PCB上游；CCL – 合正完成轉型 估Q3轉盈

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轉貼2014年3月10日經濟日報，供同學參考

台燿2月營收月減21.72%

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】


台燿科技（6274）公布2月營收8.82億元，低於1月所創歷年單月次高21.72%，創八個月新低，但高於2013年2月5.95%。

台燿前兩月營收20.1億元，年增率6.83%。

台燿2013年營收119.8億元，年增率1.42%，創歷史新高；其中第4季營收29.81億元，比第3季減少0.23%。

台燿2013年前三季毛利率16.31%，稅後純益4.54億元，每股稅後純益1.9元；毛利率比2012年同期提高2.24個百分點，稅後純益、每股稅後純益各成長18.14%、16.56%。

台燿2013年第3季稅後純益1.63億元，各比第2季及2012年同期增加4.65%、26.3%，創13季新高，每股稅後純益0.68元。

台燿2013年第3季營收29.82億元，毛利率17.42%；營收較第2季及2012年同期分別減少1%、5.12%，仍為歷年第三高，毛利率各提高1.14、3.91個百分點，創歷史新高。



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轉貼2014年3月25日聯合晚報，供同學參考

台光電高頻基材今年爆發成長

【聯合晚報╱記者劉怡妤╱即時報導】


上市公司台光電(2383)今日表示，在手客戶涵蓋範圍廣泛，包含美系、韓系、中系客戶均已掌握訂單，包含產品屢遭秒殺的小米也打入供應鏈，樂觀看待營運成長動能；營運策略上，今年由於智慧型手機市場已經飽和，台光電不會以增加出貨量為主要營運策略，而將策略擺在維持產品朝高階發展，提升毛利率。

台光電去年營收168.73億元，淨利10.8億元，EPS 2.69元，董事會通過配發現金1.8元，現金殖利率6.58%。公司表示，去年因銅箔基板供過於求，大廠帶頭削價，導致獲利較上年衰退，由過去的17%衰至15%，加上增加研發投入，導致去年營業費用增加，因此，公司未來策略將擺在提升毛利率。

台光電產品比重以無鹵材料最高占60%，車用基材25%，高頻高溫基材15%。公司表示，應用於雲端領域上，台光電著重在高頻基材開發，已陸續獲美系大廠認證，預估下半年將有超過40%的成長，預估今年營收占比將提升至21%。公司強調，投入高頻耐高溫產品研發已長達5年，產品具競爭優勢，今年將見到明顯效益，尤其產品毛利率高於平均毛利率，成為今年毛利改善利器。



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轉貼2014年3月27日財訊快報，供同學參考

合正(5381)轉虧為盈
業外挹注今年首季EPS1.22元，Q2起本業開始賺錢
【財訊快報／戴海茜報導】
PCB廠合正科技(5381)預計本周五召開董事會，法人估，合正去年將可轉虧為盈，全年小幅獲利，EPS約0.1元左右，較2012年大虧4.2元大幅改善，預計今年首季仍持續獲利。
合正總經理洪慶昌上周赴大陸昆山廠，他說，昆山廠目前小幅虧損，不過產線改製鋁捲生產線後，目前已可以量產0.4mm及0.5mm的超薄鋁基板，同時良率也由之前的60%大幅提升至80%以上，屆時將可幫助客戶降低成本並獲得新訂單，預計昆山廠第2季有機會轉盈。
合正預計本周五舉行董事會確認財報，由於合正2012年因惠州廠虧損不少，使得全年稅後淨損7.87億元，每股虧損4.2元，經過去年積極轉型，法人指出，合正去年不僅業績大幅改善，同時將可轉盈。
展望今年，洪慶昌表示，合正首季因有業外挹注每股盈餘1.22元，而本業預計第2季開始賺錢。

