IC設計；驅動IC – 接單持穩 矽創挑戰百億年營收

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轉貼2018年5月10日工商時報，供同學參考

財報過後 外資喊進3指標股

工商時報 簡威瑟／台北報導



上市櫃企業第1季財報公布接近尾聲，因處電子業傳統淡季，不少個股均率先反映財報恐不如預期的擔憂，股價出現波段回跌。其中，過去股價不如意的群創（3481）、健鼎（3044）、聯詠（3034）在財報公布或法說會後，獲得外資持續看多，成財報季另類焦點。

健鼎、聯詠、群創股價從今年的波段高點以來，分別最多回檔約20、14與27％，拉回幅度相當可觀。聯詠、群創財報公布後，股價雙雙化解破底危機；健鼎獲外資力挺，也加入反彈行列。

健鼎是PCB產業指標股，外資圈對健鼎後市多持樂觀看法，花旗環球、摩根大通證券在財報公布後，雙雙重申正向展望，且推測合理股價估值分高達110、120元，穩居三位數。

花旗環球證券指出，健鼎擁有3大優勢：1.儘管首季受到淡季效應干擾，然其記憶體、NB、伺服器與車用事業營收成長率都達雙位數以上，顯示需求依然穩固。2.受惠需求穩健，第2季營收將回溫，考量匯率趨穩、經濟規模效應，健鼎的毛利率也會回歸正常。3.健鼎股價回檔幅度已大，目前評價遭低估，更重要的是，每股配發5.25元現金股利，換算現金殖利率約6％，提供股價良好支撐。

聯詠法說會結束後，首季財報雖低於市場預期，大和資本證券半導體產業分析師徐禕成指出，聯詠第1季獲利低預期，主要是因為研發費用較高與匯損所致。不過，經營管理階層看好營收季增19～23％，顯示觸控面板驅動IC量產增溫，大和資本維持「優於大盤」投資評等。

群創先前因宣布停止召開法說會，導致股價一度大跌，但就在群創公布上季財報後，國際資金湧入大買，推升股價強彈，匯豐證券更是將投資評等由「賣出」調高為「中立」。

匯豐證券科技產業分析師洪希民認為，面板產業供過於求、報價下跌等逆風，已經反映在群創股價上，目前股價淨值比只有0.43倍，比歷史平均低1個標準差，儘管產業供需問題未除，評價修正應已告段落。

評析
聯詠、群創財報公布後，獲得外資持續看多，股價雙雙化解破底危機

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轉貼2018年5月11日經濟日報，供同學參考

奇景坐擁三種3D感測技術 營收、獲利看俏

經濟日報 記者蕭君暉╱台北報導

奇景昨（10）日舉行法說會，該公司表示，目前全球Android智慧型手機市場上，其無邊框（Edge to Edge）螢幕技術有三種主流解決方案，分別是結構光3D感測、主動式立體3D相機（ASC，Active Stereoscopic Camera）以及光學指紋三種，奇景在這三個解決方案都占有獨特的關鍵地位。

奇景說，目前3D感測整體解決方案，主要的目標市場是Android的智慧型手機。目前全新的智慧型手機設計，具備無邊框螢幕，因為消除Home鍵減少邊框區域，把手機螢幕極大化，以提供更好視覺體驗。

隨著無邊框螢幕新設計的出現，電容式指紋技術取代傳統的Home鍵，隨後用於手機解鎖和線上支付的三種新型生物辨識身分驗證方法因此快速發展。這三種新的智慧型手機解決方案，是用於臉部辨識的結構光3D感測和ASC，以及用於螢幕下指紋辨識的光學感測器。上述這三種解決方案均各有優勢和挑戰。

奇景認為，這三種方法均能滿足不同的市場需求，因此可以在市場上共存。

奇景在上述三種解決方案中，均提供關鍵技術，並且在三種方案中，都跟客戶形成不同的協作夥伴關係。奇景提供關鍵技術的角色，代表了龐大營收商機，加上結構光3D感測、ASC，及螢幕下指紋辨識三種解決方案的平均銷售單價（ASP）及毛利率，都高於傳統顯示器驅動IC業務。業界許多一線領先廠商，都跟奇景上述的三種解決方案合作開發，預計2018年底前會陸續出貨。

其中結構光3D感測提供卓越的深度精準度，但其複雜的發射器設計和製造成本是三者中最高的。而ASC解決方案是相對結構光3D的較低成本替代方案，為相對簡單的發射器提供了更低成本，並且建立在現有的雙相機鏡頭生態系統之上，但限制是其深度精準度有限。

第三種的螢幕下指紋辨識和ASC解決方案成本相近，是消費者目前已經熟悉的主流電容式指紋最接近的替代方案。然而，螢幕指紋僅限於單一辨識功能，沒有其它應用可能性，例如透過結構光及ASC兩種3D感測方法可達到的手勢感測、美圖功能及擴增實境（AR），螢幕指紋辨識就做不到。

