IC設計；IP IC – 旺季到 力旺Q3營收拚高峰

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轉貼2015年3月11日工商時報，供同學參考

找對戰友 智原搶先受惠

記者涂志豪／台北報導

蘋果發表全新MacBook筆電並領先市場搶先導入USB 3.1及Type-C規格，業界傳出，採用的是智原（3035）及美商睿思（Fresco Logic）合作開發的55奈米主控端（host）控制IC解決方案，而且今年將量產的大尺寸iPad Pro也將採用同一方案，將USB 3.1及Type-C列為標配。

而蘋果率先採用USB 3.1，勢必將帶動其它OEM廠跟進，加快USB 3.1及Type-C的市場滲透率急速拉升，因此，法人亦看好今年內會開始量產USB 3.1控制IC的祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）等，今年第2季後接單及出貨將見爆發性成長。

通用序列匯流排應用者論壇（USB-IF）去年第3季底才確定USB 3.1標準規格，雖然各家業者早已投入USB 3.1晶片研發，但因OEM廠對導入USB 3.1態度不積極，所以今年初包括宏碁、華碩、戴爾、惠普等一線大廠，推出搭載英特爾新款Broadwell處理器的電腦，都尚未導入USB 3.1傳輸介面。

而去年底市場已經傳出，蘋果新款MacBook會領先同業納入USB 3.1及Type-C規格，而蘋果昨日推出的新一代MacBook，正式宣布將USB 3.1及Type-C列為標準配備，同時還包括USB 3.1規格之一的電力傳輸（USB-PD）技術，可以29W電力進行充電。至於蘋果今年內會推出的12.9吋大平板iPad Pro，也可望搭載USB 3.1及Type-C。

蘋果12吋MacBook採用無風扇設計，採用英特爾14奈米Broadwell架構Core M處理器，但英特爾處理器沒有原生支援USB 3.1，所以蘋果在新機中採用獨立第三方晶片廠提供的主控端控制IC。業界昨日也再度傳出，睿思及智原是USB 3.1主控端（host）控制晶片供應商，不過業者不評論市場傳言。

評析
USB 3.1及Type-C列為標準配備

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轉貼2015年3月17日工商時報，供同學參考

智原 擬現金減資4成

記者涂志豪／台北報導



IC設計服務廠智原（3035）昨（16）日宣布，因手中現金充足，且看好今年營運，因此決定辦理現金減資，減資幅度達4成，預計每股退還股東4元現金，第4季可完成減資案。智原第2季起安控IP Cam及4G基地台等特殊應用晶片（ASIC）出貨放量，下半年USB 3.1 Type-C控制IC將大成長，法人看好今年營收將回到2013年水準。

智原昨日宣布擬辦理現金減資退還股東股款，減資幅度達16.57億元，以今年2月26日流通在外股數4.14億股計算，現金減資比率約4成，等於每股退還股東4元，預計消除1.65億股，減資後資本額降到24.85億元。

智原表示，考量手上現金充裕約達43億元，因此在不影響財務與營運現金流量前提下，決議進行現金減資，減資案在股東會通過，及經主管機關申報生效後，再決定減資基準日，時間點預計是在今年第4季，且減資案不會影響到今年的配息。

智原財務長曾雯如指出，其實智原長期以來都有在評估現金餘額，而目前手中現金充裕，也持續有現金流入，加上為了要幫股東做現金規畫，雖然去年營運不盡理想，但今年營運將可顯著回溫，至少達到2013年的水準以上，因此董事會作出減資的決議。

智原去年營收57.42億元，年減17.3％，但因產品組合調整，毛利率大幅拉升5.6個百分點達51.8％，稅後淨利6.75億元，每股淨利1.65元。智原認為，股本下降後有助於提升股東權益報酬率，提高本益比及市值，若以減資4成後的股本計算，去年獲利折合每股淨利就達2.72元。

智原今年營運展望樂觀，接單重心由IC設計廠轉換為系統廠，除了第1季營運淡季轉旺，營收將較去年第4季成長約1成，第2季中國多媒體、安控IP Cam等ASIC進入出貨旺季，下半年USB 3.1 Type-C控制IC將見強勁成長動能，法人看好智原今年營收可望逐季成長，至少可回復到2013年水準以上。

此外，晶圓代工廠聯電與智原擴大在矽智財合作，共同發表基於聯電55奈米低功耗嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程的完整矽智財（IP），搶攻物聯網與穿戴裝置應用。而聯電今年28奈米產能逐季拉高，智原與系統客戶洽談28奈米委託設計（NRE）訂單，上半年就可開始認列28奈米NRE營收。

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轉貼2015年3月27日工商時報，供同學參考

智原攻物聯網及穿戴裝置 三箭齊發

工商時報 記者涂志豪／台北報導

IC設計服務廠智原科技（3035）三箭齊發，搶進物聯網及穿戴裝置特殊應用晶片（ASIC）及矽智財（IP）市場，包括與聯電合作推出55奈米低功耗嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程矽智財後，發表40奈米MIPI子系統方案，又是英商安謀（ARM）物聯網微控制器（MCU）Keil系列開發工具獨家代理。

智原去年開始積極卡位物聯網及穿戴裝置ASIC及IP市場，去年擴大與ARM之間針對開發工具的授權協議，增加Keil系列開發工具。因應物聯網、穿戴裝置、嵌入式應用市場升溫，市場對ARM Cortex-M系列處理器的需求與應用正快速成長。廠商透過智原代理的Keil開發工具，可加速其嵌入式系统開發。

再者，智原日前也發表基於聯電55奈米低功耗嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程的基礎矽智財元件庫、記憶體編譯器、及關鍵介面等完整矽智財（IP）。這套完整的55奈米eFlash解決方案，可滿足市場對低功耗與高密度的設計需求，適用於各種物聯網與穿戴裝置應用。

