封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2018年5月1日經濟日報，供同學參考

頎邦通過配息2.35元

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 昨（30）日舉行董事會，通過去年度盈餘每股擬配發現金股利2.35元，以昨天收盤價59.3元計算，殖利率近4%。

頎邦去年受惠訂單動能不錯 ，合併營收登上184.27億元，創歷史新高，年增6.8%：稅後純益22.53億元，年增13.1%，每股純益3.47元，為近三年高點。

頎邦將蘇州子公司頎中科技釋股給大陸面板大廠京東方等三家策略投資方，並規畫在中國合肥合設捲帶（Tape）公司，搶進中國大陸面板相關零組件商機。

法人看好薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，加上觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，將可持續推升頎邦今年營運現，加上釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元，全年獲利仍可優於去年。

不過，受到蘋果本季銷售不佳影響，頎邦股價由72元高檔拉回，波段跌幅逾二成，預料公布配息後，股價將可獲支撐。

評析
COF需求增加，加上觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，將可持續推升頎邦今年營運現

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轉貼2018年5月2日工商時報，供同學參考

頎邦Q1獲利年增逾4成  近3年同期高點

工商時報 林資傑台北報導

封測廠頎邦 （6147） 公布2018年首季合併財報，雖適逢產業淡季，但在本業獲利持穩、業外虧損減少下，稅後淨利3.74億元，年增42.05％，每股盈餘0.58元，優於去年同期0.41元，雙創近3年同期高點。

頎邦2018年首季合併營收38.5億元，年增4.64％，毛利率21.81％、營益率14.55％，去年同期為19.63％、14.63％。在業外虧損減少52.66％下，歸屬業主稅後淨利3.74億元，季減51.84％、年增42.05％，每股盈餘0.58元，低於去年第四季1.2元、優於去年同期0.41元。

頎邦去年底宣布將釋股頎中，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，預計上半年完成。由於完成後將降為第二大股東，公司按保守會計原則，首季起將頎中轉列停業部門，不計入營收、毛利、營業利益等本業營運，並追溯調整去年同期財報，但整體獲利不受影響。

據財報揭露，頎邦首季繼續營業單位稅後淨利3.18億元，較去年同期1.49億元跳增1.12倍，每股盈餘0.5元，優於去年同期0.23元。停業單位稅後淨利0.63億元，較去年同期1.33億元減少52.58％，每股盈餘0.08元，低於去年同期0.18元。

展望後市，頎邦董事長吳非艱先前表示，看好今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，而頎中規畫釋股引進策略投資方，並規畫在大陸合肥合設捲帶（Tape）公司，可望完成在陸產線布局、鞏固既有優勢，對今年營運樂觀看待。

法人認為，頎邦受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，在產品組合優化、釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元挹注下，業內外獲利皆美，看好全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。頎邦不評論法人評估數字。

評析
頎邦看好今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，對今年營運樂觀看待。

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轉貼2018年5月10日中央社，供同學參考

南茂首季獲利 7年來單季低點

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月10日電

封測大廠南茂第1季獲利約新台幣2280萬元，來到7年單季低點，每股稅後純益0.03元。法人預估今年業績可望年成長5%到10%。

南茂第1季合併營收40.1億元，較去年第4季44.08億元減少9%，比去年同期45.6億元減少12%。

南茂第1季合併毛利率14.6%，較去年第4季17%減少2.4個百分點，比去年同期17.9%減少3.3個百分點。

南茂第1季合併營業利益2.57億元，合併營益率6.4%，較去年第4季7.6%減少1.2個百分點，比去年同期23.1%減少16.7個百分點。

南茂第1季業外支出2.07億元，第1季歸屬母公司業主淨利2280萬元，較去年第4季1.63億元減少86%，較去年同期大減99%，第1季每股稅後純益0.03元，略遜於去年第4季EPS 0.19元和去年同期EPS 2.82元。

