權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年10月23日MoneyDJ新聞，供同學參考

10奈米處理器驚傳胎死腹中 英特爾澄清沒這回事

記者 陳瑞哲 報導

針對媒體報導10奈米處理器Cannon Lake難產，已經終止開發，英特爾周一推文澄清報導不實，並稱目前執行進度良好。

SemiAccurate稍早前報導，英特爾終於認清10奈米難以獲利事實，並已向現實屈服。按照過去紀錄，SemiAccurate情資相當可靠，此前英特爾一再推遲10奈米量產，多被SemiAccurate事先料中。

SemiAccurate認為英特爾壯士斷腕是明智之舉，對公司發展並非壞事，雖然短期傷害仍免不了，否則10奈米持續推展，只會演變成一場難以收拾的殘局。

按原先計畫，10奈米早該在2016年進入量產，但英特爾在上次電話法說會上表示，必須等到2019年末才能實現。英特爾將在周四發佈前季財報，並舉行電話法說會，預料10奈米開發進度將再度成為分析師追問的焦點。

美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）因不堪開發成本飆升，八月已宣布無限期暫停7奈米計畫，並同時停止開發7奈米以上製程。

評析
針對媒體報導10奈米處理器Cannon Lake難產，已經終止開發，英特爾澄清報導不實，並稱目前執行進度良好。

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轉貼2018年10月23日科技新報，供同學參考

傳梁孟松將在中國另起爐灶，專注晶圓先進製程

作者 黃 敬哲

有業界消息傳出，由台積電出走的梁孟松，在投效三星之後，輾轉到中國替中芯效力，如今又打算自己另起爐灶。

做為台積電前研發處長的梁孟松，不管輿論看法是否正面，的確也算是半導體業的傳奇人物，是台積電超過 500 項專利的發明人，所以當年梁孟松投效南韓三星集團後引起輿論譁然。

且梁孟松對兩國半導體技術的消長有深刻的影響，令三星的製程逐漸趕上台積電，甚至在 16 奈米上有所超越，尤其做為 FinFET 發明人胡正明教授的學生，在這項技術上有他人難以企及的深造。然而最終卻傳出，因升遷問題而轉投三星，一舉重挫了台積電的士氣。

不過在 2017 年梁孟松又再度離開三星前往中芯與趙海軍同任聯合執行長。在中國的產業戰略中，半導體是非常關鍵的所在，雖然擁有充足的資金，但一直缺乏人才和技術，所以他被中國挖角不算意外。雖然每當梁孟松有跳槽消息傳出都被否認，但後來也都被證實是真的，在與三星合約到期後，他就奔赴中國。

當時梁孟松表示，未來將會持續提升中芯在國際半導體製造領域的競爭力。而事實上，他也並未食言，令中芯 14 奈米 FinFET 技術獲得重大進展。但更令人震驚的是，如今又有匿名消息指出，梁孟松將離開中芯另起爐灶，用自己的團隊建構一家新的晶圓代工公司。而這離梁孟松加盟中芯才剛一年多，若消息屬實，那麼中間發生何事就相當引人遐想。雖然梁孟松已屆 66 歲高齡，但或許也想成為下一個張汝京。

據消息指出，該公司投資額預計約 490 億人民幣，計劃將月產 3 萬片 12 吋 12 奈米及 1 萬片 12 吋 7 奈米邏輯晶片，專注於先進製程研發及生產。雖然背後金主不明，但可能會是來自中國各級政府，其團隊據傳也同樣包含了夏勁秋等台積電老部屬，目前還在籌資階段。

評析
有匿名消息指出，梁孟松將離開中芯另起爐灶，用自己的團隊建構一家新的晶圓代工公司。

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轉貼2018年10月24日經濟日報，供同學參考

台積淪提款機 外資連13賣

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



美中軍事緊張升溫，台股昨（23）日遭外資賣超摜壓，重挫近200點，權王台積電再度淪最大提款機，外資賣超達1.1萬張，累計已經連13賣，追平去年5月萬點以來最長賣超紀錄，13天內外資從台積電提款356億元。

外資連13賣台積電，追平去年12月美國升息時的連13賣，當時外資波段賣超393億元，拖累台積電股價由244元跌至227元，累積下跌7.4%；而本波從260元跌到230元，跌幅逾11%。

台積電昨日股價下跌7元、收230元，跌幅2.95%，成交量32,763張。ADR早盤也重挫逾3.5%。

法人分析，外資這波賣壓同時鎖定多檔權值股，除了台積電，台塑四寶等大型股也賣多買少，統計台灣50成分股，僅亞泥、遠東新、台灣高鐵、大立光、兆豐金等逆勢獲得買超，外資對整體50檔權值股賣超達974億元、提款近千億大關，占近13天賣超台股總金額1,256億元的77%。

包括鴻海、台塑、南亞、聯發科、中華電、國泰金、日月光投控、廣達及台塑化等，都被賣超20億元以上，使台股表現趨弱。

群益投顧董事長蔡明彥表示，外資擴大提款權值股，跟美元走升、地緣政治緊張都有關係，這些流出資金多是短線操作，一旦新台幣趨貶，相關外資的避險成本拉高，若股市表現欠佳，會增加資產損失，因此稍有風吹草動便快速撤離。