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轉貼2014年4月1日財訊快報，供同學參考

合正(5381)去年轉虧為盈，最快4月起營收跳升至逾2億元
【財訊快報／戴海茜報導】
PCB廠合正科技(5381)2013年全年轉虧為盈，全年賺228萬元，每股盈餘0.01元，較前一年度虧損4.2元大幅改善；合正總經理洪慶昌表示，由於中壢廠預計5月量產鋁基板用的電路板，加上將打入飛利浦供應鏈，預計最快4月、最慢5月營收將可跳升至2億元以上，全年業績也將會較去年大幅成長。
    洪慶昌指出，以目前來看，3月台灣廠營收成長，預估合併營收會優於2月，不過真正營收爆發力在4月過後，他說，主要為台灣廠生產鋁基板用電路板將於5月開始量產，此外，預計4-5月取得飛利浦LED散熱鋁基板認證，屆時將打進其供應鏈，至於歐司朗目前也正在認證中，因此，預估最快4月營收可望跳升至2億元以上。

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轉貼2014年4月7日聯合晚報，供同學參考
台燿 吃到4G商機

【聯合晚報╱記者劉怡妤/台北報導】

上櫃公司台燿(6274)今日公布3月合併營收10.38億元，月增17.68%，年減6.01%；累計第一季合併營收30.47億元，年增2.08%。目前台灣中山廠產能已滿載，公司規劃技轉至大陸中山廠投產；受惠伺服器與大陸興建4G基地台，高階銅箔基板需求明顯熱絡，另外，銅箔基板主要原料銅的價格持續下跌，預料成本跌價、毛利率提升的效益將顯現。

台燿台灣廠主要生產高階耐高溫銅箔基材，受惠客戶拉貨積極，首季已經產能全開滿載，台燿將技轉給大陸轉投資工廠中山廠，中山廠本季將進行客戶送樣認證，待客戶認證完成後，中山廠將擴大投產，第三季將正式量產出貨，屆時，高階伺服器用銅箔基材產量將大增，預料今年大陸市場將可望持續大幅成長。

台燿早前規劃今年資本支出為2億元，用於台灣廠製程去瓶頸，隨著技轉中山廠投產後，將增加資本支出，用於中山廠產能擴充，目前金額未定。

bowlqwe

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轉貼2014年4月24日經濟日報，供同學參考

聯茂暴大量 創約25個月新高

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】


聯茂電子（6213）今天暴出5,200餘張、最近14個月最大成交量，股價上漲0.55元、1.55%，收盤價35.95元，處約25個月新高。

聯茂3月營收17.13億元，高於2月所創一年新低12.83%，比2013年3月減少2.56%；首季營收49.41億元，較上季衰退0.24%，低於2013年同期1.09%。

聯茂2013年第4季營收49.36億元，毛利率12.7%，稅後純益1.84億元，每股稅後純益0.57元；營收、稅後純益各比第3季減少1.18%、26.69%，毛利率下滑1.21%，為三季最低。

聯茂2013年營收197.35億元，毛利率13.14%，稅後純益8.17億元，每股稅後純益2.52元；營收年增率2.14%，毛利率提高0.13個百分點，為三年新高，稅後純益減少24.5%，創四年新低，董事會先前決議，擬每股配發股利2.2元，盈餘配股率87.3%，全數發放現金。



全文網址: 聯茂暴大量 創約25個月新高 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2zqCxckIX
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轉貼2014年5月6日經濟日報，供同學參考

台燿4月營收月增8.22%

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】


台燿科技（6274）今天公布4月營收11.23億元，月增率8.22%，比2013年4月減少3.81%。

台燿前四月營收41.7億元，年增率0.43%。其中首季營收30.47億元，季增率2.21%，年增率2.08%，創六季新高及歷史次高。

台燿2013年第4季營收29.65億元，毛利率17.42%，稅後純益1.59億元，每股稅後純益0.66元；營收較第3季減少0.58%，為四季最低，毛利率下滑1.08個百分點，稅後純益衰退2.1%。

台燿2013年營收119.4億元，毛利率16.31%，稅後純益6.13億元，每股稅後純益2.56元；營收、稅後純益年增率各為11.1%、29.33%，同為歷史新高，毛利率提高2.12個百分點，也居七年新高，先前董事會決議，擬每股配發2013年現金股利1.204679元，為七年最高，盈餘配股率47.06%。



全文網址: 台燿4月營收月增8.22% | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz314ZkE3l4
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轉貼2014年5月1日經濟日報，供同學參考

