權值股；聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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轉貼2013年5月23日經濟日報，供同學參考

聯電 攻特殊製程

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工廠聯電（2303）昨（22）日宣布以1.1億美元（約新台幣32.9億元）在新加坡12i設立特殊技術研發製造的基地「Center of Excellence」，市場解讀，聯電與台積電在28奈米以下力拚之餘，將透過特殊製程與現有大廠差異化，打造成長新契機。

聯電表示，看好車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的特殊製程市場，希望在先進製程的技術提升之外進行附加價值。

這項宣布，也是聯電第一個海外研發中心的打造計畫，聯電近日股價在外資強力回補下一度來到一年來新高，昨天小幅回檔，下跌0.2元，收盤價13.9元，成交量爆出15.87萬餘張，外資、投信分別買超3.4萬張、2,900張，自營商賣超6,300張。

聯電已陸續與意法半導體就55奈米合作背照式影像感測器（BSI CMOS），也與飛索半導體宣布就公司40奈米的LP邏輯製程，展開嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術合作。

聯電近年來在12吋晶圓廠的技術投資多放在南科12A，新加坡因為投資成本較高，仍維持65奈米以下的12吋技術，聯電營運長陳文洋表示，透過這座專為先進特殊技術研發與製造基地所設計的12吋晶圓廠，促進許多特殊製程所需技術的問世，讓聯電充分掌握跨入新市場的契機。

聯電表示，新設立的「Center of Excellence」，將與微電子研究院等新加坡本地研究機構進行研發合作，並將已開發之技術，包含背照式影像感測器（BSI CMOS）、嵌入式記憶體、高壓應用產品以及直通矽晶穿孔連結等。

聯電Fab 12i廠是公司唯一位於台灣以外的12吋晶圓廠，現有月產能為近4.5萬片，占聯電12吋晶圓總產出的45%。為了強化特殊技術的研發，聯電今年內將於Fab 12i廠增加逾80名工程師。聯電Fab 12i廠累積至今的投入金額約為36億美元，現有員工人數約為1,600名。

評析

1.2000年時，台積電與聯電間的差距還不算大，營業額大致還有台積電六成左右，但如今聯電的營收僅為台積電的2成，股價則差距更大

2.看看這次透過特殊製程，能否再現大成長

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轉貼2013年5月29日經濟日報，供同學參考

聯電+矽智財大咖 衝28奈米

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】  

聯電（2303）昨（28）日宣布與半導體邏輯非揮發性記憶體（NVM）矽智財領導廠商Kilopass簽署技術開發協議，雙方針對28奈米先進製程技術合作，讓聯電加速生產可攜式裝置產品系統單晶片與消費性電子為主的的28奈米產品。

聯電28奈米預計年底產生小量營收，目前正在試產。聯電客戶工程暨矽智財研發設計支援副總簡山傑表示，與Kilopass合作，可確保客戶在28奈米製程可採用聯電eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP和eFuse的矽智財，也能獲取最佳第三方廠商之非揮發性記憶體矽智財。

這項合約將使Kilopass的非揮發性記憶體矽智財，可使用在聯電兩個28奈米先進製程平台上，分別為高介電質金屬閘（High-k/Metal Gate）的28奈米高效能晶片（HPM），以及多晶矽（Poly /SiON）28低耗能（HLP）的28奈米晶片。

聯電表示，目前公司推出的28奈米製程晶片，閘極密度為40奈米製程的兩倍，其中具成本效益的28HLP多晶矽製程，與業界其他28奈米多晶矽製程相比，具備更優異的效能。此外，這個製程也比同業提供多個電壓選項，包括：1.8V，2.5V和2.5 /3.3V。而28HPM高介電質金屬閘製程，聯電也提供臨界電壓選項、記憶體儲存單元和降頻/超頻功能。

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轉貼2013年6月11日工商時報，供同學參考


聯電擴大與力旺合作

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】



為了布建完整的矽智財庫，第三方矽智財（third party IP）已成為晶圓代工廠爭取國際大廠訂單的重要關鍵，在台積電及格羅方德（GlobalFoundries）之後，聯電與力旺昨（10）日宣布擴大技術合作，力旺的單次可程式嵌入式非揮發性記憶體（OTP）及多次可程式嵌入式非揮發性記憶體（MTP）技術，將廣泛布建在聯電0.18微米至28奈米的各製程平台。

28/20奈米先進製程研發費用愈來愈高，且隨著行動裝置功能愈加強大，要將多樣功能整合在一顆系統單晶片（SoC）內，最快的方法就是採用第三方矽智財。事實上，第三方矽智財業者的商業模式已經確立，因為包括英特爾、台積電、高通、蘋果、輝達（NVIDIA）在內，核心矽智財多由第三方業者提供，晶片廠已不再自行開發所有矽智財。

