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樓主: p470121

[轉貼] IC設計;手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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 樓主| 發表於 2018-10-16 18:56:46 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-10-16 18:59 編輯

轉貼2017年12月10日聯合晚報,供同學參考

行動支付生態圈 台廠是早鳥

聯合晚報 記者馬瑞璿/台北報導

近年,電子支付蔚為風潮,尤其在許多最小錢幣單位為「毛」的國家,行動支付發展尤為快速,使用上更為便利,行動支付供應鏈從上游的晶片、零組件到下游的終端,都成為市場關注焦點。

TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,行動支付所牽涉到的生態體系廣而複雜,從金融生態圈、手機生態圈, 到終端的零售生態圈,都是其所囊括範圍。

首先,銀行系統需建立相關支付模式及安全機制,參與機構包括發卡銀行、收單機構及信用卡組織,其次,在手機生態圈中,手機商所生產的手機也需有相應內嵌晶片,電信商亦配合提供各式行動支付平台所需服務;最後,在終端商家中放置POS(端點銷售設備),以供消費者進行行動支付交易時使用。

NFC近端支付也是市場討論熱絡的議題,拓墣產業研究院表示,搭載NFC功能的手機近年大幅成長,而NFC行動支付安全機制不但可用硬體實現,亦可用軟體實現,蘋果在Apple Pay中便是以硬體來實現安全機制,其所使用到的硬體元件有NFC控制晶片、安全元件、安全圍境晶片(Secure Enclave)及觸控ID(Touch ID)。

建構安全行動交易環境,將成為行動支付發展關鍵之一,目前生物辨識方式如指紋、虹膜、聲紋與人臉等辨識技術,均將支付系統安全防護提高到另一個層次,成為眾多廠商研發焦點。

台灣早已有不少供應鏈嗅到行動支付商機,紛紛搶進相關市場,舉例來說,觸控IC廠商要跨足指紋辨識IC的技術門檻並不算高,再加上市場對手機搭載指紋辨識需求的期待,使得台灣觸控IC廠商對跨入電容式指紋辨識感測器產業躍躍欲試,包括聯發科(2454)於深圳轉投資的匯頂、敦泰(3545)及義隆電(2458)等觸控IC廠商皆已跨入指紋辨識領域。

評析
台灣早已有不少供應鏈嗅到行動支付商機,紛紛搶進相關市場,匯頂、敦泰及義隆電皆已跨入指紋辨識領域。

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 樓主| 發表於 2018-10-16 18:56:59 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月12日聯合晚報,供同學參考

明年挑戰賺3個股本 譜瑞創新天價

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

高速傳輸晶片譜瑞-KY(4966)三大產品線持續成長,第4季營運優於預期。在多媒體對高畫質提升帶動大數據運算對於資料傳輸或顯示要求越來越高,譜瑞PCIe、Type-C及eDP受惠資料中心及非蘋果陣營需求帶動營運大幅成長,法人預估2018年營收維持雙位數成長,獲利可望挑戰3個股本。午盤前股價高點來到609元,創掛牌以來新高紀錄,漲幅6.8%,挑戰IC設計股王寶座。

譜瑞11月營收9.19億元,月減0.23%,年增7.83%,季達成率69%,表現優於市場預期,譜瑞預估本季合併營收在8,350至9,150萬美元,法人預測譜瑞本季營收不僅可順利達陣,最終營收數字可望落在營收財測目標上緣,毛利率介於40%至43%之間。

法人指出,譜瑞持續擴張高速傳輸產品線,除了降低過去美系單一大客戶對營運影響之風險,亦找到高階產品之市場利基,獲利將持續成長,隨著消費性電子產品持續走向高速傳輸、高解析度,大型資料中心建置量上升,譜瑞2018年營運將持續成長。

由於多媒體高畫質、大數據運算對於資料傳輸或顯示要求越來越高,非蘋陣營對高階eDP1.4滲透率逐季提升,拉高譜瑞市佔率,而eDP也帶動SIPI Driver需求增加,預期譜瑞eDP Tcon營收未來2年可望呈現10%至15%年成長。

另外,譜瑞2018年業績主力PCIe Retimer、Redriver第3季末已小量出貨給美系資料中心大廠,2018年上半年進入出貨高峰期,更高規格版本PCIe則在下半年開始出貨,預期高毛利產品可望快速拉高市占,帶動譜瑞業績快速成長。

評析
隨著消費性電子產品持續走向高速傳輸、高解析度,大型資料中心建置量上升,譜瑞2018年營運將持續成長。
 樓主| 發表於 2018-10-16 18:57:11 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月13日經濟日報,供同學參考

