IC設計；Nand Flash IC– 祥碩吃USB 3.1大單 獲利爆發

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轉貼2019年2月13日聯合晚報，供同學參考

超微Q2推新品 台積電大贏家

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

Ryzen處理器+Navi繪圖晶片
處理器大廠AMD（超微）今年營運重頭戲Ryzen處理器及Navi繪圖晶片兩大新品，於財報會議中獲得證實，將以台積電（2330）最新7奈米製程生產，第2季後正式上市。相關超微概念股台積電、祥碩、茂達、嘉澤下半年營運吃大補丸，其中台積電為最大贏家，下半年營運可望重返榮耀、優先受惠。

超微於日前財報會議中由執行長蘇姿豐證實，第2季後將推出7奈米製程之處理器及繪圖晶片上市，包含：Zen2核心的Ryzen處理器及Navi顯卡，原本外界預料今年6月在COMPUTEX台北國際電腦展發表，較預期晚約一季時間，不過，今年來AMD處理器及顯卡市場反應熱烈，加上遇到競爭對手英特爾14奈米產能不足影響，大量訂單湧入，因此，AMD供應鏈仍相當期待新品推出所帶動效應。

7奈米製程量產 台積電倒吃甘蔗
AMD捨棄格芯轉投台積電，7奈米的晶片的生產完全轉交由台積電代工，而台積電上半年營運遇逆風，智慧型手機需求疲弱及全球經濟展望疑慮導致客戶下單縮手，7奈米受蘋果訂單影響及HPC客戶未能如預期量產，下半年可望再AMD訂單挹注拉高產能利率用，法人預期今年營運可望倒吃甘蔗，第2季應為全年谷底。

祥碩、茂達、嘉澤下半年受惠
祥碩為超微重要合作夥伴，第二代Ryzen處理器主機板晶片組仍由祥碩設計生產，以過去祥碩為AMD量身打造400系列高速傳輸介面晶片組放量時，營收突破歷史新高，下半年營運值得期待。

茂達除了桌上型電腦風扇，過去AMD顯卡風扇馬達驅動IC為茂達提供，風扇馬達規格由單相、三相提升並整合MCU，瓦數由5V、12V提升至24V、48V與無刷直流。連接器嘉澤為英特爾及超微兩大品牌CPU Socket及記憶體插槽供應商，超微推出第二代新平台，對於嘉澤整體營運表現將有大幅貢獻。

評析
以過去祥碩為AMD量身打造400系列高速傳輸介面晶片組放量時，營收突破歷史新高，下半年營運值得期待。

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轉貼2019年2月14日工商時報，供同學參考

祥碩、聯發科 外資力捧喊進

工商時報 陳昱光

外資在農曆年後積極回補台股，買超金額明顯放大，鎖定未來營運成長看好，股價基期偏低的電子股敲進，外資券商也根據最新產業動態發布研究報告，祥碩（5269）、聯發科（2545）等皆獲法人喊進，股價可望續演有基之彈。

AMD日前公布2019年財測，預期下半年表現將比上半年更佳，主要成長動能來自Ryzen及EPYC市占率提升，未來將有更多OEM廠今年桌機產品將採用AMD的CPU，祥碩受惠AMD業績成長，營運望穩步向上。

此外，市場預期Type-C規格將逐漸成為主流，祥碩為高速IC領導廠商，具搶占商機優勢，SSD部分則隨著更多NAND flash產能上線，以及SSD儲存容量提升、價格更趨便宜，都將帶動市場滲透率提升，扮演祥碩今年業績兩大動能；13日祥碩股價強漲7.57％，收在668元，成功突破前波高點。

中國品牌手機廠商雖在今年首季持續進行庫存調整，不過，聯發科以Helio P90攻入中高階手機，以不提升功耗而加強拍照方面的AI功能，目前已打入品牌手機廠商，市場預期首季季底將放量產出，助攻首季業績，另在5G方面，因配合客戶合作時較早，今年下半年5G樣品M70將開始量產，採用7奈米製程，在2019年底會有5G的系統單晶片量產。

法人指出，聯發科近期體質調整逐漸顯現成效，以高性價比產品切入高階手機市場，推估在下半年5G手機晶片及車用產品放量後，將帶動聯發科毛利率將持續攀升，全年有機會挑戰4成，獲利成長幅度優於營收表現，並獲麥格理、小摩等外資券商給予優於大盤評等。

評析
未來將有更多OEM廠今年桌機產品將採用AMD的CPU，祥碩受惠AMD業績成長，營運望穩步向上。

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轉貼2019年2月14日經濟日報，供同學參考

高價IC設計 掀比價行情

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

上櫃市場人氣旺，股本輕薄短小的高價IC設計股也成為市場資金青睞標的，IC設計股王信驊昨（13）日漲逾4%，重返700元大關；譜瑞-KY更獲外資野村青睞，上調目標價到590元、逼近「六」字頭，激勵股價飆漲逾5%。

信驊、譜瑞在櫃買市場開飆，也帶動上市IC設計股祥碩大漲逾7%、收668元，整體高價IC設計族群掀起比價行情。

信驊、祥碩、譜瑞昨天收盤價各為706、668、531元，為IC設計族群前三高價股。若以整體上市櫃公司來看，信驊為台股股后，祥碩居第三、譜瑞為第五高價股。

法人指出，高價IC設計股股性活潑，是業內主力偏好操作的標的，昨天相關個股群起大漲，透露人氣大回籠，業內高手大舉積極布局這些個股；而野村趁勢發布譜瑞報告，將目標價上調15%，成功擷取市場目光，刺激先前也獲外資關注的祥碩、信驊帶量開飆，讓整體市場更為活絡。

