台積明年資本支出 傳3000億

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轉貼2013年2月27日工商時報，供同學參考
英特爾走出薄紗 台積逢強敵
工商時報 涂志豪
　被台積電董事長張忠謀視為「薄紗後的對手」的全球半導體龍頭英特爾，14奈米製程雖然還在研發階段，但已搶下去年營業額高達18億美元的可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）代工訂單。英特爾走出薄紗，對台積電來說將是新的警訊及挑戰，3D架構的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程若不能加快量產腳步，恐難再複製28奈米世代全勝佳績。

　英特爾是全球半導體廠龍頭，技術也領先各半導體廠至少1年以上時間，若比較台積電及英特爾的製程技術，英特爾早在2007年45奈米已率先採用高介電金屬閘極（HKMG）製程，但台積電等到2011年28奈米才開始提供HKMG製程。再者，英特爾2011年22奈米已導入3D電晶體Tri-Gate架構，但台積電要等到2015年16奈米才提供3D架構鰭狀場效電晶體（FinFET）。

　這次阿爾特拉決定將14奈米訂單交由英特爾代工，業界分析有二個理由。第一是平面型電晶體在20奈米以下製程，所能獲得的毛利率成長幅度，將出現邊際效應遞減現象，英特爾在3D電晶體架構已有很好的學習曲線，自然可以提供更佳的代工服務。

　第二則是阿爾特拉與最大競爭對手賽靈思，同步在台積電採用相同的先進製程，但FPGA市場的競爭激烈，若無法在技術上領先同業，就無法把差距拉開，也無法搶下更大市占及超額利潤。

　也因此，阿爾特拉找上技術領先台積電的英特爾代工，自然有其想在技術上領先同業的理由，是否有其它晶片廠起而效法，機率的確愈來愈高，對台積電來說，一旦英特爾正式進軍晶圓代工市場，屆時才要來防堵客戶出走將為時已晚。

　所以，現在的確要好好開始提防客戶流失，最好的方法就是在技術上追上英特爾，縮短與英特爾間的技術差距，這可能就得投入更大的資本支出來支應，設備業者就認為，台積電可能要加快追趕英特爾的腳步，而可能加碼讓今年資本支出突破100億美元大關。

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轉貼2013年2月28日蘋果日報，供同學參考
智慧機爭霸戰 台積為最大贏家
考量安全因素 報酬率打敗蘋果三星
【賴宇萍╱綜合外電報導】台積電（2330）產品遍及當紅智慧手機產品，不論蘋果、三星等廠商競爭如何火熱，台積電都能從中得利。據彭博最新科技股報酬排名，過去3年，台積電經風險調整的股票報酬率不但居全球20大晶片製造商之首，甚至還打敗蘋果、三星等智慧手機製造大廠，傲視全球科技業。
據彭博無風險報酬最新排名（BLOOMBERG RISKLESS RETURN RANKING），儘管過去3年，台積電累計報酬率99%，不如蘋果（Apple）的122%，但台積電的波動率僅22.1，為彭博調查的所有供應商與智慧手機商中最低，因此經風險調整的股票報酬率打敗蘋果與三星電子等智慧手機大廠。


彭博最新科技股報酬率統計近3年報酬率4.51%
據彭博彙編資料，截至2月26日，台積電近3年經風險調整報酬率為4.51%，不但優於蘋果與三星，同時也優於全球最大通訊晶片廠高通（QUALCOMM）的3.13%，而晶片大廠英特爾（intel）因為錯失行動裝置成長商機，無風險投資報酬率僅0.44%。
台積電的產品無所不在，不管消費者買的是蘋果的iPhone、三星電子的GALAXY系列，或中興Grand系列等廠牌的手機，台積電都能從中受惠。
台積電董事長兼執行長張忠謀曾表示，全球每賣出一支智慧手機，將可貢獻台積電營收7美元，因台積電是全球唯一掌握產製應用於各式新機晶片技術的公司。

三星產元件威脅大
蘇格蘭皇家銀行RBS分析師邱傑瑞說：「只要智慧手機持續成長，台積電就是贏家。台積電是所有產品的唯一一家主要供應商。」邱傑瑞將台積電的股票評級列為「持有」（hold）。
不過，彭博報導也指出，台積電可能面臨來自三星的威脅，因身三星正在增加自身行動處理器的生產。元大證券分析師張家麒說：「如果三星使用更多自家生產的元件，高通等其他晶片設計商將會拿不到訂單，台積電也無需代工生產。」
但隨著蘋果爭取去三星化，台積電或許可以從中獲利。Sanford C. Bernstein分析師Mark Li指出，若台積電可爭取到蘋果A系列處理器的製造商，取代三星的地位，未來3年將可賺進25億美元（743億元台幣）。

小資女

可說是穩健成長股

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轉貼2013年2月27日聯合晚報，供同學參考
英特爾、台積電下一個戰場：蘋果訂單

