封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2017年5月3日工商時報，供同學參考

頎邦Q1本業獲利持穩，每股賺0.41元

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 公布2017年首季合併財報，受步入淡季及業外匯損干擾，獲利較去年第四季顯著下滑，但仍明顯優於去年同期，每股盈餘0.41元，整體表現符合市場預期。

頎邦股價4月以來持續震盪整理，自50元的近1年波段高點拉回45元附近，今早股價於盤下震盪，盤中小跌0.66％。觀察法人動態，三大法人自上周起持續賣超，累計至今6個交易日賣超達8288張。

頎邦2017年首季合併營收42.29億元，雖季減13.18％、仍年增達13.27％，為僅次於2015年的同期次高。毛利率22.58％、營益率15.9％，雖因步入淡季，較去年第四季24.45％、18.17％下滑，但仍顯著優於去年同期的20.39％、10.63％。

受到新台幣強升造成的匯損衝擊，頎邦2017年首季業外虧損擴大至3.09億元，拖累歸屬業主稅後淨利降至2.63億元，季減達68.16％，不過在本業獲利持穩下，仍年增達30.99％，基本每股盈餘0.41元，低於去年第四季的1.28元，但優於去年同期的0.31元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非驅動IC封測訂單需求持穩，首季營運符合市場預期，展望後市，隨著4K2K電視滲透率攀升，觸控面板感應晶片（TDDI）出貨看旺，法人看好頎邦第二季營收季增個位數百分比。

頎邦2016年合併營收172.56億元，創歷史次高，惟受匯損導致業外轉虧拖累，歸屬業主稅後淨利19.92億元，年減3.48％，基本每股盈餘3.07元，為2011年以來近5年低點。董事會決議擬配息2.1元，將於6月15日召開股東常會。

評析
隨著4K2K電視滲透率攀升，TDDI出貨看旺，頎邦第二季營收季增個位數百分比。

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轉貼2017年5月11日工商時報，供同學參考
易華電配息0.75元，拚H2成長動能

記者林資傑╱台北報導

長華集團旗下IC封裝材料廠易華電 （6552） 今日召開股東常會，通過配發每股現金股利0.75元。展望今年營運，上半年適逢產業傳統旺季表現偏淡，公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力。

易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

易華電2016年合併營收16.67億元，年增5.01％。毛利率20.68％、營益率11.09％，低於2015年的25.8％、18.12％。稅後淨利1.36億元，年減52.05％，基本每股盈餘1.51元，低於2015年的3.22元。公司表示，主要是受到比較基期墊高、匯損及上市股本增加等影響。

易華電公布2017年4月自結合併營收0.99億元，較3月1.04億元減少5.01％，亦較去年同期1.43億元減少30.92％。累計1~4月合併營收4.03億元，較去年同期5.9億元減少31.67％。

對於今年前4月出現較顯著衰退，易華電表示，上半年向來為COF傳統淡季，去年市況出現少見的淡季需求不淡態勢，今年則回歸常態季節性態勢，由於比較基期墊高下，致使營運出現較大幅度衰退。

易華電朝提供全方位產品解決方案供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。公司表示，去年Tape-COF合計出貨逾4.17億片，今年出貨量將以增加至4.27億片為目標。

易華電指出，手機COF應用產品已送件給客戶驗證，預期需求下半年可望出量。公司預期，穿戴、手機用的COF驅動IC將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，易華電特有的半加成法（Semi）製程在前者具備優勢，可望成為未來營收成長主動能。

易華電副總經理黃梅雪先前法說會時表示，易華電除了既有的單面減成法、半加成法產能外，雙面法技術5KK產能應可望在下半年開出，預期今年營運可維持既有水準，成長動能則看手機等新應用何時發酵。

評析
上半年公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力。

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轉貼2017年5月12日工商時報，供同學參考

南茂 首季獲利年增5.8倍

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）第1季稅後淨利達23.8億元，較去年第4季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰表示，第2季營收將略優於第1季，至於下半年營運展望樂觀，也會比上半年好。

南茂昨（11）日舉行法人說明會，第1季合併營收季減2.3％達45.6億元，與去年同期相較下滑2.5％，受到產能利用率下滑及新台幣升值的影響，平均毛利率17.9％，較去年第4季下滑，第1季業外有認列處分上海宏茂微股權收益，並提列近4億元匯兌損失，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，與去年同期相較大增5.8倍，每股淨利2.82元。

南茂亦公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。

鄭世杰表示，以第2季接單情況來看，利基型記憶體及NOR Flash都有不錯的需求，呈現明顯的增溫走勢，預計熱絡的現象將可以延續數個季度。至於混合訊號IC封測接單上也有不錯的展望。

