IC設計；驅動IC – 接單持穩 矽創挑戰百億年營收

p470121

轉貼2018年4月14日工商時報，供同學參考

8K前哨戰 聯詠、索思將成首發供應商

工商時報 蘇嘉維／台北報導



電視畫質不斷提升，將從現今4K畫質提升至下一世代8K顯示面板，不僅面板廠掀起戰火，驅動IC市場更是戰的火熱。不過，市場傳出，8K晶片戰將可望由聯詠（3034）及日本驅動IC廠索思拔得頭籌，成為首發供應商，最快今年有機會開始小量出貨。

4K大尺寸面板市場今年才正逐步普及，不過下一世代的戰火已經開始醞釀當中。集邦科技（Trendforce）旗下光電研究（WitsView）指出，4K市佔率將可望由去年的37.1％上升至今年的42.8％，8K市場今年也將逐步萌芽，預期今年8K產品在全球電視出貨的滲透率為0.2～0.3％，2020年在東京奧運帶動下可望提升至1.5％，2022年將有機會突破5％。

目前8K市場當中，競爭者其實不在少數，舉凡IC設計廠聯發科集團、晨星、聯詠、奇景及海思等，面板廠LG、三星、Sony及夏普等廠商都在搶攻8K市場，為的就是不要在未來超高畫質世代落於人後。

市場傳出，聯詠的8K電視單晶片（SoC）已經送樣至韓系、日系及中國大陸等大型面板廠，最快可望在今年年底前成功拿下客戶訂單，並開始少量出貨，成為市場上最先開始出貨8K晶片的驅動IC廠。

事實上，聯詠早在2016年就開始布局8K單晶片產品，投入28奈米製程，不過當時礙於當時市場上僅進入到2K世代，4K也才剛開始緩步提升滲透率，因此面板廠未在8K投入大量資源，直到去年才成為面板廠布局的焦點。

除了聯詠之外，日系驅動IC廠索思也相當積極布局8K超高畫質產品，與日本電視台NHK一同在8K世代攜手合作，除了電視單晶片之外，索思已經開發出8K HEVC解碼晶片，並於上（3）月就開始出貨至客戶端。索思表示，4K和8K衛星直播的商業性播放服務預計將於今年啟動，2020年則將邁入第五代行動通信技術（5G）時代，屆時對於超高解析度影像的需求也將急劇上升。

另外，由於矽晶圓報價上漲，市場傳出晶圓代工廠也同步向IC設計端調漲代工價格，但據了解，目前聯詠及奇景仍未向客戶調漲報價，僅少數驅動IC廠調漲，因此聯詠、奇景有機會藉此迎來一波轉單潮。

評析
8K晶片戰將可望由聯詠及日廠索思拔得頭籌，成為首發供應商，最快今年有機會開始小量出貨。

p470121

轉貼2018年4月20日工商時報，供同學參考

聯詠、敦泰 Q2漲聲響起

工商時報 蘇嘉維／台北報導



半導體市場缺貨風潮持續影響市場，從最上游的原物料矽晶圓，一路到晶圓代工及封測廠都調高報價，連帶讓約10年未調漲報價的聯詠（3034）、敦泰（3545）等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格，漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。

半導體市場最主要原物料矽晶圓，由於矽晶圓廠產能供給有限，且各大廠未見擴產動作，使得矽晶圓價格一路飆漲，矽晶圓大廠中美晶、環球晶等兩家公司已經對外釋出訂單一路滿到2020年，也就代表矽晶圓價格仍有上漲空間。矽晶圓價格調高影響下，加上晶圓代工廠產能吃緊，晶圓代工廠也出現調漲報價。

封測端部分，由於現在驅動IC製程順應智慧手機朝向全螢幕發展，因此封裝製程也從原先的玻璃覆晶封裝（COG）改為薄膜覆晶封裝（COF），加上整合觸控暨驅動IC（TDDI）風潮興起，讓驅動IC封測時間拉長，產能供不應求，驅動IC封測廠也吹起漲價風。

由於原物料價格上漲，加上製造端產能吃緊，綜合各項因素下，驅動IC廠投片成本逐步攀升，廠商更於今年初就已經開始醞釀對客戶調升報價，不過直到今年第1季敦泰先對客戶開出第一槍，高階驅動IC已經率先喊漲，TDDI也在醞釀當中，業界認為，今年第2季非蘋陣營陸續進入備貨旺季，敦泰有機會對客戶調漲TDDI價格，抵銷營運成本上升的壓力。

至於驅動IC龍頭聯詠雖然於今年第1季就已傳出可能調漲報價，但至今仍未在驅動IC及TDDI產品全面調升價格，聯詠現在仍積極與客戶協商，希望能反映部分投片成本，法人認為，聯詠有機會在今年第2季獲得客戶點頭同意、調升價格。

在這波缺貨及產能吃緊效應下，驅動IC將可望調漲報價，終結約連續10年未調整價格的窘境，替驅動IC市場重新注入一股活水，也替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。

評析
在這波缺貨及產能吃緊效應下，驅動IC將可望調漲報價，替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。

p470121

轉貼2018年4月20日經濟日報，供同學參考

矽創出貨季季增

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）今年首季受客戶去化庫存影響，單季營收僅較去年同期微幅成長，進入第2季，隨著客戶拉貨趨於積極，法人看好矽創驅動IC及感測器出貨都將較首季成長。

矽創本季起出貨可望逐步增溫，業績也將跟進增長，近期股價明顯走強，昨日股價盤中高點來到96.7元，寫下去年8月以來新高，法人認為，若接下來實際出貨狀況符合預期，股價有機會挑戰重回百元大關之上。

首季大陸手機品牌相關供應鏈普遍感受到客戶仍處於去化庫存階段，拉貨情況趨平淡。矽創今年第1季合併營收20.75億元，年增率低於2%。

展望第2季營運，市場法人表示，目前下游客戶庫存水位已經降到相對低點，整體供應鏈將開動起來，為今年新機布局生產。以產業上、下游的關係來看，預料矽創等驅動IC廠，4月營收將開始放量出貨。法人看好，矽創第2季合併營收有機會優於去年同期。矽創不對此置評。

矽創主要以零電容驅動IC為出貨主力，今年全年智慧手機驅動IC出貨量將可望優於去年。

評析
第2季隨著客戶拉貨趨於積極，矽創驅動IC及感測器出貨都將較首季成長。

p470121

轉貼2018年4月24日經濟日報，供同學參考

聯詠出貨看旺 營運升溫

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

驅動晶片設計大廠聯詠( 3034 )今年首季營運平淡，公司強調，今年在整合面板驅動暨觸控IC（TDDI）出貨持續看好，維持先前挑戰單月出貨挑戰千萬套的目標；法人也看好該公司第2季起營運將逐步加溫。

聯詠去年第4季出貨TDDI約1,000萬套，今年第1季出貨可望會優於去年第4季，未來目標預計單月出貨達到1,000萬套規模。

目前公司沒有訂出達成的時間表，但法人看好今年旺季可望達陣。

聯詠看好今年TDDI出貨大幅成長，主因今年在非使用OLED螢幕的手機市場可望大幅拉高出貨量，過去聯詠出貨的驅動IC並未整合觸控IC，對客戶來說，聯詠整合之後的TDDI，製成及生產成本都相對有利，因此今年出貨大幅成長可期。

聯詠今年在電視單晶片（SoC）部分，受惠於4K2K電視滲透率持續提高，電視市場的市占率可望提升。

法人指出，聯詠已打入陸系面板廠供應鏈，將推升聯詠SoC市占率，加上4K2K電視滲透率提高，法人預期電視需求仍看好，將帶動今年聯詠單晶片出貨暢旺。

評析
聯詠今年在TDDI出貨持續看好，維持單月出貨挑戰千萬套的目標，第2季起營運將逐步加溫。

p470121

轉貼2018年4月27日MoneyDJ新聞，供同學參考

觀察下半年手機放量  矽創獲利拚穩去年

記者 趙慶翔 報導

矽創(8016)第1季營收20.75億元，年增1.99%，主因為面板持續跌價，供應鏈相對保守，3月才開始布局，預估手機到下半年進入旺季後才開始放量。法人預估，全年而言，矽創今年若要達營收目標雙位數成績，手機應用的各產品出貨量也應增20~30%，之後須持續觀察下半年手機拉貨旺季是否放量，毛利率先看穩去年水準，加上沒有去年的業外進補後，獲利拚穩去年。

矽創產品線分為三大類，以去年來說，手機顯示器驅動IC占比重為約49%，工控應用(包括工控顯示器以及車載顯示器驅動IC)占比重約34%，以及SOC產品線(包括Sensor+觸控IC等)占比重17%。

手機顯示器驅動IC佔矽創營收近半，但去年上半年智慧手機市場去化庫存，加上下半年受到面板規格(從16:9轉到18:9)影響，錯過第3季的手機旺季，因此智慧手機的IC出貨量約9000萬，相較2016年1.1億顆下滑。矽創表示，今年已度過干擾因素，加上矽創的零電容驅動IC，因為不需使用電容，所以在目前MLCC缺貨且價漲下，相對具有成本優勢，從去年第4季開始，很多客戶開始design in，也有部分機種躍升第一供應商。

目前矽創的手機顯示器驅動IC皆以WVGA、HD規格為主，主要在中低階手機使用，另外FHD也預計在第2季送樣，今年貢獻有限。

除了智慧型手機外，矽創的IC也可放在功能手機中，公司表示，2016年市場推出4G功能型手機，鎖定印度、偏鄉市場使用者，到去年第3季明顯放量，今年也看好這塊商機。另外，中國4G兒童手錶，也在去年推出新款，今年仍持續放量，可望貢獻。

工控應用方面，包含工控顯示器以及車載顯示器驅動IC，終端應用像是水錶、電錶、POS機、ETC、車用儀表板等。隨著車用儀表板尺寸加大，晶片用量也要增加到2~3顆。矽創表示，這塊市場較為穩定，競爭對手少，毛利率比手機高，以利調整產品組合，穩定毛利率。

最後，SOC產品線，主要以手機光感測晶片Sensor為主，過去以中低階手機應用，去年進入陸系品牌高階手機供應鏈，矽創認為，今年也鎖定其他高階機種，應可陸續貢獻。

去年營收94.31億元，較前年101.9億元，年減7.45%，主因為手機上半年面對去庫存影響，下半年則受到面板改規格，新品延遲到去年第4季才陸續出貨，錯過第3季旺季。毛利率受到產品組合及匯率影響來到26.66%，較前年28.28%下降。但業外有處分投資利得進補，但EPS仍下降到7.32元，相較前年8.77元表現差。

第1季營收20.75億元，較去年同期20.34億元，年增1.99%，主因為面板持續跌價，供應鏈相對保守，3月才開始布局，預估手機到下半年進入旺季後才開始放量。

展望第2季，由於去年基期低，因此可望營收繳出年增成績。法人預估，全年而言，矽創今年若要達營收目標雙位數成績，手機應用的各產品出貨量也應增20~30%，之後須持續觀察下半年手機拉貨旺季是否放量，毛利率先看穩去年水準，加上沒有去年的業外進補後，獲利拚穩去年。

評析
下半年在 FHD觸控面板驅動IC開始小量貢獻之下，有利於平均售價及毛利率提升。

p470121

轉貼2018年5月1日經濟日報，供同學參考

奇景產學合作 帶動台灣3D感測產業發展

經濟日報 記者蕭君暉╱台北報導

奇景光電昨（30）日宣布，提供奇景SLiMTM整體解決方案，給國立台灣大學、清華大學、交通大學及成功大學四校，進行產學協同開發，加速人才培育，期待以產學合作方式，帶動台灣3D感測產業蓬勃發展。

奇景執行長吳炳昌表示，SLiMTM整體解決方案，目前已應用在3D感測人臉辨識、擴增實境（AR）、物聯網、醫療及車用等領域，提供給台大、清大、交大及成大四校，希望學界能利用此先進技術，發想改善硬體或是做更多應用。

國立台灣大學副院長李百祺表示，奇景與台大長期以來一直緊密合作，希望能在3D感測技術產學合作上，繼續有良好的成果。清大副院長趙煦示，奇景產品技術很先進，學校有很多教授對此新技術很有興趣。

交大副研發長黃乙白表示，感謝奇景提供SLiMTM整體解決方案，讓學校能參與新技術開發。成大院長許渭州表示，奇景一向做很前瞻的技術，不求馬上獲利，研發先進技術的精神讓人敬佩，聽到奇景要提供新技術做產學合作，馬上開心答應。

奇景於2017年8月與高通聯合宣布SLiMTM整體解決方案（Structured Light Illumination Module），將高通領先業界的3D演算法，與奇景先進的繞射光學設計、近紅外光（NIR，Near Infrared）感測器的尖端設計和製造能力，以及獨特3D感測系統整合技術相結合，提供市場最高端智慧型手機的3D感測需求