【聯合晚報╱記者周品均/特稿】

  
全球可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠Altera在最先進製程，琵琶別抱英特爾，成為英特爾與台積電正面交戰的首個戰場。英特爾這個曾被台積電董事長形容為700磅大猩猩的競爭對手，已毫不掩飾地進攻晶圓代工市場，而台積電欲從三星手中搶下的蘋果訂單，恐怕也是大猩猩虎視眈眈的獵物。外資預言，台積電與英特爾的下一個戰場將是蘋果訂單。台積電全球晶圓代工龍頭地位，正被對手步步逼近。

單就Altera轉單英特爾14奈米來看，對台積電的營運影響其實有限。不過，這項轉單的長期影響力卻很大。在Altera之前，英特爾的晶圓代工客戶僅是規模較小的廠，這次，英特爾搶下的是向來支持台積電先進製程開發的20年重要客戶。從台積電罕見針對單一客戶訂單發表新聞稿，以及將台積電的成就歸功於Altera，即可嗅出英特爾這次確實搶到台積電的重要客戶，這更是英特爾與台積電首次正面對決。

業界擔憂，台積電大客戶Altera的琵琶別抱是否將引起其他客戶的轉單，分析師認為，高通、Nvidia、AMD、Xilinx向來都是台積電最先進製程的採用者，而高通、Nvidia、AMD都是英特爾競爭者，轉向英特爾可能性很低，而Xilinx則是Altera的競爭對手，預料將持續採用台積電的16奈米製程，因此，英特爾與台積電的下一個戰場就極有可能落在蘋果訂單。

具有技術領先優勢的英特爾加入晶圓代工戰場，加上三星、格羅方德仍緊追在後，台積電短期龍頭地位雖然不會受到動搖，但長期來看，晶圓代工市場的競爭態勢已越來越激烈，成為全球半導體大廠積極投入的紅海市場，英特爾、三星與台積電的角力態勢仍是全球密切關注焦點，而下一代蘋果處理器是由台積電、三星分食，抑或會殺出700磅大猩猩這個厲害角色，將會讓這場晶圓代工之戰更為明朗化。

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轉貼2013年3月1日蘋果日報，供同學參考
28奈米有勁敵 台積毛利恐有壓
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）近期多空訊息頻傳，造成股價在高檔震盪，對此，拓墣產業研究所指出，由於三星及格羅方德（Global Foundries）今年也切入28奈米，雖對手初期在良率表現上還不如台積電，但恐對於高階製產品價格造成干擾，對於一向享受高毛利的台積電造成一定壓力。
台積電日前傳出客戶未來恐轉單英特爾消息，拓墣產業研究所半導體研究中心副理陳蘭蘭表示，拓墣先前已預告代工市場競爭白熱化，也間接促成代工業者如台積電更積極開發新製程來維持其領先地位，對半導體產業未嘗不是一件正面發展。


代工市場競爭白熱化
另外，三星及格羅方德在2013年也投入28奈米市場競爭，也許初期在製程良率上無法跟上台積電水準，但是確會對先進製程晶圓的市場價格進行干擾，對於台積電的高毛利率表現是會造成一定的影響。
台積電日前受到20年老客戶Altera（阿爾特拉）與英特爾簽訂14奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）代工協議影響，成為半導體產業界關注的焦點，陳蘭蘭指出，過去英特爾以中央處理器產品調校並推展先進製程，如今英特爾不僅有中央處理器還跨到FPGA，而台積電過去都以FPGA來調校及推展新的製程，代表英特爾藉由FPGA來鞏固其先進製程。
她強調，即使Altera加上Xilinx（賽靈思）全球前2大FPGA於2012年營收也不到50億美元（約1482.2億元台幣），況且賽靈思2012年營收達22億美元（約652.2億元台幣）且才新加入台積電陣營，「賽靈思態度上應該會相對低調，畢竟台積電仍是晶圓代工龍頭。」

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轉貼2013年3月1日經濟日報，供同學參考
台積砸百億 日本買晶圓廠

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】

  
面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，台積電加快與日商富士通在日本合資設廠腳步，預計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優勢股權，最快上半年定案、下半年啟動，藉此「聯日抗美、韓」，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。

據了解，台積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位於日本三重縣的12吋晶圓廠。這將是台積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之後，第4座海外生產基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是台積電第1座海外12吋晶圓廠。

台積電證實，確實與富士通有接觸，但合作內容仍未定案，且公司向來掌握廠房集中由在台灣管理的原則設廠，方向不會改變。富士通則指出，公司將在新會計年度（今年4月1日起）進行重整，位於三重縣的晶圓生產線，會轉移到富士通與台積電未來合資的新晶圓公司。

台積電27日開盤股價一度受英特爾搶單衝擊開低，盤中買盤進場承接，終場翻紅漲1元、收104.5元。

法人認為，台積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，台積電與富士通合作，有「聯日抗美、韓」的意味，有助維持優勢，後市持續看好。

設備商透露，台積電與富士通合組公司後，接單協議可能複製與飛利浦合資的SSMC模式，除了70%承接富士通訂單，剩餘的30%可承接日本其他半導體客戶的生意；該案最快上半年敲定，下半年啟動。

