IC設計；網通IC – 博通轉單 瑞昱補冬

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轉貼2018年5月28日經濟日報，供同學參考

信驊新引擎 驅動市值翻倍

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



信驊董事長林鴻明表示，正積極打造新產品360度影像處理晶片，預計第3季量產，明年第1季放量出貨，技術領先同業二到三年，將成為公司的「第三隻腳」，驅動下一波成長，目標整體毛利率能很快衝上60%以上新高，並朝公司總市值翻倍至20億美元以上邁進。

信驊是全球伺服器遠端管理（BMC）晶片龍頭，市占率六成，過去十年營收年增率均高達二至三成，營收、毛利率、稅後純益、每股純益表現迭創新高，憑藉著「小而美」的優勢，登上台股第三高價股暨IC設計股王，上周五收盤價為889元。

信驊成立以來，搶搭雲端市場起飛商機列車，在全球半導體龍頭英特爾力推伺服器推出完整解決方案助攻下，靠著BMC晶片，已成功打進Google、臉書、亞馬遜資料中心生產鏈，同時，還有PC/影音延伸晶片產品。

雖然新切入的360度影響處理晶片屬於消費性產品，但新產品毛利率優於BMC，林鴻明有信心在二至三年內，成為公司營收占比最高的產品，並期許2020年公司市值翻倍至20億美元以上，為股東創造更大的價值。以下是專訪紀要：

問：信驊最近準備新的秘密武器360度影像處理晶片有何特色？發展目標？

答：信驊在兩年前就看好社群媒體會從2D和照片互動轉變成360度影像，利用既有團隊在繪圖的技術與能量，推出360度影像處理晶片，打造六鏡頭的家庭與社群影像處理解決方案，有別於市場上影像容易變形的雙鏡頭方案。

過去業界處理360度影像，必須透過軟體後製輔助、耗時費力；信驊的新產品只用一顆單晶片從硬體端做到即時合成，還能擁有4K2K、8M畫素以上影像。

信驊的360度影像處理晶片主攻社群媒體、家用、監控、無人機等領域，由於成本夠低，第一階段以社群媒體或家用的攝影機為推廣重點。

預期360度攝影機有機會成為未來的家庭必備品，任何家庭事件都能夠透過360度攝影機即時分享，預估未來市場規模大約是1億台，因此信驊願意投入資源，追求成為全球最大360度影像處理晶片第一大業者。

信驊的目標是扮演晶片工廠角色，提供完整解決方案，從晶片、系統架構設計到App開發完成，讓客戶拿到參考方案，不必投入太多資源就能開發360度攝影機，還能優化功能。

繼BMC和PC/影音延伸晶片後，360度影像處理晶片會是信驊的「第三隻腳」。目前內部已經完成第一版工程樣品，預定第3季量產，明年第1季可望放量，目標未來二、三年內成為營收占比過半的產品線。

問：美中貿易大戰，是否對信驊產生影響？

答：有些客戶已開始面臨一個問題，就是中國大陸希望IC國產化，現在有些標案已會寫上要求BMC是國產BMC，會對信驊造成困擾，現正幫客戶解決國產化的問題。

美中貿易是指標，先前已看到這個現象，經過中美貿易戰後，未來這個現象會更普遍；尤其是2025中國製造政策上路後。

因應未來發展，信驊將開始在大陸布局，希望能擁有大陸市場和人才，解決大陸IC國產化的問題；如果在2025年沒解決，會對信驊在大陸市場產生影響。

信驊目前在台灣、美國、印度有據點，為更能與大陸客戶緊密合作，正評估到大陸設立研發據點，最快今年、最遲明年拍板；其中南京是可能的選項，因為供應商創意和台積電都落腳南京，旁邊也有客戶。

拉高毛利率 要衝6字頭
問：除看好新產品360度影像處裡晶片，既有的BMC近況如何？是否還有成長空間？

答：過去13年，信驊在BMC的出貨從沒有衰退，今年也不會例外，雖然每個月可能因為客戶端專案拉貨狀況，而出現上下波動，但全年持續走揚的態勢不變。

至於雲端市場，過去每當有人問起為何雲端市場會持續成長，我常比喻，人類在150年發明電廠時，那時候只是為了照明，後來電的用途擴展到冰箱、電視機等家電產品，經過150年，人類還在蓋電廠。

雲端也是一樣，因為應用沒有停過，未來包括AI、虛擬實境（VR）、5G都會帶動雲端和伺服器需求；如果360度攝影機市場規模成真，同樣會帶動使用需求進一步提升。信驊在BMC市占率高達六成，將能繼續享受長期成長動能。

目前看來5G會是爆發性最強的領域。大家認為5G將帶來很多應用，將來5G基地台將擁有小雲端的能力，因為消費者的手機距離基地台最近，所以5G基地台有小資料中心的機會很高。當5G增設100萬個基地台，每個都要配上伺服器，對BMC的需求就會很可觀。

問：如何看今年營運趨勢、未來三大產品線的營運占比，以及對信驊未來營運期許？

答：去年信驊全年營收18.94億元，年增四成，其中有二成來自併購，另外二成是本業。今年基期變高，要維持四成難度高，但可以回到以往20%到25%的水準。毛利率要維持不是問題，58%到59%水準已經維持七、八年時間，將來很快就有機會看到「6字頭」。

