PCB；手機板 – 楠梓電前三季獲利 攻頂

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轉貼2013年10月10日經濟日報，供同學參考

華通電腦五年新高 Q3攻頂

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

智慧型手機、平板電腦推升高密度連接板需求，尤以蘋果供應鏈最耀眼，華通電腦（2313）9月營收29.58億元，不僅創59個月新高、歷年單月次高，並帶動第3季改寫歷史新高。

華通、燿華電子、欣興電子、健鼎科技等高密度連接（HDI）板大廠9月營收昨（9）日全數出爐，華通、欣興優於8月，燿華、健鼎則些微下滑，但都強調HDI出貨升溫，其他產品力道相對不足，四家廠商昨天股價均下跌。

老牌HDI廠楠梓電子在深耕少量多樣訂單發酵，9月營收5.94億元，比去年9月減少4.65%，主要是組裝加工（PCBA）近來疲弱，但月增率達20.82%，至少為今年單月新高。

華通本是蘋果供應鏈，過去較少涉獵智慧型手機iPhone，今年大舉爭食，推升HDI最高階任意層（Any Layer）產能利用率，在蘋果仍將發表新款平板電腦iPad，推升第4季營收走高。

華通表示，近期智慧型手機、平板電腦各種新產品爭相上市，年底前出貨樂觀。



全文網址: 華通電腦五年新高 Q3攻頂 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8215303.shtml#ixzz2hIk28zjz
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轉貼2014年1月25日經濟日報，供同學參考

考量景氣未明顯復甦 楠梓電新廠暫緩興建

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

楠梓電子（2316）昨（24）日公告，暫緩興建位在高雄市楠梓加工區新廠。

楠梓電表示，近年不再以大量訂單為主，利用深耕的HDI製程轉接小量多樣訂單奏效，包括網路通訊、手持式電子、汽車及工業、電腦及周邊產品，近年也逐步去除瓶頸、穩健擴增產能，有利追求獲利。

楠梓電強調，全案並非停止，對景氣也不是悲觀，只是基於穩健經營原則暫緩投資，將等景氣明朗後，再重新規劃興建時程，此時可減低財務負擔，也降低風險。

楠梓電在舊廠拆除後，暫緩重建，除考量全球經濟景氣仍未明顯復甦，國內油電成本雙漲也是原因之一，昨天股價上漲0.65元，收盤價14.2元。



全文網址: 考量景氣未明顯復甦 楠梓電新廠暫緩興建 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8448354.shtml#ixzz2rM2aOCxO
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轉貼2014年1月25日經濟日報，供同學參考

考量景氣未明顯復甦 楠梓電新廠暫緩興建

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


楠梓電子（2316）昨（24）日公告，暫緩興建位在高雄市楠梓加工區新廠。

楠梓電表示，近年不再以大量訂單為主，利用深耕的HDI製程轉接小量多樣訂單奏效，包括網路通訊、手持式電子、汽車及工業、電腦及周邊產品，近年也逐步去除瓶頸、穩健擴增產能，有利追求獲利。

楠梓電強調，全案並非停止，對景氣也不是悲觀，只是基於穩健經營原則暫緩投資，將等景氣明朗後，再重新規劃興建時程，此時可減低財務負擔，也降低風險。

楠梓電在舊廠拆除後，暫緩重建，除考量全球經濟景氣仍未明顯復甦，國內油電成本雙漲也是原因之一，昨天股價上漲0.65元，收盤價14.2元。



全文網址: 考量景氣未明顯復甦 楠梓電新廠暫緩興建 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8448354.shtml#ixzz2rM2aOCxO
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轉貼2013年6月24日蘋果日報，供同學參考

任意層HDI板 明年恐缺貨

高階智慧手機比重增 欣興華通燿華樂

【李宜儒╱台北報導】

中國品牌智慧型手機開始大量採用Anylayer（任意層）HDI板，加上高階智慧型手機比重從去年的40%，今年預估達50%，明年更將提高到60%，AnylayerHDI板供需逐漸吃緊，明年可能出現缺貨，法人看好將支撐欣興（3037）、華通（2313）、燿華（2367）等廠營運表現。

