台積明年資本支出 傳3000億

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轉貼2013年2月22日經濟日報，供同學參考
台積電 再獲非蘋大單

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】


無線通訊晶片大廠邁威爾（Marvell）昨（21）日宣布推出專為行動通訊裝置設計的4核心處理器PXA1088，並將於下周MWC展與高通、輝達、聯發科、三星等業者一拚高下，該晶片同樣採用台積電（2330）28奈米製程，讓台積電在非蘋通訊市場再獲大單。

邁威爾過去是台積電先進製程的重要夥伴，從無線通訊領域跨足行動應用處理器市場，頗有來勢洶洶的競爭態勢。

法人表示，邁威爾新產品持續與台積電28奈米繼續合作，同樣助漲後段封測如日月光、矽品、台星科、欣興等供應鏈下季營運轉旺。

台積電28奈米目前市占高達九成，並被外資圈評價為這場多核心晶片大廠的最大受惠者。昨日台積電雖股價下跌2元、107元收盤，仍在高檔。

台積電來自高通、輝達、聯發科等大客戶下單，間接打入三星、宏達電甚至大陸手機廠最新款供應鏈，公司預估，28奈米製程占營收比，從去年第4季營收22%將繼續提升到今年全年30%，成為營運成長主力。

邁威爾藉著802.11ac無線晶片的技術基礎，推出PXA1088專為手機和平板設計的晶片，採用美商安謀（ARM）Cortex-A7晶片組，除了支援多種行動網路標準外，在1080p硬體編碼技術加持下，在視訊晶片的設計頗受青睞，也讓台積電在非蘋4核心領域再獲加持。

邁威爾中透露PAX1088已獲數家知名OEM廠商採用，今年上半年市面上將有機會看到使用PXA1088裝置的智慧手機與平板，也不排除在下周的MWC上現場展示。

高盛證券分析師呂東風認為，多核心已是目前智慧型手機的重要行銷工具，也將推升28奈米需求提升，台積電受惠最深。

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轉貼2013年2月22日經濟日報，供同學參考
美林喊買台積 目標價升至131元

【經濟日報╱記者溫建勳／台北報導】

  
外資大舉加碼台積電，讓逆勢喊空的美林證券周四終於把台積電的投資評等從「劣於大盤」升評至「買進」，目標價更從94元，升至外資圈最高的131元。顯示這波台積電大漲，外資認同度極高。

美林全球半導體主管何浩銘，原本對台積電的景氣循環存有疑慮，但最新的看法是儘管台積電是這波亞洲龍頭股當中，股價表現最強者，但長線還有23%的上漲空間，

何浩銘強調，台積電直到2014年才有隱憂，因為20奈米的資本投入較多，能否轉成獲利較有變數之外，其餘可說「萬里無雲」。美林預估，台積電今、明年每股純益分別為6.95元、8.52元

摩根大通證券（台灣）董事長林照寰指出，外資未來買超標的仍然鎖定權值股，特別是固定收益的資金流出至股票市場，熱錢開始往風險性資產移動，首先就是會找依照指數關聯性較大的權值股，這也可以解釋為何外資這麼熱衷敲進台積電。

台積電本周股價一度創下109.5元的波段新高，外資持股比增至78%以上。德意志證券認為，台積電首季營運還有驚喜，極有可能營收超越財測；摩根士丹利證券則指出，台積電有1億隻的低價iPhone訂單助陣，可望增加今年5%的營收。

台積電近期積極擴產，預估今年資本支出90億美元，創歷史新高，今年總產能年增10%，其中12吋預估年增15%。

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轉貼2013年2月23日蘋果日報，供同學參考
PS4將上市 大摩看好台積奪單
【張家豪╱台北報導】索尼（SONY）今年中將推出新款遊戲機PS4，摩根士丹利證券看好，台積電（2330）將首度打入PS供應鏈，拿下處理器代工訂單，預估每1000萬台遊戲機晶片約可挹注台積電營收1%。
摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈表示，索尼PS4和微軟新款XBOX都會採用超微（AMD）處理器，而且為28奈米製程，委由台積電製造機率大。



估挹注台積1%營收
台積電曾多次爭取PS系列遊戲機訂單，都擦肩而過。呂家璈表示，台積電28奈米去年全球市佔率100%，今年因為對手格羅方德（Global Foundries）等緊追在後，將打破台積電獨佔局面，但還是享有極高市佔，技術領先優勢將吸引索尼下單。
索尼自PS推出以來，PS1、PS2和PS3各銷售1、1.5和0.7億台。儘管傳統遊戲機面臨平板電腦和智慧型手機圍攻，市場規模不斷萎縮，但台積電未曾替索尼代工PS晶片，PS4訂單將可為營收帶來額外挹注。他預估，台積電每吃下1000萬台PS4晶片訂單，即可挹注1%營收，不無小補。

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轉貼2013年2月24日蘋果日報，供同學參考
台積電28奈米獲LG訂單
下半年生產Odin處理器 新智慧手機Optimus GII將採用
再傳捷報
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）28奈米製程再傳捷報！據《韓國時報》報導，LG（樂金）計劃採用台積電28奈米HKMG（High-K Metal-Gate，高介電常數金屬閘極）製程技術量產Odin處理器，未來將應用於今年秋季柏林消費電子展上發表的次世代旗艦智慧型手機Optimus GII，台積電在28奈米市佔將再稱霸市場。


對於這項報導，台積電企業訊息處長孫又文昨指出，「不評論單一客戶」，不過，她說，以目前台積電28奈米在市場上的表現以及對業績的挹注，可以說是「豐收的1年。」
據《韓國時報》指出，LG目前正在自行設計行動應用處理器，在實驗室完成1款名為Odin晶片的研發工作，預計最快在今年下半年就可透過台積電開始代為生產這顆處理器，而Odin晶片具備8核心、ARM（安謀）的「big.LITTLE」省電技術架構，將比現有晶片擁有更快速、強大運算效能。


台積電28奈米發展近況市佔率稱霸市場
事實上，台積電28奈米製程幾乎囊括全球所有市佔，近期也有不少國際大廠相繼宣布採用台積電28奈米技術並投產，包括無線通訊晶片大廠Marvell（邁威爾）宣布推出專為行動通訊裝置設計的4核心處理器PXA1088，並將於下周西班牙MWC（Mobile World Congress，世界行動通訊展）展中亮相。
另外，行通晶片大廠高通（Qualcomm）日前推出的Snapdragon 600與800系列處理器，這2款都是高通最新一代的行動通訊晶片，也都是在台積電以28奈米製程生產。
針對台積電28奈米製程進展上，全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖在去年技術論壇中曾表示，行動運算將是未來幾年半導體市場最大的成長動能來源，台積電在28奈米市場領先同業，2011年共完成了36個晶片設計定案（tape-out），2012年會完成132個，年增2.7倍，不過，孫又文強調，由於近期市場需求強勁，目前28奈米實際設計定案已遠超過原先預估。


擴產20奈米製程
至於28奈米今年實際營運實績上，孫又文重申董事長張忠謀在日前法說會上預估，也就是28奈米製程將會是台積電今年營運成長最主要的動力，在市場「贏過競爭對手很多」，在產能上去年已經成長近30倍，今年產能還會再比去年再增加3倍，而佔營收比重，也會由去年第4季的22%大幅成長至30%以上，將成為台積電今年最主要要的營收來源。
隨著28奈米製程良率攀高，一位不願具名的法人預期，台積電毛利率將因此維持高毛利表現，同時，台積電目前擴產目標已逐漸朝向20奈米製程發展，企圖拉大與競爭對手差距。
張忠謀預估20奈米製程到2014年的產能，將會大於2012年28奈米製程的貢獻程度，而2014年第1年的產能也會高於28奈米第1年的產能，20奈米將會是明年台積電的主力產品。

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轉貼2013年2月26日蘋果日報，供同學參考
台積電成MWC大贏家
受惠聯發科高通產品獲多家廠商採用
【蕭文康╱台北報導】西班牙MWC登場，聯發科（2454）及高通（Qualcomm）旗下晶片被多家行動裝置廠宣布採用，可說是這次MWC展大贏家，而聯發科及高通高階晶片及處理器均由台積電（2330）生產，台積電等於將通吃今年28奈米行動裝置晶片市場，穩居霸主地位。


台積電近8個月合併營收走勢持續稱霸28奈米市場
聯想在這次MWC（Mobile World Congress，世界通訊大會）推出3款平板電腦採用聯發科處理器，而聯發科高階產品主要在台積電投產，同時，外傳三星新一代手機GALAXY S4也可能放棄自家生產處理器而改用高通處理器具1.9GHz的SnapdragonTM 600（驍龍600系列），三星更誇下豪語S4全球要賣1億支，法人指出，若三星採用高通新一代處理器，對高通及台積電今年營運將再吃大補丸。
另外，台積電昨宣布與高通合作生產更新一代處理器，高通全資子公司高通技術公司將率先採用台積電28奈米高效能行動運算製程量產晶片，台積電28奈米高效能行動運算製程領先業界支援時脈2GHz以上且具備低功耗優勢的應用處理器，可滿足平板電腦及高階智慧型手機應用的需求。


與高通合作新處理器
台積電28奈米高效能製程中，每顆核心所消耗的功率低於750毫瓦，相較於台積電的40奈米低耗電製程（40LP），28奈米高效能行動運算製程的速度增快2.5至2.7倍，而且操作功耗減半。
高通首款利用28奈米高效能行動運算製程量產的晶片採用Krait 400 CPU架構時脈高達2.3GHz的驍龍800系列4核心處理器，專為低耗電應用產品量身打造。此外該款處理器是全球首顆整合第4代先進長期演進技術數據機載波聚合功能與Category 4資料傳輸速率高達150Mbps系統單晶片。
高通技術公司執行副總裁兼總經理Jim Lederer表示，透過與台積電密切合作，該製程能讓高通驍龍800系列處理器在平板電腦及高階智慧型手機解決方案上實現最大的效益。

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轉貼2013年2月27日蘋果日報，供同學參考
台積電大客戶 Altera投英特爾懷抱
台積電罕見於凌晨聲明：雙方合作不變
震撼市場
【蕭文康╱台北報導】可程式邏輯晶片大廠Altera（阿爾特拉）、intel（英特爾）於美國股市25日盤後宣布簽定協議，Altera現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）將採用英特爾14奈米鰭式場效電晶體技術，Altera將成為英特爾最大晶圓代工客戶，震撼市場，台積電（2330）罕見於昨凌晨5點多發布聲明重申雙方合作不變。


台積電28奈米以下製程發展概況台積電昨受此利空訊息影響，昨股價一開盤即在平盤以下震盪，終場下挫1.5元，終場收在103.5元。


採英特爾14奈米技術
根據外電報導，Altera未來的新產品將應用於軍事、有線通訊、雲端網路以及運算/儲存應用領域，而英特爾在此之前僅替3家小型公司代工，包括未上市的FPGA晶片設計廠商Achronix Semiconductor簽訂22奈米晶圓代工合約，另有Tabula及Netronome的22奈米訂單。
日前市場曾擔憂英特爾跨入晶圓代工將危及台積電在晶圓代工領域霸主地位，台積電董事長張忠謀去年曾對此公開回應，據他了解，英特爾目前有3個小客戶，其策略應為「選擇性進入代工。」
由於受到市場質疑台積電大客戶Altera未來在14奈米製程上有可能轉向與英特爾合作一事，台積電在消息揭露後不久並於凌晨5點多發布新聞稿對外釋疑，重申雙方合作關係不變，延續20奈米製程合作。
張忠謀表示，長久以來，Altera與台積電合作無間，無晶圓廠及晶圓代工間互相扶持，成長茁壯，進而在半導體產業中展現堅強實力的合作模式樹立了典範，「我堅信雙方未來的夥伴關係勢必益形鞏固且蓬勃發展。」


觀察英特爾後續動作
Altera董事長、總裁暨執行長John Daane表示，Altera與台積電擁有長達20年的合作經驗，「未來我們在開發新產品時台積電仍將扮演極為重要的角色，我們期望彼此緊密的夥伴關係能夠延續下去，共同攜手為下一世代產品發展出更先進的技術。」
事實上台積電在14~16奈米製程上目前遭遇到對手不少，三星去年底宣布成功試產第1顆導入鰭式場效電晶體的14奈米測試晶片，外界認為進度領先台積電，格羅方德去年9月也宣布推出以鰭式場效電晶體導入14奈米元件，台積電則預計今年11月推出16奈米首款測試晶片，最快在2014年於南科廠量產。
一位不願具名的法人指出，英特爾目前看來仍集中在FPGA領域選擇性替部分廠商代工，對台積電實際影響不大，不過，英特爾未來是否會擴大代工領域以及是否會引發其他FPGA廠跟進，值得觀察。