評析
SLiMTM整體解決方案，目前已應用在3D感測人臉辨識、AR、物聯網、醫療及車用等領域

p470121

轉貼2018年5月8日聯合晚報，供同學參考

晶宏4月營收重回億元 Q2逐季回溫

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受惠新零售需求帶動，驅動IC廠晶宏（3141）4月合併營收1.01億元，再度站回億元大關。法人指出，今年營運聚焦電子紙驅動及控制IC，第2季營運回溫，下半年業績又優於上半年，業績可望逐季成長。

電子標籤應用逐漸擴大，從過去行李箱延伸至新零售電子貨價標籤，晶宏度過首季淡季，第2季營運回溫，4月合併營收1.01億元，月增13.69%、年增5.12%；累計前四月合併營收在3.69億元，年增3.88%。

晶宏目前主攻電子紙驅動IC領域，包含電子標籤、電子書等應用，其中獨家開發出支援三色電子標籤驅動IC，在整體電子標籤市佔率逾70%，2015年電子標籤全年出貨量約800萬至900萬顆，2016年大幅倍增為1,750萬至1,800萬顆，去年全年出貨約2,500萬顆，法人預估2018年可突破3,000萬顆以上水準。

相較於點陣式IC雖可顯示中、日、韓三種文字，但單價較為昂貴，新零售初期仍將以斷碼式IC需求最大，未來成長力道最為強勁，今年晶宏持續主打應用領域廣泛斷碼式IC，將專攻中國及歐美市場。

另外，晶宏開發直流無刷馬達驅動IC成功打入歐美電動自行車市場，已小量出貨，這個直流無刷馬達驅動IC可應用在工業風扇、無人機、輕型電動車、家電等產品，目前占營收比重仍小，出貨數量不多，但隨著全球家電產品走向節能環保趨勢，該驅動IC應用層面廣泛，未來成長趨勢持續看好。

評析
晶宏今年聚焦電子紙驅動及控制IC，第2季營運回溫，下半年業績又優於上半年，業績可望逐季成長。

p470121

轉貼2018年5月9日經濟日報，供同學參考

聯詠本季營收拚增20%

經濟日報 記者張瑞益／台北報導



驅動IC廠聯詠（3034）昨（8）日公布第1季財報，首季稅後純益達9.17億元，季減三成、年減1.32%，每股純益1.51元。聯詠看好第2季起在手機廠拉貨帶動下，單季營收將較首季成長二成，且自第2季起，主力產品觸控整合單晶片（TDDI）將力拚單月出貨1,000萬套。

聯詠第1季合併營收達104.66億元，季減12.43%、年減4.15%，主要是因傳統淡季及春節工作天數減少影響所致。第1季毛利率29.44%，較去年第4季29.37%增加0.07個百分點，主因產品組合差異所貢獻。

聯詠第1季營業淨利11.56億元，稅後純益9.17億元，每股純益1.51元。

聯詠公布第2季業績展望，單季合併營收介於125億至129億元之間，較首季成長19%至23%，毛利率介於28%至29.5%之間，首季毛利率是29.44%，第2季營業利益率介於12%至13.5%之間。

針對後市展望，聯詠總經理王守仁表示，3、4月起下游客戶開始為今年新機款備料拉貨，營運明顯加溫，以手機相關產品的拉貨動能較明顯，手機面板驅動IC將是第2季業績成長的重要動能。

王守仁表示，目前看來，第2季面板驅動IC與系統單晶片產品業績可望成長；其中面板驅動IC產品業績成長將大於系統單晶片。

此外，市場關注的面板驅動IC與TDDI出貨情況，王守仁表示，TDDI出貨成長優於公司預期，去年第4季出貨已逾1,000萬套，今年首季持續成長；第2季開始，TDDI出貨將力拚單月就達到1,000萬套水準，以目前接單及出貨情況，今年全年出貨有機會挑戰1億套，是今年業績成長重要來源。

評析
聯詠2季起在手機廠拉貨帶動下，單季營收將較首季成長二成，且主力產品TDDI將力拚單月出貨1,000萬套。

p470121

轉貼2018年5月9日工商時報，供同學參考

上游晶圓供應仍緊張 外資中性看聯詠

王逸芯台北報導

外資針對聯詠 (3034) 出具最新研究報告指出，第二季在TDDI(觸控和顯示驅動器整合)出貨強勁下，有利於聯詠營運增溫，但上游晶圓供應持續緊張，也將成為不確定性，故兩家美系外資皆給予聯詠中立評等，目標價分別為120元、133元。

美系外資表示，聯詠第二季在TDDI強勁出貨帶動下，預期第二季營收將約125~129億元，季增19%~23%，美系外資進一步說，聯詠也提高產品價格以反映代工和原料成本的上漲，聯詠目前並不打算提高利潤率，漲價只是單純想反映成本壓力，惟目前上游晶圓緊張似乎沒有找到任何解決方案。

美系外資也說，就聯詠產品組合而言，第二季聯詠的TDDI出貨量預計將超過非TDDI出貨量，大尺寸驅動器收入和SoC(系統單晶片)收入可能會以兩位數的季度增長，但驅動器收入的小幅增長將超過20%，今年三星Android手機中的30~40%將採用TDDI，考慮到OLED和LCD之間的價格差距以及供應商的選擇有限，聯詠保守預計LCD佔智慧手機面板市場的70%，但如果OLED價格下跌且供應鬆動，那麼對於聯詠而言，仍然存在變數，維持聯詠中立評等，目標價由110元調升到120元。

另一家美系外資表示，聯詠看好第二季度智慧手機驅動IC強勁拉動，尤其是TDDI，預計單季營收成長19-23%，聯詠認為存在代工限制，但仍預計第二季度每月單位出貨量將1000萬套，而第一季度出貨量也已經超過1000萬套，有鑑於更好的產品組合，預計聯詠的營運將漸入佳境，但仍然看到其利潤率趨勢的不確定性，其中也包括上游成本的漲價，股維持聯詠中立評等、目標價133元。

評析
聯詠的營運將漸入佳境，但上游晶圓供應持續緊張，也將成為不確定性

p470121

轉貼2018年5月9日聯合晚報，供同學參考

出貨放量營收俏 聯詠、昂寶狂賀

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯詠本季營收 季增看19~23%
受惠於整合驅動暨觸控IC（TDDI）市占率提升，面板驅動IC大廠聯詠（3034）第2季營運看俏，本季營收季增19%至23%，激勵股價跳空大漲，盤中一度亮燈漲停，來到134元高點。

聯詠昨法說會釋出佳音，第2季各產品全面上揚，非蘋智慧機需求強勁，由於品牌大廠庫存去化告一段落，首季陸續推出新機種，備貨需求湧現，小尺寸驅動IC成長空間最大，其次為大尺寸驅動IC，系統單晶片進入旺季也有不錯表現。

法人指出，聯第2季詠TDDI出貨量優於預期，由於京東方等中國面板供應商出貨攀升，帶動智慧手機用18比9高佔比屏幕導入第2季新機種滲透率上升到30%至40%，加上中國智慧手機供應鏈回補庫存力道比預期強勁，本季TDDI出貨量將超過3,000萬顆，相較於去年第4季僅1,000萬顆出貨量，本季市占率快速揚升。

昂寶本季、單月營收 戰新高
中國安卓手機第2季新機盡出，昂寶-KY（4947）手機快充晶片出貨放量，法人預期在去年低基期之下，本季出貨量可望出現雙位數年增長，加上USB-PD晶片在筆電客戶端逐漸放量，本季、單月營收有機會挑戰歷史新高。營運優於預期帶動今日股價勁揚，盤中一度至279.5元，漲幅達8.75%。

去年上半年昂寶營運表現低於預期水準，今年上半年手機庫存去化告一段落，中國手機換機潮再現，三大品牌華為、OPPO、VIVO相繼推出新機種，對相關零組件拉貨明顯提升，手機快充也逐漸由過去高階機種滲透至中低階機種，滲透率由去年上半年約10%，有機會攀升至今年30%至40%。

昂寶手機終端客戶幾囊括了中國前十大智慧型手機本土品牌廠等，背後光寶集團過去與華為合作關係良好，為華為模組代工廠，昂寶也順利擠進中國第一大華為手機供應鏈。

評析
聯第2季詠TDDI出貨量優於預期，本季TDDI出貨量將超過3,000萬顆

p470121

轉貼2018年5月10日工商時報，供同學參考

財報過後 外資喊進3指標股

工商時報 簡威瑟／台北報導



上市櫃企業第1季財報公布接近尾聲，因處電子業傳統淡季，不少個股均率先反映財報恐不如預期的擔憂，股價出現波段回跌。其中，過去股價不如意的群創（3481）、健鼎（3044）、聯詠（3034）在財報公布或法說會後，獲得外資持續看多，成財報季另類焦點。

健鼎、聯詠、群創股價從今年的波段高點以來，分別最多回檔約20、14與27％，拉回幅度相當可觀。聯詠、群創財報公布後，股價雙雙化解破底危機；健鼎獲外資力挺，也加入反彈行列。

健鼎是PCB產業指標股，外資圈對健鼎後市多持樂觀看法，花旗環球、摩根大通證券在財報公布後，雙雙重申正向展望，且推測合理股價估值分高達110、120元，穩居三位數。

花旗環球證券指出，健鼎擁有3大優勢：1.儘管首季受到淡季效應干擾，然其記憶體、NB、伺服器與車用事業營收成長率都達雙位數以上，顯示需求依然穩固。2.受惠需求穩健，第2季營收將回溫，考量匯率趨穩、經濟規模效應，健鼎的毛利率也會回歸正常。3.健鼎股價回檔幅度已大，目前評價遭低估，更重要的是，每股配發5.25元現金股利，換算現金殖利率約6％，提供股價良好支撐。

聯詠法說會結束後，首季財報雖低於市場預期，大和資本證券半導體產業分析師徐禕成指出，聯詠第1季獲利低預期，主要是因為研發費用較高與匯損所致。不過，經營管理階層看好營收季增19～23％，顯示觸控面板驅動IC量產增溫，大和資本維持「優於大盤」投資評等。

群創先前因宣布停止召開法說會，導致股價一度大跌，但就在群創公布上季財報後，國際資金湧入大買，推升股價強彈，匯豐證券更是將投資評等由「賣出」調高為「中立」。

匯豐證券科技產業分析師洪希民認為，面板產業供過於求、報價下跌等逆風，已經反映在群創股價上，目前股價淨值比只有0.43倍，比歷史平均低1個標準差，儘管產業供需問題未除，評價修正應已告段落。

評析
聯詠、群創財報公布後，獲得外資持續看多，股價雙雙化解破底危機

p470121

轉貼2018年5月11日經濟日報，供同學參考

奇景坐擁三種3D感測技術 營收、獲利看俏

經濟日報 記者蕭君暉╱台北報導

奇景昨（10）日舉行法說會，該公司表示，目前全球Android智慧型手機市場上，其無邊框（Edge to Edge）螢幕技術有三種主流解決方案，分別是結構光3D感測、主動式立體3D相機（ASC，Active Stereoscopic Camera）以及光學指紋三種，奇景在這三個解決方案都占有獨特的關鍵地位。

奇景說，目前3D感測整體解決方案，主要的目標市場是Android的智慧型手機。目前全新的智慧型手機設計，具備無邊框螢幕，因為消除Home鍵減少邊框區域，把手機螢幕極大化，以提供更好視覺體驗。

隨著無邊框螢幕新設計的出現，電容式指紋技術取代傳統的Home鍵，隨後用於手機解鎖和線上支付的三種新型生物辨識身分驗證方法因此快速發展。這三種新的智慧型手機解決方案，是用於臉部辨識的結構光3D感測和ASC，以及用於螢幕下指紋辨識的光學感測器。上述這三種解決方案均各有優勢和挑戰。

奇景認為，這三種方法均能滿足不同的市場需求，因此可以在市場上共存。

奇景在上述三種解決方案中，均提供關鍵技術，並且在三種方案中，都跟客戶形成不同的協作夥伴關係。奇景提供關鍵技術的角色，代表了龐大營收商機，加上結構光3D感測、ASC，及螢幕下指紋辨識三種解決方案的平均銷售單價（ASP）及毛利率，都高於傳統顯示器驅動IC業務。業界許多一線領先廠商，都跟奇景上述的三種解決方案合作開發，預計2018年底前會陸續出貨。

其中結構光3D感測提供卓越的深度精準度，但其複雜的發射器設計和製造成本是三者中最高的。而ASC解決方案是相對結構光3D的較低成本替代方案，為相對簡單的發射器提供了更低成本，並且建立在現有的雙相機鏡頭生態系統之上，但限制是其深度精準度有限。

第三種的螢幕下指紋辨識和ASC解決方案成本相近，是消費者目前已經熟悉的主流電容式指紋最接近的替代方案。然而，螢幕指紋僅限於單一辨識功能，沒有其它應用可能性，例如透過結構光及ASC兩種3D感測方法可達到的手勢感測、美圖功能及擴增實境（AR），螢幕指紋辨識就做不到。

