PCB；IC載板 – 景碩 首季EPS1.38元

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轉貼2014年2月22日經濟日報，供同學參考

景碩 資本支出衝50億

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

景碩科技（3189）積極爭食新世代半導體製程商機，今年資本支出挑戰50億元，續攀歷史新高，預訂新建新竹新豐廠在年底裝機，明年起貢獻營收。

景碩強調，首季仍是傳統淡季，中低階手機需求相對持穩，但第四代行動通訊（4G）應用逐漸起飛，有利基地台以及手機基頻的市場，預期本季是全年谷底。

隨著台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩表示，近日剛與營造廠簽訂近17.82億元的新豐廠房興建契約，布局高階積體電路（IC）基板生產基地，為更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備。

景碩指出，當前IC基板仍以28奈米製程訂單為主，下半年跨入20奈米。

景碩去年資本支出約40億元創歷史新高，今年雖尚未完全定案，但初估應有50億元左右的水準。

世界移動通訊大會（MWC）將在24日登場，景碩IC基板主要應用手持式裝置如手機基頻、基地台、消費性及網通產品，將添想像空間。

智慧型手機全球龍頭三星電子將發表新一代旗艦機Galaxy S5，市場盛傳，景碩獨家供應指紋辨識器相關IC基板，有利支撐本季傳統淡季營收，估計季減約個位數。

景碩1月營收20.21億元，月增率8.64%，年增率1.71%，重返20億元大關，並改寫歷年1月新高。

市場盛傳景碩繼去年出貨蘋果iPhone 5s指紋辨識器IC基板，如今再出貨三星Galaxy S5，景碩對此僅低調表示，去年確有出貨指紋辨識相關IC基板，2月又有新產品。

景碩去年繳出耀眼成績單，營收創歷史新高，毛利率則創四年新高，稅後純益及每股稅後純益7.23元同創六年新高，董事會已通過擬每股配發現金股利3.5元，創六年最高，昨天股價下跌0.5元，收盤價103元。

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轉貼2014年2月26日經濟日報，供同學參考

景碩咬指紋辨識大餅 蘋果三星均買帳

【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】


三星電子新一代旗艦智慧型手機Galaxy S5新添指紋辨識系統，景碩科技（3189）獨家出貨相關積體電路基板，也通吃蘋果及「非蘋」兩大陣營指紋辨識大餅。

蘋果智慧型手機iPhone 5s熱賣，一大助力是搭載指紋辨識系統，景碩就是相關積體電路（IC）基板概念股，訂單來自蘋果先前併購的指紋辨識器供應商AuthenTec；如今再有三星Galaxy S5加持，一舉通吃全球兩大智慧型手機指紋辦識IC基板需求。

法人分析，景碩獨家出貨三星Galaxy S5指紋辨識系統IC基板，主要來自人機介面方案供應商新思（Synaptics）訂單，再出貨日月光等下游IC封測廠，Synaptics預期指紋辨識在兩年內成為高階智慧型手機的標準配備。

景碩對此僅透露，確實去年就已出貨指紋辨識系統相關IC基板，本月再出新料號。

景碩強調首季雖是傳統淡季，但中低階手機需求相對持穩，2月工作天數少，營收會低於1月，3月將回升，在4G應用逐漸起飛，未來有利基地台以及手機基頻市場，預期本季是全年谷底。

