封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2018年3月16日中央社，供同學參考

易華電看好全螢幕手機成長 高階COF恐缺貨

中央社記者鍾榮峰台北2018年3月16日電

易華電（6552）預期今年下半年全螢幕智慧型手機可望明顯成長，相關驅動IC所需COF明年出貨量可期，未來高階COF產品可能會缺貨。

展望未來布局，易華電持續深耕捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF），公司預期未來高階COF產品可能會缺貨。未來智慧型手機窄邊框、全螢幕（edge-to-edge）、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，相關驅動IC會逐步採用COF產品。

從市場趨勢來看 易華電表示，去年第4季智慧型手機全螢幕顯示風潮現，預期全螢幕智慧型手機今年下半年可望明顯成長，明年COF出貨量可期。

在大尺寸部分，易華電表示，4K2K電視機種比例持續提升，驅動IC的COF需求成長，不過GOA（Gate on Array）技術漸成熟，Gate IC的COF需求下滑，因此整體大尺寸面板用COF市場需求預估微幅增加。

法人預估，今年大尺寸電視用驅動IC所需COF出貨量可成長3%到5%。

易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

易華電去年合併營收新台幣13.23億元，去年稅後純益441萬元，每股稅後純益0.04元。法人表示，去年大尺寸電視驅動IC所需COF量減少，此外新智慧型手機應用COF需求尚未明朗，牽動易華電去年獲利表現。

評析
易華電持續深耕捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF），預期未來高階COF產品可能會缺貨。

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轉貼2018年3月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

COF手機應用持續增溫，易華電下半年動能轉強

記者 林昕潔 報導

易華電(6552)去年受電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現，營收僅13.23億元、稅後淨利僅400萬元，分別為近三年、四年來低點。今年起受惠電視面板COF價格止跌回穩，需求提升，法人預期第一季營收年增幅可達15%，此外，今年主要營運動能將來自COF應用於手機市場，公司表示，在陸系手機品牌陸續推出18:9、21:9全螢幕窄邊框手機的帶動下，今年第二季起，出貨量可望明顯提升，且下半年將是營運爆發期。法人預期，隨著COF應用於手機市場，帶動公司營收往上外，整體產能利用率並可提升，看好下半年毛利率有機會站回20%。

易華電是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦（6147）旗下的欣寶電子。產品製程分為:單面傳統蝕刻法、單面半加成法、雙層法，易華電是唯一有半加成（Semi-Additive）製程與量產能力的業者，目前並已成功開發出雙層法製程。

公司去年因電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現，去年營收僅13.23億元、年減20.68%，為近三年低點，毛利率10.10%，營業利益率1.44%，稅前淨利800萬元，稅後淨利僅400萬元，創四年來低點，每股盈餘僅0.04元。

今年受惠電視面板COF價格止穩，且需求提升，帶動1月營收達1.37億元、年增16.34%，2月營收達0.95億元、年增15.83%，法人預期，3月營收仍可穩定成長，今年第一季營收可望年增15%。

而今年主要營運動能將來自COF應用於手機市場，公司表示，在華為、OPPO、Vivo等陸系手機品牌陸續推出18:9、21:9全螢幕窄邊框手機的帶動下，COF在去年全球需求量約9百萬個，今年預估可提升至1億個，以公司本身來說，去年每月出貨量在20-60萬個之間，而至今年第二季起，預期出貨量可達百萬以上，且下半年可望是營運爆發期。

公司目前產能規劃來說，單面傳統蝕刻法月產能2千萬個，單面半加成法(Semi製程) 月產能4千萬個，此外並規劃雙層法月產能5百萬個。目前產能利用率方面，單面半加成法(Semi製程)幾乎滿載，而單面傳統蝕刻法產能利用率僅10%，影響公司毛利率降至10%左右，法人預期，隨著手機產品應用提升，今年整體產能利用率可望回升，有機會在下半年毛利率站回至20%以上。

評析
隨著COF應用於手機市場，帶動公司營收往上外，下半年將是營運爆發期。

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轉貼2018年3月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂車用、工規續成長  今年營收看增5-10%

記者 林昕潔 報導

南茂(8150)去年因標準DRAM大客戶調整代工比重，影響營收下滑至179.4億元，年減2.43%，不過因去年首季處分上海宏茂微電子處分利益挹注，去年每股盈餘3.57元，年增97.5%。公司並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，並擬配發現金股利每股約0.3元，股東總計每股可領回1.8元。

