權值股；聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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轉貼2013年5月23日經濟日報，供同學參考

聯電 攻特殊製程

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工廠聯電（2303）昨（22）日宣布以1.1億美元（約新台幣32.9億元）在新加坡12i設立特殊技術研發製造的基地「Center of Excellence」，市場解讀，聯電與台積電在28奈米以下力拚之餘，將透過特殊製程與現有大廠差異化，打造成長新契機。

聯電表示，看好車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的特殊製程市場，希望在先進製程的技術提升之外進行附加價值。

這項宣布，也是聯電第一個海外研發中心的打造計畫，聯電近日股價在外資強力回補下一度來到一年來新高，昨天小幅回檔，下跌0.2元，收盤價13.9元，成交量爆出15.87萬餘張，外資、投信分別買超3.4萬張、2,900張，自營商賣超6,300張。

聯電已陸續與意法半導體就55奈米合作背照式影像感測器（BSI CMOS），也與飛索半導體宣布就公司40奈米的LP邏輯製程，展開嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術合作。

聯電近年來在12吋晶圓廠的技術投資多放在南科12A，新加坡因為投資成本較高，仍維持65奈米以下的12吋技術，聯電營運長陳文洋表示，透過這座專為先進特殊技術研發與製造基地所設計的12吋晶圓廠，促進許多特殊製程所需技術的問世，讓聯電充分掌握跨入新市場的契機。

聯電表示，新設立的「Center of Excellence」，將與微電子研究院等新加坡本地研究機構進行研發合作，並將已開發之技術，包含背照式影像感測器（BSI CMOS）、嵌入式記憶體、高壓應用產品以及直通矽晶穿孔連結等。

聯電Fab 12i廠是公司唯一位於台灣以外的12吋晶圓廠，現有月產能為近4.5萬片，占聯電12吋晶圓總產出的45%。為了強化特殊技術的研發，聯電今年內將於Fab 12i廠增加逾80名工程師。聯電Fab 12i廠累積至今的投入金額約為36億美元，現有員工人數約為1,600名。

評析

1.2000年時，台積電與聯電間的差距還不算大，營業額大致還有台積電六成左右，但如今聯電的營收僅為台積電的2成，股價則差距更大

2.看看這次透過特殊製程，能否再現大成長

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轉貼2013年5月29日經濟日報，供同學參考

聯電+矽智財大咖 衝28奈米

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】  

聯電（2303）昨（28）日宣布與半導體邏輯非揮發性記憶體（NVM）矽智財領導廠商Kilopass簽署技術開發協議，雙方針對28奈米先進製程技術合作，讓聯電加速生產可攜式裝置產品系統單晶片與消費性電子為主的的28奈米產品。

聯電28奈米預計年底產生小量營收，目前正在試產。聯電客戶工程暨矽智財研發設計支援副總簡山傑表示，與Kilopass合作，可確保客戶在28奈米製程可採用聯電eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP和eFuse的矽智財，也能獲取最佳第三方廠商之非揮發性記憶體矽智財。

這項合約將使Kilopass的非揮發性記憶體矽智財，可使用在聯電兩個28奈米先進製程平台上，分別為高介電質金屬閘（High-k/Metal Gate）的28奈米高效能晶片（HPM），以及多晶矽（Poly /SiON）28低耗能（HLP）的28奈米晶片。

聯電表示，目前公司推出的28奈米製程晶片，閘極密度為40奈米製程的兩倍，其中具成本效益的28HLP多晶矽製程，與業界其他28奈米多晶矽製程相比，具備更優異的效能。此外，這個製程也比同業提供多個電壓選項，包括：1.8V，2.5V和2.5 /3.3V。而28HPM高介電質金屬閘製程，聯電也提供臨界電壓選項、記憶體儲存單元和降頻/超頻功能。

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轉貼2013年6月11日工商時報，供同學參考


聯電擴大與力旺合作

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】



為了布建完整的矽智財庫，第三方矽智財（third party IP）已成為晶圓代工廠爭取國際大廠訂單的重要關鍵，在台積電及格羅方德（GlobalFoundries）之後，聯電與力旺昨（10）日宣布擴大技術合作，力旺的單次可程式嵌入式非揮發性記憶體（OTP）及多次可程式嵌入式非揮發性記憶體（MTP）技術，將廣泛布建在聯電0.18微米至28奈米的各製程平台。

28/20奈米先進製程研發費用愈來愈高，且隨著行動裝置功能愈加強大，要將多樣功能整合在一顆系統單晶片（SoC）內，最快的方法就是採用第三方矽智財。事實上，第三方矽智財業者的商業模式已經確立，因為包括英特爾、台積電、高通、蘋果、輝達（NVIDIA）在內，核心矽智財多由第三方業者提供，晶片廠已不再自行開發所有矽智財。

行動裝置已經取代筆電成為市場主流，行動裝置隨時上網的功能，也帶動雲端運算的蓬勃發展，包括中央處理器、繪圖處理器、嵌入式快閃記憶體等行動裝置三大矽智財類別，已成為第三方矽智財廠競爭重心。以目前市場競局來看，ARM在處理器矽智財市場獨大，Imagination拿下繪圖處理器矽智財較大市占，力旺則在eNVM IP市場擁有一席之地。

力旺與台積電、聯電、格羅方德等晶圓代工廠合作多年，其中，因為力旺矽智財已成功打入高通、瑞薩、戴樂格（Dialog）、恩智浦等晶片大廠供應鏈，因此與台積電及格羅方德間的合作較為密切。對聯電來說，為了佈建更完整先進製程平台爭取訂單，因此決定與力旺擴大技術合作，佈建多元解決方案於28奈米先進製程平台。

聯電表示，此次擴展合作範圍，聯電除擴增採用力旺的OTP技術，更擴大導入MTP技術領域，將能以更完整的eNVM製程平台，強化技術服務支援廣度，滿足更多不同客戶需求。搭配聯電在先進製程的佈局，亦已為力旺在28奈米及40奈米製程平台保留了絕佳的參與位置與發展空間。

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轉貼2013年6月14日經濟日報，供同學參考


聯電結盟IBM 衝刺10奈米

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工廠聯電昨（13 ）日宣布加入IBM技術開發聯盟，雙方將共同開發10奈米技術，財務長劉啟東表示，這項計畫希望在2014年底前，先完成在美國的第一階段研發，接著移轉到南科Fab12A；至於量產時間規劃，聯電則不予透露。業界人士認為，以台積電預計10奈米2017年量產來看，聯電緊追的企圖心相當明顯。

聯電將指派工程團隊加入位於美國紐約州阿爾巴尼（Albany）的10奈米研發計畫，而聯電14奈米鰭式電晶體（FinFet）與10奈米未來的製造，則將於聯電位在台灣南科的研發中心進行。

去年7月與12月，聯電已分別就20奈米與14奈米FinFet，取得IBM授權，昨天聯電進一步宣布加入IBM技術開發聯盟；聯電執行長顏博文表示，IBM是全球半導體技術領導者，希望藉著與IBM合作，來縮短10奈米與FinFet的研發週期。

半導體業者表示，聯電過去技術發展追隨台積電，多以「T-Like」積極爭取成為台積電客戶的第二供應源，隨著20奈米以下轉找IBM授權與結盟，聯電爭取客戶的策略更多元。

聯電28奈米略落後同業，但希望20奈米加速趕上，劉啟東表示，除10奈米希望2014年底先在美國完成研發，14奈米FinFet目前也預計明年下半年試產，

業界推敲，聯電若14奈米明年下半年進入試產，不排除最慢2015年底量產，進度已與台積電相當，若10奈米於明年底順利在美國完成第一階段研發並移轉到南科，也不排除2017年有量產的可能，與台積電規劃時間點一致。

此外，聯電在20奈米以下先進製程與IBM技術「互通」，格羅方德因為也是IBM通用平台的成員，也引來業界另外一層解讀，認為聯電做法，某種程度已與格羅方德在先進製程搭起「間接合作」的橋樑，有聯合次要敵人、打擊主要敵人的意味。

聯電加入IBM的10奈米聯盟，這也拓展了聯電與IBM於2012年12月簽訂的14奈米FinFet合作協議，除了擁有IBM的支援，聯電還可持續提升其自行研發的14奈米FinFet技術，並針對行動運算與通訊產品，提供富競爭力的低耗電優化技術。



全文網址: 聯電結盟IBM 衝刺10奈米 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7962541.shtml#ixzz2W8Pg41yD
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轉貼2013年6月20日蘋果日報，供同學參考
聯電擬砸89億投資亞洲晶圓廠

【蕭文康╱台北報導】聯電（2303）昨董事會決議，擬於3億美元（約89.4億元台幣）內，評估在亞洲地區投資晶圓廠，以擴大營運規模。聯電財務長劉啟東強調，董事會授權經營團隊尋找投資晶圓廠，主要是為爭取聯電於晶圓代工市場的成長，並加速開發新市場及新客戶等目標。

以擴大營運規模
劉啟東說，目前才剛取得董事會授權，還沒明確投資目標，初步規劃將投資亞洲地區晶圓廠，但不限在哪一國家，也不限於8吋或12吋晶圓廠，同時，投資方式包括投資入股、買廠及買設備都不排除。
針對外界傳言聯電是否有可能與同樣屬於IBM技術研發聯盟成員格羅方德（Globalfoundries）相互參股，藉此合作對抗台積電（2330）霸主地位，聯電則對於傳言不評論。
事實上聯電前2年都曾向股東會提出以私募引進策略性投資人，最終均未尋找到合適的對象，劉啟東說，和先前私募案不同的是，這次是以直接投資方式達到「較快速」擴充產能的目標，資金來源應以自有資金為主。

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轉貼2013年6月20日經濟日報，供同學參考


聯電啟動收購 組「抗台積電聯盟」

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工廠聯電昨（19）日宣布，擬以3億美元（約新台幣90億元）在亞洲投資晶圓廠，藉由增加新市場與新客戶，擴大成長動能。這是聯電董事長洪嘉聰上任以來，金額最大的一筆收購計畫，以尋求同業共組「抗台積電聯盟」。

不過，聯電財務長劉啟東表示，還沒有明確的投資標的，會以亞洲為範圍，不限定哪一國家，也不限8吋或12吋廠，「有合適的晶圓廠，條件合理，就會接觸」。

外界點名大陸中芯、華虹NEC、格羅方德等都是可能的合作對象。據了解，聯電除了評估購買晶圓廠，也可能向業者購買設備或入股。業界解讀，聯電除了布局先進製程，也希望抓住8吋晶圓供貨緊俏的商機，擴大攻擊面，在利基市場一舉超越台積電。

