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[轉貼] PCB;IC載板 – 景碩 首季EPS1.38元

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發表於 2014-1-25 05:45:42 | 顯示全部樓層
轉貼2014年1月25日經濟日報,供同學參考

景碩指紋辨識 供貨三星

【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】
市場傳出,景碩科技(3189)獨家供應三星電子Galaxy S5指紋辨識感測器所使用的積體電路基板,公司昨(24)日低調,不對單一客戶評論,僅表示,2月開始出貨指紋辨識系統新的料號。

市場分析,景碩繼出貨應用在蘋果iPhone 5s指紋辨識系統的積體電路(IC)基板,如今再出貨三星下世代旗艦智慧型手機Galaxy S5,幾乎都是獨家供應,並出貨給下游IC封測大廠日月光,隨著三星Galaxy S5將亮相,除景碩、日月光,相關三星供應鏈也將受惠。
景碩去年已首度出貨應用指紋辨識系統的IC基板,2月又有新的料號開始出貨,法人看好,今年景碩左擁蘋果,右抱三星,營運看俏。

巴黎銀等法人也看好日月光的指紋辨識系統級(SiP)封裝業務,所建置的進入門檻,讓其他封測廠難以進入,可穩固手中掌握的訂單,將是今年營運成長主動能。

蘋果去年推出搭載指紋辨識功能的智慧型手機iPhone 5s大受歡迎,景碩就已出貨,市場盛傳,三星將在2月亮相的旗艦智慧型手機Galaxy S5,也將內建指紋辨識感測器,如今獲得證實。

印刷電路板(PCB)產業認為,應用在指紋辨識系統的IC基板是屬於晶片尺寸(CSP)打線接合(Wire Bonding),難度並不高,景碩幾乎獨家供應全球兩大智慧型手機需求,未來智慧型手機採用指紋辨識系統也是趨勢,前景看好。

首季為傳統淡季,景碩預估,1月仍有去年12月的水準,在指紋辨識IC基板2月出貨Galaxy S5,有利支撐本季營收,法人估計,本季營收季減約個位數,昨天股價上漲0.5元,收盤價106元,唯一仍躋身「百元俱樂部」的上市櫃PCB廠。

景碩在去年已繳出亮眼成績單,對於今年也不悲觀,正興建新竹廠,迎接14奈米、16奈米半導體世代來臨,部分法人也看好景碩是台積電接獲蘋果訂單的受惠者,目標價140元。



全文網址: 景碩指紋辨識 供貨三星 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8448358.shtml#ixzz2rM3mCyqV
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 樓主| 發表於 2013-6-19 16:34:24 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 p470121 於 2015-8-20 10:24 編輯

轉貼2013年6月19日經濟日報,供同學參考

南電Q3轉盈 Q4攀高峰

【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】


南亞電路板(8046)昨(18)日股東常會,總經理張家鈁宣示第3季營運好轉,第4季也維持全年高檔,下半年一定比上半年好。

南電是最具英特爾概念的印刷電路板(PCB)廠,近年營運明顯受個人電腦(PC)不振衝擊,去年虧損創歷年最高,昨天股東常會也承認掛牌首見不分派股利,董事長吳欽仁並向股東致歉。

南電今年營運將漸入佳境,首季虧損低於市場預期,第2季虧損再降,第3季可望轉虧為盈,在於傳統PCB、高密度連接(HDI)板及積體電路(IC)基板訂單同步增溫,預見PC端客戶拉貨速度加快。

南電5月營收已創七個月新高,首季同陷虧損的全球最大筆記型電腦(NB)PCB廠瀚宇博德及第二大的金像電子,都透露第2季就有望轉虧為盈,金像電董事長楊長基更明確表示,下半年會轉虧為盈。

張家鈁指出,下半年一定比上半年好,尤其消費性電子與PC端拉貨力道強勁,也因新款智慧型手機與平板電腦出貨遞延,第4季也能維持第3季的高檔水準。

滙豐證券最新研究報告指出,歐洲PCB大廠AT&S將打進英特爾IC基板供應鏈,南電與英特爾長期供應鏈合作的關係恐將生變,將中立評等調降為減碼,目標價從41元下修至21元。

南電低調不回應,僅強調與所有客戶關係密切,第3季訂單同步加溫且PC客戶拉貨速度加快,昨天股價則大漲2.35元、5.77%,收盤價43.1元。

吳欽仁並強調,除已配合國際大廠導入新產品量產,也持續開發新客戶,預期智慧型手機、平板電腦可進一步成長,積極提升晶片尺寸(CSP)覆晶(FlipChip)載板、無核心及及超薄IC基板等製程技術,與客戶密切合作,拓展手持式行動裝置市場。