平板手機Q3爆需求

Anylayer HDI（High DensityInterconnection，高密度印刷電路板）板之前主要由蘋果iPhone所率先使用的，因為可以降低智慧型手機機身厚度，現在中國品牌手機廠開始大量跟進。欣興董事長曾子章認為，各家客戶使用的AnylayerHDI板設計並不相同，因此平均良率在85~90%都有。

就目前訂單狀況來看，下半年Anylayer HDI板的供需狀況應該會平衡，不過因為需求增加，而供給受到良率影響要大幅提升的機會有限，曾子章預期，明年AnylayerHDI板可能將出現缺貨。

華通及燿華則認為下半年Anylayer HDI板就相當吃緊了。華通指出，包括平板電腦跟智慧型手機第3季將會引爆需求，尤其是高階的HDI板，像是AnylayerHDI板，預估今年7月開始就會出現供不應求的狀況。華通表示，今年主要成長動能來自智慧型手機、平板電腦、雲端伺服器及網通基地台，預估上下半年營收比重將維持40：60的水準。

另外，華通重慶涪陵新廠也在5月動土，預計今年第4季末將完成土建，明年第1季進行管線安裝及設備進駐，下半年開始投產。

良率不好影響擴產

法人分析指出，Anylayer HDI板除了需求增加外，另外是因為近年來同業甚少擴充產能，就是因為良率不好，一旦良率拉不上來，往往投資1元擴產也只能增加1元的營收，因此影響大家擴產的意願。

燿華發言人李麗君指出，一般來說，不管是哪家品牌廠商，只要售價約500美元（約1萬5000元台幣）以上的智慧型手機就會使用AnylayerHDI板，從第2季的狀況來看，Anylayer HDI板的供給在部分製程就有點吃緊，公司已儘量滿足客戶需求。且第3季又是智慧型手機跟平板電腦的需求旺季，如果客戶訂單下得急，有可能就會出現缺貨。

評析

1.HDI（High Density Interconnection，高密度印刷電路板），為印製印刷電路板技術之一，是一種線路密度分佈較高的印刷電路板。

2.HDI板可應用領域包含手機、筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品，其中手機為HDI板最大的應用領域，

3.一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any-layerHDI，可減少近四成左右的體積。

4.以手機板為主的公司有華通(2313)、燿華(2367)、欣興(3037)

bigideas1982

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hsmiyu

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轉貼2013年6月25日經濟日報，供同學參考
燿華HDI看旺 營收獲利UP

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

燿華電子（2367）總經理許正弘昨（24）日表示，高階任意層高密度連接板第3季可能出現缺貨，將有利於下半年營收及獲利表現，目前內部擬投資15億元，加快擴增產能搶商機。

燿華昨天召開股東常會，由於去年度虧損，會中通過不配發股利。董事長張元銘樂觀預期智慧型手機、平板電腦高度成長，持續帶動高階高密度連接（HDI）需求，主要客戶也推出許多亮眼新產品，業績、獲利將持續向上。

許正弘解釋，第1季已逐漸看到HDI最高階任意層（Any Layer）需求，5月決定擴增產能，添購水平電鍍線、雷射鑽孔機等去瓶頸製程，估計第3季發酵，初估投資逾15億元，預計第4季有望再加碼。

燿華任意層HDI在全台坐二望一，次於欣興電子，華通電腦緊追在後，三家大廠都認為，短缺情況會愈來愈嚴重，華通預期7月下旬可見，燿華估計在第3季，擁有最大產能的欣興也認為明年會缺貨。

在任意層滿載，中低階智慧型手機又大量推升1階、2階等HDI需求，產能相互排擠下，許正弘認為有利平均單價，帶動營收、獲利。

燿華HDI占營收85%，除智慧型手機為應用大宗，其次是汽車電子，尤其智慧型手機採用任意層蔚為趨勢，已占HDI比重50%。燿華為此也規劃轉投資大陸上海展華電子擴增3階以下HDI產能，估計投資人民幣約1億元。



全文網址: 燿華HDI看旺 營收獲利UP | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7984646.shtml#ixzz2XAhyPBiY
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轉貼2013年6月28日經濟日報，供同學參考
華通燿華 Q3旺到缺貨

