IC設計；驅動IC – 接單持穩 矽創挑戰百億年營收

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轉貼2018年8月14日聯合晚報，供同學參考

3大產線皆成長 矽創勁揚

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）第3季進入傳統旺季，受惠於被動元件缺貨影響，零電容面板驅動IC出貨旺，加上P-Sensor成功打入中國手機供應鏈，及車用、工控應用增加，今年三大產品線同步成長，下半年營運重返成長軌道。今日股價跌深反彈，盤中一度至95.1元高點，漲幅3.7%。

第3季為矽創傳統旺季，今年在被動元件缺貨助益之下，矽創因零電容解決方案獲得手機大廠採用，面板驅動IC出貨持續成長，尤其以WVGA、HD720出貨最為強勁，另外，谷歌推出 Android Go作業系統，主打智慧型手機80美元至100美元入門款，手機裝置應用速度最佳化，有助刺激低階智慧型手機需求。

法人表示，矽創今年在印度4G功能型手機快速成長之下，功能型手機面板驅動IC出貨維持穩定成長，預期今年手機面板驅動IC營收可成長一成水準，另外，P-Sensor打入OPPO旗艦機種後，除了持續為R15、R15 Plus供應鏈外，產品能見度提高，提高其他手機品牌廠採用意願，今年也將新增1至2家中國手機品牌客戶，預估相關感測晶片今年業績可成長三成。

而工控及車載面板驅動IC，除了產業自然成長外，車用面板由5吋以下提升至5吋至9吋，面板驅動IC顆數用量由1顆增加為3顆，儀錶板也有改為TFT面板的趨勢，加上後視鏡、抬頭顯示器也為未來商機。此外，下半年電子標籤產品可望小量營收貢獻，法人預估今年工控及車載面板驅動IC營收貢獻約 5%至10%。

評析
受惠於零電容面板驅動IC出貨旺，加上P-Sensor打入中國手機供應鏈，矽創下半年營運重返成長軌道。

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轉貼2018年8月21日工商時報，供同學參考

TDDI旺、Q4上看5000萬套  外資升聯詠評等與目標價

工商時報  王逸芯台北報導

亞系外資出具最新報告指出，聯詠 (3034) 受惠TDDI出貨持續成長，且OLED DDIC可能是聯詠下一個主要增長動力，將聯詠評等由劣於大盤調升到中性，目標價由90元調升到145元。

亞系外資表示，聯詠第二季的TDDI(整合觸控暨驅動IC)出貨量超過4000萬套，優於公司原先預期的逾3000萬套，這主要歸功於客戶需求的增強和聯電 (2303) 在上游晶圓上更有利的支持，聯詠預計在第四季TDDI出貨量將挑戰5000萬套，2018年、2019年每股盈利增長20%以及30%。

亞系外資表示，預計2019年智慧型手機的TDDI滲透率將達到約40%，相較於2018年的25%~30%進一步提升，有利於聯詠的TDDI出貨量將在2019年增長66%，滲透率持續提高。

另外，聯詠的電視SoC(系統單晶片)和大型DDIC(顯示面板驅動IC)出貨量將在季節性需求，加上4K電是普及率帶動下，於下半年持續回升，且OLED DDIC可能是聯詠下一個主要增長動力，但增長時間表取決於其面板客戶的OLED產能和產量增長率。

評析
聯詠預計在第四季TDDI出貨量將挑戰5000萬套，2018年、2019年每股盈利增長20%以及30%。

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轉貼2018年8月22日工商時報，供同學參考

聯詠 全年拚賺逾一個股本

工商時報 蘇嘉維／台北報導

大陸手機品牌今年以來開始加大力道導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），法人看好，驅動IC廠聯詠（3034）在晶圓代工廠產能支援下，聯詠又奪下陸系手機TDDI大單，今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準，全年將挑戰賺回超過一個股本。

供應鏈指出，今年中國大陸前4大品牌今年下半年推出的機種幾乎都開始導入TDDI，且採用全螢幕設計，規格在19：9的機種可望蔚為主流，TDDI也將主導驅動IC市場。

聯詠今年上半年在TDDI出貨成長帶動下，累計合併營收達237.3億元，相較去年同期成長4.42％，平均毛利率為29.9％、年增1.5個百分點，在毛利率提升帶動下，歸屬母公司淨利年成長約22％至25.87億元，每股淨利4.11元。

聯詠今年第1季TDDI出貨量約1,000萬套水準，第2季倍數成長至逾4,000萬套。法人表示，今年下半年華為、OPPO、Vivo及小米推出的新機也可望採用聯詠TDDI產品，預期今年第3季出貨量將與上季約略持平，不過到了第4季聯詠TDDI出貨量將可望挑戰5,000萬套。

事實上，聯詠今年在TDDI產能布局上，由於出貨量多，因此已經從8吋逐步移轉到12吋晶圓投片量產，雖然產能依舊相當吃緊，但由於聯電全力支援帶動下，今年下半年產能供給已相對其他驅動IC廠順暢許多。至於晶圓廠漲價問題，聯詠目前也順利反映給終端客戶，讓今年毛利率可望往30％邁進。

