IC設計；IP IC – 旺季到 力旺Q3營收拚高峰

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轉貼2014年8月21日工商時報，供同學參考

力旺MCU綠製程 降低成本

涂志豪

嵌入式非揮發性矽智財（eNVM IP）供應商力旺電子（3529）昨（20）日宣布，針對微控制器（MCU）推出綠製程平台，協助晶圓代工廠大幅簡化製造流程，力旺已提供單次可程式（OTP）及多次可程式（MTP）矽智財解決方案，不僅製程可推進至0.153微米，還可有效減少光罩數及降低約30％成本。

力旺協助晶圓代工廠建構綠製程平台，在針對MCU特定應用減除非必要之元件後，將傳統需花費至少27道光罩的製程步驟，大幅降低至15道光罩以內，協助客戶降低30％以上之成本，特別符合大宗消費性電子產品對低成本MCU要求。

力旺指出，綠製程平台原以8吋晶圓廠0.18微米製程為基礎，在今年度更進一步推進至0.153微米的佈局設計規範（Design Rule），相較6吋晶圓廠0.5微米或0.35微米製程，其線路設計線徑變窄，電路面積縮小。在生產規模由以往的6吋晶圓逐漸朝向8吋晶圓發展的趨勢下，綠製程平台能更快滿足消費性電子的大量需求與低價壓力。

力旺指出，因應MCU儲存運算指令及存取資料的需求，過去多採用嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash）或外掛EEPROM等解決方案，惟嵌入式快閃記憶體解決方案需外加光罩且製程複雜度高，相較之下，以力旺核心技術開發的NeoBit、NeoEE系列eNVM IP，結構簡單且易於導入，建構於綠製程更可享有強大的成本優勢。

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二刀流

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轉貼2014年9月12日聯合晚報，供同學參考

智原擴大ARM授權 攻物聯網

【聯合晚報╱記者王彤勻/台北報導】


ASIC與IP服務商智原(3035)宣布，擴大與全球半導體晶片核心矽智財大廠ARM之間的授權協議。在過往ARM RVDS與DS-5的代理基礎上，另擴增了Keil系列開發工具。智原說明，此次與ARM攜手、擴大代理線後，可將技術支援與服務由以往的CPU擴充到MCU戰線，將更能滿足市場對物聯網及穿戴式裝置的高度需求。

智原自2001年起，即開始代理ARM開發工具，主要針對ARM7、ARM9、Cortex-A9、以及Cortex-A53等CPU，提供相關的軟體、開發環境以及技術輔導與支援。智原指出，此次新增Keil代理，主要是因應物聯網、穿戴式裝置與嵌入式應用需求加溫，市場對ARM Cortex-M系列處理器的需求與應用正快速成長所致。

智原市場行銷處長暨發言人顏昌盛表示，智原與ARM的合作關係已累積十數年的經驗，繼代理ARM RVDS與DS-5之後，這次又擴充代理Keil開發工具。

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轉貼2014年9月24日工商時報，供同學參考

製程競賽，創意挾台積電挖比特幣金礦

【時報記者江俞庭台北報導】
IC設計廠創意 (3443) 去年受到三星轉單影響，今年力拚分散客戶，加上受惠於台積電 (2330) 強攻先進製程，切入不少以高階技術軍備競賽的比特幣客戶，今年營運可望一掃陰霾。

創意過去訂單過度集中於韓國單一廠上，2013年度受到三星抽單影響，年營收僅61.76億元，為2006年以來新低水準。

創意今年營運動能在切入比特幣市場後貢獻相當大，創意主管表示，由於比特幣挖礦機器需要電腦做高速運算，軍備競賽下，客戶提升製程技術，製程演進速度快，每半年提升一個製程，舉例來說，年初客戶即要求28奈米技術，到了第三季就快速提升至16奈米，預估若台積電先進製程推進加快允許下，提升至10奈米不無可能。

事實上，比特幣為一種對等網路支付系統和虛擬計價工具，是經由一種稱為「挖礦」的過程產生，由參與者透過處理交易驗證和記錄來獲取作為手續費的比特幣，使用者利用個人電腦、行動裝置或網路上的電子錢包軟體來交易。比特幣除了可以經由挖礦取得，也可用來交換貨物、服務，以及其他貨幣。

據悉，創意與比特幣客戶洽談合作，可望由兩家拓展至3~4家，除了歐美以外，正積極與中國客戶洽談，下半年可望有結果。

而創意提供完整一條龍式的服務，從設計到晶圓製造乃至封裝測試等服務，讓創意搶下美系遊戲機廠體感訂單，供貨其影像感測IC，儘管微軟今年銷售策略改變，將主機與Kinect已分開銷售，不過由於遊戲機生命週期長達五年，未來仍可望穩定挹注營收，而未來創意也可望藉此搶下該廠其他產品，包括平板電腦、智慧型手機等訂單。