蔡明彥認為，美中貿易摩擦還沒趨緩，外資對台積電的賣壓仍大。分析師表示，以技術型態看，台積電24個月均線所形成的上升趨勢，自金融海嘯以來少見跌破，目前這條線來到220元附近，因此先看220元支撐，再判斷會否測試210元前低。

外資圈對台積電最保守是港商聯昌證券給出209元目標價，原本聯昌預期股價還有211元，但台積電法說會後，該券商更保守看智慧手機、虛擬貨幣需求，加上外資持續賣超台股，聯昌擔憂台積電股價難反映基本面，國際態度從溢價轉折價，因此下調目標價，評等重申「賣出」。

此外，市場專家分析台積電近期的技術面與籌碼面，認為台積電三大法人連13賣、八大公股行庫連17買，籌碼面不利多方；技術面各指標雖低檔反彈，然股價表現弱勢，目前風險係數顯示下跌機率約9%，短線227.5元宜力守，否則有破底下探的疑慮。

評析
台積電再度淪最大提款機，外資賣超達1.1萬張，累計已經連13賣，追平去年5月以來最長賣超紀錄

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轉貼2018年10月24日經濟日報，供同學參考

張忠謀：半導體要靠未來努力

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電創辦人張忠謀昨（23）日接受電台專訪時表示，他「很習慣」現在的退休生活，但並不是完全退休，因為忙於寫自傳下冊。談到台灣半導體產業往後的發展，張忠謀認為要「完全靠未來的努力」，才能維持領先地位。

張忠謀透露，未來將花九個月到一年的時間，親自完成自傳下冊，預計要寫15萬字。他強調，自傳下冊不會以口述方式由他人代筆，而是要自己親手寫，因為內容會有很多是要表達感情的，敘情文會大於敘述文，主要是對企業生涯情感表達。

張忠謀表示，自傳下冊會從德州儀器（TI）生涯開始寫起，因為這是他個人事業與人生非常重要的過程，在德州儀器工作25年的經歷會是重要的一個篇章，接下來就是台灣生涯，大約33年的時間中，工研院僅是二至三年的時間，當1985年開始籌辦台積電時，就先把商業式想好了，然後開始尋找資金。

談到創辦台積電的過程，張忠謀說，並不覺得辛苦，反而「滿興奮的」，不過在籌資的過程有一些挫折。

他透露，當時的行政院長俞國華答應由開發基金投資台積電49%以內，其他部分則要先找到國際級具有半導體技術的跨國公司來當第二大股東，但最後僅荷商飛利浦願意投資，願意投資的理由，就是看中台積電的晶圓代工商業模式。

張忠謀指出，當年台積電決定要走晶圓代工，主因當時台灣所有在工研院電子所發展出來的技術都落後國際大廠二至三代左右，他創辦台積電前，已有二、三十年的半導體行業經驗，知道做整合元件大廠（IDM）行不通。

他說，因為在德儀工作的經驗，讓他知道什麼是可行或不可行，如果台積電如果只是平凡的小公司，沒辦法跟別人競爭，因此必須要走自己的路。

談到台灣未來半導體產業的發展，張忠謀說，幾十年前台灣半導體業非常小，現於全世界名列前茅；日本有一個時期稱霸全球，後來卻沒沒無聞；韓國和台灣一樣，本來也很小，80年代以後就慢慢起來；現在中國大陸又投入很多資金與資源扶植半導體產業，未來還是很競爭，台灣完全要靠未來的努力，才能維持領先、甚至更進步。

評析
張忠謀認為台灣半導體產業往後的發展，要完全靠未來的努力，才能維持領先地位。

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轉貼2018年10月24日經濟日報，供同學參考

哈佛教授盛讚台積成就 也創造客戶的行業

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電創辦人張忠謀創設台積電並專注晶圓代工的商業模式，造就後來IC設計業及全球半導體產業蓬勃發展。張忠謀的創新受到全球推崇和讚賞，哈佛大學教授麥可．波特（Michael Porter）就給台積電最高的讚美，意即「台積電不但創造了自己的行業，還創造了客戶的行業」。

今年是積體電路（IC）發明60周年，張忠謀透露，自己和IC發明人傑克．基爾比（Jack Kilby）曾同在德州儀器（TI）任職，兩人也都為半導體做出卓越貢獻。

張忠謀稍早在出席IC發明60周年暨台北國際半導體設備展時，即特別提出，電晶體發明、積體電路、摩爾定律等，改變人類生活。

張忠謀提到，他和基爾比同時於1958年5月進入德儀任職。二人有幾個共通點，首先都是新人，其次兩人都不是德州人，第三則是對半導體的認識，比德儀工程師平均要高一點，所以每天晚上下班後，基爾比就拿著一杯咖啡到他辦公室，談談工作上的問題與發現。

張忠謀把基爾比的發明形容為「一件驚天動地大事在我眼前默默發生」，半導體改變幾十億人的生活方式，IC變成必需品，現在大家都有手機，「沒手機的話，生活方式會完全改變」。

