台積明年資本支出 傳3000億

p470121

轉貼2013年2月1日經濟日報，供同學參考
台積28奈米產能 大突破

【經濟日報╱記者陳碧珠、謝佳雯／台北報導】

  
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）最新公布今年首季營收與獲利預估值不但超乎預期，且調高今年營收目標，法人圈透露，代工廠台積電（2330）因應高通強勁需求，28奈米將在今年上半年月產能可望突破10萬片大關，成為今年營運走高的主要來源。

高通是台積電28奈米前三大客戶，更是貢獻台積電12吋通訊晶片產能主力，另一晶圓代工廠聯電也是高通先進製程的第2供應來源，封測廠日月光、矽品，手機廠宏達電、華寶、英華達，零組件廠億光、晶技、勝華、華通、毅嘉等高通概念股，都將隨著高通產能獲得滿足雨露均霑。

高通最新表示，公司使用第4代快速網路手機不斷成長，推升晶片銷售提升，加上行動技術授權使用，也推動營收增加，是這次財測正面的原因。

高通除提供蘋果手機基頻晶片，也獲得三星、宏達電等主要手機製造業者採用，台積電可以說是透過高通間接取得全球智慧手機晶片大餅。

高通上修全年財測，營收估在234億美元至244億美元，與去年底預估的230億至240億美元相比，高標調高幅度約1.6%。

此外，第1季（該公司會計年度第2季）每股獲利預估0.98至1.06美元，營收目標58至63億美元，也優於分析師預估的每股稅後0.94美元與營收58.7億美元。

p470121

轉貼2013年1月18日蘋果日報，供同學參考
客戶提前拉貨 台積本季優預期
基期墊高下季不會強勁成長 28奈米產能全年增3倍

【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）昨開法說會，董事長張忠謀說，由於首季來自行動裝置產品需求優於預期，庫存水準雖仍高於季節性4天，高於3個月前預估會低於季節性水準1天，但也代表客戶願意提前拉貨，因此今年首季營運若以美元計價，則約與上季持平，優於原預估。
張忠謀說，在去年10月法說會時曾預估，第4季半導體供應鏈庫存天數，將高於季節性水準7天，今年首季則會低於季節性水準1天，不過，現在首季供應鏈庫存天數，將高於季節性水準4天，客戶減少庫存的動作輕微。


台積產值成長估逾7%
不過，張忠謀也預估，因首季表現比原先預期強得多，在基期墊高下，第2季營運可能會比6個月前預期會「強勁反彈」，稍為修正為「雖會成長但不會強勁成長」。
他開玩笑說，會有所修正是因為這段時間景氣變化大，「能做的就是以後少說點話」，引起台下哄堂大笑。
展望今年，張忠謀說，去年是豐收的1年，預估今年全球經濟成長率2.6%會高於去年的2.4%，半導體產值年增3%、無晶圓廠（fabless）產值年增9%、晶圓代工產值年增7%，台積電則遠高於7%。


有效稅率恐增至14%
台積電財務長何麗梅則預期，台積電第1季合併營收基於美元兌台幣匯率28.9元的基準下，將達1270~1290億元，季減1.76%至3.28%；毛利率將約43.5~45.5%，較去年第4季下滑1.7至3.7個百分點，營業利益率約31.5~33.5%，同樣季減1.7至3.7個百分點。
另外，何麗梅特別說明台積電今年在有效稅率上，會由去年的8.5%大幅提高至14%，主要是證所稅及最低負稅增加2個百分點、未盈餘分配提高1.7個百分點，其他還有包括投資優惠抵免到期等。
現場法人關心台積電在28奈米以及20奈米發展進度上，張忠謀說，28奈米製程將是台積電今年營運成長主要動力，去年成長近30倍，今年產能還會比去年再增加3倍，佔營收比重也由去年第4季的22%大幅上揚至30%以上。
他對20奈米製程發展也相當樂觀，他估算2014年20奈米製程量產後的產能，會大於2012年28奈米製程的貢獻程度，而2014年第1年產能，也會高於28奈米第1年的產能。


