封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2017年11月9日中央社，供同學參考

南茂看好三大產品成長 開發光學感測器

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月9日電

南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，看好驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發。

展望後市，南茂董事長鄭世杰預期利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和NOR Flash需求續強，新終端產品應用如車用電子、消費電子產品與小尺寸OLED面板、觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片與影像辨識等，預期持續成長。

在驅動IC，鄭世杰指出，樂觀看待未來產品持續成長，包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機功能需求持續滲透，使驅動IC封裝由玻璃覆晶封裝（COG）轉到細間距捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。

鄭世杰指出，相關新COF產品已在第3季開始出貨，產業趨勢形成產品轉換，將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。

在光學應用，鄭世杰表示，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發，有些產品已開始出貨，預期第4季市場接受程度提高，以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入帶動下，此類產品營收將有機會進一步提升。

鄭世杰表示，雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到明年2018年，但將藉由驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，與長線生產成本管控、稼動率提升，填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整造成的業績影響。

南茂第3季合併營收新台幣44.31億元，較第2季45.41億元減少2.4%，較去年同期47.69億元減少7.1%，第3季合併毛利率17.2%，較第2季20.1%減少2.9個百分點，較去年同期20.3%減少3.1個百分點；合併營業利益4.02億元，合併營益率9.1%，較第2季9.9%減少0.8個百分點，較去年同期11.7%減少2.6個百分點。

南茂第3季歸屬母公司業主淨利1.62億元，較第2季3.21億元大減49.6%，年減36.5%，第3季每股基本純益0.19元，第2季EPS 0.38元，去年同期EPS 0.3元。

南茂指出，815全台大停電跳電影響南茂部分產能材料損失，對毛利預估影響約6000萬元，加上標準型DRAM接單減少，DRAM封裝稼動率下滑，測試稼動率也有調整，此外業外認列一次性支出約6500萬元。

累計南茂前3季合併營收135.32億元，年減1.37%，前3季毛利率18.38%，去年同期19.54%，前3季合併營益率14.08%，去年同期10.85%。歸屬母公司業主淨利28.63億元，年增211.8%，前3季每股稅後純益3.39元，去年同期EPS 1.06元。

法人表示，南茂第1季認列中國大陸上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，整體帶動前3季獲利表現。

評析
南茂第1季認列上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，帶動前3季獲利表現。

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轉貼2017年11月20日工商時報，供同學參考

易華電Q4獲利 挑戰季增2倍

工商時報 涂志豪／台北報導



薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電（6552）今年營運雖不盡理想，第3季每股淨利僅0.05元，但受惠於單層COF板出貨在第4季淡季不淡，營運將優於第3季，獲利可望較上季成長2倍以上，全年將維持獲利。另外，受惠於智慧型手機採用全螢幕面板成趨勢，驅動IC製程要改成雙層COF封裝，將帶動易華電明年出貨放量，營收以及獲利將明顯優於今年。

易華電公告第3季合併營收3.28億元，較第2季成長4.1％，雖然毛利率較上季小幅下滑至9.9％，但稅後淨利約0.05億元，與上季相較維持持平表現，每股淨利0.05元。累計今年前三季合併營收9.47億元，稅後虧損0.16億元，每股淨損0.16元。

隨著大陸面板廠新增產能開始進入量產，大尺寸面板及小尺寸OLED面板出貨量較預期更多，易華電受惠於單層COF基板在第4季出貨淡季不淡，不僅營收有機會優於第3季，在產能利用率提升下，毛利率也將明顯改善。

法人預估，易華電第4季獲利可望上看0.15億元以上，較第3季成長逾2倍，全年營運將可維持獲利。易華電不評論法人預估財務數字。

易華電過去COF基板接單以大尺寸面板為主，但在蘋果iPhone X採用全螢幕OLED面板後，明年包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠，新款手機也將開始導入全螢幕方面。由於智慧型手機全螢幕面板的驅動IC封裝製程，將由玻璃覆晶封裝（COG）改成COF，可望帶動易華電雙層COF基板出貨放量。

易華電雙層COF基板將在明年第1季送樣，最快明年下半年將進入量產，正好可以趕上新款全螢幕手機的出貨旺季。易華電雙層COF基板第4季已開始裝機，第一條生產線預計可開出每月500萬顆產能，由於雙層COF基板產品線可供應OLED最高解析度面板驅動IC使用，將成為易華電明年營運大幅成長主要動能。

易華電已針對智慧型手機OLED面板推出單層COF基板解決方案，月產能已達1,500～2,000萬顆，可用在18比9的全螢幕手機面板，而雙層COF則可用在高解析度的OLED面板。易華電已與大陸手機廠展開合作，最快明年下半年就可放量出貨，加上雙層COF基板價格較單層高出1倍以上，將可明顯帶動營收及獲利成長。