創意8月營收月增38%、年增3.4%，至7.25億元，回升到2012年單月7億元左右水準，創意7月營收5.22億元可望為今年低點，法人預估，受惠於遊戲機拉貨旺季，加上今年新增比特幣客戶挹注，法人預估，創意第三季營運可望為全年高點，由於創意今年積極增加比特幣客戶，續航力可望延續到第四季。

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轉貼2014年10月8日工商時報，供同學參考

智原擴充產線 搶物聯網生意

記者涂志豪／台北報導



IC設計服務廠智原（3035）擴大與英商安謀（ARM）間針對開發工具的授權協議，除了過往ARM RVDS與DS-5的持續代理外，另擴增了Keil系列開發工具，將技術支援與服務由過往的處理器（CPU）擴充到微控制器（MCU）戰線，正式揮軍物聯網及穿戴裝置市場。

智原公告9月營收5.05億元，較8月成長12.0％，但第3季合併營收13.73億元，較第2季衰退6.3％，符合法人預期。而智原第2季毛利率達52.1％維持高檔，第3季因委託設計案（NRE）營收占比拉高，毛利率將超過第2季的高水準。

智原第3季矽智財IP營收持續穩健，NRE接案方面則因第2季的基期較高呈現小幅衰退，而在特殊應用晶片（ASIC）量產部分，通訊領域的表現將較其他區塊來的亮眼，除了4G基地台ASIC的穩定量產，其它40奈米專案也在第3季開始量產貢獻營收。

另外，智原也擴大與ARM之間針對開發工具的授權協議，增加Keil系列開發工具。智原指出，2001年起即獲ARM的技術能力認可，開始廣宣與代理ARM開發工具，主要針對ARM7、ARM9、Cortex-A9、Cortex-A53等CPU，提供相關的軟體、開發環境以及技術輔導與支援等，為台灣地區除了ARM本身以外的代理。也因為透過代理，累積豐富專業的使用經驗，高度嘉惠智原本身的IP與ASIC客戶。

而此次擴增的Keil代理，則主要是因應物聯網、穿戴裝置、嵌入式應用市場升溫，市場對ARM Cortex-M系列處理器的需求快速成長。廠商透過智原代理的Keil開發工具，可加速其嵌入式系統開發，其中MDK-ARM提供完整且功能強大的軟體開發環境，支援Cortex-M、Cortex-R4、ARM7、ARM9等系列CPU。透過這個協議，台灣的ARM/Keil開發工具使用者可獲得更多的技術支援。

智原市場行銷處長暨發言人顏昌盛表示，智原與ARM的合作夥伴關係已經累積十數年的經驗，繼代理ARM RVDS與DS-5之後，這次又擴充代理Keil開發工具，將提供給客戶更完整的服務，滿足更廣泛與新興應用市場的開發需求。

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轉貼2014年10月22日工商時報，供同學參考

新里程碑 力旺MTP取得車用市場認證

記者楊曉芳、涂志豪／台北報導

嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）昨（21）日宣布，多次可程式（MTP）低功耗NeoEE矽智財，已成功達到高溫高可靠度的水準，符合車用電子AEC-Q100 Grade 0等級，並獲晶圓代工廠車用IC認證。

力旺指出，目前一次可程式（OTP）及MTP的NeoEE矽智財已進入車用IC市場，明年業績成長幅度將超越通訊晶片，成為推動力旺成長的新動能。

「萬物皆連網」的物聯網需求正快速崛起，由於具備連網功能的行動裝置快速普及化，亦促使車載資通訊系統與手持式裝置的互動性大幅提升，眾多智慧電子大廠包含微軟、Apple及Google亦將商業觸角擴展至車聯網應用，結合汽車領導品牌推出Windows in the car、Carplay、Google Projected Mode等車用智慧系統，預料將各類行動裝置如iPhone、Android智慧手機、甚至穿戴式裝置透過無線通訊與車內影音、娛樂、領航等車載電子串連。

半導體業內推算，以每年全球約8,000萬台的汽車銷售量計算，將會全面引爆車用電子相關無線通訊晶片、微控制器、感測晶片、電源管理晶片等新商機。

車用市場成為物聯網概念下．對半導體產業的產值可望帶來明顯增幅的新藍海，除了車用IC設計廠商受惠之外，據瞭解，由於車廠對晶圓製造的要求，是要具備更高可靠度、高安規，因此，即便是使用同一製程生產的晶圓，提供給車用的平均報價將是消費性電子倍數以上，對力旺等矽智財廠而言，也將因此可收較高的權利金。因此，力旺在車用市場取得認證，對未來的業績貢獻正象徵著進入新的里程碑。