法人指出，南茂第1季獲利是2010年第2季以來單季低點。

從部門類別來看，第1季驅動IC封測占南茂整體營收比重約27%，封裝服務占比約26.5%，晶圓測試占比約11%，產品測試占比約17.5%，晶圓凸塊製造占比約17.6%。

從產品類別來看，第1季驅動IC占比約28%，金凸塊占比約17%，利基型DRAM記憶體占比約16.5%，標準型DRAM占比約7%，快閃記憶體占比約22%，邏輯混合訊號占比約8%。

展望今年，法人預期南茂營運在4月之後可望逐月逐季增加。

在有機發光二極體（OLED）面板布局，目前南茂與韓國客戶持續合作中，預估最快第2季開始出貨量可望上來。

在中國大陸上海宏茂微電子布局，上海宏茂微電子經過兩次現金增資，目前驅動IC封測處於少量起步階段，規劃先朝向記憶體封測發展。

法人預估，預估南茂第4季可望是今年單季營運高峰，預估今年整體業績可望較去年成長5%到10%。

評析
南茂第4季可望是今年單季營運高峰，整體業績可望較去年成長5%到10%。

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轉貼2018年5月11日中央社，供同學參考

南茂5月起調漲代工價 助攻Q2及下半年業績

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月10日電

封測大廠南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，5月開始調漲包括COG、COF和金凸塊的代工價格，有助第2季和下半年業績表現，第2季可較第1季明顯改善。

觀察第1季營運表現，鄭世杰表示，第1季業績主要受到智慧型手機需求疲軟、工作天數較少及春節假期因素影響。

不過，車用與工規利基型產品表現，第1季占比約9%，業績較去年第4季成長10%。

展望產能布局，鄭世杰指出，目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能接近滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。

鄭世杰預期，南茂5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季，鄭世杰表示，南茂持續深耕車用電子、利基市場、高成長的行動裝置市場，第2季業績會比第1季明顯改善。

此外，南茂5月中旬可望取得新台幣120億元的聯貸資金，作為未來3年到5年擴充產能和業務發展所需。

評析
南茂持續深耕車用電子、利基市場、高成長的行動裝置市場，第2季業績會比第1季明顯改善。

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轉貼2018年5月15日中央社，供同學參考

南茂獲銀行團120億元5年期聯貸

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月15日電

封測大廠南茂 (8150) 今天與合作金庫等11家銀行，完成簽訂新台幣120億元5年期聯合授信合約。

南茂指出，此次120億元聯貸案，由合作金庫商業銀行擔任統籌主辦行，台灣銀行、台灣土地銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行與元大商業銀行等為共同主辦銀行。

此外參與聯貸銀行還包括第一商業銀行、台灣新光商業銀行、板信商業銀行與兆豐國際商業銀行。

南茂此次聯合授信案所貸得金額，將用以償還金融機構借款暨充實營運資金。

展望產能布局，南茂日前指出，捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能接近滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。

南茂預期5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季，南茂持續深耕車用電子和工規利基市場、以及高成長的行動裝置市場，業績會比第1季明顯改善。

南茂在新竹科學園區、竹北及台南科學園區，分別設有金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC封裝測試服務。

評析
南茂此次聯合授信案所貸得金額，將用以償還金融機構借款暨充實營運資金。

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轉貼2018年5月29日工商時報，供同學參考

頎邦全年拚每股賺7元

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）上半年雖受到客戶調整庫存，以及新台幣兌美元升值等影響，獲利不如預期，但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及全螢幕面板驅動IC接單強勁，帶動薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試等產能吃緊，頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5～10％幅度。

對頎邦來說，第二季除了可認列處分大陸轉投資頎中持股予京東方集團的獲利，封測產能利用率拉升，加上順利調漲封測代工價格，營收及毛利率將優於第一季。法人看好頎邦第二季獲利大躍進，下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後，營運將旺季更旺，全年每股淨利可望賺逾7元。

