封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

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轉貼2017年6月8日工商時報，供同學參考

蘋果飄香 日月光力成營運俏

涂志豪／台北報導



蘋果在WWDC大會推出全新iPad平板電腦及新一代Mac桌機及Macbook筆電，下半年將再推出新款iPhone 8，相關晶片封測訂單已在5月陸續回籠，日月光（2311）及力成（6239）5月營收表現均優於市場預期。

法人預估，iPhone 8晶片封測訂單將在6月後放量，日月光及力成第三季營運將見明顯成長動能。

日月光昨日公告5月營收數字。封測事業合併營收月增5.5％達131.63億元，較去年同期成長0.7％。加入EMS事業的集團合併營收達224.58億元，較4月成長9.6％，與去年同期相較成長9.0％，累計今年前5個月集團合併營收達1,094.98億元，較去年同期成長6.1％。

日月光對第二季展望部分，預估半導體封測事業生意量及毛利率皆將與第一季相當，EMS事業第二季生意量將與去年第二季及第三季平均相當，毛利率則與前季相當。法人推估，日月光第二季集團合併營收將介於660億～670億元之間，約與第一季營收表現持平。

由於蘋果相關晶片封測訂單已經在5月見到回溫跡象，6月之後訂單將一路走強到10月，法人預估日月光營運已在4月落底，第二季營收將逐月成長，第三季營收有機會較第二季成長15％以上。

力成公告5月合併營收月增2.4％達44.65億元，較去年同期明顯成長17.5％，為單月營收歷史第3高，亦是歷年同期新高。累計今年前5個月合併營收達214.83億元，較去年同期成長19.2％，同樣創下歷年同期新高紀錄。

第二季雖是記憶體市場淡季，但因市場供給吃緊，包括美光及東芝等記憶體廠均產能全開投片，力成第二季營收表現也將逐月成長，以目前在手DRAM及NAND Flash封測訂單來看，法人預估力成6月營收就有機會改寫單月營收歷史新高紀錄。

力成對第三季展望同樣樂觀，董事長蔡篤恭在日前股東常會中表示，第三季是記憶體傳統旺季，除了預期價格持續調漲，DRAM及NAND Flash封測訂單也將優於第二季。至於邏輯IC部分，力成近年布局汽車電子市場有成，近期已通過日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈。

再者，蘋果今年iPhone 8將擴大記憶體搭載容量，Mobile DRAM上看3GB，最高儲存容量將達256GB，力成因為是主要的記憶體封測代工廠，第三季旺季效益可期。法人看好力成第二季營收有機會季增逾5％，第三季營收將再成長1成並創單季營收歷史新高。

評析
力成第二季營收有機會季增逾5％，第三季營收將再成長1成並創單季營收歷史新高。

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轉貼2017年6月15日《非凡商業周刊》 No.1045，供同學參考

科技業引爆漲價潮 哪些零組件缺最多？漲最大？

【文／江言野】

今年科技產業上演通膨效應戲碼，整體供應鏈出現「上肥下瘦」走勢，隸屬於上游的零組件產業紛紛傳出因缺貨或供需吃緊所引發的漲價走勢，包括DRAM、快閃記憶體、矽晶圓、被動元件、TFT-LCD面板等產品都出現相當的漲幅，對提升相關產業獲利表現有正面助益，而蘋果力挺的Ｍicro LED面板有可能在未來2～3年內進入量產，卡位穿戴式電子產品的商機，對與蘋果關係密切的國內LED產業也有機會帶來新的成長動能。

DRAM漲勢超乎預期
就整體大環境變化來分析科技零組件的供需表現，大致可得到以下5點因素：（1）科技上游零組件產業對於擴廠興趣缺缺；（2）科技上游零組件產業寡頭壟斷，以量制價的動機強烈；（3）紅色供應鏈的潛在威脅增加，壓抑競爭對手的擴產意願；（4）大陸智慧型手機品牌廠商銷量大爆發；（5）車用電子、物聯網及人工智慧等新興應用展現高成長動能，提高了上游零組件的需求量。本文將就今年的科技零組件產業供需狀況加以分析。

DRAM》受惠於智慧型手機及伺服器等應用對於DRAM的需求增加，既有的主要供應廠商又僅剩下美國美光及南韓三星、海力士等3大集團，大陸紫光集團雖然尋求併購的機會來取得技術，並積極招兵買馬來建立DRAM量產團隊，但目前進展並不順利，加速了這波DRAM價格的漲勢及幅度，漲勢延續的時間也超過預期，由於大陸智慧型手機品牌廠商有意在iPhone8開賣前再次衝刺銷售量，更不用說各方產業分析師樂觀看待iPhone8有可能創下單一機種銷售突破1億支的驚人表現，將帶動下半年DRAM需求更加提升。

對國內供應鏈廠商影響：南亞集團決定將華亞科出售給美光集團後，國內從事先進製程量產DRAM的廠商僅剩下南亞科（2408），理當受惠於這波DRAM吃緊的賣方市場行情，但投資人須留意的是，南亞科仍無法擺脫技術必須向美光取得授權的經營模式，增添長線的不確定性；華邦電（2344）、晶豪科（3006）及愛普（6531）等廠商則積極開發利基型DRAM產品，有機會雨露均霑；另外，力成（6239）、南茂（8150）及福懋科（8131）爭取DRAM封測商機有成，整體需求量將提升，但價格很難隨之走高，受惠程度相對受限。

快閃記憶體》同樣受惠於智慧型手機需求提升、內建快閃記憶體容量擴大，加上筆記型電腦及伺服器擴大採用固態硬碟，提升全球NAND型快閃記憶體的需求量，NOR型快閃記憶體則受惠於國際大廠陸續退出量產行列，加上iPhone8有意改採AMOLED面板，將必須搭配使用NOR型快閃記憶體做為暫存效果的記憶體，如此將擴大NOR型快閃記憶體的需求量，因而帶動NOR型快閃記憶體出現多年未見的漲勢。

對國內供應鏈廠商影響：國內尚未有具NAND型快閃記憶體量產能力的廠商，面對這波供需吃緊的行情，主要受惠者仍是位處下游的NAND型快閃記憶體大拇哥、智慧型手機內建模組及固態硬碟等生產廠商，群聯（8299）經營NAND型快閃記憶體控制晶片及模組業務，將有機會爭取到這波漲價商機，創見（2451）、威剛（3260）、宇瞻（8271）等模組廠商可望因為庫存漲價效益而受惠。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2017/6/15 No.1045】

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轉貼2017年6月20日工商時報，供同學參考

力成成長動能 一路旺到年底

涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）第2季營運樂觀，除了DRAM及NAND Flash封測訂單維持強勁，力成透過公開收購並取得日本測試廠Tera Probe過半股權，6月可望開始認列營收，另外力成併購美光日本秋田廠（Micron Akita），將在9月開始認列營收，法人看好力成今年成長動能直透年底，全年每股淨利將賺逾8元。

第2季雖是記憶體市場淡季，但因市場供給吃緊，包括美光及東芝等記憶體廠均產能全開投片，力成公告5月合併營收月增2.4％達44.65億元，較去年同期明顯成長17.5％，為單月營收歷史第3高，亦是歷年同期新高。法人預估力成6月營收因將開始認列日本Tera Probe營收，可望改寫單月營收歷史新高紀錄。

力成原本就是日本晶圓測試廠Tera Probe主要股東之一，日前因為由美光及愛德萬測試（Advantest）兩家業者手中承接Tera Probe股權，加上以每股1,100日圓公開收購，5月底期滿時已擁有Tera Probe共59.44％股權，並在6月取得Tera Probe過半董事席次。

力成等於自6月開始對Tera Probe擁有主導權，亦將開始認列Tera Probe營收，以Tera Probe每月可挹注1～1.5億元營收的情況來看，力成6月營收可望一舉創下歷史新高，第2季營收有機會追平去年第4季的歷史新高紀錄，法人樂觀預期單季每股淨利將超過2元。

另外，力成4月初同步宣布將併購美光位於日本秋田的封測廠。該廠主要以非標準型記憶體的POP封測為主，主要應用在智慧型手機及穿戴式裝置中，力成預估第3季可完成併購。由於美光已確定會將長期封測代工訂單交由秋田廠生產，等同於美光日本廣島廠的DRAM封測訂單未來將全數交由力成代工。

法人表示，力成在完成併購美光秋田廠後，預估將自9月起開始認列營收，預估每月可多出近2億元營收挹注，若再加上Tera Probe營收貢獻，力成第3季合併營收幾可確定會創歷史新高，第4季合併營收更可一舉攻上50億元大關以上。

法人預期力成毛利率將逐季成長，今年每股淨利將賺逾8元。力成不評論法人預估財務數字。

評析
力成毛利率將逐季成長，今年每股淨利將賺逾8元。

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轉貼2017年6月22日工商時報，供同學參考

東芝半導體新組合TMC 力成、群聯受惠最大

涂志豪、蘇嘉維／台北報導

東芝案初步結果出爐，業內認為，東芝NAND Flash營運仍將以日方為主體，新團隊將會擴大釋出後段封測訂單，台灣的力成與群聯將成為最大受惠者。

日本東芝昨天發表聲明指出，為了確保記憶體事業成長的必要經營資源，並強化東芝集團的財務結構，因此考量轉讓多數的記憶體事業股權，並引入外部資金。東芝在今年4月1日決定將記憶體事業切割為TMC，東芝昨日舉行的董事會，決定將由日本產業革新機構、美國私募基金貝恩資本、日本政策投資銀行等3方組成的聯盟，取得TMC的優先議約權。

東芝表示，已針對具投資意向的各買家提案內容、TMC的企業價值、是否有技術流出日本國外疑慮、確保日本員工雇用等各方綜合評估後，確立了由上述日美聯盟取得優先議約權的決定。東芝將在6月28日的股東常會中通過此案，同時完成各國競爭法必要手續後，計在2018年3月底完成TMC招標案。

東芝是全球第三大NAND Flash廠，主要晶圓廠位於日本三重縣四日市（Yokkaichi）市，且晶圓廠的股權是由東芝及美國威騰（WD）旗下SanDisk共同持有。先前市場認為，一旦TMC股權被台灣鴻海或韓國SK海力士等業者拿下後，將對後段封測委外政策進行變動，對東芝最大的後段封測代工廠力成十分不利。

不過，如今東芝確定由日美聯盟拿下優先議約權，而且TMC未來營運主導者將以原本東芝半導體事業的經營團隊為主，因此力成不僅不會流失訂單，未來還有可能拿下更多的NAND Flash封測代工訂單。

群聯表示，本次TMC被日美聯盟拿下優先議約權，對於群聯而言，可望維持既有產業生態平衡狀況，且群聯與單一大股東東芝兩者合作關係將可望更加緊密且互動優良。

評析
TMC未來營運仍將以日方為主，新團隊將會擴大釋出後段封測訂單，力成與群聯將成為最大受惠者。

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最近看好南亞科，但不知市場是否過度樂觀DRAM 2018年漲勢。

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轉貼2017年7月4日聯合晚報，供同學參考

華泰鹹魚翻生 盤中突破9元大關

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華泰電子（2329）受第1季財報由盈轉虧衝擊，股價未能趕上這波萬點大多頭行情，且還跌跌不休，日前還摜破8元整數關卡，以7.84元創下3年來的新低價；惟連續二天在外資進場拉升下，股價展開強勁跌深反彈，今天盤中更突破9元大關，較日前最低價7.84元有15.8%的彈升幅度，收盤價為8.9元，漲幅2.77%。