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轉貼2013年2月27日工商時報，供同學參考
台積電重挫 外資：快找買點
2013-02-27 01:28 工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　儘管台積電昨（26）日股價因25日美國存託憑證（ADR）重挫3.44％、下跌1.5元，但來自法銀巴黎、美銀美林、港商里昂證券等外資接連調升目標價，台積電依舊是成長型與避險型投資人的最愛，可開始尋找買點。

    　台積電美、台股價之所以重挫，除了國際政經因素外，還包括客戶之一的Altera將以英特爾作為14奈米製程晶圓代工夥伴，惟花旗環球證券評估，Altera此舉對台積電營收影響幅度相當有限，不會影響多頭格局，故逢低依舊買進。

    　此外，在巴黎證券亞太區半導體首席分析師吳思浩開出第一槍、將台積電目標價調升至130元後，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）也跟進扭轉原先保守看法，一口氣將投資評等與目標價分別調升至「買進」與131元，其中131元還是目前的最高價。

    　至於也將台積電目標價調升至126元的里昂證券，則點出外界非常關心的議題：為了接蘋果訂單，台積電該不該降價以對？里昂證券表示，國際機構投資人的擔心其來有自，因為會預設台積電與三星提供給蘋果的報價有「價差」、進而影響台積電獲利表現。

    　但根據里昂證券解析，三星提供給蘋果的晶圓代工報價並不若外界預期般「便宜」，以蘋果32奈米產品為例，根據die size大小不同，在扣除掉設計與封裝成本後的約當晶圓價格約5,300至5,800美元，與市價差不多。

    　里昂證券指出，未來交給台積電帶動的晶片是由蘋果完全掌控設計，因此可省下先前交給三星設計的成本，在40％毛利率與33％營益率假設前提下，蘋果每片晶圓約可省下50至100美元成本，將降低未來台積電價格壓力。

    　里昂證券認為，考量到三星與蘋果之間關係的轉趨緊張，以及台積電技術、服務、良率等執行力優勢後，台積電未來並不需要刻意降價爭取蘋果訂單，自然就沒有稀釋獲利的問題。

    　里昂證券指出，高介電常數金屬閘極（HKMG）可望在下半年躍為主流，加上聯電28奈米技術將延後1年，台積電將成為後閘極（HKMG gate-last）製程的獨家供應商，在智慧型手機與平板電腦強勁需求帶動下，有助於台積電擴大今年在28奈米的市佔率。

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轉貼2013年2月27日工商時報，供同學參考
英特爾走出薄紗 台積逢強敵
工商時報 涂志豪
　被台積電董事長張忠謀視為「薄紗後的對手」的全球半導體龍頭英特爾，14奈米製程雖然還在研發階段，但已搶下去年營業額高達18億美元的可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）代工訂單。英特爾走出薄紗，對台積電來說將是新的警訊及挑戰，3D架構的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程若不能加快量產腳步，恐難再複製28奈米世代全勝佳績。

　英特爾是全球半導體廠龍頭，技術也領先各半導體廠至少1年以上時間，若比較台積電及英特爾的製程技術，英特爾早在2007年45奈米已率先採用高介電金屬閘極（HKMG）製程，但台積電等到2011年28奈米才開始提供HKMG製程。再者，英特爾2011年22奈米已導入3D電晶體Tri-Gate架構，但台積電要等到2015年16奈米才提供3D架構鰭狀場效電晶體（FinFET）。

　這次阿爾特拉決定將14奈米訂單交由英特爾代工，業界分析有二個理由。第一是平面型電晶體在20奈米以下製程，所能獲得的毛利率成長幅度，將出現邊際效應遞減現象，英特爾在3D電晶體架構已有很好的學習曲線，自然可以提供更佳的代工服務。

　第二則是阿爾特拉與最大競爭對手賽靈思，同步在台積電採用相同的先進製程，但FPGA市場的競爭激烈，若無法在技術上領先同業，就無法把差距拉開，也無法搶下更大市占及超額利潤。

　也因此，阿爾特拉找上技術領先台積電的英特爾代工，自然有其想在技術上領先同業的理由，是否有其它晶片廠起而效法，機率的確愈來愈高，對台積電來說，一旦英特爾正式進軍晶圓代工市場，屆時才要來防堵客戶出走將為時已晚。

　所以，現在的確要好好開始提防客戶流失，最好的方法就是在技術上追上英特爾，縮短與英特爾間的技術差距，這可能就得投入更大的資本支出來支應，設備業者就認為，台積電可能要加快追趕英特爾的腳步，而可能加碼讓今年資本支出突破100億美元大關。

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轉貼2013年2月28日蘋果日報，供同學參考
智慧機爭霸戰 台積為最大贏家
考量安全因素 報酬率打敗蘋果三星
【賴宇萍╱綜合外電報導】台積電（2330）產品遍及當紅智慧手機產品，不論蘋果、三星等廠商競爭如何火熱，台積電都能從中得利。據彭博最新科技股報酬排名，過去3年，台積電經風險調整的股票報酬率不但居全球20大晶片製造商之首，甚至還打敗蘋果、三星等智慧手機製造大廠，傲視全球科技業。
據彭博無風險報酬最新排名（BLOOMBERG RISKLESS RETURN RANKING），儘管過去3年，台積電累計報酬率99%，不如蘋果（Apple）的122%，但台積電的波動率僅22.1，為彭博調查的所有供應商與智慧手機商中最低，因此經風險調整的股票報酬率打敗蘋果與三星電子等智慧手機大廠。


彭博最新科技股報酬率統計近3年報酬率4.51%
據彭博彙編資料，截至2月26日，台積電近3年經風險調整報酬率為4.51%，不但優於蘋果與三星，同時也優於全球最大通訊晶片廠高通（QUALCOMM）的3.13%，而晶片大廠英特爾（intel）因為錯失行動裝置成長商機，無風險投資報酬率僅0.44%。
台積電的產品無所不在，不管消費者買的是蘋果的iPhone、三星電子的GALAXY系列，或中興Grand系列等廠牌的手機，台積電都能從中受惠。
台積電董事長兼執行長張忠謀曾表示，全球每賣出一支智慧手機，將可貢獻台積電營收7美元，因台積電是全球唯一掌握產製應用於各式新機晶片技術的公司。

三星產元件威脅大
蘇格蘭皇家銀行RBS分析師邱傑瑞說：「只要智慧手機持續成長，台積電就是贏家。台積電是所有產品的唯一一家主要供應商。」邱傑瑞將台積電的股票評級列為「持有」（hold）。
不過，彭博報導也指出，台積電可能面臨來自三星的威脅，因身三星正在增加自身行動處理器的生產。元大證券分析師張家麒說：「如果三星使用更多自家生產的元件，高通等其他晶片設計商將會拿不到訂單，台積電也無需代工生產。」
但隨著蘋果爭取去三星化，台積電或許可以從中獲利。Sanford C. Bernstein分析師Mark Li指出，若台積電可爭取到蘋果A系列處理器的製造商，取代三星的地位，未來3年將可賺進25億美元（743億元台幣）。

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轉貼2013年2月27日聯合晚報，供同學參考
英特爾、台積電下一個戰場：蘋果訂單

【聯合晚報╱記者周品均/特稿】

  
全球可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠Altera在最先進製程，琵琶別抱英特爾，成為英特爾與台積電正面交戰的首個戰場。英特爾這個曾被台積電董事長形容為700磅大猩猩的競爭對手，已毫不掩飾地進攻晶圓代工市場，而台積電欲從三星手中搶下的蘋果訂單，恐怕也是大猩猩虎視眈眈的獵物。外資預言，台積電與英特爾的下一個戰場將是蘋果訂單。台積電全球晶圓代工龍頭地位，正被對手步步逼近。

單就Altera轉單英特爾14奈米來看，對台積電的營運影響其實有限。不過，這項轉單的長期影響力卻很大。在Altera之前，英特爾的晶圓代工客戶僅是規模較小的廠，這次，英特爾搶下的是向來支持台積電先進製程開發的20年重要客戶。從台積電罕見針對單一客戶訂單發表新聞稿，以及將台積電的成就歸功於Altera，即可嗅出英特爾這次確實搶到台積電的重要客戶，這更是英特爾與台積電首次正面對決。

業界擔憂，台積電大客戶Altera的琵琶別抱是否將引起其他客戶的轉單，分析師認為，高通、Nvidia、AMD、Xilinx向來都是台積電最先進製程的採用者，而高通、Nvidia、AMD都是英特爾競爭者，轉向英特爾可能性很低，而Xilinx則是Altera的競爭對手，預料將持續採用台積電的16奈米製程，因此，英特爾與台積電的下一個戰場就極有可能落在蘋果訂單。

具有技術領先優勢的英特爾加入晶圓代工戰場，加上三星、格羅方德仍緊追在後，台積電短期龍頭地位雖然不會受到動搖，但長期來看，晶圓代工市場的競爭態勢已越來越激烈，成為全球半導體大廠積極投入的紅海市場，英特爾、三星與台積電的角力態勢仍是全球密切關注焦點，而下一代蘋果處理器是由台積電、三星分食，抑或會殺出700磅大猩猩這個厲害角色，將會讓這場晶圓代工之戰更為明朗化。

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轉貼2013年3月1日蘋果日報，供同學參考
28奈米有勁敵 台積毛利恐有壓
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）近期多空訊息頻傳，造成股價在高檔震盪，對此，拓墣產業研究所指出，由於三星及格羅方德（Global Foundries）今年也切入28奈米，雖對手初期在良率表現上還不如台積電，但恐對於高階製產品價格造成干擾，對於一向享受高毛利的台積電造成一定壓力。
台積電日前傳出客戶未來恐轉單英特爾消息，拓墣產業研究所半導體研究中心副理陳蘭蘭表示，拓墣先前已預告代工市場競爭白熱化，也間接促成代工業者如台積電更積極開發新製程來維持其領先地位，對半導體產業未嘗不是一件正面發展。


代工市場競爭白熱化
另外，三星及格羅方德在2013年也投入28奈米市場競爭，也許初期在製程良率上無法跟上台積電水準，但是確會對先進製程晶圓的市場價格進行干擾，對於台積電的高毛利率表現是會造成一定的影響。
台積電日前受到20年老客戶Altera（阿爾特拉）與英特爾簽訂14奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）代工協議影響，成為半導體產業界關注的焦點，陳蘭蘭指出，過去英特爾以中央處理器產品調校並推展先進製程，如今英特爾不僅有中央處理器還跨到FPGA，而台積電過去都以FPGA來調校及推展新的製程，代表英特爾藉由FPGA來鞏固其先進製程。
她強調，即使Altera加上Xilinx（賽靈思）全球前2大FPGA於2012年營收也不到50億美元（約1482.2億元台幣），況且賽靈思2012年營收達22億美元（約652.2億元台幣）且才新加入台積電陣營，「賽靈思態度上應該會相對低調，畢竟台積電仍是晶圓代工龍頭。」

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轉貼2013年3月1日經濟日報，供同學參考
台積砸百億 日本買晶圓廠

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】

  
面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，台積電加快與日商富士通在日本合資設廠腳步，預計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優勢股權，最快上半年定案、下半年啟動，藉此「聯日抗美、韓」，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。

據了解，台積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位於日本三重縣的12吋晶圓廠。這將是台積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之後，第4座海外生產基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是台積電第1座海外12吋晶圓廠。

台積電證實，確實與富士通有接觸，但合作內容仍未定案，且公司向來掌握廠房集中由在台灣管理的原則設廠，方向不會改變。富士通則指出，公司將在新會計年度（今年4月1日起）進行重整，位於三重縣的晶圓生產線，會轉移到富士通與台積電未來合資的新晶圓公司。

台積電27日開盤股價一度受英特爾搶單衝擊開低，盤中買盤進場承接，終場翻紅漲1元、收104.5元。

法人認為，台積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，台積電與富士通合作，有「聯日抗美、韓」的意味，有助維持優勢，後市持續看好。

設備商透露，台積電與富士通合組公司後，接單協議可能複製與飛利浦合資的SSMC模式，除了70%承接富士通訂單，剩餘的30%可承接日本其他半導體客戶的生意；該案最快上半年敲定，下半年啟動。