野村最新報告以「旺到2020年」預言譜瑞後市，指出今年開始，譜瑞新品連發，獲利成長上看21%，明年再達19%，大幅優於同業。

祥碩1月營收5億元，月增35%，年增105%，助威股價。日前里昂發布初評報告，看好祥碩今、明年EPS複合成長上看47%，目標價750元。

摩根大通則認為，祥碩SSD潛力尚未被發覺，有機會扮演下半年成長新動力，目標價重申720元。

評析
摩根大通認為，祥碩SSD潛力尚未被發覺，有機會扮演下半年成長新動力，目標價重申720元。

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轉貼2019年2月18日工商時報，供同學參考

超微市占續創高 祥碩按讚

工商時報 涂志豪／台北報導



英特爾去年下半年中央處理器（CPU）供不應求，超微（AMD）擴大出貨大搶市占率，根據市調機構Mercury Research統計，超微去年第四季在伺服器、桌上型及筆記型電腦的市占率全面增長，其中筆記型電腦平台市占率更創下2013年第三季來新高。由於英特爾CPU缺貨問題要等到第二季才會獲得紓解，超微上半年將持續提升市占率，合作夥伴祥碩（5269）受惠最大。

在桌上型電腦部份，超微去年第四季市占率季增2.8個百分點達15.8％，為2014年第四季以來的17個季度新高，與前年第四季相較年增率3.9個百分點。在筆記型電腦部份，超微去年第四季市占率季增1.3個百分點達12.1％，為2013年第三季以來的22個季度新高，與前年第四季相較成長5.3個百分點。

在伺服器市占率方面，Mercury Research針對所有設備的x86伺服器處理器作調查，包括伺服器、網路和儲存設備等。超微前年重回伺服器市場並推出EPYC伺服器處理器，去年第四季市占率已達3.2個百分點，與去年第三季市占率1.6％相較成長1.5個百分點，與前年第四季市占率0.8％相較則成長2.4個百分點，並且為2014年第四季以來的17個季度新高。

超微亦指出，另一市場研究機構IDC所調查的1P與2P組態設備潛在市場範圍（TAM）只包含傳統伺服器。在使用IDC對大約500萬單位的1P與2P伺服器TAM預測來估算伺服器市占率，根據IDC的定義，超微EPYC處理器去年第四季在1P與2P伺服器市場達到約5％的市占率。

超微今年的產品線將全面向Zen 2架構移動。研發代號Rome的新一代伺服器EPYC處理器已經進行認證，採用全新Zen 2架構及7奈米製程，預期今年中開始量產出貨。此外，同樣採用Zen 2架構及7奈米製程的第三代Ryzen桌上型電腦處理器會在今年中推出，不僅會是全球首款7奈米x86處理器，也將全球首發支援更快的PCIe Gen 4規格。超微下半年也將推出Zen 2架構及7奈米高階電競專用Threadripper、全新筆電用Ryzen Mobile、主攻商用電腦Ryzen Pro等產品。

超微在英特爾處理器缺貨情況下大搶市占率，高速傳輸晶片組供應商祥碩直接受惠，去年第四季營收達11.61億元創下季度營收歷史新高，在超微第一季市占率將持續創高下，祥碩元月合併營收月增35.8％達5.03億元，再創單月營收歷史新高，與去年同期相較更大增逾1倍。祥碩看好第一季營運表現，全年營收及獲利將明顯優於去年。

評析
在超微第一季市占率將持續創高下，祥碩看好第一季營運表現，全年營收及獲利將明顯優於去年。

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轉貼2019年2月20日聯合晚報，供同學參考

台股Top 5高價股 IC設計獨領風騷

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

半導體族群風向指標台積電市值重登6兆大關，IC設計高價股向前衝，台股前五高價股中，IC設計三家上榜、獨占鰲頭，其中遠端伺服器晶片信驊（5274）穩坐股后寶座，高速傳輸介面晶片祥碩（5269）在AMD業績助陣之下，坐三望二，同為高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）也擠進前五名之列。

半導體上半年營運展望雖遇逆風，不過仍有IC設計突破重圍，股價逆勢向上衝，信驊在伺服器需求回穩，遠端伺服器控制晶片拉貨重啟，元月營收2.08億元，優於法人預期，近期股價突破700元關，一舉越過年線，穩居台股股后寶座。

祥碩1月營收5.03億元，年增105%，激勵股價一度越過650元心理關卡，朝向700元邁進，然而漲多獲利回吐賣壓出籠，近期陷入整理，暫時失去挑戰股后機會。法人表示，祥碩仍為該晶片組製造供應商，下半年業績將再攀顛峰。

高速傳輸介面晶片譜瑞也擠進台股前五高價之列，譜瑞是IC設計族群中少數業績可逆勢成長公司，技術創新推升營運持續成長。

評析
祥碩1月營收5.03億元，年增105%，激勵股價一度越過650元心理關卡，朝向700元邁進

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轉貼2019年2月22日經濟日報，供同學參考

群聯：NAND價格5月反彈

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

群聯（8299）董事長潘健成指出，通路商和系統廠庫存降到極低水位，備貨需求逐步拉升， 加上主要記憶體大廠減產效應顯現，預測NAND Flash價格5月將反彈，群聯首季將持續採取積極備貨策略，迎接今年固態硬碟（SSD）商機爆發。

