封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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轉貼2018年4月30日工商時報，供同學參考

高殖利率吸睛  華東勁揚

工商時報 林資傑台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 董事會通過股利配發，決議擬配息0.85元，金額創近10年新高，盈餘配發率約61.15％，以上周五（27日）收盤價12.4元計算，現金殖利率達約6.85％。在高殖利率護體下，今早股價開高走高，早盤勁揚5.65％至13.1元，領漲封測族群。

華東2017年合併營收94.31億元，年增7.81％。毛利率14.27％、營益率8.94％，優於前年10.84％、5.43％，雙創近6年新高。歸屬業主稅後淨利6.7億元，年增52.27％，每股盈餘1.39元，雙創近3年高點。

華東2018年3月自結合併營收7.35億元，月增6.93％、年增1.43％，首季合併營收22億元，季減11.57％、年減0.8％。展望後市，華東財務長暨發言人潘靜儀先前預期，今年營運將與去年相當、維持穩健表現，折舊金額估較去年的24～25億元略減。

隸屬華新集團的華東主要客戶包括華邦電、南亞科及美光，以利基型記憶體封測為主要業務，受惠市況需求轉強、主力客戶釋單增加，帶動營運動能自前年底顯著回溫。展望今年，法人預期第二季營收將與首季大致相當，營運動能則需關注客戶釋單狀況。

評析
華東第二季營收將與首季大致相當，營運動能則需關注客戶釋單狀況。

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轉貼2018年5月4日中央社，供同學參考

力成前員工涉不誠信 公司主動舉報

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月4日電

記憶體封測廠力成（6239）今天表示，經內部調查主動舉報前員工涉有不誠信行為，目前在司法審判程序中，公司會再配合後續司法調查及審判程序進行。

媒體日前報導，力成吳姓和劉姓主管涉以虛偽不實報價資料，指定向特定廠商採購，在驗收及使用時放水，致力成受有額外溢支採購成本超過新台幣5千萬元損害。

力成今天下午針對前員工因利用職權向供應商收取不當利益一案作出說明。

力成指出，105年底接獲舉報有員工涉有不誠信行為，經內部調查後，主動向新竹地方法院檢查署提告、並報請偵辦。

公司指出，新竹地方法院偵查終結，並由檢察署檢察官對被告依違反刑法背信罪及證交法特別背信罪提起公訴。

力成表示，此案目前在司法審判程序中，公司會再配合後續司法調查及審判程序進行，並持續強化員工誠信教育。

評析
力成接獲舉報有員工涉有不誠信行為，經內部調查後，主動向新竹地方法院檢查署提告、並報請偵辦。

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轉貼2018年5月9日中央社，供同學參考

力成4月和前4月營收 創同期新高

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月9日電

記憶體封測廠力成 (6239) 自結4月合併營收新台幣55.75億元，創同期新高，前4月營收也來到同期新高。力成第2季和第3季訂單穩健。

力成自結4月合併營收55.75億元，較3月56.49億元微減1.3%，比去年同期43.58億元成長27.9%。法人指出，力成4月營收創歷史同期新高。

累計今年前4月力成合併營收214.85億元，較去年同期170.18億元大增26.2%。力成前4月營收也來到同期新高。

展望力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）部分，力成日前指出DRAM供應正向看待，中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健；繪圖記憶體封測受惠新應用持穩，預期第2季和第3季可邁向高峰。

在行動記憶體封測部分，到第2季和第3季量可穩健向上。在產能布局，力成預期今年覆晶封裝產能會擴充1倍，今年快閃記憶體產能會擴充20%，分兩段投資。

評析
力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會牽動行動記憶體封測。

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轉貼2018年5月16日經濟日報，供同學參考

華泰補虧損 減資三成

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

封測廠華泰（2329）昨（15）日舉行董事會，決議擬辦理減資彌補累積虧損，減資比例約31.47%。

華泰表示，為改善財務結構，擬依公司法規定，辦理減資以彌補累積虧損，減資金額約25.36億元，消除股份約2.53億股，減資比例約31.47%，減資後，股本將降至約55.23億元。

華泰指出，上述減資案將提請6月29日股東會通過，並經主管機關同意後，再依相關法令程序實施。

華泰是台灣老字號封測廠，但礙於產業變動快、設備過於老舊，營運表現不理想，後來後引進金士頓、江波龍與群聯等大股東，並有穩健訂單加持，逐步更換新設備並擴充部分產線，一度繳出不錯的獲利成績。不過去年受到快閃記憶體缺貨影響，訂單銳減，截至今年首季，已連虧五季。