去年底以來，富士通不斷傳出賣廠傳聞，除了日本鶴岡廠之外，半導體主力工廠三重廠也傳出要賣給台積電。台積電與富士通已有業務往來，去年底承接富士通集團旗下富士通半導體次世代處理器「SPA C64」代工訂單。

設備商透露，台積電將取得與富士通合資公司逾五成股權，並指派相關主管前往管理。相較於興建1座新的12吋廠需斥資約600億元，富士通三重廠目前已有設備，大幅降低台積電投資負擔。

業界估計，台積電僅需投資百億元以內，便可取得合資公司優勢主導權，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內大型企業之後，又一家指標廠進軍日本設廠。

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轉貼2013年3月1日聯合晚報，供同學參考
美林：台積明年上半恐臨「星」挑戰

【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】 2013.03.01 02:46 pm

  
認台積攻20奈米目前仍具逐步發展及選擇優勢 但三星若成功量產14奈米產品 恐衝擊台積在行動裝置的優勢


半導體三巨頭製程戰，美林證指三星若能在明年上半成功量產14奈米產品，恐衝擊台積目前在行動裝置的優勢。
報系資料照
半導體三巨頭台積電(2330)、英特爾與三星的製程推進之戰升溫，美林證券指出，台積電選擇循序漸進走20奈米製程，有利逐步發展三閘極(tri-gate)電晶體FinFET元件技術的發展，與提供更多客戶製程選擇，但英特爾與三星都選擇直接躍進至14奈米FinFET技術，若三星能在明年上半年成功量產此項技術產品，恐將衝擊台積電在行動裝置目前具有的優勢。

美林證券指出，半導體巨頭在20奈米與FinFET技術競爭態勢將升溫，台積電預計將在明年量產20奈米產品，並在2015年量產16奈米FinFET產品，而英特爾與三星目標則是分別在今明兩年量產14奈米FinFET技術產品，從目前狀況來看，台積電將可望在明年初獲得蘋果轉單而持續增加佔有率，但美林證券也不諱言，若三星成功在明年上半年量產14奈米FinFET，則可望取得競爭優勢。

對於台積電採取穩扎穩打不跳過20奈米策略，美林證券分析，台積電此舉將能同步學習與發展FinFET技術，並且可望以20奈米分食蘋果單，加上可以提供客戶更多元與平順的製程技術選擇。

不過，除了積極切入晶圓代工領域的英特爾已具備14奈米的技術優勢外，蘋果單遭搶的三星也同樣打算以直接推進14奈米方式大躍進，三星已發布成功與ARM開發出14奈米FinFET技術產品，目標將在明年上半年放量，美林證券表示，若三星此目標成功達成，將在產品成本與效能上具有更多優勢，恐衝擊台積電目前在行動裝置市場的優越地位。

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轉貼2013年3月4日經濟日報，供同學參考
蘋果別戀？ 台積高階封測受挫

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
  
台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改採層疊封裝（PoP），有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。
台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為，台積電宣布跨足高階封裝之後，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。

消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新晶片原本都已決定導入台積電20奈米製程。但經過多月後段封測試產結果，良率均未如預期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價比不符要求，使得這些客戶決定捨棄CoWoS製程。

消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改採較成熟及具低成本誘因的層疊封裝（PoP）技術，訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

外傳蘋果去年第4季即委託日月光進行A6處理器後段封測，隱約透露蘋果已為主力晶片轉至台積電代工，為龐大的後段封測產能預做規劃；如今蘋果新A7處理器決定捨CoWoS而改PoP，預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不願針對爭取蘋果訂單動向置評。

業界傳出，台積電CoWoS技術被迫延後，並積極說服蘋果在新一代FinFET 16奈米製程採用。台積電強調，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關業務規模達到10億美元（約新台幣296億元）的目標不變。


台積電去年宣布推出CoWoS技術服務，並計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從晶片代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的祕密武器。

台積電更為此向封測業大舉挖角，並建構逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單；去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作夥伴，率先採用台積電CoWoS製程，進行20奈米製程2.5D及3D IC晶片開發，唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。

閱讀祕書／CoWoS、PoP

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電提出的半導體整合生產技術，主要在晶片和基板中間插入矽中介層（interposer），業界稱為「2.5D」封裝技術，是邁向矽鑽孔（TSV）3D IC的過渡解決方案。

PoP（Package on Package，層疊封裝）技術是將2個或更多的晶片，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，來節省印刷電路板（PCB）占用的空間，也是業界朝向3D IC發展的重要封測技術之一。目前一線封測廠多押注在這項技術，是市場主流。 （簡永祥）

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轉貼2013年3月4日工商時報，供同學參考
安謀新處理器夯 台積電發了
工商時報 記者涂志豪／台北報導

　英商安謀（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）處理器技術已獲多家國際行動晶片大廠採用，除了三星、瑞薩通信，包括劍橋無線（CSR）、富士通、聯發科（2454）等也將在今年推出採用big.LITTLE技術的處理器晶片。而除了三星自行生產外，其餘供應商均委由台積電（2330）28奈米生產，成為名副其實的最大贏家。

　在一般行動服務的工作量下，big.LITTLE技術能為處理器省下高達70％的耗電量，尤其是現今的智慧型手機性能已較2000年時提升60倍，與2008年相比增加12倍，並且大幅提升內容建立與享用的比重，如此一來，節電功能更是至關重要。

　為了在追求處理器效能同時，又可提供低功耗解決方案，除了高通及輝達（NVIDIA）已分別與ARM合作，開發出類似big.LITTLE架構的客製化應用處理器，ARM特別推出big.LITTLE處理器技術給其它晶片業者，不僅提升了行動裝置的動態效能範疇與能源效率，對於目前在ARM平台上的應用程式，也可無縫轉移到big.LITTLE架構上運作。

　ARM全球總裁Simon Segars表示，以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎，big.LITTLE為高效能且低功耗的處理器技術樹立新標準，在一般工作量下，big.LITTLE技術最多能減少70％處理器耗電量，讓智慧型手機可以執行更多工作，使用時間也可延長。

　包括三星、富士通、CSR、聯發科、瑞薩通信等業者，今年內均將推出採用big.LITTLE架構應用處理器，後續包括飛思卡爾、博通等也有相同計畫，除了三星Exynos 5 Octa是自行生產，其餘均採台積電28奈米製程生產，成為台積電今年營收優於去年的重要關鍵。

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轉貼2013年3月12日工商時報，供同學參考
對台積 手機廠沒變心
工商時報 涂志豪
　近期市場傳出有關格羅方德（GlobalFoundries）、聯電等晶圓代工廠大搶台積電28奈米訂單消息，但事實上，格羅方德及聯電28奈米良率雖獲顯著提升，但最大的問題還是在產能不足。正所謂巧婦難為無米之炊，面對需要大量投片的手機晶片廠如高通、聯發科等來說，格羅方德及聯電雖有獲得訂單，只能當成台積電產能不足時的支援型產能。

　格羅方德28奈米良率傳出已拉升到7成，但產能不足仍是最大問題。格羅方德擁有3座12吋廠，位於紐約的Fab8至今尚未進入量產階段，收購自新加坡特許半導體（Chartered）的Fab7，製程最高只支援到45/40奈米，生產線無法進行28奈米的量產投片。

　設備業者推估，格羅方德實際上能夠用來生產手機晶片或ARM應用處理器的28奈米產能，每月最多也只能擠出不到2萬片，加上聯電1萬片左右的產能，能夠提供的月產能可能連3萬片都不到，對每次投片至少達1.5～2萬片的手機晶片廠來說，產能不足是先天上的限制，很難由台積電手中搶到訂單。

　業界人士則指出，台積電去年底能夠提供的28奈米月產能已接近8萬片，且良率已拉升到90％以上成熟穩定階段，今年第2季開始，中科12吋廠Fab15第3期的3萬片產能又將陸續開出，相較起來競爭同業的產能規模太小，很難有大搶單情況發生。

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轉貼2013年3月12日工商時報，供同學參考
28奈米殺價 外資下修台積電Q2業績
工商時報 記者張志榮／台北報導
　格羅方德與聯電大打28奈米價格戰，將對台積電「獨門生意」造成壓力，日商大和、瑞信、港商德意志證券等外資法人陸續下修台積電第二季營收成長率到4％至7％、低於原先預估的2位數成長，惟並不影響其長線競爭力。

　影響所及，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之預估在訂單調整完成前，台積電短線股價會在100至110元之間區間盤整。

　大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明指出，包括高通與聯發科等台積電主要客戶，因格羅方德針對28奈米產品提出更優惠價格，吸引第二季開始投片，成為台積電近期股價疲弱的主要原因。

　陳慧明指出，除了格羅方德外，聯電從Q3起也將供貨28奈米產品，意味著28奈米poly/SiON晶圓價格戰已從第二季開始，影響所及，預估台積電第二季與第三季營收成長率為5％與7％、低於原先所預估的9％與12％。

　瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，隨著28奈米製程轉趨成熟，格羅方德在28/40奈米製程可望爭取到第二代工源的機會，進而拖累台積電營運成長動能，他也預估台積電第二季營收成長率僅4％、低於歷史平均值的逾12％與他原先所預估的逾10％。

　但儘管如此，德意志證券半導體分析師周立中預估台積電2013與2014年的28奈米營收市佔率分別為84％與72％，遠高於40奈米於2010與2011年的79％與65％，及65奈米於2008與2009年的74％與68％。不過，由於台積電HKMG第三季與第四季28奈米營收比重分別達51％至56％與60％至65％，以HKMG的ASP比poly/SiON要高約10％至15％來看，對整體ASP衝擊有限。

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轉貼2013年3月13日工商時報，供同學參考
Apple TV新處理器 傳台積代工
2013-03-13 01:16 工商時報 記者涂志豪／台北報導

　根據外電報導，蘋果近期上架銷售的第3代Apple TV機上盒，內建晶片尺寸更小的A5應用處理器，因為尺寸較先前採用三星32奈米製程的A5X處理器更小，市場預估新的A5晶片可能採用28奈米製程，且已是由台積電代工。

　根據國外MacRumors網站指出，在拆解了蘋果近期上架銷售的第3代Apple TV機上盒後發現，裝置內部搭載的ARM應用處理器並非是先前預期的A5X，而是尺寸僅6mm X 6mm的A5晶片，該晶片很有可能採用台積電28奈米製程生產。不過，台積電不評論市場傳言。

　網站中指出，蘋果首代A5處理器在2011年推出，主要搭載在iPad 2平板電腦中，採用三星45奈米製程生產，晶片尺寸為10.09mm X 12.15mm，而蘋果在2012年推出製程微縮的A5X處理器，應用在第3代Apple TV當中，因為採用三星32奈米製程生產，晶片尺寸縮小到8.19mm X 8.68mm。

　而最新的Apple TV內建尺寸更小的A5處理器，的確很有可能是採用台積電28奈米製程生產的晶片，這將是蘋果首顆採用28奈米的處理器。網站消息指稱，雖然仍未確定該款A5晶片採用的製程及代工廠，但由尺寸縮小來看，由台積電28奈米製程生產的機率極高，因為三星雖然在德州奧斯汀晶圓廠導入28奈米產線，準備替蘋果生產處理器晶片，但尚未進入量產階段。

　蘋果為了「去三星化」，去年下半年推出的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產品，所採用的面板及記憶體，都大量轉單給非三星供應商，最關鍵的ARM應用處理器雖然已確定會釋單給台積電，但應用在iPhone 5中的A6、iPad 4中的A6X應用處理器，現在仍由三星以32奈米代工。

　國內半導體業界今年初已傳出，蘋果已完成製程微縮到28奈米的A6X晶片設計，本季起將開始在台積電試產，若28奈米版本A5也能確定由台積電代工，則代表蘋果已加速展開以台積電為主體的生產鏈測試，此舉也等於為今年下半年A7處理器下單進行舖路。

　而據半導體業者透露，蘋果ARM應用處理器生產鏈移到台灣後，除了晶圓代工訂單由台積電拿下，包括日月光、矽品、台星科等封測廠，以及IC基板供應商景碩等，均可望同步受惠。

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轉貼2013年3月14日經濟日報，供同學參考
台積吞蘋果A7 等下半年

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
知名拆解網站Chipworks最新研究發現，蘋果要脫離三星供應體系還需要一段時間，剛上市的改進版蘋果iTV採用的新一代A5晶片仍由三星代工。業界估，台積電（2330）今年下半年才會開始承接蘋果訂單。

