IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年3月5日工商時報，供同學參考

5G發燒 聯發科立積受惠

工商時報 蘇嘉維／台北報導



2018年西班牙世界行動通訊大會（MWC）已落幕，儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點，但5G技術則是大熱門。法人表示，台系IC設計廠當中，已切入5G應用者包括聯發科（2454）、立積（4968）及宏觀（6568），未來都可望拜5G時代來臨而受惠。

隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出，各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試，以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察，切入5G應用的廠商在產品應用上，主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。

高通本次在5G頻譜上，重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波（mmWave），傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作為中繼點，以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。

在各大廠當中，高通規劃於2019年將5G商用化，腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上，跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。

英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器，具備省電效能，因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上，展示首款支援5G的二合一裝置（2 in 1）概念機，將先進無線技術整合到行動電腦平台，預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。

至於聯發科，對於5G的態度，比起以往的4G、3G更為積極，甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品，象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。

聯發科指出，2019年是5G預商用時代，2020年將可全面商用化，預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。同時，該公司也切入物聯網及車載平台。

5G商用化腳步逼近，法人認為，國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外，射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快，天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4，甚至是8x8，立積未來業績也可望更上一層樓；宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機，藉此攻入5G供應鏈當中。

評析
聯發科搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。

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轉貼2018年3月5日經濟日報，供同學參考

智慧經營／陳冠州 打一場5G競速賽

經濟日報 謝佳雯

「五年級生」陳冠州自去(2017)年10月起接下聯發科總經理職務，立即面臨智慧型手機市場的高原期，首要任務就是掌穩後4G和新5G時代的產品策略，和執行長蔡力行攜手，讓聯發科再度漂亮轉身。

一肩挑起艱鉅任務
聯發科去年雖然在智慧音箱、客製化晶片（AI）等領域獲得不錯的斬獲，卻難敵主力智慧型手機晶片市占率和出貨量的大衰退，高階主管人事跟著改組，不僅集團副總裁暨執行長蔡力行入局，原為共同營運長的陳冠州也自掌舵12年的謝清江手中接下總經理職務，進入人生下一個挑戰賽。

陳冠州，畢業於交通大學電子工程研究所，個性偏向溫和而內斂。他在1997年加入聯發科，到2017年接下總經理一職剛好滿20年。

雖然作為亞洲手機晶片龍頭公司的總經理，陳冠州雖然算是年輕，但仍不是最年輕的聯發科總座，因為現任聯發科副董事長謝清江當年在42歲就接下聯發科總經理一職。

不過，以現在聯發科面臨的環境來看，擺在陳冠州眼前任務的艱鉅程度，可是一點都不低於謝清江當年歷經的多次轉折。

對陳冠州來說，除了要面對智慧型手機晶片產品線能否重振的要務，還有車用、5G等新應用的卡位成果，以及博通收購高通案能否成局等等外在競爭變數。

而面對當前諸多考驗，陳冠州坦言，智慧型手機仍是聯發科最重要的產品線，他目前最重視的是如何掌握好後4G和5G時代的布局。

陳冠州表示，4G的生命周期會比3G長，在進入5G前，4G還會進入下半場競賽，這是聯發科很好的機會。

親征世界通訊大會
而5G時代則是聯發科和競爭對手技術差距最小的時刻，更是智慧型手機市場恢復成長的契機，不容閃失。

對於負責家庭娛樂產品出身的陳冠州來說，若能順利攻克，無疑是人生最好的成績單。

今年是陳冠州首度率隊親征世界通訊大會（MWC），他口袋隨身攜帶著客戶端使用自家P23晶片打造、重量只有140克的超輕量手機，準備隨時秀給大家看，言談中充滿著對自家產品的信心。

評析
4G的生命周期會比3G長，在進入5G前，4G還會進入下半場競賽，這是聯發科很好的機會。

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轉貼2018年3月6日聯合晚報，供同學參考

高通併購案／博通併高通受阻 聯發科翻紅

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

博通收購高通半導體業世紀併購案受阻，美政府緊急下令高通股東年會延後30天舉行，將全面調查該收購案，由於博通若收購成功，將一躍成為全球晶片龐然巨獸，勢必掀起半導體業滔天巨浪，不僅美國政府緊張，歐盟也擔憂敏感資訊落入新加坡公司，更將衝擊台灣半導體產業發展。