至於雲端需求方面，短期或有起伏，必須看整年度的表現才是關鍵，但今年成長趨勢不變。

目前信驊的BMC營收占比約92%，PC和影音延伸晶片等非BMC占8%。在360影像處理晶片加入後，可望躍居最大，希望在未來五年內改變為360度影像處理晶片占比過半，BMC約30%到40%，影音延伸約10%。

相較於股價，我更在乎市值，目前信驊市值約10億美元，在國內IC設計業排名第八，希望到2020年時市值能夠倍增，五年內名列第三。

問：去年起半導體矽晶圓持續缺貨、漲價，是否會影響信驊營運？

答：信驊的經營策略採取Fab-Lite模式，有前端設計能力，光罩和封測交給供應商做，我們會維持精簡人力，鎖定高附加價值。過去與創意合作，在台積電投片，而晶圓等問題，協力夥伴會幫忙解決。

評析
信驊正積極打造新產品360度影像處理晶片，預計第3季量產，明年第1季放量出貨，將驅動下一波成長

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信驊董座專訪／他靠創新闢藍海 與員工分享成果

經濟日報 記者 謝佳雯

信驊一直是國內少見毛利率持穩在「5字頭」、甚至逼近「6」開頭的IC設計公司，在營運輕巧優勢下，穩居台股高價股前五名和IC設計股王，員工每人淨獲利貢獻度高達600萬至900萬元，笑傲國內IC設計業，員工平均年薪也超過300萬元。

信驊成立不到14年，一路走來，主力產品BMC因為客戶對產品黏著性高、一個客戶只會用一顆BMC，同時又兼具全世界多數伺服器在台灣設計的地理優勢，拿下全球六成市占率的傲人成績。

信驊表現優異，與董事長林鴻明創業理念：「堅持不做me too的產品」有絕對相關；他至今對這個理念堅信不疑。

林鴻明堅信，小公司唯一可贏的方式就是要與眾不同，因此信驊的企業SLOGN就是「勇於創新、樂於分享」。勇於創新讓信驊選擇藍海產品；樂於分享則是和員工分享營運成績。

例如信驊2016年稅後純益4.46億元，對照員工總數，每人淨獲利貢獻900萬元，居國內IC設計業之冠；即使去年因併購團隊導致費用增加，每人淨獲利貢獻仍有600萬元。因為員工獲利貢獻度高，員工平均年薪超過300萬元。

信驊營運的輕巧體質，除展現在員工每人淨獲利貢獻度上，對高股價也功不可沒。不過，雖然是台股第三高價股，又長居IC設計股王已久，但林鴻明過去對外卻相當低調。此次受訪時，他在開頭就直言，精華光學的陳董事長不喜歡接受媒體訪問，他一直思考他為何需要？

他最後決定提高自己和信驊的曝光率，主因是為了人才招募。林鴻明坦言，資本市場是一回事，但公司成敗說穿了，第一個是方向要對，第二個就是人才。因為人才招募對公司成敗是關鍵，適度曝光是必要的，林鴻明決定敞開心胸受訪。即使信驊股價傲人，但面對營運至今的成績單，林鴻明只給80分。他說，一路走來，BMC產品表現不錯，但公司不能只靠一項產品。至於股價高低與否，他認為並不重要，極大化市值才重要，因為市值才是股東財富的總和，股東、供應商才能受益。

評析
信驊表現優異，與董事長林鴻明創業理念：「堅持不做me too的產品」有絕對相關

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盛群配息4.1元 聯傑配息0.9元

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計族群股東會本周登場由MCU廠盛群（6202）及網通晶片聯傑（3094）打頭陣，兩家公司股東會順利通過106年財務報表及盈餘分派案，盛群每股配發4.1元現金股利，創下該公司最高記錄；聯傑則配發0.9元。

盛群董事長吳啟勇指出，去年盛群IC出貨量成長約19%，產品多為客製化與多樣差異化，出貨高達800多項產品組合，展望今年，預期記憶體、車載、智慧家庭、健康量測等應用強烈需求下將會繼續成長，但半導體市場仍存在許多不利因素，包括矽晶圓產能不足，矽晶圓成本不斷攀升，以及大陸半導體在提升自給率不斷大幅擴充產能等。

今年在產品開發主要重點包括：觸控、健康量測、RF 無線通訊、安全防護、圖像辨識、智能玩具及應用模組等，並著手開發相關的MCU、Peripherals、SOC，同時也針對量測產品全面進行升級，並開發相關感測模塊，與提升MCU車載規格及超低功耗MCU等開發工作。

聯傑董事長郝挺表示，由於物聯網應用市場持續成長，相關網路平台與設施建構趨於完善，使得網通產業有更大發揮空間，聯傑今年持續以乙太網路關鍵核心技術發展出高效能、省電、工業級、多樣性介面的產品，來符合智能電網、家居、醫療、安全監控、車用、工業控制等物聯網與工業4.0相關應用市場需要。

此外，以節能為訴求的電子紙應用逐漸普及，將擴充應用在金融智慧卡、電子貨架標籤等電子紙驅動IC產品，加上高端汽車基於提升行車安全需要而導入環景系統成形，預期對今年下半年業績將有相當助益。