智原昨日則再發表通過矽晶驗證、系統層級的MIPI子系統方案，其中包含了相機串列介面（Camera Serial Interface，CSI-2）與低壓差分訊號（LVDS）等解決方案。這個系統層級的解決方案可同時滿足高品質及具成本效益的需求，特別適合物聯網、行動裝置與攝影等應用，包括穿戴式與行動裝置、數位相機、監控、汽車和醫療裝置產品上。

智原的MIPI子系統提供複合性矽智財（Composite IP，Co-IP）、原型套件，及系統迴路測試方案。MIPI子系統的原型套件可協助客戶自行建構設計平台，提早在矽前階段（pre-silicon）進行系統層級的開發與驗證。此外，透過系統迴路測試方案，不但可大幅降低測試成本，同時確保晶片的量產品質。

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轉貼2015年3月30日工商時報，供同學參考

台矽智財雙雄 力旺、晶心攜手進軍物聯網

記者楊曉芳／台北報導

全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及矽智財供應廠商力旺電子，與亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技共同宣佈，攜手切入安全應用領域。

由聯發科轉投資的晶心科技，研發具安全防護功能的32位元處理器–Andes Core™ S801，可強化嵌入式應用之資料傳輸和存儲的安全性，在物聯網產品的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計中以晶心科技S801為核心，將搭配力旺電子單次可程式記憶體(One Time Programmable, OTP) 矽智財之金鑰儲存功能，可以最低的成本大幅提升資料之防護，為高度重視安全性的應用端客戶，提供兼顧安全與成本的優勢之安全微控制器(Security MCU)解決方案，協助客戶搶攻物聯網商機。

雙方認為，晶片硬體與韌體的資料安全，是物聯網市場中勝出之競爭關鍵所在。針對市場需求，晶心科技推出Andes Core™ S8系列產品，以精簡的3級管線(Pipeline)為主軸，並採用具保護架構的指令集，架構完整，能滿足應用端客戶不同應用所需之密碼及防破壞機制需求，提升晶片安全層級。Andes Core™ S801擁有高省電效率之核心與安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU)，不僅能在權限控管上有完善的協定，並可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制，有效防止側漏資訊的攻擊，應用範疇廣泛含括NFC、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、 感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置等物聯網應用，透過安全機制提升客戶產品市場價值與競爭力。針對需安全機制的應用所設計的Andes Core™ S801，完全符合新一代SoC設計，可協助客戶快速完成產品開發，縮短產品認證及上市時間，是講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳選擇。

力旺表示，為強化晶片韌體與硬體之安全防護，有別於傳統晶片以金屬熔絲(Metal Fuse)或複晶矽熔絲(Poly Fuse)架構，力旺電子採用浮閘 (Floating-Gate)及反熔絲(Anti-Fuse)架構之邏輯製程非揮發性記憶體(Logic Non-Volatile Memory)，能防止內存資訊經由逆向工程盜拷與竄改，有效提升晶片資料傳輸與存儲以及電路設計之安全防護。力旺電子OTP系列之NeoFuse矽智財，其高階資訊防護等級亦已得到國際級CA (Conditional Access)認證，肯定其高可靠度與安全保密之優勢。

結合晶心科技低成本、低耗電、高安全性之32位元處理器Andes Core™ S801，以及力旺電子OTP矽智財優異的成本及可靠度、高溫保存能力、安全保密、與多元平台選擇之競爭優勢，不僅能協助客戶掌握物聯網市場趨勢，更能進階拓展應用版圖至行動支付、智慧家庭、汽車聯網、雲端資料中心等高度重視資料防護機制之產品，延伸開發多元尖端安全解決方案，為客戶創造更寬廣的應用與產品價值。

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轉貼2015年4月8日工商時報，供同學參考

創意智原Q1旺 今年逐季揚

記者涂志豪／台北報導



IC設計服務雙雄創意（3443）、智原（3035）第1季營運淡季轉旺！創意單季營收季增7.0％達17.32億元，優於市場預期；智原單季營收16.16億元，季增10.5％並創6季度來新高。創意及智原今年全力衝刺USB 3.1市場，其中智原領先同業，第2季可望進入量產出貨階段，創意則發表16奈米低漏電USB 3.1實體層矽智財（PHY IP）。

智原公告3月營收5.42億元，較2月成長5.4％；第1季營收16.16億元，季增率達10.5％，優於法人普遍預估的7～10％，同時也創下6季度來單季營收新高。智原首季營運淡季轉旺，主要是受惠於通訊IC出貨續強，以及先進製程委託設計（NRE）接案提升，毛利率可望高於去年第4季的50.2％。

智原今年營運展望樂觀，接單重心已由IC設計廠轉換為系統廠，第2季受惠於中國大陸多媒體、安控IP Cam等特殊應用晶片（ASIC）進入出貨旺季，下半年USB 3.1 Type-C控制IC將見強勁成長動能，法人看好智原今年營收可望逐季成長。

此外，智原昨日宣布拿下瑞昱（2379）28奈米電視晶片訂單。瑞昱採用智原28奈米高效能低功耗（HLP）製程的7-track miniLib平台的邏輯電路配置，完整的推力組合讓設計可達到快速準確的時序收斂，而透過精巧設計的電路布局，更降低設計人員所需耗費的繞線（routing）資源，進而縮短晶片設計時間。

創意公告3月營收5.11億元，較2月衰退10.2％，但第1季合併營收達17.32億元，仍較去年第4季成長7.0％。創意首季營運成績表現出色，主要是受惠於認列16奈米比特幣挖礦機ASIC營收，及爭取到景略半導體（Credo）的16奈米FinFET Plus高速網路晶片訂單。

