IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年2月17日中央社，供同學參考

半導體衝新技術 台積電研發支出全球第6

中央社記者張建中新竹2017年2月17日電

英特爾(Intel)去年研發支出達127.4億美元，高居全球半導體之冠，韓國三星則位居第四；台積電(2330)研發支出金額則居第6位，聯發科(2454)居第7位。

據研調機構IC Insights調查，英特爾(Intel)去年研發支出達127.4億美元，居全球半導體廠之冠，占營收比重約22.4%，

IC Insights指出，英特爾研發支出金額超越第2大至第4大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcomm)及三星(Samsung)三公司的總和。

英特爾去年研發支出雖增加5%，只是仍低於2011年來的平均增幅9%。

因新技術開發成本增加，IC Insights表示，英特爾去年研發支出占營收比重創下20年來新高，英特爾2010年研發支出占營收比重約16.4%，2005年研發支出占營收比重約14.5%。

IC Insights指出，台積電去年研發支出22.15億美元，為全球半導體廠第6大，較前年增加7%，占營收比重約7.5%。

聯發科去年研發資本支出17.3億美元，為全球半導體廠第7大，支出金額年增13%，占營收比重約20.2%。

評析
聯發科去年研發資本支出17.3億美元，為全球半導體廠第7大，支出金額年增13%，占營收比重約20.2%。

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轉貼2018年2月21日經濟日報，供同學參考

聯發科營運添變數

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

華為擴大採用旗下海思的智慧手機晶片，意味對高通、聯發科的晶片採購量將縮減，時值全球智慧手機市況疲弱之際，華為此舉，再次為聯發科等業者營運增添變數。

業界認為，隨著智慧手機品牌廠自製最核心的手機晶片，加上高階機種需求不振，高通和聯發科這兩家手機晶片大廠，2018年勢必會將砲火集中猛攻中低階市場，後續是否發動價格戰搶市，值得關注。

全球前三大智慧手機品牌蘋果、三星、華為均擁有核心晶片設計能力。其中，蘋果自製應用處理器（AP）、再外購高通和英特爾的基頻晶片；三星和華為則有自己的手機系統單晶片，但同時搭配使用高通、聯發科或展訊等專業手機晶片廠的晶片。

市場也傳出，原本就努力對外銷售自家手機用獵戶座晶片的三星，今年將擴大對外尋找客源；加上華為開始將海思晶片導入中階機種，將造成專業手機晶片廠的市場大餅跟著縮小。

對各大旗艦機種主力手機供應商高通來說，面臨相當大的壓力，勢將重兵移往中低階機種領域；聯發科也須搶回市占，2018年仍是手機晶片戰火猛烈的一年。

評析
華為擴大採用旗下海思的智慧手機晶片，意味對高通、聯發科的晶片採購量將縮減

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轉貼2018年2月21日中央社 ，供同學參考

聯發科擁2大利多 歐系外資重申買進

中央社記者吳家豪台北2018年2月21日電

歐系外資看好手機晶片設計廠聯發科（2454）今年將受惠於中國大陸品牌手機庫存修正告終、中低階智慧型手機規格升級放緩等2大趨勢，重申「買進」評等及目標價新台幣520元。

歐系外資今天出具研究報告表示，因庫存修正告一段落，智慧型手機晶片供應商最近已開始接到部分來自華為、Oppo的急單，預期中國大陸前4大手機品牌與二線品牌將從今年3月到第2季開始向晶片廠拉貨，推估聯發科今年第2季智慧型手機晶片出貨將季增23%，第2季整體營收將季增15%、年增1%。

由於中低階智慧型手機的數據傳輸規格升級腳步放緩，加上陸系品牌為降低成本並提升獲利，歐系外資認為聯發科將出貨更多Cat. 10傳輸規格的P40晶片給Oppo、Vivo和其他中國大陸智慧型手機品牌，用於人民幣2000元（約新台幣9210元）以上的中階智慧型手機，甚至Cat. 7傳輸規格的P38晶片也有助於聯發科今年下半年提升中低階4G手機的市占率。

考量聯發科的Cat. 7、Cat. 10、Cat. 12傳輸規格的4G智慧型手機晶片最具成本競爭力，今年可望獲陸系品牌青睞，歐系外資重申聯發科「買進」評等與目標價520元。