評析
聯傑今年持續以乙太網路關鍵核心技術發展出高效能、省電、工業級、多樣性介面的產品

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轉貼2018年5月28日聯合晚報，供同學參考

信驊淺嘗900元 聚氣挑戰股后

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

遠端伺服器控制IC信驊（5274）在雙效題材加持之下，股價盤中再度站回9字頭大關，試圖挑戰股后國巨（2327）寶座。信驊本季受惠於遠端伺服器控制晶片進入出貨旺季及新發表360度影像專用處理晶片，連二日股價勁揚，早盤高點來到923元，漲幅達3.82%，可惜上漲幅收斂，收盤為894元，漲幅0.56%。

第2季進入信驊產業旺季，由於雲端計算與雲端儲存應用需求強勁，國際大廠建構資料中心加速腳步，全球伺服器市場第2季需求回溫，根據研調機構預估本季伺服器出貨量將有一成的季增幅度，其中尤以中國市場成長最為迅速，第2季中國區成長幅度高達20%水準。

而信驊主要以中國市場為主，主要大客戶包括：曙光、浪潮、Lenovo等，在白牌伺服器市占率達80%以上，法人預期信驊本季出貨可望較上季成長15%以上，出貨量約在210萬顆水準。

另外，該公司近期發表360度影像專用處理晶片，預計第3季量產，明年第1季放量出貨，可望成為信驊另一營運成長金雞母。

評析
信驊360度影像專用處理晶片，預計第3季量產，明年第1季放量出貨，可望成為另一營運成長金雞母。

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轉貼2018年5月28日中央社，供同學參考

被動元件缺貨漲價 宏觀利多於弊

中央社記者張建中新竹2018年5月28日電

積層陶瓷電容(MLCC)嚴重缺貨，產品價格高漲，射頻晶片廠(RF)宏觀 (6568) 營運將是利多於弊，機上盒(STB)晶片出貨雖然恐受影響，不過，有助拓展整合型衛星晶片市場。

宏觀指出，MLCC缺貨漲價確實會影響STB客戶備貨意願，STB晶片出貨連帶會受到影響。

不過，衛星設備廠為解決MLCC缺貨漲價難題，紛紛被迫變更產品設計，有利宏觀整合週邊電阻電容功能的整合型衛星晶片產品拓展市場。宏觀看好今年衛星晶片銷售可望成長。

除衛星晶片毛利率優於STB晶片，法人認為，衛星設備廠變更設計，採用整合型衛星晶片，對宏觀營運將具長遠效益，MLCC缺貨漲價對宏觀將是利多於弊。

宏觀第2季營運雖受到傳統淡季效應影響，不過，第3季時序即將步入傳統旺季，宏觀業績可望顯著攀升。

評析
衛星設備廠為解決MLCC缺貨漲價，紛紛被迫變更產品設計，有利宏觀整合型衛星晶片產品拓展市場。

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轉貼2018年5月30日經濟日報，供同學參考

信驊搶頭香 推360度影像晶片

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



360度相機將成為趨勢，全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭廠信驊昨（29）日宣布推出全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片「Cupola360」。信驊董事長林鴻明表示，希望藉由推出「Cupola360」，能為業界共同建立360度相機產業。

信驊規劃，「Cupola360」量產版本第3季末推出，終端產品明年首季問世，期望五年內能成為公司最大營收動能。該晶片採用40奈米製程，信驊看好這款晶片平均單價高、成本優化，有望挹注公司獲利，不排除挑戰毛利率「6字頭」，期望未來三至五年，360度晶片可占公司營收比重過半。

信驊昨天股價收平盤894元，為台灣股IC設計股王暨第三高價股。該公司基本面亮眼加上股本小，法人看好，隨著新產品挹注營運，有助股價朝千元大關邁進，成為台股繼大立光、國巨之後，第三檔「千金股」。

信驊過去一向低調，昨天難得對外舉辦新品發表會，會中除了展示為360度相機量身打造的影像專用處理晶片外，也同時展示為搭配360度相機所研發設計的App行動應用程式，展現該公司在系統單晶片解決方案的技術能量和領導地位。

信驊表示，近年來，360度相機產業蓬勃發展，但多數市面上360度相機均需搭配手機或電腦進行拼接後製，增加使用者的不便。

信驊這次運用本身的系統單晶片研發能力，投入360度影像專用處理晶片研發，並率先採用六鏡頭設計，解決了傳統魚眼雙鏡頭在影像拼接上的缺點，突破現有360相機的侷限。

評析
信驊360度影像專用處理晶片，預計第3季量產，明年第1季放量出貨，可望成為另一營運成長金雞母。

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轉貼2018年5月30日經濟日報，供同學參考

信驊打造第二隻腳 營運奔馳

經濟日報 記者 謝佳雯

信驊已經取得全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭的地位，董事長林鴻明現正積極打造營運的第二隻腳、甚至第三隻腳，讓信驊不只站得穩，還要跑得快。