金居更名 布局多元化

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


銅箔獲利不易，金居開發銅箔（8358）積極布局多元化產業，繼本季試產氧化銅粉，不排除未來轉投資、併購或自行生產新產品，擬變更公司中英文名稱為金居開發。

繼新添銅箔以外的新產品氧化銅粉，金居昨（27）日表示，新產品或新領域最快下半年有眉目，產品不再局限銅箔，甚至非印刷電路板（PCB）產業，因此決定去掉公司名稱中的銅箔兩字，將在6月6日股東常會討論。



全文網址: 金居更名 布局多元化 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8639701.shtml#ixzz30T6phKvo
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轉貼2014年5月2日經濟日報，供同學參考

金居 上月業績大躍進

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


國際銅價過去一個月持平，金居開發銅箔（8358）昨（1）日表示，5月銅箔報價約與4月相當，但在印刷電路板景氣升溫，因此對本月看法偏向樂觀。

金居指出，3月受國際銅價走跌衝擊，客戶端銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）廠當月拉貨觀望，導致營收低於預期，但需求及遞延的訂單反映在4月營收，將大幅高於3月。

金居估計，4月出貨1,200噸銅箔，遠高於3月的800噸。對於5月接單，雖然目前仍不明朗，但營收至少有4月的水準。

金居強調，市場普遍認為今年PCB景氣優於去年，該公司去年失火的二廠三分之一盎司（OZ）薄型銅箔生產線已100%恢復，本季並試產新產品氧化銅粉，爭食高密度連接（HDI）電鍍製程商機。

去年同遭失火波及應用軟性印刷電路板（FPC）的生產線，將在第3季裝機投產。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所（LME）每月20日前一個月周期的平均價格，再加上代工費，今年以來銅價一度走高，金居也連續兩個月調高銅箔售價，且大多數產品均能落實漲價。但3月銅價重挫，導致客戶觀望、營收下滑，銅箔4月價格也大降約4%，幾乎回到去年底低檔，5月報價則是持平。

金居3月營收2.69億元，月減20.2%，年減16.2%；首季營收9.97億元，季增6.3%，年減7.9%。



全文網址: 金居 上月業績大躍進 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8649058.shtml#104#ixzz30VRgOd3X
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轉貼2014年5月9日經濟日報，供同學參考

合正 4月營收月減6.88%

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】

合正科技（5381）今天公布4月營收1.33億元，比3月及2013年4月各減少6.88%、7.09%。

合正前四月營收5.29億元，較2013年同期衰退26.39%。其中首季營收3.96億元，低於上季及2013年同期各8.59%、31.2%，為四季最低。

合正表示，營收下滑除季節性因素，也包括近年處分廠房及台灣廠淡出銅箔基板，但強化利基型產品，2014年本業有信心獲利。

合正2013年11月決議以4.1億元出售中壢廠房、土地給立肯企業，初估處分利益近2.28億元，貢獻每股近1.22元，可望在第1季認列。

合正2013年第4季營收4.39億元，毛利率0.78%，稅後純損3,372萬元，每股稅後純損0.66元；營收較第3季減少3.78%，毛利率下滑2.54個百分點，稅後純損擴增47.11%。

合正2013年營收16.79億元，毛利率負0.54%，稅後純益228.9萬元，每股稅後純益0.01元；營收年增率5.79%，毛利率提高13.15個百分點並轉虧為盈，為六年首見獲利，但主要來自第2季處分轉投資大陸廣東省惠州廠挹注，本業仍虧損，先前董事會決議，擬不配發股利。



全文網址: 合正 4月營收月減6.88% | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz31LrvfKFn
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轉貼2014年5月12日經濟日報，供同學參考

上季EPS／台光電0.8元 贏聯茂台燿

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


台光電子（2383）、聯茂電子、台燿科技等銅箔基板大廠首季財務報表及4月營收出爐，台光電全數成長，第1季每股稅後純益0.8元，為三家之冠。

聯茂、台光電、台燿等銅箔基板（CCL）廠規模僅次於南亞塑膠，4月營收均優於3月，也都樂觀第2季傳統淡季營運，主要看好智慧型手機、伺服器產業帶動印刷電路板（PCB），無鹵、高耐熱（High tg）及低誘電率（Low loss）等CCL受惠，第3季傳統旺季更可期待。