評析
華泰為改善財務結構，辦理減資以彌補累積虧損，減資金額約25.36億元，減資比例約31.47%

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轉貼2018年5月16日聯合晚報，供同學參考

華泰減資彌補虧損 盪到新低

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華泰電子（2329） 為彌補累積虧損，董事會決議擬辦理減資25億3,687萬元減資，減資比例31.4742285%，減資後股本約55.23億元。該公司第1季財報虧損9,660萬元，每股虧損0.12元。在減資利空襲擊下，引來失望性賣壓，股價一開盤即大跌7.5%，盤中最低價7.41元再創近四年來新低。

華泰電子於多年前快刀斬亂麻，關掉年年虧損，拖累公司營運的菲律賓與美國海外廠，並在2014年嚐到由虧轉盈的佳績，同時連續於2015及2016年，連續三年財報繳出盈餘正數亮麗成績單，惟前董事長杜俊元因健康因素交棒給第二代杜紹堯後，業績與毛利卻不斷滑落，並自2017年第1季開始，連繳五季的虧損赤字。

法人表示，華泰於多年前挾著金士頓、群聯、台灣江波龍三大股東進駐董事會光芒，外界曾傳出金士頓商議美光與群聯將部份訂單轉給華泰代工，但華泰在主力客戶襄助下，去年未能延續獲利佳績，反而出現虧損窘境，引發市場的憂心。

評析
在減資利空襲擊下，引來失望性賣壓，華泰一開盤即大跌7.5%，盤中最低價7.41元再創近四年來新低。

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轉貼2018年5月19日工商時報，供同學參考

華泰擬減資 每股淨值拚回10元

工商時報 蘇嘉維／台北報導

封測廠華泰電子（2329）辦理減資以彌補累積虧損，減資金額達25.37億元，減資比例達到31.47％，減資後股本將為55.23億元，將提請今年股東常會表決通過後實行。市場看好，華泰由於減資及營運狀況改善，今年底前每股淨值有機會回升到10元以上水準。

華泰去年全年合併營收為138.9億元、年減11.9％，毛利率1.31％，創8年以來新低，稅後淨損7.13億元，每股虧損0.89元，營運狀況不盡理想。法人表示，華泰近年來營運狀況每下愈況，主要原因在於記憶體原廠3D製程良率不佳，導致取得晶圓數量未如過往水準，因此封測產能大幅下降。

華泰今年第一季營運也繳出虧損成績單，單季營收31.39億元、季減11.9％，稅後淨損0.96億元，虧損幅度相較前季縮減，每股淨損0.12元，已連續五季寫下虧損表現。

為了改善狀況，華泰於昨日決議，將辦理減資以彌補累積虧損，減資金額為25.31億元，現有股本將從80.6億元降至55.23億元，減資比例為31.47％。華泰表示，將於今年6月29日舉行的股東常會上，提請股東表決，通過後才會有實行減資時間表。

NAND Flash市場自去年第四季以來產出逐步增加，使供給逐步順暢，由於供給量增加，使記憶體晶圓廠釋出的封測訂單也同步增加。法人看好，華泰今年有機會得到更多美系大廠的封測訂單，帶動營運逐季成長。

華泰當前兩大業務主軸分別為NAND Flash及智慧手機用多晶片封裝（MCP）等封測訂單。華泰指出，隨著手機市場在今年下半年步入拉貨旺季，MCP封測產能將可望明顯提升，至於SSD市場滲透率也不斷提升，消費性、資料中心等市場應用都不斷增加，因此也看好NAND Flash封測市場的成長性。

隨著華泰營運逐步改善，加上減資彌補虧損效應，法人認為，華泰每股淨值有機會從當前的6.88元，在年底前回升到10元以上水準。

評析
華泰由於減資及營運狀況改善，今年底前每股淨值有機會回升到10元以上水準。

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轉貼2018年5月21日工商時報，供同學參考

NAND Flash供給放量 華泰營運逐季好轉

工商時報 涂志豪／台北報導



在三星、東芝、SK海力士等國際大廠3D NAND產能明顯開出情況下，今年以來NAND Flash市場逐步擺脫供不應求壓力，雖然第二季市場供過於求，價格由漲轉跌，但包括記憶卡及隨身碟、固態硬碟（SSD）、eMMC/eMCP等模組產品在降價後反而大幅刺激出終端市場買氣。對封測廠華泰（2329）來說，NAND Flash供給放量後，封測接單已見回溫，今年營運有機會逐季好轉並力拼全年獲利。