去年底以來，富士通不斷傳出賣廠傳聞，除了日本鶴岡廠之外，半導體主力工廠三重廠也傳出要賣給台積電。台積電與富士通已有業務往來，去年底承接富士通集團旗下富士通半導體次世代處理器「SPA C64」代工訂單。

設備商透露，台積電將取得與富士通合資公司逾五成股權，並指派相關主管前往管理。相較於興建1座新的12吋廠需斥資約600億元，富士通三重廠目前已有設備，大幅降低台積電投資負擔。

業界估計，台積電僅需投資百億元以內，便可取得合資公司優勢主導權，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內大型企業之後，又一家指標廠進軍日本設廠。

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轉貼2013年3月1日聯合晚報，供同學參考
美林：台積明年上半恐臨「星」挑戰

【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】 2013.03.01 02:46 pm

  
認台積攻20奈米目前仍具逐步發展及選擇優勢 但三星若成功量產14奈米產品 恐衝擊台積在行動裝置的優勢


半導體三巨頭製程戰，美林證指三星若能在明年上半成功量產14奈米產品，恐衝擊台積目前在行動裝置的優勢。
報系資料照
半導體三巨頭台積電(2330)、英特爾與三星的製程推進之戰升溫，美林證券指出，台積電選擇循序漸進走20奈米製程，有利逐步發展三閘極(tri-gate)電晶體FinFET元件技術的發展，與提供更多客戶製程選擇，但英特爾與三星都選擇直接躍進至14奈米FinFET技術，若三星能在明年上半年成功量產此項技術產品，恐將衝擊台積電在行動裝置目前具有的優勢。

美林證券指出，半導體巨頭在20奈米與FinFET技術競爭態勢將升溫，台積電預計將在明年量產20奈米產品，並在2015年量產16奈米FinFET產品，而英特爾與三星目標則是分別在今明兩年量產14奈米FinFET技術產品，從目前狀況來看，台積電將可望在明年初獲得蘋果轉單而持續增加佔有率，但美林證券也不諱言，若三星成功在明年上半年量產14奈米FinFET，則可望取得競爭優勢。

對於台積電採取穩扎穩打不跳過20奈米策略，美林證券分析，台積電此舉將能同步學習與發展FinFET技術，並且可望以20奈米分食蘋果單，加上可以提供客戶更多元與平順的製程技術選擇。

不過，除了積極切入晶圓代工領域的英特爾已具備14奈米的技術優勢外，蘋果單遭搶的三星也同樣打算以直接推進14奈米方式大躍進，三星已發布成功與ARM開發出14奈米FinFET技術產品，目標將在明年上半年放量，美林證券表示，若三星此目標成功達成，將在產品成本與效能上具有更多優勢，恐衝擊台積電目前在行動裝置市場的優越地位。

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轉貼2013年3月4日經濟日報，供同學參考
蘋果別戀？ 台積高階封測受挫

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
  
台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改採層疊封裝（PoP），有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。
台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為，台積電宣布跨足高階封裝之後，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。

消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新晶片原本都已決定導入台積電20奈米製程。但經過多月後段封測試產結果，良率均未如預期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價比不符要求，使得這些客戶決定捨棄CoWoS製程。

消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改採較成熟及具低成本誘因的層疊封裝（PoP）技術，訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

外傳蘋果去年第4季即委託日月光進行A6處理器後段封測，隱約透露蘋果已為主力晶片轉至台積電代工，為龐大的後段封測產能預做規劃；如今蘋果新A7處理器決定捨CoWoS而改PoP，預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不願針對爭取蘋果訂單動向置評。

業界傳出，台積電CoWoS技術被迫延後，並積極說服蘋果在新一代FinFET 16奈米製程採用。台積電強調，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關業務規模達到10億美元（約新台幣296億元）的目標不變。


台積電去年宣布推出CoWoS技術服務，並計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從晶片代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的祕密武器。

台積電更為此向封測業大舉挖角，並建構逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單；去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作夥伴，率先採用台積電CoWoS製程，進行20奈米製程2.5D及3D IC晶片開發，唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。

閱讀祕書／CoWoS、PoP

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電提出的半導體整合生產技術，主要在晶片和基板中間插入矽中介層（interposer），業界稱為「2.5D」封裝技術，是邁向矽鑽孔（TSV）3D IC的過渡解決方案。

PoP（Package on Package，層疊封裝）技術是將2個或更多的晶片，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，來節省印刷電路板（PCB）占用的空間，也是業界朝向3D IC發展的重要封測技術之一。目前一線封測廠多押注在這項技術，是市場主流。 （簡永祥）

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轉貼2013年3月4日工商時報，供同學參考
安謀新處理器夯 台積電發了
工商時報 記者涂志豪／台北報導

　英商安謀（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）處理器技術已獲多家國際行動晶片大廠採用，除了三星、瑞薩通信，包括劍橋無線（CSR）、富士通、聯發科（2454）等也將在今年推出採用big.LITTLE技術的處理器晶片。而除了三星自行生產外，其餘供應商均委由台積電（2330）28奈米生產，成為名副其實的最大贏家。