公司表示，今年車用、工規將持續成長，整體營運在2月觸底，3月起走揚，全年可望逐季走高，法人預期今年營收可望5-10%成長，預期今年減資後EPS可望達2元以上。此外，南茂在中國大陸的上海宏茂微電子，將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以記憶體封測為主，法人看好，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

南茂為提供半導體IC後段封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以第四季產品佔營收比重觀察，驅動IC占30.6%(季增8.3%)、快閃記憶體占23.1%(季增13.8%)、金凸塊占17.1%(季減7.9%)、利基型DRAM占13.2%(季減3%)、邏輯/混合訊號占9.4%(季減13.6%)、標準型DRAM占5.8%(季減28.7%)、SRAM占0.8%(季減1.4%)。

南茂去年受到標準DRAM大客戶調整代工比重、大尺寸面板成長趨緩、應用於小面板的驅動IC封測業務需求疲弱影響，去年營收179.4億元，年減2.43%，受惠去年首季有上海宏茂微電子處分利益約18億元挹注，歸屬母公司業主淨利30.27億元，較前年大增97.5%，每股盈餘3.57元。

公司董事會通過盈餘分配案，擬配發現金股利每股約0.3元，此外並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，股東總計每股可領回1.8元。該案後續將於股東常會通過、呈主管機關申報生效後，並授權董事會依規定全權處理。

公司強調，雖然受到大客戶調整標準型DRAM訂單影響，但積極針對產品線轉型，且提升品質，以去年來看，車用電子占營收比重已達10%，今年仍會持續成長，而工規占營收比重亦達8-10%，該產品線售價高，品質要求亦高，目前許多案子持續開發中，看好今年仍會持續往上。

公司強調，整體營運將在2月觸底、3月起恢復成長，全年營運可望逐季走高。法人預估，南茂今年營收估增5~10%，預期今年減資後EPS可望達2元以上。

此外，隨著蘋果、三星、陸續手機品牌，推出窄邊框、高解析度面板，帶動智慧型手機應用COF比例提升，公司表示，驅動IC封裝長期將從COG轉往COF，目前公司在COF月產能約65-70百萬個(TV+手機)，其中16-18μm細間距之高階COF，月產能達10-11百萬個，有助毛利率提升，公司目前並積極架設新機台，預計放量時間點將在今年第三季。

關於南茂在中國大陸的上海宏茂微電子，因環評要求轉嚴格，上海廠將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以記憶體封測為主，法人看好，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

評析
宏茂微電子將轉為以記憶體封測為主，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

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轉貼2018年3月22日工商時報，供同學參考

蘋果單大回籠 頎邦營運好神氣

工商時報 蘇嘉維／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經確定獨家拿下LCD版本的iPhone訂單，至於其中一款OLED版本機種，頎邦也已經確定從LGD切入驅動IC封測供應鏈，等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦，今年業績將有機會大幅成長。

蘋果新智慧手機訂單獎落誰家，一直都是市場關注的焦點，市場盛傳，今年下半年蘋果將推出三款iPhone，分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板，以及LCD面板機種。

觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上採用了OLED面板，當時供應商由三星獨家拿下，不過今年狀況可能出現變化，LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能，同時也將釋出OLED驅動IC封測訂單，不同於三星以一條龍的IDM經營模式。

頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠，並於今年下半年起開始逐月放量。

據了解，本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格，因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長，因此將可望推升頎邦的業績成長。

至於在OLED版本iPhone上，無庸置疑是採用全螢幕規格，由於畫素及色彩飽和度比LCD面板高，因此OLED需要雙倍電晶體控制電流，封裝技術具有較高門檻，對於頎邦業績同樣有極大幫助。

除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主，帶動整合面板驅動暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測產能提升。

頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，創三年來新高，相較前年增加13.2％，每股淨利3.47元。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準，繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準

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轉貼2018年3月29日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦RF IC出貨降溫  Q1淡季、營收/毛利估季減

記者 林昕潔 報導

頎邦(6147)去年受惠美系手機拉貨與RF IC等產品線穩定出貨，營收為184.28億元、年增7%，EPS 3.45元，較2016年EPS 3.07元成長。第一季為營運淡季，法人認為，受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。此外，法人表示，RF IC產品近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈，影響公司RF IC出貨動能，法人預期3月營收恐出現降溫。