聯詠對於本季營收預期將落在150～154億元、季增13～16％。法人看好，TDDI出貨暢旺帶動，營收將有機會往154億元高標靠攏，第4季新機效應加持，營收將可望再度上升，全年達成逐季增長目標，全年獲利更有機會賺回超過一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

評析
聯詠奪下陸系手機TDDI大單，今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準

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轉貼2018年8月24日聯合晚報，供同學參考

面板驅動IC吃緊 聯詠、世界受惠

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

電視面板報價反彈，傳出面板驅動IC供貨吃緊，由於晶圓代工廠調整投片影響，上半年驅動IC供貨一直有缺口，進入傳統旺季供應更顯捉襟見肘，且預期吃緊狀況將持續到第4季，大尺寸面板驅動IC聯詠（3034）及上游8吋晶圓世界先進（5347）將是最大受惠者。

根據集邦科技旗下Trend Force光電研究（WitsView）大尺寸面板成本分析報告指出，電視面板價格已自7月開始反彈，IT面板價格多數也呈現持平甚至小漲的態勢，對於獲利有所支撐。

以32吋電視面板來看，面板廠的現金成本約落在每片43至44美元，但第3季報價已回彈高過此線，而65吋面板的現金成本大概在每片210至220美元，第3季報價目前至少也都還維持在每片230至240美元，整體來看多數面板廠第3季的獲利能力將有望優於第2季。

而面板關鍵零組件驅動IC上半年便傳出供貨出現缺口，主要因8吋晶圓廠上半年車用、指紋辨識及MOSFET訂單大增，進而影響面板驅動IC業者投片數量，如今進入第3季產業旺季，客戶重啟拉貨，加上中國電視市場亦有滲透率提升的加持，且4K畫素出貨量逐月成長的趨勢，面板驅動傳出供貨吃緊狀況。

下半年供貨吃緊聯詠及世界先進最直接受惠者，其中聯詠自7月營收開始恢復月成長，不僅在大尺寸面板驅動IC拉貨動能強勁，整合驅動暨觸控IC（TDDI）在中國手機市場滲透率也不斷攀升。

TrendForce光電研究指出，手機TDDI的需求增溫加上Apple新機準備放量；法人預估，聯詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆，邁向聯詠第4季單季出貨量預估5,000萬套的目標。

評析
聯詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆，邁向聯詠第4季單季出貨量預估5,000萬套的目標。

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轉貼2018年8月24日聯合晚報，供同學參考

電子紙應用夯 晶宏躍高戰月線

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

電子貨架標籤拉貨動能強勁，晶宏（3141）受惠於電子紙應用逐漸擴大，滲透率逐季攀升，本季電子紙面板驅動IC出貨暢旺，營收較上季呈現高個位數成長，全年營收挑戰雙位數成長。今日股價一舉突破月線反壓，盤中最高漲幅3.75%。

電子紙應用領域逐漸擴大，晶宏配合母公司元太科技積極投入「智慧交通」及「智慧零售」應用，本季電子貨架標籤面板驅動拉貨動能強勁；日前全家與群創合作建置「全家智能商店」，其中元太投入小尺寸電子貨架標籤，面板驅動便由晶宏提供。

過去外界總以為電子貨架標籤價格昂貴，成本難回收，應用難以推廣，但近幾年電子貨架標籤技術進步成熟，市調機構Research and Markets評估，電子貨架標籤的投資成本可在18至24個月內回收，而壽命大約可使用5至7年的時間，甚至更長，因此，許多大型零售業者開始著力規劃導入電子貨架標籤系統，成為智慧零售商店的標準配備。

因此，電子貨架標籤成為新零售及無人商店新寵兒，全球市占率在四年內已從2%成長至65%，業者看好未來成長會更快速。法人預估晶宏今年電子標籤出貨量可望突破3,000萬顆，較去年成長20%，明年可望一舉突破4,000萬顆以上水準。

評析
晶宏受惠於電子紙應用逐漸擴大，滲透率逐季攀升，全年營收挑戰雙位數成長。

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轉貼2018年8月27日經濟日報，供同學參考

外資力挺／聯詠、台積電 出貨暢旺

經濟日報 記者鐘惠玲、蕭君暉、簡永祥／台北報導

台股成長性佳的個股台積電、聯詠和英業達已成為外資持股避風港，是這波台股動盪，攻守兼備個股指標。

台積電在法說會中預估，第3季合併營收介於84.5億至85.5億美元，毛利率在48%至50％。受到此次病毒感染事件影響，第3季合併營收將下修在82億至83億美元，毛利率修正介於47%至49％。但台積電對全年營收展望不變，以美元計價營收將較去年成長7%至9％。

聯詠第2季營收季增逾二成，主要是春季新機推出，驅動IC與系統單晶片產品出貨量成長，今年上半年獲利24.99億元，年增逾一成，每股純益4.11元，優於去年同期的3.54元。聯詠估計，第3季合併營收在150億至154億元，季增13％至16％，毛利率介於29％至30.5％。

