權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年9月4日經濟日報，供同學參考

台積7奈米 Q4投片大爆發

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



全球智慧型手機兩大巨擘蘋果、華為於9、10月相繼發表新機，台積電訂單通吃，第4季手機晶片投片量大爆發。蘋果9月12日發表新一代iPhone，台積電獨吃A12處理器訂單，加上華為確定於10月發表下半年旗艦機Mate 20，搭載處理器麒麟980同樣為台積電7奈米生產，台積電第4季不僅7奈米投片量大增，通訊類營收將快速回升，大立光同步受惠。

蘋果已於日前發出邀請函，確定於美國時間9月12日（台灣時間9月13日）舉行一年一度秋季新機發表會，所推出三款iPhone預估都具備「瀏海」全螢幕設計、TrueDepth相機、臉部辨識 Face ID、快速充電以及無線充電功能，而讓所有功能運作流暢幕後靈魂元件A12處理器，早在6月底已在台積電以7奈米試產，原本外界預期第3季開始量產的A12，由於台積電7奈米良率與學習曲線優於上一代10奈米，讓蘋果不急於立即投片，而壓在第4季開始大量產出。

業界預期蘋果本次改走向平價化模式，可望吸引果粉及換機意願大增，有助於整體銷售量，間接帶動對台積電追加訂單，加上中國手機龍頭華為新機推出，台積電第4季通訊類營收可望回溫。

華為下半年旗艦機Mate 20其搭載處理器麒麟980為自家旗下IC設計海思生產，同樣採用台積電7奈米製程生產，10月16日確定在英國倫敦發表，由於先前推出P20系列在市場反應熱烈、銷售創下佳績，市場預期Mate 20也可望延續先前氣勢，在中國及歐洲市場創下佳績，間接帶動供應鏈之一台積電第4季至明年首季投片量大增。

法人預估台積電第4季通訊類營收占比可望快速回升，全年營收可望順利突破兆元大關。

評析
蘋果、華為於9、10月相繼發表新機，台積電訂單通吃，第4季手機晶片投片量大爆發。

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轉貼2018年9月5日經濟日報，供同學參考

新iPhone效應 外資喊買權王、股王

經濟日報 記者趙于萱／台北報導




蘋果將在台灣時間13日凌晨發表新一代iPhone，外資花旗環球證券出具手機供應鏈報告指出，今年iPhone螢幕將顯著放大，且三款手機都會導入臉部辨識的3D感測、無Home鍵設計與無線充電功能，喊買股王大立光、與權王台積電。

花旗最新報告以「新一代iPhone該買什麼？賣什麼？」為標題，由花旗銀行全球負責觀察蘋果的科技產業分析師蘇瓦（Jim Suva）預測指出，今年兩款OLED iPhone與一款LCD iPhone都會以大螢幕為特色，且三款新機皆採用3D感測技術支援臉部辨識，帶旺大立光、致茂、可成等供應鏈。

花旗先前已預測，新一代iPhone可能提升鏡頭用量，但蘋果恐針對部分零組件材料進行砍價，包括後置鏡頭、感測元件及LCD款iPhone總成本都下修，惟花旗也強調，蘋果今年砍價幅度不大，以後置鏡頭成本來說，預估三款新機介於13美元至26美元，略低於去年。

記憶體方面，花旗調查，新機所採用的DRAM成本將因DRAM可讀取技術提升，整體成本高於去年，不過NAND成本將大幅衰退，幅度達到10%。

蘇瓦預測，6.5吋OLED款iPhone（iPhone XS+）將新增金色選項，且沒有一款新機售價高於999美元，預估下半年三款新機出貨8,300萬支。

整體加入舊機種的iPhone出貨來看，預測第3季總出貨有7,500萬支，季增41%，年增15%；第4季達到7,200萬支，季增26%，但比去年同期約衰退11%。

蘇瓦點名台積電、大立光、致茂、可成、立訊等為主要受惠廠，但建議賣出鴻海，主因OLED款iPhone售價高，銷售成長可能不顯著，且鴻海來自其他代工廠瓜分市占的威脅增加，目前花旗給鴻海目標價75元。

評析
外資花旗環球證券出具手機供應鏈報告，喊買股王大立光、與權王台積電。

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轉貼2018年9月5日聯合晚報，供同學參考

張忠謀：半導體未來10年產值成長2~3%

聯合晚報 記者張家瑋、張瑞益、林良齊／台北報導

台灣半導體展今日登場，國內外產官學界大咖雲集，台積電創辦人張忠謀在大師論壇開講。他細數積體電路（IC）發明至今，70年時間內十大重大創新所帶給全球半導體公司興起與殞落，預期未來10年至20年，全球半導體產值成長在2.5%至3%之間，將高於全球GDP成長。

張忠謀一上台，現場立即響起熱烈掌聲，對一代晶圓教父表達致敬。他說，踏入半導體業界見證IC發展歷史軌跡，並回憶積體電路發明者傑克基爾比（Jack Kilby），當年常常拿著一杯咖啡跑到他的辦公室跟我說，「你知道我在做的這東西是什麼嗎？」當時的他大張忠謀10歲。

對於未來半導體可能創新發展，張忠謀預估，人工智慧和機器學習晶片在GPU、TPU領域，極紫外光應用於半導體製程，新材料推出像是：C-tube、石墨烯等，將有可能帶來半導體重大創新。他也預估，未來10年至20年全球半導體產值成長在2.5%至3%之間，將高於全球GDP成長。

行政院長賴清德致上午在半導體展開幕典禮致辭時表示，將積極透過修法等各種方式，吸引更多國際級企業投資台灣，創造更多商機，也讓台灣科技產業在全球有更多貢獻。

台積電總裁暨台灣半導體產業協會理事長魏哲家指出，台灣半導體展是全球半導體業重要活動，每年來自全球重要客戶聚集於台灣，今年IC60全球大師齊聚一堂，這幾年台灣晶圓製造產值第一，封裝第一，IC設計第二，對台灣經濟創重大貢獻，期許有更好的未來60年。

評析
張忠謀預期未來10年至20年，全球半導體產值成長在2.5%至3%之間，將高於全球GDP成長。

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轉貼2018年9月5日MoneyDJ新聞，供同學參考

電晶體密度將打趴英特爾
超微飆11% 台積電ADR同歡

郭妍希 報導

台積電(2330)客戶超微(AMD)苦熬多年，終於在對手英特爾(Intel Corp.)新製程一再延遲之際趁勢崛起，股價週二(9月4日)受分析師看好激勵出量狂飆，帶動台積電ADR走強。