去年NAND Flash缺貨嚴重，模組廠很難取得足夠晶圓，導致後段封測廠接單未見起色，華泰去年也出現虧損。今年以來NAND Flash市場供給量雖然逐步增加，但正好遇到2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，華泰第一季接單仍在谷底，合併營收31.39億元，稅前虧損達3.66億元，所幸在所得稅費用回沖下，單季虧損母公司稅後虧損降至0.97億元，每股虧損0.12元。

華泰4月合併營收11.70億元，約與3月持平，與去年同期相較僅小幅減少約1.0％。隨著第二季NAND Flash市場供給放量，模組廠都拿到足夠的NAND Flash晶圓，加上3D NAND規格交替已近尾聲，華泰主要客戶包括金士頓、群聯等都已擴大釋單，法人看好華泰第二季營運將明顯回升，下半年營運由虧轉盈機率大增。

華泰第一季底每股淨值約達6.88元，由於看好產業前景，預期年底前NAND Flash供貨都將充足，所以日前宣布將進行減資彌補虧損。華泰宣布將進行減資約31.47％，預期股東常會通過後進行減資相關事宜，減資後股本將降至約48.15億元。法人預期今年底前完成減資後，每股淨值應可回升到10元以上。

而就NAND Flash市場來看，今年將是3D NAND產能快速增加的一年，由於三星、東芝、SK海力士、美光等都在加快提升64層3D NAND產出比重，256Gb及512Gb晶片已可大量應用在終端產品中，雖導致NAND Flash價格看跌，但卻能有效刺激出終端市場需求及買氣，對於追求出貨量的封測廠華泰來說，大環境已見明顯好轉。

今年第一季NAND Flash在淡季需求疲弱影響下，市場轉為小幅供過於求的狀態，供應商透過調降各產品合約價以刺激需求，第二季雖然需求有所回溫，但市況仍是供給過剩，價格仍然看跌。至於下半年NAND Flash市場走勢，DRAMeXchange指出，從需求面來看，下半年除了有旺季效應外，通路市場隨著價格下修而出現復甦態勢，以及智慧型手機搭載容量持續提升等因素帶動，位元需求成長表現穩健。

評析
NAND Flash供給放量後，華泰封測接單已見回溫，今年營運有機會逐季好轉並力拼全年獲利。

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轉貼2018年5月21日工商時報，供同學參考

H2市況看佳  華東帶量走揚

工商時報 林資傑台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 2018年首季受淡季影響，稅後淨利降至2年低點，每股盈餘0.1元，略低於市場預期，近期股價多空交戰。不過，法人預期今年記憶體市況仍有撐，今早股價在買盤敲進下帶量走揚，早盤上漲2.84％至14.5元，盤中維持約1.5％漲幅。

華東去年11月初觸及18.5元的5年9個月高點後，震盪拉回至今年2月初的11.8元1年波段低點，隨後一度回升15元之上，但4月底再壓回12～13元間盤整。近日股價再啟攻勢，多空於13.4～14.8元間交戰。三大法人近日買賣超調節互見，上周合計仍賣超1527張。

華東2018年首季合併營收22億元，季減11.57％、年減0.8％，毛利率11.18％、營益率6.13％，均降至1年半低點。稅後淨利0.53億元，季減79.96％、年減12.9％，每股盈餘0.1元，低於去年第四季0.54元及同期0.13元，表現為2年低點。

華東首季獲利略低於市場預期，法人認為，主要適逢產業淡季需求轉弱，稼動率下降致使本業獲利率明顯下滑，加上匯損5827萬元拖累業外虧損7734萬元，雖然幅度低於去年同期的1.06億元，但較去年第四季獲利7473萬元轉虧。

華東2018年4月自結合併營收7.24億元，月減1.59％、年減3.22％，累計1～4月合併營收29.24億元，年減1.41％。展望後市，法人認為第二季淡季營運估與首季相當，但今年DRAM市場封測需求仍穩中帶堅，看好下半年營運動能可望回升。