博通收購高通案再度受阻，台IC設計股今喘口氣，其中龍頭聯發科（2454）今止跌翻揚，重新站回300元大關。

併購後全球第三大
高通整合至博通後，博通將成為全球第三大的半導體業者，僅次於英特爾與三星，一口氣拉開與其他全球主要半導體業者的距離，聯發科與新博通形成不利產業競爭態勢，不過，有業界指出，未來博通介入後，高通可能因此退出中低階手機市場，屆時有利於聯發科在中低階產品市占率成長。

被譽為本世紀最大併購案博通收購高通案，金額創下1,170美元歷史紀錄，原訂美時間6日舉行股東年會，博通將提出的6名董事會人選進行投票表決，若全數通過，博通將可發動表決通過併購案成功，此舉引發歐盟議員及美國官員關切，美政府終於按耐不住，美國外國投資委員會（CFIUS）緊急於5日下令高通延後股東會進入調查。

顯示美不信任博通
彭博報導，CFIUS此舉非常罕見不尋常，該委員會通常不會在企業表決併購案前即介入調查。顯見美國政府對保護半導體技術的重視，及對總部設在新加坡博通不信任。

半導體產業洗牌
該收購案成功與否，對台灣半導體產業發展板塊都將產生新的影響，兩家公司均為台積電客戶，合併後更為壯大，相對集中對台積電投片量，但衍生而來對台積電議價能力提高。

嚴重衝擊中小型晶片台廠
對於台灣中小型晶片廠衝擊則較大，由於台灣IC設計業者在工業、車用與基礎建設等領域卻較少著墨，隨著國外IC業者紛紛透過併購在多垂直應用市場快速攻城掠地，利用完整的解決方案，提高其他競爭對手的進入門檻，使台灣IC設計業者恐將面臨更嚴苛的市場競爭。

評析
收購案成功與否，對台灣半導體產業發展板塊都將產生新的影響

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轉貼2018年3月6日聯合晚報，供同學參考

高通併購案／張忠謀、蔡明介看好併購趨勢

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高通併購案一波三折，但止不住半導體業整併時代洪流，開春即傳來晶片商超捷併購高森美、中國兆易創新收購上海思立微，台灣為半導體重鎮，整併速度也將加快，晶圓教父張忠謀認為整併是產業發展好事，未來半導體企業必須靠併購維持成長；IC設計龍頭蔡明介亦認為併購趨勢會持續，且門檻會越來越高。

雖然博通併購高通案遭美國政府介入調查受阻，但全球半導體整併腳步並未停歇，開春即傳來晶片製造商超捷科技（Microchip）宣布將以 83.5 億美元，收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商美高森美（Microsemi），緊接著，中國兆易創新以17億元人民幣，收購全球第三大指紋辨識晶片廠上海思立微100%股權，顯示全球半導體併購正如火如荼進行中。

台灣過去三年有多起整併案，聯發科併購奕力及立錡、日月光併矽品、信驊收購Emulex Pilot BMC晶片事業、ASML併購漢微科、矽力收購恩智浦及美信部門，併購後企業業績、市占規模排名均快速成長。

晶圓教父張忠謀認為，半導體產業整併一直在進行中，目前全球IC設計及半導體公司太多，在經濟成長趨緩，半導體企業手中現金滿滿，有利於企業之間整併，未來半導體產業可能必須靠併購，維持企業持續成長，整併對產業發展是好事；客戶間整併，對整個半導體產業是正面的，台積電也會同步成長壯大。

過去曾有半年發動四次併購的聯發科，董事長蔡明介則認為，半導體併購的趨勢不但會持續下去，且門檻還會越來越高，過去是10億美元現在已漲到上百億美元；高通併購案，對台灣廠商會有影響，但不會一夜之間發生，台灣企業還有調整腳步時間。

評析
半導體產業整併一直在進行中，未來半導體產業可能必須靠併購，維持企業持續成長

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轉貼2018年3月7日經濟日報，供同學參考

安謀推四新品 晶片廠利多

經濟日報 特派記者謝佳雯／北京6日電

人工智慧（AI）成為全球科技業下一個焦點，全球IP矽智財授權領導廠商安謀（Arm）宣布推出四大新產品，要將高效能運算延伸到主流行動裝置和數位電視市場。法人預估，潛在客戶包括聯發科（2454）、晨星、瑞昱、聯詠、海思、晶晨等重要晶片廠，有助這些晶片廠搶市占。