英業達下半年主要成長動能是智慧裝置產品，主要產品是為蘋果代工生產的無線耳機AirPods，英業達目前上海廠招工順利，稼動率積極提升中。

英業達總經理巫永財曾指出，第3季三大業務筆電、伺服器、智慧裝置都會成長，以智慧裝置成長幅度最高。

英業達針對智慧裝置產品積極擴產，將在上海設立新廠，定位為原本上海廠的「輔廠」，主要生產量大的產品，上海廠則專注少量多樣。

英業達上半年筆電受惠高階產品出貨量增加，表現優於預期。巫永財預估，短期內不會變化，Win10雖然上市一陣子，但去年主要是消費型筆電在成長，今年輪到商用機種，預期今年營收較去年個位數成長。

評析
聯詠第3季合併營收在150億至154億元，季增13％至16％，毛利率介於29％至30.5％。

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轉貼2018年8月28日工商時報，供同學參考

國際大廠電視品牌強力拉貨
聯詠Q3營收 拚創4年新高

工商時報 蘇嘉維／台北報導

驅動IC廠聯詠（3034）受惠於大客戶三星、創維等電視品牌強力拉貨帶動，法人預估，聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片（SoC）本季出貨量可望繳出年成長雙位數表現，達到全年出貨高峰，加上智慧手機領域的整合觸控暨驅動IC（TDDI）強力出貨帶動，本季營收有機會創四年來單季新高。

電視廠商在歷經今年上半年庫存調整後，紛紛在第三季傳統旺季加大備貨力道，準備應戰第四季年終銷售旺季。法人指出，聯詠目前在大尺寸驅動IC、電視單晶片自7月起就感受到強勁拉貨力道，這股需求有機會延續到9月底。

在驅動IC及電視單晶片價格上，目前聯詠受晶圓代工產能吃緊，影響到出貨供給緊俏，因此自從在第二季反映記憶體價格上漲後，第三季再將晶圓代工部分漲價效應轉嫁客戶，法人認為，聯詠本季毛利率有機會保持在30％以上的高水準。

事實上，聯詠先前在電視市場的最大客戶為三星，今年又陸續打入創維等陸系電視品牌供應鏈，同時聯詠在電視單晶片的技術不斷提升，持續拿下各大電視品牌的4K2K的訂單，成為帶動聯詠電視晶片業務持續成長的動力。法人看好，聯詠今年在市佔率提升、漲價效應等雙利多推動下，電視晶片、大尺寸驅動IC業績將明顯成長兩成。

智慧手機領域上，聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）本季出貨同樣表現亮眼。供應鏈表示，受惠於華為、OPPO等拉貨需求帶動，聯詠本季TDDI出貨量可望優於上季的4,000萬套水準。

聯詠第三季在電視、TDDI等雙引擎驅動下，本季合併營收可望季增13～16％至150～154億元，有機會創四年以來單季新高表現，同時受惠毛利率維持30％的高水準，獲利同樣也將繳出雙位數成長的成績單。聯詠不評論法人預估財務數字。

評析
聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片自7月起就感受到強勁拉貨力道，這股需求有機會延續到9月底。

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轉貼2018年8月28日自由時報，供同學參考

被嫌毛利低 驅動IC拿不到產能

記者洪友芳／新竹報導

8吋晶圓代工產能供不應求，現為賣方市場，挑客戶也挑產品，並調漲代工價格，業界傳出毛利相對較低的驅動IC被擠壓，IC設計業者若能獲得足夠產能支持，本季將成長，若無法要到足夠產能，則可能影響營運。

世界先進（5347）指出，隨著旺季到來，不只驅動IC需求增多，來自國際IDM廠有關車用電子及物聯網的電源管理IC需求也轉強，因毛利率較高，電源管理IC佔營收比節節上升，估達50%左右。

奇景指出，大尺寸驅動IC產品受全球4K電視滲透率持續上升，加上中國客戶持續擴建LCD廠，季出貨維持逾3成比重，但晶圓廠產能短缺仍是個問題；中小尺寸驅動IC，18比9全螢幕將是智慧型手機的發展趨勢，帶動TDDI（整合觸控功能面板驅動IC）盛行，奇景雖有完整的TDDI產品組合可滿足此一趨勢，但晶圓廠產能嚴重不足，致使該公司僅能滿足一小部分訂單，估第3季TDDI出貨量可能季減約10%。

相較於大尺寸驅動IC，TDDI晶圓廠產能短缺更嚴重，為了掌握TDDI商機，奇景正試圖從既有晶圓廠盡可能爭取更多產能，同時也積極努力尋求其他晶圓廠產能，奇景希望第4季初能在新的晶圓廠完全轉廠驗證成功，並開始量產，TDDI新代工產能也預計第4季可開始增加。奇景指出，TDDI平均銷售單價（ASP）是傳統驅動IC的2倍以上，毛利率更高。隨奇景TDDI出貨量增加，將改善智慧型手機驅動IC產品組合，未來將對整體營收及獲利產生貢獻。奇景估第3季智慧型手機驅動IC營收可能將較上季減少40%，影響第3季營收僅跟第2季持平，毛利率小跌。