華泰近半年因經營績效轉差，未能在記憶體價格飆漲的順風中乘風飛翔，反而陷於備料不足窘境，徒留第1季財報轉虧，虧損1.84億元、EPS-0.23元。

華泰第2季營運仍陷困境，6月營收尚未出爐，法人預估第2季營收約落在34.5~35.5億元間，由於月營收仍未衝過13億元的損益兩平臨界點，因此，研判轉盈機率仍相當低，不過，因匯損壓力減輕，估虧損額可望較前季和緩。

惟華泰對市場的預估數，不予置評，以財報尚未結出公告，所有數字以公司公告為準。

華泰股價曾一度達到111元高價，惟赴美國與菲律賓的海外設廠投資，讓該廠的經營成本大增，每年提列龐大的海外轉投資損失，導致10年前華泰陷入嚴苛考驗，公司近年轉型跨入記憶體後段封測產業，並引進策略性股東金士頓、群聯、江波龍等大廠，成為華泰公司的董監事經營層。

評析
華泰第2季營運仍陷困境，轉盈機率仍相當低，不過因匯損壓力減輕，虧損額可望較前季和緩。

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轉貼2017年7月10日蘋果日報，供同學參考

力成6月營收出爐　創下3項新高佳績

楊喻斐╱台北報導

IC封測廠6月營收陸續出爐，力成（6239）6月合併營收首度突破50億元大關，以51.05億元一舉刷歷史新高紀錄，月增達14.3%，年增30.65%，第2季合併營收139.28億元，季增達到10%的兩位數成長，年增23%，表現淡季不淡，也傲視封測族群，同步改寫單季歷史新高，累計上半年營收265.88億元，年增21.21%，一樣也是繳出歷年同期新高的表現。

受惠於記憶體需求暢旺以及併購日本封測廠的貢獻，力成6月營收表現亮眼，第2季營收季增達到10%，優於5%的預期。展望下半年，蔡篤恭日前於股東會後表示，第3季進入記憶體季節旺季，預期價格持續走升，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）等封測業績可持續成長，預期第3季整體業績可較第2季持續增溫。

從市場來看，蔡篤恭表示，第3季美系智慧手機新品將推出，客戶端持續拉貨，加上DRAM和Flash供應持續吃緊，樂觀看待記憶體市場景氣。

在邏輯IC部分，蔡篤恭強調，力成近年布局車用市場逐漸開花結果，並成更獲日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈，明年和後年營運成長動能可期，業績貢獻力道也將逐步增強。

另外，蔡篤恭指出，力成規劃布局未來Wi-Fi產品封裝需求，因應未來物聯網（IoT）時代，預期整合性Wi-Fi功能晶片將大幅成長。整體而言，力成在記憶體和邏輯IC兩大領域深耕，隨著記憶體主導系統單晶片（SoC）技術趨勢帶動，力成可持續受惠。

評析
力成近年布局車用市場逐漸開花結果，獲日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈

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轉貼2017年7月26日工商時報，供同學參考

力成Q2每股賺1.81元 優於預期

涂志豪／新竹報導



封測大廠力成（6239）昨（25）日召開法人說明會，第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長，併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後，亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈，總體來看對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收，推升第二季合併營收季增10.0％達139.28億元，創下單季營收歷史新高，與去年同期相較成長23.1％。平均毛利率小幅降至20.9％，歸屬母公司稅後淨利14.10億元，較第一季成長21.0％，較去年同期成長24.9％，每股淨利1.81元。

力成公告上半年合併營收年增21.2％達265.88億元，平均毛利率21.2％，較去年同期增加0.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元，較去年同期成長24.5％，每股淨利3.31元，優於市場預期。

力成已在6月初完成併購TeraProbe後，8月可以完成併購美光秋田廠，並開始認列每月1.5億元營收。法人表示，力成第三季接單進入旺季，今年DRAM及NAND Flash產能吃緊，上游客戶產能全開，力成產能利用率將達滿載，加上秋田廠營收開始認列，第三季營收有機會較上季成長15％，續創季度營收新高。

蔡篤恭表示，秋田廠與美光已簽訂了3年合約，希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地，加上TeraProbe的晶圓測試產能支援，力成將在日本建立完整生產線，重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說，未來3年有很好客戶當基礎，不必當心3年內生意，3年內可全力穿透日本市場。

力成總經理洪嘉鍮表示，第三季展望樂觀，在DRAM封測接單部份，西安廠的標準型DRAM產能持續開出，至於繪圖用GDDR的需求強勁，生意會很好，對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季，接單將創新高。

在NAND Flash封測接單部份，洪嘉鍮指出，智慧型手機下半年進入旺季，又有重量級產品即將推出，正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外，人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求，對於固態硬碟（SSD）的採用量持續增加，有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強，隨著記憶體廠新產能在下半年開出，對力成營運將再添成長動能。

評析
力成對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

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轉貼2017年7月26日經濟日報，供同學參考

力成8月認列美光秋田廠營收

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

記憶體封測龍頭力成（6239）昨（25）日在法說會指出，將於8月4日完成併購美光日本秋田（Akita）封測廠，投資金額4.900萬美元，8月起即認列美光秋田廠營收。

力成董事長蔡篤恭表示，併購美光秋田封測廠，雖會稀釋力成毛利率表現，但力成是以此為搶進日本車用半導體和物聯網應用晶片橋頭堡，進而擴大在兩大領域的滲透率，有利提升力成整體獲利表現。蔡篤恭強調，力成是在未增加股本下，進行這項併購，如果對力成總獲利是增加，就是非常值得的投資。

力成4月14日宣布，將與美光簽訂購買合約，收購美光位於日本秋田的封測廠100%股權，並與美光簽訂相關封裝及測試服務合約，進一步深雙方長期策略合作關係。

力成財務長曾炫章昨說明，收購美光秋田封測廠的投資金額約4,900萬美元，交易案預計8月4日完成，力成自8月起即可認列美光秋田營收。美光秋田員工約300多人，每月營收約1.5 億元，毛利率則略低於力成平均。

蔡篤恭表示，力成與美光簽署為期三年的合約，希望美光秋田能在三年內成為力成在日本的最尖端封裝測試基地，加上Tera Probe的晶圓測試，便能在日本提供整體封測服務。

至於美光桃園N2廠本月初因氮氣純化設備毀壞導致晶圓報廢、產線停工，致使生產有所遞延，力成總經理洪嘉鍮表示，不方便透露客戶狀況。

評析
併購美光秋田封測廠，以此為搶進日本車用半導體和物聯網應用晶片橋頭堡，進而擴大在兩大領域的滲透率

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轉貼2017年7月27日工商時報，供同學參考

買盤敲進，華東填息達陣

林資傑台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 股東會通過配息0.25元，21日以13.25元除息交易，當日一度填息4成，惟隨後拉回翻黑陷貼息窘境。華東今早開高震盪，盤中在買盤敲進下放量勁揚3.44％至13.55元，歷時5天完成填息，截至11點半，成交量已較昨日爆量4.27倍至4834張。

華東2017年6月自結合併營收7.52億元，月增0.35％、年增7.07％，連4月繳「雙升」表現，站上今年來次高。第二季合併營收22.5億元，季增1.46％、年增10.62％，亦創同期次高。累計上半年合併營收44.69億元，年增14.6％，維持雙位數成長動能。

華東受惠於大客戶美光擴大釋單，今年首季毛利率13.3％、營益率8.07％，與去年第三季表現相當，淡季營運有撐。惟受新台幣強升致使淨匯損達1.19億元，使稅後淨利季減8成至0.61億元，每股盈餘0.13元，但仍較去年同期虧損0.75億元、每股虧損0.16元轉盈。

由於第二季記憶體供需持續吃緊、合約價續揚，其中用於PC及伺服器的標準型記憶體需求強勁，消費性記憶體供需情形良好，行動記憶體需求則可望逐步增溫，加上製程微縮提升產出，記憶體市況持續看佳，法人預期，華東第二季獲利可望較首季顯著回升。

評析
由於第二季記憶體供需持續吃緊、合約價續揚，華東第二季獲利可望較首季顯著回升。

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轉貼2017年7月28日中央社，供同學參考

華新科向華東買廠區 擴大MLCC產能

中央社記者鍾榮峰台北2017年7月28日電

華新科 (2492) 董事會決議砸新台幣2440萬元，向華東 (8110) 購買區域廠房，擴大MLCC產能，預估最快第三季完成付款作業。

華新科指出，公司目前向華東承租高雄市前鎮加工出口區A2廠房部分區域，共計586坪，生產積層陶瓷電容（MLCC）產品，產線產能已滿載。

考量目前MLCC產品缺貨市況、以及本身到2018年MLCC產能擴充所需，華新科董事會決議擬向華東購買原承租的區域及此區域剩餘廠房，用來擴充MLCC產能及辦公空間。

華新科表示，廠房交易總面積約976坪，總價約2440萬元，分四期付款，預計最快第三季完成。

華東指出，評估後擬將承租多年廠房出售給華新科，為有效集中管理廠區及活化資產，出售面積不及全公司廠房2%，對公司生產營運沒有影響。

評析
華東為有效集中管理廠區及活化資產，出售面積不及全公司廠房2%，對公司生產營運沒有影響。

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轉貼2017年8月21日蘋果日報，供同學參考

美光300億擴廠 挖角封測人才
看好記憶體榮景 徵才千人 台中后里廠機台進駐

【楊喻斐╱台北報導】

供需吃緊
記憶體產業一路旺，業者看好供需吃緊將延燒到明年，台灣最大投資外商公司美光科技（Micron）選定在台灣積極擴產，尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點，美光進駐該廠之後已進行廠區改造重建的動作，並招兵買馬徵才千人，投入300億元台幣，隨著新產能逐步開出，未來封測產能的自給率也將提升，對台灣既有封測代工廠恐將帶來衝擊。

美光科技台中新廠目前正在如火如荼的招兵買馬，也開出不錯的條件大舉挖角其他封測廠人才，從美光科技「台中人才招募」的專區可以發現，提供了多種職缺，當中多與封測產業相關，從封測製程的晶圓測試、晶圓封裝、成品測試的人才都很缺。

影響既有封測代工廠
美光科技先前曾表示，將在台灣徵才1000人，在台中廠區至少要投入10億美元的規模，也就是約台幣300億元，又以台中后里新廠為主要投資與徵才重心，目前該新廠陸續進駐相關機台設備，並開始運作，未來將逐步擴增新的封測產能，隨著新產能加入，對於既有的封測代工廠也將帶來影響。

有封測廠商透露，美光搶人的動作非常積極，在封測產業鏈中廣發英雄帖，主要為了配合台中與桃園晶圓廠的後段封測需求，勢必在台灣建置屬於自有的後段封測產能，且以后里新廠的面積來看，封測的產能規模的規劃不小，單月產能規劃至少為5000萬顆的水準，以中長期來看，將影響到二線記憶體封測廠的接單狀況。

美光在台灣DRAM的月產能超過20萬片，旗下桃園晶圓廠屬於雙子星結構，擁有2座12吋晶圓廠，專門生產電腦與行動裝置用DRAM（動態隨機存取記憶體），至於台中12吋晶圓廠的產品結構與桃園廠相當，目前台灣是美光全球最大DRAM生產重鎮，在全球市佔率高達20%，排名第3大供應商，具有舉足輕重的地位。

美光台中晶圓廠的17奈米製程量率正逐步攀升至穩定的狀況，年底預計有80%以上的產出皆採用17奈米製程，桃園廠暫無計劃轉進更先進製程，今年目標首重20奈米製程良率的持續提升，但明年已經計劃至少一半的產能轉進至17奈米製程。