台積電法說會重點嚴肅看待三星等對手
面對競爭者，張忠謀強調會以「嚴肅」的態度來面對包括三星、格羅方德等競爭對手。
針對台積電首季法說的展望上，瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺表示，都在原預期中，但他提到台積電今年折舊費用持續上升，加上台幣升值、有效稅率拉高，都有可能影響台積電今年獲利。
大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明則認為，台積電28奈米將持續高度成長，並擁有高毛利水準、有前景的20奈米製程展望及獲得市場青睞等正面訊息，隱憂則包括外資持股比重逾8成，加碼空間有限及過度承諾蘋果訂單。

p470121

轉貼2013年1月17日經濟日報，供同學參考
台積今法說 拋4大風向球

【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】

  
台積電法說會今（17）日登場，市場聚焦本季傳統淡季營收季減幅度、全年資本支出是否再創新高、半導體庫存調整何時結束，以及蘋果新處理器訂單狀況等4大焦點。台積電董事長張忠謀今天釋出的景氣與接單動向，攸關台股農曆年前走勢，更牽動國際資本市場神經。



法人指出，今天台積電法說會與蘋果下周公布財報，原本被市場視為電子業本月最重要的觀察指標，隨著蘋果近期陸續傳出對供應鏈砍單消息，市場對蘋果熱度降溫，更將焦點轉移至台積電。

台積電去年營收5,062.49億元，連續3年創新高，年增率18.5%。外資預期，台積電去年全年每股稅後純益挑戰6元，同步改寫新猷。但蘋果近期傳出銷售情況不佳，引發外資疑慮行動通訊客戶本季對台積電的拉貨動能，也讓台積電本季營收淡季不淡的程度重新受到檢視。

另一方面，台積電客戶涵蓋高通、博通等大廠，其接單狀況反映大廠與市場最新動態。張忠謀先前曾預期，本季半導體市場面臨庫存調整，但很快會結束。隨著蘋果傳出銷售失利，張忠謀是否會改變對半導體庫存調節時程的看法，同受關注。

資本支出方面，台積電去年已預告今年資本支達90億美元（約新台幣2,610億元），創歷史新高。法人認為，若台積電維持高資本支出，可視為產業長線仍看好；若低於預期，則可能透露景氣不如原先估計的樂觀。

蘋果新處理器訂單方面，法人普遍認為對台積電是「探囊取物」，有助挹注營收。但工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨昨日示警，強調台積電雖搶下蘋果訂單，但未來毛利率將面臨下修命運。

楊瑞臨分析，過去台積電可將先進製程研發經費轉嫁在晶圓報價上，但隨著三星、格羅方德等對手壯大，客戶可選擇投片對象增加，可能會增加台積電將研發費用轉嫁在晶圓報價的難度，對台積電毛利率也會造成負面傷害。

p470121

轉貼2013年5月18日經濟日報，供同學參考
台積承接富士通廠 延期

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

  
日本富士通半導體傳出重整進度不如預期，原定5月與台積電拍板定案的廠房轉移計畫將再延宕；富士通內部人士透露，「5月底前都不會有進展」，甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局後，台灣又一家科技大廠布局日本市場遭遇阻礙。

台積電發言系統昨（17）日表示，台積電與富士通公司仍然在接觸，這件事情牽涉到多方，因此目前沒有任何結果，台積電希望最後的結果是各方都贏。

富士通社長山本正已曾透露，今年2月已先與松下（Panasonic），就合併兩家公司的邏輯晶片（LSI）業務，達成基本協議，LSI的合併將設法在2013會計年度的上半年（2013年至9月底）完成。