評析
無邊框螢幕技術有三種主流解決方案，奇景在這三個解決方案都占有獨特的關鍵地位。

p470121

轉貼2018年5月16日工商時報，供同學參考

無人商店夯 鈺創、晶宏樂

工商時報 蘇嘉維／台北報導



亞馬遜（Amazon）對外證實，無人商店Amazon Go將於美國舊金山及芝加哥各開設一間分店，由於亞馬遜的無人商店需要大量攝影機進行人臉辨識，以及電子貨架標籤標示價格。法人看好，亞馬遜Amazon Go營運據點增加，概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及聯傑（3094）等IC設計廠商，以及電子標籤廠元太（8069）將大幅受惠。

亞馬遜無人商店Amazon Go於1月正式營運後，市場就盛傳亞馬遜計畫於今年在美國增設六間無人商店，但遲遲未獲得亞馬遜證實。

據外電報導，亞馬遜已經在舊金山及芝加哥等城市開始針對新無人商店招募人才。目前Amazon Go主要應用在零售商店，有分析師大膽預測，亞馬遜未來有可能將無人商店應用在旗下生鮮連鎖商店當中。

Amazon Go採用的「Just Walk Out」技術主要透過消費者先行上網註冊，並在智慧機中下載應用程式，消費者進入商店前，先行掃描手機當中的程式，消費者拿取商品即可離開超商，無須到收銀機結帳。

透過商店內安裝大量鏡頭，3D深度鏡頭進行人臉辨識、偵測物品移動狀況，可辨識消費者拿取何種商品，並透過綁定帳戶扣款；由於無人商店強調降低人力成本，因此貨架上的電子標籤可即時更改價格，省去員工更換價格條碼的時間。

法人指出，目前在3D影像辨識技術當中，又以鈺創技術最為成熟，有機會因無人商店崛起，帶動業績成長。電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨當中。

至於元太，則拜線上線下的實體和虛擬整合，電子標籤需求大升。近期傳出和大陸京東方合作擴大布局電子標籤，不僅打入阿里巴巴旗下河馬鮮生，也卡位家樂福等供應鏈。

評析
電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨。

p470121

轉貼2018年5月16日工商時報，供同學參考

TDDI出貨看增  聯詠Q2迎旺季

工商時報  王逸芯台北報導

聯詠 (3034) 第二季步入產業旺季，進入智慧機拉貨潮旺季，TDDI(面板驅動IC與觸控整合單晶片)出貨上看3000萬套，且可以對客戶適度反映上游材料成本價漲，整體營運樂觀看好。

第二季時序步入產業旺季，聯詠受惠TDDI出貨持續成長，首季出貨約1000萬顆，第二季出貨則是單月就有1000萬套，也就是說，整體出貨上看3000萬顆，法人也預估，聯詠第二季營收季增上看20%，惟因低毛利率產品出貨增加，恐使毛利率微幅下滑，單季每股獲利預計落在2.29元。

聯詠看好手機進入強勁拉貨周期，預估手機面板驅動IC將是第2季最具有成長力道的產品線，預期第二季營收將約125億至129億元，季增19%~23%。

展望2018年，受惠手機全螢幕窄邊框的滲透率大幅提升，預期將大幅帶動聯詠小尺寸面板產品的營收，而大尺寸受惠於電視面板的解析度提升，預期有將推動大尺寸營收表現。

聯詠今年在TDDI的產品線部分目前看來將大有斬獲，預期出貨可望大幅成長，儘管上游材料成本與代工價格都呈現上漲態勢，但聯詠都可以順利對客戶漲價。

評析
聯詠第二季進入智慧機拉貨潮旺季，TDDI出貨上看3000萬套

p470121

轉貼2018年5月16日聯合晚報，供同學參考

晶宏斷碼式IC放量 走勢強

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠晶宏（3141）第2季斷碼式IC進入出貨高峰期，受惠於新零售營業型態，美國大型通路商沃爾瑪、亞馬遜等零售業相繼導入電子標籤，帶動晶宏斷碼式IC倍數成長，業績快速回溫，今日股價一度至31.5元高點，漲幅6.4%。

全球零售業進入新時代革命，實體與虛擬整合成為新趨勢，通路型態走向多元化，全球零售業龍頭沃爾瑪面對大環境挑戰，早先一步導入電子標籤，透過無線傳輸方式即時更新貨價上標籤的內容，快速反應價格及商品內容，減少傳統紙標籤列印人工及時間成本，進一步降低人事成本。

而面對零售業激烈競爭，亞馬遜推出無人商店，貨價產品標示採取電子標籤無人化經營，顯示即時動態調整價格將成為未來趨勢。根據Global Market Insights的預估，2016年至2024年間全球電子標籤市場的年複合成長率將超過18%，預估2024年將達近6億美元。

晶宏與合作夥伴元太科技將電子紙推廣至電子標籤，像是超商、量販店、行李箱，或是手機第二螢幕、智慧手錶等新市場，今年持續受惠於電子標籤等電子紙新應用市場逐漸擴大，歐、美客戶對電子標籤等新應用的訂單增加，第2季開始營運回溫，4月營收重回1億元大關，本季斷碼式IC進入出貨高峰期，法人預估本季營收可望出現雙位數季增。

評析
美國沃爾瑪、亞馬遜等零售業相繼導入電子標籤，帶動晶宏斷碼式IC倍數成長，業績快速回溫

p470121

轉貼2018年5月18日聯合晚報，供同學參考

全球IC設計十強 瑞昱躍第八

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球前十大IC設計公司首季營收排名出爐，博通（Broadcom）以48.1億美元穩居全球第一，超微（AMD）則是年成長幅度最大，表現最為出色，而台廠聯發科（2454）與聯詠（3034）雖也在十強之列，但是唯二較去年同期衰退業者。

根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，IC設計首季營收前十大企業，前三名分別由博通、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）拿下，成長表現最出色首推超微，首季營收年增67.4%，其二為輝達的年增50.6%，台廠IC設計除了上述兩家，瑞昱也擠進第8名。

分析師姚嘉洋指出，超微主要是運算與繪圖事業群的成長動能相當強勁，帶動整體營收成長，此外，去年低基期也造就今年高成長。其次，由於全球挖礦需求火熱，高運算效能的新一代繪圖晶片需求水漲船高，不僅讓超微第1季成長率表現亮眼，同時淨獲利亦創下近4年新高，達8,100萬美元。同樣挖礦風潮嘉惠輝達業績成長，OEM項目中有2.89億美元的收入來自虛擬貨幣，

市場關心高通與聯發科，由於自2017年年底開始，受到新機銷售不如預期，通路庫存上升的影響，讓第1季的傳統淡季提早報到，各大手機廠對於2018年市場態度相對保守，連帶影響兩大手機晶片廠今年第1季的訂單狀況。

評析
台廠聯發科與聯詠雖也在全球前十大IC設計之列，但是唯二較去年同期衰退業者。

p470121

轉貼2018年5月18日MoneyDJ新聞，供同學參考

矽創首季毛利率落底  Q2營運轉佳

記者 趙慶翔 報導

矽創(8016)首季毛利率跌破24%，EPS來到1.1元，為近5年新低點。矽創表示，第2季起出貨的產品毛利率較佳，因此整體毛利率應可逐季轉佳，且去年基期低，因此可望營收繳出年增成績。全年若要達營收目標雙位數成績，手機應用的各產品出貨量也應增20~30%，第2、3季須持續觀察手機拉貨旺季是否放量，毛利率有望在產品組合持續改善後逐季往上，獲利拚穩去年。

矽創產品線分為三大類，以首季來說，手機顯示器驅動IC占比重為約50%，工控應用(包括工控顯示器以及車載顯示器驅動IC)占比重約35%，以及SOC產品線(包括Sensor+觸控IC等)占比重15%。

首季手機顯示器驅動IC佔矽創營收約半，但毛利率較差產品出貨量大，加上手機客戶每年ASP固定調降15%，因此每季約下滑3~5%，使毛利率掉到23.87%，相較去年同期29.11%下降許多，矽創表示，毛利率除產品組合為主因外，還有台幣升值的干擾，就目前已出貨和預期出貨的產品來看，第2季起應可逐季轉佳，但仍需觀察匯率走勢。

目前矽創的手機顯示器驅動IC出貨多為WVGA、HD，主要在中低階手機使用，首季出貨量來看，WVGA逾半，HD其之，以及少量的HVGA。另外，FHD TDDI方案持續送樣客戶，但今年貢獻有限。法人也關心，FHD TDDI將與聯詠(3034)、敦泰(3545)等大廠對打，可能拉低毛利率，但矽創表示，由於矽創的驅動IC皆是零電容方案，所以仍有一定程度的競爭優勢，可望成為明年營運動能。

對於中低階智慧手機市場，矽創觀察到Google推出Android Go和Android One系統，鎖定中低階智慧手機，因此矽創也十分看好這塊市場並不會因為高階手機而侵蝕需求，WVGA、HD的產品也不會消失在市場。

受到MLCC缺貨且價漲影響下，矽創的驅動IC皆屬於零電容方案，因此相對具有成本優勢，從去年第4季開始，很多客戶開始design in，也有部分機種躍升第1供應商。但要分析訂單量有多少是因MLCC影響而轉單，矽創表示，較難實際區分出來，但可以確定有更多客戶是因為這個原因而改用公司零電容方案。

除了智慧型手機外，矽創的IC也可放在功能手機以及智慧手錶中，公司表示，目前已打入中國智慧手錶的供應鏈，以持續放量，加上功能手機在印度市場的需求仍大，已連續兩年都達到5億顆的出貨量，今年也可望維持這個數字。

手機顯示器驅動IC外，其他手機應用產品主要還有光感測晶片P Sensor，過去以中低階手機應用，去年進入陸系品牌高階手機供應鏈，矽創認為，今年也鎖定其他高階機種，應可陸續貢獻。

據了解，目前智慧手機應用產品出貨量來看，已達年增個位數，若要達到營收目標雙位數成績，出貨量應增20~30%，在第2、3季進入手機拉貨旺季後可望加速往設定目標前進。

工控應用方面，包含工控顯示器以及車載顯示器驅動IC，公司表示，目前車用儀表板大尺寸的案子已經超過一半，一般小尺寸只用1顆，大尺寸則須2~3顆，今年新開的案子也幾乎都是大尺寸為主。因此法人預估，此塊產品線將在未來逐漸為公司注入更多營運動能。

矽創首季營收20.75億元，相較去年20.34億元，年增1.99%，由於面板持續跌價，供應鏈拉貨保守，3月起才開始布局，4月營收則8.6億元，年增達14.6%，法人預估手機旺季將開始放量，展望第2季，由於去年基期低，因此可望營收繳出年增成績，全年而言，矽創今年沒有去年的業外進補後，須持續觀察手機拉貨旺季是否放量，毛利率有望在產品組合持續改善後逐季往上，獲利拚穩去年。

評析
矽創今年沒有去年的業外進補後，須持續觀察手機拉貨旺季是否放量

p470121

轉貼2018年5月21日工商時報，供同學參考

奇景COF製程TDDI 下半年量產

工商時報 蘇嘉維／台北報導

智慧手機今年採用18：9比例大幅提升，且不斷走向輕薄化趨勢，可望帶動新一波換機需求，面板驅動IC大廠奇景（HIMAX）看準這波趨勢，宣布推出薄膜覆晶封裝（COF）的整合面板驅動暨觸控IC（TDDI），將進軍中國大陸手機智慧廠，預計下半年將開始放量出貨。

智慧手機導入全螢幕及輕薄化趨勢，讓TDDI產品成為新一代驅動IC的新星。市調研究機構DIGITIMES Research的報告指出，隨著新思（Synaptics）、敦泰、聯詠及奇景等業者積極加入TDDI市場，今年TDDI整體出貨量將可望達到5億套的規模。

智慧手機推動18：9全螢幕趨勢已經確立，螢幕佔比大幅提升，甚至現在有19：9規格出現，目的就是讓手機螢幕佔比不斷增加，同時也希望手機變得更加輕薄。法人表示，由於過去面板驅動IC主要採用玻璃覆晶封裝（COG）製程，主要是將裸晶打在玻璃基板上。

相較於現在越趨主流的COF則是將驅動IC連接在撓性電路板上，因此厚薄度相較COF封裝製程較薄，因此符合現今智慧手機逐步走向更加輕薄化的趨勢。奇景看準這波趨勢，將TDDI導入COF製程當中，目前已經通過中國智慧手機品牌認證，並將於今年下半年開始出貨。

奇景表示，LCD顯示器採用COF封裝TDDI，可為高階智慧型手機提供超薄窄邊框設計，比起OLED顯示器成本低上許多。TDDI出貨將成為奇景新營收來源，TDDI的平均銷售單價（ASP）及毛利率均高於傳統驅動IC，預計自2018年起，奇景TDDI出貨量增加，將改善中小尺寸驅動IC產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。

