權值股；聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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轉貼2014年8月7日聯合報，供同學參考

聯電與日商 合作量產MEMS麥克風

【聯合報╱記者林毅璋／台北報導】

聯電與日商新日本無線（New JRC）合作量產MEMS麥克風，聯電昨天指出，結合台日雙方的產能，將可獲取更大的市場占有率，未來將針對高效能MEMS麥克風與其他產品合作。

電子產品日益輕薄短小，傳統電容式麥克風ECM漸式微，現智慧型手機多採用MEMS麥克風，在體積、耐熱、抗震與靈敏度方面有更佳表現。

新日本無線表示，將MEMS移轉到晶圓代工廠生產的難度極高，但聯電有絕佳製造能力，生產品質與日本原廠相同，原有的福岡廠與川越廠再加上聯電的產能，可確保產品供貨無虞，拉高市占率。

DRAM廠華亞科董事會昨也通過與封測大廠日月光簽訂「製造服務合約」，雙方根據4月簽訂的合作合約開發完成矽質基板製程後，進一步簽訂製造服務合約，結合華亞科在前段晶圓的代工製造優勢與日月光封測的高階製程能力，攜手合作拓展系統級封裝的技術製造能力。

未來電子產品將以超迷你行動電腦、智慧型手持裝置與物聯網產品應用為主流，除了晶片商必須提供整合多功能與運算更快速的客製化晶片外，封裝與系統製造商也得同時能提供製程與生產最佳化的完整產業鏈，此次雙方結合所長，不僅擴充生產線，也有助提供更完整的系統封裝解決方案。

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轉貼2014年8月8日工商時報，供同學參考

聯電7月營收月減7%，世界先進續攀高

【時報記者沈培華台北報導】
晶圓代工廠上月業績表現不同調，聯電（2303）2014年7月合併營收為115.42億元，比6月的124.1億元新高下滑約7％，世界先進（5347）7月營收20.7億元，續創新高，月增率約3.8％。
  聯電7月合併營收為115.42億元，較去年同期減少0.14％；今年1～7月為791.05億元，年增11.03％。
  聯電第三季晶圓代工事業續隨旺季溫和成長，公司預計第三季晶圓出貨量季增1～3％，產能利用率攀高到91～93％。並預估產品平均售價將較第二季持平，毛利率可望攀升至25％左右。太陽能等新事業方面，第三季營收將約新台幣12億元。
  外資指出，由於太陽能等新事業業績下滑，聯電本季合併營收可能無法再攀高。

  世界先進7月合併營收為20.7億元，再創新高，較6月成長約3.8％。較去年同期增7.37％。今年1～7月合併營收約為133.99億元，較去年同期成長11.01％。
  世界先進日前法說會表示，由於客戶本季仍有不錯的需求，加上新加入的晶圓三廠訂單，預計整體晶圓出貨季增6～8％，產能利用率估100％，毛利率33～35％，平均銷售價格估持平。

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轉貼2014年8月11日聯合晚報，供同學參考

德意志:聯電第四季營收恐季減9%

聯合晚報 記者王彤勻╱即時報導
台積電(2330)、世界先進(5347)7月營收雙創新高，聯電(2303)7月營收卻月減7%來到115.42億元，落至近三個月低點。而由於28奈米製程營收貢獻有限，加上台積市佔坐大，外資德意志出具報告指出，聯電第四季營收恐季減9%左右的水準。

德意志指出，聯電7月營收平緩，估計8月營收應維持與7月相仿。整體而言，仍維持對聯電第三季營收微幅季增3%的看法不變。不過由於聯電下半年28奈米製程對營收挹注程度有限，加上台積的28奈米HKMG製程擁有更佳性價比與產品效能、更受Fabless/IDM客戶歡迎，德意志對聯電第四季營收並不看好。德意志估，相較於2001~2013年間，聯電第四季營收平均僅季減3%，今年季減幅度恐達9%。