評析
聯發科今年第2季智慧型手機晶片出貨將季增23%，第2季整體營收將季增15%、年增1%。

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轉貼2018年2月24日經濟日報 ，供同學參考

聯發科攻AI 揪國際大咖

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）昨（23）日宣布加入由亞馬遜、臉書和微軟等大廠合作創立的人工智慧（AI）架構「開放神經網路交換格式（ONNX :Open Neural Network Exchange）」，共同推動AI創新。

AI成為科技業下個主力戰場，應用遍及PC、手機、汽車、家電等領域，晶片廠積極搶進，聯發科也不例外，在今年1月宣布推出人工智慧平台「NeuroPilot」後，進一步加入國際大廠的AI標準和架構。

ONNX是由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的AI架構，用意在建立相容標準，以便在不同架構之間轉移深度學習模型，形成開放生態系統，讓AI開發者在開發計畫任一階段，皆能混搭所需工具與架構。

聯發科指出，旗下人工智慧平台NeuroPilot，已支援Android人工神經網路技術（ANN; Android Neural Network），加入ONNX，可提供開發者更完整AI開發工具與平台，這是公司策略性打造AI生態系統的重要環節。

聯發科的AI平台「NeuroPilot」，整合軟、硬體技術，以加速AI終端運算實現為主要任務，包含AI處理器（APU; AI Processing Unit）及軟體開發套件（SDK），將是開發新一代整合AI功能的手機及智慧家庭裝置、車電等產品的最佳平台。

聯發科表示，在開發NeuroPilot時，希望能保留相容性與選擇，因此決定加入ONNX，希望能打造開放且具彈性的AI平台。

評析
聯發科在今年1月宣布推出人工智慧平台「NeuroPilot」後，進一步加入國際大廠的AI標準和架構。

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轉貼2018年2月24日聯合晚報，供同學參考

MWC倒數 台積、聯發科就戰略位置

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



2018全球行動通訊大會（MWC）大會各國際大廠秀出科技新技術，往往成為未來時代趨勢潮流，今年5G及人工智慧議題仍獨領風騷，相機鏡頭、無線充電、無線傳輸等商機也正逐漸茁壯，台灣半導體龍頭台積電、聯發科將優先受惠。

今年MWC大會5G與人工智慧仍是展中兩大亮點，手機晶片巨擘高通最新款驍龍845晶片搭載AI引擎處理能力，也展示新階段5G新空中介面技術藍圖擴展行動生態體系，競爭對手聯發科在AI及5G布局也不落人後，4G持續推出具低成本功耗優勢產品，在2020年有5G產品商業化，今年上半年也將推出人工智慧新產品，強打多功能、低功耗。

高通與聯發科均為台積電客戶，台積電看好未來5G及人工智慧趨勢，目前通訊類產品占整體營收59%，今年高通新款晶片也將回歸台積電生產，台積電在5G時代來臨，成為最大贏家，另外，人工智慧逐漸應用在各領域，也帶動台積電在高速運算強勁成長。

另外，從蘋果到非蘋陣營無線充電成為顯學，目前台廠IC設計均已備妥5瓦至15瓦無線充電解決方案，且通過WPC聯盟認證，可望優先搶食非蘋陣營無線充電商機。相機鏡頭仍是手機差異化最顯著部分，代理索尼CIS元件尚立及致新的鏡頭音圈馬達、防手震未來大有可為。無線傳輸中隨著規格提升從802.11n走向11ac，未來更朝向11ax邁進，瑞昱、立積、笙科將持續受惠。

評析
聯發科在AI及5G布局也不落人後，4G持續推出具低成本功耗優勢產品，在2020年有5G產品商業化

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轉貼2018年2月26日經濟日報 ，供同學參考

聯發科攜手中國移動 開展5G終端研發

經濟日報 記者張瑞益╱台北報導

手機晶片大廠聯發科技(2454)今（26）日在GTI峰會上，宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。

聯發科的第一代5G解決基頻方案將依照3GPP Rel-15 5G NR之標準設計，包括5G NR、支援Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網路架、高性能用戶設備(HPUE)，及其它5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科的5G解決方案也支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。

聯發科資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君表示，聯發科在5G技術和產品研發上已投入了相當多的人力和時間，也取得了不錯的進展。這次和中國移動共同開啟5G終端先行者計畫，代表了我們的5G解決方案已經能夠符合全世界最大電信運營商的要求。

周漁君也表示，相信聯發科的產品將會對加快5G生態系統的成熟和普及帶來很大幫助，讓世界各地的消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

在2018 MWC上，聯發科展示了5G研發方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平台、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯發科技的5G解決方案不僅適用於智慧型手機，還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態。透過多元的產品線，將5G技術滲透到不同的應用領域。