評析
受惠於全螢幕面板驅動IC製程要改成雙層COF封裝，帶動易華電明年出貨放量，營收以及獲利將優於今年。

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轉貼2017年11月27日工商時報，供同學參考

Q4看旺  頎邦飆近29月新高

林資傑台北報導

封測廠頎邦 （6147） 受惠需求暢旺，2017年第三季每股賺1.08元，表現優於市場預期，10月自結合併營收續創新高，法人看好第四季營運持穩高檔，且隨著紫光入股矽品蘇州廠、取得3成股權，市場對先前傳出京東方擬入股頎邦蘇州子公司頎中科技的想像題材再起。

在營運持續看旺、結盟陸廠想像題材再起下，頎邦今日放量開飆，早盤一度飆升8.92％至63.5元，創2015年7月以來近2年5個月高點，盤中維持逾5成漲勢，位居封測族群漲勢前段班。不過，午盤後漲勢明顯收斂，截至1點約上漲2.5％。

頎邦2017年第三季合併營收49.94億元，季增15.44％、年增7.19％，創歷史新高。毛利率25.45％、營益率18.35％，為近1年高點。歸屬業主稅後淨利7.02億元，季增37.78％、年增23.91％，每股盈餘1.08元，優於第二季0.78元和去年同期0.87元，為今年高點。

合計頎邦前三季合併營收135.51億元，年增9.42％，創同期新高。毛利率23.09％、營益率16.38％，去年同期為24.04％、15.21％。歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於去年同期1.79元。

頎邦2017年10月自結合併營收16.83億元，月增0.06％、年增4.08％，再創歷史新高。累計1～10月合併營收152.34億元，年增8.8％。

法人預期，第四季在面板驅動IC、觸控面板感應（TDDI）晶片、PA及RF元件封測需求穩健下，看好頎邦第四季營收與第三季高檔相當，獲利則可望隨產品組合優化持穩向上，站上今年高峰，淡季營運不看淡。

評析
在面板驅動IC、TDDI晶片、PA及RF元件封測需求穩健下，頎邦第四季營收與第三季高檔相當

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轉貼2017年12月14日中央社，供同學參考

頎邦明年兩大業務看佳 資本支出看增

中央社記者鍾榮峰台北2017年12月14日電

頎邦（6147）董事長吳非艱表示，明年看好在非驅動IC和驅動IC封測表現，預期明年資本支出會比今年增加。

頎邦晚間在證券櫃檯買賣中心舉辦重大訊息說明會，吳非艱親自出席，說明旗下子公司頎中釋股案及投資中國大陸捲帶案。會後接受媒體採訪。

展望明年營運，吳非艱看好頎邦在非驅動IC和驅動IC封測的表現，預期明年資本支出也會比今年增加。

在非驅動IC部分，吳非艱表示，今年前3季相關業績比重已從去年的18%提高到25%，預期明年相關比重可續提升。

法人表示，頎邦在功率放大器、無線通訊模組用收發器和濾波器的營業額比重持續提升，今年單月最高出貨已經破5億顆。

在驅動IC部分，吳非艱指出，目前驅動IC封測占整體業績比重約75%，預估明年驅動IC封測營業額可提升。

吳非艱指出，從兩個面向來看，高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝，從小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）邁向捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）的市場需求，帶動COF封裝捲帶以及測試量。

此外，觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片滲透率提升，單顆面積變大，晶圓凸塊數量增加，也會帶動頎邦在驅動IC封裝和測試營業額。

另外，觀察有機發光二極體（OLED）面板市況影響，吳非艱預期，隨著到明年其他OLED面板廠產量逐漸開出，頎邦在OLED面板驅動IC的營業額可望回流。

吳非艱預期，頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。

評析
頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。

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轉貼2017年12月15日工商時報，供同學參考

頎邦結盟京東方

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）與大陸最大面板廠京東方結盟。頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶（COF）廠，以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。

業界表示，京東方與頎邦的結盟，目的是要建立完整的面板生態系統，京東方擁有龐大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工，頎邦則主導後段封測及COF基板產能。未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

股權重整步驟包括先分配頎中累積盈餘，再由頎邦釋股，最後由策略投資人增資三分之一，頎邦則不參與增資。重整後，頎邦持有頎中股權將由85.54％降至31.85％，預計可取得1.66236億美元（約新台幣50億元）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約新台幣19億元），可挹注頎邦每股淨利約2.8元，該案預計明年Q2完成。

吳非艱表示，頎中股權在地化後，經營主導權仍在頎邦手中，但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產，並積極尋求可能的併購標的來加速成長。

頎邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基板廠，頎邦將取得新公司3成股權，並將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司，台灣會保留自行研發的COF技術及產能。

評析
未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

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轉貼2017年12月15日經濟日報，供同學參考

封測擁抱紅軍 一年三起

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

頎邦昨（14）日宣布出售子公司頎中科技（蘇州）股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，是近一年來繼南茂和矽品之後，台灣封測業第三起釋股子公司與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨「不得不西進」的處境。