富士通的半導體結構改革僅進行到一半，但絕對會以強化體質為目標。

富士通去年宣布，會先完成旗下LSI與松下LSI的合併，再透過日本投資銀行協調，希望與台積電合組一家負責生產晶圓的半導體公司，計劃把富士通與松下的晶圓生產廠房，如鶴岡、三重等12吋廠轉移給台積電。

今年2月，富士通表示，與台積電的廠房轉移計畫5月明朗，但台積電僅強調與富士通有所接觸；據了解，由於松下、富士通、台積電等三方的交涉條件複雜，一切仍未定案。

pik423

台積電為迎接蘋果新處理器大單，並穩定高通等主要客戶先進製程產能需求，傳明年將砸下 100億美元（約新台幣3000億元）資本支出，較今年成長25%，創下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。
台積電昨（ 9）日不願對單一客戶置評，強調明年資本支出要到明年元月才會對外公布，目前還未定案。據了解，台積電董事長張忠謀可能在今年11月舉行的台積電供應商大會上，釋出擴大明年資本支出相關訊息。

假如如此，接台積電單的設備廠明年應該營收也不會太差。

p470121

轉貼2012年09月20日蘋果日報
三星半導體資本支出傳砍半
明年降至67.5億美元 等於宣告看壞景氣
【陳建彰、連欣儀╱綜合報導】有鑒於半導體市況不佳、持續跌價，三星電子（SAMSUNG）明年半導體資本支出傳將砍半，由今年的歷史新高15兆韓元（約135億美元）大砍至7.5兆韓元（約67.5億美元）。
據南韓《京鄉新聞》（Kyunghyang Shinmun）昨引述三星高層人士報導，三星電子保守擬訂明年整體經營計劃，半導體事業大砍資本支出，意味著三星其他事業也將削減資本支出。
該高層人士說：「三星電子保守看待明年的半導體事業，主因受半導體價格持續下滑等市況不佳的衝擊，讓三星不得不考慮調整半導體事業的進展速度，因此打算削減明年半導體事業的資本支出規模。」
三星近年持續擴大半導體投資，僅2011年小幅減少，今年在看好景氣復甦下，還逆勢提高資本支出目標創歷史新高，如今若大砍明年資本支出目標，等於宣告看壞景氣。

兩相對照可以看出蘋果去三星化，新處理器a7大單花落tsmc，機率越來越高

p470121

轉貼2012年09月24日蘋果日報
台積摘蘋果A7 明年試產
技術領先優勢 未來1~2年獨吞訂單
【張家豪╱台北報導】台積電（2330）積極開發20奈米製程，花旗環球證券指出，在技術領先優勢下，未來1~2年內有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，台積電明年第1季開始試產A7，順利的話，後年上半年將進入量產階段。
蘋果iPhone 5推出，採自行設計的A6處理器，近期市場盛傳，蘋果已朝下一世代前進，開發4核心的A7處理器。




後年上半年進入量產
花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，蘋果去年底將4核心處理器交由台積電試產，採28奈米製程，未來將提升到20奈米。台積電因為技術領先優勢，沒有競爭對手可以匹敵，預估未來1~2年內有機會「獨吞」A7代工訂單。
不過，A7處理器因為耗電需求較大，應該只會搭配在iPad、iTV或是MacBook等產品，而非iPhone。同時考量台積電產能不足，現在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由三星（SAMSUNG）負責。
野村證券半導體分析師廖光河表示，因為蘋果產品周期相對較長，所以台積電積極鎖定A7訂單，明年第1季會先完成20奈米的IP（Intellectual Property，矽智財）開發工作並且試產，順利的話，後年上半年將會進入量產階段。

應用於iPad或MacBook
花旗環球證券亞太下游硬體分析師張凱偉表示，A7將是64位元設計，隨著蘋果大量採用自家產品，每台MacBook的處理器成本會從現在的100~150美元，大幅降低到35~40美元，如此一來，MacBook Air明年底售價應可降到800美元以下。
至於智慧型手機晶片，現在多採28或32奈米製程，明年良率會倍增到75%，吸引更多手機大廠採用。德意志證券預估，明年約有75~100%智慧型手機搭配28或32奈米製程的晶片，整體半導體產業又向前跨一步。

