封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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轉貼2013年6月24日經濟日報，供同學參考

力成華東 Q3帶勁

經濟日報╱記者簡永祥／台北報導

東芝、爾必達及美光第3季同步增產儲存型快閃記憶體（NANDFlash）、行動式（Mobile）記憶體，連帶擴大後段記憶體封測訂單，台灣主要記憶體封測廠力成（6239）、華東、南茂等第3季業績成長可期。

力成董事長蔡篤恭日前透露，第3季因主力客戶NANDFlash晶片和手機相關應用晶片將導入新廠投片，能見度提高，正招募新血、更換及添購設備，提升NAND Flash晶片產能，滿足客戶需求。

據了解，力成客戶包括東芝、新帝及美光等計劃下半年增產NANDFlash，加上爾必達提高行動記憶體產能，可望對力成擴大釋單。蔡篤恭表示，由於各大主力客戶新增NAND Flash晶片產能，集中於嵌入式快閃記憶體（eMMC）及固態硬碟（SSD），這類產品對品質要求嚴謹，對後段封測依賴也提高，力成感受到客戶產能需求強勁。

據了解，下半年包括蘋果、三星及各家品牌廠密集推出智慧型手機及平板電腦搶市，主要記憶體廠將NANDFlash產能集中生產eMMC、SSD，美光第2季開始將部分新加坡Tech廠的DRAM產能移往NAND Flash，第4季可望全面量產，產能再提升。

由於力成是目前NAND Flash及MobileDRAM後段封測產能最大供應商，隨著主力客戶訂單動能增溫，第3、4季營收和獲利有望攀升。

受到爾必達納入美光陣營後，爾必達擴大對華東釋出更多的行動式記憶體及多晶片封裝（eMCP）記憶體後段封測數量，第3季業績也呈現強勁成長。華東預定25日舉行股東常會，說明下半年營運展望。

南茂是美光長期以來的記憶體封測委外代工廠，法人認為，隨著新美光納入的產能擴大，南茂及泰林有機會分食美光釋出的訂單。

評析

1.封測族群龐大，下分封裝、邏輯IC測試、記憶體測試、驅動IC封測。

2.記憶體測試的公司有泰林(5466)、力成(6239)、華東(8110)、福懋科 (8131)。

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轉貼2013年8月27日經濟日報，供同學參考

力成PB讚 里昂喊買

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

外資里昂證券出具報告，指出日月光（2311）及矽品主力客戶聯發科及高通近年來積極分散貨源，加上美封測廠艾克爾積極切入亞洲，加速價格戰，相繼調降日月光和矽品評等，並喊進力成。

里昂對日月光、矽品目標價分別降至22.3及28.7元，看好力成目前股價淨值比（PB）和股息殖利率相對具吸引力，目標價維持60元。



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轉貼2014年1月21日工商時報，供同學參考

三星改玩指紋 泰林等接單

【記者楊曉芳／台北報導】


　　智慧手機指紋辨識功能正當紅，蘋果iPhone 5S搭載指紋辨識成為 新行銷賣點後，近期韓國媒體傳出，三星Galaxy S5也將放棄虹膜辨 識技術，將改為內建指紋辨識。業界預料，指紋辨識將在非蘋陣營跟 進力拱下，讓相關IC設計廠Validity等跟著受惠，而台灣指紋辨識測 試廠泰林（5466）今年亦有甜頭可嘗。

　　近日韓國媒體傳出，三星的次世代旗艦智慧型手機Galaxy S5將內 建指紋辨識功能，而非先前傳出的虹膜掃描器技術，該消息被業內解 讀為，三星已將指紋辨識作為未來智慧型終端的主要方向，預料未來 其他非蘋手機品牌廠商也將隨之跟進。

　　由於蘋果已買下指紋辨識感測器廠Authentec，因此，今年以三星 為首的非蘋陣營智慧型手機廠，一旦強打指紋辨識IC功能，另一指紋 辨識感測器廠Validity以及瑞士指紋辨識器開發商Fingerprint Car ds AB等，均可望受惠。

　　據了解，智慧型手機觸控IC大廠Synaptic已完成Validity的收購動 作，Validity也可望藉此快速打入各大智慧型手機廠，由於Validit y指紋辨識IC目前仍由泰林取得獨家測試代工訂單，因此法人看好泰 林今年的營收將較去年成長15％以上，加計全球最大電子羅盤廠旭化 成微電子（AKM）的測試訂單挹注，泰林在今年將力拚本業由虧轉盈 。

　　事實上，泰林藉由業外轉投資收益，將交出連續兩季的獲利成績。 由於泰林去年第4季認列處分百慕達南茂的持股200萬股，預估去年第 4季將認列處分利益約6.3億元，相當於貢獻每股盈餘約2.86元，因此 泰林2013年的每股盈餘上看3.5元，將遠優於前3年、一年每股都賺不 到1元的成績。

　　進入2014年第一季，泰林持續出脫百慕達南茂的持股，該次股數為 209萬餘股，由於價格較高，其處分利益約8.1億元，每股貢獻度約3 .67元。

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轉貼2013年6月26日工商時報，供同學參考

華東肥單多 Q2獲利飆7倍

工商時報 記者涂志豪／高雄報導

　受惠於爾必達（Elpida）、華邦電（2344）、南科（2408）等大客戶擴大釋單，記憶體封測廠華東科技（8110）產能利用率強勁拉升，第2季營收將較首季大幅成長13～15％，且毛利率將倍增並超過10％。

　法人預估，華東本季獲利將逾1億元，等於較首季大增接近7倍，第3季營收及獲利還會持續創高。

　由於行動裝置取代PC及NB成為市場主流，Mobile DRAM需求強勁成長，華東近幾年來跟著客戶進行產能轉型，總經理于鴻祺表示，華東已經完成「騰籠換鳥」階段目標，現在8～9成產能已經轉換為包括Mobile DRAM、低功耗DRAM等的非標準型DRAM，今年標準型DRAM封測營收將壓到4成以下，正向樂觀看待下半年。

　于鴻祺表示，由DRAM供給面來看，摩爾定律快走到物理極限，20奈米後電容無法做到那麼小，加上DRAM廠不會再擴充12吋廠產能，而是要等到2016年後等待18吋廠時代來臨，才會有新的建廠動作，也因此，未來幾年記憶體市場供給成長很有限。

　于鴻祺表示，DRAM產業經過去年的整併後，產業版圖今年看來均已塵埃落定，市場趨於健康。過去主導電腦運算市場長達10年的筆電產品，已開始轉進智慧型手機等行動裝置市場，由於行動裝置採用的Mobile DRAM容量以倍數成長，華東站在對的軌道上，今年不僅可以賺錢，營收及獲利也將逐季成長。

　華東今年首季營收19.37億元，由於產能利用率仍低，加上大客戶尚未擴大釋單，因此毛利率僅5％，單季勉強維持0.13億元獲利，每股淨利僅0.03元。不過，華東因為Mobile DRAM等利基型產能完成調整，包括爾必達、華邦電、南科等3大客戶第2季開始擴大對華東釋單，法人推估，6月營收有機會挑戰7.5億元以上，第2季營收將較首季大幅成長13～15％。

　華東第2季營收因產能利用率拉高，毛利率將較第1季倍增並超過10％，且下半年進入DRAM市場旺季，加上大客戶產能全數轉進30奈米以下，單月產能將擴大，因此第3季產能利用率將回升到9成以上，營收還可較第2季成長10％，且全年平均毛利率將回升到10％以上，回到過去平均水準。

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轉貼2013年6月28日蘋果日報，供同學參考


新美光擴大釋單 力成 華東進補
前者將招募千人 後者營運逐季揚


【楊喻斐╱台北報導】


市況回溫
記憶體市況觸底反彈，新美光集團加大釋單動作，爾必達更傳出將投資100億日圓（30億元台幣）擴充行動記憶體產能，對於國內兩大封測廠力成（6239）、華東（8110）不但帶來利多，兩家業者都看好下半年接單成長。

據《日刊工業新聞》報導，爾必達計劃活用日本政府補助金制度，將擴增廣島廠的行動記憶體（Mobile DRAM）產能，預估設備投資額最少將達100億日圓，將成為爾必達於2012年2月申請破產重整之後，首度進行大規模的投資案。

力成3產品線出擊
據報導，爾必達12吋廣島廠目前月產能約12萬片，預估投資擴產後，月產能將增加數萬片，而受惠於智慧手機需求強勁，爾必達廣島廠產能滿載，台灣瑞晶過去以生產標準型DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）為主，今年5月已開始生產Mobile DRAM，月產能1萬片，預計第2季底，月產能將擴增至3.5萬片。

另外，NAND Flash（儲存型快閃記憶體）價格今年來不斷上漲，其中MLC（Multi level Cell，多層儲存單元）供貨情況更是從去年一路吃緊到現在。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，NAND Flash廠商已著手規劃擴產動作，將有利於後段封測廠接單成長。

隨記憶體產業好轉，力成、華東也同步受惠，力成董事長蔡篤恭表示，觀察第3季訂單狀況，以Mobile DRAM、NAND Flash及高階邏輯晶片最為強勁，都將會有不錯的成長。同時，為了因應新廠啟動，力成近期將大舉招募千名人力，並希望可以在2個月內快速到位。

蔡篤恭強調，到了今年第3季，力成產品線就達到均衡發展。DRAM、Flash及邏輯晶片，3大產品線三足鼎立。
華東科技總經理于鴻祺對於下半年接單能見度亦樂觀看待，他表示，目前平均產能利用率達80%，第3季可望再往上提升，估全年營運可望逐季成長。

華東本季獲利翻倍
于鴻祺表示，華東這幾年進行「騰籠換鳥」的策略，將產能轉移到非標準型記憶體的部分，目前非標準型記憶體的營收比重已經接近80%，而未來標準型記憶體比重將維持10~20%。

法人預估，華東第2季毛利率將回到10%，獲利倍數成長，第3季將延續動能，營收可望維持10%以上季增率，全年每股純益逾0.5元。

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轉貼2013年7月5日工商時報，供同學參考

泰林處分南茂 每股貢獻8.2元

工商時報 記者涂志豪／台北報導


　南茂集團旗下台灣南茂（8150）預計明年上半年掛牌上市，為避免母子公司交叉持股問題影響掛牌，同屬南茂集團一員的封測廠泰林（5466）今年將持續處份手中持有的百慕達南茂（NASDAQ：IMOS）持股。

　由於百慕達南茂在美掛牌價已衝上20美元，泰林持有成本不到5美元，等於今年潛在獲利高達20億元，可貢獻每股淨利高達8.2元。

　泰林表示，原則上將持續處份手中的百慕達南茂持股，但不評論法人預估獲利數字，實際處份情況及獲利將以公告為主。

　泰林去年每股淨利0.63元，股東常會通過今年配發0.4元現金股利，昨日進行除息並順利完成填息，股價上漲0.6元，終場以12.75元作收，成交量達5,618張。

　泰林第1季營收5.11億元，稅後淨利0.49億元，每股淨利達0.2元，法人推估第2季營收將較第1季成長逾5％，符合市場預期。泰林日前公告，第2季以每股13美元價格處份百慕達南茂380,506股，獲利約新台幣9,000萬元，貢獻每股淨利約0.37元，因此泰林第2季獲利確定會優於第1季。