評析
麥可．波特給台積電最高的讚美，意即「台積電不但創造了自己的行業，還創造了客戶的行業」。

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轉貼2018年10月25日聯合晚報，供同學參考

費半狂殺 台積電跌破220元重要防守位置

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

10月至今市值大減1.15兆元 6兆元失守
美股陷入滾動式熊市，四大指數狂瀉不止，費半與那斯達克指數單日跌幅更出現6.6%及4.4%暴跌景象，波及半導體族群成台股重災區，半導體指標台積電（2330）在外資14日連賣也不支倒地，開盤跳空跌破220元重要防守位置，跌幅達4.35%，10月至今市值大減1.15兆元，跌破6兆元。

美股又再度出現恐慌性殺盤，四大指數全面重挫，其中費城半導體及那斯達克指數災情慘重，雙雙創下今年以來單日最大跌幅，影響所及，台股半導體族群一片慘綠，族群指標台積電、聯發科（2454）大跌，權值王台積電跳空跌破兩年線220元重要支撐，跌幅4.35%，進而拖累台股指數重挫200餘點。

觀察近期外資動向，台積電第4季營收目標2,879.8億元至2,910.6億元，季增10.6%至11.8%，優於先前外資及本土法人預估5%至9%成長值，外資報告紛紛調升評等，給予買進建議，但外資在法說會後仍連續14日賣超，張數高達16.58萬張，持股比重由先前高峰79.88%降至77.61%，顯然外資雖看好台積電後勢，但考量全球股市系統性風險因素升高之下，仍先做出減碼降低持股風險動作。

法人指出，近期外資連賣台積電並非基本面問題，而是對美國利率、美元和新台幣匯率走勢等，綜合全球經濟景氣因素考量下所做出結果，美中貿易戰持續恐對2019年全球半導體行業市況產生嚴重衰退。

台積電在先進製程仍居領先地位，在7奈米進度令人滿意，年底前將有50個設計定案（Tape out），其中有一半跟高效能運算有關，2019年7奈米與7奈米+製程將超過100個產品設計定案，7奈米製程比重將超過20%，7奈米需求強勁優於先前預期。

2019年營運主要成長動能來自於高效能運算、物聯網、車用電子及行動裝置，法人預估高效能運算成長在20%至30%，表現最為強勁，其次物聯網及車用約年成長20%，行動裝置則可望10%以上成長。

評析
近期外資連賣台積電並非基本面問題，而是綜合全球經濟景氣因素考量下所做出結果

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轉貼2018年10月26日經濟日報，供同學參考

外資連15賣台積 台股現隱憂

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



美股暴跌，外資加速提款台股，昨（25）日擴大賣超台積電到2.8萬張、連賣15天。內外資法人指出，外資賣壓不停，引爆台股三大隱憂，包括外資可能下調台股目標、被動式基金賣壓擴大，以及半導體類股評價再下修。

外資昨對台積電連15賣，是史上第五長的賣超紀錄；2016年5月外資連16賣台積電，當時累積賣超25萬張、提款金額372億元，本波則賣超21萬張、金額已高達456億元，台積電市值也一路下滑跌破6兆元，目前為5兆6,917億元。

市場擔憂，過去台積電被國際資金大賣，多是發生系統性風險，這波景氣還沒步入衰退，外資賣壓恐還沒完。統計2000年來，外資對台積電最久賣超是2002年10月的連21賣，台積電該波段大跌逾31%，而本波連賣約下跌15%。

外資分析師指出，國際賣壓若再不止，台股恐出現三大隱憂，一是外資券商可能下調台股目標指數，對買盤進駐更不利。日前考量美中貿易戰、經濟成長有逆轉風險等因素，瑞銀證券已將台股目標由11,000點下修至10,500點，滙豐證券也從10,900點降至10,880點，前二高仍是花旗的12,000點、摩根士丹利11,500點，樂觀派外資會否棄守，引發關注。

摩根士丹利原先給台股目標11,000點，年中調高至11,500點，關鍵之一正是旗下半導體產業分析師詹家鴻大幅調高台積目標價至289元。

其次，法人主管分析，先前台股來到11,270高點，海內外被動式基金連結台股金額達新台幣1兆元，隨著台積電被主動式基金砍殺，波段跌幅逾15%，恐已帶動被動式基金砍倉。

摩根大通股票策略師Eduardo Lecubarri發表最新策略報告指出，近期股市波動加劇，很可能來自ETF等被動式基金被迫調節大型股。由於被動式基金多數連結大型股，相關股票恐成為重災區。

此外，台積電是半導體股指標，若其股價大幅下跌，恐促使整體類股評價再下修。近一季包括里昂、摩根士丹利等外資已下修聯電、環球晶等個股目標價。

評析
過去台積電被國際資金大賣，多是發生系統性風險，這波景氣還沒步入衰退，外資賣壓恐還沒完。

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轉貼2018年10月26日MoneyDJ新聞，供同學參考

英特爾：10奈米晶片要再等一年才出貨、毛利率受壓

記者 郭妍希 報導

英特爾(Intel Corp.)週四(10月25日)美股盤後繳出亮眼的財報財測、還上修全年展望，一度帶動盤後股價跳漲6%。不過，該公司高層在電話會議上坦承，採用10奈米製程技術的晶片還要再等一年才會問世，這會對毛利產生影響，而明(2019)年中美貿易戰也可能構成逆風，導致盤後股價漲幅大為收斂至1%左右。