台積電明年資本支出達100億美元（約新台幣3000億元)，越來越有影了

p470121

轉貼2012年10月10日工商時報，供同學參考
台積20奈米 準備好了
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    台積電20奈米準備好了。台積電昨（9）日宣佈推出支援20奈米製程與CoWoS技術的設計參考流程，代表台積電在開放創新平台（OIP）架構中，支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。

    台積電已獲得大客戶阿爾特拉（Altera）20奈米與CoWoS訂單。阿爾特拉指出，最快明年下半年就可進入量產階段，推出全球首款3D架構可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片。

    除了阿爾特拉外，包括賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等台積電大客戶，也已著手進行20奈米的晶片設計。據了解，由於看好明年4G市場將呈現爆炸性成長，台積電20奈米訂單幾乎清一色都是行動裝置核心晶片，當然也包含了蘋果次世代A7應用處理器。

    台積電20奈米已進入試產前準備，明年初可進入風險生產（risk production）階段，明年下半年則可進入量產。設備業者透露，台積電明年資本支出將達90億美元以上，搶先同業佈建及擴充20奈米生產線，2014年將是台積電20奈米大規模擴產的一年。

p470121

轉貼2012年10月14日經濟日報，供同學參考
外媒：蘋果將加強與台積合作
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.10.14 04:03 am
台積電拿下蘋果訂單愈來愈篤定。國外媒體昨（13）日引述美國投資銀行Piper Jaffray半導體分析師理查（Gus Richard）的消息，透露蘋果準備減少對三星依賴，將採用台積電20奈米製程技術，生產新世代手機處理器，預定明年底量產。

不過，理查認為，蘋果與台積電合作將採漸進式，不會一下子就將訂單全數由三星轉給台積電，初期蘋果仍會同時採用兩家廠商代工的模式，然後再淡化與三星的合作。

蘋果甚至也與英特爾洽商，希望未來在14奈米製程世代，能將產品交由英特爾代工，但未獲英特爾證實。理查分析，台積電為了拿到蘋果訂單，將會分配過多的資源給蘋果，可能影響和其他客戶的合作。但台積電和蘋果公司發言系統對此並未做任何評論。

聯發哥

2330看起來.還是北上列車

p470121

轉貼2012年10月24日經濟日報，供同學參考
台積蘋出招 明年中接單A7
【經濟日報╱記者陳碧珠、簡永祥／台北報導】

  市場傳出，台積電與蘋果最近將共同在台積電竹科總部展開A7晶片良率測試，待良率達水準，台積電最快明年中過後開始為蘋果代工A7晶片。

台積電日前在美國召開年度開放創新平台（OIP）論壇，會中傳出台積電派駐北美爭取蘋果A7處理器訂單的團隊，順利協助蘋果完成20奈米設計（Layout）返台，蘋果並派員協同來台，展開緊密合作。台積電明（25）日將舉行第3季法說會，目前處於緘默期，不對客戶、潛在客戶評論。

業界透露，台積電過去與輝達、高通、博通等大客戶合作新產品或新製程，都會派人前往客戶總部協助製程布局，隨後返台進行良率測試。一旦到了良率測試階段，離正式量產不遠，這次台積電協助蘋果團隊返台，也將比照此模式，意味蘋果代工訂單指日可待，意義重大。

業界估計，蘋果A7代工訂單總金額每年超過600億元，相當於台積電現階段年營收約12.5%。隨著蘋果加速「去三星化」腳步，積極與台積電合作，意味著很快能吃到這600億元訂單大餅。