行動裝置已經取代筆電成為市場主流，行動裝置隨時上網的功能，也帶動雲端運算的蓬勃發展，包括中央處理器、繪圖處理器、嵌入式快閃記憶體等行動裝置三大矽智財類別，已成為第三方矽智財廠競爭重心。以目前市場競局來看，ARM在處理器矽智財市場獨大，Imagination拿下繪圖處理器矽智財較大市占，力旺則在eNVM IP市場擁有一席之地。

力旺與台積電、聯電、格羅方德等晶圓代工廠合作多年，其中，因為力旺矽智財已成功打入高通、瑞薩、戴樂格（Dialog）、恩智浦等晶片大廠供應鏈，因此與台積電及格羅方德間的合作較為密切。對聯電來說，為了佈建更完整先進製程平台爭取訂單，因此決定與力旺擴大技術合作，佈建多元解決方案於28奈米先進製程平台。

聯電表示，此次擴展合作範圍，聯電除擴增採用力旺的OTP技術，更擴大導入MTP技術領域，將能以更完整的eNVM製程平台，強化技術服務支援廣度，滿足更多不同客戶需求。搭配聯電在先進製程的佈局，亦已為力旺在28奈米及40奈米製程平台保留了絕佳的參與位置與發展空間。

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轉貼2013年6月14日經濟日報，供同學參考


聯電結盟IBM 衝刺10奈米

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工廠聯電昨（13 ）日宣布加入IBM技術開發聯盟，雙方將共同開發10奈米技術，財務長劉啟東表示，這項計畫希望在2014年底前，先完成在美國的第一階段研發，接著移轉到南科Fab12A；至於量產時間規劃，聯電則不予透露。業界人士認為，以台積電預計10奈米2017年量產來看，聯電緊追的企圖心相當明顯。

聯電將指派工程團隊加入位於美國紐約州阿爾巴尼（Albany）的10奈米研發計畫，而聯電14奈米鰭式電晶體（FinFet）與10奈米未來的製造，則將於聯電位在台灣南科的研發中心進行。

去年7月與12月，聯電已分別就20奈米與14奈米FinFet，取得IBM授權，昨天聯電進一步宣布加入IBM技術開發聯盟；聯電執行長顏博文表示，IBM是全球半導體技術領導者，希望藉著與IBM合作，來縮短10奈米與FinFet的研發週期。

半導體業者表示，聯電過去技術發展追隨台積電，多以「T-Like」積極爭取成為台積電客戶的第二供應源，隨著20奈米以下轉找IBM授權與結盟，聯電爭取客戶的策略更多元。

聯電28奈米略落後同業，但希望20奈米加速趕上，劉啟東表示，除10奈米希望2014年底先在美國完成研發，14奈米FinFet目前也預計明年下半年試產，

業界推敲，聯電若14奈米明年下半年進入試產，不排除最慢2015年底量產，進度已與台積電相當，若10奈米於明年底順利在美國完成第一階段研發並移轉到南科，也不排除2017年有量產的可能，與台積電規劃時間點一致。

此外，聯電在20奈米以下先進製程與IBM技術「互通」，格羅方德因為也是IBM通用平台的成員，也引來業界另外一層解讀，認為聯電做法，某種程度已與格羅方德在先進製程搭起「間接合作」的橋樑，有聯合次要敵人、打擊主要敵人的意味。

聯電加入IBM的10奈米聯盟，這也拓展了聯電與IBM於2012年12月簽訂的14奈米FinFet合作協議，除了擁有IBM的支援，聯電還可持續提升其自行研發的14奈米FinFet技術，並針對行動運算與通訊產品，提供富競爭力的低耗電優化技術。



全文網址: 聯電結盟IBM 衝刺10奈米 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7962541.shtml#ixzz2W8Pg41yD
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轉貼2013年6月20日蘋果日報，供同學參考
聯電擬砸89億投資亞洲晶圓廠

【蕭文康╱台北報導】聯電（2303）昨董事會決議，擬於3億美元（約89.4億元台幣）內，評估在亞洲地區投資晶圓廠，以擴大營運規模。聯電財務長劉啟東強調，董事會授權經營團隊尋找投資晶圓廠，主要是為爭取聯電於晶圓代工市場的成長，並加速開發新市場及新客戶等目標。

以擴大營運規模
劉啟東說，目前才剛取得董事會授權，還沒明確投資目標，初步規劃將投資亞洲地區晶圓廠，但不限在哪一國家，也不限於8吋或12吋晶圓廠，同時，投資方式包括投資入股、買廠及買設備都不排除。
針對外界傳言聯電是否有可能與同樣屬於IBM技術研發聯盟成員格羅方德（Globalfoundries）相互參股，藉此合作對抗台積電（2330）霸主地位，聯電則對於傳言不評論。
事實上聯電前2年都曾向股東會提出以私募引進策略性投資人，最終均未尋找到合適的對象，劉啟東說，和先前私募案不同的是，這次是以直接投資方式達到「較快速」擴充產能的目標，資金來源應以自有資金為主。

