PCB；IC載板 – 景碩 首季EPS1.38元

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轉貼2013年6月19日經濟日報，供同學參考

南電Q3轉盈 Q4攀高峰

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

南亞電路板（8046）昨（18）日股東常會，總經理張家鈁宣示第3季營運好轉，第4季也維持全年高檔，下半年一定比上半年好。

南電是最具英特爾概念的印刷電路板（PCB）廠，近年營運明顯受個人電腦（PC）不振衝擊，去年虧損創歷年最高，昨天股東常會也承認掛牌首見不分派股利，董事長吳欽仁並向股東致歉。

南電今年營運將漸入佳境，首季虧損低於市場預期，第2季虧損再降，第3季可望轉虧為盈，在於傳統PCB、高密度連接（HDI）板及積體電路（IC）基板訂單同步增溫，預見PC端客戶拉貨速度加快。

南電5月營收已創七個月新高，首季同陷虧損的全球最大筆記型電腦（NB）PCB廠瀚宇博德及第二大的金像電子，都透露第2季就有望轉虧為盈，金像電董事長楊長基更明確表示，下半年會轉虧為盈。

張家鈁指出，下半年一定比上半年好，尤其消費性電子與PC端拉貨力道強勁，也因新款智慧型手機與平板電腦出貨遞延，第4季也能維持第3季的高檔水準。

滙豐證券最新研究報告指出，歐洲PCB大廠AT&S將打進英特爾IC基板供應鏈，南電與英特爾長期供應鏈合作的關係恐將生變，將中立評等調降為減碼，目標價從41元下修至21元。

南電低調不回應，僅強調與所有客戶關係密切，第3季訂單同步加溫且PC客戶拉貨速度加快，昨天股價則大漲2.35元、5.77%，收盤價43.1元。

吳欽仁並強調，除已配合國際大廠導入新產品量產，也持續開發新客戶，預期智慧型手機、平板電腦可進一步成長，積極提升晶片尺寸（CSP）覆晶（FlipChip）載板、無核心及及超薄IC基板等製程技術，與客戶密切合作，拓展手持式行動裝置市場。

張家鈁指出，今年規劃資本支出20億元，用在擴充機台、去瓶頸，就鎖定行動通訊用的FC-CSP載板。

評析

1.IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC載板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號

2. IC載板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(FlipChip，覆晶)三類載板。

3. IC載板的公司包括欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)

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轉貼2013年6月17日鉅亨網，供同學參考
巴克萊喊買景碩 受惠聯發科、蘋果訂單多題材 目標價上看150元
鉅亨網 記者陳俐妏 台北

巴克萊證券出具報告表示，景碩 (3189) 可望受惠聯發科和蘋果訂單多題材驅動，預估景碩營收年複合成長率可逾10%，產品組合轉換下獲利將回溫，重申加碼評等，並將目標價從130元上調至150元，一併調升2013-2015年每股獲利預估4%、7%、7%。

巴克萊證券指出，預估景碩第2季營收應可季增13-15%，主要是由聯發科28奈米FC CSP轉進，以及強勁FPGA/PLD基板需求。第2季營益率應可提升至16%，全年營益率也可維持16-17%，主要是中國工廠損失減少。

巴克萊證券也指出，景碩2014-2015年每股獲利可望受惠多題材帶動，預估景碩應可拿下蘋果20奈米AP基板訂單，預估將可貢獻約15-20%營收占比。景碩在中國工廠部分，也可望再2014年拚損益兩平。

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轉貼2013年6月20日精實新聞，供同學參考
欣興IC載板高、低階齊攻；汽車板獲大廠驗證

精實新聞  記者 萬惠雯 報導
印刷電路板和IC載板廠商欣興(3037)近2年來7成的投資用於因應行動通訊需求的高階FC CSP領域，但除了高階製程的投資外，針對低階的傳統CSP，也有在做轉型的計劃，欣興董事長曾子章表示，欣興低階CSP工廠將轉型邁向更薄、更高密度的消費性應用領域，預計轉型計劃可在今年Q3底完成，此成果將會為欣興未來2-3年的低階CSP產品帶來成效。
曾子章分析，IC載板技術可分為四大類，其一為PBGA，但其未來五年將慢慢淡出；其二為FC BGA，預估未來還有10多年的榮景，應用也會延伸到平板和手機AP；其三為高階智慧型手機用的FC CSP，此部分因行動裝置興起，為最熱門的產品，但曾子章認為，若以高階智慧型手機今年全球滲透率可達50%以上、明年上看60%，且中國智慧型手機業者都漸漸走向高階產品的趨勢，FC CSP明年會有更好的展望。
不過在傳統CSP部分，欣興也有轉型的計劃，曾子章認為，傳統CSP生命週期較PBGA好一點，用在許多消費性載板仍具有競爭力，在轉型後，可望還有8-12年的生命，且長期若以客戶Cost down的角度來看，甚至未來還會有部分可取代FC CSP的可能性。

另外，在PCB領域，欣興也擬積極搶進汽車板的市場，曾子章表示，因應客戶需要新增汽車板的產能，欣興自聯相買來的山東廠，不排除部分產能規劃給汽車板，今年汽車板占欣興合併營收比重雖僅約3%，但隨著欣興大陸廠房已獲前幾大汽車電子模組廠驗證通過，明年、後年欣興汽車板占營收比重可望快速增高。


全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News ... e420e#ixzz2Wkuzniib
MoneyDJ 財經知識庫

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轉貼2013年6月21日蘋果日報，供同學參考
欣興跨足LED植物工廠
軟板市況如聖嬰現象 下半年優上半年

【李宜儒╱桃園報導】整合集團資源並活化資產，印刷電路板廠欣興（3037）跨足LED植物工廠。董事長曾子章表示，已成立新事業部負責植物工廠，並建置1個小規模的植物工廠實驗室，未來將可輸出相關設備，同時植物工廠所栽種的產品，最快年底將以自有品牌上市銷售。
欣興昨舉行股東會，會中除了順利通過財報及1.1元的現金股息案，特別的是，欣興修改公司章程，新增農作物栽培、特用作物栽培、食用菇菌栽培、作物栽培服務、蔬果批發及農產品零售的營業範圍。


欣興近6年營運
植物工廠擁3效益
曾子章表示，跨足LED（Light Emitting Diode，發光二極體）植物工廠，主要是與轉投資LED封裝廠興訊合作，由興訊提供光元件，欣興負責整體植物工廠設備規劃開發，目前每周可採收2次，單月產量約100多公斤，初期產品先供應員工餐廳使用。另外欣興也在桃園楊梅添購土地，除了將用來擴廠外，也會開發成為欣興的「開心農場」。
曾子章指出，植物栽種可分為3種類型，包括完全人工、完全陽光、及半陽光（白天照陽光、晚上照LED），目前欣興的植物工廠主要是完全人工及半陽光2種。對於開發植物工廠，曾子章認為，有3個效益，首先是生產反季節作物，產品價格好；其次是可模擬利基型的高經濟作物；另外也可避免天然災害及減少農藥使用。
對於今年的印刷電路板產業，曾子章表示，市場普遍預估軟板產業上下半年營收將呈現4：6或是3：7，是因為主要客戶影響軟板需求大，因此今年的軟板市況就有如「聖嬰現象」，需求大多集中在下半年的某幾個月分，也考驗著供應商擴產計劃及產能調配能力。

今年將強攻汽車板
汽車板是欣興今年的重點發展項目，且主要布局汽車安全性產品。

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轉貼2013年7月4日自由時報，供同學參考

吃聯發科大單 景碩後市看好

〔記者羅倩宜／台北報導〕外資里昂證券表示，IC載板大廠景碩（3189）取得聯發科四核心晶片最高達7成5訂單，同時受惠金價下跌以及投資百碩虧損降低，第3季營收可望季增1成，毛利率回升至3成，因此里昂調高景碩目標價至134元。

里昂指出，景碩的新產品「無核心層機板之覆晶封裝」（coreless substrate）， 率先用於聯發科四核心晶片。近期平板出貨良好且對手欣興良率尚低，將可激勵景碩營收向上，毛利率壓力減小。里昂原本估計景碩取得聯發科四核訂單約6成，如今上修至75%。假設今年度聯發科智慧手機出貨2.42億套，四核心滲透率為35%，則這項新產品將可貢獻景碩獲利4-5%，或約38億元。

近期金價下跌，景碩也直接受惠。主要是大部分半導體封測廠都跟客戶簽有金價補貼合約，金價漲時，客戶會幫忙吸收成本，金價跌時則成本受惠較不明顯。然而景碩並未簽有這類合約，可充分享受跌價收益，估計金價每英兩每跌100美元，將帶動景碩毛利率提升0.1-0.2個百分點。里昂預估Q2毛利率至34.9%（Q1為33.4%）。

另外，景碩2010年收編華碩集團的PCB廠百碩，持股51%，截至今年第1季都在認列虧損。里昂認為第2季虧損將縮小，從上季的5700萬降至3000萬元。由於百碩的技術優勢較低、客戶群也有限，里昂估計今年營收僅略增5-10%，不過由於公司控管成本、改善營運，虧損將進一步下降，對景碩財報有利。

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轉貼2013年7月5日蘋果日報，供同學參考
載板廠洗牌 台日韓各有強手
景碩擠進FC CSP前3大 南電欣興陷低潮

市場更迭
【楊喻斐╱台北報導】據研究機構Prismark觀察，行動裝置時代來臨，帶動FC CSP的需求激增，全球FC CSP三大廠景碩（3189）、日本Ibiden、南韓Semco各擁利基，持續角逐戰場，欣興（3037）跟進速度太慢，聯發科（2454）訂單拱手讓人，身為英特爾陣營的南電（8046）同樣陷入低潮，今年全年仍難見到轉盈局面。國內載板市場可能面臨新一波洗牌。


FC CSP晶片尺寸覆晶封裝產值預估
據Prismark統計，2012年台灣IC載板全球市佔率約31%，日本佔43%，南韓24%。Prismark分析師姜旭高表示，隨行動通訊產品當道，近年來以FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）成長最為迅速，預估2017年將達28.73億美元（約862億元台幣）的規模，南韓因擁有強大的垂直整合能力，可望拿下53%的半壁江山，這也意味著台系廠商後進者將面臨更激烈的競爭。
觀察台灣載板產業，南電過去以來都屬於英特爾陣營，並且以FC（覆晶）產品為主，在這一波行動應用風潮當中喪失先機，不過現在正積極轉型。

南電積極轉型
南電總經理張家鈁日前表示，FC CSP已佔整體載板業務達30%，而主要客戶英特爾力圖往行動處理器發展，公司也將會全力配合。
另外，歐洲電路板大廠AT&S日前宣布將成為英特爾夥伴，市場聯想南電與英特爾長期合作關係恐生變。對此南電並不擔心，表示公司技術領先不怕競爭，且AT&S至少要到2016年才會進入載板市場，到時候產業變化還很難說。
欣興先前藉由購併全懋希望積極卡位英特爾供應鏈及FC載板市場，但隨著PC產業式微，加上FC市況供過於求，欣興受到的衝擊也不小，購併效益完全沒有發揮。欣興今年斥資逾百億元展開「鳳凰計劃」，除了為英特爾效忠，也大舉擴充FC CSP產能，希望能夠拿下更多通訊晶片訂單。

