權值股；聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

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轉貼2018年3月24日經濟日報，供同學參考

美中貿易戰開打 台積強調沒影響

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

美、中貿易戰正式開打，台灣科技業也被波及。晶圓代工龍頭台積電昨（23）日表示不受影響，也不介入政治議題；而聯電則認為將對全球經濟發展產生衝擊。

法人認為，台積電主要是晶圓代工，產品要交給客戶生產其他商品，主要生產地點在台灣，加上客戶多元，美、中皆有，受創的狀況較少，如果貿易戰衝擊全球景氣，可能受波及。

手機晶片大廠聯發科因為頭號勁敵是美商高通，如果高通在大陸受阻，聯發科或許因此在大本營中國大陸搶下更多市占率，反而可能受惠。

這場中美貿易戰造成昨天台股重挫，半導體類股全倒，台積電盤中一度重挫近3%，瀕臨季線保衛戰；聯發科更一度大跌近3.9%。針對中美貿易戰爭可能對台廠產生的衝擊，台積電認為，該公司主要生產基地在台灣，不受影響；台積電不評論美中貿易戰相關議題，不介入任何與政治有關的議題。

聯電則指出，此舉恐對全球經濟發展恐造成負面衝擊，現在仍在評估影響程度，將持續觀察後續發展。

法人認為，晶圓代工廠的客戶基礎較為廣泛，尤其是台積電的客戶遍及中、美、歐各國，此消彼長下，仍能達到平衡；若中、美貿易戰爭造成全球經濟狀況轉弱，自然會受到衝擊。

相較之下，聯發科的頭號競爭對手是美商高通，兩者競逐中、美市場。以市占率來看，美國市場以高通遙遙領先；在大陸市場，聯發科去年市占率下滑，兩家公司在伯仲之間。法人認為，聯發科原本在美國市場的占比就小，因此衝擊相對小，大陸板塊變化影響會較大。

評析
聯電指出，此舉恐對全球經濟發展恐造成負面衝擊，現仍在評估影響程度，將持續觀察後續發展。

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轉貼2018年3月26日經濟日報，供同學參考

智慧城市概念／聯發科、瑞昱 營運俏

經濟日報 記者簡永祥、張瑞益、謝佳雯／台北報導

智慧城市為物聯網開啟新商機，相關應用晶片應用需求強勁成長，也為晶圓代工廠台積電、聯電及IC設計廠聯發科、瑞昱等營運注入活水。

台積電表示，目前已具備最完整超低功率各項特殊製程，並整合嵌入式記憶體，迎合各晶片廠商在物聯網應用晶片開發，近年來物聯網占台積電營收比重也快速成長。

聯電則專注提升28、40和55奈米製程的競爭力，近幾年來以55奈米技術平台搶攻物聯網商。聯電強調，已建立強大的物聯網專用平台解決方案，各項特殊製程適合對功耗敏感的智慧型應用、具各種嵌入式非揮發記憶體選項，可使應用產品在低功耗環境中，保持連結狀態。

聯發科因擁有通訊和無線寬頻（Wi-Fi）技術，是智慧城市的主力供應商，智慧城市更被發展中的第五代行動通訊（5G）視為主力應用。

聯發科今年前二月營收295.44億元，年減16.2%。對照第1季財測，3月營收須達到187.56億至236.56億元才能達標，目前看來將可達標。

法人預估，聯發科第2季隨著OPPO新品拉貨，市占率跟著回升，智慧型手機晶片出貨量將季增一至二成，第3季步入傳統旺季，將是今年的營運高點。

瑞昱主力產品是網通晶片，隨市場需求和市占率提升，去年營收達416.88億元創新高，成績亮眼。瑞昱認為，物聯網帶動藍牙、Wi-Fi和Type-C等連接用的產品需求，智慧音箱也驅動語音運用成長，預期今年語音應用的貢獻相較去年倍數成長，中國大陸電信標案市場表現比去年更好。

評析
聯電則專注提升28、40和55奈米製程的競爭力，近幾年來以55奈米技術平台搶攻物聯網商。

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轉貼2018年3月28日科技新報，供同學參考

廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%，恐威脅中芯龍頭地位

作者 Atkinson

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產，再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate（HKMG）製程技術的產品，試產良率高達 98% 之後，廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯，在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下，如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況，並且力求在 14 奈米的製程上有所突破，則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

根據中國廈門聯芯積體電路的公告指出，該公司再次取得了技術發展上的新里程碑。也就是說，中國廈門聯芯已於 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate 製程技術的產品，而且試產良率高達 98%。使得目前中國廈門聯芯是繼中芯之後，能同時提供 Poly/SiON 和 High-K/Metal Gate 兩種製程技術的廠商。

事實上，中國中芯半導體早在 2016 年 2 月份就宣布 28 奈米 HKMG 製程已經成功進入設計定案階段（tape-out），是中國本土晶圓廠中，首家可同時提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）與高介電常數金屬閘極（High-K/Metal Gate，HKMG）製程的廠商。

業界人士指出，因為 HKMG 技術較 PolySiON 困難許多，但可較 PolySiON技術 改善驅動能力、提升晶體管的性能，同時大幅降低閘極漏電量所形成的絕緣層，氧化物厚度也較薄，能進一步可降低晶體管的尺寸。因此，首度被用於 45 奈米製程之後，各大廠在進行製程優化的同時，也都會積極推出 HKMG 製程。

而也因為 HKMG 流程的差異性，在金屬閘極在源極與汲極區之前或之後形成，使得 HKMG 流程分為 IBM 為首的 Gate-first，及英特爾為主的 Gate-last 兩大陣營。不過，因為 Gate-last 要做到與 Gate-first 管芯密度相同，需要較複雜的工序與設計端的調整。因此，包括台積電、格羅方德等大廠都在一開始採 Gate-first 製程，聯電則是採混合式進行。

然而，該項技術發展到後來，都遭遇到 Vt 臨界電壓難以控制，功耗暴增的難解情況。所以，台積電在 2010 年發展 28 奈米製程時，毅然決然改走 Gate-last。到了 2012 年，台積電包含 HKMG 製程的 28 奈米全世代製程技術才進行量產。至於，聯電的部分，則是到 2014 年下半年，才推出 28 奈米 HKMG 製程。