在LCD驅動IC封測接單，鄭世杰指出，受惠於大尺寸面板及4K電視需求成長，加上智慧型手機開始採用OLED、3D感測、指紋辨識等新應用，都持續支撐LCD驅動IC的市場需求。

對南茂來說，第2季的營收表現將較第1季成長，對於下半年展望也樂觀看待，來自於許多新產品及策略性客戶訂單均將有所提升。

南茂預估今年資本支出約50億元，為近年來的高峰，其中56％將用於擴充LCD驅動IC封測產能，最大的投資會以測試為主，因為新一代整合觸控功能的面板驅動IC（TDDI）需要更長的測試時間。至於資本支出中的14％會用來擴充晶圓凸塊產能，剩下的是非驅動IC的封測產能。

評析
南茂第2季營收將略優於第1季，至於下半年營運展望樂觀，也會比上半年好。

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轉貼2017年5月16日中央社，供同學參考

易華電逐月旺法人看好 全年EPS看1.5元

中央社記者鍾榮峰台北2017年5月16日電

易華電（6552）布局全螢幕智慧型手機面板用COF產品。法人估易華電4月業績可望是低點，預估5月和6月業績可望逐月向上，易華電今年每股純益可看1.5元。

易華電表示，未來智慧型手機將採用Semi半加成法技術的COF（Chip on Film）產品，公司積極開發電視應用驅動IC之外的COF產品應用，積極布局手機螢幕面板。

從市場趨勢來看，易華電表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕（edge-to-edge）顯示演變，預期窄邊框、全螢幕、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，會逐步採用COF產品。

易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

法人表示，易華電的雙面法技術COF產品，可應用在OLED面板智慧型手機。

展望第2季和今年營運表現，法人預估，易華電4月業績可望是低點，預估5月和6月業績可望逐月向上，易華電今年每股純益可看1.5元。

易華電主要開發LCD面板顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產品，具備半加成法和蝕刻法的COF製程技術，主要競爭對手包括南韓LG IT和Stemco、日本的Flexceed（原名Shindo）以及台灣頎邦。

易華電第1季合併營收新台幣3.04億元，較去年同期4.47億元減少32%，由於未實現匯損，第1季稅後虧損2544萬元，較去年同期稅後淨利3187萬元轉虧，第1季每股稅後虧損0.26元，去年同期每股稅後盈餘0.35元。法人指出，易華電第1季未實現匯兌損失約1600萬元，易華電營收以美元計價。

評析
易華電的雙面法技術COF產品，可應用在OLED面板智慧型手機。

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轉貼2017年5月17日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q2營收季增縮減；下半年凸塊、TDDI成長大

記者 陳祈儒 報導

頎邦（6147）今（2017）年第1季EPS 0.41元，除了匯損金額略高於外界預期的2、3億元之外，單季營收與營益率表現，大致符合預期。

展望第2季，因TDDI（內嵌式觸控顯示驅動IC）接單遞延與台幣未趨貶的影響，營收季增率約2~3%，幅度較之前預期的5%略縮減；而2017年下半年RF凸塊（Bumping）以及TDDI訂單成長，預計第3季營收季成長約1成上下。

頎邦第1季受到產能利用率下滑以及台幣升值影響，毛利率亦季減近2個百分點至22.58%，惟費用率控制上則優於預期，整體營益率15.9%，與之前16.15%相近。業外則因匯損3.27億元、虧損金額稍高於4月份時法人普遍的預期。

（一）頎邦Q2 TDDI訂單遞延，但季營收縮減幅度不多：
頎邦第2季來自RF凸塊與與大尺寸LCD驅動IC的成長動能不錯。不過，受台幣升值與手機TDDI部分訂單遞延到第3季的影響，4月營收13.8億元，月減5%、年增20%。

法人預期，第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。同時，受惠於產能利用率的回升、產品組合優化，本季毛利將有上升的空間。

（二）頎邦下半年凸塊營收貢獻增、TDDI接單放大：
2017年頎邦RF元件凸塊Bumping在PA應用上的接單持續看俏，已新增Switch與濾波器應用產品。法人預期，凸塊在2017年貢獻的營收將有倍數年成長。

同時，TDDI按進度將於下半年接單量放大，也是第3季營收有機會季增約1成上下原因。

至於頎邦營收基本盤的大電視方面，4K2K解析度TV滲透率持續提高，相關大電視LCD驅動IC也有年成長約1成以上的機會。法人預估，頎邦2017年每股獲利仍可望有3.2~3.4元的水準。

評析
第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。

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轉貼2017年5月17日工商時報，供同學參考

易華電Q2估回溫，全年營運持穩

記者林資傑／台北報導

長華 （8070） 集團旗下IC封裝材料廠易華電 （6552） 受產業淡季及業外匯損拖累，2017年首季營運轉虧，每股虧損0.26元。不過，公司預期營運5月起可望回溫，手機Tape-COF應用產品下半年則可望開始出貨。法人預估，易華電今年每股盈餘上看1.5元，可與去年表現相當。