MarketWatch、CNBC等外電報導，Jefferies分析師Mark Lipacis、Cowen分析師Matthew Ramsay在跟超微高層見面後，雙雙把超微目標價上修至30美元。

Lipacis指出，超微即將出貨的伺服器處理器，電晶體密度(Transistor Density)將超越英特爾(Intel Corp.)，很可能是史上頭一遭。他說，英特爾過去12年的執行力幾乎完美無缺，該公司靠著先進的製程技術，推出體積更小、更便宜、耗電量更低但運算效能更高的電晶體，超微則總是跌跌撞撞、市佔率一路下滑。

然而，Lipacis說，這四年來超微跟晶圓代工夥伴台積電(2330)的執行力也幾近完美。超微的7奈米伺服器處理器預計2019年出貨，屆時英特爾最先進的處理器卻只有14奈米製程技術，比7奈米整整落後了一個世代。

Ramsay則表示，英特爾今(2018)年面臨重重難關，不但新款晶片的推出時程遭延遲，處理器安全性問題影響的似乎也大都是英特爾產品。

超微4日聞訊逆勢暴衝11.48%、收28.06美元，創2006年6月6日以來收盤高，為2017年5月16日來最大單日漲幅。超微這天的成交量爆出1.9億多股，居所有標準普爾500指數成分股之冠，比成交量第二高的個股多出近四倍。超微年初迄今的漲幅已高達172.96%。

台積電ADR 4日同步跳漲1.17%、收44.11美元；6月28日起漲迄今漲幅已達24%。英特爾4日則下滑0.97%、收47.96美元；年初迄今只小漲3.9%。

ZDNet甫於8月27日報導，超微宣布，該公司所有7奈米製程處理器，都會交給台積電(2330)代工，而非長期合作夥伴格羅方德(GlobalFoundries)。超微的7奈米產品包括Zen 2 CPU核心及Navi GPU架構。這些產品都是超微搶進資料中心、侵蝕英特爾與Nvidia Corp.市佔率的關鍵產品。

另一方面，格羅方德則表示會永久停止7奈米製程技術，把焦點放在高成長的14/12奈米平台上頭。

Rosenblatt Securities分析師Hans Mosesmann才剛在8月23日發表研究報告指出，這次超微應能跟2006年一樣，取得25% x86 PC處理器市佔率，但這次的產品組合不但涵蓋廣泛，對英特爾也愈來愈有競爭優勢。他說，超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，這堪稱歷史性的空窗期，機會已向超微招手，估計超微的7奈米、6奈米製程技術將領先英特爾好幾年。在資料中心的繪圖處理器方面，超微的技術大約領先Nvidia六個多月。

評析
超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，這堪稱歷史性的空窗期，機會已向超微招手

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轉貼2018年9月5日MoneyDJ新聞，供同學參考

七奈米敗象已露？三星改暢談三奈米技術路圖

記者 陳瑞哲 報導

三星周二舉行晶圓代工技術論壇(Samsung Foundry Forum)，同時揭露發展三奈米製程的技術路圖，以及七奈米投產進度，將搶攻高端運算與聯網裝置市場。

三星晶圓代工部門總裁鄭恩昇(E.S. Jung)表示，三奈米製程將首度導入閘極全環(GAA)電晶體，這是下一世代電晶體架構，並將配合極紫外光（EUV）微影設備，來克服物理限制。（cdrinfo.com）

三星七奈米是第一個採用EUV技術的半導體製程，按計畫將在2018下半年投產。據三星表示，關鍵矽智財（IP）已在開發，將於2019年上半年完成。

有趣的是，三星表示七奈米將應用在網路、汽車領域，而非效能要求較高的繪圖處理器（GPU），意謂著三星七奈米技術似乎未能獲得Nvidia與超微青睞。

超微日前已宣布下一世代Zen 2中央處理器與Navi繪圖處理器，都將交予台積電以七奈米製程代工。

評析
三星七奈米是第一個採用EUV技術的半導體製程，按計畫將在2018下半年投產。

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轉貼2018年9月6日工商時報，供同學參考

張忠謀看半導體 再旺20年

工商時報 涂志豪／台北報導



台積電創辦人張忠謀昨（5）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）開幕演說時表示，半導體產業自電晶體發明至今已有70年時間，共有包括電晶體、積體電路、記憶體、封測代工及晶圓代工等10大創新推動市場持續成長。未來半導體仍有許多重要創新正在發生，包括2.5D/3D封裝、極紫外光（EUV）、人工智慧及機器學習等，半導體產業可望在未來10～20年當中，以每年超過全球GDP成長率約2～3個百分點的速度持續成長。

過去的10大創新推動成長
由國際半導體協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展及IC60大師論壇昨（5）日盛大登場，台積電創辦人張忠謀在IC60大師論壇以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」主題發表開幕演說。張忠謀回顧了包含電晶體、積體電路、金氧半場效電晶體（MOSFET）、記憶體、封測代工（OSAT）、微處理器、超大型積體電路（VLSI）、晶圓代工等過去半導體產業的10大創新，是推動半導體市場成長主要動能。

張忠謀表示，1948年電晶體的發明，至1954年矽電晶體的發明，到1958年積體電路的發明，當時掌握創新技術的德州儀器及Fairchild成為市場贏家。

張忠謀表示，1965年摩爾定律的提出，前後幾年包括MOSFET、矽閘極、CMOS製程、DRAM及Flash記憶體等技術的推出，讓摩爾定律持續延續到今日。這段時期所有半導體廠都有不錯的成長，而日本IDM廠、英特爾、三星因為掌握了MOSFET或記憶體的相關技術而成長，德儀則因投資太慢，反而在這段時間開始走下坡。

張忠謀表示，1960年代封測代工創新模式的推出，帶動封測代工廠的成長，1970年代英特爾發表微處理器架構，英特爾進入大成長階段，日本IDM廠、德儀及多數半導體廠面臨衰退壓力。而1970～1980年代，VLSI系統設計概念的推出，將晶片設計及製程分流，不僅無晶圓廠IC設計公司興起，後續包括矽智財及電子設計自動化業者也進入成長期。1985年張忠謀提出晶圓代工的創新商業模式，不僅造就了台積電至今的輝煌成績，亦造就了包括輝達、高通、聯發科等全球IC設計業的爆發性成長。

許多創新處於現在進行式
張忠謀表示，1985年之後雖然沒有重大的創新，但仍有許多創新處於現在進行式，包括2.5D/3D封裝、EUV微影技術出現、人工智慧及機器學習、碳導管及石墨烯等新材料。整體來看，半導體產業會持續成長，預期半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長，產業將需要更多創新技術。