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

在三星、RIM等智慧型手機大廠今年大舉導入，宏達電、蘋果新產品持續推出新產品下，任意層高密度連接板需求熱絡，華通電腦（2313）7月中下旬將出現供貨短缺情形，燿華電子第3季也將缺貨。

過去宏達電、蘋果是最早大量採用高密度連接（HDI）最高階任意層（Any Layer）製程的智慧型手機、平板電腦大廠，今年Any Layer更廣泛被全球大廠採用，一舉引爆需求，全台Any Layer三大廠華通、燿華、欣興電子直接受惠，其中華通的產能相對最少，因此率先傳出7月可能會供不應求。

華通表示，智慧型手機、平板電腦第3季就需求熱絡，客戶也是市場大戶，尤其印刷電路板（PCB）同業近年很少擴充Any Layer產能，最快7月中旬就會短缺，華通已在提升擴增產能。

業界透露，Any Layer相當消耗HDI產能，採用這個製程已成趨勢，尤其蘋果近期調整供應鏈，華通躍居為全台最大供應廠。

繼宏達電、蘋果後，市場傳出，三星銀河機S4首度採Any Layer；黑莓機大廠RIM過去僅部分使用，但新機種也將全面切入，台系供應鏈欣興、燿華將沾光。

燿華Any Layer產能在台坐二望一，但現在產能也嫌不足，最快下季底將出現短缺，由於Any Layer單價、毛利率均優於低階HDI板及傳統PCB，有利營運。

欣興也看好Any Layer市場，目前產能仍充裕，估計下半年供需平衡，但在智慧型手機明年全球出貨比持續攀高，Any Layer投入者有限，明年恐怕也會短缺。

Any Layer消耗HDI產能嚴重，也排擠到一、二階的低階HDI產能，原先低階HDI市場殺價情形嚴重，但最近傳出第3季未再明顯波動，整體HDI廠都受益。



全文網址: 華通燿華 Q3旺到缺貨 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7992462.shtml#ixzz2XSG1L5PV
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轉貼2013年7月1日蘋果日報，供同學參考
燿華第3季營收拼2位數成長

【李宜儒╱台北報導】手機板廠燿華（2367）受惠於Anylayer（任意層）HDI板台灣及美系客戶新機推出，訂單維持成長，部分製程產能稼動率已達滿載；另外宜蘭廠新增產能陸續到位，可望滿足訂單需求並推升營收。法人表示，預估第3季營收季增率可達2位數。

產品接單熱絡
之前智慧型手機品牌廠只有蘋果跟宏達電（2498）採用Anylayer HDI（High Density Interconnection，高密度連接板）板，今年開始，包括三星S4及黑莓機全系列機種也開始採用，使得Anylayer HDI板出現供不應求的現象。
燿華發言人李麗君表示，因為現在只要售價約500美元（約1.5萬元台幣）以上的智慧型手機就會使用Anylayer HDI板，因此相關產品供給確實有點吃緊。
法人推估，燿華6月營收仍將較5月小幅成長，預估第2季營收33.5億元；獲利部分，則受惠於3階以上HDI板關鍵製程稼動率達滿載，整體平均稼動率達85%，預估單季毛利率將達10%，本業表現有機會較第1季的虧損，轉為損益兩平或是小幅獲利。

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轉貼2013年7月11日經濟日報，供同學參考

華通燿華欣興 小減

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
智慧型手機等手持式裝置需求仍旺，6月雖有傳統盤點效應，華通（2313）、燿華、欣興等高密度連接板大廠營收月減幅度不到一成，對於第3季傳統旺季營運樂觀。

欣興、燿華、華通為全台前三大任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）板廠，在任意層HDI投資金額大、學習曲線高，近年印刷電路板（PCB）同業擴增產能有限，但全球智慧型手機大廠紛採用這個製程，產能有望吃緊。

華通、燿華、欣興及老牌HDI廠楠梓電等6月營收都低於5月，但減幅都低於一成，華通、燿華減幅僅有3.78%、6.46%，也都比去年6月低。



全文網址: 華通燿華欣興 小減 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8020300.shtml#ixzz2YiygrcGu
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轉貼2013年7月26日工商時報，供同學參考

燿華產能滿 Q3營運不愁

工商時報 記者李淑惠／台北報導
　由於新推出的智慧型手機競相採用任意層連接板（Anylayer HDI）製程，然今年度擴產的廠商並不多，Anylayer HDI板的關鍵製程傳出產能吃緊，訂單能見度至少到8月，第4季也沒有太大問題。