華東2017年合併營收94.31億元，年增7.81％。毛利率14.27％、營益率8.94％，創近6年新高。稅後淨利6.7億元，年增52.27％，每股盈餘1.39元，創近3年高點。董事會決議擬配息0.85元，創近10年新高，以上周五收盤價14.1元計算，現金殖利率仍達6.03％。

評析
華東首季獲利略低於市場預期，主要適逢產業淡季需求轉弱，稼動率下降致使本業獲利率明顯下滑

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轉貼2018年5月21日工商時報，供同學參考

Q1績優、後市看旺  福懋科衝逾7年新高價

工商時報  林資傑台北報導

台塑集團 （1301） 旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 受惠大客戶擴產釋單增加，2018年首季營收淡季逆強，稅後淨利2.82億元創同期新高，4月營收亦雙升至近2年4個月新高，今日股價震盪走揚，最高上漲3.86％至41.7元，創下2011年2月中以來7年3個月高點。

福懋科2018年首季合併營收20.47億元，季增7.21％、年減1.99％。毛利率19.02％、營益率17.25％，創2年半新高。雖然業外較去年第四季轉虧，稅後淨利2.82億元，季減28.79％、仍年增23.05％，改寫同期新高，每股盈餘0.64元，持平2015年的同期新高紀錄。

受惠大客戶南亞科 （2408） 20奈米製程產出增加、產品價格穩定，福懋科2018年4月自結合併營收達7.5億元，月增4.66％、年增8.24％，創近2年4個月新高。累計1～4月合併營收27.98億元，年增0.56％。

展望後市，由於南亞科預期記憶體第二季市況仍供不應求，看好DRAM平均報價可望季增5％，位元成長率有機會超過15％，法人看好釋出至後段封測廠的訂單亦將同步增加，挹注福懋科成長動能，對福懋科今年營運樂觀看待。

福懋科2017年合併營收78.88億元，為近11年低點，但毛利率16.59％、營益率14.81％優於前年，加上處分南亞科持股挹注，稅後淨利13.93億元，年增36.24％，每股盈餘3.15元，分創近6年、7年高點。董事會決議擬配息2.5元，創近7年高點。

評析
記憶體第二季市況仍供不應求，後段封測廠的訂單亦將同步增加，挹注福懋科成長動能。

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轉貼2018年5月22日聯合晚報，供同學參考

力成 全年EPS拚8元

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

記憶體封測龍頭力成（6239）拜消費者對記憶體容量需求日益擴大之賜，新手機搭載記憶體容量逐年增加，也間接帶動記憶體業者委託記憶體封測代工廠的接單需求成長，法人圈看俏力成，全年EPS有挑戰7.5~8元潛力。力成股價收盤為89.7元，漲幅1.59%。

力成於3月合併營收衝上56.49億元改寫歷史新高紀錄，雖4月微幅掉至55.75億元，月衰退1.3%，但法人認為，智慧手機的庫存消化有望在第2季告一段落，隨著第3季多款新手機的推陳出新，記憶體旺季需求的帶動，力成有機會在6月至9月間再繳新高佳績。

力成首季合併營收159.1億元，稅後純益12.91億元，較前一季減22%，但年成長10.8%，每股純益1.66元，該公司總經理洪嘉鍮於先前的法說會表示，今年包含DRAM與Flash供應都比去年紓緩，DRAM也不會像去年一樣的吃緊，但今年谷底期於第1季已經過去，第2季市況將優於首季，且第2、3季的訂單有望續強，預料今年記憶體市況「正向看待」。

力成今年資本支出仍將維持150億元的高水位，其中30%用於封測、10%用於先進製程、10%用於晶圓級封裝、20%用於相關設備採購。

在轉投資子公司表現上，超豐（2441）電子於今年1月、3月營收均繳出創歷史高點，首季合併營收30.52億元，年增10.6%，稅後純益6.25億元，EPS 1.10元，表現符合預期。

另，去年併購的日本晶圓測試廠Tera Probe因與客戶合約到期，5月起月營收將減少25％、約6,000～8,000萬元。不過，因雙方合資子公司晶兆成（Tera Power）車廠訂單預計第3季起出貨，預期Tera Probe全年營收仍可維持去年水準。