大陸規劃2020年半導體元件自製率要達40%，到2025年推升至75%，帶來的商機龐大。在這個官方大方向指引下，大陸各地方政府無不卯足勁，全力發展半導體，頎邦這次釋出頎中科技（蘇州）股權給京東方和合肥市政府基金，也是著眼於此 。

紫光集團和大陸京東方，各為大陸官方發展記憶體與邏輯晶片，以及面板其相關零組件的指標示範廠，南茂和矽品結盟紫光，頎邦結盟京東方，也是迎合大陸提升自製率，又不抵觸現行政府政策的轉圜之策。

頎邦董事長吳非艱昨天直言，中國大陸積極拉升半導體自製率，為讓技術發展不要有缺口，陸方主動找上在驅動IC封測具領先市占率的頎邦。

吳非艱說，雙方還沒連上線時，他就有結盟陸廠的想法，經觀察後發現，中國大陸市場發展速度很快，頎邦應該有所作為，才不會被動挨打，尤其這幾年中國大陸廠商追趕速度很快，頎邦市占率雖還是最高，若不積極作為，恐面臨下滑風險。

吳非艱透露，雙方結盟並非是頎邦找上京東方，雙方談了三年，最後促成這次雙邊合作。

評析
一年來封測業三起與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨不得不西進的處境。

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轉貼2017年12月18日工商時報，供同學參考

訂單大回流 吳非艱：頎邦明年展望樂觀

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，去年到今年的LCD驅動IC封測業績呈現下滑走勢，但包括在智慧型手機全螢幕面板內建驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF）、OLED驅動IC新產能開出、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等3大趨勢帶動下，今年到明年的成長動能不會小，對頎邦明年營運看法樂觀。

吳非艱表示，為了因應明年客戶強勁需求，頎邦今年資本支出拉高至50億元創下歷史新高，明年資本支出還會明顯大於今年。隨著頎邦釋出蘇州廠頎中股權予策略合作夥伴，約可取得50億元現金，正好可用來擴充產能及尋求併購標的，以加快頎邦的成長及鞏固在LCD驅動IC封測市場的龍頭地位。

頎邦第三季合併營收49.95億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，每股淨利達1.08元。累計前三季合併營收達135.51億元，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

頎邦公告11月合併營收月減2.6％達16.39億元，較去年同期小幅成長0.9％；累計今年前11個月合併營收達168.74億元，較去年同期成長8.0％。法人預估，頎邦第四季將介於49～50億元之間，全年營收將創歷史新高。

吳非艱對明年頎邦營運抱持樂觀看法，他表示，LCD驅動IC封測業績去年營收占比82％，今年預期會降至75％，主要是蘋果採用的OLED面板驅動IC由三星自製，頎邦沒有爭取到封測訂單。但整個LCD驅動IC市場已出現變化，對頎邦來說，明年營運成長動能不會小，近期已擴大資本支出建置產能，以因應明年強勁接單動能。

吳非艱表示，頎邦明年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦在Super Fine Pitch單層COF板產能及技術都已準備好，加上測試時間拉長，會明顯帶動營收挹注。二是TDDI方案持續被手機廠採用，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升。三是明年三星以外的OLED面板產能將開出，OLED驅動IC新產能亦將同步開出，同樣會成長頎邦成長驅動力。

在非驅動IC封測市場布局部份，吳非艱表示，整個的接單量能是持續成長，今年單月封測出貨量已超過5億顆並創歷史新高紀錄，隨者5G時代即將到來，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量，明年可望明顯超過今年並續創新高紀錄。

評析
在驅動IC改採COF、OLED驅動IC新產能開出、TDDI等3大趨勢帶動下，頎邦明年營運樂觀。

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轉貼2017年12月18日經濟日報，供同學參考

頎邦目標價 法人喊70元

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）釋出子公司頎中股權，結盟京東方等策略投資人，法人認為有助頎邦拓展大陸業務，給予正面評價，並上修目標價至70元。

頎邦日前宣布釋出頎中股權給中國大陸策略投資者，並與策略投資者合資成立捲帶公司後，法人對頎邦大陸布局，給予正面評價。

頎邦上周發布重訊，宣布釋出子公司頎中股權，引進中國大陸策略投資者，頎邦未來對頎中持股將從85.5%降至31.9%，釋股總金額約1.66億美元，全數以現金交易，頎邦也將藉此取得1.66億美元現金。

此交易將讓頎邦產生6,307.5萬美元處分利益，挹注每股純益約2.8元，預定明年第2季完成。

頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方，未來新的捲帶公司也將由這三家公司入股。

法人表示，由於智慧型手機逐步進入全螢幕、窄邊框成為趨勢，玻璃覆晶封裝轉成薄膜覆晶封裝封裝新市場需求，頎邦也把產能騰出，以利擴充單層Super Fine Pitch產能，預估明年下半年放量，有助頎邦提升獲利。