評析
半導體產業會持續成長，預期半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長

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轉貼2018年9月6日經濟日報，供同學參考

張忠謀看好六趨勢 半導體將再旺20年

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電創辦人張忠謀昨（5）日表示，在半導體業持續創新帶動下，預估未來十年到20年間，全球半導體業年成長幅度都可達5%至6%，比全球的國內生產毛額（GDP）高二到三個百分點。

張忠謀雖然認為自台積電後，半導體業還未出現重大創新，但他提到，由政府帶動獎勵半導體，例如大陸及阿布達比支持投資發展半導體產業的模式，以及2.5D／3D封裝、極紫外光（EUV）、人工智慧（AI）和深度學習的驅動力、晶片架構（如鰭式場效電晶體），以及碳導管、石墨烯等新材料等六個趨勢，可能會成為下一波半導體新技術，值得關注。

2018台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨天開展，今年首次與科技部共同舉辦IC 60論壇，張忠謀以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」為題演說。

張忠謀提出，半導體產業發展近70年，期間出現十大科技創新，包括電晶體發明、積體電路、摩爾定律、金氧化半導體（MOS）、記憶體、封測外包、微處理理器、大型積體電路系統設計、晶圓代工等，這些創新改變人類的生活；而台積電首創晶圓代工的商業模式，則為IC設計業和社會得利。

張忠謀說明， 1970至1980年代，IC設計把最複雜的積體電路獨立，成為專屬電子設計自動化，並藉由台積電的晶圓代工模式成立，讓IC設計和製造分隔，帶給小型IC設計很大的發展機會。

張忠謀特別推崇摩爾定律誕生，成為全球半導體技術推進的圭臬。

張忠謀透露，他應該是台灣唯一親自見證IC發明滿60周年的人。他回憶，60多年前，同在德儀工作的IC發明者基爾比（Jack Kilby）在還未發表前，就曾到他的辦公室說正在研發IC這件事，過沒幾天就正式對外發表。當時張忠謀僅27歲，基爾比37歲。

評析
在半導體業持續創新帶動下，預估未來十年到20年間，全球半導體業年成長幅度都可達5%至6%

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轉貼2018年9月6日工商時報，供同學參考

劉德音談創新 半導體前景令人興奮

工商時報 涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音昨（5）日表示，包括人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、物聯網、自駕車等新應用推陳出新，半導體產業前景令人興奮，隨著邏輯製程持續微縮、3D IC技術帶動異質整合成真、加上軟硬體整合設計可提升能源效率，預期未來每單位運算密度將以每2年成長2倍以上的目標前進，並將同時驅動科技與人類生活的進步。

劉德音昨日應邀出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）暨IC60大師論壇，劉德音以「IC技術往前推進的藍圖」為主題發表演說，他表示，半導體產業已進入令人興奮的時刻，半導體技術將持續不斷往前推進，選這個題目是要鼓勵更多年輕人加入半導體產業。

劉德音表示，半導體市場經歷了3次大成長年代，第1次是以大型電腦為主的運算時代，第2次是1980年代進入個人電腦時代，第3次是1990年代後期進入行動運算的時代，而現在市場將進入無所不在運算（ubiquitous computing）的時代，包括汽車電子、物聯網、AI/HPC運算等新應用，均將帶動半導體市場在未來幾年當中都能維持穩健成長。

劉德音表示，在無所不在運算的時代，半導體與資訊技術將是驅動社會變遷的關鍵技術，也將帶動以資訊、知識為基礎的經濟發展。在此一情況下，半導體將成為推動資料運算的關鍵，製程微縮、異質整合、軟硬體整合將成為未來3大發展方向。

在製程微縮部份，劉德音表示，雖然先進製程推進可能放緩，但仍然會持續進行，7奈米已經進入量產，未來可以透過鰭式場效電晶體（FinFET）架構創新、新材料的採用、極紫外光（EUV）新微影技術導入等來達成電晶體微縮目的。

在異質整合部份，將邏輯晶片及記憶體進行異質整合可以推動半導體運算效能。劉德音舉例，台積電及輝達（NVIDIA）合作的超級人工智慧加速器，就是將輝達繪圖晶片及第二代高寬頻記憶體（HBM2）利用台積電CoWoS的3D IC封裝技術整合在同一系統中。

劉德音表示，運算效能提升的同時，能源效率成重要關鍵，透過硬體與軟體共同設計可增進能源效率。也就是說，隨著邏輯製程持續微縮、3D IC技術帶動異質整合成真、軟硬體整合設計提升能源效率的3大方向，未來每單位運算密度將可達到每2年成長2倍以上目標。

評析
半導體將成為推動資料運算的關鍵，製程微縮、異質整合、軟硬體整合將成為未來3大發展方向。

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曾繁城：台積發展過程 英特爾曾是貴人

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電董事、創意電子董事長曾繁城昨（5）日透露，台積電跨足晶圓代工，英特爾曾是貴人，台積電剛開始發展晶圓代工時，英特爾是首家國際級大廠，進而帶動國外IC設計公司陸續下單。

曾繁城是首批派往美國無線電公司（RCA）受訓的種子成員，昨天應邀出席IC 60論壇擔任與談人，回顧過去台灣半導體發展時，道出台積電一開始發展的歷史。

曾繁城表示，他在工研院時，曾幫日本廠商做電子表代工生產IC，知道晶圓廠與設計是可以分開的，但要有自己的技術、研發與透明的服務，這也是現今台積電強調「技術、製造領先與客戶信任」經營信念。

曾繁城說，台積電剛成立初期很辛苦，當時IC設計公司很少，對台積電信心度也不高。1987年底，英特爾創辦人葛洛夫來台參觀訪問，看過台積電的6吋廠後，得知沒有發生過重大災害，回去就交代給台積電產品驗證機會，他要內部把握機會，「將英特爾當國際品質水準」，1989年英特爾成為台積電客戶，才帶動國外設計公司陸續下單。

他並表示，台積電從成立到2001年，大約花了13年時間，做到0.18微米製程，才勉強跟上國外大廠，直到2009年，創辦人張忠謀回鍋任總執行長，決定大幅增加投資，台積電才有今天的領先地位。