事實上，力旺早已看好車用市場，布局也至少有5年，現在成果正逐步呈現。力旺指出，5年前以OTP打入車用市場主要是車用的電源控制市場，而MTP低功耗NeoEE矽智財原本是用來強攻無線通訊應用的主力產品，現在MTP的規格為了符合車用電子AEC-Q100 Grade 0等級，可承受溫度由消費性電子的85℃/10年，已升級強化至150℃/10年，並成功取得認證，不但代表著力旺的技術在車用市場跨過新門檻，在市場版圖上，也正從消費性的通訊市場進入高規的車用市場。

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轉貼2014年11月12日工商時報，供同學參考

蘋果納新規 智原明年等吃補

記者涂志豪／台北報導



繼市場先前傳出蘋果明年初將推出的12吋Macbook Air筆電將納入USB 3.1及Type-C規格後，業界近期再度盛傳，蘋果明年首季將量產的12.9吋iPad，也會針對企業界及教育界的需求，將USB 3.1及Type-C列為標準配備，並透露蘋果將採用美商睿思（Fresco Logic）及智原（3035）合作開發的55奈米主控端（host）控制IC解決方案。

通用序列匯流排應用者論壇（USB-IF）已於第3季底正式確定USB 3.1標準規格，而據OEM廠消息，蘋果將是首家導入USB 3.1的系統業者。據指出，蘋果明年初將推出的12吋Macbook Air筆電，將搭載USB 3.1及Type-C介面，而近期業者又再度傳出，蘋果針對企業及教育市場打造的12.9吋iPad平板電腦，因普遍採用USB為資料載具，所以也會搭載USB 3.1及Type-C介面。

雖然此一消息尚未獲得蘋果證實，不過蘋果Macbook Air及iPad代工廠端，近期已開始針對USB 3.1晶片及連接器進行認證。業者透露，12吋Macbook Air採用無風扇設計，應採用英特爾14奈米Broadwell處理器，12.9吋iPad則採用蘋果自行開發的A8X處理器。而兩款處理器未原生支援USB 3.1，所以會在新機中採用獨立第三方晶片廠提供的主控端控制IC。

而此次獲選為USB 3.1主控端控制IC解決方案的業者，包括了由美商睿思及智原合作開發的55奈米主控端（host）控制IC解決方案，並已送交代工廠進行認證。也就是說，若蘋果確定將在明年首季推出的新款Macbook Air及大尺寸iPad導入USB 3.1介面，睿思及智原可望成為主要晶片供應商。不過相關業者不對市場傳言進行評論。

睿思早在2013年就投入USB 3.1晶片研發，今年中旬已完成設計定案，智原透過子公司智宏投資持有睿思27.72％股權，雙方在USB 3.0/3.1市場有密切合作，並聯手爭取打進蘋果新機供應鏈機會。

消息也指出，蘋果會決定搶先導入USB 3.1，除了本身擔任起USB 3.1及Type-C規格的標準制定貢獻者（Contributor）角色，也與其它系統廠一起主導連接器及接腳規格制定。同時，視訊電子標準協會（VESA）主導的DisplayPort介面推出替換模式（Alt Mode）標準，與Type-C連接埠完成整合，也是主要關鍵原因。

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轉貼2014年11月28日工商時報，供同學參考

F-世芯 拚年增逾2成

記者涂志豪／台北報導

IC設計服務廠F-世芯（3661）昨（27）日參加證交所舉辦的業績發表會，財務長王德善表示，明年營運展望樂觀，除了比特幣客戶產品出貨增溫，日本娛樂機台及手機影像處理器等特殊應用晶片（ASIC）都將進入量產階段，而且4K2K電視晶片也將持續出貨。法人預期Ｆ-世芯明年營收可望較今年成長2成以上。

王德善表示，明年毛利率有許多變動因素，例如高階製程的比重若增加，委託設計（NRE）毛利率反而會受到影響，不過明年40奈米低毛利的電視晶片量產訂單大幅減少，其實有助於提升整體獲利，對明年獲利成長同樣抱持正面看法。

F-世芯第3季營收12.99億元，受惠於28奈米及20奈米NRE案開始認列營收，且28奈米比特幣ASIC開始出貨，單季稅後淨利0.88億元，較第2季成長47％，每股淨利1.63元。累計前3季營收34.66億元，年增89％，稅後淨利2.01億元，較去年同期大增12倍，每股淨利3.71元，優於市場預期。