　台灣南茂將在明年掛牌上市後，將與百慕達南茂合併，為了避免母子公司交叉持股問題，影響台灣南茂掛牌進度，泰林原則上今年下半年將持續處分手中的百慕達南茂持股。同時，南茂董事長鄭世杰日前已請辭泰林董事長一職，泰林董事會推舉總經理卓連發出任新董事長。

　法人指出，泰林仍持有百慕達南茂普通股4,474,000股，占百慕達南茂股權約13％，由於百慕達南茂在美國掛牌價格已衝上20美元左右，泰林持有成本不到5美元，以此計算，潛在獲利高達20億元，貢獻每股淨利高達8.2元。

　對於第3季景氣，泰林抱持審慎樂觀看法，記憶體封測接單將與第2季持平，但邏輯及混合訊號測試接單穩定成長，不僅日本大客戶AKM持續釋出電子羅盤（eCompass）代工訂單，泰林亦受惠於4K2K液晶電視市場成長，數位電視控制晶片測試接單亦優於第2季，今年每季維持獲利的目標應可順利達陣。

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轉貼2014年1月23日經濟日報，供同學參考

南茂泰林 搶指點商機

【經濟日報╱記者謝易軒、簡永祥／台北報導】

觸控IC大廠新思（Synaptics）看好指紋辨識晶片應用商機，今年將搶攻國際品牌客戶，預料南茂（8150）、泰林可望受惠。

南茂受惠於新思指紋辨識大單湧入，加上東芝新訂單加入，及認列泰林業外收益，法人預估，南茂上季及本季每股純益都將超過1元。

新思去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，包括三星、LG、索尼等品牌廠也可望於稍後導入，目前與蘋果旗下轉投資指紋辨識器供應商AuthenTec並列兩大陣營。

新思昨（22）日舉辦台媒體年終見面會，生物識別產品行銷資深總監Alfred Woo表示，指紋辨識技術將是未來行動裝置的重要功能，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦都已陸續導入。指紋辨識功能未來將會延伸至網站、銀行、帳戶等，取代過去透過密碼保護的資訊安全機制，預期未來二至三年內，將成為智慧機、平板電腦高階機款標準配備。

Alfred Woo表示，持續拓展創新的人機介面，是新思未來營運發展方向，新思會將觸控方面的技術，延伸至顯示器驅動IC與觸控IC的整合，以及觸控IC與指紋辨識的整合，未來不排除將三項功能整合在同一顆IC上。


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轉貼2013年8月1日經濟日報，供同學參考

力成 走出營運谷底

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


力成昨天舉行法說會，公布第2季財報和下半年營運展望，上季合併營收為94.54億元，合併毛利率16.4%，稅後純益7.05億元，每股稅後純益是0.92元；上半年合併營收186.63億元，合併毛利率是15.5%，稅後純益13.32億元，年減逾四成，EPS是1.74元。

展望下半年，蔡篤恭指出，第2季的表現在原先預期中，已經走出谷底，現在開始營運趨勢可以往上，不會比現在要差，力成慢慢回到以前情況，整體方向是對的，最痛苦的日子大概過了。

以產能利用率來看，力成封裝產能在下半年會持續滿載，達到85%至90%水位。

持續調整中的測試產能，第2季只到50%至60%，但第3季會先到70%，第4季可達75%至80%，且因測試機台可使用在NAND Flash，蔡篤恭認為，過去的負擔未來將變成資產。

力成下半年持續調整三大產品線營收比重，蔡篤恭預估，到第4季，DRAM封測營收占力成整體營收比重可降到三成，Flash封測占比可到35%至37%，邏輯晶片則為35%左右，產品組合可更為健康。

PC市況和記憶體廠擴產動作衝擊記憶體供需，展望下半年市況，蔡篤恭仍認為，標準型DRAM供應會持續減少，PC市場需求雖持續趨緩，但DRAM供需不會差太遠，標準型DRAM供過於求情況應該不會發生，價格仍可持穩。



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轉貼2013年8月8日聯合晚報，供同學參考

華東上季EPS 0.18元 季增5.7倍

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


記憶體封測大廠華東(8110)今天召開法說，結算第二季稅後純益為9200萬元、每股稅後純益0.18元，第二季較首季大幅成長5.7倍，同時更較去年同期虧損4.86億元大幅改善；累計上半年稅後純益1.06億元、每股稅後純益0.21元。

華東公告7月合併營收為8.01億元，首度站上8億元大關，並刷新單月歷史新高紀錄，月增率2.0%、年增率5.1%。華東拜今年記憶體市場景氣的增強，來自智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等終端市場需求擴大，是促成7月合併營收刷新高的主因，由於8、9月的訂單透明度仍舊明亮，預期可較第二季有5~9%的高位數成長。

法人指出，美光於7月31日正式宣布完成合併日本爾必達，新美光集團成為全球第二大DRAM廠，並掌握爾必達在台子公司89%股權，華東與力成(6239)國內兩家以記憶體為主要測試的廠商，將是受惠最大業者。



全文網址: 華東上季EPS 0.18元 季增5.7倍 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8083354.shtml#ixzz2bMdLVtDn
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轉貼2015年4月14日工商時報，供同學參考

南亞科下單 肥了同門福懋科

記者涂志豪／台北報導



全球DRAM廠經過多年整併後，全球產業版圖只剩下三星、SK海力士、美光等三大廠，以及南亞科（2408）、華邦電（2344）等兩小廠。上游DRAM為了有效管控後段封測業務，提升經濟規模以降低成本，已大動作調整後段封測訂單，其中，南亞科今年起集中下單同屬台塑集團的福懋科（8131），美光則開始將封裝訂單集中下單力成（6239）。

DRAM廠「三大兩小」產業版圖已經確定，而韓國兩大廠三星及SK海力士，並無將DRAM封測業務委外代工，所以，國內DRAM封測廠如力成、福懋科、華東（8110）、南茂（8150）等，只能積極爭取美光釋出封裝代工訂單，並分食南亞科、華邦電的封測代工訂單。但過去幾乎是人人有獎的封測代工模式，今年卻有了變化，因為美光及南亞科改採集中下單管理模式，所以力成及福懋科成為主要受惠者。

南亞科今年集中火力搶進利基型DRAM市場，營收占比明顯提升，後段封測訂單也同步收網，集中下單給同屬台塑集團的福懋科。福懋科去年營收92.04億元，稅後淨利8.43億元，年增逾6倍，每股淨利1.91元，今年擬配發1.4元現金股利，而今年第1季營收23.08億元，年增6.8％，第2季可望隨著南亞科擴大下單而出現明顯成長。

美光今年也積極調整後段封裝下單，日本廣島廠的Mobile DRAM封測訂單已開始集中下單給力成，而包括美光在美國、新加坡、台灣等地全資DRAM廠，以及與台塑集團合資的華亞科，今年第1季也見到將封裝訂單集中下單力成的情況。

力成去年底與美光簽訂一系列半導體封裝投資合約，美光將在大陸西安的現有測試及記憶體模組廠旁興建一座廠房，提供力成新設的封裝子公司使用，預計今年底可完工試產，明年進入量產階段，美光初期將把標準型DRAM封裝全數交由力成西安廠代工，未來還可望延伸至Mobile DRAM封裝業務，等於明年起力成將承接美光8成的DRAM封裝代工訂單。法人也看好力成今年營收應可創下歷史新高。

評析
今年因為美光及南亞科改採集中下單管理模式，所以力成及福懋科成為主要受惠者。

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轉貼2013年9月9日經濟日報，供同學參考

華東 可望成東芝夥伴

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


日本東芝半導體計劃增加現有記憶體後段封測夥伴，由目前二家再增至三家，與東芝曾有多年合作的華東（8110）可望出線，與力成、艾克爾（Amkor）分食大餅。

消息人士透露，東芝為因應日本三重縣四日市的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）明年量產，計劃將後段封測夥伴由二家增為三家，這是東芝繼先前將邏輯晶片大舉釋單給台廠後，在記憶體後段封測另一項重大策略調整，也為華東明年營運動能增添強勁爆發力。

東芝去年釋出邏輯晶片後段封測訂單給台廠，日月光和京元電都相繼受惠。

東芝因應NAND Falsh在智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電以及資料中心等需求快速提升，除本季開始增產，也宣布將透過與美商SanDisk合資Flash Forward公司，在日本三重縣四日市擴建新廠。

這座新廠是東芝與SanDisk合資的「Feb 5」第二期新廠，合計投資4,000億日圓（約新台幣1,200億元），預定明年4月量產，製程技術由目前的19奈米推進至16至17奈米，與三星抗衡。屆時東芝的NAND Flash 12吋晶圓月產能將較目前的45萬片提升約20%、達到54萬片。

東芝NAND Flash主要後段封測夥伴為力成及艾克爾，因應產能提升，將再增加一家。華東從1995年起與東芝有合資關係，可望出線。華東表示，不評論個別客戶下單動向。

華東目前主力集中在利基型記憶體，過去華東在爾必達陷入財務風暴時力挺，爾必達將逾四成的行動記憶體釋出給華東，成為華東最大客戶。

爾必達今年7月底併入美光後，美光仍延續原合約並打算擴大合作。

此外，華東的客戶南科和華邦電也因轉型效益顯現，利基型記憶體放量，讓華東利基型記憶體第4季將上衝占營收八成。華東8月合併營收達8.03億元，比7月微增，續創今年高點。



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DRAM搶貨 南茂泰林急單湧進

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
DRAM搶貨潮從標準型DRAM蔓延至行動式記憶體（Mobile DRAM），台廠包括南科（2408）、華邦、晶豪科等已接獲通知，擴大行動記憶體晶片投片，也為後段記憶體封測廠華東、南茂、泰林等第4季帶來急單。

SK海力士停工後，已掀起一股DRAM強大搶貨潮，DRAM現貨飆漲逾二成，也衝擊千萬支以上手機面臨缺貨「斷鏈」危機。

據了解，國內手機晶片最大供應商聯發科，擔心Mobile DRAM缺貨，造成與該公司搭載的多晶片封裝記憶體（MCP）也缺貨，進而衝擊手機晶片銷售，已緊急要求通過認證的南科、晶豪科等相關記憶體廠，升高相關手機記憶體備貨戰備狀態，要求增加Mobile DRAM投片量，避免造成MCP貨源短缺。

南科和晶豪科本月已提高Mobile DRAM投片量，預料主要後段封測廠華東可望在第4季湧入急單。

業者研判，9、10月是品牌和白牌手機和平板新品上市的尖峰期，相關手機應用的記憶體搶貨效應將擴散至美光等大廠。

主要記憶體封測包括力成、南茂、泰林及聯測等也會有急單效益，營運看俏。



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華東營收 估旺到年底

工商時報 記者涂志豪／台北報導


　韓國記憶體廠SK海力士（SK Hynix）無錫廠大火後，美國記憶體廠美光（Micron）決定提高台日兩地晶圓廠投片搶攻市占，封測廠華東科技（8110）已獲美光追加利基型DRAM及Mobile DRAM封測訂單。