不過他強調，在主要記憶體廠提升控制晶片和模組整合比重下，今年純快閃記憶體控制晶片或模組廠，在市場拓展受到壓抑下將會很辛苦。

群聯因同時掌握控制晶片和模組兩端，靈活應對市場轉變，希望趁勢擴大市占，營收有機會挑戰新高。

群聯稍早公布元月合併營收33.58億元，月增13.4%，年增9.6%，在傳統淡季逆勢成長。潘健成表示，不少系統廠和通路商認為NAND Flash價格在主要原廠良率快速拉升下，價格跌幅會加劇，加上美中貿易紛爭愈演愈烈，去年下半年備貨都非常保守，但經歷中美貿易干擾後，新年度還是得推出新產品衝刺業績，加上主要原廠包括威騰為減輕虧損宣布減產，三星、美光、英特爾等也陸續有減產行動，這一拉一收間，讓主要系統廠在元月開始開始備貨。

潘健成說，元月來自系統廠的備貨也超乎他的預期，預估市場大量備貨會集中在今年第2季，各家系統廠將會瞄準今年暑假商機，推出新產品搶市，第2季備貨行動會更明顯。屆時若國際局勢更明朗些，美中貿易干擾逐步淡化，NAND Flash價格將出現2年多年首見反彈。

潘健成強調，隨著NAND Flash價格快速下滑，將會推升各類需求，NAND Flash的位元數增幅會相當可觀，各類手機和筆電會持續擴增快閃記憶體容量，但因智慧型手機市場飽和，控制晶片市場成長也會趨緩，在各廠要求降價壓力下，產值成長有限，對純控制晶片廠會帶來一定的壓力。

群聯雖然也控制晶片廠，但潘健成認為，群聯是快閃記憶體構裝廠模組出貨，配合主力客戶金士頓等在各領域持續攻城掠地，他有信心今年市場還會持續擴大。

潘健成舉群聯在SSD領域，合計SATA和PCIe的控制晶片和模組，去年全年出貨創下3,600顆的新高，比前年的2,400萬顆，大增56.9%，其中第4季出貨量就大增116.8%。今年元月單月出貨量更創下450萬顆新高，全年有機會挑戰5,000萬顆。整體而言，他認為今年情況對群聯相當有利。

評析
群聯因同時掌握控制晶片和模組兩端，靈活應對市場轉變，希望趁勢擴大市占，營收有機會挑戰新高。

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轉貼2019年2月25日工商時報，供同學參考

NAND Flash續跌 SSD躍居市場新主流

工商時報 涂志豪／台北報導

2018年NAND Flash價格大幅下跌，隨著每GB價格跌到0.1美元以下的甜蜜點，固態硬碟（SSD）需求已被大舉刺激出來，根據中國閃存市場統計，2018年全球SSD出貨量已突破2億台大關，今年隨著NAND Flash價格持續走跌，預估總出貨量可望超過2.5億台，其中，96層3D NAND將被大量應用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場新主流。

由於美中貿易戰導致終端市場不確定性大增並影響實質需求，加上英特爾中央處理器（CPU）缺貨造成桌上型及筆記型電腦、伺服器等出貨不如預期，今年以來NAND Flash晶圓價格累計跌幅已超過15％，SSD價格也一路走跌，消費性480GB SSD售價已降至40美元。

不過，NAND Flash及SSD價格持續看跌，卻可望持續刺激SSD銷售動能，包括筆電採用SSD滲透率將持續提升，資料中心及伺服器也開始大量導入SSD儲存方案。為了搶攻SSD市場大餅，包括三星、SK海力士、英特爾及美光、東芝及威騰（WD）等NAND Flash市場四大陣營，今年將全力投入96層高容量3D NAND的出貨，讓SSD市場競爭更加白熱化。

模組業者指出，三星、東芝、英特爾等大廠推出的SSD，已經開始積極採用96層3D NAND晶片，隨著每GB平均價格持續壓低，SSD容量也出現大躍進，主要品牌廠今年主打SSD容量已由240/250/256GB起跳，消費性480GB SSD將成為市場主流，並且成為今年筆電市場標準配備。

去年480GB SSD與1TB HDD（傳統硬碟）的價差已縮小至10美元左右，今年隨著上游原廠持續開出96層3D NAND及QLC NAND新產能，480GB SSD與1TB HDD將趨於同價，所以ODM/OEM廠會加快導入480GB SSD，業界預期會推升SSD筆電市場滲透率由去年的55％提高到今年的65％。

再者，由於筆記型電腦CPU規格升級，搭載的SSD容量持續放大，PCIe介面SSD開始成為市場新主流。在邁威爾、慧榮、群聯、矽統、點序等陸續推出PCIe SSD控制IC後，包括金士頓、威剛、創見、希捷（Seagate）、WD等大廠，今年都將PCIe SSD列為主流產品線。業界看好PCIe SSD將取代SATA3成為SSD介面主流規格。

評析
今年隨著NAND Flash價格持續走跌，96層3D NAND將被大量應用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場新主流。

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轉貼2019年2月25日工商時報，供同學參考

群聯十年練功有成，大舉進軍AIoT、車載系統市場

王逸芯台北報導

全球最大且最受矚目的嵌入式系統及應用展Embedded World即將於台灣時間2月26日至28日於德國紐倫堡盛大展開，吸引超過1000家廠商參展、超過3萬人參觀，將揭開今年在嵌入式系統及AIoT等相關應用領域的科技趨勢，群聯 (8299) 十年轉型升級有成，今年大舉進軍AIoT、車載系統及伺服器等高階NAND Flash儲存應用市場，於Embedded World展場掀起一波注目的焦點。