台積電OIP論壇每年都在美國舉行，活動不對外開放且低調，主要是與生態系統夥伴，就客戶新訂單或者最先進製程的技術來討論如何合作。

OIP論壇主持人為台積電研究發展副總經理侯永清，他所領導的設計服務平台組織（簡稱DIP）為7年前所成立，是研發單位，是台積電力推開放創新平台的重要部門，現今員工人數已經破千，擴充速度最快。


台積32億買地 加速建18吋廠
【經濟日報╱記者宋健生、陳碧珠／苗栗、台北報導】

  
台積電加快先進製程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學園區土地，做為18吋晶圓、7奈米製程的研發與早期生產基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規劃18吋晶圓建廠藍圖的半導體廠。

台積電過去建廠土地都是向科學園區管理局租賃，這次是首次大手筆花錢買地，展現加快新世代技術腳步，奠定晶圓代工龍頭的決心。台積電明（25）日舉行法說會，預期先進製程的腳步將是熱門話題，昨天收盤價85.7元，跌0.3元。

業界解讀，台積電日前與英特爾、三星合資微影設備大廠艾司摩爾（ASML），加速18吋晶圓與極深度紫外光（EUV）發展，這次又大手筆買地，是先進製程布局的延伸。

台積電現階段最先進的製程技術為28奈米，這次著手布建7奈米生產藍圖，是28奈米之後，未來4個世代的技術，搭配18吋晶圓生產，可讓每顆晶片更輕薄短小、每單位晶圓產出更多，大幅降低生產成本。

台積電這次以32.1億元，向苗栗縣政府標下竹南科學園區2筆計14.32公頃土地。台積電主管透露，這次購地主要考量新竹科學園區已無土地可供建廠，為因應下一世代產品技術不斷推陳出新，台積電必須及早做好「土地庫存」的準備。

台積電表示，最新製程的開發都以竹科總部Fab12廠為研發基地，但目前已經沒有土地可做為18吋晶圓的研發廠房，內部團隊評估後決定出手標地。

台積電暫時將這塊新取得的土地定為Fab12的第8期用地，最快2106年動工興建廠房。業界推算，台積電在Fab12第8期導入18吋晶圓研發與試產後，最快2017年底在中科15廠第5期導入量產。

台積電將成為全球首家規劃18吋晶圓建廠藍圖的半導體廠，領先英特爾、三星、格羅方德、聯電等勁敵。台積電今年資本支出拉高到85億美元（約新台幣2,495億元），外資看明年資本支出繼續向上，而透過高資本支出擴大先進製程生產線，正是台積電甩開競爭對手的策略。

台積電先進製程需求強勁，擴產腳步不受景氣回檔影響，竹科Fb12第六期廠房已裝機，20奈米明年初如期量產。

p470121

轉貼2012年11月10日經濟日報，供同學參考
台積10月營收攻頂 Q4衝高標

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

受惠於高通等智慧手機、平板電腦相關應用客戶拉貨力道強勁，台積電昨（9）日公布10月合併營收達499.38億元，創下新高，月增率15.2%，優於市場預期。儘管11月業績可能回跌，法人仍樂觀預期，台積電本季合併營收將朝1,310億元高標靠攏。

台積電10月合併營收較去年同期大增32.8%；前十月合併營收4,248.82億元，年增率18%。法人預期，隨著台積電本季營收朝高標邁進，今年合併營收將超越5,000億元，改寫新猷，年增率估達17%。

台積電預估，本季合併營收季減7.3%至8.7%，來到1,290 億至1,310億元，市場原本預期，台積電10月業績將較9月滑落，昨天公布實際數字月增15.2%，市場驚豔。

台積電本季財測數字已屬「淡季不淡」，公司認為主要受惠於行動裝置晶片需求強勁，帶動28與40奈米產能利用率維持高檔，適度彌補個人電腦（PC）市場不振的衝擊。

隨著台積電10月合併營收逼近500億元大關，法人認為，台積電11月業績將正式回檔，但單季合併營收仍將朝1,310億元高標邁進。

法人分析，台積電通訊大客戶近期發布的營運展望樂觀，包括高通預估本季營收將季增14.9%至25%，聯發科也認為本季營收有機會淡季不淡，都是帶動台積電業績的主要動能。