西安廠專注標準DRAM
美光在台灣DRAM產能不小，除了力成西安廠為主要的新增產能重點，這次大舉投資在台中后里新廠，也將在台灣建置垂直整合供應鏈。

事實上，美光從去年第4季以來，開始進行後段封測產能的調整策略，與力成合作的中國西安廠火力集中於標準型DRAM封測產能，且隨著需求強勁帶動下，擴產動作不斷，預計今年底單月產能可望達到1.2萬顆水準，不過，另一個美光後段封測合作夥伴南茂（8150）卻受到衝擊，對營收表現直接帶來負面的影響。

為了降低美光調整後段封測訂單的影響，南茂積極展開轉型，除了持續深耕NOR Flash（編碼型快閃快閃記憶體）產品線之外，在邏輯IC、混合訊號IC（如指紋辨識IC、微機電系統等）以及OLED（有機發光二極體）面板驅動IC等封測領域都有不錯的成長性，值得一提的是，在OLED面板驅動IC封測領域獲得韓國三星訂單，將帶動下半年的營運成長。

評析
美光與力成合作的中國西安廠火力集中於標準型DRAM封測產能，且隨著需求強勁帶動下，擴產動作不斷

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轉貼2017年8月21日工商時報，供同學參考

華東上半年獲利 跳增7.9倍

涂志豪／台北報導

記憶體封測廠華東（8110）上半年歸屬母公司稅後淨利達1.53億元，較去年同期跳增逾7.9倍，每股淨利0.32元優於預期。華東第三季進入接單旺季，除了華邦電（2344）及美光等大客戶擴大委外釋單，華邦電8月開始陸續對華東釋出DRAM及NOR Flash晶圓測試新訂單。法人看好華東第三季營收將季增1成，下半年營運將優於上半年。

華東公告第二季合併營收季增1.5％達22.51億元，較去年同期成長10.6％，營運表現淡季不淡，雖然平均毛利率季減2.0個百分點降至11.3％，但與去年同期相較仍增加2.1個百分點。華東第二季歸屬母公司稅後淨利季增近5成達0.91億元，每股淨利0.19元。

華東上半年合併營收44.69億元，較去年同期成長14.6％，平均毛利率12.3％，與去年同期相較大增5.8個百分點，代表本業獲利的營業利益3.20億元，大增逾10倍。華東上半年歸屬母公司稅後淨利1.53億元，與去年同期僅賺0.17億元情況相較，跳增7.9倍，每股淨利0.32元，優於市場預期。

今年以來DRAM及NAND/NOR Flash供不應求且價格逐季調漲，後段封測廠接單強勁，華東受惠於美光、華邦電、晶豪科、南亞科等客戶積極釋出委外代工訂單，7月合併營收月增6.4％達8.01億元，為今年新高，與去年同期相較成長12.5％。累計今年前7個月合併營收達52.70億元，較去年同期成長14.3％。

法人表示，華東主要承接美光、南亞科、華邦電DRAM封測代工訂單，今年三大客戶透過製程微縮及增加投片量方式，下半年明顯帶動DRAM位元出貨量成長，對華東來說將直接受惠，第三季合併營收上看24億～25億元，有機會較上季成長1成幅度。

華東A15測試廠去年開始為美光代工Mobile DRAM測試業務，下半年進入Mobile DRAM出貨旺季，法人看好華東下半年營運。另外，同屬華新集團的華邦電，今年下半年開始將晶圓測試訂單委外，DRAM晶圓測試訂單8月開始交由華東代工，第四季可望再釋出NOR Flash晶圓測試訂單予華東，將成華東營運成長新動能。

評析
華邦電第四季可望再釋出NOR Flash晶圓測試訂單予華東，將成華東營運成長新動能。

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轉貼2017年9月7日財訊快報，供同學參考

美光自建封測產線  對力成、華東恐非利多

財訊快報／李純君報導

記憶體大廠美光在台灣自建後段封測廠確定，預計今年10月行動記憶體就進行裝機，最快今年底前導入生產，而明年1月導入3D晶圓級封裝製程生產線，在餵飽自家產線為優先的概念下，對原先的美光在台灣的後段封測廠，包括力成、華東等來說，恐怕並非是利多的訊息。

美光今年初以27.52億元新台幣，取得后里中科園區的達鴻先進科技的拍賣資產後，並宣布以此為基地建立台灣封測廠，由封測老將梁明成掌舵，產線規劃從前段晶圓偵測到後段封裝與測試，產品初期先以DRAM封測為主，後續也可望延伸到NAND Flash的晶片模組(MCP)封測。

美光也坦言，現階段測試產能將開始逐步建立，10月行動式DRAM封裝產線裝機，最快今年底前就有望導入生產，而明年1月開始更將有3D晶圓級封裝製程生產線，明年下半年將全面性大量產，此外，業界也傳出，美光後段封測廠不排除納入標準型DRAM的封測。

評析
美光自建封測廠，在餵飽自家產線為優先的概念下，對力成、華東恐非利多

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轉貼2017年9月11日蘋果日報，供同學參考

陸狂建12吋廠 台封測廠跟進
欣銓矽品南茂力成卡位 迎戰陸封測廠

【楊喻斐╱台北報導】

配合客戶
中國今年進入12吋廠狂建潮的序曲，聯電（2303）旗下聯芯已開始量產，台積電（2330）南京廠展開試產前的前置作業，為迎接客戶需求，台系封測廠也同步跟進，欣銓（3264）南京廠進度神速，已完成上樑作業，拼今年底試產，未來將全力配合台積電南京廠的量產進度。矽品（2325）福建廠投資案已獲得投審會通過，目前正在取得土地中。

矽品將投資4500萬美元（約13.5億元台幣），在福建晉江市設新廠，該案已經獲得投審會核准通過，目前正在取得土地當中，預計最快2018年底、2019年初導入量產，該廠的產能投入規劃將以聯電旗下廈門聯芯、福建晉華為考量，全力配合客戶需求。不過據悉，聯電、晉華正面臨美光竊密案的調查，因此整個投資進度遞延，矽品也同樣受到影響。

欣銓南京廠拼試產
欣銓也獲投審會通過投資南京子公司，總投資額4500萬美元，為100%持有的子公司。欣銓總經理張季明表示，新廠位於台積電南京子公司的北端，僅隔著一條街，該廠今年4月1日舉行動土，8月21日完成上樑，希望今年底前順利進入認證試產階段，將公司的業務範疇延伸到中國華東地區。

南茂上海宏茂微電子在引進紫光集團資金之後，已著手擴充面板驅動IC封測、金凸塊製程的產能，其中面板驅動IC封測月產能將大增5~6倍之多，達到6000萬顆的規模，接下來鎖定AMOLED（主動式有機發光二極體）和記憶體測試的產能擴展及服務。

南茂董事長鄭世杰曾表示，新的面板廠產能開出以中國居多，新的晶圓廠設立也在中國，與紫光集團合資，將爭取中國新開的產能，穩健投資。

據悉，紫光旗下記憶體廠長江存儲及武漢新芯均專注記憶體技術研發，由前華亞科董事長高啟全主導，在紫光集團的牽線下，高啟全已向南茂透露，最先投入試產的產品將是3D NAND Flash（儲存型快閃記憶體），要南茂先做好後段封測產能的準備與規劃。

力成月產能1億顆
力成與記憶體大廠美光的關係越來越緊密，更配合美光的需求前進中國西安設廠，受惠於記憶體市況好轉以及美光集中外包產能調整下，力成快速且積極的擴充西安廠的產能，以標準型DRAM為主（動態隨機存取記憶體），目前單月產能已經突破1億顆，估到今年底再增至1.2億顆，該廠為力成的主要獲利重心之一。

中國全新的12吋晶圓廠未來將如雨後春筍般的湧出，除了台系封測廠積極擴建新廠之外，中國本土封測廠的動作也不遑多讓，中國前3大封測廠通富微電子上月甫於廈門舉行新廠動土，未來將投入晶圓級封裝測試、晶圓凸塊、晶圓測試等產能，也要搶佔廈門聯芯等晶圓大廠的訂單。

評析
受惠於美光集中外包產能調整下，力成快速且積極的擴充西安廠的產能，目前單月產能已經突破1億顆

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轉貼2017年9月11日工商時報，供同學參考

美光秋田挹注，力成8月營收連3月登峰

林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 在旺季需求提升、完成美光秋田收購帶動下，2017年8月成長動能續強，合併營收連3月改寫歷史新高。公司對下半年營運樂觀看待，預期第三季營運創高有譜，第四季亦可望淡季不淡，持穩高檔水準。

不過，雖然業績接連報喜，力成近期股價走勢卻疲軟，自7月20日觸及的105.5元逾6年高點震盪拉回至90元附近整理，今早開高一度上漲1.57％，惟盤中拉回平盤89.2元上下震盪，一度翻黑。三大法人上周連5日賣超力成，累計賣超達4681張。

力成2017年8月自結合併營收55.83億元，較7月51.71億元成長7.96％，較去年同期42.42億元成長31.61％，連3月改寫歷史新高。累計1～8月合併營收373.43億元，較去年同期303.19億元成長23.17％，成長動能持續提升。

力成今年營運受惠於DRAM、Flash供需吃緊、市場價格攀高，今年上半年營運不淡，加上6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注下，為營運成長增添強勁動能。

展望後市，力成總經理洪嘉(金俞)對下半年樂觀看待，預期DRAM、Flash業務將受惠於旺季需求強勁成長，邏輯業務成長亦審慎樂觀，第三季營運成長動能可觀，第四季亦正向看待，預期有機會淡季不淡、維持與第三季高峰相當水準。

評析
6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注下，為營運成長增添強勁動能。

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轉貼2017年9月12日經濟日報，供同學參考

華東來自美光訂單擴增 第3季獲利三級跳

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

屬華新集團旗下的記憶體IC封測廠華東科技（8110），第2季稅後純益47.8%後，第3季傳統旺季效益發酵，激勵7、8月營收站上8億元大關，連續兩個月營收改寫今年新高，業績題材吸引外資連十買，帶動今天盤中股價衝上15.0元大關上，再創近五個月來新高，成交量伴隨擴大，突破萬張水位。

華東今年拜記憶體產業從年初旺到年底所賜，主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外到華東的Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，要求華東每月擴大產能額度的訊息，讓華東今年營運吃下定心丸。

據悉，華東目前封測的平均產能利用率，封裝部份從第2季的80%以下，拉高到80%~85%間；測試從第2季的75%攀高到80%上，封裝與測試產能利用率均來到滿載或近滿載水位。

法人表示，以華東7、8月營收站上8億元大關，9月有機會再攀升至8.5億元水準，第3季合併營收將上看24.75~25.0億元，有季增10%潛力，由於Mobile DRAM市況需求依舊熱絡，美光等大客戶下單量看俏，預期第4季的10月營收不僅保有9月高水準，甚至有再上探9億元大關可能。

華東第2季稅後純益9,146萬元，季增47.8%，EPS 0.19元，上半年純益1.53億元，年增九倍，EPS 0.32元，平均毛利率12.0%，展望第3季財報，在產能利用率攀高刺激下，毛利率水漲船高，法人估可望提高1.5~2個百分點到13.5%~14.0%間，單季稅後純益更由上看1.5~1.75億元，較前一季大幅跳增六成以上。

評析
以華東7、8月營收站上8億元大關，9月有機會再攀升至8.5億元水準，第3季合併營收有季增10%潛力

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轉貼2017年9月18日工商時報，供同學參考

營運正旺，華東放量攻5月波段高

林資傑／台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 受惠DRAM及NAND/NOR Flash市況暢旺，加上大客戶擴大委外釋單，單月營收自3月起逐月走強，上半年獲利跳增7.9倍、8月營收站上今年高點。法人看好華東第三季營收季增上看1成，下半年旺季營運將優於上半年。