蘋果傳言網站（MacRumors）原本指出，第三代iTV內建A5處理器因為較上一代的A5X明顯縮小，懷疑蘋果已將A5處理器轉交台積電以28奈米生產。

但Chipworks研究發現，最新款蘋果iTV使用的迷你A5處理器，仍然在三星代工，且延續以32奈米投片。該網站還認為，迷你A5處理器雖然是32奈米製程，但並不是蘋果在原有A5的基礎上改造而來，應是蘋果重新設計的產品。

業界認為，蘋果迷你A5處理器可能是為低價版iPhone鋪路準備，包括下一代的iPod touch。

蘋果新iTV處理器仍與三星繼續合作，並不代表未來蘋果與台積電不可能合作。台積電昨天漲2元、收104.5元。

台積電與蘋果接單傳聞不斷，外資圈普遍預期，最晚台積電今年就在20奈米爭取到蘋果A7訂單，一說法是蘋果與三星代工契約在今年6月到期。

Chipworks認為，迷你A5由蘋果自行設計，顯示蘋果將把設計權繳回，轉向台積電專門代工，生產出屬於台積電自己版本的處理器。

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轉貼2013年3月15日蘋果日報，供同學參考
ARM衝中國市場 攜手台積電28奈米
看好今年高階Android裝置 出貨倍數成長
兩強合作
【蕭文康╱台北報導】ARM（安謀）看好大中華區未來發展潛力並積極與台積電（2330）在28奈米製程上的合作。ARM大中華區總裁吳雄昂指出，大中華區在中國龐大的市場帶動下，無論是在生產及品牌建立都具有優勢，且兩岸產業上有互補，ARM期望在此域建立新的產業生態系，提供更多產業發展機會。


預估ARM在2013年智慧型手機全球出貨約11億支，隨著市場不斷擴展，裝置種類也亦趨繁多，從入門級智慧型手機或高階智慧型手機裝置都需要高性能、低勢耗的繪圖技術，其中，ARM預期2013年高階Android裝置出貨倍數成長，入門級智慧型手機也將上市，部分將採用Firefox作業系統。
吳雄昂表示，ARM在商業模式上具有3大特點，包括建立產業生態系，忠實的商業模式及透過上述2種而創新的商業模式，而這3種模式對大中華區的產業機會能透過生態系幫助企業成長。


新興市場佔75%成長
其中，2007年亞太區已成ARM佔營收比重最大地區，佔營收比重從40%到2012年的51%以上，未來75%的成長則會來自新興市場。而在大中華區的優勢及互補方面，吳雄昂認為：「由於中國有很廣大的市場帶動，對於兩岸的產業鏈來說，不管是在生產或品牌等各方面建立都有優勢及互補，ARM的願景是期望在這地區建立一個新的生態系及機會。」


智慧手機已到8核心
他舉例，中國智慧型手機成長非常快，出貨量已超過美國，當中，三星去年佔中國智慧型手機市佔約17.7%居冠，聯想原本也不是靠手機發展，目前高居第2位，而這些在中國市場很多手機品牌業者，都通過與台積和聯發科（2454） 的合作達成。
對於未來的展望，吳雄昂說，ARM未來不僅在主流產品可以取得成功，也可以在新興領域中得到發展。在後個人電腦時代，智慧型手機處理器已到8核心，較個人電腦從單核心發展至8核心需6~7年時間，智慧型手機卻在1年半時達到，發展時間前所未有，產業開發如此之快是過去難以想像的，而ARM積極在產業鏈合作，例如台積電28奈米與ARM積極合作取得成功，下一步則是產業如何配合，達成更大的成果。
ARM企業行銷與投資人關係副總裁則預估，2013年ARM旗下的Mail GPU（Graphic Processing Unit，圖形處理器）出貨2.4億顆，超越去年的1.5億顆。


ARM對今年行動裝置市場展望
項目╱預估內容
●今年智慧型手機銷量
11億支，較去年約7億支大幅成長
●今年高階Android裝置出貨
倍數成長，入門級智慧型手機將上市，部分將採用Firefox作業系統
●今年ARM Mail GPU出貨
2.4億顆，超越去年的1.5億顆，其中獲20%以上的Android智慧型手機採用，以及70%的智慧電視採用
●兩岸優勢
在中國龐大行動裝置市場帶動下，藉由中國生產及品牌的優勢，兩岸可以互補，ARM期望在大中華區建立全新的產業生態系及機會
資料來源：記者整理

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轉貼2013年3月15日工商時報，供同學參考
台積電高階製程 釋出雙利多
工商時報 記者張志榮／台北報導
　面對格羅方德（GLOBAL　FOUNDRIES）28奈米大挖牆角的挑戰，台積電難得在美銀美林證券「台灣投資論壇」強力捍衛高階製程競爭力，樂觀釋出2項訊息：一、28奈米毛利率將逐季走揚；二、明年20奈米所帶來的營收將等同於去年28奈米所帶來的營收。

　自從外資圈傳出高通與聯發科將部分28奈米訂單轉下給格羅方德後，台積電股價從109元波段高點一路回檔，近期在100至105元之間區間盤整。

　日商大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為，其實不必太擔心，因為按歷史經驗，只要競爭對手在先進製程出現突破，如2005年第4季、2008年第1季、2011年第1季聯電90、65、40奈米占當季營收比重分別達15％、7％、6％時，台積電股價表現都會比較弱勢。

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轉貼2013年3月17日經濟日報，供同學參考
台積首度海外發債 鋪路擴產

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
晶圓龍頭台積電昨（16）日宣布，將首次發行海外無擔保公司債，額度15億美元（約新台幣446億元），明（18）日起將在歐美日展開全球財務說明會（Road Show）；業界解讀，台積電籌資主要為了擴產，資本支出今明年將達90億、100億美元，齊創新猷。

台積電企業訊息處處長孫又文證實，基於高資本支出產生的資金需要，加上全球低利率環境有利發債，台積電將把募資管道自國內往外延伸至全球。台積電上周五收盤價103元。　

業者推測，台積電之所以選擇在海外發行公司債，主因為台積電購買機器設備多以美元計價，在海外發債募資，對後續購買設備將可降低成本轉換的匯率風險。

金融人士則認為，國內政府公債3、5年期的殖利率目前超過1%，反觀美國政府公債3、5年期的殖利率低於1%，在海外發債有助台積電募資成本降低。

台積電這次發行的海外無擔保公司債，金額為15億美元，分為3年期與5年期，承銷券商也是1997年幫台積電發行美國存託憑證（ADR）的高盛證券。

台積電正積極布建先進製程，特別是面對競爭對手英特爾、三星、格羅方德在28奈米、20奈米的卡位，台積更是全力加速擴產，今年資本支出上看90億美元。業界認為，台積電發債意味明年資本支出將進一步提高，可望突破100億美元。

值得注意的是，台積電是科技公司，產業波動相對高較傳產公司，上周台積電已分別取得穆迪與標準普爾「A1」與「A＋」的信用評等，等級與英特爾、三星一致，也代表台積電債信良好，發債的違約風險性低。

台積電自1994年上市以來，沒有做過任何一次的現金增資，也沒有發行過海外公司債，這次首次在海外發債，也引起外界質疑台積電是否看空美元？孫又文否認此事，並強調台積電在國內也發債，由於台積電是全球性的國際企業，發債地自然是多元性的選擇。

台積電去年11月董事會核准在國內市場募集450億元的無擔保公司債，這也是去年6月以來的第二次發債，今年2月6日，台積電已先發行214億元的無擔保公司債，分為5、7與10年期等三種。

【記者陳碧珠／台北報導】台積電為募集海外無擔保公司債，明（18）日起將在歐、美、日舉行為期4天的全球財務說明會（Road Show），分別由台積電財務長何麗梅、企業訊息處處長孫又文主持，顯示公司對這次海外募資的重視。

台積電過去都是配合外資券商在海外出席投資巡迴論壇，但為因應首次發行海外公司債，台積電這次由公司主動舉辦財務說明會。台積電強調，說明內容將與1月17日去年第四季的法說內容一致。

2007年時，台積電也曾因前大股東飛利浦進行25億美元的美國存託憑證（ADR）轉換釋股承銷案，主動進行海外巡迴說明會，當時承辦券商為高盛與摩根大通。

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轉貼2013年3月19日工商時報，供同學參考
利多漲不動 台積今臨百元保衛戰
工商時報 記者劉家熙／台北報導
　台積電雖宣布將發行15億美元海外公司債及展開全球財務說明會，但昨（18）日股價卻利多不漲，反因歐債風暴再起，及外傳28奈米訂單遭對手搶食等訊息拖累，成為外資提款機賣超達2.67萬張，衝擊股價大跌2.43％收100.5元，創蛇年開紅盤新低，今日將面臨百元大關保衛戰。

　台積電近期股價比大盤弱勢，除了外傳遭格羅方德（GlobalFoundries）搶食，及英特爾有意搶攻蘋果電腦A7代工訂單衝擊之外，由於歐債疑慮再起，昨天引發外資大變現，單日賣超台積電2.67萬張，市值昨日一滑至2.6兆元，佔大盤市值比重正式跌破12％至11.97％。3月以來，外資累計已賣超3.8萬張，投信賣超1.12萬張，成為主要賣壓來源。

　台積電自農曆年開紅盤後股價一路走軟，相較英特爾上周收盤市值1,057億美元（台幣3.15兆元）差距越拉越大，法人指出，由於英特爾有意搶食蘋果A7訂單，未來將視二大廠「吃蘋果」進度，進行第二波市值角力賽。

　儘管台積電恐有回測百元關卡，但法人對台積電的拉回看法很「淡定」。凱基投顧董事長朱晏民指出，晶圓代工預估第2季營收將小幅下滑，台積電遭到競爭對手爭食訂單，股價將面臨拉回壓力，但新的半導體族群，包括封測、IC設計等業者第2季將接棒演出，5月份因新機百花齊放的拉貨潮啟動，半導體後市並不悲觀。

　元大寶來多福基金經理人陳智偉表示，就電子產業來看，今年電子產業為上肥下瘦趨勢，其中晶圓代工及封測產業復甦訊號明確，今年為多頭循環，高點落在下半年，二線封測也連帶受惠向上。至於趨動IC從投片、封裝到下游拉貨均向上，庫存水準健康，今年將持續受惠智慧型手機與TV高解析度趨勢。

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轉貼2013年3月20日工商時報，供同學參考
台積電再釋28奈米利多 替營運打包票
工商時報 記者張志榮／台北報導

　面對外資連2日賣超逾5.2萬張，及股價面臨100元保衛戰，台積電繼美銀美林證券後、在瑞信證券於香港舉行的「亞洲投資論壇（AIC）」釋出利多表示，面對競爭對手挑戰，今年28奈米產能還是可以維持滿載。

　受到高通與聯發科等主要客戶將部分28奈米訂單轉向格羅方德的影響，台積電第二季營收成長率恐由「雙位數」降至「個位數（約5％）」，致使外資圈樂觀態度轉趨收斂。

　繼瑞銀證券將台積電投資評等與目標價分別調降至「中立」與105元後，Maybank證券半導體分析師劉華仁昨（19）日也將目標價由107元調降至95元、投資評等仍為「中立」。外資繼前日賣超2.6萬張後，昨日繼續賣超2.6萬張，股價下跌0.5元收100元，今（20）日面臨100元保衛戰。

　日商大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明表示，只要下列情況出現，台積電股價就會開始起漲：一、20奈米製程開始商用量產（目前預估約在今年底至明年初）；二、蘋果20奈米A7 AP市佔率達70％（現在預估40％）。

　而「解鈴還需繫鈴人」，既然外資圈對台積電高階製程信心出現動搖，台積電在最近2次外資券商舉行的投資論壇中，直接信心喊話：以美林證券「台灣投資論壇」為例，台積電看好在「出貨量增加」、「HKMG比重拉高」、「良率進一步提升」帶動下，28奈米毛利率預估將逐季攀升；至於在瑞信證券「亞洲投資論壇」，則釋出「今年28奈米產能滿載」訊息。

　至於在14奈米琵琶別抱英特爾的客戶Altera，台積電不但評估對獲利影響程度有限，更計畫鎖定10奈米以下高階製程努力、贏回芳心。

　此外，美林證券也表示，明年20奈米所貢獻的營收，預估將與去年28奈米所貢獻的營收量差不多；對此，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）預估約為20億美元左右，也就是明年第四季約有20％至25％的營收比重是來自於20奈米，明年全年則有12％。