由於28奈米HKMG製程良率偏低，德意志估，HKMG今年第四季僅能占到聯電28奈米製程營收的20~30%。由於明年以中芯為首的其他二線廠競爭加劇，德意志認為，聯電明年28奈米製程的營收占比將僅有10%。

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轉貼2014年8月29日工商時報，供同學參考

聯電 擴大爭取日代工訂單

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工二哥聯電（2303）昨（28）日宣布，將授權40奈米低耗電技術予日本IDM大廠富士通半導體，同時也將投資50億日圓，投資入股富士通半導體的三重晶圓代工新公司，並持有新公司9.3％股權及一席董事。聯電希望透過這項合作案，可以擴大爭取日本代工訂單。

富士通及子公司富士通半導體於7月31日發表半導體再編計畫：其一是切割系統晶片（LSI）事業並與松下（Panasonic）合資成立新公司；其二是將將6吋廠及8吋廠整合並切割獨立為會津晶圓代工（Aizu Foundry）新公司，已獲得美國類比IC大廠安森美（ON Semi）投資入股10％並擴大合作；其三是將12吋廠切割獨立為三重晶圓代工（Mie Foundry）新公司，並尋求新的合作夥伴。

富士通原本有意將三重12吋廠售予台積電，但台積電對於買廠或合資並無意願，所以富士通轉向與聯電、格羅方德（GlobalFoundries）洽談合作，最後則決定與聯電合資。

聯電昨日宣布將授權40奈米低耗電技術予富士通半導體，並投資三重晶圓代工新公司50億元，持股比重達9.3％並取得一席董事。聯電指出，授權40奈米技術予富士通半導體取得的授權金，與投資新公司的資金相當，因此聯電等於是以技術入股方式與富士通半導體策略聯盟。

富士通切割的三重晶圓代工新公司月產能2.8萬片，主要生產微控制器（MCU）、CMOS影像感測器、車用電子特殊應用晶片（ASIC）等產品線，除了生產富士通自有產品外，最大的客戶是日本索尼（Sony）委託生產CMOS影像感測器。而未來新公司將與聯電合作，爭取其它日本IDM廠的委外代工訂單。

不過，富士通仍與台積電有密切合作關係。富士通以台積電的開放創新平台（OIP）為基礎，與台積電在先進製程上合作，特別是富士通超級電腦採用的SPARC架構處理器晶片，SPARC64 X產品已委由台積電以28奈米生產，而富士通今年在Hot Chips論壇中發表的SPARC64 XIfx處理器，將在明年開始交由台積電以20奈米代工。

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轉貼2014年8月30日經濟日報，供同學參考

聯電富士通 攻車用晶片

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


聯電（2303）與日商富士通半導體（Fujitsu Semiconductor）合作傳言成真，雙方宣布合資新公司，預定年底開始運作，搶攻當地車用市場。法人認為，將有利於聯電再度重返日本半導體市場。

聯電與富士通半導體昨（29）日共同宣布，富士通將成立包含日本以三重縣桑名市（Kuwana, Mie）12吋晶圓廠為主的新公司，雙方並協議由聯電成為這家子公司的少數股東之一。

雖然實質上聯電是以技術作價的方式，取得這家新公司的股權，但考量鑑價問題，最後雙方決定由聯電斥資50億日圓（約新台幣14.54億元），拿下新公司9.3%股權，再由富士通以高於50億日圓的金額，取得聯電的40奈米技術。

聯電與富士通合資的新公司預定年底開始運作，聯電執行長顏博文表示，與富士通的結盟，不僅將減少建立新晶圓廠的時間、風險、成本，同時也可在聯電擁有的台灣與新加坡12 吋晶圓廠之外，再添另一座12吋晶圓廠產能來源。

顏博文認為，三座遍及亞洲不同地區的12吋晶圓廠，可使兩家公司都能取得服務客戶時的獨特優勢，滿足客戶希望降低製造風險的需求，像是日本的車用晶片製造商，這些高度要求供應商需具備健全營運持續計畫的客戶。