無線充電鏈 業績將爆發

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

手機晶片供應鏈傳出,聯發科(2454)旗下手機晶片平台將於明年下半年原生支援無線充電,將有利帶動無線充電在非蘋陣營的滲透率,進而帶動整體無線充電產業需求。

無線充電主要分為提供電源的發射端(Tx)、接收電源的接收端(Rx)兩大類,前者是指充電盤,後者則是智慧手機、手表、眼鏡、平板電腦、甚至筆電等產品。

國內無線充電產業鏈多,除聯發科本身提供Tx和Rx晶片外,其餘盛群、凌通、新唐、迅杰等晶片廠主要卡位Tx領域;模組和製造端有鴻海旗下鴻騰、和碩、光寶科、致伸等廠商。

過去雖然三星、LG早於智慧手機導入無線充電,蘋果今年推出的三款新機也已使用,但聯發科原本對於手機晶片平台支援無線充電仍然抱持著疑慮,直到最近才確定放入明年下半年平台上。

無線充電晶片供應鏈指出,過去因為聯發科手機平台並未支援無線充電,所以未驗證過IDT、Rohm、東芝、甚至自家立錡的無線充電晶片,手機廠若要搭載無線充電,就要自行驗證各家無線充電晶片廠的產品,使選用和驗證時間拉長。

無線充電晶片供應鏈認為,聯發科手機平台確定在明年的手機平台上支援無線充電,代表應該是判斷客戶端的需求變多,明年無線充電應可走進更多非蘋陣營手機,市場可望迎來久違的起飛期。

評析
除聯發科本身提供Tx和Rx晶片外,其餘盛群、凌通、新唐、迅杰等晶片廠主要卡位Tx領域
 樓主| 發表於 2018-10-16 18:57:26 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月13日經濟日報,供同學參考

智慧機車用 無線充電商機報到

經濟日報 記者 謝佳雯

無線充電產業鏈苦等商機已久,在蘋果全力作莊下,即將迎來產業曙光,智慧手機和車用兩大產業將扮演火車頭。

蘋果今年初才悄悄加入無線充電聯盟WPC,下半年推出的iPhone 8、iPhone X等三款新機也全數採用無線充電,為產業注入強心針。

WPC上個月舉行定期會員大會,就在開會前幾周,主辦廠商也低調換成蘋果,顯見蘋果對無線充電技術和發展的重視。

對無線充電產業鏈來說,除了全球智慧手機龍頭三星自S6起,已在好幾代手機支援無線充電外,新加入的蘋果對周邊產業更具提振效果。

在蘋果示範效應下,全球第三大智慧手機廠華為明年初也會有兩支手機搭載無線充電,再加上聯發科平台支持,非蘋陣營導入速度將會加快。

除了智慧手機,明年新車導入無線充電的情況也會開始顯著,將使無線充電產業邁入新境界。

評析
無線充電產業鏈,在蘋果全力作莊下,將迎來產業曙光,智慧手機和車用兩大產業將扮演火車頭。
 樓主| 發表於 2018-10-16 18:58:03 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月15日工商時報,供同學參考

聯發科闢戰場 推健康晶片

工商時報 蘇嘉維/台北報導



IC設計大廠聯發科昨(14)日發表業界首款六合一智慧健康晶片。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,目前已經與客戶端規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品,並全面相容聯發科旗下晶片,搶攻未來健康量測商機。

健康量測商機最先從穿戴產品開始引爆,各大行動終端品牌接連推出具備心率感測、步數量測的智慧手錶,現在健康量測產品將有可能整合至消費者不離身的智慧手機當中。業界分析,從蘋果開始將健康檢測應用程式導入iPhone中,就已經繪製這塊藍圖,安卓陣營也開始有類似規畫。

聯發科早在2011年就啟動健康量測晶片計畫,並與台大及台大醫院進行研究終端應用,昨天正式推出MediaTek Sensio智慧健康解決方案。聯發科表示,該方案為業界首款六合一智慧健康晶片MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。

MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據,並可匯整進智慧手機或手機配件中,讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況,讓手機成為個人健康夥伴。

聯發科無線事業部產品規劃及行銷資深總監李彥輯表示,隨智慧型手機的應用在生活中更加普及,讓消費者能夠利用智慧型手機隨時監測個人的身體狀況,是讓世界變得更健康的重要一步。MediaTek Sensio將為開發者及手機廠商提供功能完善且高度整合的智慧健康解決方案,僅需約60秒便能讓使用者知道自己的心臟及身體情況。

相較先前的分散式解決方案,MediaTek Sensio硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件高度整合在一起,可直接嵌入智慧手機及配件等終端設備,為終端廠商提供更靈活的客製化空間。

李宗霖指出,現在已開始與各大終端品牌著手研發,將把MediaTek Sensio晶片導入到智慧手機、穿戴產品當中,並全面相容聯發科推出的所有晶片,預計最快在明年上半年就可陸續見到搭載相關晶片的產品上市,未來甚至可能拓展到其他物聯網產品,並與其他行動晶片平台整合。

評析
聯發科六合一智慧健康晶片,規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品,搶攻未來健康量測商機。
 樓主| 發表於 2018-10-16 18:59:54 | 顯示全部樓層
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新聞分析-啟動轉型 爭食物聯網商機