景碩1月營收20.21億元，月增率8.64%，年增率1.71%，重返20億元大關，並改寫歷年1月新高。



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轉貼2014年3月12日經濟日報，供同學參考

三星PCB夥伴失火 台廠迎轉單

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
三星新一代旗艦智慧型手機Galaxy S5高密度連接板（HDI）主要供應商DAP工廠傳出火警，高達6,000平方公尺的產線燒毀停擺。隨著三星S5上市在即，卻碰上DAP無法順利供貨，預料三星為避免S5上市時間受拖累，將轉單欣興、華通等台灣廠商。
HDI是高階印刷電路板（PCB）應用，主要作為電子元件的支撐體，是連結智慧手機相機等重要功能的關鍵，堪稱智慧手機運作的主要神經，是智慧手機不可或缺的關鍵零組件。
目前台灣生產HDI的業者當中，以欣興供應三星的量最大，在三星前一代旗艦機S4就開始合作，在三星急於備貨下，欣興具有不用重新驗證的優勢，受惠最大。
欣興去年與蘋果關係疏遠，目前HDI產品可以提供三星的數量更多；華通方面，近年良率明顯攀升，除出貨蘋果躍增，也逐漸供貨三星，但占比仍不及欣興。
隨著國際手機大廠年度旗艦機陸續上市，HDI相關業者原本就預期下半年起將有一波供不應求盛況，DAP此時傳出生產線停擺，業界憂心後續市場供應恐更吃緊。
外電報導，南韓安城消防局表示，位在京畿道安城市DAP工廠裡發生火災，所幸無人傷亡，但燒毀約6,000平方公尺產線。報導提及，DAP主要生產三星S5用HDI，是重要合作供應夥伴，但公司尚未評估何時復工等。
PCB業界分析，三星S5採用HDI最高階的任意層（Any Layer），DAP產能受衝擊，出貨相同料號的PCB廠將受惠，預期三星將先尋求集團內PCB廠Senco支援。
三星原本規劃，S5將於4月11日開賣，由於開賣日逼近，業界認為，三星為確保HDI貨源充足，也將同步向欣興、華通等既有供應夥伴拉貨，引爆轉單潮。

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轉貼2014年3月27日蘋果日報，供同學參考

行動裝置夯 景碩成大贏家
受限PC產業困境 南電拼轉型甩低潮

表現分歧
【楊喻斐╱台北報導】台系IC載板廠今年營運表現持續分歧，行動裝置成長趨勢激勵FC CSP載板需求看俏，景碩（3189）將成為最大的受惠者，南電（8046）今年仍將受制於PC產業困境，法人對於能否轉虧為盈持保守看法。


隨晶片尺寸朝輕薄短小發展，推升FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板產業需求成長，過去幾年來的年複合成長率都達到8%，業界看好今年的成長率將達到2位數，更勝於半導體產業。

激勵FC CSP載板需求
工研院IEK ITIS計劃發布觀察報告指出，為支應高階晶片封裝需求，景碩、欣興、南電均加快擴產腳步卡位FC CSP載板產能，欣興今年百億元資本支出中就有70%投入IC載板產能與技術的擴充，其中尤以FC CSP是重點發展項目，景碩也投入50億元加速開發16與20奈米的FinFET（鰭式場效電晶體)用載板，南電則規劃20億元擴增FC CSP載板產能。
景碩在全球FC CSP載板市場中佔三分之一強，擁有高通、聯發科、中國海思、展訊等客戶加持之下，今年出貨成長持續看俏，第1季在客戶訂單湧入下，營運表現不淡，公司內部原本預估營收季減幅度約落在5~10%，現在上修至季減5%附近，優於預期，整體稼動率維持85%高檔。
展望第2季，法人表示，在傳統旺季發酵下，預估營收季增幅度將達到10~15%，而FC CSP去年佔景碩營收比重約27%，估今年將可以提升至30%的水準。
法人認為，隨FC CSP營收貢獻度增加，加上台幣走貶等助益，景碩今年毛利率至少可以較去年增加1個百分點。

欣興前景仍有待觀察
從產品應用看，景碩主管表示，除通訊應用維持穩健成長外，也看好記憶體產品線的表現，客戶以NAND Flash（儲存型快閃記憶體）大廠為主，包括東芝、新帝、SK海力士、美光等，應用於嵌入式記憶體、記憶卡等，目前佔營收比重不到10%，今年客戶訂單量增，營收比重可望跟著提升。
另外，景碩旗下印刷電路板廠百碩在持續控制成本下，今年則以少虧為目標，去年景碩依持股50%比例認列百碩約1.5億元虧損。
景碩今年將投入50億元資本支出布局先進製程，其中20奈米產品將於下半年量產，而新豐廠正在建蓋當中，預計今年底前完工，明年投產，該廠將鎖定16與14奈米產品。
南電、欣興近年來也積極朝FC CSP前進，不過效應尚未顯現，南電去年連虧2年，欣興去年第4季也由盈轉虧，今年2家公司能否擺脫低潮，仍然有待觀察。