這項收購計畫是由洪嘉聰在董事會上臨時提出，經由董事會討論通過後宣布。聯電曾因投資大陸和艦而被調查，從此各項重大決策與規劃，即使沒有確切內容，都會先開董事會討論。

聯電也公告7月8日除息0.4元，昨天股價收在13.35元，下跌0.2元。

據了解，由於4K2K液晶電視對驅動IC使用量倍增，加上蘋果i-Watch、Google眼鏡的出現，穿戴式裝置衍生至少10種從0.18至65奈米等中高階的IC需求，聯電近幾個月8吋產能塞車，65奈米吃緊；為解決產能問題，洪嘉聰遂下達購廠命令。

近半年日本半導體業者如富士通、瑞薩、東芝，相繼對銀行團拋出售廠意向，據了解，聯電清算聯日半導體後，對日本半導體廠興趣已不高，除非收購條件相當有利，日廠並不是聯電購廠的最優先選項。

聯電先前已成功收購蘇州和艦晶圓廠。市場認為，中國近幾年晶圓代工業發展平平，聯電也可能在台積電出售中芯股票後，轉而回頭與中芯談合作，或與中國半導體廠如華虹NEC討論收購生產線。

市場一直盛傳聯電要與格羅方德（Globalfoundries）相互參股，昨天公開收購晶圓廠計畫後，格羅方德也被點名。

抗台積聯盟 大咖將入列

【記者簡威瑟／台北報導】


聯電上周股東會通過私募案，額度不通超普通股10%，外資圈認為，最有可能由格羅方德（Global foundries）、阿布達比主權基金這兩方勢力中的一家參股聯電；未來不管誰來參股，都可說是國際間跨出「抗台積電聯盟」的關鍵第一步。

更值得觀察的是，聯電公告評估投資亞洲的晶圓廠，外資圈推測，這是「抗台積電聯盟」布局的第二步，即聯電與其他晶圓廠互相參股、合組聯盟。

巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之提出「聯合晶圓廠」（United Foundry）的觀點，聯盟由英特爾執牛耳，具有技術領先的地位；三星有良好的執行力。至於格羅方德、聯電、中芯，因為是獨立晶圓廠，沒有與客戶競爭問題，最讓客戶放心。

外資投銀主管認為，半導體是高度資本與技術密集的行業，大概只有前二名能活下來，即使連英特爾都感受到台積電強大的競爭壓力。基於產業競合與生存的大前提，未來「聯合晶圓廠」極可能出現。然而，格羅方德與背後大股東阿布達比主權基金，兩者利益並不一致。格羅方德高階主管可能擔心參與聯電私募，未來將造成二家經營高層的異動，因而不願意看到私募，因此亦有可能由阿布達比直接參股。

究竟是由格羅方德或阿布達比參股聯電，還需進一步協調。但無論是那股勢力率先參股聯電，這班全球晶圓廠的整併列車已經啟動，聯電就是關鍵的啟動開關。



全文網址: 聯電啟動收購 組「抗台積電聯盟」 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7974982.shtml#ixzz2WhLZQORV
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轉貼2013年6月27日蘋果日報，供同學參考
聯電攜新思科加速14奈米研發
   
【蕭文康╱台北報導】聯電（2303）近期不斷對外宣示在先進製程的發展，昨再宣布與智財權大廠新思科（Synopsys）合作已獲得成果，採用新思科技DesignWare邏輯庫的智財權組合，和Galaxy實作平台，成功完成聯電第1個14奈米FinFET製程驗證工具的設計定案。
由於聯電競爭對手在14/16奈米FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體）製程預計在2014年底至2015年將量產，聯電因此急起直追，這次合作的第1個里程碑代表加速聯電14奈米FinFET製程矽智財與相關設計的認證、製程驗證工具認證關鍵製程和矽智財測試結構及有助於促進聯電FinFET製程，獲得更快速及更高電源效能的系統單晶片採用。

預計明年底量產
聯電執行長顏博文日前在法說會上指出，聯電在發展28奈米製程，因20奈米客戶需求不高，應該會直接跳過直接進入14奈米FinFET，同時，在2014年第3季將會有第1個14奈米FinFET設計定案，預估2015年進入試產及量產。

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轉貼2013年6月27日工商時報，供同學參考


大摩：聯電40奈米將大爆發



工商時報 記者張志榮／台北報導

看好新興市場行動裝置與802.11ac網通晶片強勁需求，晶圓代工40奈米產能將爆紅，摩根士丹利證券預估明年40奈米需求成長力道將高於28奈米，因而同步調升聯電與中芯投資評等至「加碼」，聯電目標價更調升至22元。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，如果說28奈米是過去2年來驅動晶圓代工需求的重要來源，那麼40奈米可望躍升為今年與明年的需求黑馬，主要原因包括下列2項：

一、802.11ac將取代802.11c成為新WiFi標準：因為前者速度是後者好幾倍，今年下半年起將廣為陸續推出的高階智慧型手機所採用、並從明年起開始躍升為主流產品。

呂家璈指出，當2006至2007年802.11c推出時，iPhone還沒問世，因此，802.11c顯然並非專為手機設計，但802.11ac很明顯就是用於行動裝置，尤其是將WiFi、藍芽、FM、GPS等功能整合在一起的「多合一晶片」，更是重要。

呂家璈表示，相較於陽春的WiFi晶片可以很容易整合到28奈米，「多合一晶片」的難度就高很多，因此，未來12至18個月用以生產多合一802.11ac晶片的40奈米需求勢必會很強勁；此外，在相同比較基準下，802.11ac的die規模比802.11c要大30％至40％，即便WiFi需求相同，晶圓代工需求也會跟著增加30％至40％。

二、來自新興市場智慧型手機與平板電腦的強勁需求：以白牌平板電腦出貨為例，預估將從去年的6,000萬台大幅成長到今年的1.2至1.3億台。此外，新興市場行動裝置晶片的28奈米速度預期也不會像已開發市場那麼快。有利於聯發科與展訊營運成長動能。

根據呂家璈的預估，由於過去幾年投資有限，今年底40奈米供給將較65與28奈米分別少25％與5％，也就是說，供給面也有利於整體產業。

因此，在40奈米強勁需求帶動下，呂家璈看好聯電與中芯未來2年營收成長力道可以追上、甚至超越台積電。

昨（26）日三大法人雖同步賣超台股，但是在聯電卻出現同步買超，合計買超逾4.5萬張，其中國際資金買超聯電4.1萬張。

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轉貼2013年7月15日工商時報，供同學參考

美科技網站：蘋果傳入股聯電

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　根據國外SemiAccurate網站報導，蘋果可能大舉投資一家晶片製造公司，藉此擺脫對三星、台積電的晶片生產依賴，且蘋果對該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家晶片製造廠是台灣晶圓代工廠聯電。

    　聯電則不對市場傳聞有所評論。據內部人士表示，聯電與蘋果之間並沒有任何接觸，且聯電的製程技術及產能配置，與蘋果開發的特殊應用晶片（ASIC）所採用製程以及產能需求並不相符。

    　有關蘋果將投資半導體廠的傳言，近幾年來一直沒有斷過，例如去年下半年時，市場一度盛傳蘋果為了去三星化，有意投資台積電，並希望台積電可以為蘋果建置專門生產ARM架構應用處理器的晶圓廠。不過，事後證明此事仍只是市場傳言，台積電方面也否認相關消息。

    　美國半導體展（SEMICON West）上周剛落幕，但市場上有關蘋果入股半導體廠的傳言再起，除了國外網站報導蘋果可能投資入股聯電之外，市場傳言還包括蘋果可能下單包下格羅方德（GlobalFoundries）紐約新12吋廠產能，及傳出蘋果明年起將把A系列處理器晶片部份訂單交給英特爾代工等。

    　當然，有關於蘋果年底前將下單台積電的消息，也是今年SEMICON West重要市場傳言之一，主要內容是台積電將在明年初開始為蘋果代工A7或A8應用處理器，而蘋果也將包下5萬片以上20奈米製程產能。不過，因為是市場傳言，相關業者均不對此有所評論。

    　國內半導體業者認為，由於晶圓代工市場的產能成長速度穩定，製程推進也都跟隨摩爾定律前進，蘋果需要的製程及產能並沒有太大特殊性，其實沒必要為了產能，直接去投資晶圓代工廠。

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轉貼2013年7月18日經濟日報，供同學參考

聯電 擬赴廈門蓋8吋廠

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

晶圓代工廠聯電為搶食中國半導體產業快速成長商機，計劃與廈門和當地政府合資興建8吋晶圓廠，鎖定產能極缺的40到55奈米製程技術。

聯電發言體系昨（17）日表示，日前董事會通過在3億美元（約新台幣90億元）內擬投資、參股或購買亞洲8吋或12吋晶圓廠後，公司經營團隊積極評估參股或設廠，大陸的確有很多高科技園區積極向聯電招攬投資，但聯電的一切程序，均會遵循政府法令進行，目前沒有定案。

這將是聯電繼先前協助和艦到大陸設廠，2009年宣布100%合併和艦後，另一項赴大陸設立晶圓廠行動，也是2005年政府核准台積電、茂德等赴大陸設立8吋晶圓廠後，台灣晶圓廠再一次登陸投資。

據了解，聯電董事會通過評估增加新產能包括建立12吋晶廠，但聯電考慮12吋晶圓廠投資金額龐大，且提出申請後，政府要逐一審查，程序繁瑣，恐拖延量產進度，因此，初步可能排除12吋廠投資，而直接切入未來兩年產能極缺的8吋晶圓廠。

至於設廠地點，聯電表示很多地方都在爭取，但目前以廈門提出的合資條件最優惠，研判落腳此地的可能性極高。

聯電昨天股價受到外資研判第4季因季節性因素和市場超額訂購（Over booking）影響，季營收可能下滑17%，外資、投信、自營商三大法人同步賣超，外資單日賣超更高達5.28萬張，創今年來單日最大賣超張數，三大法人賣超達5.77萬張，終場以最低價13.35元作收，下跌0.6元。

【記者簡永祥／台北報導】聯電赴大陸設立8吋晶圓廠，捨棄和艦直接擴廠而採取可能與廈門當地政府合資的方式，消息人士透露，這是因應大陸政府積極扶植當地IC產業，聯電採合資方式進行，可淡化外資色彩，以利接單。



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轉貼2013年8月8日蘋果日報，供同學參考

聯電：下季需求恐下滑
本季營收估增3~4% 擬購8吋廠擴產能

【蕭文康╱台北報導】



聯電（2303）昨舉行線上法說，由於第2季營運表現超越預期，執行長顏博文預期第3季還會小幅成長，不過，目前已看到部分28、40奈米客戶下修庫存動作，因此預期第4季需求恐下滑，但營運衰退幅度目前尚難評估。

驅動IC產能吃緊
針對第3季的營運預估，顏博文表示，單季晶圓出貨將季增3~4%，在平均銷售價格持平下，營收約季增3~4%，營業利益率7~9%，產能利用率85%，新事業營收約15億元，但營業損失最多約6億元。