工商時報 蘇嘉維

大陸手機市場逐步飽和,大陸營收占比較高的聯發科為力拚業績成長,營運布局已開始從目前銷售手機晶片為主,轉換成打造行動通訊平台,同時跨足物聯網及健康量測市場,並導入人工智慧功能演算法,準備在未來萬物聯網市場大搶商機。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖認為,大陸手機轉入換機市場,也代表市場規模成長有限,同時消費者在選購新機種時,也會特別注重效能及使用者體驗,願意多花錢購買手機,此時中高階手機將可能是未來終端品牌的銷售主力。

對於中國智慧手機逐步成熟,可能影響到營收停滯成長,業界認為,聯發科已經開始全面進行轉型計畫。

業界人士指出,聯發科近年來拓展新事業動作頻頻,從去年起將物聯網晶片打入亞馬遜Echo系列產品,直到後來的共享單車,一直到昨日正式推出的健康量測晶片,目的就是打造行動通訊平台。

法人表示,行動通訊平台概念,在於將智慧手機與所有物聯網產品整合。聯發科昨天推出的健康量測晶片,規劃搭載在智慧手機及穿戴產品上;同時導入人工智慧演算法,讓聯發科產品能夠整合式行銷,甚至未來能夠納入智慧家庭的方案當中。

不僅如此,聯發科正在積極進軍車電市場,目標打入原裝市場,讓聯發科車電平台能直接與車廠合作。法人認為,未來聯發科車電平台成功後,甚至有可能與智慧手機業者水平或垂直合作,讓聯發科行動平台擴及的市場更龐大,也更能擴大營收規模,再創聯發科另一個巔峰。

評析
對於中國智慧手機逐步成熟,可能影響到營收停滯成長,聯發科已經開始全面進行轉型計畫。
 樓主| 發表於 2018-10-16 19:00:54 | 顯示全部樓層
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出貨帶勁 聯發科明年樂觀

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)無線通訊事業部門總經理李宗霖昨(14)日指出,聯發科客戶端拉貨動能不錯,加上在新品效應挹注,整體拉貨動能將會延續到明年第2季;此外,聯發科明年新產品在市場的表現也值得期待。

近期市場對於智慧手機後市抱持疑慮,李宗霖昨天在聯發科舉行的活動上公開釋疑,強調對聯發科後市仍正向看待。他強調,中國大陸手機市場規模雖不再成長,但因為是換機市場,產品均價(ASP)會往上走,對供應鏈不是壞事;而海外新興市場則會持續成長。

針對聯發科明年度的手機產品線重點,李宗霖指出,現階段仍是以主打中階機種的曦力P系列,等到穩定了,再研究是否往更高階的X系列走。

由於客戶端高階機種的手機晶片自製率偏高,聯發科今年初策略轉向,主攻智慧型手機低階機種轉向中階機種所需的P系列產品,這個策略將延續到明年。法人認為,在策略影響下,聯發科應該也會放緩跟進先進製程的腳步。

至於手機市場展望部分,市場對於智慧型手機拉貨動能出現疑慮,但李宗霖表示,在聯發科的P系列新產品出貨效應下,本月客戶端拉貨動能還不錯,預估也會延續到明年第1季和第2季。

李宗霖指出,手機市場要切成兩塊,一個是中國大陸,一個是海外市場;中國大陸方面,現在是走入換機市場,雖然市場規模不會增加,但需求會往中高階走,更重視性能和功耗,也會帶動ASP的拉升,並不是壞事。

海外市場方面,李宗霖認為,需求量還是會持續增加,今年大約成長7%到8%,特別是新興市場,目前看來印度成長性最高,再來是南亞、東南亞和拉丁美洲。

李宗霖於2003年加入聯發科,早期曾任職於聯發科技數位電視部門,帶領研發團隊成功開發下一代數位電視解調器晶片,並推動產品獲得多家國際領先電視廠商採用。

今年初因為聯發科人事調整,李宗霖於今年3月接任聯發科技無線通訊事業部總經理,主要負責智慧型手機晶片的產品規畫、市場行銷及營運商關係等工作,昨日與台灣媒體首次面對面。

評析
聯發科明年手機產品線重點,仍以主打中階機種的曦力P系列,等穩定了,再研究是否往更高階的X系列走。
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:55:47 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月19日工商時報,供同學參考

聯發科攜手工研院 拚搶5G商用化

工商時報 蘇嘉維/台北報導

聯發科(2454)搶攻5G市場,已經攜手工研院研發出可提高網路傳輸頻寬的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技術、可解決高頻傳輸限制的38/39 GHz 毫米波高頻段接取技術,以及可支援小基站傳輸能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission)技術,為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機與商機,朝向2020年5G網路商用化目標邁進。

工研院與聯發科在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從2015年展開5G技術研發合作,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利布局上都有重要突破。