MarketWatch報導，英特爾首席工程師Venkata Renduchintala 25日在電話會議上表示，10奈米晶片究竟何時推出、他無法給出確切數字，但這款製程技術的發表時程，大概會跟14奈米差不多。他認為，10奈米製程晶片應該可以趕在明年採購旺季前出貨，對此他比一季前還要有信心。

英特爾財務長暨代理執行長Bob Swan在同一個場合上說，為了推出10奈米晶片，該公司今年第四季至明年的毛利率會因此下降幾個百分點。

VentureBeat報導，Swan 25日並在電話會議上表示，10奈米製程技術進展良好，良率正在改善中，預計首款10奈米晶片會在明年採購旺季左右交貨。

路透社等外電25日報導，Swan同時說，貿易衝突或中國經濟趨緩等問題，短期內英特爾並未看到影響，不過該公司會繼續跟中國與全球PC製造客戶合作，調整供應鏈、應付各種限制情況。他直指，中美貿易糾紛可能會在明年帶來逆風，中國對英特爾而言是龐大市場，也是全球供應鏈重要的一環。

英特爾25日在正常盤勁揚4.46%、收44.31美元；盤後一度大漲6%，但不久漲幅即收斂至1%左右。

製程技術的先進與否，決定了每片晶圓能夠創造的營收。科技市調機構IC Insights 10月12日發表研究報告指出，統計發現，0.5μ 8吋矽晶圓的平均營收只有370美元，20奈米以下12吋晶圓的平均營收卻多達6,050美元，兩者相差了16倍以上。即使以每平方英吋的平均營收來相比，差距也非常龐大，0.5μ製程技術的平均營收是7.41美元，遠不如20奈米以下製程技術的53.86美元。

IC Insights預測，未來五年全球大概只有三家晶圓代工廠有能力量產採取先進製程的晶圓，分別是台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co.)與英特爾。這些廠商彼此勢必會激烈競爭，尤其是台積電與三星，這會使定價一路面臨壓力至2022年。

評析
英特爾坦承，採用10奈米製程技術的晶片還要再等一年才會問世，這會對毛利產生影響

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轉貼2018年10月26日科技新報，供同學參考

英特爾第 3 季財報優於預期  10 奈米進行順利

作者 Atkinson

蘋果處理器大廠英特爾（Intel）在 26 日發布了 2018 年第 3 季財報。根據財報顯示，營收達到了 192 億美元，較第 2 季成長 19%。這不但是最近幾季以來的新高紀錄，還超過原本市場分析師所預估的 184 億美元金額。而針對全年的營收預測，預計比 1 月當時所預估的還要多 62 億美元。而這樣的好成績不但使得股價在美股盤中大漲 4.5%，盤後也漲了 1.11% 之外，還讓近來投資人對半導體未來的景氣疑慮，暫時鬆了口氣。

而除了業績大漲之外，英特爾也在發表了一些製程方面的進展。其中，2018 年的資本支出將增加了 15 億美元，其目的為了擴大 14 奈米製程的產能。而且，英特爾還把一些 10 奈米工廠的生產設備及工具轉移到了 14 奈米產線上。至於，而 10 奈米製程的研發進展良好，10 奈米製程的處理器將會在 2019 年底購物季上市。

相較 10 奈米製程延後這個問題，第 3 季中 14 奈米產能不足事件的突然爆發，對英特爾的影響更為直接。之前，英特爾官方已經發表過聲明，表示已經增加了 10 億美元的資本支出，以提高 14 奈米製程的產能。所以，在這次的財報發表會議中，英特爾就說明了他們 2018 年的資本支出已經增加了 15 億美元，總額達到 155 億美元，創下歷史新高紀錄。

另外，為了解決 14 奈米產能不足的問題，英特爾還把他們一些原本放在 10 奈米研發工廠使用的設備及工具，轉移到了 14 奈米的生產線中，以提高 14 奈米製程產能的輸出。不過，針對 14 奈米產能不足的原因，英特爾一直沒有解釋。但是，由財報發布的內容來看，資料中心處理器、基頻晶片的需求大幅提升，應該是該事件發生的主因。特別是在第 3 季基頻晶片部分，財報顯示出營收大漲 66%，這應該是蘋果的新 3 款 iPhone 智慧型手機所使用的 14 奈米製程 XMM7560 晶片訂單所推動的結果。

而除了 14 奈米的製程之外，英特爾還公布了 10 奈米製程的發展情況。只是公布的內容並不多，僅表示 10 奈米製程進展順利，良率正在改善中。預計，將會在 2019 年底的假期購物季上市 10 奈米製程處理器。而這部分，據信將會是以資料中心用的伺服器處理器為主，一般玩家的 10 奈米處理器還是要到 2020 年才會推出。或者如之前有消息指出，英特爾有可能會提早量產 10 奈米製程的情況下，一般玩家或許有機會早一點體驗 10 奈米製程處理器的效能。

評析
10 奈米製程的研發進展良好，10 奈米製程的處理器將會在 2019 年底購物季上市。

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轉貼2018年10月29日工商時報，供同學參考

高通新晶片 花落台積7奈米

工商時報 蘇嘉維、涂志豪／台北報導



手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7奈米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。

新一代的旗艦手機晶片
高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10奈米製程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度。