信驊一直是國內少見毛利率持穩在「5」字頭、甚至逼近「6」開頭的IC設計公司，已連續四年每年都賺逾一個股本。

對林鴻明來說，創業至今堅持不做「me too」策略從未改變，無論是拿到全球龍頭寶座的起家貨BMC，或慢慢看到成果的PC和影音延伸晶片，以及生力軍-六鏡頭360度影像專用處理晶片，都要追求與眾不同。

林鴻明堅信，「與眾不同」是小公司唯一可贏的方式。正因如此，信驊的企業SLOGN就是「勇於創新、樂於分享」。勇於創新，正是要做藍海型的產品，而不是殺入紅海市場。

對他來說，雖然信驊的BMC產品表現不錯，但公司營運不能只靠一項產品，要快速長出第二隻腳，對投資者和公司而言，會更加安全。因為看好360度相機產業前景，讓他對於第3季就要量產搶市的六鏡頭360度影像專用處理晶片寄予厚望，未來將提供信驊重要的腳力，讓業績持續奔馳。

評析
林鴻明現正積極打造營運的第二隻腳、甚至第三隻腳，讓信驊不只站得穩，還要跑得快。

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轉貼2018年5月30日中央社，供同學參考

瑞昱語音識別晶片 奪電腦展金獎

中央社記者張建中新竹2018年5月30日電

瑞昱 (2379) 推出多麥克風遠距語音識別增強單晶片，可廣泛應用於智慧音箱、智慧電視、行動裝置、白色家電與車用電子等領域，獲頒台北國際電腦展BC Award金獎。

瑞昱藍牙晶片RTL8762C，不僅支援藍牙5.0規格，並內建語音處理單元，讓低功耗藍牙產品增添語音加值應用，可應用於藍牙遙控器、藍牙手環與智慧家居等物聯網智慧裝置，這產品也獲得電腦展Best ChoiceAward。

瑞昱低功耗無線網路攝影機單晶片RTL8715A同樣獲頒電腦展BC Award，這產品整合包括無線區域網路(WiFi)、音效晶片與電源管理晶片等功能，有助客戶產品快速上市。

除以上3項得獎產品，瑞昱還將在下週的電腦展中展出一系列2.5G超高速乙太網路單晶片產品；其中，RTL8125AG是專為電競個人電腦設計的網路晶片，可即時處理高優先級的程式封包，滿足使用者對速度需求。

評析
RTL8125AG是專為電競個人電腦設計的網路晶片，可即時處理高優先級的程式封包，滿足使用者對速度需求。

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轉貼2018年5月31日聯合晚報，供同學參考

SSD價格續跌 矽力、瑞昱、致新Q2出貨旺

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

固態硬碟（SSD）價格持續走跌，第2季合約價格較上季下跌3%至11%，價跌刺激第2季需求大成長，筆電搭載固態硬碟突破50%使用率，台廠電源管理及控制晶片供應商矽力-KY（6415）、瑞昱（2379）及致新（8081）受惠，第2季出貨量可望倍數成長。

根據集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示，由於NAND Flash產業的供過於求狀態，導致多數SSD供應商面臨產能去化壓力，加上大多數SSD供應商為促銷最新一代的64／72層3D-SSD新品，降價意願提高下，第2季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價，在SATA-SSD部分，較前一季下跌6%至11%；PCIe-SSD部分則下跌3%至10%，顯示無論是SATA-SSD還是PCIe-SSD部分都已連續兩季走跌。

DRAMeXchange指出， PCIe-SSD讀寫效能至少是現今SATA-SSD的兩倍以上，對於競爭激烈的PC產業來說，主打規格戰無疑是一行銷亮點，隨著今年PCIe-SSD有機會大幅縮小與SATA-SSD的價差下，PC OEM龍頭廠商或是模組龍頭廠商無不積極提升自家PCIe-SSD的比重，PCIe-SSD滲透率也可望於今年挑戰50%大關，整體筆電搭載率更正式突破50%。

SSD滲透率持續攀升，加惠半導體相關供應鏈，從上游晶圓代工至下游電源管理IC及控制晶片出貨一路暢旺，IC台廠IC設計中，矽力主要提供全球第一大三星SSD電源管理IC，優先受惠於搭載率提高，瑞昱SSD橋接控制晶片陸續出貨中，該晶片以USB3.1對SATA或對PCIe規格的控制晶片，由於與東芝、美光合作關係良好，出貨量隨著SSD滲透率攀升逐年成長。致新SSD控制晶片今年也可望出貨量攀升，貢獻逐季成長。

評析
由於與東芝、美光合作關係良好，瑞昱SSD橋接控制晶片出貨量隨著SSD滲透率攀升逐年成長。

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推2.5G乙太網路ASIC晶片  瑞昱大啖電競筆電商機

工商時報 蘇嘉維／台北報導



網通晶片廠瑞昱（2379）強力布局電競產業，宣布推出全球首款以特殊應用晶片（ASIC）方案打造的2.5G乙太網路（Ethernet）晶片，成本大幅降低。法人看好，瑞昱將可望強化與微星、華碩及技嘉等電競筆電大廠的合作關係，大啖電競商機。

