請選擇 進入手機版 | 繼續訪問電腦版
樓主: p470121

[轉貼] 權值股;聯電 – 晶圓代工需求回溫 聯電28奈米 火力全開

[複製鏈接]
 樓主| 發表於 2019-6-13 16:13:45 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月1日經濟日報,供同學參考

聯電周二拉尾盤 交易爆巨量

經濟日報 記者趙于萱/台北報導



晶圓代工大廠聯電傳出大股東轉讓股票予特定人,昨(31)日聯電尾盤爆出3.4萬張大量,股價強拉漲逾2%,其後盤後交易有多達六筆鉅額交易配對買賣聯電股票,總成交金額2億元,買賣張數1.1萬張,因交易張數龐大,市場揣測可能是大股東轉讓持股予看好的投資人。至截稿前未獲公司證實。

值得注意的是,聯電昨日同時與高性能功率暨感測器整合電路的全球領導大廠朗格公司Allegro宣布,兩家公司簽訂晶圓專工長期合作協議,確認聯電持續成為Allegro主要晶圓代工夥伴。由於聯電召開法說會後,多家外資機構將聯電目標價上調,也讓市場揣測,受讓投資人不排除是海外交易者。

聯電昨日尾盤爆出3.4萬張大量,拉動股價漲幅由0.5%擴大到2%,終場以17.55元作收,上漲0.35元。盤後鉅額交易有六筆配對交易,成交價格雖都低於收盤的17.55元,惟折價在合理範圍,其中最低成交價17.42元,共成交1,920張,另有兩筆以17.43元成交,各交易3,260張、608張,其餘三筆以17.44元成交,張數分別為3,015張、2,173張及561張,總計11,537張,累計成交金額則約2億元,使聯電昨日總成交值達到18億元,居台股第16大,成交量12萬張,排行第一。

統一投顧董事長黎方國指出,以聯電尾盤爆量漲,盤後又有多筆鉅額交易,顯示應有一批投資人看好聯電,急著在尾盤敲單,還積極透過鉅額交易買股。

就外資圈來看,聯電宣布和艦掛牌及併購消息,摩根士丹利、瑞士信貸等十家外資券商,便有四家調升目標價,也呈中性偏多態度。而聯電開法說會後,又有摩根大通、大和資本、德意志、野村及里昂等五券商調高預期股價,且野村、里昂都把目標價升至「二」字頭,分別為20.6元、20.2元,加入更早前給出20元的瑞銀,合計有三家外資都認為聯電有挑戰「二」字頭實力。外資分析,聯電第3季展望持穩,沒有大驚喜,但中長線愈來愈好,可望推進股價。

評析
以聯電尾盤爆量漲,盤後又有多筆鉅額交易,顯示應有一批投資人看好聯電
線上購物賺取回饋 蝦皮、淘寶、家樂福、Agoda、Booking、Trip、ETmall、PChome眾多購物網站都適用
 樓主| 發表於 2019-6-13 16:14:04 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月1日工商時報,供同學參考

聯電 認賠出清茂迪持股

工商時報 王中一/台北報導

太陽能產業烏雲罩頂,晶圓代工大廠聯電決定棄守,從今年6月29日~7月27日之間,每日不間斷的在市場處分太陽能電池廠茂迪,總共2萬3,498張的持股全數認賠出清。而茂迪的另一大股東台積電是否跟進處分?動向也引發外界關注。

長期以來,台灣在科技產業的發展上的質與量,都優於中國大陸,但其中仍有少數例外,太陽能電池就是一例。業界指出,兩岸在太陽能的起步時間不相上下,但大陸業者從一開始就有當地地方政府的奧援,廠房、設備可說一家比一家大,也導致太陽能產業長期以來就有「供需失衡」的問題。

尤其中國大陸在祭出「61新政」之後,市況更是雪上加霜,在矽晶圓和電池端的產品報價,已跌破部分公司的現金成本,呈現比2008年還要嚴峻的倒閉潮。在此考量之下,聯電可以說是率先吹起出清手上太陽能股的號角。

以茂迪來說,兩大股東之一的台積電先在今年4月宣布處分茂迪9,700張,將持股降至46,616張。接著則是由聯電出手,在一個月左右的時間出清了23,498張的全數持股,儘管認列4,888萬元的虧損,但換得3.24億元的現金落袋。至於台積電是否會跟進「清倉」?也受到外界高度關注。

不過,聯電在出清茂迪的同時,卻仍公告與子公司共同認購旗下專攻「薄膜太陽能電池」的聯相光電之增資股,總計要投入10億元之上資金。

評析
太陽能產業烏雲罩頂,晶圓代工大廠聯電決定棄守,總共2萬3,498張的持股全數認賠出清。
 樓主| 發表於 2019-6-13 16:14:22 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2019-8-3 13:50 編輯

轉貼2018年8月7日經濟日報,供同學參考

聯電結盟美商 開發新品

經濟日報 記者張瑞益/台北報導

聯電(2303)昨(6)日與下一代ST-MRAM(自旋轉移力矩磁阻RAM)領導者美商Avalanche共同宣布成為合作夥伴,共同開發和生產取代嵌入式記憶體的磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)。聯電也將透過Avalanche的授權,提供技術給其他公司。

聯電根據合作協議,於28奈米CMOS製程上提供嵌入式非揮發性MRAM區塊,供客戶將低延遲、超高效能及低功率的嵌入式MRAM記憶體模組整合至應用產品,鎖定物聯網、穿戴裝置、消費型產品,以及工業、車用電子市場的微控制器(MCU)和系統單晶片(SoC)。

聯電先進技術處副總洪圭鈞表示,聯電持續精進製程技術,以提升客戶競爭優勢。嵌入式非揮發性記憶體NVM解決方案在目前的晶片設計界日趨普及,如新興消費和車用電子應用,建立強大且堅實的嵌入式非揮發性記憶體解決方案組合。

兩家公司考慮將合作範疇擴展至28奈米以下的製程技術,利用Avalanche在CMOS技術的相容及可擴充特性,運用到各個先進製程。使這些統一記憶體(非揮發性及靜態隨機存取記憶體SRAM)能順利移轉調配到下一世代的高整合性的MCU和SoC上。

評析
聯電利用Avalanche在CMOS技術的相容及可擴充特性,運用到各個先進製程。

 樓主| 發表於 2019-6-14 19:25:26 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月10日工商時報,供同學參考