受今年來營運動能暫緩影響，易華電近期股價拉回27元低檔盤整，今早股價開高穩揚，早盤一度上漲2.65％至29元，盤中維持近2％漲幅。三大法人昨日賣超易華電22張。

易華電2017年首季合併營收3.04億元，季減20.57％、年減31.91％，毛利率僅4.8％、營益率轉為負4.57％，較去年第四季及去年同期驟降。加上業外出現未實現匯損1600萬元，稅後虧損0.25億元，每股虧損0.26元，較去年第四季及去年同期轉虧。

易華電2017年4月自結合併營收0.99億元，月減5.01％、年減30.92％，累計1～4月合併營收4.03億元，年減31.67％。公司表示，主要由於去年市況淡季不淡，今年則回歸常態季節性態勢，比較基期墊高而出現較大幅度衰退，預期5月起營收可望逐步回溫。

易華電以LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）為主要產品，公司朝提供全方位產品解決方案供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。

易華電副總經理黃梅雪表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕顯示發展，窄邊框、全螢幕及OLED面板逐步改採COF的趨勢明確，目前客戶改採COF的趨勢及開發機種多，易華電對相關應用的技術及產能均已備妥，目前只待需求何時浮現放量。

黃梅雪指出，穿戴、手機用的COF驅動IC將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，依據客戶所給的方向及展望，下半年相關應用可望開始出貨，由於新產品需觀察市場接受度，保守估計相關應用需求明年可望放量。

易華電去年Tape-COF合計出貨逾4.17億片，今年出貨量將以增加至4.27億片為目標。法人預估，隨著產業逐步回溫、且匯率波動趨緩，易華電第二季營運可望回穩，今年營運預期仍可與去年表現相當，每股盈餘上看1.5元。

評析
公司預期營運5月起可望回溫，手機Tape-COF應用產品下半年則可望開始出貨。

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6147 股價盤整了一陣子，季報也都持續維持預期。 不知是否可以突破區間。

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轉貼2017年5月23日工商時報，供同學參考

南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

涂志豪／台北報導



封測大廠南茂（8150）傳出接單捷報，據了解，南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊（gold bump）代工大單，預計第二季中開始量產，下半年逐季放量。業界認為，南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈；南茂對於接單消息則表示不予評論。

南茂第一季合併營收季減2.3％達45.6億元，在認列處分上海宏茂微股權收益後，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，較去年第四季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，第二季營收將略優於第一季，至於下半年營運展望樂觀，下半年也會比上半年好。

南茂公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％，主要受惠於記憶體測試接單強勁，特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單，LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。

蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8，可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮，雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨，但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出，南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單，將帶動下半年營運明顯成長。

另外，NOR Flash今年供不應求，也讓南茂接單暢旺。事實上，不論是智慧型手機要搭載AMOLED，或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC（TDDI），都因為要進行編碼儲存，所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片，釋出的測試訂單由南茂拿下，也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載，且可望一路滿載到年底。

除此之外，蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。

奇景去年底推出近紅外光（Near Infrared ，NIR）感測器搭配包含繞射光學元件（Diffractive Optics Element，DOE）的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics ，WLO）與雷射準直鏡（laser diode collimator）的組合，搶進3D深度掃描感測器市場。

南茂承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下，只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量，南茂接單也可望出現明顯成長。

評析
蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。

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轉貼2017年6月12日聯合晚報，供同學參考

敦泰、南茂、頎邦、聯詠 下半年有甜頭

聯合晚報 記者馬瑞璿、楊雅婷／台北報導

歐資：下半年中階智慧機 18:9螢幕成新主流
歐系外資出具最新面板報告指出，18:9 in-cell觸控設計將成為今年下半年中階智慧手機市場主流，面板廠、品牌廠陸續開始在中階智慧手機上採用18:9螢幕設計，希望擴大屏占比，讓使用者擁有更好的視覺體驗，歐系外資認為，這對於台灣面板驅動IC業者來說是正面催化因素，看好敦泰（3545）、南茂（8150）、頎邦（6147）、聯詠（3034）四檔個股，給予「優於大盤」評等，目標價分別為44元、40元、54元、136元。

中國智慧型手機市場回溫重起鋪貨潮，根據通路調查顯示，中階智慧手機面板零組件拉貨潮已從5月下旬開始啟動，歐系外資看好這波拉貨潮將會延續到第3季，主要拉貨動能聚焦在16:9 HD解決方案。