驅動IC龍頭廠聯詠（3034）因客戶端需求強勁，加上聯電與世界先進等代工廠支持產能，估第3季營收將達150~154億，季增達13~16%。

評析
聯詠因客戶端需求強勁，加上聯電與世界先進支持產能，估第3季營收將達150~154億，季增達13~16%。

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轉貼2018年8月30日工商時報，供同學參考

敦泰告侵權 要掐聯詠TDDI出貨

工商時報 蘇嘉維／台北報導

驅動IC廠敦泰昨（29）日公告，聯詠所銷售的整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品型號NT36672A涉嫌侵犯專利。敦泰已經向台灣智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，若判決結果確定侵權，未來聯詠該產品將不能夠再繼續販售，將可能會因此丟掉部分陸系手機品牌訂單。

敦泰表示，日前將聯詠該產品送交第三方專業鑑定單位進行鑑定，並已鑑定出該產品確實落入敦泰集團專有之專利保護範圍。敦泰已向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，禁止聯詠製造及販賣該產品。

除此之外，敦泰還將對聯詠另提起訴訟，訴請聯詠立即停止一切侵害敦泰的「觸控顯示裝置、驅動電路及驅動方法」等相關專利，並請求相關損害賠償。聯詠對此表示，收到相關公文後再行了解，公司一向尊重智慧財產權。

事實上，敦泰去年率先推出TDDI產品後，市場原先預期敦泰營運可望爆發性成長，但受到螢幕尺寸從16：9轉進至18：9，產品因此受到遞延，去年下半年出貨才開始明顯成長，今年則因產能不足，出貨表現受到壓抑。

反觀聯詠去年第三季開始量產TDDI後，去年第四季出貨量就達到千萬套，今年第二季更迅速爬升到單季逾四千萬套的好成績，今年下半年出貨量更有機會逐季成長，法人預估，聯詠今年全年出貨量將可望站上1.2億套水準。

法人表示，聯詠的NT36672A目前主要搭配大陸面板廠天馬、華星光電，共同出貨給小米、華為及金立等手機品牌，隨著敦泰、聯詠陷入專利訴訟戰，聯詠短期內出貨應不受影響，但若是判決結果確定聯詠侵權，該產品就必須停止銷售，對於明年出貨量將可能受到衝擊。

敦泰指出，觸控與顯示驅動整合的技術領域中，公司多年來積極研發並取得多項關鍵專利，進而將顯示驅動與觸控兩顆晶片合而為一，引領顯示器上下游產業進入新時代，透過整合產業鏈，成功促成全螢幕手機的普及化，在智慧型手機的製造成本、產品效能、終端消費者體驗上，帶來前所未見的突破。如此成果是敦泰同仁們多年來的辛苦結晶，絕非其他競爭同業，能於短期內達到的。

評析
敦泰已向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，禁止聯詠製造及販賣該產品。

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轉貼2018年8月31日工商時報，供同學參考

敦泰TDDI控侵權  外資短線看聯詠影響有限

工商時報  王逸芯台北報導

亞系外資針對聯詠出具最新研究報告指出，敦泰 (3545) 控聯詠 (3034) 侵權，但目前短線看來影響不大，且禁售令真正執行的機會不高，儘管最終禁售令上路，影響也要等到2019年，整體依舊看好TDDi將成為智慧手機市場的長期趨勢，維持聯詠買進評等。

亞系外資表示，敦泰指控聯詠所銷售產品型號NT36672A的整合觸控暨驅動單晶片(TDDI)，涉嫌侵犯敦泰集團所擁有的「觸控顯示裝置、驅動電路及驅動方法」等相關專利，未來如果台灣知識產權法院批准敦泰的禁令請求，預計由於初期階段存在不確定性，認為對聯詠短期內影響有限。

亞系外資表示，敦泰已就其中一款TDDI產品向聯詠提出強制令，根據敦泰的說法表示，已將聯詠型號NT36672A的TDDI產品發送給第三方獨立機構，驗證結果顯示該TDDi型號已屬於敦泰專利權聲明的範圍，除禁令外，敦泰還在考慮針對聯詠的其他法律訴訟，立即暫停所有專利侵權活動並索賠相關損失。

亞系外資指出，儘管聯詠認為立即批准對所謂產品的銷售禁令的可能性很小，但如果台灣知識產權法院批准禁令請求，預計可能是因為NT36672A是支持FHD的模型，這可能佔聯詠2018年TDDI收入的至少50%，如果是這種情況發生，且假設法院將從2019年初開始發布銷售禁令，那麼將看到聯詠2019年營收下降上看12%，但由於初始階段存在不確定性，短期內影響有限，據了解，聯詠現在正在進行內部流程。