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轉貼2014年3月24日工商時報，供同學參考

下半年HDI供需緊俏 PCB營運具轉機
工商時報 康和證券副總經理陳志豪
台灣PCB產業歷經NB需求大幅度衰退、手機成長趨緩，近年廠商積極思考轉型，朝Data Center、伺服器、車用電子等新應用領域發展，產業成長動能逐漸恢復；Apple因應消費者對大尺寸手機需求，預計在今年下半年推出的4.7～4.8吋iPhone 6將一掃過去在螢幕尺寸上的劣勢，銷售狀況值得期待，電路板尺吋放大及L造型容納電池空間，新機對HDI及FPC用量將增加20～30％，以Apple全球HDI主要供應商產能，僅華通及日本Ibiden規劃在第4季擴產，加上日本Panasonic計劃在今年下半年起陸續關閉旗下5處HDI生產基地，不僅直接對非蘋果供應鏈產生排擠效應，也將使整體HDI供需在下半年旺季時面臨緊俏；FPC部分，受惠Apple重要供應商日本Fujikura復工進度不如預期、恐錯失iPhone 6推出時程，台灣FPC業者訂單獲得確保。
台灣HDI龍頭廠商在去年流失重要客戶Apple訂單，加上南韓客戶銷售不如預期，營運衰退；今年改變客戶策略，及Apple推大尺寸手機，對HDI需求大增，有能力供貨廠商有限，預期今年Apple HDI訂單將回流，加上與Intel合作的FC-BGA新廠亦將開始量產，下半年營運轉機性明確，後續營運動能值得留意。
此外，近年台灣PCB業者為求降低新增設備支出，專注重要製程以提高生產效率，紛紛輕裝生產，in-house PCB代鑽服務business model逐漸形成；台灣PCB鑽針龍頭廠商憑藉對鑽針及鑽孔技術的了解，應客戶要求開始提供代鑽服務，範圍含蓋HDI、FPC、IC-substrate等領域，直接在客戶廠內設立代鑽產線，目前與客戶合作已愈加密切，不僅已與各領域領導廠商形成相當默契，甚至客戶新增產能時亦將優先考慮駐廠代鑽服務；今年除主要客戶之一新擴代鑽產線近期即將開始營運，季增近10％產值貢獻之外，另一主要客戶的Apple HDI訂單回籠，稼動率將明顯跳升，今年下半年營運成長值得留意。

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轉貼2014年4月9日聯合晚報，供同學參考

景碩今年EPS法人估逾8.2元

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】


上市公司景碩(3189)營收表現耀眼，營運伴隨大客戶上市公司台積電(2330)首季放光芒；景碩3月營收年月同步成長逾20%，營運爆發成長，盤中漲勢凶猛勁揚逾5%，引發市場關注PCB族群。今日包含上櫃公司台燿(6274)、先豐(5349)盤中均見買盤積極推升股價走揚。

景碩3月合併營收21.21億元，月增28.15%，年增21.19%，年月表現同步出現20%以上的成長幅度，讓買盤積極推升股價。景碩表示，今年營運成長幅度可望與去年相似，產品線包含智慧型手機與通訊基板均可望同步持續向上；台積電接單大好，確實對公司營運具正面幫助，全年仍是穩健攀高的一年。法人表示，由於景碩營業額龐大，台積電接單暢旺對公司具有一定的挹注，但也因公司規模龐大所以不會造成業績噴發，而是穩健墊高，評估今年每股盈餘維持近年成長模式，EPS再增1元至8.2元以上。

台燿3月合併營收10.38億元，月增17.68%，年減6.01%。目前台灣廠產能已滿載，已技轉至廣東中山廠投產，產品將送樣伺服器與基地台客戶認證，未來將部分訂單移轉至大陸生產，受惠4G建置蓬勃發展，市場對高階銅箔基板需求明顯熱絡，帶動台燿業績表現。

先豐3月合併營收6.36億元，月增4.09%，年減2.97%。先鋒主要客戶為易利信與諾基亞西門子等一線電信設備廠，今年營運將伴隨設備商成長。另外，上市公司欣興(3037)3月合併營收50.11億元，月增24.4%，年減2.8%。欣興單月營收終於擺脫除月衰減，終結連續6個月營收下滑，月增逾20%。



全文網址: 景碩今年EPS法人估逾8.2元 | 今日股市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/8601889.shtml#ixzz2yQjWiJa5
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轉貼2014年4月23日財訊快報，供同學參考

南電(8046)營運露曙光，股價自低檔強彈

【財訊快報／鄭志全】
PCB及IC載板廠南電(8046)今年以來營運出現好轉跡象，Q1營收78.44億元，年增近2成，本季受惠CPU客戶訂單回流，法人估單季營收季增幅度可達10%以上，挑戰轉虧為盈。近日南電成交量激增，股價自低檔強彈，逐漸逼近43至45元去年高檔區。
    南電的產品按終端應用分，PC約佔5成、網通25%、消費性電子15%至20%、車用5%至10%。2012年後出現連續兩年虧損，未發放股利，主因在於CPU載板需求疲弱。今年以來市場開始聚焦南電虧損改善的情況，英特爾採用降價促銷策略，微軟停止支援Windows XP，有助消化PC的庫存水位，形勢對南電轉為有利。其他產品線如基地台、無線通訊、遊戲機等，今年的需求皆明顯轉強，認證期長達兩年的汽車板，業績貢獻度也有顯著增加。

