台積明年資本支出 傳3000億

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轉貼2013年3月23日蘋果日報，供同學參考
張忠謀：三星可畏 嚴陣以待
評台灣科技產業 指hTC「困難但有希望」
【蕭文康╱台北報導】針對媒體報導三星滅台計劃，台積電（2330）董事長張忠謀昨強調：「三星是很可畏對手，台積電一直嚴陣以待。」雖台積電有因應的對策，但不便對外說明，同時，對於近日股價遭外資出脫跌破百元關卡，他表示，對台積電短中長期營運樂觀，對短期股價波動不在意。


張忠謀昨在亞太區美國商會年度大會中發表演說，他說在演講前曾向8大產業中多位大型科技公司執行長調查過，因此他昨針對台灣高科技為何成功又為何失敗？一一點名並細述各產業的現況及未來展望。


IC設計防中國競爭
在IC（Integrated Circuit，積體電路）設計方面，張忠謀指該產業極注重研發和創新，但非資本密集行業，台灣最大的公司是聯發科（2454）、晨星，他們成長很快也有獲利，但目前在中國快速發展，再過幾年也會成為很強的對手。


顯示器仍落後韓國
行動通訊是新興行業，台灣有創新強勁的宏達電（2498）hTC，但韓國有三星及中國有低價手機，尤其是中國需求成長快且中國製產品運至海外也大受歡迎，台灣參與程度不足，未來展望非常困難但仍有希望，期望這家公司能存活下來，並能領先。
晶圓代工在研發及創新屬資本密集，產業是健全的，最強對手來自英特爾和三星，不過，「我們很樂觀也對產業很正向。」DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）是可憐的輸家，台廠營運模式是研發少、創新少，基本上僅1家公司生存，而這家公司還有很長的路要走。
台灣電腦產業在研發及資本密集也不是很強，Wintel做主要的創新，因生態限制創新，因此進入障礙很低，加上智慧型手機及平板侵蝕電腦市場，因此他們必須發明新的產品，雖簡單但卻是不容易的事，要不同背景合作才做得到。
顯示器在研發及創新都屬資本密集，在垂直整合上落後韓國，這產業會是很困難的掙扎，但展望會比DRAM好一點。


LED台灣產業健康
太陽能產業上，一方面有矽晶圓當成商品，進入障礙太低，另一薄膜型又還沒成熟且又有競爭，有美國及中國強烈的競爭，當地政府提供補助對台灣廠商來說是困難且充滿不確定性的。
LED（Light Emitting Diode，發光二極體）在美、日及歐早期進入市場的企業擁有許多專利地雷，這方面競爭很強，但對台灣產業來講是健康的。
另外，昨美國商會還針對聚焦亞洲供應鏈舉行座談，康寧生產製造策略及供應鏈總監Kurt A.Hollasch指出，康寧在區域供應鏈強調服務客戶，例如在台灣就位於客戶地區。
FedEx Express（聯邦快遞）台灣業務暨日本全球財務總監Kenneth McMahon說，目前直接送達模式愈受歡迎，抵達市場的速度促進電子商務的成長。

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轉貼2013年3月26日蘋果日報，供同學參考
台積攜Imagination 研發16奈米製程
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）搶進16奈米先進製程反擊英特爾等對手，昨宣布與英國矽智財大廠Imagination密切合作，結合Imagination領先業界的繪圖處理器與台積電涵蓋16奈米FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體）技術在內的最先進製程，共同開發最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

宣示技術持續領先
法人指出，由於日前台積電大客戶Altera在14奈米製程轉向與英特爾合作，市場聚焦台積電16奈米進度，因此台積電昨與Imagination宣布進一步在16奈米FinFET合作，具宣示技術持續領先意味。
另外，Imagination與台積電的研發團隊也將攜手打造具完整量測驗證的參考系統設計，藉由高頻寬記憶體標準及台積電三維積體電路技術，滿足大量行動系統單晶片對於功耗、面積及精巧封裝尺寸所要求的必要特性。
Imagination執行長Hossein Yassaie表示，許多授權客戶都依賴台積電先進的低功耗、高效能專業積體電路製造能力，而雙方正攜手合作展現系統單晶片將如何重塑未來的行動和嵌入式產品。
台積電研究發展副總經理侯永清指出，如同記憶體在80及90年代推動晶片製程技術發展，及中央處理器在90年代末及2000年時期進一步提升製程技術一樣，支援繪圖及運算應用功能的高效能行動繪圖處理器現已成推升台積電先進製程技術的主要動力之一。