富士通半導體總裁岡田晴基則表示，聯電所授權的40奈米技術，以及經車用晶片客戶驗證過的高品質製造實力，將可使合資公司提供客戶優質的晶圓專工服務。

雖然聯電過去曾以子公司聯日進軍日本半導體市場，最後卻鎩羽而歸，聯電指出，過去聯日是聯電的直接工廠，由台灣人在做日本市場，與富士通合資的新公司則是由當地團隊運作，相信效益會有所不同。

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轉貼2014年9月4日經濟日報，供同學參考

聯電 布局車用添動能

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


聯電（2303）客戶新日本無線公司昨（3）日宣布，該公司在聯電投片的車用晶片已打入日本一線車廠，為聯電未來營收增添動能。

聯電表示，新日本無線開發的電源控制晶片，也已獲得其他國際一線車廠採用，意味聯電的高壓製程，在車用電子領域成功協助客戶拓展市場，也帶來更可觀訂單，共創雙贏。

新日本無線企業總監村田表示，與聯電合作開發的車用電源控制晶片，具備高品質及高可靠度，才能通過日本一線車廠高規格認證，透露聯電和新日本無線雙方也都具備高標準的技術實力。

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轉貼2014年9月9日工商時報，供同學參考

聯電、世界，8月營收雙降

【時報記者沈培華台北報導】
晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)今(9日)公布8月營收，雙雙較7月小幅下滑。聯電8月營收為近五個月來新低，世界先進則是從歷史高峰下滑。
  聯電8月晶圓代工本業業績下滑，單月整體營收114.15億元，月減1.09%，但較去年同期增加3.79%。前8月營收為905.2億元，年增10.07%。
  聯電第三季晶圓代工業績預估將季增1%至3%，但是太陽能新事業營運下滑，法人估聯電整體第三季業績比第二季略降。
  世界先進8月營收較7月略減0.7%，來到20.54億元，仍比去年同期成長9.36%。世界先進前8月營收年增10.78%，為154.53億元。

  世界先進因併購勝普電子效應，第三季營收估將季增6~8%，第三季營收將創歷史單季新高。由此推估世界先進9月營收可望連3月站穩20億元。

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轉貼2014年9月25日經濟日報，供同學參考

穿戴、物聯網夯 聯電加速擴產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

聯電（2303）看好穿戴式裝置及物聯網，帶動相關電源管理、影像感測及微機電元件（MEMS）對8吋廠需求有增無減，正加速8吋廠產能擴充，旗下蘇州和艦廠明年月產能將由目前的5萬片，擴增到6萬片，增幅達兩成。

此外，看好行動晶片商機，聯電正加快28奈米產能建置腳步，預估明年在聯發科、博通及高通等三大客戶注入大單帶動下，月產能同步擴增，第4季營收占比可望超乎原預估的5%，明年再快步提升逾10%。

聯電主管表示，聯電因28奈米進度落後，失去行動晶片快速成長機會，但今年因28奈米HKMG製程良率有重大突破，聯電董事會已透過追加預算方式加快無塵室擴建，以利明年客戶需求。

聯電認為，穿戴式裝置及物聯網中，相關類比、LCD驅動IC 、感測器、電源管理及微機電（MEMS）等IC需求快速成長，對8吋成熟特殊製程需求大增，帶動代工廠8吋廠產能利用率持續達滿載，未來成長性持續看好，讓聯電除提升台灣8吋生產效能外，也將擴充蘇州和艦廠8吋廠產能，預定明年月投產量將由目前5萬片，提升至6萬片。

聯電8吋廠近期產能滿載，聯電執行長顏博文表示，第4季接單依然暢旺，產能維持滿載。

法人認為，隨著台積電重心全力防堵三星及英特爾在先進製程吞食客戶，聯電成為各一線晶圓廠市占爭奪戰的主要受益者。

法人分析，聯電是全球第二家提供28奈米後閘極（Gate last）高介電常數金屬閘極（HKMG）製程的晶圓代工廠，且良率獲得關鍵性突破，將成28奈米製程第二代工來源。