台積電董事長張忠謀認為，台積電正站在行動裝置晶片有利的位置，從本季到明年第1季，台積電營運將隨產業庫存調整出現溫和的修正，明年第2季將恢復成長。

台積電持續擴充高單價的28奈米產能，挹注公司營運。預估本季28奈米營收占比將由上一季的13%增加至20%以上，明年全年進一步拉升至30%；28奈米毛利率也將從目前不到40%，明年將提升至接近公司平均毛利率水準。

台積電在更先進的20奈米製程已有15個產品設計定案，明年可望量產；16奈米鰭式電晶體也將在明年底試產，2014年開始量產，這兩代先進製程的量產速度已從以往的2年縮短至1年，顯示台積電先進製程領先。

p470121

轉貼2012年11月12日工商時報，供同學參考
台積電 外資唱旺
2012-11-12 01:24 工商時報 記者張志榮／台北報導

　看好「2013至2015年資本支出將高於英特爾與三星、並擴大市占率」、「蘋果應用處理器（AP）」、「ARM CPU」、「3D封裝」等四利多題材，高盛證昨（11）日將台積電（2330）投資評等與目標價調升至「買進」與112元、納入「全球科技股」優先買進名單。

　這也是近期繼巴克萊資本證券調升投資評等至「加碼」、麥格理資本證券首度給予「加碼」投資評等之後，積極喊進台積電的外資圈sell side，由於美國存託憑證（ADR）目標價也連帶調升至19美元，9日ADR股價已先上漲1.43％。

　此外，高盛證券也將聯電投資評等與目標價調升至「中立」與12.7％、ADR目標價則調升至2.2美元，9日ADR股價也跟進上漲1.63％。

　高盛證券半導體分析師呂東風指出，由於18吋晶圓對於研發密集度與資本支出的要求極高，使得高階半導體製造產業將進入轉折點，在台積電、三星、英特爾三強鼎立的時代，出貨規模對於能否持續成長將扮演極為重要的角色。

　呂東風預期，擁有簡化與開放營運模式架構、領先生態系統研發能力、有效率成本結構、切入龐大市場的台積電，2013至2015年在資本支出與擴大市占率將超越英特爾與三星。

　呂東風表示，英特爾將透過3D電晶體擴大技術領先優勢與PC X86 CPU市佔率，但預估2013至2014年ARM CPU與平板電腦AP將從英特爾X86拿下不少市佔率，這對台積電是有利的。

　至於三星，呂東風預計蘋果2014年起將會把AP晶圓訂單從三星轉向台積電，儘管三星將透過晶片內部供應的方式降低上述潛在衝擊，但三星也是主要客戶，如高通的供應商、客戶、競爭對手，情況頗複雜，加上對IP與20奈米製程疑慮，三星在晶圓產業將成第二代工源。

　呂東風預估台積電2012至2015年每股獲利將以每年14.4％的速度向上成長（CAGR），2012至2014年每股獲利預估為6.3、7、8.21元，儘管資本支出與外在競爭加劇會衝擊到結構性獲利，但預期ROE仍可維持穩定水位。 呂東風認為台積電最好情況還沒來，將投資評等與目標價調升至「買進」與112元、並將之納入「全球科技股」優先買進名單。

tonic2619

p470121 發表於 2012-11-12 05:46
轉貼2012年11月12日工商時報，供同學參考
台積電 外資唱旺
2012-11-12 01:24 工商時報 記者張志榮／台北報 ...