也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產，高通基於上市時間的考量，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。

業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次採用台積電7奈米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支援5G數據機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。

非蘋陣營高階機種採用
事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。

此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

評析
高通新款旗艦手機晶片已完成設計定案，確定將採用台積電7奈米製程

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轉貼2018年10月29日科技新報，供同學參考

搶蘋果 A13 訂單  三星讓利二成打價格戰能成功嗎？

作者 數位時代

三星開始量產 EUV 7 奈米製程，外傳將 EUV 的訂單報價下調了 20%，打起「價格戰」，想在 2019 年追回現在由台積電獨吞的 iPhone 處理器訂單。但外資分析師皆認為成功機率很低。為什麼？

對於蘋果來說，在關鍵零組件的部分，長期多採用以兩家以上的供應鏈廠商，但近年蘋果冒著無法分散風險與定價權的龐大代價，從 A10 到 A12 iPhone 處理器都給台積電獨家訂單，其原因除了外界熟知的台積電 InFo（Integrated Fan-out，整合型扇型封裝）技術之外，還有其他因素。其中之一就是台積電在晶圓製程代工製程良率上還是略勝一籌。

三星將面臨有 EUV 7 奈米產能，但大客戶稀少的窘境？
在先進製程技術方面，三星推了 EUV 的 7 奈米製程，台積電也已經推出取名 7 奈米 Plus（N7+）的 EUV 7 奈米製程，相比之下，三星僅有 EUV 7 奈米一種版本的製程，客戶若要在三星的 7 奈米下單，就非要用 EUV 不可，但台積電 7 奈米製程有深紫外光刻（DUV）的 7 奈米與極紫外光刻（ EUV ） 7 奈米 Plus 兩種，客戶可以自行決定要不要往 EUV 技術邁進，更有彈性。

而且以台積電 7 奈米投片（Tape out）客戶數遠比三星還要多，從最大客戶蘋果 A12 處理器到華為海思麒麟 980、AMD 的「Rome」和「Vega 20」、高通、NVIDIA 等。可以說有資源有需求的廠商多已「情定」台積電，三星未來若要和台積電在 7 奈米製程硬碰硬，僅能找尋新客戶，但新客戶相當難尋。原因在於由於 7 奈米製程相當昂貴，光開一套光罩就要花費約 900 萬美元到 1,000 萬美元，IC 設計廠或終端品牌廠沒有一定的量不會也不需要用到 7 奈米。

因此三星雖然對外界宣布推出了 EUV 的 7 奈米製程，但目前以自家手機晶片為主，三星集團以外的大客戶不多。

而台積電的後段封裝技術本來就走在三星前面，只要台積電在封裝與先進製程仍然保持現在的技術演進速度，三星的 EUV 7 奈米不足以構成威脅。

蘋果 OLED 螢幕仍被三星壟斷
另一個原因則無關技術，主要是蘋果的總體戰略考量。

三星在定義上是系統廠商，和台積電的代工角色截然不同，三星與蘋果雙方法律訴訟不斷，蘋果的「去三星化」是老掉牙議題。

有別於台積電，三星集團還有記憶體與面板產能。其中三星在 OLED 螢幕具有寡占優勢，技術領先樂金等廠商不少。而三星目前也是蘋果 iPhone OLED 螢幕的獨家供應商，蘋果去年發表的 iPhone X 開始採用 OLED，今年最新 iPhone XS 與 iPhone XS Max 也採用 OLED，以 iPhone 物料清單（Bill Of Material，簡稱 BOM）來看，螢幕成本最高昂，在蘋果還沒有找到第二個 OLED 面板供應商前，對於三星面板高度依賴性不可避免。

加上除了 OLED 面板，三星也還提供蘋果大量的記憶體晶片。為了不讓蘋果對於三星零組件過於依賴，當蘋果對三星產能依賴增加，讓台積電吃下獨家訂單，平衡一下也很合理。

半導體進入「異質」整合，對蘋果的威脅更遠勝行動時代
而且當科技邁入 AI 時代，三星對於蘋果的威脅更遠勝單純的智慧型手機時代。

怎麼說？當半導體進入「異質」整合（heterogeneous integration，台灣 IC 設計公司鈺創創辦人暨執行長盧超群提倡），也就是 DRAM、NAND、電源管理與安全等晶片、演算法與軟體整合在一起。三星有下游終端產品、邏輯 IC 與記憶體 IC 設計製造三大關鍵，異質整合條件具備，擁有 AI 時代「指數型」爆發成長的可能。

為了避免「養虎為患」，就算真如外界傳言，三星為搶蘋果訂單，不惜將 EUV 製程的訂單報價下調 20%，還是難以撼動台積電的 A13 訂單，這也是為什麼外資分析師都對台積電在一年內獨吞蘋果 A13 訂單深具信心。

（本文由 數位時代 授權轉載）

評析
蘋果從 A10 到 A12都給台積電獨家訂單，其中之一就是台積電在晶圓製程代工製程良率上略勝一籌。

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轉貼2018年10月30日MoneyDJ新聞，供同學參考