與此同時，今年下半年智慧手機新品陸續發表，歐系外資認為，WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手機面板採用的新主流技術，不過，值得注意的是，今年下半年中階手機將陸續採用18:9解決方案，這將帶動智慧手機面板供應鏈回溫，而驅動IC業者敦泰也將因此受惠。

歐系外資認為OLED後段製程目前看來有更多機會，顯示器驅動IC業者已經開發OLED驅動IC（DDI），雖然目前數量仍較三星來得少，但是，部分業者可望獲得OLED驅動IC外包機會，其中，南茂就已經通過了三星的認證。

在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。

in-cell和 AMOLED面板需求成長將帶來強勁的NOR flash出貨量，導致供應更嚴重短缺而提高NOR flash均價。華邦電、旺宏可望成為趨勢的主要受惠者。

由於智慧型手機庫存去化將於上半年完成，支援全螢幕的新版驅動IC將推出，預期整體智慧型手機DDI第3季將季增20%。電視DDI方面，預期也將健康成長，因為高解析度與高規格電視面板需求強勁。

評析
南茂已打進iPhone OLED供應鏈，也已經通過了三星的認證，可望獲得OLED驅動IC外包機會

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轉貼2017年6月13日聯合晚報，供同學參考

南茂除息先盛後衰 呈貼息格局

聯合晚報 記者林超熙╱台北報導

IC封測股南茂（8150）今（13）日除息，每股配1.0004元現金股息，雖除息前外資、投信與自營商等三大法人，全部站在買超作多行列，但今天除息行情卻是先盛後衰，盤中股價一度下跌0.75元或2.28%，呈貼息走勢，且成交量迄早盤10時半已超過一萬張的熱量，賣壓來自何方，引人關注。

南茂今年財報獲利數相當亮眼，且布局中國IC封測市場快又準，因此深獲法人圈青加碼布局。南茂為打進中國半導體市場，去年間曾為中國清華紫光集團量身訂做的私募案，並安排一席董事的結盟案，後因經濟部投審會的駁回，導致雙方團由南茂分割其大陸上海子公司宏茂科技股權予紫光集團，雙方才又搭上結盟列車，共同經營分食中國半導體市場大餅。

南茂於今年第1季處分大陸轉投資宏茂科技54.98％股權予中國清華紫光集團，為南茂帶來20億元的業外利益，激勵首季財報即便有提列新台幣匯損3.88億元，但仍繳出稅後純益23.8億元，季增2.9倍、年增5.8倍，EPS2.82元佳績，同時創下上市以來的單季每股盈餘新高。

目前宏茂科技的經營，雖料雙方共同合作營運，但因股權分布上，紫光集團已掌握逾半的優勢，實際的經營雙已轉由紫光集團控管，惟法人認為，雙方的關係因宏茂而結盟，且紫光集團在中國半導體的影響力相當大，雖宏茂經營權旁落，但卻因此獲得未來中國半導體市場的卡位優勢，南茂的「一捨、一得」間，反而是最大得利者。

檢視近期外資等三大法人進出南茂情況，外資法人雖除夕前一天減碼1967張，但上周卻是連續加碼4個交易日，合計加碼張數達13105張；自營商則在除息前連續加碼4天，合計加碼數3977張；投信法人則連加碼3天，合計買超1530張。

評析
南茂與紫光因宏茂而結盟，雖宏茂經營權旁落，但卻因此獲得未來中國半導體市場的卡位優勢

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轉貼2017年6月15日工商時報，供同學參考

瑞信證券：中國中階智慧手機增溫

張志榮／台北報導

瑞信證券根據供應鏈查訪結果指出，中國中階智慧型手機零組件備貨動能從5月下旬起開始增溫，預估這波備貨力道可持續到第三季，看好敦泰（3545）與南茂（8150）等兩檔個股可望受惠，昨（14）日股價分別下跌0.44％與1.57％，收在34與31.3元。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出，中國智慧型手機需求自5月下旬起確實有回溫跡象，尤其是中接機款，從聯詠與彩晶5月營收即可看出，預估這波面板零組件拉貨動能可持續到6月，此外，搭載新技術與規格的新產品推出後，可望支撐面板智慧型手機供應鏈下半年營收動能表現。

蘇厚合表示，儘管OLED技術的發展廣為市場所期待，但對非三星與非蘋果等智慧型手機大廠來說，今年與明年OLED面板供應短缺，確實給予面板供應鏈廠商些許機會，因為現階段智慧型手機設計已轉向in-cell與18:9螢幕比例，預期今年下半年會有更多搭載in-cell面板智慧型手機（16:9與18:9螢幕比例皆有）推出，尤其是中階HD比重增加將進一步推升in-cell TDDI（整合驅動IC及觸控晶片）需求。

蘇厚合認為，對台灣面板供應鏈來說，相較於面板族群，驅動IC族群較能受惠於in-cell TDDI與18:9螢幕比例題材，因為智慧型手機業務僅佔友達與群創約5～10％的營收比重。