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轉貼2014年9月25日工商時報，供同學參考

聯電揪應材 衝刺28、14奈米

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電及全球最大設備廠應用材料昨（24）日宣布擴大合作，聯電向應用材料採購了整套的電腦整合製程（CIM）軟體解決方案，將其南科12吋晶圓廠Fab 12A的第5期及第6期廠區，和新加坡12吋廠Fab 12i等生產力及良率最大化，並有利於明年全力強攻28奈米及14奈米市場。

應用材料宣布聯電採購了整套的電腦整合製程軟體解決方案，將其12吋晶圓廠的生產力及良率最大化。聯電選擇這套CIM技術，因為這是最完整的晶圓廠自動化解決方案，可縮短進入量產的時間，並且提高整體生產設備效能。

聯電南科12吋廠Fab 12A的第5期及第6期廠區正在積極擴建產能，由於28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程良率持續改善，目前月產能約1萬片，近期將擴產至1.2萬片，今年第4季28奈米營收占比將達5％。而因為聯電已爭取到高通及聯發科代工訂單，28奈米擴產動作加快，希望明年底營收占比可上看15％。同時，聯電策略上決定跳過20奈米，直接跨入與IBM合作的14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，已經著手在Fab 12A設立試產生產線，預計明年中下旬也將展開試產。

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轉貼2014年10月10日工商時報，供同學參考

聯電入股 廈門12吋晶圓廠

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工大廠聯電昨（9）日董事會通過決議，將自明（2015）年起5年內投資13.5億美元（約合新台幣409億元），與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資設立12吋廠；此是台灣首次登陸參與籌建12吋。

業界指出，聯電透過入股廈門12吋廠投資案，將可爭取大陸官方主導設立的國家積體電路產業投資基金補助。

聯電昨也公告9月營收達122.56億元、月增率7.4％創歷史次高，其中晶圓代工營收達次高水準，太陽能電池等新事業營收則因接單大舉回流，較8月大增逾7成。聯電第3季合併營收達352.13億元，雖然季減1.8％，但仍創下歷史次高，優於市場法人普遍預估的345～350億元。

聯電董事會決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，共同合資在廈門設立12吋廠。聯電將向主管機關申請參股，預計2015年起，5年內投資約13.5億美元，依計畫進度分期出資。聯電強調，參股計畫將依循我國現行法令的模式及技術，向主管機關申請許可。

聯電執行長顏博文表示，大陸半導體內需市場規模已達世界第一，惟現階段自製比重仍低，實際進口總額高於進口石油，金額非常龐大。在中國政府持續關注半導體產業之下，近期不斷提出許多政策，期望能加速提高內部設計與製造晶片的比例，多管齊下以扶植半導體產業。

顏博文指出，參與快速成長的大陸內需市場的最佳方式，是以其境內半導體製造廠爭取全球IC設計業務。聯電希望透過此次參股計畫，提供客戶在中國製造晶片的選擇，同時貼近市場，以滿足更多在地IC設計業者的需求，追求聯電進一步的成長。廈門是中國五個計劃單列市之一，與台灣之間的交通便捷，利於管理及工程人力支援，是一個設立晶圓廠的理想地點。

目前聯電持有蘇州8吋晶圓代工廠、和艦科技86.88％股權，未來參股公司將建置12吋晶圓廠，先期提供55奈米及40奈米，規畫最大月產能為5萬片，總投資金額達62億美元。

根據經濟部投審會規定，暫不開放國內業者赴大陸投資設立新晶圓代工廠，但開放併購、參股投資大陸晶圓代工廠，惟製程技術須落後國內該公司2個世代以上，並須經過「關鍵技術小組」審查。業界分析，聯電只要14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）在2016年後進入量，廈門12吋廠投資案可望獲得政府放行。