　燿華（2367）就表示，從5月開始對Anylayer HDI的需求就已經蠢動，6月開始產能利用率攀升，關鍵製程包括電鍍、測試等製程產能已經滿載，訂單能見度至少7周，8月以前的訂單沒有太大問題。

　燿華今年資本支出維持約15億元水準，主要投資在瓶頸段產能擴增，細線路的產能也持續提升中；目前Anylayer HDI板產能占HDI板的50％，占整體營收比重也有高達40％水準，受到客戶高階新機大量採用Anylayer HDI板激勵，燿華本季營運表現將逐月走高，單季營收也會超過第2季。

　華通（2313）則表示，除了高階手機之外，也有部分中高階機種採用Anylayer的設計，亦有高階機種採用別的解決方案，不用Anylayer，不過整體來說，因為擴產的廠商不多，Anylayer的供應可能會非常吃緊，吃緊的狀況應該有機會延伸到第4季。

　華通這一季也受惠於Anylayer HDI板需求提升，加上蘋果新機的拉貨效應，第3季產能利用率攀升將超過第2季。

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轉貼2013年7月27日工商時報，供同學參考

任意層HDI板 供應略吃緊

工商時報 記者李淑惠／台北報導
　受到智慧型手機大量採用PCB中任意層連接板（Anylayer HDI）設計，國內供應該製程的廠商已經傳出供貨吃緊，儘管部分市場人士預期後續恐有缺貨狀況，但業界高層則指出，全球前兩大廠挹斐電（Ibiden）、欣興（3037）尚未傳出缺貨，加上Anylayer HDI產能仍可騰出，因此是否真會形成缺貨？仍有待觀察。

　國內目前供應Anylayer HDI製程的包括華通（2313）、燿華（2367）、欣興等大廠，華通、燿華本季營運將會超過上季度，兩家公司都認同Anylayer關鍵製程已經趨近滿載，產能供應非常吃緊，但是對缺貨說看法則持保留。

　廠商也表示，日商挹斐電（Ibiden）、欣興兩大廠如果這兩家大廠沒有吃緊到缺貨的地步，Anylayer HDI只能說是供應非常吃緊，還不至於出現太大的供需缺口。

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轉貼2013年7月30日經濟日報，供同學參考

燿華 七季來首見賺錢

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

燿華電子（2367）第2季可望繳出近七季首見獲利的成績單，總經理許正弘掌握客戶端下半年仍有多款智慧型手機陸續上市，7月營收已發酵，帶動本季營運更上層樓。

法人研判，燿華第2季每股稅後純益逾0.3元，許正弘僅透露較首季轉虧為盈，但近來市場最夯、毛利率相對也高的任意層高密度連接（HDI）板6月底就已滿載，對上季營運產生貢獻。

燿華第2季營收33.99億元，季增率13.78%，創七季新高；上半年營收63.87億元，年增率10.31%，首季稅後純損44.8萬元，較去年同期稅後純損2.28億元大幅縮減99.8%。

燿華是老牌HDI廠，任意層HDI產能在全台數一、數二，客戶端除宏達電、黑莓（Black Berry）本季起紛有新機上市，打進三星Note 3供應鏈，帶動HDI下半年產能利用率走高。許正弘雖樂觀看待下半年HDI市況，但對近年跨入的太陽能電池營運看法仍保守，以逐漸降低虧損為目標。他說，當前全球市場依舊供過於求，燿華規模仍小，當前以代工為主，約占產能70%，可兼具降低購料成本及庫存風險。

許正弘表示，另外30%產能用來生產高效率產品，研發的U-cell採多層模設計的電池片，在不增加成本的前提下，量產平均轉換效率可到18%，尤其模組化後呈現黑色，應用在屋頂、交通，各具美觀、降低反光等優勢，未來需求將愈來愈大。

燿華主力仍在HDI，尤其任意層，應用產品也以智慧型手機為大宗，許正弘指出，同業產能、產品型態、客戶不盡相同，任意層供應也不同，但燿華已在6月下旬滿載，正趕進度安裝新的電鍍設備，預估8月中旬投產，暫時補齊客戶對Anylayer的需求。