蘇厚合指出，18:9螢幕比例切入中階智慧型手機速度將會加快，因為面板廠商正在發展HD+（1440x720）解析度產品，並積極將in-cell觸控面板技術整合進來，這對台灣驅動IC廠商將會是利多消息，因為台灣廠商在這項領域能見度相對較高。

此外，相較於其他競爭對手，蘇厚合看好南茂與敦泰更能受惠於in-cell TDDI與18:9螢幕比例題材，以南茂為例，除了已是TDDI後段供應鏈外，且已切入三星的OLED版iPhone後段DDI業務，至於敦泰，除了in-cell TDDI技術發展較快外，聯詠與奇景光電佔營收比重也相對較高，因此均給予「表現優於大盤」投資評等，合理股價預估值分別為40元與44元。

評析
南茂除了已是TDDI後段供應鏈外，且已切入三星的OLED版iPhone後段DDI業務

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轉貼2017年6月15日中央社，供同學參考

手機採無邊框和OLED 頎邦吳非艱這麼看

中央社記者鍾榮峰新竹2017年6月15日電

頎邦（6147）董事長吳非艱表示，無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式，預估明年可放量。他指出不少廠商布局OLED手機驅動IC封測，明年可開花結果。

頎邦今天舉行股東會，會中順利通過105年度營業報告書及財務報表案，也通過盈餘分配案，會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

觀察智慧型手機面板驅動IC設計趨勢，吳非艱指出，採用無邊框設計智慧型手機，打破以往小尺寸面板驅動IC採用玻璃覆晶封裝（COG）、大尺寸面板驅動IC採用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝的界線，無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式。

吳非艱表示，今年會是元年，會看到一些高階無邊框智慧型手機面板驅動IC採用COF封裝，明年可望放量，也會帶動封裝、測試和捲帶材料需求。

展望今年下半年OLED版手機新品設計趨勢，吳非艱表示，有機發光二極體（OLED）版本新機面板驅動IC封裝，由韓系大廠拿下，其他廠商要進來不容易，不過不少廠商積極布局OLED手機驅動IC封測，明年有機會開花結果。

觀察手機面板驅動IC市況，吳非艱表示，驅動IC市場競價激烈，加上中國大陸和韓系廠商參與競爭，市場成長有限，6年前頎邦朝向布局非面板驅動IC封測。

觀察中國大陸面板廠狀況，吳非艱指出，中國大陸大量興建面板廠，會找到出海口，可望帶動面板驅動IC使用量，不過IC設計微型整合設計、加上channel數增加，面板驅動IC成長不會成倍增加。

在規劃旗下欣寶電子產能部分，吳非艱表示，頎邦規劃將欣寶電子在台灣的設備留在台灣，另外與日本廠商合作技轉的設備轉移到中國大陸，因應當地面板廠需求，規劃今年底定案。

展望今年資本支出，吳非艱預估今年頎邦整體資本支出規模約新台幣20億元起跳，大約超過一半的規模投注在非面板驅動IC測試和觸控與顯示驅動器整合（TDDI）測試。

吳非艱預估，今年頎邦在非面板驅動IC的業績較去年可望再成長6成到8成。新竹工業區新廠可成為主要成長動力。

法人預期，頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品，間接切入下半年重量級手機新品。手機品牌大廠有意尋求三星（Samsung）以外第2家OLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入OLED智慧手機面板驅動封測。

評析
頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品，間接切入下半年重量級手機新品。

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轉貼2017年6月16日工商時報，供同學參考

頎邦董座：Q3旺季看好 股東會通過配息2.1元

涂志豪／新竹報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日召開股東常會，通過普通股將配發2.1元現金股利。頎邦董事長吳非艱表示，第三季進入傳統旺季，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測需求強勁成長，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）晶圓凸塊及晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單同樣強勁，營運表現有機會創新高紀錄。

法人表示，今年TDDI市場強勁成長，且需要較長測試時間，頎邦手握新思國際（Synaptics）及敦泰訂單，營運成長動能強勁，抵消了蘋果iPhone面板驅動IC封測接單下滑壓力。整體來看，頎邦受惠於4K2K電視普及推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，TDDI封測接單快速成長，以及PA及RF元件封測接單暢旺，下半年旺季表現可期，第三季營收可望創下歷史新高。

智慧型手機市場庫存去化在第二季底完成，相關驅動IC供應鏈已經動了起來，而今年的重頭戲就在TDDI市場上。事實上，京東方720p in-cell面板減光罩製程良率大幅改善，下半年將放量出貨給華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠，韓系手機廠也將跟進採用。由於京東方新款in-cell面板將搭載TDDI共同出貨，吳非艱看好第三季TDDI封測接單將見到強勁成長動能。