張家鈁指出,今年規劃資本支出20億元,用在擴充機台、去瓶頸,就鎖定行動通訊用的FC-CSP載板。

評析
1.IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC載板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號
2. IC載板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array,球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package,晶片尺寸封裝)及FC(FlipChip,覆晶)三類載板。
3. IC載板的公司包括欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)

發表於 2013-6-19 19:10:06 | 顯示全部樓層
如果不是該產業的,真的會不清楚一些專有名詞。
但是有關智慧型&平板的報導很多,如果想參與這類個股的投資,變成就要多做功課
發表於 2013-6-20 08:39:38 | 顯示全部樓層
謝謝分享
 樓主| 發表於 2013-6-20 08:52:00 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月17日鉅亨網,供同學參考
巴克萊喊買景碩 受惠聯發科、蘋果訂單多題材 目標價上看150元
鉅亨網 記者陳俐妏 台北

巴克萊證券出具報告表示,景碩 (3189) 可望受惠聯發科和蘋果訂單多題材驅動,預估景碩營收年複合成長率可逾10%,產品組合轉換下獲利將回溫,重申加碼評等,並將目標價從130元上調至150元,一併調升2013-2015年每股獲利預估4%、7%、7%。

巴克萊證券指出,預估景碩第2季營收應可季增13-15%,主要是由聯發科28奈米FC CSP轉進,以及強勁FPGA/PLD基板需求。第2季營益率應可提升至16%,全年營益率也可維持16-17%,主要是中國工廠損失減少。

巴克萊證券也指出,景碩2014-2015年每股獲利可望受惠多題材帶動,預估景碩應可拿下蘋果20奈米AP基板訂單,預估將可貢獻約15-20%營收占比。景碩在中國工廠部分,也可望再2014年拚損益兩平。
 樓主| 發表於 2013-6-20 19:41:19 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月20日精實新聞,供同學參考
欣興IC載板高、低階齊攻;汽車板獲大廠驗證

精實新聞  記者 萬惠雯 報導
印刷電路板和IC載板廠商欣興(3037)近2年來7成的投資用於因應行動通訊需求的高階FC CSP領域,但除了高階製程的投資外,針對低階的傳統CSP,也有在做轉型的計劃,欣興董事長曾子章表示,欣興低階CSP工廠將轉型邁向更薄、更高密度的消費性應用領域,預計轉型計劃可在今年Q3底完成,此成果將會為欣興未來2-3年的低階CSP產品帶來成效。
曾子章分析,IC載板技術可分為四大類,其一為PBGA,但其未來五年將慢慢淡出;其二為FC BGA,預估未來還有10多年的榮景,應用也會延伸到平板和手機AP;其三為高階智慧型手機用的FC CSP,此部分因行動裝置興起,為最熱門的產品,但曾子章認為,若以高階智慧型手機今年全球滲透率可達50%以上、明年上看60%,且中國智慧型手機業者都漸漸走向高階產品的趨勢,FC CSP明年會有更好的展望。
不過在傳統CSP部分,欣興也有轉型的計劃,曾子章認為,傳統CSP生命週期較PBGA好一點,用在許多消費性載板仍具有競爭力,在轉型後,可望還有8-12年的生命,且長期若以客戶Cost down的角度來看,甚至未來還會有部分可取代FC CSP的可能性。

另外,在PCB領域,欣興也擬積極搶進汽車板的市場,曾子章表示,因應客戶需要新增汽車板的產能,欣興自聯相買來的山東廠,不排除部分產能規劃給汽車板,今年汽車板占欣興合併營收比重雖僅約3%,但隨著欣興大陸廠房已獲前幾大汽車電子模組廠驗證通過,明年、後年欣興汽車板占營收比重可望快速增高。


全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News ... e420e#ixzz2Wkuzniib
MoneyDJ 財經知識庫
發表於 2013-6-20 22:57:58 | 顯示全部樓層
自從南電和日廠NGK合作中斷後,本業持續不振,何時止虧是觀察重點...
AT&S 要作英特爾的單,要獲利恐怕也有難度???
欣興把全懋併下來後,IC載板業部看來也沒有合併綜效顯現...
景碩則表現最佳...
但是股價已高...
後續發展待觀察~~^^
 樓主| 發表於 2013-6-21 04:52:32 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月21日蘋果日報,供同學參考
欣興跨足LED植物工廠
軟板市況如聖嬰現象 下半年優上半年