亞系外資強調，就產業發展來說，預計TDDI將成為智慧手機市場的長期趨勢，而聯詠將與敦泰都將為受益者，故現階段仍維持聯詠優於大盤評等。

評析
除禁令外，敦泰還在考慮針對聯詠的其他法律訴訟，立即暫停所有專利侵權活動並索賠相關損失。

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轉貼2018年9月3日工商時報，供同學參考

大尺寸面板驅動IC傳漲價一成
聯詠、奇景 Q3業績喊衝

工商時報 蘇嘉維／台北報導



晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年後供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。法人看好，聯詠（3034）、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業績向上成長。

今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風，目前這股漲價風已經吹向大尺寸面板驅動IC市場。供應鏈指出，由於驅動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯電、世界先進等8吋晶圓產能就相當吃緊，進入下半年後國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。

因此，毛利率相對低的驅動IC在爭取產能上，自然會比較吃虧，再加上智慧手機的驅動IC開始大量導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），大尺寸面板驅動IC產能又受到排擠，面板廠進入拉貨旺季後，面臨有面板，但沒有驅動IC的缺貨窘境。


另外在封測端，驅動IC封測下半年受惠於智慧手機拉貨效應，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應求，且第三季起就進入出貨高峰，產能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調整驅動IC封測報價，大尺寸面板驅動IC自然也在漲價範圍內，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅動IC上調價格。

由於半導體製造端接連調整大尺寸面板驅動IC報價，加上缺貨效應，市場傳出，驅動IC廠已經向客戶通知為反映成本1必須調漲大尺寸面板驅動IC報價，漲幅達到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅動IC的聯詠、奇景將可望因此受惠。

聯詠受惠於TDDI出貨衝刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅後淨利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅動IC拉貨旺季，法人看好，聯詠下半年業績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

評析
聯詠下半年業績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。

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轉貼2018年9月6日經濟日報，供同學參考

奇景攜手聯發科 推出Android手機用3D感測相機方案

經濟日報 記者蕭君暉╱台北報導

奇景光電昨（5）日宣布，和領先業界智慧型手機平台聯發科技、以及擁有世界上最大臉部識別開放平台Face++的中國北京曠視科技，共同合作推出業界首款、應用於Android 智慧型手機臉部辨識，和安全線上支付的主動式立體3D感測相機（ASC）參考設計，此項解決方案具有極佳成本效益和優越性能，已獲得多家智慧型手機廠，積極評估導入於下一代產品。

主動式立體3D感測相機解決方案，是由聯發科技立體匹配深度引擎（Stereo Matching Depth Engine）、曠視科技的Face++人工智慧的計算機視覺演算法，結合奇景尖端投影機、CMOS影像感測器及雷射驅動IC所構成。奇景提供的關鍵技術為用於投影機中，基於世界領先的晶圓級光學鏡頭（WLO）技術，所做的繞射光學元件（DOE）及準直鏡、高效率雷射驅動IC、高精度主動式對準投影機組裝技術，以及接收器中兩個高靈敏度近紅外光CMOS影像感測器。

相對於結構光3D方案，主動式立體3D感測相機解決方案，擁有較低成本的優勢，目標是大眾市場智慧型手機機型，用於臉部識別、安全線上支付，以及基於AI算法的影像增強功能。

此款業界首見的主動式立體3D感測相機解決方案，奇景3D感測技術主要有五大特點：第一是帶有編碼的DOE和準直鏡客製化紅外線投影機，將7,000 至10,000個隱形點投射到物體上，建構精密的3D深度地圖；第二是用於940nm波段的高量子效率感測器，於室內室外環境皆具有出色的感測能力；第三是專利的玻璃破碎檢測機制，當投影機發生玻璃破裂時，客製化雷射驅動IC會主動將雷射關閉；第四是確保眼睛安全，通過國際雷射產品標準IEC 60825一級認證，該認證主要是規範雷射在所有肉眼正常使用條件下的產品安全；第五是小型化模組尺寸及低功耗，是嵌入式及行動裝置的理想選擇。

奇景執行長吳炳昌表示，很高興與聯發科技、曠視科技合作，此強大聯盟確保Android大眾市場能夠更容易採用3D感測，創造更優質的用戶體驗。奇景相信主動式立體3D感測相機解決方案，將有助於在2019年起，幫助Android智慧型手機廠，更廣泛地採用3D感測應用。

評析
奇景與聯發科技、曠視科技合作，確保Android市場能夠更容易採用3D感測，創造更優質的用戶體驗。

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轉貼2018年9月7日經濟日報，供同學參考

大手機夯 聯詠、頎邦受惠

經濟日報 記者魏興中／台北報導



儘管今年全球智慧手機出貨量將較去年小幅下滑0.7%，不過隨大尺寸、全螢幕蔚為主流，占整體智慧手機比重由去年的42.5%提升至今年的64.7%，法人估將嘉惠相關概念股如聯詠（3034）、頎邦、南茂、敦泰等。

據知名市調機構IDC指出，2018年全球智慧手機出貨量為14.55億支，較去年的14.65億支小幅下滑0.7%。從2019年開始至2022年，全球智慧手機出貨量均將保持僅「個位數」增長。