評析
聯發科技的5G解決方案不僅適用於智慧型手機，還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態。

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轉貼2018年2月27日經濟日報，供同學參考

聯發科殺手級產品P60…台積當後盾

經濟日報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納26日電

聯發科在本屆MWC上發表今年第一顆主力晶片曦力（Helio）P60（即原外傳的P40），為首款內建多核心人工智慧（AI）處理器及NeuroPilot AI技術的手機晶片。

據了解，聯發科的「P60」是台積電12奈米FinFET製程第一顆大量生產的晶片，進度比輝達還快，因此後續銷售成績也將牽動台積電12奈米製程的需求。

供應鏈指出，「P60」的首發機種應該是OPPO的「A79S」和「A83S」，手機上市時間大約在4月和5月，6月則是Vivo的新機登場。法人認為，新機銷售情況將決定今年智慧手機是否能夠重啟換機潮，為整體手機供應鏈帶來動能。

本屆MWC 26日登場，聯發科今年第一款主力晶片「P60」同步亮相，標榜首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC），以台積電12奈米製程打造。

聯發科指出，「P60」採用安謀 Cortex A73和A53八核心大小核架構，相較於上一代產品「P23」與「P30」，CPU及GPU性能均提升70%；而12奈米FinFET製程則提升「P60」優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，「P60」可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能。

聯發科的「P60」已傳出在OPPO拿下二到三個機種，Vivo則有一個機種，小米也有委外設計一個機種，是今年較重要的三大客戶。

評析
聯發科的「P60」已傳出在OPPO拿下二到三個機種，Vivo則有一個機種，小米也有委外設計一個機種

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轉貼2018年2月27日經濟日報，供同學參考

聯發科看市況 手機鏈動起來了

經濟日報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納26日電



聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，較積極的手機品牌客戶庫存已清理得差不多，「客戶端開始動起來」，預估今年智慧手機市場上、下半年需求比重落差會很明顯，全年市場規模將較去年持平至微成長，不過，聯發科今年手機的市占率、毛利率仍都會有所改善。

聯發科對手機市場的看法，將牽動台積電、大立光和其他手機相關眾多零組件的需求趨勢，法人認為，以現況而言，第2季應該成長有限，第3季才會是今年拉貨動能的關鍵。

世界行動通訊大會（MWC）26日登場，聯發科去年經歷本身手機晶片和全球手機市況都表現不如預期的一年，因此對於即將上場的今年首顆主力晶片曦力（Helio）「P60」寄予厚望。

李宗霖受訪時表示，去年全球智慧手機市場經歷史上首次衰退，尤其是中國大陸，預估較上年度衰退5%至10%，海外新興市場則持續成長。

以2018年來看，李宗霖指出，目前各方看法不一，有些人對今年悲觀，但也有人認為換機潮應該要來了，聯發科則認為，今年全球手機市場將較去年持平至些微成長，不會像去年明顯衰退。

今年中國大陸手機市場頂多持平，海外新興市場是主要成長來源，李宗霖表示，海外市場成長來源包括功能機轉向智慧手機，以及3G升級至4G兩大動能。聯發科已和Google合作，搭配Google針對手機初次上網者推出的「Andriod Go」平台，本周將有多家國際客戶發布使用「Andriod Go」和聯發科晶片的手機，諾基亞就是其中之一。

雖然第1季手機市況清淡，但李宗霖指出，積極型客戶庫存已清理得差不多，開始動起來，預估今年上、下半年比重落差會很明顯。

從市場趨勢來看，李宗霖認為，以下游手機廠商而言，今年手機品牌廠的淘汰賽會持續，繼續集中化；第二個趨勢則是中國大陸市場的手機平均單價會往上走，對手機晶片廠的挑戰愈來愈高，必須不斷創新，才能支撐客戶手機價格不斷往上走。

李宗霖透露，目前大陸有相當多品牌廠正研發以「P60」為基礎的新手機方案，4月起陸續問市。

評析
聯發科認為今年全球手機市場將較去年持平至些微成長，不會像去年明顯衰退。

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轉貼2018年2月27日聯合晚報，供同學參考

5G、AI佈局 高通與聯發科MWC狹路相逢

聯合晚報 記者張家瑋╱台北報導

全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科（2454）於5G、AI領域再次狹路相逢，MWC 期間不約而發表多項研發成果，較勁意味十足。面對高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊，聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。至於5G大戰，高通預計2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置，聯發科則在2019年預商用、2020年商用。