頎邦為全球最大驅動IC封測廠，2017年主要產品佔營收為：金凸塊(Gold Bump)41%、捲帶式(COF)封裝佔24%、玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。

2016年往非驅動IC(Non-driver IC)發展，包含布局RF IC、功率放大器(PA)、壓力觸控(Force Touch)IC封測等。以應用領域來看，2017年驅動IC應用於TV佔40~50%、智慧型手機佔26~30%、PC/NB佔10~12%，而非驅動IC約佔9-10%。

去年第四季受惠美系手機拉貨帶動LCD驅動IC訂單增溫，且非驅動IC產品線中RF IC等穩定出貨，營收為48.76億元，季減2%，淡季不淡，毛利率因產品組合優化，提升至27.75%，EPS為1.19元。2017年營收為184.28億元，年增7%，毛利率為24.32%，EPS 3.45元，較2016年EPS 3.07元成長。

公司今年第一季為產業淡季，1月營收14.27億元、月減8.16%、年增11.81%，2月營收11.03億元；月減22.73%、年減4.8%。法人認為，第一季受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。

此外，市場原先看好，今年將受惠終端客戶美系智慧型手機廠商拉貨，RF IC產品出貨量可望大幅成長40-50%，但法人表示，近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈，影響公司RF IC出貨動能，法人預期3月營收恐出現降溫情形，且今年RF IC出貨動能估亦將下修。

不過，公司表示，第二季RF IC出貨可望較前季成長，法人預期將有RF IC新客戶開始接單，抵銷部分影響；此外，公司亦看好今年非驅動IC占比，可望從去年9~10%，成長至13~15%；而今年全年營運，亦看逐季往上，全年表現仍可望優於去年。

評析
第一季受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。

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轉貼2018年4月6日工商時報，供同學參考

頎邦 成長動能爆發

工商時報 涂志豪／台北報導

頎邦（6147）去年合併營收年增6.8％達184.28億元，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，與前年相較成長13.2％，為近3年來新高，每股淨利3.47元。今年營運樂觀，除處分頎中持股予京東方，將在今年挹注業外獲利約19億元，本業封測接單亦優於去年，今年營運成長動能十足。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場已見到三大動能。第一是智慧手機導入全螢幕面板，驅動IC要改用COF封裝，頎邦擁有龐大的COF封裝及COF基板產能，與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。

第二是整合觸控功能面板驅動IC市場滲透率快速提升，帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升，有助營收、獲利成長。第三是OLED驅動IC封測將在今年爆發，蘋果今年開始採用三星以外的OLED面板，OLED驅動IC封測訂單將由頎邦拿下。

在非驅動IC封測市場，頎邦傳出大客戶博通因調整庫存而減少下單，但這只是短期現象，隨5G來臨，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量將超過去年。

評析
隨5G來臨，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量將超過去年。

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轉貼2018年4月9日工商時報，供同學參考

新iPhone下半年上陣 概念股先蹲後跳

工商時報 劉家熙／台北報導



蘋果下半年將推出3款新iPhone，全年銷售上看2.28億支，預期3D感測、電池容量及防水功能將持續加強外，多鏡頭的使用亦是重要配置。法人指出，蘋果首批零組件訂單要到6-7月啟動，包括玉晶光（3046）、大立光（3008）、頎邦（6147）及穩懋（3105）要先度過第一季季報考驗後才有春天。

蘋果目前在中美貿易戰中幸運躲過衝擊，成為少數不受中美貿易衝擊的受惠公司，台新投顧副總經理黃文清指出，蘋概股首季財報將是多空重要關鍵，股王大立光已敲定於12日召開法說會。

統一投顧董事長黎方國表示，蘋果一年一度的新iPhone將在第3季亮相，市場預期將推出 6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone及6.1吋LCD版iPhone，預估在iPhone遞延性的買盤逐步回籠的需求帶動下，全年整體出貨量可較去年成長4到6％，上看2.28億支；其中，大約1.5億支可能具備臉部辨識功能。

黃文清說，除了台積電仍是當紅的蘋果概念股之外，3D概念持續成為蘋果最大贏家，目前穩懋是唯一供應鏈；聲控及防水元件方面，則有康控-KY、宣德、美律為主要供應商；鏡頭及模組廠則由大立光、玉晶光及舜宇光學分食訂單；COF封裝及COF基板廠頎邦等為主要新技術受惠者。