而中國中芯在 HKMG 製程上則是走與台積電、聯電相反的道路。中芯在 28 奈米節點原先走 Gate-last，在 2012 年得到 IBM 的協助，簽訂合作開發協議之後，採取以 Gate-last 與 Gate-first 兼容進行技術開發。不過，不同於先前 40 奈米節點的技術授權方式，而是 IBM 後來同意中芯可就研發成果往更先進製程開發。因此，直到 2016 年 2 月，中芯正式宣布 28 奈米的 HKMG 製程已成功進入設計定案的階段。

但是，就在中芯半導體大力推廣 28 奈米節點製程的同時，2017 年就有外媒點名指出，雖然中芯的 28 奈米處於快速成長階段，但從產品規格來分析，其多偏向中低階的 28 奈米 Ploy/SiON 技術，高階的 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期。另外，當時德意志銀行還在投資報告中指出，因為中芯的 28 奈米晶圓不論在回報率、價格及毛利上都遇到挑戰。因此，客戶雖然未來 3 年對 28 奈米晶圓需求強烈。但是，中芯國際的 28 奈米晶圓生產緩慢，加上高階技術門檻都讓其生產線缺乏競爭力。

因此，對於這樣的情況，就有業界人士指出，在當前中芯的 28 奈米高階製程發展不順，又廈門聯芯有聯電背後的技術支援，使得技術良率不斷提升。再加上 28 奈米製程為中階手機晶片和高階網路晶片採用的主力製程，聯芯勢必將搶攻中國手機晶片的訂單的情況下，不但廈門聯芯恐分食中芯的市占率。而且，這對中芯來說，廈門聯芯未來將有機會威脅中芯中國晶圓代工的龍頭地位。

評析
廈門聯芯有聯電背後的技術支援，使得技術良率不斷提升，未來將會威脅中芯中國晶圓代工的龍頭地位。

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轉貼2018年3月30日經濟日報，供同學參考

貿易戰半導體業自救…聯電評估赴美設廠

經濟日報 記者簡永祥、張瑞益、謝佳雯／台北報導



大陸「中國製造2025」政策當中，半導體業是重點項目，隨著美國總統川普有意反制「中國製造2025」，市場高度關注未來中國官方對半導體產業政策，以及台積電、聯電等已赴中國投資設廠的台灣廠商後續動態。聯電昨（29）日透露，隨全球情勢變化，若有需要，會評估前往美國設廠。

業界人士說，「中國製造2025」當中，針對半導體產業部分，目標透過大陸官方扶持當地業者，達到自製率70%的目標，大舉降低半導體進口比重，並成立「大基金」，透過紫光等集團出手併購國際大廠。

「中國製造2025」被視為大陸官方擴大半導體產業發展的重大政策，包括英特爾、三星、SK海力士等國際指標廠，乃至於台積電、聯電等台灣大廠，因應相關政策，近年強化中國投資，就近服務當地客戶。

對於美方有意反制「中國製造2025」，台灣業者目前多在觀察階段。日前美國商務部官員親自來台拜會台積電董事長張忠謀，雙方交換意見。台積電隨後曾表示並不樂見貿易衝擊，雙方和諧發展，對其發展更具正面助益。

聯電表示，該公司長期以來的生產布局策略就是立足台灣、布局全球。目前對美中的貿易角力及後續影響仍在觀察中。

聯電目前高階製程仍以台灣為重，海外生產基地則包括大陸、日本及新加坡，其中，大陸的廈門廠屬較新建的廠，目前新增產線仍在持續擴充中，目前該公司立足台灣、布局全球的生產策略仍將維持。

至於未來是否可能加入美國製造的行列，聯電則表示，未來隨全球情勢的變化，若有需要，公司內部會進行評估。

IC設計業者認為，台灣的電子業以出口導向，客戶有的在台灣、有的在中國大陸，美國川普政府的保護主義間接都會造成影響。

評析
聯電透露，隨全球情勢變化，若有需要，會評估前往美國設廠。

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轉貼2018年4月26日工商時報，供同學參考

聯電Q1淡季不淡 Q2營收再衝高

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工廠聯電（2303）昨（25）日召開法人說明會，第一季營運表現符合先前預期，在認列業外匯兌及轉投資收益、及所得稅利益回沖的情況下，第一季歸屬母公司稅後淨利達34.00億元，較去年第四季大增92.0％，每股淨利0.28元，優於市場預期。聯電預期第二季晶圓出貨成長2～4％，本業獲利將優於第一季。

由於8吋及12吋成熟製程需求強勁，聯電第一季營運淡季不淡，合併營收季增2.4％達374.97億元，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，毛利率降至12.4％，營業利益季減59.5％達7.69億元，較去年同期減少43.9％。

聯電第一季業外部分，包括認列10.2億元匯兌收益及5.82億元轉投資收益，及5.29億元利息費用，加上超過11億元的所得稅利益回沖，第一季歸屬母公司稅後淨利達34.00億元，較去年第四季大增92.0％，與去年同期相較增加48.7％，每股淨利0.28元，優於市場預期。

聯電總經理王石表示，第一季雖然有新台幣升值的不利因素，聯電晶圓專工營收依然較上季成長2.5％達到374.4億元，單季合併營收季增2.4％達374.97億元。聯電第一季8吋及成熟12吋晶圓穩定的需求，帶動了整體的產能利用率提升至94％，出貨量也達到175萬片約當8吋晶圓。雖然智慧型手機與無線通訊產品需求趨緩，但是電腦周邊與消費性市場的強力需求，使得晶圓專工營收仍有小幅的成長。

王石表示，展望第二季，預期晶圓專工出貨量將會成長，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。隨著聯電爭取到客戶在先進與包含28奈米在內及成熟製程的新產品設計定案，聯電與客戶的密切合作，以及在生產製造上的優勢，將有助於提升市占率及財務表現。

聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓平均美元價格持平，平均毛利率將改善至15％左右，產能利用率提升至95％左右。法人預期，聯電第二季合併營收將介於380億～390億元之間，有機會挑戰歷史新高，而本業獲利將明顯優於第一季。

聯電董事會提案今年每普通股配發0.70元現金股利，約當88％的現金股利發放率議案交付股東常會決議。聯電董事會已決議自3月8日起至5月7日買回20萬張庫藏股以維護股東權益，至昨日為止執行率已超過一半。