欣興購併失效
景碩押寶FC CSP成功在載板產業勝出，成為這一波載板業最大受益者，除擁有高通這位重量級客戶，今年聯發科推出28奈米、4核心產品，也幾乎由景碩吃下，一改過去欣興獨佔局面，接下來景碩更瞄準20奈米以下製程，在同業之中搶先投入相關技術，桃園新屋廠明年初就有20奈米產品量產。
過去也有不少業者亟欲跨入IC載板領域，華通因無力解決品質問題，被英特爾踢出供應鏈，慘賠出場，健鼎也鎩羽而歸，日月光也放棄高階載板事業，而鴻海旗下F-臻鼎負責載板業務的總經理胡竹青離職，原本對高階載板野心十足的F-臻鼎也恐踢到鐵板，後續如何重新布局值得關注。

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轉貼2013年7月9日經濟日報，供同學參考

南電 6月營收不悶了

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

三大積體電路基板廠昨（8）日公布6月營收，雖值傳統盤點不利因素，但英特爾概念股南亞電路板（8046）單月營收仍逆勢優於5月1.16%，並創八個月來新高，預期第3季營運將優於第2季。

欣興電子、景碩科技、南電三大積體電路（IC）基板廠中，以南電與個人電腦（PC）市況最密切，近年營運也深受PC市況不振衝擊，如今出現轉機，與最熱門手持裝置最相關的景碩，6月營收卻意外較5月減少逾一成。

南電上半年營收143.12億元，比去年同期減少3.49%，但6月營收26.88億元，月增1.16%，年增9.28%，帶動第2季營收77.7億元，季增18.76%，創六季最高。

南電表示，第3季訂單同步加溫，加上PC客戶拉貨速度加快，第4季仍可望維持今年高檔水準。

景碩6月營收18.33億元，低於5月所創歷史新高約11.64%，年增2.06%；第2季營收58.61億元，季增10.1%，是歷年單季次高；上半年營收111.85億元，年增3.16%。

景碩6月因盤點拖累營收，但第2季維持預期的高標水準，公司看好第3季營運持續成長，下半年成長動力將來自於大陸中低階智慧型手機與白牌平板電腦。

景碩表示，今年約有一成的產能成長會在第2季至第3季開出，新增產能幾乎一開出就被客戶訂走，下半年營運樂觀，愈來愈多大陸智慧型手機或平板電腦晶片採用28奈米製程，目前已占營收二成，也持續擴大產能。

欣興也強調，看好手式裝置帶動晶片尺寸（CSP）、球閘陣列等覆晶（Filp Chip）基板市場，並積極擴增產能，但因部分製程影響，無法在第2季產生出貨爆發力，也限制到成長的力道。

欣興表示，傳統印刷電路板（PCB）及高密度連接（HDI）板稼動率已提升，但IC基板仍在近年低檔。



全文網址: 南電 6月營收不悶了 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8015159.shtml#ixzz2YXBPh4aQ
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轉貼2013年7月12日工商時報，供同學參考

智慧手機拉貨 景碩成長可期

工商時報 記者劉家熙／台北報導
　IC載板廠景碩（3189）受到半年報盤點的影響，6月營收18.33億元，未能力守20億元的關卡，但是隨智慧型手機拉貨潮的帶動，法人預估第3季後IC載板及PCB相關業務可成長10％以上。近7個交易日以來，外資加碼景碩5,135張，因法人「給力」，相關權證表現相對出色。

　法人指出，考量未來成長性，美系手機客戶2014年將開始貢獻營收，本益比及股價淨值比均有向上調整的空間，後續營收規模可望擴大，股價自上周起展開反彈；看好低價手機市場這波反彈的投資人不妨留意景碩的走勢，在股價拉回整理時，挑選距到期日在兩個月以上與現股連動性較佳之價平權證，同時考量券商造市條件等，選擇合適的權證進行操作，享受反彈行情帶來的報酬。

　景碩第2季起受惠基地台、網通應用為主的FC BT+FC ABF需求回溫15％以上，由目前客戶訂單觀察，預估成長性可望延續至第4季。載板方面，整體需求仍以中低價智慧手機及平板成長性最佳，景碩在整體營收回升帶動下及高毛利產品比重持續提升，毛利率預估回升至28.4％。

　就2013年終端產品看來，中低價相關行動裝置需求最為熱絡，景碩受惠於中低價智慧手機及平板需求強勁，FC-CSP為景碩第3季營收主要成長動能，台系AP廠新產品多以FC封裝為主，景碩對其滲透率提升，目前景碩佔其FC載板供應比重仍高，隨下半年客戶出貨增加，景碩連帶受惠，FC-CSP佔營收比重穩定維持在30％以上。美系手機客戶下一代AP產品方面，由台積電供貨，將有利景碩AP載板滲透率提高，明年起將大量出貨，預估初期對營收貢獻可達5％以上。

　台灣工銀證券看好景碩成長動能，預估今年在中低價智慧手機及平板需求強勁，帶動營收獲利同步成長，預估2013年營收238.0億元，稅後盈餘34.9億元，每股盈餘上看7.94元以上。

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轉貼2013年7月16日自由時報，供同學參考

景碩Q2毛利增 EPS約1.7元

〔記者蔡乙萱／台北報導〕景碩（3189）6月營收18.3億元，月減11%，然整體第2季營收58.6億元，季增10%，營運符合市場預期。法人認為，景碩第2季因晶片尺寸覆晶基板（FC CSP）出貨力道強勁，推升單季毛利率走揚，單季每股盈餘有機會與上季1.7元相當；展望第3季，因景碩7月營收可望挑戰5月的20.75億元新高水準，整體第3季營收可望再季增1成水準，預估每股盈餘有機會朝2元靠攏。

法人認為，由於中國平價智慧型手機需求持續上漲，景碩透過FC CSP產品打進聯發科（2454）供應鏈，預估今年該業績佔景碩全營收比重可由目前的2-3%提昇至7-8%等倍增水準，若加計高通訂單貢獻，預估FC CSP佔景碩今年全營收佔比將達30-35%。此外，市場關注的蘋果A7載板轉單題材，可望於第4季開始發酵，但真正有實質的獲利貢獻，預計最快得至明年第2季後才能挹注。

業外部分，景碩轉投資的百碩，今年在持續改善內部良率、生產效率和產能利用率下，目前月產能已到300萬平方呎，平均產能利用率約75%，第2季虧損金額也減至3000萬元，而生產隱形眼鏡的晶碩已有獲利，可有效填補百碩虧損缺口，在轉投資虧損包袱逐步減輕下，法人對景碩下半年營運樂觀看待。

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轉貼2013年7月30日工商時報，供同學參考

景碩迎旺季 Q3營收估增1成

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　IC基板廠景碩科技（3189）昨（29）日公告上半年財報，合併營收達111.85億元，較去年同期成長3.2％，平均毛利率達26％，上半年稅後淨利達15.92億元，每股淨利3.57元，符合市場預期。由於第3季進入手機晶片出貨旺季，法人預估營收可望較上季成長約10％。

　景碩第2季營收58.61億元，較第1季成長10％，受惠於匯率貶值、金價下滑、大陸轉投資百碩虧損縮小，毛利率升到26.3％，稅後淨利8.32億元，較第1季成長9.5％，每股淨利1.87元。

　景碩上半年營收111.85億元，年增3.2％，平均毛利率達26％，優於去年同期的23.5％，累計上半年稅後淨利15.92億元，較去年同期成長16％，每股淨利達3.57元，符合市場預期。

　第3季是手機晶片出貨旺季，景碩受惠於聯發科（2454）、高通的手機晶片出貨放量，手機晶片及ARM應用處理器採用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）接單量已創新高紀錄，因此，法人預估景碩本季營收可望季增1成，順利創下歷史新高，毛利率還將優於第2季。

　法人表示，景碩第3季營收及獲利均將優於第2季，但第4季的能見度仍不高，端視大陸十一長假期間，行動裝置晶片的庫存去化情況是否優於預期。不過，景碩年底將開始小量承接蘋果新一代ARM應用處理器FCCSP訂單，淡季效應不會太明顯。

　景碩今年資本支出預計45～50億元，將用來提升產能及技術能力及建置20奈米以下晶片所需的IC基板生產線。設備業者表示，台積電20奈米將提前在第3季開始試產，第4季就會開出產能，景碩可望成為台積電20奈米晶片FCCSP供應商，當然包括蘋果委由台積電生產的20奈米處理器。

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轉貼2013年7月31日經濟日報，供同學參考

欣興Q2財報 外資看淡

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

全台最大印刷電路板廠欣興電子（3037）今（31）日召開第2季法人說明會，部分外資在法說會前表達看壞欣興第2季財報及第3季展望的看法。

外資摩根士丹利、美林證券最近的報告都認為，高階智慧型手機展望保守，影響欣興本季營運，相繼調降評等至減碼或劣於大盤。

欣興昨天股價上漲0.2元、，收28.75元，外資買超300餘張，摩根士丹利賣超，美林則小買。

欣興6月營收47.72億元，月減9.73%，年減14.42%；第2季營收152.07億元，季增4.04%。

上半年營收298.24億元，年減9.7%；首季稅後純益6.18億元，較去年同期減少27.69%，每股稅後純益0.4元。

對於下半年，欣興在首季法說會時強調，客人預估是強勁，6月及7月高階產品會上來，第2季營收雖高於首季；但外資對於毛利率、獲利均不樂觀，恐低於首季。

欣興先前表示，將專注高階市場和客戶提供加值服務，提高整體的盈利能力和投資價值。美林認為，戰略正確，但執行仍有待改善。



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轉貼2013年8月1日蘋果日報，供同學參考

欣興Q2獲利低預期 保守看Q3

【李宜儒╱台北報導】電路板廠欣興（3037）發言人沈再生表示，第3季仍未看到有明顯的旺季需求，7月需求與6月差不多，8月應可好轉，9月再提高一點。至於第3季原物料會有下滑空間，其中主要是銅箔基板。

上半年每股賺0.62元
欣興昨舉行法說會，第2季合併營收152.07億元，季增率4%；受到客戶下單時間短、出貨速度快，且訂單起伏變化大，就算下單也會出現遞延現象，使得生產成本提高，因此毛利率由第1季的13.3%滑落到12.2%，減少1.1個百分點；稅後純益為3.33億元，季減率46.2%，EPS（Earnings Per Share，每股純益）僅0.22元，低於法人預期的0.35~0.4元。合計欣興上半年EPS為0.62元。
欣興指出，就個別產品產能利用率狀況，第3季大多數產品跟第2季差不多，僅軟板稍好一點，預估將從75~80%提高到75~85%，至於傳統印刷電路板仍維持在80%、HDI（High Density Interconnection，高密度連接板）約80%、IC（Integrated Circuit，積體電路）載板也維持在75%左右。
展望第3季毛利率表現，欣興表示，保守看待，一方面是因為新台幣匯率走強，重點還是要看下游需求，尤其是智慧型手機，能不能有較穩定的需求。
另外在汽車板部分，欣興指出，目前雖然已經有先投資德國公司，汽車板要對集團整體營收有明顯貢獻，還是要等到山東廠產能開出，這部分預估要到明年上半年才會逐步量產，短期內汽車板將不會有明顯貢獻。