隨著電競市場逐漸興起，電競賽事也不斷增加，比賽項目更是以往的數倍，帶動電競人口不斷上升，甚至連筆電大廠也紛紛創立電競品牌，藉此搶攻電競筆電商機。

法人樂觀預估，電競PC市場今年將可望年成長10～20％規模，相較其他領域筆電緩步走衰狀況大相逕庭。

瑞昱看好電競筆電市場，推出全球首款以ASIC方案打造的2.5G網路單晶片，無須加裝韌體、外掛快閃記憶體，且由於採用四方平面無引腳封裝（QFN），具有體積小、散熱能力佳等優點，因此無須外掛散熱片，讓成本大幅降低。

瑞昱發言人黃依瑋表示，新系列產品的推出，可以降低業界升級2.5G乙太網路的成本以及技術門檻，加速2.5G乙太網路的普及化，並且能夠提升企業內部資料傳收處理的效率，同時也能提升一般使用者在家中多台網路設備之間傳遞檔案的速度，這也將使日益普及的網路視頻傳輸更為流暢。

法人表示，瑞昱的營運導向皆瞄準主流消費市場，本次推出新款乙太網路產品後，將可望攜手微星、華碩及技嘉等電競筆電大廠，搶攻市場規模逐步成長的電競筆電商機。

評析
瑞昱推出以ASIC方案打造的2.5G乙太網路晶片，成本大幅降低，可望攜手電競筆電大廠，大啖電競商機。

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世足賽帶旺衛星轉播 宏觀高單價LNB出貨激增

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

世界杯足球賽即將開打，賽事轉播帶動衛星設備持續成長，調諧器晶片廠宏觀（6568）衛星業務成長動能強勁，第2季高單價LNB晶片訂單增加，帶動衛星產品營收季增約40%，且產品組合相對有利之下，本季毛利率可望回升。

世界杯足球賽即將於本月登場，根據研調機構預估，世足帶動周邊經濟產值高達5,000億美元，而Digital TV Research進一步預估，2018年付費衛星用戶數將達到10億戶，亞洲區將佔有59%，亞洲區又以中國和印度為主要市場，其中中國預估將達3.13億戶，印度市場將達1.58億戶，美國市場預估可達1.07億戶。

宏觀近年來積極佈局衛星廣播射頻晶片，主要產品是切換開關、低功耗鎖項環降頻整合晶片（LNB），LNB晶片主要以Ku頻段10.7GHz至12.75GHz為主，其中整合Ku頻放大器、Ku頻混波器、Ku頻本振震盪器、Ku頻濾波器、中頻放大器，以及鎖向迴路等功能。

宏觀除了專注於歐美中高階市場，並切入台系LNB大廠，如：台揚、兆赫、百一與啟碁等，除了基本的單台收視LNB之外，憑藉著自身的技術開發出2台及4台收視的LNB，由於產品高性價比逐漸侵蝕外商市場。

本季受惠於客戶端拉貨高單價、高毛利率之交換器、單用戶LNB轉向雙用戶及四用戶LNB，使得本季毛利率可望增加2%至3%，營收比重將由去年19%成長到今年32%，全年毛利率也可望大幅攀升。

評析
宏觀衛星業務成長動能強勁，第2季高單價LNB晶片訂單增加，帶動衛星產品營收季增約40%

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轉貼2018年6月2日工商時報，供同學參考

車用晶片旺 台廠進補

工商時報 蘇嘉維／台北報導

研調機構IC Insights預估，今年車用晶片市場規模將可望達到323億美元規模，相較去年將可成長18.5％，可望連3年改寫歷史新高紀錄。報告指出，由於車輛安全性能不斷提升，帶動先進駕駛輔助系統（ADAS）安裝量增加，以及記憶體價格上升，都是車用晶片市場增加的因素。

法人看好，由於車用晶片市場規模增加，將可望帶動切入車用晶片市場的聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）、凌陽（2401）、偉詮電（2436）等IC設計廠。

IC Insights表示，由於消費者期望車輛安全性能不斷提升，且各國政府也開始制定車輛安全法規，強制業者必須加裝部分ADAS零組件，如周遭警示系統、行駛輔助等功能，加強行車安全性能，加上記憶體價格仍持續看增，因此預期今年車用晶片市場將可望成長18.5％至323億美元規模，創下歷史新高。

IC Insights指出，車用晶片規模今年可望達323億美元，佔整體晶片市場比例約7.3％，預期2017-2021年的車用晶片市場年複合成長率將可望達到12.5％，成長幅度超越消費性及工業用晶片市場，成長性冠居晶片領域。2021年車用晶片市場規模上看436億美元，預估佔當年整體晶片市場比例將達9.3％。

目前國內IC設計廠商當中，以聯發科布局最為積極，預期前期將以車用資通訊娛樂系統打入前裝車用市場，並可望透過人工智慧（AI）平台與行動裝置連接，形成人工智慧生態系；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場，主要應用在車內數據傳輸系統；偉詮電及凌陽用ADAS晶片強攻車用市場，近期也陸續傳出好消息。

評析
瑞昱以乙太網路晶片攻入車用市場，主要應用在車內數據傳輸系統

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轉貼2018年6月4日工商時報，供同學參考

SSD需求旺 群聯、慧榮有甜頭

工商時報 涂志豪／台北報導

根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示，NAND Flash產業供過於求，消費端固態硬碟（Client SSD）價格隨之走跌，然而價格走跌反倒刺激需求成長，預期筆電產品的SSD搭載率今年將正式突破50％。其中，PCIe介面SSD取代目前主流SATA III介面SSD腳步也將加速，PCIe SSD滲透率也可望於今年挑戰50％大關。