三星今年料成晶圓代工二哥！拆分部門所致、非業績大增？

記者 陳苓 報導

三星電子力拼晶圓代工，去年就放話要超車聯電(2303)，當上市場二哥。研調機構估計，三星今年有望達成目標，不過主要是拆分晶圓代工部門的效應，並非業績真有大幅成長。

BusinessKorea報導，去年三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市佔率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落後台積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯電。IC Insights付費報告預估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市佔將升至14%、躋身市場二哥。

然而，三星市佔提高，原因是三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬於系統LSI業務。這麼一來，生產三星自家的Exynos行動晶片，也能算是三星的晶圓代工營收，市佔率因此一夕飆高。部份分析師直呼，三星晶圓代工躍居第二，完全是拆分部門創造出來的幻象。

但是也有分析師說，三星率先採用7奈米的極紫外光微影(EUV)製程，明年有望拿下虛擬貨幣業者的ASIC訂單，並供貨給高通(Qualcomm)和蘋果，營收可能會快速成長。

評析
三星今年料成晶圓代工二哥，主要是拆分晶圓代工部門的效應，並非業績真有大幅成長。

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轉貼2018年11月1日工商時報，供同學參考

台積南京12吋廠 啟動量產

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電南京12吋廠Fab 16昨（31）日舉行開幕暨量產典禮。台積電董事長劉德音表示，南京廠16奈米製程已進入量產階段，且是大陸製程最先進的晶圓廠；而大陸IC設計產業近年來快速成長，全球市占率已達20％，台積電很榮幸躬逢其盛。

劉德音表示，集成（積體）電路在1958年被發明後，這項劃時代的新技術在過去60年中快速發展，引領驅動了資訊產業革命，改變了全人類生活。21世紀是全球資訊化的時代，經濟的成長速度依賴資訊產業的發展速度。這些資訊產業，包括人工智慧、5G通信、大數據、物聯網、無人駕駛的應用，都依賴新的半導體的產品開發。

劉德音表示，有客戶與供應商夥伴的支持，以及全體同仁不懈的努力之下，台積電維持業界領導地位多年，營收在去年底達到321億美元，再創新高。這是始終專注晶圓製造本業、不斷追求技術創新的最好回饋，相信未來幾十年，半導體產業的應用與發展仍無可限量。

劉德音表示，半導體是一個跨越國界的產業，需要來自世界各地創新要素的自由流動和激勵。因此除了在全球主要市場建立營運據點，在人才募集方面，也不論國籍、惟才是用。在這樣全球高度競爭的環境下，台積電所研發的最先進工藝與生產技術，也有賴於有效的知識產權制度來加以保護，確保產業內的公平競爭，才能專注投入研發，持續推進創新，成為正向循環。

劉德音指出，台積電自2003年於中國大陸地區投資建廠，參與了半導體產業在這片土地近15年的高速發展，從曾經的落後到追趕，時至今日，相關優秀的企業已經位列世界一流。大陸IC設計業近年來快速成長，營收由10年前的30億美元，成長至今日的210億美元，全球市占率由6％增加至今日的20％。台積電躬逢其盛，所打造的南京設計服務中心將就近服務，幫助在地設計業更進一步的成長。先進的16奈米製程及12吋晶圓廠，也將會使大陸在地晶圓服務水準大幅提升。

評析
台積電南京廠16奈米製程已進入量產階段，且是大陸製程最先進的晶圓廠

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轉貼2018年11月1日工商時報，供同學參考

南京廠 創造台積電3個第一

工商時報 涂志豪／台北報導

台積電南京12吋廠Fab 16昨（31）日開幕，台積電財務長暨台積南京董事長何麗梅在致詞時表示，台積南京打破了三項台積電建廠紀錄：第一是建廠最快，只花了14個月；第二是上線最快，且不到半年就進入生產；第三是該廠為最美、也最有特色的台積廠區。

何麗梅表示，回溯南京12吋晶圓廠的源起，台積電在2015年底決定到南京投資。經過了15個月的多方調研評估，以及前期籌備工作，同時得到各級政府領導和相關職能單位的協助，台積電在2016年3月28日，正式與南京市政府簽約，並於同年7月7日進行動土，接著在2017年9月12日舉行進機典禮。

何麗梅說，大陸半導體市場的成長快速，台積電在大陸的業務也強勁成長。如今，南京廠月產能為1萬片，預計明年底前提升為1.5萬片，且在2020年達到2萬片的規模。除此之外，為了就近且更好地服務客戶，已將台積電的「開放創新平台（OIP）」生態系統導入大陸，協助大陸的IC設計公司，並且共同成長發展為半導體產業中強大的力量。

何麗梅表示，台積南京廠的成立，不僅將12吋晶圓廠最先進的製造工藝帶進大陸，也創造了完善的在地供應鏈和生活圈。由於有供應商夥伴不遺餘力的支持，形成了如今佔地超過670畝，被綠意環抱，結合科技、生態與生活機能的大型綜合園區。

何麗梅也呼應台積電董事長劉德音提到的台積核心價值，亦就是Integrity（誠信正直）、Commitment（重承諾）、Innovation（持續創新）、Customer Trust（追求客戶信任），呼籲同仁將ICIC這四個價值深植在心裡、落實在工作和生活。