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中低價智慧機 肥了景碩業績

工商時報 記者涂志豪／台北報導

　中低價智慧型手機銷售爆量，加上進入大陸十一長假前備貨旺季，三大手機晶片廠高通、聯發科（2454）、展訊等出貨急增，且蘋果針對新一代iPhone及iPad設計的A7/A8系列處理器開始出貨，景碩（3189）因通吃四大客戶晶片尺寸覆晶（FCCSP）基板訂單，成為最大受惠者。

　由於手機晶片進入出貨旺季，通吃高通、聯發科、展訊等3家手機晶片FCCSP基板訂單的景碩，第3季接單已經全滿。法人指出，景碩7月合併營收20.86億元已創歷史新高，月增率高達13.8％，顯示FCCSP接單優於預期，而以上游手機晶片廠的出貨量來看，景碩本季營收可望逐月創下新高，季增率預估將較上季再成長10％以上。

　三星機皇Galaxy S4銷售成績不佳，近期已改變銷售策略，開始推出數款中低價衍生機種，並鎖定強攻大陸、印度等新興市場，的確也看到總體銷售量回升佳績。至於蘋果低價iPhone已蓄勢待發，市場初估9月推出後，至今年底的銷售量就可衝上3,000萬支以上。

　業者指出，雖然高階智慧型手機銷售量成長趨緩，但中低價智慧型手機卻是銷售爆量，包括高通、聯發科、展訊等手機晶片廠，受惠於低階行動裝置的熱賣，以及中國大陸十一長假前拉貨效應開始發酵，第3季對台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠的28奈米投片仍高於第2季，本季晶片出貨量至少可較上季成長逾1成。

　另外，蘋果新一代28奈米A7系列處理器已經開始投片量產，採用20奈米A8系列處理器也將在明年首季開始量產，外資分析師指出，由於蘋果的去三星化政策，過去蘋果委託三星子公司SEMCO生產的FCCSP訂單，將自第4季開始轉單給景碩，明年就可見到明顯的營收挹注。

　景碩第2季營收58.61億元，較第1季成長10％，受惠於匯率貶值、金價下滑、大陸轉投資百碩虧損縮小等，毛利率上升到26.3％，單季稅後淨利8.32億元，較第1季成長9.5％，每股淨利1.87元。

　而在FCCSP出貨放量下，外資法人推估，景碩第3季營收將超過63億元，毛利率將達27％左右，加上百碩虧損持續減少，本季營收預估將達9.6億元，每股淨利2.15元。景碩方面則不評論客戶接單及法人預估數字。

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轉貼2013年8月28日工商時報，供同學參考

訂單添柴火 景碩業內外都旺

工商時報 記者涂志豪／台北報導

　IC基板廠景碩（3189）下半年除了獲得高通、聯發科等客戶追加28奈米手機晶片IC基板訂單，4G基地台可程式邏輯閘陣列（FPGA）IC基板訂單需求同步轉強。法人指出，景碩下半年業內外皆美，不僅單季營收可望續創新高，獲利也會明顯優於上半年。

　除了本業有喜，另外，景碩轉投資大陸PCB廠百碩及統碩的虧損持續縮減，另一轉投資隱形眼鏡廠晶碩已開始獲利。

　雖然高階智慧型手機銷售力道趨緩，但中低價智慧型手機需求持續轉強，由於中低價智慧型手機仍然採用高通、聯發科、展訊等28奈米手機晶片，因此，通吃此3大手機晶片廠的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單的景碩，第3季接單仍然持續轉強，FCCSP產能利用率維持滿載。

　另外，由於兩岸下半年將發放4G執照，各大電信業者已開始進行4G網絡建設並擴大採購4G基地台。現在4G基地台大多數直接採用賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的FPGA晶片，隨著4G基地台FPGA的需求轉強，景碩因為是賽靈思及阿爾特拉的FPGA覆晶閘球陣列基板（FCBGA）最大供應商，第3季接單也同步放量。

　在業外部分，景碩轉投資大陸PCB廠統碩及百碩雖然虧損，但虧損幅度已縮小。事實上，景碩去年認列虧損約7.96億元，但今年上半年認列虧損已縮小到2.89億元，下半年還會持續降低，法人預估今年全年認列的虧損將降至略高於4億元，等於認列虧損較去年減半。

　景碩養的另一小金雞就是隱形眼鏡廠晶碩。晶碩去年在兩岸擴大通路布局，今年開始進入回收期，而晶碩去年全年虧損3,493萬元，但今年上半年已繳出2,845萬元獲利，景碩也認列了1,313萬元利益。法人預估，晶碩今年將開始由虧轉盈，全年獲利將上看7,000萬元，明年獲利將倍增，持有晶碩46％股權的景碩將受惠最大。

　外資分析師預估，就算台積電認為第3季市場景氣不旺，但景碩因為在FCCSP及FCBGA市場占有率提升，本季營收可望較上季成長8～10％，將順利創下歷史新高，且毛利率亦會提升到27％以上，加上業外虧損持續降低，本季獲利將超過10億元，季增率超過2成，單季每股淨利上看2.3元。景碩則不評論法人預估數字。

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轉貼2013年9月7日經濟日報，供同學參考

8月營收 南電攀21月高峰

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
全台三大積體電路基板廠8月營收昨（6）日全數出爐，南亞電路板（8046）在英特爾下單轉趨積極帶動下，重返30億元大關，8月營收以33.08億元，創21個月新高，9月可望力守高檔。

南電、欣興電子、景碩科技等三大積體電路（IC）基板廠，今年表現以景碩最耀眼，昨天公布8月營收20.46億元，意外比7月下滑1.9%，也是三家唯一比7月下滑的IC基板廠，但仍較去年同期增加4.57%。

景碩表示，下半年成長動力仍以中、低階智慧型手機與白牌平板電腦為主，應用在基地台產品也可望成長，這部分仍維持預期，應用於功率放大器（PA）產品下滑。景碩本來就預期第3季各月營收差異不大。

南電IC基板主要集中在個人電腦（PC），英特爾也是最大客戶，近年受個人電腦不振衝擊，營運處於低潮，但下半年可望走出谷底，8月營收33.08億元，月增率15.81%，年增率30.75%，相對三家IC基板廠耀眼。

南電是英特爾全球三大球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）供應鏈，公司僅低調指出，7月已見來自PC產品的訂單，8月持續增溫。

欣興今年來營收也不振，8月52.31億元，月增率3.1%，年減11.84%；累計前八月營收401.28億元，比去年同期衰退9.76%，也是三家唯一不如去年同期。但欣興強調，雖對本季傳統旺季看法保守，但仍逐月成長，9月成長幅度相對較大。



全文網址: 8月營收 南電攀21月高峰 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8147661.shtml#ixzz2e9Wm50DQ
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轉貼2013年9月13日經濟日報，供同學參考

聯發科、南電 陸行之按讚

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】
巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之指出，持續看好亞洲不含日本的半導體產業表現，重申台灣半導體指數（TWSESCI）未來12個月的目標價110點，距目前尚有二成上漲空間；預測聯發科（2454）與南電有機會上調營收預期，不過，陸行之也將景碩從亞太半導體優先買進名單移除。

巴克萊證券陸行之團隊共出動陸行之、科技產業分析師侯明孝與葉婉屏，再加上三位韓籍分析師，檢視各公司的營收表現，並提出對半導體產業、面板產業前景的預測。

陸行之指出，第3季已近尾聲，就7、8月營收表現來看，約略可以判斷那些廠商可在第3季達成營收財測預期。像是聯發科與南電，近兩個月營收已達成財測的72%、71%，如果9月營收在季節性帶動下符合預期，超標的機會相當大。

而TPK宸鴻、群創、全新等公司，本季營收達成率都在六成以下，若9月營收沒出現令人驚豔的攀升，便很可能要下修全季營收數字。

根據巴克萊證券的半導體領先指標（比較半導體廠與代工廠月營收成長率變化），陸行之說，8月數字可視為一健康的拉回，由於目前正值iPhone 5C、iPhone 5S出貨巔峰，預料領先指標可能會在10月至11月落底，之後再恢復成長軌道。

陸行之解釋，將景碩移出亞太半導體優先買進名單，原因在於景碩短期獲利出現不確定性，同時，來自蘋果的應用處理器訂單出現延遲，對景碩營收會造成影響。



全文網址: 聯發科、南電 陸行之按讚 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8160151.shtml#ixzz2eiYdxGDn
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轉貼2013年9月14日經濟日報，供同學參考

欣興擴產 搶車電商機

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

汽車電子應用日廣，印刷電路板廠視為極具開發潛力的處女地並廣為布局，欣興電子（3037 ）董事會決議增資大陸山東廠約6億元，爭食商機，初估明年下半年投產。

近年台灣PCB廠為爭食汽車電子商機，除自建生產基地或產能，也朝國外併購，包括欣興轉投資RUWEL；定穎電子也在德國布局分公司；競國吃下泰國競億電子。

全台最大的汽車印刷電路板（PCB）廠敬鵬工業，近年營運明顯受惠，包括欣興、燿華電子、健鼎科技、競國實業、精成科技也急起直追，燿華、健鼎逐漸顯現效益。

欣興表示，汽車PCB是極具潛力的產品，目前一年約出貨20多億元，占營收5%，隨著客戶驗證陸續的通過，明、後年比重將快速成長，轉投資山東廠規劃為未來生產重心。

欣興2012年8月28日董事會取得山東聯相100%股權，更名為山東祥興電子科技，主要生產PCB，目前實收資本額1,350萬美元，實際投資619萬美元，董事會決議增資2,000 萬美元。

除敬鵬穩坐全台汽車PCB龍頭，健鼎、燿華可望分居二、三名，健鼎近年提升最快速，從2010年僅占營收3~5%，去年已占9.3%，今年首季躍上兩位數。

健鼎指出，目前主力PCB產品集中在個人電腦（PC），近年布局汽車PCB發酵，是當前掌握相對突出的訂單，同時應用在大陸智慧型手機的高密度連接（HDI）板也不錯。

燿華表示，深耕汽車PCB多年，已占營收兩成，尤其鎖定製程較高階的HDI板，HDI製程已占汽車PCB出貨量的50%，最近也有新客戶將認證，是下半年一項成長動能。



全文網址: 欣興擴產 搶車電商機 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8162442.shtml#ixzz2eoiFKBmH
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轉貼2013年10月3日工商時報，供同學參考