Arm昨日在北京舉行新品發表會，主要介紹繪圖處理器架構「Mali-G52」與「Mali-G31」、顯示處理器「Mali-D51」、視訊處理器的全新多媒體IP套件「Mali-V52」，要將機器學習、3D遊戲、混合實境等科技趨勢帶到數位電視和主流行動產品上，不限於最高階的旗艦機種。

Arm資深市場行銷總監Ian Smythe指出，Arm的核心已成為人工智慧演進的核心，目前市場上有高達九成的人工智慧設備都是基於Arm的架構；以電視為例，過去電視領域比較簡單，現在所有的電視走向智慧化，要求更加複雜的人機介面，而且不斷演進中。

Arm認為，所有層級產品的使用者都希望其裝置能輕易地運行使用機器學習的應用程式，隨著3D遊戲、混合實境、以及4K內容日趨普及，遊戲娛樂也開始推升主流行動產品的功能極限。

Arm這次一口氣對外介紹「Mali-G52」、「Mali-G31」、「Mali-D51」、「Mali-V52」等四款新品，均較上一代產品提高效率、降低功耗且縮小體積，效能密度跟著提高，終端應用涵蓋手機、平板電等行動裝置，還有顯示器和電視。

評析
Arm宣布推出四大新產品，要將高效能運算延伸到主流行動裝置和數位電視市場

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轉貼2018年3月7日經濟日報，供同學參考

聯發科調筋骨 市占喊衝

經濟日報 特派記者謝佳雯／北京6日電

人工智慧（AI）將逐步滲透進入電視市場，全球電視晶片龍頭聯發科（2454）集團內部早有共識，因此本月起重調組織，明年可望從海思、晶晨、瑞昱、聯詠等競爭對手手中搶回市占率。

聯發科認為，AI將廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、電視和汽車等終端產品上，因此3月起將原本的HBG（家庭娛樂事業群）改組為Intelligent BG（智能產品事業群），內部就涵蓋多媒體、連網、電視和車用等四大部門。

在電視晶片布局方面，雖然聯發科和晨星的第二階段合併案已經獲得中國大陸商務部核可，但就其組織架構來看，短期聯發科內部還是設有電視事業部門，並未和晨星實質合併，但未來要重新搶回市占率的目標不變。

評析
AI將廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、電視和汽車等終端產品上

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轉貼2018年3月8日經濟日報，供同學參考

聯發科結盟騰訊 強攻手遊

經濟日報 記者張瑞益／台北報導



遊戲效果要好，晶片效能很重要，聯發科與騰訊遊戲昨（7）日共同宣布成立聯合創新實驗室，未來在手機遊戲、互動娛樂產品的開發與產品優化達成戰略合作。

透過該創新實驗室，未來將強化在AI領域技術，將AI和手機遊戲深度結合，除強化騰訊在手遊市場霸主地位，聯發科也加強晶片在遊戲產業的地位。

聯發科與騰訊遊戲合組聯合創新實驗室，將充分發揮各自在軟硬體方面的互補優勢。包括騰訊幾款熱門遊戲已在聯發科P60、P23、P10等熱門中高階平台優化，聯發科表示，相信不久就能在這些平台的智能設備上，實際感受到更好的遊戲性能及更低功耗。

聯發科副總張宏銘強調，未來雙方也將從聯發科最新發布的曦力P60平台開始，共同探索AI與AR應用場景方面的合作。

張宏銘表示，手機晶片平台運算能力日益強大，各種手機遊戲及影音娛樂應用不斷推陳出新，推動手機成為多數人日常生活中不可或缺的娛樂平台。也讓手機晶片成為手遊愛好者在選購產品時特別重視項目，聯發科與騰訊遊戲的合作是從上游開發端開始，發揮雙方優勢，提升手機遊戲性能、功耗優化，帶來更佳使用者體驗。未來聯發科也不排除與騰訊有其他硬體平台及軟體應用方面合作。

張宏銘說，近幾年手機遊戲玩家不僅對遊戲的品質要求提升，還因為遊戲加入許多特殊效果與技術，更考驗晶片平台功力，例如手機遊戲結合人臉辨識、手機定位及虛擬實境等。目前全球在AI終端應用也越來越廣，聯發科希望透過和騰訊共同成立的創新實驗室，讓騰訊在手機遊戲領域能夠迅速和AI結合，給玩家更新體驗，甚至更好的個人化遊戲情境。