評析
台積電從成立到2001年，大約花了13年時間，做到0.18微米製程，才勉強跟上國外大廠

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轉貼2018年9月6日經濟日報，供同學參考

半導體展／瑞信：科技升級 台積受惠最大

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



外資年度三大論壇之一的「瑞信科技論壇」昨（5）日登場，瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）指出，全球科技趨勢升級，將帶動亞洲半導體暢旺，在台供應鏈中，瑞信預測台積電市占將擴大，成為浪潮下最大受惠者。

艾蘭迪同時提點四大半導體變數，有待更多觀察，分別是美中貿易戰、強勢美元、美債殖利率可能倒掛，及紅色供應鏈崛起在終端應用市占明顯提升。

「第19屆瑞信亞洲科技論壇」昨由瑞信大中華區執行長兼亞太區融資部主管杜英樹（Carsten Stoehr）及台灣證券交易所總經理簡立忠共同揭開序幕，今年因科技趨勢蓬勃，論壇規模龐大，總計114家海內外科技企業參與，與近300個來自全球各地的機構投資人，進行2,500場次一對一座談。

艾蘭迪負責發表亞洲半導體趨勢，指出受到各國加大發展物聯網、人工智慧等趨勢技術，亞洲半導體庫存來到2008年金融海嘯來高位，景氣向榮，推升半導體類股今年無懼逆風，表現比整體亞股突出。

艾蘭迪表示，在台供應鏈主要看台積電，先前瑞信已預期台積電未來一到兩年無虞，除了台積電多角化經營人工智慧、物聯網表現優異，年底至2019年還有奪回高通訂單，晶圓代工市占擴大，加上AMD（超微）PC、伺服器、繪圖晶片出貨可望大幅提升，台積電挾格芯退出7奈米利多，前景看好。

評析
全球科技趨勢升級，將帶動亞洲半導體暢旺，台積電市占將擴大，成為浪潮下最大受惠者。

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轉貼2018年9月6日科技新報，供同學參考

明明腹背受敵  AMD 股價為何衝 12 年來新高？

作者 數位時代

超微（AMD）美國股價揚升，4 日收盤創下 12 年來新高，當日股價大漲超過 11%，市值來到 273.55 億美元。市場將大漲原因擺在與英特爾的 7 奈米製程競爭，然而背後極可能的因素是兩大強敵英特爾跟輝達滿手「庫存」。

關鍵訊號是輝達的財報，7 月底輝達資產負債表，晶片庫存水位高達 10.9 億美元，比 4 月底 7.97 億美元大增 36%。

電腦處理器方面，英特爾最新 14 奈米製程代號 Whiskey Lake 筆電處理器 8 月底登場，而 Coffee Lake-S 桌機處理器預計 10 月 8 日登場，繪圖晶片方面，勁敵輝達（NVIDIA）最新圖靈架構晶片 GeForce RTX20 系列 8 月發表，目前晶片正送往品牌客戶手中，9 月 20 日開賣。

超微腹背受敵，對手新品盡出，為何此時還能大漲？

英特爾預告缺貨，筆電烏雲密布
根據產業界諸多聲音都顯示，英特爾跟輝達的晶片庫存水位偏高，使新品雖在 9~10 月推出，但不僅數量不多，晶片商也預告下游客戶宜「謹慎規劃」下半年產品藍圖。

英特爾早在第二季就預告客戶，Whiskey Lake 筆電處理器 9 月交貨會不足，下游電腦業者說，英特爾 10 奈米製程不順傳言已多時，由於不斷延後推出，英特爾必須用 14 奈米製程的產品頂替，但即便如此，英特爾也告知今年下半年 14 奈米製程新品會很缺。

英特爾在 8 月底 IFA 展發表第八代 Core i U 系列處理器，並獲得品牌電腦廠大力採用，輕薄、超窄邊框筆電紛紛問世。但低核心處理器將非常缺，這些低核心數處理器專攻低價大量的筆電市場，無異打亂年底購物行情，筆電業者必須先用 Coffee Lake 平台支持。

然而 14 奈米製程並非跨世代新製程，為何會缺貨？業者表示英特爾並沒有透露原因，但從英特爾財報連續 4 季庫存上升來看，消化庫存壓力仍不小，英特爾也預告，Whiskey Lake 的平台大量轉換時間，「建議」落在 2019 年。

超微桌機處理器首度小贏
而桌上型電腦方面，英特爾預計 10 月 8 日後出貨一批第九代桌上型電腦高階處理器 S 系列，包括 Core i9 及 i7 的 8 核心處理器，以及 Core i5 的 6 核心處理器，主機板廠商可望推出 Z390 主機板對應，不過因為現在尚未開始交貨，還沒有聽說有缺貨壓力。

超微方面，今年推出 Ryzen 2 桌上電腦處理器，業者表示超微表現漸入佳境，8 月 Ryzen Threadripper 開賣，這些處理器採用 12 奈米製程，雖是第二季推出，下半年業者仍預期有不錯續航力。

根據德國大型線上零售網站 Mindfactory.de 發表 7 月處理器銷售量與銷售金額，超微 CPU 銷售量於 7 月首度略超過英特爾銷售量表現，這意味超微在 DIY 市場已開始收復失土，由於顯示卡也將有新品推出，DIY 業者下半年也樂見換機潮。

圖靈顯示卡超貴，輝達高庫存恐為主因
顯示晶片方面，輝達圖靈架構顯示晶片號稱是 12 年來最大變革，最高階 RTX2080 Ti 顯示卡官方建議售價 999 美元，最低階也是 RTX2070 版則是 499 美元。回頭看 2017 年 GTX1080Ti 顯示卡，上市時建議售價是 699 美元，可以想見此次新品上市價格相對高出一截。

下游顯示卡業者正取得晶片開始生產顯示卡，並交付給通路，9 月 20 日就能上架銷售，換言之，顯示卡廠商 9 月就能認列圖靈產品業績。

只不過，圖靈晶片比前一代貴多了，輝達以價制量意味濃。業者透露，圖靈頂級 RTX2080Ti 顯示卡最終售價將超過千美元，落在 1,099~1,199 美元之間，幾乎是上一代頂級卡的 2 倍，未來市場接受度如何需要觀察，而輝達晶片是否順暢，初期也還看不出來。

為何輝達定價如此高，業界有一說是輝達目前庫存滿手，加上超微下半年沒有新顯示晶片，沒必要衝太快。

這可以從挖礦熱退燒談起，6 月顯示卡廠商傳出，部分業者因手中繪圖晶片庫存過高，必須退回 30 萬顆消息，儘管未獲顯示卡廠商證實，但也顯示連顯示卡業者手中庫存都比預期大。