評析
無邊框螢幕技術有三種主流解決方案，奇景在這三個解決方案都占有獨特的關鍵地位。

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轉貼2018年5月16日工商時報，供同學參考

無人商店夯 鈺創、晶宏樂

工商時報 蘇嘉維／台北報導



亞馬遜（Amazon）對外證實，無人商店Amazon Go將於美國舊金山及芝加哥各開設一間分店，由於亞馬遜的無人商店需要大量攝影機進行人臉辨識，以及電子貨架標籤標示價格。法人看好，亞馬遜Amazon Go營運據點增加，概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及聯傑（3094）等IC設計廠商，以及電子標籤廠元太（8069）將大幅受惠。

亞馬遜無人商店Amazon Go於1月正式營運後，市場就盛傳亞馬遜計畫於今年在美國增設六間無人商店，但遲遲未獲得亞馬遜證實。

據外電報導，亞馬遜已經在舊金山及芝加哥等城市開始針對新無人商店招募人才。目前Amazon Go主要應用在零售商店，有分析師大膽預測，亞馬遜未來有可能將無人商店應用在旗下生鮮連鎖商店當中。

Amazon Go採用的「Just Walk Out」技術主要透過消費者先行上網註冊，並在智慧機中下載應用程式，消費者進入商店前，先行掃描手機當中的程式，消費者拿取商品即可離開超商，無須到收銀機結帳。

透過商店內安裝大量鏡頭，3D深度鏡頭進行人臉辨識、偵測物品移動狀況，可辨識消費者拿取何種商品，並透過綁定帳戶扣款；由於無人商店強調降低人力成本，因此貨架上的電子標籤可即時更改價格，省去員工更換價格條碼的時間。

法人指出，目前在3D影像辨識技術當中，又以鈺創技術最為成熟，有機會因無人商店崛起，帶動業績成長。電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨當中。

至於元太，則拜線上線下的實體和虛擬整合，電子標籤需求大升。近期傳出和大陸京東方合作擴大布局電子標籤，不僅打入阿里巴巴旗下河馬鮮生，也卡位家樂福等供應鏈。

評析
電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨。

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轉貼2018年5月16日工商時報，供同學參考

TDDI出貨看增  聯詠Q2迎旺季

工商時報  王逸芯台北報導

聯詠 (3034) 第二季步入產業旺季，進入智慧機拉貨潮旺季，TDDI(面板驅動IC與觸控整合單晶片)出貨上看3000萬套，且可以對客戶適度反映上游材料成本價漲，整體營運樂觀看好。

第二季時序步入產業旺季，聯詠受惠TDDI出貨持續成長，首季出貨約1000萬顆，第二季出貨則是單月就有1000萬套，也就是說，整體出貨上看3000萬顆，法人也預估，聯詠第二季營收季增上看20%，惟因低毛利率產品出貨增加，恐使毛利率微幅下滑，單季每股獲利預計落在2.29元。

聯詠看好手機進入強勁拉貨周期，預估手機面板驅動IC將是第2季最具有成長力道的產品線，預期第二季營收將約125億至129億元，季增19%~23%。

展望2018年，受惠手機全螢幕窄邊框的滲透率大幅提升，預期將大幅帶動聯詠小尺寸面板產品的營收，而大尺寸受惠於電視面板的解析度提升，預期有將推動大尺寸營收表現。

聯詠今年在TDDI的產品線部分目前看來將大有斬獲，預期出貨可望大幅成長，儘管上游材料成本與代工價格都呈現上漲態勢，但聯詠都可以順利對客戶漲價。

評析
聯詠第二季進入智慧機拉貨潮旺季，TDDI出貨上看3000萬套

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轉貼2018年5月16日聯合晚報，供同學參考

晶宏斷碼式IC放量 走勢強

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠晶宏（3141）第2季斷碼式IC進入出貨高峰期，受惠於新零售營業型態，美國大型通路商沃爾瑪、亞馬遜等零售業相繼導入電子標籤，帶動晶宏斷碼式IC倍數成長，業績快速回溫，今日股價一度至31.5元高點，漲幅6.4%。

全球零售業進入新時代革命，實體與虛擬整合成為新趨勢，通路型態走向多元化，全球零售業龍頭沃爾瑪面對大環境挑戰，早先一步導入電子標籤，透過無線傳輸方式即時更新貨價上標籤的內容，快速反應價格及商品內容，減少傳統紙標籤列印人工及時間成本，進一步降低人事成本。

而面對零售業激烈競爭，亞馬遜推出無人商店，貨價產品標示採取電子標籤無人化經營，顯示即時動態調整價格將成為未來趨勢。根據Global Market Insights的預估，2016年至2024年間全球電子標籤市場的年複合成長率將超過18%，預估2024年將達近6億美元。

晶宏與合作夥伴元太科技將電子紙推廣至電子標籤，像是超商、量販店、行李箱，或是手機第二螢幕、智慧手錶等新市場，今年持續受惠於電子標籤等電子紙新應用市場逐漸擴大，歐、美客戶對電子標籤等新應用的訂單增加，第2季開始營運回溫，4月營收重回1億元大關，本季斷碼式IC進入出貨高峰期，法人預估本季營收可望出現雙位數季增。