　加上市場傳出今年底前可望爭取到日本東芝NAND Flash封測訂單，法人認為，華東營收可望逐月創高到年底，下半年的獲利，將較上半年成長逾2倍。

　SK海力士無錫廠大火導致全球DRAM市場供給吃緊，美光可說是最大贏家，因為7月底才剛正式併購日本DRAM廠爾必達，拿下日本廣島廠及台灣瑞晶等2座12吋廠每月共35萬片產能。

　美光為了趁此機會大搶市占率，旗下華亞科、瑞晶、廣島廠等3座廠產能全開，第4季出貨明顯放量。

　由於美光在併購爾必達時並無自行擴建後段封測產能，所以近期已對力成、華東、南茂等封測代工廠增加釋單，

　其中，華東因為是承接瑞晶及華亞科的後段利基型DRAM及Mobile DRAM封測代工業務，受惠於美光追加下單，產能利用率大幅攀高之下，營運已見明顯好轉。

　美光全球總裁Mark Adams指出，美光在今年7月底正式併購日本爾必達，合併後的新美光在DRAM月產能增加了35萬片12吋晶圓，雖然美光自己擁有龐大的封測產能，但沒有在台興建封測廠的計畫，因併購而取得的新增產能，將會與台灣封測代工廠密切合作。

　另外，日本東芝決定擴建新廠增產NAND Flash，但無自建封測廠計畫，等於封測訂單將會全面委外代工，除了力成爭取到新單外，華東因為過去與東芝間有長期合作關係，市場近期傳出已躋身東芝NAND Flash封測代工廠之列。

　華東上半年營運表現雖不理想，但封測產能已順利轉移到以利基型DRAM為主，營收占比已達74％。

　而下半年受惠於美光及東芝新單陸續到位，7月及8月營收均站上8億元以上，且連續2個月創下封測事業營收歷史新高紀錄。

　法人表示，華東受惠於美光、南科等大客戶擴大釋單，利基型及Mobile DRAM接單強勁，加上成功卡位NAND Flash封測市場，預估第3季營收介於24.5～25.5億元間，季成長率將介於10～15％間，第4季還會持續走揚，下半年獲利將較上半年成長逾2倍。

　華東則不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。

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美光擴大投片 華東笑納封測單

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　美國記憶體大廠美光科技（Micron）成功併購日本DRAM廠爾必達（Elpida）後，9月發生SK海力士無錫廠大火，導致全球Mobile DRAM斷貨危機。隨著蘋果擴大向美光採購，爾必達廣島廠及台灣瑞晶第4季將擴大Mobile DRAM投片，封測代工廠華東（8110）大單入袋，法人預估第4季營收可望站穩24億元並續創新高。

　韓國記憶體大廠SK海力士的DRAM生產重鎮大陸無錫廠9月初發生大火，全球DRAM市場供需大逆轉，由原本的供給過剩轉變為供不應求，不僅標準型DRAM價格大漲約4成，行動裝置採用的Mobile DRAM同樣出現缺貨，剛併購爾必達的美光順勢成為全球最大Mobile DRAM供應商。

　由於蘋果新推出的iPhone、iPad、Macbook Pro等產品均採用爾必達低功耗DRAM或Mobile DRAM，為了滿足需求，美光也擴大Mobile DRAM產能。據了解，爾必達廣島廠第4季開始由25奈米微縮到20奈米並開始投片，且每月投片產能已擴大到10萬片；台灣瑞晶今年第2季Mobile DRAM月投片量僅1萬片，但第4季已擴大到4萬片規模。

　也就是說，爾必達廣島廠及台灣瑞晶第3季Mobile DRAM平均月投片量達11萬片左右，但第4季已拉升到14萬片，等於第4季Mobile DRAM產能將較第3季增加20％。由於美光沒有增加自有封測產能，因此Mobile DRAM封測訂單持續委由台灣封測廠力成（6239）、華東、南茂（8150）等代工，其中華東承接Mobile DRAM約5成封測訂單受惠最大。

　華東第3季營收24.06億元，較第2季成長8.1％，主要受惠南科（2408）、華邦電（2344）、美光等大客戶擴大釋單，以及成功卡位NAND Flash封測市場，拿下日本東芝訂單。由於上游客戶第4季Mobile DRAM擴大投片，NAND Flash新產能亦持續開出，法人推估華東第4季月營收仍將維持在8億元以上，有機會續創封測事業歷史新高紀錄。華東方面不評論法人預估數字及客戶接單情況。

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轉貼2013年11月6日工商時報，供同學參考

轉型奏效 泰林Q4接單續強

工商時報 記者涂志豪／台北報導

由於智慧型手機導入指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）及電子羅盤（eCompass）已成趨勢，封測廠泰林（5466）受惠於指紋辨識及電子羅盤等測試接單穩定成長，加上DRAM廠客戶為搶攻市占率擴大釋單，第4季營收將登上今年新高，並較第3季成長高個位數百分比。

另外，台灣南茂（8150）預計明年上半年掛牌上市，泰林第4季預期將處分手中持有的百慕達南茂（NASDAQ：IMOS）持股，因泰林持有成本不到5美元，以百慕達南茂股價近期約落在16～17美元區間來看，對泰林今年獲利將有可觀挹注。

泰林去年積極改變產品結構及進行產能調整，降低標準型DRAM比重，逐步看到轉型成效，今年來營收逐月走高，9月營收重回2億元以上，第3季營收5.79億元，亦較第2季成長7.8％優於預期。如今受惠於指紋辨識IC及電子羅盤等測試接單穩定成長，法人推估，第4季營收將逾6億元登上今年新高，並較第3季成長高個位數百分比。

法人表示，泰林在微機電及感測器等測試市場布局有成，透過母公司南茂與日本旭化成微電子（AKM）合作，爭取到電子羅盤委外測試代工訂單，也成功卡位非蘋陣營指紋辨識生產鏈，拿下Validity Sensors指紋辨識感測器封測大單。隨著轉型成效已慢慢浮現，明年營收及獲利均可望明顯優於今年。泰林不對法人預估數字及客戶接單有所評論。

泰林第2季末每股淨值來到21.43元，創下連5季度來新高，第3季末每股淨值可望續增，但因股價長期以來低於淨值，為維護公司信用及股東權益，泰林日前決議第12次買回庫藏股已於10月底提前執行完畢，共投入2.13億元自公開市場買回1.2萬張股票，平均買回價格17.8元。

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轉貼2013年11月22日蘋果日報，供同學參考

泰林出清南茂持股 挹注EPS 5.86元

【楊喻斐╱台北報導】為了配合南茂科技（8150）明年第1季將由興櫃轉上市，泰林（5466）董事會決議將處分在美國那斯達克掛牌的百慕達南茂的所有持股，共計約4093張，預計處分獲利總計達12.9億元，以泰林目前股本約22.02億元計算，每股獲利挹注達5.86元。

本季與下季認列
泰林董事長卓連發表示，配合集團整體營運規劃，這次決定一口氣將百慕達南茂持股全部處分完畢，並由南茂自行買回，預計分成2階段交割，第1次交割日為11月26日，處分張數2000張，處分利益約6.3億元，第2次交割日為明年1月31日前，處分張數約2093張，處分利益約6.6億元，將分別於今年第4季與明年第1季認列獲利，以目前股本22.02億元計算，每股獲利貢獻分別達2.86元、3元。
泰林近年來成功轉戰邏輯與混合訊號晶片測試業務，今年該產品線的營收比重首度超過記憶體，達到50%以上，其中日本旭化成（AKM）更躍升為第1大客戶，比重近20%的水準，其次為面板控制晶片應用，比重超過30%，記憶體測試部分則國內利基性記憶體設計業者為主要客戶，包括ISSI、晶豪科（3006）、鈺創（5351）、力積（3553）等。卓連發表示，受惠邏輯晶片測試業務需求熱絡，第4季營運表現將淡季不淡，估較第3季持平或者成長5%，明年第1季因傳統淡季影響加上工作天數減少，勢必出現下滑。
另外，市場關心指紋辨識晶片的測試訂單進度，卓連發坦言，還在洽談當中，不久就會看到成果，未來也將投入微機電系統測試。

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轉貼2013年12月2日工商時報，供同學參考

力成轉舵 獲利重上軌道

工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測大廠力成科技（6239）今年營運成績不佳，但在董事長蔡篤恭的擘畫下，過去太過偏重標準型DRAM封測的產能，已成功轉向至Mobile DRAM及NAND Flash封測市場，加上傳出搶下博通及聯發科（2454）訂單消息，法人看好力成明年「浴火重生」，獲利將回復到過去幾年水準。

力成過去主要承接日本DRAM廠爾必達後段封測訂單，今年以來持續調整生產線，將標準型DRAM封測產能轉至Mobile DRAM及NAND Flash，因此營運成績不盡理想，所幸產能調整至今已經完成，力成最壞情況可說已經過去。

力成調整後的產品線主要分為三大方向，一是主攻Mobile DRAM封測市場。受惠於爾必達廣島廠及台灣瑞晶（已改名為美光台灣廠）下半年投片集中在Mobile DRAM，力成產能已逐步跟上腳步，美光因為未擴大本身封測產能，廣島廠及台灣廠的後段封測仍委外代工，力成已順利承接訂單及出貨。

力成第二方向是主攻NAND Flash封測市場。由於大客戶日本東芝及美商新帝已啟動新廠興建計畫，明年下半年新產能就將開出，在行動裝置大量導入32GB以上高容量eMMC，以及Ultrabook及伺服器大量採用固態硬碟（SSD）的情況下，力成NAND Flash封測產能已拉升至滿載。

第三方向是利用本身在Mobile DRAM封測技術，爭取行動裝置系統封裝（SiP）或封裝內建封裝（PoP）等先進製程訂單。據了解，力成的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）已有一定規模，且第4季傳出獲得博通及聯發科新訂單消息。蔡篤恭日前指出，直通矽晶穿孔（TSV）、晶圓級封裝（WLP）等新業務進入收成階段，明年業績可望較今年倍數成長。

力成第3季營收93.47億元，每股淨利達0.51元。累計今年前3季營收達280.1億元，EPS達2.25元。外資分析師認為，力成明年三大產品線接單優於今年態勢十分明確，營收及獲利均將大幅成長約3成，2015年後將回到過去高獲利水準。

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轉貼2013年12月4日工商時報，供同學參考

泰林今年EPS 法人估逾3.5元

工商時報 記者涂志豪／台北報導

測試廠泰林科技（5466）今明兩年可說是業內、業外皆美。泰林今年以來轉型並強攻微機電（MEMS）測試市場，現已成為台灣最大的電子羅盤及指紋辨識感測器測試廠，加上處分百慕達南茂全部持股，法人推估，今年每股淨利將賺逾3.5元，明年則可挑戰4元以上。

泰林今年配合母公司南茂進行生產線轉型，在淡出標準型DRAM測試並轉進Mobile DRAM及利基型DRAM市場之餘，也建置MEMS、邏輯及混合訊號測試等生產線，並與南茂共同合作爭取國際大廠委外代工訂單，今年除了拿下將併入聯發科的F-晨星電視晶片測試訂單，在電子羅盤部份則持續獲得日本大廠旭化成電子科技AKM的測試訂單。

另外，泰林及南茂合作卡位非蘋陣營指紋辨識生產鏈，拿下Validity Sensors指紋辨識感測器封測大單。法人表示，Validity Sensors雖被新思國際科技（Synaptics）併購，但未來指紋辨識感測器封測訂單仍會交由南茂及泰林代工，隨著非蘋陣營大廠開始在新機中導入指紋辨識功能，泰林等於間接打入三星、宏達電、聯想等手機大廠供應鏈。