評析
頎邦釋出頎中股權，結盟京東方，並合資成立捲帶公司，有助頎邦拓展大陸業務

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轉貼2017年12月25日工商時報，供同學參考

營運後市看旺，易華電飆上市新高價

林資傑台北報導

薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電 （6552） 受惠COF基板出貨需求浮現，本季獲利可望顯著跳增，帶動全年維持獲利表現，明年成長動能將顯著躍進。易華電股價今早開高後雖一度翻黑，惟隨後一路飆升，盤中大漲8.6％至61.8元，改寫上市以來新高價。

易華電今年1月10日以26元轉上市，股價自7月起緩步震盪向上，11月起上攻力道轉強，以今日盤中高點計算，股價已飆升達1.37倍。觀察法人動態，三大法人上周合計買超易華電776張，其中以外資買超829張最多。

易華電以LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）為主要產品，受匯率波動、面板產業淡季影響，2017年前三季合併營收9.47億元，年減26.27％，稅後虧損0.15億元，每股虧損0.16元，較去年獲利1.02億元、每股獲利1.14元轉虧。

不過，易華電除首季虧損外，第二、三季營運恢復穩定獲利，隨著中國面板廠新產能量產，大尺寸面板及小尺寸OLED面板出貨量高於預期，帶動單面COF基板需求，營收逐季向上，第四季出貨淡季不淡，在稼動率提升下，營收有望優於第三季，毛利率亦將顯著回升。

此外，智慧型手機逐步朝向18比9的全螢幕面板發展，因應窄邊框、全螢幕及OLED面板設計，驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）改採COF的趨勢明確。易華電預期將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，明年需求有望放量。

同時，易華電的雙面COF基板產線已自本季開始裝機，首條產線預計單月產能可達500萬顆，產品預計明年首季送樣、最快下半年量產。由於雙面COF基板可用於OLED面板驅動IC，時程上可望趕上新款手機出貨旺季，成為明年營運成長躍增主動能。

法人預估，易華電受惠於出貨接單轉強、稼動率與毛利率同步提升，第四季淡季營運不看淡，獲利有望跳增至0.1～0.15億元，較第三季0.04億元倍增，帶動全年營運由虧轉盈、維持獲利表現，明年表現看俏。

評析
華電受惠於出貨接單轉強、稼動率與毛利率同步提升，第四季淡季營運不看淡

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轉貼2017年12月26日蘋果日報，供同學參考

全屏手機帶動　
易華電明後年營運跳躍成長

楊喻斐／台北報導

蘋果iPhoneX採用18比9的OLED全螢幕，將帶動COF覆晶薄膜封裝需求，相關材料供應商將同步受惠，長華集團旗下的易華電（6552）明後年營運成長可期，法人看好明年每股獲利將從今年的0.19元倍數跳增至1.65元的水準。

易華電為生產LCD驅動IC的捲帶式軟性IC基板廠商，產品依製程分成傳統蝕刻、半加成法、雙層法等，過去易華電主要的客戶為奇景、瑞鼎，今年下半年加入新思、敦泰、聯詠等驅動IC大廠。

易華電今年第3季營收3.3億元，毛利率9.2%，每股獲利0.05元，受惠於大尺寸面板需求提升，產品報價止跌回穩，稼動率提升，法人預估，易華電今年第4季毛利率將提升至14.9%的水準，單季每股獲利0.24元。

展望2018年，法人表示，在華為、小米、VIVO、OPPO等中國品牌陸續推出18:9全屏幕窄邊框手機，將進一步帶動手機COF大量產出，易華電明年隨著產品結構改善，毛利率可望攀升至22%以上。

易華電已經獲得不少中國手機廠商的訂單，手機COF基板出貨量從今年第2季每月20~30萬片，已經成長至第3季每月60~70萬片，隨著手機驅動IC改採COF封裝，將持續增加COF基板需求。

評析
蘋果iPhoneX採用OLED全螢幕，將帶動COF覆晶薄膜封裝需求，易華電明後年營運成長可期

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轉貼2018年1月15日財訊快報，供同學參考

今年COF板恐有供需失衡壓力  易華電受益

財訊快報／李純君報導

受惠於COF板需求穩健加溫，加上新獲數家客戶，易華電(6552)今年營運將出現明顯轉機，在利多題材的帶動下，易華電今日開盤後，在買單持續湧入下，股價逐步墊高，12點不到便觸及漲停的69.4元價位，一度大漲6.3元，成交量超過1300張。

易華電因去年出貨多以大尺寸面板用COF板為主，在單價較不理想的影響下，去年營運表現不甚理想，即使如此，但業界預期，易華電成本控制得宜，去年依舊可望繳出不虧損的營運成績單，表現優於市場預期。

展望今年，因自第二季起COF板恐有開始供需失衡的壓力，此舉對本土COF板供應商易華電來說，為一大利多，加上易華電繼原先主要客戶奇景、新思後，今年有望再取得聯詠(3034)、敦泰(3545)、瑞鼎(3592)等客戶訂單，為此，自第二季起營運可望出現顯著加溫力道，而下半年還會更好。