另外，法人關切聯電在28、40奈米發展情況，對此，顏博文預估28奈米製程按原先規劃進行，到年底預估對整體營收貢獻約1~2%，雖40奈米貢獻營收佔20%，但包括28奈米未來1~2季都會受到存貨庫存及客戶下修動作，因此對於未來的需求還要進一步釐清。

雖然高階製程受到客戶修正庫存影響，顏博文強調，8吋晶圓廠目前產能沒有滿載，但在特定的高壓製程、驅動IC產能依然相當吃緊，因此內部的確正尋求快速高壓製程的產能，會尋求收購合適的8吋晶圓廠增加產能。

中國營收佔1成
此外，聯電在納入和艦後對中國市場的看法上，顏博文說，目前中國市場業務佔整體營收1成，和艦在各方面狀況不錯，產能利用率也很滿，主要是0.15微米需求較強，包括基頻、面板驅動IC和觸控等領域需求強勁，而聯電也會利用和艦的地緣優勢進一步擴大聯電在中國的業務。


至於和IBM結盟問題上，顏博文說，聯電已於近日宣布加入IBM 10奈米FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補式金氧半導體）技術聯盟，深信透過與IBM的結盟與協同努力，將可以克服現階段的研發障礙。

聯電昨公布第2季財報，單季營收319.05億元，季增14.8%，每股純益0.15元，累計上半年每股純益0.67元。

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與IBM攻10奈米 聯電強化競爭力

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

聯電（2303）執行長顏博文昨（7）日表示，聯電跳過20奈米，與IBM合作14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程，近期更加入IBM 10奈米FinFet CMOS聯盟，將縮短和競爭對手在先進製程差距。

聯電昨天公布第2季約當8吋晶圓出貨量為130.7萬片，主力仍集中在40奈米和65奈米製程，其中，65奈米營收占比為約35%；40奈米約20%；28奈米仍占極少比重，年底占營收1~2%。

不過，顏博文仍強調，聯電仍會持續加速量產並強化技術改良，以充分滿足客戶產品規劃上的需求，並藉差異化，強化競爭力。

他說，聯電已於近日宣布加入IBM 10奈米FinFET CMOS技術聯盟。透過與IBM的結盟，將可以克服現階段的研發障礙，並提供結合IBM基礎技術的未來製程平台，根據客戶需求開發衍生性的製程。

據了解，聯電也在新加坡設立特殊製程研發中心，並藉由和艦的產能支援，搶占大陸快速崛起的IC代工商機；至於到海外設廠和併購，則還在評估中。聯電今年資本支出將維持15億美元。



全文網址: 與IBM攻10奈米 聯電強化競爭力 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8082010.shtml#ixzz2bMbtpp77
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轉貼2013年8月16日工商時報，供同學參考

聯電目標價 高盛降至10.4元

工商時報 記者張志榮／台北報導


美商高盛證券昨（15）日指出，聯電（2303）市佔率與ROE將面臨嚴峻考驗，不但將投資評等與目標價分別調降至「賣出」與10.4元，更預期第四季營益率可能會面臨損益兩平關卡保衛戰。

聯電昨天遭到雙利空夾擊，除了遭高盛證券調降投資評等外，明晟（MSCI）在最新公佈的季度調整結果，也將聯電在全球新興市場指數權重調降0.00349個百分點，為13檔調降個股中幅度最大，股價下跌0.25元收12.05元。

相較於先前摩根士丹利證券因看好40奈米產能等因素，全面喊進聯電、股價一路大漲，近期股價又再度回檔，接下來就看摩根士丹利與高盛證券等兩大美系券商的看法誰能勝出，國際資金昨天則是繼續賣超2.1萬張、位居第一位。

事實上，近期股價走疲的晶圓代工族群並非只有聯電，利空消息頻傳的台積電也是苦主，惟外資圈近期並未有獲利預估值的動作出現，因此，台積電股價遲遲無法再度站上100元關卡，主要是考量到第四季庫存調整的潛在變數。

高盛證券半導體分析師呂東風指出，接下來可能構成聯電股價走跌的原因包括：「第四季庫存調整」、「市佔率流失」、「ROE惡化」。

呂東風指出，聯詠、瑞昱、義隆、博康等聯電主要客戶第三季成長力道都不強勁，部分原因可能是PC需求欠佳；至於聯發科則是陸續將原本下給聯電的40奈米訂單轉至台積電28奈米，影響所及，聯電第四季營收預估將較第三季下滑10％、營益率更可能面臨損益兩平的挑戰。

再者，呂東風表示，聯電自去年第一季就流失28奈米市佔率給台積電與全球晶圓，此趨勢預計還會持續下去；最後，由於聯電預估今年研發費用佔營收比重將較去年增加1個百分點，以去年營益率僅有3％的情況來看，ROE會走跌。

基於第四季庫存調整與研發費用增加等因素考量，呂東風將聯電2013至2015年營收預估值調降5％至7％，每股獲利預估值則是調降24％至40％、至0.95、0.59、0.61元，聯電去年P/B值以0.65倍觸底，若按明年ROE預估為3.4％計算，P/B值可能得要回測0.6倍。

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轉貼2013年8月19日聯合晚報，供同學參考

聯電賣F-譜瑞 獲利2.89億

【聯合晚報╱記者徐睦鈞/台北報導】

上市股聯電(2303)持續處分轉投資非核心業務持股，公告再賣上櫃股F-譜瑞(4966)持股，處分獲利2.89億元，可望持續挹注第三季業外收益。

聯電公告，以每股平均單價253.93元、處分F-譜瑞共1198張持股，交易總金額約3.04億元，獲利約2.89億元。此次處分F-譜瑞持股後，聯電對F-譜瑞的持股比重從6.09%，降至3.79%。

聯電第二季財報單季營收季增14.8%至319.1億元，單季毛利率、營益率分別為19.4%、3.6%，高於首季的16.2%、1.1%，但因少了認列和艦廉價購買利益挹注，單季稅後淨利為18.1億元，較第一季稅後淨利65.93億元滑落，單季EPS為0.15元。其中第二季因出售聯詠(3034)等持股，第二季業外收入在6.31億元的水準。

針對第三季營運展望，聯電預估，晶圓出貨量將季增3-4%，晶圓代工本業的營業利益率估計將上揚至高個位數百分點，約7-9%。

法人指出，聯電本季獲利可望略優於第二季，但第四季面臨庫存調整，產能利用率下滑，第四季營業利益率估降至低個位數百分比，約在1-3%，預估第三季、第四季EPS分別為0.2、0.09元左右，全年EPS約為0.95元。



全文網址: 聯電賣F-譜瑞 獲利2.89億 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8106149.shtml#ixzz2cSNP1dc3
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轉貼2013年8月24日經濟日報，供同學參考

聯電獲優質企業認證 將享優惠通關

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

晶圓代工廠聯電（2303）昨（23）日宣布，已通過財政部關務署AEO中心審查，取得優質企業（AEO）認證資格，成為國內第一家通過此認證的晶圓專工公司，將獲得優惠通關待遇。

財政部關務署自去年11月與美國簽署相互承認協議，今年亦將陸續推展與新加坡、以色列等國家的交互認證（MRA），代表導入AEO制度為國際趨勢，並將成為國際貿易的必備條件。

聯電今年2月召開啟始會議，宣告導入AEO，5月隨即向關務署台北關提出申請，並於7月完成文審、跨廠區實地驗證等作業，且取得製造業、進／出口業三項業別的AEO資格。

聯電副總廖木良表示，這次通過認證，象徵該公司將可與客戶建構雙贏，不僅為客戶提供更便捷與安全的交貨服務，同時提升在國際貿易出口競爭力。聯電取得AEO認證資格後，將可獲得海關提供之最優惠通關待遇，加速貨物流通速度。

在營運基本面部分，聯電預估，本季晶圓出貨量將較上季成長3%至4%，晶圓代工本業的營業利益率將上揚至高個位數百分點，約7%到9%。

法人估，聯電第3季獲利可望略優於第2季，第4季會面臨庫存調整壓力。



全文網址: 聯電獲優質企業認證 將享優惠通關 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8116874.shtml#ixzz2cplqA600
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轉貼2013年9月24日工商時報，供同學參考

28奈米良率增 聯電獲聯發科大單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電28奈米良率獲得重大突破，在陸續解決光罩、材料等問題，近期表現可用「勢如破竹」形容。據了解，上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圓良率甚至超過80％，獲聯發科青睞、擴大下單。

聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3～4％，法人推估9月營收應可維持百億元以上，由於28奈米良率拉升後有助於提高毛利率，第3季營業利益率將達6～9％，遠優於第2季的3.6％，單季本業獲利有機會超過20億元，較第2季成長接近1倍。

看好聯電營運表現明顯轉佳，推升聯電昨日股價上漲0.5元，終場以12.6元作收，成交量達123,277張，其中外資買超27,397張，三大法人買超34,272張。

去年底，聯電開始建置28奈米產能，雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單，但上半年良率一直處於50％左右，無法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台積電，及第2季良率已拉升到70％以上的格羅方德（GlobalFoundries）等2家業者，分食手機晶片28奈米訂單，聯電則是吃不到。

不過，在聯發科協助調整參數後，聯電近期28奈米良率出現大躍進，並陸續解決光罩及材料等問題。據設備業者指出，聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升，近期不僅有效突破70％並維持穩定，最佳批次（golden lot）良率還看到80％以上，等於已可進入真正放量投片階段，並提前在9月開始小幅挹注營收。

法人指出，聯電28奈米仍以氮氧化矽（PolySiON）製程為主，良率大幅拉高後，已有助於爭取到低價手機晶片代工訂單，如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程雖然良率仍然不佳，不過也有不錯的進展，明年初應可順利進入量產階段，屆時可望拿下高通代工訂單。

除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外，聯電40奈米接單仍然強勁。雖手機晶片廠有意將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中，但因整合速度未如預期在下半年發生，讓聯電第3季802.11ac及802.11n等無線網路晶片訂單續強，也有效支撐40奈米及12吋廠產能利用率在高檔。

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轉貼2013年9月24日工商時報，供同學參考

聯電要重返榮耀

工商時報 涂志豪


行動裝置全球熱賣，手機基頻晶片及ARM應用處理器全面導入28奈米製程，雖然造就28奈米市場龐大商機，但因晶圓代工廠，只有台積電擁有龐大產能及高達9成的穩定良率，因此，今年28奈米訂單幾乎都由台積電獨吃，格羅方德（GlobalFoundries）及聯電實際拿下的訂單少之又少。

不過，各大手機廠推出的行動裝置競爭激烈，加上全球半導體龍頭英特爾跳下來搶食晶圓代工市場大餅，半導體製程的推進出現意外插曲，也就是28奈米的下世代20奈米製程明年才推出，但16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程在20奈米量產一年後就推出，等於是比摩爾定律每2年跨入新一代製程的時間更快。