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轉貼2013年3月27日經濟日報，供同學參考
台積 拿下瑞薩大單

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
台積電28奈米在日本市場告捷。全球微控制器（MCU）龍頭大廠瑞薩（Renesas）昨（26）日宣布研發出使用於汽車導航系統等車用情報裝置的次世代系統整合晶片產品「R-Car H2」，樣品已出貨，這款晶片交由台積電以28奈米代工生產。

儘管格羅方德、三星等競爭者卡位28奈米，但台積電目前在這塊市場仍取得九成的高市占率，瑞薩再找台積電代工28奈米最新產品，為台積電28奈米在日本市場的一大勝利。

日本產經新聞報導，瑞薩在日本車用系統整合晶片市場握有約八成市占率，在全球海外市場占有率也高達5成。而台積電多年來深耕汽車市場應用，與瑞薩已長期合作一段時間。

瑞薩表示，該款車用次世代LSI產品將於2015年6月量產，估2016年6月月產量將達10萬顆，「R-Car H2」搭載九個CPU，採用安謀A15四核心處理器，業界因此推測是採用台積電28奈米生產。

瑞薩與台積已合作多年，過去瑞薩採用台積的90奈米、40奈米嵌入式快閃記憶體製程，生產微控制器。

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轉貼2013年3月28日經濟日報，供同學參考
台積沒被「震」傷 中科竹科影響有限
【經濟日報╱本報綜合報導】
   
南投昨（27）日發生今年以來最大強震，規模6.1，鄰近的中科、北部竹科都感受到威力，台積電一度緊急疏散員工，聯電則有少數機台當機。據國科會和各廠清查結果顯示，影響程度有限，多數廠商檢查後已恢復生產。

瑞銀證券亞太半導體首席分析師程正樺指出，晶圓代工龍頭廠台積電在台中設有廠區，但廠區測得震度約為4級，剛好達到黃光區暫停生產的標準，但預期最多影響僅為一天。瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出，目前並未發現群創受到影響，友達也僅因地震而致廠房漏水，但並不嚴重，也未影響生產線。

最接近震央的中科管理局進行清查後，園區廠商營運大致正常，水電供應系統及下水道功能也未受影響。中科管理局長楊文科指出，由於業者啟動保護措施，地震發生時曾一度自動停機，廠商隨即檢查機台與確認設定，只有製造中半成品部分受影響，檢查後已恢復生產。

強震發生後，台積竹科晶圓5廠及中科晶圓15廠，也因偵測到地震震度達四級，隨即依作業程序，緊急疏散員工；惟地震並未對廠房建築、設備及水電供輸系統造成損害，生產與營運不受影響。聯電表示，雖有少數機台因地震當機，必須時間恢復，但影響程度有限。

面板廠群創表示，所有廠內機台皆設置安全連鎖系統，雖發生部分敏感機台因地震啟動安全連鎖保護裝置而跳脫，但都在1至2小時內恢復作業，產線未受影響。（記者簡永祥、蕭君暉、魏興中、李珣瑛、宋健生、謝易軒、謝佳雯）

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轉貼2013年3月29日經濟日報，供同學參考
台積格羅方德 擴產大車拚

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】
  
晶圓龍頭台積電昨（28）日宣布，首度發行的15億美元（約新台幣449億元）海外公司債完成定價，備足未來擴產銀彈；另一家大廠格羅方德也同時與茂德簽約，買下茂德中科1,000件關鍵性設備，兩大晶圓廠資本支出大車拚，晶圓代工擴產競賽白熱化。

台積電因應長期高資本支出的資金需求，加上全球低率環境有利發債，決定把募資管道從國內往外延伸全球。昨天公告旗下100%持股的子公司TSMC Global私募15億美元（約新台幣448.34億元）的無擔保主順位公司債，已於紐約時間27日下午完成定價，預計4月3日完成交割。

台積電今年資本支出達90億美元（約新台幣2,694億元），隨著此次私募案啟動，市場解讀，台積電明年資本支出有機會上看百億美元，台積電股價昨天力守百元關卡，終場收在100元。

值此同時，全球第二大晶圓代工廠格羅方德也買下茂德中科廠1,000件關鍵性設備，作為布局亞洲市場所需，由於茂德中科廠過去為60奈米製程，業界預料格羅方德購買這些設備應該會轉換成65奈米用途。

市調機構IC Insights統計，台積電去年營收穩居晶圓龍頭，由超微（AMD）分割出的格羅方德去年營收估42.85億美元，躍居晶圓代工二哥，領先聯電的37.75 億美元。