晶圓代工報喜 聯電7月營收新高、世界次高

工商時報 涂志豪/台北報導



晶圓代工廠7月營收亮麗。晶圓代工二哥聯電公告7月合併營收143.50億元,創下單月營收新高;8吋晶圓代工廠世界先進7月合併營收達24.91億元,亦為單月營收次高。至於台積電將在今(10)日盤後公告業績,法人預估可望重回800億元以上。

聯電7月合併營收月增7.4%、年增12.2%,達143.50元,創單月營收歷史新高;累計今年前7個月合併營收達906.99億元,較去年同期成長3.4%。

聯電因產能利用率接近滿載,第三季晶圓出貨預估與上季持平,但因8吋晶圓代工已調漲價格,可望帶動晶圓平均美元價格上升。法人預估聯電第三季合併營收將續創新高。


聯電近期開始擴大成熟製程市場布局,日前宣布與美商朗格(Allegro MicroSystems,AMI)簽訂晶圓專工的長期合作協議,確認聯電成為Allegro最主要的晶圓專工製造商,並攜手搶進車用電子應用市場。

另外,聯電與下一代ST-MRAM(自旋轉移力矩磁阻隨機存取記憶體)業者美商Avalanche也宣布合作,共同開發和生產取代嵌入式記憶體的28奈米CMOS製程的磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),聯電將透過Avalanche的授權提供技術給其他公司,雙方也正考慮將合作範疇擴展至28奈米以下的製程技術。

世界先進7月合併營收24.91億元,約與6月持平,較去年同期成長28.7%,為單月營收歷史次高;累計今年前7個月合併營收達159.65億元,較去年同期成長13.5%。由於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率半導體的8吋晶圓代工訂單,加上漲價效應發酵,世界先進預期第三季合併營收將介於76~80億元,季增8.5~14.2%,毛利率可再提升至36~38%,訂單能見度已達季底。

世界先進已決定不會自建12吋晶圓廠,董事長方略表示,跨足12吋晶圓代工對現階段的世界先進來說不是最好的選項,反觀8吋晶圓代工在至少未來5年內,都會呈現合理且健康的成長態勢。

評析
聯電因產能利用率接近滿載,第三季晶圓出貨預估與上季持平,第三季合併營收將續創新高。
 樓主| 發表於 2019-6-14 19:28:25 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月10日財訊561期,供同學參考

聯電定位大翻轉 不追第一追獲利

文/林宏達

過去18年,聯電都陷入爭奪全球第一的迷思裡;但現在,聯電不爭第一,要爭獲利,他們密謀,從成熟製程裡再挖出千億規模大成長!

不再投資12奈米以下的先進製程!」這是去年7月,聯電採用共同總經理制後,新接任的王石和簡山傑隨即做了這個極為大膽的決定,宣告聯電開始進行一連串的改革,要扭轉過去18年聯電的競爭劣勢。

這個宣布在全球半導體產業引起軒然大波,外資分析師看法兩極,摩根士丹利分析師詹家鴻在七月分報告中認為,聯電是「把錢花在正確的地方」,上調聯電的投資評等;UBS(瑞銀集團)也給予買進評等;花旗證券則持續質疑聯電在28奈米的競爭力,給予賣出評等。許多分析師的疑問是,「不投資先進製程,聯電還會成長嗎?」當中芯、格羅方卓、英特爾都不敢對投資先進製程說不,聯電竟然開了第一槍。

聯電董事長洪嘉聰的這項決定,卻是企業經營策略裡,一個很有意思的案例。《財訊》透過正式發言管道,取得共同總經理王石的看法,他上任這400天內,聯電幾乎是「換了一個腦袋」,追求成長的策略已和過去不同;聯電放棄一塊眾人都看到,實際上未必吃得到的市場,承認自己的弱點,卻可能打開全新的機會。

王石曾是美商Trident(泰鼎微電子)的副總經理,在他任內,這家做繪圖晶片的公司在他重新定位後,從一度奄奄一息,最後市值增加20億美元。他2008年加入美國聯電後發現,聯電之所以持續在市場上輸給台積電,不在於企圖心,而是策略需要調整。

「18年都是不斷追趕的策略。」王石分析,2000年時,聯電選擇和IBM合作研發銅製程,台積電選擇自行研發,從此讓聯電在先進製程上處於落後狀況。

聯電換了一個腦袋 王石公開400天密謀計畫
「聯電的客戶群縮小,但先進製程每個世代,產能的投資成本愈來愈高。」他分析。如果把聯電和台積電比喻成戰艦。在先進製程的戰爭中,聯電這條戰艦愈來愈小,台積電愈來愈大。過去18年,每當台積電這條大船換上口徑更大的大炮,聯電也努力要做同樣的事,期待靠技術領先,擴大規模;但18年過去了,這件事卻一直沒有發生。

本文截自財訊561期,更多精采內容詳見《財訊官網》。

評析
過去聯電陷入爭第一的迷思,現在聯電不爭第一,要爭獲利,從成熟製程裡再挖出千億規模大成長。
 樓主| 發表於 2019-6-16 19:29:53 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月16日聯合晚報,供同學參考

8吋晶圓滿載 世界先進、聯電翻揚

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

看好8吋晶圓代工產能持續滿載護身,世界先進(5347)及聯電(2303)率先止跌反彈,其中外資不畏國際局勢變化,近10個交易日持續買超世界先進達1.25萬張,聯電則在本土法人加持之下,投信買超達9,800餘張。

受惠於MOSFET、電源管理IC及車用晶片需求大增,全球8吋產能持續緊張,短中期吃緊狀況不易緩解,除了8吋產能供給受限外,主要係8吋應用面持續增多,尤其是車電應用帶動類比IC及感測器需求大增,且功率元件由6吋轉往8吋投片,帶動世界先進營運逐季成長。

另外,國際IDM大廠持續委外釋單,世界先進在電源管理IC部分產品組合優化,高毛利率產品比重增加,本季營收將達76億至80億元,將較第2季成長8%至13%,續創歷史新高紀錄,產業能見度達第3季底。

聯電第3季雖受中低階智慧型手機需求疲軟影響,營運展望較市場預期低,不過,8吋產能吃緊依舊,代工價也有相當調漲,且今年資本支出維持11億美元,其中33%占比投資於8吋,相較於過去90%以上投資於12吋有相當大的改變,策略上轉向穩固成熟製程擴大獲利表現,同時精簡資本支出,2019年營運值得期待。