華東股價自8月中起轉強，今早在買盤敲進下放量勁揚3.37％至15.35元，重返4月中以來5個月波段高點，成交量截至10點半已突破萬張，較上周五全天4,001張大增逾1.57倍。三大法人上周買賣超調節互見，合計買超1,855張。

華東今年上半年營運不淡，合併營收44.69億元，年增14.6％，毛利率12.31％、營益率7.16％，優於去年同期6.5％、0.73％。雖然業外虧損因匯損大增，但歸屬業主稅後淨利仍達1.53億元，年增達7.9倍，每股盈餘0.32元，優於去年同期0.04元。

其中，第二季合併營收22.5億元，季增1.46％、年增10.62％。毛利率11.33％、營益率6.26％，低於首季、但優於去年同期。歸屬業主稅後淨利0.91億元，季增47.83％、年減1.05％，每股盈餘0.19元，優於首季0.13元、持平去年同期。

華東2017年8月自結合併營收8.32億元，較7月8億元成長3.99％、較去年同期7.54億元成長10.39％，創今年新高、同期次高佳績。累計1～8月合併營收61.02億元，較去年同期53.65億元成長13.73％，維持雙位數強勁動能。

由於DRAM及NAND/NOR Flash市場供需持續吃緊、報價續揚，加上華邦電、美光等大客戶持續積極擴大委外釋單，法人看好華東第三季營收可望季增達1成，獲利則可望顯著躍升，下半年旺季營運可期，將優於上半年表現。

評析
華東第三季營收季增上看1成，獲利則可望顯著躍升，下半年旺季營運將優於上半年。

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轉貼2017年9月22日聯合晚報，供同學參考

拉高產能利用率 華泰Q4拚獲利

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

為協助華泰（2329）走出財報連續二季的虧損陰霾，市場盛傳華泰大股東金士頓啟動救財報行動，積極協調美光原下給力成（6239）的後段封測訂單，能轉出部分訂單到華泰的生產線進行代工生產，挹注華泰第4季的營運動能，藉由拉高產能利用率與稼動率拉升毛利率與獲利，快速甩脫財報虧損陰霾。惟傳聞遭華泰與力成公司否認。

市場指向，看好記憶體長線市場需求，美光這幾年來不斷在台灣投下鉅額投資設廠，拜美光記憶體產能擴增之賜，記憶體專業封測廠力成與華東（8110）等後段封測代工廠，今年來自美光的擴大下單，反映在營業額的變化，莫不出現顯著的攀升，力成在6月、7月、8月跳增至50億元大關上，且連續三個月營收改寫歷史新猷；華東也在7月、8月跳到8億元大關，連寫今年新高紀錄。

也被列為記憶體封測廠的華泰，今年似乎都未受惠到記憶體市況好轉，客戶下單轉絡的好處，進入傳統旺季的第3季，營業額也未見到較大幅度的成長訊號。

雖然該公司多年前引進金士頓、群聯與江波龍等三大集團策略股東，進駐華泰董事會，但今年第1季與第2季財報分別陷入虧損1.84億元與1.33億元窘境，就連第3季恐也難逃虧損命運。

由於全球最大記憶體組裝廠金士頓集團，是華泰與力成兩家封測廠的背後大股東，與美光在業務上的關係緊密，有鑑於華泰業績直直落，產能利用率一直無法拉升上來，遂找來美光、力成與華泰三家公司，協調美光下給力成在DRAM等記憶體代工訂單，能轉些訂單給華泰，並協助華泰立即備妥DRAM機台與生產線，力圖讓華泰在最短時間拉高營業額與財報上的虧轉盈。

評析
華泰今年都未受惠到記憶體市況好轉，進入傳統旺季的第3季，營業額也未見到較大幅度的成長訊號。

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轉貼2017年9月25日工商時報，供同學參考

法人關愛，福懋科樂登逾6年新高價

林資傑／台北報導

台塑集團 （1301） 旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 2017年上半年營收及本業獲利雖小減，但在業外轉為收益挹注下，獲利仍年增14.6％，股價近日在法人持續敲進下上攻，雖然大盤今早拉回重挫百點，福懋科仍開高震盪走揚，早盤放量飆升7.93％至35.4元，創下6年2個月新高。

截至10點50分，福懋科股價漲幅仍逾7％，領漲封測族群，成交量已突破4200張，較上周五全日1957張暴增逾1.15倍。福懋科今年以來股價已漲逾43％，三大法人自13日起連8日買超福懋科達1682張，其中以外資1392張最多。

福懋科2017年上半年合併營收41.1億元，年減4.11％，毛利率16.23％、營益率14.58％，低於去年同期17.11％、15.57％。不過，在股利收入增加帶動業外轉盈下，稅後淨利5.18億元，年增14.6％，每股盈餘1.17元，優於去年同期1.02元。

福懋科第二季合併營收20.2億元，季減3.28％、年減4.64％，降至9年低點，毛利率15.7％、營益率14％，低於首季及去年同期。不過，在匯兌收益及股利收入帶動業外轉盈下，稅後淨利2.88億元，季增25.96％、年增40.73％，每股盈餘0.65元，優於首季0.52元及去年同期0.46元。

福懋科2017年8月自結合併營收6.36億元，月增4.25％、年減10.13％。累計1～8月合併營收53.57億元，年減6.03％。展望後市，由於記憶體需求不斷擴大、但供給端產能增加有限，公司預期市場可望穩定成長。

福懋科指出，今年將積極爭取行動、利基型、伺服器及標準型記憶體的封測代工訂單並擴大爭取多晶片封裝新產品的代工比重，除持續深耕晶圓廠、IC設計客戶，也將爭取國外客戶代工業務，以擴大客戶群、提高市占率。

研發方面，福懋科表示，將持續專注開發利基型、行動記憶體領域的新製程和技術，並著重高值化新產品比重提升，預期今年多晶片封裝高值化新產品的營收占比將可顯著提升。同時，將審慎進行多晶片及單晶片封測產能擴充，盼藉此提高營收、優化產品銷售組合。

評析
福懋科將持續專注開發利基型、行動記憶體領域的新製程和技術，並著重高值化新產品比重提升

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轉貼2017年9月27日中央社，供同學參考

福懋科賣南亞科持股 賺1.62億

中央社記者張建中新竹2017年9月27日電

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)處分南亞科(2408)部分持股，獲利新台幣1.62億元，貢獻每股獲利0.36元。

繼台塑(1301)處分南亞科持股後，福懋科也跟進處分南亞科持股；福懋科9月12日至今天共處分南亞科453 萬1000股，交易總金額3.3億元，獲利1.62億元。

福懋科表示，處分南亞科持股，主要是為籌措擴充產能所需設備的資金。福懋科目前仍持有南亞科1051萬215股，持股比率約0.38%。

為增加營運週轉金，並償還借款，南亞科持續處分美光持股，今天再處分美光200萬股，獲利3522萬美元，目前美光持股已降至2491萬6542股，持股比例約2.24%。

評析
福懋科處分南亞科持股，主要是為籌措擴充產能所需設備的資金。

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轉貼2017年9月30日中央社，供同學參考

台積電敲定3奈米案 封測3台廠不缺席

中央社記者鍾榮峰台北2017年9月30日電

台積電宣布3奈米新廠落腳台灣南科，整體觀察，3奈米製程可能採用先進扇出型晶圓級封裝，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和力成 (6239) 等OSAT台廠角色關鍵。

台積電決定在南科台南園區投資3奈米製程新廠，成為全球首家公開宣布投資3奈米的半導體廠，投資金額將達新台幣5000億元，預計2022年量產。

市場認為，台積電宣布3奈米投資規劃，可促進上下游供應鏈夥伴更緊密合作發展。半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）對於台積電3奈米投資計畫，更是高度關注。

封測台廠高階主管表示，3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP（Fan-Out WaferLevel Packaging）技術，滿足雲端物聯網時代行動裝置的輕薄設計需求。此外，FOWLP封裝可以因應3奈米晶片高效能運算對於散熱和體積的嚴格要求。

觀察OSAT供應鏈在3奈米製程的角色，封測高階主管指出，要看晶片設計客戶開發晶片時，對於半導體晶圓製造和後段封測的整體布局規劃。

例如蘋果的A11 Bionic應用處理器，就由台積電獨家晶圓代工，也跟著採用台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO）技術，OSAT台廠並未打進A11晶片的封測供應鏈。

不過，業者預期，若進入3奈米製程階段，包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商，應該會規劃第二封測供應來源，OSAT台廠仍具關鍵角色。

另一位封測業人士指出，由於晶圓代工廠的封測成本，仍比OSAT台廠的專業封測代工成本要高出許多，且3奈米製程若在2022年起進入量產階段，需要OSAT台廠大量提供封測服務，OSAT台廠具有成本優勢。

在廠商競合態勢上，業界人士指出，除了台積電的InFO（Integrated-Fan Out）技術外，日月光、矽品和力成等專業委外封測代工廠（OSAT），積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光強攻FOCoS（Fan-OutChip-on-Substrate）製程，布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場。矽品進一步布局FO-PoP（Fan-OutPackage-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-ChipModule）等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

從應用上來看，封測業界人士預期，3奈米晶片可能以人工智慧、高階繪圖處理、雲端、擴增實境（AR）或虛擬實境（VR）等高效能運算應用為主，3奈米晶片製程將加速智慧型手機演進成為互聯網智慧控制器。

評析
3奈米製程若在2022年起進入量產階段，需要OSAT台廠大量提供封測服務，OSAT台廠具有成本優勢。

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轉貼2017年10月6日中央社，供同學參考

力成認列日本封測營收 Q3創單季新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月6日電

記憶體封測廠力成 (6239) 8月起認列美光日本秋田封測廠營收，自結9月合併營收新台幣55.72億元，是歷年單月次高，第3季營收163.28億元創單季新高。

力成自結9月合併營收55.72億元，較8月55.83億元微減0.2%，比去年同期43.74億元成長27.4%。力成9月營收仍創歷年單月次高。

力成自結第3季合併營收163.28億元，較第2季139.28億元成長17.23%，創歷年單季新高。

累計今年前9月，力成自結合併營收429.16億元，較去年同期346.93億元成長23.7%，也來到歷年同期新高。

力成8月起認列美光日本秋田封測廠營收，估計每月營收可認列新台幣約1.5億元，此外6月開始合併日商Tera Probe營收，加上第3季標準型DRAM封測維持高穩定量，繪圖型DRAM新應用封測持續成長，行動型DRAM維持季節性需求，整體帶動力成第3季業績衝高。

展望第4季，法人預期力成第4季DRAM封測供應仍緊，伺服器標準型記憶體需求續強，消費電子DRAM新應用和行動記憶體需求穩健，快閃記憶體封測需求仍供不應求。

評析
力成8月起認列美光日本秋田封測廠營收，第3季營收163.28億元創單季新高。

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轉貼2017年10月11日工商時報，供同學參考

力成Q3營收攀峰  本季不看淡

工商時報  林資傑台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 受惠於旺季需求、併購美光秋田挹注，2017年9月營收雖較8月新高微減，仍寫下歷史次高，帶動第三季營收雙位數「雙升」，改寫歷史新高，表現符合公司預期。展望後市，由於記憶體市場需求續旺，第四季可望淡季不淡，維持高檔水準。

力成股價9月29日盤中下探84.3元，創逾5個月波段低點，隨後止穩回升，今早股價在買盤敲進下放量穩揚逾1％，早盤最高上漲2.11％至92.1元，截至10點半成交量已達2550張，較上周五（6日）全天1985張增加28.46％。