評析
聯電預期第二季晶圓出貨成長2～4％，本業獲利將優於第一季。

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轉貼2018年5月2日經濟日報，供同學參考

聯電 駁斥涉巧新內線案

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

針對國際車廠鍛造鋁合金輪圈巧新科技爆出內線交易案，媒體報導晶圓代工廠聯電牽扯其中，對此，聯電表示，和聯電本身無任何關係，至於對聯電轉投資公司來說，也是完全合法的投資行為。

巧新去年爆發高層內鬥，包括前總座石呈澤、大股東弘鼎創投和宏誠創投，先後脫手大量持股。由於弘鼎創投和宏誠創投都是聯電100%持股的子公司，聯電集團在此內線交易案遭牽扯其中。

對此聯電發言人劉啟東表示，聯電本身和此事無任何關係。另外，弘鼎創投和宏誠創投，都是聯電的100%持股的子公司，但弘鼎和宏誠二家創投的高層也都是專業創投界人士，沒有在聯電有任何職務，且該二家子公司，在內線案發生之前就已陸續賣出持股，目前完全沒有持股，二家創投都是完全合法的投資行為。

評析
聯電表示，巧新內線案和聯電本身無任何關係，至於對聯電轉投資公司來說，也是完全合法的投資行為。

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轉貼2018年5月3日經濟日報，供同學參考

強化董事會 聯電升級戰力

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

聯電今年第1季獲利優於市場預期，隨著中國大陸半導體產業崛起，產業競爭加劇，聯電透過強化董事會結構，持續提升營運績效及管理。

聯電第1季歸屬母公司淨利34億元，季增92%，每股純益0.28元，遠高於市場預期的0.1元。不過，市場法人也認為，在市場競爭擴大之下，未來聯電如何提升管理及競爭力是重要方向。

市場法人認為，中國大陸晶圓代工大廠中芯殺價，以及台積電28奈米因設備折舊近尾聲而持續降價，未來聯電在12吋晶圓代工市場恐需殺價競爭，外資也預期，未來在包括65奈米、40奈米、28奈米價格競爭將更激烈，而聯電面臨市場競爭，強化董事會、提升管理市場人士認為也是調整方向之一。

聯電公司治理表現，也上市櫃公司中已名列前矛。在證交所公布的第四屆公司治理評鑑結果，極少數表現相對較佳的公司中，有16家連續四屆排名在台股所有上市櫃公司的前5％，除了台積電，聯電也名列其中。

評析
隨著中國大陸半導體產業崛起，產業競爭加劇，聯電透過強化董事會結構，持續提升營運績效及管理。

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轉貼2018年5月3日經濟日報，供同學參考

聯電獨董 請來徐爵民

經濟日報 記者張瑞益／台北報導



晶圓代工廠聯電今年6月12日股東常會將全面改選九席董事，擬將外部董事席次提高至六席，占比達三分之二，財務長劉啟東將退出董事會，並引進前科技部長徐爵民擔任獨董。聯電表示，希望藉由增加外部董事提升公司治理。

聯電原有九席董事，但其中一席外部董事辭任之後，目前為八席，其中內部董事四席，分別是董事長洪嘉聰、簡山傑與王石兩位總經理，以及劉啟東；外部董事共有四席，其中有三席是獨董。

聯電今年股東會將全面改選董事，預計內部董事由目前的四席減為三席，外部董事則由目前的四席增加為六席，其中六席外部董事中，包含四席獨立董事。

聯電本次董事候選名單為：洪嘉聰、簡山傑、王石，劉啟東因內部董事減少一席，因此不在次此次候選名單中。

獨立董事候選人部分，原獨董黃振豊與朱文儀將角逐連任，前清大校長劉炯朗將由獨董轉為董事。

另外，此次新增外部董事為徐爵民，他是首次出現在聯電的獨董名單中；前清華大學校長陳力俊也是本次聯電的獨董候選人。

聯電指出，清大與交大位於新竹科學工業園區周邊，也是國內培養科技人才重要的大學，兩校卸任校長一直以來都是聯電獨董人選，希望藉由他們對高科技的專業，協助提升公司管理。

劉啟東表示，此次提高外部董事的席次，主要是希望能持續提升公司治理，因為這些外部董事、獨立董事，都沒有在聯電公司中擔任職務，地位更超然也更中立。

他說，目前台股所有上市櫃公司中，外部董事占董事會席次多達三分之二的企業非常少，聯電藉由提升外部董事的比重，希望對股東權益及公司營運產生更為正面的效果。

評析
聯電指出，清大與交大兩校卸任校長一直都是聯電獨董人選，希望藉他們高科技的專業，協助提升公司管理。

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轉貼2018年5月10日工商時報，供同學參考

聯電、世界先進 Q2營運月月高

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）受4月工作天數減少影響，營收表現較3月小回檔，聯電4月合併營收微降至124.12億，世界先進4月合併營收下滑至21.29億，但相較去年同期均維持成長。

法人預期聯電及世界先進第二季營收將先蹲後跳，5月及6月營收將明顯回升。

至於龍頭大廠台積電將於今（10）日公告4月營收，由於台積電3月營收衝上1,036.97億元創新高，4月營收下滑幅度恐將明顯擴大，法人預期可能回落到700億～800億元間。

聯電公告4月合併營收124.12億元，與3月相較微幅下滑，與去年同期相較仍成長4.1％。累計今年前4個月合併營收達499.09億元，較去年同期成長1.1％。聯電第二季營運維持穩定，預期晶圓出貨量將會較第一季成長，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。

聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓平均美元價格持平，產能利用率提升至95％左右。法人預期，聯電第二季合併營收將介於380億～390億元間，有機會挑戰新高，以4月營收表現來看，5月及6月營收將見明顯回升。

世界先進受到4月初清明長假導致工作天數減少，昨日公告4月合併營收月減11.0％達21.29億元，但與去年同期相較仍明顯成長24.2％。累計今年前4個月合併營收達85.54億元，較去年同期成長7.2％。

因8吋晶圓代工市場產能吃緊，世界先進第二季電源管理IC及面板驅動IC接單續強。世界先進預期第二季合併營收將介於67億～71億元間，較第一季成長4.3～10.5％，以4月營收表現來看，法人預期5月及6月營收亦將逐月回升，第二季營收有機會創下歷史新高。