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轉貼2014年5月6日工商時報，供同學參考

景碩接單爆滿 一路旺到Q3

工商時報 記者涂志豪／台北報導



IC基板廠景碩（3189）昨（5）日公告第1季歸屬母公司淨利達7.93億元，每股淨利1.78元，優於市場預期。景碩第2季接單全線大爆滿，除了大啖高通、聯發科（2454）、賽靈思、阿爾特拉等覆晶基板訂單，還獲得蘋果iWatch系統封裝（SiP）基板訂單並已開始出貨，法人樂觀看待第2季營收將成長15％並改寫歷史新高，每股淨利上看2.2元。

景碩第1季受惠於手機晶片客戶提前回補庫存，以及4G基地台晶片覆晶基板訂單轉強，營收季增0.5％達57.97億元，優於法人預估的季減5％，雖然毛利率較上季小幅下滑至25.6％，但因大陸轉投資PCB廠統碩已由虧轉盈、百碩只虧損數百萬元，因此第1季歸屬母公司淨利達7.93億元，每股淨利1.78元，優於市場普遍預估的1.6～1.7元。

景碩第2季接單可說是全線大爆滿！由於進入智慧型手機的備貨旺季，景碩已獲高通、聯發科、展訊等手機晶片廠追加訂單，手機應用的嵌入式多晶片記憶體模組eMMC/eMCP基板訂單同樣接到手軟，加上大陸今年全力建置4G基地台，來自賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程式邏輯閘陣列（FPGA）覆晶基板全面湧入，因此現在產能利用率已衝上滿載。

由於台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）等積極搶進SiP市場，加上蘋果iWatch直接採用SiP模組，景碩因為是國內最大SiP基板供應商，因此直接受惠。據了解，景碩第2季已開始生產iWatch用SiP基板並小量出貨，第3季訂單將大幅成長3～4倍，將成為景碩第2及第3季營收續創新高的主要動能。

景碩3月營收達21.21億元，已創下歷史新高，由於目前4月訂單持續轉強，法人推估營收將上看22.5～23億元並改寫新高紀錄，5月則會再持續創高。

由於台灣廠及大陸轉投資的統碩、百碩等，產能利用率均達滿水位，外資法人預估，景碩第2季合併營收上看67億元，季增率高達15％，毛利率可望因產能利用率大幅拉升而站上30％以上，單季每股淨利可望上看2.2元。景碩不對法人預估營收及獲利數字進行評論。

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轉貼2014年5月1日蘋果日報，供同學參考

欣興Q1轉盈 本季正面看

【楊喻斐╱台北報導】
PCB大廠欣興（3037）第1季轉虧為盈，明顯優於市場預期持續虧損的局面，稅後純益0.87億元，EPS 0.06元。展望第2季，欣興發言人沈再生說，受惠於手機行動裝置需求暢旺，目前包括IC載板以及HDI需求最佳，高階HDI還有產能吃緊的狀況。
欣興昨日舉行法說會公布第1季財報，合併營收135.56億元，季衰退6%；營業毛利為12.42億元，合併毛利率9.2%，較前季6.4%上升；營業利益9200萬元，營利率0.7%，較前季營損率1.1%改善；稅後純益為8700萬元，較前季虧損1.84億元改善，EPS（Earnings Per Share，每股純益）0.06元。
沈再生說，第1季擺脫虧損，主因HDI（High Density Interconnection，高密度黏合）產品結構轉佳，推升毛利率上揚，業外部分，存貨跌價損失及提列商譽的金額均大幅收斂，且轉投資事業開始貢獻獲利。
轉投資開始貢獻獲利
沈再生說，第1季因淡季影響，所有產品線的稼動率都低70%，第2季將同步往上增溫，其中傳統印刷電路板稼動率將增至70~80%、HDI往80~90%邁進，IC載板也將拉高至75~80%的水準。
法人表示，欣興第1季毛利率逆勢拉高，優於預期，第2季公司展望也比預期來得好，從稼動率的走勢看，估欣興第2季的營收季增率將可望達到10%以上。

