權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2017年12月8日工商時報，供同學參考

快搶AI、5G市場
台積電砸1兆啟動 5奈米 3奈米 投資大計

工商時報 涂志豪／台北報導



全球晶圓代工龍頭台積電昨（7）日舉行年度供應鏈管理論壇，共有超過600個來自全球的合作夥伴參加。台積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計畫，由於看好人工智慧（AI）及5G的龐大市場，台積電5奈米新廠Fab 18將於明年動土興建，2019年上半年進入風險試產，3奈米新廠的投資金額更超過200億美元（逾新台幣6,000億元）。

設備業者估算，台積電為5奈米量身打造的Fab 18將興建3期工程，總月產能上看10萬片，總投資金額至少達新台幣4,000～5,000億元，加上3奈米新廠總投資金額超過6,000億元，亦即5奈米及3奈米總投資金額將超過1兆元。

以台積電過去投資策略，多已敲定客戶下單產能再建廠推估，此次大投資代表台積電看好未來5年營收獲利可望逐年創新高。

劉德音昨天在台積電供應鏈管理論壇的演說中指出，台積電去年共開發了250項技術，為全球470個客戶生產9,200個產品，晶圓出貨量超過1,100萬片，今年雖然即將結束，但仍會是台積電再創一個新的里程碑的一年。而半導體產業前景仍然令人興奮，台積電已建立未來發展的行動裝置、高效能運算、物聯網、汽車電子等四大平台，而平台背後有AI及5G的兩大重要發展，趨動台積電不斷成長茁壯。

劉德音表示，AI是所有產業的未來趨勢，未來的發展也毫無限制，各個領域都會應用到AI技術。至於5G的應用同樣廣泛，智慧型手機以外的物聯網或汽車電子等都會應用到5G，預期5G將會在2019年之後商用，台積電7奈米製程已準備好為客戶量產5G相關晶片。再者，台積電7奈米已有超過40個客戶採用，並預告明年產能將全年滿載。

劉德音說明，台積電建立了大聯盟（Grand Alliance）及開放創新平台（OIP），就是要與合作夥伴共同追求創新，包括建置有效的產能，及為客戶帶來正確的製程技術。台積電未來在5奈米及3奈米將擴大投資，其中針對5奈米設計的Fab 18共有3期工程，將在明年開始興建、後年導入試產，並會導入極紫外光（EUV）技術，至於已宣布在台南興建的3奈米新廠總投資金額會超過200億美元。

另外，台積電南京廠Fab 16第四季加快設備裝機速度，劉德音表示，南京廠是台積電獨資設立的晶圓廠，由於大陸當地需求強勁，未來仍有擴產計畫，而南京廠原訂明年下半年量產16奈米製程，目前看來已可提前到明年5月就會有晶圓產出。

評析
台積電已建立未來發展四大平台，而平台背後有AI及5G的兩大重要發展，趨動台積電不斷成長茁壯。

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台積搶單 南京廠提前量產

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電共同執行長劉德音昨（7）日主持年度供應鏈管理論壇時，首度透露台積電南京12吋廠已預定明年5月開始出貨，時程比台積電原計畫提前半年。

半導體業界人士認為，台積電南京廠以驚人的速度提前出貨，透露台積電無論在製程技術、建廠等重要指標，都具有獨到且領先的地位，尤其近年中國半導體市場快速崛起，台積電南京廠提前出貨，有利提前搶食龐大商機，為業績加分。

台積電南京廠將以16奈米切入量產。台積電董事長張忠謀先前曾強調，台積電南京廠將是大陸首座能夠在地量產16奈米製程的重要基地，不僅能大幅提升大陸在地晶圓代工水準，也透過兩岸緊密合作，帶來更多互利、共贏的商機。

南京投資案是台積電服務全球客戶布局一環，投資額將控制在30億美元（約新台幣900億元）內，是台灣企業歷年來赴陸投資最大金額。

劉德音昨天在台積電年度供應鏈管理論壇的專題演說中，除了強調整個半導體產業因各式創新應用接二連三出現而感到興奮，也期許和供應商夥伴更緊密合作，讓這些應用得以實現，為世界打造一個更美好、更智能的未來。

針對南京廠，劉德音首度披露預定明年5月開始出貨，和台積電原規劃明年下半年投片量產，時程提前約半年，凸顯台積電效率卓著及客戶需求強勁。劉德音表示，台積電也在南京設立設計服務中心，就近服務當地客戶。

台積電規劃，南京廠主要生產16 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，規劃月產能2萬片12 吋晶圓。

劉德音並在論壇開場時，對所有供應鏈夥伴說，去年是台積電頗有發展的一年，不單發展250種技術、9,200個客戶產品，還有1,100萬種晶片產出，以及470個客戶。他特別感謝與會的供應鏈夥伴和台積電共同合作，共同締造這個成果。

評析
台積電南京12吋廠已預定明年5月開始出貨，比原計畫提前半年，凸顯台積電效率卓著及客戶需求強勁。

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7奈米晶片 台積、三星搶單

經濟日報 特派記者謝佳雯／夏威夷6日電

全球手機晶片龍頭高通於第二屆年度驍龍技術高峰會表示，台積電（2330）和三星都是非常好的合作夥伴，但明年會使用哪個製程，目前言之過早。雖然高通對外談及製程一向保守，但這樣的說法仍為外界留下不少想像空間。