為了爭奪SSD市場大餅，已有多家業者搶進SSD控制晶片市場，除了邁威爾（Marvell）、群聯、慧榮等大廠外，還包括瑞昱、點序、雲蓮、杭州華瀾微等新崛起後進者。

DRAMeXchange指出，隨著今年PCIe SSD有機會大幅縮小與SATA SSD的價差情況下，PC OEM龍頭廠商或是模組龍頭廠商無不積極提升自家PCIe SSD的比重。

另一方面就價格端來看，受到第二季NAND Flash市場仍處於供過於求的市況，導致多數SSD供應商面臨產能去化壓力，加上大多數SSD供應商為促銷最新一代的64/72層3D SSD新品、降價意願提升下，第2季主流容量SSD合約價均價普遍下跌，SATA SSD價格較前一季下跌6～11％，而PCIe SSD價格則下跌3～10％，顯示無論是SATA SSD還是PCIe SSD部分皆已連2季走跌。

此外，雖然以第2季合約價均價來看，採用TLC NAND的PCIe SSD和SATA SSD目前仍有約10％的價差，但預估今年兩者的價差有機會大幅縮小，除了受到Client SSD價格走跌的影響外，另一項使得價差縮小的關鍵，就在於PCIe中低階控制晶片解決方案的推出，使得PCIe與SATA控制晶片價差逐步拉近。

評析
為了爭奪SSD市場大餅，已有多家業者搶進SSD控制晶片市場，除了、群聯、慧榮外，還包括瑞昱、點序新進者。

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轉貼2018年6月6日經濟日報，供同學參考

譜瑞+47% 信驊-14%

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計商信驊（5274）、譜瑞-KY昨（5）日公布5月營收表現不同調，信驊自高峰回檔，月減一成，譜瑞則自低檔反彈四成。

信驊3、4月連續兩個月營收站在2.01億元的歷史新高位置，5月營收則至1.71億元，月減14.8%，但比去年同期增加28.7%；前五月營收9.11億元，年增兩成。

信驊董事長林鴻明日前受訪時對今年營運樂觀，他認為，由於去年有併購加持，基期墊高，今年營收主要來自本業的成長，要維持去年的四成年增率難度高，但要達到20%至25%並不是問題，毛利率趨勢也會向上。

林鴻明指出，即使雲端需求偶有起伏，看整年度的表現會比較關鍵，今年整個成長趨勢不變。

譜瑞5月營收則是走出4月谷底，單月彈升至8.45億元，月成長47.7%，但仍比去年同期減少3.8%；前五月營收是37.79億元，年減近7%。

譜瑞預期，第2季合併營收將落在7,550萬到8250萬美元，季減6.4%至成長2.3%；合併毛利率落在40%到43%，與過去的預估值相當，合併營業費用為1,825萬至1,925萬美元。

譜瑞第2季營收成長幅度受限，主要受到低階驅動晶片缺貨影響，據了解，因晶圓代工8吋廠產能滿載，占產能、毛利率較低的驅動晶片受到排擠，導致市場出現缺貨現象，進而影響譜瑞本季出貨，第3季情況將會好轉。

評析
信驊今年營收主要來自本業的成長，要維持去年的四成年增率難度高，但達到20%至25%不是問題。

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轉貼2018年6月7日聯合晚報，供同學參考

5月營收／陸標案進補 瑞昱、立積雙跳

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

中國網通標案業績進補，IC設計瑞昱（2379）及立積（4968）5月營收雙雙走高，分別創下今年次高及全年新高水準。法人指出，下半年中國網通標案進入出貨高峰及傳統旺季到來，兩家IC設計公司業績可望逐月走揚。

瑞昱第2季雖然進入PC傳統淡季，但網通產品出貨持續暢旺、延續上季榮景，包括：WiFi、Ethernet、Switch等網通產品需求仍佳，中國網通標案挹注抵銷PC淡季影響，使得5月合併營收37.79億元，月增0.67%、年增14.54%，連續3個月營收走高；累計前五月合併營收181.58億元，年增8.63%。

瑞昱在中國PON的標案當中除了出WiFi晶片之外，也有供應PON的控制晶片，在2018年的標案當中，WiFi與控制晶片市佔率皆會進一步提升，而除了PON之外，OTT機上盒與WiFi路由器的標案也陸續開標，WiFi晶片的需求成長，通訊晶片成為營收成長主要動能來源。

立積先前因通訊、機上盒等客戶WiFi方案需求進入淡季，加上大客戶三星因S9進入轉換期，FM晶片出貨量減少影響業績表現，不過第2季業績逐漸回溫，5月合併營收2.40億元，月增3.78%、年增8.94%，創今年新高水準；累計前五月合併營收11.34億元，年增10.89%。