至於在AMOLED面板驅動IC接單部份，吳非艱表示，三星以外的面板廠明年可望開出AMOLED產能，相關驅動IC封測訂單會大幅釋出，頎邦已經準備好了，明年將可大舉拿下AMOLED面板驅動IC封測市占率。

吳非艱也指出，智慧型手機面板採用無邊框設計已成主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），頎邦因為擁有龐大的COF基板及封測產能，可望直接受惠此一市場趨勢。

在非驅動IC封測部份，吳非艱表示，未來幾年內要進入5G，手機中搭載的PA及RF元件數量會愈來愈多，頎邦在晶圓凸塊、測試、WLCSP的完整生產線已建置完成，去年出貨量已超過驅動IC，今年WLCSP全年出貨量更上看45.8億顆，營收占比將由去年的1成至今年大幅提升到2成。

評析
頎邦TDDI封測接單快速成長，以及PA及RF元件封測接單暢旺，下半年旺季表現可期

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轉貼2017年6月21日MoneyDJ新聞，供同學參考

向LTPS面板廠送樣，易華電拚今年底獲客戶認證

記者 陳祈儒 報導

易華電（6552）今（2017）年第2季本業可望好轉，惟仍有匯損、稅賦等業外干擾，單季轉盈機率大約五成、仍不排除小虧。儘管今年上半年營運平淡，但易華電已向中國、日本等LTPS面板廠送樣，預計最快等到今年底確定是否獲得認證。展望2018年，OLED手機滲透率可望再提高，也是易華電2018年的潛在商機。

易華電是全球5家COF廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦（6147）旗下的欣寶電子。易華電則是唯一另有半加成（Semi-Additive）製程與量產能力的業者。2017年下半年新款iPhone中，傳出將有一款搭載OLED面板，其驅動IC載板需用採用COF；預料在OLED技術領先的三星集團旗下Stemco將是主要的COF供應商。

（一） 易華電Q2本業或能小賺，業外損益視未分配盈餘課稅與匯損：
2107年第2季非手機產業旺季，預估易華電6月營收大約跟5月的1餘億元相當。受惠第2季產能利用率回升，單季毛利率有機會回到10%水準，激勵本業有機會小賺。

惟業外部份，分別有匯兌損失數百萬元，以及未分配盈餘加徵稅賦影響，法人初估，稅後仍可能是損平或小虧。

易華電今年現金股息為0.75元，股利發放比例接近5成，應要被加徵未分配盈餘課稅。

（二）已向LTPS面板廠送樣，拚今年Q4或2018年初獲認證：
易華電表示，上半年已對中國、日本等LTPS小尺寸面板廠送樣以認證COF。考量送樣流程時間，最快要等2017年第4季才能獲得認證。

易華電半加成法製程，符合手機LTPS面板需求，成為中國、日本相關面板業者認證對象；今年底將會確定是否成為供應鏈，若轉為實際訂單的效應，主要會落在2018年。

日本LTPS面板廠在全球手機市場具有不錯的競爭力，中系面板廠則有中國品牌廠的「主場優勢」，若是易華電分別獲得中系、日系面板業者的認證通過，對於易華電2017年年底、2018年全年營運成長，具有實質上的助益。

（三）易華電上半年營運落入谷底，待下半年回穩：
易華電2017年第1季稅後淨利率-8.36%，單季每股虧損0.26元。法人預估，第2季本業雖有機會小賺，但仍有業外干擾因素，第2季稅後或是損平或小虧；公司上半年營運落入谷底。

下半年為半導體傳統旺季，並陸續爭取台灣、中國驅動IC廠的接單，易華電下半年營運可以逐步回穩。展望2018年，OLED手機滲透率可望逐步提高；除了三星手機，傳出iPhone在2018年仍要增加OLED面板使用機款，中國品牌廠也將跟進提升面板規格、或是左右窄邊框或無邊框的設計，預料全球5家COF廠的接單量都可望同步增加。

評析
下半年為半導體傳統旺季，並陸續爭取台灣、中國驅動IC廠的接單，易華電下半年營運可以逐步回穩。

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轉貼2017年7月3日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂Q2業績穩健，下半年OLED與3D感測帶來貢獻

記者 陳祈儒 報導

南茂Q2業績穩健，下半年OLED與3D感測帶來貢獻南茂（8150）今（2017）年第2季在4K電視面板滲透率提升帶動LCD驅動IC封測需求，同時，標準型記憶體需求仍不錯的帶動，預計南茂第2季營收呈現季成長，毛利率亦可望穩健。展望2017年下半年，新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。