本屆MWC展場5G、AI熱鬧吸睛，場外同業叫陣煙硝味十足，高通與聯發科在手機晶片競爭從過去3G、4G、雙鏡頭模組、虛擬實境一路延燒到5G及人工智慧領域。高通一口氣推出四款融入AI引擎手機晶片，包括：驍龍845、835、820及660行動平台，其中845並獲得三星青睞，搭載於GalaxyS9和S9+系列。

此外，許多智慧型手機製造商包括：小米、OnePlus、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、Nubia、Smartisan和Blackshark等，都利用高通驍龍行動平台上的AI引擎元件來加速或優化其設備上的AI應用程式。

在5G佈局上，高通已早先推出首款5G數據機晶片組，並在去年10月完成首次行動裝置的5G連線測試，該數據機體積已小到可裝進智慧型手機裡，並在本次MWC大會發表大量網路容量模擬成果，宣布在2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置。

面對高通AI晶片來勢洶洶，聯發科不讓競爭對手專美於前，發表首款內建AI處理器的P60晶片，款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術，採台積電12奈米FinFET製程，預計在第2季上市，傳出該款晶片可望搶下OPPO二到三款手機訂單，而vivo也有一款機種採用。

在5G佈局策略上，聯發科則維持與長期盟友中國移動合作，並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品，在2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用目標。

評析
高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊，聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。

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轉貼2018年2月27日聯合晚報，供同學參考

聯發科目標價 美資喊390元

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

美系外資出具最新上市股聯發科（2454）報告指出，看好聯發科未來積極走進IOT（物聯網）、AIOT（智慧終端與新興聯網裝置）領域，重申「買進」評等、目標價390元。

MWC大秀新品
2018 MWC（行動通訊世界大會）26日盛大展開，在展前一天與開展第一天，全球總共有7家品牌廠發表19款新品，19款新品中，有7款新品採用了聯發科晶片。美國晶片大廠高通旗下的Snapdragon 800與600系列仍然是智慧手機品牌廠最愛用的晶片組，高通晶片在今年新品中仍獲較高採用度。

聯發科先前即已宣布專注發展大眾化產品，美系外資認為，聯發科已有更好的成本結構，可望在智慧市場中擁有更好的成本結構，不可否認的，市場因為競爭激烈，價格壓力持續不墜，但美系外資看好聯發科智慧手機業務可望在今年達到損益兩平表現。

Helio P60晶片Q2熱
隨著人工智慧走入人類生活，接下來，市場也預期智慧手機將具備人工智慧功能，聯發科也在今年MWC上推出了首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的智慧手機系統單晶片Helio P60，採用台積電12奈米技術，提供GPU兩倍學習效率，預計Helio P60晶片可望在第2季初進入全球市場。

評析
Helio P60，採用台積電12奈米技術，提供GPU兩倍學習效率，預計Helio P60晶片可望在第2季初進入全球市場。

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轉貼2018年2月27日中央社 ，供同學參考

聯發科攜手中興 完成物聯網新標準驗證

中央社記者張建中新竹2018年2月27日電

手機晶片廠聯發科（2454）今天宣布，與中興通訊合作，完成物聯網新標準NB-IoT R14商用驗證。

聯發科表示，NB-IoT是物聯網時代重要技術，其中R13標準的上下行最高速率已不敷需求，R14標準透過增大傳輸塊和採用雙進程技術，使得上下行最高速率均可達100kbps以上。

NB-IoT R14同時強化行動性、定位、多點廣播及多載波技術等應用，有利物聯網市場發展。

聯發科副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑說，除推出支援NB-IoT R14的兩款晶片MT2625與MT2621，並攜手中國移動打造小尺寸NB-IoT模組，聯發科又與中興通訊合作，完成NB-IoT R14商用驗證。

游人傑表示，聯發科未來將與各電信業者、基地台設備廠及終端廠商緊密合作，推動NB-IoT商用落地。

評析
聯發科未來將與各電信業者、基地台設備廠及終端廠商緊密合作，推動NB-IoT商用落地。

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轉貼2018年2月28日經濟日報，供同學參考

聯發科智慧音箱 下個億級產品

經濟日報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納27日電

智慧音箱當下最火紅的科技產品之一，聯發科總經理陳冠州認為，智慧音箱在未來二到三年內，平均年成長率還可以達到三成的高度成長，是下一個市場規模有機會挑戰上億台的產品。