評析
2018年起奇景TDDI出貨量增加，將改善中小尺寸驅動IC產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。

p470121

轉貼2018年5月28日工商時報，供同學參考

大啖8家陸系手機品牌訂單
矽創今年出貨量雙位數成長

工商時報 蘇嘉維／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）的感測器產品今年已經奪下中國大陸前八大手機品牌客戶訂單，隨著第二季手機市場回補庫存需求逐步升溫，法人預估，矽創全年感測器出貨量挑戰年成長雙位數。

今年智慧手機市場成長力道雖未較過往強勁，不過矽創的感測器，如P－Sensor、G－Sensor等產品，已經成功打入到中國大陸前十大手機品牌的八家；而且，今年更將產品線從去年的中階手機，拓展到高階及旗艦手機。

法人表示，矽創感測器成功拿下陸系中低階至旗艦機的訂單，今年感測器出貨量將可望雙位數成長，感測器總出貨量將有機會達到2.5～3億套左右水準，相較於去年全年的2.2～2.3億套，出貨量明顯成長許多。

事實上，矽創的感測器產品去年已經成功打入OPPO、Vivo等手機品牌供應鏈，由於矽創的P-Sensor結合環境光感測元件（ALS）、接近感測（Proximity Sensor）及IR LED等元件，經過多年研發後，終於將性價比提升優於國際大廠水準，並在大廠相繼採用下，訂單也開始蜂擁而至。

此外，矽創在驅動IC本業主攻中低階智慧手機市場，解析度規格以WVGA、HD為主，且矽創驅動IC都以零電容為導向，已經吃下部分陸系訂單的轉單潮。矽創表示，自家產品都以零電容為導向，因此在這波被動元件缺貨潮下，有受惠到轉單需求，但對於出貨概況及單一客戶概況不予評論。

矽創4月營收8.6億元、月增3.48％、年增14.6％。累計前四月營收為29.35億元、年增5.38％，寫下歷年同期次高水準。法人表示，矽創在經過第一季傳統淡季後，第二季業績開始感受明顯升溫，預期今年第二季營收將可望優於去年同期水準。

至於整合驅動暨觸控IC（TDDI）產品上，據了解，矽創現在FHD規格為當前主推產品，現在仍在送樣階段，有機會在今年底前開始小量出貨，並於明年開始放量出貨、挹注營收成長。

評析
隨著第二季手機市場回補庫存需求逐步升溫，矽創全年感測器出貨量挑戰年成長雙位數。

p470121

轉貼2018年6月2日工商時報，供同學參考

車用晶片旺 台廠進補

工商時報 蘇嘉維／台北報導

研調機構IC Insights預估，今年車用晶片市場規模將可望達到323億美元規模，相較去年將可成長18.5％，可望連3年改寫歷史新高紀錄。報告指出，由於車輛安全性能不斷提升，帶動先進駕駛輔助系統（ADAS）安裝量增加，以及記憶體價格上升，都是車用晶片市場增加的因素。

法人看好，由於車用晶片市場規模增加，將可望帶動切入車用晶片市場的聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）、凌陽（2401）、偉詮電（2436）等IC設計廠。

IC Insights表示，由於消費者期望車輛安全性能不斷提升，且各國政府也開始制定車輛安全法規，強制業者必須加裝部分ADAS零組件，如周遭警示系統、行駛輔助等功能，加強行車安全性能，加上記憶體價格仍持續看增，因此預期今年車用晶片市場將可望成長18.5％至323億美元規模，創下歷史新高。

IC Insights指出，車用晶片規模今年可望達323億美元，佔整體晶片市場比例約7.3％，預期2017-2021年的車用晶片市場年複合成長率將可望達到12.5％，成長幅度超越消費性及工業用晶片市場，成長性冠居晶片領域。2021年車用晶片市場規模上看436億美元，預估佔當年整體晶片市場比例將達9.3％。

目前國內IC設計廠商當中，以聯發科布局最為積極，預期前期將以車用資通訊娛樂系統打入前裝車用市場，並可望透過人工智慧（AI）平台與行動裝置連接，形成人工智慧生態系；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場，主要應用在車內數據傳輸系統；偉詮電及凌陽用ADAS晶片強攻車用市場，近期也陸續傳出好消息。

評析
由於車用晶片市場規模增加，可望帶動切入車用晶片市場的聯發科、瑞昱、聯詠、凌陽、偉詮電等。

p470121

轉貼2018年6月6日中央社 ，供同學參考

聯詠5月營收增9.34% 創40個月高

中央社記者張建中新竹2018年6月6日電

面板驅動IC廠聯詠(3034)5月業績攀高，營收達新台幣45.65億元，月增9.34%，創40個月新高。

聯詠5月包括系統單晶片與面板驅動IC產品業績同步成長；其中，系統單晶片業績月增達19%，面板驅動IC業績月增約5.3%。

聯詠4月及5月合計營收已達87.4億元，法人預期，聯詠第2季營運目標應可順利達成，將達125億至129億元，將季增19%至23%。

智慧手機新機備貨需求強勁，手機面板驅動IC將是聯詠第2季業績成長力道最強勁的產品線；其中，面板驅動IC與觸控整合單晶片(TDDI)出貨快速成長，第2季單月出貨量便可望突破1000萬套規模。

評析
智慧手機新機備貨需求強勁，手機面板驅動IC將是聯詠第2季業績成長力道最強勁的產品線

p470121

轉貼2018年6月7日經濟日報，供同學參考

陸攻半導體 買安謀子公司

經濟日報 記者張瑞益、謝佳雯／台北報導



全球半導體矽智財（IP）龍頭安謀（Arm）母公司日本軟銀集團宣布，出售安謀中國子公司51%股權給大陸投資者，總金額約7.75億美元（逾新台幣230億元），並持續對大陸客戶擴大授權。外傳大陸投資者包括紫光集團，但未獲證實。

安謀握有半導體關鍵IP，連蘋果採用的處理器架構也來自安謀。安謀將中國子公司過半股權賣給大陸資金，讓陸資取得主導權，未來對IP授權可能採取不同計價標準，給陸IC設計商更優惠的價格，讓其享有成本優勢，恐嚴重衝擊聯發科、聯詠、瑞昱等台灣IC設計業者。

業界人士指出，IP是發展半導體的關鍵，過往台灣DRAM業不如南韓三星、SK海力士，就是韓廠掌握關鍵IP，台廠難以突破技術門檻，只能黯然退場。

時值大陸大力扶植半導體，安謀加入後，為大陸IC業者提供充沛的能量，台廠不能忽視。業界傳出，此次交易買方，包含紫光集團，紫光將可藉此大力扶持旗下展迅，聯發科將遭遇挑戰。

安謀在台擁有眾多IC設計客戶，涵蓋聯發科、瑞昱、聯詠等前三大廠，華新麗華集團旗下新唐也是安謀的客戶。安謀以獨特的商業模式，透過IP授權與晶片製造廠商合作生產，全球現有超過95%的智慧手持裝置由安謀架構的處理器驅動，其在全球IC設計及整體科技產業的影響力不言可喻，

軟銀表示，去年在中國設計的所有高階晶片中，有多達95%是以安謀的技術為基礎，而中國客戶也貢獻安謀總銷售金額約20%，由此可看出安謀對中國IC設計產業的重要程度。

評析
安謀將中國子公司過半股權賣給大陸，讓陸資取得主導權，恐嚴重衝擊聯發科、聯詠、瑞昱等台灣業者。

p470121

轉貼2018年6月7日經濟日報，供同學參考

大陸出招 拿下半導體彈藥庫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸全力衝刺半導體產業，涵蓋IC設計、記憶體、晶圓代工、封測等產業鏈，獨缺最上游的IP。業界認為，這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀（Arm）手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。

從此次大陸內部資金取得安謀中國過半股權，握有IP主導權來看，凸顯大陸發展產業與台廠競爭，已從早期的砸錢蓋廠，也就是拚產能、透過大量生產，甚至產品殺價的方式，逐步拓展至搶人才、甚至掌握關鍵IP來卡位，其策略「由硬（硬體投資）轉軟（體）」。

相較於硬體投資金額龐大，軟體布局需要的資金相對輕巧，但殺傷力也更大，後續發展值得關注。

大陸正鎖定半導體產業努力追趕，在2014年成立政府支持的「國家集成電路產業投資基金」，亦即外界所謂的大基金，第一期共募得人民幣1,300億元資金（逾新台幣5,000億元），第二期人民幣3,000億元資金外傳將於今年上膛。

從大陸這筆半導體大基金的第一期資金來看，主要分為三大用途，包括挹注當地的半導體公司、協助各國家級基金向外併購、以及與國際大廠合資新的半導體公司。像是大基金支持紫光集團併購大陸IC設計公司展訊和銳迪科，進而引進英特爾資金；並支持長電科技併購新加坡封測廠星科金朋，支持通富微電併購超微（AMD）封裝廠等。不過，過去幾年，中國大陸國家級半導體基金向外侵蝕策略也遭到各國阻擋，像是美國禁止其收購萊迪思半導體，國內對紫光入股力成、南茂、矽品失利等，日本同樣防堵東芝出售給中國大陸。

安謀身為晶片最上游的矽智財供應商，在行動裝置市場扮演關鍵性角色，客戶涵蓋高通、聯發科、展訊、博通等大廠。

評析
這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。

p470121

轉貼2018年6月7日工商時報，供同學參考

無人商店加持 晶宏、威盛受惠

工商時報 蘇嘉維／台北報導

中國大陸科技大廠強勢布局無人商店，電子紙驅動IC大廠晶宏（3141）受惠這波趨勢，5月營收達1.17億元，重返億元關卡。法人看好，晶宏將延續這波出貨氣勢，6月營收將可望優於5月，第三季業績再更上層樓。

晶宏公告5月合併營收達1.17億元、月增16.1％、年增18.7％，重返單月億元關卡。法人表示，晶宏已經成功切入中國大陸無人商店供應鏈市場，且這波拉貨需求將可望一路從5月成長至第三季，也就代表6月業績將可望優於5月，第三季更有機會明顯高於第二季表現。晶宏不評論法人預估財務數字。

事實上，無人商店帶來的商機，讓晶宏的電子標籤在2016年出貨量就倍增至1,800萬套，2017年出貨量更達2,400萬～2,500萬套，且目前晶宏全球市占率仍高達七成左右，具有領先地位。晶宏董事長徐豫東看好，今年電子標籤出貨量將可望雙位數成長。

晶宏昨（6）日舉行今年度股東常會，會中順利通過去年度盈餘分派案，每股將配發1元現金股利。對於今年展望，徐豫東表示，全球新零售科技之需求帶動下，電子紙將會有更多元化的新應用，至於STN產品上，晶宏將結合觸控技術，期盼打入智慧家電等新應用。

威盛目前也成功搭上這波無人商店熱潮，先前推出的人臉辨識解決方案，已經打進國內超商龍頭的無人商店當中，未來也有機會打入中國大陸無人商店市場。法人表示，威盛今年持續加強布局人工智慧（AI）技術，不論在人臉辨識、邊緣運算等都有所著墨，同樣有機會搶搭中國大陸無人商店商機。

評析
晶宏已經成功切入大陸無人商店供應鏈市場，且這波拉貨需求將可望一路從5月成長至第三季

p470121

轉貼2018年6月9日工商時報，供同學參考

聯詠TDDI拚出貨逾億套

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯詠（3034）昨（8）日舉行股東常會，會中順利通過各項議案，包含配發現金股利7.1元，以及新增一名董事席次。聯詠總經理王守仁對於今年展望，則抱持審慎樂觀態度，並看好整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品今年將可望出貨達逾1億套規模。

聯詠股東會順利通過去年盈餘分派案，並新增一名董事席次（聯詠資深副總張忠恒），並在會中公告聯詠未來營運重點。聯詠表示，配合高屏占比設計、觸控及OLED面板發展趨勢，將持續開發相關晶片之研發，藉以鞏固聯詠在驅動IC市場的領先地位，未來也可望開拓特殊應用晶片（ASIC）事業合作機會，帶動營運續成長。

聯詠今年以來營運持續向上，不論是在電視單晶片（SoC）及TDDI等產品都有顯著進展。觀察聯詠公告5月合併營收達45.66億元、月增9.34％、年增13.7％，寫下40個月以來新高，累計今年前五月合併營收為192.07億元，相較去年增加1.92％，寫下歷史同期第三高。

聯詠在今年4月及5月皆分別繳出單月40億元以上的旺季水準情況下，法人看好，聯詠今年第二季營收將可望輕鬆跨越120億元水準，且可望超越去年第三季的125.2億元表現，有機會力拼寫下三年以來單季新高，今年第三季旺季到來後，營收仍有成長空間。聯詠不評論法人預估財務數字。

王守仁表示，4月起每月出貨量已經達到1,000萬套水準，對於今年營運狀況保持審慎樂觀看法。

評析
聯詠對今年抱持審慎樂觀態度，並看好TDD產品今年將可望出貨達逾1億套規模。

p470121

轉貼2018年6月11日聯合晚報，供同學參考

矽創Q2動能轉強 點紅燈

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）受惠於中國手機強勁拉貨動能及法人圈傳開發零電容技術獲大客戶採用雙效題材加持，第2季營運動能轉強，法人預期今年營運走出谷底，本營收挑戰雙位數成長。在基本面轉強激勵下，今日高開走高、直攻漲停，股價創近一年半新高。