　在一般行動服務的工作量下，big.LITTLE技術能為處理器省下高達70％的耗電量，尤其是現今的智慧型手機性能已較2000年時提升60倍，與2008年相比增加12倍，並且大幅提升內容建立與享用的比重，如此一來，節電功能更是至關重要。

　為了在追求處理器效能同時，又可提供低功耗解決方案，除了高通及輝達（NVIDIA）已分別與ARM合作，開發出類似big.LITTLE架構的客製化應用處理器，ARM特別推出big.LITTLE處理器技術給其它晶片業者，不僅提升了行動裝置的動態效能範疇與能源效率，對於目前在ARM平台上的應用程式，也可無縫轉移到big.LITTLE架構上運作。

　ARM全球總裁Simon Segars表示，以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎，big.LITTLE為高效能且低功耗的處理器技術樹立新標準，在一般工作量下，big.LITTLE技術最多能減少70％處理器耗電量，讓智慧型手機可以執行更多工作，使用時間也可延長。

　包括三星、富士通、CSR、聯發科、瑞薩通信等業者，今年內均將推出採用big.LITTLE架構應用處理器，後續包括飛思卡爾、博通等也有相同計畫，除了三星Exynos 5 Octa是自行生產，其餘均採台積電28奈米製程生產，成為台積電今年營收優於去年的重要關鍵。

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轉貼2013年3月12日工商時報，供同學參考
對台積 手機廠沒變心
工商時報 涂志豪
　近期市場傳出有關格羅方德（GlobalFoundries）、聯電等晶圓代工廠大搶台積電28奈米訂單消息，但事實上，格羅方德及聯電28奈米良率雖獲顯著提升，但最大的問題還是在產能不足。正所謂巧婦難為無米之炊，面對需要大量投片的手機晶片廠如高通、聯發科等來說，格羅方德及聯電雖有獲得訂單，只能當成台積電產能不足時的支援型產能。

　格羅方德28奈米良率傳出已拉升到7成，但產能不足仍是最大問題。格羅方德擁有3座12吋廠，位於紐約的Fab8至今尚未進入量產階段，收購自新加坡特許半導體（Chartered）的Fab7，製程最高只支援到45/40奈米，生產線無法進行28奈米的量產投片。

　設備業者推估，格羅方德實際上能夠用來生產手機晶片或ARM應用處理器的28奈米產能，每月最多也只能擠出不到2萬片，加上聯電1萬片左右的產能，能夠提供的月產能可能連3萬片都不到，對每次投片至少達1.5～2萬片的手機晶片廠來說，產能不足是先天上的限制，很難由台積電手中搶到訂單。

　業界人士則指出，台積電去年底能夠提供的28奈米月產能已接近8萬片，且良率已拉升到90％以上成熟穩定階段，今年第2季開始，中科12吋廠Fab15第3期的3萬片產能又將陸續開出，相較起來競爭同業的產能規模太小，很難有大搶單情況發生。

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轉貼2013年3月12日工商時報，供同學參考
28奈米殺價 外資下修台積電Q2業績
工商時報 記者張志榮／台北報導
　格羅方德與聯電大打28奈米價格戰，將對台積電「獨門生意」造成壓力，日商大和、瑞信、港商德意志證券等外資法人陸續下修台積電第二季營收成長率到4％至7％、低於原先預估的2位數成長，惟並不影響其長線競爭力。

　影響所及，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之預估在訂單調整完成前，台積電短線股價會在100至110元之間區間盤整。

　大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明指出，包括高通與聯發科等台積電主要客戶，因格羅方德針對28奈米產品提出更優惠價格，吸引第二季開始投片，成為台積電近期股價疲弱的主要原因。

　陳慧明指出，除了格羅方德外，聯電從Q3起也將供貨28奈米產品，意味著28奈米poly/SiON晶圓價格戰已從第二季開始，影響所及，預估台積電第二季與第三季營收成長率為5％與7％、低於原先所預估的9％與12％。

　瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，隨著28奈米製程轉趨成熟，格羅方德在28/40奈米製程可望爭取到第二代工源的機會，進而拖累台積電營運成長動能，他也預估台積電第二季營收成長率僅4％、低於歷史平均值的逾12％與他原先所預估的逾10％。

　但儘管如此，德意志證券半導體分析師周立中預估台積電2013與2014年的28奈米營收市佔率分別為84％與72％，遠高於40奈米於2010與2011年的79％與65％，及65奈米於2008與2009年的74％與68％。不過，由於台積電HKMG第三季與第四季28奈米營收比重分別達51％至56％與60％至65％，以HKMG的ASP比poly/SiON要高約10％至15％來看，對整體ASP衝擊有限。

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轉貼2013年3月13日工商時報，供同學參考
Apple TV新處理器 傳台積代工
2013-03-13 01:16 工商時報 記者涂志豪／台北報導