台積電短線上已經太高了啦
等稍微壓回再來.........
估還會跌回88塊左右
現在不宜進場了
短期會套在高點..........

p470121

等外資看好卻開始連續賣才是好買點

tonic2619

p470121 發表於 2012-11-12 07:46
等外資看好卻開始連續賣才是好買點

是的是的~
外資開始唬爛的時候
我們就可以把錢先準備好了XD

p470121

轉貼2012年11月13日經濟日報，供同學參考
三星漲價 台積吃蘋果添勝算
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】
   
南韓朝鮮日報報導，三星電子擔心蘋果把部分訂單轉移給台積電生產，大幅降低其半導體部門的營收與獲利，已對蘋果iPhone與iPad的處理器漲價20%，其對蘋果去三星化的策略先發制人，也引發業界正面聯想，台積電卡位蘋果代工訂單在握。

朝鮮日報指出，三星電子第一次對自己的老客戶—蘋果，大幅上調處理器供貨價格，兩家公司已在全球各地興起專利戰火，這次漲價不但加劇雙方矛盾，台積電、英特爾、格羅方德等有意爭取蘋果代工訂單的半導體大廠，更將趁隙而入。

朝鮮日報引述一位電子業界高管指出，三星向蘋果提出了處理器漲價要求，蘋果不願接受，但因找不到替代供貨源，最終接受了漲價要求，最近的交易已開始反映漲幅接近20%的新價格。

業界認為，三星電子提高處理器的供貨價，除了和蘋果在專利侵權互相控訴有關，蘋果試圖大幅降低三星代工處理器的比重，也是原因之一。

根據統計，蘋果用於iPhone和iPad的處理器全部向三星採購，去年的數量為1.3億個以上，今年預計為2億個以上。據了解，三星和蘋果簽訂了截至2014年止的長期供貨合同，雖然雙方會定期舉行價格談判，但過去一直沒有出現特殊的漲價因素，價格基本上也沒有變化。

三星是從2011年開始為蘋果供應A5處理器，並以德州奧斯汀廠生產，蘋果iPhone5的A6處理器，最新上市的iPad 3、iPad mini的A6X，據悉都由三星以32奈米代工。

日前也傳出，三星將延後新生產線Line-17的建造計畫，可能也是考量，未來不再是蘋果iPhone、iPad的獨家晶片供應商。

值得注意的是，「A6」與「A6X」，並非採用ARMCortexA15 架構，而是蘋果首度自行開發「ARMv7」架構的系統單晶片（SoC），據了解，今年10月蘋果將三星前任晶片設計大將Jim Mergard挖角入蘋果，積極布建IC設計團隊的火力，加深甩掉對三星手機晶片的依賴度。

蘋果行動處理器商機大，英特爾、台積電甚至格羅方德都積極爭取，外資近期紛紛發出報告，指出台積電接下蘋果大單的實力強，大和證券更預期，台積電明年下半將以20奈米，搶下蘋果下世代處理器近4成訂單，估將貢獻台積電5%的營收。

p470121

轉貼2012年11月14日聯合報，供同學參考
台積電 撥936億擴充產能

【聯合報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.11.14 04:11 am

  
晶圓龍頭台積電（2330）昨天董事會通過約936億元資本預算擴充先進製程產能，與12吋超大晶圓廠廠房興建案，是近期電子業難得的大手筆動作。

龍頭大廠在先進製程的擴產腳步，不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預期，台積電今年資本支出將達95億美元，超乎公司預估的83億美元。

在智慧手機及平板電腦市場需求驅動下，台積電以高資本支出策略，企圖甩掉三星、格羅方德等國際競爭大廠。今年初，台積電資本支出從60億美元資本支出上調至80至85億美元；上季法說，董事長張忠謀表示，年底為止的資本支出將落在83億美元附近，與去年72.9億美元相比，成長13.98%，創下歷史新高。

台積電董事會通過，874.71億元擴充先進製程產能與12吋超大晶圓廠之廠房興建與廠務系統安裝，同時也核准研發資本預算與明年經常性資本預算約61.59億元，合計共936億餘元的投資額度。