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轉貼2013年6月20日經濟日報，供同學參考


聯電啟動收購 組「抗台積電聯盟」

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工廠聯電昨（19）日宣布，擬以3億美元（約新台幣90億元）在亞洲投資晶圓廠，藉由增加新市場與新客戶，擴大成長動能。這是聯電董事長洪嘉聰上任以來，金額最大的一筆收購計畫，以尋求同業共組「抗台積電聯盟」。

不過，聯電財務長劉啟東表示，還沒有明確的投資標的，會以亞洲為範圍，不限定哪一國家，也不限8吋或12吋廠，「有合適的晶圓廠，條件合理，就會接觸」。

外界點名大陸中芯、華虹NEC、格羅方德等都是可能的合作對象。據了解，聯電除了評估購買晶圓廠，也可能向業者購買設備或入股。業界解讀，聯電除了布局先進製程，也希望抓住8吋晶圓供貨緊俏的商機，擴大攻擊面，在利基市場一舉超越台積電。

這項收購計畫是由洪嘉聰在董事會上臨時提出，經由董事會討論通過後宣布。聯電曾因投資大陸和艦而被調查，從此各項重大決策與規劃，即使沒有確切內容，都會先開董事會討論。

聯電也公告7月8日除息0.4元，昨天股價收在13.35元，下跌0.2元。

據了解，由於4K2K液晶電視對驅動IC使用量倍增，加上蘋果i-Watch、Google眼鏡的出現，穿戴式裝置衍生至少10種從0.18至65奈米等中高階的IC需求，聯電近幾個月8吋產能塞車，65奈米吃緊；為解決產能問題，洪嘉聰遂下達購廠命令。

近半年日本半導體業者如富士通、瑞薩、東芝，相繼對銀行團拋出售廠意向，據了解，聯電清算聯日半導體後，對日本半導體廠興趣已不高，除非收購條件相當有利，日廠並不是聯電購廠的最優先選項。

聯電先前已成功收購蘇州和艦晶圓廠。市場認為，中國近幾年晶圓代工業發展平平，聯電也可能在台積電出售中芯股票後，轉而回頭與中芯談合作，或與中國半導體廠如華虹NEC討論收購生產線。

市場一直盛傳聯電要與格羅方德（Globalfoundries）相互參股，昨天公開收購晶圓廠計畫後，格羅方德也被點名。

抗台積聯盟 大咖將入列

【記者簡威瑟／台北報導】


聯電上周股東會通過私募案，額度不通超普通股10%，外資圈認為，最有可能由格羅方德（Global foundries）、阿布達比主權基金這兩方勢力中的一家參股聯電；未來不管誰來參股，都可說是國際間跨出「抗台積電聯盟」的關鍵第一步。

更值得觀察的是，聯電公告評估投資亞洲的晶圓廠，外資圈推測，這是「抗台積電聯盟」布局的第二步，即聯電與其他晶圓廠互相參股、合組聯盟。

巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之提出「聯合晶圓廠」（United Foundry）的觀點，聯盟由英特爾執牛耳，具有技術領先的地位；三星有良好的執行力。至於格羅方德、聯電、中芯，因為是獨立晶圓廠，沒有與客戶競爭問題，最讓客戶放心。

外資投銀主管認為，半導體是高度資本與技術密集的行業，大概只有前二名能活下來，即使連英特爾都感受到台積電強大的競爭壓力。基於產業競合與生存的大前提，未來「聯合晶圓廠」極可能出現。然而，格羅方德與背後大股東阿布達比主權基金，兩者利益並不一致。格羅方德高階主管可能擔心參與聯電私募，未來將造成二家經營高層的異動，因而不願意看到私募，因此亦有可能由阿布達比直接參股。

究竟是由格羅方德或阿布達比參股聯電，還需進一步協調。但無論是那股勢力率先參股聯電，這班全球晶圓廠的整併列車已經啟動，聯電就是關鍵的啟動開關。



全文網址: 聯電啟動收購 組「抗台積電聯盟」 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7974982.shtml#ixzz2WhLZQORV
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轉貼2013年6月27日蘋果日報，供同學參考
聯電攜新思科加速14奈米研發
   