評析
聯發科與騰訊成立聯合創新實驗室，未來在手機遊戲、互動娛樂產品的開發與產品優化達成戰略合作。

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轉貼2018年3月8日經濟日報，供同學參考

聯發科布局／跨兩岸跨行業 激盪火花

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

台灣IC設計龍頭和大陸手遊霸主騰訊合作成立聯合創新實驗室，跨兩岸、跨行業合作，令外界好奇可能激盪出的火花。對此聯發科表示，雙方技術人才結合，希望打造最強的AI創新應用團隊，針對遊戲表現和晶片效能做最佳發揮，讓手遊玩家不再覺得手機「不夠力」。

台灣有些半導體和元件業者確實就是從上游開始，配合客戶產品需要研發，雙方深度合作，不但穩固訂單量，也能讓最終產品有最佳表現和成本優勢。

聯發科表示，既然在上游就參與研發，創新實驗室就要走在前面，提早做出未來手機遊戲發展需求的硬體規格，才能跑得比較順暢，在遊戲研發階段就要開始進行軟體及硬體需求整合。

評析
聯發科既然在上游就參與研發，創新實驗室就要走在前面，提早做出未來手機遊戲發展需求的硬體規格

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轉貼2018年3月8日經濟日報，供同學參考

聯發科布局／強強聯手 軟硬優勢合體

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

騰訊控股主席馬化騰進入科技產業，第一個產品是通訊軟體騰訊QQ，因為比照當時熱門的ICQ設計，從此在發展過程中，常被外界認為產品是模仿同業而來，缺乏創意。但馬化騰從騰訊聚集人潮開始，開發遊戲、微信兩大元素，將人潮導入支付、社群，一躍而成中國科技產業霸主。

馬化騰最常說要將創新做為重要戰略，但遊戲要有好表現，硬體搭配不可少。騰訊和聯發科合作成立創新實驗室，就是要將騰訊的軟體強項、加上聯發科的硬體優勢，軟中帶硬，持續站穩遊戲平台霸主地位。

在騰訊成立過程中，過去一度被市場認為該公司沒有創新，不過當時馬化騰認為，那段期間，騰訊的模仿是學習，同時也是為了生存。現在騰訊具備了引領產業的地位，馬化騰開始喊出「創新」。

評析
騰訊和聯發科創新實驗室，就是要將騰訊的軟體強項、加上聯發科的硬體優勢，持續站穩遊戲平台霸主地位。

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轉貼2018年3月8日工商時報，供同學參考

譜瑞去年EPS逾25元  擬配息12.32元

工商時報 蘇嘉維／台北報導



供應伺服器高速通道介面廠譜瑞-KY（4966）去年度獲利大爆發，全年度稅後純益19.31億元、比前年大增42.4％，改寫歷史新高紀錄，EPS達25.49元。而該公司昨（7）日也宣布，將配發12.32元現金股息，比起去年配發的8.88元同樣高出不少。

值得注意的是，譜瑞-KY昨日收盤價高達541元，但該公司昨日卻宣布，從今（8）日起實施庫藏股、預定買回170張股票，如此一來，也讓外界對該股後市抱予高度期待。

伺服器市場隨著人工智慧（AI）應用正逐步興起，各大科技公司也開始將伺服器平台更新至英特爾的Purley平台。法人預期，滲透率將從去年一成，上升至今年的五成。

對於譜瑞-KY來說，原本就是專攻伺服器高速通道介面，藉由改朝換代的需求推升，該公司今年度營運將可優於去年，持續改寫歷史新高紀錄。

法人表示，伺服器市場今年第一季起正在逐步回溫當中，不論是Google、亞馬遜及微軟等都表示今年對於伺服器產業投資力道都將優於去年水準，不僅如此，系統廠端也傳來好消息，預期今年3月就會伺服器出貨表現將會更強。

伺服器產業逐步回溫，新品幾乎都將導入英特爾去年推出的伺服器新平台Purley，Purley不僅效能比前一代高上1.65倍，且更加省電，其中高速通道介面PCIe Gen3一共支援到48通道，可擴充性大幅增強。

由於PCIe Gen3通道數支援到48通道，因此訊號傳遞可能因為距離問題而消散，這時就必須使用Rediver晶片，當作訊號中繼站，每個主機板使用Redriver晶片用量可能就超過10顆，用量相當龐大。

目前譜瑞-KY在Redriver晶片上，出貨表現相當亮眼，已打入各大伺服器大廠當中。不僅如此，譜瑞-KY將可望於今年下半年推出支援下一代英特爾平台的PCIe Gen4的Retimer晶片，功能同樣為訊號中繼器，在PCIe逐步成為主流應用趨勢下，譜瑞-KY將可望大啖高速傳輸介面的贏家之一。