延續CES的熱潮及5G科技的持續發展，嵌入式系統及物聯網裝置(IoT)導入人工智慧(AI)運作機制的應用愈來愈多，尤其在工業4.0時代來臨的同時，智慧工廠的建構不僅是趨勢，更是未來所有企業需要思考的議題與競爭的優勢。根據市調機構Gartner及Machine Research的研究報告指出，全球以工業4.0為基礎的物聯網裝置數量將於2020年達到260億個，更將帶動全球市場產值達到1.2兆美元，是各家相關廠商的必爭之地，除了AIoT之外，車載系統及雲端伺服器，也是今年Embedded World注目的焦點。

群聯潘健成董事長指出，在車用物聯網及自駕車時代的來臨，每台車每天產生的資料量將大於4TB，而安裝於車內的NAND Flash儲存容量將大於1TB。此外，全球伺服器的SSD滲透率目前已達15%，且逐年成長。再加上工業4.0的智慧工廠浪潮，這些都是群聯耕耘多年的高階NAND Flash儲存應用領域，更是群聯在未來幾年內持續成長及提升獲利的動能保證。

群聯本次將展出一系列的NAND Flash高階控制IC晶片及儲存解決方案，包含伺服器應用的PS5012-E12DC與PS3112-S12DC企業級SSD解決方案、通過AEC-Q100測試的車載儲存解決方案、以及支援嚴苛環境使用的工控寬溫等級SSD解決方案，全方位滿足各種高階NAND Flash儲存的應用需求。

評析
全球伺服器的SSD滲透率逐年成長、工業4.0的浪潮，是群聯未來幾年內持續成長及提升獲利的動能保證。

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轉貼2019年2月26日工商時報，供同學參考

聯發科、祥碩 外資評等一升一降

工商時報 簡威瑟／台北報導

台股半導體指標股風水輪流轉，落後補漲的聯發科（2454）在新年先獲得本土投顧龍頭升評後，25日再獲美林證券調高投資評等至「買進」，股價終於發威；然另一檔位階較高的指標祥碩（5269），卻遭到摩根士丹利證券以評價滿足、市場預期太高等因素，降評至「劣於大盤」。

本土投顧龍頭在金豬年初始，就調高聯發科投資評等，當時台灣區研究部主管即發現，許多訊號同時浮現：多家研究機構先前陸續降評、市場重設對聯發科獲利預期、股價處高本益比但低股價淨值比位置。

這些跡象，都是聯發科典型的股價反轉訊號，因此本土大型研究機構研判再下修空間有限，看好聯發科股價開始反彈，迄今印證其觀點正確。

美林證券科技產業分析師程翔則指出，全球智慧型手機出貨自2016年減弱以來，今年將是最後谷底，2020年起，因為自然換機需求，以及5G商轉的助威，迎來久違的復甦，全球智慧機出貨量可望成長7％。

對應至聯發科，美林認為，受惠於出貨量增加與更高的內含價值，聯發科2020年行動裝置營收年增上看13％，而且經過這兩年的耕耘，獲利也會於2020年端出近四成的大爆發成績單，推測未來12個月合理股價是350元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天認為，祥碩是超微半導體（AMD）CPU的重要概念股，也是AMD推出新桌機Ryzen CPU的獨家晶片組供應商，受惠AMD桌機市占提高，祥碩可說是2018年股價表現最佳的電子股之一。

但是，市場忽略了幾大重點，首先，Ryzen於AMD桌機CPU的滲透率愈來愈高，已經接近尾聲；其次，市場對AMD對祥碩的帶動效益，期待感已經過高。第三、根據大摩的通路調查，AMD市占經過前幾個月的節節高升，現已開始放緩，理由是部分客戶傾向等待英特爾（Intel）的新產品。最後，因祥碩股價漲幅已大，現反而有下跌風險。

摩根士丹利證券對祥碩的投資評等降至「劣於大盤」，同時也把推測合理股價估值由535砍到505元。

評析
祥碩是AMD CPU的重要概念股，受惠AMD桌機市占提高，可說是2018年股價表現最佳的電子股之一。

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轉貼2019年2月26日工商時報，供同學參考

新機捧Type-C 概念股火了

工商時報 涂志豪／台北報導



行動裝置年度盛事世界行動通訊大會（MWC）昨（25）日登場，在蘋果、三星、華為、OPPO、Vivo等手機大廠力拱下，智慧型手機今年將全面導入Type-C快速充電技術，市場並傳出蘋果將更改iPhone接口為Type-C消息。隨著Type-C成為智慧型手機傳輸及充電主流規格，今年市場滲透率可望衝破5成，包括行動電源或快充裝置等週邊商品亦將遍地開花。

法人表示，今年MWC發表的所有智慧型手機全都搭載Type-C連接埠，支援全新的USB-PD 3.0電力傳輸技術，預期Type-C快充市場將進入高速成長階段，看好嘉澤（3533）、昂寶-KY（4947）、偉詮電（2436）、創惟（6104）、晶焱（6411）等快充概念股今年營運表現。

包括三星、華為等Android陣營在今年MWC展期前後推出的智慧型手機功能愈發強大，除了開始轉向5G高速上網外，包括高解析度全螢幕面板、指紋或人臉辨識、3D感測及前後多鏡頭、人工智慧（AI）運算核心等均成為標準配備。為了讓手機待機時間拉長，搭載電池容量愈來愈大，快充技術也成為今年MWC新焦點。

事實上，Android陣營今年推出的新款智慧型手機已全面採用Type-C接口，加上USB開發者論壇（USB-IF）已推出Type-C認證計畫，在透過Type-C建立連接的當下，就可排除不適當的電力傳輸或資料傳輸，也讓支援USB-PD 3.0規格的Type-C成為手機廠唯一採用的快充介面。

雖然各家手機廠或手機晶片廠都有推出不同的快充標準，但基本上都是架構在Type-C及USB-PD 3.0的技術上所發展出來的，也因此今年MWC大會中新一代的Type-C快充技術，已將充電功率放大至20W以上。