　何浩銘表示，儘管高通與聯發科考慮將部分28奈米訂單轉至全球晶圓，但因量產時間已晚、加上初期產能開出有限，故台積電在整個28奈米製程循環的市佔率將會高於40奈米製程。

　根據何浩銘的預估，台積電今年第一季營收若與去年第四季持平，第二季營收成長率則可達5％，但第一季若下滑5％，第二季則會成長12％，而今年資本支出應該會上看100億美元。

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轉貼2013年3月21日工商時報，供同學參考
外資狂賣 台積電跌破百元
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　雖然台積電在參加外資舉辦的科技論壇中，直指今年28奈米產能將全年滿載，且競爭對手在技術上仍無法追趕上台積電，不過外資仍持續大賣台積電，導致台積電股價昨（20）日跌破百元關卡，終場以98.8元最低價作收，而外資昨日擴大賣超32,641張，等於單日提款逾32億元。

    　外資大賣台積電，主要原因在於台積電第2季營運動能趨緩，營收可能僅較第1季增加5％，以及競爭同業格羅方德（GlobalFoundries）及聯電開始搶奪28奈米訂單。

    　雖然台積電表示，競爭同業只分食28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程訂單，在高介電金屬閘極（HKMG）市場仍獨佔，且台積電28奈米今年出貨量將年成長3倍，但仍無法消弭外資圈疑慮。

    　台積電股價昨日下跌1.2元，終場以98.8元作收，成交量達64,024張，成交金額63.44億元，外資昨日擴大賣超32,641張，投信賣超257張，自營商買超779張，三大法人合計賣超32,119張。

    　外資近期將台積電當成提款機，近5個交易日，累計賣超張數已達95,919張，以每日成交均價計算，外資光是賣超台積電，就由台股提款約100億元。

    　台積電雖然第2季營收成長趨緩，但設備業者透露，產能利用率將在5月中下旬達100％，營收成長動能不足原因，除了第1季淡季不淡而墊高比較基期外，還包括客戶在40奈米及28奈米間進行新舊製程轉換，導致40奈米產能一時間無法填滿，不過這些問題5月後就會解決，第3季因中科12吋廠Fab15第3期新產能開出，營收動能就會回復。

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轉貼2013年3月21日工商時報，供同學參考
輝達拉緊台積 挺進20奈米
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）總裁暨執行長黃仁勳昨（20）日在年度繪圖技術大會（GTC）中宣布新版技術藍圖規劃，新一代繪圖晶片Maxwell及ARM應用處理器Logan，將在明年推出，採用台積電20奈米製程。

    　台積電積極投入的CoWoS封裝技術，NVIDIA也將採用在2016年推出的Volta繪圖晶片上。

    　由技術推進時間點來看，輝達未來將拉緊與台積電的合作，包括繪圖晶片及ARM處理器今年將擴大對台積電28奈米投片，明年則同步進入20奈米世代，2015年後再跨入16奈米及導入CoWoS封裝技術等。業界指出，輝達公布新版技術藍圖，已打破市場上有關輝達將轉單其它晶圓代工廠的傳言。

    　輝達日前才剛推出新一代ARM應用處理器Tegra 4，以及整合4G LTE基頻核心的Tegra 4i，雖然新晶片已獲得惠普、中興、東芝等平板採用，但黃仁勳忍不住抱怨，原本被寄以厚望的Windows RT平板銷售成績不佳，期望微軟能將Outlook加入Windows RT平台當中，才能真正刺激商用市場的需求。

    　今年對輝達來說，除了Tegra 4/4i外，繪圖晶片僅有Kepler Refresh改版款推出，新一代產品要等到明年才會問世。不過，黃仁勳在GTC大會中特別介紹新版技術藍圖。

    　在繪圖晶片部份，採用台積電20奈米製程的Maxwell將在明年推出，為了與超微主導的異質系統架構（HSA）對抗，將加入UVM（Unified Virtual Memory）技術，讓繪圖晶片運算時可汲取主系統記憶體，加快運算效能。而輝達將在2016年推出Volta繪圖晶片，會採用堆疊DRAM技術，業界指出，該晶片將採用台積電16奈米及以CoWoS封裝技術。

    　在ARM應用處理器部份，輝達明年會推出採用台積電20奈米的Logan晶片（Tegra 5），將會內建Kepler繪圖晶片核心及CUDA技術，加快繪圖處理運算能力。另外，預計2015年要推出的Parker晶片（Tegra 6），除了搭載Maxwell繪圖晶片核心外，也將首度搭載64位元Denver處理器核心，並會採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）架構，該晶片強大功能將可能導入伺服器或工作站市場，不再侷限於行動裝置。

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轉貼2013年3月23日蘋果日報，供同學參考
張忠謀：三星可畏 嚴陣以待
評台灣科技產業 指hTC「困難但有希望」
【蕭文康╱台北報導】針對媒體報導三星滅台計劃，台積電（2330）董事長張忠謀昨強調：「三星是很可畏對手，台積電一直嚴陣以待。」雖台積電有因應的對策，但不便對外說明，同時，對於近日股價遭外資出脫跌破百元關卡，他表示，對台積電短中長期營運樂觀，對短期股價波動不在意。


張忠謀昨在亞太區美國商會年度大會中發表演說，他說在演講前曾向8大產業中多位大型科技公司執行長調查過，因此他昨針對台灣高科技為何成功又為何失敗？一一點名並細述各產業的現況及未來展望。


IC設計防中國競爭
在IC（Integrated Circuit，積體電路）設計方面，張忠謀指該產業極注重研發和創新，但非資本密集行業，台灣最大的公司是聯發科（2454）、晨星，他們成長很快也有獲利，但目前在中國快速發展，再過幾年也會成為很強的對手。


顯示器仍落後韓國
行動通訊是新興行業，台灣有創新強勁的宏達電（2498）hTC，但韓國有三星及中國有低價手機，尤其是中國需求成長快且中國製產品運至海外也大受歡迎，台灣參與程度不足，未來展望非常困難但仍有希望，期望這家公司能存活下來，並能領先。
晶圓代工在研發及創新屬資本密集，產業是健全的，最強對手來自英特爾和三星，不過，「我們很樂觀也對產業很正向。」DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）是可憐的輸家，台廠營運模式是研發少、創新少，基本上僅1家公司生存，而這家公司還有很長的路要走。
台灣電腦產業在研發及資本密集也不是很強，Wintel做主要的創新，因生態限制創新，因此進入障礙很低，加上智慧型手機及平板侵蝕電腦市場，因此他們必須發明新的產品，雖簡單但卻是不容易的事，要不同背景合作才做得到。
顯示器在研發及創新都屬資本密集，在垂直整合上落後韓國，這產業會是很困難的掙扎，但展望會比DRAM好一點。


LED台灣產業健康
太陽能產業上，一方面有矽晶圓當成商品，進入障礙太低，另一薄膜型又還沒成熟且又有競爭，有美國及中國強烈的競爭，當地政府提供補助對台灣廠商來說是困難且充滿不確定性的。
LED（Light Emitting Diode，發光二極體）在美、日及歐早期進入市場的企業擁有許多專利地雷，這方面競爭很強，但對台灣產業來講是健康的。
另外，昨美國商會還針對聚焦亞洲供應鏈舉行座談，康寧生產製造策略及供應鏈總監Kurt A.Hollasch指出，康寧在區域供應鏈強調服務客戶，例如在台灣就位於客戶地區。
FedEx Express（聯邦快遞）台灣業務暨日本全球財務總監Kenneth McMahon說，目前直接送達模式愈受歡迎，抵達市場的速度促進電子商務的成長。

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轉貼2013年3月26日蘋果日報，供同學參考
台積攜Imagination 研發16奈米製程
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）搶進16奈米先進製程反擊英特爾等對手，昨宣布與英國矽智財大廠Imagination密切合作，結合Imagination領先業界的繪圖處理器與台積電涵蓋16奈米FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體）技術在內的最先進製程，共同開發最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

宣示技術持續領先
法人指出，由於日前台積電大客戶Altera在14奈米製程轉向與英特爾合作，市場聚焦台積電16奈米進度，因此台積電昨與Imagination宣布進一步在16奈米FinFET合作，具宣示技術持續領先意味。
另外，Imagination與台積電的研發團隊也將攜手打造具完整量測驗證的參考系統設計，藉由高頻寬記憶體標準及台積電三維積體電路技術，滿足大量行動系統單晶片對於功耗、面積及精巧封裝尺寸所要求的必要特性。
Imagination執行長Hossein Yassaie表示，許多授權客戶都依賴台積電先進的低功耗、高效能專業積體電路製造能力，而雙方正攜手合作展現系統單晶片將如何重塑未來的行動和嵌入式產品。
台積電研究發展副總經理侯永清指出，如同記憶體在80及90年代推動晶片製程技術發展，及中央處理器在90年代末及2000年時期進一步提升製程技術一樣，支援繪圖及運算應用功能的高效能行動繪圖處理器現已成推升台積電先進製程技術的主要動力之一。

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轉貼2013年3月27日經濟日報，供同學參考
台積 拿下瑞薩大單

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
台積電28奈米在日本市場告捷。全球微控制器（MCU）龍頭大廠瑞薩（Renesas）昨（26）日宣布研發出使用於汽車導航系統等車用情報裝置的次世代系統整合晶片產品「R-Car H2」，樣品已出貨，這款晶片交由台積電以28奈米代工生產。

儘管格羅方德、三星等競爭者卡位28奈米，但台積電目前在這塊市場仍取得九成的高市占率，瑞薩再找台積電代工28奈米最新產品，為台積電28奈米在日本市場的一大勝利。

日本產經新聞報導，瑞薩在日本車用系統整合晶片市場握有約八成市占率，在全球海外市場占有率也高達5成。而台積電多年來深耕汽車市場應用，與瑞薩已長期合作一段時間。

瑞薩表示，該款車用次世代LSI產品將於2015年6月量產，估2016年6月月產量將達10萬顆，「R-Car H2」搭載九個CPU，採用安謀A15四核心處理器，業界因此推測是採用台積電28奈米生產。

瑞薩與台積已合作多年，過去瑞薩採用台積的90奈米、40奈米嵌入式快閃記憶體製程，生產微控制器。

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轉貼2013年3月28日經濟日報，供同學參考
台積沒被「震」傷 中科竹科影響有限
【經濟日報╱本報綜合報導】
   
南投昨（27）日發生今年以來最大強震，規模6.1，鄰近的中科、北部竹科都感受到威力，台積電一度緊急疏散員工，聯電則有少數機台當機。據國科會和各廠清查結果顯示，影響程度有限，多數廠商檢查後已恢復生產。

瑞銀證券亞太半導體首席分析師程正樺指出，晶圓代工龍頭廠台積電在台中設有廠區，但廠區測得震度約為4級，剛好達到黃光區暫停生產的標準，但預期最多影響僅為一天。瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出，目前並未發現群創受到影響，友達也僅因地震而致廠房漏水，但並不嚴重，也未影響生產線。

最接近震央的中科管理局進行清查後，園區廠商營運大致正常，水電供應系統及下水道功能也未受影響。中科管理局長楊文科指出，由於業者啟動保護措施，地震發生時曾一度自動停機，廠商隨即檢查機台與確認設定，只有製造中半成品部分受影響，檢查後已恢復生產。

強震發生後，台積竹科晶圓5廠及中科晶圓15廠，也因偵測到地震震度達四級，隨即依作業程序，緊急疏散員工；惟地震並未對廠房建築、設備及水電供輸系統造成損害，生產與營運不受影響。聯電表示，雖有少數機台因地震當機，必須時間恢復，但影響程度有限。

面板廠群創表示，所有廠內機台皆設置安全連鎖系統，雖發生部分敏感機台因地震啟動安全連鎖保護裝置而跳脫，但都在1至2小時內恢復作業，產線未受影響。（記者簡永祥、蕭君暉、魏興中、李珣瑛、宋健生、謝易軒、謝佳雯）

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轉貼2013年3月29日經濟日報，供同學參考
台積格羅方德 擴產大車拚

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】
  
晶圓龍頭台積電昨（28）日宣布，首度發行的15億美元（約新台幣449億元）海外公司債完成定價，備足未來擴產銀彈；另一家大廠格羅方德也同時與茂德簽約，買下茂德中科1,000件關鍵性設備，兩大晶圓廠資本支出大車拚，晶圓代工擴產競賽白熱化。