評析
聯電策略上轉向穩固成熟製程擴大獲利表現,同時精簡資本支出,2019年營運值得期待。
 樓主| 發表於 2019-6-16 19:30:21 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月18日科技新報,供同學參考

打造 32 奈米 DRAM,聯電 400 天奇襲密謀

作者 財訊

聯電是全球第 3 大晶圓代工廠,過去 1 年,做晶圓代工的聯電,卻跨界和專做 DRAM(動態隨機存取記憶體)的美國美光公司打起全球訴訟。去年,美光在台灣和美國控告聯電侵害美光營業祕密,在台灣已遭起訴;今年初,聯電在中國福州,控告美光侵害聯電專利,7 月時,中國福州中級法院發出訴中禁令,禁止美光部分產品在中國販售。你來我往,互不相讓。

真正的導火線,是 2016 年聯電和中國記憶體新廠──福建省晉華集成電路公司的一紙文件,指出聯電和晉華協議,是由晉華提供 3 億美元,替聯電採購研發設備,再按 DRAM 技術的開發進度支付聯電 4 億美元,但聯電必須開發出 32 奈米的 DRAM 相關製程技術。

左右全球 DRAM 產業的大案  聯電有機會藉此擴大影響力
事實上,2016 年 4 月,經濟部投審會就通過了聯電和晉華的合作案,由聯電在南科研發,再移轉到晉華生產;聯電如果成功,中國和台灣將首度擁有自製 DRAM 的能力,全球 DRAM 產業的格局將因此改變,聯電也能藉此擴大在利基型記憶體市場的影響力,此役可謂非常關鍵。

但是現在,與美光的訴訟讓這起合作案變得極為敏感。中國急於取得 DRAM 的製造能力,合肥睿力、清華紫光和福建晉華三股勢力,都爭相開發 DRAM 技術。我們好奇,聯電在這場大戰裡,扮演什麼樣的角色?

8 月 1 日,《財訊》採訪團隊赴福建晉江,直擊正在大興土木的晉華公司,一探聯電機密 DRAM 生產計畫的虛實。

車子進入晉江,迎面而來的是大批香蕉園,傳統產業才是這裡的主流,轉入一條小路後,右邊赫然出現一棟巨大的晶圓廠;《財訊》造訪時,晉華的主建築物剛剛完成,警衛室的鐵門都還沒裝上,就連一旁的旗杆都是前幾天裝的。

從外部觀察,晉華已經進入裝機階段,因為,門口不時可看到台灣啟德的搬運車,這家公司正是專為台灣晶圓廠搬運設備的搬運商;這代表,這座廠不是空殼子,已經在為生產做準備。

另一跡象是,矽品在晉華對面,也圈下一塊 44,000 坪的土地,趕工興建封測廠,很明顯的,矽品要趕在晉華一開始生產記憶體時,就拿下相關的記憶體封測商機。

問題是,聯電真能設計出 DRAM 技術嗎?《財訊》記者多次要透過聯電約訪關鍵人物,聯電資深副總經理陳正坤,但被拒絕,他也是現在福建晉華的總經理。

這天中午,《財訊》在晉華門口「堵」到了陳正坤。

陳正坤是台灣瑞晶前總經理,他經營台灣瑞晶時,這家公司是台灣最賺錢的 DRAM 廠,當時,每天下午 5 點,他就帶著年輕的工程師在廠區裡跑步,這是他激勵團隊的方式。

關鍵人物陳正坤現身》
晉華準備試產,趕工布建產能

「陳總,來這裡還跑嗎?」《財訊》記者問陳正坤,跟著他走進晉華的大樓門廳,「快要開始了」,陳正坤笑,我們走進晉華的大門,門廳裡晉華的標誌才剛剛貼上,陳正坤說,「這裡的規模應該有瑞晶的 3 到 5 倍」。規畫是,要讓產能先到位,只要試產沒問題,隨時就能進入量產!但,聯電做 DRAM 良率如何?陳正坤低調回應,「我們已經有良率」,意思是,已經能成功製造產品,只待進一步修正,提高良率。聯電 DRAM 量產,在技術上已有重大突破。

陳正坤透露,聯電研發 DRAM 的研發生產線早已在台灣南科運轉,聯電調集 200-300 名研發工程師進行實驗,「我們做研發,兢兢業業,不敢鬆懈!」他自信地說。

外傳聯電擁有晉華股份,問到這裡,陳正坤急忙否認,「這裡都是福建的」,陳正坤雖然掛晉華總經理,但他其實是從聯電借調到晉華,提供晶圓廠設計服務,讓聯電設計出的 DRAM 技術,能搭配適當的生產設備生產。而且,蓋廠要負擔沉重的成本,根據《紐約時報》報導,這座廠要價 57 億美元。只設計,不投資,對聯電目前的財務狀況來說,負擔才不會太沉重。

福建有可能成為中國第一個量產 DRAM 的地方,問題是,台灣過去也從沒在 DRAM 上取得自主開發的技術,怎麼突然在 1 年半時間,研發出自主的量產技術?

《財訊》採訪多位半導體產業人士,得到的結論是,記憶體設計和製造其實不像外界想得那麼困難,「但繞過 3 家大廠的專利保護網才困難」。過去,DRAM 生產比的是速度,誰能用半導體微縮技術,開發出新一代的記憶體,就能在同樣一片晶圓上,生產出更多、成本更低的記憶體,而且更省電,因此,在製程競賽中落後的廠商,就會因為缺乏成本競爭力被迫退出賽局。但近幾年,由於半導體微縮製程已近物理極限,記憶體線路微縮的速度也在放緩,這一點對新加入競爭的廠商有利。

試圖繞過 3 家大廠專利保護網》
晉華給聯電極大優惠,雙方各擁技術權

根據《財訊》調查,目前聯電高層認為,DRAM 技術裡,device(器件)的設計,相當於邏輯製程的 65 奈米,「這對我們很簡單」,真正難的是 module(模組)的設計,「大約是 14 奈米製程,比較難,關卡在 module 技術」。

聯電已建立起 DRAM 研發能力,並規劃出不只一個世代的產品,雖然第一代從較成熟的 35 奈米開始,但未來有能力自己研發出使用 1X 製程的產品。「DRAM 微縮的速度在放慢,」一位業界人士觀察,聯電如果能從 25 奈米切入,就能做出各式各樣的嵌入式產品,擁有巨大的商業價值,「但聯電對做一般 DRAM 沒有興趣,是為了發展代工用的嵌入式記憶體技術才加入合作案」。

