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發表於 2014-6-8 09:37:29
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轉貼2014年6月5日工商時報,供同學參考
iPhone 6連接板供應商 華通出線
記者李淑惠/台北報導
蘋果的iPhone 6上市在即,幾乎敲定今年9月上市,由於尺寸擴及4.7吋、5.5吋,蘋果陣營將掀起最強勁的一波換機潮,而最基礎的任意層高密度連接板(Anylayer HDI)供應商也浮出檯面,供應鏈指挹斐電(Ibiden)、AT&S、TTM、華通(2313)為四大主力供應商。
由於蘋果採用耗工的Anylayer HDI板,重複電鍍與鑽孔的製程不僅吃產能,良率也是一大考驗,因此台系蘋果供應鏈雖有欣興(3037)、華通、健鼎(3044)、F-臻鼎(4958)四家,然而真正投入手機用Anylayer HDI的只有華通、欣興二家。
供應鏈指出,iPhone 6的Anylayer HDI供應商包括Ibiden、AT&S、TTM、華通等,華通是iPhone 6唯一入榜的台商,不過以供應比率來看,Ibiden的角色最吃重,AT&S次之;至於外傳欣興重返蘋果供應鏈之列,業界指欣興主攻舊料號,包含iPhone 5C、iPhone 5S、iPhone 4S等,iPhone 6不是主力產品。
而在iPhone 6之外,台商的供貨比重較高,健鼎生產智慧型手機以外的平板、NB用HDI板;F-臻鼎除了供應蘋果全方位軟板產品以外,HDI板散見於蘋果的iPad、iMac,Anylayer的比重極低。
除了蘋果將掀起一波換機潮以外,大陸4G手機成為官方補貼的主力,台積電(2330)預估今年全球12億支智慧型手機中,大陸占去4.8億支,是消耗HDI板產能的另一主力。
業界估計,今年iPhone 6在兩尺寸助攻下,出貨量上看9,000萬支~1億支,HDI板廠6月開始投料,軟板廠7月則小量出貨,組裝廠也從7月開始著手組裝,整個出貨會重壓在第4季,對供應鏈的營收挹注也會最明顯。 |
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