格羅方德過去兩度企圖標下茂德中科廠未果，最後以收購設備方式增加產能，業界解讀格羅方德積極鞏固二哥寶座。

IC Insights最新統計，台積電今年資本支出90億美元，僅次於英特爾的130億美元與三星的120億美元，為今年全球資本支出規模第三大的半導體廠；緊追在後的就是格羅方德的35億美元，為布局先進製程卡位。

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轉貼2013年4月1日經濟日報，供同學參考
台積抗韓 20奈米提前裝機

【經濟日報╱記者簡永祥、陳碧珠／台北報導】

  
台積電抗韓計畫啟動，預定本（4）月20日正式展開20奈米製程量產線裝機作業，比預估提早近二個月，估計第2季末投片量產，下半年放量出貨。

台積電20奈米製程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器，台積電罕見動員逾百位工程師赴歐、美、日等主要設備廠生產基地，進行最後品質勘驗，務求20奈米製程量產線如期提前量產。

台積電發言系統昨（31）日表示，明年20奈米產品占營收比重會有大幅度的成長，但不願證實這是因為接到蘋果A7處理器的代工訂單。

半導體設備商透露，台積電20奈米製程量產線原訂6月裝機，但因良率提前達到預期進度，已密集召集主要設備商開會，決定提前進行裝機作業。

台積電也罕見動員大批工程師飛抵設備廠生產工廠，直接在廠內「驗貨」，足見台積電對這次20奈米製程量產的重視程度。

設備商透露，台積電除了20奈米製程良率提升，16奈米（鰭式場效電晶體）FinFET良率也相當不錯，預料量產作業也會提前。第2季起，台積電將啟動龐大的資本支出行動，除今年資本支出上修到90億美元（約新台幣 2,686億元）外，明年資本支出更將超越今年、達100億美元（約新台幣2,985億元）。

南韓三星積極切入晶圓代工領域，台積電董事長張忠謀曾回應，「三星是可畏的競爭對手，但台積電也絕對會有對策」。

台積電近期加快20奈米製程量產腳步，顯示出台積電回擊三星的策略，似乎是20、16奈米製程量產時程同步提前，拉開競爭對手差距，並藉此鞏固與客戶長期穩定的合作關係。

設備商推估，以台積電訂製的設備推算，預估第2季末正式投片，初期投片量5,000片，第3季推升至逾1萬片。台積電內部希望明年第1季末，月產能擴大至3萬至4萬片，推估台積電將在7、8、9月密集增加設備。

據了解，台積電28奈米製程已大幅領先競爭對手，但稍早英特爾成功爭取台積電長期合作夥伴亞爾特拉（Altera）移轉訂單，採用英特爾14奈米製程，生產可編程輯閘陣列元件（FPGA），加上蘋果與三星合約到期後，仍續維持與三星一定比重的代工量，讓台積電不敢忽視二位強大競爭對手，決定加速先進製程布局。

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轉貼2013年4月1日工商時報，供同學參考
台積電18吋廠 2015提前興建
工商時報 記者涂志豪／台北報導
　全球半導體廠今年加速18吋晶圓廠世代交替，不僅龍頭大廠英特爾宣布今年投入20億美元興建全球第1座18吋廠，美國18吋聯盟G450C將在3月啟動試產，歐洲半官方18吋聯盟EEMI450亦決定在今年興建18吋研發晶圓廠。

　據了解，台積電評估18吋廠的廠房設施、生產設備及生產線配置等，2015年之後將具可量產性，因此決定提前到2015年初，開始在竹南及中科兩地興建18吋廠，時間點較原先規劃的2016年提前1年，而台灣半導體產業也將在2年後正式邁入18吋廠新時代。

　英特爾年初展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓後，隨即宣布正式啟動18吋廠投資計畫，將在今年投入20億美元，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區（D1X module 2）興建全球第1座18吋廠，預計2015年進入量產。

　由台積電、英特爾、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，今年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機。G450C今年18吋晶圓試產訂單已達1.5萬片，較去年成長近2倍。

　相較於英特爾及G450C開始試產18吋晶圓，具歐盟半官方色彩的歐洲奈米科技方案諮詢委員會聯合企業（ENIAC JU）主導的18吋廠聯盟EEMI450，已決定今年在比利時IMEC半導體研發中心，設立歐洲第1條18吋研發晶圓廠及試產生產線，2015年將進入量產階段。

　由英特爾、G450C、EEMI450的18吋廠進度來看，2015年將是半導體產業跨進18吋世代最關鍵的一年，身為全球第3大半導體廠的台積電為了追趕上進度，竹科Fab12第7期工程內，就會先設置18吋晶圓研發試產的生產線。