為了做大快充市場大餅，過去一直是選配的快充功能，今年已經成為各家Android手機廠的標配，而且是在手機出廠時就搭配出貨，可望帶動Type-C充電器、充電線材、週邊商品的出貨量，進入成長爆發階段。

此外，蘋果去年已把Macbook及iPad的接口全數改為Type-C介面，雖然今年推出的iPhone仍不會搭載Type-C，但供應鏈傳出，蘋果已開始與供應商就手機Type-C接口進行規格制定及產能規劃。蘋果目前已經推出採用USB-PD的Type-C轉Lightning接口的快充選配，明年iPhone採用Type-C後快充將成為標，並且可望刺激出更多Type-C快充週邊產品，中長期而言市場成長動能十足。

評析
Type-C快充市場將進入高速成長階段，看好嘉澤、昂寶、偉詮電、創惟等快充概念股今年營運表現。

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轉貼2019年2月26日經濟日報，供同學參考

群聯轉型 攻智慧物聯網

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯（8299）轉型升級有成，今年大舉進軍智慧物聯網（AIoT）、車載系統及伺服器等高階儲存型快閃記憶體（ NAND Flash）儲存應用市場，並在全球最大且最受矚目的嵌入式系統及應用展Embedded World公開亮相。

群聯指出，這項大展今（26）日起至28日在德國紐倫堡登場，超過1,000家廠商參展、逾3萬人參觀，將揭開今年在嵌入式系統及AIoT等相關應用領域的科技趨勢。

群聯引用市調機構研究指出，隨著5G科技發展，嵌入式系統及物聯網裝置導入人工智慧（AI）運作機制的應用增加，工業4.0時代來臨，建構智慧工廠已是企業思考的議題。

市調機構顧能（Gartner）及Machine Research的研究指出，全球以工業4.0為基礎的物聯網裝置數量，2020年將達到260億個，帶動全球市場產值達到1.2兆美元。

群聯董事長潘健成指出，車用物聯網及自駕車時代來臨，每輛車每天產生的資料量將大於4TB，而安裝於車內的NAND Flash儲存容量將大於1TB。

此外，全球伺服器的SSD滲透率已達15%，且逐年成長，加上智慧工廠浪潮，這些都是群聯耕耘多年的高階NAND Flash儲存應用領域，更是未來幾年持續成長及提升獲利的動能保證。

評析
群聯轉型升級有成，大舉進軍智慧物聯網、車載系統及伺服器等高階NAND Flash儲存應用市場

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轉貼2019年2月28日聯合晚報，供同學參考

超微概念股 打鐵趁熱

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

處理器大廠超微（AMD）去年營運繳出亮麗成績，運算及圖形部門業績大幅成長，Ryzen處理器及繪圖晶片銷售優於市場預期，AMD相關供應鏈祥碩、茂達營運水漲船高，2019下半年續推新一代Zen2核心Ryzen處理器，台廠IC設計AMD概念族群成長引擎將再次啟動。

AMD公布去年財報轉虧為盈，運算及圖形部門獲利大幅增加逆轉頹勢，一方面除了Ryzen處理器效能優於預期，市場反應熱烈，下半年競爭對手英特爾處理器缺貨推波助燃，幫了AMD一把，且上半年區塊鏈興起帶動繪圖晶片需求同步攀升。

AMD打鐵趁熱今年續推新一代Zen2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片，預計下半年約10月推出，挾其上一代優勢，AMD這一次採用更為先進7奈米製程，有專業玩家已提前預告Ryzen 3000系列桌面級處理器在性能提升後，值得高度期待。

台廠AMD概念中除了台積電受惠之外，祥碩（5269）為超微重要合作夥伴，第二代Ryzen處理器主機板晶片組由其設計生產，第三代也將由祥碩操刀，以過去祥碩為AMD量身打造400、500系列高速傳輸介面晶片組放量時，營收突破歷史新高來看，下半年營運相當值得期待。

茂達（6138）除了桌上型電腦風扇，過去AMD顯卡風扇馬達驅動IC為茂達提供，風扇馬達規格由單相、三相提升並整合MCU，瓦數由5V、12V提升至24V、48V與無刷直流，下半年也可望受惠於AMD拉貨潮。

評析
AMD下半年續推新一代Zen2核心Ryzen處理器，AMD概念族群成長引擎將再次啟動。

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轉貼2019年3月5日工商時報，供同學參考

英特爾給力 USB 4今年發布

工商時報 涂志豪／台北報導



英特爾昨（4）日宣布貢獻Thunderbolt協定規格（protocol）予USB推廣組織（USB Promoter Group），使其它晶片製造商能夠生產與Thunderbolt技術相容晶片，且無需支付權利金。同時，USB推廣組織宣布推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。據了解，包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等國內IC設計業者都已投入USB 4晶片研發。

英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示，Thunderbolt與USB協定合流將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性，也簡化人們連接裝置的方式。釋出Thunderbolt協定規格是一個重要里程碑，能使所有人輕鬆使用當今最簡單也最多功能的傳輸介面。

英特爾先前宣布將Thunderbolt 3整合至未來英特爾處理器計畫，並對業界釋出Thunderbolt協定規格。Jason Ziller表示，即將推出的10奈米Ice Lake處理器將首度整合Thunderbolt 3技術，而且Thunderbolt 3已被超過400款PC所採用，週邊裝置的數量也不斷以每年倍增速度成長，每年有超過450個週邊裝置通過認證，包括底座、顯示器、儲存設備、及外接顯示卡等。

