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發表於 2014-3-1 06:31:29
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轉貼2014年3月1日經濟日報,供同學參考
華通重慶擴產 強攻HDI
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】
上市櫃印刷電路板廠布局大陸大西部今年邁開大步,繼精成科、志超設立生產基地後,華通(2313)重慶新廠本月裝機並預訂7月投產,爭食智慧型手機高階高密度連接板大餅。
華通過去布局大陸華東、華南地區,重慶是第一個大西部生產基地,先前已獲經濟部投資審議委員會核准投資4,500萬美元,主要鎖定3階以上高密度連接(HDI)板,近日再獲核准增資5,000萬美元,公司認為有利擴充產能靈活度。
華通表示,重慶新廠預訂6月試產,初期月產能3階HDI約20萬平方呎,若HDI最高階任意層(Any Layer)產品結構較多,月產能降至15萬平方呎。
華通去年受惠大舉出貨蘋果智慧型手機所需Any Layer,營收創歷史新高,獲利也躍增,前三季毛利率14.43%,稅後純益11.76億元,每股稅後純益0.99元,稅後純益、每股稅後純益年增率各為138.25%、141.46%,毛利率也提高1.82個百分點。
對於首季傳統淡季,華通認為雖低於上季所創歷史新高,但會優於去年同期,樂觀下半年傳統旺季來臨。
華通1月營收25.56億元,雖比去年12月減少10.38%,年增率1.37%,創歷年1月新高。
除華通重慶廠今年從零開始,精成科、志超等率先布局大西部PCB廠在去年失利後,看好今年當地筆記型電腦(NB)需求動能恢復,也擬定擴產計畫。
精成科、志超過去大陸生產基地也都在華東、華南地區,看好NB產業分別設廠重慶、四川省遂寧,兩家公司都說,去年NB市況低於預期,當地廠區都受衝擊而虧損,今年NB回穩,甚至可預見當地恐供不應求,規劃增加產能逾六成。
精成科表示,重慶廠去年第4季已見單季獲利,下季月產能可到120萬呎,不排除在年底時達到150萬平方呎。
全文網址: 華通重慶擴產 強攻HDI | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8517438.shtml#ixzz2uetoHEVJ
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