根據顯示，技嘉 6 月時庫存 133.21 億元，比 3 月時 104 億元大增三成，微星 6 月時庫存 228 億元，也比 3 月 163 億元大增 39%，輝達財報顯示，8 月底庫存水位高達 10.9 億美元，比 4 月底 7.97 億美元大增 36%。

超微 7 奈米搶拉台積當靠山
超微雖下半年在電腦與顯示卡沒有大動作，但市場期待的是 2019 年 7 奈米新品將與英特爾 10 奈米產品正面對決。為此超微近期也剛宣布，將 7 奈米製程新品將全交由台積電操刀，過去台積電已經替超微生產遊戲機用晶片，未來將更深度合作。

超微今年下半年先宣布量產 7 奈米 Vega GPU，是工作站用顯示晶片，明年 7 奈米製程伺服器 EPYC CPU（代號 Rome）也將由台積電負責，而針對消費市場的顯示晶片Navi GPU 也同樣是 7 奈米製程，都預計 2019 年問世。

英特爾宣稱 10 奈米製程，約是其他晶圓代工競爭對手 7 奈米製程的電晶體密度，由於英特爾 10 奈米製程電腦晶片 Cannon Lake 將於 2019 年底推出，超微明年還有整整 3 季可大展身手。

評析
超微 7 奈米搶拉台積當靠山，市場期待的是 2019 年 7 奈米新品將與英特爾 10 奈米產品正面對決。

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轉貼2018年9月6日科技新報，供同學參考

難與蘋果競爭台積電產能
AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 Atkinson

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全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德（Globalfoundries）日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發，能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾，雖然對台積電是大利多，但對相關 IC 設計廠來說，可能是另一個壓力的開始，因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單，其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能，將難上加難。

據外電報導，格羅方德放棄 7 奈米以下先進製程研發後，長期合作夥伴 AMD 也宣布，要把 7 奈米製程 CPU 及 GPU 晶片交由台積電生產。有人認為 AMD 擺脫常出問題的格羅方德代工是件好事，但從另一個角度來看，供應商從兩家變成一家，除了風險增加，台積電的客戶中蘋果占據超級 VIP 之位，營收占比非常高。一般台積電先進製程產能都會優先安排給蘋果，其他客戶只能等蘋果旺季過去才有產能供應。因此 7 奈米節點，AMD 及 NVIDIA 的 GPU 晶片都要到 2019 年才能量產，就是因為要避開 2018 下半年蘋果出貨高峰期。

台積電 7 奈米製程，官方說法是 2018 年第 2 季量產，卻沒幾家客戶能在蘋果秋季新品發表前大規模出貨 7 奈米製程晶片。2018 年比蘋果 A12 晶片更早發表的 7 奈米製程晶片有 2 家，一個是中國挖礦機廠商嘉楠耘智的 7 奈米 ASIC 晶片，一個就是日前柏林 IFA 發表的華為海思麒麟 980 晶片。這兩家 7 奈米晶片發表都只是象徵性，嘉楠耘智 ASIC 晶片複雜度遠不如手機、電腦處理器晶片，且與競爭對手比特大陸一樣，準備 2018 年底 IPO 上市，只是要釋放利多消息。

華為麒麟 980 晶片搶在蘋果秋季發表會之前發表也是慣例，但搭載麒麟 980 首發 Mate 系列手機通常到 10 月甚至 11 月才發表，依然在等蘋果拉貨高峰期過去。華為海思現在也是台積電的 VIP 客戶，至少排名前 5 大，但能在蘋果之後，獲得第 2 優先產能就算不錯了。

報導指出，從台積電財報分析，通訊晶片是最主要營收來源，2018 年第 2 季占比高達 48%，幾乎一半營收都來自通訊產品，電腦晶片占比則為 21%，排行第 3，還在工業標準產品之後。台積電財報不會列出具體客戶的營收占比，但就 2017 年財報來看，北美地區客戶占營收比重過半的 64%，可見北美地區客戶的重要性。即便北美地區有多家客戶，例如生產 FPGA 晶片的賽靈思（Xilinx）等，但行動晶片大廠高通（Qualcomm）轉單三星後幾年，北美地區客戶沒有一家訂單數量比得上蘋果。

此外，根據市場調查機構 IC inghts 統計數據，蘋果 2018 上半年晶片營收就有 35 億美元，全年至少 70 億美元，這些晶片全都是台積電代工，台積電 2017 年營收才 320 多億美元。就此數字估算，蘋果當然是台積電絕對的 VVIP 客戶。

每年下半年都是蘋果出貨高峰期，尤其 2018 年 iPhone 出貨量更被看好。根據市場分析師預測，2018 年 iPhone 出貨量將高達 8,000 萬到 9,000 萬支，備貨量要高於出貨量的情況下，台積電 2018 年內至少要備貨 1 億顆 A12 處理器，遠高於其他客戶訂單量。根據台積電預測，2018 年第 3 季 7 奈米製程貢獻營收比率將達 10%，第 4 季更達 20%，主要都是蘋果 A12 晶片的貢獻。

在蘋果之外，還有其他行動晶片廠商，比如華為海思、高通也轉向台積電 7 奈米製程。高通每年出貨的驍龍系列行動晶片數量是蘋果 A 系列晶片的數倍，加上高通過去也是台積電的重要客戶，這使 7 奈米產能更難搶。

在這種情況下，AMD、NVIDIA 的 7 奈米製程 GPU 即便準備好了，等產能也必須過了 2018 年底高峰期之後，所以 AMD、NVIDIA 的新一代顯示卡這幾年都是隔年上半年才發表，尤其新製程 GPU 更是如此。7 奈米節點，AMD 在 2018 年底前會發表 7 奈米製程 Vega 顯示卡，主要用於專業市場及高性能計算市場，數量小但單價高，不用於消費市場除了成本高，產能排不過來也是重要因素。

這下要等到 AMD 的 7 奈米 Navi 發表，就必須到 2019 年，且目前還沒有確切發表時間。NVIDIA 的 7 奈米 GPU 產品消息更少，傳聞將是 Ampere 核心，之前已有多個安培核心資料公開，但最終還須由 NVIDIA 官方正式公布，才能獲得更詳細的資訊。

評析
一般台積電先進製程產能都會優先安排給蘋果，其他客戶只能等蘋果旺季過去才有產能供應。

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轉貼2018年9月6日科技新報，供同學參考

AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出，英特爾鬆了一口氣

作者 Atkinson

近期，處理器大廠 AMD 股價大漲，是有兩個重要因素所造成，一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後，另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利，而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是，過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世，但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是，根據外電報導，AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市，至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些，這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