評析
美國沃爾瑪、亞馬遜等零售業相繼導入電子標籤，帶動晶宏斷碼式IC倍數成長，業績快速回溫

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轉貼2018年5月18日聯合晚報，供同學參考

全球IC設計十強 瑞昱躍第八

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球前十大IC設計公司首季營收排名出爐，博通（Broadcom）以48.1億美元穩居全球第一，超微（AMD）則是年成長幅度最大，表現最為出色，而台廠聯發科（2454）與聯詠（3034）雖也在十強之列，但是唯二較去年同期衰退業者。

根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，IC設計首季營收前十大企業，前三名分別由博通、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）拿下，成長表現最出色首推超微，首季營收年增67.4%，其二為輝達的年增50.6%，台廠IC設計除了上述兩家，瑞昱也擠進第8名。

分析師姚嘉洋指出，超微主要是運算與繪圖事業群的成長動能相當強勁，帶動整體營收成長，此外，去年低基期也造就今年高成長。其次，由於全球挖礦需求火熱，高運算效能的新一代繪圖晶片需求水漲船高，不僅讓超微第1季成長率表現亮眼，同時淨獲利亦創下近4年新高，達8,100萬美元。同樣挖礦風潮嘉惠輝達業績成長，OEM項目中有2.89億美元的收入來自虛擬貨幣，

市場關心高通與聯發科，由於自2017年年底開始，受到新機銷售不如預期，通路庫存上升的影響，讓第1季的傳統淡季提早報到，各大手機廠對於2018年市場態度相對保守，連帶影響兩大手機晶片廠今年第1季的訂單狀況。

評析
台廠聯發科與聯詠雖也在全球前十大IC設計之列，但是唯二較去年同期衰退業者。

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轉貼2018年5月18日MoneyDJ新聞，供同學參考

矽創首季毛利率落底  Q2營運轉佳

記者 趙慶翔 報導

矽創(8016)首季毛利率跌破24%，EPS來到1.1元，為近5年新低點。矽創表示，第2季起出貨的產品毛利率較佳，因此整體毛利率應可逐季轉佳，且去年基期低，因此可望營收繳出年增成績。全年若要達營收目標雙位數成績，手機應用的各產品出貨量也應增20~30%，第2、3季須持續觀察手機拉貨旺季是否放量，毛利率有望在產品組合持續改善後逐季往上，獲利拚穩去年。

矽創產品線分為三大類，以首季來說，手機顯示器驅動IC占比重為約50%，工控應用(包括工控顯示器以及車載顯示器驅動IC)占比重約35%，以及SOC產品線(包括Sensor+觸控IC等)占比重15%。

首季手機顯示器驅動IC佔矽創營收約半，但毛利率較差產品出貨量大，加上手機客戶每年ASP固定調降15%，因此每季約下滑3~5%，使毛利率掉到23.87%，相較去年同期29.11%下降許多，矽創表示，毛利率除產品組合為主因外，還有台幣升值的干擾，就目前已出貨和預期出貨的產品來看，第2季起應可逐季轉佳，但仍需觀察匯率走勢。

目前矽創的手機顯示器驅動IC出貨多為WVGA、HD，主要在中低階手機使用，首季出貨量來看，WVGA逾半，HD其之，以及少量的HVGA。另外，FHD TDDI方案持續送樣客戶，但今年貢獻有限。法人也關心，FHD TDDI將與聯詠(3034)、敦泰(3545)等大廠對打，可能拉低毛利率，但矽創表示，由於矽創的驅動IC皆是零電容方案，所以仍有一定程度的競爭優勢，可望成為明年營運動能。

對於中低階智慧手機市場，矽創觀察到Google推出Android Go和Android One系統，鎖定中低階智慧手機，因此矽創也十分看好這塊市場並不會因為高階手機而侵蝕需求，WVGA、HD的產品也不會消失在市場。

受到MLCC缺貨且價漲影響下，矽創的驅動IC皆屬於零電容方案，因此相對具有成本優勢，從去年第4季開始，很多客戶開始design in，也有部分機種躍升第1供應商。但要分析訂單量有多少是因MLCC影響而轉單，矽創表示，較難實際區分出來，但可以確定有更多客戶是因為這個原因而改用公司零電容方案。

除了智慧型手機外，矽創的IC也可放在功能手機以及智慧手錶中，公司表示，目前已打入中國智慧手錶的供應鏈，以持續放量，加上功能手機在印度市場的需求仍大，已連續兩年都達到5億顆的出貨量，今年也可望維持這個數字。

手機顯示器驅動IC外，其他手機應用產品主要還有光感測晶片P Sensor，過去以中低階手機應用，去年進入陸系品牌高階手機供應鏈，矽創認為，今年也鎖定其他高階機種，應可陸續貢獻。

據了解，目前智慧手機應用產品出貨量來看，已達年增個位數，若要達到營收目標雙位數成績，出貨量應增20~30%，在第2、3季進入手機拉貨旺季後可望加速往設定目標前進。

工控應用方面，包含工控顯示器以及車載顯示器驅動IC，公司表示，目前車用儀表板大尺寸的案子已經超過一半，一般小尺寸只用1顆，大尺寸則須2~3顆，今年新開的案子也幾乎都是大尺寸為主。因此法人預估，此塊產品線將在未來逐漸為公司注入更多營運動能。