評析
隨著第3季多款新手機的推陳出新，記憶體旺季需求的帶動，力成有機會在6月至9月間再繳新高佳績。

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轉貼2018年5月28日工商時報，供同學參考

華新科飆漲 華新集團潛在利益驚人

工商時報 李淑惠／台北報導



被動元件股華新科（2492）在法說會釋出長線樂觀的預期後，持續吸引買盤湧入，上週五收盤價達340元，市值衝上1,651億元。對華新科的大股東來說，手中持股的市值因而暴增，其中，同集團的華新（1605）因持股高達18.3％，潛在利益的增值最驚人；至於瀚宇博（5469）、精成科（6191）、華東（8110）的持股比重雖較低，但因股本較小，受惠幅度更為可觀。

華新科上周參加交易所舉辦的業績發表會，總經理顧立荊「利多大放送」，直言「缺貨缺到2025年」、「MLCC的價格不是今天太貴，而是昨天太便宜」、「缺貨的隧道還看不到盡頭」等，極端看好長線需求。華新科上周五股價以大漲8.28％、340元價位作收，追平歷史收盤新高紀錄。

華新科前一次的股價歷史高點落在2000年4月，當時最高價為每股328元。而該股在上周曾締造343.5元的歷史新高紀錄，反應目前供需結構無解的狀況，更勝當初一籌。

華新科今年以來股價大幅飆漲，繼3月份大漲38.9％、4月份暴衝56.3％之後，5月份還沒過完又飆了91.3％，大股東的持股市值當然直線上升，潛在增值利益驚人。尤其，華新科的大股東又以自家集團成員占大宗，堪稱肥水不落外人田。

從大股東持股比率來看，華新持股8.89萬張、持股比例高達18.3％，華新目前光是手上的華新科市值就高達302.26億元，堪稱是最大贏家。

至於瀚宇博、精成科和華東持有華新科的持股比率，分別為7.46％、3.13％和2.75％，持股的市值也達123.17億元、51.38億元和45.41億元。值得注意的是，因這3家公司的股本較小、分別僅有45.0億元、51.55億元和48.28億元，因此受惠幅度更可觀。尤其，瀚宇博光是手上的華新科持股市值，就已經貼近自家公司市值的129.7億元。

此外，華邦電（2344）持股雖然也有2.02％，但因為該公司股本高達398億元，相對之下挹注效果較弱。

今年以來，被動元件大廠國巨、華新科市值狂飆，目前國巨市值已攀升至3,396億元，加上華新科的1,651億元，合計2檔MLCC概念股的市值已經突破5,000億元，比起農曆年前多檔MLCC概念股合計3,000億元的市值，顯然市值已經翻了好幾翻，製造商均已是3位數的高價股。

評析
華東持有華新科的持股比率，為2.75％，持股的市值達45.41億元，受惠幅度可觀

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轉貼2018年5月31日工商時報，供同學參考

營運回溫可期，華泰放量飆升

工商時報 林資傑台北報導

封測廠華泰電子 （2329） 受惠儲存型快閃記憶體（NAND Flash）供給不再吃緊，今年營運動能回溫可期，近3日在買盤逢低敲進下放量勁揚，今早再度衝上漲停價10.5元，重回近半年波段高點。盤中成交量已逾1.97萬張，亦創2016年8月底以來21個月新高量。

華泰2017年合併營收138.86億元，年減12.04％，為近3年低點。毛利率1.31％、營益率負5.22％，分創近12年、近8年低點。稅後虧損7.13億元，每股虧損0.89元，較前年獲利5.04億元、每股獲利0.63元轉虧，且虧損幅度創近8年新高。

華泰近期營運持續虧損，主因NAND Flash市場應用需求快速成長，上游晶圓廠又因微縮、轉進3D NAND Flash製程，初期良率較低導致產能供不應求。在重要客戶無法取得晶圓而下單謹慎下，公司已擴充產能無法充分發揮，固定成本無法有效分攤。

展望今年營運策略，華泰除持續朝快閃記憶體（Flash）市場發展外，篩選具優勢的國內外策略合作業者，持續對物聯網（IoT）及車用電子相關產品封測進行研究及開發，今年也將進行評估開發人工智慧（AI）相關產品。

華泰表示，隨著3D NAND Flash良率持續拉高，各家NAND Flash廠產能持續開出，晶圓供給狀況已不若去年吃緊，EMS業務布局的固態硬碟（SSD）業績亦可望受惠，加上油價回升，深耕布局多年的石油探勘客戶需求亦可望提升，均有助EMS業績成長。