台積電今日將公告4月合併營收，由於蘋果iPhone供應鏈晶片庫存持續調整，加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）成長動能趨緩，台積電第二季展望保守，預期合併營收介於78億～79億美元之間，在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下，以新台幣計算合併營收將介於2,277.6億～2,306.8億元之間。雖然近期新台幣匯率趨貶，但法人仍預期4月營收將較3月明顯下滑。

評析
聯電第二季晶圓出貨量將會較第一季成長，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。

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轉貼2018年5月25日工商時報，供同學參考

聯電上海舉辦2018技術論壇

工商時報 涂志豪／台北報導

晶圓代工廠聯電24日宣佈，於上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術論壇，此次的「心芯相『聯』、『華』聚商機」論壇中，聯電詳細地介紹公司所推出的主題IC 2.0：萬物互聯智慧世界的下一代技術平台＂，內容涵蓋專業製程技術、IP以及布局於中國大陸強大的製造能力。

為大陸客戶用於設計人工智慧（AI）、高速行動網路5G、物聯網和汽車等應用之晶片，提供完整的解決方案，會中由聯電總經理簡山傑，向來自中國半導體行業的200多位客戶和供應鏈合作夥伴發表主題演講。

簡山傑表示，萬物互聯的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0世代，將當前的5G，AI，物聯網和汽車新晶片導入日常生活中，並開闢了新的應用。 聯電擁有幾十年世界級半導體製造經驗的優勢，以及專為智慧互聯所定制的晶圓專工解決方案，幫助中國晶片設計公司儘早掌握這些高成長產品的機會，是晶片設計公司尋求晶圓代工廠的首選。

聯電位於中國大陸的生產據點，包含了量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及量產技術包括40奈米和28奈米高介電係數/金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。

評析
聯電為大陸客戶用於設計AI、5G、物聯網和汽車等應用之晶片，提供完整的解決方案

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轉貼2018年5月28日工商時報，供同學參考

外資最愛台灣半導體 大買特買

工商時報 簡威瑟／台北報導



台灣半導體的好，外資最知道！據統計，指標股聯電、旺宏，過去1年來，外資加碼不手軟；對台積電雖有調節，但持股水位依舊近8成。外資券商主管直言，台灣半導體產業競爭力強大，也是讓國外客戶認識「台灣價值」最佳代言人。

外資對台股投資雷達聚焦電子股，過去半年來，因蘋果iPhone X銷售不振，一度引發市場擔憂外資棄守台股。但統計資料顯示，國際資金雖多所調節，但對競爭力高的半導體權值指標，保持正向態度。

由台股去年5月23日站穩萬點起算，同時考慮基本面看法與籌碼面動向，外資對半導體指標：聯電、旺宏、南亞科、聯發科等，持股比例增加幅度約2～20個百分點；目前外資對這4檔個股持股比率介於26～60％。

外資波段對旺宏持股比率增加20.15個百分點最高；買超方面，則以加碼聯電171萬張最驚人，股價從當時12.35元，迄今上漲3成，兩者堪稱台灣半導體吸金火車頭。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，去年中調升對聯電投資評等至「買進」，當時即引起外資籌碼迅速搶進，迄今進駐力道更未見放緩。呂家璈說明，第1季就是聯電營運谷底，本季受惠智慧機需求轉佳，28奈米製程又有消費性應用、網路晶片等「非智慧機」業務挹注，將出現反彈，維持對聯電20元的推測合理股價估值。

旺宏NOR Flash市況回溫，報價看漲，據外資對旺宏獲利表現推算，本益比才6～8倍，強調目前評價偏低，看好股價登上「6」字頭。隨電子傳統旺季到來，國際資金買超旺宏企圖心，有可能再升高。

不過，半導體6大指標股中，幾乎獲外資全面青睞的台積電，在籌碼動向反而獨憔悴，外資持股比重雖仍高達77.84％，然自台股萬點以來，持股卻少了2.21個百分點。

法人認為，台積電遭到拋售，除先前下修財測影響較大，主要乃是因外資顧慮全球市場風險、出脫亞股，在台灣優先調節流動性最佳的最大權值股所致，並非看衰台積電後市。

德意志證券半導體產業分析師周立中指出，高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用至2022年前，將擔綱營運成長主軸，推估此3領域商機，屆時占整體營收比重上看55％，遠高於今年的36％。

評析
第1季就是聯電營運谷底，本季受惠智慧機需求轉佳，28奈米製程又有非智慧機業務挹注，將出現反彈

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轉貼2018年6月13日工商時報，供同學參考

聯電鐵了心 8吋代工一次漲足

工商時報 涂志豪／台北報導

晶圓代工大廠聯電（2303）昨（12）日召開股東常會，通過今年每股配發0.7元現金股利，並順利完成5席董事及4席獨立董事改選。今年以來聯電8吋廠產能全線滿載，上半年並未跟進同業腳步漲價，但8吋矽晶圓價格逐季調漲，聯電為了轉嫁矽晶圓增加的成本，近期將一次性調漲8吋晶圓代工價格。聯電不願透露漲幅，但業界傳出最高漲幅上看2成。

聯電雖然不再與同業在先進製程上進行軍備競賽，但14奈米仍完成研發並投入量產。聯電14奈米已承接加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單，訂單滿載到第三季，月投片量約達3,000片，代表聯電在14/16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）市場不缺席。

聯電昨日召開股東常會通過去年財報。去年受惠於半導體產業大幅成長，技術、產能與客戶開發的持續突破，全年營收創歷史新高達1,492.85億元，晶圓代工事業去年出貨量年增10.8％達683.7萬片8吋約當晶圓，歸屬母公司稅後淨利9.629億元，每股淨利0.79元。聯電股東會亦通過配發0.7元現金股利，董事長洪嘉聰表示，去年配息超過獲利的8成，預計若賺更多還會配更多。

聯電股東會順利完成董事改選，另外為了預留增資額度及保持彈性，同時通過私募發行普通股、發行新股參與海外存憑證或發行海外或國內可轉換公司債，額度以不超過已發行普通股股數10％為限。

聯電財務長劉啟東表示，矽晶圓缺貨與持續漲價，聯電具有規模優勢可以簽訂中長期供應合約，矽晶圓供應無虞，但也被供應商漲價，8吋與特殊規格矽晶圓價格漲幅顯著，之前都聯電自行吸收，但因應成本高漲，聯電不得不將成本轉嫁給客戶，從6月起陸續一次性調漲8吋晶圓代工價格。