USB推廣組織昨日宣布推出USB 4規格，定義次世代USB協定架構的規格，倍增頻寬以延伸USB Type-C效能。USB 4是一項重大更新，能與現有的USB 3.2及USB 2.0架構相得益彰並發揮相輔相成作用。USB 4架構基於英特爾Thunderbolt協定規格，能使頻寬加倍至每秒40Gb，並實現同步傳送多個數據和顯示器協定。

全新的USB 4架構定義了一種透過單一高速連接的方式，與多個終端裝置動態分享，由於Type-C連接器已發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠，USB 4能以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定，也支援現有的USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3等相容性，達到所連接裝置的最佳互通性。

USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作，可實現高達每秒40Gb的運作速度，多種數據和顯示器協定可有效共享匯流排上的總頻寬。現階段已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段，USB 4規格可望在2019年中發布，將與USB 4同步發布的還包括Type-C新版本，其將涵蓋USB 4的匯流排探索（bus discovery）、設定和效能需求。

評析
USB組織推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格，包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等都已投入USB 4晶片研發。

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轉貼2019年3月5日經濟日報，供同學參考

英特爾技術大整合 帶旺台廠

經濟日報 記者鐘惠玲、蕭君暉、陳昱翔／台北報導



全球半導體龍頭英特爾宣布，旗下高速傳輸介面Thunderbolt將相容下一代USB 4傳輸標準，傳輸速度會比現在的USB 3.2倍增，其他晶片製造商能生產與Thunderbolt技術相容的晶片，且無需支付權利金。

英特爾無條件在高速傳輸介面大一統，市場預期將刺激相關商機大開，並快速拉升滲透率，台灣祥碩、嘉澤、聯鈞等概念股將受惠。

祥碩是國內USB控制IC大廠，也是台股第五高價股，昨（4）日收盤價為570元，法人認為，隨著高速傳輸介面大一統，祥碩受惠大，有助後續接單，為高價股再掀比價行情。

祥碩表示，該公司今年發展重點之一是USB 3.2控制IC產品，預期今年下半年可帶來業績貢獻。外界估，隨著市場進展，祥碩未來應會進軍USB 4規格相關產品的商機，挹注營運可期。

嘉澤也是國內指標高價股之一，旗下嘉基是目前「唯二」通過英特爾認證的供應商，嘉澤母以子貴。嘉基表示，Thunderbolt在英特爾力推之下，在筆電產品滲透率逐步攀升，加上今年有望加入第三家筆電大客戶，因此看好今年成長動能。受惠於高速傳輸商機浮現，加上非蘋陣營筆電陸續導入Thunderbolt，推升市場需求大幅提升。

聯鈞主要提供Thunderbolt金屬座封裝品（TO-CAN）及光收發模組（OSA）等封裝業務，隨著Thunderbolt相容USB 4，若USB 4規格能快速普及，將有助於聯鈞今年營運回溫。

USB是目前最普遍的傳輸介面，在電腦、行動裝置等都可以看到，最新的USB 4規格預計將於今年中定案。英特爾表示，將把旗下Thunderbolt協定規格授予USB推廣組織，使得其他晶片製造商能生產與Thunderbolt技術相容的晶片，且無需支付權利金。

英特爾強調，該公司10奈米中央處理器「Ice Lake」將首度整合Thunderbolt 3，加上Thunderbolt與USB協定合流，將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此相容性，並可推動Thunderbolt規格擴及主流市場。

USB 推廣組織也宣布，將推出USB 4規格，且架構是基於英特爾Thunderbolt協定規格，將可使得USB頻寬加倍。未來利用USB 4解決方案，使用通過認證的USB Type-C傳輸線，則傳輸速度即可達40Gbps，比現行的USB 3.2傳輸速度倍增。

【記者蕭君暉、鐘惠玲／台北報導】過往Thunderbolt規格的介面，雖然傳輸速度更快，但價格相對也高，因此多用在較高階又需高速傳輸的產品，一般消費市場則普遍使用相對便宜又普及的USB介面，隨著英特爾宣布兩種規格相容，產品出貨平均單價會因此提高，對正崴、宣德等連接器廠也是一大利多。

閱讀秘書／Thunderbolt
USB與Thunderbolt都是高速傳輸標準，以USB最為常見，獲得多數消費性電子產品採用。目前最快的USB 3.2規格，2017年定案，利用Type-C介面傳輸線，可達傳輸速度為20 Gbps。更早的USB 3.1與3.0規格，傳輸速度各為10 Gbps與5 Gbps，USB 2.0的傳輸速度則為480 Mbps。下一代USB 4規格即將定案，傳輸速率最高可達40 Gbps，

Thunderbolt由英特爾主推，從2011年公布第一代規格，傳輸速度就達到10 Gbps，目前已經發展到第三代，傳輸速度為40Gbps，並在第三代的接孔改為使用USB Type-C介面。

評析
英特爾無條件在高速傳輸介面大一統，將刺激相關商機大開，祥碩、嘉澤、聯鈞等概念股將受惠。

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轉貼2019年3月7日經濟日報，供同學參考

上銀、祥碩 外資有雜音

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



大立光（3008）營收報喜，帶動高價股昨（6）日走強，但外資圈最新報告示警部分個股可能走弱表現，包括滙豐證券表示，上銀今年累積漲幅已達40%，充分反映潛在復甦，再攻動能有限；祥碩則被大摩唱衰，目標價砍到477元。