評析
台積南京打破台積電建廠紀錄：第一是建廠最快，只花14個月；第二是上線最快，且不到半年就進入生產

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轉貼2018年11月1日工商時報，供同學參考

半導體榮景枯？三星大砍資本支出

工商時報 蕭麗君／綜合外電報導

三星電子周三以半導體兩年榮景已經終結為由，宣布將把今年資本支出大砍逾四分之一。此外雖然三星上季業績創下紀錄新高，不過受到手機市場競爭激烈，導致其手機部門獲利遽減至2017年首季來最低。

該韓國科技大廠表示，鑒於記憶晶片需求疲弱，加上年底手機行銷支出增加，預計第四季獲利將逆勢下滑。它在聲明中還提到，「展望2019年，受季節性因素影響，第一季獲利恐將持續疲弱，之後整體景氣，特別是在半導體市場，才有機會見到改善。」

身為全球最大晶片與半導體製造商的三星提到，今年資本支出將會大砍27％至31.8兆韓元。

分析師認為，三星削減資本支出，有助舒緩未來晶片供給成長與價格走跌的憂慮。目前已有部分晶片價格盪至逾兩年低點，另外其他同業還計畫在明年開始新的生產線。

HI投資證券公司分析師宋明蘇（譯音）說，受東芝與SK海力士等業者相繼投產，NAND快閃記憶晶片價格直到明年上半年還會進一步下跌。他認為，供給過剩預料將會持續。

為因應NAND快閃記憶體的供給過剩，三星表示將考慮明年把部份NAND生產線改裝為生產DRAM晶片的產線。

三星在周三還發布7～9月業績，其中營運獲利增長21％至17.6兆美元，締造新高紀錄，營收也增加5.5％至65.5兆韓元。兩者都符合市場預期。該業者解釋，上季業績強勁，主要與晶片部門的效能提高與撙節成本有關。該部門上季營運獲利攀升37％至13.7兆韓元。

不過手機部門卻受到蘋果與中國同業的激烈競爭，上季營運獲利遽減33％至2.2兆韓元。三星發布聲明指出，上季手機出貨數量持平、獲利也呈現萎縮，其因素歸咎於「手機促銷成本增加與韓元貶值所造成的衝擊。」

為協助提振手機銷售，三星宣布將在下月初召開記者會，公布摺疊螢幕手機開發的細節。

評析
三星以半導體兩年榮景已經終結為由，今年資本支出將會大砍27％至31.8兆韓元。

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轉貼2018年11月1日經濟日報，供同學參考

南京廠開幕典禮低調 張忠謀未出席

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電南京廠創台積電歷年建廠、上線及最具特色等輝煌紀錄。

原本公司規劃大舉對外宣示這些成果，一度將創辦人張忠謀列在昨（31）日活動出席名單，但礙於美中貿易戰愈演愈烈，台積電最後決定低調處理，張忠謀也未出席，留下遺憾。

台積電南京廠昨天舉行完工暨量產典禮，對照去年10月舉行動工典禮，張忠謀親自出席，並盛大邀請台積電重要設備供應商負責人參與，台積電給足南京市政府極大面子，也感謝中國大陸在租稅、人才、土地等各項投資要素，予以鼎力協助。

對中國大陸而言，台積電南京廠是官方向全球展示當地具備全球先進製程代工技術的重要投資案，更是官方全力發展半導體產業的指標，如今完工啟用，原本也想盛大向國際發聲。

然而隨美方對中國大陸祭出一連串貿易制裁，中國大陸官方和台積電都認為此時應低調處理，最後張忠謀決定不出席，連台積電大同盟成員多位負責人也都取消前往。

評析
礙於美中貿易戰愈演愈烈，台積電最後決定低調處理，張忠謀也未出席，留下遺憾。

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轉貼2018年11月6日經濟日報，供同學參考

比特大陸積欠92億？ 台積澄清：付款正常

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導

全球虛擬貨幣龍頭比特大陸傳積欠台積電近3億美元貨款（約新台幣92億元 ），台積電昨（5）日澄清，客戶付款完全正常。親近比特大陸的人士也表示，相關傳聞是「子虛烏有」。

比特大陸是比特幣的發行公司，去年比特幣狂飆，比特大陸今年初大舉在台積電投片，一口氣狂下逾10萬片，台積電一度看好今年營收年增幅可逾15%。

不過，虛擬貨幣好景不常，價格節節滑落，也讓台積電同步下修今年展望。由於虛擬貨幣價格下半年持續下跌，需求急凍，台積電三度下修今年營收增幅，比特大陸也傳出面臨財務不佳困境。

外媒Coingeek披露，比特大陸積欠台積電約10億美元應付款項，但只支付7億美元，還積欠近3億美元無法清還。

台積電昨天強調，「比特大陸沒有任何付款拖欠的情形，付款情況一切正常。」

據了解，比特大陸仍與台積電合作開發應用在人工智慧（AI）相關晶片，以及更高效能挖礦晶片，並選定在台積電7奈米製程投片生產。

不過，台積電已對比特大陸下單持保守態度，本季預估合併營收介於93.5億美元至94.5億美元，季增10.1%至11.3%，取中間值季增為10.7%，仍有二位數增幅，全年合併營收增幅以美元計算，仍有6.5%增幅，表現仍穩健。