F-世芯明年主要成長動能仍是比特幣挖礦機ASIC晶片持續成長，但增幅預期不會像今年一樣強勁，至於新取得的日本客戶柏青哥機台ASIC訂單，明年首季將量產。王德善表示，日本客戶娛樂機台ASIC屬於利基型應用產品，客戶給的預估量也很大，將帶動明年營收成長。

F-世芯今年與華晶科合作開發手機用影像處理器晶片，第3季已完成設計定案，預計年底可進入量產。王德善說，智慧手機市場競爭激烈，差異化需求愈來愈大，手機廠多將重心放在提升相機規格，因此對此一產品線明年成長動能亦十分看好。

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轉貼2014年12月2日工商時報，供同學參考

日商40奈米訂單 創意落袋

記者涂志豪／台北報導



IC設計服務廠創意電子（3443）昨（1）日宣布拿下日本主要網路系統大廠特殊應用晶片（ASIC）大單，客製化的40奈米網路伺服器處理器已正式量產出貨，並採用創意矽智財來進行差異化的委託設計（NRE）。此外，創意16奈米鰭式場效電晶體加強版（FInFET Plus）製程將在明年第1季正式量產，為創意明年營收及獲利帶來強勁成長動能。

創意第3季營收雖季增11％達19.25億元，但因NRE案壓低毛利率至23.9％，因此稅後淨利0.93億元，較第2季衰退19％，但與去年同期相較仍大幅成長158％，單季每股淨利0.70元，符合市場預期。創意今年前3季營收達53.34億元，稅後淨利3.46億元，較去年同期大增137％，每股淨利2.59元，等於今年前3季已賺贏去年全年每股淨利2.16元。

創意11月才宣布在日本橫濱成立設計中心，藉此擴展日本及全球市場，昨日則宣布已獲日本網路系統大廠的網路伺服器客製化ASIC訂單。該ASIC處理器採用台積電40奈米生產，而且大幅採用創意的矽智財，包括10GBASE KR SerDes（多標準序列／解序列轉換器）、PCIe 3.0實體層（PHY）、短線串行端接邏輯電路輸出入收發器（SSTL I/O Tx/Rx）、單晶片鎖相迴路（PLL）等。

創意總經理賴俊豪表示，伺服器營收及出貨持續成長，資料中心採用的伺服器系統需要增加更多的虛擬運算承載量，所以對創意及創意的客戶會是很大的機會。同時，伺服器市場需要差異化才有機會，創意擁有龐大的矽智財資料庫（IP Library），可以協助客戶打造客製化的伺服器ASIC晶片或處理器。

此外，創意第4季正在加快導入台積電20奈米及16奈米平台，已宣布完成全球首顆16奈米FinFET Plus製程高速運算處理器的設計定案（tapeout）及1.8億邏輯閘系統單晶片設計等。創意除了看好伺服器及網路處理器的NRE/ASIC接單，也可望爭取到更多比特幣挖礦機ASIC訂單，包括BitFury、CoinTerra等比特幣挖礦機廠已將16奈米處理器訂單交給創意代工及生產。

法人表示，創意第3季獲利雖不如預期，但第4季受惠於16奈米NRE案開始入帳，獲利可望出現明顯回升。創意明年在28奈米NRE／ASIC市場已擁有高市占率，明年將與台積電（2330）合作，快速攻進20/16奈米市場，看好明年營收有機會較今年成長逾兩成。

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轉貼2014年12月3日工商時報，供同學參考

台積電搶蘋果單 力旺也吃香

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）為了搶吃蘋果iPhone內建晶片代工訂單，除了以大同盟概念建立全球最大的生態系統及供應鏈，也拉緊與獨立第三方（third party）矽智財供應商合作關係。嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM）供應商力旺（3529）受惠最大，明年營收及獲利將見明顯跳升。

台積電今年因為搶下蘋果iPhone 6／6 Plus內建多款晶片訂單，除了A8應用處理器外，還拿下包括LCD驅動IC、4G基頻晶片、電源管理IC、多軸陀螺儀、WiFi無線網路晶片等代工訂單，因此，台積電持續以大同盟的概念，以開放創新平台（OIP）為基礎，建立龐大的生態系統及供應鏈，目的就是要在明年繼續搶下A9應用處理器代工訂單。

在台積電的生態系統中，除了設備廠、電子設計自動化工具（EDA）廠外，矽智財供應商也占了重要角色。事實上，台積電雖然本身擁有龐大的矽智財資料庫（IP Library），但在特殊應用上仍需要獨立第三方矽智財供應商支援，特別是在記憶體相關的矽智財上。也因此，力旺的eNVM IP受到青睞，已連續5年拿下台積電最佳矽智財供應商「IP Partner Award」大獎。