台積電因應長期高資本支出的資金需求，加上全球低率環境有利發債，決定把募資管道從國內往外延伸全球。昨天公告旗下100%持股的子公司TSMC Global私募15億美元（約新台幣448.34億元）的無擔保主順位公司債，已於紐約時間27日下午完成定價，預計4月3日完成交割。

台積電今年資本支出達90億美元（約新台幣2,694億元），隨著此次私募案啟動，市場解讀，台積電明年資本支出有機會上看百億美元，台積電股價昨天力守百元關卡，終場收在100元。

值此同時，全球第二大晶圓代工廠格羅方德也買下茂德中科廠1,000件關鍵性設備，作為布局亞洲市場所需，由於茂德中科廠過去為60奈米製程，業界預料格羅方德購買這些設備應該會轉換成65奈米用途。

市調機構IC Insights統計，台積電去年營收穩居晶圓龍頭，由超微（AMD）分割出的格羅方德去年營收估42.85億美元，躍居晶圓代工二哥，領先聯電的37.75 億美元。

格羅方德過去兩度企圖標下茂德中科廠未果，最後以收購設備方式增加產能，業界解讀格羅方德積極鞏固二哥寶座。

IC Insights最新統計，台積電今年資本支出90億美元，僅次於英特爾的130億美元與三星的120億美元，為今年全球資本支出規模第三大的半導體廠；緊追在後的就是格羅方德的35億美元，為布局先進製程卡位。

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轉貼2013年4月1日經濟日報，供同學參考
台積抗韓 20奈米提前裝機

【經濟日報╱記者簡永祥、陳碧珠／台北報導】

  
台積電抗韓計畫啟動，預定本（4）月20日正式展開20奈米製程量產線裝機作業，比預估提早近二個月，估計第2季末投片量產，下半年放量出貨。

台積電20奈米製程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器，台積電罕見動員逾百位工程師赴歐、美、日等主要設備廠生產基地，進行最後品質勘驗，務求20奈米製程量產線如期提前量產。

台積電發言系統昨（31）日表示，明年20奈米產品占營收比重會有大幅度的成長，但不願證實這是因為接到蘋果A7處理器的代工訂單。

半導體設備商透露，台積電20奈米製程量產線原訂6月裝機，但因良率提前達到預期進度，已密集召集主要設備商開會，決定提前進行裝機作業。

台積電也罕見動員大批工程師飛抵設備廠生產工廠，直接在廠內「驗貨」，足見台積電對這次20奈米製程量產的重視程度。

設備商透露，台積電除了20奈米製程良率提升，16奈米（鰭式場效電晶體）FinFET良率也相當不錯，預料量產作業也會提前。第2季起，台積電將啟動龐大的資本支出行動，除今年資本支出上修到90億美元（約新台幣 2,686億元）外，明年資本支出更將超越今年、達100億美元（約新台幣2,985億元）。

南韓三星積極切入晶圓代工領域，台積電董事長張忠謀曾回應，「三星是可畏的競爭對手，但台積電也絕對會有對策」。

台積電近期加快20奈米製程量產腳步，顯示出台積電回擊三星的策略，似乎是20、16奈米製程量產時程同步提前，拉開競爭對手差距，並藉此鞏固與客戶長期穩定的合作關係。

設備商推估，以台積電訂製的設備推算，預估第2季末正式投片，初期投片量5,000片，第3季推升至逾1萬片。台積電內部希望明年第1季末，月產能擴大至3萬至4萬片，推估台積電將在7、8、9月密集增加設備。

據了解，台積電28奈米製程已大幅領先競爭對手，但稍早英特爾成功爭取台積電長期合作夥伴亞爾特拉（Altera）移轉訂單，採用英特爾14奈米製程，生產可編程輯閘陣列元件（FPGA），加上蘋果與三星合約到期後，仍續維持與三星一定比重的代工量，讓台積電不敢忽視二位強大競爭對手，決定加速先進製程布局。

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轉貼2013年4月1日工商時報，供同學參考
台積電18吋廠 2015提前興建
工商時報 記者涂志豪／台北報導
　全球半導體廠今年加速18吋晶圓廠世代交替，不僅龍頭大廠英特爾宣布今年投入20億美元興建全球第1座18吋廠，美國18吋聯盟G450C將在3月啟動試產，歐洲半官方18吋聯盟EEMI450亦決定在今年興建18吋研發晶圓廠。

　據了解，台積電評估18吋廠的廠房設施、生產設備及生產線配置等，2015年之後將具可量產性，因此決定提前到2015年初，開始在竹南及中科兩地興建18吋廠，時間點較原先規劃的2016年提前1年，而台灣半導體產業也將在2年後正式邁入18吋廠新時代。

　英特爾年初展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓後，隨即宣布正式啟動18吋廠投資計畫，將在今年投入20億美元，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區（D1X module 2）興建全球第1座18吋廠，預計2015年進入量產。

　由台積電、英特爾、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，今年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機。G450C今年18吋晶圓試產訂單已達1.5萬片，較去年成長近2倍。

　相較於英特爾及G450C開始試產18吋晶圓，具歐盟半官方色彩的歐洲奈米科技方案諮詢委員會聯合企業（ENIAC JU）主導的18吋廠聯盟EEMI450，已決定今年在比利時IMEC半導體研發中心，設立歐洲第1條18吋研發晶圓廠及試產生產線，2015年將進入量產階段。

　由英特爾、G450C、EEMI450的18吋廠進度來看，2015年將是半導體產業跨進18吋世代最關鍵的一年，身為全球第3大半導體廠的台積電為了追趕上進度，竹科Fab12第7期工程內，就會先設置18吋晶圓研發試產的生產線。

　台積電原本規劃2016年才會著手進行18吋晶圓廠興建，2018年才會進入量產，但因合作聯盟G450C研發上有所突破，且英特爾已證實18吋晶圓的可行性，因此，台積電去年收購的竹科竹南基地，亦即竹科Fab12第8期工程，將提前在2015年初動土興建18吋廠，2016年開始裝機，該年底就可正式進入生產階段。

　另外，台積電中科Fab15的第5期、第6期工程，已確定改為18吋廠的量產基地，目前規劃2017年底以10奈米製程投入量產，進度亦較原先規劃提前逾1年時間。

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轉貼2013年4月2日經濟日報，供同學參考
蘋果A7大單 台積到手

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】

  
韓國三星高層官員最新透露，公司尚未收到蘋果明年推出的iPhone6處理器A7訂單，內部因此壓力高升，推測蘋果已將A7移轉台積電以20奈米生產，台積電規劃，20奈米明年占年營收一成目標達陣在望。

台積電承接蘋果從三星手上轉移的A7訂單消息甚囂塵上，近日韓國媒體「Money Today Network」也報導該傳聞。台積電發言系統不評論市場傳聞，對於蘋果的訂單也不予證實。

半導體設備商指出，蘋果明年要上市的iPhone 6採用A7處理器，因蘋果與三星專利戰火越演越烈，三星獨家供應蘋果處理器的代工合約，將於今年6月到期，新合約會把部份A7訂單轉至台積電，並以20奈米生產。

韓國媒體斷言，台積電可能將接下iPhone 6所有A7晶片訂單，但韓國投資證券研究員Seo Won-seok認為，三星直到2014年前，都還有機會保留約七成的蘋果產品晶片訂單，台積電則包辦剩下的三成數量。

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轉貼2013年4月2日工商時報，供同學參考
台積提10奈米以下技術
工商時報 記者何英煒／台北報導
　國科會主委朱敬一昨（1）日應立法院教育及文化委員會之邀報告業務並備詢，立法委員關切「三星滅台論」，朱敬一答詢時表示「不認為三星有能力幹掉台灣」，雖然面板和DRAM的確遇挫折，但台灣的IC設計、晶圓半導體及雲端產業，都相對靈活及具有競爭力。

　朱敬一表示，國科會推動「產學大聯盟」計畫中，有7家廠商送件申請，目前已經評選出三家業者，分別是台積電、聯發科及中鋼，三家業者的計畫書已經獲得初步通過。產學大聯盟計畫培養具有前瞻及世界級的技術。

　根據這三家業者的計畫，台積電希望投入10奈米以下製造的研究，提出「7-5nm半導體技術節點研究」，計畫與台灣大學合作。聯發科也是與台大合作，預計投入研究的題目為「次世代智慧型裝置前瞻技術研究」，至於中鋼則是希望探究金屬材料的新應用，計畫與成功大學共同合作「次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用產學合作計畫」。

　這三家業者構想書通過後，4月底將提出詳細計畫書，預定6月進行審查、8月簽約執行。

　產學大聯盟計畫的執行期間最多5年，而合作企業聯盟每年提供研究計畫配合款不得少於8,000萬元，總配合款應佔總研經費5成以上。

　不少立法委員針對先前媒體報導的「三星的滅台計畫」向國科會主委朱敬一提出質詢。朱敬一表示「不認為三星有能力幹掉台灣」，他坦言，台灣在面板及DRAM等方面的確遇到挫折，但IC設計、晶圓代工等，仍有競爭力，晶圓代工台灣已經是全球第一、I C設計也是全球第二。

　朱敬一表示，韓國在面板及DRAM產業佔有優勢，主要是這些產業需要集團作戰，但是需要彈性的產業，則需要反應敏捷的企業，台灣還是非常有優勢，例如遠距照護、雲端服務等，台灣就有相對的優勢。

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轉貼2013年4月2日中央社，供同學參考
台積電安謀 16奈米合作有成

(中央社記者張建中新竹2013年4月2日電)
晶圓代工廠台積電(2330)與安謀(ARM)合作開發先進製程技術有成，順利完成首件採用16奈米鰭式場效記憶體(FinFET)製程技術生產Cortex A57處理器產品設計定案。

台積電表示，Cortex A57處理器為安謀旗下高效能處理器，能進一步提升包括高階電腦、平板電腦與伺服器等未來行動與企業運算產品效能。

台積電指出，這次與安謀合作，展現雙方在台積電FinFET製程技術，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品締造的新里程碑。

台積電表示，藉由安謀Artisan實體矽智財(IP)、台積電記憶體巨集，及台積電開放創新平台設計生態環境架構下的電子設計自動化技術，雙方在 6個月內即完成從暫存器轉換階層到產品設計定案整個流程。

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轉貼2013年4月4日工商時報，供同學參考
小摩：現在正是台積電買點
工商時報 記者張志榮／台北報導


　台積電近期股價力拚守穩百元關卡，摩根大通證券指出，受惠於「蘋果AP」與「日本IDM」加速委外代工訂單雙題材，台積電第三季營收將重拾2位數成長率，現在是買進時點，台積電依舊是全球半導體五大首選標的之一。

　台積電昨（3）日股價仍維持在105.5元平盤，摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，台積電第二季營收成長率因客戶調整庫存而趨緩、僅是短期現象，並不會影響先前「多年多頭走勢」的看法，因為在蘋果AP與日本IDM訂單雙題材加持下，Q3仍可恢復2位數成長動能。

　巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，台積電4、5月營收才會看到較為明顯的成長，屆時股價才有機會有好的表現，目前股價算是已將第二季營收動能趨緩反應完畢。

　瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺表示，近期關於台積電訂單變動的傳聞很多，第二季搶下台積電部分28奈米訂單的格羅方德，第三季因高通轉製程、暫無搶單疑慮，但英特爾下半年究竟會從台積電手中搶下多少蘋果20奈米訂單，將是牽動下半年股價變數。

　不過，麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱指出，市場關於台積電28奈米訂單流失的消息是錯的，因為台積電Q2 28奈米產能利用率仍處於滿載狀況，當然也不會有ASP下滑疑慮，更何況客戶陸續開始將製程由poly-SiON轉至HKMG，格羅方德僅扮演第二供應源。

　此外，蘇志凱指出，蘋果不太會將A7訂單給採用3種不同製程的多家晶圓代工廠商生產，因此，明年台積電仍是多家客戶共同採用20奈米製程趨勢下的贏家，英特爾未來1至2年應該不會造成太大威脅，但後年台積電在FinFET的16奈米製程執行力如何，將牽動長期競爭力。麥格理評估，台積電股價表現將超越大盤，目標價看121元。

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轉貼2013年4月5日經濟日報，供同學參考
台積12吋產能 將贏英特爾

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓龍頭台積電的年度技術論壇，將於美國時間9日在舊金山展開，由董事長張忠謀親自主持。隨台積電28奈米加速擴產、20奈米進度超前，外界預期這次論壇將釋出利多，下半年12吋晶圓月產能不但將突破40萬片大關，更有機會超越英特爾。