【蕭文康╱台北報導】聯電（2303）近期不斷對外宣示在先進製程的發展，昨再宣布與智財權大廠新思科（Synopsys）合作已獲得成果，採用新思科技DesignWare邏輯庫的智財權組合，和Galaxy實作平台，成功完成聯電第1個14奈米FinFET製程驗證工具的設計定案。
由於聯電競爭對手在14/16奈米FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體）製程預計在2014年底至2015年將量產，聯電因此急起直追，這次合作的第1個里程碑代表加速聯電14奈米FinFET製程矽智財與相關設計的認證、製程驗證工具認證關鍵製程和矽智財測試結構及有助於促進聯電FinFET製程，獲得更快速及更高電源效能的系統單晶片採用。

預計明年底量產
聯電執行長顏博文日前在法說會上指出，聯電在發展28奈米製程，因20奈米客戶需求不高，應該會直接跳過直接進入14奈米FinFET，同時，在2014年第3季將會有第1個14奈米FinFET設計定案，預估2015年進入試產及量產。

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轉貼2013年6月27日工商時報，供同學參考


大摩：聯電40奈米將大爆發



工商時報 記者張志榮／台北報導

看好新興市場行動裝置與802.11ac網通晶片強勁需求，晶圓代工40奈米產能將爆紅，摩根士丹利證券預估明年40奈米需求成長力道將高於28奈米，因而同步調升聯電與中芯投資評等至「加碼」，聯電目標價更調升至22元。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，如果說28奈米是過去2年來驅動晶圓代工需求的重要來源，那麼40奈米可望躍升為今年與明年的需求黑馬，主要原因包括下列2項：

一、802.11ac將取代802.11c成為新WiFi標準：因為前者速度是後者好幾倍，今年下半年起將廣為陸續推出的高階智慧型手機所採用、並從明年起開始躍升為主流產品。

呂家璈指出，當2006至2007年802.11c推出時，iPhone還沒問世，因此，802.11c顯然並非專為手機設計，但802.11ac很明顯就是用於行動裝置，尤其是將WiFi、藍芽、FM、GPS等功能整合在一起的「多合一晶片」，更是重要。

呂家璈表示，相較於陽春的WiFi晶片可以很容易整合到28奈米，「多合一晶片」的難度就高很多，因此，未來12至18個月用以生產多合一802.11ac晶片的40奈米需求勢必會很強勁；此外，在相同比較基準下，802.11ac的die規模比802.11c要大30％至40％，即便WiFi需求相同，晶圓代工需求也會跟著增加30％至40％。

二、來自新興市場智慧型手機與平板電腦的強勁需求：以白牌平板電腦出貨為例，預估將從去年的6,000萬台大幅成長到今年的1.2至1.3億台。此外，新興市場行動裝置晶片的28奈米速度預期也不會像已開發市場那麼快。有利於聯發科與展訊營運成長動能。

根據呂家璈的預估，由於過去幾年投資有限，今年底40奈米供給將較65與28奈米分別少25％與5％，也就是說，供給面也有利於整體產業。

因此，在40奈米強勁需求帶動下，呂家璈看好聯電與中芯未來2年營收成長力道可以追上、甚至超越台積電。

昨（26）日三大法人雖同步賣超台股，但是在聯電卻出現同步買超，合計買超逾4.5萬張，其中國際資金買超聯電4.1萬張。

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轉貼2013年7月15日工商時報，供同學參考

美科技網站：蘋果傳入股聯電

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　根據國外SemiAccurate網站報導，蘋果可能大舉投資一家晶片製造公司，藉此擺脫對三星、台積電的晶片生產依賴，且蘋果對該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家晶片製造廠是台灣晶圓代工廠聯電。

    　聯電則不對市場傳聞有所評論。據內部人士表示，聯電與蘋果之間並沒有任何接觸，且聯電的製程技術及產能配置，與蘋果開發的特殊應用晶片（ASIC）所採用製程以及產能需求並不相符。

    　有關蘋果將投資半導體廠的傳言，近幾年來一直沒有斷過，例如去年下半年時，市場一度盛傳蘋果為了去三星化，有意投資台積電，並希望台積電可以為蘋果建置專門生產ARM架構應用處理器的晶圓廠。不過，事後證明此事仍只是市場傳言，台積電方面也否認相關消息。

    　美國半導體展（SEMICON West）上周剛落幕，但市場上有關蘋果入股半導體廠的傳言再起，除了國外網站報導蘋果可能投資入股聯電之外，市場傳言還包括蘋果可能下單包下格羅方德（GlobalFoundries）紐約新12吋廠產能，及傳出蘋果明年起將把A系列處理器晶片部份訂單交給英特爾代工等。

    　當然，有關於蘋果年底前將下單台積電的消息，也是今年SEMICON West重要市場傳言之一，主要內容是台積電將在明年初開始為蘋果代工A7或A8應用處理器，而蘋果也將包下5萬片以上20奈米製程產能。不過，因為是市場傳言，相關業者均不對此有所評論。