黃文清指出，蘋果新技術股包括3D感測、防水及OLED等關鍵零組件仍是長線最大動能，時序因邁入電子業傳統淡季，不排除蘋概股出現先蹲後跳。

評析
蘋果首批零組件訂單要到6-7月啟動，包括玉晶光、大立光、頎邦要先度過第一季季報考驗後才有春天。

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轉貼2018年4月16日財訊快報，供同學參考

旺宏Switch遊戲卡出貨年增逾倍  封測廠南茂、華泰同樂

財訊快報／李純君報導

任天堂遊戲機Switch全球持續熱賣，Switch專用遊戲卡匣近期也擴大追單，訂單量較去年同期至少倍增，為此，遊戲卡專用記憶體供應商旺宏(2337)，與其後段兩大封測廠南茂(8150)和華泰(2329)接單也大爆增。

市場傳出旺宏第二季每月遊戲卡匣採購量高達2,500～3,000萬片，年增超過一倍，而其內建遊戲卡匣內建的唯讀式記憶體(ROM)是由旺宏獨家供應，至於後段封測部分，則由南茂與華泰通吃，此一利多加持，三大受惠廠商營運吃下大補丸。

而最近因Switch熱賣，帶旺旺宏外，旺宏還有其他利多，包括中高容量NOR Flash需求進入旺季，量價齊揚，SLC規格NAND Flash，現今供應商少，但車用需求強勁，一樣持續放量出貨等，為此，旺宏第二季業績可望開始彈升。

評析
Switch全球持續熱賣，專用記憶體供應商旺宏，與其後段兩大封測廠南茂和華泰接單也大爆增。

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轉貼2018年4月17日工商時報，供同學參考

代工價揚 頎邦營收季季高

工商時報 涂志豪／台北報導



業界傳出，封測廠頎邦（6147）將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格，與第一季相較平均漲幅介於5～10％之間。

頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收，射頻元件封測代工接單亦進入淡季，但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變，加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6～7元。

頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團，將在今年第二季認列業外獲利約19億元，而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔，但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑，3月合併營收月增19.8％達13.21億元，表現符合預期。

頎邦第一季合併營收38.51億元，較去年第四季下滑21.0％，與去年同期相較下滑8.9％。若不計頎中營收，則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元，今年首季營收反而較去年同期成長4.6％。

半導體市場第二季進入傳統旺季，今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響，一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）變更為薄膜覆晶封裝（COF），二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。

對頎邦來說，COG製程轉換為COF製程後，不僅COF封裝及測試產能供不應求，手機專用的細間距（fine pitch）COF基板也同樣供給吃緊，至於TDDI封裝複雜度變高，測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。

所以在產能不足情況下，業界傳出，包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格，將自第二季開始調漲5～10％幅度，連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。

隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落，新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下，頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。

法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度，第三季成長動能最強，全年營收將維持逐季成長態勢，而在漲價效應發酵下，全年本業獲利可望優於去年，再計入認列業外收益下，今年每股淨利可望上看6～7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦第二季營收可望季增近1成幅度，第三季成長動能最強，全年營收將維持逐季成長態勢

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轉貼2018年4月30日經濟日報，供同學參考

紫光揪台廠 組記憶體聯盟

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



中國跨入記憶體產業指標-紫光集團旗下長江存儲為擴大產業能量，有意串連群聯、矽品、南茂等台灣廠商，組成記憶體產業大聯盟。此為兩岸在記憶體產業首次大規模攜手，目標取代三星等韓國廠商，打進蘋果記憶體供應鏈。

長江存儲以儲存型快閃記憶體（NAND Flash）為主要產品，在中國大基金資助下，已啟動量產。目前全球NAND產業由三星、東芝、SK海力士、美光等韓、日、美廠商掌握，台灣在記憶體領域布局以DRAM為主，在NAND晶片著墨不深，但在NAND控制晶片、封測等領域練兵多年。

其中，群聯已是NAND控制IC產業佼佼者，並且在記憶卡、固態硬碟等NAND應用端打出名號，南茂、矽品也在記憶體封測取得一席之地，因而獲得長江存儲青睞，希望透過兩岸結盟組成產業大聯盟，擴大華人世界在NAND相關領域能量。

遭點名的台廠對此均相當低調。消息人士透露，長江存儲產出的NAND晶片，已送樣晶片卡和智慧卡公司進行驗證，同時也搭配群聯，以及在美國掛牌的慧榮的晶片進行測試和驗證。