力旺過去主要授權金或權利金收入，集中在8吋晶圓製程，但今年已成功突破完成12吋晶圓矽智財布局，明年受惠於LCD驅動IC、數位機上盒晶片、CMOS影像感測器等產品在12吋廠的投片量大幅攀升，力旺12吋晶圓授權金及權利金收入，預估將較今年大幅成長7成以上，明年營收及獲利將見明顯跳升。

力旺的矽智財已被大量採用在蘋果iPhone當中，包括LCD驅動IC、電源管理IC、近場無線通訊（NFC）晶片、6軸陀螺儀等元件，都採用力旺矽智財。所以，力旺第3季營收達2.75億元創下歷史新高，稅後淨利季增51.2％達1.24億元，亦創歷史新高紀錄，每股淨利1.64元，累計今年前3季每股淨利4.19元。

第4季iPhone 6／6 Plus全球熱賣，預估出貨將超過7,000萬支，對晶片拉貨更為積極，相關晶片的投片量大增，力旺因此受惠，法人看好第4季營收將逾2.8億元再創新高，今年每股淨利上看5.5元，而明年營收將再成長逾3成，獲利亦會再創新高。力旺不評論法人預估財務數字。

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轉貼2014年12月13日工商時報，供同學參考

毛利優 創意Q4獲利衝高

記者楊曉芳／台北報導



IC設計服務廠創意（3443）今年11月受惠於比特幣挖礦機28奈米與16奈米相關訂單挹注，單月營收逆勢成長11％。法人預估，創意第4季營收約較第3季下滑，但隨著產品結構改善，第4季的毛利率將提升至27、28％，獲利可望優於第3季，今年每股盈餘上看3.5元。

法人估計創意第4季營收將下滑約1成，不過法人認為，由於16奈米NRE認列提高，即便受到ASIC淡季讓營收不如第3季，但是第4季的毛利率反而可優於第3季的23.9％，上看28％，因此第4季獲利的表現也將會提升，每股淨利可望優於第3季的0.7元，預估第4季每股淨利將介於0.8至0.9元，全年每股淨利則上看3.5元。

進入第4季後，創意受惠於先進製程導入快速，除了比特幣挖礦機28奈米與16奈米訂單加持外，日本市場亦傳捷報，獲日系伺服器等網通訂單；並開始台積電跨入10奈米製程布局，整體來看第4季將成為年度獲利僅次於第1季的季度。

創意在第4季正在加快導入台積電20奈米及16奈米平台，並完成全球首顆16奈米FinFET Plus製程高速運算處理器的設計定案及1.8億邏輯閘系統單晶片設計等。創意除了看好伺服器及網通處理器的NRE／ASIC接單，也可望爭取到更多比特幣挖礦機ASIC訂單，包括BitFury、CoinTerra等比特幣挖礦機廠已將16奈米處理器訂單交給創意代工及生產。

展望2015年營運，可推升創意的獲利率的NRE業務除有16奈米支撐之外，新的市場應用別包括有穿戴式裝置、伺服器市場及大陸家電廠的機會。提升業務方面則有40奈米投影機及4K2K電視晶片、雲端印表機等ASIC產品。

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轉貼2014年12月16日工商時報，供同學參考

創意、F-世芯 下季不看淡

記者涂志豪／台北報導



微軟看好數位虛擬貨幣未來成長空間，決定讓旗下Windows或XBOX等線上商度接受比特幣（Bit Coin）交易，比特幣挖礦熱再度增溫，挖礦機業者也在近期擴大向創意（3443）、F-世芯（3661）下單，追加採購比特幣挖礦機特殊應用晶片（ASIC）。法人看好創意及F-世芯明年第1季將開始量產16奈米比特幣ASIC，營運可望淡季不淡。

隨著愈來愈多消費者採用比特幣，微軟也宣布旗下Windows、Windows Phone、XBOX等線上商店接受比特幣交易。這項服務僅在美國實施，消費者可利用BitPlay在微軟帳戶中儲值，設定每位消費者每天每個帳號可兌換儲值最高為1,000美元，同一用戶名下的微軟所有帳戶合計不得超過5,000美元。

雖然微軟現階段只開放購買線上商店中的數位商品，但微軟接受比特幣交易仍然明顯帶動比特幣的挖礦熱再度明顯增溫。微軟Universal Store企業副總裁Eric Lockard表示，像比特幣這類的數位貨幣雖然尚未成為主流，但已逐漸擴及早期使用者以外的用戶，相信用戶會愈來愈多。