AMD 在 2018 年 6 月分的台北電腦展 (Computex Taipei) 上就率先公布了 7 奈米製程的 EPYC 伺服器處理器的進展。當時晶片已經完成流片，2018 年下半年開始出樣，2019 年發布。而在 2018 年第 2 季的財報會議上，AMD 執行長蘇豐姿又確認了 7 奈米 EPYC 伺服器處理器已經出樣給客戶，進展順利，並將在 2019 年上市。

而前不久，由於 AMD 的合作夥伴格羅方德無限制擱置 7 奈米及以下製程的研發與投資，使得 AMD 隨後宣布，將會把 7 奈米製成的 CPU及 GPU 訂單全部交由台積電代工，而且還強調 CPU / GPU 的路線圖不會受到影響。甚至，AMD 的技術長 Mark Papermaster 還表示， AMD 已經跟台積電合作了首款 7 奈米製程 GPU 及 7 奈米製程伺服器 CPU，前者預計 2018 年底發布，後者將在 2019 年推出，不過具體的上市時間依然沒有宣布。

外電指出，對於 AMD 的 7 奈米 CPU 及 Navi GPU，之前市場上的預期都是 2019 年初發表。不過，雖然 AMD 官方並沒有這麼表示，但是從流片、出樣的進展，以及台積電 2019 年初 7 奈米製程的產能釋放等因素來看，預期 2019 年上半年發布算是合理。只是，華爾街分析師 Mark Lipacis 日前發出的報告表示，AMD 將在 2019 年下半年推出一款電晶體密度比英特爾處理器還要高的伺服器處理器，而這也是有史以來 AMD 首次逆轉與英特爾的競爭態勢，也就是用更先進的製程來領先對手。在這個問題上，過去 12 年來都是英特爾領先 AMD 的，因此，維持了 AMD 股票的買入評級，並看好目標股價 30 美元。

雖然，Mark Lipacis 的報告是表達對 AMD 的看好。不過，根據他所透露出的訊息顯示，AMD 的 7 奈米晶片問世時間將落在 2019 年下半年，這可能使得大家有點失望。雖然 EPYC 是伺服器處理器，跟消費者沒太大關系。但是，問題在於 AMD 表態 7 奈米製程將由 EPYC 伺服器處理器先發，消費級的 Ryzen 3000 系列要等第二波。這就顯示 7 奈米製程的消費級 Ryzen 3000 系列還要再更晚才會推出了。

報導進一步強調，2017 年時，AMD 的 14 奈米 EPYC 伺服器處理器是 6 月底開始上市，2019 年 7 奈米的 EPYC 伺服器處理器，運氣好的話也可能會在那個時間段發布。至於，Ryzen 3000 系列處理器現在則很難預期。有可能是在 2019 年的台北電腦展上發布，並且要到下半年上市，因為畢竟 12 奈米製程的 Ryzen 2000 系列，也才在 2018 年的 4 月份剛發布而已。

另外，在 7 奈米製程的 GPU的進展方面，相較 CPU 則更需要升級。考量到 7 奈米 GPU 的發布時間可能比 7 奈米製程的 EPYC 伺服器晶片更早的情況下，則 2018 年上半年要看到 7 奈米製程 Navi 顯示卡問世，還是有其可能的。

而隨著 AMD 要到 2019 年下半年才發布 7 奈米製程 EPYC 伺服器處理器，過去在此領域幾乎寡占的英特爾壓力就稍微減小了些。不過，Mark Lipacis 也提到了 AMD 的 EPYC 伺服器處理器的電晶體密度依然比英特爾高，英特爾必須用 10 奈米製程來生產晶片，其電晶體密度才能達到 AMD 的 7 奈米製程水準，但是，英特爾要等到 2019 年底才能在部分行動處理器上首發 10 奈米製程，真正等到伺服器處理器或桌上型處理器開始用 10 奈米製程都要到 2020 年了。這部分的落後，英特爾的警報似乎還沒能解除。

評析
隨著 AMD 要到 2019 年下半年才發布 7 奈米製程 EPYC 伺服器處理器，英特爾稍微鬆一口氣。

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轉貼2018年9月7日經濟日報，供同學參考

台積鬆口 擬收購記憶體廠

經濟日報 編譯林聰毅／綜合外電



日經新聞報導，全球晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音6日接受該媒體專訪時，罕見鬆口透露「不排除收購一家記憶體晶片公司的可能性」。

台積電目前是蘋果iPhone晶片製造商，在行動裝置驅動的獲利趨緩之際，劉德音的說法，意謂厭惡風險的台積電可能收購其他業者，但他未指名潛在的併購對象。

目前全球記憶體市場由三星、SK海力士、美光等三大廠寡占，業界人士評估，台積電不太可能收購三星等三大廠。除了三大廠之外，台灣是全球最重要的記憶體晶片製造地，包含台塑集團旗下南亞科、旺宏、華邦電等，都是主要生產者。

日經新聞引述業界人士消息推測，南亞科是台積電潛在的合作夥伴或投資對象。與全球第三大動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商美光成立合資事業也是可能的選項。南亞科對此表示，不知道有收購談判，拒絕進一步評論此事。

台積電迄今沒有受矚目的收購案，相較下，在先進晶片製造的兩大競爭對手英特爾和三星電子，則透過收購積極擴張。日經新聞上周也報導，日本瑞薩電子希望收購美國通訊晶片業者IDT，以擴大在汽車晶片產業的全球版圖。

台積電對記憶體事業相當有興趣。日經新聞指出，台積電去年曾考慮加入收購東芝記憶體的行列，但後來認為發揮綜效的空間有限而放棄此計畫。

市場觀察家說，在自家公司內部取得記憶體零件功能將使台積電受惠，因為未來晶片設計很可能整個更多功能以提高效能和功率。

除了未來不排除收購，劉德音也預期台積電未來幾年的資本支出將「持續成長」，投資計畫不受美中貿易戰的影響。

不過，他日前接受路透專訪時，對包括美中貿易戰和海峽兩岸緊張等地緣政治情勢感到憂心。儘管全球智慧手機銷量漸趨平緩，但劉德音仍對此項業務持樂觀態度，「智慧手機產業已達到穩定水平，但平均每支智慧手機的矽含量仍在增加」。他表示，智慧手機將繼續占台積電營收的40％至50％。