台積電昨天股價跌1.5元，收盤價235元，成交量2.5萬餘張，外資買超1,500餘張。

評析
比特大陸傳積欠台積電近3億美元貨款（約新台幣92億元 ），台積電澄清，客戶付款完全正常。

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轉貼2018年11月6日科技新報，供同學參考

整合雙 NPU 單元，三星新 Exynos 行動處理器已進入 7 奈米製程量產

作者 Atkinson

就在華為麒麟 980、蘋果 A12 處理器之後，三星 Exynos 旗艦行動處理器也要朝 7 奈米製程節點前進了。隨著 2019 年三星旗下的智慧型手機 Galaxy S10 和 Galaxy S10 Plus 即將推出，南韓媒體預計，三星 Exynos 旗艦行動處理器將很快亮相。

根據南韓媒體《ETnews》報導，三星下一代 Exynos 旗艦處理器將採用 7 奈米 FinFET 製程技術，加入主司人工智慧運算的雙核 NPU 單元，大大增強人工智慧運算的負載能力和處理速度，也是第二代整合 NPU 的三星處理器。三星 2018 年初推出的 Exynos 7 系列 Exynos 9610 處理器就已整合三星自行研發的第一代 NPU。

受惠於雙 NPU 加持，三星 Exynos 旗艦行動處理器在人工智慧運算方面將有突飛猛進的升級，雙 NPU 也將為 Galaxy S10 的影像處理器增加處理能力，提升拍照、影音錄製、聲控等體驗。目前，競爭對手包括華為、蘋果等，都在研發 NPU，以 A12 晶片為例，NPU 升級為 8 核心，每秒可達到處理 5 兆次，使 Face ID 解鎖、拍照、系統執行速度等得到不同程度的升級。

華為方面，則是在麒麟 970 行動處理器首次推出專用 NPU，日前推出的麒麟 980 行動處理器也同樣整合了 NPU 功能。行動處理器高通方面，之前有消息顯示，即將推出的最新一代旗艦款處理器，也採用整合 NPU 架構，使人工智慧的運算能力大幅提升。

根據報導指出，三星新一代旗艦款 Exynos 旗艦行動處理器已進入 7 奈米製程量產階段，預計 2019 年將是 7 奈米製程旗艦型處理器競爭激烈的時刻。

評析
三星新一代旗艦款 Exynos 旗艦行動處理器已進入 7 奈米製程量產階段

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轉貼2018年11月8日工商時報，供同學參考

稱讚7奈米效能 超微發表新晶片 歸功台積電

工商時報 涂志豪／美國舊金山7日專電

處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）7日表示，在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome，以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega，個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。

超微技術長Mark Papermaster強調，超微早在4年前就已規畫7奈米產品線，不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好，Zen 2架構處理器的每瓦效能比（Performance/Watt）亦超過對手14奈米及10奈米，這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。

超微7日針對人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等資料中心應用，發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome，同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能，超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程，可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中，可將處理器核心數一舉推上64核心，並確保達到高效能運算目標。

另外，超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片，這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片，不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品，同時具有低功耗特性，超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用，擴大在資料中心繪圖晶片市占率。

此外，超微透露與台積電的合作將持續擴大，技術長Mark Papermaster指出，與台積電在7奈米世代的合作，不僅製程先進也不會有產能不足問題，超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片，接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片，還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程，不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。

評析
在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome

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轉貼2018年11月8日聯合晚報，供同學參考

台積電獨吞超微3新晶片大單 明年量產

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

處理器大廠超微（AMD）發表最新處理器及繪圖晶片，台積電7奈米製程確定拿下三款晶片大單，2019年正式導入量產，台積電7奈米通吃半導體大廠訂單完封競爭對手；面對AMD與台積電合作結盟來勢洶洶，競爭對手英特爾輸人不輸陣，宣布2019年將推出兩款處理器與伺服器晶片與之對抗。

AMD於昨日舊金山技術大會發表新一代電腦Ryzen處理器、伺服器處理器Rome及繪圖晶片Vega三款晶片，如先前外界預料，AMD在終止與格芯開發合作後，三款晶片確定由台積電7奈米獨家生產，對台積電而言，目前除了記憶體之外，增加CPU訂單逐漸拼湊完成半導體產品版圖，手機處理器高通、聯發科、海思，繪圖晶片輝達及特殊應用晶片達等均已經囊括在手。

AMD指出，目前Ryzen系列處理器是以14奈米製程的Zen架構，及改良版12奈米製程Zen+架構為主，2019年新一代Ryzen處理器將採用Zen 2架構，再來將會是以7奈米+製程為主的Zen 3架構，預計會在2020年推出，7奈米效能更勝上一代，超過對手14奈米及10奈米，可滿足複雜龐大的運算需求。業界預期未來Zen 4架構可能採用台積電的5米製程生產，最快在2021年亮相。

眼見AMD與台積電結盟來勢洶洶，競爭對手英特爾也不甘示弱，在AMD發表前夕，宣布推出兩款Xeon處理器新品與之對抗，預計在2019年上半年發表Cascade Lake advanced performance和用於入門級伺服器的Xeon E-2100處理器與AMD互別苗頭。

評析
AMD發表最新處理器及繪圖晶片，台積電7奈米製程確定拿下三款晶片大單，2019年正式導入量產