華泰2018年4月自結合併營收11.7億元，月減0.43％、年減0.98％，累計1～4月合併營收43.09億元，年減5.91％。隨著NAND Flash市場供給增加、大客戶擴大釋單，法人看好華泰第二季營運動能將明顯回溫，在稼動率提升下，下半年營運有望由虧轉盈。

為改善財務結構、彌補累計虧損，華泰日前宣布擬辦減資31.47％，將股本自80.6億元降至55.23億元，預期減資彌補虧損後，每股淨值將自目前6.88元回升至10元之上。減資案將提請6月29日股東常會通過、經主管機關同意後，依相關法令辦理。

評析
隨著大客戶擴大釋單，華泰第二季營運動能將明顯回溫，在稼動率提升下，下半年營運有望由虧轉

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轉貼2018年6月8日中央社，供同學參考

台IC封測產值估4627億 年成長看增5.5%

中央社記者鍾榮峰台北8日電

資策會MIC預估，今年整體IC封測產業產值約新台幣4627億元，較去年4384億元成長5.5%。

觀察今年台灣半導體封測產業，資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年在高速運算晶片需求帶動下，可望維持穩定成長。

MIC表示，今年智慧型行動裝置需求成長趨緩，高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力，帶動高階晶圓級封裝需求。

MIC資深產業分析師葉貞秀表示，IC封測產業未來成長動能集中在高速運算晶片，包含人工智慧、雲端運算、語音助理及大數據分析等應用。

葉貞秀指出，高速運算晶片需搭配更先進的封裝技術，例如2.5D IC或者3D IC技術，因應效能需求，也將推升高階封裝產能利用率以及產業規模。

晶圓代工大廠台積電布局規劃3奈米製程新廠。封測台廠高階主管表示，3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術。

觀察半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）供應鏈在3奈米製程的角色，封測高階主管指出，包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商，應該會規劃第二封測供應來源，OSAT台廠仍具關鍵角色。

在廠商競合態勢上，業界人士指出，除了台積電的InFO（Integrated-Fan Out）技術外，日月光投控和力成等專業委外封測代工廠，積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光投控旗下日月光強攻FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）製程，布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場；矽品布局FO-PoP（Fan-Out Package-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-Chip Module）等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

評析
日月光投控和力成等專業委外封測代工廠，積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

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轉貼2018年6月8日中央社，供同學參考

力成股東會 通過配息每股4.5元

中央社記者鍾榮峰台北2018年6月8日電

記憶體封測廠力成（6239）今天召開股東會，通過盈餘分配現金股利每股新台幣4.5元。力成5月營收創歷年單月新高。

展望今年半導體市況，力成預估半導體在全球手機出貨量將成長5.9%，PC部分歷經去年庫存調整，預估銷售回穩，出貨小幅下跌2.8%。液晶電視預估將成長1.8%。3C產品除了智慧手機出貨持續成長，其餘將面臨出貨持平、成長趨緩甚至衰退的局面。

在產品布局，力成指出持續提升標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）、行動DRAM、NAND型快閃記憶體等產品比重，拓展邏輯IC業務，並加速覆晶封裝（Flip Chip）、固態硬碟（SSD）、晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試以及panel size扇出型封裝。

展望力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。

在DRAM部分，力成日前指出DRAM供應正向看待，中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健；繪圖記憶體封測受惠新應用持穩，預期第2季和第3季可邁向高峰。

在行動記憶體封測部分，到第2季和第3季量可穩健向上。

在產能布局，力成預期今年覆晶封裝產能會擴充一倍，今年快閃記憶體產能會擴充20%，分兩階段投資。

力成自結5月合併營收新台幣58.51億元，較4月55.75億元成長4.94%，比去年同期44.64億元成長31%，力成5月營收創歷年單月新高。累計今年前5月力成自結合併營收273.36億元，較去年同期大增27.2%。

力成去年全年合併營收新台幣596.32億元，較前年483.44億元成長23.4%，去年歸屬母公司業主淨利58.52億元，較前年48.35億元成長21%，去年全年每股稅後純益7.51元，前年EPS 6.2元。

評析
力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。

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轉貼2018年6月11日《理財周刊》928期，供同學參考