在此之際，20奈米市場定位變得很曖昧，因為現在先進製程晶片由設計到生產的前置時間（lead time）就要一年，若明年導入20奈米生產，後年就要再搶進16奈米，等於20奈米晶片的生命週期太短，開發成本還沒回收就要下台一鞠躬。所以，現在大量採用28奈米生產的手機晶片廠如高通、聯發科等，對於20奈米興趣缺缺，打算跳過20奈米在後年直接進入16奈米。

台積電在金融海嘯發生至今，因為每年不斷拉高資本支出加速先進製程研發速度及擴充相對應產能，所以在40奈米及28奈米等兩世代製程均大賺錢，雖然台積電想要把成功的商業模式複製到20奈米世代，但畢竟16奈米的投產時間提前，20奈米很難成為與28奈米一樣重要的重大製程節點（big node）。

對聯電來說，今年雖然因為良率問題一直無法真正搶下大單，但隨著近期良率成功拉升到7成或8成，聯發科也開始下單，明年20奈米的競爭壓力又大減，聯電只要能夠維持良率穩定向上，並配合客戶需求擴大產能，明年光是在28奈米市場占有率大幅拉高，營收及獲利就能回復過去榮景。

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轉貼2013年9月30日經濟日報，供同學參考

瀾起在美掛牌 聯電潛利可觀

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
聯電（2303）旗下弘鼎創投轉投資的瀾起科技（MONT）本月26日在美國那斯達克掛牌上市，掛牌二個交易日股價大漲逾五成，成為聯電集團的小金雞。

瀾起也成為奇景和慧榮之後，台灣第三家赴美國那斯達克掛牌的IC設計公司，不過，瀾起是在中國註冊。瀾起科技26日掛牌價為10美元，27日收盤價15.15美元，漲幅達51.5%。

瀾起是中國最大機上盒應用晶片供應商，前十大中國機上盒業者，瀾起就拿下九家，機上盒晶片營收占瀾起總營收的90%。由於聯電是瀾起最大股東，隨著瀾起在美國那斯達克股價飆升，為聯電帶來可觀的潛在收益。

根據瀾起提供的財報，去年營收7,824萬美元，稅後純益1,828萬美元；今年上半年營收4,539萬美元，稅後純益877萬美元。



全文網址: 瀾起在美掛牌 聯電潛利可觀 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8193503.shtml#ixzz2gJwcDMK3
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轉貼2013年10月2日經濟日報，供同學參考

鬆綁晶圓廠／聯電效益 比台積電大

【經濟日報╱記者簡永祥、蕭君暉／台北報導】

經濟部投審會鬆綁晶圓廠赴大陸投資限制，晶圓廠將比照面板廠標準，兩岸技術差距下限將縮短。晶圓代工廠商表示，目前12吋廠主流製程已推進到40奈米以下，即使把差距下限從二個世代縮短到一個世代，製程門檻仍在65奈米以上，對晶圓廠效益有限。

由此看來，此案對業者前往大陸設12吋廠，不具激勵效果，若8吋廠製程能推進到65奈米，對台積電和聯電仍具正面效益。強化大陸8吋布局競爭力。由此來看，台積電大陸製程可進化到40奈米，聯電可到65奈米製程。

值得注意的是，如果開放參股，業界估計，對目前積極在大陸尋求新增產能的聯電最有幫助，對聯電效益會比台積電大，也有助我國半導體廠赴陸新設新廠或併購同業。對此，聯電表示樂觀其成。



全文網址: 鬆綁晶圓廠／聯電效益 比台積電大 | 投資大陸鬆綁 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FINS ... shtml#ixzz2gVh4ZQ7K
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轉貼2013年10月2日經濟日報，供同學參考

聯電 長期信評展望降

【經濟日報╱記者陳怡慈／台北報導】


中華信評預期聯電（2303）的市場競爭地位將轉弱，昨（1）日將聯電的長期信用評等展望由「穩定」調降為「負向」，同時維持聯電長期信用評等為「twAA」、短期信用評等為「twA-1+」，無擔保普通公司債發行評等為「twAA」。

中華信評指出，市場競爭激烈、聯電發展先進製程技術進度不如預期，市場地位與技術競爭力將會承受壓力。

聯電過去幾季營運績效表現不如中華信評的預期，因其28奈米製程技術的晶圓代工服務營收極少，導致產能設備利用率較低，產品價格持續遭到侵蝕。

中華信評指出，聯電未來一至二年要在全球晶圓代工產業維持市占率，可能會遭遇困難。晶圓代工龍頭台積電先進製程技術的主導地位已更為提高，預計2013年在28奈米製程晶圓代工的營收，將占全球此服務總營收的三分之二以上。

中華信評認為，三星、格羅方德等業者發展28奈米先進製程技術的進展，也較聯電佳。聯電2010年至2012年營收下滑8.5%，同期間，晶圓代工產業的成長率卻超過20%。

中華信評認為，轉弱的市場地位及技術競爭力，將使聯電提升現金流量及獲利能力受到限制。



全文網址: 聯電 長期信評展望降 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8198271.shtml#ixzz2gVhHoHr6
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轉貼2013年10月31日蘋果日報，供同學參考

Q4晶圓需求趨緩 聯電營收估減12%

【蕭文康╱台北報導】聯電（2303）昨下午舉行線上法說，聯電執行長顏博文表示，第4季晶圓需求趨緩，主要為季節性修正，供應鏈庫存調整，以及不確定的總體經濟環境所致。法人根據聯電對第4季營運展望推估，聯電第4季營收將較上季衰退約10~12%。

晶圓出貨季減8~10%
針對第4季的營運展望上，聯電預估，本季晶圓出貨量將季減8~10%，以美元計價的平均銷售價格最高下滑2%，營業利益率接近損益兩平，產能利用率74~76%，新事業營收約22億元，但營業損失約5.5億元。
由於法人關切聯電在28奈米製程的最新發展，財務長劉啟東重申，28奈米製程佔營收比重，在年底仍僅佔營收的低個位數，預期明年首季也差不多。
另外，聯電今年資本支出約落在15億美元（約440.5億台幣）左右，董事會昨也通過本次資本預算執行案約117.46億元，以供產能建置需求。
聯電昨公布第3季財報，其中，第3季營收334.1億元，季增4.7%，毛利率為22.0%，營業淨利率7.2%，純益34.8億元，每股純益0.28元，高於上季的0.15元。

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轉貼2013年11月29日工商時報，供同學參考

聯電賣UMC Japan 賺8.4億

工商時報 記者涂志豪／台北報導

晶圓代工廠聯電（2303）昨（28）日公告處分轉投資日本廠UMC Japan持股，處分後聯電已經出清UMC Japan所有股權。由於此次交易中，包含國外營運機構財務報表換算之兌換差額轉列利益約15億元，因此聯電可望在第4季財報中認列約8.4億元獲利。

聯電於去年8月決定退出日本市場。聯電指出，由於日本IDM大廠紛紛走上資產輕減（asset-lite）之路，並開始擴大委外代工，聯電在日本8吋廠UMC Japan因當地生態系統已經進入縮編階段，營運成本無法有效降低，所以決定進行解散並清算。

聯電1998年取得新日鐵半導體部分股權並負責經營，並於2001年更名為UMC Japan，而後聯電於2009年公開收購UMC Japan全部流通在外股份後，UMC Japan停止於Jasdaq交易，成聯電100％持股子公司。

由於日本客戶下單UMC Japan需求不佳，半導體上下游相關產業紛紛以減產或關廠縮編因應，UMC Japan營運成本無法有效降低，整體經營績效未能達預期目標。也因此，聯電決定結束日本晶圓製造業務，解散並清算UMC Japan。未來透過全球運籌體系，仍能以台灣、新加坡等製造基地，提供日本當地客戶晶圓代工服務，同時強化企業經營效率。

聯電因解散清算UMC Japan而認列資產減損業外損失，已在過去幾季度中陸續提列，昨日則完全出清手中的UMC Japan持股。聯電公告指出，以每股4,163.8萬日圓（約新台幣1,205.4萬元）價格，出售最後4股持股，總交易金額達1.6655億日圓（約新台幣4,821.7萬元），交易對象為Mach Semiconductor。

聯電由於完全出清UMC Japan持股，所以在提列包含國外營運機構財務報表換算之兌換差額轉列利益數約新台幣15億元後，此次處分利益約達8.4億元，將在第4季財報中認列，聯電第4季可望因此維持獲利。

聯電第3季合併營收達334.07億元，稅後淨利達34.76億元，每股淨利達0.28元。第4季因受到客戶庫存去化影響，預估第4季晶圓出貨量將季減8～10％。

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轉貼2013年12月10日中央社，供同學參考

聯電11月業績 7個月新低

【中央社╱新竹10日電】

晶圓代工廠聯電11月合併營收新台幣103.45億元，創近7個月來新低紀錄。

受供應鏈持續去化庫存，及匯率不利因素影響，聯電11月合併營收滑落至103.45億元，月減1.17%，創今年5月來新低紀錄。

聯電預期，第4季晶圓出貨量將季減8%至10%，產能利用率滑落至75%。

聯電10及11月兩個月合併營收合計已達208.13億元，法人預期，聯電第4季營運目標應可順利達成。



全文網址: 聯電11月業績 7個月新低 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2n7BK1LdD
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轉貼2013年12月19日經濟日報，供同學參考

聯電砸181億 拚28奈米

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
聯電昨（18）日宣布，董事會通過181.8 億元資本預算，將用來擴充28奈米製程產能；此外，董事會也通過在上限3億元的額度內，參與旗下砷化鎵晶圓代工聯穎光電現金增資。

聯電全力衝刺28奈米製程，目前相關技術月產能1萬片，將緩步微幅擴產，董事會昨天通過181.8億元資本預算案，有助未來擴充28奈米產能。

聯電先前法說會上透露，28奈米製程正全力提升良率，加快28奈米Poly SiON與HK/MG製程良率的提升速度，讓試產階段的客戶更快進入量產，並縮短新客戶採用聯電28奈米所需的時間，已有20個客戶，有30個產品設計定案。



全文網址: 聯電砸181億 拚28奈米 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8370175.shtml#ixzz2nrxpBWyl
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轉貼2013年12月22日 中央社，供同學參考

聯電擬加碼投資聯穎光電

（中央社記者張建中新竹2013年12月21日電）
晶圓代工廠聯電 (2303) 將加碼投資砷化鎵晶圓代工廠聯穎光電，增加投資金額以新台幣3億元為限。

聯穎光電成立於民國99年10月，主要投入砷化鎵晶圓代工業務，目前資本額11.81億元；聯電為最大股東，持股比重達74.69%。

聯穎光電營運虧損，據聯電財報資料顯示，聯穎光電前3季稅後淨損2.33億元，每股虧損1.97元。

為彌補虧損、改善財務結構及充實營運資金，聯穎光電計劃減資再增資。聯電決定參與聯穎光電現金增資，增資額度以3億元為限。

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轉貼2014年1月15日經濟日報，供同學參考

聯電安謀 合作28奈米

【經濟日報╱記者簡永祥、謝易軒／台北報導】
聯電（2303）28奈米製程代工服務快馬加鞭，昨（14）日與矽智財（IP）大廠安謀（ARM）共同宣布，雙方擴大28奈米IP合作，將在聯電28奈米高效能低功耗（HLP）製程上，提供安謀的IP及核心硬化加速技術。