滙豐最新報告仍上調上銀目標價，由189元提高到284元，主要考量股價漲至高位，有調整必要，但新價格距上銀昨天收盤的280元差不到2%，更推薦買亞德客。

滙豐表示，上銀今年累積漲幅已達40%，反映市場預期工具機景氣反彈，這在滙豐更早發布的產業報告中，便強調類股將回升，但上銀一直以來有毛利壓力的挑戰，不被滙豐看好跟漲，短線累積如此大漲幅，反而脫離了基本面。

滙豐表示，上銀去年第4季營收不如預期，便反映不小的毛利壓力，目前推測上銀今、明年每股純益（EPS）約12元和13元，低於市場預期15%、26%，並以此對照現在股價，本益比達23倍，持續上攻空間恐有限。

滙豐認為，亞德客有更高成長性和股東權益報酬（ROE）的提升潛力，較值得布局。該券商此前已調高亞德客目標價，近一期亞洲自動化產業報告，再度建議客戶布局，另一檔也獲推薦的工業4.0潛力股，是電源供應器大廠台達電。

祥碩昨日受大摩報告影響，開高走低重挫4.3%，其於十大高價股排行，也自前一天的第五掉到第七。

摩根士丹利發布報告主因，是針對客戶對其調降祥碩評等進行評論，大摩指出，許多客戶樂觀AMD爭取市占有利祥碩，使其保守看法顯得不同，然而AMD中階產品尚未傳出新進展，祥碩今年能受惠多少有疑慮。

大摩表示，AMD上一代推出中階B450晶片，在去年下半年出貨占有龐大份額，同期高階X470晶片貢獻度降到10%，是祥碩成長關鍵。今年AMD將轉攻高階市場，X570晶片傳出年中與Ryzen第三代CPU共同推出，並不有利；目前大摩評估祥碩今年EPS僅23元，低於市場預估13%。

評析
AMD爭取市占有利祥碩，然而AMD中階產品尚未傳出新進展，祥碩今年能受惠多少有疑慮。

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轉貼2019年3月10日工商時報，供同學參考

英特爾強打USB 4 台廠吃補

工商時報 涂志豪／台北報導

英特爾宣布貢獻Thunderbolt協定規格（protocol）予USB推廣組織（USB Promoter Group）。法人表示，USB 3.2及USB 4當領頭羊情況下，Type-C連接埠將成為個人電腦、筆電及平板、智慧型手機、消費性等所有電子產品的主流接口，包括偉詮電、昂寶-KY、祥碩、創惟、鈺創等Type-C控制IC業者將直接受惠，包括宣德、嘉澤、連展、岳豐等Type-C連接器廠也將跟著吃補。

為大幅提升USB傳輸速率以符合未來人工智慧及5G時代的大數據傳輸需求，英特爾有了上述決定，市場預估會讓USB 4應用在明年遍地開花。英特爾表示，Thunderbolt透過將多個產業規格整合至領先業界的產品功能中，提供世界級的效能、易用性和品質。

由於Type-C連接器已經發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠，因此USB 4規格使個人電腦能夠以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定，也支援與現有USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3的相容性，達到所連接裝置的最佳互通性。

USB推廣組織主席Brad Saunders表示，USB的主要目標是提供最友善且最佳的使用者體驗，透過強大的傳輸線和連接器解決方案來傳輸資料、螢幕畫面和電力。USB 4解決方案能夠為匯流排的運作進行訂製化，透過在單一連接上優化數據和顯示器的組合來進一步提升體驗，並使效能可以進一步倍增。

為了確保Type-C的品質及標準，USB-IF已正式推出USB Type-C認證計畫，認證規範為Type-C充電器和設備定義了加密型認證，在透過Type-C建立連接的當下，就可排除不適當的電力傳輸或資料傳輸。

評析
Type-C連接埠將成為所有電子產品的主流接口，包括偉詮電、昂寶、祥碩、創惟、鈺創等業者將直接受惠

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轉貼2019年3月13日工商時報，供同學參考

祥碩去年獲利 跳增1.21倍

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速傳輸介面IC廠祥碩（5269）12日召開董事會，公告2018年股利分派案，預計每股將配發12元現金股利，以12日收盤股價560元計算，現金殖利率達2.14％，同時祥碩也敲定2019年股東常會召開時間將為6月13日。

祥碩2018年全年合併營收達37.22億元、年成長25.1％，稅後淨利為9.55億元，相較2017年大幅成長1.21倍，每股淨利15.93元，業績繳出亮眼成績之外，表現也優於市場預期。

祥碩12日召開董事會，並公告2018年股利分派案，每股將配12元現金股利，配發率超過75％，以12日祥碩收盤股價560元計算，現金殖利率達到2.14％。同時，祥碩也公告2018年度員工酬勞達1.01億元、董監事酬勞為1,258萬元。


祥碩董事會同時決議，將於6月13日召開年度股東常會，屆時將會針對盈餘分派案及員工董監事酬勞進行討論及表決，預計將可望順利通過議案。

祥碩2018年業績表現亮麗，2019年將可望更上一層樓。法人指出，2019年祥碩持續大啖美商超微（AMD）的晶片組訂單，且目前超微市佔率仍持續提升，將有助於祥碩產品出貨持續暢旺。

不僅如此，超微預計將於2019年中推出Zen2架構、7奈米製程的第三代Ryzen桌上型PC，屆時將可望是全球首款7奈米中央處理器，預料將有機會吸引更多電腦玩家更新電腦，祥碩也將可望因此搭上出貨順風車。

至於英特爾陣營，預計將把高速傳輸介面Thunderbolt 3整合到10奈米製程的Ice Lake當中，雖然晶片組已經被英特爾整合，但仍需要外接一顆收發晶片。法人預料，祥碩將有機會搶下這塊大餅，挹注業績成長。