台積電（2330）本季開始量產16奈米製程，創意配合台積電腳步、搶進先進製程矽智財市場，日前推出全新的直接類比數位轉換器矽智財（Flash ADC IP）及電流引導式數位類比轉換器矽智財（DAC IP），可涵蓋台積電16奈米至0.13微米的相對應製程。

創意昨日也宣布搶進USB 3.1及Type-C市場，發表業界首創16奈米製程低漏電USB 3.1實體層矽智財（PHY IP），已通過矽驗證並支援USB 2.0/3.0/3.1等通訊協定，可搭配日本IDM大廠瑞薩（Renesas）主機控制IC，兩者之間的PHY可以互通，並支援新一代Type-C連接埠，可望提供ODM/OEM廠或行動裝置業者最完整的USB 3.1解決方案。

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轉貼2015年4月13日工商時報，供同學參考

智原、旺玖、盛群 搶進大陸智慧電網

記者涂志豪、楊曉芳／台北報導



大陸官方提出「一帶一路」戰略，其中主要投資項目之一，就是推動跨境電力與輸電通道建設，發展區域電網升級合作，等於正式引爆智慧電網龐大商機。

國內IC設計廠智原（3035）、旺玖（6233）、盛群（6202）搶先一步卡位，成功打進大陸特高壓智慧電網專案供應鏈，下半年就可量產出貨並挹注營收。

為配合大陸官方籌組亞投行及發展「一帶一路」戰略，大陸國家電網公司已加快建構以特高壓電網為骨幹的網絡。根據規劃，中國與周邊國家將實現「電網聯網」的三個智慧電網重點投資，一是建立絲綢之路經濟帶輸電走廊，建設新疆到中亞五國的輸電通道，二是發展俄羅斯及蒙古向中國的輸電通道，三是建立中國與南部鄰國的電網聯網通道。

對於大陸境內的智慧電網建設，主導的國家電網公司將在今年完成30個重點城市及30個非重點城市的配電網建設改造，配電自動化覆蓋率要超過50％。同時，特高壓工程將加快投資，其中「三交一直」工程2016年建成投產。智慧電網部份，今年內要建成50座新一代智慧變電站，安裝智慧電表將超過6,000萬個，也要達成3.16億用戶的用電資訊自動採集。

雖然大陸官方只將智慧電網或電表訂單委由大陸當地業者生產，但台灣IC設計廠卻早已看中大陸發展智慧電網商機，去年就開始積極爭取訂單，而包括智原、旺玖、盛群等3家廠商，今年可望成功打進大陸智慧電網專案供應鏈。

智原過去幾年已針對大陸智慧電網設計特殊應用晶片（ASIC）並打進特高壓智慧電網專案，智原為大陸智慧電網量身打造的電表端往電廠端基礎網路ASIC，以及智慧電表及電網或電廠端的通訊用ASIC，亦開始投入能源採集晶片開發，獲得當地智慧電網設備廠青睞及下單，下半年將放量出貨。

旺玖推出的電表量測晶片，可以在任何的環境下精準計算用電資訊，針對部分地區還提供多種偵測竊電的方法。旺玖已獲得許多區域電力公司的認證，從數位式電錶到AMR/AMI以及智慧電網的電表量測晶片，旺玖都有相對應的產品。

旺玖智慧電表晶片在台灣獲得台電採用後，經營逾3年的海外市場已逐步收成。旺玖表示，由於各地區智能電表有不同要求，如中國重精準度，印度重竊電及低功耗，旺玖依照客戶需求提供在地化解決方案，其中印度市場已自去年開始小量供貨。

盛群推出整合電源穩壓、電壓偵測及資料傳輸調制介面相關系列晶片，以內建7.5V電壓偵測，搭配內建的穩壓器控制與對電源電容放電路徑控制，可使子系統於高壓傳輸線電源上下波動時穩定工作，除了在大陸市場提供給智慧電表後端整合廠之外，亦已朝向煙感器、水表等聯網系統發展。

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轉貼2015年4月15日工商時報，供同學參考

PLDA聯手創意 推16奈米製程解決方案

記者涂志豪／台北報導

IC設計服務廠創意電子（3443）與PCI Express（PCIe）控制器矽智財（IP）廠PLDA合作，推出基於台積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體加強版（FinFET Plus）製程的完整PCIe Gen 4解決方案。全新的PCIe Gen 4矽智財可立即授權予系統單晶片業者與系統製造商，有效滿足PCIe 4.0應用在大量資料傳輸、低延遲與低功耗上的各種需求。

創意公告3月營收5.11億元，第1季合併營收達17.32億元，仍較去年第4季成長7.0％。創意首季營運成績表現優於預期，主要是受惠於認列16奈米比特幣挖礦機特殊應用晶片（ASIC）營收，及爭取到景略半導體（Credo）的16奈米FinFET Plus高速網路晶片訂單。

台積電今年第2季將開始量產16奈米FinFET／FinFET Plus製程，創意配合台積電腳步並積極搶進先進製程矽智財市場，包括全新的直接類比數位轉換器矽智財（Flash ADC IP）及電流引導式數位類比轉換器矽智財（DAC IP），可涵蓋台積電16奈米製程。

日前創意也宣布推出業界首創16奈米製程低漏電USB 3.1實體層矽智財（PHY IP），如今再推PCIe Gen 4矽智財。創意表示，除了PCIe Gen 4矽智財外，測試晶片目前也已開始供應，以協助工程人員克服台積電16奈米FinFET Plus製程PCIe Gen 4解決方案的複雜設計。全新的Gen 4解決方案，將PLDA與創意電子長久以來的合作夥伴關係延伸到最新的PCI Express 4.0世代，在兩者備受肯定的解決方案當中，再添另一項業界第一。