全文網址: 燿華 七季來首見賺錢 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8060797.shtml#ixzz2aUglfdzD
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轉貼2013年8月3日經濟日報，供同學參考

華通、燿華訂單熱 Q3產能滿載

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

智慧型手機、平板電腦大廠紛採用高密度連接製程最高階任意層，華通電腦（2313）、燿華電子宣告滿載，7月起營收加溫。

欣興電子、燿華、華通依序為全台前三大任意層（Any Layer）高密度連接板（HDI）廠，欣興日前法人說明會對本季展望保守，並預估HDI產能利用率僅八成，維持第2季水準，但華通、燿華樂觀本季成長，尤其製程較複雜、毛利率較高Any Layer，更呈現供不應求。

華通近年打入製程最難的蘋果iPhone智慧型手機印刷電路板（PCB）供應鏈，由於蘋果iPhone本季幾乎篤定上市，將明顯受惠，近日股價走揚。華通在7月11日除息0.5元並完全填息後，昨天股價上漲0.55元，重返14元，收盤價14.2元，創16個月收盤新高。

華通僅低調表示，近期Any Layer訂單確實熱絡，甚至供不應求，7月營收就加溫，對本季營運樂觀。

燿華也強調，Any Layer在6月下旬已滿載，7月營收也成長，正趕進度安裝新的電鍍設備，預估8月中旬正式投產，但只能暫時補齊客戶對Any layer的需求，第4季若仍然需求強勁，恐怕產能就不足。

Any Layer製程複雜，近年PCB同業幾乎沒有擴增產能，導致供應吃緊，一家蘋果PCB供應鏈大廠目前就視為畏途，也未爭食iPhone訂單。

燿華是宏達電重要供應鏈，宏達電第2季財務報表不佳及本季恐陷虧損，近日股價重挫，燿華第2季可望出現近七季首見獲利，本季宏達電、黑莓（Black Berry）仍有新機上市，也打進三星Note 3供應鏈，對下半年營運樂觀，昨天股價上漲0.15元，收盤價11.35元。



全文網址: 華通、燿華訂單熱 Q3產能滿載 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8071424.shtml#ixzz2asuT73q8
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轉貼2013年8月10日工商時報，供同學參考

蘋果拉貨 華通燿華營收增溫

工商時報 記者李淑惠／台北報導
　受到主力大客戶重啟拉貨激勵，華通（2313）7月營收寫下去年11月以來新高水準，達26.63億元，較6月大幅成長19.68％，年增18.72％；燿華（2367）7月營收也創下2011年10月以來新高水準，業界以蘋果新機上市時間推算，軟硬板廠大拉貨時間在8月。

　據了解，華通的營收組成包含PCB與打件，7月的打件營收增加1.5億元，PCB也有所成長；而根據蘋果過去的慣例，從版本敲定到硬板廠拉貨的Lead Time約一個月，以蘋果新機預計在9月發表推算，軟硬板廠真正大拉貨的時間點約莫落在8月，因此8月營收將會進一步成長。

　華通表示，目前Anylayer HDI板的關鍵製程產能吃緊，但是產能還是擴充得出來，在全球第一、二大廠欣興、挹斐電（Ibiden）真的缺貨之前，Anylayer的供應只能說很吃緊，還不到缺貨的地步。

　業界人士指出，由於終端產品替換快速，已經沒有一個品牌是純計畫性生產，就連蘋果也是，導致第4季的能見度還是很低，關鍵要看蘋果新產品上市之後，真正的銷售數量而定。

　華通在7月合併營收拉高之下，累計前7月合併營收達162.3億元，較去年同期大增16.72％。

　燿華昨日同步公布7月營收，達12.43億元，創下2011年10月以來新高紀錄，較6月大幅成長16.27％，年增率也高達38％。

　燿華表示，從5月以來就感覺Anylayer HDI板供應商緊的氣氛，燿華今年仍會斥資打通瓶頸段，擴充其產能。

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轉貼2013年8月22日經濟日報，供同學參考

燿華營收 Q3拚次高

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

任意層高密度連接板呈現滿載，燿華（2367）緊急加裝電鍍設備近日上線，為8月營收新添動能，本季並將改寫歷年單季次高紀錄。燿華表示，高密度連接（HDI）製程最高階的任意層（Any Layer）在6月下旬就已滿載，趕進度安裝的電鍍設備剛投產，若第4季仍然需求強勁，恐怕產能就不足。