在業外部份，泰林董事會已決議出清持有的百慕達南茂（NASDAQ: IMOS）全部持股，已在11月底完成處分200萬股，可認列處分利益為6.3億元，等於貢獻泰林每股淨利約2.86元，將認列在第4季財報中。至於第二次處分持股將在明年1月底前完成，泰林可認列處分利益為6.6億元，將挹注每股淨利達3元。

法人表示，泰林第4季受惠於電視晶片、電子羅盤、指紋辨識感測器等訂單續增，DRAM測試接單持平，因此單季營收有機會超過6億元，將是今年來營收新高，且季增率將上看5％，優於其它封測廠同業，當然本業也持續維持獲利。

法人預估，泰林第4季單季每股淨利就可望上看3元，今年全年每股淨利將逾3.5元，明年因持續認列業外獲利，以及本業MEMS測試接單續增，預估每股淨利可望挑戰4元以上，等於連續2年繳出亮麗成績單，預估配發股利至少也有2元以上，以昨日收盤價18.5元來看，股息殖利率超過10％。泰林則不對客戶接單情況及法人預估獲利數字評論。

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轉貼2013年12月4日財訊快報，供同學參考

泰林(5466)因電子羅盤及指紋辨識感測器等產品貢獻，明年EPS至少4元

【財訊快報／李純君報導】
泰林(5466)受惠於出售南茂持股，今年全年每股獲利將超過3.5元，明年有機會配發今年股利超過2元，股息殖利率超過10%，為封測業者中最佳。展望明年，泰林因電子羅盤及指紋辨識感測器等MEMS測試訂單強勁，明年光本業就可以貢獻每股獲利超過4元，獲利率大爆發。

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轉貼2013年12月6日中央社，供同學參考

力成11月營收 今年單月高點

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月6日電）
記憶體封測廠力成(6239)自結11月合併營收新台幣約32.27億元，微幅月增，是今年以來單月高點。

力成自結11月合併營收較10月約32.01億元成長0.78%，比去年同期約34.83億元下滑7.36%。

累計今年前11月力成自結合併營收344.38億元，較去年同期約381.79億元減少9.8%。

法人指出，記憶體大廠海力士(Hynix)中國大陸廠商失火影響，預估第4季標準型記憶體(Commodity DRAM)和繪圖記憶體(Graphic DRAM)供應仍將吃緊，吃
緊狀況將持續到明年第1季，可望支撐力成第4季封測接單狀況。

展望第4季，力成先前預估，第4季營收不會比第3季差。法人預估，力成第4季業績可較第3季小幅成長，幅度在低個位數百分點區間。

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轉貼2014年1月3日工商時報，供同學參考

泰林接單季季高 今年獲利衝

工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測廠泰林（5466）2014年接單季季走高，日本大客戶旭化成電子（AKM）電子羅盤（eCompass）混合測試訂單能見度最佳。泰林除本業持續好轉，轉投資大陸封測廠宏茂微電子已轉盈，加上處分南茂持股認列獲利，法人估全年獲利將創歷史新高，每股淨利應有4.2～4.5元水準。

泰林2013年前3季合併營收16.27億元，稅後淨利1.29億元，遠優於去年同期的虧損0.55億元，每股淨利達0.53元。泰林2013年第4季平均月營收均站上2億元大關，加上處分百慕達南茂全部持股，可認列處分利益為6.3億元，貢獻每股淨利約2.86元，因此法人預估泰林2013年每股淨利有機會達3.5元。

泰林2013年因產品線完成調整，營收可說是逐季走高且每季均維持獲利，2014年訂單展望樂觀，在記憶體、微機電（MEMS）、數位電視晶片、電源管理IC等接單能見度高，預期也將呈現接單逐季走高態勢。

泰林今年接單中以MEMS混合訊號測試訂單能見度最高，已看到下半年，除了指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）需求強勁外，大客戶AKM持續釋出電子羅盤測試委外代工訂單，上半年訂單將逐月走高，全年出貨量至少較去年成長20％，成為2014年泰林維持營運成長最大動能。

另外，泰林的利基型DRAM測試訂單維持穩定外，大客戶F-晨星雖然已併入聯發科，但數位電視晶片將維持3年獨立營運，測試訂單也看到放量委外現象。泰林在上海青浦轉投資的封測廠宏茂微，過去幾年的虧損一直拖累本業獲利，但2014年宏茂微在類比IC、利基型DRAM等接單轉強，今年將由虧轉盈，挹注泰林獲利。

泰林2014年1月底前將出清持有的百慕達南茂持股，可認列處分利益為6.6億元，將挹注每股淨利達3元，加上本業接單優於預期，法人看好泰林2014年營收至少較2013年成長超過15％，業內及業外合併獲利年增率將突破20％，創下歷史新高紀錄，全年每股淨利有機會挑戰4.2～4.5元。泰林則不對法人預估數字及客戶接單有所評論。

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轉貼2015年5月1日工商時報，供同學參考

法說報喜 力成Q2更上層樓

記者涂志豪／台北報導



受惠於上游NAND Flash客戶擴大委外，記憶體封測廠力成（6239）總經理洪嘉鍮昨（30）日表示，第2季營收及毛利率可望優於第1季，需求成長力道可延續到第3季，其中，Mobile DRAM及繪圖用GDDR需求轉強，固態硬碟（SSD）及高容量MCP/MMC訂單4月後已見回升。

力成第1季合併營收季減3.5％達94.30億元，但毛利率季增1.5個百分點達17.7％，歸屬母公司稅後淨利7.71億元，僅較去年第4季小幅衰退1.8％，與去年同期相較則明顯成長29.1％，表現優於市場預期，每股淨利1.01元。

雖然第2季記憶體市場景氣能見度不高，但因上游客戶順利進行製程微縮，DRAM及NAND Flash出貨量拉高，力成第2季營運樂觀。洪嘉鍮表示，第2季營收和毛利率表現可望較第1季成長，而力成將持續聚焦改善毛利率和獲利表現，不僅5月表現將優於4月，需求成長力道也可延續到第3季。

由產品別來看，洪嘉鍮指出，應用在行動裝置的Mobile DRAM、搭配繪圖晶片的GDDR等需求在第2季轉強，標準型DRAM及消費型DRAM的接單量能維持上季水準。NAND Flash成長動能明顯，高階智慧型手機eMMC及SSD的需求持續走高，高容量MCP/MMC訂單4月後已見回升。

力成今年訂單能見度高，大客戶美光積極調整後段封裝生產線，將日本廣島廠的Mobile DRAM封測訂單集中下單給力成，美光在美國、新加坡、台灣等地全資DRAM廠，也開始提高力成的代工比重。另外，NAND Flash大廠東芝新廠產能開出，亦是力成第2季營收成長的主要動能之一。

在邏輯IC的接單部分，力成看法與其它同業相同，第2季將維持平穩，要等到下半年才會有強勁成長動能出現。而在高階的晶圓植凸塊及覆晶封裝，力成預期仍會維持不錯的成長，主要是力成爭取到國際大廠代工訂單，成功提高市占率。

力成去年底與美光簽訂一系列半導體封裝投資合約，美光將在大陸西安的現有測試及記憶體模組廠旁興建一座廠房，提供力成新設的封裝子公司使用，預計今年底可完工試產，明年進入量產階段，美光初期將把標準型DRAM封裝全數交由力成西安廠代工。

評析
力成 第2季營收及毛利率可望優於第1季，需求成長力道可延續到第3季

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轉貼2014年3月19日經濟日報，供同學參考

價格談不攏 力成不買Nepes新加坡廠

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


外傳南韓封測廠Nepes擬出售新加坡晶圓凸塊廠，一度與力成（6239）洽商讓售，但雙方價格談不攏，力成打退堂鼓，傳新加坡聯合科技（UTAC）可能承接。

業者分析，若聯合科技接手Napes新加坡廠，將與日月光、矽品、力成以及星科金朋等同業展開搶單大戰，封測業的競爭將更白熱化。

Nepes新加坡廠成立於2005年，主要生產晶圓凸塊，是IC晶片進行覆晶封裝與晶圓級封裝前的關鍵製程，也是近來台廠封測雙雄日月光和矽品積極擴充產能領域，Nepes基於活化資產考量，近期釋出擬出售新加坡廠區的消息。

力成因積極跨入邏輯晶片封裝領域，擴增新廠，建立晶圓凸塊、晶圓重布線及覆晶封裝等生產線，一度考慮接手，雙方並展開接觸，後來因雙方價格談不攏而打退堂鼓。

Nepes新加坡廠已傳出轉向和聯合科技接洽出售事宜。消息人士透露，聯合科技先前因傳統的封裝、測試生意走滑，去年底甫將其成都封測廠出售給德儀（TI），並規劃開發包括晶圓凸塊與覆晶封裝等新產品線，因此Nepes的新加坡廠出售案，正好提供了UTAC業務轉型的絕佳機會。



全文網址: 價格談不攏 力成不買Nepes新加坡廠 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8556106.shtml#ixzz2wM1235u7
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轉貼2014年2月12日工商時報，供同學參考

美光東芝大單 華東笑納進補

工商時報 記者涂志豪／台北報導

受惠於美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash封測訂單到位，封測廠華東（8110）將擺脫過去兩年的營運低潮期，今年營收表現可望如倒吃甘蔗般逐季走高。由於利基型DRAM占DRAM封測營收比重已順利拉升至8成以上，隨著毛利率回升，法人看好華東今年獲利將拚翻倍。

由於看好行動裝置對Mobile DRAM的強勁需求，且今年64位元ARM應用處理器躍居主流後，每台行動裝置Mobile DRAM搭載容量將由1GB跳增至3GB，也因此，美光自去年第3季正式接手爾必達產能後，就以爾必達廣島廠及台灣美光（原瑞晶）為基地，持續擴大Mobile DRAM投片，去年底平均月投片量達14萬片，今年下半年將拉高到18～20萬片。

由於美光去年併購爾必達後，並沒有增加自有封測產能，DRAM封測訂單仍持續委由台灣封測廠力成（6239）、華東、南茂（8150）等代工，其中，華東因為是美光Mobile DRAM最主要封測代工廠，約拿下5成封測訂單，所以隨著美光持續拉高Mobile DRAM投片，華東也成為最大受惠者。

由於美光旗下DRAM廠今年將全面轉進20奈米製程，包括南科（2408）、華邦電（2344）等客戶也將進行新製程微縮，由於新製程DRAM開出初期需要較長的測試時間，也有助於華東測試產能利用率的提升。

另外，華東今年將開始承接東芝釋出的NAND Flash封測訂單，由於東芝Fab5第二期工程已在去年開始擴建新生產線，今年夏天後將以19奈米進行量產，隨著產能在下半年開出，也將成為推升華東接單的另一主要動能。

華東去年前3季營收達65.7億元，稅後淨利2.5億元，每股淨利0.5元。去年第4季營收達23.03億元，較第3季下滑4.3％，但仍持續獲利，法人預估去年每股淨利將達0.6～0.7元間。