力成2017年9月自結合併營收55.72億元，僅月減0.2％、年增27.4％，創歷史次高，帶動第三季合併營收達163.28億元，季增17.23％、年增27.99％，順利改寫歷史新高。累計1～9月合併營收429.16億元，年增23.7％，成長幅度續揚。

由於DRAM、Flash供需吃緊、市場價格攀高，力成今年營運逐季暢旺、上半年營運不淡，加上6月及8月起分別認列日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田營收挹注，自體成長及併購效益均為營運成長增添強勁動能。

展望後市，力成總經理洪嘉(金俞)先前已對下半年營運釋出樂觀看法，認為DRAM、Flash業務將受惠於旺季需求強勁成長，邏輯業務成長亦審慎樂觀，對第四季營運亦正向看待，預期有機會淡季不淡、維持與第三季高峰相當水準。

評析
由於記憶體市場需求續旺，力成第四季可望淡季不淡，維持與第三季高峰相當水準。

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轉貼2017年10月11日聯合晚報，供同學參考

力成Q3俏 全年EPS拚8.35元

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

專業記憶體封測廠力成（6239）下半年業續除母公司主體營運受惠於記憶體景氣暢旺外，轉投資超豐（2441）營收也頻頻創新猷的貢獻，加上日本秋田的封測廠今年8月認列營收，為力成第3季營運添加動能，第4季營運可望續戰新高，法人估今年EPS有上看8.1元~8.35元潛力。

力成拜8月起認列美光日本秋田封測廠每月約挹注1.5億元營收，使得9月合併營收55.72億元創歷史次高，月減1.2%，年增23.7%，累計第3季營收163.28億元，季增17.2%，改寫單季歷史新高。

法人認為，力成第3季產能利用率攀高至80%以上的滿載下，單季毛利率約21.5%，稅後純益有機會跳增至18億元大關，單季EPS約2.3元上下；由於第4季記憶體市況依舊火熱，訂單與產能料比第3季再成長3%~5%，今年全年營收約落在555億元，年增率約14.8%，稅後淨利約落在63億元~65億元間，今年EPS有上看8.1元~8.35元潛力。

2016年下半年以來，DRAM等記憶體需求明顯放大，AR/VR或是高效能運算應用的全面開發，對於DRAM的需求是越來越大，促成記憶體供需市況大吃緊，相對釋出在後段封測訂單也不斷拉高。

在子公司方面，握有42.91%股權的超豐電子，因消費電子端釋放訂單不斷攀高，近四個月連續改寫歷史新高，每單季EPS均可站上1.0元以上，今年EPS有上看4.5元潛力。

評析
AR/VR或是HPC的全面開發，促成記憶體供需大吃緊，相對釋出在後段封測訂單也不斷拉高。

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轉貼2017年10月18日工商時報，供同學參考

TrendForce：全球IC封測產值，今年估增2.2%

工商時報  林資傑台北報導

TrendForce旗下拓墣產業研究院出具最新報告，指出今年全球IC封測產值擺脫去年衰退態勢，預估年增2.2％至517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）約占52.5％。全球前十大專業封測代工廠與去年無太大差異，前三名依序為日月光 （2311） 、艾克爾及江蘇長電。

其中，記憶體封測廠力成 （6239） 受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與記憶體大廠美光的合作，交出年營收成長28.3％佳績，排名位居第五。

拓墣產業研究院認為，行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對封測產品質、量的要求，是帶動全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況的原因。

觀察今年全球封測業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大減，使中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業將發展焦點轉向開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證宣示自身技術，來維持競爭力。

拓墣產業研究院指出，中國封測廠商在高階封裝技術及先進封裝產能持續開出，以及企業併購帶來的營收認列挹注下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，今年營收多維持雙位數成長，表現優於全球IC封測產業水準。

此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業公布的產能規畫，預期至2018年底前，中國12吋晶圓月產能可新增達16.2萬片，為現有產能的1.8倍，可望為2018年中國封測業注入強心針。

評析
力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，交出年營收成長28.3％佳績，排名位居第五。

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轉貼2017年10月23日中央社，供同學參考

力成蔡篤恭：樂觀看與東芝記憶體合作

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月23日電

力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示，對於力成與東芝記憶體關係樂觀看待，持續觀察中國大陸布局記憶體產業。力成指出，美光在台設封測廠，對公司沒有影響。

法人問及與東芝（Toshiba）合作進展，蔡篤恭表示，東芝是力成長期合作夥伴，也是力成的股東和董事。目前參與東芝記憶體（TMC）投資之一的金士頓，也是力成創業最大股東。他指出，東芝記憶體競標組成隊伍，對力成沒有影響。

蔡篤恭指出，對於力成與東芝記憶體關係樂觀看待，希望未來發展可以更好。

法人問及對於中國大陸記憶體封測發展看法，蔡篤恭表示，相關布局力成密切注意中，力成主要客戶在相關領域領先，力成與主要客戶共存共榮多年，對中國大陸布局記憶體，需關照客戶，他預估中國大陸記憶體量產最快要到2019年。

法人問及美光（Micron）在台布局封測廠看法，力成總經理洪嘉(金俞)表示，美光DRAM主要生產基地在台灣，NAND型快閃記憶體主要在美國或新加坡。美光在台灣設封測廠，對力成沒有影響。

法人指出，美光測試占力成整體營收比重不到1%。

評析
力成持續觀察中國大陸布局記憶體產業，美光在台設封測廠，對力成沒有影響。

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轉貼2017年10月24日工商時報，供同學參考

Q3獲利創逾6年新高 力成本季登峰

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）昨（23）日召開法人說明會，第三季歸屬母公司稅後淨利季增14.9％達16.21億元，創下2011年第三季以來的逾6年單季獲利新高紀錄。力成總經理洪嘉鍮表示，NAND Flash封測將為第四季營運增添成長動能；法人看好本季營收將續創歷史新高。

力成今年6月開始合併日商TeraProbe營收，8月起認列已併購的美光日本秋田封測廠營收，估計每月合併營收可增加1.5億元，加上第三季標準型DRAM封測維持高穩定量，繪圖型DRAM等新應用封測持續成長，行動型DRAM維持季節性需求，帶動力成第三季業績衝高。

力成公告第三季合併營收季增17.2％達163.28億元，較去年同期成長28.0％，平均毛利率達21.1％略優於市場預期，歸屬母公司稅後淨利達16.21億元，較第二季成長14.9％，與去年同期相較成長22.0％，單季獲利是2011年第三季以來新高，每股淨利達2.08元。

力成今年累計前三季每股淨利5.39元，優於去年同期的4.36元。總經理洪嘉鍮表示，對第四季智慧型手機和新旗艦機種正向看待，平板電腦應用有助業績表現，個人電腦市場相對較緩和。至於遊戲機、數位電視、機上盒、物聯網、通訊和車用電子等領域可正向看待。

對力成第四季表現部份，洪嘉鍮表示，在DRAM封測接單部分將維持成長，標準型DRAM可持穩，繪圖型及行動式DRAM持續成長。第四季主要成長力道來自於NAND Flash封測，特別是3D NAND接單暢旺。邏輯IC封測則高於季節性水準。預期第四季業績可持續成長，較去年同期成長二位數百分比。

評析
NAND Flash封測將為第四季營運增添成長動能，季營收將續創歷史新高。

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轉貼2017年11月1日工商時報，供同學參考

華東Q3獲利 估跳增1.6倍

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠華東（8110）第三季受惠於美光及華邦電DRAM封測訂單放量，單季獲利大幅跳升，第三季每股淨利將超過0.5元，不僅季增幅度高達1.6倍，第三季單季獲利就賺贏上半年獲利總和。由於華邦電第四季開始將DRAM及NOR Flash晶圓測試訂單交由華東代工，加上美光將擴大委外，華東手中訂單能見度已看到明年第二季底。

華東受惠於美光擴大釋出標準型及Mobile DRAM封測訂單，加上華邦電DRAM封測訂單續增，9月合併營收達8.41億元，為今年來單月營收新高，較去年同期成長9.1％。第三季合併營收季增9.9％達24.74億元，較去年同期成長12.2％，表現優於市場預期。累計今年前三季合併營收達69.43億元，較去年同期成長13.2％。

華東尚未公告第三季財報，但因產能利用率提升，加上高毛利的測試營收占比拉高，均明顯拉高毛利率表現，法人預期華東第三季獲利將較衝高至2.4～2.5億元，較第二季跳增逾1.6倍，單季每股淨利可望上看0.5元。華東不評論法人預估財務數字。

華果第四季營運展望樂觀。業者指出，雖然美光自建封測廠，但並未減少對華東等封測代工廠的委外代工訂單數量，而華東因為與美光在測試上合作，美光的標準型DRAM及Mobile DRAM測試訂單持續增量，預計至明年第二季為止，測試委外訂單量能將維持逐季成長趨勢。

另外，與華東同屬華新集團的華邦電，第四季已將DRAM晶圓測試訂單委外並交由華東代工，每月委外量高達數千片，華邦電下半年擴增產能將在第四季開始用於NOR Flash投片，預計明年開始NOR Flash晶圓測試訂單也將交由華東代工。由此來看，華東第四季營收看旺，明年上半年營運也增添新的成長動能。

法人表示，華東主要承接美光、南亞科、華邦電的DRAM封測代工訂單，美光下半年開始進入1x奈米微縮，南亞科快速轉進20奈米製程，華邦電3x奈米轉換也順利展開，因此，對承接後段封測訂單的華東來說，封測訂單數量會明顯成長，第四季合併營收可望站穩25億元，全年每股淨利應可上看1.2～1.4元。

評析
雖然美光自建封測廠，但並未減少對華東的委外代工量，至明年第二季為止，測試委外量將維持逐季成長趨勢。

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轉貼2017年11月2日中央社，供同學參考

華東Q4業績穩 Q3獲利賺贏上半年

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月2日電

記憶體封測廠華東（8110）財務長潘靜儀表示，第4季業績應與第3季差不多，毛利率可持穩。華東第3季獲利賺贏上半年。

展望第4季記憶體市況，潘靜儀指出，部分客戶備料雖趨緩，第4季產品價格還可維持穩定。第4季業績預期不會較第3季有太大變化。

觀察第4季毛利率，潘靜儀表示，若封裝與測試比重維持7比3，加上營收沒有太大變化，匯率相當，第4季毛利率可望持穩。

觀察今年資本支出和折舊費用，潘靜儀表示，今年華東資本支出規模約新台幣20億元，今年折舊費用約24 億元到25億元，與去年相當，明年折舊費用可能會下降一些。

在稼動率部分，潘靜儀預期，第3季和第4季封測產能利用率差不多，第4季產能利用率預期在80%到85%之間，可能較第3季拉回一些。

對於美光（Micron）在台設立封測廠影響，潘靜儀表示，公司以平常心看待，過去面對產業變遷，已有因應之道。她指出，美光在台中設封測廠對華東沒有太大影響。面對新封測廠，華東有競爭優勢。

展望明年，潘靜儀表示，公司營運與今年差不多持平穩定，還是要看客戶在終端產品應用與市占率的變化。未來產品線仍以行動記憶體封測為主。

華東第3季合併營收新台幣24.74億元，較第2季22.51億元成長10%，較去年同期22.36億元成長11%。第3季合併毛利率16%，較第2季11%增加5個百分點，比去年同期13%增加3個百分點。

第3季合併營業利益2.78億元，合併營益率11%，較第2季6%增加5個百分點，比去年同期8%增加3個百分點。

華東第3季本期淨利2.48億元，較第2季9200萬元成長170%，比去年同期1.06億元增加134%，第3季每股稅後純益0.53元，第2季EPS 0.19元，去年同期EPS 0.22元。華東第3季獲利賺贏上半年。