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轉貼2014年5月13日工商時報，供同學參考

終結連7虧 南電Q2獲利唱旺

工商時報─記者涂志豪／台北報導



台塑集團旗下印刷電路板大廠南電（8046）第1季由虧轉盈，每股淨利0.02元，正式終結連續7季虧損惡夢。南電4月以來接單強勁，包括覆晶基板產能已拉升至滿載，網通、4G基地台、汽車電子、遊戲機等主機板出貨放量。　因此，法人預估第2季營收將季增15～20％，獲利將呈現大爆增，每股淨利上看0.5～0.6元。

南電公告第1季營收達78.44億元，較去年第4季下滑10.6％，但毛利率提升到2.7％，雖然本業仍出現營業虧損，但因認列匯兌及業外收益，單季稅後淨利0.1億元，每股淨利0.02元，正式由虧轉盈，並終結連續7季虧損的惡夢。

南電3月營收達28.96億元，單月本業已經由虧轉盈，4月營收再成長10.7％達32.06億元，單月營運也確定賺錢。南電去年底積極進行產品組合調整，今年產品線順利轉進網通及通訊市場，PC類產品比重大幅下降，因此，今年前4個月營收達110.5億元，較去年同期大幅成長23.2％，而以第2季接單大增的情況來看，本業將開始賺錢。

南電第2季所有產品線接單全面拉高，在IC基板事業部份，覆晶基板產能利用率已拉高到滿載水準，不僅來自英特爾、超微的覆晶基板訂單拉高，應用在4G基地台的BT覆晶基板訂單也持續增量。

在PCB事業部份，網通及電信相關訂單最強，包括網通設備、4G基地台設備等主機板已經在第1季末開始量產，第2季出貨將逐月放量拉高。另外，南電接獲索尼PS4主機板已獲追單，新卡位的汽車電子及汽車多媒體娛樂系統主機板同樣開始拉高產能，至於高密度連結板（HDI）也已獲NB及智慧型手機等業者擴大下單。

法人預估，南電第2季營收推估將季增15～20％，由於產能利用率明顯拉高，將大幅推升毛利率，法人預估南電第2季獲利將較第1季大爆增，估每股淨利上看0.5～0.6元間。南電則不評論法人預估數字。

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轉貼2014年5月24日工商時報，供同學參考

大廠追單 景碩Q2拚歷史雙高

工商時報 記者涂志豪／台北報導



IC基板廠景碩（3189）受惠高通及聯發科（2454)等IC基板訂單全面湧入，轉投資PCB廠百碩拿下微軟Surface及XBOX One主機板大單，4月營收23.06億元創下歷史新高。

法人表示，受惠於百碩由虧轉盈、統碩虧損大減，景碩4月每股淨利上看0.9～1元，第2季營收及獲利可望改寫歷史新高。

受惠於高通、聯發科、展訊、英特爾等手機晶片或應用處理器的出貨強勁，景碩3月營收來到21.21億元改寫歷史新高後，4月營收月增8.8％達23.06億元，再度改寫新高紀錄，較去年同期更成長18.1％。累計今年前4月營收81.03億元，年成長率達11.3％，優於市場預期。

景碩已公告第1季歸屬母公司淨利達7.93億元，每股淨利1.78元，優於市場預期。據外資法人表示，景碩4月不僅營收改寫新高，因為轉投資的PCB廠百碩單月由虧轉盈、統碩單月虧損大幅縮減，加上轉投資的隱型眼鏡公司晶碩獲利成長，因此，4月獲利呈現大成長，單月每股淨利預估達0.9～1元的高水準。不過，景碩不對法人預估數字有所評論。

景碩本業的IC基板今年需求暢旺，受惠於智慧型手機強勁銷售力道，以及3G轉換到4G的強勁升級需求，來自高通、聯發科、展訊、英特爾等訂單湧入，而由賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）主導的4G基地台晶片也因需求大增，並擴大對景碩採購覆晶基板，推升4月營收及獲利大躍進，5月可望續創新高。

景碩轉投資的PCB廠統碩雖然仍虧損，但產能利用率提升下，虧損減少，法人估第2季虧損將降至1,000萬元人民幣，第4季就可打平。另一家PCB廠百碩則是接單強勁，4月產能利用率達滿載，除了來自華碩及和碩的訂單大增，亦傳出拿下微軟Surface平板、XBOX One遊戲機的PCB訂單，並打進索尼PS4主機板代工供應鏈，今年全年確定可以賺錢。

景碩轉投資的隱型眼鏡小金雞晶碩，除在台銷售成績斐然，業內傳出已敲下全球第一大廠的OEM代工訂單，今年將大擴產能因應，據了解，晶碩另一大股東和碩，已打算將龜山廠清空後交給晶碩擴產使用。