　台積電原本規劃2016年才會著手進行18吋晶圓廠興建，2018年才會進入量產，但因合作聯盟G450C研發上有所突破，且英特爾已證實18吋晶圓的可行性，因此，台積電去年收購的竹科竹南基地，亦即竹科Fab12第8期工程，將提前在2015年初動土興建18吋廠，2016年開始裝機，該年底就可正式進入生產階段。

　另外，台積電中科Fab15的第5期、第6期工程，已確定改為18吋廠的量產基地，目前規劃2017年底以10奈米製程投入量產，進度亦較原先規劃提前逾1年時間。

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轉貼2013年4月2日經濟日報，供同學參考
蘋果A7大單 台積到手

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】

  
韓國三星高層官員最新透露，公司尚未收到蘋果明年推出的iPhone6處理器A7訂單，內部因此壓力高升，推測蘋果已將A7移轉台積電以20奈米生產，台積電規劃，20奈米明年占年營收一成目標達陣在望。

台積電承接蘋果從三星手上轉移的A7訂單消息甚囂塵上，近日韓國媒體「Money Today Network」也報導該傳聞。台積電發言系統不評論市場傳聞，對於蘋果的訂單也不予證實。

半導體設備商指出，蘋果明年要上市的iPhone 6採用A7處理器，因蘋果與三星專利戰火越演越烈，三星獨家供應蘋果處理器的代工合約，將於今年6月到期，新合約會把部份A7訂單轉至台積電，並以20奈米生產。

韓國媒體斷言，台積電可能將接下iPhone 6所有A7晶片訂單，但韓國投資證券研究員Seo Won-seok認為，三星直到2014年前，都還有機會保留約七成的蘋果產品晶片訂單，台積電則包辦剩下的三成數量。

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轉貼2013年4月2日工商時報，供同學參考
台積提10奈米以下技術
工商時報 記者何英煒／台北報導
　國科會主委朱敬一昨（1）日應立法院教育及文化委員會之邀報告業務並備詢，立法委員關切「三星滅台論」，朱敬一答詢時表示「不認為三星有能力幹掉台灣」，雖然面板和DRAM的確遇挫折，但台灣的IC設計、晶圓半導體及雲端產業，都相對靈活及具有競爭力。

　朱敬一表示，國科會推動「產學大聯盟」計畫中，有7家廠商送件申請，目前已經評選出三家業者，分別是台積電、聯發科及中鋼，三家業者的計畫書已經獲得初步通過。產學大聯盟計畫培養具有前瞻及世界級的技術。

　根據這三家業者的計畫，台積電希望投入10奈米以下製造的研究，提出「7-5nm半導體技術節點研究」，計畫與台灣大學合作。聯發科也是與台大合作，預計投入研究的題目為「次世代智慧型裝置前瞻技術研究」，至於中鋼則是希望探究金屬材料的新應用，計畫與成功大學共同合作「次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用產學合作計畫」。

　這三家業者構想書通過後，4月底將提出詳細計畫書，預定6月進行審查、8月簽約執行。

　產學大聯盟計畫的執行期間最多5年，而合作企業聯盟每年提供研究計畫配合款不得少於8,000萬元，總配合款應佔總研經費5成以上。

　不少立法委員針對先前媒體報導的「三星的滅台計畫」向國科會主委朱敬一提出質詢。朱敬一表示「不認為三星有能力幹掉台灣」，他坦言，台灣在面板及DRAM等方面的確遇到挫折，但IC設計、晶圓代工等，仍有競爭力，晶圓代工台灣已經是全球第一、I C設計也是全球第二。

　朱敬一表示，韓國在面板及DRAM產業佔有優勢，主要是這些產業需要集團作戰，但是需要彈性的產業，則需要反應敏捷的企業，台灣還是非常有優勢，例如遠距照護、雲端服務等，台灣就有相對的優勢。

no10879

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轉貼2013年4月2日中央社，供同學參考
台積電安謀 16奈米合作有成

(中央社記者張建中新竹2013年4月2日電)
晶圓代工廠台積電(2330)與安謀(ARM)合作開發先進製程技術有成，順利完成首件採用16奈米鰭式場效記憶體(FinFET)製程技術生產Cortex A57處理器產品設計定案。

台積電表示，Cortex A57處理器為安謀旗下高效能處理器，能進一步提升包括高階電腦、平板電腦與伺服器等未來行動與企業運算產品效能。

台積電指出，這次與安謀合作，展現雙方在台積電FinFET製程技術，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品締造的新里程碑。