比特幣挖礦機ASIC今年第4季已開始由28奈米快速跨入16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程世代，而在台積電（2330）的全力支持下，創意及F-世芯均展開16奈米比特幣ASIC的委託設計（NRE）及量產準備。

據了解，創意近期順利搶下國際比特幣挖礦機ASIC大單，已成功拿下Bitquan、KnC Miner的28奈米ASIC訂單，並成功搶下BitFury、CoinTerra、Spondoolies等16奈米ASIC大單，預計明年第1季進入量產階段，將是全球最大比特幣ASIC供應商。由於創意在第4季認列NRE及矽智財收入，11月營收月增11.4％達5.81億元，優於市場預期，明年第1季亦將淡季不淡。

F-世芯爭取到KnC、Avalon等比特幣ASIC訂單，與KnC合作的Neptune處理器已量產出貨，並取得16奈米比特幣ASIC訂單，預期將可搶在年底前完成設計定案，明年上半年量產。法人預估，F-世芯今年EPS將創新高達5.2～5.5元，明年營收將增逾兩成上看60億元，EPS7元起跳。F-世芯則不對法人預估數字進行評論。

評析
創意（3443）、F-世芯（3661）為比特幣概念股

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轉貼2015年1月13日工商時報，供同學參考

創意 強攻16奈米戰場

記者涂志豪／台北報導



由於晶圓代工龍頭台積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程良率已達穩定階段，並開始逐步放大試產投片數量，IC設計服務廠創意電子（3443）今年決定積極搶攻16奈米委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）市場，繼去年底搶下比特幣挖礦機ASIC大單後，再拿下網通晶片廠景略半導體（Credo）訂單。

創意電子及景略半導體宣布，雙方運用台積電16奈米加強版FinFET Plus製程技術，合作開發高速串聯解串器（SerDes）等高性能網路矽晶設計解決方案。結合創意電子的後端設計服務專業，以及景略的28G/56G SerDes矽智財（IP），將在今年內推出16奈米製程高速網路晶片。

創意電子總經理賴俊豪表示，創意與景略半導體攜手合作，在高階製程技術上共同解決高性能裝置設計相關的複雜問題，是一套相當獨特的方法，能為未來半導體產業樹立新標準。

雙方在16奈米FinFET Plus高階製程技術上合作，可大幅提升晶片整合性、縮短設計週期，並針對廣泛運用於交換器、路由器、及其它網路硬體上的網路晶片，同時能進一步降低功耗。

創意表示，先進製程技術過去較缺乏可用的低功率及高性能SerDes矽智財，網路裝置均依賴增加寬通道數的方法，來實現所需的頻寬與系統輸出量。景略半導體是率先供應56G SerDes矽智財方案的公司，速度上比10G SerDes矽智財快5倍，所提供的技術能大幅減少通道數量、晶片體積並降低功耗，解決網路裝置盲目依賴增加寬通道，用來實現所需與系統輸出量問題。

創意去年前3季營收累計達53.34億元，年增19.8％，稅後淨利3.46億元，較2013年同期大幅成長137％，累計每股淨利2.59元。去年第4季營收16.18億元，季減16％，法人預估創意去年每股淨利仍有挑戰3元實力。

創意去年採用台積電16奈米FinFET Plus製程完成1.8億邏輯閘系統單晶片設計，第4季搶下BitFury、CoinTerra等16奈米比特幣挖礦機ASIC大單，隨著今年16奈米ASIC陸續進入量產階段，法人預估今年全年營收將較去年再成長約2成。創意則不評論法人預估財務數字。

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轉貼2015年1月21日工商時報，供同學參考

轉型成功 智原營運逐季揚

記者涂志豪／台北報導

IC設計服務廠智原（3035）去年轉型成功，將接單重心由IC設計廠轉換為系統廠，去年第4季營運淡季已繳出營收成長的好成績。而智原樂觀看待今年營運，除了第1季營收有機會優於去年第4季外，法人預期營收將呈現逐季成長，除了受惠於4G基地台、USB 3.1 Type-C晶片需求轉強，今年也會是物聯網布局豐收年。

智原去年前3季營收42.79億元，平均毛利率大幅拉升至52.3％，稅後淨利5.09億元，每股淨利1.24元。智原去年積極調整營運架構，過去主要客戶以IC設計廠為主，但去年已順利轉換為系統業者，因此，去年第4季營收14.64億元，較第3季成長6.6％，在傳統淡季中的營運表現相當出色，法人推估去年每股淨利將逾1.65元。