南茂先前透過處分轉投資上海宏茂科技股權予紫光集團，成為國內首家與紫光集團搭上合資聯盟的業者，成功卡位中國半導體市場。

矽品雖然即將與日月光合併，但先前出售旗下蘇州廠矽品科技30%股權給予紫光集團，建立合作關係。

據悉，長江存儲武漢廠規劃是三期計畫，朝月產能30萬片12吋晶圓的目標努力，後段的記憶體封裝，將由南茂和矽品大陸子公司進行。

評析
南茂處分上海宏茂股權予紫光集團，為首家與紫光搭上合資聯盟的業者，成功卡位中國半導體市場。

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轉貼2018年5月1日經濟日報，供同學參考

頎邦通過配息2.35元

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 昨（30）日舉行董事會，通過去年度盈餘每股擬配發現金股利2.35元，以昨天收盤價59.3元計算，殖利率近4%。

頎邦去年受惠訂單動能不錯 ，合併營收登上184.27億元，創歷史新高，年增6.8%：稅後純益22.53億元，年增13.1%，每股純益3.47元，為近三年高點。

頎邦將蘇州子公司頎中科技釋股給大陸面板大廠京東方等三家策略投資方，並規畫在中國合肥合設捲帶（Tape）公司，搶進中國大陸面板相關零組件商機。

法人看好薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，加上觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，將可持續推升頎邦今年營運現，加上釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元，全年獲利仍可優於去年。

不過，受到蘋果本季銷售不佳影響，頎邦股價由72元高檔拉回，波段跌幅逾二成，預料公布配息後，股價將可獲支撐。

評析
COF需求增加，加上觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，將可持續推升頎邦今年營運現

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轉貼2018年5月2日工商時報，供同學參考

頎邦Q1獲利年增逾4成  近3年同期高點

工商時報 林資傑台北報導

封測廠頎邦 （6147） 公布2018年首季合併財報，雖適逢產業淡季，但在本業獲利持穩、業外虧損減少下，稅後淨利3.74億元，年增42.05％，每股盈餘0.58元，優於去年同期0.41元，雙創近3年同期高點。

頎邦2018年首季合併營收38.5億元，年增4.64％，毛利率21.81％、營益率14.55％，去年同期為19.63％、14.63％。在業外虧損減少52.66％下，歸屬業主稅後淨利3.74億元，季減51.84％、年增42.05％，每股盈餘0.58元，低於去年第四季1.2元、優於去年同期0.41元。

頎邦去年底宣布將釋股頎中，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，預計上半年完成。由於完成後將降為第二大股東，公司按保守會計原則，首季起將頎中轉列停業部門，不計入營收、毛利、營業利益等本業營運，並追溯調整去年同期財報，但整體獲利不受影響。

據財報揭露，頎邦首季繼續營業單位稅後淨利3.18億元，較去年同期1.49億元跳增1.12倍，每股盈餘0.5元，優於去年同期0.23元。停業單位稅後淨利0.63億元，較去年同期1.33億元減少52.58％，每股盈餘0.08元，低於去年同期0.18元。

展望後市，頎邦董事長吳非艱先前表示，看好今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，而頎中規畫釋股引進策略投資方，並規畫在大陸合肥合設捲帶（Tape）公司，可望完成在陸產線布局、鞏固既有優勢，對今年營運樂觀看待。

法人認為，頎邦受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，在產品組合優化、釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元挹注下，業內外獲利皆美，看好全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。頎邦不評論法人評估數字。

評析
頎邦看好今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，對今年營運樂觀看待。

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轉貼2018年5月10日中央社，供同學參考

南茂首季獲利 7年來單季低點

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月10日電

封測大廠南茂第1季獲利約新台幣2280萬元，來到7年單季低點，每股稅後純益0.03元。法人預估今年業績可望年成長5%到10%。

南茂第1季合併營收40.1億元，較去年第4季44.08億元減少9%，比去年同期45.6億元減少12%。

南茂第1季合併毛利率14.6%，較去年第4季17%減少2.4個百分點，比去年同期17.9%減少3.3個百分點。

南茂第1季合併營業利益2.57億元，合併營益率6.4%，較去年第4季7.6%減少1.2個百分點，比去年同期23.1%減少16.7個百分點。

南茂第1季業外支出2.07億元，第1季歸屬母公司業主淨利2280萬元，較去年第4季1.63億元減少86%，較去年同期大減99%，第1季每股稅後純益0.03元，略遜於去年第4季EPS 0.19元和去年同期EPS 2.82元。