不過，值得注意的是， 5.5吋及以上大尺寸智慧手機持續擴張，預計今年出貨量將達9.41億餘支，占比約64.7%，相較去年6.23億餘支、占比42.5%，趨勢上顯著增溫。

事實上隨蘋果新機即將面市，三款新機中就有兩款尺寸大於6吋，加上三星及陸系品牌大廠華為、OPPO、vivo等積極拓展國際市場，也都以大尺寸、高屏占比的智慧機為主打產品，帶動大尺寸智慧機蔚為主流。

法人指出，隨大尺寸、全螢幕的智慧機成為手機產業中明確發展趨勢，將嘉惠觸控暨驅動整合晶片（TDDI）滲透率不斷增高，相關台系業者如聯詠、頎邦、南茂、敦泰、矽創、譜瑞-KY等將成為此趨勢下最大受惠者。

外資法人近期對此也多抱持正向觀點，認為TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，明年更將倍增挑戰40%，使研究焦點明顯轉向，除相關大廠均給予正向評級，目標價也紛紛上調，激勵股價轉趨強勢。

評析
TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，明年更將倍增挑戰40%，台系業者如聯詠將為最大受惠者。

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轉貼2018年9月10日聯合晚報，供同學參考

TDDI連兩年高成長 最受惠的是聯詠

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

整合驅動暨觸控IC逐漸成為安卓陣營愛用主流趨勢，全球智慧型手機市場採用內嵌式觸控的比重預計較去年的26.2%增長到27.1%，其中採用整合驅動暨觸控IC架構將大幅增長到17.3%，明年更一舉突破20%，面板驅動IC聯詠（3034）今、明兩年成為最大受惠者。

集邦科技旗下TrendForce光電研究研究協理范博毓指出，預計2018年全年TDDI採用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%，預估2019年整體TDDI手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。

TDDI需求大增，聯詠今、明兩年營運看俏，法人預估聯詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆，而第四季單季出貨量預估5,000 萬套的目標。

評析
整合驅動暨觸控IC逐漸成為安卓陣營愛用主流趨勢，TDDI需求大增，聯詠今、明兩年營運看俏

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轉貼2018年9月11日工商時報，供同學參考

TDDI夯 聯詠今年出貨量上看1.5億套

工商時報 涂志豪／台北報導

面板驅動IC廠聯詠（3034）受惠於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）出貨強勁，加上大尺寸面板驅動IC及電視晶片進入出貨旺季，8月合併營收52.79億元優於預期，法人看好第三季營收可望超越業績展望高檔，第四季維持高檔。由於智慧型手機採TDDI已成趨勢，聯詠今年出貨量上看1.5億套，明年可望挑戰2.5億套。

聯詠公告8月合併營收月增5.0％達52.79億元，年增28.1％，改寫單月營收歷史第三高紀錄。累計前8月合併營收達340.36億元，年增10.5％，已改寫歷年同期歷史新高紀錄。

聯詠日前參與外資券商召開科技論壇時，對第三季營運看法樂觀。法人預估聯詠三季營收將季增13～16％，毛利率可望介於29.0～30.5％之間，營業利益率介於13.5～15.0％之間。不過，面板驅動IC廠敦泰雖對聯詠提起TDDI侵權訴訟，但法人仍看好聯詠第三季表現，以7月及8月營收表現來看，不排除第三季營收成長率可望超標。

法人表示，下半年是面板市場出貨旺季，聯詠直接受惠，其中，第三季大尺寸面板驅動IC出貨量可望較第二季成長約10％，電視晶片同樣看到不錯的拉貨動能。至於中小型面板驅動IC的出貨量，有機會挑戰季增15％的好成績，其中又以智慧型手機TDDI晶片成長動能最強。至於非驅動IC相關業務進入銷售旺季，可望較第二季成長約20％。

雖然蘋果iPhone還沒有採用TDDI方案，但包括華為、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營智慧型手機廠，基於手機輕薄短小設計，下半年已開始大量導入TDDI方案。聯詠積極搶攻TDDI訂單，今年出貨量可望上看1.5億套，由於TDDI市場滲透率仍低，以明年手機設計仍以輕薄為主體來看，法人看好聯詠明年TDDI出貨量可望再增加1億套、達到2.5億套的龐大規模。

聯詠對明年非驅動IC業務亦抱持樂觀看法。由於大陸8.5代線以上大尺寸面板產能將在明年持續放量，對於聯詠電視系統單晶片需求強勁，相關的時序控制IC及電源管理IC的出貨量也將維持成長。整體來看，明年營收及獲利均將優於今年。

評析
聯詠積極搶攻TDDI訂單，今年出貨量可望上看1.5億套，明年出貨量可望再增加1億套

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轉貼2018年9月12日自由時報，供同學參考

Q4產能不足舒緩 驅動IC廠TDDI出貨放量

記者洪友芳／新竹報導

蘋果將發表新iPhone，非蘋陣營也紛推出新款智慧手機迎戰，且採用面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI），但晶圓代工產能供不應求，台廠面板驅動IC供應商聯詠（3034）、奇景、敦泰（3545）等，紛賣力尋找新產能，滿足客戶需求，預期第4季產能不足的問題可望改善。