評析
藉由改朝換代的需求推升，譜瑞今年度營運將可優於去年，持續改寫歷史新高紀錄。

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轉貼2018年3月10日經濟日報，供同學參考

春節長假效應 聯發科營收減24.5%

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



各家大廠的旗艦手機調整庫存，加重手機供應鏈的2月農曆春節長假效應，亞洲手機晶片龍頭聯發科2月營收跌破130億元，連六月走低，改寫近三年新低。

聯發科昨（9）日公布2月營收成績單，受到農曆春節長假、工作天數變少和智慧型手機市場庫存調整干擾，單月營收降到127.08億元，月減24.5%，也比去年同期下滑25%。

累計聯發科今年前二月營收是295.44億元，年減16.2%。對照第1季財測，3月營收必須達到187.56億元至236.56億元，才能達標。聯發科表示，財測不變。

智慧型手機供應鏈認為，3月工作天數將會恢復正常，還有部分手機客戶開始為新機備料，將會出現較正常的出貨力道，聯發科本季營收應可達成低標。

由於智慧型手機需求尚未復甦，物聯網也步入淡季，聯發科預估，以新台幣兌美元匯價29.5計算，首季營收將落在483億元到532億元間，季減12%到20%，符合外界預期。

據聯發科財測，首季毛利率約37%正負1.5個百分點，以中間值而言，高於上季的36%；含員工分紅費用率約35%正負2個百分點；本季稅前淨利約16.46億元至20.11億元，每股稅後純益落在0.9元到1.1元。

法人認為，聯發科整體第1季每股獲利將會站穩在1元之上，但仍處相對低檔。聯發科執行長蔡力行曾於前一次的法說會上表示，新品效應會在下半年產生貢獻。

評析
聯發科整體第1季每股獲利將會站穩在1元之上，但仍處相對低檔。

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轉貼2018年3月10日工商時報，供同學參考

聯發科3月營收 挑戰200億元

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）公告2月營收127.08億元，創2015年2月以來單月新低，不過，按照聯發科第一季營收預測，受惠於新晶片出貨帶動，3月起可望大幅彈升，回升到200億元關卡以上。

聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51％，相較去年同期減少25.03％。法人表示，主要是受到新產品尚未出貨，加上2月適逢農曆春節，工作天數大幅減少，以致於出貨量銳減。

累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元，寫下2016年以來同期新低，與去年同期相比下滑16.22％。不過，按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表，預估本季合併營收將落在483～532億元，也就代表3月合併營收至少得達187.56～236.56億元之間。

法人預期，聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能，原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨，由於P60內建人工智慧處理器（APU），因此大幅提升產品單價，將帶動3月合併營收達到200億元以上，第一季合併營收預估落在中高標水位，毛利率也將往38.5％高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。

聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準，預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片，讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率，預期第二季營收可望雙位數成長。

不僅如此，法人指出，聯發科今年下半年將再加碼推出1～2款新中階手機晶片，至於在高階手機晶片部分，預期今年下半年會同步傳出好消息，聯發科今年營運已經重回成長軌道上。

聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外，在物聯網部門也傳出好消息。據了解，聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁，且隨著NB-IoT產品逐步到位，物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。

評析
受惠於新晶片P60出貨帶動，3月起可望大幅彈升，回升到200億元關卡以上。

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轉貼2018年3月10日經濟日報，供同學參考

手機鏈看Q2 烏雲還沒散

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

智慧型手機晶片供應鏈指出，包含蘋果、中國大陸品牌廠在內的智慧型手機市況在第2季仍未顯著轉強，偏向溫吞式成長，將使台積電、聯發科在內的手機供應鏈下季依舊略見烏雲。

由於數位貨幣在內的高效能運算（HPC）需求興起，填補智慧型手機需求欠佳的缺口，使得台積電第1季營收下滑幅度收斂在一成以內，比聯發科季減一到兩成好。

即將進入第2季，智慧型手機晶片供應鏈指出，目前看來，蘋果的需求還是趨於疲弱，而中國大陸智慧型手機廠正準備上半年的新機，預期OPPO進度最快，將於4月發表今年首款新手機，Vivo則於6月登場。