    　國內半導體業者認為，由於晶圓代工市場的產能成長速度穩定，製程推進也都跟隨摩爾定律前進，蘋果需要的製程及產能並沒有太大特殊性，其實沒必要為了產能，直接去投資晶圓代工廠。

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轉貼2013年7月18日經濟日報，供同學參考

聯電 擬赴廈門蓋8吋廠

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

晶圓代工廠聯電為搶食中國半導體產業快速成長商機，計劃與廈門和當地政府合資興建8吋晶圓廠，鎖定產能極缺的40到55奈米製程技術。

聯電發言體系昨（17）日表示，日前董事會通過在3億美元（約新台幣90億元）內擬投資、參股或購買亞洲8吋或12吋晶圓廠後，公司經營團隊積極評估參股或設廠，大陸的確有很多高科技園區積極向聯電招攬投資，但聯電的一切程序，均會遵循政府法令進行，目前沒有定案。

這將是聯電繼先前協助和艦到大陸設廠，2009年宣布100%合併和艦後，另一項赴大陸設立晶圓廠行動，也是2005年政府核准台積電、茂德等赴大陸設立8吋晶圓廠後，台灣晶圓廠再一次登陸投資。

據了解，聯電董事會通過評估增加新產能包括建立12吋晶廠，但聯電考慮12吋晶圓廠投資金額龐大，且提出申請後，政府要逐一審查，程序繁瑣，恐拖延量產進度，因此，初步可能排除12吋廠投資，而直接切入未來兩年產能極缺的8吋晶圓廠。

至於設廠地點，聯電表示很多地方都在爭取，但目前以廈門提出的合資條件最優惠，研判落腳此地的可能性極高。

聯電昨天股價受到外資研判第4季因季節性因素和市場超額訂購（Over booking）影響，季營收可能下滑17%，外資、投信、自營商三大法人同步賣超，外資單日賣超更高達5.28萬張，創今年來單日最大賣超張數，三大法人賣超達5.77萬張，終場以最低價13.35元作收，下跌0.6元。

【記者簡永祥／台北報導】聯電赴大陸設立8吋晶圓廠，捨棄和艦直接擴廠而採取可能與廈門當地政府合資的方式，消息人士透露，這是因應大陸政府積極扶植當地IC產業，聯電採合資方式進行，可淡化外資色彩，以利接單。



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轉貼2013年8月8日蘋果日報，供同學參考

聯電：下季需求恐下滑
本季營收估增3~4% 擬購8吋廠擴產能

【蕭文康╱台北報導】



聯電（2303）昨舉行線上法說，由於第2季營運表現超越預期，執行長顏博文預期第3季還會小幅成長，不過，目前已看到部分28、40奈米客戶下修庫存動作，因此預期第4季需求恐下滑，但營運衰退幅度目前尚難評估。

驅動IC產能吃緊
針對第3季的營運預估，顏博文表示，單季晶圓出貨將季增3~4%，在平均銷售價格持平下，營收約季增3~4%，營業利益率7~9%，產能利用率85%，新事業營收約15億元，但營業損失最多約6億元。

另外，法人關切聯電在28、40奈米發展情況，對此，顏博文預估28奈米製程按原先規劃進行，到年底預估對整體營收貢獻約1~2%，雖40奈米貢獻營收佔20%，但包括28奈米未來1~2季都會受到存貨庫存及客戶下修動作，因此對於未來的需求還要進一步釐清。

雖然高階製程受到客戶修正庫存影響，顏博文強調，8吋晶圓廠目前產能沒有滿載，但在特定的高壓製程、驅動IC產能依然相當吃緊，因此內部的確正尋求快速高壓製程的產能，會尋求收購合適的8吋晶圓廠增加產能。

中國營收佔1成
此外，聯電在納入和艦後對中國市場的看法上，顏博文說，目前中國市場業務佔整體營收1成，和艦在各方面狀況不錯，產能利用率也很滿，主要是0.15微米需求較強，包括基頻、面板驅動IC和觸控等領域需求強勁，而聯電也會利用和艦的地緣優勢進一步擴大聯電在中國的業務。


至於和IBM結盟問題上，顏博文說，聯電已於近日宣布加入IBM 10奈米FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補式金氧半導體）技術聯盟，深信透過與IBM的結盟與協同努力，將可以克服現階段的研發障礙。

聯電昨公布第2季財報，單季營收319.05億元，季增14.8%，每股純益0.15元，累計上半年每股純益0.67元。

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與IBM攻10奈米 聯電強化競爭力

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

聯電（2303）執行長顏博文昨（7）日表示，聯電跳過20奈米，與IBM合作14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程，近期更加入IBM 10奈米FinFet CMOS聯盟，將縮短和競爭對手在先進製程差距。

聯電昨天公布第2季約當8吋晶圓出貨量為130.7萬片，主力仍集中在40奈米和65奈米製程，其中，65奈米營收占比為約35%；40奈米約20%；28奈米仍占極少比重，年底占營收1~2%。