創意電子類比暨混合訊號IC設計部資深主管潘辰陽表示，創意的實體層矽智財（PHY IP）設計，可用於任何的網路或高階運算系統單晶片，客戶將可獲得一套具高比性價比且低功耗的解決方案，滿足當下高速互連設計的相關需求，同時也享有合作夥伴PLDA提供的優勢，包括高品質的產品支援及提供終端使用者的絕佳彈性。

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轉貼2015年4月21日工商時報，供同學參考

物聯網發威 力旺營收可望逐季增

記者涂志豪／台北報導



物聯網及車聯網應用快速增溫，國內外業者紛紛推出針對物聯網或先進駕駛輔助系統（ADAS）量身設計的各類型感測器、微控制器（MCU）、無線或藍牙晶片、電源管理IC等產品。由於物聯網特性是各個裝置擁有獨立的程式運算及網路連結功能，晶片設計上需要加入嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）來協助運算，力旺（3529）NeoFlash及NeoEE等矽智財已被大量採用，今年營收可望逐季走揚並創歷史新高。

力旺去年受惠於嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）打進蘋果iPhone 6/6 Plus供應鏈，推升營收快速成長，去年全年合併營收達10.04億元，改寫歷史新高，稅後淨利4.19億元，年成長率高達44％，每股淨利5.52元，順利賺逾半個股本。

力旺第1季受惠於LCD驅動IC、電源管理IC、近場無線通訊（NFC）等應用需求續強，單季營收達2.59億元，略優於去年第4季，較去年同期成長5.1％，在矽智財傳統銷售淡季中表現明顯不淡。由於營業費用維持穩定，法人看好第1季獲利將與去年第4季相當，介於1.3～1.4元間。

力旺今年除了持續打進蘋果及三星智慧型手機供應鏈，並擴大LCD驅動IC、電源管理IC、NFC晶片等eNVM IP授權外，物聯網及車聯網中ADAS系統的應用需求爆發，包括英特爾、德州儀器、聯發科、瑞薩等國內外半導體大廠，今年陸續針對物聯網特性打造新款感測器、MCU、電源管理IC，同時也與國際車廠合作，聯手制定ADAS系統全新功能，這些新應用均成為力旺今年營運成長新動能。

力旺的eNVM IP因為受到國內外半導體大廠的重視及採用，第2季後授權案量快速增加，有助於提振營收。

法人預估，力旺今年營收可望逐季成長，全年營收應可較去年增加25～30％，等於再度改寫營收新高，由於營業費用成長幅度會低於營收增加幅度，法人樂觀估今年稅後淨利介於5～6億元間，每股有賺逾7元實力。力旺不評論法人預估營收及獲利數字。

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轉貼2015年4月23日工商時報，供同學參考

F-世芯Q1營運觸底，Q2有望轉盈

【時報記者江俞庭台北報導】

F-世芯（3661）首季財報由盈轉虧，惟自第二季起在專案遞延入帳，加上ISP晶片出貨量較首季放大下，將較首季轉盈。法人預估，儘管F-世芯今年營收成長2成的目標恐無法達陣，不過獲利因為NRE比重較高，且少了日本SONY訂單後，可望相對有撐。
  F-世芯首季營收受到NRE及量產皆進入淡季，滑落至7.03億元，季減達42.6％、年減16.39％。首季稅後淨損5595萬元，由盈轉虧，每股虧損0.88元。

  進入第二季，F-世芯主管表示，今年新增的移動裝置ISP晶片將於第二季放量，而NRE專案於第二季入帳。法人預估，第二季可望恢復盈利水準，第三季在日本客戶YAMAHA於第三季量產出貨，可望再優於第二季，不過YAMAHA客戶能見度只看到第三季。
  法人認為，F-世芯今年營收年成長2成的預估恐難達陣，不過今年因為少了去年承接日本SONY TV tuner負毛利訂單，加上今年NRE比重較高，且來自YAMAHA客戶量產出貨，獲利表現可望相對有撐。
  F-世芯自3月6日起至5月5日止，預計買回2000張庫藏股，區間價50.05～123.82元。

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轉貼2015年5月8日財訊快報，供同學參考

智原 Q1每股賺0.46元，估Q2營收季增11%到15%

【財訊快報／李純君報導】

IP設計服務大廠智原(3035)，今公布首季每股稅後獲利0.46元的成績單，展望第二季，公司預估在中國大陸通訊與多媒體監控客戶訂單持續放量的挹注下，單季營收可望季增11%到15%，惟單季毛利率恐持續下滑至46-47%。
    回顧智原首季營運績效，單季營收16.13億元，季增10.35%，合乎預期，但單季毛利率降為49.2%，低於上季的50.2%，主要因NRE金額減少與產品組合變動所致，第一季稅後獲利1.9億元，季增12%、年增14%，單季每股稅後獲利0.46元。
    此外，就個別區塊來看，首季IP及NRE皆有小幅成長，當中，ASIC量產則如預期在通訊應用有所成長，消費性電子與多媒體應用領域則因為終端需求暢旺，表現優於原先預期。消費性方面源自韓國客戶訂單轉強，多媒體方面取自中國大陸的監控晶片類訂單，通訊部分則取自中國大陸和韓國的訂單。
    展望第二季，智原發言人顏昌盛表示，在中國大陸通訊與多媒體監控類晶片訂單持續放量的挹注下，預估營收將季成長雙位數，約落在11%到15%間，但毛利率端恐因NRE金額繼續縮減而下滑，預估會落在46-47%。
    顏昌盛分析，第二季IP產品預估較首季持平，NRE則較為放緩訂單將延續至下半年，不過成長最強勁的主要來自ASIC量產，預估將超過八成，其中以中國大陸的通訊晶片、多媒體監控產品，以及消費性產品為佳。顏昌盛也提到，今年全年營收估二位數百分比成長，但下半年會比上半年好，尤其NRE因為下半年案子多很多，屆時金額會增加很多。