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轉貼2014年10月27日聯合晚報，供同學參考

聯電周三法說 12吋廠恐有淡季效應

【聯合晚報╱王彤勻】


聯電(2303)將於本周三召開法說，股價盤中上漲逾1%、登上12.5元。聯電原估第三季營收將季增1~3%，惟在太陽能營運轉弱下，最終營收季減1.8%、不如預期。法人估，儘管有8吋廠產能滿載支撐，12吋廠恐難免淡季效應，估計第四季至明年首季營收仍會下滑。不過近期與廈門市政府宣布合資12吋廠，以及與日本富士通合資成立新公司，擬爭取車用、影像感測器等訂單，仍可望為後續營運增添動能。

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轉貼2014年10月30日工商時報，供同學參考

28奈米發威 聯電Q4不看淡

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工二哥聯電（2303）昨（29）日召開法說會，執行長顏博文表示，28奈米製程良率持續提升，將明顯帶動第4季28奈米的出貨，而聯電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長期成長動能。由於晶圓代工接單淡季不淡，太陽能電池出貨回復成長動能，法人預估第4季營收將略優於第3季。

聯電第3季合併營收352.14億元，季減1.8％，毛利率降至21.5％，歸屬母公司稅後淨利29.16億元，較第2季衰退16.3％，每股淨利0.23元。聯電表示，第3季晶圓代工營收季增2.9％達335.1億元，但太陽能電池銷售大幅衰退48％，所以合併營收及毛利率均低於第2季。

聯電今年前3季合併營收1,027.77億元，年增10.4％，雖然營業利益55.44億元，較去年同期大幅成長44.5％，但因業外收益較去年減少，所以歸屬母公司稅後淨利75.78億元，年減36.2％，每股淨利0.61元。

對於第4季展望，聯電預估晶圓出貨季減3％，但28奈米先進製程營收顯著成長，帶動平均價格季增1％，而太陽能電池出貨回復正常水準，季度出貨預估達25億元，較上季大幅成長逾45％。法人推估，聯電第4季合併營收將略優於第3季，約介於353～355億元間。

顏博文表示，第3季晶圓代工產能利用率推升至93％，需求主要來自於行動裝置應用晶片，聯電40奈米營收占比達24％，28奈米提高至3％。

顏博文看好聯電第4季28奈米接單動能續強，包括多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）製程良率皆持續提升，將明顯帶動第4季28奈米晶圓出貨。法人指出，高通及聯發科（2454）已是聯電28奈米前2大客戶。

聯電日前宣布與日本IDM廠富士通半導體結盟，並參股位於廈門的12吋晶圓代工廠，顏博文指出，聯電希望結合自有的產能布建，以及與亞洲地區夥伴的合作，擴張規模並強化效率，以期獲取更高的市占。此外，聯電在台南研發總部已展開14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）及10奈米製程研發，其中14奈米將在明年下半年進入風險生產階段。

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轉貼2014年11月10日工商時報，供同學參考

聯電、世界先進10月營收，雙創新高

【時報記者沈培華台北報導】
晶圓代工業本季續旺，繼台積電公布10月營收突破800億元新高，聯電(2303)與世界先進(5347)亦創下歷史單月新高紀錄，聯電10月營收月增達10.1%，世界先進月增率為4.4%。
  聯電公司預期，第四季晶圓代工產能利用率約9成，晶圓出貨季減約3％，產品平均銷售價格揚升約1％；在富士通40奈米授權金5000萬美元挹注，毛利率可望上升至25％。聯電第四季新事業業績約25億元，估計虧損4億元，營運比第三季改善。
  聯電上月營收創新高，達134.96億元，較去年同期大幅增加28.93%。今年1~10月合併營收為1162.72億元，較去年同期增加12.27%。