工研院資通所所長闕志克表示,工研院與聯發科技有非常緊密的合作關係,於2016年的世界行動通訊大會(MWC)上,雙方已攜手展示全球第一套LWA系統,領先全球將聯網速度提升至 700 Mbps,藉以鏈結國內廠商形成國有自主之產業生態鏈,提前為5G技術研發鋪路。

聯發科技術長周漁君表示,與工研院在LWA及38/39 GHz 毫米波高頻段接取技術研發過程中,建立良好的合作默契基礎,今年更投入5G MUST系統開發。聯發科技是世界上第一個將多用戶干擾消除技術應用在手機接收器的公司,使用工研院提供可支援MUST技術的測試環境,聯發科完成了此項技術在無線環境下的驗證,為它在5G系統的商用打下了堅實的基礎。

為解決5G高頻傳輸問題,工研院與聯發科共同聚焦於國際認可之38/39GHz頻段,提早投入研發,並先期布局波束形成(Beam-forming)、波術追蹤(Beam-tracking)、天線陣列、鎖相迴路等技術,使峰值傳輸率可達1Gbps,支援大於100Km/hr移動傳輸與100~200米涵蓋範圍,雙方已於今年初展示全球首套 LTE結合38/39GHz毫米波5G小基站雛型系統,為5G研發儲備動能,進入國際領先群。

在2018年5G標準確立前的關鍵時刻,雙方共同投入研發5G MUST技術,實現了非正交多重接取(NOMA),多用戶干擾消除(MUIC)和新型空中介面等功能,藉由工研院所提供之小基站MUST排程技術與場測環境,已成功完成與聯發科技手機端之功能測試及效能場測,在實測中對比4G平均可提升10~40%的網路頻譜效率,並在特定環境下可達近140%的提升。

評析
工研院與聯發科有非常緊密的合作,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利布局上都有重要突破。
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:56:23 | 顯示全部樓層
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聯發科獲美肥單 加州大徵才

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



聯發科近期大張旗鼓攻美國市場,罕見在加州聖荷西據點大手筆開出22項職缺,由於當地鄰近Google、思科(Cisco)、Juniper等國際大廠總部,業界揣測,應是聯發科拿下美系大客戶訂單,因而擴編當地人力,就近服務客戶。

聯發科近期開發美系客戶有成,不僅延續與Google的合作,攜手強攻新興市場,更拿下網通龍頭思科的客戶製化晶片(ASIC)訂單,相關產品毛利率高,有些甚至比手機晶片高一倍,成為提升聯發科獲利的大補丸,效益將逐步顯現。

另外,聯發科也正積極爭取美系手機大廠訂單,此時大規模擴編聖荷西團隊,引起業界關注。對此,聯發科表示,美國徵人是正常招募。

聯發科此次在聖荷西一口氣就開出22項職缺,是這幾年的高峰。業界認為,就算每個職缺只有一個員額,對IC設計公司來說,從總部調派超過20人以上前往同一地區,已是不小的團隊,代表聯發科進攻美國市場的企圖心強烈。

從聯發科開出的職缺內容來看,大多以手機相關工程師、PM以及客戶製化晶片(ASIC)相關人才為主,並陸續從公司內部和對外尋找合適的對象,其中還有不少職缺需要六到八年以上的工作經驗,門檻不算低,業界推斷,應該是「為了服務大客戶」而專程找人。

聯發科今年下半年已自全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)手中搶下思科的基地台設備訂單,將於明年開始出貨,加上尚未搶單成功的全球第二大網通廠Juniper總部也在附近,法人認為,應該是聯發科調兵遣將的目的之一。

IC設計業者指出,對IC設計產業來說,六到八年以上的工程師和PM工作資歷算是頗為資深,顯然聯發科對於美國聖荷西據點相當重視,因此調用相對資深的員工前往當地服務客戶。

前幾年聯發科為了衝刺品牌大計,引進不少外籍軍團,也擴增歐美等海外辦公室的人力。隨高階市場進攻成效有限,近年這些據點的人力流失,營運規模縮減不少,聯發科近期又大動作在美國徵才,格外引起注目。

評析
聯發科也正積極爭取美系手機大廠訂單,此時大規模擴編聖荷西團隊,引起業界關注。
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:56:35 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月22日經濟日報,供同學參考

聯發科推新品 攻無線充電

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

無線充電晶片供應鏈指出,聯發科(2454)旗下立錡近期在中國大陸深圳推廣無線充電產品,率先支援蘋果、三星、無線充電聯盟(WPC)三大標準,明年上半年搶攻商機。

目前無線充電市場三大主流平台,分別是WPC推出的標準規格Qi,及智慧手機大廠三星和蘋果的平台。無線充電晶片供應鏈指出,三星和蘋果雖然源自WPC標準,但主要以5瓦以下為主,5瓦以上各有不同,因此無線充電晶片廠除要通過WPC驗證外,還是必須符合三星和蘋果的規格。

從三星和蘋果目前在手機電源接收端(Rx)的合作對象來看,三星與IDT合作,蘋果則選用恩智浦(NXP)產品,提供電源的發射端(Tx)則相對偏開放式市場,由各家無線充電晶片廠競逐,本身兼具Tx和Rx產品的立錡也是其中之一。