評析
受惠於COF板需求穩健加溫，加上新獲數家客戶，易華電今年營運將出現明顯轉機

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轉貼2018年1月18日聯合晚報，供同學參考

今年訂單明朗 頎邦創新高

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）兩岸布局完整，今年營運拜與大陸面板廠京東方集團聯盟之賜，訂單透明度一片明朗，似乎看不到烏雲，且去年底處分大陸子公司部分股權予京東方集團的業外利益，將於今年上半年挹注認列，財報獲利數內外兼優，引來外資法人調升評等叫進，今股價一度衝上66.8元，再創2年半來新高，漲幅逾3.5%。

繼美系與日系外資於去年底調升頎邦目標價至60元與65元後，亞系外資日前出具的最新報告中指出，由於新世代LCD iPhone採COF模式，已蔚為潮流，負責後段封測的頎邦將成為改裝下的最大受惠者，加上更多RF的訂單湧進頎邦，調高今年及明年每股盈餘預估，幅度分別為62%及15%，因此，對頎邦重申「買進」評等，且對其目標價由原先的52元，大幅調高至80元。

外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機iPhone 8與iPhone X設計全螢幕下的最大受惠者。法人表示，頎邦受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片單加持，去年下半年大啖蘋果訂單，促成去年下半年合併營收衝上98.7億元，占去年全年營業額184.27億元的53.6%，也由於產能利用率的顯著攀升，推升去年下半年獲利大幅跳增。

展望今年營運，預料在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，年營業額有望較去年有二位數的成長；在獲利方面，因有處分大陸子公司頎中科技股權予大陸面板大廠京東方集團利益挹注，在內外兼優下，看好今年獲利數的大成長。

頎邦去年底處分頎中股權53.69%予京東方集團，使得頎邦持有頎中股權由原先的85.54%降至31.85%，預計可取得1.66236億美元（約50億元新台幣）現金，交易完成產生的帳面利益達6,307.5萬美元（約19億元新台幣），挹注頎邦每股約2.8元純益，該處分利益將於今年第2季中完成認列。

評析
在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，頎邦年營業額有望較去年有二位數的成長

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轉貼2018年1月29日工商時報，供同學參考

今年營運估登峰 頎邦放量續揚

工商時報  林資傑台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠布局效益顯現，今年營運擁成長利多，配合子公司頎中釋股挹注，本業及業外同步進補，法人看好今年營運挑戰新高，每股盈餘上看7元。頎邦今日股價續強，盤中勁揚4.45％至70.4元，續創2015年6月底以來2年7個月高點。

頎邦終場上漲2.82％至69.3元，領漲封測族群，成交量達1萬2048張，較上周五5774張倍增。觀察法人動態，三大法人近日持續捧場，上周買超頎邦達1萬2660張，其中外資買超8014張，投信買超5732張，僅自營商調節賣超86張。

頎邦2017年自結合併營收184.27億元，年增6.79％，創歷史新高。前三季歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於前年同期1.79元，營運重拾成長動能。

頎邦董事長吳非艱預期，今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，尤其在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等需求帶動下，看好將帶動驅動IC業務營收顯著提升。

其中，智慧型手機因應18：9全螢幕、窄邊框設計發展趨勢，面板驅動IC封裝自玻璃覆晶封裝（COG）轉向COF。吳非艱指出，由於多使用捲帶（Tape）、且需做封裝及增加測試程式，每顆單價高出甚多，可望顯著提升COF捲帶及驅動IC測試需求量。

此外，頎邦釋股蘇州子公司頎中，引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規畫與其中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司。吳非艱表示，頎中股權重整預計第二季完成，估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。

法人預估，頎邦去年每股盈餘估回升至3.3～3.4元，今年本業每股盈餘可望回升4元左右水準，配合釋股頎中估挹注2.8元，合計今年每股盈餘有望上看7元。頎邦不評論法人評估數字。

評析
頎邦受惠布局效益顯現，今年營運擁成長利多，配合子公司頎中釋股挹注，本業及業外同步進補

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轉貼2018年1月29日財訊快報，供同學參考

重拾iPhone大單  頎邦今年每股上看7元

財訊快報／李純君報導

驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)受惠於三大利多加持，包括重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF基板可望首度獲得蘋果採用，加上COF基板第二季下旬起恐缺貨等三大利多加持下，今年每股獲利可望上看7元，光本業獲利就有望大增三成以上。

去年iPhoneX因採用三星OLED面板，致使相關驅動晶片也由三星掌控，頎邦痛失超過半數的驅動晶片封測訂單，但今年蘋果將採取機海戰術，預計至少推出三款以上的新機，加上面板端不再由三星掌控，尤其蘋果也成功自行開發出驅動晶片，並在台積電投片，為此，頎邦今年將會再度是蘋果智慧型手機用驅動晶片的最大封測廠。

另外，由於全球手機均進入18：9的全螢幕模式，驅動晶片封裝將由過去的COG幾乎全轉入COF，此舉恐讓COF封裝用基板大缺貨，缺貨問題可望在今年第二季中下旬起浮出檯面，而目前台灣僅有兩家COF基板廠易華電與頎邦旗下的欣寶，兩業者將大受惠。