台積電表示，藉由安謀Artisan實體矽智財(IP)、台積電記憶體巨集，及台積電開放創新平台設計生態環境架構下的電子設計自動化技術，雙方在 6個月內即完成從暫存器轉換階層到產品設計定案整個流程。

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轉貼2013年4月4日工商時報，供同學參考
小摩：現在正是台積電買點
工商時報 記者張志榮／台北報導


　台積電近期股價力拚守穩百元關卡，摩根大通證券指出，受惠於「蘋果AP」與「日本IDM」加速委外代工訂單雙題材，台積電第三季營收將重拾2位數成長率，現在是買進時點，台積電依舊是全球半導體五大首選標的之一。

　台積電昨（3）日股價仍維持在105.5元平盤，摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，台積電第二季營收成長率因客戶調整庫存而趨緩、僅是短期現象，並不會影響先前「多年多頭走勢」的看法，因為在蘋果AP與日本IDM訂單雙題材加持下，Q3仍可恢復2位數成長動能。

　巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，台積電4、5月營收才會看到較為明顯的成長，屆時股價才有機會有好的表現，目前股價算是已將第二季營收動能趨緩反應完畢。

　瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺表示，近期關於台積電訂單變動的傳聞很多，第二季搶下台積電部分28奈米訂單的格羅方德，第三季因高通轉製程、暫無搶單疑慮，但英特爾下半年究竟會從台積電手中搶下多少蘋果20奈米訂單，將是牽動下半年股價變數。

　不過，麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱指出，市場關於台積電28奈米訂單流失的消息是錯的，因為台積電Q2 28奈米產能利用率仍處於滿載狀況，當然也不會有ASP下滑疑慮，更何況客戶陸續開始將製程由poly-SiON轉至HKMG，格羅方德僅扮演第二供應源。

　此外，蘇志凱指出，蘋果不太會將A7訂單給採用3種不同製程的多家晶圓代工廠商生產，因此，明年台積電仍是多家客戶共同採用20奈米製程趨勢下的贏家，英特爾未來1至2年應該不會造成太大威脅，但後年台積電在FinFET的16奈米製程執行力如何，將牽動長期競爭力。麥格理評估，台積電股價表現將超越大盤，目標價看121元。

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轉貼2013年4月5日經濟日報，供同學參考
台積12吋產能 將贏英特爾

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓龍頭台積電的年度技術論壇，將於美國時間9日在舊金山展開，由董事長張忠謀親自主持。隨台積電28奈米加速擴產、20奈米進度超前，外界預期這次論壇將釋出利多，下半年12吋晶圓月產能不但將突破40萬片大關，更有機會超越英特爾。

市調機構IC Insights統計指出，英特爾與台積電分別是去年第四、第五大的12吋產能供應商，兩家公司今年的12吋月產能估計分別為44萬片與41萬片。

不過，台積電擴產進度順利，設備商正面預期，這次台積電的技術論壇將會釋出20奈米的正面訊息，不排除12吋月產能可能會超越英特爾。

台積電的年度技術論壇本（4）月起從美國起跑，之後分別在台灣、歐洲、中國大陸與日本循環展開，技術論壇的目的，是對客戶闡述最新技術與服務，由於台積電70%營收來自美國，張忠謀將以執行長身分親赴美國主持。

今年台積電的資本支出，將來到90億美元（約新台幣2,693億元），再創歷史新高，比去年的83億美元（約新台幣2,483億元）增加8.4%，由於行動裝置晶片持續對先進製程產能需求增加，今年擴產主力預計放在28奈米與20奈米。

儘管競爭對手三星、格羅方德，甚至英特爾，搶攻晶圓代工市場來勢洶洶，台積電仍持續藉由擴產，宣示晶圓代工龍頭地位，特別是20奈米可望拿到蘋果的新處理器A7訂單，本月20日將提前裝機，比預期進度還快兩個月。

台積電已透露，20奈米從2014年到2015年的產能擴增幅度，會比28奈米在2011年至2012年的增加速度快。

台積電原本預估今年總產能將年增10%，12吋產能預估年增15%；設備商認為，在中科Fab 5與南科Fab 14的大力擴產下，台積電在這次技術論壇中，也不排除會調高今年總產能與12吋產能的年增目標。

以往技術論壇，張忠謀也會對客戶說明最新的全球半導體與景氣看法。

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轉貼2013年4月8日蘋果日報，供同學參考
晶圓代工Q1營運優預期
台幣續貶+需求不淡 台積電可望微成長
達陣有望
【蕭文康╱台北報導】台幣首季續貶，加上行動裝置需求持續暢旺，晶圓代工首季營運有機會較公司及市場預估為佳。其中，台積電（2330）受惠台幣貶值及28奈米製程需求不墜，市場預期首季合併營收可望由微幅衰退轉為持平，若以美元計價則略較前季微幅成長，呈現淡季不淡。