世界行動通訊大會（MWC）邁入第二天，陳冠州今年首度親自帶隊參展。由於亞馬遜帶動的智慧音箱去年成為市場焦點，背後的晶片供應商聯發科成為贏家之一。

今年智慧手機成長動能仍不強，陳冠州認為，從各類終端產品來看，智慧音箱仍是會成長性較佳的產品，繼在北美市場大獲成功後，預期將會被其他市場接受。

陳冠州認為，以消費性產品的市場而言，只要一年的出貨量可以達到二、三千萬台以上，就會成為有續航力的市場，會是曇花一現，智慧音箱已具備條件。

在亞馬遜的Echo熱賣帶動下，去年全球智慧音箱出貨量已超過2,000萬台，去年智慧音箱在各類科技產品中異軍突起，讓2017年可以說是智慧音箱的元年，並吸引谷歌、百度、阿里巴巴、蘋果等大廠搶進。陳冠州認為，這只是初期成果，智慧音箱還會慢慢演變，加入語音、視覺等各種功能，讓這項產品長期存在。

評析
智慧音箱在未來二到三年內，平均年成長率可達三成，是下一個市場規模有機會挑戰上億台的產品。

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轉貼2018年2月28日工商時報，供同學參考

瞄準中高階手機市場
高通推700系列晶片 力守陸市占

工商時報 蘇嘉維／巴塞隆納27日專電

高通開拓全新手機晶片產品線，推出驍龍（Snapdragon）700行動平台系列，其中最重要的功能就是導入人工智慧（AI）引擎，700系列商用樣本將於今年上半年開始出貨。業界認為，高通推出的700系列產品定位在中高階市場，全面迎戰聯發科新手機晶片P60及其後續產品線，雙邊掀起中國大陸市場市占率攻防戰。

高通27日在2018年世界行動通訊大會（MWC）上推出，Snapdragon 700新行動平台系列，700系列預期將導入人工智慧（AI）引擎，及以高通Spectra ISP、高通 Kryo CPU、高通 Hexagon Vector處理器、以及高通 Adreno視覺處理子系統等多種處理器進行異質運算，改進相機功能、裝置效能與耗電表現。

高通技術公司資深副總裁Alex Katouzian表示，Snapdragon 700行動平台系列將為更平價的裝置帶來頂級技術與功能，滿足我們全球OEM客戶與消費者的期望。從頂尖的高通人工智慧引擎，到優越的相機、裝置效能與耗電表現，Snapdragon 700系列的優化設計可滿足消費者的期望，體驗更先進的行動裝置並享有更低的價格。

其中，在人工智慧功能上，高通指出，Snapdragon 700系列產品配備多核心高通人工智慧引擎。與Snapdragon 660行動平台相比，新產品能夠將裝置內建人工智慧應用效能提高至兩倍。

業界普遍認為，由於700系列產品線介於800、600系列之間，因此功能將為中高階產品線，同時也導入人工智慧功能，應是瞄準聯發科最新推出的手機晶片P60等產品而來。

由於聯發科去年在高階手機晶片X30產品線上，僅拿下不到5款手機訂單，加上數據機規格不及電信商補助標準，因此去年營運大受衝擊，聯發科也緊急調整腳步，將主力全面放在主流的中階市場，期盼今年在中國大陸市場能搶回更多市占率，同時開拓新興市場。

評析
高通700系列定位在中高階市場，全面迎戰聯發科新手機晶片P60及其後續產品線

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轉貼2018年3月1日《先探投資週刊》1976期，供同學參考

５Ｇ商轉 穩懋機會更大
微驅科技總經理吳金榮：仍看好三五族

文／葉怡君

開春第一天，台股反應國際市場漲勢順勢拉出紅盤，然而新的一年到來，今年又將以哪些新科技的應用，能夠做為投資的基石，並有機會成為下一個Nvidia？本刊專訪微驅科技總經理吳金榮來談談今年發展的科技趨勢。

ＡＩ晶片聯發科吃得到
率先提及幾項科技趨勢，包含AI、5G、Micro LED及Mini LED等皆有機會於今年陸續發酵。吳金榮指出，就ＡＩ軟體觀察，台灣要能浮上檯面的廠商還不多，目前以未上市公司的Appier(沛星)較能做為代表；至於硬體則是以聯發科（2454）於手機晶片及智慧音箱較有發展機會，根據新一代的蘋果手機A11 Bionic晶片皆有導入臉部辨識等ＡＩ功能，未來包含中國華為等手機品牌對於ＡＩ晶片的使用需求將日益增溫。