頎邦今年開始不再認列頎中營收，第一季合併營收38.51億元，平均毛利率降至21.8％，歸屬母公司稅後淨利3.75億元，每股淨利0.58元，略低於市場預期，主要原因包括美系智慧型手機客戶進行晶片庫存調整、新台幣兌美元匯率升值、以及射頻IC訂單因淡季明顯下滑。

第二季雖然蘋果iPhone生產鏈的庫存去化仍未完成，但Android陣營開始擴大晶片及零組件備貨，頎邦TDDI封裝接單明顯轉強，應用在窄邊框全螢幕面板的COF封裝同樣接單強勁，金凸塊及測試產能還因此供不應求。也因此，頎邦5月至7月的3個月，將分階段逐月調漲金凸塊、COF封裝、後段測試等代工價格，平均調漲幅度約達5～10％。

法人預估，頎邦第二季開始受惠漲價效應，加上射頻IC封裝訂單回流，新台幣匯率趨貶，合併營收可望較上季成長近10％幅度，毛利率預期將有明顯回升。再者，頎邦第二季將認列出售頎中股權的處分利益，法人樂觀預期單季獲利可望較上季大增逾5倍。

頎邦對下半年營運抱持樂觀看法，一是美系智慧型手機生產鏈將重啟拉貨，二是窄邊框全螢幕面板及OLED面板的市場滲透率大增，三是Android陣營手機廠大量採用TDDI方案，都將帶動COF封裝及基板、後段測試的強勁接單動能，其中測試產能已完全無法因應客戶強勁需求。

法人表示，TDDI今年全球出貨量上看3.5億顆，較去年成長5成，COF封裝今年出貨量上看1.2億顆，且封裝價格是玻璃覆晶封裝（COG）的3倍，加上TDDI及COF封裝驅動IC的測試時間明顯拉長2～3倍，均有助於頎邦營收大幅成長及明顯提升毛利率，市場也樂觀看待頎邦今年業內外皆美情況下，全年每股淨利將賺逾7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後，營運將旺季更旺，全年每股淨利可望賺逾7元。

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轉貼2018年6月18日經濟日報，供同學參考

OLED版iPhone鏈 迎商機

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



蘋果新iPhone拉貨倒數，外資摩根士丹利、瑞信證券等最新訪查指出，OLED版iPhone將提早於LCD版量產，最快6月底至8月啟動拉貨，占下半年iPhone總出貨比將因此拉升，相關供應鏈表現可期。

iPhone今年預期發表二款OLED版iPhone及一款低價LCD iPhone，其中後者因傳出生產問題，預測拉貨時間延後。根據瑞士信貸掌握，目前OLED及LCD iPhone驅動IC廠皆啟動拉貨，OLED款上游零組件最快也於6月底量產。

摩根士丹利、元大投顧則不約而同發表「OLED模組率先出貨」分析，預測OLED款新機占下半年iPhone總出貨因此拉升至五成以上，推薦蘋概股優先布局OLED概念股。

法人表示，OLED版iPhone概念股包括驅動IC廠聯詠（3034）、鴻海、鴻準、GIS-KY、南茂等，隨著市場傳出拉貨消息，聯詠、GIS、南茂等股價領先築底，有機會成為盤面新焦點。

大和資本表示，去年iPhone X採用OLED引發跟風潮，隨著蘋果啟動新機拉貨，OLED題材可望重領風騷；大和預估，2017至2020年，採用OLED的智慧手機出貨年複合成長29%，滲透率來到50%，拉動整體OLED產值增至300億美元。

瑞士信貸針對OLED手機布局首選驅動IC設計廠聯詠，科技產業分析師蘇厚合指出，預估聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市占擴大，另外，聯詠為MacBook Touch Bar發展OLED DDI解決方案也有助表現，拉高聯詠今明年每股純益至9.08元、10.91元，目標價升至175元。