台積電董事長張忠謀在上季法說會預期，由於首季來自行動裝置產品需求優於預期，即使庫存水準仍高於季節性4天，高於3個月前預估的會低於季節性水準1天，但也代表客戶願意提前拉貨，今年首季營運如以美元計價則約與前季持平。


將可拉高毛利
台積電首季營運台幣兌美元是以28.9元為計算基礎，和3月底台幣匯率相較，台幣匯率約較台積電預估水準貶值3.6%，法人認為，台幣貶值有利台積電營收和毛利表現，若不考慮其他因素，光以匯率來看，原先以台幣為基準預估首季營運季減1.76~3.28%就有機會達到持平水準，有利於拉高首季毛利率表現。
台積電今年前2月合併營收已達886.21億元，較去年同期增加29.4%，若以公司日前法說預估的首季營運目標來看，3月合併營收只要達403.8億元，第1季合併營收便可超越1270~1290億元的營運高標，由於3月工作天數較2月為多，因此法人預期，台積電3月合併營收可望比2月的411.82億元微幅成長，而第1季營運表現可望優於公司及市場預期，超越財測目標的機率相當高。


晶圓代工首季業績預估聯電表現可期
台積電年度技術論壇本月起從美國起跑，美西時間9日在舊金山展開，董事長張忠謀將親自主持，由於歐債疑慮再起，加上國際間政治、經濟、防疫議題等，這次技術論壇，外界關注張忠謀將如何看待全球經濟前景。
此外，聯電（2303）2月營收納入和艦科技業績後約87.31億元，較月減約7.6%，但年增3.41%，累計今年1~2月營收為181.82億元，年增5.18%，執行長顏博文原預估，首季晶圓出貨季增6%，但平均售價下滑6%，市場據此推估，首季營收約與上季260.9億元持平，因此3月營收僅79.08億元即可達標，加上3月營收可望優於2月，首季表現有機會超越預期。
至於世界先進（5347）累計1~2月營收31.03億元，年增50.77%，世界先進總經理方略預期，首季雖有旺季過後的庫存調整，但包括電源管理IC（Integrated Circuit，積體電路）及小尺寸面板驅動IC客戶需求強勁，預估首季營運僅較上季微幅衰退。
法人據此推估，世界先進首季營收約較上季衰退1~3%，以前2月表現來看，世界先進首季表現應可符合原先期待。

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轉貼2013年4月9日經濟日報，供同學參考
台積資本支出 估將上調

【經濟日報╱記者簡永祥、陳碧珠／台北報導】

  
顧能研究副總裁王端昨天指出，晶圓代工龍頭台積電面臨三星和格羅方德直接跨入14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程，可能上修資本支出，加速16奈米FinFET製程量產腳步，推估今年資本支出恐逾百億美元。

王端推測，台積電董事長張忠謀最快會在美國時間9日舉行的台積電年度技術論壇揭露這項重大布局。台積電法人關係處兼發言人孫又文表示，資本支出是董事會重大決策，一切以董事長正式對外公布的數字為準，不對預測做回應。

王端強調，台積電在28奈米製程領先三星和格羅方德長達一年半時間，20奈米製程也將比原訂時程提前在明年量產，但三星和格羅方德緊追在後，雙方都宣稱將直接跳過20奈米製程，切入14奈米FinFET製程。三星和格羅方德採用的14奈米製FinFET技術是採取前段14奈米、後段20奈米的混合版，與台積電前後段都採16奈米不同，但其實二者差異不大。

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轉貼2013年4月9日工商時報，供同學參考
外資調升台積電目標價
工商時報 記者張志榮／台北報導
  
　台股重挫，台積電昨（8）日股價再度跌破100元，然巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之雪中送炭，考量到5大利多題材，將目標價大幅調升至128元，並點出台積電因折舊政策導致淨值被低估的潛在結構性問題。

　日前股價極力守穩100元的台積電，昨天在台股補跌效應下破功，下跌2元、以98.5元作收，陸行之指出，儘管近期關於台積電的利空消息不斷，包括高通可能將訂單轉向格羅方德與三星、以及Altera將採用英特爾14奈米FinFET等，但無損其投資價值提升（re-rate）題材。