第三，欣寶過去表現不佳，但透過頎邦整頓，同時變更設備與製程後，目前已經可以生產18：9全螢幕用COF基板，並符合蘋果的標準，而欣寶的COF基板更有望在今年首度打入蘋果供應鏈，獲得蘋果手機採用。

頎邦去年每股獲利約3.2元到3.3元，法人圈估今年每股淨利有望挑戰7元，扣除出售頎中釋出利益貢獻每股淨利約2.8元，則今年本業每股淨利將增1元，本業獲利的年增率可逾三成。

評析
頎邦重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF基板可望首度獲得蘋果採用，今年每股獲利可望上看7元

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轉貼2018年2月23日工商時報，供同學參考

全螢幕智慧型手機當道
易華電COF板 Q2出貨飆升Q3爆單

工商時報 涂志豪／台北報導



薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電（6552）去年第四季受惠於智慧型手機採用全螢幕成為主流，帶動COF板出貨轉強，單季稅後淨利季增超過3倍達2,025萬元，全年維持獲利。展望今年，受惠於韓國COF板廠暫停出貨，奇景、聯詠、敦泰等LCD驅動IC廠擴大對易華電下單，預估第二季出貨大幅跳增，第三季確定爆單。

易華電公告去年第四季合併營收季增14.6％達3.76億元，稅後淨利約達2,025萬元，較去年第三季大幅成長超過3倍，優於市場預期的季增2倍，單季每股淨利約0.20元。易華電去年第一季出現虧損，但第四季獲利大躍進，全年合併營收達13.23億元，稅後淨利442萬元，每股淨利0.04元，全年營運維持獲利表現。易華電董事會已通過今年每普通股擬配發0.3元現金股利。

今年智慧型手機最大的規格升級，在於採用全螢幕面板，在此一趨勢下，LCD驅動IC封裝製程要改成COF封裝，易華電技術及產能已經準備好了，法人看好今年COF板出貨將快速放量，營收及獲利將明顯優於去年。易華電公告元月合併營收月增4.6％達1.37億元，較去年同期成長16.3％，並改寫16個月來新高。

過去COF板主要是應用在大尺寸面板採用的LCD驅動IC的封裝製程，智慧型手機則以玻璃覆晶封裝（COG）製程為主。但蘋果及三星推出採用全螢幕面板手機後，已帶動華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠全面跟進，並將在即將登場的全球行動通訊大會（MWC）中發表或展示搭載全螢幕面板的新機。也因此，隨著LCD驅動IC廠開始以COF封裝取代COG封裝，易華電可望直接受惠。

事實上，去年因為只有蘋果及三星採用的全螢幕OLED面板打造新手機，搭載的LCD驅動IC由三星及其轉投資公司供貨，COF板都由韓系業者提供。由於韓系COF板廠產能不足，業界傳出今年將只供貨給三星，對台系LCD驅動IC廠供貨喊停，包括聯詠、奇景、敦泰等驅動IC廠於是轉向台灣COF板廠尋求產能支援，易華電順利接下訂單。

評析
受惠於韓國COF板廠暫停出貨，驅動IC廠擴大對易華電下單，第二季出貨大幅跳增，第三季確定爆單。

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轉貼2018年3月2日工商時報，供同學參考

頎邦去年獲利22.54億 創3年新高

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）公告去年獲利達22.54億元為3年來新高，每股淨利3.47元，符合市場預期。頎邦今年營運樂觀，除了處分頎中持股予京東方將在今年挹注業外獲利約19億元，本業上在LCD驅動IC及類比IC封測接單亦優於去年，法人樂觀預期頎邦今年每股賺逾6.5元。

頎邦去年第四季合併營收季減2.4％達48.76億元，與前年同期持平，毛利率季增2.2個百分點達27.7％，較前年同期提升3.2個百分點，單季歸屬母公司稅後淨利季增10.8％達7.78億元，與前年同期相較衰退6.2％，每股淨利1.20元。

頎邦去年合併營收年增6.8％達184.28億元，平均毛利率達24.3％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，與去年相較成長13.2％，並為近3年來新高紀錄，每股淨利3.47元。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，第一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦除了擁有龐大的COF封裝產能，在關鍵的COF基板產能建置上也領先同業，特別是與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。

其次是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）仍是今年手機廠布局重點，在市場滲透率快速提升下，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升，有助於營收及獲利成長。

第三則是OLED驅動IC封測將在今年明顯爆發。頎邦去年雖然沒有爭取到蘋果iPhone X的OLED面板驅動IC封測代工訂單，但隨著蘋果今年開始採用三星以外的OLED產能，加上大陸面板廠的新產能開出，頎邦今年OLED驅動IC封測接單動能優於去年。頎邦今年已擴大資本支出建置產能，以因應客戶端強勁需求，特別看好下半年的新機備貨訂單特別強勁。