由於第2季中國及新興市場手機需求回溫，包括華為、OPPO、VIVO、小米等搶攻市場換機商機，推出中低機種手機搶攻中國及印度市場，帶動相關零組件供應增溫，像是手機處理器晶片大廠聯發科P60、P23晶片第2季出貨量大增，而矽創也受惠於此波熱潮。

自從該公司先前P-Sensor成功打入OPPO R11、R11 Plus供應鏈，已成為OPPO重要合作夥伴，在今年OPPO推出R15系列，矽創再次成為主要供應商，隨著R15進入出貨旺季，矽創第2季營運動能轉趨強勁。

另外，由於近期MLCC價格飆漲，法人指出，零電容技術是近年來矽創電子所研發及主推的顯示器驅動技術，該技術替原本在FPC板上需要使用許多電容及電阻元件的顯示器模組，轉變成不需要任何外接電容電阻元件的顯示器模組。

如此改變可協助模組廠直接省掉一道SMD工序，不僅可降低整体模組成本，也更加快了生產時間。同時FPC上無元器件的方案，特別適合應用於產品體積極小的行動產品與穿戴式產品上。因此，在MLCC大漲之下，推升矽創零電容面板驅動IC解決方案需求，加上部分手機面板模組廠因應零組件成本上漲而提前備料，預估面板驅動IC出貨量有2至3成成長空間。

評析
矽創受惠於中國手機強勁拉貨動能及零電容技術獲大客戶採用雙效題材加持，第2季營運動能轉強

p470121

轉貼2018年6月14日中央社 ，供同學參考

被動元件缺貨漲價 矽創受惠Q2不淡

中央社記者張建中新竹2018年6月14日電

被動元件供不應求，價格高漲，矽創 (8016) 營運受惠，旗下零電容面板驅動IC產品熱賣，第2季業績表現可望淡季不淡。

第2季為手機市場傳統淡季，矽創往年4月及5月業績通常會逐月滑落，不過，矽創今年4月及5月營收卻逐月攀高；其中，5月營收達新台幣9.01億元，為19個月新高水準。

矽創表示，今年第2季依然是手機市場淡季，只是今年來被動元件嚴重缺貨，價格不斷高漲，促使部分模組廠轉為採購旗下零電容面板驅動IC，帶動4月及5月業績表現不淡。

法人預期，矽創6月在客戶需求依然熱絡下，業績可望表現平穩，整體第2季業績將可季增2位數百分點水準；第3季隨著時序步入傳統旺季，矽創業績可望更上層樓。

評析
被動元件供不應求，價格高漲，矽創 零電容面板驅動IC產品熱賣，第2季業績表現可望淡季不淡。

p470121

轉貼2018年6月18日經濟日報，供同學參考

OLED版iPhone鏈 迎商機

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



蘋果新iPhone拉貨倒數，外資摩根士丹利、瑞信證券等最新訪查指出，OLED版iPhone將提早於LCD版量產，最快6月底至8月啟動拉貨，占下半年iPhone總出貨比將因此拉升，相關供應鏈表現可期。

iPhone今年預期發表二款OLED版iPhone及一款低價LCD iPhone，其中後者因傳出生產問題，預測拉貨時間延後。根據瑞士信貸掌握，目前OLED及LCD iPhone驅動IC廠皆啟動拉貨，OLED款上游零組件最快也於6月底量產。

摩根士丹利、元大投顧則不約而同發表「OLED模組率先出貨」分析，預測OLED款新機占下半年iPhone總出貨因此拉升至五成以上，推薦蘋概股優先布局OLED概念股。

法人表示，OLED版iPhone概念股包括驅動IC廠聯詠（3034）、鴻海、鴻準、GIS-KY、南茂等，隨著市場傳出拉貨消息，聯詠、GIS、南茂等股價領先築底，有機會成為盤面新焦點。

大和資本表示，去年iPhone X採用OLED引發跟風潮，隨著蘋果啟動新機拉貨，OLED題材可望重領風騷；大和預估，2017至2020年，採用OLED的智慧手機出貨年複合成長29%，滲透率來到50%，拉動整體OLED產值增至300億美元。

瑞士信貸針對OLED手機布局首選驅動IC設計廠聯詠，科技產業分析師蘇厚合指出，預估聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市占擴大，另外，聯詠為MacBook Touch Bar發展OLED DDI解決方案也有助表現，拉高聯詠今明年每股純益至9.08元、10.91元，目標價升至175元。

瑞信同時看好封測廠南茂，目前南茂為三星與大陸面板廠提供OLED DDI，業務擴張將提升南茂獲利，評等「優於大盤」。

評析
2017至2020年，採用OLED的智慧手機出貨年複合成長29%，滲透率來到50%，聯詠在TDDI驅動IC市占擴大

p470121

轉貼2018年6月19日經濟日報，供同學參考

陸加速半導體自製 衝擊台廠

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

美中貿易戰加快大陸推動半導體自製化腳步。業界傳出，大陸官方授意當地面板龍頭京東方逾五成驅動IC都要採用大陸自製產品，更下達「良率不好沒關係，先用再說」的指令，衝擊對原本大量供應京東方驅動IC的聯詠等台廠。

根據市調機構IDC統計，京東方不僅是大陸面板龍頭，去年第4季更是全球大尺寸面板出貨之冠，單季出貨量逾4,800萬片，全球占比達24.2%，每年採購的驅動IC量相當驚人。據悉，過往京東方採用大陸生產的驅動IC占比很低，大多都是採購聯詠等台系業者晶片。

業界人士分析，京東方在全球面板與大陸科技業具有舉足輕重的地位，大陸官方授意京東方大量採用陸廠驅動IC，具有指標意義，象徵大陸推動半導體自製化的決心，此舉也等於是對聯詠等台系驅動IC廠變相大砍單。

對此，聯詠表示，目前沒有聽聞此消息。聯詠強調，大陸力推半導體國產化的計畫，並非最近才開始，該公司不會有特別的因應措施，唯有不斷提升產品品質，才能掌握市場與客戶。

一名國內半導體高層則透露，大陸規劃發展自主半導體產業多時，過去一、二年間，兩岸科技業維持「既競爭、又合作」的微妙關係，但近期美中貿易大戰，對於美國制裁中興一事，陸方認為台灣態度較傾美，可能因此使得大陸對台灣半導體採購態度產生變化。

該名半導體業高層說，某個程度上，此次的美中貿易大戰，強化大陸發展半導體的決心，反映在策略上就是要求京東方大幅提升採用大陸製驅動IC比重，並向京東方下達，陸產面板驅動IC「良率不好沒關係，先用再說」的指令。

消息來源也透露，京東方將調整為五成使用大陸自製驅動IC，其餘才向台灣驅動IC廠下單，台廠出貨將受到影響。

有面板驅動IC高層主管認為，若大陸官方要求京東方的面板驅動IC要有逾五成採用大陸廠商晶片屬實，面臨的風險也很大。由於中大尺寸面板至少要使用十餘顆驅動IC，只要其中一顆IC出問題，就無法運作，因此儘管驅動IC門檻不高，但對良率與品質要求甚嚴。

一片面板的價格動輒是一顆IC的數百倍、甚至千倍，在驅動IC良率不夠高也不夠穩定下，大陸目前要推動高比重的國產化，代價恐怕不小。

評析
大陸要求京東方逾五成驅動IC都要採用大陸自製產品，衝擊對原本大量供應京東方驅動IC的聯詠等台廠。

p470121

轉貼2018年6月19日經濟日報，供同學參考

陸IC國產化／台系面板鏈 遭雙重夾擊

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

面板驅動IC屬於成熟製程，要買設備、找人才投資生產不難，近期8吋晶圓代工漲價，又有京東方帶頭加快大陸驅動IC自製化腳步，雙重夾擊下，對台灣驅動IC業者而言壓力不小。

驅動IC採用的製程相對成熟，多在8吋廠投片。近年來，大陸驅動IC廠也陸續推出較符合市場需求的產品，台灣業者分析，大陸競爭對手，目前較為不足的仍在於良率。

就產業發展趨勢來看，幾乎全球主要面板廠都會設立屬於自己的驅動IC廠。近期傳出大陸官方對京東方下達，超過五成驅動IC使用國產品的指示，並下達「良率不好沒關係，先用再說」的指令，國內半導體業者預料，此舉將有助大陸驅動IC業者加快提升良率。

業者分析，以手機的歷史經驗來看，早年大陸手機從白牌起家，但2017年第4季時，大陸已有華為、小米、OPPO等業者躋身全球前五大品牌；另外，大陸的汽車工業也是從仿製到建立自有品牌與供應鏈，因此，大陸要提升驅動IC良率，「只是時間的問題」，台灣驅動IC業者難逃陸廠興起的壓力。

此外，台灣驅動IC廠另一項營運壓力來自於8吋晶圓代工產能吃緊。尤其物聯網、車用電子等需求興起，造成代工廠排擠LCD驅動IC投片量，也值得正視。

評析
近期8吋晶圓代工漲價，又有京東方加快大陸驅動IC自製化腳步，台灣驅動IC業者遭雙重夾擊。

p470121

轉貼2018年6月20日工商時報，供同學參考

台肥D7案啟動 潛利豐厚

工商時報 方明／台北報導



竹科X計畫落腳台肥（1722）新竹土地，對此，台肥新竹D7整體街廓開發案正式啟動，聯詠科技（3034）更已相中台肥新竹7千多坪土地；法人估，若順利出售，預估台肥獲利可望大賺超過20億元。

此外，今年肥料化工獲利也可望逾20億元，創下本業獲利新高，加上轉投資朱肥受惠油價高漲，獲利大幅攀升，台肥今年營運將大有看頭。

新竹市政府積極推動俗稱竹科X計畫的「一園區、二廊帶、三支箭」產業政策，其中二廊帶目前已選定新竹公道五路上的台肥科商園區（D4～D6），作為創新產業軟體園區預定地，台肥新竹D7整體街廓開發案也正式啟動。

台肥新竹科技商務園區佔地約5.76萬坪土地，其中，D5、D6合計約2.6萬坪土地，將配合新竹市政府打造創新產業軟體園區，而台肥今年開發重心將全力放在D7土地上。

D7有兩塊住辦用地，分別為11、14地號約7,746坪，及12、13地號約6,533坪土地，將進行開發；據了解，聯詠科技已相中此地，預計擴大IC設計規模，興建總部及研發中心，目前正與台肥洽談購入約7千多坪住辦用地，而台肥將以「專案讓售」方式處理，預計7月上旬報公股同意，7月底董事會再行通過。

據悉，該筆土地目前每坪市價逾40萬元，總出售金額將超過30億元。由於台肥D7土地持有成本低，若順利出售，法人預估台肥獲利逾20億元，EPS貢獻度超過2元，對今年業績表現將是錦上添花。

D7另一塊土地，台肥將自行開發，有可能採取合建分回方式進行。台肥D7整體街廓開發案除可帶動「TFC ONE」商辦招租外，未來還有利於周邊D3～D6土地開發整體規劃。

此外，台肥D7-A約3,498.4坪土地，已在去年完成一棟商辦大樓「TFC ONE」，4～14層樓為辦公室，日前全球最大半導體微影設備商荷商艾斯摩爾進駐，3樓「健身工廠」今年4月也正式開幕營運。

台肥表示，「TFC ONE」目前招租達6成，1～2樓將鎖定主題餐廳、咖啡輕食等餐飲方向規劃，目前已有餐飲集團洽談經營管理中，台肥只當房東角色。

在肥料化工本業方面，第1季營業利益3.59億元，毛利率、營益率皆維持雙位數，轉投資的朱肥去年貢獻台肥獲利約6億元，今年第1季貢獻獲利約9,500萬元，因成本降低加上油價上漲，朱肥4月獲利大幅跳升，年成長達1倍，台肥今年肥料化工獲利可望逾20億元，創下本業獲利新高。

評析
聯詠已相中此地，預計興建總部及研發中心，目前正與台肥洽談購入約7千多坪住辦用地

p470121

轉貼2018年6月23日聯合晚報，供同學參考

庫存回補需求 矽創翻紅

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）受惠於中低階手機面板庫存回補需求，第2季營運動能轉強，法人圈傳出HD720零電容產品需求優於預期，法人預估本季營收可望較上季呈現雙位數，帶動股價盤中逆勢翻揚，午盤後貼近平盤上下區間徘徊，尾盤漲幅擴增，收盤為125元，漲幅3.31%。

法人指出，由於第1季中低階手機庫存調整告一段落，本季中國及新興市場手機需求回溫之下，面板驅動IC庫存回補需求強勁，矽創營運表現優於預期，加上被動元件缺貨、價格上揚，帶動該公司HD720零電容產品需求優於預期，本季營運淡季不淡，營收較上季成長20%以上。而FHD零電容及FHD TDDI產品仍在送樣階段，預計2019年上半年才會有較明顯貢獻。