劉啟東表示，目前8吋晶圓代工產能需求強勁，產能嚴重不足，台灣幾座8吋廠已塞滿，無法再擴產，但聯電大陸轉投資8吋廠蘇州和艦廠房還可擠出空間，預計將擴增1萬片月產能，預期今年底或明年初可開始投片生產。

聯電預期今年總體環境不錯，全球晶圓代工產業可望成長2位數百分點水準。聯電今年營運展望樂觀，只是內部以追求獲利為導向，並強化現金流量，今年營收成長幅度將低於業界平均水準。至於第二季市況符合預期，新台幣兌美元匯率回貶有助於營運表現。

評析
聯電為了轉嫁矽晶圓增加的成本，近期將一次性調漲8吋晶圓代工價格。

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轉貼2018年6月13日經濟日報，供同學參考

聯電 啟動史上最大漲價

經濟日報 記者張瑞益／台北報導



聯電8吋晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下對岸8吋廠和艦並將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。業界透露，聯電這次採「一次漲足」，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對後市看好。

聯電昨（12）日舉行股東會，財務長劉啟東會後證實，已啟動「一次性漲價」，主要考量全球8吋晶圓代工產能吃緊，加上先前上游矽晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。

聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約二至三個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。該公司去年營收1,492億元，創新高，預期今年全球半導體市場年增率可逾10%。儘管目前聯電仍處於調整體質及產品線階段，使得今年成長力道可能低於整體市場，但仍預期可個位數成長，再寫新猷。

據了解，隨著驅動晶片、指紋辨識、電源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等晶片需求強勁，帶來大量8吋晶圓代工產能需求，但目前全球晶圓廠都朝12吋發展，最先進的製程也都在12吋廠生產，8吋廠以成熟製程為主，近年已無新廠加入，但驅動晶片等仍採用成熟製程生產的晶片需求強勁，導致全球8吋晶圓代工廠產線塞爆，呈現供不應求盛況。

劉啟東說明，此次漲價原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料矽晶圓供貨吃緊、價格頻頻上漲，聯電雖與供應商簽有長期供貨合約，矽晶圓供貨無虞，但矽晶圓價格上漲，也導致聯電成本提高。

其次，今年以來，陸續有同業調漲8吋晶圓代工價格，但聯電先前都沒有動作，隨著矽晶圓價格節節高升，聯電為反映市場機制與成本波動，近期正式調整價格，而且是「一次漲足」。

劉啟東不願透露「一次漲足」的漲價幅度，業界以今年以來其他同業累計漲幅，以及反映矽晶圓漲價導致的成本上升空間估算，聯電此次漲幅可能達到約二成，與過往產能吃緊，漲幅普遍落在3%、5%相較，此次堪稱「史上最大漲幅」。

因應客戶強勁需求，劉啟東表示，聯電台灣8吋廠已沒有空間再擴產，將啟動對岸8吋廠和艦擴產計畫，預計月產能由目前的6萬片提升至7萬片，增幅逾15%，明年第2季完成。

聯電強調，近年全球8吋晶圓代工市場需求熱絡，此次擴產，是考量中長期市場供需狀況後才拍板。這是和艦近三年多以來，首次大動作擴產。

聯電昨天股價漲0.05元、收16.85元。

評析
聯電這次採「一次漲足」，漲幅達二成，主要考量全球8吋晶圓代工產能吃緊，以反映市場機制與成本波動。

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轉貼2018年6月13日經濟日報，供同學參考

廈門聯芯 今年難轉盈

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

聯電昨（12）日舉行股東會，小股東關心廈門聯芯廠去年虧損，今年能否轉盈。對此，聯電財務長兼發言人劉啟東表示，廈門廠去年正式投產，目前尚未完成第一階段產能布局，在未達經濟規模下，今年轉虧為盈不易，但長期來看，該廠後市可期。

聯電股東會年報顯示，廈門聯芯去年營收53億元，稅後淨損58億元。劉啟東說明，廈門廠去年正式量產，初期尚未達經濟規模，因此去年該廠呈現虧損。

劉啟東表示，廈門廠月產能規劃為2.5萬片，目前產能持續擴充當中，月產能已達約1.7萬片，今年底目標達到2.5萬片。

他說，廈門廠目前主要以生產28奈米為主，由於初期機器折舊較貴，將盡力達到經濟規模，並致力提升該廠營運。

聯電廈門廠是和當地官方合作設廠，獲得當地多項投資獎勵、營運合作、人才培育等協助。聯電看好，廈門廠今年會業務將持續成長，雖然目前產能未達經濟規模，導致仍難擺脫虧損，但隨著大陸對半導體需求持續增加，以及廈門廠技術與產能持續提升，後市看好。

聯電強調，廈門廠是該公司對岸市場中長期發展重要布局，目前尚屬於初期投資布局階段，希望能多給經營團隊一些時間。

評析
廈門廠去年正式投產，目前尚未完成第一階段產能布局，在未達經濟規模下，今年轉虧為盈不易

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轉貼2018年6月14日工商時報，供同學參考

聯電奔漲停 外資追捧台積電

工商時報 簡威瑟／台北報導

晶圓代工二哥聯電昨（13）日強奔漲停，帶動半導體族群士氣。德意志、里昂、瑞信證券、元大投顧等全面瞄準最大權值股台積電，德意志並剖析台積電關鍵7奈米製程5大商機爆發，8大客戶訂單湧現，激勵7奈米製程營收明年大增277％。

激發本波晶圓代工熱潮的聯電，最早是由瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈提出大轉機。他最新觀點是，整體半導體產業近年變化極大，不但競爭版圖改變，智慧機、車用、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）如雨後春筍，晶圓代工廠產能吃緊，議價能力提升，產業結構已經轉佳，不能只以短線漲價商機視之。

有趣的是，原本產業都是由龍頭一哥帶動其餘個股攻堅，這次反其道而行，由聯電帶動台積電翻紅、世界先進上漲，提供法人另類思考角度。外資昨買超台積電7,264張，高居排行榜第三，也終止連續3個交易日賣超權值王。

聯電昨日爆出逾35萬張大量，以漲停收在18.5元；台積電上漲1.31％，收232元。

德意志證券半導體產業分析師周立中指出，5大商機帶動台積電7奈米市占擴張，包括：智慧型手機晶片（蘋果、高通、海思半導體），網路晶片（博通、聯發科），電競GPU（Nvidia、AMD），可程式化邏輯元件FPGA（賽靈思），加密貨幣ASIC等。