累計今年前9月華東合併營收69.43億元，較去年同期61.36億元成長13%，前9月合併毛利率14%，較去年同期9%增加5個百分點，前3季合併營業利益5.98億元，合併營益率9%，較去年同期4%增加5個百分點。

華東前3季獲利4.02億元，較去年同期1.23億元成長227%，前3季每股稅後純益0.85元，去年同期EPS0.25 元。

評析
部分客戶備料雖趨緩，第4季產品價格還可維持穩定，第4季業績預期不會較第3季有太大變化。

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轉貼2017年11月3日聯合晚報，供同學參考

華東、頎邦 Q3獲利大爆發

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華東（8110）、頎邦（6147）兩家封測廠第3季獲利大爆發，尤以華東第3季獲利更賺贏上半年，激勵華東今股價衝高，創下6年半來新高。

記憶體封測廠華東昨日召開線上法人說明會，結算第3季合併營收24.74億元，季成長10%，年成長11%，在產能利用率顯著提升下，合併毛利率16%，優於第2季的11%，也比去年同期的13%出色，稅後淨利2.48億元，季成長高達170%，年成長134%，單季每股純益0.53元，賺贏上半年EPS 0.32元。

累計前三季財報合併營收69.43億元，年成長13%，毛利率14%，較去年同期的9%增加5個百分點，稅後純益4.02億元，呈現2倍多的成長，每股稅後純益0.85元，優於去年同期的0.25元。展望第4季營運，該公司表示，受惠主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，有機會保有第3季旺季水準。

華東今年資本支出和約20億元，折舊費用約24億~25億元，與去年相當，明年有機會再降。

頎邦連三月營收創高
頎邦第3季營收大爆發，7~9月連續三個月營收都創歷史新高，單季合併營收49.94億元，季成長15.4%，毛利率25.45%，較第2季的20.86%增加4.59個百分點，稅後純益7.02億元，季成長37.7%，每股純益1.08元，優於第2季的0.78元。

累計前三季頎邦合併營收135.51億元，年成長9.4%，毛利率23.09%，則較去年同期的24.04%減少0.95個百分點，前三季稅後純益14億7567萬元，EPS 2.27元，與去年全年純益14.76億元相當。

頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨，是第3季營運成長主因。

評析
受惠美光、南亞科、華邦電等委外試代工訂單逐季拉升，第4季有機會保有第3季旺季水準。

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轉貼2017年11月8日中央社，供同學參考

力成10月營收 歷年同期新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月8日電

記憶體封測廠力成 (6239) 自結10月合併營收新台幣55.29億元，來到歷年同期新高。法人估計，力成第4季可再創單季新高。

力成自結10月合併營收55.29億元，較9月55.72億元微減0.78%，較去年同期44.52億元增加24.17%。力成10月營收來到歷年同期新高，也是歷年單月第3高。

力成累計今年前10月自結合併營收484.45億元，較去年同期391.46億元大增23.75%，創下歷年同期新高。

展望第4季表現，力成日前表示動態隨機存取記憶體（DRAM）成長正向看待，標準型DRAM持穩，繪圖型DRAM新應用和行動型DRAM持續成長。

力成指出，第4季主要成長力道在快閃記憶體封測，3D NAND快閃記憶體量產持續增加。

在邏輯晶片部分，第4季力成邏輯晶片成長幅度會高於季節性表現，往高階系統級封裝（SiP）或是覆晶封裝布局。

整體觀察，法人預估力成第4季有機會再拚單季新高，年成長幅度可續兩位數百分點。

評析
力成第4季有機會再拚單季新高，年成長幅度可續兩位數百分點。

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轉貼2017年11月14日工商時報，供同學參考

福懋科 全年每股淨利拚3元

工商時報 涂志豪／台北報導



台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）昨（13）日公告第三季獲利大躍進，由於處分手中南亞科（2408）持股並認列業外獲利約1.62億元，稅後淨利季增65.4％達4.78億元，每股淨利1.08元，優於市場預期。隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出，福懋科接單回升，法人預估全年每股淨利可望挑戰2.8～3.0元。

福懋科第三季受制於南亞科等上游客戶進行製程轉換，DRAM產能開出情況不如預期，因此營收季減7.5％達18.69億元，較去年同期下滑12.0％，但平均毛利率仍守穩在15.2％高檔，營業利益季減12.0％達4.78億元。

福懋科第三季處分手中南亞科持股4,531張，處分利益約1.62億元，目前仍持有南亞科股權約10,510張，持股比重0.38％，處分南亞科持股目的是為了籌措擴充產能所需設備資金。由於處分利益在第三季順利入帳，福懋科第三季稅後淨利季增65.4％達4.78億元，較去年同期大幅成長62.0％，每股淨利1.08元，優於市場預期。

福懋科今年前三季合併營收59.79億元，較去年同期下滑6.7％，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達9.97億元，較去年同期明顯成長33.5％，每股淨利2.25元。法人看好福懋科第四季接單回升，營收及獲利將回到去年同期水準，因此推估全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。

福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科第三季加快20奈米DRAM製程微縮，提前達到成本交叉目標，季底月產出量已逾1萬片，今年底月產能將拉高至3.8萬片，較原預估提前一季。加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。

南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15％，今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段，南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45％。法人認為，南亞科的20奈米製程轉換順利進行，DRAM產能將自第四季起一路放大到明年，福懋科接單情況將明顯回升，有助於營收及獲利重回成長軌道。

評析
隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出，福懋科接單回升，營收及獲利將回到去年同期水準

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轉貼2017年12月8日工商時報，供同學參考

11月營收登峰，力成Q4續戰新高

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 受惠記憶體及Flash市況暢旺，加上併購效益持續顯現，2017年11月營收繳「雙升」佳績，改寫歷史新高。公司預期第四季營運將持續成長，預期可望站上全年高點、續創新高，年增率亦可望維持雙位數水準。

力成股價在9月底拉回84～85元後展開反攻，11月初一度衝回98.5元，惟近日股價再度一路拉回、跌破90元，今早微幅開低後呈現在平盤下小跌狀況，截至9點40分下跌0.91％、為86.7元。三大法人近期持續賣超力成，本周迄今合計賣超1780張。

力成2017年11月自結合併營收56.32億元，較10月55.29億元成長1.87％，較去年同期46.09億元成長22.2％，改寫歷史新高。累計1～11月合併營收540.77億元，較去年同期437.55億元成長23.59％，續創同期新高，成長動能暢旺。

力成受惠於今年記憶體及Flash供給吃緊、價格走揚，今年營運逐季走升，加上陸續完成日本晶圓測試廠Tera Probe、封測廠美光秋田併購，以投資併購同步挹注動能下，營運成長動能更為暢旺，第三季每股賺2.08元，創下6年新高。

展望第四季，力成總經理洪嘉(金俞)預期，在高階手機應用的eMCP/MMC搭載量續增下，Flash仍是帶動第四季營運成長的主動能，記憶體亦可穩健成長、維持第三季動能。邏輯部分則透過持續拓展高階業務，營運展望亦樂觀。

洪嘉(金俞)表示，由於力成產品結構與其他業者不同，受惠於今年記憶體市況暢旺，力成對第四季營運仍樂觀，雖然成長動能不若前2季強勁，但仍可持續成長，優於產業界普遍將進入季節性修正預期，年增率仍可維持雙位數表現。

評析
力成受惠於今年記憶體及Flash供給吃緊、價格走揚，今年營運逐季走升

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轉貼2018年1月3日工商時報，供同學參考

福懋科擴產 今年營運唱旺

工商時報 涂志豪／台北報導



台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）2018年預計投入逾22億元資本支出，將大舉擴建DDR4預燒（burn-in）及晶片封測產能，以因應來自南亞科（2408）20奈米DDR4產能開出後，對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。

福懋科2017年前3季合併營收59.79億元，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達到9.97億元，較2016年同期成長33.5％，每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出，福懋科營收表現也見復甦，法人預估單季合併營收將達19～20億元之間，優於第3季表現，全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。

福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來，整體記憶體市場熱絡，需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大，預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。

法人表示，福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮，當季底月產出量已逾1萬片，2017年底月產能將拉高至3.8萬片，加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。

南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段，預估全年位元銷售量可望較2017年大增45％，對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。

評析
2018年福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。

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轉貼2018年1月8日工商時報，供同學參考

華東去年營收登近3年高點 股價不買單

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠華東 （8110） 2017年第四季淡季不淡，較第三季旺季小增0.6％，創歷史第三高，表現符合預期，全年營收則成長7.81％，重回近3年高點。不過，受賣壓出籠影響，今日股價放量重挫6.99％至15.3元，拉回2個月波段低點。

截至11點20分，華東跌幅仍逾6％，在封測族群中表現最弱，成交量逾7850張，已較上周五全日倍增。觀察法人動態，三大法人上周合計買超華東達2522張，但外資及投信上周五同步轉站空方，合計調節賣超233張。

華東2017年12月自結合併營收8.07億元，月減2.71％、年減10.47％，第四季合併營收24.88億元，季增0.6％、年減4.72％，雙雙改寫歷史第三高。累計全年合併營收94.31億元，年增7.81％，站上近3年高點，亦為歷史第四高紀錄。

華東財務長暨發言人潘靜儀先前法說時指出，雖然客戶備料逐步趨緩，但受惠記憶體平均售價（ASP）及市場、客戶需求持穩，華東去年第四季稼動率將與第三季的80～85％相當，整體營運可望持穩第三季高檔，表現符合公司及市場預期。

展望今年營運，潘靜儀表示，主要須看客戶對終端產品的應用或市占率變化等因素，根據客戶目前給予的營運展望，華東暫無特別的新產能擴充計畫，預期今年營運將與去年相當，維持穩健表現，折舊金額估較去年的24～25億元略減。

華東受惠美光、南亞科、華邦電等客戶委外釋單增加，去年下半年營運顯著增溫，第三季每股賺0.53元，一舉賺贏上半年的0.32元，合計前三季獲利年增達2.27倍，每股賺0.85元。法人預期，華東第四季每股盈餘可望持穩0.4元以上，帶動全年獲利同登近3年高點。

評析
華東受惠美光、南亞科、華邦電等客戶委外釋單增加，去年下半年營運顯著增溫

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轉貼2018年1月12日工商時報，供同學參考

力成上季、去年營收登峰，表現符預期

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 在併購效益及記憶體、Flash市況仍強，2017年12月營收持穩高檔，帶動第四季營收季增2.37％、年增22.46％，站上全年高點、續創歷史新高，表現符合公司預期。累計全年合併營收年增23.35％，亦順利同步改寫新高。

力成近期股價於86～92元間區間震盪，今早股價開低後維持近1％跌幅。觀察法人動態，三大法人近期買賣超調節互見，但上周合計賣超720張、本周迄今賣超834張，較偏空操作，其中以外資調節力道較大，今年以來7個交易日合計賣超1985張。

力成2017年12月自結合併營收55.54億元，雖月減1.38％、仍年增21.06％，為同期新高、歷史第4高。第四季合併營收167.15億元，季增2.37％、年增22.46％，累計全年合併營收596.32億元，年增23.35％，雙雙續創歷史新高。

力成總經理洪嘉(金俞)先前法說時表示，第四季為終端產品傳統旺季，且去年市場需求健康、客戶展望樂觀。財務長暨發言人曾炫章也指出，力成去年第三季封裝稼動率約85～90％、測試稼動率約80～85％，第四季封裝、測試稼動率仍將有所提升。

洪嘉(金俞)指出，雖然成長幅度不若第二、第三季強，但預期在記憶體及FLASH需求暢旺帶動下，對第四季審慎樂觀，預期營收仍可季增個位數百分比、年增率維持雙位數，優於業界普遍將進入季節性修正預期。以結果來看，力成去年第四季營運表現符合公司預期。