雖大陸品牌廠的今年度首款新機將於第2季登場，為供應鏈帶來新品備貨效應，加上單季工作天數恢復正常，法人預期，手機供應鏈下季營收表現會比上季好。

目前看來，整體手機廠的新品備貨力道不強勁，手機晶片供應鏈預估，拉貨動能約比第1季成長一成內。

評析
包含蘋果、中國大陸品牌廠在內的智慧型手機市況在第2季仍未顯著轉強，偏向溫吞式成長

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轉貼2018年3月11日經濟日報，供同學參考

英特爾併購案／英特爾併購策略 一石二鳥

經濟日報 記者 曾仁凱



全球半導體整併潮方興未艾，繼博通（Broadcom）與高通正在洽談整併中，傳出英特爾（Intel）有意收購博通。此舉對英特爾而言，一方面可以補齊手機技術缺口；二方面組成「美國大聯盟」，可以力抗韓國三星的進逼，可謂一箭雙鵰。

博通年初宣布收購高通，原被視為不可能的任務，但隨高通釋出善意，邀約博通洽談收購價碼，八字有一撇。由於兩大半導體巨頭總市值超過2,000億美元（約新台幣5.86兆元），如成功整併，將躍居全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾、三星，這對英特爾而言猶如芒刺在背。

「螳螂捕蟬、黃雀在後」，昨天傳出英特爾評估收購博通，有機會一舉拿下博通和高通，一來解決「新博通」可能造成的威脅，二來英特爾若拿下博通，將形成超級巨無霸，可以大幅拉開與二哥韓國三星的差距。

其次，英特爾過去以PC電腦為擅，雖然多年來一直積極投入發展手機晶片，始終不見起色。此次如果能拿下博通和高通，可以補齊手機和通訊技術缺口，具有極大互補性。

另外，目前博通併購高通的最大逆風已變成美國政府。由於博通總部在新加坡，引發美國疑慮，傳出美國外國投資委員會（CFIUS）審查後認為此案可能對美國國家安全構成風險，使得合併案出現變數。如果英特爾出手，剛好可以組成名正言順的「美國大聯盟」，對於凡事強調美國優先的美國總統川普而言，肯定是最樂意的選項。

評析
英特爾如果能拿下博通和高通，可以補齊手機和通訊技術缺口，具有極大互補性。

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轉貼2018年3月11日經濟日報，供同學參考

英特爾併購案／雙通角力戰 有黃雀在後

經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電

華爾街日報9日報導，英特爾公司（Intel）據說考慮多種收購計畫選項，包括可能出價買下博通（Broadcom），以因應博通敵意併購高通（Qualcomm）的局面。英特爾則表示目前專注於整合先前併入旗下的資產，淡化這項傳聞。

知情人士向華爾街日報透露，英特爾正密切關注「雙通」併購角力戰的發展，傾向希望博通收購失敗，因為兩者結合可能帶來重大競爭威脅。但若博通占上風情勢明朗化，英特爾可能出面提議收購博通，上演「螳螂捕蟬，黃雀在後」的吞併大戲。

知情人士表示，英特爾早在去年底就構思這步棋，且至今仍與顧問沙盤推演中。一位消息人士說，英特爾最後真正出手的機率不高，畢竟這種整併是既浩大又複雜的工程。博通目前市值約1,040億美元。另消息來源說，英特爾最後也可能決定進行規模較小的其他收購案。

為回應媒體求證，英特爾9日發布聲明，表示對「謠言或臆測」不予置評，並強調正聚焦於過往的收購。聲明說：「本公司過去30個月來有重大收購行動，包括Mobileye和Altera，我們的焦點擺在整合這些收購，使他們帶給客戶和股東更大的價值。」英特爾去年收購自駕車科技公司Mobileye，另在2015年底收購可程式邏輯晶片製造商Altera。

評析
英特爾表示目前專注於整合先前併入旗下的資產，淡化這項傳聞。

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轉貼2018年3月11日經濟日報，供同學參考

英特爾併購案／專家分析…攪局成分大

經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電

驚傳英特爾考慮出價併購博通，作為防禦博通可能買下高通的對策，但基於這三家半導體公司的規模都十分龐大，如此巨型的併購案勢必引起監管當局關切，真正成局的機率並不高。

據估計，若包含承接博通的淨負債，英特爾起碼得開出約1,400億美元的價錢，這將加重英特爾負債，能否獲得股東支持大有疑問。

這麼巨大的交易，想必也會引起反托辣斯主管當局從各個角度嚴加關注。英特爾和博通的產品線有許多重疊之處，任何交易想要過關，前提是必須脫售資產。

面對這些障礙，英特爾是否願意大費周章走到這一步？令人存疑。不僅英特爾淡化這種可能性，只以「不評論謠言或臆測」、「專注於整合先前的收購」一語帶過，就連華爾街日報引述的知情人士也承認，英特爾併博通「不太可能」成真。