該公司透過台灣、中國網通客戶，陸續取得中興通訊（ZTE）、杭州區域等新標案，5月業績持續回升，預期6月開始WiFi晶片出貨將放量，並延續到第3季。

評析
下半年中國網通標案進入出貨高峰及傳統旺季到來，瑞昱及立積業績可望逐月走揚。

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轉貼2018年6月14日聯合晚報，供同學參考

IC設計首家 信驊挑戰千元關

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

伺服器遠端管理控制晶片信驊（5274）受惠於英特爾Purley伺服器平台換機需求，第2季BMC出貨量大增，今、明兩年營運進入快速成長期，法人預估今年營收可望挑戰三成年增率。今日股價再度轉強，盤中一度至987元，漲幅達6.9%，距千金大關僅一步之遙，不僅創下該公司掛牌以來新高記錄，更是IC設計首家挑戰千元價位公司。

信驊第2季受惠於全球資料中心建置及企業換機潮帶動伺服器需求強勁，信驊遠端伺服器控制晶片（BMC）出貨可望較上季成長15%以上，法人預期本季BMC出貨量可望達到210萬顆水準，較上季成長15%以上，帶動本季營收維持雙位數成長，而毛利率則維持上季水準約在58%至59%之間。

而今、明兩年將進入信驊快速成長期，法人指出，2019年在英特爾Purley伺服器平台升級版Whitley平台推出，將新增資料中心重量級客戶，預估今年出貨750萬顆，2019年出貨量成長到850萬顆至900萬顆水準。

信驊目前為全球第一大BMC供應者，市佔率約50%至60%，而第二名為日商瑞薩，市占率為30%至40%，由於信驊主攻全球白牌伺服器，主要應用於雲端資料中心，不同於瑞薩主攻 IBM、戴爾等企業用伺服器大廠，使得信驊在白牌伺服器市佔率高達90%，終端客戶包括：聯想、戴爾、甲骨文、臉書等知名企業，多透過台灣OEM客戶出貨。

評析
信驊受惠Purley伺服器平台換機需求，第2季BMC出貨量大增，今、明兩年營運進入快速成長期

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轉貼2018年6月15日經濟日報，供同學參考

宏觀今年營收 看增兩位數

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

射頻元件廠宏觀（6568）昨（14）日召開股東會，順利通過配發5元現金股利，以昨日收盤價118元計算，現金殖利率4.2%。法人預估，該公司第3季將迎接傳統旺季，全年營收有機會年增兩位數。

宏觀為寬頻射頻晶片供應商，產品線包含電視類、機上盒（STB）、衛星，從今年第1季營收占比來看，電視類約占40%至41%、STB占36%至37%、衛星占23%到24%。

宏觀去年全年合併營收11.11億元，年減1.1%，全年稅後純益2.38億元，每股純益9.65元。

宏觀第1季營運低於預期，單季營收降到2.59億元，季減一成，但略優於去年同期的2.57億元，毛利率也因為標準品拉貨上升而降到44.4%，單季獲利5,500萬元，季減兩成，每股純益2.22元，但仍略優於去年同期的2.07元。

第2季則是宏觀的傳統淡季，從三條產品線看來，僅STB和衛星晶片需求向上，法人預估，該公司本季營收將較首季下滑一成以上，第3季才會步入傳統旺季，並於第4季自高峰下滑。

宏觀近期營運動能，有一部分來自於積層陶瓷電容（MLCC）缺貨效應，帶動該公司可減少MLCC用量的衛星廣播降頻晶片出貨上揚，4月出貨量甚至較去年同期成長一倍。

評析
宏觀本季營收將較首季下滑一成以上，第3季才會步入傳統旺季，並於第4季自高峰下滑。

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轉貼2018年6月16日聯合晚報，供同學參考

AI、5G、車電 半導體新箭頭

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



半導體族群股東會陸續舉行完畢，從今年各公司大老闆談話彙整未來幾年科技新趨勢，台積電（2330）及聯發科（2454）兩大半導體龍頭對AI、5G、車用電子等科技應用，帶動半導體產業新一波營運高峰寄予厚望，而中小型IC設計則在企業資源有限下，轉而聚焦於物聯網、Type-C、伺服器、健康醫療及無線充電等商機。

今年台積電股東會除了聚焦張忠謀告別秀，外界亦關注他對未來科技發展趨勢看法，張忠謀指出，未來十年世界還是需要台積電，尤其科技朝向人工智慧發展，相關晶片所用的還是矽積體電路，未來AI會是推動半導體持續成長重要推手。

台積電總裁魏哲家在參加科技部的活動時也表示，未來AI、5G時代來臨，半導體將是從過去無所不在，變成未來的無所不能，半導體產業未來發展將是無極限，將改變人類生活。

聯發科董事長蔡明介則表示，未來將持續投資前瞻技術與潛力市場，包括：5G、AI、下一代WiFi新技術（11ax）、車聯網、物聯網等，透過掌握領先的核心技術，整合創新功能以提升解決方案內容價值。執行長蔡力行則認為，聯發科聚焦於5G及AI應用，以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

相對於大企業投入5G及AI技術應用，IC設計中小型公司則轉而看好顯而易見利基型市場，MCU廠商盛群（6202）、新唐（4919）、凌通（4952）聚焦於物聯網、無線充電產業發展趨勢。原相（3227）則看好物聯網、AI、車用電子、人臉辨識及3D感測等應用商機。聯傑（3094）看好乙太網路架構下在物聯網、工業4.0應用。迅杰（6243）則積極整合USB Type-C PD3.0 規格應用於 NB、charger、Cable 產品。信驊（5274）及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮對伺服器需求增加，BMC（伺服器遠端管理控制晶片）需求持續增加。