  聯電預期第四季28奈米業績可望較第三季倍增，占比由第三季的3%提升至6%，達成公司先前預估的5%目標。整體而言，聯電第四季的晶圓代工業務較預期穩定，且太陽能等新事業回穩，法人預期聯電第四季營收比第三季增加，因毛利率上升至今年最高，獲利將比第三季成長，並可望挑戰今年最佳水準，單季EPS上看0.3元。今年全年EPS約為0.9元。
  世界先進10月合併營收約為21.52億元，也創下單月營收新高水準，較9月營收20.6億元成長約4.4%，較去年同期增加約18.84%。今年1至10月合併營收約為196.65億元，年增率約12.1%。
  世界先進公司表示，由於客戶維持穩定需求，預計第四季晶圓出貨與第三季持平，毛利率預估為32～34%，可能比第三季的34%續降，平均銷售單價則持平。外資法人預估，世界先進今年第四季獲利比第三季微降至持平，仍在歷史高檔附近，今年全年EPS約為3.2元。

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轉貼2014年11月20日工商時報，供同學參考

聯電飆良率 28奈米吞大單

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工二哥聯電（2303）28奈米再獲重大突破，製程良率衝高至9成以上，包括高通、聯發科、博通、邁威爾等大客戶已包下明年全年產能。此外，聯電8吋廠接單滿載到明年中，蘇州和艦將擴產3成至每月6萬片，以因應大陸市場強勁需求。

聯電今年前3季合併營收1,027.77億元，年增10.4％，營業利益55.44億元，較去年同期大幅成長44.5％，但因業外收益較去年減少，歸屬母公司稅後淨利75.78億元，每股淨利0.61元。

聯電預估第4季晶圓出貨季減3％，但28奈米先進製程營收顯著成長，帶動平均價格季增1％，其中8吋廠產能全滿，12吋廠利用率雖下滑，但28奈米接單滿載。而聯電10月合併營收月增10.1％達134.96億元，創下歷史新高，法人推估第4季營收將介於350～360億元間，高於第3季的機率大增。

聯電28奈米近期獲得重大突破，其中多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）製程良率已超過90％，高介電金屬閘極（HKMG）良率也達80％以上，且續在提升當中。聯電今年第4季28奈米月產能約1.2萬片，但因客戶需求強勁，明年中將擴大至2萬片規模，而包括高通、聯發科、博通、邁威爾等主要客戶下單積極，幾乎包下聯電明年28奈米產能。

設備業者表示，三星因為目前將晶圓代工事業主力放在14奈米市場，28奈米已無擴產計畫，格羅方德（GlobalFoundries）則因為要配合大客戶超微的產品線，主要產能集中在32奈米，28奈米產能並不多。也因此，在聯電28奈米製程良率大幅提升，以及產能陸續到位的情況下，聯電已經成為台積電以外擁有最大28奈米產能的晶圓代工廠。

另外，受惠於LCD驅動IC、電源管理IC、微機電等訂單持續湧入，聯電8吋廠產能利用率已經長達一年時間維持100％滿載，雖然第4季客戶端有庫存去化壓力，但是物聯網相關的微控制器、感測器等訂單轉強，所以8吋廠產能仍是一片難求，產能將滿載到明年中旬。

而隨著大陸當地IC設計業者對8吋晶圓代工需求持續成長，聯電也決定擴大蘇州晶圓代工廠和艦產能，預估季度產能將由目前的14萬片，擴產約3成幅度至18萬片規模，等於月產能將提升至6萬片，預估明年就將全產能投入量產。

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轉貼2014年12月18日工商時報，供同學參考

聯電Q4營收 估優於市場預期

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工大廠聯電（2303）有意透過投資入股方式、與大陸官方將廈門合資設立12吋晶圓廠投資案，已正式向主管機關送件提出申請，只要主管機關核准之後，就會立即啟動投資計畫。初期將由聯電在大陸子公司和艦進行投資，未來聯電將擁有廈門12吋廠6席董事，等於具有營運主導權。

聯電10月合併營收月增10.1％達134.96億元，創下歷史新高，主要是受惠於8吋廠產能全滿，以及28奈米製程開始挹注營收。聯電預估第4季晶圓出貨季減3％，平均價格季增1％，但法人看好11月營收僅小幅下滑，第4季營收高於第3季機率高，營收表現將優於市場預期。