【李宜儒╱桃園報導】整合集團資源並活化資產,印刷電路板廠欣興(3037)跨足LED植物工廠。董事長曾子章表示,已成立新事業部負責植物工廠,並建置1個小規模的植物工廠實驗室,未來將可輸出相關設備,同時植物工廠所栽種的產品,最快年底將以自有品牌上市銷售。
欣興昨舉行股東會,會中除了順利通過財報及1.1元的現金股息案,特別的是,欣興修改公司章程,新增農作物栽培、特用作物栽培、食用菇菌栽培、作物栽培服務、蔬果批發及農產品零售的營業範圍。


欣興近6年營運
植物工廠擁3效益
曾子章表示,跨足LED(Light Emitting Diode,發光二極體)植物工廠,主要是與轉投資LED封裝廠興訊合作,由興訊提供光元件,欣興負責整體植物工廠設備規劃開發,目前每周可採收2次,單月產量約100多公斤,初期產品先供應員工餐廳使用。另外欣興也在桃園楊梅添購土地,除了將用來擴廠外,也會開發成為欣興的「開心農場」。
曾子章指出,植物栽種可分為3種類型,包括完全人工、完全陽光、及半陽光(白天照陽光、晚上照LED),目前欣興的植物工廠主要是完全人工及半陽光2種。對於開發植物工廠,曾子章認為,有3個效益,首先是生產反季節作物,產品價格好;其次是可模擬利基型的高經濟作物;另外也可避免天然災害及減少農藥使用。
對於今年的印刷電路板產業,曾子章表示,市場普遍預估軟板產業上下半年營收將呈現4:6或是3:7,是因為主要客戶影響軟板需求大,因此今年的軟板市況就有如「聖嬰現象」,需求大多集中在下半年的某幾個月分,也考驗著供應商擴產計劃及產能調配能力。

今年將強攻汽車板
汽車板是欣興今年的重點發展項目,且主要布局汽車安全性產品。
 樓主| 發表於 2013-7-4 06:35:17 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月4日自由時報,供同學參考

吃聯發科大單 景碩後市看好

〔記者羅倩宜/台北報導〕外資里昂證券表示,IC載板大廠景碩(3189)取得聯發科四核心晶片最高達7成5訂單,同時受惠金價下跌以及投資百碩虧損降低,第3季營收可望季增1成,毛利率回升至3成,因此里昂調高景碩目標價至134元。

里昂指出,景碩的新產品「無核心層機板之覆晶封裝」(coreless substrate), 率先用於聯發科四核心晶片。近期平板出貨良好且對手欣興良率尚低,將可激勵景碩營收向上,毛利率壓力減小。里昂原本估計景碩取得聯發科四核訂單約6成,如今上修至75%。假設今年度聯發科智慧手機出貨2.42億套,四核心滲透率為35%,則這項新產品將可貢獻景碩獲利4-5%,或約38億元。

近期金價下跌,景碩也直接受惠。主要是大部分半導體封測廠都跟客戶簽有金價補貼合約,金價漲時,客戶會幫忙吸收成本,金價跌時則成本受惠較不明顯。然而景碩並未簽有這類合約,可充分享受跌價收益,估計金價每英兩每跌100美元,將帶動景碩毛利率提升0.1-0.2個百分點。里昂預估Q2毛利率至34.9%(Q1為33.4%)。

另外,景碩2010年收編華碩集團的PCB廠百碩,持股51%,截至今年第1季都在認列虧損。里昂認為第2季虧損將縮小,從上季的5700萬降至3000萬元。由於百碩的技術優勢較低、客戶群也有限,里昂估計今年營收僅略增5-10%,不過由於公司控管成本、改善營運,虧損將進一步下降,對景碩財報有利。
 樓主| 發表於 2013-7-5 05:33:23 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月5日蘋果日報,供同學參考
載板廠洗牌 台日韓各有強手
景碩擠進FC CSP前3大 南電欣興陷低潮

市場更迭
【楊喻斐╱台北報導】據研究機構Prismark觀察,行動裝置時代來臨,帶動FC CSP的需求激增,全球FC CSP三大廠景碩(3189)、日本Ibiden、南韓Semco各擁利基,持續角逐戰場,欣興(3037)跟進速度太慢,聯發科(2454)訂單拱手讓人,身為英特爾陣營的南電(8046)同樣陷入低潮,今年全年仍難見到轉盈局面。國內載板市場可能面臨新一波洗牌。