智原去年爭取系統廠釋出的特殊應用晶片（ASIC）委託設計（NRE）及量產訂單有成，由於這類型ASIC晶片不僅毛利率高，而且具有3～5年以上的更長產品生命週期，等於為智原今年營運成長打下穩健基礎。而智原去年開始為美國及大陸客戶量產4G LTE基地台ASIC，為大陸系統廠代工的智慧電網ASIC也進入量產，推升第3季毛利率拉高至52.7％，第4季可望更高，而高毛利率也將是智原今後常態。

受惠於多媒體ASIC訂單回升，4G基地台及物聯網等通訊ASIC出貨強勁，且成功卡位USB 3.1 Type-C市場，智原第1季營運淡季不淡。同時，智原去年第4季開始認列28奈米NRE收入，今年28奈米NRE及ASIC接案量大增，所以法人看好智原今年營收將逐季成長，去年的轉型相當成功。

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轉貼2015年2月5日工商時報，供同學參考

業務回穩 智原拚兩位數成長

記者楊曉芳／台北報導

IC設計服務廠智原（3035）去年營收57.42億元，較2013年下滑17.3％，稅後淨利6.75億元，下滑約17.1％，每股盈餘1.65元，亦不如前一年度的2.02元。不過，進入2015年智原看好委託設計（NRE）及通訊特殊應用晶片需求轉強，預估第1季營收及毛利率將優於前一季，且全年也將較去年成長。

智原昨日公布財報，去年第4季委託設計以及多媒體、通訊特殊應用晶片量產出貨，帶動合併營收達14.62億元，較前一季成長6.2％，但受矽智財業績下滑影響，第4季毛利率為50.2％，較第3季的52.7％下滑，單季稅後淨利有業外收益挹注達1.71億元，季成長率27.1％，每股盈餘0.41元。

智原在2014年受到消費性電子專案的客戶需求趨緩，整體表現並不如前一年度。2014年合併營收較2013年下滑，不過毛利率則因為委託設計案量提升，全年突破50％大關，達51.8％，優於前一年度的46.2％，全年每股賺1.65元。

進入2015年，發言人顏昌盛表示，以第1季的狀況來看，預期營收會較第4季成長約10％，毛利率則受惠於產品組合改善，也可優於第4季的表現。以全年來看，矽智財、委託設計兩項業務皆恢復成長穩定，智原今年營運成績將可優於去年表現。

顏昌盛進一步指出，以進入量產的設計案來看，今年來自通訊與多媒體表現最好，PC周邊的USB 3.0產品也將在下半年進入量產，可望推動全年營收較去年成長兩位數，全年毛利率也有望提升。

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轉貼2015年2月12日工商時報，供同學參考

創意接單大增 元月業績亮眼

記者涂志豪／台北報導



台積電（2330）轉投資創意電子（3443）強攻16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程委託設計（NRE）及矽智財（IP）有成，接連拿下比特幣挖礦機特殊應用晶片（ASIC）及網路處理器訂單，推升元月營收衝上6.52億元，月增率高達26.7％。

此外，為配合台積電建置10奈米完整生態系統，創意今年底前可望完成10奈米矽智財研發。

創意去年前3季營收達53.34億元，稅後淨利3.46億元，較2013年同期大幅成長137％，累計全年營收69.52億元，較2013年成長12.6％，符合市場預期，法人預估創意去年每股淨利仍有挑戰3～3.5元實力。

創意公告元月營收衝上6.52億元，月增率達28.7％且優於市場預期，較去年同期亦大幅成長28.7％。創意去年搭配台積電發展16奈米NRE平台及矽智財，研發布局成果終於展現在1月營收上，順利認列16奈米NRE收入，而第1季內也將認列ASIC營收。

創意去年採用台積電16奈米FinFET Plus製程，完成1.8億邏輯閘系統單晶片設計，並拿下BitFury、CoinTerra等16奈米比特幣挖礦機ASIC訂單，今年第1季將陸續進入量產。同時，創意日前亦宣布爭取景略半導體（Credo）的16奈米FinFET Plus高速網路晶片訂單。

為了擴大16奈米製程的NRE能力，創意也推出全新的直接類比數位轉換器矽智財（Flash ADC IP）及電流引導式數位類比轉換器矽智財（DAC IP）。這兩者採樣速率皆達到3.6GHz，且信號雜訊動態範圍（SNDR）大於35分貝（dB），顯示相當具有效益，並可應用於WiGig無線網路系統的I/Q訊號接收器或發射器。在推出這些高速AD/DA IP之後，便可提供業界最完整的資料轉換器IP，且可涵蓋台積電16奈米至0.13微米之間的相對應製程。

另外，創意也表示全新Sigma-Delta式音頻編解碼器矽智財，具有95dB的動態範圍，此款音頻編解碼器IP採用台積電的28奈米高效能行動製程（28HPM）以及1.8V的電源供應，適合應用在低功耗產品上。