華東公告元月營收7.26億元，約與前一月持平，但較去年同期成長11.6％，今年因美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash的訂單到位，法人看好華東今年全年營收將較去年成長1成，隨著產品組合改善及產能利用率提升，帶動毛利率走高，今年全年獲利將力拚翻倍。華東則不對法人預估數字及客戶接單有所評論。

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轉貼2015年3月14日工商時報，供同學參考

力成配息３元 暫居封測最高

記者楊曉芳／台北報導



台灣半導體產業去年產值創新高，封測廠也多交出亮麗業績，近日公告股利配發的封測股包括有力成（6239）、南茂（8150）、欣銓（3264），配發的股利皆優於前一年度，且股息殖利率皆在5％上下，其中力成擬配發現金股利3元，為目前同業之間已公告的最高廠商。

力成昨（13）日董事會通過預計配發股利3元，且全數為現金，優於前一年度所配發的2元，以力成昨日收盤價53.60元計算，股息殖利率達5.6％，是近日公布股利政策的封測股之中配發最多的個股。

力成昨日董事會亦通過，以總金額為4,500萬美元擬增加對新加坡子公司Powertech Technology（Singapore）Pte.,Ltd.的投資，該投資案將間接擴大進行大陸西安廠封裝業務。按照計劃，力成與美光所合資設立西安封裝廠，預計在今年年底前完成裝機，並自明年第1季開始進入量產。

力成去年營收400.39億元為歷史次高，年成長率6.5％，雖營收成長幅度不大，但獲利有不錯的成長幅度，去年平均毛利率上升2.6個百分點、達16.6％，全年營業利益42.32億元，年46.6％，稅後淨利32.40億元，與2013年虧損32.05億元相較已由虧轉盈，每股盈餘4.24元，股利配發3元，配息率約7成。進入2015年，前2月累計營收達61.48億元，年成長率約4.01％，由於上游客戶已DRAM及NAND Flash製程轉換，預料接單自第2季好轉，今年一季比一季好。

南茂去年合併營收220.05億元，年成長率13.7％，稅後淨利為33.18億元，每股賺3.86元，昨日董事會通過擬配發股利2.2元，且全數為現金股利，創下該公司歷年來最高股利，其配息率約56％，以昨日收盤價47元計算，其股息殖利率約4.7％。

欣銓去年稅後淨利12.07億元，年成長率約43％，每股賺2.65元，擬配發股利1.7元，其中有1.6元為現金股利，0.1元為股票股利，以昨日收盤價28.65元計算，股息殖利率為5.6％。

評析
接單自第2季好轉，今年一季比一季好。

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轉貼2015年3月25日工商時報，供同學參考

新單到 力成營收拚逐季上揚

記者涂志豪／台北報導



國際記憶體大廠今年雖拉高資本支出，但主要目的是要加快20奈米以下先進製程微縮，而隨著美光、東芝、英特爾、新帝（SanDisk）新製程DRAM或NAND Flash產能在第2季陸續開出，後段封測廠力成（6239）直接受惠，第2季起將重拾成長動能，今年營收有機會逐季走高到年底。

力成去年全年營收年增6.5％達400.39億元，為歷史次高，平均毛利率上升2.6個百分點達16.6％，全年營業利益42.32億元，年增46.6％，稅後淨利32.40億元，與2013年虧損32.05億元相較已由虧轉盈，每股淨利4.24元。力成董事會已決議配發3元現金股利，股息配發率約7成，以昨日收盤價54.9元計算，股息殖利率達5.5％。

力成今年前2個月營收61.48億元，年增4.0％，3月因訂單回流及工作天數增加，營收可望回升到31～32億元左右，第1季營收約季減5％，但毛利率可望維持在17％左右水準。而力成第1季營運淡季不淡，主要是受惠美光及東芝擴大委外。

今年記憶體廠的營運重頭戲鎖定在製程微縮，大客戶美光今年DRAM積極轉進20奈米，東芝NAND Flash也開始拉高15奈米投片比重。對力成來說，上游客戶製程微縮會增加DRAM或NAND Flash顆粒數，有助於封裝代工接單，且新製程需要測試時間較長，有助提振測試生產線的產能利用率。

力成目前仍是美光日本廣島廠Mobile DRAM最主要封裝及測試代工廠，美光台灣廠及轉投資華亞科的DRAM產能，美光仍維持自行測試，但封裝已開始交由力成代工。而力成與美光合資的西安廠，明年第1季開始進入量產後，美光將會把8成以上DRAM封裝業務交給力成代工。

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轉貼2014年2月19日經聯合晚報，供同學參考

本業、業外齊亮 泰林表現淡定

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃封測股泰林(5466)本業與業外皆美。本業來自邏輯IC和混合訊號IC營收占比超過5成，正式超過記憶體測試營收比，且打入指紋辨識晶片大廠供應鏈商機；業外則因去年第四季處分轉投資南茂(8150)剩下409萬多股權，挹注約12.9億元，每股貢獻5.86元處分利益，激勵今天早盤股價一度上到23.5元，創近6年的高價區，惟中場追高動能不足而翻黑。

因應母公司南茂計畫於今年由興櫃轉上市，泰林持有百慕達南茂所有持股409萬3705股，於尋得特定人後，於去年底及今年1月間，分二批全部處分掉，第一次交割日為去年11月26日，處分200萬股，處分利益約6.3億元；第二次則在今年1月底前，將剩下的209萬3705股全部處分，可挹注5.6億元利益，合計2次處分利益為12.9億元，每股貢獻約5.86元。

觸控IC大廠新思(Synaptics)看好指紋辨識晶片應用商機，去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，包括三星、LG、索尼等品牌廠也將陸續導入，泰林扮演新思在後段的測試代工製程，預期今年接單看漲。



全文網址: 本業、業外齊亮 泰林表現淡定 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8496143.shtml#ixzz2to8Py6lJ
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轉貼2014年2月21日蘋果日報，供同學參考

華東：今年營運逐季成長

【楊喻斐╱台北報導】記憶體封測廠華東（8110）去年成功賺錢，全年稅後純益3.22億元，較前年虧損2.28億元大幅好轉，每股純益0.65元。總經理于鴻祺表示，今年營運表現可望逐季成長，整體營收與獲利將優於去年。

記憶體產業不悲觀
于鴻祺表示，記憶體產業經過這幾年動盪後，未來幾年發展是很健康的，將呈現價穩量增格局，從供給面來看，已成寡佔市場，DRAM供應商除製程轉進外，並無新廠興建計劃。
以市場需求面看，各式裝置百花齊放，包括智慧手機、平板、伺服器都將帶動記憶體需求成長，去年可說是記憶體產業翻身的1年，未來展望也不悲觀。
展望今年，于鴻祺表示，今年資本支出估從去年的22億元降低至10億元左右，續深耕非標準型DRAM產品線，值得一提的是，去年第4季標準型DRAM佔營收比重僅7%，非標準型記憶體佔93%，預估今年比率也會相當。
另外，于鴻祺指出，去年第4季因營收下滑，毛利率降至4%，加上業外提列資產減損8000萬元，導致稅後純益季減50%為7200萬元，每股純益0.15元，而今年第1季因工作天數減少影響，估業績季減約10%以內，毛利率持平，獲利在無業外拖累下，將會改善。
華東目前測試與封裝的稼動率分別落在70~80%、80%附近，進入第2季就會往上提升，屆時毛利率也可望恢復至10~15%正常水準。

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轉貼2014年2月22日經濟日報，供同學參考

泰林、南茂 業績吞大補丸

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】
觸控IC大廠新思（Synaptics）將在世界行動通訊大會（MWC） 上，展示人機介面技術與指紋辨識解決方案，據了解，新思的指紋辨識晶片已經陸續獲得多家國際品牌廠採用，泰林（5466）、南茂等國內供應商業績可望同步進補。

泰林昨（21）日股價上漲0.1元，收23.2元。新思於去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity而成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，且包括三星、LG、索尼等國際品牌廠也可望於稍後導入，目前與蘋果旗下轉投資指紋辨識器供應商AuthenTec並列兩大陣營。

據了解，新思指紋辨識感測晶片是由台積電代工，而金凸塊、系統封裝及測試訂單則由泛矽品陣營的南茂及泰林拿下，隨著新思指紋辨識晶片逐步放量成長，泰林、南茂業績可望逐步走高。

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轉貼2014年2月21日聯合晚報，供同學參考

法人：力成今年營運將否極泰來

【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】


記憶體專業封測大廠力成科技(6239)受惠記憶體市況好轉復甦，昔日最大客戶爾必達在美光介入經營後，財務吃緊窘況全部消除，並快速恢復正常生產，委託力成在後段的測試訂單也陸續回籠，加上東芝(Toshiba)與美商新帝(SanDisk)新擴建產能今年下半年完工釋單，法人預期力成今年營運將「否極泰來」，擺脫這2年爾必達財務重整的低迷困境。

力成在去年中的法說中，董事長蔡篤恭為扭轉力成過度依賴爾必達在DRAM的測試代工，積極降低標準型DRAM封測產能比重，並快速拉高Mobile DRAM及NAND Flash封測產能比重，經過幾個季度的調整期後，逐漸看到績效，法人圈傳出，力成更首度獲得美國大廠博通(Broadcom )及聯發科(2454)釋出的行動裝置晶片測試訂單，去年最壞的谷底已過，從今年起將逐年好轉，回到以往賺每股純益挑戰5~10元的出色水準。

此外，力成合併的超豐電子(2441)，受消費性電子產品釋放封測代工訂單激增，1月合併營收以8.29億元刷新歷史新高，為母公司力成貢獻盈餘獲利成長動能。

法人指出，力成去年進行的調整方案，主要是產品線轉到Mobile DRAM封測市場，搶攻行動裝置大餅。日系大廠爾必達廣島廠及台灣瑞晶廠(已改名為美光台灣廠)，去年下半年投片集中在Mobile DRAM，力成負責後段的封測代工。

另在NAND Flash封測市場，另一個日本客戶東芝及美商新帝看好智慧型手機、平板電腦及未來穿戴裝置的高度需求，去年間已著手興建新廠，預定今年下半年新產能就能順利開出，屆時，將大量委託力成負責後段的封測代工。

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轉貼2015年5月5日工商時報，供同學參考

SSD出貨創新高 力成、群聯大進補

記者涂志豪、楊曉芳、張志榮／台北報導



固態硬碟（SSD）價格今年第1季正式進入甜蜜點價位，成功引爆市場需求，包括三星、東芝、英特爾、金士頓、創見等大廠，今年以來SSD出貨已改寫新高，SSD已經成為NAND Flash市場最大出海口。受惠於SSD大單持續湧進，封測廠力成（6239）、NAND控制IC廠群聯（8299）受惠最大，今年營收及獲利有挑戰新高實力。

SSD價格去年下半年以來一路走跌，但隨著128GB SSD價格在去年第4季跌破50美元之後，今年第1季價格守穩在41～45美元區間，並成功刺激出市場龐大需求，等同進入銷售強勁成長的甜蜜點價位。歐系外資點名力成及群聯受惠最大，並調升股票投資評等至加碼（overweight），力成目標價上看75元，群聯目標價上看370元。

力成公告第1季合併營收94.30億元，歸屬母公司稅後淨利7.71億元，每股淨利1.01元，優於市場預期。力成總經理洪嘉鍮表示，NAND Flash成長動能明顯，高階智慧型手機eMMC及SSD的需求持續走高，高容量MCP/MMC訂單4月後已見回升。