對此，聯發科早已成立ＡＩ團隊，完成神經網絡及視覺運算單元的ＡＩ晶片核心設計，預期今年推出的Helio P70手機晶片，將正式以台積電的十二奈米製程投片，成為聯發科首顆內建ＮＶＰＵ核心的手機晶片。

除ＡＩ領域外，在５Ｇ方面聯發科則是與華為攜手完成符合三ＧＰＰ(國際電信標準制定組織)５Ｇ標準的終端原型機與手機大小八天線的開發整合，這也表示聯發科５Ｇ晶片將來可對應到華為基地台產品，如可繼續維持領先位置，未來５Ｇ晶片出貨可期。

５Ｇ商化腳步逼近
事實上，５Ｇ一直是近幾年來世界行動通訊大會(ＭＷＣ)的焦點話題，今年必定也不會在西班牙巴塞隆納舉辦的ＭＷＣ展上缺席。根據全球經濟產調研機構馬基特(IHS Markit)指出，５Ｇ的應用橫跨各項產業，約可創造十二．三兆美元的產值。

吳金榮指出，過去由３Ｇ到４Ｇ傳輸的延遲性已經大幅縮短，５Ｇ的傳輸速度將更加驚人。事實上，５Ｇ的議題談論已久，於去年底由三ＧＰＰ通過了第一階段的全球５Ｇ規格制訂，預計時程規劃於一九年六月將制定的初步規格送至國際電信聯盟(ＩＴＵ)認證，並於二○二○年二月作細部規格的討論，並訂於二○二○年正式商轉，而在通訊協定決定規格前，則會先有Pre 5G高頻傳輸推出，以因應５Ｇ前的傳輸需求。

然而在５Ｇ規格出爐前，各國早已磨刀霍霍，基於戰略考量積極推動５Ｇ通訊，包含歐盟將發展六九四～七九○MHz頻率區段的５Ｇ頻寬網路技術；英國則在二○一七年便公布了５Ｇ發展戰略，並先讓大型和中型企業付費使用高速網路；亞洲的中國、南韓及日本於５Ｇ的投資總額也不手軟，光是日本的投資總額高達五兆日圓，韓國今年光是三大移動運營商的投資總額則約九三．六億美元，中國的三大運營商則投資約一八○○億美元。

雙題材的穩懋業績可期
相較國際大廠，回頭來看台灣有哪些可以關注的廠商？吳金榮表示，仍舊看好三五族的穩懋(3105)、全新（2455）及宏捷科（8086）於無線射頻的機會。

而隨著５Ｇ商轉腳步逐漸逼近，大廠中又最看好穩懋，去年財報表現亮眼，自八月到年底營收月月創下新高，營益率也逐季攀升，毛利率達三八．三％，更創下近六季新高，去年合併營收一七○．八六億元，每股稅後盈餘(ＥＰＳ)九．三四元，第四季營收及獲利皆創下歷史新高。

穩懋一月營收十六．三二億元，年增五○％，二月初法說會指出，今年於光電元件與５Ｇ將成為未來的營運成長動能，除５Ｇ題材外，搭上VCSEL話題，隨著美股及國際股市震盪拉回，吳金榮認為，股價歷經整理後的穩懋，假設能回到年線附近，將會是不錯的買點。

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評析
聯發科早已成立ＡＩ團隊，完成神經網絡及視覺運算單元的ＡＩ晶片核心設計，Helio P70預期今年推出

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轉貼2018年3月2日經濟日報，供同學參考

無線充電夯 帶旺晶片廠

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



世界行動通訊大會（MWC）落幕，今年上半年智慧手機廠紛紛推出搭載無線充電新機，法人認為，聯發科（2454）、盛群、新唐、凌通等晶片廠，將迎接無線充電商機爆發性成長的一年。

目前看來，除了原本就相當支持無線充電的三星和LG外，包括小米、索尼、諾基亞今年上半年主打的手機也都會支援無線充電，未在MWC發表新手機的華為應該也有相同的產品規畫，將驅動周邊無線充電板的需求。

聯發科旗下立錡這次首度在MWC攤位上同時展出無線充電Rx（接收端）晶片「RT1653」和Tx（傳輸端）晶片「RT3181A」兩顆產品，可支援三星、蘋果和其他非蘋陣營的手機，今年出貨量可望提升。