英特爾送暖 南電Q3估轉盈

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　南電（8046）受惠於英特爾Ivy Bridge及Haswell處理器覆晶基板訂單到位，以及超微28奈米加速處理器（APU）基板訂單量產出貨，第3季營收逐月拉高，外資法人推估將超過90億元，創下7季度來新高，同時可望擺脫上半年虧損惡夢，在第3季力拚由虧轉盈。

　在南電積極爭取下，英特爾已重新在第3季開始對南電釋出覆晶基板訂單。據了解，英特爾7月開始擴大下單，包括釋出Ivy Bridge採用的第1代X70規格覆晶基板訂單，以及Haswell採用的第2代X70覆晶基板訂單。也因此，南電7月及8月營收逐月走高，9月可望續創今年新高。

　外資法人預估，南電第3季受惠於英特爾訂單到位，以及超微APU及其為遊戲機廠設計的處理器等覆晶基板訂單放量，第3季合併營收將超過90億元，創下7季度來新高。同時，由於產能利用率大幅提升，毛利率也出現強勁上揚，因此第3季很有機會由虧轉盈，第4季也將繼續維持獲利。

　另外，英特爾今年底將開始進行14奈米Broadwell處理器的投片，覆晶基板將升級至X72規格，南電已經開始與英特爾進行合作並認證。業界人士認為，南電的技術能力等於已重新獲得英特爾的認可，明年底可望擠身Broadwell處理器覆晶基板供應商之列。

　南電另一客戶超微28奈米APU覆晶基板已由南電包下，且超微為微軟XBOX One及索尼PS4等新款遊戲機設計的APU處理器，採用的覆晶基板訂單也由南電接下。超微過去主要下單日本特殊陶業，但日本特殊陶業已退出電腦處理器覆晶基板生產，並全數委由南電代工，相關訂單也將在第3季全數到位。

　南電投入研發多年的無核心層（coreless）覆晶基板已開始送樣認證，主要爭取行動裝置ARM應用處理器的覆晶基板訂單，據了解，輝達Tegra處理器未來將採用無核心層覆晶基板，訂單可望由南電承接，而南電也正在爭取聯發科等其它手機晶片廠的採用，明年應可有明顯的營收挹注並推升獲利。

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轉貼2013年10月9日工商時報，供同學參考

景碩Q3營收 創下歷史次高

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　IC基板廠景碩（3189）昨（8）日公告9月營收20.17億元，雖然較8月小幅滑落1.4％，但第3季營收61.49億元，較第2季成長4.9％並創歷史次高。

　法人指出，景碩雖然第4季網通晶片接單下滑，但受惠於聯發科（2454）、展訊等手機晶片基板訂單續強，以及4G LTE基地台晶片基板需求轉強，第4季淡季不淡，營收季減率將低於5％。

　由於第3季是手機晶片出貨旺季，在大客戶高通、聯發科擴大釋單下，景碩第3季營收均維持高檔，晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）產能利用率維持滿載。景碩公告9月營收達20.17億元，雖然較8月小幅下滑1.4％，但仍守穩在20億元之上。第3季營收61.49億元，創下歷史次高紀錄，較第2季成長4.9％。

　景碩第4季接單大致明朗，雖然無線晶片基板接單下滑，但包括高通、聯發科、展訊等手機晶片廠為了準備明年首季中國農曆春節旺季需求，對於FCCSP基板持續釋單，景碩出貨可望續強。

　另外，兩岸下半年將發放4G執照，各大電信業者已開始擴大採購4G基地台，由於現在4G基地台大多數直接採用賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片，景碩又是兩家FPGA廠覆晶閘球陣列基板（FCBGA）最大供應商，第4季接單優於預期。

　法人指出，第4季是IC基板市場傳統淡季，但今年可望淡季不淡，由於蘋果新款iPhone 5S/5C的拉貨力道仍強，景碩的手機晶片及4G基地台晶片等相關IC基板出貨不會太差，第4季營收預估將下滑5％以內。

　在業外部分，景碩轉投資大陸PCB廠統碩及百碩雖然虧損，但虧損幅度已經縮小。景碩養的另一小金雞就是隱形眼鏡廠晶碩，今年上半年已繳出2,845萬元獲利，景碩也認列了1,313萬元利益。法人預估，晶碩今年將開始由虧轉盈，全年獲利上看7,000萬元，明年獲利將倍增，持有晶碩46％股權的景碩將受惠最大，也彌補了統碩及百碩的虧損。

　另外，台積電（2330）開始承接蘋果A7/A8系列應用處理器20奈米代工訂單，明年首季放量投片，景碩已經開始進行認證，預估可望成為FCCSP基板主要供應商之一，最快明年第2季就可以接單並挹注營收。

martykuang

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轉貼2013年10月18日經濟日報，供同學參考

欣興業績 恐暫無驚喜  

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
欣興電子（3037 ）計劃10月30日舉辦第3季法說會，本季營運展望及覆晶球閘陣列基板新廠進度將成法人關切焦點。

欣興是全球少數完整供應印刷電路板（PCB）各領域產品高密度連接（HDI）、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板的PCB廠，但近年營運低於預期。

欣興今年與蘋果關係漸行漸遠，第3季傳統旺季稼動率也未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息，昨天股價上漲0.1元，收盤價24.2元。

欣興9月營收54.22億元，首次加計美國子公司NEOCONIX約804萬元，月增率3.65%，雖創十個月新高，但比去年同期減少9.54%。



全文網址: 欣興業績 恐暫無驚喜 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8231079.shtml#ixzz2i1Pcgw2u
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轉貼2013年10月28日經濟日報，供同學參考

欣興周三法說 法人關注  

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

欣興（3037）將於本周三（30日）舉辦第3季財務、營運報告說明會，本季營運展望及覆晶球閘陣列基板新廠進度，法人關切。

欣興是全球少數完整供應印刷電路板（PCB）各領域產品高密度連接（HDI）、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板的PCB廠，但近年營運低於預期。

欣興今年並與蘋果關係漸行漸遠，第3季傳統旺季稼動率也未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息。欣興25日股價下跌0.05元，收盤價24.05元。

欣興先前法說會認為，第3季相關產品產能利用率僅FPC優於第2季，可從75%至80%提高到75%至85%；傳統PCB、HDI板僅維持第2季的80%，IC基板也仍低於75%。

就PCB各類產品應用別而言，欣興本季相對看好來自遊戲機的訂單。

欣興PCB空板居全球龍頭，近年斥鉅資興建新廠，爭取英特爾訂單，新廠主要生產球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板，將是推升未營運的重要動能，市場傳出已在認證，預料新廠進度將是法人關切的重點之一。



全文網址: 欣興周三法說 法人關注 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2ixfw1Sw0
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轉貼2013年11月5日經濟日報，供同學參考

明年新竹建生產基地 景碩攻高階IC基板

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

半導體新世代製程將屆，景碩科技（3189）也積極做準備，除新設研發中心，規劃明年在新竹新建生產基地。

景碩產品兼具傳統印刷電路板（PCB）及積體電路（IC）基板，IC基板主要應用於手持式裝置，今年繳出明顯優於IC基板同業的成績單，昨（4）日股價上漲1元、收102元，為上市櫃PCB產業鏈「股王」，也是唯一仍在「百元俱樂部」PCB相關廠商。

景碩表示，半導體製程走向輕、薄、短、小，集團新增研發中心，由技術長領銜，位階在執行長、副執行長下，董事會決議由總經理張謙為升任，借重他的研發專才，在半導體演進愈來愈快，布局未來走向16奈米以下製程IC基板，並擴大應用領域。

景碩集團PCB領域主力產品是手持式裝置IC基板，晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板並是全球重要供應商，在大陸蘇州有兩處生產基地，包括IC基板廠統碩科技及傳統PCB廠百碩電腦，張謙為升任集團技術長。



全文網址: 明年新竹建生產基地 景碩攻高階IC基板 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8273294.shtml#ixzz2jiedKBgm
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轉貼2013年12月6日工商時報，供同學參考

4G受惠 先豐、景碩旺年關

工商時報 記者吳姿瑩／台北報導

中國大陸4G釋照，法人指出，先豐（5349）、景碩（3189）可望受惠LTE基地台及晶片訂單成長，第4季業績有機會淡季逆勢強，先豐昨（5）日攻上漲停35.25元，景碩尾盤獲得買單敲進激勵上漲0.99％收102.5元，成為台股4G先鋒尖兵。

由於目前大型基地台均以賽靈思、阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列晶片為核心處理器，景碩則是2大FPGA廠的BT覆晶基板最大供應商，可望直接受惠中國大陸4G商機。

目前景碩約近4成營收與LTE相關，加上景碩與4G晶片龍頭廠高通關係密切，卡位4G LTE商機極具優勢。景碩10月營收20.5億元，較上月成長2％，本季有機會淡季不淡。

法人認為，先豐的基地台板客戶包含易利信（Ericsson）和諾基亞西門子通信（NSN），有鑑於中移動已對設備供應商下單，而易利信及上海貝爾同步宣布取得訂單，先豐營運亦可望雨露均霑，預估本季每股稅後盈餘有機會達1元。

先豐2013年前3季產品營收占比分別為基地台板45％、伺服器板（Sever）45％、Flash和LED封裝用基板7％以及汽車板3％，因產品結構改善，毛利較佳的Sever板以及基地台板營收占比增加，今年上半年毛利率大幅提升至18至20％，優於去年下半年的10至12％。

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轉貼2013年12月8日經濟日報，供同學參考

南電11月營收月減8.8%

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月6日電）
IC載板大廠南電(8046)自結11月合併營收新台幣29.17億元，月減8.8%；累計今年前11月南電自結合併營收296.96億元
，年增7.87%。

南電自結11月合併營收較10月32億元減少8.8%，比去年同期23.85億元大增22.3%。

從產品應用表現來看，法人表示，南電11月PC類應用出貨趨緩；遊戲機應用產品出貨穩健；網通類應用出貨維持季節性調整。

展望12月，法人表示，南電12月業績將進入季節性走勢，預估12月應是第4季單月低點。

累計今年前11月南電自結合併營收296.96億元，較去年同期275.29億元增加7.87%。

展望第4季，法人表示，南電第4季業績符合以往季節性走勢，第4季整體業績較第3季小幅下滑，幅度在個位數百分比。

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轉貼2013年12月9日經濟日報，供同學參考

欣興 搶到蘋果AP訂單

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】
外資瑞銀證券指出，欣興（3037）在蘋果下一代AP晶片拿下IC載板，訂單傳出捷報，不但已通過驗證，預估明年市占率5%至10%，打破原先由日本Ibiden、SEMCO壟斷局面。欣興突然崛起，認證速度比景碩快，將對景碩不利。


圖／經濟日報提供

瑞銀證券科技產業分析師洪希民、程正樺表示，蘋果下一代的AP晶片，IC載板材料從BT改成ABF，晶圓就在台積電製造。欣興是繼台積電之後，第二個打入蘋果上游半導體的台系業者。