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轉貼2015年5月18日工商時報，供同學參考

創意新單到手 營運逐季旺

記者涂志豪／台北報導



IC設計服務廠創意電子（3443）第1季稅後淨利季增20.7％、達1.11億元，每股淨利0.83元，優於市場預期。創意28奈米委託設計（NRE）開案量今年明顯大增，第2季後將陸續進入特殊應用晶片（ASIC）量產，加上新接高通旗下Atheros及CSR的網通晶片NRE設計案及ASIC量產訂單，法人看好今年營運逐季穩定成長，全年EPS上看3.5～4元。

創意第1季受惠於28奈米NRE案認列收入，營收季增7.0％達17.32億元，因NRE營收占比拉高，毛利率站上30.0％，稅後淨利季增20.7％達1.11億元，每股淨利0.83元，優於市場法人普遍預估的0.7～0.8元。

創意今年因為擴大先進製程研發，要在今年配合台積電拉高16奈米矽智財及NRE布局。不過，營業費用墊高後，導致首季營業費用明顯較去年同期高，所以第1季獲利較去年同期衰退約19.6％，但此舉將可確保今年16奈米NRE開案順利進行，並且得以順利跨入10奈米矽智財市場。

創意去年在28奈米NRE接案上明顯突圍，占去年NRE收入比重超過5成，因此，今年第2季之後可望順利轉換為ASIC進入量產。法人指出，台積電今年28奈米產能仍然吃緊，許多系統廠或大型晶片廠都透過創意去爭取28奈米產能，因此隨著ASIC陸續量產投片，將會對營收有明顯挹注。

隨著台積電16奈米下半年產能全開進入量產階段，創意是台積電16奈米生態系統主要成員之一，因此已獲許多系統大廠或IDM廠青睞，下半年可望爭取到數件16奈米NRE案，這些新案也將成為明年ASIC量產的重要潛在訂單。

創意4月營收月增15.0％達5.88億元，累計前4個月營收23.20億元，較去年同期成長1.9％。法人認為，創意今年開始準備10奈米矽智財，NRE案開始朝16奈米世代前進，28奈米ASIC成為量產主力製程，因此全年營收有機會逐季成長，全年獲利將優於去年，每股淨利上看3.5～4元。創意不評論法人預估財務數字。

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轉貼2015年5月28日工商時報，供同學參考

大陸4G不停蹄 智原訂單到年底

記者涂志豪／台北報導



大陸三大電信業者在五一長假之後重啟4G基地台基礎建設，而大陸官方提出「一帶一路」戰略，也讓中興、華為等電信設備大廠開始擴大對新興市場的4G基地台出貨，IC設計服務廠智原（3035）因此接獲4G基地台特殊應用晶片（ASIC）大單，第2季營收將創9季度來新高，下半年展望同樣樂觀。

智原第1季營運淡季不淡，營收季增10.4％達16.14億元，毛利率達49.2％，稅後淨利1.91億元，較上季成長12.4％，與去年同期相較成長13.7％，每股淨利0.46元。第2季因為通訊及多媒體監控需求轉旺，4月營收月增5.3％達5.71億元，創下22個月來新高，今年前4個月營收21.85億元，較去年同期成長13.1％。

智原第2季營運看旺，主要是受惠於大陸4G基地台ASIC晶片需求明顯轉強。事實上，大陸三大電信業者今年第1季因為重新調整設備供應鏈，要求零組件需提高大陸自製率，導致4G基地台建設停滯，而隨著供應鏈調整在4月結束，三大電信業者已於五一長假之後重啟4G基地台建置。由於此次調整中，智原的4G基地台ASIC採用比重提升，所以成為第2季營運成長動能，且訂單能見度已看到今年第4季。

大陸官方提出的「一帶一路」戰略，決定爭取新興市場4G網絡基礎建設市場大餅，大陸兩大電信設備廠中興及華為，下半年將擴大對新興市場的4G基地台出貨，而智原的4G基地台ASIC亦順利打進兩大系統廠供應鏈。法人預估，在大陸通訊ASIC需求明顯轉強下，智原第2季營收將成長逾10％，可望上看18億元，並創9季度來新高。

另外，聯電去年入股富士通12吋廠並共同成立「三重富士通半導體公司」，投入晶圓代工市場，為此聯電昨（27）日在日本東京舉辦2015技術論壇（UMC Workshop 2015），向日本業界介紹物聯網與UMC Auto車用晶片製造解決方案，尤其是可滿足物聯網產品「持續開機」特性，而特別設計能極大化電池使用壽命的超低功耗平台。

智原昨日參加聯電科技論壇，並展示與聯電在系統單晶片設計平台、矽智財等合作成果，雙方將共同爭取日本物聯網ASIC訂單。而智原與聯電在ASIC及矽智財的合作已達22年，智原累計已完成了超過2,000個晶片設計定案（tapeout），每年量產的晶片數量超過1.1億顆。

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轉貼2015年5月29日工商時報，供同學參考

創意Q2續強 全力衝刺16奈米

記者涂志豪／台北報導



台積電（2330）旗下IC設計服務廠創意電子（3443）昨（28）日召開股東常會，通過配發3元現金股利。創意第2季接單不弱，包括電視晶片及消費性電子特殊應用晶片（ASIC）出貨續強，營收將優於第1季。