法人表示，SSD市場滲透率愈趨普及，在伺服器及PC、行動裝置、物聯網及車聯網中都開始大量採用，堆疊式NAND Flash封測需求大增。而力成去年收購OCZ中壢廠取得SSD產能，今年持續擴大產出，包括英特爾、東芝、新帝等都擴大委由力成代工，因此看好力成今年將走出營運低潮期，營收及獲利將挑戰新高，今年每股淨利有上看5元實力。力成不對法人預估數字有所評論。

群聯今年積極搶進SSD市場，包括在工控市場與宇瞻及研華策略合作，並且與金士頓全力進攻消費性SSD市場，在大陸的市占率快速提升。同時，群聯SSD控制IC已開始量產出貨，由於全球NAND Flash控制IC市場出現大洗牌，群聯除了與東芝、美光策略聯盟，SSD控制IC亦順利打進Corsair、Patriot、Crucial、金士頓等國際一線SSD廠供應鏈。

外資分析師指出，群聯營運模式完成調整，不再只是單純的NAND Flash模組供應商，而是可以提供系統大廠包括NAND Flash控制IC及SSD/eMMC等應用完整方案的業者。歐系外資預估群聯今年每股淨利將賺逾19元，有挑戰賺進2個股本實力。群聯不評論客戶接單及法人預估財務數字。
評析
力成今年將走出營運低潮期，營收及獲利將挑戰新高，今年每股淨利有上看5元實力。

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轉貼2015年1月28日工商時報，供同學參考

獲利回神 力成去年EPS 4.24元

記者涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）昨（27）日召開法說會，去年全年獲利32.40億元，與2013年虧損32.05億元相較已由虧轉盈，而且去年的獲利已賺逾前年的虧損，全年每股淨利4.24元。力成董事長蔡篤恭表示，以接單情況來看，2月農曆年後就會見到回升，全年營運可望維持逐季成長趨勢。

力成去年第4季受到主要客戶提前停止出貨及產品組合改變影響，合併營收季減6.6％達97.74億元，毛利率下降1.8個百分點至16.2％，歸屬母公司稅後淨利7.85億元，季減18.0％，每股淨利1.03元。

力成2014年全年營收年增6.5％達400.39億元，為歷史次高，平均毛利率上升2.6個百分點達16.6％，全年營業利益42.32億元，年增46.6％，稅後淨利32.40億元，與2013年虧損32.05億元相較已由虧轉盈，每股淨利4.24元。

對今年第1季展望部份，力成總經理洪嘉鍮表示，記憶體市場進入淡季，包括電腦及手機等終端出貨均下滑，且客戶還在進行庫存調整，但以目前接單情況來看，農曆年後可望見到明顯回升。另外，今年PC市場應可優於去年，特別是Chromebook及Ultrabook等產品都開始改用固態硬碟（SSD），看好今年SSD封測接單的強勁成長動能。

洪嘉鍮指出，若由產品線分類來看，第1季雖然標準型DRAM需求疲弱，但力成的接單已見回升，Mobile DRAM及繪圖卡用GDDR的訂單也在成長，消費性DRAM訂單約與上季持平。但整體來看，DRAM封測訂單已逐漸好轉中。

在NAND Flash部份，標準型產品需求不佳，但企業端需求仍強勁，至於SSD去年表現雖不如預期，但預期今年將大賣，而力成NAND Flash封測訂單在2月後已好轉。至於邏輯IC接單上，客戶庫存調整已近尾聲，2月後訂單將會回升，高階覆晶封裝客戶已進入量產，下半年會比上半年好很多。

蔡篤恭表示，上游客戶去年已完成DRAM及NAND Flash製程轉換，今年新製程產能開出後，封測接單會在第2季後明顯好轉，今年生意應會一季比一季好。至於力成與美光在去年底宣布合作，將在西安合資設立封裝廠，預計今年底完成裝機後，明年第1季開始進入量產並挹注營收，雙方的合作將奠定力成未來幾年的成長基礎。

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轉貼2014年2月28日經濟日報，供同學參考

力成付59億分手費 去年轉虧


【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


記憶體封測龍頭力成昨（27）日宣布，與美商Tessera專利糾紛達成和解，並提前中止向Tessera的授權合約。力成將支付1.96億美元（約新台幣59億元）賠償金，並於去年財報一次性認列，去年因此轉為虧損，全年每股淨損5.24元，是13年來首度虧損。
Tessera近年向日月光、矽品、南茂、力成等台灣封測業者提出專利侵權訴訟並大獲全勝，日月光、矽品、南茂分別支付110萬至3,000萬美元（約新台幣3,300萬至9億元）的賠償金。但力成付出的賠償金額高達1.96億美元，是賠償金額最多的一家被告業者。


力成昨天於台股盤後公布這項訊息，因此股價並未受到波及，收盤漲0.15元、收42.3元。昨美股早盤Tessera則以上漲約1.5%開出。


力成董事長蔡篤恭昨天親自主持重大訊息說明會，說明這次賠償細節。他說，力成這次支付巨額賠償金，遠比其他同業高出很多，主因與Tessera達成的協議不是專利侵權賠償，而是讓雙方先前簽訂的授權合約提前於2012年12月31日中止所需付出的代價。


蔡篤恭指出，當初力成與Tessera簽訂專利授權，確實賺了不少錢，也讓力成DRAM封測業務不斷擴大。但十多年來DRAM價格大幅下滑，力成付給Tessera的權利金占營收比重卻不斷攀高，最高占比一度達二成，不僅侵蝕獲利，權利金範圍更由DRAM擴散到儲存型快閃記憶體（NAND Flash）和邏輯IC。


蔡篤恭透露，2012年6月，力成即發現這個合約將對公司未來發展造成重大牽制，加上大客戶日商爾必達（Elpida）聲請破產之後，力成必須加速往非DRAM領域發展，因此決定提前中止與Tessera 中止授權合約，但未獲Tessera同意，雙方因此興訟。


蔡篤恭表示，美國地方法院後來判決Tessera勝訴。這項訴訟還得經陪審團審議才會生效，但雙方近期密集協商之後，力成考量長遠發展，「長痛不如短痛」，決定分五年支付1.96億美元賠償金，換取雙方合約提前於2012年12月31日中止。


蔡篤恭：搬開最大絆腳石


力成董事長蔡篤恭昨（27）日表示，力成付出鉅額賠償金、換取與Tessera授權合約提前解約之後，將是「搬開阻礙力成發展最大的石頭」，可以「放手一搏」。


他強調，未來力成無須再支付Tessera任何權利金，有助未來降低代工成本。


今後力成可擺脫每月高達3,000萬元昂貴訴訟費用，也能免於權利金支付及合約束縛，提高力成競爭力。


花了近59億元代價，蔡篤恭說：「蹲下來是為了跳更遠。」且與Tessera中止合約後，等於「搬開阻礙力成發展最大顆石頭」。


蔡篤恭昨天在交易所召開重大訊息說明會，會後表示，這是力成上市以來他首次到交易所，沒想到是發布經營團隊歷來最大的一筆賠償案。


他透露，在雙方敲定中止合約後，前天晚上是他這兩年來睡得最安穩的一晚。






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轉貼2014年2月28日經濟日報，供同學參考

力成認列和解金 分析師：最壞狀況過了

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】


記憶體封測大廠力成與Tessera訴訟達成和解，和解金卻導致力成去年每股大虧5.24元。歐系外資分析師表示，力成最壞狀況應已過去，但股價恐怕還是要接受考驗，後續要看力成能否保住大客戶訂單。

力成原本去年每股稅後純益（EPS）為2.56元，將和解金於2013年財報一次認列後，每股變成淨損逾5元。歐系外資分析師說，力成分五年償還和解金，但一次認列損失的舉動可解讀為「把壞的都留在去年」，接下來，財報數字將不會受到影響，消息面或許有點利空出盡意味。不過，力成營運逆風未除，股價短期壓力依舊存在，投資人不宜貿然搶進。

德意志半導體產業分析師周立中指出，就基本面來看，力成主要客戶持續轉單給其他對手，原本對力成就相當不利，給力成目標價僅35元，投資評等為「賣出」。



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轉貼2014年2月28日經濟日報，供同學參考

力成：股息不會少 配發2元

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


力成賠償Tessera高達1.96億美元，但經營團隊為對股東有所補償，將向董事會建議，去年每股仍將配發2元現金股息。

力成董事長蔡篤恭強調，公司手中現金高達160億元，加計子公司超豐現金水位約40多億元，合計共有約200億元現金在手上。此外，力成每年折舊達七、八十億元，若分五年支付約59億元的賠償金，不會對力成造成太大資金壓力。

蔡篤恭表示，去年仍會發放股利，每股預計配發2元現金股息，以昨（27）日收盤價42.3元計算，現金殖利率近5%。



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轉貼2014年3月3日工商時報，供同學參考

力成：終止合約 Tessera：暫停此案

工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測大廠力成科技（6239）上周公告與美國矽智財廠Tessera間達成和解，力成將支付1.96億美元給Tessera，以終止雙方簽訂的授權合約。但Tessera發布新聞表示，雙方只是同意暫停此案，直到2015年3月底前，力成若完成大部分金額支付後，雙方才會撤消此案。

力成27日宣布與Tessera達成和解，將分5年支付1.96億美元（約新台幣59億元）的和解金，讓授權合約提前於2012年12月31日終止。力成將全部和解金一次列帳於去年財報，去年自結合併財報原為每股淨利2.56元，提列和解金費用後，將轉為每股虧損5.24元，去年底每股淨值也將由46.5元降至38.7元。

力成董事長蔡篤恭表示，終止授權合約後，力成不必再依授權合約支付權利金，有助於未來代工業務成本的降低，可以放手爭取更多訂單。他強調，日月光、矽品等是因為侵權問題與Tessera達成和解，但力成沒有侵權問題，目的只是要終止授權合約，以免成本愈墊愈高，對本業獲利造成顯著影響。

不過，Tessera上周末發佈新聞稿指出，與力成間達成協議，力成同意支付1.96億美元給Tessera，其中2次被要求的付款將在2014年支付，2015年後則逐季分期支付，直至2018年底為止。

新聞稿中提及，Tessera及力成雙方只是同意暫停此案（stay the pending cases），若Tessera在2015年3月31日前，收到了力成應支付的大部份金額，以及達成其它未被揭露的條件，雙方才會撤消此案（dismiss the pending cases）。

封測業者表示，Tessera的專利網難以突破，包括日月光、矽品、南茂等封測廠均選擇花錢了事，分別與Tessera達成和解並支付費用。力成若此次付出1.96億美元後，能夠與Tessera終止授權合約，的確算是有所突破，但後續仍需特別注意是否誤踩Tessera專利地雷問題。

至於另一記憶體封測廠華東，目前雖然沒有跟Tessera間有訴訟案在進行，但業界人士指出，華東若想要跟隨力成腳步停止授權合約，可能要支付力成此次支付金額的十分之一，也就是大約約2,000萬美元金額，才有辦法終止授權合約。