不過，顏博文仍強調，聯電仍會持續加速量產並強化技術改良，以充分滿足客戶產品規劃上的需求，並藉差異化，強化競爭力。

他說，聯電已於近日宣布加入IBM 10奈米FinFET CMOS技術聯盟。透過與IBM的結盟，將可以克服現階段的研發障礙，並提供結合IBM基礎技術的未來製程平台，根據客戶需求開發衍生性的製程。

據了解，聯電也在新加坡設立特殊製程研發中心，並藉由和艦的產能支援，搶占大陸快速崛起的IC代工商機；至於到海外設廠和併購，則還在評估中。聯電今年資本支出將維持15億美元。



全文網址: 與IBM攻10奈米 聯電強化競爭力 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8082010.shtml#ixzz2bMbtpp77
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轉貼2013年8月16日工商時報，供同學參考

聯電目標價 高盛降至10.4元

工商時報 記者張志榮／台北報導


美商高盛證券昨（15）日指出，聯電（2303）市佔率與ROE將面臨嚴峻考驗，不但將投資評等與目標價分別調降至「賣出」與10.4元，更預期第四季營益率可能會面臨損益兩平關卡保衛戰。

聯電昨天遭到雙利空夾擊，除了遭高盛證券調降投資評等外，明晟（MSCI）在最新公佈的季度調整結果，也將聯電在全球新興市場指數權重調降0.00349個百分點，為13檔調降個股中幅度最大，股價下跌0.25元收12.05元。

相較於先前摩根士丹利證券因看好40奈米產能等因素，全面喊進聯電、股價一路大漲，近期股價又再度回檔，接下來就看摩根士丹利與高盛證券等兩大美系券商的看法誰能勝出，國際資金昨天則是繼續賣超2.1萬張、位居第一位。

事實上，近期股價走疲的晶圓代工族群並非只有聯電，利空消息頻傳的台積電也是苦主，惟外資圈近期並未有獲利預估值的動作出現，因此，台積電股價遲遲無法再度站上100元關卡，主要是考量到第四季庫存調整的潛在變數。

高盛證券半導體分析師呂東風指出，接下來可能構成聯電股價走跌的原因包括：「第四季庫存調整」、「市佔率流失」、「ROE惡化」。

呂東風指出，聯詠、瑞昱、義隆、博康等聯電主要客戶第三季成長力道都不強勁，部分原因可能是PC需求欠佳；至於聯發科則是陸續將原本下給聯電的40奈米訂單轉至台積電28奈米，影響所及，聯電第四季營收預估將較第三季下滑10％、營益率更可能面臨損益兩平的挑戰。

再者，呂東風表示，聯電自去年第一季就流失28奈米市佔率給台積電與全球晶圓，此趨勢預計還會持續下去；最後，由於聯電預估今年研發費用佔營收比重將較去年增加1個百分點，以去年營益率僅有3％的情況來看，ROE會走跌。

基於第四季庫存調整與研發費用增加等因素考量，呂東風將聯電2013至2015年營收預估值調降5％至7％，每股獲利預估值則是調降24％至40％、至0.95、0.59、0.61元，聯電去年P/B值以0.65倍觸底，若按明年ROE預估為3.4％計算，P/B值可能得要回測0.6倍。

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轉貼2013年8月19日聯合晚報，供同學參考

聯電賣F-譜瑞 獲利2.89億

【聯合晚報╱記者徐睦鈞/台北報導】

上市股聯電(2303)持續處分轉投資非核心業務持股，公告再賣上櫃股F-譜瑞(4966)持股，處分獲利2.89億元，可望持續挹注第三季業外收益。

聯電公告，以每股平均單價253.93元、處分F-譜瑞共1198張持股，交易總金額約3.04億元，獲利約2.89億元。此次處分F-譜瑞持股後，聯電對F-譜瑞的持股比重從6.09%，降至3.79%。

聯電第二季財報單季營收季增14.8%至319.1億元，單季毛利率、營益率分別為19.4%、3.6%，高於首季的16.2%、1.1%，但因少了認列和艦廉價購買利益挹注，單季稅後淨利為18.1億元，較第一季稅後淨利65.93億元滑落，單季EPS為0.15元。其中第二季因出售聯詠(3034)等持股，第二季業外收入在6.31億元的水準。

針對第三季營運展望，聯電預估，晶圓出貨量將季增3-4%，晶圓代工本業的營業利益率估計將上揚至高個位數百分點，約7-9%。

法人指出，聯電本季獲利可望略優於第二季，但第四季面臨庫存調整，產能利用率下滑，第四季營業利益率估降至低個位數百分比，約在1-3%，預估第三季、第四季EPS分別為0.2、0.09元左右，全年EPS約為0.95元。