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轉貼2014年6月9日經濟日報，供同學參考

景碩、南電、欣興 後市熱翻

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


三大積體電路基板廠5月營收不淡，景碩（3189）改寫歷史次高，南電、欣興分創九個月及七個月新高，樂觀第3季傳統旺季更上層樓。

景碩5月營收中止連續兩個月改寫歷史新高，但未來訂單透明度居三家之冠，景碩強調，6月就會補回來，更以「一片大好」形容半導體產業鏈，產能幾乎滿到年底。景碩規劃年底產能比去年增加約一成，新竹新豐廠年底完工，預訂明年第2季投產。

景碩5月營收22.19億元，月減3.8%、年增7%；前五月營收103.22億元，年增10.4%，創歷年同期新高。

景碩今年來受惠中低階第四代（4G）行動通訊長期演進技術（LTE）手機及指紋辨識推升相關積體電路（IC）基板需求，第2季傳統淡季營收季增率約15%。由於下半年有蘋果新產品上市，將帶動相關客戶產品需求，景碩將受惠。

欣興上半年IC基板、任意層（Any Layer）高密度連接板（HDI）板已逐漸升溫，5月營收重返50億元，在重返蘋果供應鏈後，下半年也沾光。

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轉貼2014年6月20日經濟日報，供同學參考

欣興 躍英特爾供應鏈

【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】


欣興電子（3037）昨（19）日召開股東常會，董事長曾子章看好，2014年營運出現轉機，2015年向上，2016年大步起飛。

法人指出，除2014年重返蘋果iPhone供應鏈，欣興下半年球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠逐步認證、投產，市場解讀為打入英特爾供應鏈，欣興也從過去客戶「NON Intel」進入「Intel元年」。由於下半年重返蘋果供應鏈，外資連九日買超，欣興股價昨日作收28.95元，上漲0.2元。

曾子章強調，Flip Chip BGA新廠是迎接下世代的積體電路（IC）基板，初期客戶承諾會「餵飽」新廠產能，這個技術在未來兩、三年會成為市場主流，通吃個人電腦（PC）、手持式裝置及網通等應用領域，屆時也有更多元客戶。

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轉貼2014年6月26日工商時報，供同學參考

南電賣華亞科 賺5.31億入袋

記者涂志豪／台北報導

台塑集團旗下印刷電路板廠南電（8046）搶在季底前處分手中持有的華亞科（3474）股票，近期合計已處分2.4萬張華亞科，處分利益合計達5.31億元，約挹注每股淨利0.82元。南電近期營運持續轉佳，加上處分利益，第2季確定可以繼續賺錢。

南電第1季營收達78.44億元，較去年第4季下滑10.6％，但毛利率提升到2.7％，本業仍出現營業虧損，但認列匯兌及業外收益，單季稅後淨利0.1億元，每股淨利0.02元，正式由虧轉盈，並終結連續7季虧損的惡夢。

南電3月以來接單轉強，5月營收達32.85億元，較去年同期成長23.6％，累計前5月營收達143.35億元，年成長率達23.3％。由於覆晶基板產能利用率已拉高到滿載水準，應用在4G基地台的BT覆晶基板訂單續增，加上開始小量出貨蘋果iWatch系統封裝（SiP）基板，因此法人看好南電第2季營收表現。

法人推估南電第2季營收成長逾20％，約介於95～97億元間，由於產能利用率明顯拉高，毛利率也有所增長，預估南電第2季獲利將較第1季大增，每股淨利可望超過0.5元間。南電不評論法人預估數字。

除了本業轉佳，南電也處分華亞科股票挹注業外獲利。南電在5月中至6月中的這段時間，處分華亞科1.4萬張，平均交易金額為43.17元，處分利益2.49億元；而6月23～25日內則再處分1萬張，平均交易金額為53.63元，處分利益達2.82億元。累計已處分2.4萬張華亞科，處分利益合計達5.31億元，約挹注每股淨利0.82元。

法人表示，南電若本業如市場預期由虧轉盈，加上認列業外獲利，第2季看來很有機會賺超過1元。

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轉貼2014年7月7日工商時報，供同學參考

獲利爆發 景碩今年拚賺１股本

記者涂志豪／台北報導



在蘋果開始積極替iPhone 6備料下，手機晶片及ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）第2季下旬已經供給吃緊，7月以來則傳出缺貨消息，IC基板廠景碩（3189）因新產能開出受惠最大。