外資圈人士分析，欣興成為AP晶片的第三供應商，符合蘋果持續分散零組件一貫思維，而原本的BT材質雖然穩定，但有較厚、成本較高的問題，ABF材料則較輕、較便宜，同樣順應蘋果降低成本的邏輯。因此，欣興這次竄出，雖屬意外，但頗為合理。

不只如此，欣興打破日本廠在AP晶片IC載板長期壟斷局面，儘管瑞銀初期預估明年市占率5%至10%，比重並不大，但意義不凡，同時增加欣興走出獲利谷底的信心。野村證券指出，欣興明年有兩大利多，分別是聯發科訂單增加、HDI板走出谷底，特別是聯發科與中國大陸白牌機的AP訂單湧入，讓欣興明年獲利增溫，揮別今年的產業逆風；野村上周才調升欣興的投資評等至「中立」。



全文網址: 欣興 搶到蘋果AP訂單 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8347051.shtml#ixzz2mvToSa8G
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轉貼2014年1月4日工商時報，供同學參考

蘋果要推大平板，HDI板廠樂

工商時報─記者李淑惠／台北報導
蘋果供應鏈傳出，蘋果為了爭取NB與平板的中間族群，將在今年下半年推出12.9吋的超大尺寸平板電腦，由於面積放大，軟板廠、高密度連接板（HDI）廠可望受惠，HDI板廠受惠程度又高於軟板廠，市場點名華通（2313）、F-臻鼎（4958）、欣興（3037）可望受激勵。
　　供應鏈表示，蘋果電腦今年下半年將推出12.9吋的平板電腦，暫名為iPad Pro，數量方面則尚未敲定，供應鏈指出，隨著雲端產品興起，硬碟、USB等儲存裝置的功能被雲端儲存取而代之，衍生大尺寸平板的生存空間，不過供應鏈也坦言，蘋果電腦的iPad Pro屬於測試市場水溫的產品，市場規模很難論定。

　　據指出，iPad Pro仍會延用任意層連接板（Anylayer HDI），以板子應用的金額來看，軟板金額差別不大，Anylayer HDI的應用金額卻大幅攀升，因此HDI板廠受惠程度將高於軟板廠，市場點名華通、F-臻鼎、欣興應該是主要受惠者。
　　事實上，蘋果的雙i產品走向大尺寸系列，連堅持一隻手可以操控的iPhone都走向4.7吋、5吋以上之途，加上iPad Pro大到12.9吋，Anylayer HDI需求大幅提升，反觀供給面，重複電鍍、鑽孔製程排擠掉相當多的產能，加上投資金額龐大、良率低，從Anylayer HDI板獲利的廠商不多，有擴產意願的廠商更少，市場去年第4季就開始臆測今年的Anylayer HDI板有沒有缺貨可能性，但業界判斷，目前缺貨的機率不高。
　　業者分析，去年Anylayer HDI廠的稼動率只有70～75％，全年價格跌掉30％，獲利的廠商很少，產能也沒有全部開滿，缺貨的可能性應該不大。

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轉貼2014年1月15日中央社，供同學參考

景碩1月業績持穩

中央社記者鍾榮峰台北2014年1月15日電

法人預估，IC載板大廠景碩(3189)1月業績相較去年12月持穩，表現不淡。

法人表示，景碩1月業績受到月底農曆春節影響，不過部分客戶庫存調節，出貨力道從去年12月遞延到今年1月，有助1月景碩業績。

法人預估，景碩1月業績較去年12月持穩，預估單月業績可落在新台幣18億元左右。

展望今年第1季，法人預估，2月應是谷底，3月回溫，預估景碩第1季業績較去年第4季小幅拉回5%到10%。

從產品應用比重來看，法人表示，手機晶片載板營收占景碩整體營收比重約3成出頭，基地台業績占比約2成，PCB占比約2成。

景碩自結去年12月合併營收18.6億元，較11月18.51億元微增，比前年同期18.2億元增加2.22%。

景碩去年第4季自結合併營收57.68億元，較第3季61.49億元下滑6.2%。

累計去年全年景碩自結合併營收約231.03億元，較前年同期220.34億元成長4.85%。法人表示，景碩去年合併營收創歷年新高。

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轉貼2014年1月25日經濟日報，供同學參考

景碩指紋辨識 供貨三星

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
市場傳出，景碩科技（3189）獨家供應三星電子Galaxy S5指紋辨識感測器所使用的積體電路基板，公司昨（24）日低調，不對單一客戶評論，僅表示，2月開始出貨指紋辨識系統新的料號。

市場分析，景碩繼出貨應用在蘋果iPhone 5s指紋辨識系統的積體電路（IC）基板，如今再出貨三星下世代旗艦智慧型手機Galaxy S5，幾乎都是獨家供應，並出貨給下游IC封測大廠日月光，隨著三星Galaxy S5將亮相，除景碩、日月光，相關三星供應鏈也將受惠。
景碩去年已首度出貨應用指紋辨識系統的IC基板，2月又有新的料號開始出貨，法人看好，今年景碩左擁蘋果，右抱三星，營運看俏。

巴黎銀等法人也看好日月光的指紋辨識系統級（SiP）封裝業務，所建置的進入門檻，讓其他封測廠難以進入，可穩固手中掌握的訂單，將是今年營運成長主動能。

蘋果去年推出搭載指紋辨識功能的智慧型手機iPhone 5s大受歡迎，景碩就已出貨，市場盛傳，三星將在2月亮相的旗艦智慧型手機Galaxy S5，也將內建指紋辨識感測器，如今獲得證實。

印刷電路板（PCB）產業認為，應用在指紋辨識系統的IC基板是屬於晶片尺寸（CSP）打線接合（Wire Bonding），難度並不高，景碩幾乎獨家供應全球兩大智慧型手機需求，未來智慧型手機採用指紋辨識系統也是趨勢，前景看好。

首季為傳統淡季，景碩預估，1月仍有去年12月的水準，在指紋辨識IC基板2月出貨Galaxy S5，有利支撐本季營收，法人估計，本季營收季減約個位數，昨天股價上漲0.5元，收盤價106元，唯一仍躋身「百元俱樂部」的上市櫃PCB廠。

景碩在去年已繳出亮眼成績單，對於今年也不悲觀，正興建新竹廠，迎接14奈米、16奈米半導體世代來臨，部分法人也看好景碩是台積電接獲蘋果訂單的受惠者，目標價140元。



全文網址: 景碩指紋辨識 供貨三星 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8448358.shtml#ixzz2rM3mCyqV
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轉貼2014年1月28日工商時報，供同學參考

景碩去年每股賺7.23元，近6年新高

【時報記者陳奕先台北報導】
IC載板廠景碩(3189)董事會通過去年財報，去年合併營收231.03億元，年增率4.85%，稅後純益32.24億元，年增15%，每股稅後純益7.23元，改寫近6年來新高紀錄，並決議配發現金股利3.5元，以昨日收盤價105.5元計算，現金殖利率約3.3%。
  受惠於聯發科、高通等客戶訂單加持，景碩2013年財報營收231.03億元，較前年220.34億元，年增4.85%；毛利率26.86%，比2012年23.73%，年增3.13個百分點；稅後純益32.24億元，比去年同期27.98億元，年增15%，每股稅後純益7.23元，創下2008年以來新高。

  另外，景碩董事會通過擬每股配發2013年現金股利3.5元，同樣創下近6年新高，以昨日收盤價105.5元計算，現金殖利率約3.3%，該公司預訂6月19日召開股東常會討論。
  展望本季營運，法人表示，由於本季底至第2季初為農曆春節假期，工作天數較少，將衝擊該月營運表現，今年2月將是本季營收谷底，3月開始將緩步回溫，綜觀整體營運，估計將呈現季節性修正，季減幅度約在高個位數百分比。

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轉貼2014年2月7日財訊快報，供同學參考

欣興(3037)盼下半年業績轉佳，2月14日召開法說會

【財訊快報／戴海茜報導】
PCB大廠欣興(3037)首季受到傳統淡季影響，預估單季業績仍難以起色，公司預計2月14日將舉行法說會，除公布2013年業績外，也將針對首季展望作說明。
    欣興去年第4季營收143.84億元，季減8.53%，創15季新低，累計2013年營收599.34億元，較前年衰退11.2%，也使得全台PCB龍頭寶座供手讓位給F-臻鼎(4958)。
    欣興去年與蘋果關係疏遠，且無意擴充組裝產品，使得去年業績表現不佳，展望2014年，欣興積極重建蘋果關係，預計第2季或第3季有望重返供應鏈，業績也可望最快於下半年逐漸看到成果。

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轉貼2014年2月15日工商時報，供同學參考

稼動率向下 欣興恐連虧2季

【記者李淑惠／台北報導】
　　欣興（3037）財報傳利空，受到稼動率不足、興建新廠等衝擊，欣 興上季財報由盈轉虧，為19個季度以來首傳虧損，每股淨損0.12元， 今年第1季稼動率繼續探底，連虧2季的機率大增。
　　不過欣興仍咬緊牙根不鬆手，今年資本支出仍將豪擲百億，貼近去 年的104億規模。
　　欣興昨日召開法說會，公布去年度財報，上季受到需求清淡、產線 稼動率不足影響，由盈轉虧，營損率達1.1％，稅後淨損2.4億元，每 股稅後淨損0.12元，是欣興自民國98年第1季以來首傳虧損，也全年 衝擊獲利跌破2位數，去年僅賺9.56億元，較2012年度銳減72％、創 下年度新低，每股稅後純益也只有0.76元。
　　欣興發言人沈再生表示，IC載板、HDI板上季稼動率不到75％，軟 板也只有70％，加上需求清淡及興建新廠房、新案子持續開發，使上 季毛利率跌至6.4％。展望第1季，欣興看營運仍舊保守，沈再生認為 ，第1季是比較淡的淡季，平均稼動率應會低於上季、不到70％，在 營收沒有走強之下，毛利率仍保守看待。
　　欣興去年開始就積極興建新的IC載板廠，業界直指主要是為了英特 爾興建，去年資本支出104億元，略低於原先規畫，儘管欣興營運已 經陷入虧損，但今年仍維持既定的投資步伐，初估資本支出仍高達1 00億元，幾乎與去年的104億元相當，其中有8成的資本支出應用在I C載板上。
　　沈再生預估，新的IC載板廠預計第3季可開出產能，倘若一切順利 ，可望挹注欣興營收成長。
　　欣興去年營收跌破600億元，並被軟板大廠F-臻鼎（4958）超越、 痛失龍頭寶座，全年平均毛利率勉強守住2位數達10.9％，由於第1季 展望還是保守，稼動率甚至更低，法人認為，欣興續虧的機率相當高 。
　　欣興目前仍是高外資持股的個股，截至周五為止，外資持股仍達2 1.71％，庫存持股仍有33.4萬張，在股利恐趨向保守之下，外資籌碼 將攸關股價後市。

