當12吋產能已達1,200萬片，約當8吋產能則達1,100萬片，產能居全球之冠。華為要求台積電前往大陸設立供應鏈，目前南京廠以16及12奈米為主，月產能1萬片，明年底再增至2萬片，尚無把製程推進至7奈米的打算。

評析
台積有信心在明年仍將是全球第一家提供5奈米製程代工量產服務的晶圓廠

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轉貼2019年5月24日工商時報，供同學參考

台積決續供貨華為海思

工商時報 涂志豪 、新竹

美國商務部將華為列入出口管制實體清單，許多半導體廠已表達無法對華為出貨，不過，晶圓代工龍頭台積電23日重申，對華為海思的出貨不變。台積電表示，台積電內部有嚴格的法遵管理（Compliance Managemant）及盡職調查（Due Diligence）等控管流程，經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。

華為被美國列為出口管制對象後，雖然美國商務部給予90天的寬限期，但包括高通、博通、英特爾、安森美（ON Semi）等美國半導體廠都已暫停對華為供貨。華為雖將旗下IC設計廠海思半導體拉高變成第一供應商，但手中晶片庫存水位仍然不足，所以近期已對台灣IC設計廠擴大採購。不過，台灣IC設計廠仍在觀察台、美兩地政府態度，並對出貨華為利弊得失進行評估。

華為持續要求海思擴大晶片供應量，海思也計畫加碼在台積電的投片量，但是面臨國際半導體大廠無法供貨華為消息此起彼落，市場也十分關心華為海思在台積電的投片是否會受到管制。台積電23日則重申，對華為海思的出貨狀況沒有改變。

台積電表示，台積電會持續評估所有狀況，內部有建立一套嚴格的法遵管理及盡職調查等控管流程，所有晶圓出貨都要符合法規，經過評估後認為出貨給華為海思，並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。再者，台積電對第二季業績展望看法不變，今年資本支出亦維持100～110億美元沒有改變。

而根據美國法令規定，若採用美國技術或軟體等相關技術含量超過產品25％，就不能對列入出口管制清單廠商出貨。台積電表示，雖然沒有去跟美國商務部確認，但有與國外法律事務所等進行諮詢，確認沒有超過25％，所以自行評估後才會決定持續出貨給華為海思。

華為事件是否會影響半導體產業及台積電下半年展望，台積電對此表示，要由華為事件來進行評估很困難，這麼多年來，全球半導體產業已經建立一套複雜且相互聯繫供應鏈，今天一個供應鏈發生事件，對其他半導體供應鏈一定會產生影響，影響有多大以及牽涉層面有多廣，台積電一時半刻還無法做出估計。

據供應鏈業者透露，華為已是台積電前三大客戶之一，而且大量採用台積電先進製程量產，包括採用7/7+奈米的Kirin手機晶片及5G數據機晶片、7奈米ARM架構的資料中心處理器、16奈米固態硬碟（SSD）控制IC及AI管理晶片、12奈米及7奈米雲端運算AI晶片等。

評析
台積電經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。

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轉貼2019年5月24日工商時報，供同學參考

信心喊話 台積：加碼投資台灣

工商時報 涂志豪 、新竹

晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇，由總裁魏哲家主持，並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示，5G及AI（人工智慧）將是半導體產業成長新動能，對台積電是很好的機會。他也強調，台積電會加碼在台投資，為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產，晶圓良率符合預期，將在明年上半年進入量產，3奈米也會在台灣建廠及量產。

魏哲家在開幕專題演說一開始就談到，人類日常生活不可或缺的就是手機，5G時代的到來會改變人類生活，會變得更好、更安全、更舒適，而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同，5G裝置會是永遠處於聯網（always on）狀態，數據資料傳輸也比以前更多，需要AI協助。也因此，5G及AI晶片要求高效能又要低功耗，就得採用7奈米或5奈米等先進製程。

台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能，所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示，台積電去年量產7奈米，現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產，而7奈米之後推出支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已量產，良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產，7奈米優化後的6奈米因為矽智財（IP）相容，可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。

在產能建置上，魏哲家表示，南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程，南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米，後續還會興建第二期及第三期。另外，台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣，所有先進製程都會在先在台灣量產。

魏哲家提及，台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模，今年資本支出仍逾100億美元，龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓，未來仍會持續擴產，會是所有客戶的晶圓代工廠，而且不會跟客戶競爭。

台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示，聯發科的資料中心網路特殊應用晶片（ASIC）已量產，並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型（InFO_oS）。匯頂董事長張帆則表示，因為有台積電技術協助，匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸，在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

評析
台積電會加碼在台投資，5奈米將在明年上半年進入量產，3奈米也會在台灣建廠及量產。