矽創首季營收20.75億元，相較去年20.34億元，年增1.99%，由於面板持續跌價，供應鏈拉貨保守，3月起才開始布局，4月營收則8.6億元，年增達14.6%，法人預估手機旺季將開始放量，展望第2季，由於去年基期低，因此可望營收繳出年增成績，全年而言，矽創今年沒有去年的業外進補後，須持續觀察手機拉貨旺季是否放量，毛利率有望在產品組合持續改善後逐季往上，獲利拚穩去年。

評析
矽創今年沒有去年的業外進補後，須持續觀察手機拉貨旺季是否放量

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轉貼2018年5月21日工商時報，供同學參考

奇景COF製程TDDI 下半年量產

工商時報 蘇嘉維／台北報導

智慧手機今年採用18：9比例大幅提升，且不斷走向輕薄化趨勢，可望帶動新一波換機需求，面板驅動IC大廠奇景（HIMAX）看準這波趨勢，宣布推出薄膜覆晶封裝（COF）的整合面板驅動暨觸控IC（TDDI），將進軍中國大陸手機智慧廠，預計下半年將開始放量出貨。

智慧手機導入全螢幕及輕薄化趨勢，讓TDDI產品成為新一代驅動IC的新星。市調研究機構DIGITIMES Research的報告指出，隨著新思（Synaptics）、敦泰、聯詠及奇景等業者積極加入TDDI市場，今年TDDI整體出貨量將可望達到5億套的規模。

智慧手機推動18：9全螢幕趨勢已經確立，螢幕佔比大幅提升，甚至現在有19：9規格出現，目的就是讓手機螢幕佔比不斷增加，同時也希望手機變得更加輕薄。法人表示，由於過去面板驅動IC主要採用玻璃覆晶封裝（COG）製程，主要是將裸晶打在玻璃基板上。

相較於現在越趨主流的COF則是將驅動IC連接在撓性電路板上，因此厚薄度相較COF封裝製程較薄，因此符合現今智慧手機逐步走向更加輕薄化的趨勢。奇景看準這波趨勢，將TDDI導入COF製程當中，目前已經通過中國智慧手機品牌認證，並將於今年下半年開始出貨。

奇景表示，LCD顯示器採用COF封裝TDDI，可為高階智慧型手機提供超薄窄邊框設計，比起OLED顯示器成本低上許多。TDDI出貨將成為奇景新營收來源，TDDI的平均銷售單價（ASP）及毛利率均高於傳統驅動IC，預計自2018年起，奇景TDDI出貨量增加，將改善中小尺寸驅動IC產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。

評析
2018年起奇景TDDI出貨量增加，將改善中小尺寸驅動IC產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。

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轉貼2018年5月28日工商時報，供同學參考

大啖8家陸系手機品牌訂單
矽創今年出貨量雙位數成長

工商時報 蘇嘉維／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）的感測器產品今年已經奪下中國大陸前八大手機品牌客戶訂單，隨著第二季手機市場回補庫存需求逐步升溫，法人預估，矽創全年感測器出貨量挑戰年成長雙位數。

今年智慧手機市場成長力道雖未較過往強勁，不過矽創的感測器，如P－Sensor、G－Sensor等產品，已經成功打入到中國大陸前十大手機品牌的八家；而且，今年更將產品線從去年的中階手機，拓展到高階及旗艦手機。

法人表示，矽創感測器成功拿下陸系中低階至旗艦機的訂單，今年感測器出貨量將可望雙位數成長，感測器總出貨量將有機會達到2.5～3億套左右水準，相較於去年全年的2.2～2.3億套，出貨量明顯成長許多。

事實上，矽創的感測器產品去年已經成功打入OPPO、Vivo等手機品牌供應鏈，由於矽創的P-Sensor結合環境光感測元件（ALS）、接近感測（Proximity Sensor）及IR LED等元件，經過多年研發後，終於將性價比提升優於國際大廠水準，並在大廠相繼採用下，訂單也開始蜂擁而至。

此外，矽創在驅動IC本業主攻中低階智慧手機市場，解析度規格以WVGA、HD為主，且矽創驅動IC都以零電容為導向，已經吃下部分陸系訂單的轉單潮。矽創表示，自家產品都以零電容為導向，因此在這波被動元件缺貨潮下，有受惠到轉單需求，但對於出貨概況及單一客戶概況不予評論。

矽創4月營收8.6億元、月增3.48％、年增14.6％。累計前四月營收為29.35億元、年增5.38％，寫下歷年同期次高水準。法人表示，矽創在經過第一季傳統淡季後，第二季業績開始感受明顯升溫，預期今年第二季營收將可望優於去年同期水準。

至於整合驅動暨觸控IC（TDDI）產品上，據了解，矽創現在FHD規格為當前主推產品，現在仍在送樣階段，有機會在今年底前開始小量出貨，並於明年開始放量出貨、挹注營收成長。