　根據外電報導，蘋果近期上架銷售的第3代Apple TV機上盒，內建晶片尺寸更小的A5應用處理器，因為尺寸較先前採用三星32奈米製程的A5X處理器更小，市場預估新的A5晶片可能採用28奈米製程，且已是由台積電代工。

　根據國外MacRumors網站指出，在拆解了蘋果近期上架銷售的第3代Apple TV機上盒後發現，裝置內部搭載的ARM應用處理器並非是先前預期的A5X，而是尺寸僅6mm X 6mm的A5晶片，該晶片很有可能採用台積電28奈米製程生產。不過，台積電不評論市場傳言。

　網站中指出，蘋果首代A5處理器在2011年推出，主要搭載在iPad 2平板電腦中，採用三星45奈米製程生產，晶片尺寸為10.09mm X 12.15mm，而蘋果在2012年推出製程微縮的A5X處理器，應用在第3代Apple TV當中，因為採用三星32奈米製程生產，晶片尺寸縮小到8.19mm X 8.68mm。

　而最新的Apple TV內建尺寸更小的A5處理器，的確很有可能是採用台積電28奈米製程生產的晶片，這將是蘋果首顆採用28奈米的處理器。網站消息指稱，雖然仍未確定該款A5晶片採用的製程及代工廠，但由尺寸縮小來看，由台積電28奈米製程生產的機率極高，因為三星雖然在德州奧斯汀晶圓廠導入28奈米產線，準備替蘋果生產處理器晶片，但尚未進入量產階段。

　蘋果為了「去三星化」，去年下半年推出的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產品，所採用的面板及記憶體，都大量轉單給非三星供應商，最關鍵的ARM應用處理器雖然已確定會釋單給台積電，但應用在iPhone 5中的A6、iPad 4中的A6X應用處理器，現在仍由三星以32奈米代工。

　國內半導體業界今年初已傳出，蘋果已完成製程微縮到28奈米的A6X晶片設計，本季起將開始在台積電試產，若28奈米版本A5也能確定由台積電代工，則代表蘋果已加速展開以台積電為主體的生產鏈測試，此舉也等於為今年下半年A7處理器下單進行舖路。

　而據半導體業者透露，蘋果ARM應用處理器生產鏈移到台灣後，除了晶圓代工訂單由台積電拿下，包括日月光、矽品、台星科等封測廠，以及IC基板供應商景碩等，均可望同步受惠。

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轉貼2013年3月14日經濟日報，供同學參考
台積吞蘋果A7 等下半年

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
知名拆解網站Chipworks最新研究發現，蘋果要脫離三星供應體系還需要一段時間，剛上市的改進版蘋果iTV採用的新一代A5晶片仍由三星代工。業界估，台積電（2330）今年下半年才會開始承接蘋果訂單。

蘋果傳言網站（MacRumors）原本指出，第三代iTV內建A5處理器因為較上一代的A5X明顯縮小，懷疑蘋果已將A5處理器轉交台積電以28奈米生產。

但Chipworks研究發現，最新款蘋果iTV使用的迷你A5處理器，仍然在三星代工，且延續以32奈米投片。該網站還認為，迷你A5處理器雖然是32奈米製程，但並不是蘋果在原有A5的基礎上改造而來，應是蘋果重新設計的產品。

業界認為，蘋果迷你A5處理器可能是為低價版iPhone鋪路準備，包括下一代的iPod touch。

蘋果新iTV處理器仍與三星繼續合作，並不代表未來蘋果與台積電不可能合作。台積電昨天漲2元、收104.5元。

台積電與蘋果接單傳聞不斷，外資圈普遍預期，最晚台積電今年就在20奈米爭取到蘋果A7訂單，一說法是蘋果與三星代工契約在今年6月到期。

Chipworks認為，迷你A5由蘋果自行設計，顯示蘋果將把設計權繳回，轉向台積電專門代工，生產出屬於台積電自己版本的處理器。

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轉貼2013年3月15日蘋果日報，供同學參考
ARM衝中國市場 攜手台積電28奈米
看好今年高階Android裝置 出貨倍數成長
兩強合作
【蕭文康╱台北報導】ARM（安謀）看好大中華區未來發展潛力並積極與台積電（2330）在28奈米製程上的合作。ARM大中華區總裁吳雄昂指出，大中華區在中國龐大的市場帶動下，無論是在生產及品牌建立都具有優勢，且兩岸產業上有互補，ARM期望在此域建立新的產業生態系，提供更多產業發展機會。


預估ARM在2013年智慧型手機全球出貨約11億支，隨著市場不斷擴展，裝置種類也亦趨繁多，從入門級智慧型手機或高階智慧型手機裝置都需要高性能、低勢耗的繪圖技術，其中，ARM預期2013年高階Android裝置出貨倍數成長，入門級智慧型手機也將上市，部分將採用Firefox作業系統。
吳雄昂表示，ARM在商業模式上具有3大特點，包括建立產業生態系，忠實的商業模式及透過上述2種而創新的商業模式，而這3種模式對大中華區的產業機會能透過生態系幫助企業成長。