市調機構IC Insights統計指出，英特爾與台積電分別是去年第四、第五大的12吋產能供應商，兩家公司今年的12吋月產能估計分別為44萬片與41萬片。

不過，台積電擴產進度順利，設備商正面預期，這次台積電的技術論壇將會釋出20奈米的正面訊息，不排除12吋月產能可能會超越英特爾。

台積電的年度技術論壇本（4）月起從美國起跑，之後分別在台灣、歐洲、中國大陸與日本循環展開，技術論壇的目的，是對客戶闡述最新技術與服務，由於台積電70%營收來自美國，張忠謀將以執行長身分親赴美國主持。

今年台積電的資本支出，將來到90億美元（約新台幣2,693億元），再創歷史新高，比去年的83億美元（約新台幣2,483億元）增加8.4%，由於行動裝置晶片持續對先進製程產能需求增加，今年擴產主力預計放在28奈米與20奈米。

儘管競爭對手三星、格羅方德，甚至英特爾，搶攻晶圓代工市場來勢洶洶，台積電仍持續藉由擴產，宣示晶圓代工龍頭地位，特別是20奈米可望拿到蘋果的新處理器A7訂單，本月20日將提前裝機，比預期進度還快兩個月。

台積電已透露，20奈米從2014年到2015年的產能擴增幅度，會比28奈米在2011年至2012年的增加速度快。

台積電原本預估今年總產能將年增10%，12吋產能預估年增15%；設備商認為，在中科Fab 5與南科Fab 14的大力擴產下，台積電在這次技術論壇中，也不排除會調高今年總產能與12吋產能的年增目標。

以往技術論壇，張忠謀也會對客戶說明最新的全球半導體與景氣看法。

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轉貼2013年4月8日蘋果日報，供同學參考
晶圓代工Q1營運優預期
台幣續貶+需求不淡 台積電可望微成長
達陣有望
【蕭文康╱台北報導】台幣首季續貶，加上行動裝置需求持續暢旺，晶圓代工首季營運有機會較公司及市場預估為佳。其中，台積電（2330）受惠台幣貶值及28奈米製程需求不墜，市場預期首季合併營收可望由微幅衰退轉為持平，若以美元計價則略較前季微幅成長，呈現淡季不淡。


台積電董事長張忠謀在上季法說會預期，由於首季來自行動裝置產品需求優於預期，即使庫存水準仍高於季節性4天，高於3個月前預估的會低於季節性水準1天，但也代表客戶願意提前拉貨，今年首季營運如以美元計價則約與前季持平。


將可拉高毛利
台積電首季營運台幣兌美元是以28.9元為計算基礎，和3月底台幣匯率相較，台幣匯率約較台積電預估水準貶值3.6%，法人認為，台幣貶值有利台積電營收和毛利表現，若不考慮其他因素，光以匯率來看，原先以台幣為基準預估首季營運季減1.76~3.28%就有機會達到持平水準，有利於拉高首季毛利率表現。
台積電今年前2月合併營收已達886.21億元，較去年同期增加29.4%，若以公司日前法說預估的首季營運目標來看，3月合併營收只要達403.8億元，第1季合併營收便可超越1270~1290億元的營運高標，由於3月工作天數較2月為多，因此法人預期，台積電3月合併營收可望比2月的411.82億元微幅成長，而第1季營運表現可望優於公司及市場預期，超越財測目標的機率相當高。


晶圓代工首季業績預估聯電表現可期
台積電年度技術論壇本月起從美國起跑，美西時間9日在舊金山展開，董事長張忠謀將親自主持，由於歐債疑慮再起，加上國際間政治、經濟、防疫議題等，這次技術論壇，外界關注張忠謀將如何看待全球經濟前景。
此外，聯電（2303）2月營收納入和艦科技業績後約87.31億元，較月減約7.6%，但年增3.41%，累計今年1~2月營收為181.82億元，年增5.18%，執行長顏博文原預估，首季晶圓出貨季增6%，但平均售價下滑6%，市場據此推估，首季營收約與上季260.9億元持平，因此3月營收僅79.08億元即可達標，加上3月營收可望優於2月，首季表現有機會超越預期。
至於世界先進（5347）累計1~2月營收31.03億元，年增50.77%，世界先進總經理方略預期，首季雖有旺季過後的庫存調整，但包括電源管理IC（Integrated Circuit，積體電路）及小尺寸面板驅動IC客戶需求強勁，預估首季營運僅較上季微幅衰退。
法人據此推估，世界先進首季營收約較上季衰退1~3%，以前2月表現來看，世界先進首季表現應可符合原先期待。

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轉貼2013年4月9日經濟日報，供同學參考
台積資本支出 估將上調

【經濟日報╱記者簡永祥、陳碧珠／台北報導】

  
顧能研究副總裁王端昨天指出，晶圓代工龍頭台積電面臨三星和格羅方德直接跨入14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程，可能上修資本支出，加速16奈米FinFET製程量產腳步，推估今年資本支出恐逾百億美元。

王端推測，台積電董事長張忠謀最快會在美國時間9日舉行的台積電年度技術論壇揭露這項重大布局。台積電法人關係處兼發言人孫又文表示，資本支出是董事會重大決策，一切以董事長正式對外公布的數字為準，不對預測做回應。

王端強調，台積電在28奈米製程領先三星和格羅方德長達一年半時間，20奈米製程也將比原訂時程提前在明年量產，但三星和格羅方德緊追在後，雙方都宣稱將直接跳過20奈米製程，切入14奈米FinFET製程。三星和格羅方德採用的14奈米製FinFET技術是採取前段14奈米、後段20奈米的混合版，與台積電前後段都採16奈米不同，但其實二者差異不大。

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轉貼2013年4月9日工商時報，供同學參考
外資調升台積電目標價
工商時報 記者張志榮／台北報導
  
　台股重挫，台積電昨（8）日股價再度跌破100元，然巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之雪中送炭，考量到5大利多題材，將目標價大幅調升至128元，並點出台積電因折舊政策導致淨值被低估的潛在結構性問題。

　日前股價極力守穩100元的台積電，昨天在台股補跌效應下破功，下跌2元、以98.5元作收，陸行之指出，儘管近期關於台積電的利空消息不斷，包括高通可能將訂單轉向格羅方德與三星、以及Altera將採用英特爾14奈米FinFET等，但無損其投資價值提升（re-rate）題材。

　陸行之認為，基於下列5項利多題材考量，台積電長線股價仍有上探128元（2014年適用P/B值由3.1倍調升至3.5倍）的空間：

　一、可受惠於16奈米FinFET全製程轉進，包括35％效能強化、省電、以及可省下25％至30％成本，所需時間僅5至6季、比以往8至9季短。

　二、積極切入CoWoS/2.5D封裝領域，預估分別佔2015與2016年營收達3％至5％與6％至8％。

　三、在蘋果、聯發科、超微、高通、展訊等智慧型手機、平板電腦、新世代遊戲機等20/28/40奈米強勁需求帶動下，2013至2014年營收與每股獲利的年複合成長率（CAGR）預估仍分別有15％至17％與10％至15％的水準。

　四、若加計2013至2015年每年晶圓縮減（die shrinkage）預估可達23％至25％，與28奈米良率可高出20個百分點以上等因素，ASP每年仍可成長4～5％、且價格可高出競爭者逾40％。

　五、儘管因資本支出增加、致使2013至2015年毛利率可能會由2012年的48％回檔到45％至48％，但淨負債比仍可維持健康的低於10％。

　不過，陸行之認為，台積電目前對於晶圓廠的折舊政策仍有調整空間，因為會導致淨值被低估10％至15％、P/B值被高估，建議可將折舊攤提年限由目前的5年拉長到7至8年、較為合適

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轉貼2013年4月11日蘋果日報，供同學參考
首季越高標 台積電營收飆次高
聯電小跌 世界近10季新高
【楊喻斐╱台北報導】晶圓代工龍頭廠台積電（2330）首季合併營收達1327.55億元，輕鬆越過財測高標1290億元的水準，再度優於預期，並較上季成長微增1.1%，年增率則達25.7%，創下歷史次高紀錄。聯電（2303）、世界（5347）首季業績亦呈現淡季不淡，其中聯電季減僅3.71%，世界則攀升至近10季以來新高。


台積電昨公布3月合併營收為441.34億元，雖未突破1月的高點，但較上月增加7.2%，亦較去年同期成長18.9%，首季合併營收達1327.55億元，不但再度超標，更刷新歷史次高紀錄。

張忠謀讚產業表現
第19屆台積電技術研討會9日於美國加州聖荷西揭開序幕，台積電董事長張忠謀表示，無晶圓廠設計公司委託台積電和其競爭對手，為其製造產品的營收預估將增加9%左右，全球半導體市場則會成長約4%，而以產業銷售而言，去年並非相當好的一年，因為產業銷售萎縮2~3%，今年將有較佳表現，會有2位數成長。


料將上調資本支出
另外，台積電將於18日舉行法說會，除了財報數字之外，是否將調高資本支出也成為關注焦點。顧能（Gartner）研究副總裁王端表示，台積電為提升28奈米產能開出速度、加快次世代20奈米製程量產，以極投入FinFET（Fin Field-effect transistor，鰭式場效電晶體）技術，預料屆時將宣布上調資本支出。
王端也說，台積電首季合併營收已優於預期，本季的成長力道將維持溫和走勢，而就整體半導體產業而言，隨著庫存去化結束，本季開始向上復甦，下季在季節性因素激勵下，將攀上到高點。
王端強調，台灣半導體製造業貢獻力驚人，今年包括晶圓與封測代工產業仍持續扮演火車頭的角色，預估全球半導體產值年增率為4.5%，擺脫去年衰退走勢，達到3120億美元（約9.36兆元台幣）。


聯電世界動能看增
聯電3月合併營收為95.99億元，月增率9.94%，年增率達6.86%，該季合併營收277.81億元，季減3.71%，年增5.76%。聯電預估，隨著通訊晶片客戶訂單增溫以及28奈米產能將於下季開始放大激勵下，將可望進一步推升營運動能。
世界3月合併營收16.84億元，月增17.4%，年增率53.37%，首季合併營收47.86億元，季增0.7%，年增51.75%，創下近10季以來新高紀錄。
世界在8吋晶圓代工市場上成功透過技術提升擴大市佔率，在面板驅動晶片、電源管理晶片等產品上大有斬獲，日前更傳出已拿下Dialog及凌雲邏輯（CirrusLogic）的訂單，未來產能很快就會滿載。

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轉貼2013年4月11日經濟日報，供同學參考
張忠謀：台積電今年二位數成長

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】
   
台積電董事長張忠謀於美西時間9日重申，台積電今年營收預計將有二位數成長。這意味台積電今年營收將續創新高。

張忠謀是在參加加州台積電年度科技論壇活動時， 提出對今年業績看法。去年底，張忠謀曾在公開場合表示，今年台積電營收將有15%至20%的成長，這次他出席美西科技論壇重申此一目標，顯示他對台積電的營運趨勢仍然樂觀。

台積電每年一度的科技論壇，本月從美國起跑，之後分別在台灣、歐洲、中國大陸與日本依序展開。技術論壇的目的，是對客戶闡述最新技術與服務；由於台積電70%營收來自美國，張忠謀會親赴美國主持。

依照往例，張忠謀今年主持論壇，同時提出全球半導體趨勢最新看法。他表示，今年無晶圓廠晶片設計公司的營收將增長9%，而全球半導體市場整體營收年增率將在4%左右，較年初預期的3%略微提升，顯示他對整個半導體市場正面以對。

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轉貼2013年4月12日蘋果日報，供同學參考
三星出局 蘋果A7處理器擁抱台積
【楊喻斐╱台北報導】蘋果（Apple）與三星（Samsung）的侵權官司尚未落幕，雙方嫌隙也愈來愈深。據《韓國時報》報導，蘋果最新A7應用處理器的研發計劃，已將三星排除在外，未來將採用台積電（2330）20奈米製程。
三星高層主管接受《韓國時報》採訪透露，蘋果已開始將次世代A7應用處理器的機密數據資料分享給台積電，而台積電也開始要求供應商提供設備，準備以20奈米製程技術生產。對於報導，台積電還是維持一貫態度，不予評論。