FC CSP晶片尺寸覆晶封裝產值預估
據Prismark統計,2012年台灣IC載板全球市佔率約31%,日本佔43%,南韓24%。Prismark分析師姜旭高表示,隨行動通訊產品當道,近年來以FC CSP(Flip-Chip Chip-Size-Package,覆晶晶片尺寸封裝)成長最為迅速,預估2017年將達28.73億美元(約862億元台幣)的規模,南韓因擁有強大的垂直整合能力,可望拿下53%的半壁江山,這也意味著台系廠商後進者將面臨更激烈的競爭。
觀察台灣載板產業,南電過去以來都屬於英特爾陣營,並且以FC(覆晶)產品為主,在這一波行動應用風潮當中喪失先機,不過現在正積極轉型。

南電積極轉型
南電總經理張家鈁日前表示,FC CSP已佔整體載板業務達30%,而主要客戶英特爾力圖往行動處理器發展,公司也將會全力配合。
另外,歐洲電路板大廠AT&S日前宣布將成為英特爾夥伴,市場聯想南電與英特爾長期合作關係恐生變。對此南電並不擔心,表示公司技術領先不怕競爭,且AT&S至少要到2016年才會進入載板市場,到時候產業變化還很難說。
欣興先前藉由購併全懋希望積極卡位英特爾供應鏈及FC載板市場,但隨著PC產業式微,加上FC市況供過於求,欣興受到的衝擊也不小,購併效益完全沒有發揮。欣興今年斥資逾百億元展開「鳳凰計劃」,除了為英特爾效忠,也大舉擴充FC CSP產能,希望能夠拿下更多通訊晶片訂單。

欣興購併失效
景碩押寶FC CSP成功在載板產業勝出,成為這一波載板業最大受益者,除擁有高通這位重量級客戶,今年聯發科推出28奈米、4核心產品,也幾乎由景碩吃下,一改過去欣興獨佔局面,接下來景碩更瞄準20奈米以下製程,在同業之中搶先投入相關技術,桃園新屋廠明年初就有20奈米產品量產。
過去也有不少業者亟欲跨入IC載板領域,華通因無力解決品質問題,被英特爾踢出供應鏈,慘賠出場,健鼎也鎩羽而歸,日月光也放棄高階載板事業,而鴻海旗下F-臻鼎負責載板業務的總經理胡竹青離職,原本對高階載板野心十足的F-臻鼎也恐踢到鐵板,後續如何重新布局值得關注。
 樓主| 發表於 2013-7-9 16:15:37 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月9日經濟日報,供同學參考

南電 6月營收不悶了

【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】

三大積體電路基板廠昨(8)日公布6月營收,雖值傳統盤點不利因素,但英特爾概念股南亞電路板(8046)單月營收仍逆勢優於5月1.16%,並創八個月來新高,預期第3季營運將優於第2季。

欣興電子、景碩科技、南電三大積體電路(IC)基板廠中,以南電與個人電腦(PC)市況最密切,近年營運也深受PC市況不振衝擊,如今出現轉機,與最熱門手持裝置最相關的景碩,6月營收卻意外較5月減少逾一成。

南電上半年營收143.12億元,比去年同期減少3.49%,但6月營收26.88億元,月增1.16%,年增9.28%,帶動第2季營收77.7億元,季增18.76%,創六季最高。

南電表示,第3季訂單同步加溫,加上PC客戶拉貨速度加快,第4季仍可望維持今年高檔水準。

景碩6月營收18.33億元,低於5月所創歷史新高約11.64%,年增2.06%;第2季營收58.61億元,季增10.1%,是歷年單季次高;上半年營收111.85億元,年增3.16%。

景碩6月因盤點拖累營收,但第2季維持預期的高標水準,公司看好第3季營運持續成長,下半年成長動力將來自於大陸中低階智慧型手機與白牌平板電腦。

景碩表示,今年約有一成的產能成長會在第2季至第3季開出,新增產能幾乎一開出就被客戶訂走,下半年營運樂觀,愈來愈多大陸智慧型手機或平板電腦晶片採用28奈米製程,目前已占營收二成,也持續擴大產能。

欣興也強調,看好手式裝置帶動晶片尺寸(CSP)、球閘陣列等覆晶(Filp Chip)基板市場,並積極擴增產能,但因部分製程影響,無法在第2季產生出貨爆發力,也限制到成長的力道。

欣興表示,傳統印刷電路板(PCB)及高密度連接(HDI)板稼動率已提升,但IC基板仍在近年低檔。



全文網址: 南電 6月營收不悶了 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8015159.shtml#ixzz2YXBPh4aQ
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 樓主| 發表於 2013-7-12 06:13:58 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月12日工商時報,供同學參考