除了新添設備，燿華指出，毛利率高但一樣頗具難度的軟硬複合板（Rigid Flex）近期需求也揚升，上月並一口氣增加七、八十人力，訂單熱絡與Any Layer相近。

燿華除是宏達電供應鏈，也與黑莓（Black Berry）關係密切，近期客戶端出貨密集，帶動Any Layer需求，近年也傳出打入蘋果Rigid Flex供應鏈，應用在電池領域。燿華強調，5月就看出Any Layer將供不應求，添購水平電鍍線、雷射鑽孔機等去瓶頸製程，並自本季起發酵，初估投資逾15億元，第4季有望再加碼。

燿華轉投資中國大陸上海展華電子近年營運走揚，持續走出虧損陰影，也著手擴增3階以下HDI產能，投資人民幣約1億元（約新台幣4.9億元）。除Any Layer訂單續熱，燿華也打入三星Note 3供應鏈，本季開始出貨。



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轉貼2013年9月3日經濟日報，供同學參考

華通營運 「中」氣十足

【經濟日報╱記者周克威／台北報導】

中國大陸智慧手機市場崛起，帶動台股相關供應鏈股價強勢，法人機構認為，PCB族群具備高階HDI板生產技術能力的業者，才可持續搭上大陸智慧型手機成長熱潮，其中又以具備量產AnyLayer HDI（任意層連接板）技術能力的個股，更是未來市場爆發的受惠者。
目前大陸主要的HDI板供應商包含健鼎（3044）、欣興、華通。其中華通已具備量產AnyLayer HDI板的技術能力，且生產基地在大陸惠州、蘇州，將是主要受惠者。

法人機構認為，未來中高階智慧型手機使用Anylayer HDI製程將成為趨勢，華通營運將受惠於Anylayer HDI需求成長，估計明年營收可達330億元，年增15%，每股稅後純益1.3元。

考量到華通營運未來將明顯受惠於Anylayer HDI需求，且目前本益比為位於三年區間的偏低位置，在營運進入年度高峰期下，營收將維持高檔，且明年持續成長，決定維持買進。

台新、統一等投顧指出，大陸智慧型手機市場將主導今年HDI板需求。市調機構Gatner預估，今年全球智慧型手機市場出貨量將年增46%，但高階智慧型手機成長動能將漸趨緩，由大陸中低價智慧型手機取代，預估今年大陸智慧型手機市場年增62%。
過去大陸中低價智慧型手機印刷電路板多採用較低階的HDI板，隨著智慧型手機搭載功能逐漸增加，所需傳輸的電子訊號日趨複雜，未來印刷電路板的採用將朝高階HDI板發展。

台新投顧認為，未來全球智慧型手機高階機種將逐步導入AnyLayer HDI板，在中低階智慧型手機機種方面，將逐漸提升至較高階的2+N+2、3+N+3 HDI板，將有利提高整體HDI產能利用率，並推升營收成長。



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營收、股價，燿華雙締近2年新高

【時報記者張漢綺台北報導】受惠於三星等新客戶自第3季開始出貨，燿華(2367)初估8月合併營收將優於7月，再創100年10月以來新高，第3季營收有機會逐月成長，激勵今天股價強攻漲停板，為100年11月30日以來新高價。
　受惠於智慧型手機及平板電腦等手持式裝置追求輕、薄及速度，帶動任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)板需求大增，且三星等新客戶自第3季開始出貨，讓燿華第3季營收呈現逐月成長，7月合併營收為12.43億元，較去年同月成長38.57%，燿華初估，8月合併營收將優於7月，再創100年10月以來新高。

　燿華第二季合併營收34.02億元，營業毛利4.8億元，合併毛利率上揚至14.12%，稅前盈餘1.95億元，稅後盈餘1.83億元。累計上半年合併營收63.87億元，營業毛利6.74億元，合併毛利率10.56%，稅前盈餘1.97億元，稅後盈餘1.83億元，每股盈餘0.32元；從目前訂單來看，燿華預估，第三季業績可望優於第2季。