關鍵在於,聯電現在改變策略,要專注發展與台積電不一樣的製程和服務,嵌入式系統用的記憶體技術對聯電未來發展十分重要,這項技術可以用在資料中心、高速運算、物聯網等領域,台積電也積極投入研發。

投入 DRAM 的另一個關鍵是,晉華給了聯電極為優惠的條件。

福建晉華拿出 3 億美元資金,替聯電買專用設備,放在南科聯電 12A 廠做研發,如果做出這項技術,晉華還會再按進度,拿出 4 億美元給聯電,最重要的是,聯電將和晉華共同擁有這項技術的所有權。為了把技術留在台灣,聯電因此把研發基地設在南科。這項技術合作案也通過投審會審查。

其中最重要的限制條件則是,「不能授權中國其他省分使用這項技術;但中國之外,聯電能自由使用這項技術。」聯電等於不用付錢,就有機會取得記憶體技術。

這項計畫早已布局多年,在馬政府時代,曾有兩岸共同研發 DRAM 技術的構想,中國方面也一直積極在全世界找合作對象。當初福建省有意與爾必達前執行長阪本幸雄合作,聯電原本只是想在阪本幸雄的旁邊蓋廠,共同採購設備,降低成本。

阪本幸雄最後「劈腿」,改與合肥合作,「新娘」跑了,福建官方就找上「媒人」,與聯電商議,「不如由聯電來做」,整個計畫前後布局至少 4、5 年。聯電是意外參與這個計畫。

過去幾年,大部分人只注意到晶圓代工之王──台積電的動向,卻沒注意,聯電開始把過去累積的半導體技術實力,拿到新的市場上「變現」。聯電如果成功,中國和台灣將有自製 DRAM 的能力,惟聯電的新策略能否成功,除了攻克技術難關,能不能打贏法律戰,才是接下來最重要的關鍵。

(本文由 財訊 授權轉載)

評析
聯電的新策略能否成功,除了攻克技術難關,能不能打贏法律戰,才是接下來最重要的關鍵。
 樓主| 發表於 2019-6-16 19:30:38 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月19日科技新報,供同學參考

聯電美光法律大戰  看 3 個重點

作者 財訊

聯電和美光打全球法律大戰,會不會對聯電未來營運投下變數?

今年 6 月,美光和聯電的法律糾紛登上《紐約時報》。目前,美光在台灣指控聯電 3 名員工和聯電竊取美光的營業祕密,在美國則同時控告聯電和晉華。聯電則拿出 2 項半導體專利,在福州反告美光侵害聯電的專利權,福州法院也以近似台灣假處分的「訴中禁令」,禁止美光在中國銷售部分產品。

根據《紐約時報》的報導,「美光科技在訴訟中表示,聯電和晉華沒有開啟設計晶片所需的漫長旅程,而是決定採取盜竊的方式。」

聯電官方發言管道則表示,聯電有自主研發能力,嚴肅否認美光指控對這場官司,聯電很有信心。

《財訊》取得美國和台灣案件的起訴書,採訪寰瀛法律事務所執行長李立普律師,他在涉外訴訟有多年經驗。

李立普說目前 2 家公司在法律戰上是各擅勝場。「站在美光的立場,如果發現公司的營業祕密受損,他一定要告,否則就是沒盡到保護營業祕密的責任。」這場法律大戰的第一個重點,是聯電是否有授意員工偷美光的營業祕密,「聯電既然也對這名員工提告,應該是表達聯電並沒有授意員工這麼做,因此採取這個策略。」

「就像我聘一個人替我煮牛肉湯,他的原東家說他偷了食譜,在我這裡發現了食譜,也發現了牛肉湯,但這碗牛肉湯是不是就是根據食譜煮出來的?不一定。」他認為,第二個重點是,是否有直接證據證明聯電用了美光的技術。

在美國訴訟部分,李立普分析,美光是用違反營業祕密和加州民事反勒索及受賄組織法(Civil RICO)等依據,控告晉華和聯電,關鍵仍在於是否侵犯營業祕密。

「在美國,約 90% 的訴訟最後都和解」他分析,第三個重點,是雙方談判的狀況,因為,美光在美對聯電提出訴訟,如達成和解,是可撤回的,台灣的訴訟也可能因此從輕發落。相對的,聯電在中國對美光提出侵害專利權的訴訟,讓美光部分產品在中國禁售,如果必要,聯電還能再拿手上的專利在中國控告美光的其他產品或相關客戶,擴大禁售範圍。美光要告聯電,就得把中國市場的損失也考慮進去,聯電如果把經營晶圓代工累積的專利都用上,美光也必須考慮可能的代價。

「這個訴訟就是兩個公司對營業祕密及商業策略的爭執與交鋒,本質跟中美貿易沒有直接的關係。」李立普說,最終可能還是要靠兩家公司坐下來攤牌談條件,才會盡速落幕。

(本文由 財訊 授權轉載)

評析
聯電有自主研發能力,嚴肅否認美光指控對這場官司,聯電很有信心。
 樓主| 發表於 2019-6-16 19:31:07 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月20日聯合晚報,供同學參考

和艦赴陸掛牌 洪嘉聰:聯電未來不排除減資

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

晶圓代工大廠聯電今日舉行臨時股東會,外界關注子公司和艦申請在上海證券交易所上市一案,會中順利通過,股東提問董事長身兼聯電、和艦二職,如何顧及股東權益,及未來是否考慮減資,董事長洪嘉聰表示,未來仍以聯電為重,百分之九十九的時間留在台灣,且聯電不排除減資可能。

A股上市助留人才
聯電今日臨時股東會主要針對以子公司和艦為主體,赴中國A股申請在上海證券交易所上市案進行討論,會中有有股東質疑和艦赴陸掛牌必要性,損及聯電股東權益。財務長劉啟東表示,和艦偕同12吋晶圓代工廠子公司聯芯、IC設計服務廠子公司聯暻,以和艦為主體申請發行A股,大陸子公司可吸引更多好人才,並進一步解決籌資問題。

他進一步解釋,中國半導體快速崛起,半導體搶人才情況嚴重,去年三家公司人才流失率高達15%至20%,為保持和艦等公司競爭優勢,透過A股上市提供股權連結獎勵機制,有助於吸引並留住好人才。另外,過去和艦等三家公司由母公司聯電灌輸奶水,未來透過上市籌資後,和艦、聯芯資本支出無虞,而聯電也可專注研發及擴大產能。