法人指出，南茂第1季獲利是2010年第2季以來單季低點。

從部門類別來看，第1季驅動IC封測占南茂整體營收比重約27%，封裝服務占比約26.5%，晶圓測試占比約11%，產品測試占比約17.5%，晶圓凸塊製造占比約17.6%。

從產品類別來看，第1季驅動IC占比約28%，金凸塊占比約17%，利基型DRAM記憶體占比約16.5%，標準型DRAM占比約7%，快閃記憶體占比約22%，邏輯混合訊號占比約8%。

展望今年，法人預期南茂營運在4月之後可望逐月逐季增加。

在有機發光二極體（OLED）面板布局，目前南茂與韓國客戶持續合作中，預估最快第2季開始出貨量可望上來。

在中國大陸上海宏茂微電子布局，上海宏茂微電子經過兩次現金增資，目前驅動IC封測處於少量起步階段，規劃先朝向記憶體封測發展。

法人預估，預估南茂第4季可望是今年單季營運高峰，預估今年整體業績可望較去年成長5%到10%。

評析
南茂第4季可望是今年單季營運高峰，整體業績可望較去年成長5%到10%。

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轉貼2018年5月11日中央社，供同學參考

南茂5月起調漲代工價 助攻Q2及下半年業績

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月10日電

封測大廠南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，5月開始調漲包括COG、COF和金凸塊的代工價格，有助第2季和下半年業績表現，第2季可較第1季明顯改善。

觀察第1季營運表現，鄭世杰表示，第1季業績主要受到智慧型手機需求疲軟、工作天數較少及春節假期因素影響。

不過，車用與工規利基型產品表現，第1季占比約9%，業績較去年第4季成長10%。

展望產能布局，鄭世杰指出，目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能接近滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。

鄭世杰預期，南茂5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季，鄭世杰表示，南茂持續深耕車用電子、利基市場、高成長的行動裝置市場，第2季業績會比第1季明顯改善。

此外，南茂5月中旬可望取得新台幣120億元的聯貸資金，作為未來3年到5年擴充產能和業務發展所需。

評析
南茂持續深耕車用電子、利基市場、高成長的行動裝置市場，第2季業績會比第1季明顯改善。

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轉貼2018年5月15日中央社，供同學參考

南茂獲銀行團120億元5年期聯貸

中央社記者鍾榮峰台北2018年5月15日電

封測大廠南茂 (8150) 今天與合作金庫等11家銀行，完成簽訂新台幣120億元5年期聯合授信合約。

南茂指出，此次120億元聯貸案，由合作金庫商業銀行擔任統籌主辦行，台灣銀行、台灣土地銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行與元大商業銀行等為共同主辦銀行。

此外參與聯貸銀行還包括第一商業銀行、台灣新光商業銀行、板信商業銀行與兆豐國際商業銀行。

南茂此次聯合授信案所貸得金額，將用以償還金融機構借款暨充實營運資金。

展望產能布局，南茂日前指出，捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能接近滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。

南茂預期5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季，南茂持續深耕車用電子和工規利基市場、以及高成長的行動裝置市場，業績會比第1季明顯改善。

南茂在新竹科學園區、竹北及台南科學園區，分別設有金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC封裝測試服務。

評析
南茂此次聯合授信案所貸得金額，將用以償還金融機構借款暨充實營運資金。

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轉貼2018年5月29日工商時報，供同學參考

頎邦全年拚每股賺7元

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）上半年雖受到客戶調整庫存，以及新台幣兌美元升值等影響，獲利不如預期，但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及全螢幕面板驅動IC接單強勁，帶動薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試等產能吃緊，頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5～10％幅度。

對頎邦來說，第二季除了可認列處分大陸轉投資頎中持股予京東方集團的獲利，封測產能利用率拉升，加上順利調漲封測代工價格，營收及毛利率將優於第一季。法人看好頎邦第二季獲利大躍進，下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後，營運將旺季更旺，全年每股淨利可望賺逾7元。

頎邦今年開始不再認列頎中營收，第一季合併營收38.51億元，平均毛利率降至21.8％，歸屬母公司稅後淨利3.75億元，每股淨利0.58元，略低於市場預期，主要原因包括美系智慧型手機客戶進行晶片庫存調整、新台幣兌美元匯率升值、以及射頻IC訂單因淡季明顯下滑。