評析
隨著第二季手機市場回補庫存需求逐步升溫，矽創全年感測器出貨量挑戰年成長雙位數。

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轉貼2018年6月2日工商時報，供同學參考

車用晶片旺 台廠進補

工商時報 蘇嘉維／台北報導

研調機構IC Insights預估，今年車用晶片市場規模將可望達到323億美元規模，相較去年將可成長18.5％，可望連3年改寫歷史新高紀錄。報告指出，由於車輛安全性能不斷提升，帶動先進駕駛輔助系統（ADAS）安裝量增加，以及記憶體價格上升，都是車用晶片市場增加的因素。

法人看好，由於車用晶片市場規模增加，將可望帶動切入車用晶片市場的聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）、凌陽（2401）、偉詮電（2436）等IC設計廠。

IC Insights表示，由於消費者期望車輛安全性能不斷提升，且各國政府也開始制定車輛安全法規，強制業者必須加裝部分ADAS零組件，如周遭警示系統、行駛輔助等功能，加強行車安全性能，加上記憶體價格仍持續看增，因此預期今年車用晶片市場將可望成長18.5％至323億美元規模，創下歷史新高。

IC Insights指出，車用晶片規模今年可望達323億美元，佔整體晶片市場比例約7.3％，預期2017-2021年的車用晶片市場年複合成長率將可望達到12.5％，成長幅度超越消費性及工業用晶片市場，成長性冠居晶片領域。2021年車用晶片市場規模上看436億美元，預估佔當年整體晶片市場比例將達9.3％。

目前國內IC設計廠商當中，以聯發科布局最為積極，預期前期將以車用資通訊娛樂系統打入前裝車用市場，並可望透過人工智慧（AI）平台與行動裝置連接，形成人工智慧生態系；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場，主要應用在車內數據傳輸系統；偉詮電及凌陽用ADAS晶片強攻車用市場，近期也陸續傳出好消息。

評析
由於車用晶片市場規模增加，可望帶動切入車用晶片市場的聯發科、瑞昱、聯詠、凌陽、偉詮電等。

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轉貼2018年6月6日中央社 ，供同學參考

聯詠5月營收增9.34% 創40個月高

中央社記者張建中新竹2018年6月6日電

面板驅動IC廠聯詠(3034)5月業績攀高，營收達新台幣45.65億元，月增9.34%，創40個月新高。

聯詠5月包括系統單晶片與面板驅動IC產品業績同步成長；其中，系統單晶片業績月增達19%，面板驅動IC業績月增約5.3%。

聯詠4月及5月合計營收已達87.4億元，法人預期，聯詠第2季營運目標應可順利達成，將達125億至129億元，將季增19%至23%。

智慧手機新機備貨需求強勁，手機面板驅動IC將是聯詠第2季業績成長力道最強勁的產品線；其中，面板驅動IC與觸控整合單晶片(TDDI)出貨快速成長，第2季單月出貨量便可望突破1000萬套規模。

評析
智慧手機新機備貨需求強勁，手機面板驅動IC將是聯詠第2季業績成長力道最強勁的產品線

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轉貼2018年6月7日經濟日報，供同學參考

陸攻半導體 買安謀子公司

經濟日報 記者張瑞益、謝佳雯／台北報導



全球半導體矽智財（IP）龍頭安謀（Arm）母公司日本軟銀集團宣布，出售安謀中國子公司51%股權給大陸投資者，總金額約7.75億美元（逾新台幣230億元），並持續對大陸客戶擴大授權。外傳大陸投資者包括紫光集團，但未獲證實。

安謀握有半導體關鍵IP，連蘋果採用的處理器架構也來自安謀。安謀將中國子公司過半股權賣給大陸資金，讓陸資取得主導權，未來對IP授權可能採取不同計價標準，給陸IC設計商更優惠的價格，讓其享有成本優勢，恐嚴重衝擊聯發科、聯詠、瑞昱等台灣IC設計業者。

業界人士指出，IP是發展半導體的關鍵，過往台灣DRAM業不如南韓三星、SK海力士，就是韓廠掌握關鍵IP，台廠難以突破技術門檻，只能黯然退場。

時值大陸大力扶植半導體，安謀加入後，為大陸IC業者提供充沛的能量，台廠不能忽視。業界傳出，此次交易買方，包含紫光集團，紫光將可藉此大力扶持旗下展迅，聯發科將遭遇挑戰。

安謀在台擁有眾多IC設計客戶，涵蓋聯發科、瑞昱、聯詠等前三大廠，華新麗華集團旗下新唐也是安謀的客戶。安謀以獨特的商業模式，透過IP授權與晶片製造廠商合作生產，全球現有超過95%的智慧手持裝置由安謀架構的處理器驅動，其在全球IC設計及整體科技產業的影響力不言可喻，

軟銀表示，去年在中國設計的所有高階晶片中，有多達95%是以安謀的技術為基礎，而中國客戶也貢獻安謀總銷售金額約20%，由此可看出安謀對中國IC設計產業的重要程度。

評析
安謀將中國子公司過半股權賣給大陸，讓陸資取得主導權，恐嚴重衝擊聯發科、聯詠、瑞昱等台灣業者。

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轉貼2018年6月7日經濟日報，供同學參考

大陸出招 拿下半導體彈藥庫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸全力衝刺半導體產業，涵蓋IC設計、記憶體、晶圓代工、封測等產業鏈，獨缺最上游的IP。業界認為，這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀（Arm）手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。