此外，自從該公司先前P-Sensor成功打入OPPO R11、R11 Plus供應鏈，已成為OPPO重要合作夥伴，在今年OPPO推出R15系列，矽創再次成為主要供應商，隨著R15進入出貨旺季，矽創第2季營運動能轉趨強勁。

評析
矽創受惠於中低階手機面板庫存回補需求，第2季營運動能轉強，營收較上季成長20%以上。

p470121

轉貼2018年6月27日MoneyDJ新聞，供同學參考

矽創受惠MLCC缺貨轉單  Q2、Q3營收可較去年佳

記者 趙慶翔 報導

矽創(8016) 4、5月受到客戶拉貨力道強勁，法人預期，6月拉貨力道延續，營收可望再墊高，第2季營收繳出年增高個位數成績無虞，挑戰年增雙位數，而毛利率也將因為產品組合轉佳，加上匯率回溫而轉好，獲利可較去年佳；另外，第3季為矽創傳統旺季，加上受惠MLCC轉單發酵、客戶新產品陸續放量影響下，營收可望比去年佳；全年而言，矽創目標營收年增1成，惟今年沒有去年業外挹注後，獲利先看拚穩去年。

矽創產品線分為三大類，以首季來說，手機顯示器驅動IC占比重為約50%，工控應用(包括工控顯示器以及車載顯示器驅動IC)占比重約35%，以及SOC產品線(包括Sensor+觸控IC等)占比重15%。

矽創4、5月受到客戶拉貨力道強勁，使營收連續兩個月都繳出不俗成績，公司表示，由於矽創的驅動IC皆屬於零電容方案，客戶受到MLCC缺貨且價漲影響下，部分機種躍升第1供應商，因此拉貨力道較為強勁。

除了手機顯示器驅動IC外，其他手機應用產品主要還有光感測晶片P Sensor的貢獻，由於去年矽創打進陸系手機品牌旗艦機種供應鏈，因此今年下半年該品牌客戶新款旗艦機也可望繼續採用矽創方案，陸續在下半年放量，將為矽創再注動能。

年初時提到，矽創若要達到營收目標雙位數成績，智慧手機應用產品出貨量應年增20~30%，就目前的營收規模與出貨量來看，矽創較為樂觀看待，達成率可期。

另外，外界也持續關心，FHD TDDI的進度，矽創表示，將在第3季送樣客戶，預計明年上半年小量生產，下半年可望有明顯貢獻。

矽創受到面板持續跌價，供應鏈拉貨保守，3月起才開始陸續布局，因此首季營收20.75億元，相較去年20.34億元，年增1.99%，毛利率也因產品組合不佳而跌破24%，EPS來到1.1元，為近5年新低點。

展望第2季，法人認為，就4、5月的拉貨力道而言，6月營收也可望再墊高，本季營收繳出年增高個位數成績無虞，挑戰年增雙位數，而毛利率也將因為產品組合轉佳，加上匯率回溫而轉好，獲利可較去年佳。

展望後續營運表現，法人表示，第3季為矽創傳統旺季，加上受惠MLCC轉單發酵、客戶新產品陸續放量影響下，營收可望比去年佳；全年而言，矽創目標營收年增1成，惟今年沒有去年業外挹注後，獲利先看拚穩去年。

評析
第3季為矽創傳統旺季，加上受惠MLCC轉單發酵、客戶新產品陸續放量影響下，營收可望比去年佳

p470121

轉貼2018年6月29日中央社 ，供同學參考

聯發科員工最幸福 平均年薪逾280萬

中央社記者田裕斌台北2018年6月29日電

台灣證券交易所今天公布去年上市公司平均員工薪資排行榜，聯發科(2454)平均每位員工年薪高達新台幣287.5萬元，平均每個月收入逼近24萬元。

不過，並非上市公司的薪資福利都很好，去年有1家上市的電器電纜業，每名員工全年平均只領了30.58萬元，分攤至每個月不到26K。

證交所統計，844家國內上市公司去稅前盈餘新台幣2兆5764億元，較2016年成長16.24%，去年整體上市公司員工福利費用（包括薪資、勞健保、退休金及其他）總額達1兆3753億元，人均員工福利費用約112.11萬元，其中，去年上市公司員工薪資費用總額1兆1450億元、占員工福利費用比重約83.25%，員工人數合計約123萬人，總人均年薪約93萬元。

證交所表示，平均員工薪資費用排名前50名的上市公司平均年薪在144.3萬元至287.5萬元，其中有38家屬電子產業，且有19家電子業為延攬人才及獎酬員工，將員工薪資採股份方式給付。

至於排名最後的50家上市公司，平均年薪落在30.6萬元至48.1萬元間，其中更有5家公司年薪不到36萬元，證交所解釋，主要因為產業多屬勞力密集，直接人力成本占比偏高，加上營運淡旺季明顯，雇用較多臨時工及部分工時員工，拉低整體平均水準。

根據證交所統計，去年平均員工薪資排名前10名的上市公司依序為聯發科287.5萬元、和泰車(2207)286.3萬元、鴻海(2317)277.5萬元、鴻準(2354)236.9萬元、創意(3443)218萬元、聯詠(3034)200.2萬元、聯成(1313) 196.4萬元、台積電(2330)194.2萬元及晶豪科(3006) 185.3萬元；除了和泰車是汽車銷售業，聯成是塑膠產業外，其餘清一色是電子業。

評析
聯詠平均每位員工年薪高達新台幣200.2萬元，平均每個月收入逼近16.68萬元。

p470121

轉貼2018年7月2日經濟日報，供同學參考

手機全螢幕概念 火紅

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



全螢幕躍居智慧手機新主流。蘋果iPhone X首推全螢幕以來，非蘋陣營全面搶進，外資機構預估，未來全螢幕滲透率將由個位數跳增至五成以上，其中手機面板驅動IC採用薄膜覆晶封裝（COF），相關有頎邦（6147）、南茂等概念股，商機爆發可期。

事實上，今年全球行動通訊大展（MWC）展示多款Android手機採用全螢幕，已吸引市場關注COF板需求提升，如野村證券最新報告指出，COF基板開始供不應求，日系大廠無法在短期擴產，頎邦、南茂等第2季調漲代工價格5%至10%，下半年起，iPhone、iPad與Android手機對於COF板需求還會大增，產品將大缺貨，台廠報價可能一路漲到2019年。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合表示，蘋果iPhone X印證全螢幕技術臻於成熟，拉動非蘋手機跟進，預估今年全螢幕於智慧手機滲透率來到42%，比去年的8%跳增五倍；明年指紋辨識感測器爆發，滲透率將再提升至59%。

蘇厚合指出，由於全螢幕手機面板驅動IC封裝從COG（玻璃覆晶封裝）轉向COF，頎邦、南茂與上游IC設計的聯詠直接受惠，也是最具指標的全螢幕概念股。

法人並預期，頎邦今年本業貢獻每股純益（EPS）有5元實力，加上業外認列轉投資，全年EPS挑戰6至8元。惟目前股價63.3元，換算本益比約九倍，價值出現低估。

瑞信認為，頎邦合理股價應有80元；野村先前基於看好前景，也把目標價由65元拉高至80元。

南茂日前召開股東會，透露COF基板與封測產能缺口持續擴大，不排除二度漲價。

瑞信預期，受惠漲價效益，南茂2、3季合併營收都會出現高個位數季增幅，未來12個月股價上看33元。

評析
由於全螢幕手機面板驅動IC封裝從COG轉向COF，頎邦、南茂與上游IC設計的聯詠直接受惠

p470121

轉貼2018年7月4日工商時報，供同學參考

TDDI強力拉貨 聯詠大啖OPPO、Vivo訂單

工商時報 蘇嘉維／台北報導



驅動IC大廠聯詠（3034）今年整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品成功打入中國大陸前五大品牌OPPO、Vivo及小米等廠商的旗艦機種，今年第三季將再出貨給華為。法人看好，聯詠第三季受惠於陸系手機廠對TDDI強力拉貨，加上電視系統單晶片（SoC）出貨力道也逐步轉強，第三季業績將可望明顯優於上季表現。

聯詠自去年下半年加入TDDI市場後，積極向客戶推廣，並成功在去年第四季開出紅盤，單季出貨達1,000萬套水準，今年第二季起更達到每月1,000萬套表現，法人指出，聯詠今年第二季成功拿下OPPO、Vivo及小米等旗艦機種的TDDI訂單，預期上季TDDI出貨量將可望超越3,000萬套表現。

不僅如此，法人表示，聯詠的TDDI也已經打入華為供應鏈，並可望在今年第三季開始進入備貨階段，將有機會推升聯詠TDDI單月出貨量再度向上成長，單季有機會挑戰4,000萬套水準。

此外，去年下半年以來，電視面板價格不斷下探，但在今年第二季左右已經逐步觸底，加上第三季備貨旺季即將到來，供應鏈表示，系統廠已經開始逐漸加大拉貨力道，預期將在第三季達到今年拉貨高峰，連帶讓聯詠電視SoC及大尺寸驅動IC出貨暢旺。

事實上，智慧手機走向窄邊框或無邊框設計，因此TDDI導入已經是勢在必行，今年非蘋陣營旗艦機幾乎清一色導入TDDI規格，不過礙於晶圓代工廠產能吃緊，聯詠也同樣面臨缺貨問題，但由於晶圓代工廠全力支援，缺貨狀況已經屬業界較為輕微的族群，聯詠也正在積極的尋求更多產能，期望在下半年TDDI能夠順暢供應。

聯詠今年前5月合併營收為192.07億元、年增1.92％，創下歷史同期第三高。法人認為，聯詠6月營收將有機會維持5月45.66億元左右的高檔水位，帶動第二季合併營收相較前季成長雙位數，且今年第三季又擁有TDDI、電視類產品雙動能，本季營收更可望優於第二季。聯詠不評論法人預估財務數字。

評析
聯詠第三季受惠於陸系手機廠對TDDI強力拉貨，電視類產品出貨轉強，本季營收可優於第二季。

p470121

轉貼2018年7月4日經濟日報，供同學參考

矽創出貨看旺 Q3給力

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）今年首季在下游客戶去化庫存後，近二個月營收明顯加溫，公司對6月營收及今年旺季出貨也持正面看法，法人認為，矽創目前營運二大動能在手機驅動IC及感測器，今年仍受到大陸手機品牌廠帶動，第3季可望有優於去年同期表現。

今年第1季和大陸手機品牌相關的台股供應鏈，普遍感受到客戶仍處於去化庫存階段，拉貨情況趨平淡，但進入第2季後，市場拉貨力道明顯較第1季加溫，以矽創單月營收表現來看，4月及5月營收連續增長，5月營收更一舉突破9億元水準，創近一年多新高，法人預估，即將公布的6月營收有機會維持5月高檔水準。

以今年營運來看，矽創主要營運成長動力仍以智慧手機市場為主，二大產品線分別是智慧手機驅動IC及智慧手機用感測器，矽創表示，該公司在高階手機滲透率仍不高，今年將持續成長，未來在FHD規格明年出貨後，可望進一步推升矽創在高階手機的出貨量及市占率。

矽創目前以零電容驅動IC為出貨主力，又以HD規格的零電容驅動IC出貨增溫較明顯，FHD規格產品也可望在今年下半年起逐步出貨，今年全年智慧手機驅動IC出貨量將優於去年水準。

另外，在智慧手機用的環境感測器方面，矽創已打入中高階市場供應鏈，其中單是大陸前十大品牌廠，矽創已進入其中八家供應鏈，因此隨第3季進入手機拉貨旺季，該公司認為，按往年四季出貨步調觀察，今年第3季可望有優於第2季的水準。

在營運即將進入旺季下，先前矽創股價拉出一波漲勢，近期雖隨台股拉回，惟股價仍站穩在百元關卡之上，昨（3）日該股小跌0.5元，收114.5元，隨公司單月營收加溫，後市股價表現仍值得留意。

評析
矽創目前營運二大動能在手機驅動IC及感測器，受大陸手機品牌廠帶動，第3季優於去年同期表現。

p470121

轉貼2018年7月5日經濟日報，供同學參考

鴻海小金雞 天鈺重新申請上市

經濟日報 記者趙于萱、張瑞益／台北報導



鴻海小金雞再啟掛牌計畫。台灣證券交易所昨（4）日公告，鴻海旗下驅動IC設計廠天鈺重新申請上市，以證交所審查一律加快為六周完成及承銷作業處理，預計最快第4季上市；證交所也表示，力拚天鈺今年掛牌。

天鈺2015年曾向證交所申請上市，當時審議委員會及董事會皆通過審查，掛牌前夕卻辦理撤件。

今年鴻海小金雞工業富聯（FII）決議登「陸」掛牌，外資瑞信證券PC下游硬體王牌分析師武廣明即發布大篇幅報告，點名天鈺仍有機會在台掛牌，其他還可能掛牌兩岸三地市場的鴻家軍，包括鴻佰與康聯，均滿足設立三年、資本額6億元，以及應有的獲利與股權分散條件。