據了解，蘋果的iPhone驅動IC主要由日商供應，南韓三星、中國華為、OPPO、VIVO、小米的智慧手機驅動IC則幾乎由台廠供應，由於今年手機有朝18：9全螢幕的發展趨勢，帶動TDDI需求大增，但晶圓廠產能嚴重不足，供貨短缺，各業者紛使出本領搶晶圓代工產能。

聯電（2330）表示，8吋產能持續滿載，12吋80奈米與90奈米製程相互支援，深受客戶生產TDDI青睞，月產能逾2萬片持續供不應求；不過，驅動IC僅佔聯電營收比10%，受先進製程產能利用率較低的影響，聯電第3季晶圓出貨約跟上季持平。

力晶新廠量產 提供產能
世界先進（5347）目前3座8吋晶圓廠產能全數滿載，預估本季營收達76~80億元，較上季成長8~13%，續創歷史新高可期。因電源管理IC與面板驅動IC出貨旺，世界先進8月合併營收約為26.15億元，月增約5%、年增18.12%，一舉創下單月營收新高。

力晶12吋廠月產能10萬片達滿載盛況，8月合併營收44.35億元，創5個月以來新高，月增0.9%、年增14.1%，今年1~8月累計合併營收351.9億元，年增17.9%，創近4年以來同期新高。力晶轉投資的晶合12吋廠，一期廠已在今年第2季進入量產，月產能規模為1萬片，已吸引多家找不到產能的公司前往投產。

奇景預估第3季營收較上一季持平，毛利率小跌，可望是營運谷底，第4季逐漸好轉，主要是TDDI新產能大幅開出，有助於解決缺貨問題，挹注營收可期。敦泰也因受限於產能不足影響出貨量，預期第4季可陸續開出產能。

評析
奇景預估第3季營收較上一季持平，毛利率小跌，可望是營運谷底，第4季逐漸好轉

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轉貼2018年9月12日自由時報，供同學參考

聯詠TDDI產能充足 下半年一馬當先

記者洪友芳／新竹報導

面板驅動IC龍頭廠聯詠（3034）受惠於晶圓代工廠支持充足產能，面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）出貨旺，下半年隨著產品出貨價量齊揚，營運可說「一馬當先」，不過，明年晶圓代工廠產能與同業供給增加，業界預期TDDI將難逃殺價競爭的市況。

驅動IC代工毛利低，客戶向來是晶圓代工廠的「奧客」，今年受電源管理IC等毛利較高的產品加入搶產能行列，TDDI即使是整合晶片，一套價格上看2美元（約60台幣），仍搶不到晶圓代工產能。

聯詠在董事長何泰舜與總經理王守仁分掌技術研發、行銷業務下，合作無間，長期深耕驅動IC領域，今年即使晶圓代工產能不足，但在聯電（2303）與世界先進（5347）力挺，大力支援產能下，TDDI供貨充足，市占率節節上升，出貨量可望逐季成長，將是下半年營運成長主要動能。

法人預估聯詠在智慧手機的TDDI出貨量將持續增加，電視的SoC（系統單晶片）也進入傳統備貨旺季，第3季營收季增13~16%將可望順利達陣，第4季也可望維持營運高檔。

評析
聯詠在聯電與世界先進大力支援產能下，TDDI供貨充足，市占率節節上升，出貨量可望逐季成長

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轉貼2018年9月18日工商時報，供同學參考

正式向智慧財產法院遞件
敦泰控聯詠TDDI侵權 求償7.94億

工商時報 蘇嘉維／台北報導

驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月控告聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）侵犯智慧財產權後。敦泰昨（17）日正式向智慧財產法院遞件，將向聯詠求償7.94億元，聯詠則對此回應，公司一向尊重智財權，案件將由律師處理，對公司營運沒有影響。

敦泰於8月向對聯詠的TDDI產品提出侵犯智財權告訴，並向智慧財產法院聲請暫時狀態處分，判決結果最快將於今年11月中出爐。若智財法院通過暫時狀態處分，代表聯詠將暫停銷售產品型號NT36672A的TDDI晶片。

敦泰昨日再度向智慧財產法院提起訴訟，要求排除及停止侵害相關專利的所有行為，包含不得自行或使第三人製造、為販賣之要約、販賣，以及應全數回收並銷毀侵權產品。

同時，敦泰將向聯詠侵權產品提出求償7.94億元，計算標準以敦泰今年度第1季至第3季的最低額損害賠償，且後續將另行追加增額之損害賠償金額。聯詠對此表示，公司一向尊重智慧財產權，目前案件已經交由律師處理，對於公司營運不會受到影響。