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轉貼2014年2月21日經濟日報，供同學參考

景碩新廠年底裝機 迎下代半導體製程

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】
台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩科技（3189）除新設研發中心，也積極布局新的高階積體電路基板生產基地，預計年底裝機，2014年貢獻營收。

景碩表示，當前積體電路（IC）基板仍以28奈米製程訂單為主，20奈米下半年逐漸發酵，屆時現有廠房無塵室等設計都無法滿足，為了將來更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備，著手興建新竹新廠。

景碩2013年繳出耀眼成績單，營收創歷史新高，毛利率則創四年新高，稅後純益及每股稅後純益7.23元同創六年新高，董事會也通過擬每股配發2013年現金股利3.5元，創六年最高，並訂6月19日召開股東常會討論。

景碩1月營收20.21億元，月增率8.64%，年增率1.71%，重返20億元大關並改寫歷年1月新高。

2月工作天數少，市場傳出景碩獨家供應三星電子Galaxy S5 指紋辨識感測器所使用的IC基板，有利首季傳統淡季不淡，法人估算比上季下滑低於兩位數。



全文網址: 景碩新廠年底裝機 迎下代半導體製程 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2u7MrCt2h
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轉貼2014年2月22日經濟日報，供同學參考

景碩 資本支出衝50億

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

景碩科技（3189）積極爭食新世代半導體製程商機，今年資本支出挑戰50億元，續攀歷史新高，預訂新建新竹新豐廠在年底裝機，明年起貢獻營收。

景碩強調，首季仍是傳統淡季，中低階手機需求相對持穩，但第四代行動通訊（4G）應用逐漸起飛，有利基地台以及手機基頻的市場，預期本季是全年谷底。

隨著台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩表示，近日剛與營造廠簽訂近17.82億元的新豐廠房興建契約，布局高階積體電路（IC）基板生產基地，為更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備。

景碩指出，當前IC基板仍以28奈米製程訂單為主，下半年跨入20奈米。

景碩去年資本支出約40億元創歷史新高，今年雖尚未完全定案，但初估應有50億元左右的水準。

世界移動通訊大會（MWC）將在24日登場，景碩IC基板主要應用手持式裝置如手機基頻、基地台、消費性及網通產品，將添想像空間。

智慧型手機全球龍頭三星電子將發表新一代旗艦機Galaxy S5，市場盛傳，景碩獨家供應指紋辨識器相關IC基板，有利支撐本季傳統淡季營收，估計季減約個位數。

景碩1月營收20.21億元，月增率8.64%，年增率1.71%，重返20億元大關，並改寫歷年1月新高。

市場盛傳景碩繼去年出貨蘋果iPhone 5s指紋辨識器IC基板，如今再出貨三星Galaxy S5，景碩對此僅低調表示，去年確有出貨指紋辨識相關IC基板，2月又有新產品。

景碩去年繳出耀眼成績單，營收創歷史新高，毛利率則創四年新高，稅後純益及每股稅後純益7.23元同創六年新高，董事會已通過擬每股配發現金股利3.5元，創六年最高，昨天股價下跌0.5元，收盤價103元。

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轉貼2014年2月26日經濟日報，供同學參考

景碩咬指紋辨識大餅 蘋果三星均買帳

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】


三星電子新一代旗艦智慧型手機Galaxy S5新添指紋辨識系統，景碩科技（3189）獨家出貨相關積體電路基板，也通吃蘋果及「非蘋」兩大陣營指紋辨識大餅。

蘋果智慧型手機iPhone 5s熱賣，一大助力是搭載指紋辨識系統，景碩就是相關積體電路（IC）基板概念股，訂單來自蘋果先前併購的指紋辨識器供應商AuthenTec；如今再有三星Galaxy S5加持，一舉通吃全球兩大智慧型手機指紋辦識IC基板需求。

法人分析，景碩獨家出貨三星Galaxy S5指紋辨識系統IC基板，主要來自人機介面方案供應商新思（Synaptics）訂單，再出貨日月光等下游IC封測廠，Synaptics預期指紋辨識在兩年內成為高階智慧型手機的標準配備。

景碩對此僅透露，確實去年就已出貨指紋辨識系統相關IC基板，本月再出新料號。

景碩強調首季雖是傳統淡季，但中低階手機需求相對持穩，2月工作天數少，營收會低於1月，3月將回升，在4G應用逐漸起飛，未來有利基地台以及手機基頻市場，預期本季是全年谷底。

景碩1月營收20.21億元，月增率8.64%，年增率1.71%，重返20億元大關，並改寫歷年1月新高。



全文網址: 景碩咬指紋辨識大餅 蘋果三星均買帳 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2uew7khgi
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轉貼2014年3月12日經濟日報，供同學參考

三星PCB夥伴失火 台廠迎轉單

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
三星新一代旗艦智慧型手機Galaxy S5高密度連接板（HDI）主要供應商DAP工廠傳出火警，高達6,000平方公尺的產線燒毀停擺。隨著三星S5上市在即，卻碰上DAP無法順利供貨，預料三星為避免S5上市時間受拖累，將轉單欣興、華通等台灣廠商。
HDI是高階印刷電路板（PCB）應用，主要作為電子元件的支撐體，是連結智慧手機相機等重要功能的關鍵，堪稱智慧手機運作的主要神經，是智慧手機不可或缺的關鍵零組件。
目前台灣生產HDI的業者當中，以欣興供應三星的量最大，在三星前一代旗艦機S4就開始合作，在三星急於備貨下，欣興具有不用重新驗證的優勢，受惠最大。
欣興去年與蘋果關係疏遠，目前HDI產品可以提供三星的數量更多；華通方面，近年良率明顯攀升，除出貨蘋果躍增，也逐漸供貨三星，但占比仍不及欣興。
隨著國際手機大廠年度旗艦機陸續上市，HDI相關業者原本就預期下半年起將有一波供不應求盛況，DAP此時傳出生產線停擺，業界憂心後續市場供應恐更吃緊。
外電報導，南韓安城消防局表示，位在京畿道安城市DAP工廠裡發生火災，所幸無人傷亡，但燒毀約6,000平方公尺產線。報導提及，DAP主要生產三星S5用HDI，是重要合作供應夥伴，但公司尚未評估何時復工等。
PCB業界分析，三星S5採用HDI最高階的任意層（Any Layer），DAP產能受衝擊，出貨相同料號的PCB廠將受惠，預期三星將先尋求集團內PCB廠Senco支援。
三星原本規劃，S5將於4月11日開賣，由於開賣日逼近，業界認為，三星為確保HDI貨源充足，也將同步向欣興、華通等既有供應夥伴拉貨，引爆轉單潮。

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轉貼2014年3月18日聯合晚報，供同學參考

景碩去年每股賺7.23元

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】


美林證券投資論壇今登場

法人：今年EPS可望再增，達8.2元

上市公司景碩(3189)公布去年財報，去年合併營收231.02億元，稅後淨利34.2億元，EPS 7.23元。景碩今日參加美林證券投資論壇，發言人穆顯爵指出，外資法人參與熱絡，由於公司為穩健大型權值股，且股利政策穩定，吸引外資參與論壇；對於今年營運，由於應用端出貨持續成長，法人評估今年每股盈餘將維持近年成長模式，EPS再增1元至8.2元左右。

穆顯爵表示，景碩今年營運仍將穩定成長，公司雖然不會出現爆發性成長，但各產品線均有溫和成長動能，今年營運可望較去年再度向上攀升。景碩規劃今年資本支出50億元，較去年略增，穆顯爵表示，資本支出除了投入新廠房建置之外，其餘投入既有設備升級更新，資金將投入各別產業線平均擴產，產能將增加5~10%；新廠去年購地後投入廠房建設，今年進行建廠，為下世代製程技術預做準備，新世代製程預計明年投入生產，景碩維持技術與研發提前，保持競爭力。

景碩去年營收231.02億元，年增4.84%，淨利34.2億元，年增30.58%，毛利率由26.71%增加3.15個百分點至26.86%。毛利率攀升帶動獲利年增率明顯優於營收成長幅度，隨著今年在大客戶台積電(2330)上修財測，景碩今年獲利成長可期。法人評估，今年每股盈餘至少維持近年穩定增加1元的基礎，再加上台積電訂單量增加帶動之下，景碩營運持續向上推升，公司擬配現金股利3.5元，現金殖利率約3.2%。

景碩2月合併營收16.55億元，月減18.1%，年增4.31%，累計前2月合併營收36.76億元，年增2.86%，首季淡季維持穩定年增長。

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轉貼2014年3月27日蘋果日報，供同學參考

行動裝置夯 景碩成大贏家
受限PC產業困境 南電拼轉型甩低潮

表現分歧
【楊喻斐╱台北報導】台系IC載板廠今年營運表現持續分歧，行動裝置成長趨勢激勵FC CSP載板需求看俏，景碩（3189）將成為最大的受惠者，南電（8046）今年仍將受制於PC產業困境，法人對於能否轉虧為盈持保守看法。


隨晶片尺寸朝輕薄短小發展，推升FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板產業需求成長，過去幾年來的年複合成長率都達到8%，業界看好今年的成長率將達到2位數，更勝於半導體產業。

激勵FC CSP載板需求
工研院IEK ITIS計劃發布觀察報告指出，為支應高階晶片封裝需求，景碩、欣興、南電均加快擴產腳步卡位FC CSP載板產能，欣興今年百億元資本支出中就有70%投入IC載板產能與技術的擴充，其中尤以FC CSP是重點發展項目，景碩也投入50億元加速開發16與20奈米的FinFET（鰭式場效電晶體)用載板，南電則規劃20億元擴增FC CSP載板產能。
景碩在全球FC CSP載板市場中佔三分之一強，擁有高通、聯發科、中國海思、展訊等客戶加持之下，今年出貨成長持續看俏，第1季在客戶訂單湧入下，營運表現不淡，公司內部原本預估營收季減幅度約落在5~10%，現在上修至季減5%附近，優於預期，整體稼動率維持85%高檔。
展望第2季，法人表示，在傳統旺季發酵下，預估營收季增幅度將達到10~15%，而FC CSP去年佔景碩營收比重約27%，估今年將可以提升至30%的水準。
法人認為，隨FC CSP營收貢獻度增加，加上台幣走貶等助益，景碩今年毛利率至少可以較去年增加1個百分點。

欣興前景仍有待觀察
從產品應用看，景碩主管表示，除通訊應用維持穩健成長外，也看好記憶體產品線的表現，客戶以NAND Flash（儲存型快閃記憶體）大廠為主，包括東芝、新帝、SK海力士、美光等，應用於嵌入式記憶體、記憶卡等，目前佔營收比重不到10%，今年客戶訂單量增，營收比重可望跟著提升。
另外，景碩旗下印刷電路板廠百碩在持續控制成本下，今年則以少虧為目標，去年景碩依持股50%比例認列百碩約1.5億元虧損。
景碩今年將投入50億元資本支出布局先進製程，其中20奈米產品將於下半年量產，而新豐廠正在建蓋當中，預計今年底前完工，明年投產，該廠將鎖定16與14奈米產品。
南電、欣興近年來也積極朝FC CSP前進，不過效應尚未顯現，南電去年連虧2年，欣興去年第4季也由盈轉虧，今年2家公司能否擺脫低潮，仍然有待觀察。