聯電指出，28HLP製程正進行客戶產品試產階段，預定本季量產。

此次與安謀合作，主要因應支援智慧型手機、平板電腦、無線通訊與數位家庭等各種不同的消費電子客戶需求，提供先進製程以及完整的實體IP平台。

聯電負責矽智財與設計支援的副總經理簡山傑表示，聯電28奈米的雙製程技術藍圖，同時包含了Poly SiON與HKMG技術，可協助聯電行動與通訊產品客戶加速產品上市時程。

他強調，聯電與安謀擴大合作範疇，納入高度普及的ARM POP IP核心硬化加速技術，將可進一步強化公司的28HLP平台競爭力。

聯電獲安謀助攻下，28奈米製程接單可望開步走。

聯電董事會去年底通過181.8億元的資本預算案，進行28奈米產能擴充，預料在28HLP製程進入量產，也為聯電營運增添成長動能。



全文網址: 聯電安謀 合作28奈米 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8425556.shtml#ixzz2qQ0nDQhm
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轉貼2014年1月23日自由時報，供同學參考

聯電Q1淡季不淡

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）本週五將舉行線上法說會，法人預估第一季營運將淡季不淡，營收可望較上季持平或微幅成長；業界也傳出，聯電部分8吋廠產能利用率達8、9成，12吋廠的40奈米製程接單也顯著增多，28奈米佔營收也會成長。整體訂單比往年同期熱絡，農曆年生產線將不休假，照常趕工生產。

聯電去年第四季營收約307.18億元，季減約8.05％，符合預期。全年營收1238.11億元，年增7.03％。法人預估聯電去年第四季本業小賺，加上業外處分貢獻收益，稅後盈餘將超過10億元以上，全年每股盈餘可望達逾1元，較去年0.62元為佳。法人指出，聯電的面板驅動IC廠、微控制器（MCU）、觸控IC等客戶群，因應農曆年前拉貨，較積極回補庫存，帶動聯電第一季淡季不淡，營收可望較上季持平或微幅成長。

大和證指出，聯電近期將開始以28奈米為聯發科（2454）代工生產平板電腦晶片產品，28奈米月產能到今年底將倍增到2萬片，為推升營運成長最大動能。估聯電今年資本支出仍將跟去年約15億美元相近。

業界也傳出，聯電目前部分8吋廠產能利用率達8、9成，12吋廠的40奈米製程接單也顯著增多；加上28奈米量產增多，整體訂單比往年同期熱絡，農曆年生產線將不休假，照常趕工生產。

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轉貼2014年1月24日經濟日報，供同學參考

聯電、中龍碳交易 國內第一樁

【經濟日報╱記者簡永祥、尹俞歡／台北報導】

聯電與中龍鋼鐵昨（23）日共同宣布，兩家公司簽署200萬公噸二氧化碳的碳權交易合約，這項交易已獲環保署核可，成為國內開展碳交易制度後，第一筆經環保署審查與認可的碳權交易。
環保署官員則表示，目前環保署官方設置的碳權交易平台僅有後台運作，供各企業登記二氧化碳減量額度，還沒有開放企業直接在平台上交易。這次是兩家企業主動接洽，請環保署協助雙方確認可交易的碳量額度。

官員也說，未來平台開放後，各企業排碳額度與排碳量就會公開在網站上。成功減量而多出額度或是想買排碳量的企業，屆時都能像買賣股票一樣進行公開交易。

聯電執行長顏博文表示，聯電1999年開始執行溫室氣體減量活動時，碳權交易還只是個概念，在十多年後的今天，已能具體實踐。

他強調，不便透露這次與中龍碳權交易金額，但聯電會把所得全數作為環境保護專用基金，落實推動環境保護。據了解，此次碳權交易金額並不大。

聯電近年積極推動各項溫室氣體減量，成效相當不錯，國際碳揭露專案去年將聯電列為氣候揭露領導指數與氣候績效領導指數成分股。

環保署官員則說，目前中龍鋼鐵排碳量尚無超出標準，因此目前應只是預先買下可排放的碳量。未來如果中龍鋼鐵遇上環評，中龍鋼鐵是否能依此要求降低排碳量限制，則還要交由環評委員來決定。



全文網址: 聯電、中龍碳交易 國內第一樁 | 財經焦點 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN1/8446431.shtml#ixzz2rGFi9fZU
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轉貼2014年1月25日工商時報，供同學參考

聯電難逃淡季 Q1營收估減4％

工商時報 記者楊曉芳／台北報導
高階通訊晶片需求在去年第4季進入淡季，聯電（2303）將部分28奈米產能擴充動作遞延至今年，預料今年仍全力衝刺28奈米。執行長顏博文指出，今年資本支出將較去年略增，約11～13億美元，不過首季仍受淡季影響，預料營收將呈現個位數下滑。

聯電預估，今年第1季晶圓出貨將成長，但晶圓平均單價（以美元計價）約季減4％，因此法人推估，聯電今年第1季營收季減率約4％上下，與台積電（2330）首季約季減率約5～6％相差不大。不過，該預估值也讓原本看好聯電第1季將受惠28奈米新訂單、帶動營收逆勢成長的外資券商跌破眼鏡。

聯電昨日的法說上交出28奈米低於預期的成績，財務長劉啟東表示，受到高階智慧型手機晶片客戶在去年下半年進入庫存調整階段，因此聯電在28奈米的擴充進度遞延至今年，但不會改變聯電今年全力衝剌28奈米的方向。

聯電昨日公布去年第4季及全年財報，上季營收為307.2億元，年成長6.5％，較去年第3季減少8％，稅後淨利為7.5億元，每股盈餘0.06元；累計2013年稅後淨利126.3億元，年成長率104.5％，每股盈餘為1.01元。

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轉貼2014年2月13日自由時報，供同學參考

聯電 新思 瑞昱 開發4K2K晶片

〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工廠聯電（2303）昨宣布，該公司與軟體商新思科技（Synopsys）及IC設計廠瑞昱（2379）合作，成功開發出40奈米的超高畫質（4K2K UHD）智慧電視單晶片產品。聯電表示，瑞昱的RTD2995電視控制晶片是一款支援4K2K超高畫質影音格式的單晶片產品，採用聯電的40奈米低功耗製程技術生產，40奈米製程占聯電營收比重約20%。

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轉貼2014年3月3日經濟日報，供同學參考

聯電追台積 28奈米將投片

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


聯電苦熬一年多的28奈米製程有重大突破，承接先進網通及高階手機晶片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）製程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現大轉機。
目前28奈米全球晶圓代工市場由台積電獨霸，聯電先前一度對28奈米進度保守，隨著相關製程接單報捷，意味聯電將可分食台積電28奈米製程商機，引爆晶圓雙雄沈寂多時的高階製程大戰。由於28奈米毛利較高，有助聯電本業大躍進。

聯電高層證實28奈米HKMG製程良率近期顯著提升，但不評論個別客戶認證及接單進度。市場預期，未來包括高通、聯發科等更多28奈米製程設計的手機晶片，也會陸續轉移部分訂單至聯電。

高通策略暨營運資深副總裁戴維森（Bill Davidson）日前與台灣媒體舉行視訊記者會時便透露，高通採取更多元的代工來源是既定政策，當時的談話便暗示一旦聯電28奈米HKMG良率提升之後，高通將考慮對聯電釋單。

設備商透露，聯電28奈米HKMG去年積極追趕台積電腳步，並採取以「T-Like」模式，爭取成為台積電客戶的第二供應來源，但進展不如預期，也使聯電去年28奈米製程營收占比還只是低個位數。

聯電近年因高階製程進度落後台積電，基本面表現平平，上季僅小賺7億餘元，逼近損益兩平；去年全年純益126億元、每股純益1.01元。今年初聯電執行長顏博文在法說會時，仍對28奈米HKMG製程進展持保守態度。



全文網址: 聯電追台積 28奈米將投片 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2uqUJHoc5
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轉貼2014年3月11日經濟日報，供同學參考

聯電 2月營收逆勢增

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓雙雄台積電（2330）、聯電2月合併營收消長互見，台積電因工作天數減少及拉貨動能減弱，月減9%，降至468.29億元，但首季營運目標仍可望輕鬆達陣；聯電受惠8吋及40奈米訂單強勁，營收逆勢月增2.77%，優於預期，本季營收也可望達標。


圖／經濟日報提供

台積電2月營收468.29億元，是去年11月以來，第二度單月營收跌落500億元大關；累計前二月合併營收為982.59億元，年增10.9%，達成本季財測目標約72.2%，3月合併營收只要達344.71億元，即可達到首季營收財測低標1,360億元。

法人強調，台積電8吋產能滿載，28奈米也獲高通、聯發科、博通、賽靈思等大客戶追加訂單，產能大幅提升，加上20奈米相繼投產，3月起營收將逐月升溫，首季營收目標可輕鬆達陣。

法人預估，台積電首季營運有機會優於公司預估的季減5%至7%，減幅應會落在低個位數百分比，第2季合併營收在成熟製程、28及20奈米等三引擎同步發動下，可望勁升逾二成。

聯電受惠8吋廠及12吋40奈米訂單湧現，加上28奈米良率提升，雙引擎加持，2月營收不畏工作天數減少，逆勢月增2.77%，達到103.42億元，年增18.45%，優於預期；前二月合併營收204.04億元，年增12.22%。



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轉貼2014年3月12日經濟日報，供同學參考

聯電 業外將吃補

【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】
聯電（2303）本業漸入佳境之際，業外也傳來佳音，轉投資美國那斯達克上市公司瀾起科技獲得大陸上海浦東科技收購邀約，市場估計，該交易案總金額近6億美元（約新台幣180億元），一旦成行，聯電轉投資收益可望從30億元起跳，有助財報表現。
瀾起科技是聯電透過旗下宏誠創投轉投資的事業，主要業務為機上盒晶片解決方案。外電報導，上海浦東科技是上海官方旗下的國有企業，欲以每股21.5美元收購瀾起的所有股份。

聯電透過宏誠創投，持有瀾起約三成股份，瀾起於去年10月在美掛牌，掛牌價為10美元，此次收購價是掛牌價超過一倍。由於傳出的每股擬收購價格為21.5美元，高於市價甚多，因此瀾起在美國10日收盤大漲20.4%，以20.66美元作收。

以聯電間接持股瀾起約840萬股來計算，若出脫所有持股，每股處分利益至少達11.5美元來計算，等於未來可認列的處分利益達9,660萬美元以上，換算約近新台幣29億元起跳。