半導體族群 再吹衝鋒號

【文．高適】

在美元指數持續轉強帶動下，資金回流美國的動作也轉趨積極，配合美國十年期公債殖利率回落至3％以下，淡化市場對股市及科技股評價修正的疑慮，加上市場對今年iPhone銷售量預期也不再如之前那麼悲觀，增添資金持續追逐科技股的意願。

利空最後測試 半導體漲勢將再起
高盛的Mark Delaney報告指出半導體週期風險漸增，「第一季」供應鏈的庫存天數從前季的40天增至52天，且元件接單到交貨的時間(lead time)廣泛提高，通常是景氣循環進入末端的徵兆，估計今年下半或2019年半導體週期將遭逢更多挑戰。

歐系外資也表示在近期查訪半導體供應鏈中，發現今年「第一季」後終端需求降溫、半導體庫存水位上升，為今年下半年半導體需求帶來不確定性。不過，因為中國手機品牌今年來持續消化零組件庫存，直到三月才開始為新品啟動新一波庫存回補周期，「第一季」半導體庫存天數增加似乎也不用太意外。

第二季在中國手機品牌庫存回補帶動下，半導體庫存天數是否持續增加，才是觀察重點，加上iPhone新機備貨也將於六月陸續啟動，對於相關晶片需求也將逐步升溫，有助改善產業的供需狀況。

另市場對指標股台積電(2330)七奈米製程產品出貨預估也轉趨樂觀，配合股價基期偏低及高殖利率的誘因，有望吸引法人買盤開始回補。

二線晶圓代工廠價量齊揚
除了台積電這類一線晶圓代工廠有望吸引資金回補外，聯電(2303)及世界(5347)等二線廠近期掀起一波漲價潮，剛好符合當前台股盤面資金的偏好，增加股價落後補漲的機會。

在矽晶圓價格持續看漲趨勢下，二線晶圓代工廠的毛利率已面臨壓力，不得啟動新一波的漲價潮，加上晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移，讓二線廠代工服務呈現價量齊揚的情況，將有助改善獲利表現。

二線IC封測廠破底翻
相較天龍的矽晶圓，股價基期仍處於地虎的二線IC封測廠，近期也在轉機題材激勵下，股價上演破底翻的走勢。去年NAND Flash缺貨嚴重，模組廠很難取得足夠晶圓，導致後段封測廠接單未見起色，造成規模較小的封測廠華泰(2329)，主要客戶又多是自有品牌或模組廠，在原廠供給吃緊的情況下，模組廠要取得晶圓更是不易，部份模組廠也有自有產線，對外釋出的晶圓更少，造成去年由盈轉虧。

今年來NAND Flash市場供給量雖開始逐步增加，但適逢2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，華泰第一季接單尚未回溫，單季EPS續虧0.12元。第二季在NAND Flash市場供給放量下，模組廠已可拿到足夠的NAND Flash晶圓，加上3D NAND規格交替已近尾聲，華泰主要客戶金士頓、群聯(8299)等都已擴大釋單，有利第二季營運明顯回升。

另一方面，消費性晶片廠偉詮電(2436)，過去有八成封測訂單下給超豐(2441)，今年起開始釋單給華泰。

受惠接單轉佳，五月起營收動能將開始明顯回升，預期在產能利用率逐步增加下，毛利率也會跟著提升，增添下半年營運由虧轉盈的機會。近日公司宣布將進行減資31.47％彌補虧損，預期今年底前完成減資後，每股淨值有望回升到10元以上，屆時將可申請開放信用交易，增加股票交易的活絡度。

【全文未完，詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》928期。】

評析
華泰主要客戶金士頓、群聯等都已擴大釋單，有利第二季營運明顯回升

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轉貼2018年6月14日經濟日報，供同學參考

紅潮進逼 陸封測三雄營收暴衝

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



紅潮進逼，台灣半導體封測業壓力大。集邦（TrendForce）旗下拓墣產業研究院昨（13）日發布最新報告預估，今年上半年全球前十大半導體封測代工廠營收年增率不如去年，但大陸封測三雄長電科技、天水華天、通富微電卻都呈現雙位數成長，且占前十大廠營收比重來到26.9%，創新高。

這意味大陸三大半導體封測廠不畏整體大環境成長步調放緩，營收規模持續放大，占全球十大廠比重也日益上升的趨勢。

拓墣產業研究院強調，儘管市場普遍看好車用、5G、AI等後市，但礙於這些技術仍在應用導入階段，現階段推升封測業產值有限，紅潮崛起，對日月光、艾克爾等封測廠，今年底前都將面臨毛利率壓力。