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轉貼2014年3月24日工商時報，供同學參考

下半年HDI供需緊俏 PCB營運具轉機
工商時報 康和證券副總經理陳志豪
台灣PCB產業歷經NB需求大幅度衰退、手機成長趨緩，近年廠商積極思考轉型，朝Data Center、伺服器、車用電子等新應用領域發展，產業成長動能逐漸恢復；Apple因應消費者對大尺寸手機需求，預計在今年下半年推出的4.7～4.8吋iPhone 6將一掃過去在螢幕尺寸上的劣勢，銷售狀況值得期待，電路板尺吋放大及L造型容納電池空間，新機對HDI及FPC用量將增加20～30％，以Apple全球HDI主要供應商產能，僅華通及日本Ibiden規劃在第4季擴產，加上日本Panasonic計劃在今年下半年起陸續關閉旗下5處HDI生產基地，不僅直接對非蘋果供應鏈產生排擠效應，也將使整體HDI供需在下半年旺季時面臨緊俏；FPC部分，受惠Apple重要供應商日本Fujikura復工進度不如預期、恐錯失iPhone 6推出時程，台灣FPC業者訂單獲得確保。
台灣HDI龍頭廠商在去年流失重要客戶Apple訂單，加上南韓客戶銷售不如預期，營運衰退；今年改變客戶策略，及Apple推大尺寸手機，對HDI需求大增，有能力供貨廠商有限，預期今年Apple HDI訂單將回流，加上與Intel合作的FC-BGA新廠亦將開始量產，下半年營運轉機性明確，後續營運動能值得留意。
此外，近年台灣PCB業者為求降低新增設備支出，專注重要製程以提高生產效率，紛紛輕裝生產，in-house PCB代鑽服務business model逐漸形成；台灣PCB鑽針龍頭廠商憑藉對鑽針及鑽孔技術的了解，應客戶要求開始提供代鑽服務，範圍含蓋HDI、FPC、IC-substrate等領域，直接在客戶廠內設立代鑽產線，目前與客戶合作已愈加密切，不僅已與各領域領導廠商形成相當默契，甚至客戶新增產能時亦將優先考慮駐廠代鑽服務；今年除主要客戶之一新擴代鑽產線近期即將開始營運，季增近10％產值貢獻之外，另一主要客戶的Apple HDI訂單回籠，稼動率將明顯跳升，今年下半年營運成長值得留意。

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轉貼2014年4月9日聯合晚報，供同學參考

景碩今年EPS法人估逾8.2元

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】


上市公司景碩(3189)營收表現耀眼，營運伴隨大客戶上市公司台積電(2330)首季放光芒；景碩3月營收年月同步成長逾20%，營運爆發成長，盤中漲勢凶猛勁揚逾5%，引發市場關注PCB族群。今日包含上櫃公司台燿(6274)、先豐(5349)盤中均見買盤積極推升股價走揚。

景碩3月合併營收21.21億元，月增28.15%，年增21.19%，年月表現同步出現20%以上的成長幅度，讓買盤積極推升股價。景碩表示，今年營運成長幅度可望與去年相似，產品線包含智慧型手機與通訊基板均可望同步持續向上；台積電接單大好，確實對公司營運具正面幫助，全年仍是穩健攀高的一年。法人表示，由於景碩營業額龐大，台積電接單暢旺對公司具有一定的挹注，但也因公司規模龐大所以不會造成業績噴發，而是穩健墊高，評估今年每股盈餘維持近年成長模式，EPS再增1元至8.2元以上。

台燿3月合併營收10.38億元，月增17.68%，年減6.01%。目前台灣廠產能已滿載，已技轉至廣東中山廠投產，產品將送樣伺服器與基地台客戶認證，未來將部分訂單移轉至大陸生產，受惠4G建置蓬勃發展，市場對高階銅箔基板需求明顯熱絡，帶動台燿業績表現。

先豐3月合併營收6.36億元，月增4.09%，年減2.97%。先鋒主要客戶為易利信與諾基亞西門子等一線電信設備廠，今年營運將伴隨設備商成長。另外，上市公司欣興(3037)3月合併營收50.11億元，月增24.4%，年減2.8%。欣興單月營收終於擺脫除月衰減，終結連續6個月營收下滑，月增逾20%。



全文網址: 景碩今年EPS法人估逾8.2元 | 今日股市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/8601889.shtml#ixzz2yQjWiJa5
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轉貼2014年4月23日財訊快報，供同學參考

南電(8046)營運露曙光，股價自低檔強彈

【財訊快報／鄭志全】
PCB及IC載板廠南電(8046)今年以來營運出現好轉跡象，Q1營收78.44億元，年增近2成，本季受惠CPU客戶訂單回流，法人估單季營收季增幅度可達10%以上，挑戰轉虧為盈。近日南電成交量激增，股價自低檔強彈，逐漸逼近43至45元去年高檔區。
    南電的產品按終端應用分，PC約佔5成、網通25%、消費性電子15%至20%、車用5%至10%。2012年後出現連續兩年虧損，未發放股利，主因在於CPU載板需求疲弱。今年以來市場開始聚焦南電虧損改善的情況，英特爾採用降價促銷策略，微軟停止支援Windows XP，有助消化PC的庫存水位，形勢對南電轉為有利。其他產品線如基地台、無線通訊、遊戲機等，今年的需求皆明顯轉強，認證期長達兩年的汽車板，業績貢獻度也有顯著增加。

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轉貼2014年5月1日蘋果日報，供同學參考

欣興Q1轉盈 本季正面看

【楊喻斐╱台北報導】
PCB大廠欣興（3037）第1季轉虧為盈，明顯優於市場預期持續虧損的局面，稅後純益0.87億元，EPS 0.06元。展望第2季，欣興發言人沈再生說，受惠於手機行動裝置需求暢旺，目前包括IC載板以及HDI需求最佳，高階HDI還有產能吃緊的狀況。
欣興昨日舉行法說會公布第1季財報，合併營收135.56億元，季衰退6%；營業毛利為12.42億元，合併毛利率9.2%，較前季6.4%上升；營業利益9200萬元，營利率0.7%，較前季營損率1.1%改善；稅後純益為8700萬元，較前季虧損1.84億元改善，EPS（Earnings Per Share，每股純益）0.06元。
沈再生說，第1季擺脫虧損，主因HDI（High Density Interconnection，高密度黏合）產品結構轉佳，推升毛利率上揚，業外部分，存貨跌價損失及提列商譽的金額均大幅收斂，且轉投資事業開始貢獻獲利。
轉投資開始貢獻獲利
沈再生說，第1季因淡季影響，所有產品線的稼動率都低70%，第2季將同步往上增溫，其中傳統印刷電路板稼動率將增至70~80%、HDI往80~90%邁進，IC載板也將拉高至75~80%的水準。
法人表示，欣興第1季毛利率逆勢拉高，優於預期，第2季公司展望也比預期來得好，從稼動率的走勢看，估欣興第2季的營收季增率將可望達到10%以上。

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轉貼2014年5月6日工商時報，供同學參考

景碩接單爆滿 一路旺到Q3

工商時報 記者涂志豪／台北報導



IC基板廠景碩（3189）昨（5）日公告第1季歸屬母公司淨利達7.93億元，每股淨利1.78元，優於市場預期。景碩第2季接單全線大爆滿，除了大啖高通、聯發科（2454）、賽靈思、阿爾特拉等覆晶基板訂單，還獲得蘋果iWatch系統封裝（SiP）基板訂單並已開始出貨，法人樂觀看待第2季營收將成長15％並改寫歷史新高，每股淨利上看2.2元。

景碩第1季受惠於手機晶片客戶提前回補庫存，以及4G基地台晶片覆晶基板訂單轉強，營收季增0.5％達57.97億元，優於法人預估的季減5％，雖然毛利率較上季小幅下滑至25.6％，但因大陸轉投資PCB廠統碩已由虧轉盈、百碩只虧損數百萬元，因此第1季歸屬母公司淨利達7.93億元，每股淨利1.78元，優於市場普遍預估的1.6～1.7元。

景碩第2季接單可說是全線大爆滿！由於進入智慧型手機的備貨旺季，景碩已獲高通、聯發科、展訊等手機晶片廠追加訂單，手機應用的嵌入式多晶片記憶體模組eMMC/eMCP基板訂單同樣接到手軟，加上大陸今年全力建置4G基地台，來自賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程式邏輯閘陣列（FPGA）覆晶基板全面湧入，因此現在產能利用率已衝上滿載。

由於台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）等積極搶進SiP市場，加上蘋果iWatch直接採用SiP模組，景碩因為是國內最大SiP基板供應商，因此直接受惠。據了解，景碩第2季已開始生產iWatch用SiP基板並小量出貨，第3季訂單將大幅成長3～4倍，將成為景碩第2及第3季營收續創新高的主要動能。

景碩3月營收達21.21億元，已創下歷史新高，由於目前4月訂單持續轉強，法人推估營收將上看22.5～23億元並改寫新高紀錄，5月則會再持續創高。

由於台灣廠及大陸轉投資的統碩、百碩等，產能利用率均達滿水位，外資法人預估，景碩第2季合併營收上看67億元，季增率高達15％，毛利率可望因產能利用率大幅拉升而站上30％以上，單季每股淨利可望上看2.2元。景碩不對法人預估營收及獲利數字進行評論。

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轉貼2014年5月9日經濟日報，供同學參考

景碩攻頂 4月營收增8.8%

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】



三大積體電路基板廠4月營收昨（8）日全數出爐，景碩科技（3189）23.06億元，連續兩個月改寫新高，看好未來營收逐季成長。

景碩、欣興電子、南亞電路板等三大積體電路（IC）基板廠4月營收僅欣興比3月微減，但都樂觀第2季淡季不淡，最看好來自智慧型手機、網通等產業需求。

景碩4月營收月增率8.8%，年增率18.1%；前四月營收81億元，年增率11.3%，也創歷年同期新高。

就4月及前四月營收表現，與個人電腦（PC）產業較密切的南電，增幅居三家之冠，4月營收並創八個月新高，顯示PC 產業逐漸回暖。

南電4月營收32.06億元，月增率10.7%，年增率32.2%；前四月營收110.5億元，年增率23.2%。

PC近年不振衝擊南電營運，雖已回溫，但今年政策全力發展非PC領域，包括智慧型手機、網通、遊戲機等消費性電子，同時開拓汽車電子。

南電表示，在大陸積極建立第四代行動通訊（4G）長期演進技術（LTE），對相關IC基板有利。

欣興4月及前四月營收均下滑，但對本季樂觀，主要受惠智慧型手機帶動各類產品產能利用率明顯提升。



全文網址: 景碩攻頂 4月營收增8.8% | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8663710.shtml#ixzz31GENNnap
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轉貼2014年5月13日工商時報，供同學參考