新興市場佔75%成長
其中，2007年亞太區已成ARM佔營收比重最大地區，佔營收比重從40%到2012年的51%以上，未來75%的成長則會來自新興市場。而在大中華區的優勢及互補方面，吳雄昂認為：「由於中國有很廣大的市場帶動，對於兩岸的產業鏈來說，不管是在生產或品牌等各方面建立都有優勢及互補，ARM的願景是期望在這地區建立一個新的生態系及機會。」


智慧手機已到8核心
他舉例，中國智慧型手機成長非常快，出貨量已超過美國，當中，三星去年佔中國智慧型手機市佔約17.7%居冠，聯想原本也不是靠手機發展，目前高居第2位，而這些在中國市場很多手機品牌業者，都通過與台積和聯發科（2454） 的合作達成。
對於未來的展望，吳雄昂說，ARM未來不僅在主流產品可以取得成功，也可以在新興領域中得到發展。在後個人電腦時代，智慧型手機處理器已到8核心，較個人電腦從單核心發展至8核心需6~7年時間，智慧型手機卻在1年半時達到，發展時間前所未有，產業開發如此之快是過去難以想像的，而ARM積極在產業鏈合作，例如台積電28奈米與ARM積極合作取得成功，下一步則是產業如何配合，達成更大的成果。
ARM企業行銷與投資人關係副總裁則預估，2013年ARM旗下的Mail GPU（Graphic Processing Unit，圖形處理器）出貨2.4億顆，超越去年的1.5億顆。


ARM對今年行動裝置市場展望
項目╱預估內容
●今年智慧型手機銷量
11億支，較去年約7億支大幅成長
●今年高階Android裝置出貨
倍數成長，入門級智慧型手機將上市，部分將採用Firefox作業系統
●今年ARM Mail GPU出貨
2.4億顆，超越去年的1.5億顆，其中獲20%以上的Android智慧型手機採用，以及70%的智慧電視採用
●兩岸優勢
在中國龐大行動裝置市場帶動下，藉由中國生產及品牌的優勢，兩岸可以互補，ARM期望在大中華區建立全新的產業生態系及機會
資料來源：記者整理

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轉貼2013年3月15日工商時報，供同學參考
台積電高階製程 釋出雙利多
工商時報 記者張志榮／台北報導
　面對格羅方德（GLOBAL　FOUNDRIES）28奈米大挖牆角的挑戰，台積電難得在美銀美林證券「台灣投資論壇」強力捍衛高階製程競爭力，樂觀釋出2項訊息：一、28奈米毛利率將逐季走揚；二、明年20奈米所帶來的營收將等同於去年28奈米所帶來的營收。

　自從外資圈傳出高通與聯發科將部分28奈米訂單轉下給格羅方德後，台積電股價從109元波段高點一路回檔，近期在100至105元之間區間盤整。

　日商大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為，其實不必太擔心，因為按歷史經驗，只要競爭對手在先進製程出現突破，如2005年第4季、2008年第1季、2011年第1季聯電90、65、40奈米占當季營收比重分別達15％、7％、6％時，台積電股價表現都會比較弱勢。

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轉貼2013年3月17日經濟日報，供同學參考
台積首度海外發債 鋪路擴產

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
晶圓龍頭台積電昨（16）日宣布，將首次發行海外無擔保公司債，額度15億美元（約新台幣446億元），明（18）日起將在歐美日展開全球財務說明會（Road Show）；業界解讀，台積電籌資主要為了擴產，資本支出今明年將達90億、100億美元，齊創新猷。

台積電企業訊息處處長孫又文證實，基於高資本支出產生的資金需要，加上全球低利率環境有利發債，台積電將把募資管道自國內往外延伸至全球。台積電上周五收盤價103元。　

業者推測，台積電之所以選擇在海外發行公司債，主因為台積電購買機器設備多以美元計價，在海外發債募資，對後續購買設備將可降低成本轉換的匯率風險。

金融人士則認為，國內政府公債3、5年期的殖利率目前超過1%，反觀美國政府公債3、5年期的殖利率低於1%，在海外發債有助台積電募資成本降低。

台積電這次發行的海外無擔保公司債，金額為15億美元，分為3年期與5年期，承銷券商也是1997年幫台積電發行美國存託憑證（ADR）的高盛證券。

台積電正積極布建先進製程，特別是面對競爭對手英特爾、三星、格羅方德在28奈米、20奈米的卡位，台積更是全力加速擴產，今年資本支出上看90億美元。業界認為，台積電發債意味明年資本支出將進一步提高，可望突破100億美元。

值得注意的是，台積電是科技公司，產業波動相對高較傳產公司，上周台積電已分別取得穆迪與標準普爾「A1」與「A＋」的信用評等，等級與英特爾、三星一致，也代表台積電債信良好，發債的違約風險性低。

台積電自1994年上市以來，沒有做過任何一次的現金增資，也沒有發行過海外公司債，這次首次在海外發債，也引起外界質疑台積電是否看空美元？孫又文否認此事，並強調台積電在國內也發債，由於台積電是全球性的國際企業，發債地自然是多元性的選擇。