供應鏈指出，敦泰早在對聯詠提起訴訟之前，已經尋求第三方鑑定單位確認聯詠TDDI產品是否侵權，結果是聯詠TDDI產品當中採用的關鍵矽智財（IP）已經侵害敦泰專利，因此敦泰對於本次訴訟結果深具信心。

據了解，聯詠的NT36672A產品已經成功打進中國大陸面板廠天馬及華星光電，採用的終端品牌包含華為、小米及金立等知名手機大廠。法人認為，敦泰、聯詠的專利訴訟戰約需要兩年時間判決結果才會出爐，因此聯詠短期營運不會受到衝擊。

事實上，TDDI市場由於智慧手機走向輕薄、窄邊寬發展，滲透率正在大幅提升當中。根據研調機構集邦科技（Trendforce）光電研究（WitsView）指出，預估明年TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3％，相較今年成長7個百分點。

正因為市場廣大，TDDI也成為各大驅動IC廠的兵家必爭之地，現在除了敦泰、聯詠、新思（Synaptics）之外，明年義隆、矽創及譜瑞-KY都可望加入戰局。法人認為，隨著各大廠逐步跳入TDDI市場，明年驅動IC市場競爭將會更加競爭。

評析
敦泰17日正式向智慧財產法院遞件，控聯詠TDDI侵權，將向聯詠求償7.94億元

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轉貼2018年9月18日工商時報，供同學參考

台肥D7土地 聯詠縮手不玩

工商時報 方明／台北報導

台肥新竹D7土地標售案昨（17）日截標，在IC設計大廠聯詠臨時縮手不玩了，又無其他廠商投標下，今（18）日開標將確定流標。

對此，台肥表示，後續將辦理第二次招標公告，並縮短招標流程，且傾向不調降底價，屆時若再度流標，第三次招標即可找尋個別廠商進行議價。

台肥為配合新竹市政府積極推動的「竹科X計畫」產業政策，將新竹D7街廓約8427坪土地拿出來標售，標售底價為39.6億元，換算每坪單價約47萬元，昨日為投標截止日，原本對該土地興趣濃厚的聯詠科技昨日並未投標，也宣告今日開標確定流標。

據悉，聯詠先前已相中台肥D7土地，預計擴大IC設計規模，興建總部及研發中心，但昨日傍晚聯詠發布重訊指出，因取得價格未如預期，因此取消此次土地購置案。

其實，聯詠在D7土地第一次標售未投標也在預期之中，由於外界一般認為，台肥新竹D7土地標售是替聯詠量身打造，在無其他業者投標下，第一次標售流標後，第二次重新招標價格有機會打9折。

對此，台肥表示，近日將重新討論第二次招標事宜，標售條件將與第一次相同，將不用經董事會同意，可縮短招標時程至15天，且第二次標售仍傾向不調降底價，並會找其他廠商提出意見，若再次流標，第三次招標將可找尋廠商進行議價，或更改投標的資格條件。

台肥新竹科技商務園區擁有約5.76萬坪土地，其中，D5、D6合計約2.6萬坪土地，將配合新竹市政府打造創新產業軟體園區，而台肥今年開發重心將全力放在D7土地上。

雖然D7土地第一次標售以流標收場，但台肥新竹科商園區已被新竹市政府選定作為創新產業軟體園區預定地，D7土地標售出去應不成問題，而D7另一塊土地，台肥將自行開發，有可能採取合建分回方式進行。

對台肥來說，D7整體街廓開發案除可帶動「TFC ONE」商辦招租外，未來還有利於周邊D3～D6土地開發整體規劃。

評析
聯詠先前已相中台肥D7土地，因取得價格未如預期，因此取消此次土地購置案。

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轉貼2018年9月20日工商時報，供同學參考

天鈺驅動IC、電源管理IC雙布局 今年業績看增

工商時報 蘇嘉維／台北報導

鴻海旗下IC設計廠天鈺（4961）昨（19）日舉辦上市前業績發表會，為國內少數同時跨足驅動IC、電源管理IC等領域。天鈺董事長林永杰表示，未來在驅動IC產品將會衝刺IGZO、Mini-LED及Micro-LED及TDDI等新產品，邁向高解析度、高速傳輸介面、高整合型IC及新型顯示器發展。

至於在電源管理IC，天鈺的多協議快充識別IC、穩壓IC等已經成功打進美系及陸系廠商，林永杰認為，由於未來產品都將邁入智慧化、自行運作，因此未來天鈺將會大力布局馬達驅動IC市場。

天鈺今年上半年合併營收為40.78億元、年增25.28億元，營業毛利年成長34.69％至7.96億元，營收及毛利同創歷史新高表現，稅後淨利1.63億元，相較去年同期成長226％，每股淨利1.16元，已經超越去年全年水準。

法人表示，天鈺主要受惠於大尺寸面板驅動IC滲透率提升、電源管理IC出貨量提升，帶動業績出現明顯成長，看好天鈺今年全年合併營收及獲利將可望再度向上提升。

評析
由於未來產品都將邁入智慧化、自行運作，因此未來天鈺將會大力布局馬達驅動IC市場。