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轉貼2013年6月24日蘋果日報,供同學參考
任意層HDI板 明年恐缺貨 高階智慧手機比重增 欣興華通燿華樂
【李宜儒╱台北報導】
中國品牌智慧型手機開始大量採用Anylayer(任意層)HDI板,加上高階智慧型手機比重從去年的40%,今年預估達50%,明年更將提高到60%,AnylayerHDI板供需逐漸吃緊,明年可能出現缺貨,法人看好將支撐欣興(3037)、華通(2313)、燿華(2367)等廠營運表現。
平板手機Q3爆需求 Anylayer HDI(High DensityInterconnection,高密度印刷電路板)板之前主要由蘋果iPhone所率先使用的,因為可以降低智慧型手機機身厚度,現在中國品牌手機廠開始大量跟進。欣興董事長曾子章認為,各家客戶使用的AnylayerHDI板設計並不相同,因此平均良率在85~90%都有。
就目前訂單狀況來看,下半年Anylayer HDI板的供需狀況應該會平衡,不過因為需求增加,而供給受到良率影響要大幅提升的機會有限,曾子章預期,明年AnylayerHDI板可能將出現缺貨。
華通及燿華則認為下半年Anylayer HDI板就相當吃緊了。華通指出,包括平板電腦跟智慧型手機第3季將會引爆需求,尤其是高階的HDI板,像是AnylayerHDI板,預估今年7月開始就會出現供不應求的狀況。華通表示,今年主要成長動能來自智慧型手機、平板電腦、雲端伺服器及網通基地台,預估上下半年營收比重將維持40:60的水準。
另外,華通重慶涪陵新廠也在5月動土,預計今年第4季末將完成土建,明年第1季進行管線安裝及設備進駐,下半年開始投產。
良率不好影響擴產 法人分析指出,Anylayer HDI板除了需求增加外,另外是因為近年來同業甚少擴充產能,就是因為良率不好,一旦良率拉不上來,往往投資1元擴產也只能增加1元的營收,因此影響大家擴產的意願。
燿華發言人李麗君指出,一般來說,不管是哪家品牌廠商,只要售價約500美元(約1萬5000元台幣)以上的智慧型手機就會使用AnylayerHDI板,從第2季的狀況來看,Anylayer HDI板的供給在部分製程就有點吃緊,公司已儘量滿足客戶需求。且第3季又是智慧型手機跟平板電腦的需求旺季,如果客戶訂單下得急,有可能就會出現缺貨。
評析 1.HDI(High Density Interconnection,高密度印刷電路板),為印製印刷電路板技術之一,是一種線路密度分佈較高的印刷電路板。 2.HDI板可應用領域包含手機、筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品,其中手機為HDI板最大的應用領域, 3.一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層,而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通,中間的基材可省略使用銅箔基板,可以讓產品的厚度變更輕薄,從HDI一階改使用Any-layerHDI,可減少近四成左右的體積。 4.以手機板為主的公司有華通(2313)、燿華(2367)、欣興(3037)
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