智慧手機拉貨 景碩成長可期

工商時報 記者劉家熙/台北報導
 IC載板廠景碩(3189)受到半年報盤點的影響,6月營收18.33億元,未能力守20億元的關卡,但是隨智慧型手機拉貨潮的帶動,法人預估第3季後IC載板及PCB相關業務可成長10%以上。近7個交易日以來,外資加碼景碩5,135張,因法人「給力」,相關權證表現相對出色。

 法人指出,考量未來成長性,美系手機客戶2014年將開始貢獻營收,本益比及股價淨值比均有向上調整的空間,後續營收規模可望擴大,股價自上周起展開反彈;看好低價手機市場這波反彈的投資人不妨留意景碩的走勢,在股價拉回整理時,挑選距到期日在兩個月以上與現股連動性較佳之價平權證,同時考量券商造市條件等,選擇合適的權證進行操作,享受反彈行情帶來的報酬。

 景碩第2季起受惠基地台、網通應用為主的FC BT+FC ABF需求回溫15%以上,由目前客戶訂單觀察,預估成長性可望延續至第4季。載板方面,整體需求仍以中低價智慧手機及平板成長性最佳,景碩在整體營收回升帶動下及高毛利產品比重持續提升,毛利率預估回升至28.4%。

 就2013年終端產品看來,中低價相關行動裝置需求最為熱絡,景碩受惠於中低價智慧手機及平板需求強勁,FC-CSP為景碩第3季營收主要成長動能,台系AP廠新產品多以FC封裝為主,景碩對其滲透率提升,目前景碩佔其FC載板供應比重仍高,隨下半年客戶出貨增加,景碩連帶受惠,FC-CSP佔營收比重穩定維持在30%以上。美系手機客戶下一代AP產品方面,由台積電供貨,將有利景碩AP載板滲透率提高,明年起將大量出貨,預估初期對營收貢獻可達5%以上。

 台灣工銀證券看好景碩成長動能,預估今年在中低價智慧手機及平板需求強勁,帶動營收獲利同步成長,預估2013年營收238.0億元,稅後盈餘34.9億元,每股盈餘上看7.94元以上。
 樓主| 發表於 2013-7-16 10:23:26 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月16日自由時報,供同學參考

景碩Q2毛利增 EPS約1.7元

〔記者蔡乙萱/台北報導〕景碩(3189)6月營收18.3億元,月減11%,然整體第2季營收58.6億元,季增10%,營運符合市場預期。法人認為,景碩第2季因晶片尺寸覆晶基板(FC CSP)出貨力道強勁,推升單季毛利率走揚,單季每股盈餘有機會與上季1.7元相當;展望第3季,因景碩7月營收可望挑戰5月的20.75億元新高水準,整體第3季營收可望再季增1成水準,預估每股盈餘有機會朝2元靠攏。

法人認為,由於中國平價智慧型手機需求持續上漲,景碩透過FC CSP產品打進聯發科(2454)供應鏈,預估今年該業績佔景碩全營收比重可由目前的2-3%提昇至7-8%等倍增水準,若加計高通訂單貢獻,預估FC CSP佔景碩今年全營收佔比將達30-35%。此外,市場關注的蘋果A7載板轉單題材,可望於第4季開始發酵,但真正有實質的獲利貢獻,預計最快得至明年第2季後才能挹注。

業外部分,景碩轉投資的百碩,今年在持續改善內部良率、生產效率和產能利用率下,目前月產能已到300萬平方呎,平均產能利用率約75%,第2季虧損金額也減至3000萬元,而生產隱形眼鏡的晶碩已有獲利,可有效填補百碩虧損缺口,在轉投資虧損包袱逐步減輕下,法人對景碩下半年營運樂觀看待。
 樓主| 發表於 2013-7-30 07:59:48 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月30日工商時報,供同學參考

景碩迎旺季 Q3營收估增1成

工商時報 記者涂志豪/台北報導
 IC基板廠景碩科技(3189)昨(29)日公告上半年財報,合併營收達111.85億元,較去年同期成長3.2%,平均毛利率達26%,上半年稅後淨利達15.92億元,每股淨利3.57元,符合市場預期。由於第3季進入手機晶片出貨旺季,法人預估營收可望較上季成長約10%。

 景碩第2季營收58.61億元,較第1季成長10%,受惠於匯率貶值、金價下滑、大陸轉投資百碩虧損縮小,毛利率升到26.3%,稅後淨利8.32億元,較第1季成長9.5%,每股淨利1.87元。