從此次大陸內部資金取得安謀中國過半股權，握有IP主導權來看，凸顯大陸發展產業與台廠競爭，已從早期的砸錢蓋廠，也就是拚產能、透過大量生產，甚至產品殺價的方式，逐步拓展至搶人才、甚至掌握關鍵IP來卡位，其策略「由硬（硬體投資）轉軟（體）」。

相較於硬體投資金額龐大，軟體布局需要的資金相對輕巧，但殺傷力也更大，後續發展值得關注。

大陸正鎖定半導體產業努力追趕，在2014年成立政府支持的「國家集成電路產業投資基金」，亦即外界所謂的大基金，第一期共募得人民幣1,300億元資金（逾新台幣5,000億元），第二期人民幣3,000億元資金外傳將於今年上膛。

從大陸這筆半導體大基金的第一期資金來看，主要分為三大用途，包括挹注當地的半導體公司、協助各國家級基金向外併購、以及與國際大廠合資新的半導體公司。像是大基金支持紫光集團併購大陸IC設計公司展訊和銳迪科，進而引進英特爾資金；並支持長電科技併購新加坡封測廠星科金朋，支持通富微電併購超微（AMD）封裝廠等。不過，過去幾年，中國大陸國家級半導體基金向外侵蝕策略也遭到各國阻擋，像是美國禁止其收購萊迪思半導體，國內對紫光入股力成、南茂、矽品失利等，日本同樣防堵東芝出售給中國大陸。

安謀身為晶片最上游的矽智財供應商，在行動裝置市場扮演關鍵性角色，客戶涵蓋高通、聯發科、展訊、博通等大廠。

評析
這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。

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轉貼2018年6月7日工商時報，供同學參考

無人商店加持 晶宏、威盛受惠

工商時報 蘇嘉維／台北報導

中國大陸科技大廠強勢布局無人商店，電子紙驅動IC大廠晶宏（3141）受惠這波趨勢，5月營收達1.17億元，重返億元關卡。法人看好，晶宏將延續這波出貨氣勢，6月營收將可望優於5月，第三季業績再更上層樓。

晶宏公告5月合併營收達1.17億元、月增16.1％、年增18.7％，重返單月億元關卡。法人表示，晶宏已經成功切入中國大陸無人商店供應鏈市場，且這波拉貨需求將可望一路從5月成長至第三季，也就代表6月業績將可望優於5月，第三季更有機會明顯高於第二季表現。晶宏不評論法人預估財務數字。

事實上，無人商店帶來的商機，讓晶宏的電子標籤在2016年出貨量就倍增至1,800萬套，2017年出貨量更達2,400萬～2,500萬套，且目前晶宏全球市占率仍高達七成左右，具有領先地位。晶宏董事長徐豫東看好，今年電子標籤出貨量將可望雙位數成長。

晶宏昨（6）日舉行今年度股東常會，會中順利通過去年度盈餘分派案，每股將配發1元現金股利。對於今年展望，徐豫東表示，全球新零售科技之需求帶動下，電子紙將會有更多元化的新應用，至於STN產品上，晶宏將結合觸控技術，期盼打入智慧家電等新應用。

威盛目前也成功搭上這波無人商店熱潮，先前推出的人臉辨識解決方案，已經打進國內超商龍頭的無人商店當中，未來也有機會打入中國大陸無人商店市場。法人表示，威盛今年持續加強布局人工智慧（AI）技術，不論在人臉辨識、邊緣運算等都有所著墨，同樣有機會搶搭中國大陸無人商店商機。

評析
晶宏已經成功切入大陸無人商店供應鏈市場，且這波拉貨需求將可望一路從5月成長至第三季

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轉貼2018年6月9日工商時報，供同學參考

聯詠TDDI拚出貨逾億套

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯詠（3034）昨（8）日舉行股東常會，會中順利通過各項議案，包含配發現金股利7.1元，以及新增一名董事席次。聯詠總經理王守仁對於今年展望，則抱持審慎樂觀態度，並看好整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品今年將可望出貨達逾1億套規模。

聯詠股東會順利通過去年盈餘分派案，並新增一名董事席次（聯詠資深副總張忠恒），並在會中公告聯詠未來營運重點。聯詠表示，配合高屏占比設計、觸控及OLED面板發展趨勢，將持續開發相關晶片之研發，藉以鞏固聯詠在驅動IC市場的領先地位，未來也可望開拓特殊應用晶片（ASIC）事業合作機會，帶動營運續成長。

聯詠今年以來營運持續向上，不論是在電視單晶片（SoC）及TDDI等產品都有顯著進展。觀察聯詠公告5月合併營收達45.66億元、月增9.34％、年增13.7％，寫下40個月以來新高，累計今年前五月合併營收為192.07億元，相較去年增加1.92％，寫下歷史同期第三高。