武廣明看好天鈺轉上市，主要是業績表現強勁，以去年來說，總營收72億元，較前年增長4%，近五年營收複合成長率達24%。天鈺興櫃昨日參考價41.25元，漲1.21元，4月來已連拉兩個上漲波段，累積今年大漲51%。

根據證交所及法人資料，天鈺主力產品是顯示器驅動IC及電源管理IC，為1995年成立的老字號LCD驅動IC廠。

2006年天鈺合併鴻海集團轉投資的IC設計廠宏鑫，宏鑫旗下以電源管理IC及大尺寸LCD驅動IC為主產品，客戶包括群創、華映及彩晶等。天鈺本身以小尺寸LCD驅動IC起家，合併後拓展至到大尺吋LCD驅動IC。

評析
鴻海旗下驅動IC設計廠天鈺重新申請上市，以證交所審查及承銷作業處理，預計最快第4季上市。

p470121

轉貼2018年7月11日工商時報，供同學參考

全螢幕趨勢為TDDI市況加溫  外資比讚聯詠

王逸芯台北報導

歐系外資針對聯詠 (3034) 出具研究報告指出，聯詠第二季營收表現優於預期，後續受惠TDDI(整合觸控暨驅動IC)出貨量成長、DDI(面板驅動IC)市場穩定，加上全螢幕滲透率到達明年上看60%，都有利於為聯詠營運加溫，重申聯詠優於大盤評等，目標價175元。

歐系外資表示，聯詠第二季營收為132.65億元，季成長27%，表現優於財測，預估受惠TDDI出貨量成長，預計出貨量達到約4500萬台，且在DDI市場方面，目前需求穩定，且DDI自3月以來就已經提高售價，加上第二季聯詠受惠新台幣貶值，有機會有匯兌受益入帳，預計聯詠第二季毛利率將達29.3%，營業利益率(OPM)落在13.4%。

展望第三季，歐系外資表示，聯詠在SoC和大型DDI季節性的改善下，單季第三季營收季增預估約5%，但考慮到DDI產能限制和基數較高，中小尺寸的DDI可能會持平，但市場需求保持穩健，不受近期大陸智能手機品牌訂單調整的影響，至於平板電腦DDI和汽車將繼續增長。

歐系外資指出，全螢幕滲透率預計到2019年將達60%，相較於2018年的42%進一步成長，因大多數TFT面板採用TDDI，看好聯詠將因此受惠，有利於提升TDDI的市占率以及銷售價格，重申聯詠優於大盤評等，目標價175元。

評析
受惠TDDI出貨量成長、DDI市場穩定，加上全螢幕滲透率到達明年上看60%，為聯詠營運加溫

p470121

轉貼2018年7月12日聯合晚報，供同學參考

除息／聯詠、凌陽、系微 旺季有勁

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計聯詠（3034）、凌陽（2401）、系微（6231）三家今日除息，在下半年進入傳統出貨旺季業績加持之下，除息首日股價表現不俗，一掃先前半導體族群除權息行情失靈陰霾，邁向填息之路。

三家公司今日除息，今年股息配發以聯詠最優，每股配發7.1元現金股利，且該公司上季營收表現搶眼，單季營收達132.64億元，創下歷史次高記錄，惟開盤受到美中貿易戰火再起，美科技類股全面重挫影響，股價開低一度貼息，爾後逐漸翻揚平盤之上，盤中填息率35%

聯詠今年營運受惠於面板驅動IC與觸控整合單晶片（TDDI）滲透率攀升速度優於預期，第1季單季出貨量逾1,000萬套，第2季單月出貨量便將可突破1,000萬套，下半年可望持續攀升，全年總出貨量不排除有機會挑戰1億套。

凌陽今年每股配發0.7元現金股利，今日盤中填息率達43%。下半年車用晶片與系統平台出貨放量，車用資訊娛樂系統目前穩定供貨日系及美系車廠，並跨入先進駕駛輔助系統功能（ADAS）晶片平台產品，隨著ADAS相關系統陸續列入各國立法實施規範，一線車廠也紛紛導入ADAS應用，將成為凌陽業績成長主要成長動力。

系微今年每股配發0.85元現金股利，受惠於下半年進入NB及PC出貨旺季，營運動能轉強，且與英特爾合作跨入伺服器BIOS韌體領域，盤中高點來到38.75元，完成填息。

評析
聯詠今年營運受惠於面板驅動IC與TDDI滲透率攀升速度優於預期，全年總出貨量有機會挑戰1億套。

p470121

轉貼2018年7月16日工商時報，供同學參考

矽創獲大單 Q3拚雙位數成長

工商時報 蘇嘉維／台北報導



驅動IC廠矽創（8016）今年第二季合併營收26.83億元，成功繳出歷史同期新高的佳績後，時序步入今年第三季半導體出貨旺季。法人看好，矽創零電容驅動IC獲得中國大陸及印度等主要客戶大舉下單，產品出貨力道將更勝上季，營收將可望挑戰季增雙位數成長。

矽創公告6月合併營收達9.21億元、月增2.2％、年增7.5％，達到單月9億元以上的高檔水位，帶動今年第二季合併營收26.83億元、季增29.3％，創下歷史同期新高，累計今年上半年合併營收為47.57億元，相較去年同期增加9.29％。

法人表示，由於被動元件今年以來掀起缺貨及價漲潮，矽創的零電容驅動IC於今年第一季末就感受到客戶強勁的下單力道，且感測器產品今年拿下更多新案，並在第二季起開始放量出貨，出貨地區主要是在中國大陸，客戶品牌遍及陸系前十大手機品牌，帶動第二季營收出現明顯上升。

事實上，目前市面上的驅動IC普遍都需要在驅動IC周邊打上30～40顆的被動元件，依照產品規格決定被動元件的數量多寡，不過矽創的驅動IC無須加上被動元件，因此被動元件掀起缺貨潮後，特別受到手機廠商的青睞。

矽創目前零電容驅動IC推出WVGA、HD等規格，強打中低階智慧手機品牌市場，另外功能型手機（feature phone）也主張零電容規格，主攻以印度為首的新興國家市場。

法人指出，矽創第二季僅有中國大陸手機客戶業績加持，第三季起不論智慧手機、功能型手機客戶皆開始拉貨，將可望有印度、大陸等地區客戶的業績加持，且矽創零電容驅動IC先前在大客戶可能僅佔到第二或第三供應商位階，但現在被動元件缺貨後，矽創瞬間爬升到第一供應商或第二供應商，出貨比重大幅提升。

除此之外，矽創的感測器產品今年在中國大陸手機品牌當中拿下更多機種訂單，也成為幫助第三季業績成長的主要來源。由於矽創往年皆是第三季業績最旺，法人看好，矽創今年第三季將可望明顯優於第二季表現，且有機會力戰劑增雙位數成長表現。矽創不評論法人預估財務數字。

評析
矽創零電容驅動IC獲得中國大陸及印度等主要客戶大舉下單，營收將可望挑戰季增雙位數成長。

p470121

轉貼2018年7月16日中央社，供同學參考

矽創除息 早盤填息率約63.6%

中央社記者鍾榮峰台北2018年7月16日電

面板驅動IC廠矽創（8016）今天除息，每股配發5.50068463元，開盤競價基準108元。矽創早盤走堅，填息率約63.6%。

矽創今天除息，根據台灣證交所資料，矽創今天除權息參考價107.99元，開盤競價基準108元。

矽創早盤最高來到111.5元，漲3.5元，填息率約63.6%。隨後股價來到平盤108元附近。

矽創自結6月合併營收新台幣9.21億元，較去年同期8.56億元成長7.51%。矽創6月營收創20個月來高點。

累計今年前6月，矽創自結合併營收47.57億元，較去年同期43.52億元成長9.3%。

法人表示，第2季依然是手機市場淡季，不過，今年以來被動元件缺貨，價格不斷高漲，促使部分模組廠轉為採購旗下零電容面板驅動IC，帶動矽創第2季業績表現不淡。

展望第3季，法人預估步入傳統旺季，矽創業績可望更上層樓。

評析
矽創零電容驅動IC獲主要客戶大舉下單，第2季業績表現不淡，第3季步入傳統旺季，業績可望更上層樓。

p470121

轉貼2018年7月23日聯合晚報，供同學參考

矽創戰百元 挑戰季線

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）受惠於中國手機強勁拉貨動能，第2季營收較上季大增29%，下半年因車用及工控需求帶動面板驅動IC出貨暢旺，基本面激勵跌深反彈，盤中一度重回百元大關，漲幅逾5%，矽創收盤價為98元，漲幅2.51%。

半導體族群法說會即將展開，然近期IC設計股價走勢疲弱，族群指標聯發科（2454）不僅股價跌破300元大關，更回到年線之下，同樣以手機產業為主的矽創，雖然受惠於中低階手機庫存調整告一段落，中國及新興市場手機需求回溫，及零電容產品題材帶動，第2季營收達到26.82億元，創下七季新高記錄，帶動一波股價來到132.5元高點，但除息後敵不過類股走弱、股價一路走低，跌破100元關卡。

今日矽創一反先前弱勢，股價出現跌深反彈，重新挑戰季線位置。法人指出，矽創今年營運除了受惠於印度4G功能型手機快速成長，及零電容解決方案成長之外今年矽創在車用及工控營運轉俏，主因車用面板逐漸由5吋以下晉升到5至9吋，面板驅動IC用量由一顆增加為三顆，儀錶板也有改為TFT面板的趨勢，加上後視鏡、抬頭顯示器也為未來商機，預估今年工控及車用營收貢獻度可望躍升至6%至10%。

另外，P-Sensor成功打入陸智慧手機品牌OPPO供應鏈，在今年OPPO推出新機，矽創再次成為主要供應商，營運動能轉趨強勁。

評析
P-Sensor成功打入OPPO供應鏈，今年OPPO推出新機，矽創再成為主要供應商，營運動能轉趨強勁。

p470121

轉貼2018年7月26日聯合晚報，供同學參考

晶宏 本季營收衝雙位數成長

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠晶宏（3141）電子貨架標籤進入拉貨高峰期，受惠新零售無人商店崛起，電子貨架標籤需求大增，法人預估本季營收挑戰雙位數成長。

國內、外電商及超商龍頭亞馬遜與統一超近期接連宣布增開第2家無人商店，其中亞馬遜將在第3季於西雅圖市增開第2家，商店面積較第1家大上70%，可以展示更多商品，且將導入機器視覺與人工智慧技術，從貨架商品價格標示到結帳全無人化作業。

無獨有偶，台灣超商第一把交椅統一超也在近日啟用落腳信義區第2家無人商店，雖技術層次不如亞馬遜先進，但顯示無人商店趨勢儼然成形。

新零售掀起實體商店走向少人工甚至是無人化作業，帶動周邊科技商機，晶宏去年開始受惠於美國大型通路商沃爾瑪商場轉型，將繁瑣貨架商品價格電子化作業，陸續接獲電子貨架標籤大單，其應用層面從行李箱延伸至新零售電子貨價標籤，獨家開發出支援三色電子標籤驅動IC，於整體電子標籤市占率逾70%。

今年晶宏持續主打應用領域廣泛斷碼式IC，主要專攻中國及歐美市場，尤其中國阿里巴巴亦切入無人商店，因此，今年4月營收正式躍上億元大關後，下半年營收仍可逐月成長，法人指出，本季來自行李箱及新零售需求，斷碼式出貨持續暢旺之下，單季營收可望挑戰雙位數季增。

評析
晶宏本季來自行李箱及新零售需求，斷碼式出貨持續暢旺之下，單季營收可望挑戰雙位數季增。

p470121

轉貼2018年7月30日中央社 ，供同學參考

矽創Q2稅前淨利增88%　每股稅前2.13元

中央社記者張建中新竹2018年7月30日電

面板驅動IC廠矽創 (8016) 第2季獲利大幅攀升，稅前淨利新台幣2.57億元，季增88%，每股稅前盈餘2.13元。

受惠被動元件嚴重缺貨，價格高漲，矽創第2季零電容面板驅動IC產品熱賣，營運表現淡季不淡，業績逐月攀高，季營收達26.82億元，季增29.3%。

矽創第2季在本業與業外收益同步攀升下，稅前淨利達2.57億元，季增88%，每股稅前盈餘2.13元；上半年稅前淨利3.93億元，每股稅前盈餘3.27元。

展望未來，法人預期，隨著時序步入產業傳統旺季，矽創業績可望進一步攀高。

評析
受惠被動元件嚴重缺貨，價格高漲，矽創第2季零電容面板驅動IC產品熱賣，營運表現淡季不淡

p470121

轉貼2018年8月2日MoneyDJ新聞，供同學參考

矽創Q3業績仍估為今年高點  全年獲利拚穩去年

記者 趙慶翔 報導

矽創(8016)第3季雖進入傳統旺季，惟客戶多為中國品牌商，在7月下旬人民幣走貶影響下，法人認為客戶端毛利率恐有壓，因此向矽創拉貨的力道將不比5、6月時強勁，不過，在備貨時程影響下，第3季業績仍可為今年高點。至於全年展望上，法人表示，今年矽創除了顯示器驅動IC有較佳貢獻外，P Sensor也陸續打入多款中國前五大手機旗艦機，增添了今年營運動能。