第二季雖然蘋果iPhone生產鏈的庫存去化仍未完成，但Android陣營開始擴大晶片及零組件備貨，頎邦TDDI封裝接單明顯轉強，應用在窄邊框全螢幕面板的COF封裝同樣接單強勁，金凸塊及測試產能還因此供不應求。也因此，頎邦5月至7月的3個月，將分階段逐月調漲金凸塊、COF封裝、後段測試等代工價格，平均調漲幅度約達5～10％。

法人預估，頎邦第二季開始受惠漲價效應，加上射頻IC封裝訂單回流，新台幣匯率趨貶，合併營收可望較上季成長近10％幅度，毛利率預期將有明顯回升。再者，頎邦第二季將認列出售頎中股權的處分利益，法人樂觀預期單季獲利可望較上季大增逾5倍。

頎邦對下半年營運抱持樂觀看法，一是美系智慧型手機生產鏈將重啟拉貨，二是窄邊框全螢幕面板及OLED面板的市場滲透率大增，三是Android陣營手機廠大量採用TDDI方案，都將帶動COF封裝及基板、後段測試的強勁接單動能，其中測試產能已完全無法因應客戶強勁需求。

法人表示，TDDI今年全球出貨量上看3.5億顆，較去年成長5成，COF封裝今年出貨量上看1.2億顆，且封裝價格是玻璃覆晶封裝（COG）的3倍，加上TDDI及COF封裝驅動IC的測試時間明顯拉長2～3倍，均有助於頎邦營收大幅成長及明顯提升毛利率，市場也樂觀看待頎邦今年業內外皆美情況下，全年每股淨利將賺逾7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後，營運將旺季更旺，全年每股淨利可望賺逾7元。

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轉貼2018年6月18日經濟日報，供同學參考

OLED版iPhone鏈 迎商機

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



蘋果新iPhone拉貨倒數，外資摩根士丹利、瑞信證券等最新訪查指出，OLED版iPhone將提早於LCD版量產，最快6月底至8月啟動拉貨，占下半年iPhone總出貨比將因此拉升，相關供應鏈表現可期。

iPhone今年預期發表二款OLED版iPhone及一款低價LCD iPhone，其中後者因傳出生產問題，預測拉貨時間延後。根據瑞士信貸掌握，目前OLED及LCD iPhone驅動IC廠皆啟動拉貨，OLED款上游零組件最快也於6月底量產。

摩根士丹利、元大投顧則不約而同發表「OLED模組率先出貨」分析，預測OLED款新機占下半年iPhone總出貨因此拉升至五成以上，推薦蘋概股優先布局OLED概念股。

法人表示，OLED版iPhone概念股包括驅動IC廠聯詠（3034）、鴻海、鴻準、GIS-KY、南茂等，隨著市場傳出拉貨消息，聯詠、GIS、南茂等股價領先築底，有機會成為盤面新焦點。

大和資本表示，去年iPhone X採用OLED引發跟風潮，隨著蘋果啟動新機拉貨，OLED題材可望重領風騷；大和預估，2017至2020年，採用OLED的智慧手機出貨年複合成長29%，滲透率來到50%，拉動整體OLED產值增至300億美元。

瑞士信貸針對OLED手機布局首選驅動IC設計廠聯詠，科技產業分析師蘇厚合指出，預估聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市占擴大，另外，聯詠為MacBook Touch Bar發展OLED DDI解決方案也有助表現，拉高聯詠今明年每股純益至9.08元、10.91元，目標價升至175元。

瑞信同時看好封測廠南茂，目前南茂為三星與大陸面板廠提供OLED DDI，業務擴張將提升南茂獲利，評等「優於大盤」。

評析
目前南茂為三星與大陸面板廠提供OLED DDI，業務擴張將提升南茂獲利

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轉貼2018年6月23日經濟日報，供同學參考

矽品 增持南茂股1.9萬張

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

全球最大封測集團日月光投控（3711）昨（22）日公告，旗下矽品增加對南茂持股約1.9萬張，累計持股比例超過兩成，穩居第一大法人股東。

日月光投控昨日公告，旗下矽品於6月15日至6月22日間買進南茂持股1萬9,159張，平均每股買進價格為23.57元，交易總金額約4.52億元，持股比例上升2.86%。