尤其是蘋果在上個月將軟體升級至iOS 11.2版本後,可支持7.5瓦快充,讓各家無線充電晶片廠力拚可達到支援7.5瓦快充標準,搶進蘋果無線充電充電盤。

無線充電晶片供應鏈指出,立錡近期在深圳推廣MPA5定頻規格的無線充電晶片,可支持蘋果的快充標準,再加上原本就支持三星平台和WPC規格,等於三大無線充電平台均可支持,並與各大模組廠展開合作。

以市況來看,雖然蘋果首度支援無線充電的iPhone 8、iPhone X等新機銷售情況不如預期,但仍為市場帶來提振效果,客戶端開案量增加中,無線充電晶片供應鏈認為,明年上半年應可進入市場起飛期。

無線充電主要分為提供電源的發射端(Tx)、接收電源的接收端(Rx)兩大類,前者是指充電盤,後者則是智慧型手機、手表、眼鏡、平板電腦、甚至筆電等產品。

評析
聯發科近期在深圳推廣無線充電產品,率先支援蘋果、三星、WPC三大標準,明年上半年搶攻商機。
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:57:10 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月22日工商時報,供同學參考

聯發科助攻 2019年5G試營運

工商時報 蘇嘉維/台北報導



3GPP技術規範組(TSG)無線存取網路(RAN)全體會員大會昨(21)日在葡萄牙里斯本召開,聯發科(2454)與全球科技及電信領導企業共同發表聲明,宣布第一版5G NR(New Radio)標準制定完成,這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台,促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。

聯發科技術長周漁君指出,3GPP首版5G標準完成是一個關鍵的里程碑,這是實現5G商業化目標非常重要的一步。聯發科作為5G標準制定的主要貢獻者之一,未來還會持續努力推動5G標準演進。隨著標準制定的進展穩定,焦點將開始轉向提供商用的解決方案,促使5G在應用面上徹底發揮潛力。

在里斯本與會的業界代表,除聯發科技之外,另包括AT&T、英國電信集團(BT)、中國移動(China Mobile)、德國電信(Deutsche Telekom)、愛立信(Ericsson)、華為(Huawei)、英特爾、韓國電信(Korea Telecom)、NOKIA、NTT DOCOMO、高通技術公司、三星等電信及手機品牌大廠。

3GPP標準制定組織之會員由全球行動通訊業領導公司組成,全體會員曾於今年2月27日於巴塞隆納舉行的MWC大會中宣布,將全力支持5G NR加快標準化時程。在這項宣布之後,3GPP大會於3月9日在克羅埃西亞的杜布羅夫尼克(Dubrovnik)召開,各方同意加快標準制定的時程,並將第一版的標準將納入到3GPP Release 15的規範中。

聯發科近年持續擴大對5G新技術研發與技術標準制定工作的投入,並陸續在相關組織獲選重要職位,包括3GPP工作組副主席、標準與技術項目報告人(Rapporteur)、GTI 5G Sub-6GHz項目負責人、台灣資通產業標準協會主席等職務。

評析
聯發科作為5G標準制定的主要貢獻者之一,未來還會持續努力推動5G標準演進。
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:57:36 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月23日經濟日報 ,供同學參考

手機品牌廠不斷砍單 台積、聯發科受傷輕微

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

智慧手機品牌廠不斷傳出砍單聲,影響台灣零組件廠商狀況不一。從手機晶片廠角度而言,這一波下修主要以各品牌廠旗艦機種為主,高通和三星陣營受創較大;聯發科今年在旗艦機種市占率衰退,反因禍得福,上游代工廠台積電相對受傷較輕。

不過,蘋果iPhone X先前傳出賣不動跡象,甚至傳出急砍高階製程產品,也讓台積電、大立光受衝擊,大立光自法說會預告「12月營收下滑」後股價修正,一度跌破4,100元,現也僅維持在4,200元。

業者指出,從2015年上半年,因為應用變多,智慧手機開始擴大體積、增加記憶體容量、拉高相機畫素,規格一路提升,驅動手機換機潮的末班車。但2015年下半年,市場進入「規格疲勞」期,轉以中價位或規格符合所需產品為主,2016年已開始賣不動,現象持續到今年。

綜合供應鏈消息,這波智慧手機品牌廠砍單多集中在蘋果、OPPO和Vivo等三家旗艦機種,非旗艦機種也賣得不如預期,但整體狀況優於旗艦機種。

其中,蘋果是以自家應用處理器(AP)搭配高通和英特爾的基頻晶片,OPPO和Vivo旗艦機則同樣選用高通驍龍660行動平台,在三星投片、以14奈米製程生產,這波下修潮主要影響高通和三星陣營,對聯發科、台積衝擊相對較小。