　陸行之認為，基於下列5項利多題材考量，台積電長線股價仍有上探128元（2014年適用P/B值由3.1倍調升至3.5倍）的空間：

　一、可受惠於16奈米FinFET全製程轉進，包括35％效能強化、省電、以及可省下25％至30％成本，所需時間僅5至6季、比以往8至9季短。

　二、積極切入CoWoS/2.5D封裝領域，預估分別佔2015與2016年營收達3％至5％與6％至8％。

　三、在蘋果、聯發科、超微、高通、展訊等智慧型手機、平板電腦、新世代遊戲機等20/28/40奈米強勁需求帶動下，2013至2014年營收與每股獲利的年複合成長率（CAGR）預估仍分別有15％至17％與10％至15％的水準。

　四、若加計2013至2015年每年晶圓縮減（die shrinkage）預估可達23％至25％，與28奈米良率可高出20個百分點以上等因素，ASP每年仍可成長4～5％、且價格可高出競爭者逾40％。

　五、儘管因資本支出增加、致使2013至2015年毛利率可能會由2012年的48％回檔到45％至48％，但淨負債比仍可維持健康的低於10％。

　不過，陸行之認為，台積電目前對於晶圓廠的折舊政策仍有調整空間，因為會導致淨值被低估10％至15％、P/B值被高估，建議可將折舊攤提年限由目前的5年拉長到7至8年、較為合適

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轉貼2013年4月11日蘋果日報，供同學參考
首季越高標 台積電營收飆次高
聯電小跌 世界近10季新高
【楊喻斐╱台北報導】晶圓代工龍頭廠台積電（2330）首季合併營收達1327.55億元，輕鬆越過財測高標1290億元的水準，再度優於預期，並較上季成長微增1.1%，年增率則達25.7%，創下歷史次高紀錄。聯電（2303）、世界（5347）首季業績亦呈現淡季不淡，其中聯電季減僅3.71%，世界則攀升至近10季以來新高。


台積電昨公布3月合併營收為441.34億元，雖未突破1月的高點，但較上月增加7.2%，亦較去年同期成長18.9%，首季合併營收達1327.55億元，不但再度超標，更刷新歷史次高紀錄。

張忠謀讚產業表現
第19屆台積電技術研討會9日於美國加州聖荷西揭開序幕，台積電董事長張忠謀表示，無晶圓廠設計公司委託台積電和其競爭對手，為其製造產品的營收預估將增加9%左右，全球半導體市場則會成長約4%，而以產業銷售而言，去年並非相當好的一年，因為產業銷售萎縮2~3%，今年將有較佳表現，會有2位數成長。


料將上調資本支出
另外，台積電將於18日舉行法說會，除了財報數字之外，是否將調高資本支出也成為關注焦點。顧能（Gartner）研究副總裁王端表示，台積電為提升28奈米產能開出速度、加快次世代20奈米製程量產，以極投入FinFET（Fin Field-effect transistor，鰭式場效電晶體）技術，預料屆時將宣布上調資本支出。
王端也說，台積電首季合併營收已優於預期，本季的成長力道將維持溫和走勢，而就整體半導體產業而言，隨著庫存去化結束，本季開始向上復甦，下季在季節性因素激勵下，將攀上到高點。
王端強調，台灣半導體製造業貢獻力驚人，今年包括晶圓與封測代工產業仍持續扮演火車頭的角色，預估全球半導體產值年增率為4.5%，擺脫去年衰退走勢，達到3120億美元（約9.36兆元台幣）。


聯電世界動能看增
聯電3月合併營收為95.99億元，月增率9.94%，年增率達6.86%，該季合併營收277.81億元，季減3.71%，年增5.76%。聯電預估，隨著通訊晶片客戶訂單增溫以及28奈米產能將於下季開始放大激勵下，將可望進一步推升營運動能。
世界3月合併營收16.84億元，月增17.4%，年增率53.37%，首季合併營收47.86億元，季增0.7%，年增51.75%，創下近10季以來新高紀錄。
世界在8吋晶圓代工市場上成功透過技術提升擴大市佔率，在面板驅動晶片、電源管理晶片等產品上大有斬獲，日前更傳出已拿下Dialog及凌雲邏輯（CirrusLogic）的訂單，未來產能很快就會滿載。

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轉貼2013年4月11日經濟日報，供同學參考
張忠謀：台積電今年二位數成長

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】
   
台積電董事長張忠謀於美西時間9日重申，台積電今年營收預計將有二位數成長。這意味台積電今年營收將續創新高。

張忠謀是在參加加州台積電年度科技論壇活動時， 提出對今年業績看法。去年底，張忠謀曾在公開場合表示，今年台積電營收將有15%至20%的成長，這次他出席美西科技論壇重申此一目標，顯示他對台積電的營運趨勢仍然樂觀。