去年三家公司合計營收占聯電約11%,今年第2季來到15%,劉啟東說,上市籌資後,未來三家公司資本支出可順利進行,和艦8吋月產能目前6.5萬片,未來可擴增至7.5萬片,聯芯目前月產能1.7萬片,未來擴增至2.5萬片。

對於目前美中貿易戰正打的如火如荼,他表示,目前客戶投片下單確實有出現觀望,但美中貿易戰之前已經納入影響評估當中,因此,下半年實際影響不大。

另外,聯電股本高達1,262億元,未來是否考慮辦理減資,洪嘉聰表示,不排除未來辦理減資,但減資對公司財務及股東權益等各面向影響大,還需要整體通盤考量。

評析
聯電不排除未來辦理減資,但減資對公司財務及股東權益等各面向影響大,還需要整體通盤考量。
 樓主| 發表於 2019-6-16 19:33:10 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月20日聯合晚報,供同學參考

和艦自行籌資 改善聯電體質

聯合晚報 本報記者張家瑋

聯電臨時股東會通過以和艦為主體赴陸掛牌,業界認為,IPO(首次公開發行)後,和艦可從資本市場募集資金進行擴產,可有效減輕資本支出的壓力,藉以改善聯電本身的毛利問題,提升股東權益報酬率。但近期台灣上市櫃公司出現赴陸掛牌效應,是否造成資金出走,值得觀察。

聯電近年來改變經營策略,不再追逐先進製程技術,改以改善獲利結構為目標,過去聯電長期供輸奶水餵養和艦等三家公司,資本支出規模與台積電相比天差地遠,間接阻斷好發展機會與商機,業界認為,透過三家公司在陸掛牌自行籌資,不失為好方式,可使得聯電自有資金更為充裕,增加股東現金配息率。

法人預估和艦於A股上市將稀釋聯電股權11%,對聯電業績影響約1%,由於未來和艦、聯芯將以中國市場為主,聯電則以中國以外的海外市場為主,雙方業務不重疊,如有重疊則需付服務費給彼此。

不過,美中貿易戰影響,對和艦等三家公司造成客戶觀望,對未來IPO是否造成負面影響則需觀察,未來一大變數,而和艦上市成功,恐不利於台灣資本市場,影響KY(外國公司)類股來台掛牌意願。

評析
IPO後,和艦可從資本市場募集資金進行擴產,可有效減輕資本支出的壓力,藉以改善聯電的毛利問題
 樓主| 發表於 2019-6-19 14:42:15 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月21日工商時報,供同學參考

聯電 通過和艦赴A股上市

工商時報 涂志豪/台北報導



晶圓代工二哥聯電昨(20)日召開股東臨時會,順利決議通過轉投資子公司蘇州和艦將在大陸上海證交所以A股掛牌上市申請案。聯電財務長劉啟東表示,在獲得股東臨時會通過後,聯電子公司蘇州和艦首次公開發行人民幣普通股(A股)股票並申請在上證上市案,會儘速提出申請。

上市案會儘速提出申請
聯電股價昨日上漲0.35元,終場以17.55元作收,成交量達38,446張,三大法人合計買超9,389張。

聯電近年營運改以追求獲利為主要考量,獲得與會股東肯定,小股東發言期許經營團隊以世界先進股價為努力目標,也有有小股東提議聯電除了買回庫藏股外,還可考慮辦理現金減資。

聯電董事長洪嘉聰對此表示,經營團隊會努力為股東爭取權益與福利,雖然無法預告明年股利,不過,聯電未來將會採取高配息政策。至於現金減資與買回庫藏股都會納入聯電考慮,只是辦理現金減資要視手頭營運現金與未來擴充計畫而定。買回庫藏股金額相對較少,現金減資需要較多金額,資本支出大幅減少才會考量。

聯電決定以子公司蘇州8吋晶圓廠和艦為主體,偕同廈門12吋晶圓廠聯芯,以及IC設計服務公司聯暻等,申請在大陸上海證交所以A股上市。聯電昨日召開股東臨時會並獲股東支持決議通過。有小股東問及洪嘉聰身兼聯電及和艦董事長,要如何顧及股東權益,洪嘉聰則表示未來會以聯電為重,99%的時間會留在台灣。

將有利吸引人才、籌資
聯電表示,和艦申請發行A股,主要是希望大陸子公司可吸引更好人才,並進一步解決籌資問題。聯電將儘速提出和艦上市申請,這次將發行4億股額度內新股,占和艦發行後總股本將不低於10%。

劉啟東表示,大陸半導體產業快速崛起且搶人才情況嚴重,去年人才流失率高達15~20%,為保持和艦等子公司競爭優勢,透過在A股上市並提供股權連結獎勵機制,可吸引並留住好人才,而且未來資本支出也能由資本市場籌資,聯電則可專注本業。

籌得資金後即進行擴產
由於8吋晶圓代工產能吃緊,和艦在籌得資金後將進行擴產,由目前每月6.4萬片月產能,至明年底提升至7.7萬片。至於廈門廠聯芯今年底月產能約達1.7萬片,預計明年底將擴充產能至2.5萬片,達到經濟規模後就可由虧轉盈並挹注聯電獲利。

評析
和艦申請發行A股,主要是希望大陸子公司可吸引更好人才,並進一步解決籌資問題。
 樓主| 發表於 2019-6-19 14:42:59 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月21日工商時報,供同學參考

新聞分析-兩岸本益比 人往高處走

工商時報 文/涂志豪

俗話說人兩腳、錢四腳,利之所趨自然錢就往哪邊跑。台股近幾年因開放現股當沖,雖然成交量明顯放大,但個股的本益比卻沒有因此提高多少。晶圓代工二哥聯電決定以轉投資的蘇州8吋晶圓代工廠和艦為主體,加入廈門12吋晶圓代工廠聯芯及山東濟南的IC設計服務廠聯暻,到大陸上證A股掛牌上市,除了籌資及吸引人才等目的外,當然也是因為台股的本益比真的過低。

聯電間接持有和艦逾98%股權,聯電再透過和艦投資廈門聯芯及濟南聯暻,所以,以和艦為主體到大陸上證A股掛牌上市,先天上已經符合A股掛牌的規定。再者,股市本來就是錢堆疊出來的市場,就算美中貿易大戰打的如火如荼,但大陸股市正在熱頭上,連MSCI都把A股納入新興市場指數,和艦到上海A股掛牌,本益比相必不會太差。