最可能的情況是：英特爾只是想攪局。高通是英特爾的市場競爭對手，放出英特爾有意併購博通的風聲，可能就足以破壞博通與高通聯姻的好事。

評析
這三家公司規模都十分龐大，如此巨型的併購案勢必引起監管當局關切，真正成局的機率並不高。

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轉貼2018年3月11日中央社 ，供同學參考

英特爾傳併博通高通 台廠恐受衝擊

中央社記者吳家豪台北2018年3月11日電

晶片大廠英特爾傳出有意併購IC設計廠博通、高通，投顧分析，台廠台積電（2330）代工訂單恐受影響，但何時發生還很難推測；若下游終端客戶轉單，聯發科（2454）未必能受惠。

經濟日報今天報導，英特爾是整合元件製造廠（IDM），從晶片設計、封裝、測試等業務都一手包辦；英特爾傳將併購的對象博通、高通屬於無晶圓廠半導體公司，專注於晶片設計，其他業務包括代工、封裝、測試都委外。

報導分析英特爾併購案若成真對台廠影響，點名日月光（2311）、矽品（2325）等IC封測廠，以及台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工廠恐受衝擊，甚至IC設計廠聯發科（2454）可能因為英特爾協助壓低高通成本而遭受打擊。

對此，華南投顧董事長儲祥生告訴中央社記者，博通、高通都是台積電客戶，而英特爾擁有垂直整合能力，若英特爾吃下博通和高通，長期來看將不再需要釋出委外訂單，台積電勢必受影響，只是何時會發生還很難推測。

儲祥生表示，英特爾若因為併購案成真而坐大，下游終端客戶想必不樂見，或許會引發轉單效應，但聯發科卻不見得能受惠，因為高階智慧型手機仍偏好使用高通晶片，加上中國大陸銷量夠大的手機品牌如華為都希望採用自製晶片，聯發科在此趨勢下能搶到多少訂單，還是未知數。

評析
因高階手機仍偏好使用高通晶片，加上大手機品牌都希望用自製晶片，聯發科能搶到多少訂單，還是未知數。

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轉貼2018年3月12日經濟日報，供同學參考

台積、聯發科 美林按讚

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



美林科技論壇即將於14日登場。美林指出，除了記憶體、LED、半導體等重點產業值得關注，也羅列四大焦點必看公司，分別為台積電（2330）、聯發科、三星與日本矽晶圓巨擘SUMCO。

美林篩選焦點公司條件，迎合今年「大數據與人工智慧（AI）結合新浪潮」的主題，且在科技次產業具領先地位，兼備合理評價、高成長性。

美林表示，台積電入列焦點公司，有三大理由：一是半導體地位領先，台積電計畫擴張高速運算、AI業務，有望進一步扮演AI先驅。

其次，公司可能釋出智慧手機展望，世界通訊大展（MWC）預期刺激中國手機拉貨，美林估將推升台積電第2季營收季增5%。

第三，就評價、基本面分析，台積電首季法說會釋出全年營收成長10%-15%的強勁動能，優於長期營收複合成長5%-10%；平均本益比僅15倍，低於同業輝達、德儀和高通等，投資價值也佳。

台系供應鏈還選入聯發科。美林指出，中國4G發展成熟，滲透率達到七成，預期今明年中國通訊市場擴張，聯發科開發的P60晶片等4G產品廣泛應用。

再者，觀察營收結構，聯發科積極轉向物聯網、AI，相對過去智慧手機為主的架構更佳，獲利、毛利率轉機可期。

三星方面，美林建議關注三星釋出記憶體、OLED與手機晶片需求，近年三星積極拉高資本支出、併購結盟，也是焦點；至於SUMCO，美林認為，本波AI浪潮，將推升半導體代工鏈持續搶料，矽晶圓產業大循環可望熱到2020年。