對於瀾起收購案，聯電昨（11）日表示，將由宏誠的董事會決定，目前不便多透露。

外電指出，瀾起去年營收約為1.1億美元，年成長率超過四成，毛利率則超過六成，每股純益為1.06美元，預計今年第1季營收會介於2,900萬至3,200萬美元之間，毛利率水準可能落在60%至62%。

聯電近期受惠於28奈米製程良率提升，而且8吋廠以及12吋廠40奈米製程訂單湧入，2月合併營收表現優於預期，比1月小增2.77%，達103.42億元。不讓台積電專美於前，聯電持續進攻28奈米訂單，希望獲得更多轉單商機。



全文網址: 聯電 業外將吃補 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8541350.shtml#ixzz2vh5ROYXt
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轉貼2014年3月13日經濟日報，供同學參考

聯電私募218億 揪大廠結盟

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓代工大廠聯電昨（12）日董事會通過，將在上限16.92億股的額度內辦理私募，以籌措資金，並藉此尋求與國內外廠商進行半導體技術合作或策略聯盟機會。

聯電昨天股價漲0.15元、收12.9元，以此估算，若私募股數上限全數募足，可募得約218億元資金。昨天董事會同時通過去年盈餘每股配發0.5元現金股息，預估將配發現金股息總計62.48億元，以昨天收盤價計算，現金股息殖利率約3.88%。

聯電近年每年董事會都曾提出私募計畫，包括阿布達比基金等都曾傳出有意參與聯電私募，但聯電都並未真正發動募資，因此國際大廠或市場大咖資金參股的動作也僅止於「只聞樓梯響」階段。

聯電董事會這次提出私募案，市場再次聯想將引入阿布達比基金，並藉由阿布達比基金是另一家晶圓大廠格羅方德大股東的背景，促成聯電與格羅方德合作。但聯電昨天否認相關傳言。



全文網址: 聯電私募218億 揪大廠結盟 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8544150.shtml#ixzz2vnGWNOkF
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轉貼2014年3月18日自由時報，供同學參考

聯電、世界訂單滿載 Q2產能利用攀高峰

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）的8吋廠產能利用率目前接近高檔及滿載水準，帶動整體晶圓代工產能利用率提升；市場預估，第二季將更為吃緊。

晶圓廠往12吋廠發展，既有的8吋廠產能有限，但行動裝置帶動驅動IC、微機電、電源管理IC等產品，對成熟製程的8吋廠需求增多。即使第一季正值傳統淡季，台積電、聯電的8吋廠，面對客戶追加產能的熱況，產能利用率皆達高檔水準，世界先進更延續上季的滿載水位。

台積電、聯電及世界先進為了滿足客戶需求，各8吋廠積極打破瓶頸機台的限制，希望擠出多一點產能出來；隨著第二季步入旺季，市場預估第二季8吋廠產能利用率將更為吃緊。

世界先進上週五已確定買下勝普電子8吋廠，總交易價格為21.8億元，世界先進估這座8吋廠每年約可增加40萬片晶圓產能，產能不足問題將有解；不過，業界認為，勝普從記憶體廠轉型為晶圓代工廠，至少要花長時間調整生產線，才能提升良率。以力晶旗下的鉅晶電子為例，轉型5年多，直到去年第5年才轉虧為盈。

外資巴克萊證券指出，世界先進買下月產能約4萬片的8吋晶圓廠，但此購廠案需一年的時間進行良率調整與產品組合，加上平均產品銷售價格較低，估計世界先進購廠效益約需等到2016年才會明顯出現。

世界先進購廠確定前股價已漲多，昨下跌到46.75元，進行修正整理。

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轉貼2014年3月27日經濟日報，供同學參考

聯電 陸行之升目標價

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】
巴克萊亞太區半導體產業首席分析師陸行之指出，聯電（2303）受惠匯兌收益、28奈米HKMG製程、客戶回補庫存強勁三大利多因素帶動，今年每股稅後純益（EPS）仍有逼近1元水準，因而將目標價從13元升至15元，看好半導體景氣仍舊健康。

陸行之的觀點是，當其他二線晶圓代工廠都專注在28奈米HKMG閘極優先（Gate-First）製程時，聯電率先轉往「類台積電」的28奈米HKMG後閘極（Gate-Last）高效能行動製程，有利爭取博通、聯發科、高通等大客戶，且後閘極高效能行動製程價格較高，有助聯電今年獲利，估計全年EPS可達0.95元。

同時，因半導體景氣走揚提前於第1季引爆，客戶回補庫存需求強勁，有利聯電營運表現。

目前市場預估，聯電今年上半年每股可賺進0.17元，但陸行之力排眾議，看好聯電上半年每股就能賺到0.22元，比市場預估高出三成，且下半年營運爆發力道強，營收逐季走升。另外，受惠新台幣貶值效應，聯電可享有匯兌收益，也成另一獲利來源。

此外，陸行之還特別提到，聯電未來三至五年內，仍是與三星、格羅方德共組的「抗台積電聯盟」中不可或缺角色，不但可保有高度競爭力，也能妥善運用研發資源。然在巴克萊對聯電的財務模型中，尚未納入此一利多因素，換言之，若「抗台積電聯盟」發展順利，聯電營運還有上調空間。



全文網址: 聯電 陸行之升目標價 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8573785.shtml#ixzz2x6ZVRe1J
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轉貼2014年4月10日經濟日報，供同學參考

聯電世界 同步攀上高峰

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

晶圓代工族群3月業績表現亮眼，聯電（2303）昨（9）日公布單月營收112.89億元，月增9.17%，創近八個月新高；世界3月營收也改寫近七個月新猷。市場預期，龍頭高，台積電今（10）日將公布的3月營收也將較2月成長至少4%，首季業績淡季不淡。
聯電3月營收年增17.61%，首季營收316.94億元，季增3.17%，年增14.08%，優於預期，昨日股價小漲0.05元，收在13.1元，為本月收盤新高價，成交量4萬7,372張。

聯電稍早於法說會中預估，上季晶圓出貨量將較去年第4季微幅成長，平均售價則恐季減4%。但受惠於整體半導體產業回補庫存效益顯現，特別是電源管理IC及驅動IC訂單需求回溫，帶動8吋晶圓廠滿載，讓聯電上季營運淡季不淡，優於原先預期。

世界3月營收年增10.79%，首季營收55.07億元，季增1.93%，年增15.06%。受惠於大面板驅動IC及應用於智慧型手機的高解析度驅動IC需求暢旺，讓世界上季不淡。

展望今年，由於世界稍早買下南科旗下勝普的8吋廠，可紓解產能吃緊問題，承接更多高毛利電源管理IC訂單，營運隨之看俏。

台積電預定今日公布3月營收，受惠於通訊晶片及遊戲機晶片訂單強勁，法人預期台積電上季營運將優於去年第4季，淡季不淡；根據台積電稍早提具的財測估算，台積電3月營收將至少較2月成長4%。



全文網址: 聯電世界 同步攀上高峰 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2yQcbHwLp
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轉貼2014年4月16日自由時報，供同學參考

聯電Q2營收估增9%

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）預計30日舉行法說會，法人預估因客戶端對8吋晶圓代工需求熱，聯電繼第一季淡季不淡之後，第二季營運將季增一成以內，由於28奈米貢獻度還有限，聯電營收成長幅度相對於台積電（2330）較低。
台積電第一季營收超過調高財測後的預估額，外資也紛紛看好其第二季營運，認為受惠客戶持續回補庫存，尤其對28奈米需求強勁、20奈米製程也對蘋果出貨放量，營收可望季增15%到20%之間，多家外資因此調高台積電目標價，從130到160元區間不等，顯示台積電還有上漲空間。
台積電昨收盤價達122.5元，創下近14年來最高價，推升市值超過3.17兆元，法說行情帶動股價持續攀升。台積電將於明天舉行法說會，外資昨轉買為賣，賣超近3千張，頗有先獲利了結的意味。
外資高盛昨指出，聯電第一季營收達316.94億元，季增3.17%，比預期持平或微幅季減為佳。儘管客戶端對8吋廠代工需求仍熱，聯電產能利用率持續滿載，但因12吋廠28奈米製程的貢獻有限，預估對於聯電第二季的營收比重僅占1~2%，因此，預估聯電第二季營收可望季增6%到9%。
高盛指出，台積電12吋廠20奈米出貨蘋果A8處理器，28奈米製程則有三星、聯發科（2454）及中國智慧型手機相關客戶的下單需求熱，產能利用率大增；8吋廠包括來自指紋辨識、4K2K的驅動IC、智慧型手機的面板相關IC訂單加溫，推升產能利用率持續滿載。

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轉貼2014年4月19日工商時報，供同學參考

赴上海辦論壇 聯電搶陸商訂單

工商時報 記者涂志豪／台北報導





晶圓代工二哥聯電面向中國市場！聯電執行長顏博文昨（18）日率領高階團隊，首度在上海舉辦2014卓越論壇，爭取大陸IC設計廠的代工訂單。顏博文表示，聯電兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為大陸IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。

聯電昨日宣布於上海浦東嘉里大酒店舉辦2014卓越論壇，由執行長顏博文率高階團隊出席，並邀請中國半導體行業協會執行副理事長徐小田、中國半導體行業協會副理事長暨集成電路設計分會理事長魏少軍等兩位貴賓與會致辭。

由於中國大陸在全球智慧型手機或平板電腦等行動終端，佔有主導性的市場占有率，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，因而聯電在上海舉辦卓越論壇，就是以性價比為主題，針對大陸IC設計業客戶的需求，探討聯電如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工製造服務。

顏博文表示，由公司全名「聯華電子」顧名思義，有著聯合全球華人電子科技的意涵，在大陸市場的發展對聯電至關重要，2013年聯電正式合併蘇州晶圓代工廠和艦科技，是為聯電在大陸關鍵的布局。

顏博文表示，聯電成立已34年，投入晶圓專工也已長達20年，根基於長時間累積的堅實基礎與經驗，未來聯電將更虛心傾聽客戶需求，以提供大陸IC設計業最佳性價比晶圓專工服務，做為重要的目標。

本次論壇所安排的各項專題分享，依照四大面向深入分析了在全球化競爭環境下，聯電如何為IC設計客戶提供最佳性價比解決方案。在深度部份，聯電獨立研發完成28奈米製程，也參加IBM研發聯盟，繼續挺進次世代製程研發。

在廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術，製程則從8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55/40奈米。在加值服務上，聯電也透過和供應鏈夥伴合作，提供光罩製作、晶圓凸塊、封裝測試、2.5D與3D IC直通矽晶穿孔（TSV）技術等。

在加速產品上市部份，聯電為協助客戶將內部設計資源的效率發揮到極致，加速新產品上市，聯電規劃有周密完善的設計支援，新增或強化了包含CPU效能最佳化服務、第三方矽智財（IP）一站式服務、設計套件（FDK）客製化等項目。