 景碩上半年營收111.85億元,年增3.2%,平均毛利率達26%,優於去年同期的23.5%,累計上半年稅後淨利15.92億元,較去年同期成長16%,每股淨利達3.57元,符合市場預期。

 第3季是手機晶片出貨旺季,景碩受惠於聯發科(2454)、高通的手機晶片出貨放量,手機晶片及ARM應用處理器採用的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)接單量已創新高紀錄,因此,法人預估景碩本季營收可望季增1成,順利創下歷史新高,毛利率還將優於第2季。

 法人表示,景碩第3季營收及獲利均將優於第2季,但第4季的能見度仍不高,端視大陸十一長假期間,行動裝置晶片的庫存去化情況是否優於預期。不過,景碩年底將開始小量承接蘋果新一代ARM應用處理器FCCSP訂單,淡季效應不會太明顯。

 景碩今年資本支出預計45~50億元,將用來提升產能及技術能力及建置20奈米以下晶片所需的IC基板生產線。設備業者表示,台積電20奈米將提前在第3季開始試產,第4季就會開出產能,景碩可望成為台積電20奈米晶片FCCSP供應商,當然包括蘋果委由台積電生產的20奈米處理器。
 樓主| 發表於 2013-7-31 05:34:40 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月31日經濟日報,供同學參考

欣興Q2財報 外資看淡

【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】

全台最大印刷電路板廠欣興電子(3037)今(31)日召開第2季法人說明會,部分外資在法說會前表達看壞欣興第2季財報及第3季展望的看法。

外資摩根士丹利、美林證券最近的報告都認為,高階智慧型手機展望保守,影響欣興本季營運,相繼調降評等至減碼或劣於大盤。

欣興昨天股價上漲0.2元、,收28.75元,外資買超300餘張,摩根士丹利賣超,美林則小買。

欣興6月營收47.72億元,月減9.73%,年減14.42%;第2季營收152.07億元,季增4.04%。

上半年營收298.24億元,年減9.7%;首季稅後純益6.18億元,較去年同期減少27.69%,每股稅後純益0.4元。

對於下半年,欣興在首季法說會時強調,客人預估是強勁,6月及7月高階產品會上來,第2季營收雖高於首季;但外資對於毛利率、獲利均不樂觀,恐低於首季。

欣興先前表示,將專注高階市場和客戶提供加值服務,提高整體的盈利能力和投資價值。美林認為,戰略正確,但執行仍有待改善。



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 樓主| 發表於 2013-8-1 16:30:00 | 顯示全部樓層
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欣興Q2獲利低預期 保守看Q3

【李宜儒╱台北報導】電路板廠欣興(3037)發言人沈再生表示,第3季仍未看到有明顯的旺季需求,7月需求與6月差不多,8月應可好轉,9月再提高一點。至於第3季原物料會有下滑空間,其中主要是銅箔基板。

上半年每股賺0.62元
欣興昨舉行法說會,第2季合併營收152.07億元,季增率4%;受到客戶下單時間短、出貨速度快,且訂單起伏變化大,就算下單也會出現遞延現象,使得生產成本提高,因此毛利率由第1季的13.3%滑落到12.2%,減少1.1個百分點;稅後純益為3.33億元,季減率46.2%,EPS(Earnings Per Share,每股純益)僅0.22元,低於法人預期的0.35~0.4元。合計欣興上半年EPS為0.62元。
欣興指出,就個別產品產能利用率狀況,第3季大多數產品跟第2季差不多,僅軟板稍好一點,預估將從75~80%提高到75~85%,至於傳統印刷電路板仍維持在80%、HDI(High Density Interconnection,高密度連接板)約80%、IC(Integrated Circuit,積體電路)載板也維持在75%左右。
展望第3季毛利率表現,欣興表示,保守看待,一方面是因為新台幣匯率走強,重點還是要看下游需求,尤其是智慧型手機,能不能有較穩定的需求。
另外在汽車板部分,欣興指出,目前雖然已經有先投資德國公司,汽車板要對集團整體營收有明顯貢獻,還是要等到山東廠產能開出,這部分預估要到明年上半年才會逐步量產,短期內汽車板將不會有明顯貢獻。
 樓主| 發表於 2015-1-10 15:48:15 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-1-10 15:52 編輯

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松下退出PCB 欣興加碼進擊

記者龍益雲/桃園報導



日本松下再出售日本山梨廠,也宣告完全退出印刷電路板市場,華通電腦(2313)、燿華電子(2367)、欣興電子(3037)等3大任意層高密度連接板廠受惠,明年仍將擴產進擊。