創意今年配合台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）進入量產，繼去年底搶下比特幣挖礦機ASIC大單後，再獲網通晶片廠景略半導體（Credo）訂單。

創意在致股東報告書中指出，去年對創意來說是充滿機會與挑戰的一年，但仍擴展許多新的應用領域，合併營收69.5億元，合併每股淨利3.27元，毛利率提升至27.1％，創上市以來新高。

創意去年致力於「高能效智慧裝置前瞻晶片系統平台」的開發，完成基於台積電加強型16奈米鰭式場效電晶體（FinFET Plus）應用處理器系統架構設計、嵌入式軟體設計及矽智財等研發，同時還完成了首顆以16奈米FinFET Plus製程且內含1.8億邏輯閘的設計定案（tape-out），堪稱業界第一。

創意今年上半年推出多項16奈米矽智財或平台，包括發表業界首創16奈米製程低漏電USB 3.1實體層矽智財（PHY IP），可搭配日本IDM大廠瑞薩（Renesas）主機控制IC，並支援新一代Type-C連接埠，可望提供ODM/OEM廠或行動裝置業者最完整的USB 3.1解決方案。

再者，創意與台積電合作開發16奈米記憶體矽智財DDR4 IP，已採用台積電16奈米FinFET製程並成功通過晶片驗證。創意與PCI Express（PCIe）控制器矽智財廠PLDA合作，推出基於台積電16奈米FinFET Plus製程的完整PCIe Gen 4解決方案。

創意在16奈米接單上表現優於同業，包括去年底拿下BitFury、CoinTerra等比特幣挖礦機ASIC訂單，也獲景略半導體訂單，雙方運用台積電16奈米FinFET Plus製程合作開發高速串聯解串器（SerDes）等高性能網路矽晶設計解決方案，將在今年內推出16奈米製程高速網路晶片。

創意陸續爭取到日本IDM廠及系統廠ASIC訂單，包括畫面速度轉換（FRC）電視晶片及投影機ASIC都將出貨，推升第2季營收較上季成長5～10％。同時，創意去年完成的28奈米網通晶片、數位相機及雲端印表機晶片等委託設計（NRE），今年下半年將轉為ASIC出貨，下半年營運將優於上半年。

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轉貼2015年6月8日工商時報，供同學參考

睿思結盟智原 搶Type-C商機

記者涂志豪、楊曉芳／台北報導

隨著英特爾、微軟、谷歌等重量級大廠全面力拱，USB 3.1及Type-C兩項新產品可望在明年見到強勁爆發！USB控制IC廠美商睿思科技（Fresco Logic）與晶圓代工二哥聯電、IC設計服務廠智原結盟，搶攻此一龐大商機。睿思科技董事長張勁帆表示，與智原、聯電間緊密合作，希望在明年底以「F股」在台掛牌上市。
睿思科技成立於2008年，經營團隊來自於英特爾及新思科技（Synopsys），而後因為經營理念相近，聯電及智原分別透過旗下投資公司入股。其中，智原透過子公司智宏投資持有睿思24％股權，是睿思最大法人股東。

睿思與智原的合作十分密切，睿思2009年成功開發出全球首顆USB 3.0主控端（host）控制IC，就是採用智原USB3.0 PHY IP（實體層矽智財）。同時，睿思之後也順利完成USB 3.0元件端（device）控制IC研發及出貨，智原除了是PHY IP重要合作夥伴，聯電則是主要晶圓代工廠。

睿思在USB 3.0市場擁有重要的戰略地位，較為業界所熟知的，就是英特爾之後開發搭載USB 3.0控制核心的處理器或晶片組，主要的矽智財就是來自於睿思。所以，睿思今年全力進軍新一代USB 3.1及Type-C市場，聯電及智原仍是重要的合作夥伴。

張勁帆表示，智原、聯電都是睿思重要策略合作夥伴，未來還有很多合作空間，雖然有許多同業紛紛推出USB 3.1及Type-C方案，但睿思有很強的技術背景及優勢，也看好明年此一市場的強勁成長動能。同時，為了留住更多好的人才，希望明年下半年可以順利在台以F股掛牌上市。

張勁帆表示，睿思選擇在台灣掛牌，是因為台灣股市在全球有其特別之處，就是以電子業及半導體業聞名於世，比起在美國掛牌可以更受到市場關注。至於近來強勢大漲的中國股市，最終仍將回歸理性，評估之後並不適合像睿思這類新創公司掛牌。再者，睿思在台灣設立營運及研發中心，台灣又是全球電子業最大代工及生產重鎮，在台掛牌也能吸引更多合適的人才加入。

評析
Type-C被視為將「蘋果」與「非蘋陣營」首度串連在一起的革命性連接線介面規格，可望在明年見到強勁爆發。

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轉貼2015年7月6日經濟日報，供同學參考

力旺NVMIP 將搶攻物聯網相機模組

經濟日報 記者簡永祥╱即時報導

矽智財（IP）供應商力旺（3529）繼切入近距無線通訊（NFC）等行動支付主流產業後，今日也宣布主力邏邏非揮發性記憶體（NVM）IP，將搶攻快速成長的行動裝置、車用和物聯網所需的相機模組。

力旺強調，該公司開發的單次及多次可程式化NVM矽智財提供具備低操作功耗、125℃至150℃/10年的高溫資料留存，具有高安全防護解決方案，規格橫跨商業至車用電子領域，能有效取代傳統複晶矽熔絲與外掛式EEPROM，將有助相機模組市場拓展。

據了解，因應智慧型手機、物聯網及車用監控及感測所需的相機模組，主要影像感測器晶片（CIS)、影像訊號處理器晶片（ISP）、自動對焦控制晶片光學防手震控制晶片與電源管理晶片等所構成，因應用範圍由智慧型手機擴大到各種監控系統和汽車安全輔助系統，已成為下波新成長動能。