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轉貼2014年3月4日蘋果日報，供同學參考

封測廠投資雖砍半 營運仍可逐季攀升

【楊喻斐╱台北報導】記憶體封測廠今年投資保守，幾乎都較去年砍半，其中力成（6239）去年資本支出約100億元，今年將降至50~60億元，華東（8110）也從22億元減至約10億元，但對今年市況，兩家業者並不看淡，力成董事長蔡篤恭、華東總經理于鴻祺都認為，今年營運可望逐季攀升。
記憶體封測產業進行洗牌之後，力成仍佔有龍頭地位，尤其在擺脫與美國Tessera訴訟之後，將重新布局記憶體市場，除了標準型DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）之外，包括利基型記憶體、行動式記憶體都將是營運重點。

力成過去高峰期1個月DRAM的封測量達2.6億顆，最慘淡時僅剩下8000~9000萬顆，當時主要面臨爾必達破產與美國Tessera官司訴訟的衝擊，不過隨著DRAM產業穩定，市場呈現供不應求，力成的接單回溫，稼動率也逼近滿載。
蔡篤恭表示，去年資本支出約100億元，今年預估約50~60億元，很多轉型的動作在前幾年就已經陸續投入。

日月光新廠未啟動
力成也因日本東芝併購美國固態硬碟廠飢餓鯊（OCZ），而取得飢餓鯊在中壢的後段生產基地，該廠區月產能最高可達30萬顆，先前因財務困境，產出降至每月2~3萬顆，力成接手後已將該廠產出拉高至6萬顆，營運已有起色。
今年唯一要大舉進軍DRAM封測的日月光（2311），與美光攜手前進西安廠的進度，據悉，新廠尚未啟動建廠，初步規劃為單月3000萬顆的封測產能，惟至少要等到1年之後，才可能開始運轉。
美光集團在入主爾必達後，曾經考慮將測試訂單在台釋出，不過最後還是決定留在西安，日月光之所以想要爭取成為美光西安廠的封裝合作夥伴，其實還是想要先在台灣拿到美光的訂單，以強化整體的業務發展。

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轉貼2014年3月12日工商時報，供同學參考

泰林封測接單強 今年獲利俏

工商時報 記者涂志豪／台北報導

測試廠泰林科技（5466）在邏輯及混合訊號測試接單明顯轉強，不僅在電子羅盤及指紋辨識感測器等微機電（MEMS）測試接單續旺，還拿下新聯發科電視晶片、LCD控制IC等測試大單，本業獲利逐季成長，加上年初處份手中百慕達南茂，可認列獲利8.1億元，法人估今年每股淨利可望賺逾4元。

泰林去年有效降低標準型DRAM測試比重，成功卡位MEMS及電視晶片等邏輯及混合訊號測試市場，本業順利擺脫虧損，而去年因處份百慕達南茂持股，可認列6.3億元業外獲利，法人推估去年每股淨利將賺逾3～3.1元。

不過，泰林公告今年僅配發0.7元現金股利，引發失望性賣壓湧現，股價昨日盤中一度打到22.85元跌停板，終場則下跌1.5元，以23.05元作收，成交量放大到12,924張。外資昨日賣超731張，自營商反手買超221張。

泰林董事長卓連發表示，今年封測市場景氣優於去年，對泰林來說有很大的成長機會，董事會之所以僅配發0.7元現金股利並保留多數現金，原因之一是計畫將擴充MEMS等測試產能，擴大經營規模以降低生產成本；原因之二則是尋求與其它半導體廠建立策略聯盟合作關係，共同搶攻智慧型手機、穿戴裝置等新市場商機。

泰林今年首季營運表現不淡，已公告2月營收達1.85億元，雖因工作天數減少而月減8.6％，但較去年2月1.49億元大增24.3％。累計今年前2月營收達3.89億元，較去年同期亦大幅成長17.2％。

事實上，泰林今年在MEMS測試市場表現亮眼，第1季電子羅盤及指紋辨識感測器等測試接單持續轉強，加上4K2K超高畫質電視面板需求強勁，在聯發科成功併購晨星後，泰林不僅持續承接原本晨星的電視晶片及LCD控制IC測試訂單，聯發科也擴大下單，讓泰林邏輯及混合訊號測試營收占比在第1季順利超過5成。

由於3月工作天數回復正常，邏輯及混合訊號測試接單明顯轉強，法人預估泰林首季營收將達5.9～6億元間，季減率低於5％，年增率將達15～17％，且因今年首季已認列8.1億元業外獲利，不僅首季每股淨利就會超過去年全年，今年每股淨利可望順利超過4元。泰林則不對法人預估財務數字進行評論。

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轉貼2014年3月18日經濟日報，供同學參考

華東Q2營收 看增二位數

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

記憶體封測廠華東（8110）近期獲美光（Micron）大舉追加行動記憶體封測訂單，使得華東超越力成，躍居美光最大的行動記憶體封測夥伴，相關效益將帶動華東第2季營運暴衝，全年獲利挑戰倍增。

華東昨（17）日不評論個別客戶接單狀況，強調與美光合作關係沒有改變，今年營運可望「否極泰來」。

設備商透露，華東在美光大單入袋之後，已緊急追加採購打線及封裝機台，估計效益第2季顯現。

這是美光在併購日商爾必達之後，大規模擴大與華東合作，預料將可一掃先前法人擔心華東與美光合作關係生變的疑慮。

法人看好華東第2季營收增幅逾二位數，獲利同步看俏。

設備廠透露，美光併入爾必達廣島廠及台灣瑞晶後，去年第4季逐步拉升廣島廠及台灣廠行動記憶體產能，由於美光沒有增加封測產能，因而延續原爾必達與台灣力成和華東的合作。

不過，力成擔心衝刺DRAM封裝事業，恐賠給美商Tessera更多的權利金，承接意願較消極，因而讓美光決定擴大釋單華東。

據了解，美光已將廣島廠和台灣廠行動記憶體產量由每月11 萬片拉升至14萬片，原本多數委由力成代為封測，但近期美光擴大釋單給華東，連南茂訂單也逐漸縮減，讓華東取的訂單量超越力成，成為美光行動記憶體最大封測夥伴。

華東受惠美光、華邦及南科等釋出利基型記憶體封測量提升，今年2月利基型記憶單月占比已高達九成，去年全年平均也在七成之上。

華東總經理于鴻祺強調，很多電子產品應用都增加DRAM容量，尤其中低階手機持續成長，DRAM供應商也進入寡占階段，讓後段封測業訂單量穩定成長，今年華東營運將是近兩年來相對穩定的一年，3月營收會逐步回升，有機會逐季成長。

華東去年每股純益為0.65元，法人預估，今年在產能利用率大幅提升之下，獲利將比去年大幅成長，有倍增的實力。華東昨天股價收平盤11.6元。



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轉貼2014年12月30日財訊快報，供同學參考

華邦電 12月起加碼對福懋科釋出封測訂單

【財訊快報／李純君報導】


華邦電(2344)搶攻汽車用記憶體有成，並與美光在此市場中結盟；而值得注意的是，華邦電今年第四季手機記憶體出貨持續放量，也對後段封測需求日甚，為此，華邦電挑上台塑集團旗下的福懋科(8131)，自12月起逐月增加對福懋科的後段封測訂單，尤其業界傳出，福懋科12月所接獲源自華邦電的汽車記憶體訂單數量較11月倍增，換言之，福懋科成為華邦電結盟美光發展汽車記憶體的後段主要受惠廠商。

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轉貼2014年4月3日經濟日報，供同學參考

力成華東南茂 Q2看旺

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


三星、美光及SK海力士近期積極提高行動式記憶體（Mobile DRAM）產能，因應密集上市的智慧型手機各平板電腦備貨，台系記憶體封測廠力成（6239）、華東及南茂等3月起營收回升，第2季並呈現逐月走高。

根據集邦最新調查，三星、美光及SK海力士今年都陸續將產能挪移，提高行動記憶體的產量。三星因保留大部分行動式記憶體供自家Galaxy家族使用，因此今年DRAM價格策略偏重獲利，價格相對平穩。

SK海力士無鍚廠雖逐步恢復產能，但集團今年提高行動式記憶體比重，並計劃下半年推出8Gb的低功耗DDR3 DRAM，搶食智慧型手機商機。

美光也深化和蘋果合作，今年可能將低功率DDR3應在全系列筆電產品，美光已同步提高在廣島及台灣美光的行動式記憶體投片量。

法人預估，三大DRAM廠同步提升行動式記憶體產量，將讓PC DRAM價格在第3季獲得強勁支撐，但相對行動式記憶體價格恐掀激戰。

儘管如此，台系記憶體封測廠將因三大廠產能增加而受惠。近期結束與美商Tessera合作關係的力成強調，第2季起將重新爭取DRAM訂單，預料訂單會逐月走強。

華東則因獲美光更多訂單，也於首季緊急追加採購打線及封裝機台，估計效益在第2季顯現。華東受惠美光、華邦及南科等釋出利基型記憶體封測量提升，2月利基型記憶單月占比已高達九成，預料3月營收將提升至首季高點，首季合併營收季減幅度將在個位數。



全文網址: 力成華東南茂 Q2看旺 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8588708.shtml#ixzz2xmrAEEmB
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轉貼2014年4月3日聯合晚報，供同學參考

美光擴大委託 力成谷底已過?

【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】

專業記憶體IC封測大廠力成(6239)最黯淡的谷底期已走過，今年拜行動裝置、穿戴裝置等產品對記憶體的高度需求之賜，記憶體大廠美光等大客戶訂單擴大委託加持下，今年對力成而言，將是一個由谷底反轉向上的轉機年，更有機會呈現逐季成長榮市，也激勵今天股價開高走高，展開補漲攻勢。

向來每股獲利(EPS)至少保持在5~10元的績優封測股力成，這2年受到最大客戶爾必達財務危機倒帳及提列美商Tessera的專利權合解金1.96億美元損失等兩大利空侵襲，導致去年財報由盈轉虧，總計虧損40.05億元，每股純損5.14元；不過，力成公司為彌補所有股東長期對公司的支持，仍由未分配的盈餘中，提出每股配發2.0元現金股利。

不過，仍有外資機構巴克萊依舊看衰力成後市，該券商認為，往後雖然已不再有權利金損失的利空籠罩，未來的營運似未見到轉機點。

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轉貼2014年4月7日經濟日報，供同學參考

華東首季業績 3.1%優於預期

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

記憶體封測廠華東（8110）結算首季合併營收22.28億元，季減3.1%、年增15.01%，優於預期。

法人預期，華東本季受惠行動記憶體訂單持續提升，營收季增幅度可達二位數。

華東3月合併營收為8.2億元，月增20.4%，年增19.74%，營運動能明顯回溫；首季合併營收僅季減3.1%，優於過去平均表現。

華東因為獲美光更多訂單，首季已緊急追加採購打線及封裝機台，估計效益在第2季顯現。

據了解，華東受惠美光、華邦及南科等釋出利基型記憶體封測量提升，2月利基型記憶單月占比已高達九成，3月仍持續拉升，預料有助毛利率同步提升。華東4日收盤價11.95元，上漲0.2元。



全文網址: 華東首季業績 3.1%優於預期 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8595731.shtml#ixzz2y9AnRGYJ
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轉貼2014年4月10日工商時報，供同學參考