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轉貼2014年4月19日工商時報，供同學參考

陸補助大餅 聯電爭食

工商時報 涂志豪

去年12月，由大陸國家發改委、工信部、北京市政府等三方共同成立的北京市積體電路產業發展股權投資基金，規模達人民幣300億元，首期設立製造及設備、設計及封測等兩檔子基金，替中國官方重金扶植IC產業吹起號角。其中，只要採用65奈米以下先進製程的晶片，都可以獲得官方補助。

大陸半導體產業發展至今，生產鏈已經成熟，晶圓代工廠以中芯國際為首，還包括了華虹宏力、蘇州和艦、武漢新芯等。陸資封測廠如江陰長電、南通富士通等，雖然企業規模仍小，但日月光、矽品、京元電、頎邦等台灣封測廠早已在大陸設立據點；也就是說，大陸半導體製造的生產鏈已經串起。

近5年來，隨著大陸海歸派回國設立IC設計公司，慢慢打下上游晶片設計基礎。加上大陸擁有龐大的內需市場，如今又有了完整的半導體生產鏈，理論上應該會有很好的發展。但是，晶圓代工的環節卻出了狀況，由於製程技術無法跟上台積電、聯電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等國際大廠，所以近年來大陸新興IC設計公司，還是只能把先進製程訂單交給台積電或聯電代工。

雖然大陸設立的產業基金要扶植半導體製造，但業界人士認為，若以投資報酬及產業前景進行規劃，資金最後將會大舉挹注在上游的IC設計業。為了爭奪政府注資，大陸IC設計業已有了大者恆大的新局面，最明顯的幾個案例，就是紫光收購了展訊、華為扶植海思等。

與台灣IC設計業過去幾年太過依賴PC市場的情況相較，大陸新興IC設計廠早已搭上了行動裝置浪潮，隨之而來的市場競爭也有了很大的變化，如展訊近幾年步步進逼聯發科，海思及RDA自成一方之霸，而且最重要的是，大陸業者設計的晶片製程都採用40/45奈米或28奈米等先進技術，但台灣去年一整年當中，先進製程開案量卻是十根手指就數完了。

台灣IC設計廠還能與大陸同業相抗衡者，只剩下聯發科、聯詠、瑞昱等幾家大廠，但一不小心，可能就會被大陸同業趕上。面對大陸IC設計的強勢崛起，聯電到上海舉辦論壇，宣示面向中國，當然就是要分食大陸龐大的代工商機，以及這些大陸IC設計業者背後的這塊政府補助大餅。

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轉貼2014年4月23日經濟日報，供同學參考

聯電 訂單滿到下季

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


受惠客戶訂單湧進，晶圓代工大廠聯電（2303）12吋產能利用率大幅攀高，8吋廠能更塞爆，產能滿載，訂單能見度達六個月，預估到第3季產能都滿載。

據了解，聯電的12吋晶圓廠雖不像台積電出現客戶排隊潮，但8吋廠受惠液晶電視、穿戴式產品及物聯網應用提升，帶動LCD驅動IC、電源管理IC訂單湧進，不僅首季表現優於預期，本季起8吋晶圓廠代工訂單也出現排隊潮，狀況好至今年第3季。

聯電預定本月30日舉行線上法說會，公布首季營運成果。聯電執行長顏博文昨（22）日出席集團啟動生態保育工程時，強調目前處於法說會前緘默期，無法對營運結果及未來做任何評論。

不過聯電高層表示，聯電雖然因28奈米製程進度落後，未能參與智慧型手機成長機會，但隨著物聯網應用愈趨普及，這部分又不需先進的製程技術，將是聯電未來很大的機會。



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轉貼2014年4月28日經濟日報，供同學參考

聯電28奈米接單旺 追趕台積

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

聯電28奈米接單大躍進，獲聯發科追單，本季末放量，下半年將導入高通及博通二大客戶，成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業28奈米由台積電獨霸，聯電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。

聯電訂本周三（30日）舉行法說會，有望釋出28奈米接單報捷訊息。法人預估，聯電本季訂單將強勁成長，單季合併營收增幅可達二位數。外資巴克萊為此調高聯電目標價至15元；高盛也上修至12.5 元，態度翻多。

聯電高層表示，先前28奈米製程進度落後，但近期相關製程接單已逐步上軌道，今年確定會對營收挹注相當大。

聯電高層透露，旗下28奈米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly Sion）製程，因良率提升，已獲聯發科追單，6 月將放量投片，第3季產出。

聯電承接先進網通及高階手機晶片的關鍵28奈米高介電常數金屬閘極（HKMG）製程在良率提升帶動下，接單也傳出佳音，業界傳出，聯電相關製程已相繼獲高通和博通認證。

聯電表示，28奈米HKMG製程今年下半年即可導入客戶量產，但無法透露導入客戶細節。業界認為，聯電是全球第二家提供Gate-Last技術的晶圓代工廠，其良率大幅提升，可有效分散現階段業界28奈米訂單排隊窘境，成為主要晶片大廠第二代工來源。

法人指出，聯電去年已建置28奈米HKMG約1.5萬片月產能，隨良率與接單傳出喜訊，短期雖仍難撼動台積電在28奈米的領先優勢，對聯電卻意義重大，下半年營運動能看俏。



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轉貼2014年5月1日工商時報，供同學參考

聯電回春 毛利率升到25％

工商時報 記者涂志豪／台北報導


晶圓代工廠聯電昨（30）日召開法說會，受惠產能利用率提升，第1季歸屬母公司淨利11.8億元，較去年第4季大幅成長57.5％，每股淨利0.09元。聯電執行長顏博文表示，第2季8吋廠產能滿載，12吋廠利用率回升至8成以上，預估第2季晶圓出貨將成長11～14％，毛利率大幅回升到25％左右，且28奈米本季即可挹注營收。

聯電第1季合併營收達316.94億元，季增3.2％優於預期，完全未受工作天數減少影響，主要是客戶庫存提前在1月底完成去化，因此提前開始擴大投片。而受惠於產能利用率回升及新台幣貶值，毛利率小幅上升至18.6％，營業利益率達3.0％，稅後淨利11.8億元，較去年第4季大幅成長57.5％，每股淨利0.09元。

聯電預估第2季晶圓出貨量將季增低二位數百分比（low teens）約達11～14％，晶圓平均單價與上季持平，產能利用率回升到86～89％，毛利率也可望大幅回升至25％，幾乎是較第1季大增6.4個百分點。此外，以太陽能電池為主的新事業第2季營收約達30億元，但將出現4.5億元的營業虧損。

顏博文表示，第1季為傳統淡季，但營運表現優於預期，電腦相關產品需求增加是帶動第1季成長主因，整體產能利用率提升到81％。在28奈米的工程部分，平均良率已有穩定表現，通訊及消費性需求增加，未來幾個月將有許多產品導入量產階段，預估本季營收占比可達1％、第4季逾5％。

顏博文表示，聯電第2季將繼續受惠於客戶需求的成長，尤其來自手機基頻晶片、WiFi無線網路IC等通訊產品的強勁需求，預期晶圓出貨量將繼續成長，更高的產能利用率也將帶動獲利的提升。

在先進製程部份，聯電看好40奈米第2季強勁需求，28奈米營收動能也逐步增強，高介電金屬閘極（HKMG）製程也有所突破，預估今年第4季時，28奈米HKMG製程接單將成為主流。據了解，聯發科及高通下半年將採用聯電28奈米投片。

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轉貼2014年5月2日工商時報，供同學參考

外資調升聯電獲利預估，評等多為中立

【時報記者沈培華台北報導】
聯電（2303）本周三舉行法說會後，多家外資調升聯電今明年獲利預估，惟評等維持中立，目標價則有部分小幅調升，多介於13～15元。
  聯電第一季合併營收316.9億元，季增3.2％，毛利率18.6％，淨利11.8億元，EPS為0.09元，優於預期。受惠於通訊產業需求強勁，聯電估第二季晶圓出貨量將季增11～14％（low teens），以美元計價的ASP持平，毛利率上升至25％（mid-20），稼動率估為86～89％（high-80％）。另外，聯電第二季新事業的營收估為30億元，虧損金額在4.5億元左右；全年的資本支出，維持在11～13億美元。

  針對先進製程28奈米。聯電預計本季28奈米的營收占比將達1％，將由polySiON製程打頭陣，HKMG製程則將於下半年接棒量產，預計到了今年第四季，28奈米的營收占比將大於5％。由於聯電28奈米HKMG製程是採後閘極（gate-last）技術，也是業界與台積電（2330）「惟二」採用後閘極技術者，公司對成為28奈米業界的第二供應商也有所期待。
  巴克萊指聯電28奈米於今年第四季占營收比重將逾5％，略高於預估，並認為聯電符合其預期的採用後閘極（gate-last）技術，有助爭取成為第二供應商，以領先中芯及格羅方德。巴克萊維持15元目標價及中立評等。
  但先前獨家喊買的瑞銀，基於聯電股價已接近目標價，降評至中立。瑞銀指聯電股價已反映第一季及第二季業績，以及28奈米製程的競爭力提高，維持對聯電13.5元的目標價；因毛利率看漲，調升聯電2014～2016年EPS預估至0.84、0.77、0.81元。
  美林提高了聯電今明年EPS預估20.9％、12.8％，目標價小升至13.49元，評等調升至中立。美林預估聯電今明年EPS為0.84元、1.22元。
  聯電第一季業績優於預估，高盛也上修了聯電2014～2016年EPS 2％，小幅上修目標價至12.6元，評等中立。高盛預計聯電2014～2016年EPS分別為0.7、0.81、0.73元。
  德意志對聯電評等為持有，目標價由13元小升至13.5元。聯電的28奈米有所進展，但德意志仍認為仍是場挑戰，因為其他競爭者的價格戰及台積電HKMG HPC的成本競爭力。由於聯電首季業績優於預期，德意志上調聯電2014～2016年EPS預估13％、6％、5％。
  瑞信也上調聯電2014、2015每股盈餘，從0.46、0.65元升至0.81、0.92元，並調升目標價從13元上調至14元，評等則維持中立。瑞信同樣認為先進製程的挑戰仍然存在。

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轉貼2014年5月17日工商時報，供同學參考

聯電 將採用Kilopass矽智財

工商時報 涂志豪台北報導
晶圓代工大廠聯電（2303）宣布，55奈米低功耗製程將提供Kilopass的Gusto超低功耗非揮發性記憶體矽智財（NVM IP），以滿足程式碼儲存需求。聯電表示，Kilopass的NVM矽智財可提供聯電可攜式與無線晶片客戶安全、可程式化、高容量儲存體的需求。