非驅動IC封測市場部分，頎邦主要爭取通訊元件及類比IC代工訂單，其中看好5G時代來臨後，帶動頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組封測接單量，今年總出貨量可望超越過去年並續創新高。

另外，頎邦釋出子公司蘇州頎中部分股權，並引進京東方為大陸策略投資者，交易完成後可望帶來約新台幣19億元的業外獲利，約挹注頎邦每股淨利約2.8元，整個交易案預計在第二季完成。法人因此看好頎邦在業內及業外均有不錯獲利下，預估今年每股淨利將自6.5元起跳。頎邦不評論法人推估財務數字。

評析
頎邦擴大資本支出建置產能，以因應客戶端強勁需求，特別看好下半年的新機備貨訂單特別強勁。

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轉貼2018年3月5日經濟日報，供同學參考

5G題材熱 台積、頎邦沾光

記者趙于萱／台北報導



世界行動通訊大展（MWC）剛剛落幕，今年各大廠熱炒5G題材，外資瑞士信貸、德意志證券等，預期5G發展將進一步加速，最快今年底，全球可望啟動第一波5G商轉，台系供應鏈包括台積電（2330）、頎邦等，受惠可期。

目前受外資圈點名看好的5G概念股，以晶圓代工大廠台積電、LCD驅動IC封測廠頎邦，獲瑞信、美林、德意志等欽點為5G最大受惠者，特別受到矚目。

另外，同為IC設計廠的聯發科以及聯詠，長線也有機會因5G商機提升營運。

瑞信指出，MWC由諾基亞、華為等展示成果，反映各行業採用5G速度比預期快速，預料美國會領先試驗5G，最快今年底到明年初進行商業應用，亞洲則以日、韓、中進程最具體。

瑞信認為，現階段5G進程伴隨基礎建設的舖設挑戰，短期內，4G發展邁向成熟仍是產業主動能，不過基於長線觀點，已可開始關注相關供應鏈。

包括聯發科的AI智慧手機晶片P60，有助搶占中高階市場。

台積電具備AI、物聯網與高速運算利基，7奈米製程也可望奪下高通、超微（AMD）訂單。

頎邦自去年以來，積極爭取通訊元件及類比IC代工訂單，未來5G起飛，旗下功率放大器（PA）、射頻元件（RF）等接單可望持續升溫。

美林認為，由於各大廠加速開發5G趨勢已然成形，預期初步5G將作為4G的補充技術，支援AI、物聯網等設備使用。

其中大陸中興通訊積極開發5G解決方案，預料會是初期商轉的優先受惠者；設備升級方面，台積電、三星、LG等，也將雨露均霑。

至於MWC展示三星S9、S9+等智慧新機，花旗和德意志表示，全屏螢幕、雙鏡頭採用提升，是今年手機規格焦點，包括鏡頭廠大立光、生產LCD機殼的可成等，將持續受惠規格升級擴大零組件需求。

評析
頎邦積極爭取通訊元件及類比IC代工訂單，未來5G起飛，旗下PA、射頻元件等接單可望持續升溫。

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轉貼2018年3月13日工商時報，供同學參考

COF板看漲 頎邦易華電進補

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後，非蘋陣營全面跟進，在今年全球行動通訊大會（MWC）中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝（COF），對COF板需求大跳增，加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝，已大舉包下COF板產能。

業界認為，蘋果iPad將去化COF板市場3～4成產能，加上智慧型手機進入備貨旺季，COF板需求逐月升溫，由此來看，COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，價格應可順利調漲，頎邦（6147）、易華電（6552）將直接受惠。

受惠於COF板需求轉強，易華電2月合併營收0.95億元，年增15.8％，累計今年前2個月合併營收2.32億元，較去年同期成長16.1％並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元，累計今年前2個月合併營收年增3.9％達25.30億元，但3月營收將見到明顯成長。

今年智慧型手機的重頭戲之一，就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計，也因此，面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替，由過去主流的玻璃覆晶封裝（COG）變更為COF封裝。對封測業者來說，COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍，關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。

就COF板市場來說，第二季將供給吃緊，下半年則會出現大缺貨。事實上，今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板，蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5～6顆面板驅動IC，代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5～6台手機，蘋果因此包下不少COF板產能，亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。

下半年因為進入手機備貨旺季，在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計，以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下，COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說，由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3～4季度，短期內難以大舉擴產，一旦需求在下半年全面引爆，COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。

評析
COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，頎邦、易華電將直接受惠。

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轉貼2018年3月15日中央社，供同學參考

南茂業績逐月逐季看增 車用漸成要角

中央社記者鍾榮峰台北2018年3月15日電

南茂（8150）董事長鄭世杰表示，今年營運可逐月逐季增加，目前車用比重已達10%，中國大陸上海宏茂微電子先朝記憶體封測發展。法人估南茂今年業績看增1成。

展望今年，鄭世杰表示，目前記憶體IC測試產能滿載，此外窄邊框應用12吋捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）需求緊俏，中低階手機用小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）稼動率約6成。去年下半年到今年上半年編碼型快閃記憶體（NOR Flash）產能持續滿載，記憶體測試也滿載。