Panasonic自創ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)製程並自1960年生產,積極開拓智慧型手機,並曾積極尋求台灣印刷電路板(PCB)廠合作,但未開花結果,台廠採取任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)製程近年則大舉攻城掠地,欣興、華通、燿華穩坐全台前3大,欣興更強調居全球龍頭。

在Panasonic退出Any Layer市場,大多數PCB廠也不敢輕易投入Any Layer,欣興、華通、燿華認為競爭者減少,自然對市場有利,尤其愈來愈多手機、平板電腦採用Any Layer,商機持續擴大。

Panasonic先前陸續停產日本三重縣松阪市、群馬縣大泉町及越南、台灣等生產智慧手機PCB據點,日經新聞、產經新聞等多家日本媒體報導,Panasonic再宣布出售日本山梨縣PCB廠給日商新旭電子,也等於將完全退出PCB市場。

在敵我一消一長,欣興更已自台灣松下電器手中買下大園新廠及中和廠設備,公司說,為迎合製程需求,大園新廠仍須添購電鍍等設備,預計明年第3季起貢獻營收,產能規模約月營收2億元。

欣興電子昨(24)日董事會敲定明年資本支出106.66億元,連續3年超過百億元,重點仍放在擴充積體電路基板,也在提升高密度連接板高階製程。

欣興今年重返蘋果供應鏈,市場認為首度打進英特爾的球閘陣列 (BGA)覆晶(Flip Chip)載板新廠也逐漸投產,有助未來營運走出低潮。

欣興近3年資本支出均逾百億元,一大支出就是Flip Chip BGA新廠,在8月試產後,近月已開始放量,公司昨日表示,明年積體電路(IC)基板仍占逾6成資本支出,新廠確實比其他IC基板廠區高。

華通、欣興為蘋果Any Layer供應鏈,燿華軟硬複合板(Rigid Flex)也打入蘋果,今年營運都較去年明顯升溫,除欣興大園新廠產能擴大,華通、燿華明年也有擴產計畫。

華通表示,轉投資大陸重慶新廠9月底投產後,明年會視時機擴增產能,最快第2季至第3季準備,一旦擴產應是目前的2倍,月產能提高到25萬至30萬平方呎。

評析
看股價能否同步大成長

 樓主| 發表於 2013-8-20 06:44:04 | 顯示全部樓層
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中低價智慧機 肥了景碩業績

工商時報 記者涂志豪/台北報導

 中低價智慧型手機銷售爆量,加上進入大陸十一長假前備貨旺季,三大手機晶片廠高通、聯發科(2454)、展訊等出貨急增,且蘋果針對新一代iPhone及iPad設計的A7/A8系列處理器開始出貨,景碩(3189)因通吃四大客戶晶片尺寸覆晶(FCCSP)基板訂單,成為最大受惠者。

 由於手機晶片進入出貨旺季,通吃高通、聯發科、展訊等3家手機晶片FCCSP基板訂單的景碩,第3季接單已經全滿。法人指出,景碩7月合併營收20.86億元已創歷史新高,月增率高達13.8%,顯示FCCSP接單優於預期,而以上游手機晶片廠的出貨量來看,景碩本季營收可望逐月創下新高,季增率預估將較上季再成長10%以上。

 三星機皇Galaxy S4銷售成績不佳,近期已改變銷售策略,開始推出數款中低價衍生機種,並鎖定強攻大陸、印度等新興市場,的確也看到總體銷售量回升佳績。至於蘋果低價iPhone已蓄勢待發,市場初估9月推出後,至今年底的銷售量就可衝上3,000萬支以上。

 業者指出,雖然高階智慧型手機銷售量成長趨緩,但中低價智慧型手機卻是銷售爆量,包括高通、聯發科、展訊等手機晶片廠,受惠於低階行動裝置的熱賣,以及中國大陸十一長假前拉貨效應開始發酵,第3季對台積電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠的28奈米投片仍高於第2季,本季晶片出貨量至少可較上季成長逾1成。

 另外,蘋果新一代28奈米A7系列處理器已經開始投片量產,採用20奈米A8系列處理器也將在明年首季開始量產,外資分析師指出,由於蘋果的去三星化政策,過去蘋果委託三星子公司SEMCO生產的FCCSP訂單,將自第4季開始轉單給景碩,明年就可見到明顯的營收挹注。

 景碩第2季營收58.61億元,較第1季成長10%,受惠於匯率貶值、金價下滑、大陸轉投資百碩虧損縮小等,毛利率上升到26.3%,單季稅後淨利8.32億元,較第1季成長9.5%,每股淨利1.87元。