蘋果AP和英特爾基頻晶片在台積電生產,台積電受蘋果iPhone X和iPhone 8銷售不如預期干擾,影響明年第1季營運動能。

評析
智慧手機品牌廠不斷傳出砍單聲,聯發科今年在旗艦機種市占率衰退,反因禍得福
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:57:53 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月25日聯合晚報,供同學參考

5G大戰開打 聯發科槓高通

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

5G時代來臨,全球兩大手機晶片龍頭高通(Qualcomm)與聯發科(2454)再次正面交手,5G領域仙拼仙。高通除了專注手機晶片開發,更拉攏各大電信商強攻小型基地站,而聯發科則結合手機大廠聚焦手機終端應用技術,預期2019年開始5G試營運及商轉,兩大晶片龍頭將快速拉高市占率,5G大戰正式展開。

第五代行動通訊技術「5G NR」無線存取網路(RAN)會員大會於日前正式公布首版5G NR標準制定,新里程碑代表未來全球行動通訊標準化後,隨即而來是進入大規模試營運及商轉,全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科戰火從3G一路延伸5G市場,各自發表5G行動通訊技術,提供業界商用解決方案。

高通除了持續加強5G行動通訊晶片研發,並攜手美國電信、日本電信、Orange、韓國SK電信、Sprint、澳大利亞電信、美國T-Mobile、威訊電信以及沃達豐,共同進行符合3GPP的5G新空中介面多廠互通性連接展示,高通與愛立信展示5G新空中介面商用前期基地台終端設備原型,為符合5G標準的基礎設施與裝置的商用啟動舖路。

相對於高通在5G領域聚焦小型基地台,聯發科看好未來5G時代來臨,連結物聯網應用潛力,專注在5G手機終端應用技術,與中國移動、華為、三星等保持密切合作,並嘗試在5G領域與蘋果合作可能性,因此,日前傳出聯發科有機會取得蘋果基頻晶片的可能。

另外,聯發科為取得5G技術制訂話語權,近年持續擴大對5G新技術研發與技術標準制定工作的投入,並陸續在相關組織獲選重要職位,包括3GPP工作組副主席、標準與技術項目報告人、GTI 5G Sub-6GHz項目負責人等職務,展現投入5G開發的強烈企圖心。

評析
5G時代來臨,全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科再次正面交手,5G領域仙拼仙。
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:58:04 | 顯示全部樓層
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搶蘋果單 聯發科挖台積人

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

IC設計龍頭聯發科(2454)在去年4G數據機基帶跌一跤,新任執行長蔡力行到任營運改弦易轍,除了穩住中國手機晶片市占率,積極向三星、蘋果等大廠爭取合作機會,並向晶圓龍頭台積電人才招手,力拚5G時代霸主寶座。

聯發科加快5G布局腳步對抗高通,對外積極加入5G規格制訂協會,對內大舉招兵買馬5G人才,市場點出聯發科發展5G不僅向台積電研發工程師招手,高階經營層大舉任用台積人,包括共同執行長蔡力行、法務長宿文堂和人資長林秀瑜,金聯鈁和張秉衡董事等都有台積人身影。

聯發科蔡力行上任後,除穩住中國市場市占,更向外尋求合作機會,有鑑於台積因蘋果訂單而壯大,聯發科也有意循台積模式,向蘋果爭取合作機會。

因此,傳出聯發科有機會在5G領域,取得蘋果基頻晶片,而該蘋果基頻晶片過去為高通生產供應,此舉意味這高通挖聯發科中國客戶牆腳,聯發科也將回敬高通一局。

評析
聯發科加快5G布局腳步對抗高通,對外積極加入5G規格制訂協會,對內大舉招兵買馬5G人才
 樓主| 發表於 2018-10-17 18:58:37 | 顯示全部樓層
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聯發科反攻 要搶回市占

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



聯發科共同執行長蔡力行昨(27)日指出,雖然大陸手機換機時間拉長,但新興市場動能仍在,明年全球手機市況仍會趨於平穩;聯發科行動業務毛利率已經回穩,下一步會將流失的市占搶回來。

他強調,聯發科除了續攻行動通訊市場的策略不變,並將人工智慧(AI)注入各業務平台外,也將從車用領域、共享單車、智慧音箱和客製化晶片(ASIC)等高度成長的新領域全方面卡位。

至於聯發科是否有機會「吃蘋果」,蔡力行維持一貫說法表示:「毫無所悉。」但他強調,只要是有好的機會都會努力爭取,對於北美市場亦會持續擴大投資。

2017年即將結束,聯發科昨日舉行年終記者會,除首度和媒體面對面的蔡力行外,新接下總經理職務的陳冠州、財務長顧大為、負責家庭娛樂事業部的副總游人傑、掌管車用產品的副總徐敬全等重要主管均親自出席。