聯電董事會日前通過決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，共同合資在廈門設立12吋晶圓廠。聯電預計從2015年起5年內投資約13.5億美元，依計畫進度分期出資，參股計畫將依循中華民國現行法令的模式及技術，向主管機關申請許可後，前往中國大陸經營晶圓專工業務。

根據經濟部投審會的新規定，雖然目前不開放國內半導體廠直接去大陸設立新的晶圓代工廠，但開放以入股或併購方式投資大陸晶圓代工廠，但製程技術得落後台灣一個世代以上。同時，申請案也要經過投審會的關鍵技術小組審查，在台灣也應有相對投資，併購或參股的大陸晶圓廠技術，是運用台灣母公司技術，就要支付台灣母公司合理的報酬或權利金。

最新修訂的審查及監督作業要點也規定，投資應對台灣經濟發展有重大貢獻，提高台灣母公司營收或獲利，或經由大陸投資事業整合，可大幅提升台灣技術水準或運籌能力，同時也不能因為到大陸投資，就有裁減台灣員工的情況發生。

根據聯電的規畫，未來參股的公司將建置12吋晶圓廠，先期將提供55奈米及40奈米，規畫的最大月產能為5萬片，總投資金額可達62億美元，聯電認為此一參股計畫有助於取得全球市場有利地位並擴大市場占有率。也因此，聯電提出申請後，業界認為可順利過關，明年廈門投資案將如期啟動，成為聯電插旗大陸市場重要布局之一，並可望爭取大陸官方主導設立的國家積體電路產業投資基金補助。

評析

台積電全力衝刺20與16奈米先進製程，28奈米製程外溢讓聯電大爆發

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轉貼2014年12月25日工商時報，供同學參考

聯電擬砸93億 建28奈米產能

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電（2303）昨（24）日召開董事會，通過93.4億元資本預算，將用來擴充南科12吋廠Fab 12A的28奈米產能。聯電28奈米製程良率衝高至9成以上，預估明年中月產能可擴大至2萬片，包括高通、聯發科（2454）、博通、邁威爾等大客戶已包下產能。

聯電董事會昨日通過93.4億元資本預算以供產能建置需求，並通過對太陽能電池子公司聯相光電背書保證案，以及參加砷化鎵（GaAs）子公司聯穎光電現金增資案，最高認購金額不超過5.4億元。此外，聯電也將位於新竹科學園區的Fab 6A廠廠房及設備售予聯穎光電，出售價格合計4.4億元，並可認列3.75億元的處分利益。

聯電今年下半年28奈米良率獲得明顯突破，多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）製程良率已超過90％，高介電金屬閘極（HKMG）良率也達80％以上，因此獲得客戶積極下單，今年第4季月產能可達1.2萬片，產能已被聯發科、高通等大客戶包下。

由於主要客戶明年對28奈米需求強勁，除了聯發科及高通擴大手機晶片釋單外，聯電也爭取到博通、邁威爾、瑞昱等28奈米代工訂單。因此，聯電此次通過的93.4億元資本預算，主要就是用來擴充28奈米產能，明年中月產能可達2萬，月年底希望可以拉高月產能至2.5萬片。

另外，聯電8吋廠今年產能全線滿載，明年產能利用率預估也可一路滿載到明年下半年，由於台灣廠區已無法再擴大8吋廠產能，所以決定擴大轉投資的蘇州晶圓代工廠和艦產能，預估季度產能將由目前的14萬片，擴產約3成幅度至18萬片規模。

評析

非蘋陣營大舉搶進指紋辨識晶片，加上LCD驅動IC因4K電視滲透率提升，需求爆發，對8吋代工需求強勁，加上原以6吋生產金屬化合物半導體場效電晶體（MOSFET）的客戶為了提升競爭力，相繼轉入8吋廠生產，讓聯電明年8吋產能已被搶購一空。