2017年第1季產品別營收比重，凸塊製造（含RDL／微機電／功率元件）占16.2%、驅動IC封測占25.7%、邏輯及混合訊號IC占10%、NAND Flash占16.8%、DRAM為30.4%，其他產品則占不到1%。

南茂今年第1季是封測傳統淡季，但南茂因市場對LCD面板需求強勁，帶動驅動IC業務表現超過預期，標準型DRAM業務也有小幅成長，毛利率向下滑落，則在預期之內。

（一）記憶體旺、4K電視滲透率漸增，南茂Q2營收約季增4~8%：
南茂第1季營收45.6億元、季減2.3%、年增2.5%。在認列地震補償金4.87億元與資產處份1.69億元等其他利益，費用下降6.77億元；另外，處分上海宏茂微54.98%股權收益約18億元、貢獻每股獲利約2.1 元。

展望第二季，南茂表示，利基型記憶體以及NOR Flash需求不錯，仍延續熱絡的需求；混合訊號IC因應下半年電子產品的推出，有一定需求。驅動IC受惠4K電視帶動成長。法人預估，南茂第2季營收將較第1季成長、成長幅度約在4%~8%左右。

（二）南茂2017下半年動力，有OLED驅動IC與3D感測：
在新產品方面，OLED、3D感測、指紋辨識系統等應用出現可望帶動驅動IC下半年的需求成長，下半年客戶訂單也趨樂觀。

南茂來自大尺寸面板客戶需求持續增加，TDDI的測試時間亦拉長，南茂2017年的資本支出約50億元，高於前兩年的每年30餘億元支出水準。

新產品包含OLED面板、3D感測與指紋辨識，皆為成長動能。其中，3D感測部分在近期已有小量貢獻。

評析
2017年下半年，新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。

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轉貼2017年7月6日財訊快報，供同學參考

Q2可望繳出微幅獲利，易華電股價強漲

財訊快報／李純君報導

手機COF用軟板供應商易華電(6552)，受惠於手機庫存去化告捷，採購訂單重新釋出，第二季可望擺脫虧損窘境，繳出微幅獲利的成績單，在轉機題材的帶動下，易華電開盤後買單湧入，股價強勢上漲，盤中大漲逾2元，漲幅超過6%。

易華電目前以供應驅動晶片用COF板為主，今年首季因手機庫存過高進入庫存調節、台幣強升，以及面板等零組件報價上漲導致手機廠對零組件採購偏保守等，第一季稅後虧損2544萬元，表現不理想，進入第二季後，客戶端庫存調節已經陸續告段落，訂單也逐步釋出，為此，4月會是營運低點，5月、6月營收逐步回升。

業界估算，易華電今年第二季有望擺脫虧損窘境，具備轉機性，且第三季有新上市、全螢幕的安卓陣營手機是採用易華電的軟板，但整體來，易華電第二季單季獲利幅度不大，加上今年大尺寸市場需求不佳，為此，易華營運要顯著好轉，恐怕得等到明年。

評析
易華電受惠於手機庫存去化告捷，採購訂單重新釋出，第二季可望擺脫虧損窘境

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轉貼2017年7月13日工商時報，供同學參考

Q2營收寫同期次高，頎邦Q3戰新高

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 2017年6月營收顯著回溫，改寫同期新高，帶動第二季營收亦創同期次高。隨著重量級新款手機上市，公司對下半年旺季效益樂觀看待，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年表現可望優於上半年。

頎邦近日股價向上走揚，今早在買盤敲進下開高穩揚，最高勁揚4.46％至49.15％，領漲封測族群，終場上漲3.51％、收於48.7元。公司6月15日股東常會通過配息2.1元，將於7月21日進行除息交易，並於8月18日發放股利。

頎邦2017年6月自結合併營收15.77億元，月增14.97％、年增11.1％，創歷年同期及今年以來新高。第二季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高，亦為近5季高點，表現符合預期。累計上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，帶動今年營收重返成長軌道，上半年營收表現符合市場預期。

展望後市，頎邦董事長吳非艱預期，第二季獲利預估與去年同期相當，下半年隨著重量級新款手機上市，市場旺季效益顯現可期，預估頎邦營運高峰將落於第三季，有機會挑戰單季新高，並帶動下半年表現優於上半年。

法人認為，4K2K電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，看好頎邦下半年旺季表現，預期第三季營收可望登峰。

評析
隨著重量級新款手機上市，第三季營收有機會挑戰新高，下半年表現可望優於上半年。

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轉貼2017年7月19日聯合晚報，供同學參考

循紫光南茂模式 京東方傳認購頎邦陸廠股權

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

今天市場盛傳大陸最大面板廠京東方集團，看上全球最大TFT-LCD專業封測廠頎邦（6147），將循大陸紫光集團與南茂科技（8150）結盟模式，認購頎邦位於大陸蘇州廠的頎中科技股權，若無意外，第3季季底前雙方將完成股權移轉合約。