評析
聯發科積極轉向物聯網、AI，相對過去智慧手機為主的架構更佳，獲利、毛利率轉機可期。

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轉貼2018年3月14日經濟日報，供同學參考

川普封殺 博通併高通破局

經濟日報 記者謝佳雯、江睿智、編譯林奕榮／綜合報導



美國總統川普12日發布行政命令，以「考量國家安全為由」，禁止博通併購高通案，這項原訂高達1,170億美元的世紀併購案，正式告吹。

對於台灣半導體產業鏈而言，這項併購案無法成局，台積電得以不用面對取得高度議價權的「怪獸級客戶」，但聯發科還是要繼續和高通纏鬥。

市場解讀，川普此舉透露其保護主義焦點移轉至科技業，若保護主義持續擴散，可能擴大台廠對美商的競爭障礙，甚至可能加速台廠前進美國投資的腳步，導致台灣大量產業外移，是一大警訊。

博通原有意以1,170億美元收購高通，牽動全球半導體業局勢。若收購成功，博通將一躍成為全球晶片巨獸，全球緊盯局勢發展，不過，美國政府日前緊急下令高通股東年會延後30天舉行，全面調查該收購案。

博通執行長陳福英（Hock Tan）12日前往五角大廈與美國安全官員會面，全力爭取收購案過關，但數小時後川普依據美國外國投資委員會（CFIUS）的建議，否決這起併購案。

川普並發表聲明表示：「依據可信的證據，我認為，博通併購高通可能妨礙美國國家安全。」川普一席話，這起世紀收購案也因此破局。

據了解，川普所指的併購案「可能妨礙美國國家安全」，主要考量博通具新加坡色彩，憂心在非美籍人士主導下，可能導致高通關鍵技術外流。博通隨後也發布聲明，強力反駁併購高通可能威脅美國國安的說法。

台灣政府相關單位也對此事相當關注，科技部政務次長許有進表示，一直以來，美國企業之間整合、併購是常態，企業若不再繼續成長或具有高誘因，就容易被併購，併購文化在美國很自然，也是常態，這次美國政府對於併購案採取強硬反對態度，甚至以國安為由拒絕博通併購高通，態度轉向強硬，令外界有些意外。

法人指出，隨著美國政府直接出手拒絕博通併購高通，這項公開收購計畫同步畫下句點，讓產業生態又回到原點。

法人認為，後續則需要觀察美國保護主義政策擴大後，對於台廠帶來的競爭威脅。

評析
後續需要觀察美國保護主義政策擴大後，對於台廠帶來的競爭威脅。

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轉貼2018年3月14日聯合晚報，供同學參考

搶單傳捷 聯發科P60瓜分高通訂單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

譽為聯發科（2454）上半年業績救世主的Helio P60晶片接單告捷，大陸手機品牌大廠OPPO及魅族於本月發表新款手機確定搭載P60晶片，其中OPPO R15手機原屬意高通驍龍660晶片，在聯發科高性價比強勢回歸之下，OPPO改採雙處理器版本併推，聯發科成功瓜分對手訂單，今年開春奪回手機市占率旗開得勝。

聯發科2018 MWC展強勢發表P60晶片，是接續去年穩住陣腳P23晶片之後，上半年強勢主打、力挽狂瀾之作，發表之初即預告將搶回大客戶的心，果不出所料，3月中國新款手機發表旺季，OPPO及魅族確定採用，其中中國手機市占率排名第二的OPPO，前年底高通接連搶下聯發科大客戶OPPO及VIVO，聯發科業績一落千丈、顏面盡失。

OPPO原本計畫新推R15手機沿用前款R11s高通驍龍660晶片，但半途殺出程咬金，聯發科P60也具備時下最夯AI功能，性能更勝660，打動大客戶的心，改採聯發科、高通雙處理器版本併推方式，在本月正式推出銷售。

而魅族旗下的品牌魅藍預計在本月21日發表新款E3智慧型手機，處理器確定採用聯發科P60。另市場也傳出小米及VIVO將採用P60晶片，上半年開始出貨，不過，目前已確定小米在本月27日發表MIX 2S新機將採用高通驍龍845晶片，而VIVO近期發表新款APEX也採用高通該款晶片，P60晶片恐待第2季甚至下半年才有機會重回。

去年底聯發科執行長蔡力行明確指出，今年手機市場首重在搶回市占率，並維持產品毛利率，趁高通與博通因併購案打的不可開交之際，聯發科搶灘成功、搶回失去領土。

法人認為，聯發科接連P23、P60晶片銷售成功，扭轉過去兩年營運頹勢，特別是P60晶片具競爭力的規格與吸引力的價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。

評析
聯發科接連P23、P60晶片銷售成功，扭轉過去兩年營運頹勢