全文網址: 聯電賣F-譜瑞 獲利2.89億 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8106149.shtml#ixzz2cSNP1dc3
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轉貼2013年8月24日經濟日報，供同學參考

聯電獲優質企業認證 將享優惠通關

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

晶圓代工廠聯電（2303）昨（23）日宣布，已通過財政部關務署AEO中心審查，取得優質企業（AEO）認證資格，成為國內第一家通過此認證的晶圓專工公司，將獲得優惠通關待遇。

財政部關務署自去年11月與美國簽署相互承認協議，今年亦將陸續推展與新加坡、以色列等國家的交互認證（MRA），代表導入AEO制度為國際趨勢，並將成為國際貿易的必備條件。

聯電今年2月召開啟始會議，宣告導入AEO，5月隨即向關務署台北關提出申請，並於7月完成文審、跨廠區實地驗證等作業，且取得製造業、進／出口業三項業別的AEO資格。

聯電副總廖木良表示，這次通過認證，象徵該公司將可與客戶建構雙贏，不僅為客戶提供更便捷與安全的交貨服務，同時提升在國際貿易出口競爭力。聯電取得AEO認證資格後，將可獲得海關提供之最優惠通關待遇，加速貨物流通速度。

在營運基本面部分，聯電預估，本季晶圓出貨量將較上季成長3%至4%，晶圓代工本業的營業利益率將上揚至高個位數百分點，約7%到9%。

法人估，聯電第3季獲利可望略優於第2季，第4季會面臨庫存調整壓力。



全文網址: 聯電獲優質企業認證 將享優惠通關 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8116874.shtml#ixzz2cplqA600
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轉貼2013年9月24日工商時報，供同學參考

28奈米良率增 聯電獲聯發科大單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

晶圓代工二哥聯電28奈米良率獲得重大突破，在陸續解決光罩、材料等問題，近期表現可用「勢如破竹」形容。據了解，上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圓良率甚至超過80％，獲聯發科青睞、擴大下單。

聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3～4％，法人推估9月營收應可維持百億元以上，由於28奈米良率拉升後有助於提高毛利率，第3季營業利益率將達6～9％，遠優於第2季的3.6％，單季本業獲利有機會超過20億元，較第2季成長接近1倍。

看好聯電營運表現明顯轉佳，推升聯電昨日股價上漲0.5元，終場以12.6元作收，成交量達123,277張，其中外資買超27,397張，三大法人買超34,272張。

去年底，聯電開始建置28奈米產能，雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單，但上半年良率一直處於50％左右，無法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台積電，及第2季良率已拉升到70％以上的格羅方德（GlobalFoundries）等2家業者，分食手機晶片28奈米訂單，聯電則是吃不到。

不過，在聯發科協助調整參數後，聯電近期28奈米良率出現大躍進，並陸續解決光罩及材料等問題。據設備業者指出，聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升，近期不僅有效突破70％並維持穩定，最佳批次（golden lot）良率還看到80％以上，等於已可進入真正放量投片階段，並提前在9月開始小幅挹注營收。

法人指出，聯電28奈米仍以氮氧化矽（PolySiON）製程為主，良率大幅拉高後，已有助於爭取到低價手機晶片代工訂單，如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程雖然良率仍然不佳，不過也有不錯的進展，明年初應可順利進入量產階段，屆時可望拿下高通代工訂單。

除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外，聯電40奈米接單仍然強勁。雖手機晶片廠有意將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中，但因整合速度未如預期在下半年發生，讓聯電第3季802.11ac及802.11n等無線網路晶片訂單續強，也有效支撐40奈米及12吋廠產能利用率在高檔。

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轉貼2013年9月24日工商時報，供同學參考

聯電要重返榮耀

工商時報 涂志豪


行動裝置全球熱賣，手機基頻晶片及ARM應用處理器全面導入28奈米製程，雖然造就28奈米市場龐大商機，但因晶圓代工廠，只有台積電擁有龐大產能及高達9成的穩定良率，因此，今年28奈米訂單幾乎都由台積電獨吃，格羅方德（GlobalFoundries）及聯電實際拿下的訂單少之又少。

不過，各大手機廠推出的行動裝置競爭激烈，加上全球半導體龍頭英特爾跳下來搶食晶圓代工市場大餅，半導體製程的推進出現意外插曲，也就是28奈米的下世代20奈米製程明年才推出，但16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程在20奈米量產一年後就推出，等於是比摩爾定律每2年跨入新一代製程的時間更快。