在8大客戶加持下，德意志估計，台積電7奈米製程營收明年將大增近3倍，占整體營收比重從今年的1成不到，拉升至29％。同時，台積電在整體晶圓代工領域中的營收占比，也會由56％增加至6成。

元大投顧台灣區研究部主管張家麒表示，以全球IC設計公司存貨周轉天數來看，半導體產業狀況已見好轉跡象，各公司也逐漸步入旺季，迎接強勁終端需求，整體產業今年仍持續成長，現在就看國際資金回流態度。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，根據最近與亞洲機構法人客戶對談，發現客戶對加密貨幣有所疑慮。然這是因為比特幣挖礦用ASIC，第二、三季正從16奈米轉換到7奈米製程，台積電長線營運動能依舊看俏，是半導體族群買進首選，推測合理股價估值285元。

不只里昂，台積電更是瑞信亞太（不含日本）最關注股票名單之一，瑞信賦予270元推測合理股價，並看好台積電奪下高通驍龍400系列晶片所帶來的貢獻，估今年營收成長將近1成。

評析
晶圓代工廠產能吃緊，議價能力提升，產業結構已經轉佳，不能只以短線漲價商機視之。

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轉貼2018年6月18日中央社，供同學參考

8吋晶圓缺貨明年紓解 台積電聯電評等兩樣情

中央社記者吳家豪台北2018年6月18日電

歐系外資表示，8吋晶圓供不應求的狀況預計在2019年紓解，二級晶圓代工廠明後年面臨的挑戰將更嚴峻，維持台積電（2330）「買進」評等，並重申聯電（2303）、陸廠中芯「賣出」評等。

歐系外資出具研究報告表示，聯電日前在股東會宣布計劃調漲8吋晶圓價格，以反映成本增加，推估將挹注聯電今年獲利約5%到10%。

然而，歐系外資認為，聯電、中芯等二級晶圓代工廠明後年將面臨更多挑戰，包括55奈米、40奈米及28奈米製程的平均售價和毛利率下滑，原因在於晶圓代工廠龍頭台積電的55奈米、40奈米製程更具競爭力，加上二級晶圓代工廠的28奈米製程客戶規模縮減和產品組合惡化恐侵蝕獲利。

歐系外資預期，8吋晶圓供不應求的狀況將在2019年紓解，原因是2019年、2020年將有更多指紋辨識感應器和電源管理晶片從8吋晶圓改採12吋晶圓，以獲得更好的功耗及更小的晶片尺寸；若晶圓代工廠今年調漲8吋晶圓價格，等到明年8吋晶圓供給吃緊問題紓解後，將需要降價求售。

歐系外資認為，台積電先進製程擁有優勢、議價能力強，2018年到2022年的每股盈餘（EPS）年複合成長率上看12%，維持台積電「買進」評等及目標價新台幣268元；反觀二級晶圓代工廠的傳統製程在長期將面臨價格競爭加劇、產品組合缺乏差異化等挑戰，重申聯電「賣出」評等與目標價11.6元。

評析
8吋晶圓供不應求的狀況將在2019年紓解，聯電、中芯等二級晶圓代工廠明後年將面臨更多挑戰

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轉貼2018年6月23日中央社，供同學參考

美光控聯電替陸廠竊密 美中科技戰縮影

中央社記者尹俊傑紐約22日專電

美中陷入科技冷戰，華府指控中方剽竊智慧財產權是關鍵。紐約時報從聯華電子被控替中國半導體廠商竊取美光（Micron）商業機密切入，揭開「中國製造2025」的黑暗面。

北京推動「中國製造2025」計畫，砸重金創新並從海外收購技術，企圖在半導體、機器人和電動車等領域迎頭趕上。華府與美國企業則指控中國透過恫嚇和盜竊實現目標，並指美國記憶體晶片大廠美光是中方下手的對象。

2015年，中國官方色彩濃厚的清華紫光集團有意收購美光，遭美光回絕。報導引述知情人士透露，美光為防止技術外流，之後多次拒絕中國廠商合夥提案。

美光去年12月向加州北區聯邦地區法院遞交的訴狀指控，福建省晉華集成電路（積體電路）公司兩年前選擇聯電，協助為造價57億美元的新廠開發技術。相關技術設計曠日廢時，美光表示，聯電與晉華最後選擇用偷的。

根據台灣檢方與美光說法，聯電首先以加薪和獎金誘惑，從美光在台事業挖走多名工程師，接著要求他們帶走美光的機密。檢方指出，這些工程師非法竊取超過900份檔案，內容包含美光先進記憶體晶片的關鍵規格與細節。

訴狀指出，美光發現其中一名離職工程師求助Google清除公司筆電資料後起疑。之後在美國一場鎖定美光員工的徵才活動上，晉華與聯電播放的PowerPoint幻燈片內容中，出現美光內部討論才會使用的未來晶片代號。

台灣警方在美光報案後，竊聽聯電從美光挖角的王姓嫌犯。起訴書指出，聯電2016年初透過通訊軟體LINE找上當時還在美光任職的王嫌，聲稱開發記憶體晶片技術遇到問題，王嫌接著從美光伺服器竊取聯電需要的資訊，協助聯電設計。檢方指出，這些設計最後流向中國。

警方表示，王嫌後來在聯電獲得升職，檢調單位去年初搜索聯電辦公室時，一些員工急著把從美光竊取的資料藏起來。王嫌與另一名前美光員工將筆電、隨身碟與文件交給助理工程師，這名工程師將東西藏在個人置物櫃後，帶著王嫌的手機離開辦公室。這支手機被竊聽，警方不費吹灰之力就掌握行蹤。

聯電後來也向王嫌提告。王嫌與其他被起訴的工程師表示，他們是為「個人研究」竊取商業機密。

今年1月，晉華與聯電在中國向美光提起專利侵權訴訟，請求法院禁止美光製造與銷售多款記憶體，並向美光索賠。本案正在福建省審理，福建省政府正好是晉華的金主之一。

中國商務部反壟斷局5月對美光及韓廠SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）發動調查。由於需求激增，這3家主導市場的廠商生產有限，中方懷疑過去一年記憶體大幅漲價是業者涉嫌操縱價格。