法人看好景碩第2季及第3季營收及獲利均將創下歷史新高，已上修今年全年獲利預估，應有賺進一個股本實力。

下半年進行智慧型手機銷售旺季，除了蘋果iPhone 6開始擴大零組件備貨，中低價智慧型手機更是呈現「萬機齊發」榮景。由於不論是高階或中低價智慧型手機，均採用28奈米以下先進製程的手機晶片或ARM應用處理器，因此推升FCCSP基板強勁需求，景碩因擁有最大FCCSP基板產能，成為最大受惠者。

景碩5月營收22.19億元為歷史次高，由於6月份FCCSP基板出貨放量，法人看好營收將站上23.5億元改寫歷史新高，第2季營收預估將衝上68.5～69億元，同樣創下歷史新高。由於高毛利IC基板營收占比拉升，法人初估單季獲利季增率超過5成，每股淨利將上看2.7～2.8元間。

蘋果近期開始擴大iPhone 6零組件拉貨，雖然景碩目前仍不是A8應用處理器FCCSP基板供應商，但是iPhone 6採用的高通4G手機晶片、新帝iNAND Flash、Skyworks及Avago的功率放大器（PA）、博通WiFi無線晶片系統封裝（SiP）模組等，相關IC基板均由景碩供貨。

此外，大陸下半年擴大對4G LTE智慧型手機補貼，中低價4G智慧型手機將放量出貨，內建的高通、聯發科、邁威爾（Marvell）4G多頻多模手機晶片，或輝達（NVIDIA）ARM應用處理器等，也是採用景碩FCCSP基板。

法人表示，景碩第3季在手機相關晶片FCCSP基板出貨量將創新高，賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）4G基地台晶片覆晶基板出貨亦創新高，轉投資PCB廠百碩接單暢旺且開始獲利，單季營收季增率將逾1成，獲利也將同步新高，單每股淨利有機會賺逾3元，由此來看，景碩今年全年很有機會賺進一個股本。景碩不評論客戶接單及法人預估財務數字。

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轉貼2014年7月16日工商時報，供同學參考

A8處理器啟動 欣興參一咖

記者涂志豪／台北報導



蘋果下半年即將推出的iPhone 6、iPad Air 2，已於6月開始零組件拉貨，其中包括交由台積電（2330）以20奈米代工的A8應用處理器，而據供應鏈業者傳出，蘋果A8處理器採用的ABF材質晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）已敲定3家供應商，分別是日本揖斐電（Ibiden）、台灣欣興（3037）、韓國三星電機（SEMCO）。

隨著iPhone 6及iPad Air 2上市時間逼近，新款A8處理器的細節也開始陸續被「爆料」，市場法人紛紛推估蘋果iPhone 6今年將大賣8,000萬台以上的情況下，台積電7月將導入量產的南科12吋廠Fab14第6期，下半年開出的20奈米新增產能，幾乎都用來生產A8。而在後段封測部分，初期仍由台積電自行代工，但台積電自有產能有限，所以業界認為，日月光（2311）將可望在第4季爭取到FCCSP封裝代工訂單。

在封裝用FCCSP基板部分，蘋果也有了重要調整。過去A6及A7處理器世代，主要供應商包括日本揖斐電、日本新光電氣（Shinko）、韓國SEMCO等。但這次A8處理器更改封裝基板材料為ABF材質，除了日本揖斐電及韓國SEMCO仍在名單中，還新加入了欣興。不過，被點名的業者均不對市場傳言有所評論。

業內人士表示，蘋果A8應用處理器FCCSP基板，下半年主要是由揖斐電供貨，台灣欣興及韓國SEMCO仍在認證階段，但年底前兩家業者就可加入供貨行列。由於蘋果持續進行生產鏈去三星化的動作，未來第二大供應商應該會由欣興取得資格，預估欣興未來有機會取得3成左右的市占。

欣興今年除了攻下蘋果A8晶片FCCSP基板，下半年也可望正式成為英特爾14奈米Broadwell及Braswell等處理器覆晶基板供應商，外資看好欣興今年轉機題材，3月底以來合計買超欣興超過20萬張。欣興股價昨日以29.4元作收，成交量達11,233張。