 而在FCCSP出貨放量下,外資法人推估,景碩第3季營收將超過63億元,毛利率將達27%左右,加上百碩虧損持續減少,本季營收預估將達9.6億元,每股淨利2.15元。景碩方面則不評論客戶接單及法人預估數字。
 樓主| 發表於 2013-8-28 05:25:46 | 顯示全部樓層
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訂單添柴火 景碩業內外都旺

工商時報 記者涂志豪/台北報導

 IC基板廠景碩(3189)下半年除了獲得高通、聯發科等客戶追加28奈米手機晶片IC基板訂單,4G基地台可程式邏輯閘陣列(FPGA)IC基板訂單需求同步轉強。法人指出,景碩下半年業內外皆美,不僅單季營收可望續創新高,獲利也會明顯優於上半年。

 除了本業有喜,另外,景碩轉投資大陸PCB廠百碩及統碩的虧損持續縮減,另一轉投資隱形眼鏡廠晶碩已開始獲利。

 雖然高階智慧型手機銷售力道趨緩,但中低價智慧型手機需求持續轉強,由於中低價智慧型手機仍然採用高通、聯發科、展訊等28奈米手機晶片,因此,通吃此3大手機晶片廠的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單的景碩,第3季接單仍然持續轉強,FCCSP產能利用率維持滿載。

 另外,由於兩岸下半年將發放4G執照,各大電信業者已開始進行4G網絡建設並擴大採購4G基地台。現在4G基地台大多數直接採用賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)的FPGA晶片,隨著4G基地台FPGA的需求轉強,景碩因為是賽靈思及阿爾特拉的FPGA覆晶閘球陣列基板(FCBGA)最大供應商,第3季接單也同步放量。

 在業外部分,景碩轉投資大陸PCB廠統碩及百碩雖然虧損,但虧損幅度已縮小。事實上,景碩去年認列虧損約7.96億元,但今年上半年認列虧損已縮小到2.89億元,下半年還會持續降低,法人預估今年全年認列的虧損將降至略高於4億元,等於認列虧損較去年減半。

 景碩養的另一小金雞就是隱形眼鏡廠晶碩。晶碩去年在兩岸擴大通路布局,今年開始進入回收期,而晶碩去年全年虧損3,493萬元,但今年上半年已繳出2,845萬元獲利,景碩也認列了1,313萬元利益。法人預估,晶碩今年將開始由虧轉盈,全年獲利將上看7,000萬元,明年獲利將倍增,持有晶碩46%股權的景碩將受惠最大。

 外資分析師預估,就算台積電認為第3季市場景氣不旺,但景碩因為在FCCSP及FCBGA市場占有率提升,本季營收可望較上季成長8~10%,將順利創下歷史新高,且毛利率亦會提升到27%以上,加上業外虧損持續降低,本季獲利將超過10億元,季增率超過2成,單季每股淨利上看2.3元。景碩則不評論法人預估數字。
 樓主| 發表於 2013-9-7 06:29:28 | 顯示全部樓層
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8月營收 南電攀21月高峰

【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】
全台三大積體電路基板廠8月營收昨(6)日全數出爐,南亞電路板(8046)在英特爾下單轉趨積極帶動下,重返30億元大關,8月營收以33.08億元,創21個月新高,9月可望力守高檔。

南電、欣興電子、景碩科技等三大積體電路(IC)基板廠,今年表現以景碩最耀眼,昨天公布8月營收20.46億元,意外比7月下滑1.9%,也是三家唯一比7月下滑的IC基板廠,但仍較去年同期增加4.57%。

景碩表示,下半年成長動力仍以中、低階智慧型手機與白牌平板電腦為主,應用在基地台產品也可望成長,這部分仍維持預期,應用於功率放大器(PA)產品下滑。景碩本來就預期第3季各月營收差異不大。

南電IC基板主要集中在個人電腦(PC),英特爾也是最大客戶,近年受個人電腦不振衝擊,營運處於低潮,但下半年可望走出谷底,8月營收33.08億元,月增率15.81%,年增率30.75%,相對三家IC基板廠耀眼。

南電是英特爾全球三大球閘陣列(BGA)覆晶(Flip Chip)供應鏈,公司僅低調指出,7月已見來自PC產品的訂單,8月持續增溫。

欣興今年來營收也不振,8月52.31億元,月增率3.1%,年減11.84%;累計前八月營收401.28億元,比去年同期衰退9.76%,也是三家唯一不如去年同期。但欣興強調,雖對本季傳統旺季看法保守,但仍逐月成長,9月成長幅度相對較大。



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