台積電每年一度的科技論壇，本月從美國起跑，之後分別在台灣、歐洲、中國大陸與日本依序展開。技術論壇的目的，是對客戶闡述最新技術與服務；由於台積電70%營收來自美國，張忠謀會親赴美國主持。

依照往例，張忠謀今年主持論壇，同時提出全球半導體趨勢最新看法。他表示，今年無晶圓廠晶片設計公司的營收將增長9%，而全球半導體市場整體營收年增率將在4%左右，較年初預期的3%略微提升，顯示他對整個半導體市場正面以對。

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轉貼2013年4月12日蘋果日報，供同學參考
三星出局 蘋果A7處理器擁抱台積
【楊喻斐╱台北報導】蘋果（Apple）與三星（Samsung）的侵權官司尚未落幕，雙方嫌隙也愈來愈深。據《韓國時報》報導，蘋果最新A7應用處理器的研發計劃，已將三星排除在外，未來將採用台積電（2330）20奈米製程。
三星高層主管接受《韓國時報》採訪透露，蘋果已開始將次世代A7應用處理器的機密數據資料分享給台積電，而台積電也開始要求供應商提供設備，準備以20奈米製程技術生產。對於報導，台積電還是維持一貫態度，不予評論。


三星LSI產線恐停擺
該名主管表示，如果三星未能贏得蘋果A7應用處理器的訂單，三星部分系統晶片（LSI）生產線甚至恐將停擺，這是三星最不樂意見到的情況，也因此三星計劃投入更多資源，爭取更多繪圖晶片廠輝達（nVidia）訂單，以極力降低失去蘋果大單衝擊。
三星大舉進軍晶圓代工產業，直接向台積電等大廠叫陣，但其自有品牌智慧型手機和平板電腦在全球締造的銷售佳績，卻也讓採購其晶片的蘋果心生顧忌，供應鏈秩序已經悄然改變，除了應用處理器之外，在此之前，蘋果也不再採取三星製造的面板，轉向購買日本夏普（Sharp）與台灣友達（2409）的面板。


台積蘋果單明年發酵
蘋果2011年向三星採購的應用處理器數量達1.3億顆，2012年更進一步上升至超過2億顆，而三星和蘋果簽定的應用處理器長期供應合約延續到2014年，雙方會定期針對價格進行談判。
市調機構顧能研究副總裁王端認為，蘋果A7應用處理器訂單將逐步轉移到台積電，明年顯著發酵。
由於蘋果佔三星LSI部門的營運比重相當高，在蘋果要轉單後，三星即四處爭取新客戶來填補產能，除了輝達外，也傳出三星有意以提高採購高通通訊晶片為條件，爭取高通轉單到三星，預期未來三星搶單動作會愈來愈積極，威脅到台積電、聯電（2303）、格羅方德（Globalfoundries）等大廠。

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轉貼2013年4月12日經濟日報，供同學參考
三星 搶輝達高通訂單

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
外電報導，三星被迫與蘋果分手後，已開始投入更多資源吸引輝達（nVidia）成為另一個新客戶。法人認為，台積電爭取蘋果成為大客戶後，三星再度搶單填產能的威脅不可免，這也是台積電發展先進製程的一大挑戰。

三星跨足晶圓代工企圖明顯，除輝達外，也與高通就28 奈米展開合作。兩家公司都是台積電先進製程的主力客戶，三星沒有蘋果的產能後，把台積電的客戶視為爭取訂單的對象，三星與台積電的晶圓代工搶單大戰直線升溫。

市調機構IC Insights統計，三星在晶圓代工市場正急起直追，三星晶圓代工部門前年營收年增82%，來到21.9億美元，已擠下中芯，成為全球第四大晶圓代工廠，去年營收年增54%，來到33.75億美元，與聯電差距不到4億美元。

三星是在2011年開始為蘋果供應A5處理器，並由德州奧斯汀廠代工，蘋果iPhone 5的A6處理器，以及最新上市的iPad 4、iPad mini的A6X，據了解，都是由三星以32奈米代工。

去年底曾傳出三星延後新生產線Line-17的建造計畫，可能是考量未來不再是蘋果iPhone、iPad的獨家晶片供應商。

三星旗下一線零組件供應商也表示，應用處理器是三星的新興成長引擎，過去蘋果曾花費了數十億美元採買三星的應用處理器，這塊大餅若從A7開始逐步轉移到台積電，三星勢必要有後路因應。