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轉貼2014年8月1日工商時報，供同學參考

欣興Q2稅後淨利暴衝3.7倍，H2出貨暢旺

【時報記者陳奕先台北報導】
欣興(3037)第2季稅後淨利2.72億元，大幅季增377%，單季稅後每股盈餘(EPS) 0.16元。展望後市，本季兩大產線HDI與IC載板出貨將持續攀升，第3季的稼動率將分別提升至90~95%、80~85%。
  欣興第2季合併營收150.88億元，季增11%；毛利率9.5%，較前一季9.2%，增加0.3個百分點；稅後淨利躍增至2.72億元，較首季0.57億元，增加377%，其中，歸屬母公司稅後淨利2.53億元，較第1季0.87億元，大增190%，每股稅後淨利0.16元。
  觀察各產線營收占比，第2季IC載板占38%，HDI占34%，PCB占20%，軟板占6%，其他占2%；從應用比重來看，IC載板占38%，通訊占28%，消費性電子和其他占22%，PC和NB占12%。

  展望後市，欣興指出，隨著新機種開始生產，HDI與IC載板的出貨將持續攀升，預期接單成果相當不錯，產能利用率將分別攀升至90~95%、80~ 85%，對於下半年兩大產線出貨成長展望樂觀。
  觀察資本支出，欣興表示，今年公司的資本支出維持100~110億元，進行IC載板的新廠及新產能擴充，其中70~80億元投資於IC載板，明後年的資本支出則預估將會下降。

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轉貼2014年月28日聯合晚報，供同學參考

景碩南電 營運成長

【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】


IC載板廠第三季營運表現不俗，其中，上市公司景碩(3189)受惠4G網路以及行動裝置雙引擎，第二季營運先行創高，營運暢旺可望延續至第三季；上市公司南電(8046)除了網通應用比重成長外，隨著大客戶市場壯大，營運同步成長。

景碩今年營運維持成長趨勢，公司表示，今年在4G LTE網通以及行動載具兩大市場維持成長動能，彼此相互驅動之下，營運可望向上攀升；受惠高毛利產品FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)廣泛導入智慧型手機及平板電腦應用，全年獲利能力可望穩健增長。

由於FC-CSP目前陷入供給短缺，而景碩為全球前三大Flip Chip主要供應商，受惠大客戶高通(Qualcomm)、上市公司聯發科(2454)訂單出貨量強勁成長，追加景碩IC載板訂單，帶動公司第二季營收已先行創高，來到67.84億元。

受惠客戶追單效益，景碩已開出新產能因應客戶訂單，在新產能增添營運動能之下，本季營運有望再度改寫新高；另外，景碩在4G基地台與網路載板覆晶封裝技術領先，具競爭優勢。

景碩指出，在下一世代製程如18吋晶圓、3D IC先進封裝、微細線路等發展，公司在各製程關鍵技術的提升已刻不容緩，目前已積極投入14奈米先進製程，新豐廠完工後將鎖定16、14奈米製程，伴隨大客戶成長。

另一家IC載板廠南電同樣受惠大客戶營運增添動能，南電大客戶英特爾的Atom處理器平台成功拿下智慧型手機與平板電腦市場；早前英特爾Atom平台尚未囊括行動裝置市場之前，應用處理器呈現百家爭鳴的狀態，但在Atom平台席捲市場後，英特爾重新拿下市場龍頭地位，南電同步受惠。

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轉貼2014年8月1日蘋果日報，供同學參考

景碩第2季每股賺2.76元
   
【楊喻斐╱台北報導】
IC載板廠景碩（3189）第2季獲利創新高，在產品結構轉佳及轉投資統碩與百碩營運好轉下，每股純益2.76元，欣興（3037）第2季獲利持續成長，並看好新產品出貨將推升下半年營運表現。

欣興擁iPhone 6利多
展望第3季，景碩以正面看待，認為較第2季延續成長格局不變。法人表示，聯發科（2454）4G晶片開始量產出貨，加上高通訂單需求熱絡，將帶動景碩接單成長，估第3季營收將季增5~7%，續創新高紀錄。
欣興發言人沈再生表示，第2季營收150.88億元，季增率11%，惟毛利率受到FC BGA新廠生產線投入初期損失3.97億元，在業外收入挹注及無稅負下，獲利2.53億元，季增190%，每股純益0.16元，累計上半年每股純益0.22元。
欣興下半年擁抱蘋果iPhone 6訂單利多，不論是HDI板或載板都將同步沾光。沈再生說，隨著新機種開始生產，HDI與載板出貨將持續攀升，客戶下單情況相當熱絡，第4季也看好，又以FC CSP（晶片尺寸覆晶基板）與FC BGA需求最大，FC CSP已出現供不應求，HDI供應也持續吃緊，而第3季以傳統印刷電路板需求相對疲弱，軟板表現持平。