裁員惹議，泰林：無年齡、性別歧視

【時報記者陳奕先台北報導】
混合訊號和記憶體測試廠泰林(5466)被檢舉，年初無預警裁員約30人，且多鎖定35到46歲資深員工，對此，泰林回應，裁員對象並無年齡或性別歧視，所有程序都是依法處理。
  昨天泰林科技被資遣員工代表張美萍與新竹縣議員高偉凱、新竹縣產業總工會等多個團體到縣府陳情，認為去年泰林每股獲利近3元，在公司仍處獲利的情況下，竟選擇資遣內部資深員工，以精簡人事成本。
  另外，縣府勞工處副處長劉家滿收下張美萍等的陳情書時發現，到場陳情者清一色是女性，憂慮其中也隱藏有性別歧視，將一併調查。

  對此，泰林表示，配合未來公司經營與管理考量，於年初進行人力精實與優化，依法終止勞僱關係約30人，裁員對象並無年齡或性別歧視，所有程序都是依法處理。

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轉貼2014年4月25日聯合晚報，供同學參考

泰林去年財報佳 僅配0.7元股息

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃封測股泰林(5466)結算去年財報，受惠於處分轉投資百慕達南茂股票業外利益挹注，稅後純益衝高至7.0億多元，每股純益3.18元，較前一年同期激增351.6%，但董事會卻僅配發0.7元現金股息，盈餘配息率僅22.0%，頗令市場失望，今天股價受大盤與店頭盤勢不佳衝擊，盤中一度挫低跌停。

泰林因應母公司南茂科技 (8150)於4月中由興櫃轉上市，泰林持有南茂科技背後最大法人股東百慕達南茂持股6千多萬股，去年處分200萬股挹注6.3億元的處分業外利益，是貢獻泰林去年財報獲利激增3.5倍的最大功臣。今年泰林持續處分百慕達南茂剩下的股票，法人估計第一季因認列處分股票的業外收益衝高，再加上本業營運也告好轉，第一季獲利有機會超越去年一整年獲利。

泰林今年在邏輯IC和混合訊號IC營收占比超過5成，正式超過記憶體測試營收比，傳出打入指紋辨識晶片大廠新思(Synaptics)供應鏈，泰林受惠於新思去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，且打入宏達電、三星、SONY、LG等高階手機供應鏈，泰林未來受惠度伴隨攀高，今年本業營運料有顯著好轉。



全文網址: 泰林去年財報佳 僅配0.7元股息 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8635821.shtml#ixzz2zxno6sHC
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轉貼2014年4月30日經濟日報，供同學參考

力成併NPL 攻高階封測

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

記憶體封測龍頭力成（6239）昨（29）日宣布，收購南韓Nepes公司位於新加坡的Nepes Pte Ltd.（簡稱NPL）股權，取得該公司新加坡凸塊廠，展現進軍高階邏輯IC封測的決心。


這也是力成繼收購超豐，擴大邏輯IC布局後，針對邏輯IC高階封測極具關鍵的凸塊產能，再一次收購股權行動，加速產能建置，這也是今年全球封測產業首宗併購案。
力成昨天股價出現近來少見大漲走勢，以46.25元作收，上漲1.4元，漲幅3.12%，為法說會及收購案預先暖身。自營商昨天反賣為買，外資法人連兩日賣超。

力成昨天召開法說會，公布首季季報及該併購案。董事長蔡篤恭表示，收購新加坡NPL公司後，因其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施，力成將可在新加坡建立高階電鍍晶圓凸塊產能，提供客戶完整的晶圓級封裝解決方案。

蔡篤恭指出，NPL為新加坡唯一的12吋晶圓凸塊封裝廠，力成強調，由於位處新加坡的策略性地理位置，可與此地區的世界級大廠進行更緊密的交流與合作，有助力成在高階邏輯封裝業務成長。

力成昨天不願透露這次收購Nepes新加坡凸塊廠金額，法人推估，NPL目前12吋晶圓凸塊月產能約1.5萬片，若要達到自建相同規模，金額約達15億元，但是收購金額應該在此金額之下。



全文網址: 力成併NPL 攻高階封測 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8644413.shtml#104#ixzz30JYEU6Vf
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轉貼2014年4月30日經濟日報，供同學參考

力成Q2營收 估兩位數成長

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


力成（6239）首季每股稅後純益0.78元，優於預期，董事長蔡篤恭樂觀看待本季表現，預估營收季增二位數，第3季也不會差，且因應訂單動能提升，資本支出由原訂50億元，上修至60億至70億元。

力成首季合併營收92.27億元，季減3.8%，毛利率14.1%，季成長2.1個百分點，稅後純益8.67億元，相較上季因認列與美商Tessera提前解除合約罰款，大虧57.26億元，營運大幅改善，每股純益0.78元。

蔡篤恭表示，首季工作天數少，季減幅度卻只有個位數，3 月營收更是過去15個月新高，毛利率也明顯提升，營運表現超乎預期。

蔡篤恭對本季營運樂觀以對。他說，行動式記憶體、儲存型快閃憶體（NAND Flash）、邏輯設備等市場需求回溫，營收有機會兩位數成長，毛利率也會改善，力成慢慢進入好的循環，第3季也不會差。

力成首季產品組合，DRAM營收占比34%，比上季的38%持續下滑，邏輯IC則由上季的28%增至30%，產能組合優化是毛利率推升主要關鍵。



全文網址: 力成Q2營收 估兩位數成長 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8644415.shtml#104#ixzz30JYYh93u
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轉貼2014年5月2日經濟日報，供同學參考

力成擴產 調高資本支出

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



手機、平板電腦及個人電腦啟動換新機，推升新一波記憶體需求，記憶體封測龍龍頭力成（6239）率先開槍，調高資本支出，擴大儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產能；華東及華泰也同步跟進，預料第2季將同創佳績。
力成解除與美商Tessera的合約束縛之後，重新展開業績衝刺動作，第一步先上修資本支出，由原訂50億元，增為60億至70億元，新增費用主要用於擴充NAND Flash及邏輯晶片後段凸塊等產能。

力成董事長蔡篤恭透露，力成已開始承接東芝（Toshiba）固態硬碟（SSD）後段委託設計製程（ODM）業務，出貨量正快速攀升當中，與日前矽品董事長林文伯提及4G LTE加速布建及微軟不再支援XP，將啟動手機及個人電腦新一波換機潮相呼應。

力成首季稅後純益8.67億元，每股純益0.78元，雖然獲利與過去相比仍差強人意，仍優於法人預估的0.44元，且首季毛利率14.1%，季成長2.1個百分點，令法人驚艷。

法人預估，力成本季營收季增將逾一成，下季也維持成長趨勢，力成今年營收表現可望東山再起，激勵力成股價上周三（30日）一度亮燈漲停，終場收48.85元，漲幅5.62%。

設備商透露，另外二家記憶體封測廠華東及華泰，本季也持續追加封裝設備，各自因應客戶行動式記憶體（Mobile DRAM ）及嵌入式快閃記憶體（eMMC）和多晶片封裝（MCP）等訂單大舉湧進。

尤其華泰今年在智慧型手機及平板電腦應用的eMMC（嵌入式記憶體）及多晶片封裝（MCP）及SD記憶卡接單大有斬獲，現金流量充裕，同時啟動資本支出，添購新設備，新增機台近期陸續到位。

法人表示，華泰在大股東金士頓等力挺下，首季單季獲利逾2億元，季增三倍，訂單能見度已到今年第3季，本季持續追加封裝打線機台，下半年營運強勁成長可期。

華泰預估，今年資本支出約10億元，主要用於打線封裝設備升級，以迎接eMMC、MCP、eMCP等訂單需求成長。



全文網址: 力成擴產 調高資本支出 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8649021.shtml#ixzz30VQJ8PLC
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轉貼2014年5月14日聯合晚報，供同學參考

泰林首季EPS 3.26元 賺贏去年全年

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


轉投資南茂股票豐收 第一季EPS較去年同期暴增1465.3%

上櫃封測股泰林(5466)第一季拜處分轉投資百慕達南茂股票業外利益大豐收，稅後純益衝上7億1793萬元，每股純益3.26元，除創該公司設廠以來的單季新高外，更賺贏去年全年每股3.18元純益，激勵今天股價一度有近4%的漲幅，成交量更較昨日激增5倍。

泰林繼去年第四季處分百慕達南茂股票，使得該季財報純益拉高至5.71億元後，今年第一季將剩下的300多萬股百慕達南茂公司股票全部處分掉，挹注近7億元業外利益，在巨額業外利益美化下，首季財報稅後純益結出為7億1793萬元，每股純益衝上3.26元，較去年第四季成長25.7%外，更較去年同期暴增1465.3%。單季EPS3.26元賺贏去年全年3.18元。

泰林以前也是以記憶體後段封測代工為主的二線封測廠，後來快速跨進邏輯IC和混合訊號IC後段封測，由於這幾年添購機台增產速度拉高，使得邏輯IC和混合訊號IC營收占比正式超過5成過半比重。同時在指紋辨識晶片領域屢傳捷報，除傳出打入指紋辨識晶片大廠新思(Synaptics)供應鏈外，更傳打入宏達電、三星、SONY、LG等高階手機供應鏈，有助今年泰林本業營運的好轉改善。



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p470121

轉貼2014年6月9日工商時報，供同學參考

華東Q2獲利 拚增5成

記者涂志豪／台北報導



第2季進入行動記憶體（Mobile DRAM）出貨旺季，封測廠華東（8110）受惠於美光（Micron）、華邦電（2344）、南科（2408）的Mobile DRAM及利基型DRAM封測訂單續增，5月營收8.82億元改寫封測事業歷史新高。法人看好華東第2季營收季增15％，在毛利率明顯回升下，獲利有機會季增4～5成。

華東公告5月合併營收達8.82億元，較4月成長3.7％，較去年同期成長19.1％，並創下封測事業合併營收歷史新高紀錄。累計今年前5月營收達39.6億元，年增率達17.2％，優於市場預期。

華東5月營收表現亮眼，主要是受惠於Mobile DRAM及利基型DRAM封測訂單強勁成長，且非標準型DRAM封測營收占比已超過8成，目前平均產能利用率亦達90％以上。由於第2季進入智慧型手機及平板電腦的零組件備貨旺季，除了蘋果要為下半年推出的iPhone 6及iPad Air 2等準備足夠的DRAM貨源，大陸中低價智慧型手機也擴大採購。

同時，第2季也是消費性電子產品的零組件備貨旺季，包括4K2K超高畫質電視、藍光DVD播放機、WiFi及3G/4G LTE網通設備，還有針對下半年旺季設計的新款電冰箱、冷氣機等家電等，都需採用中低容量利基型DRAM。

另外，華東也已順利爭取國際NAND Flash大廠的封測代工訂單，雖然目前營收占比仍然不高，但隨著大客戶東芝及新帝（SanDisk）的新廠將在第3季後開始投片，明年首季正式進入量產，目前技術能力來看，華東也有機會搶下3D NAND Flash訂單。

由於上游DRAM廠及NAND Flash廠看好6月出貨量續增，華東6月營收有機會突破9億元大關並續寫新高。法人則看好華東第2季營收季增約15％、落在25.5～26億元，且因產能利用率拉高帶動毛利率回到11～12％，預估單季獲利季增率將上看4～5成。華東則不評論法人推估財務數字。