力旺表示，用於相機模組的NeoFuse OTP矽智財，已在0.11微米至55奈米的影像感測製程完成開發並導入產品應用、NeoFuseOTP矽智財於55奈米至28奈米的邏輯與低功耗製程已可提供高階影像訊號處理器晶片採用、NeoBit OTP矽智財可在0.18微米至0.13 微米的邏輯與BCD製程平台提供電源管理晶片採用，NeoEEMTP矽智財則可在0.18微米至0.13微米的邏輯製程平台提供高可靠度的自動對焦控制晶片與光學防手震控制晶片採用。隨著各項產品快速導入，可望為力旺挹注穩定的權利金收入。

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轉貼2015年7月13日工商時報，供同學參考

迎旺季 創意Q3營收衝20億

記者楊曉芳、涂志豪／台北報導



IC設計服務廠創意（3443）受惠客戶朝向高階製程、加計微投影等非PC相關的新單挹注，6月份交出優於預期、改寫近31個月以來單月營收新高佳績，第2季也創下近7個季度以來新高。法人預估，創意第3季營收可望突破20億元整數關卡，單季預估介於21.5～22.5億元，將再向上挑戰近2年來的新高紀錄。

創意今年6月份營收達8.10億元，較5月成長41.3％、較去年成長45.3％，改寫近31個月以來單月營收新高紀錄；第2季營收為19.48億元，較前一季成長12.5％，較去年同期成長12.2％，為近7個季度以來的單季新高。

創意受惠於教育市場以行動裝置取代傳統投影單機的換機潮啟動，相關微投影晶片的委託設計（16nm FinFET NRE）訂單、甚至晶圓產品（Turnkey）訂單自第2季需求轉強，雖然是應用40奈米的製程，不過急單挹注，不但助創意第2季業績表現優於預期，也將助創意下半年的旺季仍具成長動能。

除了微投影市場之外，創意受惠於非PC應用的消費性電子客戶，陸續由40奈米升級至28奈米，因此相關28奈米的NRE訂單自6月份開始挹注業績，因此綜合多項新市場機會即推升6月份的營收一舉突破8億元關卡 、改寫2012年12月以來的單月營收新高紀錄，也將為第3季的業績增添成長動能。

進入第3季，創意去年受惠於比特幣的崛起，接獲16奈米鰭式電晶體委託設計（16nm FinFET NRE）訂單，至於轉入晶圓產品（Turnkey）的訂單效益預料到今年下半年開始貢獻。另方面，創意在遊戲機市場已取得微軟長期的穩定訂單，隨著在日系廠商索尼的布局逐漸收成，預料下半年來自索尼的電視、遊戲機相關的訂單也將開始挹注，而且微軟與索尼皆在發展虛擬實境（VR），也將為下半年增添NRE新訂單的想像空間。

創意去年每股賺3.27元，並將配發股息3元，原預計在上周五（10日）發放，但是受到昌鴻颱風放假影響，金融機構之匯款作業順延至今（13）日發放。

評析
創意第3季營收可望突破20億元整數關卡，單季預估介於21.5～22.5億元，將再向上挑戰近2年來的新高紀錄。

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轉貼2015年7月20日經濟日報，供同學參考

NFC供應鏈 營運中氣虛

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸媒體報導，因硬體產業鏈過長，推廣不易，當地廠商紛紛棄用近場通訊系統（NFC），轉採較易推廣的二維條碼做為行動支付的主流。

法人認為，可能對力旺（3529）、偉詮電等NFC概念股相對不利。

台廠卡位行動支付商機的廠商眾多，例如為NFC晶片廠恩智浦（NXP）代工和銷售的台積電、益登，以及上游矽智財廠力旺，還有NFC晶片廠偉詮電、松翰和周邊元件廠美磊等。

在蘋果行動支付服務Apple Pay採用NFC技術後，NFC商機原本受到各界期待。不過，大陸媒體報導，這兩年以中低階市場為主的當地手機廠這雖在旗艦產品嘗試加入NFC支付技術，今年卻有開始放棄的跡象。

根據大陸媒體報導指出，大陸手機廠已有轉用其他技術的趨勢，其中，魅族甫於7月發表今年主打旗艦智慧型手機MX5，所搭載的mTouch指紋辨識技術，改為支援支付寶行動支付，不再使用NFC，今年初，小米發表小米4時也同樣放棄NFC技術。

大陸媒體報導指出，魅族和小米在產品更新時，都沒有繼續加入NFC支付功能，主要原因來自於手機品牌廠認為，加入NFC晶片並推動相關廠商升級支付裝置的成本太高，優勢低於支付寶主推的行動條碼支付技術。

另外，目前中國行動支付市場採用NFC支付的應用，主要是城市公共交通支付系統和銀行ATM，這套系統需要晶片供應商、手機廠商、銀行、消費者、零售商等多方協調合作，手機廠商亦無法直接獲利，視為NFC不易普及的原因之一。

法人認為，蘋果在美國推廣的Apple Pay效益仍不明顯，大陸仍是行動支付重要市場，若棄用NFC成為趨勢，對於過去被點名為「NFC概念股」的影響仍待觀察。

評析
蘋果在美國推廣的Apple Pay效益仍不明顯，大陸仍是行動支付重要市場，若棄用NFC成為趨勢，對於過去被點名為「NFC概念股」的影響仍待觀察。

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轉貼2015年7月24日工商時報，供同學參考

旺季到 力旺Q3營收拚高峰

記者涂志豪／台北報導



嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）昨（23）日公告上半年自結獲利達2.45億元，每股淨利3.23元。隨著蘋果新一代iPhone零組件進入備貨旺季，加上28奈米數位機上盒晶片可望在下半年量產並挹注權利金收入，法人預估全年營收年增3成目標可望達陣。