對聯電來說,過去和艦及聯芯的投資,都要由聯電母公司出錢出人,未來若成功在A股掛牌上市,用股票來找好人才是最具吸引力的,而且透過大陸股市也能順利籌得所需資金,未來就算要辦現增或是發行公司債,只要本益比高,要籌得百億元資金實在輕而易舉。

對聯電來說,和艦只要在A股成功掛牌,聯電手中持有的和艦股票就很有價值了,和艦上市時可以認列釋股利益,和艦股價若一飛沖天,對聯電的每股淨值的提升將大有助益,如此一來,對於聯電股價也會有一定的推升效果存在,這對龐大的聯電股東來說,自然會是好消息。

當然,每當有台灣企業要到大陸A股掛牌,總是有官員會跳出來說台股比較好。但對企業來說,台股現在的問題,就是本益比太低。以晶圓代工龍頭台積電來說,去年每股淨利13.23元,今年少說也有機會上看15元,但股價連250元都不到,不到20倍的本益比要說有多好,還真的是自欺欺人了。

台灣企業為何近幾年來不增加對台灣的投資,股市過低的本益比其實是關鍵原因之一。企業要擴大營運規模,就要增加投資支出,但要籌資最快的方法,自然是透過股市來進行現增或發債,過低的本益比只會導致籌資成本過高,同時讓企業為之卻步。所以,為何企業會轉往給予高本益比的股市掛牌,自然有其道理。

評析
和艦到上證A股掛牌上市,除了籌資及吸引人才等目的外,當然也是因為台股的本益比真的過低。
 樓主| 發表於 2019-8-3 13:49:43 | 顯示全部樓層
轉貼2018年8月28日自由時報,供同學參考

8吋晶圓代工 滿載到年底

記者洪友芳/新竹報導

隨著市場進入旺季,晶圓代工需求強勁湧現,尤其以8吋晶圓代工最為緊俏,台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)及力晶(5346)轉投資的鉅晶電子產能均滿載到今年底,紛展開擴產計畫。

業界表示,8吋晶圓代工產能有限,少有廠商再擴產,但國際大廠紛朝委外代工發展,除了電腦與手機相關產品外,車用、物聯網與工業4.0等市場需求增加,帶動8吋成熟製程的產能需求成長,訂單多到大排長龍。

台積電在台灣擁有4座、海外2座8吋晶圓廠,聯電有7座、世界先進則有3座8吋晶圓廠,由於8吋晶圓廠因折舊已攤提完畢或大為降低,且需求孔急,各家不僅不再削價競爭,反而紛調漲代工價格,帶動獲利穩定。

台積電今年規劃產能將達1200萬片約當12吋晶圓產能,年增9%,主力的7奈米與10奈米產能將較去年倍增,8吋為主的特殊製程產能年複合成長率約17%。聯電表示,8吋廠與成熟製程目前產能滿載,正規劃和艦廠擴增1萬片,新產能預計今年底至明年初開出。

世界先進受惠面板驅動、電源管理及指紋辨識等投片量增加,產能全滿載,帶動本季營收將季增8~13%,成為同業中成長幅度最高者,世界先進看好8吋晶圓廠未來5年成長性,預計擴增8吋廠。鉅晶7萬片月產能也滿載到年底,正擴充8吋晶圓代工新廠,明年初開始量產,新廠規劃總產能5萬片。

力晶砸2780億蓋2座12吋廠
力晶創辦人黃崇仁昨也宣布將在竹科銅鑼園區興建2座12吋晶圓廠,估總投資額2780億元,目前規劃第1期2020年建廠、2022年投產,2座廠總月產能10萬片,預計共創造超過2700個工作機會。

黃崇仁看好台灣半導體競爭力
黃崇仁表示,台灣半導體產業在全球半導體業仍保持領先地位,很有潛力也有競爭力,他從不唱衰台灣,也期許外界不要一直唱衰台灣,台灣擁有發展產業的優點與優勢,可以走自己的路,他不太擔心台灣半導體發展,也一點都不擔心供電問題,但提醒政府要未雨綢繆。

評析
聯電8吋廠與成熟製程目前產能滿載,正規劃和艦廠擴增1萬片,新產能預計今年底至明年初開出。
 樓主| 發表於 2019-8-4 15:11:33 | 顯示全部樓層
轉貼2018年9月3日經濟日報,供同學參考

半導體展概念股/聯電、日月光 擁題材

經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲/台北報導

半導體設備展本周開展,半導體廠中製程領先的台積電,以及8吋產能滿載的聯電,以及逐季成長的封測龍頭日月光控投控等,可望為資金進駐的指標個股。

台積電因格芯格芯(Globalfoundries)宣布無限期暫緩發展7奈米及以下先進製力程,讓台積電先進製程少了競爭對手,未來三至五年成長動能無虞,目前市值已衝上6.7兆元。

聯電表態不投入發展10奈米先進製程技術,但是旗下和艦申請赴上海A股掛牌,吸引法人投資目光。聯電稍早宣布,旗下和艦、聯芯與聯璟等三家公司的8吋廠、12吋廠與IC設計服務資源將整合,攜手拓展中國大陸市場半導體商機。

聯電持有和艦超過98%股權,在和艦完成發行新股掛牌後,聯電持股將降至約87%,仍握有主導權。未來和艦主要承接大陸客戶訂單,其他地區客戶由聯電負責接單。

聯電今年前七月合併營收為906.98億元,年增3.3%。聯電目前8吋廠產能滿載,在12吋廠方面,成熟製程處於滿載運轉,但部分先進製程的需求較為疲軟。

日月光稍早在法說會透露,本季各項產品訂單全面升溫,封測產能季增3%至4%、稼動率季增2%至3%,毛利率與去年同期22.1%相當。下半年也呈現逐季成長。

評析
聯電目前8吋廠產能滿載,在12吋廠方面,成熟製程處於滿載運轉,但部分先進製程的需求較為疲軟。
 樓主| 發表於 2019-8-4 15:11:44 | 顯示全部樓層
轉貼2018年9月4日工商時報,供同學參考

聯電總經理簡山傑:台灣半導體 4優勢、3挑戰

工商時報 涂志豪/台北報導

由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於5日登場,聯電總經理簡山傑表示,台灣半導體產業在人才及技術上擁有四大優勢,但未來仍面臨技術成本高、矽晶圓及8吋晶圓代工產能不足等三個挑戰。