瑞信同時看好封測廠南茂，目前南茂為三星與大陸面板廠提供OLED DDI，業務擴張將提升南茂獲利，評等「優於大盤」。

評析
目前南茂為三星與大陸面板廠提供OLED DDI，業務擴張將提升南茂獲利

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轉貼2018年6月23日經濟日報，供同學參考

矽品 增持南茂股1.9萬張

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

全球最大封測集團日月光投控（3711）昨（22）日公告，旗下矽品增加對南茂持股約1.9萬張，累計持股比例超過兩成，穩居第一大法人股東。

日月光投控昨日公告，旗下矽品於6月15日至6月22日間買進南茂持股1萬9,159張，平均每股買進價格為23.57元，交易總金額約4.52億元，持股比例上升2.86%。

截至目前為止，矽品持有南茂17萬5,204張股票，持股比例達到20.47%，總投資金額43.21億元。

從南茂今年前十大股東名單來看，矽品原以持股17.61%，僅次於一銀受託保管南茂科技存託憑證專戶的18.08%，居於第二。但經過這一波持股增加後，將躍居第一。

評析
截至目前為止，矽品持有南茂17萬5,204張股票，持股比例達到20.47%，總投資金額43.21億元。

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轉貼2018年6月26日工商時報，供同學參考

COF概念股 下半年旺季更旺

工商時報 涂志豪／台北報導



智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF）。隨著下半年手機出貨旺季即將到來，在上游客戶擴大包產能情況下，頎邦（6147）及易華電的（6552）COF基板供不應求，頎邦及南茂（8150）的COF封測產能亦被預訂一空，加上第三季COF基板及封測價格可望調漲5～10％，法人看好概念股下半年營運旺上加旺。

在蘋果、三星、華為等國際大廠的帶領下，今年下半年各業者推出的新款智慧型手機，清一色搭配全螢幕的窄邊框面板，也因此，手機搭配的面板驅動IC（DDI）或整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），也需要調整封裝製程，由過去應用在小面板的COG封裝，更改為可符合窄邊框面板需求的COF封裝。

與過去主流的COG封裝相較，COF封裝需要搭配COF基板，整個COF封裝製程代工價格約0.9美元，是COG封裝代工價格的3倍。另外在測試時間上，COF的測試時間是COG測試時間的2倍，TDDI測試時間則是傳統DDI測試時間的3倍。也就是說，採用COF封裝的TDDI測試時間，會比過去採用COG封裝的DDI測試時間多出6倍。

相較於去年下半年智慧型手機搭載全螢幕面板的市場占比不到2成，今年下半年已大幅提升到8成以上，加上許多手機廠為了提升高畫質面板反應速度，已更改設計採用TDDI晶片。在此一情況下，驅動IC封測及基板廠頎邦、南茂、易華電等廠商受惠最大。

由於蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，全都採用全螢幕及窄邊框設計，業界傳出，新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，下半年合計高達8,000萬顆COF封測訂單已由頎邦獨家拿下。再者，蘋果與頎邦合作開發的Super Fine Pitch單層COF基板亦將自7月之後放量出貨。

包括三星、華為、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營下半年也將推出多款全螢幕手機，承接非蘋陣營驅動IC訂單的聯詠、奇景、敦泰、新思國際（Synaptics）等業者，已擴大釋出COF基板及封測委外代工訂單。由於訂單量能龐大，頎邦及易華電的COF基板下半年確定供不應求，頎邦及南茂下半年COF封測產能亦被預訂一空。在COF基板及封測產能明顯不足情況下，第三季價格可望調漲5～10％。

評析
新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，高達8,000萬顆COF封測訂單已由頎邦獨家拿下。