蔡力行指出,聯發科會堅持深耕行動業務,過去一年來,在新產品定位和能力上均有長足進步,毛利率已回穩且有緩慢回升,下一步要搶回流失的市占率。

蔡力行認為,聯發科具有相當獨特的市場定位,以及廣泛的技術和IP能力,產品可以行銷全世界,能幫助客戶做出客製化產品,形成合作夥伴關係。

近期智慧手機市場出現「大廠旗艦機賣不動」的現象,聯發科受傷較輕,歸功於重新調整腳步,回防中階市場。陳冠州指出,今年推出的Helio P系列產品市場反應佳,主要針對人民幣1,500元到3,000元價格帶,市場反應很不錯,明年還會再推兩款P系列晶片。

針對AI趨勢,陳冠州透露,聯發科會將AI功能導入手機、電視和家庭娛樂等各項產品平台,未來二到三年,將可以看見AI對產業的影響力。

聯發科今年11月股價最高攻上350.5元,近期又一度下探276.5元,市值蒸發近1,200億元,縮水兩成,昨天收在283元。蔡力行認為,比起市值波動,他更重視基本面,包括技術、能力、產品好不好,以及客戶是否滿意,只要將這些做好,市值會穩定向上走。

評析
明年全球手機市況仍會趨於平穩;聯發科行動業務毛利率已經回穩,下一步會將流失的市占搶回來。
 樓主| 發表於 2018-10-17 19:00:08 | 顯示全部樓層
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蔡力行談7奈米 三顆晶片設計中

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

台積電7奈米製程明年將量產,雖然聯發科不在首波客戶名單,不過,聯發科共同執行長蔡力行昨(27)日透露,聯發科已有三個7奈米產品正在設計中,不會在先進製程缺席,但無法評論何時量產。

法人認為,一旦聯發科7奈米晶片進入具體投片階段,首要合作廠商應就是台積電,屆時,將可為台積電7奈米營運增添動能。

台積電和三星明年將進入7奈米之爭,目前最明確的開案晶片客戶為蘋果和高通。但高通日前談及明年度產品製程規畫時,卻表示暫時仍不確定,留下想像空間。

由於聯發科7奈米晶片暫未出現在自家產品藍圖上,手機晶片供應鏈仍在觀察具體量產時間點。對於聯發科是否投入7奈米,蔡力行表示,台積電7奈米製程明年開始量產,這是很重要的技術。

評析
聯發科已有三個7奈米產品正在設計中,不會在先進製程缺席,但無法評論何時量產。
 樓主| 發表於 2018-10-17 19:00:39 | 顯示全部樓層
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陸網通標案 立積、瑞昱、聯發科可望受惠

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

在中國官方加快網通布建腳步,中國電信商陸續公布2018年網通標案設備內容,由於今年多家IC設計公司立積(4968)、瑞昱(2379)、聯發科(2454)受惠於中國網通標案貢獻營運進補,2018年業者將再次結盟博通,放眼2018年中國網通標案,營運更上層樓。

日前中國最大電信商中國移動已公布2018年通訊設備GPON、EPON標案內容,相關網通標案細節也將陸續公布,由於今年中國網通PON標案的開出不如預期,因此業界預期2018年標案利潤可望更勝今年,相關台廠可望優先受惠。

立積今年中國網通標案助力不少,不過由於該標案追求低價,標案WiFi模組開標2.4GHz/5GHz雙頻比重僅50%,低於原先市場預期,不過,2018年標案可望有較好的情況,且持續結盟博通及瑞昱一同投標機會大增。

瑞昱上季中國網通標案出貨較為和緩,遞延至本季補足先前少出部分,網通產品出貨動能可望淡季不淡,而2018年瑞昱三大產品線:網通、多媒體及PC周邊快速成長、火力全開,其中佔營收六成網通類產品,在網通Wifi 802.11ac滲透率持續攀升,2018年營運可望持續走揚。

評析
由於今年中國網通PON標案的開出不如預期,因此18年標案利潤可望更勝今年,相關台廠可望優先受惠。
 樓主| 發表於 2018-10-17 19:01:28 | 顯示全部樓層
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高通新晶片 槓聯發科

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



市場傳出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)2018年的中階驍龍(Snapdragon)600系列行動平台將進入10奈米時代。法人認為高通將祭出「高規中價」策略,與聯發科(2454)爭搶中階市場,手機晶片雙雄2018年又將有一場硬仗。

高通的行動平台主要分為最高階的800系列、中高階的600系列,以及主打低階的400和200系列;其中,800系列鎖定各智慧型手機品牌廠的旗艦機種,客戶端涵蓋三星、索尼(SONY)、華碩、小米等客戶。

聯發科在去年底重新調整定位,暫時放棄最高階的曦力(Helio)X系列產品,今年主攻中階市場,強打曦力P系列晶片,因此與高通800系列之間不具競爭關係,反而與600和400系列競爭性較高。

市場傳出,高通明年將會將中階的600系列行動平台,由今年的三星14奈米製程升級為10奈米製程,內含驍龍670和640兩顆晶片,預定明年第1季量產;低階的驍龍460則是14 奈米製程。