截至目前為止，矽品持有南茂17萬5,204張股票，持股比例達到20.47%，總投資金額43.21億元。

從南茂今年前十大股東名單來看，矽品原以持股17.61%，僅次於一銀受託保管南茂科技存託憑證專戶的18.08%，居於第二。但經過這一波持股增加後，將躍居第一。

評析
截至目前為止，矽品持有南茂17萬5,204張股票，持股比例達到20.47%，總投資金額43.21億元。

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轉貼2018年6月26日工商時報，供同學參考

COF概念股 下半年旺季更旺

工商時報 涂志豪／台北報導



智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF）。隨著下半年手機出貨旺季即將到來，在上游客戶擴大包產能情況下，頎邦（6147）及易華電的（6552）COF基板供不應求，頎邦及南茂（8150）的COF封測產能亦被預訂一空，加上第三季COF基板及封測價格可望調漲5～10％，法人看好概念股下半年營運旺上加旺。

在蘋果、三星、華為等國際大廠的帶領下，今年下半年各業者推出的新款智慧型手機，清一色搭配全螢幕的窄邊框面板，也因此，手機搭配的面板驅動IC（DDI）或整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），也需要調整封裝製程，由過去應用在小面板的COG封裝，更改為可符合窄邊框面板需求的COF封裝。

與過去主流的COG封裝相較，COF封裝需要搭配COF基板，整個COF封裝製程代工價格約0.9美元，是COG封裝代工價格的3倍。另外在測試時間上，COF的測試時間是COG測試時間的2倍，TDDI測試時間則是傳統DDI測試時間的3倍。也就是說，採用COF封裝的TDDI測試時間，會比過去採用COG封裝的DDI測試時間多出6倍。

相較於去年下半年智慧型手機搭載全螢幕面板的市場占比不到2成，今年下半年已大幅提升到8成以上，加上許多手機廠為了提升高畫質面板反應速度，已更改設計採用TDDI晶片。在此一情況下，驅動IC封測及基板廠頎邦、南茂、易華電等廠商受惠最大。

由於蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，全都採用全螢幕及窄邊框設計，業界傳出，新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，下半年合計高達8,000萬顆COF封測訂單已由頎邦獨家拿下。再者，蘋果與頎邦合作開發的Super Fine Pitch單層COF基板亦將自7月之後放量出貨。

包括三星、華為、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營下半年也將推出多款全螢幕手機，承接非蘋陣營驅動IC訂單的聯詠、奇景、敦泰、新思國際（Synaptics）等業者，已擴大釋出COF基板及封測委外代工訂單。由於訂單量能龐大，頎邦及易華電的COF基板下半年確定供不應求，頎邦及南茂下半年COF封測產能亦被預訂一空。在COF基板及封測產能明顯不足情況下，第三季價格可望調漲5～10％。

評析
新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，高達8,000萬顆COF封測訂單已由頎邦獨家拿下。

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轉貼2018年6月26日中央社，供同學參考

南茂下半年不排除再漲價 業績看逐季增

中央社記者鍾榮峰台北2018年6月26日電

南茂 (8150) 今天股東會通過現金減資和盈餘分配，股東每股可領回新台幣1.8元。南茂表示，下半年不排除啟動另一波產品漲價。法人估下半年業績可逐季成長。

封測大廠南茂今天在新竹科學園區舉辦股東會，通過現金減資15%，每股退還股東現金新台幣1.5元。股東會也通過配發股息每股0.3元，股東合計每股可領回約1.8元。

展望產能布局，南茂指出，目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能持續滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。此外產品測試和晶圓測試產能持續滿載。

在價格部分，南茂5月調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格。南茂表示，不排除下半年啟動另一波漲價。

法人指出，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望下半年營運，法人預期，南茂下半年有機會逐季成長，今年業績高峰可望落在第4季。今年業績需觀察標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響，目標今年業績正成長。

南茂去年度合併營收新台幣179.4億元，較前年減少2.4%。去年歸屬母公司業主淨利30.3億元，較前年增加97.5%，去年每股基本盈餘3.57元，優於前年EPS1.78元。

南茂自結今年前5月合併營收69.52億元，較去年同期76.9億元減少9.6%。

從產品營收比重來看，金凸塊占比約17%，驅動IC封測占比約28%，利基型DRAM封測占比約16%到17%，標準型DRAM占比約7%到8%，快閃記憶體占比約2成多，邏輯/混合訊號占比約8%。

評析
南茂下半年有機會逐季成長，今年業績高峰可望落在第4季。