評析
信驊及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮，BMC需求持續增加。

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轉貼2018年6月18日工商時報，供同學參考

車聯網大爆發！ IC設計廠啖商機各顯神通

工商時報 蘇嘉維／台北報導



研調機構IC insights看好車聯網市場將可望快速成長，其中車聯網又以感測器、無線通訊、駕駛輔助系統、資通訊娛樂等領域組成，國內IC設計廠如聯發科、瑞昱、偉詮電、凌陽、威盛等廠商已經先後搶進布局，未來有機會成為車聯網市場崛起後的受惠者。

汽車未來將可望變得愈來愈智慧化，從行車安全層面切入，汽車現在已經逐步導入車道偏移、自動跟車等先進駕駛輔助（ADAS）功能，未來將可望提升成自動駕駛，至於車內配備部分，資通訊娛樂系統整合藍牙功能，藉此連接手機、穿戴裝置也愈加普遍，未來將可望加入5G功能，讓汽車可連接雲端接收安全資訊及娛樂系統等。

國內IC設計龍頭大廠聯發科目前端出Autus車用平台，當中包含車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助系統等應用進攻車用晶片市場。

據了解，聯發科目標劍指前裝市場，但前裝市場認證期長達3～5年，因此短期內難見車用類別挹注營收。

瑞昱則以擅長的乙太網路（Ethernet）進軍車用領域，由於未來汽車大量導入ADAS系統，將會接收到外部大量資訊，因此需要穩定、高頻寬的傳輸工具將資料傳送至車載處理器進行運算。

據了解，瑞昱已經成功打進前裝車用市場，並切入歐洲汽車品牌市場，並將於今年底開始少量出貨，明年上半年將放量挹注營收。法人看好，瑞昱為乙太網路全球市占龍頭，在打入歐洲品牌後，未來將有機會再度拿下其他汽車品牌，帶動瑞昱業績向上成長。

至於偉詮電則選擇進攻ADAS，並成功以智慧鏡頭處理器打進商用車及轎車市場，預計今年底前將可望開始量產出貨；凌陽在ADAS、車用資通訊娛樂系統有所著墨，現在也成功攜手百度打造車用資通訊娛樂系統，未來可望切入中國大陸車用市場。

威盛在成功轉型後，現在也以人工智慧積極切入各項領域，現在也成功以自動駕駛平台打進中國大陸公車市場，威盛在機器視覺也有所布局，可將產品整合至車用平台，用來做周遭人車物等偵測，營運前景光明。

評析
瑞昱為乙太網路全球市占龍頭，在打入歐洲品牌後，未來將有機會再度拿下其他汽車品牌

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轉貼2018年6月18日工商時報，供同學參考

IOT終端應用 車聯網成長最強勁

工商時報 蘇嘉維／台北報導

研調機構IC insights最新報告指出，今年物聯網（IoT）市場總產值將上看939億美元，其中成長幅度最高為車聯網市場，預期將成長21.6％至45億美元。並預測車聯網領域在2016～2021年的年複合成長率（CAGR）將可望上看22.9％，將為物聯網市場當中成長最為強勁的終端應用。

IC insights預期，今年物聯網市場總產值可望達到939億美元，其中成長最為迅速的則為車聯網市場，成長幅度為21.6％達到45億美元。其次則由工業物聯網位居第二，成長幅度17.7％至359億美元。

位居第三的智慧家庭產品，今年則可望成長16％至29億美元，另外穿戴產品則年增12.4％至118億美元。至於智慧城市領域則將成長7％至388億美元，IC insights表示，智慧城市包含公共基礎建設，如道路、橋梁、路燈、電廠等設施都將導入智慧化功能。

放眼至2021年，車聯網將可望是帶動物聯網成長的領頭羊。IC insights預測，2016～2021年當中，車聯網市場的年複合成長率將達到22.9％，將是物聯網領域當中成長最強勁的市場。

IC insights表示，車聯網之所以會被視為成長最迅速的市場，原因在於汽車正不斷提升安全性，舉凡定位系統、道路狀況提示、輔助駕駛功能及車用通訊等功能都與車聯網領域相關，另外資通訊娛樂系統也同樣需要使用聯網接收訊息，因此看好車聯網市場將快速成長。

同時IC insights也下修工業物聯網、穿戴、智慧家庭應用等領域的年複合成長率，其中工業物聯網從原先預測的18.7％降至17.8％；穿戴則從12.8％下降到11.9％；智慧家庭為16.8％降到14.8％。

法人表示，車用市場幾乎被各大科技廠視為下一個帶動半導體市場成長的領域，不論是NVIDIA、Google及微軟等大廠都開始著手自駕車研發，國內IC設計廠也不落人後相繼布局車用市場，對於台灣半導體製造供應鏈產值成長也將有所助益。

評析
今年物聯網總產值可達939億美元，其中成長最為迅速的車聯網市場，成長21.6％達到45億美元。