三星LSI產線恐停擺
該名主管表示，如果三星未能贏得蘋果A7應用處理器的訂單，三星部分系統晶片（LSI）生產線甚至恐將停擺，這是三星最不樂意見到的情況，也因此三星計劃投入更多資源，爭取更多繪圖晶片廠輝達（nVidia）訂單，以極力降低失去蘋果大單衝擊。
三星大舉進軍晶圓代工產業，直接向台積電等大廠叫陣，但其自有品牌智慧型手機和平板電腦在全球締造的銷售佳績，卻也讓採購其晶片的蘋果心生顧忌，供應鏈秩序已經悄然改變，除了應用處理器之外，在此之前，蘋果也不再採取三星製造的面板，轉向購買日本夏普（Sharp）與台灣友達（2409）的面板。


台積蘋果單明年發酵
蘋果2011年向三星採購的應用處理器數量達1.3億顆，2012年更進一步上升至超過2億顆，而三星和蘋果簽定的應用處理器長期供應合約延續到2014年，雙方會定期針對價格進行談判。
市調機構顧能研究副總裁王端認為，蘋果A7應用處理器訂單將逐步轉移到台積電，明年顯著發酵。
由於蘋果佔三星LSI部門的營運比重相當高，在蘋果要轉單後，三星即四處爭取新客戶來填補產能，除了輝達外，也傳出三星有意以提高採購高通通訊晶片為條件，爭取高通轉單到三星，預期未來三星搶單動作會愈來愈積極，威脅到台積電、聯電（2303）、格羅方德（Globalfoundries）等大廠。

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轉貼2013年4月12日經濟日報，供同學參考
三星 搶輝達高通訂單

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
外電報導，三星被迫與蘋果分手後，已開始投入更多資源吸引輝達（nVidia）成為另一個新客戶。法人認為，台積電爭取蘋果成為大客戶後，三星再度搶單填產能的威脅不可免，這也是台積電發展先進製程的一大挑戰。

三星跨足晶圓代工企圖明顯，除輝達外，也與高通就28 奈米展開合作。兩家公司都是台積電先進製程的主力客戶，三星沒有蘋果的產能後，把台積電的客戶視為爭取訂單的對象，三星與台積電的晶圓代工搶單大戰直線升溫。

市調機構IC Insights統計，三星在晶圓代工市場正急起直追，三星晶圓代工部門前年營收年增82%，來到21.9億美元，已擠下中芯，成為全球第四大晶圓代工廠，去年營收年增54%，來到33.75億美元，與聯電差距不到4億美元。

三星是在2011年開始為蘋果供應A5處理器，並由德州奧斯汀廠代工，蘋果iPhone 5的A6處理器，以及最新上市的iPad 4、iPad mini的A6X，據了解，都是由三星以32奈米代工。

去年底曾傳出三星延後新生產線Line-17的建造計畫，可能是考量未來不再是蘋果iPhone、iPad的獨家晶片供應商。

三星旗下一線零組件供應商也表示，應用處理器是三星的新興成長引擎，過去蘋果曾花費了數十億美元採買三星的應用處理器，這塊大餅若從A7開始逐步轉移到台積電，三星勢必要有後路因應。

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轉貼2013年4月13日經濟日報，供同學參考
張忠謀透露 台積上修資本支出

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】  

  
晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀透露，為了維持下一階段的技術領先，台積電今年資本支出將超越90億美元（約新台幣2,698億元）」，此一說法較原來所言「約90億美元」更加正面，市場推估台積電將調高今年資本支出。

台積電美西時間9日舉行年度科技論壇，會後舉行媒體訪談，針對資本支出計畫，張忠謀提出以上看法，張忠謀口中的下一階段是未來七至八年。惟台積電官方發言系統昨（12）日說，目前是法說會前的緘默期，一切以下周四（18日）法說會內容為主。

台積電股價近日在外資法人轉賣為買力挺下，收復百元大關，昨（12）終場作收100.5元，下跌1元。

張忠謀表示，台積電在先進製程將還會展開另一個七至八年的領先優勢，甚至提早在10奈米、7奈米以下進行研發；台積電從2009年起資本支出不斷的提高，今年資本支出會超越90億美元。

他指出，台積電今年成長動能仍是28奈米，近八個月來，28奈米月產能來到萬片規模，擴建速度寫下公司歷史新高，但這還不夠，5月起，中科Fab15新一期產能將就緒，預計五個月內產出另一個5萬片的月產能規模，意謂第3季以前28奈米月產能將一舉擴大到10萬片。

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轉貼2013年4月15日蘋果日報，供同學參考
台積法說 台股盼佳音
惟H7N9疫情利空未散 航空股仍罩陰霾
【蕭文康、張家豪╱台北報導】台美科技大廠法說會與財報本周登場，台股由台積電（2330）本周四打頭陣，美股則有微軟（Microsoft）、英特爾（Intel）、谷歌（Google）等公布財報。法人指出，在財報空窗期效應及大盤技術面偏弱下，台股中期仍有整理必要，短線將以盤代跌，化解指數修正風險。

台積電首季營運墊高基期，但法人預估第2季還是會成長。圖為台積電董事長張忠謀。晶圓代工法說本周四將由龍頭台積電率先登場，由於台積電首季合併營收不僅超越財測高標，也創下歷史新高，法人圈一致看好首季將是今年營運底部，台積業績將至少一路走高至第3季，而資本支出是否調高以及20奈米以下製程進度是否加快，都是這次法說焦點。

台積20奈米成焦點
大展證券自營部副總吳文彬表示，雖然中國H7N9疫情有轉往華北跡象，但主要是因為候鳥遷徙的關係，現階段尚未發現有人傳人的案例，且也有疫苗可控制疫情，因此對台股的影響並不大，看法維持中性。
法人則認為，在疫情利空尚未完全釐清之際，對個股的影響大於台股，其中航空股仍籠罩陰霾，醫療用品相關族群則還有題材可發揮。

業績走高到第3季
富蘭克林華美投信副總黃世洽表示，電子業受制於傳統「5窮6絕」淡季影響，「第2季成長動能不強，只有大尺寸電視、智慧型手機與平板電腦等少數產品進入新機鋪貨期，有助上游零組件供應逐月增加。」
台積電上周公布3月及首季合併營收後，法人圈看好台積電第2季營運持續受惠於行動裝置晶片、CMOS（Complementary Metal–Oxide–Semiconductor，互補式金氧半導體）、繪圖晶片、汽車及工業電子需求回升，業績走高到第3季沒問題。
由於台積電首季營運超越原先預估墊高了基期，再加上包括高通、聯發科（2454）轉單至競爭對手影響，第2季合併營收季增僅約5%，較樂觀的法人則預估，台積電在28奈米持續滿載帶動下，霸主地位暫難撼動，第2季業績最高可望季增達9%，再創單季營運新高。
台積電董事長張忠謀也預期，首季表現因行動通訊產品需求升高比去年第4季時的預測要好，而原本第2季將「強勁反彈」的力道將因基期墊高後減緩，但「還是會成長。」


資本支出可望調高
另外，台積電為擺脫競爭對手夾擊，正加速投入20及16奈米製程擴產，按原先規劃，20奈米最快在年底或明年初正式量產，不過，法人圈傳出台積電20奈米裝機速度已確定加快，有機會在年中過後即可望進入量產，而今年原本90億美元（約2699億元台幣）資本支出，也可能調高至百億美元（約2999億元台幣）左右，台積電目前對此不評論。

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轉貼2013年4月15日工商時報，供同學參考
迎戰三星、英特爾 台積製程飆速
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　晶圓代工龍頭台積電本周四（18日）將召開法說會，上周於美國聖荷西（San Jose）舉辦的2013年技術論壇中，卻意外宣示包括16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）、極紫外光（EUV）等新技術研發及投產進度全部往前拉。

    　業界認為，台積電將新技術投產進度時程全面提前，除了新技術研發有所突破外，另一戰略考量，即是為了迎戰聲勢如日中天的韓國三星，以及即將由薄紗後走到台前的英特爾。

    　今年是台積電傾全力拉高28奈米產能的一年，原本規劃明年才開始拉升20奈米產能，但20奈米量產時間點可望提前至今年底開始。台積電在竹科12吋廠Fab12、南科12吋廠Fab14，已有20個20奈米晶片完成設計定案（tape-out），且多數為新一代ARM Cortex A15處理器核心的晶片。業界人士指出，當中自然包括了蘋果下一代A7處理器。

    　台積電原本2015年後才真正進入16奈米FinFET世代，但現在已經確定今年底開始試產第一片16奈米FinFET製程晶圓，應是投產首顆64位元ARM Cortex-A57架構及ARMv8指令集設計晶片。

    　由此來看，明年台積電就會進入16奈米FinFET世代，比原本預期早了一年。台積電雖然與英特爾、三星等共同加入了微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）的「客戶聯合投資專案」，但去年底時，仍認為EUV技術尚未成熟，16奈米及10奈米仍會用到多重曝光浸潤式（Multi-Patterning Immersion）微影技術，7奈米後才會進入EUV世代，約在2016~2017年。

    　不過，台積電指出，首片採用EUV微影投片的10奈米晶圓，可望在2015年底開始投產出貨。雖然台積電仍在評估電子束微影（e-beam）可行性，但由此來看，台積電EUV製程將提前1~2年時間進入生產階段。

    　台積電將20奈米SoC製程、16奈米FinFET製程、EUV微影製程等生產時程全面往前拉，原本預估今年90億美元資本支出顯然不足，外資分析師均認為，台積電今年資本支出拉高到100億美元已無可避免，明年可能還會拉高到100億美元以上，才能將先進製程投產時間點順利提前。

   

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轉貼2013年4月15日工商時報，供同學參考
陸行之：台積應調整折舊政策
工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電首季法說18日登場，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，台積電既有折舊政策已出現「淨值被低估、P/B值被高估」的情況，為方便國際機構投資人衡量真正價值，建議拉長晶圓廠折舊年限。

    　台灣重量級科技股財報本周開跑，18日由龍頭企業台積電打頭陣，席間，陸行之欲「5問」董事長張忠謀，除了折舊政策外，另外4問包括：

    　一、因應20奈米HKMG與16奈米FinFET的投資，今年資本支出是否由90億美元調升至100億美元；二、高通訂單是否如他所了解，轉到格羅方德與三星，若是，對台積電影響為何？三、未來切入指紋感測、Google眼鏡、iWatch市場時會採用什麼樣的技術；四、2014至2015年20奈米HKMG與16奈米FinFET生產與量產時間表。

    　不過，陸行之認為，台積電淨值長期存在被低估的問題，故無法反應實際投資價值，站在投資人角度，當然希望能調整既有折舊政策。

    　陸行之指出，晶圓代工有別於記憶體產業，前者舊廠折舊完後通常還會繼續服役，但卻不會出現在財務報表「淨值」項上。

    　陸行之舉例，某家晶圓代工廠有20座工廠，其中10座已折舊提列完畢、10座還沒，目前淨值只會列出尚未提列完折舊的10座，但已提列完者，可能有5座還在服役，這部份應該列在淨值項上、但現階段卻憑空消失。

    　根據陸行之預估，台積電關於晶圓廠的淨值，至少還向上增加10％至15％的空間，由於目前市場仍低估台積電淨值，當國際機構投資人採用更積積極的投資價值評估方式後，未來3年台積電P/B值波動將會落在2.9至4倍。

    　目前台積電晶圓廠折舊政策為5年加1年剩餘年限（residual year），陸行之建議不妨先拉長到7至8年加1年剩餘年限，讓淨值更趨於真實。

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轉貼2013年4月16日財訊快報，供同學參考
大摩調降台積電(2330)投資評等至「中立」

【財訊快報／編輯部】根據摩根士丹利證券昨(15)日最新研究報告指出，台積電在行動裝置市場雖有明顯斬獲，但利多消息已全數發酵且股價於百元關卡震盪已久，股價潛在成長空間有限，加上20與16奈米技術開發潛在風險，將投資評等調降至「中立」，並將目標價略微由110元下修至105元。
摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈表示，主要是過去1年來推升台積電股價的題材、也就是行動裝置產品，對營收貢獻幅度已有限，因為行動裝置產品佔台積電營收比重預估將由2010年的17%攀升至2013年的32%，但到了2015年，卻只能來到39%。
呂家璈認為台積電風險與報酬係數已不再具有吸引力，因而調降財務預估值，包括2013至2015年每股獲利預估值分別調降至7.44、8.44、9.41元，並建議將佈局行動裝置產品的資金轉進聯發科、展訊、群聯等標的。