聯電及NVM矽智財廠Kilopass擴大合作，Kilo-pass的Gusto低功耗NVM矽智財，在順利完成1,000小時JEDEC標準可靠度測試後，現已於聯電55奈米低功耗製程平台上提供；聯電可攜式與無線系統單晶片客戶，現可透過Gusto獲得高安全性、可程式化與高容量的程式碼儲存體。

Kilopass行銷與業務開發副總Linh Hong表示，受無線與可攜式產品為降低成本而朝更高度晶片整合的趨勢帶動，55奈米此一符合成本效益的成熟製程，現正迎接強勁市場需求。

聯電矽智財開發與設計支援資深處長林世欽表示，聯電提供的全方位矽智財組合，今再增添了Kilopass Gusto此高價值的矽智財區塊，同時也讓受客戶高度採用的55奈米製程平台更加增色。

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轉貼2014年5月22日聯合報，供同學參考

聯電28奈米 聯發科追單

【聯合報╱記者簡永祥／台北報導】

聯電（2303）追趕先進製程，28奈米低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）製程下月開始承接聯發科晶片、第3季產出，下半年將陸續導入高介電常數金屬閘極（HKMG）製程，成為全球第二家提供28奈米HKMG Gate-last製程服務的晶圓代工廠。

聯電28奈米對營運的貢獻即將開始，相關製程發展備受各界關注。聯電去年主力製程以65奈米以下為主，40奈米占比在去年第4季拉升至20%，增幅達95%；28奈米製程因Poly-SiON良率提升，已獲聯發科追單，6月將放量投片，第3季產出。

聯電在上傳的股東會營運報告書中強調，為追趕先進製程，去年投資約124.9億元研發支出，用於發展28奈米Poly SiON及提升28奈米HKMG良率，合作客戶及產品數量持續增加，產品項目涵蓋行動通訊、運算、有線、無線網路、數位電視、資料儲存控制器，以及可程式邏輯元件等各項應用。

至於14奈米以下的尖端技術，聯電加入IBM技術開發聯盟，共同開發10奈米CMOS製程技術，並藉由IBM的支援與關鍵製程，提升內部研發的14奈米FinFET技術，針對行動運算與通訊產品，提供低耗電優化技術。

聯電昨天股價下跌0.1元，以13.2元作收。



全文網址: 聯電28奈米 聯發科追單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8691551.shtml#ixzz32OFXpf2c
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轉貼2014年5月29日工商時報，供同學參考

聯電28奈米良率躍進 營運飆

記者涂志豪／台北報導



在手機晶片客戶的協助下，晶圓代工二哥聯電（2303）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程晶圓良率突飛猛進，據設備業者透露，已經來到可以進行批量量產的60～70％左右，且良率表現持續穩定上升。

由於台積電（2330）今年底前28奈米HKMG製程產能全滿，需要產能的高通、聯發科（2454）、德儀、博通等下半年將在聯電投片，第3季就會有明顯營收貢獻。

聯電第1季合併營收達316.94億元，季增3.2％優於預期，歸屬母公司淨利11.8億元，較去年第4季大幅成長57.5％，每股淨利0.09元。聯電第2季接單暢旺，8吋廠產能滿載，12吋廠利用率回升至8成以上，因此4月營收來到115.29億元，年增率達12.1％，前4月營收達432.22億元，較去年同期大幅成長13.6％。

台積電今年28奈米接單強勁，4月產能利用率已達滿載，由於中低階智慧型手機需求大好，微軟停止支援Windows XP後帶動企業PC換機潮，手機晶片及繪圖晶片廠均擴大下單，台積電28奈米HKMG製程產能接單已經滿到年底，也因此，要不到足夠產能的手機晶片廠，開始轉向其它晶圓代工廠尋求產能奧援。

聯電第2季將繼續受惠於客戶需求的成長，尤其是來自手機基頻晶片、WiFi無線網路IC等通訊產品的強勁需求，除了40奈米接單爆滿，28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程投片量也持續提升，但是，28奈米HKMG製程4月份的產出良率仍然不如預期。

由於高通及聯發科無法在台積電取得足夠的28奈米HKMG產能，因此兩家手機晶片廠不約而同轉至聯電尋求產能，據設備業者透露，在高通及聯發科的協助之下，聯電的28奈米HKMG製程終於有所突破，良率5月份開始明顯拉升，6月後就可望提高到可以進行批量量產的60～70％左右，因此，高通及聯發科將在第3季開始擴大對聯電28奈米HKMG製程投片。

同樣面臨28奈米HKMG製程產能不足問題的博通及德儀，據傳也將在下半年開始將ARM應用處理器或手機基頻晶片等，轉至聯電投片。而聯電原本預估今年第4季時28奈米HKMG製程接單將成為主流，隨著良率的大幅拉升，可望提前到第3季就成為主流製程並開始挹注營收。

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轉貼2014年5月31日蘋果日報，供同學參考

緊咬台積 聯電加速推14奈米
明年第3季量產 爭食行動運算通訊商機

競爭激烈
【蕭文康╱台北報導】聯電（2303）股東會年報出爐，在致股東報告書中指出，28奈米製程包括Poly/SiON及HKMG良率顯著提升，並藉由與IBM的合作，自行研發14奈米FinFET製程，搶攻行動運算及通訊領域商機。聯電財務長劉啟東指14奈米預計明年第3季推出，法人認為將縮短與台積電（2330）技術差距。

聯電指出，由於去年受到歐洲債信問題有待解決、美國縮減量化寬鬆政策及中國經濟成長趨緩等因素影響，景氣的信心持續受到衝擊，雖行動運算需求增加但電腦相關產品出貨減少及半導體產業進行庫存調整，聯電去年營運也歷經數季修正。

28奈米製程躍進
另新事業中的太陽能及LED（Light Emitting Diode，發光二極體）競爭相當激烈，聯電調整營運重點後虧損已逐漸縮小，歸屬母公司的虧損僅有每股0.15元。不過，在晶圓代工事業不斷進行高階製程產能的擴充，40奈米製程佔營收比重來到24%、對營收貢獻則較前1年度大幅成長95%。
值得一提的是，在28奈米製程的進展上，包括Poly/SiON及HKMG製程良率顯著提升，合作及客戶數量持續增加，包括在行動通訊及運算、有線及無線、數位電視、資料儲存控制器及可程式邏輯等應用產品。
劉啟東則預估，聯電28奈米製程在第2季逐漸放量後，預估第2季將佔營收比重的1%，到年底則將佔整體營收的5%。同時，在更新一代的14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程上，聯電在去年宣布與IBM聯盟合作進行開發10奈米製程後，繼續延伸並自行研發14奈米FinFET技術，將針對行動運算及通訊領域客戶提供優化技術，而對於14奈米推出時程上，劉啟東則預估將於明年第3季推出。

台積太陽能增產
由於台積電20奈米製程在今年首季量產後，預計1年後推出16奈米FinFET製程，法人認為，聯電將較多資源投放至14奈米製程並於明年下半年推出，若一切順利將可望縮小與台積電的差距。
另外，台積太陽能公司昨宣布，將聘請前美國國家可再生能源實驗室（NREL）首席科學家隆美爾·諾菲（Rommel Noufi）博士擔任研發顧問，強化台積太陽能CIGS研究與發展策略。台積太陽能公司目前正擴大產能，計劃於今年第4季擴充產能由目前的40MW（Mega Watt，百萬瓦）到120MW。
至於新台幣昨升破30元關卡，劉啟東認為在可預期範圍內，對第2季營運不會造成影響，法人則估新台幣每升值1%，影響毛利率0.3~0.4個百分點，對台積電來說，新台幣每升值1%約影響毛利率0.4個百分點，但還要看未來新台幣匯率走勢而定。

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轉貼2014年6月9日蘋果日報，供同學參考

聯電股東會 聚焦私募案

【蕭文康╱台北報導】
晶圓代工股東會陸續登場，聯電（2303）將於11日舉行，打破多年來和台積電（2330）同1天舉行慣例。聯電今年在股東會議程中，將聚焦擬辦理私募，引進半導體技術或尋求策略聯盟，聯電也宣示其28奈米良率改善，自行開發14奈米製程，可望於明年下半年量產。
聯電今年在討論事項中，除將承認每股配發0.49元現金股息外，將排入擬辦理私募發行普通股、發行新股參與海外存託憑證或發行海外或國內可轉換公司債（包括有擔保或無擔保可轉換公司債），額度以不超過已發行普通股股數10%為限，也就是不超過12.69億餘股普通股額度內辦理。

14奈米明年Q3推
聯電強調，不採用公開募集的理由，主要在於考量資本市場狀況、籌募資本的時效性、可行性、發行成本及引進策略性投資人的實際需求，而私募有價證券受限於3年內不得自由轉讓的規定，可確保與策略性夥伴間長期合作關係。
另外，在致股東報告書中，聯電指出，28奈米製程包括Poly/SiON及HKMG良率顯著提升，並藉由與IBM的合作，自行研發14奈米FinFET製程，搶攻行動運算及通訊領域商機。聯電財務長劉啟東則指出，14奈米預計明年第3季推出。

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轉貼2014年6月10日經濟日報，供同學參考

產能衝 聯電5月營收新高

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



晶圓代工廠5月營收亮眼，聯電（2303）昨（9）日公布5月合併營收119.3億元，創歷史新高，月增3.5%，年增9.8%；世界則衝上19.4億元，月增2.8%，也創下轉型晶圓代工後的單月營收新高。

晶圓代工龍頭台積電預定今日公告5月合併營收，法人預期也將改寫新猷，凸顯全球半導體景氣熱度持續上升，拉貨動能強勁。

聯電財務長劉啟東昨日表示，5月合併營收表現亮眼，主要受惠於通訊及LCD驅動IC客戶訂單強勁，目前看來，整體營運走勢符合公司先前法說會預期。

聯電稍早法說會預估，本季晶圓出貨估可望季增11%至14%，毛利率也將攀高至25%左右，預估獲利同步攀升。

法人透露，聯電本季營收最大動能還是來自65奈米以下製程，尤其8吋廠受惠於LCD驅動IC客戶下單動能強勁，產能塞爆，12吋廠產能利用率也因28奈米比重逐漸增加，正在提升當中，推升整體營運回到高峰。

聯電表示，旗下28奈米製程良率已有穩定表現，本季營收占比預估約1%；28奈米高介電常數金屬閘極（HKMG）製程也將下半年導入量產，預估今年第4季，對聯電營收貢獻將超過Poly-Sion ，全年28奈米營收占比將逾5%。

聯電將於明（11）日舉行股東會，預料將通過私募現增案並對28奈米進度做更詳細說明。

8吋晶圓專業代工廠世界5月合併營收為19.4億元，改寫轉型晶圓代工後營收新高紀錄。

累計前五月合併營收93.35億元，年增12.57%。

法人預估，世界本季產能利用率仍超過100%，受惠於LCD驅動IC及電源管理IC出貨持續成長，本季合併營收可望季增2%至6%，持續改寫單季營收歷史新高紀錄。