就這三家CCL廠前四月營運表現，台光電最耀眼，不僅4月營收優於3月及去年4月，前四月營收也高於去年同期，首季毛利率、稅後純益都比上季以及去年同期佳。

台光電應用智慧型手機、平板電腦的無鹵CCL，在全球數一數二，公司除看好第2季，近年更積極開拓應用雲端伺服器High tg商機，更將在下半年明顯爆發。

台燿去年明顯受惠High tg需求，營運成長居三家之冠，4月營收月增率8.2%，也是三家最高，但不如去年4月3.8%，前四月營收比去年同期微增0.4%，首季獲利則創五季最低。

台燿表示，PCB景氣趨向正面，今年雖未新增產能，但積極優化產品結構提升毛利率及獲利，首季毛利率17.4%，仍處歷年單季高檔。

聯茂指出，第2季營運明顯感受優於去年同期，新竹新廠將在6月正式投產，主要鎖定無鹵、high tg及Low loss等產品，迎接下半年傳統旺季。

聯茂CCL產品相對集中個人電腦（PC），近來營運也受PC需求不振衝擊，首季獲利創下九季新低，前四月營收也較去年同期微減0.8%，但是4月營收比3月以及去年4月分別增加2.9%、0.1%，顯示已經走出營運谷底。



全文網址: 上季EPS／台光電0.8元 贏聯茂台燿 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8668922.shtml#ixzz31v4Gphhi
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轉貼2014年5月23日經濟日報，供同學參考

金居銅箔 將漲價2%

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

國際銅價過去一個月基期走高，在成本墊高下，金居開發銅箔（8358）昨（22）日表示，6月銅箔報價擬上漲約2%。

電子業傳統有「五窮六絕」，但金居認為，下游印刷電路板（PCB）今年景氣明顯轉旺，並不明顯看淡，5、6月營收與4月相差不多。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所（LME）每月20日前一個月周期的平均價格再加上代工費，最近銅價上漲，上周期銅更攀上11周高點，金居認為報價有機會調漲。

金居4月營收3.5億元，月增30.1%，年減0.6%；前四月營收13.47億，年減6.1%。

金居強調，市場普遍認為今年PCB景氣優於去年，公司去年失火的二廠三分之一盎司（OZ）薄型銅箔生產線已全部恢復，月底並試產新產品氧化銅粉，爭食高密度連接（HDI）電鍍製程商機，去年同遭失火波及應用軟性印刷電路板（FPC）生產線將在第3季裝機投產。



全文網址: 金居銅箔 將漲價2% | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8693910.shtml#ixzz32fkef83C
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p470121

轉貼2014年6月9日聯合晚報，供同學參考

台光電營運目標：增加高階基材占比

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】

上市公司台光電(2383)今日舉行股東會，會中通過去年度盈餘分派案，決議每股配發1.8元現金股利，經營層今年營運目標為提升高階基材至60%以上，公司表示，由於高頻高速以及HDI(高密度連接板)需求增加，將為產品發展重心。法人表示，在高階基材出貨成長帶動下，EPS有望挑戰3元。

台光電表示，受惠高階伺服器全球需求持續增強，台光電高頻基材獲美系大廠認證，包含惠普(HP)、思科(Cisco)均為在手客戶，以客戶訂單需求觀察，下半年伺服器高頻基材營運表現有望大幅增強，營收可望增40%以上，營收占比可望攀升至21%。

台光電除了美系與韓系客戶耕耘有成外，今年在中系品牌廠的開發可望進一步出現績效，包含聯想、中興、華為均為在手客戶，今年在客戶產品朝中高階機種演化之下，增添成長動能。另外，車用市場也是台光電積極布局重心，已站穩車市領域。

台光電表示，目前產品大宗為無鹵材料低耗損產品，主要用於智慧型手機與數位相機，隨著軟硬結合板成為產品新世代主流，今年將強化軟硬板產品，目前已獲得韓系廠與台廠產品認證，今年出貨量可望倍數成長。