拓墣產業研究院調查，今年上半年受高階智慧手機成長趨緩與晶圓漲價影響，不儘晶圓代工成長表現不如去年同期，封測業也同樣受到影響，產值預估為251.5億美元，年增率僅1.4%，低於去年同期的9.1%。

觀察今年上半年全球前十大IC封測代廠商排名，與去年同期相比沒有變化。但長電科技、天水華天及通富微電在併購整合告一段落後，營收表現突出，皆呈現雙位數成長。

台廠的部分，日月光及矽品兩強的合併案雖已告一段落，但受到高階智慧型手機市況疲軟與晶圓漲價的影響，營收成長率及毛利率表現卻不如去年同期。

艾克爾、京元電和南茂等，今年上半年表現也不如預期；新加坡聯測科技則因停止上海廠營運，導致營收微幅下滑。

值得一提的是，力成受惠於記憶體價格上漲，以及收購Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）後對整體營收的貢獻，是除了中國大陸廠商外，營收成長表現最為突出的廠商。

拓墣產業研究院指出，封測產業處於產業價值鏈較弱勢的環節，在面臨智慧手機成長趨緩，以及矽晶圓漲價導致成本上揚之下，今年第1季多數封測業者毛利率均不如去年同期。下半年雖進入傳統銷售旺季，但隨晶圓供需缺口擴大，晶圓製造成本持續上升，封測產業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底。

評析
力成受惠於記憶體價格上漲，及收購Tera Probe及美光秋田，是除大陸廠商外，營收成長表現最突出的廠商。

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轉貼2018年6月25日工商時報，供同學參考

3箭齊發 華泰Q2營收拚季增2成

工商時報 涂志豪／台北報導



封測廠華泰電子（2329）去年受到NAND Flash晶圓缺貨影響，導致產能利用率下滑並出現虧損，但今年以來情況明顯改善。受惠於任天堂記憶卡及3D NAND封測進入量產，加上深耕布局3年多的石油探勘EMS業務進入量產，第二季表現也優於預期。法人評估，華泰將透過減資方式，達到降低股本和強化財務體質，也替後續的獲利成長預作準備。

華泰去年受到NAND Flash嚴重缺貨，重要客戶無法取得晶圓並導致下單謹慎，加上新休假政策及已添置設備導致折舊增加，所以去年仍出現虧損、每股淨損為0.89元。今年以來，雖然NAND Flash晶圓供貨增加，但因處於2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，所以第一季還是虧損，但每股淨損已收斂至0.12元。

由於看好產業前景，預期年底前NAND Flash供貨都將充足，加上營運面向上，所以華泰在29日登場的股東常會，將討論減資彌補虧損案，預計減資31.47％，減資後的股本降至55.23億元。

華泰第二季來表現明顯好轉，隨著3D NAND封測訂單進入量產，加上EMS業務明顯回溫，5月合併營收月增9.6％、達12.83億元，年增率也有13.6％，並創近17個月新高。法人看好該公司第二季營收可望季增17～20％，表現優於預期。

對下半年營運來說，華泰去年已成功協助日本遊戲機大廠任天堂量產Switch遊戲機記憶卡，隨下半年進入任天堂遊戲機銷售旺季，接單可望出現跳躍成長。再者，隨NAND Flash晶圓供貨充足，加上3D NAND封測產能開始量產，包括金士頓、群聯、江波龍等大客戶擴大釋出封測訂單，下半年封測事業營收將明顯優於上半年。

另外，華泰深耕布局3年多的石油探勘EMS客戶，其品質要求超越IPC－610 class 3，目前華泰製程與品質已獲得客戶的認可並開始下量產訂單，此一製程技術的導入，為將來進軍衛星、車用、航太、軍事產業打下基礎。

再者，華泰的固態硬碟（SSD）組裝去年受到NAND Flash缺貨而導致產能利用率低迷，但今年情況明顯改善，下半年SSD出貨將如期放量。

華泰2003年開始調整市場定位與改造內部組織，深耕NAND Flash封測市場，2005年每月產能80～100萬顆，如今已擴大至4,000～6,000萬顆並具經濟規模。

評析
華泰將透過減資方式，達到降低股本和強化財務體質，也替後續的獲利成長預作準備。