終結連7虧 南電Q2獲利唱旺

工商時報─記者涂志豪／台北報導



台塑集團旗下印刷電路板大廠南電（8046）第1季由虧轉盈，每股淨利0.02元，正式終結連續7季虧損惡夢。南電4月以來接單強勁，包括覆晶基板產能已拉升至滿載，網通、4G基地台、汽車電子、遊戲機等主機板出貨放量。　因此，法人預估第2季營收將季增15～20％，獲利將呈現大爆增，每股淨利上看0.5～0.6元。

南電公告第1季營收達78.44億元，較去年第4季下滑10.6％，但毛利率提升到2.7％，雖然本業仍出現營業虧損，但因認列匯兌及業外收益，單季稅後淨利0.1億元，每股淨利0.02元，正式由虧轉盈，並終結連續7季虧損的惡夢。

南電3月營收達28.96億元，單月本業已經由虧轉盈，4月營收再成長10.7％達32.06億元，單月營運也確定賺錢。南電去年底積極進行產品組合調整，今年產品線順利轉進網通及通訊市場，PC類產品比重大幅下降，因此，今年前4個月營收達110.5億元，較去年同期大幅成長23.2％，而以第2季接單大增的情況來看，本業將開始賺錢。

南電第2季所有產品線接單全面拉高，在IC基板事業部份，覆晶基板產能利用率已拉高到滿載水準，不僅來自英特爾、超微的覆晶基板訂單拉高，應用在4G基地台的BT覆晶基板訂單也持續增量。

在PCB事業部份，網通及電信相關訂單最強，包括網通設備、4G基地台設備等主機板已經在第1季末開始量產，第2季出貨將逐月放量拉高。另外，南電接獲索尼PS4主機板已獲追單，新卡位的汽車電子及汽車多媒體娛樂系統主機板同樣開始拉高產能，至於高密度連結板（HDI）也已獲NB及智慧型手機等業者擴大下單。

法人預估，南電第2季營收推估將季增15～20％，由於產能利用率明顯拉高，將大幅推升毛利率，法人預估南電第2季獲利將較第1季大爆增，估每股淨利上看0.5～0.6元間。南電則不評論法人預估數字。

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轉貼2014年5月24日工商時報，供同學參考

大廠追單 景碩Q2拚歷史雙高

工商時報 記者涂志豪／台北報導



IC基板廠景碩（3189）受惠高通及聯發科（2454)等IC基板訂單全面湧入，轉投資PCB廠百碩拿下微軟Surface及XBOX One主機板大單，4月營收23.06億元創下歷史新高。

法人表示，受惠於百碩由虧轉盈、統碩虧損大減，景碩4月每股淨利上看0.9～1元，第2季營收及獲利可望改寫歷史新高。

受惠於高通、聯發科、展訊、英特爾等手機晶片或應用處理器的出貨強勁，景碩3月營收來到21.21億元改寫歷史新高後，4月營收月增8.8％達23.06億元，再度改寫新高紀錄，較去年同期更成長18.1％。累計今年前4月營收81.03億元，年成長率達11.3％，優於市場預期。

景碩已公告第1季歸屬母公司淨利達7.93億元，每股淨利1.78元，優於市場預期。據外資法人表示，景碩4月不僅營收改寫新高，因為轉投資的PCB廠百碩單月由虧轉盈、統碩單月虧損大幅縮減，加上轉投資的隱型眼鏡公司晶碩獲利成長，因此，4月獲利呈現大成長，單月每股淨利預估達0.9～1元的高水準。不過，景碩不對法人預估數字有所評論。

景碩本業的IC基板今年需求暢旺，受惠於智慧型手機強勁銷售力道，以及3G轉換到4G的強勁升級需求，來自高通、聯發科、展訊、英特爾等訂單湧入，而由賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）主導的4G基地台晶片也因需求大增，並擴大對景碩採購覆晶基板，推升4月營收及獲利大躍進，5月可望續創新高。

景碩轉投資的PCB廠統碩雖然仍虧損，但產能利用率提升下，虧損減少，法人估第2季虧損將降至1,000萬元人民幣，第4季就可打平。另一家PCB廠百碩則是接單強勁，4月產能利用率達滿載，除了來自華碩及和碩的訂單大增，亦傳出拿下微軟Surface平板、XBOX One遊戲機的PCB訂單，並打進索尼PS4主機板代工供應鏈，今年全年確定可以賺錢。

景碩轉投資的隱型眼鏡小金雞晶碩，除在台銷售成績斐然，業內傳出已敲下全球第一大廠的OEM代工訂單，今年將大擴產能因應，據了解，晶碩另一大股東和碩，已打算將龜山廠清空後交給晶碩擴產使用。

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轉貼2014年6月9日經濟日報，供同學參考

景碩、南電、欣興 後市熱翻

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


三大積體電路基板廠5月營收不淡，景碩（3189）改寫歷史次高，南電、欣興分創九個月及七個月新高，樂觀第3季傳統旺季更上層樓。

景碩5月營收中止連續兩個月改寫歷史新高，但未來訂單透明度居三家之冠，景碩強調，6月就會補回來，更以「一片大好」形容半導體產業鏈，產能幾乎滿到年底。景碩規劃年底產能比去年增加約一成，新竹新豐廠年底完工，預訂明年第2季投產。

景碩5月營收22.19億元，月減3.8%、年增7%；前五月營收103.22億元，年增10.4%，創歷年同期新高。

景碩今年來受惠中低階第四代（4G）行動通訊長期演進技術（LTE）手機及指紋辨識推升相關積體電路（IC）基板需求，第2季傳統淡季營收季增率約15%。由於下半年有蘋果新產品上市，將帶動相關客戶產品需求，景碩將受惠。

欣興上半年IC基板、任意層（Any Layer）高密度連接板（HDI）板已逐漸升溫，5月營收重返50億元，在重返蘋果供應鏈後，下半年也沾光。

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轉貼2014年6月20日經濟日報，供同學參考

欣興 躍英特爾供應鏈

【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】


欣興電子（3037）昨（19）日召開股東常會，董事長曾子章看好，2014年營運出現轉機，2015年向上，2016年大步起飛。

法人指出，除2014年重返蘋果iPhone供應鏈，欣興下半年球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠逐步認證、投產，市場解讀為打入英特爾供應鏈，欣興也從過去客戶「NON Intel」進入「Intel元年」。由於下半年重返蘋果供應鏈，外資連九日買超，欣興股價昨日作收28.95元，上漲0.2元。

曾子章強調，Flip Chip BGA新廠是迎接下世代的積體電路（IC）基板，初期客戶承諾會「餵飽」新廠產能，這個技術在未來兩、三年會成為市場主流，通吃個人電腦（PC）、手持式裝置及網通等應用領域，屆時也有更多元客戶。

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轉貼2014年6月26日工商時報，供同學參考

南電賣華亞科 賺5.31億入袋

記者涂志豪／台北報導

台塑集團旗下印刷電路板廠南電（8046）搶在季底前處分手中持有的華亞科（3474）股票，近期合計已處分2.4萬張華亞科，處分利益合計達5.31億元，約挹注每股淨利0.82元。南電近期營運持續轉佳，加上處分利益，第2季確定可以繼續賺錢。

南電第1季營收達78.44億元，較去年第4季下滑10.6％，但毛利率提升到2.7％，本業仍出現營業虧損，但認列匯兌及業外收益，單季稅後淨利0.1億元，每股淨利0.02元，正式由虧轉盈，並終結連續7季虧損的惡夢。

南電3月以來接單轉強，5月營收達32.85億元，較去年同期成長23.6％，累計前5月營收達143.35億元，年成長率達23.3％。由於覆晶基板產能利用率已拉高到滿載水準，應用在4G基地台的BT覆晶基板訂單續增，加上開始小量出貨蘋果iWatch系統封裝（SiP）基板，因此法人看好南電第2季營收表現。

法人推估南電第2季營收成長逾20％，約介於95～97億元間，由於產能利用率明顯拉高，毛利率也有所增長，預估南電第2季獲利將較第1季大增，每股淨利可望超過0.5元間。南電不評論法人預估數字。

除了本業轉佳，南電也處分華亞科股票挹注業外獲利。南電在5月中至6月中的這段時間，處分華亞科1.4萬張，平均交易金額為43.17元，處分利益2.49億元；而6月23～25日內則再處分1萬張，平均交易金額為53.63元，處分利益達2.82億元。累計已處分2.4萬張華亞科，處分利益合計達5.31億元，約挹注每股淨利0.82元。

法人表示，南電若本業如市場預期由虧轉盈，加上認列業外獲利，第2季看來很有機會賺超過1元。

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轉貼2014年7月7日工商時報，供同學參考

獲利爆發 景碩今年拚賺１股本

記者涂志豪／台北報導



在蘋果開始積極替iPhone 6備料下，手機晶片及ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）第2季下旬已經供給吃緊，7月以來則傳出缺貨消息，IC基板廠景碩（3189）因新產能開出受惠最大。

法人看好景碩第2季及第3季營收及獲利均將創下歷史新高，已上修今年全年獲利預估，應有賺進一個股本實力。

下半年進行智慧型手機銷售旺季，除了蘋果iPhone 6開始擴大零組件備貨，中低價智慧型手機更是呈現「萬機齊發」榮景。由於不論是高階或中低價智慧型手機，均採用28奈米以下先進製程的手機晶片或ARM應用處理器，因此推升FCCSP基板強勁需求，景碩因擁有最大FCCSP基板產能，成為最大受惠者。

景碩5月營收22.19億元為歷史次高，由於6月份FCCSP基板出貨放量，法人看好營收將站上23.5億元改寫歷史新高，第2季營收預估將衝上68.5～69億元，同樣創下歷史新高。由於高毛利IC基板營收占比拉升，法人初估單季獲利季增率超過5成，每股淨利將上看2.7～2.8元間。

蘋果近期開始擴大iPhone 6零組件拉貨，雖然景碩目前仍不是A8應用處理器FCCSP基板供應商，但是iPhone 6採用的高通4G手機晶片、新帝iNAND Flash、Skyworks及Avago的功率放大器（PA）、博通WiFi無線晶片系統封裝（SiP）模組等，相關IC基板均由景碩供貨。

此外，大陸下半年擴大對4G LTE智慧型手機補貼，中低價4G智慧型手機將放量出貨，內建的高通、聯發科、邁威爾（Marvell）4G多頻多模手機晶片，或輝達（NVIDIA）ARM應用處理器等，也是採用景碩FCCSP基板。

法人表示，景碩第3季在手機相關晶片FCCSP基板出貨量將創新高，賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）4G基地台晶片覆晶基板出貨亦創新高，轉投資PCB廠百碩接單暢旺且開始獲利，單季營收季增率將逾1成，獲利也將同步新高，單每股淨利有機會賺逾3元，由此來看，景碩今年全年很有機會賺進一個股本。景碩不評論客戶接單及法人預估財務數字。