聯詠在今年4月及5月皆分別繳出單月40億元以上的旺季水準情況下，法人看好，聯詠今年第二季營收將可望輕鬆跨越120億元水準，且可望超越去年第三季的125.2億元表現，有機會力拼寫下三年以來單季新高，今年第三季旺季到來後，營收仍有成長空間。聯詠不評論法人預估財務數字。

王守仁表示，4月起每月出貨量已經達到1,000萬套水準，對於今年營運狀況保持審慎樂觀看法。

評析
聯詠對今年抱持審慎樂觀態度，並看好TDD產品今年將可望出貨達逾1億套規模。

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轉貼2018年6月11日聯合晚報，供同學參考

矽創Q2動能轉強 點紅燈

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

驅動IC廠矽創（8016）受惠於中國手機強勁拉貨動能及法人圈傳開發零電容技術獲大客戶採用雙效題材加持，第2季營運動能轉強，法人預期今年營運走出谷底，本營收挑戰雙位數成長。在基本面轉強激勵下，今日高開走高、直攻漲停，股價創近一年半新高。

由於第2季中國及新興市場手機需求回溫，包括華為、OPPO、VIVO、小米等搶攻市場換機商機，推出中低機種手機搶攻中國及印度市場，帶動相關零組件供應增溫，像是手機處理器晶片大廠聯發科P60、P23晶片第2季出貨量大增，而矽創也受惠於此波熱潮。

自從該公司先前P-Sensor成功打入OPPO R11、R11 Plus供應鏈，已成為OPPO重要合作夥伴，在今年OPPO推出R15系列，矽創再次成為主要供應商，隨著R15進入出貨旺季，矽創第2季營運動能轉趨強勁。

另外，由於近期MLCC價格飆漲，法人指出，零電容技術是近年來矽創電子所研發及主推的顯示器驅動技術，該技術替原本在FPC板上需要使用許多電容及電阻元件的顯示器模組，轉變成不需要任何外接電容電阻元件的顯示器模組。

如此改變可協助模組廠直接省掉一道SMD工序，不僅可降低整体模組成本，也更加快了生產時間。同時FPC上無元器件的方案，特別適合應用於產品體積極小的行動產品與穿戴式產品上。因此，在MLCC大漲之下，推升矽創零電容面板驅動IC解決方案需求，加上部分手機面板模組廠因應零組件成本上漲而提前備料，預估面板驅動IC出貨量有2至3成成長空間。

評析
矽創受惠於中國手機強勁拉貨動能及零電容技術獲大客戶採用雙效題材加持，第2季營運動能轉強

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轉貼2018年6月14日中央社 ，供同學參考

被動元件缺貨漲價 矽創受惠Q2不淡

中央社記者張建中新竹2018年6月14日電

被動元件供不應求，價格高漲，矽創 (8016) 營運受惠，旗下零電容面板驅動IC產品熱賣，第2季業績表現可望淡季不淡。

第2季為手機市場傳統淡季，矽創往年4月及5月業績通常會逐月滑落，不過，矽創今年4月及5月營收卻逐月攀高；其中，5月營收達新台幣9.01億元，為19個月新高水準。

矽創表示，今年第2季依然是手機市場淡季，只是今年來被動元件嚴重缺貨，價格不斷高漲，促使部分模組廠轉為採購旗下零電容面板驅動IC，帶動4月及5月業績表現不淡。

法人預期，矽創6月在客戶需求依然熱絡下，業績可望表現平穩，整體第2季業績將可季增2位數百分點水準；第3季隨著時序步入傳統旺季，矽創業績可望更上層樓。

評析
被動元件供不應求，價格高漲，矽創 零電容面板驅動IC產品熱賣，第2季業績表現可望淡季不淡。

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轉貼2018年6月18日經濟日報，供同學參考

OLED版iPhone鏈 迎商機

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



蘋果新iPhone拉貨倒數，外資摩根士丹利、瑞信證券等最新訪查指出，OLED版iPhone將提早於LCD版量產，最快6月底至8月啟動拉貨，占下半年iPhone總出貨比將因此拉升，相關供應鏈表現可期。

iPhone今年預期發表二款OLED版iPhone及一款低價LCD iPhone，其中後者因傳出生產問題，預測拉貨時間延後。根據瑞士信貸掌握，目前OLED及LCD iPhone驅動IC廠皆啟動拉貨，OLED款上游零組件最快也於6月底量產。

摩根士丹利、元大投顧則不約而同發表「OLED模組率先出貨」分析，預測OLED款新機占下半年iPhone總出貨因此拉升至五成以上，推薦蘋概股優先布局OLED概念股。

法人表示，OLED版iPhone概念股包括驅動IC廠聯詠（3034）、鴻海、鴻準、GIS-KY、南茂等，隨著市場傳出拉貨消息，聯詠、GIS、南茂等股價領先築底，有機會成為盤面新焦點。

大和資本表示，去年iPhone X採用OLED引發跟風潮，隨著蘋果啟動新機拉貨，OLED題材可望重領風騷；大和預估，2017至2020年，採用OLED的智慧手機出貨年複合成長29%，滲透率來到50%，拉動整體OLED產值增至300億美元。