評析
在記憶體及FLASH需求暢旺帶動下，第四季審慎樂觀，預期營收仍可季增個位數百分比

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轉貼2018年1月16日中央社，供同學參考

力成擬30日法說 法人估去年獲利攀7年高點

中央社記者鍾榮峰台北2018年1月16日電

記憶體封測廠力成（6239）將於30日召開法說會。法人預估，力成去年第4季獲利可創26個季度高點，去年全年獲利攀7年高點。

觀察去年第4季和全年獲利表現，法人預估，力成去年第4季獲利有機會較第3季成長低個位數百分點，有機會創26個季度以來高點，去年全年獲利挑戰新台幣60億元，來到7年高點，去年每股純益可落在7.5元到7.7元區間。

展望今年第1季，法人預估力成第1季雖有季節性因素和庫存調整，不過整體市況正向，記憶體封測產品表現可望優於產業平均。

力成去年12月自結合併營收新台幣55.54億元，較去年11月56.32億元減少1.38%，比前年同期45.88億元增加21.06%。

力成去年第4季自結合併營收167.16億元，較去年第3季163.28億元成長2.3%。力成去年第4季營收創歷年單季新高。

累計去年全年力成自結合併營收596.32億元，較前年483.43億元成長23.35%。力成去年營收創歷年新高。

評析
力成去年第4季獲利可創26個季度高點，去年全年獲利攀7年高點。

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轉貼2018年1月30日工商時報，供同學參考

Q1不看淡、Q2提前旺，力成營運續拚逐季揚

工商時報  林資傑／台北報導

記憶體封測廠力成 （6239） 今日召開法說會，展望今年營運，總經理洪嘉(金俞)預期首季雖有季節性淡季調整，但DRAM及FLASH需求仍持穩正向，預期首季淡季效益低於往年、營運仍正向看待，且旺季效益可望於第二季提前顯現，全年營運估可維持逐季成長態勢。

洪嘉(金俞)指出，今年將持續擴充NAND FLASH產能，預計至少增加2成，覆晶封裝（Flip Clip）產能則預期將倍增。此外，公司也已獲得2家虛擬貨幣挖礦機客戶，正式加入挖礦機商機戰場。發言人曾炫章則表示，力成去年資本支出約150億元，今年估低於此數字。

展望今年，洪嘉(金俞)認為，全球經濟成長估與去年相當，而台灣半導體今年成長可望回升，包括物聯網（IoT）、高速運算（HPC）、數據中心（Data center）、汽車電子等，將是驅動成長主動能。

洪嘉(金俞)認為，終端產品中的PC、手機需求因季節性因素而較疲弱，但數據中心建置升級需求續強，娛樂、機上盒、人工智慧（AI）、5G、物聯網等產品需求積極，通訊及汽車電子產品的需求亦正向。

在伺服器及數據中心需求強勁、消費性DRAM的新應用增加、行動DRAM隨行動裝置搭載容量增加，DRAM首季需求仍穩健。而行動裝置eMCP/eMMC的季節性需求、固態硬碟（SSD）滲透率續增、3D NAND產能增加，亦使FLASH首季需求穩健成長。

洪嘉(金俞)表示，力成首季DRAM業務整體需求穩健，雖有淡季影響，但主攻標準型DRAM的中國西安廠產能仍滿載，行動記憶體雖有淡季影響，但仍接獲不少急單，繪圖記憶體需求亦穩定。

洪嘉(金俞)指出，消費性DRAM市場將是兵家必爭之地，力成正積極爭取客戶訂單，以鞏固既有優勢。此外，去年許多客戶因買不到DRAM，導致多晶片封裝（MCP）出貨狀況不如預期，但今年狀況已好轉，將對力成營運有正向幫助。

FLASH業務方面，洪嘉(金俞)指出，客戶轉進3D NAND的產能已逐漸開出，去年第四季占比約3～4成，今年首季已提升至5～6成，隨著產能增加，可望帶動FLASH封測需求，對力成首季FLASH業務正向看待。

整體而言，洪嘉(金俞)預期力成首季營收雖將受季節性因素影響，但淡季效益可望低於往年，淡季不看淡，且第二季旺季效益可望提前顯現，預期全年營運仍可望維持逐季成長態勢，對今年營運仍樂觀看待。同時，也看好日本市場具發展潛力，希望能成為未來成長區域。

評析
力成全年營運仍可望維持逐季成長態勢，對今年營運仍樂觀看待。

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轉貼2018年1月30日蘋果日報，供同學參考

力成加入戰場　新增2家挖礦機客戶

楊喻斐/台北報導

比特幣等虛擬貨幣引發挖礦機的需求，台灣半導體產業同步沾光，台積電（2330）透露，挖礦機是高階製程的關鍵需求之一。封測大廠力成（6239）總經理洪嘉鍮今於法說會上表示，去年9月正式加入戰場，對力成來說，也是不錯的機會，也是客戶主動找上門，目前有2個挖礦機的客戶。

展望今年第1季，洪嘉鍮表示，邏輯IC的部分，今年第1季有淡季影響，不過整年來看是正向的，而以DRAM封裝業務為主的中國西安廠仍滿載生產，行動式記憶體雖然有淡季影響，不過有一些急單出來，量還不少，繪圖卡這類的記憶體的量也非常穩定。

另外，洪嘉鍮表示，客戶轉進3D NAND的產出續增，去年第4季3D NAND佔比為30~40%，今年第一季已提升至50~60%，將帶來顯著的成長動能，整體而言，第一季的表現可望淡季不淡，營運表現以正面看待，第二季展望更加樂觀，旺季發酵的時間可望提前。

力成董事長蔡篤恭則表示，大家都在擔心，NAND Flash今年供過於求的情況，但客戶認為，需求成長還是高於產能擴充的速度，不管是物聯網、人工智慧、高運算都都帶來龐大的需求，對於產業發展樂觀看待。

至於英特爾與美光日前宣佈，未來從96層NAND Flash之後將分道揚鑣，對此，蔡篤恭表示，不予置評這兩家的關係，但對於力成的佈局相當有信心，也是唯一一家封測廠當中可以從IC封裝測試一直做到SSD成品出去，已積極在湖口工業區擴產，迎接客戶訂單成長。

洪嘉鍮也談到，消費性DRAM市場是兵家必爭之地，力成也會積極爭取客戶訂單．另外，去年很多客戶因買不到DRAM的影響，導致MCP出貨狀況不如預期，不過今年這樣的情況已經好轉，對於力成也有正面的助益。

洪嘉鍮指出，去年資本支出約150億元，今年將會低於這個數字，過去幾年來，力成大舉投資研發中心、開發高階封裝技術等將陸續開花結果，其中面板尺寸的Fan-out今年可望量產。另外，日本將是具有發展潛力的市場，董事長更是親力親為飛往日本領軍，希望成為未來的成長動能之ㄧ。

在其他產能的擴充上，洪嘉鍮表示，NAND封測產能今年會持續擴充，增加幅度至少20%，至於覆晶封裝的產能至少增加一倍。

評析
過去幾年，力成大舉投資研發中心、開發高階封裝技術等將陸續開花結果

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轉貼2018年1月31日工商時報，供同學參考

記憶體需求續揚 力成今年營運拚季季高

工商時報 蘇嘉維／新竹報導



封測大廠力成（6239）去年業績表現亮眼，每股淨利達7.51元，寫下7年來新高。力成總經理洪嘉鍮表示，記憶體需求今年將持續成長，樂觀看待今年力成營運，有信心可以逐季成長。

力成去年第四季合併營收167.16億元、季增2.4％，寫下單季營收新高，毛利率21.5％、季增0.4個百分點，歸屬母公司稅後淨利為16.55億元，每股淨利2.12元，創7年以來新高紀錄。

受惠於去年DRAM、NAND Flash價量齊揚，帶動力成去年全年合併營收為596.3億元，相較前年明顯成長26.3％，平均毛利率達21.3％，歸屬母公司稅後淨利58.52億元、年增21％，每股淨利7.51元，同創7年以來新高水準。

對於去年業績表現，力成繳出亮眼成績單，洪嘉鍮指出，去年全球半導體市場約成長19.7％，力成營收成長26.3％，表現優於市場平均。其中全球DRAM市場約成長67％，NAND Flash約上揚51％，都帶動力成去年營運表現。

洪嘉鍮指出，推動力成成長的領域為物聯網、高速運算、資料中心、消費性電子、5G及人工智慧等產品。他指出，特別是高速運算、資料中心及車用電子有大量運算需求，因此記憶體使用量勢必都得成長。

觀察DRAM市況，洪嘉鍮認為，雖然今年第一季DRAM價格呈現持穩，不過因為產能供給有限，加上需求增加，因此DRAM全年市況依舊可正面看待；NAND Flash部分，隨著各大廠3D製程逐步到位，今年供給將可望成長，不過首季價格持穩對於刺激需求將是正面影響。

力成董事長蔡篤恭指出，記憶體未來應用面逐步廣大，容量需求也越來越高，特別是高效能運算領域，需求更是廣大。此外，NAND Flash產能即便開出，可能也無法應用今年下半年的市場需求，因此今年可樂觀看待記憶體市場及力成營運表現。

對於今年第一季表現，洪嘉鍮認為，本季PC、手機都處於季節性淡季，不過受惠於商品型DRAM、NAND Flash需求持續成長，其中西安廠產能更已經滿載，因此今年第一季將有機會保持成長動能，且能夠保持去年逐季成長態勢。力成也指出，去年資本支出約150億元，今年可能將低於去年水準。

評析
記憶體需求今年將持續成長，樂觀看待今年力成營運，可以逐季成長。

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轉貼2018年2月14日中央社，供同學參考

華東去年稅前淨利8.09億 增逾5成

中央社記者張建中新竹2018年2月14日電

記憶體封測廠華東(8110)去年營運持續好轉，稅前淨利新台幣8.09億元，年增逾5成，每股稅前盈餘約1.53元。

受惠記憶體市場高度成長，華東去年營運攀高，總營收94.31億元，年增7.81%，稅前淨利8.09億元，年增53.6%，並為3年來新高水準，以目前股本52.63億元計，每股稅前盈餘約1.53元。

展望今年，華東預期，今年營運將持穩表現，不過，最終仍要視客戶中端產品應用與市占率變化而定；未來產品線仍將以行動記憶體封測為主。

對於大客戶美光(Micron)在台設立封測廠，華東認為，對營運影響應有限，將較新封測廠具競爭優勢。

評析
華東今年營運將持穩表現，不過，最終仍要視客戶中端產品應用與市占率變化而定

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轉貼2018年2月22日工商時報，供同學參考

華東 本益比不到10倍

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠華東（8110）去年第四季受惠於華邦電DRAM及NOR Flash晶圓測試訂單到位，全年稅前盈餘8.10億元優於預期，以去年底加權平均股本約47.3億元計算，每股稅前盈餘達1.71元，每股淨值將逾19元以上。

華東狗年開紅盤股價上漲0.7元以13.30元作收，本益比不到10倍且低於每股淨值。

華東去年下半年受惠於美光及華邦電DRAM封測訂單轉強，營運重拾重長動能，加上去年第四季同屬華新集團的華邦電將DRAM及NOR Flash晶圓測試訂單交由華東代工，推升去年第四季合併營收達24.89億元，公告自結營業利益達2.46億，稅前盈餘季增8.8％達3.20億元，表現優於市場預期。