台積電去年11月董事會核准在國內市場募集450億元的無擔保公司債，這也是去年6月以來的第二次發債，今年2月6日，台積電已先發行214億元的無擔保公司債，分為5、7與10年期等三種。

【記者陳碧珠／台北報導】台積電為募集海外無擔保公司債，明（18）日起將在歐、美、日舉行為期4天的全球財務說明會（Road Show），分別由台積電財務長何麗梅、企業訊息處處長孫又文主持，顯示公司對這次海外募資的重視。

台積電過去都是配合外資券商在海外出席投資巡迴論壇，但為因應首次發行海外公司債，台積電這次由公司主動舉辦財務說明會。台積電強調，說明內容將與1月17日去年第四季的法說內容一致。

2007年時，台積電也曾因前大股東飛利浦進行25億美元的美國存託憑證（ADR）轉換釋股承銷案，主動進行海外巡迴說明會，當時承辦券商為高盛與摩根大通。

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轉貼2013年3月19日工商時報，供同學參考
利多漲不動 台積今臨百元保衛戰
工商時報 記者劉家熙／台北報導
　台積電雖宣布將發行15億美元海外公司債及展開全球財務說明會，但昨（18）日股價卻利多不漲，反因歐債風暴再起，及外傳28奈米訂單遭對手搶食等訊息拖累，成為外資提款機賣超達2.67萬張，衝擊股價大跌2.43％收100.5元，創蛇年開紅盤新低，今日將面臨百元大關保衛戰。

　台積電近期股價比大盤弱勢，除了外傳遭格羅方德（GlobalFoundries）搶食，及英特爾有意搶攻蘋果電腦A7代工訂單衝擊之外，由於歐債疑慮再起，昨天引發外資大變現，單日賣超台積電2.67萬張，市值昨日一滑至2.6兆元，佔大盤市值比重正式跌破12％至11.97％。3月以來，外資累計已賣超3.8萬張，投信賣超1.12萬張，成為主要賣壓來源。

　台積電自農曆年開紅盤後股價一路走軟，相較英特爾上周收盤市值1,057億美元（台幣3.15兆元）差距越拉越大，法人指出，由於英特爾有意搶食蘋果A7訂單，未來將視二大廠「吃蘋果」進度，進行第二波市值角力賽。

　儘管台積電恐有回測百元關卡，但法人對台積電的拉回看法很「淡定」。凱基投顧董事長朱晏民指出，晶圓代工預估第2季營收將小幅下滑，台積電遭到競爭對手爭食訂單，股價將面臨拉回壓力，但新的半導體族群，包括封測、IC設計等業者第2季將接棒演出，5月份因新機百花齊放的拉貨潮啟動，半導體後市並不悲觀。

　元大寶來多福基金經理人陳智偉表示，就電子產業來看，今年電子產業為上肥下瘦趨勢，其中晶圓代工及封測產業復甦訊號明確，今年為多頭循環，高點落在下半年，二線封測也連帶受惠向上。至於趨動IC從投片、封裝到下游拉貨均向上，庫存水準健康，今年將持續受惠智慧型手機與TV高解析度趨勢。

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轉貼2013年3月20日工商時報，供同學參考
台積電再釋28奈米利多 替營運打包票
工商時報 記者張志榮／台北報導

　面對外資連2日賣超逾5.2萬張，及股價面臨100元保衛戰，台積電繼美銀美林證券後、在瑞信證券於香港舉行的「亞洲投資論壇（AIC）」釋出利多表示，面對競爭對手挑戰，今年28奈米產能還是可以維持滿載。

　受到高通與聯發科等主要客戶將部分28奈米訂單轉向格羅方德的影響，台積電第二季營收成長率恐由「雙位數」降至「個位數（約5％）」，致使外資圈樂觀態度轉趨收斂。

　繼瑞銀證券將台積電投資評等與目標價分別調降至「中立」與105元後，Maybank證券半導體分析師劉華仁昨（19）日也將目標價由107元調降至95元、投資評等仍為「中立」。外資繼前日賣超2.6萬張後，昨日繼續賣超2.6萬張，股價下跌0.5元收100元，今（20）日面臨100元保衛戰。

　日商大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明表示，只要下列情況出現，台積電股價就會開始起漲：一、20奈米製程開始商用量產（目前預估約在今年底至明年初）；二、蘋果20奈米A7 AP市佔率達70％（現在預估40％）。

　而「解鈴還需繫鈴人」，既然外資圈對台積電高階製程信心出現動搖，台積電在最近2次外資券商舉行的投資論壇中，直接信心喊話：以美林證券「台灣投資論壇」為例，台積電看好在「出貨量增加」、「HKMG比重拉高」、「良率進一步提升」帶動下，28奈米毛利率預估將逐季攀升；至於在瑞信證券「亞洲投資論壇」，則釋出「今年28奈米產能滿載」訊息。