原本去年無線充電晶片出貨量才90萬顆的盛群，今年初原預估全年出貨量可達1,000萬顆，已逾去年的十倍；但因為客戶訂單持續湧入，日前上修全年出貨量可達2,000萬顆，呈現爆發性成長。

另一家微控制器（MCU）廠凌通則陸續備妥5瓦和15瓦的無線充電晶片，並取得Qi認證，同時趕上因應蘋果規格而使用的最新7.5瓦方案，全力搶攻商機。

評析
聯發科、盛群、新唐、凌通等晶片廠，將迎接無線充電商機爆發性成長的一年。

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轉貼2018年3月2日聯合晚報，供同學參考

聯發科P60靚 法人由空轉多

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯發科在MWC推出新款Helio P60晶片，法人給予正面評價，估可推升較高均價的系列AP出貨比重。歷經首季淡季及庫存去化後，預期安卓手機需求於3月底開始復甦，聯發科第2季市占率及毛利率開始回升。

在台股下跌之際，聯發科股價止穩轉強、逆勢抗跌，今日盤中高點來到307元，漲幅2.5%。

聯發科在歷經去年調整，今年營運曙光乍現，全球行動通訊大會MWC推出新款Helio P60晶片法人給予正面評價。凱基投顧指出，安卓手機相關晶片需求可望在3月底復甦，動能來自於第2季各大品牌推出的新機種與庫存建立需求，特別是需求連續疲軟數月之後。

由於今年中低階手機需求可能優於高階手機，看好聚焦中低階應用的聯發科成為主要受益者，特別是推出P60晶片具競爭力的規格與吸引力的價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。

而獲利率擴張也將持續到下半年，動能不僅來自於P60，也來自非Helio處理器，雖然競爭對手高通可能以驍龍632發動反擊，成為聯發科P60下半年勁敵，但仍看好聯發科可持續看到手機AP市佔率回升，同時毛利率上揚趨勢將延續，主要因聯發科將在下半年推出數個中低階手機AP，且成本結構較為理想，由此Helio的AP毛利率將從約30%回升35%以上。

另法人也看出競爭對手高通於3月6日股東會變化，認為若博通提名6位董事順利進入高通董事會，代表博通併購案可望順利獲得高通董事會通過，未來高通可能因此退出中低階手機市場，屆時有利於聯發科市占率至2019年持續成長。

評析
聯發科將在下半年推出數個中低階手機AP，且成本結構較為理想，Helio的AP毛利率將回升至35%以上。

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轉貼2018年3月3日經濟日報，供同學參考

聯發科組織改造 強攻車用

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



看好車用市場是下一個高毛利新戰場，聯發科全力進軍、希望盡早顯現成效。

市場人士指出，聯發科本月起重調組織架構，原本的HBG（家庭娛樂事業群）重新轉型為Intelligent BG（智能產品事業群），納入車用產品小組，成為單獨事業部門（BU），力拚2019年就有成效。

聯發科去年6月邀蔡力行加入團隊，並在今年2月起升任執行長，內部重新進行組織調整，除研發團隊重新改組，這次將HBG重新劃分為Intelligent BG，是蔡力行上任後推動的第一階段組織改組。

據了解，聯發科新成立的Intelligent BG總經理為策略長游人傑，副總經理徐敬全，包括由原平板部門分割而成的多媒體和連網BU，以及電視、車用兩個BU。前者主攻多媒體和各式連網應用，後者是會納入AI功能的電視部門，以及新加入的車用部門。

業界認為，聯發科這次較明顯變動，是將車用小組升級至正式BU，代表將開始審視其績效，希望能盡速實現這個部門對母公司的營收、出貨量以及獲利貢獻度。

聯發科進軍車用市場現主推「Autus」平台，鎖定車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助資訊系統等四大應用。

聯發科認為，「Autus」平台整合創新的感測器、交通安全系統與自動駕駛功能，以落實車聯網技術。

評析
聯發科將車用小組升級至正式BU，希望能盡速實現這個部門對母公司的營收、出貨量以及獲利貢獻度。

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轉貼2018年3月3日經濟日報，供同學參考

新聞眼／自動駕駛鍍金 兵家必爭

經濟日報 記者 謝佳雯

對於強調速度的科技業來說，過去電腦、手機等產品強調多變化的產品是主要戰場，但隨近年汽車產業電子化程度越來越高，輔助駕駛、自動駕駛趨勢確立，2019年起每台新車至少會使用數百顆、甚至上千顆晶片，也讓台灣資通訊產業審視起這個「傳統」產業。