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轉貼2018年6月26日中央社，供同學參考

南茂下半年不排除再漲價 業績看逐季增

中央社記者鍾榮峰台北2018年6月26日電

南茂 (8150) 今天股東會通過現金減資和盈餘分配，股東每股可領回新台幣1.8元。南茂表示，下半年不排除啟動另一波產品漲價。法人估下半年業績可逐季成長。

封測大廠南茂今天在新竹科學園區舉辦股東會，通過現金減資15%，每股退還股東現金新台幣1.5元。股東會也通過配發股息每股0.3元，股東合計每股可領回約1.8元。

展望產能布局，南茂指出，目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能持續滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。此外產品測試和晶圓測試產能持續滿載。

在價格部分，南茂5月調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格。南茂表示，不排除下半年啟動另一波漲價。

法人指出，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望下半年營運，法人預期，南茂下半年有機會逐季成長，今年業績高峰可望落在第4季。今年業績需觀察標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響，目標今年業績正成長。

南茂去年度合併營收新台幣179.4億元，較前年減少2.4%。去年歸屬母公司業主淨利30.3億元，較前年增加97.5%，去年每股基本盈餘3.57元，優於前年EPS1.78元。

南茂自結今年前5月合併營收69.52億元，較去年同期76.9億元減少9.6%。

從產品營收比重來看，金凸塊占比約17%，驅動IC封測占比約28%，利基型DRAM封測占比約16%到17%，標準型DRAM占比約7%到8%，快閃記憶體占比約2成多，邏輯/混合訊號占比約8%。

評析
南茂下半年有機會逐季成長，今年業績高峰可望落在第4季。

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轉貼2018年6月28日《萬寶週刊》1287期，供同學參考

川普封殺中國高科技的漁翁得利股

【撰文／蔡明彰】

股市投資並不怕利空，最怕不確定因素。如果是可預知的利空很簡單就作空可避險，但不確定因素不知多空利弊如何？更不知何時發生？中美貿易戰對夾在中間都有供應鏈的台股就是下半年最大的不確定變數。

外資提款台積電
當不確定因素浮上檯面，法人大戶就會先行調整投資組合及持股比例，通常是減碼而增加現金比例，而大波段漲幅已大的個股將遭提款賣壓。如果貿易戰打到半導體，即便是全球晶圓代工市占率第一的台積電(2330)也會受波及，6月25日除息8元罕見出現貼息，就是遭外資減碼。台積電去年底收盤229.5元，今年來股價負報酬會有外資沉重賣壓嗎？恐怕不是這樣看!從2016年元月低點7627以來，指數最高今年元月11270點，大波段大盤上漲48%，而最大權值股台積電從130元漲到266元，漲幅105%是大盤績效的2.2倍，外資持股碼數從748萬張增加到793萬張，大增45萬張就原本就已近乎80%持股比例已是大手筆了。但今年來外資已開始提款台積電，今年迄今賣超38萬張，難怪無力填息。

川普封殺中國科技業
川普又出招，瞄準中國高科技，限制中國持股25%的企業對美國重大工業的投資，資訊科技、航太、電動車、生技等10大科技領域，明眼人便知川普企圖切斷「中國製造2025」的科技奶水。這個不確定因素再加上中美互徵關稅的乘數效果很巨大，很難在第一時間做出衝擊多大的判斷。對中國高科際肯定是大利空，美國不賣想必歐洲、南韓、日本同樣也不會賣關鍵科技給中企。我認為蔡政府也是一致行動，可是蔡政府否決紫光集團投資南茂、力成、矽品三大封測廠，但後來南茂(8150)出售子公司上海宏茂微電子55%股權給紫光集團，也就是繞道投資，成為台灣科技業與中資合作新模式。

繞道投資
繞道投資以大陸子公司為主體，蔡政府管不到，參股也是一種合作方式，最代表是大陸連接器大廠立訊，參股美律(2439)、宣德(5457)，股價後來都有很好表現。

【完整內容請見《萬寶週刊》1287期】

評析
南茂出售上海宏茂微電子55%股權給紫光集團，是繞道投資，成為台灣科技業與中資合作新模式。