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轉貼2013年9月10日經濟日報，供同學參考

華通燿華 8月報佳音

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
智慧型手機、平板電腦大舉出籠，帶動高密度連接板8月營收同步增溫，拜任意層熱絡之賜，華通電腦（2313）、燿華電子昨（9）日公布8月營收，華通29.16億元，月增9.47%；燿華12.5億元，月增0.56%，分別創58個月及22個月新高。德國柏林消費電子展（IFA）在9月6日登場，點燃智慧型手機戰火，蘋果可望在10日發表兩款智慧型手機，帶動華通、燿華、欣興電子及健鼎科技等四大高密度連接（HDI）板廠出貨。其中又以華通最為耀眼，8月營收重返29億元大關、達29.16億元，月增9.47%，年增24.32%，僅低於2008年所創29.81億元的單月歷史新高。
華通原本就是蘋果相關產品供應鏈，近年更打進難度較高的iPhone智慧型手機系列，有助帶動任意層（Any Layer）HDI出貨，明顯推升營收。華通董事長吳健曾強調，智慧型手機、平板電腦第3季就將引爆需求，HDI高階Any Layer更會呈現供不應求的市況。

華通、燿華、欣興為全台Any Layer重要供應商，燿華也明顯受惠於中、高階智慧型出貨，9月接單優於預期。

燿華強調，Any Layer在6月下旬已滿載，8月中旬趕進度安裝新的電鍍設備，對對營收發酵，若第4季若仍然需求強勁，恐怕產能就會出現不足情形。

統一投顧最近研究報告指出，燿華第2季毛利率大增、獲利超乎預期，整體高階任意層高密度連接（HDI）板產業趨勢好轉，訂單需求攀升，燿華是主要受惠者之一，上修今年獲利可望創五年新高，建議買進。

HDI製程受惠智慧機、平板電腦需求，欣興、健鼎8月營收也增溫，欣興認為，9月營收增幅相對顯著。

健鼎指出，HDI在韓系、美系及大陸等訂單加持，相對樂觀，汽車電子PCB也看好，但其他主力產品應用在個人電腦則仍顯得一般。



全文網址: 華通燿華 8月報佳音 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2eRE5uy18
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轉貼2013年9月20日經濟日報，供同學參考

華通、燿華 營收續唱高調

【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】
智慧型手機、平板電腦熱賣，帶動任意層高密度連接板（Any Layer HDI）需求看漲，挹注華通（2313）、燿華等業者第3、4季營收動能可望持續攀升。

華通指出，智慧型手機、平板電腦客戶9月拉貨依舊強勁，未來營收仍走高；燿華也表示，目前掌握訂單優於預期。

法人認為，任意層（Any Layer）是最高階的高密度連接（HDI）製程，宏達電、蘋果大舉應用在智慧型手機、平板電腦等產品。蘋果第3季陸續有新產品亮相，任意層HDI門檻相對較高，恐怕會供不應求。

華通、燿華是高密度連接板大廠，更是少數可提供高階任意層大廠，受惠於平板電腦與智慧型手機拉貨潮啟動，華通8月營收創58個月新高，燿華則是22個月新高。華通前八月營收162.31億元，年增16.72%；燿華前八月營收88.8億元，年增16.76%。

下半年是智慧手機及平板客戶拉貨達高峰。華通為多家手機品牌供應商，客戶包括美、中、韓系等，在大陸市場方面，華通為數個品牌的主要供應商，中、韓系客戶需求皆穩定，法人預估，第3季在手機、平板產品線進入旺季下，華通合併營收可望季增二成。

看好任意層高密度連接板需求增溫，華通今年資本支出達20億至30億元，主要用於重慶廠，明年上半年量產，第一期月產能為10萬呎，主要為三階層以上的手機用板，預估明年開始對營收產生挹注。

燿華的Any Layer HDI在6月下旬時就滿載，加快安裝腳步的電鍍設備則剛投產，若第4季仍然需求強勁，產能可能會不足。燿華是宏達電主要供應鏈，近期客戶端出貨密集，帶動Any Layer HDI需求，第3季整體營運看俏。



全文網址: 華通、燿華 營收續唱高調 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8173813.shtml#ixzz2fNglCh7X
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