評析
劉德音6日接受該媒體專訪時，罕見鬆口透露「不排除收購一家記憶體晶片公司的可能性」。

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轉貼2018年9月7日經濟日報，供同學參考

台積嗅覺靈敏 掌握晶片整合趨勢

經濟日報 記者 簡永祥

這兩年各種電子元件缺貨聲不斷，不過各界公認，記憶體缺貨導致的問題最嚴重，少了記憶體，任何科技產品應該無法發揮智慧化功能，進而出不了貨，由此可知記憶體未來將在科技領域重視地位將會水漲船高。

另一方面，IC朝快速、多功能發展，整合邏輯與記憶體兩種晶片，已經是趨勢，身為全球晶圓代工龍頭的台積電，也不能忽視這股浪潮。

台積電董事長劉德音稍早在IC60論壇中，也首次針對未來半導體發展，必須是邏輯、記憶體二者製程持續推進，以及更多異質晶片，包含嵌入記憶體在內的3D封裝，加上軟體整合這三路技術並進，提升晶片效能和降低功耗，加上5G商轉，將讓半導體產業進人另一個百花齊放的新境界，其中記憶體就是扮演重要的關鍵。

評析
IC朝快速、多功能發展，整合邏輯與記憶體兩種晶片，已經是趨勢，台積電也不能忽視這股浪潮。

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轉貼2018年9月7日工商時報，供同學參考

台積要併南亞科？ 雙方否認市場傳言

工商時報 涂志豪／台北報導

根據日本媒體報導，台積電董事長劉德音受訪時表示不排除收購記憶體廠的可能性，市場點名台塑集團旗下DRAM廠南亞科的可能性最高。台積電昨日對此澄清指出，董事長劉德音的說法是，長期來看台積電不排除任何可能，但針對併購記憶體廠消息，台積電目前沒有這個計畫。

南亞科則表示沒有收到任何有關此事的相關消息。

日本媒體報導，台積電董事長劉德音昨日接受訪問罕見鬆口表示，不排除收購記憶體廠的可能性。報導中指出，雖然目前尚無潛在的收購目標，但消息人士已點名台灣DRAM大廠南亞科，可能是台積電未來尋求合作或投資的對象。

外媒引述業界消息來源指出，南亞科可能是台積電潛在收購對象或合作夥伴，報導中亦點出台積電與DRAM大廠美國美光成立合資公司也是可能的選項之一。再者，台積電過去曾考慮收購全球第二大NAND Flash廠東芝半導體，但因彼此合作空間太小而放棄。不過，被點名的南亞科表示不清楚有任何收購消息。

台積電昨日對此澄清表示並無此一計畫。台積電表示，劉德音昨日的回答是說對任何選項不排除任何可能，對台積電而言，一向不排除未來的任何可能計畫，就好像台積電是否赴美國設廠一事，台積電目前無此計畫，但不排除未來的可能性，但針對台積電併購記憶體公司此事，目前並無此一計畫。

評析
台積電昨日澄清，長期來看台積電不排除任何可能，但針對併購記憶體廠消息，目前沒有這個計畫。

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轉貼2018年9月10日自由時報，供同學參考

半導體技術領先 台積電將是最大贏家

劉坤儒

8月27日全球第2大的晶圓代工公司格羅方德（Global Foundries）宣佈將無限期擱置7奈米發展計劃，轉而將資源放在改善與強化現有的14/12奈米與成熟的特殊製程技術。同時全球第二大微處理器廠超微（AMD）也表示，所有7奈米產品包含伺服器處理器與繪圖晶片，都將交由台積電（2330）代工。消息曝光後台積電股價當日漲幅近4%，而AMD的累計漲幅也達14%，顯示市場對於台積電與AMD兩強的合作抱以樂觀看待。

台積電、AMD合作 市場樂觀
市場預估台積電將從今年第4季開始以7奈米技術量產AMD的CPU，同時也會開始以7奈米量產AMD的繪圖晶片。除了AMD的訂單外，台積電從第3季開始也以7奈米製程搭配第三代整合型扇出封裝（InFO），再度獨吃蘋果的A12處理器訂單，台積電預估7奈米將佔總營收的10%，預期到第4季7奈米的比重將超過20%。台積電新製程的進展在加速度中，預估7奈米的市佔率接近100%，遠高於12/16/28奈米市佔率的80%~85%，且台積電明年將開始7奈米製程量產，2020年開始5奈米量產，這都遠遠將競爭對手拋在腦後。

格羅方德在繼聯電後宣佈放棄7奈米發展計劃，至於中芯半導體雖然最近宣佈其在14奈米上有新的技術突破，不過現在還在努力提升28奈米製程良率。因此未來在7奈米以下的先進製程競逐，將只剩台積電、三星以及英特爾（Intel）3家。Intel在今年第1季的法說會上已正式宣佈將10奈米產品從2018年推延到2019年，預期2019年下半年才推出新的10奈米CPU。由於Intel製程的延後，三星就成為台積電在先進製程中最大的競爭對手。三星在最近舉辦的2018晶圓代工技術論壇中提及其按計畫將在2018年下半年投產7奈米，關鍵IP已在開發，將於 2019年上半年完成。以目前台積電已正式以7奈米量產Apple的A12處理器，預計第4季開始AMD的CPU的量產，加上如NVIDIA、海思半導體等陸續量產7奈米產品，台積電以在7奈米製程上取得巨大優勢。

7奈米先進製程競逐 只剩兩強
隨著台積電在先進製程的領先，以及AMD採用台積電7奈米製程生產CPU後，我們不禁聯想未來Intel是否會將先進製程技術的CPU訂單委託台積電代工，如果這個假設成為事實，將對台積電將是一大超級利多。根據2018年第2季財報，Intel的PC與伺服器產品線營收合計132億美元，AMD的CPU加上繪圖晶片還不到17億美元，AMD在CPU的市場僅有Intel的10%，其中伺服器CPU市佔率更不到5%。當然Intel是否會將CPU代工訂單下給台積電，仍需要觀察以下兩件事：第一是Intel先進製程的開發是否順利；第二是Inel的CPU市佔率是否會被AMD侵蝕。預期AMD在台積電7奈米技術領先的助攻下，將可逐步吞食Intel的CPU市佔率，因此未來Intel的CPU在台積電代工並不是不可能的事。

雖然半導體已發展多年，未來半導體產業前景仍然樂觀，在最近舉辦的2018國際半導體展中台積電創辦人張忠謀表示，未來10到20年間，半導體產業的年增率都會比每年全球的GDP多出2～3個百分點，估計約5～6%的年成長率。雖然半導體產業前景樂觀，不過台灣將面對對岸中國的強力追趕，中國政府不斷砸大錢收購與開發技術、吸收人才，已逐漸拉近雙方的差距，尤其在IC設計與後段封裝測試方面，台灣只有在人才與技術領先，才維持競爭力。台積電在這兩方面保持優勢，是其成為半導體類股中的首選。