在此之際，20奈米市場定位變得很曖昧，因為現在先進製程晶片由設計到生產的前置時間（lead time）就要一年，若明年導入20奈米生產，後年就要再搶進16奈米，等於20奈米晶片的生命週期太短，開發成本還沒回收就要下台一鞠躬。所以，現在大量採用28奈米生產的手機晶片廠如高通、聯發科等，對於20奈米興趣缺缺，打算跳過20奈米在後年直接進入16奈米。

台積電在金融海嘯發生至今，因為每年不斷拉高資本支出加速先進製程研發速度及擴充相對應產能，所以在40奈米及28奈米等兩世代製程均大賺錢，雖然台積電想要把成功的商業模式複製到20奈米世代，但畢竟16奈米的投產時間提前，20奈米很難成為與28奈米一樣重要的重大製程節點（big node）。

對聯電來說，今年雖然因為良率問題一直無法真正搶下大單，但隨著近期良率成功拉升到7成或8成，聯發科也開始下單，明年20奈米的競爭壓力又大減，聯電只要能夠維持良率穩定向上，並配合客戶需求擴大產能，明年光是在28奈米市場占有率大幅拉高，營收及獲利就能回復過去榮景。

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轉貼2013年9月30日經濟日報，供同學參考

瀾起在美掛牌 聯電潛利可觀

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
聯電（2303）旗下弘鼎創投轉投資的瀾起科技（MONT）本月26日在美國那斯達克掛牌上市，掛牌二個交易日股價大漲逾五成，成為聯電集團的小金雞。

瀾起也成為奇景和慧榮之後，台灣第三家赴美國那斯達克掛牌的IC設計公司，不過，瀾起是在中國註冊。瀾起科技26日掛牌價為10美元，27日收盤價15.15美元，漲幅達51.5%。

瀾起是中國最大機上盒應用晶片供應商，前十大中國機上盒業者，瀾起就拿下九家，機上盒晶片營收占瀾起總營收的90%。由於聯電是瀾起最大股東，隨著瀾起在美國那斯達克股價飆升，為聯電帶來可觀的潛在收益。

根據瀾起提供的財報，去年營收7,824萬美元，稅後純益1,828萬美元；今年上半年營收4,539萬美元，稅後純益877萬美元。



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轉貼2013年10月2日經濟日報，供同學參考

鬆綁晶圓廠／聯電效益 比台積電大

【經濟日報╱記者簡永祥、蕭君暉／台北報導】

經濟部投審會鬆綁晶圓廠赴大陸投資限制，晶圓廠將比照面板廠標準，兩岸技術差距下限將縮短。晶圓代工廠商表示，目前12吋廠主流製程已推進到40奈米以下，即使把差距下限從二個世代縮短到一個世代，製程門檻仍在65奈米以上，對晶圓廠效益有限。

由此看來，此案對業者前往大陸設12吋廠，不具激勵效果，若8吋廠製程能推進到65奈米，對台積電和聯電仍具正面效益。強化大陸8吋布局競爭力。由此來看，台積電大陸製程可進化到40奈米，聯電可到65奈米製程。

值得注意的是，如果開放參股，業界估計，對目前積極在大陸尋求新增產能的聯電最有幫助，對聯電效益會比台積電大，也有助我國半導體廠赴陸新設新廠或併購同業。對此，聯電表示樂觀其成。



全文網址: 鬆綁晶圓廠／聯電效益 比台積電大 | 投資大陸鬆綁 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FINS ... shtml#ixzz2gVh4ZQ7K
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轉貼2013年10月2日經濟日報，供同學參考

聯電 長期信評展望降

【經濟日報╱記者陳怡慈／台北報導】


中華信評預期聯電（2303）的市場競爭地位將轉弱，昨（1）日將聯電的長期信用評等展望由「穩定」調降為「負向」，同時維持聯電長期信用評等為「twAA」、短期信用評等為「twA-1+」，無擔保普通公司債發行評等為「twAA」。

中華信評指出，市場競爭激烈、聯電發展先進製程技術進度不如預期，市場地位與技術競爭力將會承受壓力。

聯電過去幾季營運績效表現不如中華信評的預期，因其28奈米製程技術的晶圓代工服務營收極少，導致產能設備利用率較低，產品價格持續遭到侵蝕。

中華信評指出，聯電未來一至二年要在全球晶圓代工產業維持市占率，可能會遭遇困難。晶圓代工龍頭台積電先進製程技術的主導地位已更為提高，預計2013年在28奈米製程晶圓代工的營收，將占全球此服務總營收的三分之二以上。

中華信評認為，三星、格羅方德等業者發展28奈米先進製程技術的進展，也較聯電佳。聯電2010年至2012年營收下滑8.5%，同期間，晶圓代工產業的成長率卻超過20%。

中華信評認為，轉弱的市場地位及技術競爭力，將使聯電提升現金流量及獲利能力受到限制。



全文網址: 聯電 長期信評展望降 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8198271.shtml#ixzz2gVhHoHr6
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