台光電表示，低信號損失的High Tg環保基材與超低介電Mid Tg基材以取得全球多家終端品牌大廠認證，產品全面量產，帶動公司具備競爭優勢。後續將持續提高無滷材料與散熱基材的全球市占率。

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轉貼2014年7月15日聯合晚報，供同學參考

F-泰鼎、台光電Q3續旺

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】

電子傳統旺季將來臨，上游零組件已進入新產品備料投產準備階段，業績基本面喜迎旺季加持，市場目光焦點也集中在上半年營運績優好股。上櫃公司F-泰鼎(4927)第二季營收改寫新高，股價強攻漲停板；上市公司台光電(2383)耐高溫雲端用基板第三季出貨增溫，股價上漲。

F-泰鼎在客戶新品項下單、新增客戶以及新產能投入，第二季營運已明顯反應業績勁揚成長力道，單季合併營收18.35億元，在第三季旺季來臨之前，已先行改寫單季營運新高紀錄；另外，6月合併營收6.41億元，為今年以來第三度改寫單月營收新高，營運爆發成長動能，推升股價改寫掛牌以來新高價。F-泰鼎表示，隨著第三季傳統電子旺季來臨，下半年展望樂觀。

台光電累計前6月合併營收85.48億元，年增3.48%，公司認為下半年營運動能更勝上半年，主要因雲端伺服器用高頻基板獲美系大廠認證，客戶包含惠普(HP)、思科(Cisco)，隨著客戶訂單將於第三季陸續出貨，高頻基材營收比重可望成長，預估占比攀升至20%以上，較去年底的15%增長。另外，低高耗無鹵材料已獲韓系與台系廠產品認證，受惠軟硬結合板市場需求，台光電看好無鹵材料今年產品營業額有望倍數成長。

此外，定穎(6251)上半年合併營收51.37億元，年增6.59%。受惠公司體質調整與毛利率改善，獲利已見到明顯成長。公司目前HDI(高密度連接板)台灣廠月產能為30萬呎，部分產線移往昆山廠，擴產完成後HDI產能將增至20萬呎。定穎規劃將擴增高階伺服器多層板與軟硬結合板產能，朝高毛利產品線布局。

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轉貼2014年7月31日財訊快報，供同學參考

台燿(6274)上半年每股盈餘1.33元，High TG產品Q3陸續出貨

【財訊快報／戴海茜報導】
銅箔基板廠台燿(6274)受惠全球伺服器及基地台需求成長，帶動台燿產品出貨量，第2季每股獲利0.79元，推升上半年每股盈餘達1.33元。目前台灣廠產能已達滿載，為滿足客戶需求，台燿規劃將中山廠轉為生產High TG產品，預計第3季陸續出貨。
    台燿為國內前四大銅箔基板(CCL)廠，主要生產耐熱度180度以下的Normal產品，佔營收比重六成；耐熱度180度以上、Low DK、Low DF特性的高耐熱基板(High TG)，佔營收比重40%，下游應用於伺服器及基地台。主要客戶包括偉創力、金像電、敬鵬、志超、先豐、健鼎等。
    產能方面，台灣廠主要生產High TG，月產能約75萬張，大陸中山與常熟廠則以Normal為主，月產能約105萬張。
    由於台燿高階手機用之CCL於下半年陸續出貨，有助改善產品組合，有助提升平均毛利率，可望挹注營收獲利表現。

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轉貼2014年8月6日工商時報，供同學參考

銅箔報價漲 金居業績俏

記者龍益雲／桃園報導

國際銅價走揚，金居開發（8358）宣布調高8月銅箔報價近4％，創今年最大漲幅，並迎接下游印刷電路板傳統旺季來臨。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所（LME）每月20日前一個月周期的平均價格，再加上代工費，最近銅價明顯上揚到每噸逾7,000美元，接近1月高峰的每噸7,294美元，為反映成本，調高8月銅箔報價。

在下游印刷電路板（PCB）產業今年景氣明顯優於預期，第3季又是傳統旺季，金居強調市況看起來不錯，7月營收可望高於6月，銅箔報價能調高，也有利營運。

金居上半年營收不如去年同期，但PCB第2季傳統淡季市況已優於預期，即使6月營收2.99億元，雖比5月衰退16.43％，仍高於去年同期10.18％，且第2季營收10.06億元，季增率0.91％，為近3季最高。