　至於在14奈米琵琶別抱英特爾的客戶Altera，台積電不但評估對獲利影響程度有限，更計畫鎖定10奈米以下高階製程努力、贏回芳心。

　此外，美林證券也表示，明年20奈米所貢獻的營收，預估將與去年28奈米所貢獻的營收量差不多；對此，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）預估約為20億美元左右，也就是明年第四季約有20％至25％的營收比重是來自於20奈米，明年全年則有12％。

　何浩銘表示，儘管高通與聯發科考慮將部分28奈米訂單轉至全球晶圓，但因量產時間已晚、加上初期產能開出有限，故台積電在整個28奈米製程循環的市佔率將會高於40奈米製程。

　根據何浩銘的預估，台積電今年第一季營收若與去年第四季持平，第二季營收成長率則可達5％，但第一季若下滑5％，第二季則會成長12％，而今年資本支出應該會上看100億美元。

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轉貼2013年3月21日工商時報，供同學參考
外資狂賣 台積電跌破百元
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　雖然台積電在參加外資舉辦的科技論壇中，直指今年28奈米產能將全年滿載，且競爭對手在技術上仍無法追趕上台積電，不過外資仍持續大賣台積電，導致台積電股價昨（20）日跌破百元關卡，終場以98.8元最低價作收，而外資昨日擴大賣超32,641張，等於單日提款逾32億元。

    　外資大賣台積電，主要原因在於台積電第2季營運動能趨緩，營收可能僅較第1季增加5％，以及競爭同業格羅方德（GlobalFoundries）及聯電開始搶奪28奈米訂單。

    　雖然台積電表示，競爭同業只分食28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程訂單，在高介電金屬閘極（HKMG）市場仍獨佔，且台積電28奈米今年出貨量將年成長3倍，但仍無法消弭外資圈疑慮。

    　台積電股價昨日下跌1.2元，終場以98.8元作收，成交量達64,024張，成交金額63.44億元，外資昨日擴大賣超32,641張，投信賣超257張，自營商買超779張，三大法人合計賣超32,119張。

    　外資近期將台積電當成提款機，近5個交易日，累計賣超張數已達95,919張，以每日成交均價計算，外資光是賣超台積電，就由台股提款約100億元。

    　台積電雖然第2季營收成長趨緩，但設備業者透露，產能利用率將在5月中下旬達100％，營收成長動能不足原因，除了第1季淡季不淡而墊高比較基期外，還包括客戶在40奈米及28奈米間進行新舊製程轉換，導致40奈米產能一時間無法填滿，不過這些問題5月後就會解決，第3季因中科12吋廠Fab15第3期新產能開出，營收動能就會回復。

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轉貼2013年3月21日工商時報，供同學參考
輝達拉緊台積 挺進20奈米
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）總裁暨執行長黃仁勳昨（20）日在年度繪圖技術大會（GTC）中宣布新版技術藍圖規劃，新一代繪圖晶片Maxwell及ARM應用處理器Logan，將在明年推出，採用台積電20奈米製程。

    　台積電積極投入的CoWoS封裝技術，NVIDIA也將採用在2016年推出的Volta繪圖晶片上。

    　由技術推進時間點來看，輝達未來將拉緊與台積電的合作，包括繪圖晶片及ARM處理器今年將擴大對台積電28奈米投片，明年則同步進入20奈米世代，2015年後再跨入16奈米及導入CoWoS封裝技術等。業界指出，輝達公布新版技術藍圖，已打破市場上有關輝達將轉單其它晶圓代工廠的傳言。

    　輝達日前才剛推出新一代ARM應用處理器Tegra 4，以及整合4G LTE基頻核心的Tegra 4i，雖然新晶片已獲得惠普、中興、東芝等平板採用，但黃仁勳忍不住抱怨，原本被寄以厚望的Windows RT平板銷售成績不佳，期望微軟能將Outlook加入Windows RT平台當中，才能真正刺激商用市場的需求。

    　今年對輝達來說，除了Tegra 4/4i外，繪圖晶片僅有Kepler Refresh改版款推出，新一代產品要等到明年才會問世。不過，黃仁勳在GTC大會中特別介紹新版技術藍圖。

    　在繪圖晶片部份，採用台積電20奈米製程的Maxwell將在明年推出，為了與超微主導的異質系統架構（HSA）對抗，將加入UVM（Unified Virtual Memory）技術，讓繪圖晶片運算時可汲取主系統記憶體，加快運算效能。而輝達將在2016年推出Volta繪圖晶片，會採用堆疊DRAM技術，業界指出，該晶片將採用台積電16奈米及以CoWoS封裝技術。

    　在ARM應用處理器部份，輝達明年會推出採用台積電20奈米的Logan晶片（Tegra 5），將會內建Kepler繪圖晶片核心及CUDA技術，加快繪圖處理運算能力。另外，預計2015年要推出的Parker晶片（Tegra 6），除了搭載Maxwell繪圖晶片核心外，也將首度搭載64位元Denver處理器核心，並會採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）架構，該晶片強大功能將可能導入伺服器或工作站市場，不再侷限於行動裝置。