華東去年合併營收年增7.8％達94.32億元，由於營運成本有效降低，加上產能利用率維持高檔，抵消了新台幣兌美元匯率升值衝擊，全年代表本業獲利能力的營業利益達8.45億元，較前年大幅成長77.9％，稅前盈餘達8.10億元，亦較前年顯成長53.7％，以去年底加權平均股本約47.3億元計算，每股稅前盈餘達1.71元。

法人表示，華東去年第四季獲利優於去年第三季，在有效稅率維持穩定情況下，推估去年每股稅後淨利可望達1.4～1.5元水準，較前年成長逾5成。華東不評論法人預估的財務數字。

今年來DRAM市場仍供不應求，主要客戶包括美光、南亞科、華邦電等均積極擴充產能及加速製程微縮，隨新增產能在第一季陸續開出，承接後段封測委外代工訂單的華東直接受惠，就算第一季有新台幣升值及工作天數減少等不利因素影響，但華東本季營收仍將維持20億元以上，營運淡季不淡。

今年DRAM市場仍供不應求，美光今年主要著重在製程微縮，台灣美光記憶體（原瑞晶）17奈米目前產出比重已超過9成，預計今年第二季初將完成轉換，而台灣美光晶圓科技（原華亞科）計畫今年中開始進行20奈米往17奈米的轉換，預計今年年底將可望有一半產能轉往17奈米生產，並於明年上半年全數導入。

台系廠商部分，南亞科今年全力提升20奈米良率，預計全年位元成長率將達40～50％，代表釋出的後段封測代工訂單也會明顯增加。華邦電今年除了會透過製程微縮來提高DRAM產能外，NOR Flash需求強勁且投片量持續提升，對華東來說亦代表今年接單情況會比去年更好。

評析
美光、南亞科、華邦電積極擴充產能，隨新增產能在第一季陸續開出，承接後段封測的華東直接受惠

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轉貼2018年3月9日中央社，供同學參考

力成2月營收同期高 今年看好逐季成長

中央社記者鍾榮峰台北2018年3月9日電

記憶體封測廠力成（6239）自結2月合併營收新台幣48.69億元，創歷年同期新高。力成第2季表現可更正向，今年業績可逐季成長。

力成今年2月自結合併營收48.69億元，較1月53.91億元減少9.6%，比去年同期40.03億元成長21.64%。

法人表示，力成2月營收儘管有農曆春節工作天數減少因素影響，不過2月行動記憶體封測穩健，動態隨機存取記憶體（DRAM）市況穩定，帶動2月營收來到同期新高。

累計今年前2月力成自結合併營收102.6億元，較去年同期83.92億元成長22.26%。法人表示，力成今年前2月營收創歷年同期新高。

展望今年第1季，力成先前預期，第1季標準型DRAM封測季節性表現，仍可正向看待，行動記憶體會有季節變動，會有短暫急單。繪圖DRAM封測穩定，今年積極布局國內消費電子DRAM客戶。

在NAND快閃記憶體部分，力成正向看待，SSD和資料中心滲透率提高，看好今年成長動能。

在邏輯IC布局，力成深耕高階封裝產品，2月到3月覆晶封裝（Flip Chip）產能增加。力成也切入虛擬貨幣晶片封測。

整體來看，力成3月產能不錯，今年業績與往年一樣，可逐季成長，第2季表現可更正向。

評析
力成3月產能不錯，今年業績與往年一樣，可逐季成長，第2季表現可更正向。

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轉貼2018年3月16日經濟日報，供同學參考

偉詮電本季釋單華泰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

消費性晶片廠偉詮電（2436）今年對供應商採取多元策略，封測合作夥伴除原本的主力供應商超豐，本季起開始釋單給華泰。

偉詮電過去主要合作封測廠以超豐為主，有八成訂單在超豐，為因應公司成長需求，今年起新增華泰，雙方本季起開始合作。

偉詮電日前才舉行重大訊息說明會，說明現金減資兩成的計畫，以改善股本結構，並提高股東權益報酬率。今年該公司股東每股將領到2元現金減資，加上0.6元股息，合計每股領到2.6元現金。

除辦理現金減資，偉詮電對今年營運展望看法也趨於樂觀，董事長林錫銘認為，今年晶片出貨量將優於去年的1.75億顆，成長幅度可達兩位數，續創歷史新高。

偉詮電今年成長動能主要來自USB PD相關的快充應用，以及車用產品線的拉升。其中USB PD相關的快充出貨量有2,500萬顆，今年將超過3,000萬顆。

另外，今年來自ADAS等車用產品的營收貢獻度也比去年好，全年出貨量可望倍增，全年營收占比可達一成。

評析
偉詮電今年對供應商採取多元策略，封測合作夥伴除原本的主力供應商超豐，本季起開始釋單給華泰。

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轉貼2018年3月16日中央社，供同學參考

力成擬配息4.5元 現金殖利率約4.77%

中央社記者鍾榮峰台北2018年3月16日電

力成（6239）董事會決議，去年每股稅後純益7.51元擬盈餘分配現金股利每股新台幣4.5元，盈餘配發率約59.9%。若以今天收盤價94.3元計算，現金殖利率約4.77%。

展望今年第1季，力成先前預期，第1季標準型DRAM封測呈現季節性表現，仍可正向看待，行動記憶體會有季節變動，會有短暫急單。其中，繪圖DRAM封測穩定，今年積極布局國內消費電子DRAM客戶。

在NAND快閃記憶體部分，力成正向看待，SSD和資料中心滲透率提高，看好今年成長動能。

在邏輯IC布局，力成深耕高階封裝產品，2月到3月覆晶封裝（Flip Chip）產能增加。力成也切入虛擬貨幣晶片封測。

整體來看，力成3月產能不錯，今年業績與往年一樣，可逐季成長，第2季表現可更正向。

評析
力成配現金股利每股新台幣4.5元，盈餘配發率約59.9%，現金殖利率約4.77%。

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轉貼2018年3月17日工商時報，供同學參考

景氣樂觀 力成、福懋科今年營運俏

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）及福懋科（8131）昨（16）日公告股利政策，力成今年每普通股擬配發4.5元現金股利，創下力成現金股利新高紀錄。福懋科今年每普通股擬配發2.5元現金股利，為7年來新高。

由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀，法人看好力成及福懋科今年營運表現，營收及獲利均將優於去年。

力成去年受惠於DRAM及NAND Flash市場供不應求，記憶體廠全產能投片，後段封測訂單大幅湧入，帶動全年營收年增23.4％達596.32億元，代表本業獲利的營業利益年增19.3％達91.05億元，歸屬母公司稅後淨利達58.52億元，較前年成長21.0％，每股淨利7.51元。

力成董事會昨日決議今年每普通股配發4.5元現金股利，股息配發率約達6成，以力成股價昨日收盤價94.3元計算，現金殖利率達4.8％。

福懋科主要承接同集團DRAM廠南亞科的後段封測訂單，去年因南亞科製程轉換期，位元出貨量成長有限，福懋科去年合併營收達78.88億元，較前年下滑7.1％，不過稅後淨利達13.93億元，較前年成長36.2％，每股淨利3.15元，優於市場預期。

福懋科董事會決議今年每普通股將配發2.5元現金股利，股息配發率約達8成，以昨日股價收盤價達30.95元計算，現金殖利率高達8.1％。

DRAM市場今年持續供不應求，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也開始著手進行擴充產能計畫，並同步進行1y/1z奈米製程微縮，增加每片晶圓切割的DRAM裸晶（gross die）數量。至於南亞科、華邦電則是加快製程微縮速度，如南亞科加快20奈米投片量，華邦電則轉移至30奈米世代。

不論是增加投片量或是進行製程微縮，DRAM廠今年位元出貨都會優於去年，這也等同於釋出至後段封測廠的訂單將優於去年，法人表示，對力成及福懋科等記憶體封測廠來說，今年營運表現可望優於去年，而明年配發的股息也可望比今年好。

評析
由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀，力成及福懋科今年營運表現，營收及獲利均將優於去年。

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轉貼2018年4月9日中央社，供同學參考

力成3月營收衝新高 首季創同期高

中央社記者鍾榮峰台北2018年4月9日電

記憶體封測廠力成 (6239) 自結3月合併營收新台幣56.49億元，創歷年單月新高，第1季營收創同期新高。力成第2季表現更正向，今年業績可望逐季成長。

力成3月自結合併營收56.49億元，較2月48.69億元增加16%，比去年同期42.67億元成長32.38%。力成3月營收創歷年單月新高。

法人表示，力成3月行動記憶體封測有急單效應，動態隨機存取記憶體（DRAM）市況穩定，帶動3月營收衝高。

累計前3月自結合併營收159.09億元，較去年同期126.59億元成長25.67%。法人表示，力成今年前3月營收創歷年同期新高，也來到歷年單季第3高。

力成第1季標準型DRAM封測季節性表現，行動記憶體封測受惠急單，繪圖DRAM封測穩定。

展望今年，法人預估力成今年業績可望逐季成長，第2季表現更正向。

在產能布局，力成今年擴充NAND快閃記憶體封測產能至少2成以上；覆晶封裝產能增加1倍，因應產能第2季滿載狀況。

力成已投資30億元布局扇出型封裝，預估今年可進入量產階段。

評析
力成3月行動記憶體封測有急單效應，動態隨機存取記憶體（DRAM）市況穩定，帶動3月營收衝高。

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轉貼2018年4月25日工商時報，供同學參考

3寶助威 力成Q2營收拚新高

工商時報 涂志豪／台北報導



記憶體封測廠力成（6239）昨（24）日召開法人說明會，第一季每股淨利達1.66元，符合市場預期。力成總經理洪嘉鍮表示，受惠於繪圖用GDDR需求轉強，行動裝置搭載DRAM容量提升，加上NAND Flash廠3D NAND等新產能開出，邏輯封裝接單維持成長，對第二季營運看法樂觀。

力成第一季合併營收季減4.8％達159.09億元，但因合併計算日本子公司營收，所以與去年同期相較明顯成長25.7％，單季平均毛利率達20.4％，代表本業獲利的營業利益季減9.6％達23.41億元，與去年同期相較成長14.4％。

力成第一季業外提列逾2億匯兌損失，加上今年所得稅率提高，第一季歸屬母公司稅後淨利季減22.0％達12.91億，仍較去年同期增10.8％，每股淨利1.66元，符合市場預期。

力成第一季毛利率降至20.4％的原因，包括新台幣兌美元匯率升值、產品組合改變、年度例行性降價等。不過洪嘉鍮指出，第一季是封測業傳統淡季，但力成營運表現不辱所望，合併營收季減幅度優於預期，3月合併營收還衝上56.49億元，創下單月營收歷史新高，至於毛利率亦守穩20％關卡，獲利表現有達到預期目標。

對於第二季記憶體市況，洪嘉鍮表示，雖然大環境有美中貿易大戰的不確定因素存在，但記憶體市場仍有不錯的成長動能，在DRAM市場部分，電腦及智慧型手機搭載容量提升，資料中心、電競及遊戲機、人工智慧、物聯網等應用興起並帶動DRAM需求。在NAND Flash市場部分，行動裝置對eMCP/eMMC需求強勁，資料中心及伺服器則加速導入固態硬碟（SSD）方案。

洪嘉鍮表示，對力成第二季營運展望樂觀，一是繪圖用GDDR及行動裝置DRAM搭載容量提升，二是NAND Flash新擴建生產線及3D NAND等新產能開出，三是邏輯封裝需求穩定成長，對於力成封測接單均有正面助益。至於大陸西安廠的標準型DRAM每月封裝產能達1.3億顆，仍會維持滿載運作。法人預期，力成第二季營收應可順利創下歷史新高。

評析
受惠於GDDR需求轉強，行動裝置搭載DRAM容量提升，加上3D NAND等新產能開出，對力成正面助益