至於聯發科方面,從產品藍圖來看,今、明兩年重押16奈米優化版的12奈米製程,並在台積電投片生產,明年上半年推出的P40和P70兩顆晶片仍是12奈米製程,屆時,將對上10奈米的高通驍龍600系列產品。

評析
高通中階的600系列行動平台將進入10奈米,將祭出「高規中價」策略,與聯發科爭搶中階市場。
 樓主| 發表於 2018-10-20 13:53:05 | 顯示全部樓層
轉貼2017年12月30日聯合晚報,供同學參考

2018 CES預熱 概念股蓄勁

聯合晚報 記者吳凱中/台北報導



2017年將結束,緊接著美國消費性電子展(CES)也將於明年元月初登場,今年預料將會有更多區塊鏈技術、人工智慧(AI)等新應用現身,而台廠包含鴻海(2317)旗下夏普、宏達電(2498)、聯發科(2454)等指標大廠都將組隊參展。

全球消費性電子三大展覽之一,CES將在美西時間1月9日至12日在美國拉斯維加斯登場,今年吸引超過3000家廠商參展,涵蓋24個產品別,總展覽面積上看250萬平方英尺,主辦單位預估,參展人數將超過5.5萬人。

整體來看,今年參展的廠商,除了秀出傳統家電新品外,新科技方面包含擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、物聯網(IOT)、車聯網等一樣沒有缺席。

此外,預料將會有更多區塊鏈技術、人工智慧相關應用現身。

台廠部份,包含鴻海集團旗下夏普,以及IC設計廠、手機廠、影音軟體廠、電信寬頻設備商等都將與會,包含宏達電、聯發科、鈺創(5351)、義隆電(2458)、光寶科(2301)、中磊(5388)、訊連(5203)等都沒缺席。

鴻海集團旗下夏普,睽違三年來重返CES,市場傳出,夏普將以8K生態鏈產品為主,展出8K顯示器及8K商用攝影機等,並將新品介紹予美國家電量販店、影像製作公司等,夏普積極開拓海外市場,為今年新品預做暖身。

宏達電由董事長王雪紅親自領軍,於明年CES開展前夕、1月8日舉行全球記者會,據了解,宏達電將展示在AR/VR上最新應用及內容,以及宏達電VR生態圈的最新進展,此外,硬體部分,也將嗅出之前亮相的虛擬實境一體機Vive Focus。

評析
今年參展的廠商,新科技方面包含AR、VR、IOT、車聯網等一樣沒有缺席。
 樓主| 發表於 2018-11-21 19:20:03 | 顯示全部樓層
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亞馬遜Echo熱銷 聯發科新唐出貨續強

工商時報 蘇嘉維/台北報導



歐美感恩節及聖誕節購物旺季告一段落,亞馬遜Echo系列產品超級熱銷,全球銷售數量高達1,000萬部。法人表示,搭載智慧語音裝置的產品將搭上智慧物連網(AIoT)熱潮,連帶IC設計廠聯發科(2454)、新唐(4919)及立積(4968)相關產品出貨量將續強。

歐美最大購物旺季從感恩節一路延續到聖誕假期,這段期間許多商店都會大打促銷牌,搶攻消費者荷包。亞馬遜表示,在今年年終購物季當中,旗下搭載智慧語音助理Alexa的產品,全球一共賣出上1,000萬部,與去年相比多出數百萬部,其中又以Echo Dot最為熱銷。

近年來物聯網產品紛紛結合了智慧語音助理,變身成為智慧物聯網裝置,讓裝置能夠透過語音與使用者對話,使用者僅需對裝置說話,就可操控裝置上各種功能,更可透過裝置遙控家中其他產品,讓家中所有聯網產品都能智慧化,這也是科技大廠搶攻智慧家庭的原因。

聯發科先前透過MT8163、MT6625等晶片打入亞馬遜Echo系列產品,成為聯發科跨進物聯網市場後的重要里程碑,後續更拿下阿里巴巴的智慧音箱訂單。聯發科總經理陳冠州表示,預期智慧音箱市場將持續成長,由於人工智慧(AI)在雲端技術已經成熟,語音將成為人機介面的新平台,可望取代觸控、按鍵等功能,未來聯發科也將持續進行布局。

由於智慧音箱需具備播放語音或音樂等功能,因此音訊晶片也成為組成智慧音箱的重要晶片之一。新唐為了搶攻音訊市場特別攜手具備20年經驗的音訊數位信號處理器(DSP)合作開發出MaxxAudio演算法數位訊號處理晶片,成為搶攻智慧音箱的最大利器。

法人表示,智慧音箱為智慧家庭的中樞控制器,在智慧家庭裝置持續滲透進家庭後,智慧音箱可望成為家家戶戶必備的裝置,屆時智慧音箱市場規模將比現在大上數倍,屆時聯發科、新唐及立積等廠商大啖市場商機的時機就來了。

評析
搭載智慧語音裝置的產品將搭上智慧物連網熱潮,連帶聯發科、新唐及立積相關產品出貨量將續強。
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