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轉貼2013年7月15日經濟日報,供同學參考
聯茂大反攻 新竹設廠
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】
智慧型手機、平板電腦及伺服器引爆相關銅箔基板需求,開啟聯茂電子(6213)、台光電子、台燿科技三大廠互搶地盤戰火,聯茂將在新竹設立新廠,積極醞釀大反攻。
聯茂1月就向穩懋半導體承租位在新竹縣的廠房及土地,用來擴建新廠,為購置機器設備、充實中長期營運資金,4月並和銀行簽約取得20億元聯貸。
聯茂、台光電及台燿依序為全台第二至第四大銅箔基板(CCL)廠,僅次於南亞塑膠,在智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接(HDI)製程相關無鹵CCL需求,伺服器則廣泛採用高耐熱(hightg)CCL,台光電近年布局無鹵明顯發揮效益,台燿則在high tg攻城掠地,聯茂high tg出貨雖居三家之冠,受限近年不振的個人電腦(PC)相關CCL仍為大宗產品,營收、獲利表現相對遜色。
聯茂表示,看好智慧型手機、平板電腦及雲端帶動的伺服器、第4代(4G)行動通訊LTE(Long Term Evolution)等商機,近年積極發展無鹵、hightg及低誘電率(Low loss)等CCL,下半年可望逐步發酵,並配合「鮭魚返鄉」政策,大動作回台設立新廠,盼能在年底前投產。
聯茂積極布局HDI、伺服器相關CCL,搶攻台光電、台燿各自利基市場,台光電也從HDI另闢伺服器CCL戰場。
台光電指出,無鹵CCL仍具前景,轉投資大陸江蘇省昆山新廠已在第1季增加30萬張月產能,hightg等CCL也已獲認證,選定轉投資大陸廣東省中山廠擴增產能,最快明年第1季新增15萬張至20萬張月產能。
台燿則強調,雖然沒有大動作擴增產能計畫,但持續調整產品結構,提高更高階hightg的比重。
評析 1.PCB上游原料包括玻纖紗、玻纖布、銅箔基板、軟性銅箔基板(FCCL)。 2.生產銅箔基板的公司有台光電(2383)、尚茂(5291)、合正(5381)、華韡(5481)、聯茂(6213)、台燿(6274)。 3.生產銅箔的公司有金居(8358)
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