簡山傑在昨日的展前記者會中表示,台灣在全球半導體產業是居於樞紐中心的重要地位,晶圓代工全球市占率已超過6成並位居世界第一,並擁有四大優勢,包括很好的半導體人才、有獨立開發技術的能力、具經濟規模的產能、以及導入工業4.0的半導體自動化生產能力等。以人才來說,台灣的半導體人才雖然也面臨供不應求情況,但多年來已擁有很好的人才培育系統,支持半導體業持續成長。

再者,台灣半導體產業擁有獨立開發技術的能力,例如台積電7奈米製程率先量產,讓台灣在先進製程市場維持領先,至於在成熟及特殊製程上也有相當好的能力,如在微控制器(MCU)、高壓製程面板驅動IC、CMOS影像感測器、機微電(MEMS)等都有很好的技術。


此外,台灣半導體擁有龐大且具經濟規模的產能,以晶圓代工來說,已經是全球第一,市占率超過6成,扮演舉足輕重角色。至於半導體製造的自動化程度很高,工業4.0及智慧製造做的很好,整個半導體產業生態系統十分完備,若有廠商想要生產晶片,第一個都會想到台灣的晶圓代工廠。

但簡山傑表示,台灣半導體業未來幾年要面臨的挑戰也更多,包括先進製程成本愈來愈高,8吋晶圓代工產能及矽晶圓供不應求情況恐延續好幾年,以及面臨國際半導體大廠在技術及產能上的挑戰等。

簡山傑說,先進製程的兩大驅動力包括了手機的應用處理器及基頻晶片,以及支援人工智慧及物聯網的特殊應用晶片(ASIC),但先進製程成本愈高,技術難度也愈。再者,國際半導體大廠經過整併後擁有強大的技術及產能,是台灣半導體業直接面臨的挑戰。

簡山傑也指出,以產能角度來看,12吋晶圓代工的產能有過剩情況,但8吋晶圓代工產能供不應求,至於關鍵的矽晶圓也同樣缺貨,8吋晶圓代工及矽晶圓的供不應求情況可能延續幾年時間,也是台灣業者面臨的挑戰。

評析
台灣半導體產業未來仍面臨技術成本高、矽晶圓及8吋晶圓代工產能不足等三個挑戰。
 樓主| 發表於 2019-8-4 15:12:08 | 顯示全部樓層
轉貼2018年9月8日工商時報,供同學參考

漲價效應發威 聯電Q3營收戰新高

工商時報 蘇嘉維/台北報導



晶圓代工二哥聯電(2303)公告8月合併營收達131.81億元,維持高檔水準,推動今年前8月合併營收攀上1,038.8億元,創下歷史新高。法人表示,聯電今年第三季產能利用率在接近滿載,出貨量雖與上季預估持平,但是漲價效應持續發酵,預期本季合併營收有機會寫下新高。

聯電8月合併營收達131.81億元、月減8.14%,相較去年同期成長1.04%。法人表示,聯電上(8)月主要受惠於28、40奈米製程晶圓出貨表現暢旺,因此營收雖然相較前月下滑,但仍維持在相對高檔的營收表現。

聯電目前在PC、通訊等終端應用的傳統旺季加持下,產能接近滿載水位,主要生產零組件有微控制器(MCU)、驅動IC、電源管理IC及射頻IC等訂單都有不錯的表現。

聯電第三季除了受惠傳統旺季之外,還加上晶圓代工價格的利多。法人表示,由於矽晶圓缺貨漲價,為了反映成本,聯電已經對客戶調漲晶圓代工報價,漲價效應將會在本季陸續浮現,代表聯電在第三季擁有拉貨旺季、漲價等雙重效益,預期今年第三季合併營收有機會繳出歷史新高表現。

至於聯電當前最先進的14奈米製程,目前出貨占比相對偏低,不過供應鏈認為,隨著人工智慧(AI)應用的CPU、GPU市場逐步興起,加上高端應用處理器、手機基頻、FPGA、數據機晶片及5G的極高頻(mmWave)等需求起飛,聯電14奈米製程未來可望提高出貨占比。

聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,性能已達先進製程的業界競爭水準,速度較28奈米增快55%,閘密度則達兩倍,功耗更較28奈米減少約50%。

此外,聯電目前為因應未來市場廣大的車用電子市場,也已經打造了聯電車用(UMC Auto)平台。聯電表示,解決方案由符合汽車AEC-Q100車用可靠性測試標準技術組合所構成,且生產製造廠也已經通過ISO TS-16949車用品質生產線認證,迎接未來日漸蓬勃的車電市場。

評析
聯電今年第三季產能利用率在接近滿載,但是漲價效應持續發酵,預期本季合併營收有機會寫下新高。
 樓主| 發表於 2019-8-4 15:12:20 | 顯示全部樓層
轉貼2018年9月15日自由時報,供同學參考

老三併老二? 傳聯電可能併購格羅方德

財經頻道/綜合報導

隨著全球第2大晶片代工廠格羅方德(GlobalFoundries)先前宣布將無限期暫緩7奈米計劃,有消息指出,持股9成以上的阿布達比創投基金(ATIC)正在為格羅方德尋找潛在買家,其中,全球第3大晶片代工廠聯電(UMC)有意收購。

據微信公眾號《芯榜》報導,面對格羅方德退出7奈米計畫,讓競爭對手逐漸超車,有消息指出,ATIC意識到晶圓廠不是光燒錢就可存活的行業,使ATIC開始為格羅方德尋找買家,希望在該公司價值下跌前趕緊賣出。

根據《經濟日報》報導,聯電已表示,不評論市場謠言,如有進行收購,會依規定對外公告。

報導也指出,聯電若持有CMOS、FinFET和FD-SOI等產品,更可望在業界保持領先,

報導也引述多位中國半導體投資人指出,事實上,中國對於對格羅方德的晶圓廠很有興趣,其中包括大基金、紫光、中芯國際等都有意接觸,但受限於併購需看美國臉色,即便有興趣,也無力出手,但台灣聯電若出手,可望消除美國疑慮,加上背後有中資支撐,可創造3贏的局面。

報導也指出,聯電長期以來與中國關係良好,蘇州設立的和艦科技將聯合廈門聯芯集成、IC設計服務公司聯暻半導體一併在A股上市,使其取得更多資金來源,提升資產規模擴充實力。

評析
聯電已表示,不評論市場謠言,如有進行收購,會依規定對外公告。
 樓主| 發表於 2019-8-9 14:07:43 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月8日自由時報,供同學參考