據了解，此次資本核定，除了持續在28奈米擴產維持龍頭地位外，這次的投資更是因應20奈米提早量產與16奈米而卡位。

p470121

轉貼2012年11月15日工商時報，供同學參考
台積電 獨吃賽靈思20奈米訂單
工商時報 記者涂志豪／台北報導
　可程式邏輯閘陣列晶片（FPGA）供應商賽靈思（Xilinx）昨（14）日宣佈20奈米產品發展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，並將與賽靈思的Vivado設計套件進行協同最佳化，以確保最高的設計生產力。據了解，賽靈思20奈米晶片仍由台積電獨家取得晶圓代工訂單。

　賽靈思28奈米FPGA晶片交由台積電代工，今年下半年已進入量產出貨階段，現在則著手為其20奈米All Programmable產品進行最佳化。相較於目前的28奈米FPGA晶片，20奈米8系列FPGA元件能提供2倍的效能，但功耗只有一半，並擁有1.5～2倍的整合度。

　台積電20奈米已經完成製程研發，第4季開始接受客戶的測試投片。設備業者指出，台積電20奈米及CoWoS製程雖然還未投產，但已獲得FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉（Altera）大單，明年下半年就可進入小量生產階段，屆時首款3D架構FPGA晶片也將正式亮相。

　此外，目前已有數家大客戶決定在明年底開始採用台積電20奈米製程投片，除了傳說中的蘋果A7應用處理器外，繪圖晶片雙雄輝達（NVIDIA）及超微（AMD）、手機晶片廠高通及聯發科等，均已開始進行20奈米晶片前期設計，明年上半年應可順利完成設計定案（tape-out）。

p470121

轉貼2012年11月16日工商時報，供同學參考
陸行之：台積Q4財測可超標
工商時報記者張志榮／香港報導
　巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（15）日指出，近期台積電8吋晶圓需求突然轉強、將抵消12吋晶圓需求的季節性疲弱，使得第四季營收下滑幅度可望縮小至6％，優於先前財測目標的下滑7％至9％。
　此外，看好台積電先進製程優勢將由28奈米延續至20奈米題材，花旗環球證券半導體分析師徐振志昨天將目標價由105元調升至110元。
　陸行之看好台積電第四季財測可望超標原因包括：一、8吋相關RAMless LCD驅動、觸控面板控制器、500/800萬畫數CMOS感測元件、指紋辨識IC元件等需求增加；二、智慧型手機與平板電腦等12吋相關基頻與ARM應用處理器（AP）需求增加。
　因此，陸行之將台積電第四季營收下滑幅度上調3個百分點達5％至6％，可望優於財測目標的下滑7％至9％，並將第四季每股獲利預估值調升6％至1.62元，優於市場平均值1.58元。
　根據陸行之的最新評估，整個第四季台積電打算將8吋產能利用率維持在98％至101％的水準，12吋15廠的28奈米產能利用率為110％。
　然而，12廠與14廠受到高效能PC繪圖、HDD控制器、65奈米CMOS感測元件、FPGA/PLD等客戶調節訂單影響，產能利用率可能會由第三季的90％降至第四季的70％，因此台積電第四季整體產能利用率仍會由第三季的91％降至81％。
　至於高階製程的季節性需求拉回，徐振志認為不用太擔心，受惠於28奈米採用強勁需求、技術優勢、產能調配轉趨有效率，將台積電明年28奈米佔營收比重預估值由23％調升至31％。
　徐振志指出，以往65奈米製程量產後需要花5至6年的時間，佔整體營收比重方能超過30％，但28奈米只花了3年時間，就可達成此一目標，應可降低市場對於28奈米高資本支出恐低報酬的疑慮。
　更甚者，徐振志看好台積電先進製程領先優勢將由28奈米延伸至20奈米，不但競爭對手變少、更預估至少領先競爭對手達1年的時間，28與20奈米讓2012至2015年的台積電幾近獨佔，因此，看好投資價值提升趨勢可望持續下去。