美光在中國遭遇困境，但晉華與其他中國晶片廠商急起直追也遇到障礙。

半導體生產牽涉高度精密和自動化的製程，晉華與中國其他廠商正投入鉅資掌握訣竅。晉華在曾以製鞋聞名的福建省晉江市蓋的新廠即將完工，這座工廠離機場不遠，樓高5層，有數座足球場寬，辦公空間號稱超過2800坪。

晉江經濟規劃部門表示，希望吸引更多台灣人才到當地。除了增加航班，晉江也在興建雙語國際學校、擁有國際認證的醫院及高檔公寓。

評析
美光在中國遭遇困境，但晉華與其他中國晶片廠商急起直追也遇到障礙。

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轉貼2018年6月29日DIGITIMES科技網，供同學參考

新聞分析：和艦A股上市 聯電在盤算什麼？

陳玉娟、張語芯

聯電宣布將整合大陸廠和艦、聯芯與聯暻半導體，由和艦申請發行A股，並向上海證券交易所申請上市交易。和艦
聯電29日宣布2大重要消息，除將斥資新台幣逾160億元買下與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權外，同時將整合大陸廠和艦、聯芯與從事IC設計服務的聯暻半導體，由和艦申請發行A股，並向上海證券交易所申請上市交易。把三重富士通納入獨資子公司，聯電可擴大日本汽車電子與物聯網客戶群，而最重要的是，和艦申請上市，則顯見聯電落實大陸晶圓代工業務在地化布局，同時也可間接為合作夥伴福建晉華尋找有力的保護傘，不過，可觀察的是，聯芯2017年稅後虧損高達58億元，虧轉盈恐怕數年後，聯電大陸晶圓代工業務獲利能力是否能獲資本市場青睞難料，加上日前鴻海旗下富士康工業互聯網(FII)A股上市表現不佳，和艦上市之路阻力並不小。

聯電29日出乎預期拋2大震撼彈，董事會通過決議，為拓展海外市場、加速業務成長，擬執行與富士通半導體於2014年簽訂的合資合約之選擇權，以合資公司MIFS於2018年3月31日淨值為基礎，購買FSL持有的MIFS全部股權(84.1%)，總交易金額不超過日幣576.3億元，約新台幣逾160億元，完成股權購買後，MIFS將成為聯電持股百分之百之子公司。

另外，聯電董事會並決議由從事8吋晶圓專工業務的子公司和艦(蘇州)，偕同另一大陸子公司聯芯(廈門)，以及和艦從事IC設計服務業務的子公司聯暻半導體(山東)，由和艦向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並向上海證券交易所申請上市交易，規劃籌措人民幣25億元資金。

聯芯目前月產能為1.7萬片，期望2018年底能達到2.5萬片目標，2018年仍不會損益兩平；和艦目前月產能6.5萬片，預計6~9個月後，單月可增加約1萬片，將藉由上市資金來擴充。目前聯電已確立由和艦負責大陸客戶，聯電則是負責大陸以外客戶。

值得一提的是，目前台灣上市公司子公司已赴大陸掛牌者計有5家，包括日月光旗下環旭電子、亞翔旗下亞翔集成、華映的華映科技、楠梓電的滬電股份、鴻海集團的富士康工業互聯網，現正規劃中的有南僑、巨大機械、臻鼎及榮成，而聯電子公司和艦則是最新加入。

聯電表示，隨著5G、物聯網、汽車和人工智慧(AI)領域等新應用的爆發，聯電正面臨12吋成熟製程的需求激增，預計市場環境將持續推升此強勁的需求，憑藉聯電在台灣、大陸和新加坡現有的12吋晶圓廠的佈局，日本MIFS將可進一步幫助聯電客戶分散製造風險，給予日本和國際客戶更佳的全球化服務。

此外，為因應大陸半導體市場的快速成長，並考量集團整體長遠發展，聯電於大陸地區的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦統籌，提供客戶完整的IC製造解決方案；通過A股上市，和艦公司可善用募集資金，再投資複製既有的成功模式，拓展大陸市場，以進一步提升產能規模、技術品質，並提高產業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。

此外，和艦於A股上市後，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體財務結構，將資金留在台灣，並且可以提升本公司的資產規模，進一步充實公司的資本實力；未來並藉由與股權連結的獎勵措施，吸引當地優秀人才，有助於拓展本公司整體集團業務及全球佈局。

和艦與聯芯合計的營收比重僅佔聯電合併營收約11%，此次於A股上市新股發行股數佔和艦公司發行後總股本約11%左右，聯電仍將持有和艦約87%的股權，聯電股東的權益不會因此減損。

對於聯電砸下新台幣逾160億元買下與富士通半導體合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體全部股權，市場則多持肯定態度，除可因應12吋成熟製程強勁需求外，也能進一步擴大汽車電子與物聯網客戶群，此外，聯電2017年營收約為1,500億元，2019年合併後營收也可望進一步增長，約增加新台幣190億元，推升全球晶圓代工市佔。

而和艦A股上市背後意義更是值得關注。據了解，目前聯電大陸晶圓代工事業由董事長洪嘉聰主導操盤，其財務金融資歷雄厚，和艦決定在上海A股上市，洪嘉聰應是相當有把握，主要是和艦在2001年成立時，當時蘇州登記法定代表人為洪嘉聰，而同時時任蘇州園區工委書記為陳德銘，和艦就是當年招商引資的重要政績，陳德銘後來曾商務部長∕前海協會會長，就兩岸政商關係而言，和艦有此歷史淵源，因此在A股上市相當有利，預期應可順利上市籌措資金以擴充產能，

為何以和艦為主體上市？應是和艦目前在聯電的8吋廠中產品結構製程佈局相對成熟，而且LCD driver高壓製程利潤結構穩定，目前供不應求，大陸客戶需求強勁，以和艦為主體上市則較有利。

當中可觀察的是，聯電與大陸「綁定」持續加深，從蘇州和艦、廈門聯芯到山東聯暻的設計製造佈局，還有就是聯電與美光的多項記憶體產品侵權案，聯電未選擇在台提告，而是於1月時向大陸福建法院正式提起訴訟，最新規劃的和艦A股上市案，皆顯見聯電真正落實大陸晶圓代工業務在地化策略。

此外，聯電與福建晉華曾簽署技術合作協定，接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。而目前聯電與美光互告，加上中美貿易大戰，此時讓和艦儘快A股上市，有實體內資企業當靠山，可為晉華找到較為有力的保護傘。