汽車產品認證期遠較其他消費性產品長，但一旦成功打入，就有長期市場，是各晶片廠下階段主力戰場。

過去十年來，PC、電視、手機等主要終端產品接力式進入市場高原期，智慧手機狂飆十年後也出現賣不動的狀況，讓科技業積極尋找下一個高速成長市場，焦點主要擺在第五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、車用及等待已久的物聯網（IoT）等，都是聯發科未來投資重點。

尤其是AI、5G、車用及物聯網等應用，可說環環相扣。因AI帶動的車用、物聯網等各項應用需求刺激下，有利2019到2020年5G技術和市場規模盡快實現，讓科技業擺脫這波成長停滯期。

評析
5G、AI、車用及物聯網等，都是聯發科未來投資重點，也是下一個高速成長市場。

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轉貼2018年3月3日經濟日報，供同學參考

聯發科股價耐震 瑞信看好後市

經濟日報 記者朱美宙／台北報導



近期台股跟隨國際股市波動，外資進出也與國際大環境密切連動，根據瑞信證券研究團隊在世界行動通訊大會（MWC）的第一手觀察，對無線通訊產業仍表樂觀，將有利聯發科、台積電等後市，這兩支指標電子股在這兩天震盪行情也相對抗跌。

3月是國際法人積極觀察產業訊息、尋找布局機會時節，國際券商更密集舉辦投資機構論壇。3月中旬先有美銀美林證券在台北舉辦亞太科技投資論壇，後有瑞信將在香港舉辦亞洲投資會議，台積電等重量級電子公司都應邀出席，相關公司釋出的景氣動向與產業觀察，將牽動外資布局。

儘管外資最近賣超台股，但各大分析師持續向客戶推薦優質個股，建議逢低布局。瑞信證券電子產業研究團隊發布報告指出，MWC顯示，各大廠積極向5G技術靠攏，但短期要靠已成熟的4G技術應用與規格升級潮帶動產業。

瑞信點名看好的聯發科，靠著Helio P60處理器，可望重返中階手機市場，瑞信預期，第1季將是聯發科營運谷底，且中國智慧手機市場第1季也是谷底，下半年可望回升。

評析
聯發科靠Helio P60處理器，可望重返中階手機市場，第1季將是聯發科營運谷底，下半年可望回升。

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轉貼2018年3月4日經濟日報，供同學參考

智慧音箱爆紅 台廠大搶單

經濟日報 記者陳昱翔／台北報導



繼智慧手機橫掃全球科技產業後，智慧音箱已成為今年最夯的科技產品，掀起新一波「聲學革命」，目前包括亞馬遜、Google、蘋果均推出產品，國內包括英業達、鴻海、美律、聯發科等正積極搶單，搶搭智慧音箱商機列車。

根據研調機構顯示，智慧音箱在未來二到三年內，平均年成長率可達到三成的高度成長，預料2020年全球智慧音箱出貨量將超過1億台，市場規模達130億美元（約新台幣3,900億元），是繼智慧機後，下個市場規模有機會挑戰上億台的產品，無論是產量或產值，均為兵家必爭之地，商機驚人。

目前市場以蘋果的HomePod、亞馬遜的Echo Dot、Google Home三強鼎立，分食全球超過一半智慧音箱市場；其中亞馬遜因發展智慧音箱最早，目前市占率約55%，穩坐龍頭地位，其次是Google市占率不足二成，蘋果智慧音箱上市不到一個月，但市占率已達3%，正快速擴大。
法人表示，今年各家智慧音箱新品功能持續進化，搭載語音助理及連網功能已是基本配備，如何讓智慧音箱「服務加值」，並有效率連接居家室內各項裝置，才是未來品牌商廝殺主戰場，台廠因提供零組件及代工製造，隨市場規模擴大，業績表現有望雨露均霑。

據悉，目前切入智慧音箱代工業者包括英業達、鴻海，提供聲學元件的供應商有美律、康控；晶片方面，瑞昱、聯發科供應智慧音箱處理器，新唐出貨微控制器；良維則提供連接器，建準出貨智慧音箱所需的機殼。

值得注意的是，日前傳出蘋果將在下半年推出平價版HomePod，售價最低不到剛上市的HomePod一半，藉此挑戰亞馬遜在智慧音箱的霸主地位。

評析
智慧音箱已成最夯的科技產品，英業達、鴻海、美律、聯發科等正積極搶單，搶搭智慧音箱商機列車。