鄭世杰表示，第1季受到工作天數減少、農曆春節假期因素影響，加上智慧型手機銷售趨緩，處於傳統淡季，不過車用電子、新款智慧型手機全螢幕窄邊框設計、3D光學感測、以及驅動和觸控整合單晶片（TDDI）等前景看佳，可抵消標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響。

鄭世杰指出，南茂2月業績可望是單月谷底，預期3月到4月業績可望逐步回溫，預估營運可望逐月逐季增加。

在有機發光二極體（OLED）面板布局，鄭世杰說，目前南茂與韓國客戶持續合作中，預估最快第2季開始出貨量可望上來。

在車用電子布局，鄭世杰表示，車用占南茂整體業績比重越來越高，目前占比在10%左右，工業規格占比約8%到10%。車用規格NOR型快閃記憶體和感測元件需求量看佳，也正向看待車用利基型DRAM封測表現。

在COF產能部分，南茂表示，目前每月產能約6500萬片到7000萬片；12吋COF需求強，今年訂單都已經下單。

在中國大陸上海宏茂微電子布局，鄭世杰指出，上海宏茂微電子經過兩次現金增資，目前驅動IC封測處於少量起步階段，規劃先朝向記憶體封測發展。

法人預估，預估南茂第4季可望是今年單季營運高峰，預估今年整體業績可望較去年成長5%到10%。

在資本支出部分，南茂表示，長期來看資本支出將是整體營業額比重約15%到20%，預期今年資本支出在驅動IC和窄邊框COF應用。

南茂去年第4季合併營收新台幣44.08億元，比去年第3季44.31億元減少0.5%，較民國105年同期46.67億元減少5.5%。去年第4季合併毛利率17%，較去年第3季17.2%減少0.2個百分點，較前年同期20.6%減少3.6個百分點。

南茂去年第4季合併營業利益3.34億元，合併營益率7.6%，比去年第3季9.1%減少1.5個百分點，較105年同期10.9%減少3.3個百分點。

南茂去年第4季歸屬母公司業主淨利1.63億元，較去年第3季1.62億元微增0.6%，較105年同期6.13億元減少73.4%，去年第4季每股稀釋盈餘0.19元，與去年第3季EPS 0.19元持平，低於105年同期EPS 0.72元。

評析
南茂2月業績可望是單月谷底，預期3月到4月業績可望逐步回溫，預估營運可望逐月逐季增加。

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轉貼2018年3月16日工商時報，供同學參考

南茂 現金減資15％

工商時報 涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）昨（15）日召開董事會並通過現金減資案，減資幅度15％，每股擬退還1.5元現金給股東。南茂預期今年每普通股擬配發0.3元現金股利，加上現金減資部分，股東合計每股可領約新台幣1.8元現金。

對於今年營運展望，南茂董事長鄭世杰表示，經過第一季客戶庫存調整後，看好接續的營收表現將逐月、逐季成長。

南茂昨日公告去年財報。去年第四季合併營收季減0.5％達44.08億元，與前年同期相較下滑5.5％，毛利率微降至17.0％，單季歸屬母公司稅後淨利季增0.6％達1.63億元，但較前年同期明顯減少73.4％，每股淨利達0.19元。

南茂去年合併營收年減2.4％達179.41億元，平均毛利率年減1.8個百分點達18.0％，但代表本業營業利益年增12.1％達22.40億元。南茂去年將旗下上海宏茂微部分股權出售給紫光集團，認列轉投資收益，去年歸屬母公司稅後淨利達30.27億元，較前年大幅成長97.5％，每股淨利達3.57元。

南茂營運長卓連發表示，南茂進行產品線的整併與轉型有成，同時深耕高成長的終端市場產品，維持穩定獲利，每年皆配息給股東。南茂現金充裕，除保留部分資金以持續進行產品線調整，及投入新產品的開發外，擬透過本次現金減資退還部分股款，讓股東可以更有效的運用資金。南茂可以藉此調整資本結構並提升股東權益報酬率。

南茂今年前2個月合併營收達25.47億元，較去年同期下滑14.5％。鄭世杰表示，由產品線變化來看，記憶體測試的產能利用率幾乎達到滿載，其中NOR Flash從去年下半年開始到今年上半年都呈現滿載，也不斷增添幾台，NAND Flash也持續擴充產品線，DRAM測試也是滿載。至於12吋薄膜覆晶封裝（COF）產能需求吃緊，窄邊框的應用已成為市場趨勢。

鄭世杰表示，南茂與最大股東矽品維持合作關係，雙方以車用產品合作的項目最多，未來會維持這樣趨勢繼續發展，彼此合作的關係非常健康。而隨著客戶調整庫存結束，接下來營收表現將逐月、逐季成長。

評析
南茂經過第一季客戶庫存調整後，看好接續的營收表現將逐月、逐季成長。