不過，和艦上市之路恐怕阻力不小，除了現階段富士康工業互聯網A股上市表現不佳外，最重要則是聯電在全球晶圓代工市佔率遠低於台積電，在大陸能見度亦不高，且聯芯2017年稅後虧損高達58億元，虧轉盈恐怕要數年後，聯電大陸晶圓代工業務獲利能力是否能獲資本市場青睞難料。

值得一提的是，2001年成立的和艦，名稱取自「鄭和艦隊下西洋」典故，據稱係因曹興誠極為崇拜鄭和七下西洋的壯舉，但成立初期面臨諸多政策限制下，和艦並未一戰成名，而今和艦終整合聯芯及聯暻之力，組成一支強勁艦隊，即將在A股上市，也算是10多年後圓了曹興誠的夢想。

聯電2018年首季淡季不淡，合併營收為375億元，較2017年第4季366.3億元略增2.4%，與2017年同期374.2億元持平；毛利率為12.4%。在業外收益10.88億元及所得稅收益11.73億元挹注下，歸屬母公司淨利達34億元，季增 92%，年增 48.7%；EPS為0.28元，優於2017年同期0.19元。2018年5月合併營收則為130.75億元，較4月成長約5.34%，年增4.5%，累計前5月合併營收629.84億元，較2017年同期略增1.82%。聯電預計第2季淡季不淡，晶圓出貨量季增2~4%，整體毛利率可回升至15%。

評析
以和艦為主體上市，顯見聯電真正落實大陸晶圓代工業務在地化策略。

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轉貼2018年6月30日工商時報，供同學參考

聯電 160億收購日半導體廠

工商時報 蘇嘉維／台北報導



晶圓代工廠聯電昨（29）日宣布，將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，除了能夠擴充聯電12吋晶圓廠產能，更能達到強化全球布局的地位。

聯電目前已持有日本三重富士通半導體15.9％的股權，此次則是要增持其餘的84.1％股權。據了解，日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12吋晶圓，主要應用在車用、物聯網（IoT）等，並以40、65奈米製程等成熟製程為生產的主力。

聯電財務長劉啟東表示，聯電於2014年參與日本三重富士通半導體增資、並取得15.9％股權及1席董事，並由聯電授權40奈米技術。不過，由於該投資的閉鎖期規定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。

聯電表示，日本三重富士通半導體在成為聯電集團的成員後，公司名稱和營運銷售細節將於股權轉讓後儘速決定，在這段期間日本三重富士通半導體仍將維持其現有的客戶銷售管道，繼續為客戶提供高品質的晶圓專工服務。

據了解，日本三重富士通半導體去年總營收約為709億日圓（約為新台幣195億元），全年稅後淨利約29億日圓（約新台幣8億元）。這也意味著，就算三重富士通半導體明年營運維持現狀，仍可推升營收出現雙位數成長。

聯電共同總經理王石表示，聯電正面臨12吋成熟製程需求量的激增，隨著5G、物聯網、汽車和人工智慧等領域新應用的爆發，預估未來市場需求力道將持續推升。他強調，以此收購案來看，可立即取得合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠，相較於花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠，不論是時效和投資報酬率都更具優勢。

聯電在取得日本三重富士通半導體12吋晶圓廠產能後，加上現有台灣、中國大陸及新加坡的12吋晶圓廠，可望透過全球化布局，分散生產製造風險。聯電表示，利用公司數十年的世界級IC生產經驗，結合日本當地人才和世界知名的品質標準，提供日本和國際客戶更佳的服務。

評析
以此收購案來看，可立即取得合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠，不論是時效和投資報酬率都更具優勢。

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轉貼2018年6月30日工商時報，供同學參考

聯電子公司 和艦擬赴上海A股掛牌

工商時報 蘇嘉維／台北報導

繼鴻海分割旗下工業富聯赴中國大陸上海A股掛牌後，晶圓代工廠聯電昨（29）日也決議，將子公司和艦與聯芯集成電路製造、孫公司IC設計服務廠聯暻半導體等進行整合，由和艦為主體向中國證監會申請首次公開發行（IPO），預計在上海A股掛牌，預計籌資約25億元人民幣（約新台幣114億元）。

8吋晶圓代工今年以來需求相當旺盛，甚至可用供不應求狀況來形容，但聯電位於台灣的各廠區的8吋晶圓產能，已經無法再擴充。聯電為了擴充8吋晶圓代工產能及強化全球市場布局，決議由聯電子公司和艦統籌子公司聯芯及孫公司聯暻，向中國證監會申請IPO，準備籌資在和艦及聯芯擴增8吋晶圓產能。

和艦及聯芯的8吋晶圓代工月產能分別為6.5萬片、1.7萬片，其中聯芯年底前月產能將可望達到2.5萬片，至於和艦將藉由籌資上市之資金再擴充1萬片的月產能，屆時和艦月產能將可望達到7.5萬片。

聯電財務長劉啟東表示，本次將由和艦統籌聯芯、聯暻在上海A股掛牌上市，並以和艦為上市名稱。

和艦與聯電目前在客戶及製程上重疊性相當高，因此聯電規劃，未來和艦將負責中國大陸地區所有客戶，聯電則負責除了大陸以外的全球市場，同時聯電仍將持有和艦87％股權，因此聯電仍將全數認列和艦業績。

聯電表示，和艦赴上海A股掛牌上市一案，將於今年8月20日召開的股東臨時會提請股東表決，通過後再向中國證監會申請IPO發行人民幣A股，並在上海證券交易所上市。預計籌資金額約25億元人民幣，發行不超過4億股。

聯電共同總經理王石表示，因應大陸半導體市場的快速成長，並考量本公司與集團整體長遠發展，該公司於大陸地區的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦統籌，提供客戶完整的IC製造解決方案；通過A股上市，和艦公司可善用募集資金，再投資複製既有的成功模式，藉此拓展大陸市場。

此外，和艦於A股上市後，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體報表的財務結構，將資金留在台灣，並且可以提升本公司的資產規模，進一步充實公司的資本實力，未來並藉由與股權連結之獎勵措施，吸引當地優秀人才，有助於拓展集團業務及全球布局。

評析
聯電決議將由和艦統籌聯芯、聯暻在上海A股掛牌上市，並以和艦為上市名稱。