瑞士信貸針對OLED手機布局首選驅動IC設計廠聯詠，科技產業分析師蘇厚合指出，預估聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市占擴大，另外，聯詠為MacBook Touch Bar發展OLED DDI解決方案也有助表現，拉高聯詠今明年每股純益至9.08元、10.91元，目標價升至175元。

瑞信同時看好封測廠南茂，目前南茂為三星與大陸面板廠提供OLED DDI，業務擴張將提升南茂獲利，評等「優於大盤」。

評析
2017至2020年，採用OLED的智慧手機出貨年複合成長29%，滲透率來到50%，聯詠在TDDI驅動IC市占擴大

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轉貼2018年6月19日經濟日報，供同學參考

陸加速半導體自製 衝擊台廠

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

美中貿易戰加快大陸推動半導體自製化腳步。業界傳出，大陸官方授意當地面板龍頭京東方逾五成驅動IC都要採用大陸自製產品，更下達「良率不好沒關係，先用再說」的指令，衝擊對原本大量供應京東方驅動IC的聯詠等台廠。

根據市調機構IDC統計，京東方不僅是大陸面板龍頭，去年第4季更是全球大尺寸面板出貨之冠，單季出貨量逾4,800萬片，全球占比達24.2%，每年採購的驅動IC量相當驚人。據悉，過往京東方採用大陸生產的驅動IC占比很低，大多都是採購聯詠等台系業者晶片。

業界人士分析，京東方在全球面板與大陸科技業具有舉足輕重的地位，大陸官方授意京東方大量採用陸廠驅動IC，具有指標意義，象徵大陸推動半導體自製化的決心，此舉也等於是對聯詠等台系驅動IC廠變相大砍單。

對此，聯詠表示，目前沒有聽聞此消息。聯詠強調，大陸力推半導體國產化的計畫，並非最近才開始，該公司不會有特別的因應措施，唯有不斷提升產品品質，才能掌握市場與客戶。

一名國內半導體高層則透露，大陸規劃發展自主半導體產業多時，過去一、二年間，兩岸科技業維持「既競爭、又合作」的微妙關係，但近期美中貿易大戰，對於美國制裁中興一事，陸方認為台灣態度較傾美，可能因此使得大陸對台灣半導體採購態度產生變化。

該名半導體業高層說，某個程度上，此次的美中貿易大戰，強化大陸發展半導體的決心，反映在策略上就是要求京東方大幅提升採用大陸製驅動IC比重，並向京東方下達，陸產面板驅動IC「良率不好沒關係，先用再說」的指令。

消息來源也透露，京東方將調整為五成使用大陸自製驅動IC，其餘才向台灣驅動IC廠下單，台廠出貨將受到影響。

有面板驅動IC高層主管認為，若大陸官方要求京東方的面板驅動IC要有逾五成採用大陸廠商晶片屬實，面臨的風險也很大。由於中大尺寸面板至少要使用十餘顆驅動IC，只要其中一顆IC出問題，就無法運作，因此儘管驅動IC門檻不高，但對良率與品質要求甚嚴。

一片面板的價格動輒是一顆IC的數百倍、甚至千倍，在驅動IC良率不夠高也不夠穩定下，大陸目前要推動高比重的國產化，代價恐怕不小。

評析
大陸要求京東方逾五成驅動IC都要採用大陸自製產品，衝擊對原本大量供應京東方驅動IC的聯詠等台廠。

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轉貼2018年6月19日經濟日報，供同學參考

陸IC國產化／台系面板鏈 遭雙重夾擊

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

面板驅動IC屬於成熟製程，要買設備、找人才投資生產不難，近期8吋晶圓代工漲價，又有京東方帶頭加快大陸驅動IC自製化腳步，雙重夾擊下，對台灣驅動IC業者而言壓力不小。

驅動IC採用的製程相對成熟，多在8吋廠投片。近年來，大陸驅動IC廠也陸續推出較符合市場需求的產品，台灣業者分析，大陸競爭對手，目前較為不足的仍在於良率。

就產業發展趨勢來看，幾乎全球主要面板廠都會設立屬於自己的驅動IC廠。近期傳出大陸官方對京東方下達，超過五成驅動IC使用國產品的指示，並下達「良率不好沒關係，先用再說」的指令，國內半導體業者預料，此舉將有助大陸驅動IC業者加快提升良率。

業者分析，以手機的歷史經驗來看，早年大陸手機從白牌起家，但2017年第4季時，大陸已有華為、小米、OPPO等業者躋身全球前五大品牌；另外，大陸的汽車工業也是從仿製到建立自有品牌與供應鏈，因此，大陸要提升驅動IC良率，「只是時間的問題」，台灣驅動IC業者難逃陸廠興起的壓力。

此外，台灣驅動IC廠另一項營運壓力來自於8吋晶圓代工產能吃緊。尤其物聯網、車用電子等需求興起，造成代工廠排擠LCD驅動IC投片量，也值得正視。

評析
近期8吋晶圓代工漲價，又有京東方加快大陸驅動IC自製化腳步，台灣驅動IC業者遭雙重夾擊。