（作者為德銀遠東 DWS全球原物料能源基金經理人）

評析
AMD在台積電7奈米技術領先的助攻下，將可逐步吞食Intel的CPU市佔率

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轉貼2018年9月10日聯合晚報，供同學參考

超微大單到 最樂的是台積

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台股重挫百餘點，晶圓龍頭台積電（2330）成為指數撐盤中流砥柱，而盤中亦傳來好消息，外媒報導超微（AMD）正與格芯重議晶圓供應協定，議約後的超微對其他晶圓廠投片自由度大增，投片於台積電力道增強，有望接獲更多訂單，消息振奮台積電股價，力守265元，市值續朝7兆元挺進。

由於格芯無限期暫停開發7奈米，連帶影響重要客戶高通、超微、博通及意法半導體等大咖在佈局高速運算規劃時程，而超微一向視格芯為御用晶圓代工廠，影響最大，因此，超微之前宣布將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工。

根據外媒Wccftech報導，超微正與格芯進行第七次議約，由於格芯過去隸屬超微，雙方分拆後，超微每年仍需對格芯採購投片一定數量，若違約超微將面臨高額違約金，不過，隨著格芯暫停7奈米先進製程研發計畫，超微下一世代處理器開發被迫求助其它晶圓廠，雙方不得不重新進行議約。

業界預料雙方重新議約，將有助於超微免除違約金，超微不再受合約束縛，投片其他晶圓廠自由度大增，幫助超微在Zen架構晶片得以順利開發，目前已經相當確定CPU及GPU採用7奈米先進製程產品將投片於台積電，數量將是有增無減，且未來在5奈米製程台積電可望持續掌握超微大單。

法人表示，台積電在7奈米節點贏家全拿，預期2019年台積電在7奈米及7奈米Plus在AP、GPU、CPU與APU應用將取得絕對多數訂單，而超微與輝達（Nvidia）將是未來在7奈米及7奈米Plus代工市場中重要需求，而超微也需要台積電在先進製程技術助陣，有助於面對英特爾強大競爭壓力，更有機會侵蝕競爭對手市占率，超微加大對台積投片是必然趨勢。

台積電今年底將有50個設計定案，預期第4季7奈米將占營收比重20%，7奈米台積電成為獨家供應商，市占率100%，7奈米產值也會遠大於16奈米。

評析
台積電今年底將有50個設計定案，第4季7奈米將占營收比重20%，台積電成為7奈米獨家供應商

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轉貼2018年9月10日MoneyDJ新聞，供同學參考

超微傳重議格芯晶圓供應協定  有望擴大釋單台積電

記者 陳瑞哲 報導

美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）退出7奈米競賽後，知情人士消息證實，超微正與格芯重談晶圓供給協議（Wafer Supply Agreement，WSA）。

上次重新議約（第六次）給予超微下單其它晶圓廠的彈性，這次預料超微會取得更大自由度，已確定為超微代工7奈米晶片的台積電（2330）將受惠。

格芯原隸屬超微，在兩公司分拆後，離婚協議書規定超微每年必須對格芯採購一定份額的晶圓，且不能以其它純晶圓代工廠代之，除非超微願意接受高額違約金。

超微執行長蘇姿豐（Lisa Su）主導第六次重新議約，一方面讓超微得以外包繪圖處理器(GPU)與中央處理器（CPU）給其它晶圓代工廠，這是Zen架構晶片成功搶回市占的原因之一。不過另一方面，超微也為此付出不小代價，除了每片外包第三廠的晶圓都要支付格芯違約金外，若結算年度份額未達標，超微還要賠償一部份差額。

據Wccftech報導，第七次議約傳將基於互惠原則，超微將欣然接受，畢竟格芯打破衝刺新製程的默契在先，超微被迫求助其它晶圓廠。若能免除違約金，超微產品價格將更具競爭力，台積電也有望接收更多訂單。

評析
第七次議約將基於互惠原則，若能免除違約金，超微產品價格將更具競爭力，台積電也能接收更多訂單。

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轉貼2018年9月11日工商時報，供同學參考

月增22％ 台積8月營收超預期

工商時報 涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電在8月初雖受到電腦病毒影響晶圓產出，但昨（10）日公告8月營收達910.55億元，月增率竟高達22.4％，年減幅也僅0.9％，優於市場預期。隨著蘋果A12應用處理器、超微繪圖晶片等7奈米晶圓出貨明顯放量，加上智慧型手機相關晶圓出貨回升，以及新台幣走貶，法人看好台積電第三季營收有機會上看2,600億元，第四季營收則將創歷史新高。

美股ADR早盤開高走低
周一美股早盤，台積電ADR開高走低，衝高到45美元後隨又回跌至44.68美元附近。

累計台積電今年前8個月營收達6,467.81億元，年成長率達5.8％。公司原本預期第三季合併營收介於84.5～85.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.5元假設下，會介於新台幣2,577.25～2,607.75億元，較第二季成長10.5～11.8％。不過，因為8月初台積電受到電腦病毒影響導致全廠區停工，預期將對第三季營收造成低於2％的影響。

無懼電腦病毒事件影響
所幸，台積電受惠於7奈米晶圓出貨放量，智慧型手機生產鏈開始對關鍵晶片回補庫存，加上加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求止跌回穩，以及新台幣兌美元匯率持續走貶，法人目前普遍預估台積電9月營收將達900億元以上，第三季合併營收將介於2,550～2,600億元，基本上已達到調降後業績展望的高標。

下半年7奈米出貨放量
7奈米是台積電下半年業績成長的最大成長動能。法人表示，台積電為蘋果代工的A12應用處理器已進入量產，8月之後晶圓出貨量快速拉升，由於下半年沒有競爭對手，包括高通及海思的手機晶片、賽靈思的可程式邏輯閘陣列（FPGA）、超微的繪圖晶片及伺服器處理器等，都會在下半年採用台積電7奈米製程開始投片。

至於第二季以來需求急凍的加密貨幣挖礦運算ASIC，第四季也會有部份訂單採用7奈米量產。法人看好台積電7奈米製程第三季營收占比將逾10％，第四季可望超過20％，並推估第四季營收有機會再達季增約10％幅度，可望創下季度營收歷史新高紀錄。

評析
台積電7奈米製程第三季營收占比將逾10％，第四季可望超過20％，估第四季營收會季增10％