金居表示，市場普遍認為今年PCB景氣優於去年，公司去年失火的二廠三分之一盎司（OZ）薄型銅箔生產線100％恢復，至於同遭失火波及應用軟性印刷電路板（FPC）的生產線，則在第3季裝機投產。

但銅箔產業供應者眾，廠商營運普遍陷於苦戰，金居第2季及上半年恐仍陷虧損，公司為此也積極開發非PCB產業領域產品，並將原名金居開發銅箔更名金居開發，「去銅箔」宣示未來產品更趨多元。

金居指出，新產品氧化銅粉可望月底投產，爭食高密度連接（HDI）電鍍製程商機，若加上客戶認證期，第4季將貢獻營運。

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感謝版主的熱心分享寶貴資訊!!感恩!!

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轉貼2014年8月8日工商時報，供同學參考

華韡轉型 引進新投資團隊

龍益雲

銅箔基板產業「大者恆大」日趨明顯，中、小型廠營運陷困境，華韡電子（5481）積極尋求第二春，董事會敲定9月26日召開股東臨時會補選3席董事、2席監察人，將引進新的投資、經營團隊，未來並可確定是非印刷電路板領域。

上櫃3家中小型銅箔基板（CCL）廠華韡、合正科技(5381)、尚茂電子(5291)近幾年營運均陷虧損，今年上半年恐也未見起色，合正、華韡甚至陸續出售廠房、土地活化資產及資金，華韡並不看好CCL前景。

華韡因應未來引進新的投資及經營團隊，7月29日一口氣3席董事、2席監察人請辭，已見端倪，但公司低調未透露未來投資團隊及轉型領域，僅強調雖仍保持現已縮小CCL營業項目，並確定未來將大舉轉型非印刷電路板（PCB）領域，去年也新購置桃園縣楊梅市土地因應需求。

華韡已出售轉投資大陸江蘇省常熟廠，轉投資大陸廣東省惠州廠前年12月一度停工，目前只少量生產，市場傳出也在洽尋買主，台灣中壢廠規模明顯縮小，近年營收明顯下滑，但虧損也大幅降低。

華韡董事會通過第2季財務報表，營收7,276萬元，毛利率負21.16%，稅後純損2,622萬元，每股稅後純損0.27元。營收季增率28.65%、年增率25.12%；稅後純損各減少17.22%、15.34%，為近12季最佳表現。

華韡上半年營收1.29億元，毛利率27.81%，稅後純損5,790萬元，每股稅後純損0.61元；營收年增率0.71%，稅後純損減少20.81%，毛利率提高32.38個百分點。

CCL產業明顯「大者恆大」，南亞塑膠(1303)、聯茂電子(6213)、台光電子(2383)、台燿科技(6274)等大廠近年營運穩健，甚至獲利墊高並持續擴張利基產品規模，台光電、台燿7月營收均創歷史新高。

在華韡布局新產業領域，合正兩岸廠區也淡出CCL，但發展更具利基性的PCB相關產品，包括潤滑鋁蓋板（LAE）及應用發光二極體（LED）背光燈條（Light Bar）的散熱鋁基板。

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轉貼2014年8月7日工商時報，供同學參考

台燿7月營收月增11.19％ 創新高

龍益雲

台燿科技（6274）在第2季營收、獲利創歷年單季新高，今（7)日公布7月營收12.16億元，月增率11.19%，年增率23.23%，改寫歷史新高。

台燿前7月營收76.11億元，年增率8.78%。

台燿第2季稅後純益1.89億元，季增率43.9%，年增率21.75%，創歷年單季新高，每股稅後純益0.79元。

台燿第2季營收33.35億元，毛利率18.64%。營收季增率10.35%，年增率10.72%，創歷年單季新高；毛利率分別提高1.24、2.36個百分點，創歷年單季新高。

台燿上半年營收63.57億元，毛利率18.05%，稅後純益3.21億元，每股稅後純益1.33元；營收、稅後純益、每股稅後純益年增率各為6.08%、10.35%、9.02%，毛利率提高2.3個百分點。