矽創產品線分為三大類，以今年首季來說，手機顯示器驅動IC占比重為約50%，工控應用(包括工控顯示器以及車載顯示器驅動IC)占比重約35%，以及SOC產品線(包括Sensor+觸控IC等)占比重15%。

在手機產品線方面，矽創產品除手機顯示器驅動IC外，其它應用在手機上的產品，主要還有光感測晶片P Sensor，且該產品去年起打進前五大中國手機品牌廠旗艦機供應鏈，同時今年客戶也持續採用公司的方案，並打進另一新客戶旗艦機供應鏈，為矽創業績注入動能。

至於，FHD TDDI的進度方面，據了解，目前仍未送樣客戶，明年才能對業績有貢獻。

由於矽創驅動IC皆屬於零電容方案，而去年下半年開始，客戶陸續受到MLCC缺貨且價漲影響，進而轉單矽創，且有部分機種也躍升第1供應商，是以，今年第2季拉貨力道也較強勁。然而，法人認為，矽創客戶多為中國品牌商，因此7月下旬受到人民幣走貶影響，客戶端的毛利率有壓，因此向矽創拉貨的力道恐不比5、6月時強勁，不過，在備貨時程影響下，第3季業績仍可為今年高點。

對此，矽創表示，第3季為傳統旺季，客戶必須要陸續備貨，以因應後續銷售需求，且最晚9月必須進行最後一波拉貨，是以，預計在8月中旬後，客戶的下單狀況能較明朗。

在今年手機市場展望上，矽創則表示，功能型手機由於受到3G轉4G的需求，因此下降的趨勢沒有太明顯，今年應能看穩去年，至於在智慧型手機方面，公司則受惠轉單效應，下半年也持續看好。

在業績表現上，矽創首季受到面板持續跌價，供應鏈拉貨保守，單季營收20.75億元、年增1.99%，毛利率則因產品組合不佳而跌破24%，EPS 1.10元，為近5年新低點。而第2季在客戶積極備貨下，單季營收達26.83億元，季增29.3%、年增15.72%，法人並認為，毛利率因產品組合轉佳、匯率回溫下，可望轉佳，獲利將優於去年同期水準。

展望第3季，法人表示，雖屬傳統旺季，惟因矽創多中國客戶，因此在7月下旬起恐受到人民幣走弱影響，致對矽創的拉貨態度不比5、6月時強勁，不過，在備貨時程影響下，客戶仍會在第3季拉貨，因此業績方面仍可為今年高點、營收也可優於去年同期，毛利率則看穩歷史區間。

全年而言，法人認為，矽創目標營收年增1成，惟今年首季毛利率差，因此全年毛利率應不如去年水準，加上今年沒有去年的業外挹注，獲利只能力拼持穩去年成績。

評析
今年矽創除顯示器驅動IC外，P Sensor也陸續打入多款中國前五大手機旗艦機，增添了今年營運動能。

p470121

轉貼2018年8月8日經濟日報，供同學參考

聯詠 Q2獲利增72% 每股賺2.6元

經濟日報 記者張瑞益／台北報導



面板驅動IC龍頭聯詠（3034）昨（7）日舉行法說會，公布第2季獲利季增逾72%，每股純益2.6元，為11季來高點。公司看好本季旺季效應，預估系統單晶片（SoC）與驅動IC可望持續同步成長，營收將季增13%至16%。

聯詠第2季受惠客戶端新機推出，出貨大幅成長，當季營收132.65億元，季增26.74%，年增12.3%；毛利率30.21%，較第1季的29.44%增加約0.77個百分點；稅後純益15.82億元，季增72.6%，年增逾29%，每股純益2.6元。

聯詠上半年毛利率29.87%，較去年同期的28.38%增加1.49個百分點；稅後純益24.99億元，年增15.9%，每股純益4.11元。

聯詠總經理王守仁表示，第2季TDDI（觸控整合單晶片）順利達成月出貨量逾1,000萬套的目標，單季出貨量達4,000萬套規模，預期下半年出貨量可望持續逐季成長，全年出貨量將可突破1億套大關。


對於後市展望，王守仁預估，第3季營收將進一步攀高到150億至154億元，換算約季增13%至16%，主因系統單晶片與面板驅動IC出貨可望持續同步成長。

談到下游拉貨狀況，王守仁表示，雖然今年以來全球整體手機出貨量大致呈現成長趨緩狀況，但聯詠出貨成長，並非因為整體手機出貨成長帶動，而是因手機的效能提升、功能增加，使得手機對面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）滲透率攀升，聯詠營運順利從中受惠，不僅產品平均售價升高，市占率也順利擴增。

電視市場方面，今年上半年需求平淡，王守仁預期，客戶第3季傳統備貨旺季需求可望升溫。

此外，因應晶圓代工價格調漲，聯詠也表示，該公司也將增加的成本轉移給客戶，第3季毛利率將介於29%至30.5%，營業利益率將約13.5%至15%。

評析
聯詠看好本季旺季效應，預估系統單晶片（SoC）與驅動IC可望持續同步成長，營收將季增13%至16%。

p470121

轉貼2018年8月8日工商時報，供同學參考

TDDI、電視SoC點火  外資齊讚聯詠上看180元

工商時報 王逸芯台北報導

聯詠 (3034) 第二季財報亮眼，下半年在TDDI(整合觸控暨驅動)出貨持續加溫下，且晶圓漲價成本轉嫁予客戶下，到2019年營運持續樂觀，多家外資最新出具的研究報告也對其多有正面評價，其中又以歐系外資的180元目標價為外資圈最高。

亞系外資表示，聯詠第二季財報表現優於預期，第2季稅後純益達15.82億元，較上季大幅成長72.62%，單季每股稅後純益2.6元，在TDDI(整合觸控暨驅動)產品組合優化以及規模經支撐下，單季毛利率也達30.2%，營業利益率也成長到13.2%，單季TDDI出貨量達到4000多萬台。

亞系外資表示，展望第三季，聯詠將受到電視SoC(系統單晶片)、TDDI的市場需求增長，將帶動市占率持續成長，儘管有代工廠供應限制，但TDDI解決方案仍有進一步的推動力，預估第三季出貨量將連續上升，公司也預估，第三季營收進一步成長到150~154億元，季增13%~16%，另外，儘管市場擔憂成本漲價將對聯詠造成影響，但聯詠將大部分轉嫁給客戶，將其目標價由123元調升到155元、維持持有評等。

另一家亞系外資則提到，全螢幕智慧手機蔚為風潮，將成為聯詠TDDI的新增長引擎，聯詠第2季度出貨TDDi晶片組出貨4000萬套，優於去年第四季1000萬套，預計下半年單季出貨有機會挑戰5000萬套，TDDI將成為聯詠長期重要動能，且在這波Android升級全螢幕浪潮下，預估聯詠2018年手機面板出貨占比為20~30%，2019年更有機會上看40%，故將其目標價由140元調升到160元，重申優於大盤評等。

歐系外資表示，聯詠目前韓國電視客戶(三星)的銷售額仍超過其電視SoC銷售額的一半，但大陸客戶的貢獻繼續增加，由於TDDI出貨持續擴漲，預計第三季中小尺寸面板銷售將季增上看兩位數，聯詠也預計其TDDI出貨量將在第四季持續增加，而TDDI的晶圓供應緊張將持續到年底，但聯詠為了確保晶圓產能，將部分成長上漲轉嫁予客戶，另一方面，由於4K增長，大陸面板製造商的新產能增，預計第三季大尺寸DDI(面板驅動IC)銷售將增長10%以上，在TDDI和SoC需求支撐下，聯詠到2019年營運持續樂觀，將聯詠目標價由175元調升到180元，重申優於大盤評等。

日系外資也表示，在上游晶圓代工廠供給緊張下，有助於聯詠擴大其TDDI的領導地位，維持聯詠目標價151元、中立評等。

美系外資表示，聯詠第二季營運表現符合預期，展望第三季，看好聯詠在TDDI和電視SoC市場的市占率將增長，預計第三季TDDI出貨量4000~5000萬，到第四季度更將大於5000萬套，有機會在第四季成為TDDI最大供應商，總計2018年出貨上看1.5億套，惟明年市場競爭強度恐加劇，故給予其133元目標價，維持中立評等。

評析
聯詠在TDDI市場的市占率將增長，第三季TDDI出貨量4000~5000萬，第四季更將大於5000萬套

p470121

轉貼2018年8月10日經濟日報，供同學參考

TDDI與3D感測將出貨 奇景第4季將自谷底反彈

經濟日報 記者蕭君暉╱台北報導

奇景昨（9）日表示，過去兩年研發的新產品，例如整合型觸控與驅動晶片(TDDI)與3D感測產品，將開始貢獻獲利，帶領該公司從2018年第4季起走出營運谷底，首先是TDDI將開始大量出貨，接著2019年，3D感測產品量產出貨，在兩大產品帶動下，加上3D感測應用成為市場主流，將使奇景的業績明顯成長。

奇景昨（9）日舉行法說會，該公司表示，奇景在2017年宣布3D感測是未來長期重要成長優勢，同年在蘋果公司iPhone X的率先引領下，3D感測逐漸成為新的產業趨勢，主要的Android智慧型手機廠，亦開始將3D感測整合到旗艦機型，目前大多數此類新案仍處於開發階段。

領先的Android智慧型手機廠，正在研發各種3D感測技術解決方案，愈來愈多軟體廠商，正進入此生態系統，開發超越現有的3D感測應用，例如臉部辨識、線上支付和增強相機功能。

作為3D感測領域的領先者，奇景已與多家領先智慧型手機廠展開合作，根據客戶需求和內部能力，透過提供光學、發射器或整體解決方案，來滿足客戶對3D感測的不同產品需求。

在TDDI方面，奇景表示，正試圖從既有晶圓廠儘可能爭取更多產能，在2018年第4季初，能將現有產品在新的晶圓廠完全轉廠驗證成功，並開始量產。奇景預計TDDI新代工產能的增加，將自2018年第4季開始，2019年會更明顯，屆時將大幅增加奇景TDDI營收。

奇景預估，2019年TDDI市場滲透率將達到40%，對奇景而言是極大成長機會。相較於傳統驅動IC，TDDI的平均銷售單價（ASP）是兩倍以上，毛利率亦更高。

隨著奇景TDDI出貨量增加，將改善智慧型手機驅動IC產品組合，未來將對整體營收及獲利產生貢獻。

評析
隨著奇景TDDI出貨量增加，將改善智慧型手機驅動IC產品組合，未來將對整體營收及獲利產生貢獻。

p470121

轉貼2018年8月13日經濟日報，供同學參考

TDDI概念 商機爆發

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



智慧手機朝向全螢幕發展，帶動觸控面板感測晶片TDDI需求大爆發。大型外資預測，TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，2019年更將挑戰40%，台系相關業者包括聯詠（3034）、譜瑞-KY等，後市表現值得關注。

受惠全球手機競相導入全螢幕設計，整合面板驅動IC與觸控面板IC技術的TDDI，逐漸躍居手機晶片主流。外資瑞士信貸指出，預估今年TDDI於智慧機滲透率將到20%至30%，明年更多非蘋手機加速導入全螢幕，比率更上看40%。

大陸研調機構CINNO Research預期，今年TDDI實際出貨量將超過3億顆，比去年成長七成，2020年TDDI市場規模可望達到人民幣55億元，比今年30億元近乎倍增。

台系相關業者中，包括聯詠、矽創、譜瑞、敦泰等為IC設計廠，尤以聯詠TDDI發酵，推升第2季獲利優於預期，吸引瑞信、大和等外資紛紛上調目標價，近期行情格外強勢。

歐系外資表示，聯詠第3季TDDI預計出貨3,500至4,000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻，單季營收有機會季增5%，創近四年高。未來隨全螢幕滲透提升，聯詠市占與ASP（產品單價）還有成長空間，預估2018至2020年EPS將連年賺一個股本。

矽創TDDI打入中國智慧機市場，也運用在全高清（FHD）面板顯示器，第2季開始放量。先前矽創因人民幣走弱、面板跌價壓抑拉貨，股價大幅回落，不過下半年旺季業績可望加溫，法人預估全年EPS仍有7.5元至8.5元水準，換算本益比低於14倍。

譜瑞TDDI進入認證，預期年底產生營收貢獻。日前譜瑞因摩根士丹利調降目標價，股價反轉走弱，然多數外資仍力挺看多，包括美林及滙豐證券認為，譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預期第3季起業績回升，將扮演股價反彈催化劑，重申目標價675元、666元。

評析
矽創TDDI打入中國智慧機市場，也運用在FHD面板顯示器，第2季開始放量。