加上USB-IF組織積極推廣Type-C連接阜，市場預料，未來Type-C將可望大幅導入到筆電、智慧手機等終端裝置當中。法人看好，祥碩的Type-C控制IC將可望全面攻入PC市場，預期出貨量能逐步看增。

祥碩公告2月合併營收達2.18億元、年成長17.7％，累計2019年前兩月合併營收為7.21億元、年增67.5％，改寫歷史同期新高。法人預估，祥碩2019年第一季業績將可望持續成長，全年業績同時將明顯優於2018年表現。

評析
祥碩2019年第一季業績將可望持續成長，全年業績同時將明顯優於2018年表現。

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轉貼2019年3月19日工商時報，供同學參考

AMD最佳助攻 外資上看祥碩730元

工商時報 王逸芯台北報導

祥碩 (5269) 去年獲利表現優異、配息也優於市場預期，外資認為在其重要客戶AMD持續積極和英特爾較勁、高性能PC升級推動下，將有利於祥碩營運，給予買進評等、目標價730元。

美系外資認為，祥碩去年第四季每股賺5.3元，季增加15%、年增加159%，單季毛利率達46.9%，表現符合市場預期，且在超微Ryzen處理器銷售暢旺帶動之下，累計去年每股稅後淨利15.93元，董事會也決議每股配發現金股利12元，更是優於原先市場預期約10元左右的水準。

美系外資就說，市場上普遍不會願意花上千美元購買主機板(MB)，從亞馬遜所蒐集的CPU和主機板MB價格趨勢來看，AMD X570是相當具有利基性的產品，AMD為祥碩重要客戶，在主機板市場中，AMD X570目前正在與英特爾的X299(下一代是X399)競爭，MB的零售價為240~600美元，CPU的零售價為500美元，這遠高於英特爾主流價格360~410美元和AMD主流價格270-340美元。

此外，X570採用了Global Foundry的14奈米與台積電 (2330) 55奈米的其他主流芯片組相比，AMD不會降低X570的平均售價，且從營銷角度來看，AMD持續展示其技術領先地位的優質產品是正確方向，在高性能PC升級推動下，對祥碩盈利成長有利，預估2018~2021年每股盈利年均複合增長率為57％，但在可預見的未來，它不太可能成為大規模的運營商，給予買進評等、目標價730元。

評析
AMD持續積極和英特爾較勁、高性能PC升級推動下，將有利於祥碩營運

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轉貼2019年3月20日聯合晚報，供同學參考

外資上調目標價730元  祥碩發威

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面晶片組祥碩（5269）受惠於外資報告上調目標價至730元激勵，早盤股價跳空開出，盤中一度至602元，漲幅6.9%，在IC設計族群中，股價僅次於股后信驊。祥碩收盤價577元，漲幅2.49%。

AMD從第一代Zen開始主機板晶片組均交給祥碩設計開發，先前市場傳出新一代X570晶片組將由AMD自行設計開發，恐一腳踢開多年合作夥伴祥碩，導致股價由高檔669元一路拉回。

不過，實際上，X570為高階主機板使用，將支援全新PCIe Gen4傳輸介面，量少但投入資源卻相對增加，業界預估，X570對AMD主機板總出貨量的佔比可能不到15%。

因此，對祥碩而言，取得該款晶片組不見得有利，中、低階主流B550及A520晶片組，仍以PCIe Gen 3為傳輸介面，AMD仍將該主流晶片組仍會與祥碩共同合作。

外資報告中點出AMD與英特爾市場價格競爭仍具優勢，市占率持續攀升，連帶提高對祥碩評等，認為在AMD主機板銷量增加帶動下，祥碩獲利持續保持成長，預估2018至2021年每年盈餘年均複合增長率為57%，上調目標至730元。

法人指出，祥碩仍是AMD在中、低階晶片組的獨家供應商，AMD將受惠於惠普等OEM廠於下半年將在桌上型大量採用AMD的處理器，帶動祥碩強勁成長，而Type-C加速升級也帶動祥碩另一營收成長動能。

評析
AMD將受惠於惠普等OEM廠於下半年將在桌上型大量採用AMD的處理器，帶動祥碩強勁成長

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轉貼2019年3月20日聯合晚報，供同學參考

群聯 推出網路防護SSD晶片

聯合晚報 記者張瑞益／台北報導

群聯（8299）整合資安夥伴Cigent的Bare MetalTM主動式資料防護技術，共同推出全球首款網路數據防護 （Cyber-Secure） PCIe NVMe SSD解決方案，率先投入網路安全SSD固態硬碟市場。這個控制晶片將在今年第2季出貨。

有別於當前市場上僅以軟體保護機制或加密保護機制，群聯PCIe NVMe SSD解決方案，搭載Cigent端點軟體 （Endpoint Software），使用人工智慧及機器學習等技術單元檢測資安異常，並以硬體為基礎的數據保護機制主動回應風險，有效提升網路數據防護與降低資安風險。

群聯董事長潘健成表示，群聯與資安夥伴Cigent在網路數據防護創新發展上有無限的機會。現行市場上的網路數據防護解決方案缺乏在高風險的網路環境中鎖定關鍵數據的能力，Cigent與群聯的合作，透過使用韌體為基礎的數據保護機制，可讓資安企業夥伴及客戶們直接地將安全保護機制加至快閃記憶體內的關鍵數據，強化數據安全防護，更加難以破解。

Cigent執行長暨共同創辦人Bradley A. Rowe也表示，對於群聯將主動式數據防護機制應用至數百萬計的SSD存儲裝置中感到振奮。

評析
Cigent與群聯合作率先投入網路安全SSD固態硬碟市場，這個控制晶片將在今年第2季出貨。