創意總經理賴俊豪表示，資料轉換器IP產品系列能提供類比前端系統的完整解決方案，包括音頻及高精確度系統、低功耗應用等，且能符合LTE及WiGig規格的通訊接收器與傳輸功能。創意如果要在先進製程扮演關鍵角色，彈性的客製化服務及完整的高性能IP組合將不可或缺。

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轉貼2015年6月19日工商時報，供同學參考

力旺 去年賺5.52元 配息6元

記者涂志豪／台北報導

嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）昨（12）日公告去年財報，稅後淨利4.19億元，較前年成長44.0％，每股淨利5.52元，符合市場預期。不過，力旺董事會則決議今年將配發6元現金股利，包括盈餘分配5元以及資本公積發放1元。

力旺去年第4季營收2.58億元，季減6.2％，主要是客戶進行產品規格調整，導致權利金入帳時程遞延，而營業利益率也降至42.6％，單季稅後淨利1.02億元，季減17.7％，每股淨利1.33元。

力旺去年全年營收10.04億元，年增24.3％並創歷史新高，主要是受惠於矽智財獲蘋果iPhone 6/6 Plus內建晶片採用，以及成功打進高通、聯發科的電源管理IC生產鏈。去年全年稅後淨利4.19億元，年成長率達44.0％，每股淨利5.52元，符合市場預期。

力旺雖然獲利未達法人預估水準，但股利發放不手軟，除了以盈餘分配發放每股5元現金股利外，也以資本公積加碼發放每股1元現金股利，等於今年將配發6元現金股利。

力旺股價昨日上漲4元，終場以319元作收，成交量達767張，外資買超153張。以昨日收盤價計算，力旺股利的現金殖利率約達1.9％。

力旺去年授權金或權利金收入集中在8吋晶圓製程，但今年開始拉高在12吋晶圓製程的滲透率，特別是LCD驅動IC、數位機上盒晶片、CMOS影像感測器等產品在12吋廠的投片量拉高，對力旺的收入有正面助益，法人看好力旺今年由12吋晶圓製程收取的授權金或權利金收入，將較去年大幅成長7成以上。

力旺近年來在eNVM IP市場占有率持續拉高，包括LCD驅動IC、電源管理IC、近場無線通訊（NFC）晶片、6軸陀螺儀等元件，都採用力旺矽智財。而力旺日前也宣布搶進指紋辨識感測器市場，已與多位客戶合作，完成產品設計案（Design-In）及晶片設計定案（tape-out），即將進入量產階段。

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轉貼2015年3月11日工商時報，供同學參考

找對戰友 智原搶先受惠

記者涂志豪／台北報導

蘋果發表全新MacBook筆電並領先市場搶先導入USB 3.1及Type-C規格，業界傳出，採用的是智原（3035）及美商睿思（Fresco Logic）合作開發的55奈米主控端（host）控制IC解決方案，而且今年將量產的大尺寸iPad Pro也將採用同一方案，將USB 3.1及Type-C列為標配。

而蘋果率先採用USB 3.1，勢必將帶動其它OEM廠跟進，加快USB 3.1及Type-C的市場滲透率急速拉升，因此，法人亦看好今年內會開始量產USB 3.1控制IC的祥碩（5269）、創惟（6104）、鈺創（5351）等，今年第2季後接單及出貨將見爆發性成長。

通用序列匯流排應用者論壇（USB-IF）去年第3季底才確定USB 3.1標準規格，雖然各家業者早已投入USB 3.1晶片研發，但因OEM廠對導入USB 3.1態度不積極，所以今年初包括宏碁、華碩、戴爾、惠普等一線大廠，推出搭載英特爾新款Broadwell處理器的電腦，都尚未導入USB 3.1傳輸介面。

而去年底市場已經傳出，蘋果新款MacBook會領先同業納入USB 3.1及Type-C規格，而蘋果昨日推出的新一代MacBook，正式宣布將USB 3.1及Type-C列為標準配備，同時還包括USB 3.1規格之一的電力傳輸（USB-PD）技術，可以29W電力進行充電。至於蘋果今年內會推出的12.9吋大平板iPad Pro，也可望搭載USB 3.1及Type-C。

蘋果12吋MacBook採用無風扇設計，採用英特爾14奈米Broadwell架構Core M處理器，但英特爾處理器沒有原生支援USB 3.1，所以蘋果在新機中採用獨立第三方晶片廠提供的主控端控制IC。業界昨日也再度傳出，睿思及智原是USB 3.1主控端（host）控制晶片供應商，不過業者不評論市場傳言。

評析
USB 3.1及Type-C列為標準配備