力旺第2季營收2.80億元，較第1季成長8.1％並創歷史新高，營業利益率維持在49.5％高檔，稅後淨利季增14.0％達1.30億元，較去年同期大幅成長58.5％，每股淨利1.72元，表現優於市場預期。力旺今年上半年營收5.39億元，較去年同期成長14.4％，稅後淨利2.45億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利3.23元，優於市場法人普遍預估的3元。

半導體生產鏈下半年仍處於庫存調整階段，但因為蘋果iPhone 6S/6S Plus開始進入備貨旺季，其中包括LCD驅動IC、電源管理IC等，都採用力旺的矽智財，雖然營收認列期可能延後，但整體來看，力旺仍看好下半年營運優於上半年。

力旺去年授權金或權利金收入集中在8吋晶圓製程，但今年新一代矽智財陸續拉高在12吋晶圓製程的滲透率，並在下半年進入量產，包括NeoBit的0.18～0.11微米製程已擴展到12吋晶圓廠，NeoFuse的55奈米高壓製程亦順利導入LCD驅動IC、CMOS影像感測器，法人看好將帶來更高的權利金收入。

此外，客戶採用力旺矽智財設計的28奈米數位機上盒晶片，今年初已完成設計定案，下半年將進入量產，由於力旺權利金是以晶圓價格計算，對營收及獲利將有很大的助益。而力旺單次可程式（OTP）NeoFuse技術已經在台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程平台完成認證，下半年將開始導入客戶產品線，也可望有授權金收入。

法人預估，下半年是力旺營收認列旺季，雖然晶圓代工廠下半年營運表現平淡，但力旺第3季營收仍有機會突破3億元，再創歷史新高。法人也看好力旺今年全年營收較去年成長3成的目標將順利達陣，今年全年每股淨利有挑戰8元以上實力。力旺不評論法人預估財務數字。

評析
下半年是力旺營收認列旺季，力旺第3季營收仍有機會突破3億元，再創歷史新高。

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轉貼2015年8月4日工商時報，供同學參考

晶心將於8月6日登錄興櫃

記者楊曉芳／台北報導

聯發科（2454）轉投資矽智財廠晶心（6533）預計於8月6日於興櫃市場掛牌交易。

晶心設立於民國94年3月，目前實收資本額約為新台幣3.57億元，103年度合併每股稅後盈餘為0.02元，係由宏遠證券擔任主辦輔導證券商。

晶心表示，目前專攻於可配置化的高效能低功耗32-bit嵌入式處理器（32-bit Embedded Processor）及可配置化的系統開發平台，目前以嵌入式處理器為主要業務，適用於各類的SoC，最明顯的為近年來興起的物聯網、穿戴式裝置及相關電子產品，如: 數位消費性電子產品、移動通信方案、網際網路方案、感測融合、穿戴式產品、功率IC、觸控面板處理器、智慧型電表、工業控制、醫療儀器、車用電子等等；由於32-bit處理器技術門檻高，國內幾無競爭者，主要競爭者主要分布在國外大廠，包含ARM、ARC（Synopsys）、MIPS（Imagination）、Tensilica （Cadence）等公司。

據券商提供，晶心103年度合併營業收入為1.9億元，稅後淨利為0.446百萬元，每股稅後盈餘為0.02元，103年度毛利率99.23%；104年前六個月之累計合併營收為1.15億元，較去年同期累計合併營收0.98億元成長18.39%。

評析
IP IC增加生力軍

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轉貼2015年8月6日工商時報，供同學參考

矽智財給力 力旺7月營收創次高

記者涂志豪／台北報導

嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺昨（5）日公告7月營收1.93億元，為歷史次高紀錄。力旺也宣布可將單獨提供單次可程式（OTP）或多次可程式（MTP）兩種矽智財整合，推出Combo與Hybrid兩種新型態解決方案，可應用在穿戴式裝置、行動通訊、物聯網等應用。

每季度的第一個月是力旺矽智財營收認列的主要月份，昨日公告7月營收1.93億元，較去年成長1.9％並為歷史次高，累計今年前7個月營收7.32億元，較去年同期成長10.8％，法人看好力旺第3季營收將優於第2季，可望再度改寫季度營收新高紀錄。

力旺昨日宣布進一步推出Combo與Hybrid兩種新型態解決方案，以提供客戶多元選擇。Combo解決方案為個別獨立的OTP與MTP矽智財的結合使用，Hybrid矽智財則是將OTP與MTP整合為單一矽智財的解決方案。力旺電子Combo與Hybrid矽智財擁有與邏輯製程完全相容，不需額外增加光罩，能快速導入全球8吋晶圓廠0.11微米至0.25微米的邏輯製程。

力旺表示，消費性電子廣泛使用的晶片如微控制器（MCU），都需使用OTP或MTP記憶體，以滿足儲存運算指令、參數設定及存取程式等需求。然受限於市場上傳統記憶體解決方案，IC設計公司被迫使用成本較高、過高規格（Over Quality）的外掛式電子式可抹除程式化唯讀記憶體（EEPROM）或昂貴的嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程，進而大幅影響其產品競爭力。

力旺看好晶片市場客製化需求，讓客戶可依其應用需求，從力旺電子Floating-Gate系列產品線中自由選擇搭配OTP與MTP矽智財，有效取代外掛式EEPROM或eFlash，使元件體積精簡、讀寫速度大幅提升，最高可節省50％的生產成本。而在晶片效能上，內嵌Combo矽智財不僅能將讀寫速度分別提升100倍與16倍，更能克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點，強化資料保密功能。