8吋晶圓 中廠投產是變數 考驗接單能力

記者洪友芳/專題報導

8吋晶圓代工今年供不應求,晶圓代工廠不僅調漲代工價格,還可挑客戶與挑獲利較高的產品優先生產,排擠到毛利相對較低的驅動IC,手機盛行的面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)處於缺貨狀態。不過,隨著12吋晶圓代工廠加入生產TDDI行列增多,明年8吋晶圓代工廠滿載盛況,將看各家接單能耐而定。

8吋晶圓代工受惠物聯網、車用等需求,各家今年持續產能滿載,毛利低的驅動IC則遭到排擠,尤其智慧型手機走向18比9全螢幕為發展主流,帶動TDDI需求躍增,但晶圓廠產能嚴重不足,致使TDDI也處於缺貨狀態。

產能滿載加上矽晶圓持續漲價,8吋晶圓代工廠今年陸續調漲代工價格,例如聯電(2303)今年年中就因應矽晶圓成本高漲、客戶需求強勁之際,一次性的調漲8吋晶圓代工價,客戶端傳出最高漲幅達20%。

世界先進最樂觀 未來5年都看好
聯電評估台灣幾座8吋廠已塞滿,無法再擴產,已決定在中國和艦廠擴增1萬片產能,從月產能6萬片提高到7萬片,預計明年上半年完成擴產。不過,8吋代工價格較低、12吋先進製程產能利用率未達滿載,不影響聯電毛利與獲利。

世界先進(5347)原本計畫投資12吋新廠,但評估8吋晶圓代工在未來5到8年仍有樂觀前景,投資成本也相對較少,將改在桃園南崁三廠用地擴充無塵室、添購設備,估每月可增加8吋產能2.5到3萬片。

中國業者投產 成明年最大變數
不過,外資法人認為,中國半導體業也有新增8吋晶圓代工產能,近期8吋晶圓代工產能利用率已有出現鬆動約5%現象,明年第1季淡季的產能利用率還會進一步降低,尤其明年全球半導體成長趨緩,可望從今年成長14%降為僅成長0%到5%,這將考驗各家晶圓廠的接單能力。

評析
隨著12吋晶圓代工廠加入生產TDDI行列增多,明年8吋晶圓代工廠滿載盛況,將看各家接單能耐而定。
 樓主| 發表於 2019-8-25 10:37:22 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月10日工商時報,供同學參考

Q3營收創新高 聯電符預期 世界先進超標

工商時報 涂志豪/台北報導



晶圓代工廠聯電及世界先進昨(9)日公告第三季營收。聯電第三季合併營收以393.87億元創下季度營收新高,較第二季微幅成長並符合預估值。世界先進的晶圓三廠9月初雖受停電影響,但第三季合併營收達77.49億元,仍超越財測目標並創季度新高。

聯電因客戶端去化庫存導致9月合併營收月減10.1%達118.56億元,約與去年同期持平。第三季合併營收393.87億元,僅季增0.5%,但仍創季度新高,年增則為3.5%。累計今年前三季合併營收達1,157.35億元,年成長2.7%。

聯電總經理王石日前表示,聯電第三季的需求持平,主因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。

世界先進位於桃園的晶圓三廠9月初發生無預警停電,導致該廠生產線停擺,公司因此將季度營收目標下修3億元至73~77億元,毛利率預估值則調降1個百分點至35~37%。

不過,因為8吋晶圓代工產能仍供不應求,加上順利調漲代工價格,世界先進公告9月合併營收月增1.1%、年增17.4%,達26.43億元,續創單月新高。第三季合併營收季增9.9%、年增21.1%,達77.49億元,再創季度新高,也超過先前財測區間。

世界先進累計前三季合併營收達212.23億元,較去年同期成長14.5%。

法人表示,聯電第四季12吋晶圓代工產能利用率恐因客戶庫存去化而下滑,但8吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載,第四季營收預期仍有機會維持第三季水準。

評析
因智慧型手機產品需要更多時間來消化、及美中貿易緊張的不確定性,聯電第三季的需求持平。
 樓主| 發表於 2019-8-25 10:37:47 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月12日工商時報,供同學參考

小摩翻空半導體 降評聯電、日月光投控

工商時報 簡威瑟/台北報導



摩根大通證券加入戒慎看待半導體族群後市陣營,調降聯電(2303)、日月光投控(3707)投資評等至「劣於大盤」與「中立」,雖不若摩根士丹利、里昂證券大舉下修研究範圍內半導體股,但小摩是過去兩個月來第三家翻空半導體景氣的外資券商,產業趨勢反轉已然定調。

摩根大通在7月時,見到半導體產業疑慮浮現,與大摩、里昂相似,最近都看到更多負面訊號。摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,大陸智慧機市場持續萎靡、晶圓砍單、封測需求弱,加上大陸通路商庫存持續堆積,這四大因素預告明年上半年半導體產業景氣疲軟,整個亞洲的邏輯半導體公司,都必須嚴陣以待。

小摩對聯電的推測合理股價,從17.5大砍到12元,保守看待的理由如下:1.原本供應吃緊的8吋晶圓,自今年第4季後半~明年上半年轉為供過於求。2.聯電28奈米製程產能利用率僅25~30%,依舊深陷虧損窘境。3.不少12吋晶圓廠陸續建置,且鎖定40~90奈米製程,12吋晶圓有供過於求的潛在威脅。

日月光投控常被市場視為安穩避險標的,然就在里昂證降評之後,小摩昨也揮刀,認為在邏輯半導體產業下行的環境中,IC封測與材料的營收表現也不會太好看,將壓抑日月光投控毛利率。

所幸,摩根大通仍在半導體逆風中,看到部分亮點。首先,儘管台積電面對非蘋陣營、整體半導體需求弱的壓力,但明、後年受惠7奈米製程帶動,營收成長仍可期,持續看好後市;聯發科則有毛利擴張、持續努力轉型的利多,現在股價位階已遭超賣,維持「優於大盤」投資評等。

回顧過去兩個多月以來,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、里昂證券半導體產業分析師侯明孝看後市都越來越保守,而且研判還看不到轉佳跡象,對照目前半導體族群股價表現,示警絕非無稽之談。

評析
小摩是過去兩個月來第三家翻空半導體景氣的外資券商,保守看待聯電、日月光投控。
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請入學

本版積分規則

手機版|正通股民學校

Copyright © 2001-2013 Comsenz Inc.Template by Comsenz Inc.All Rights Reserved.

Powered by Discuz!X3.4

快速回復 返回頂部 返回列表