惟對此傳聞，頎邦公司發言系統截至中午前，均不願對此進行說明，因此，消息是否屬實，無法從公司的發言系統獲得證實。頎邦股價今天則開高走高，盤中上漲2.8%。

市場傳聞指向，京東方集團是中國大陸最大面板廠，目前每年面板的產量至少2,300萬片，是頎邦公司在對岸的最大客戶；京東方繼北京、合肥、重慶等三地三座8.5代廠投產後，前年又投入逾300億元人民幣興建第四座8.5代福州廠，且該新廠就在日前悄悄完工投產，委托釋出到頎邦進行的封測代工訂單，也快速拉高，是擠爆頎邦下半年產能的關鍵所在。

由於京東方集團企圖往半導體封測產業鏈發展，有意打造一條龍的服務，遂看上有業務合作關係，且雙方默契相當緊密，同時是全球最大TFT-LCD專業封測廠的頎邦。

市場說法，京東方原本有二套與頎邦股權結盟計畫，第一套是直接認購頎邦股權，由頎邦安排一樁為京東方量身訂作的私募案，藉此由京東方取得頎邦約20%股權與董事席次，惟礙於該計畫可能遭目前執政的民進黨打回票，因此，第二套的計畫，便是循紫光集團與南茂的結盟模式，轉由京東方認購頎邦在大陸子公司約一半股權，完成雙方的結盟。

頎邦目前在大陸的廠房，計有頎中科技（蘇州）、飛信電子（昆山）等兩家公司，主要生產為金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、捲帶軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝等，產品主要應用於LCD驅動IC。

評析
京東方循紫光集團與南茂的結盟模式，認購頎邦位於大陸蘇州廠的頎中科技股權

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轉貼2017年7月20日工商時報，供同學參考

出貨放量 頎邦Q3營收將創高

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解，京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟關係，未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過，頎邦昨（19）日表示，相關消息非由頎邦發布，所以無法評論市場傳言。

由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位，頎邦6月合併營收月增15.0％達15.78億元，較去年同期成長11.1％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3％達43.27億元，優於市場普遍預估的持平情況，較去年同期成長8.4％。至於上半年合併營收達85.56億元，較去年同期成長10.8％。

頎邦第三季營運進入旺季，包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出，小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長，至於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率持續提升，頎邦已拿下新思國際（Synaptics）及敦泰的TDDI封測訂單，下半年出貨明顯放量。

另外，4K超高畫質電視市場滲透率拉高，8K電視也即將推出上市，因為需要搭載更多LCD驅動IC，將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看，法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。

由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠，因此，南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式，與紫光集團建立策略聯盟，而近期市場傳出，京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟，未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。

業者指出，包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者，近年大舉投入興建8.5代以上面板廠，總體來看，若大陸8.5代以上面板廠產能全開，以4K規格面板計算，每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。

業者表示，由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸，在於後段晶圓植金凸塊（gold bump）及薄膜覆晶（COF）封測產能，為了提前卡位取得產能優先權，市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功，對雙方來說將是雙贏局面。

評析
頎邦的PA及RF的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。

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轉貼2017年7月31日工商時報，供同學參考

頎邦Q2獲利季增9成，H1每股賺1.19元

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 在業外轉為收益挹注下，2017年第二季獲利季增93.12％、年增28.91％，每股盈餘0.78元，帶動上半年獲利年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，表現優於市場預期。

展望後市，隨著重量級新款手機上市，市場旺季效益顯現可期，頎邦對下半年營運樂觀看待，預期將優於上半年。法人認為，頎邦今年營運高峰估落於第三季，有機會挑戰單季新高，且營收及獲利表現均可望優於上半年。

頎邦公布2017年第二季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高。毛利率20.86％，低於首季的22.58％及去年同期的23.82％，為近5季低點。營益率14.58％，低於首季的15.9％，但略優於去年同期的14.02％。

不過，頎邦第二季在業外轉為收益0.5億元，較首季及去年同期顯著轉盈挹注下，歸屬業主稅後淨利達5.09億元，季增達93.12％、年增28.91％，基本每股盈餘0.78元，優於首季的0.41元及去年同期的0.61元。

合計頎邦2017年上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。毛利率21.71％，略低於去年同期的22.16％，營益率15.23％，則明顯優於去年同期的12.38％。歸屬業主稅後淨利7.73億元，年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，優於去年同期的0.92元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，帶動今年營收重返成長軌道，上半年營收表現符合市場預期。

法人認為，4K2K電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，看好頎邦第三季營收可望登峰，下半年營運可望優於上半年。

評析
頎邦今年營運高峰估落於第三季，有機會挑戰單季新高，且營收及獲利表現均可望優於上半年。