高通新一代最高階旗艦晶片驍龍845平台明年登場，繼續採用三星10奈米LPP FinFET製程技術，市場早預期下代產品將進入7奈米時代，並轉回台積電生產。

6日是高通旗下子公司高通技術公司舉辦的第二屆年度驍龍技術高峰會第二天，主要介紹由三星代工的驍龍845行動平台，媒體關心明年新品將採用的先進製程走向，及與三星的合作關係。

雖然媒體問的是三星，但高通主管主動強調，高通一直和三星、台積電有非常好的合作，不只三星，也有用台積電的產品，推出晶片時都會和兩家代工廠研商相關技術和性能。

評析
高通一直和三星、台積電有非常好的合作，但明年會使用哪個製程，目前言之過早。

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931億 台積電11月績昂 歷史第3高

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電持續受惠於10奈米蘋果A11 Bionic應用處理器晶圓出貨放量，11月合併營收達931.53億元，為單月營收歷史第3高。由於10月及11月營收表現優於預期，法人看好台積電第四季合併營收可望達到2,757～2,788億元的高標。

台積電第四季因為進入智慧型手機及電腦晶片備貨旺季，帶動整體晶圓出貨成長，其中又以10奈米晶圓出貨拉升速度最快，加上台積電為蘋果代工的A11 Bionic應用處理器進入出貨旺季，推升第四季營收出現明顯成長。

台積電昨（6）日公告11月合併營收達931.53億元，較10月的945.20億元小幅下滑1.4％，與去年同期的930.30億元相較則成長0.1％，並為單月營收歷史第3高。累計今年前11月合併營收達8875.50億元，較去年同期的8698.26億元成長2.0％。

在10奈米晶圓放量出貨下，台積電預估第四季合併營收將介於91～92億美元之間，以第三季平均匯率假設在30.3元情況下，合併營收介於新台幣2,757～2,788億元之間。然而以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收只需達911億元就可達成業績展望高標。由於蘋果新iPhone X銷售情況優於預期，將帶動A11處理器出貨維持高檔。

台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元，歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元，每股淨利9.40元。法人表示，台積電第四季營收衝上歷史新高，且隨著10奈米良率明顯改善，平均毛利率及營業利益率均可望達到原先預期的高標。由此來看，台積電今年全年獲利將續創歷史新高，每股淨利上看13元以上。

台積電將在1月中旬召開法人說明會並對明年市場景氣提出看法。業界認為，智慧型手機晶片仍是明年晶圓代工市場主要成長動能，汽車電子及物聯網應用成長也十分快速，但就先進製程來看，人工智慧及高效能運算（HPC）將成為7奈米市場主力。台積電7奈米將在明年第一季順利進入量產，代表明年上半年營收可望維持高檔。

至於其它晶圓代工廠的表現部份，聯電公告11月合併營收月減12.0％達121.55億元，主要是受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程訂單減少影響，法人預估第四季營收將較上季下滑5％以內。世界先進預估第四季合併營收將介於62～66億美元之間，昨日公告11月合併營收達20.67億元，約與10月持平，法人預估12月營收也將維持在20億元以上高檔，應可順利達成財測目標。

評析
台積電為蘋果代工的A11 Bionic應用處理器進入出貨旺季，推升第四季營收出現明顯成長。

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轉貼2017年12月9日工商時報，供同學參考

若非台幣大升 台積營收會更好

工商時報 涂志豪／台北報導

台積電公告11月合併營收達新台幣931.53億元，營運表現優於預期，但累計前11個月合併營收達8,875.50億元，僅較去年同期成長2.0％，主要關鍵在於匯率。事實上，今年以來新台幣兌美元匯率大幅升值，由於台積電的營業收入百分之百是以美元為單位，升值幅度愈大，自然對營收、毛利率的表現會造成負面影響。

台積電去年全年的合併營收達294.34億美元，折合新台幣約9,479.38億元，等於去年全年採用的新台幣兌美元匯率是在32.2元。但今年以來新台幣強勁升值，下半年匯率還一度升破30元整數關卡，對台積電自然造成影響。

以台積電預期第四季合併營收將達91～92億美元情況來看，全年營收將達320億美元，與去年相較約成長8.7％，符合董事長張忠謀在去年底預期今年以美元計價營收將年增5～10％的預估。但以目前預估的匯率約在30.3元左右來看，新台幣較去年同期升值約6％，才會導致以新台幣計算的營收年增率表現差強人意。

為了反映台積電實際營運成績，第三季開始所提供的營收業績展望，已經全數改為以美元計算的數字。台積電表示，台積電營收百分之百都是以美元計價，用美元才能真正反映營運狀況，但成本中有7成是以新台幣計價，所以台積電仍會對當季的新台幣兌率提供假設值。

新台幣升值不只對台積電營收造成影響，也對毛利率及營業利益率造成影響。新台幣每升值1％，對營收的負面影響就達1％，對毛利率及營業利益率將造成0.4個百分點的負面影響。

法人表示，台積電提供美元計價的營收預估值，的確能夠更清楚生意上的變化。台積電對於未來3年以美元計價的營收年成長率仍可達5～10％的目標，隨明年7奈米產能進入量產，且全年訂單幾乎都已排定情況來看，明年營收上看340～350億美元，續創歷史新高。

評析
新台幣升值不只對台積電營收造成影響，也對毛利率及營業利益率造成影響。

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台積電明年營運 盯兩關鍵

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

受惠於蘋果拉貨效應，台積電第4季營收挑戰歷史新高。法人認為，台積電的7和7+奈米良率能否達到客戶要求並順利出貨，再加上高通是否會將中低階的600系列訂單轉由三星代工，是影響明年營運的兩大變數。

台積電今年第4季營運淡季不淡，主要受惠於手機、工業用和車用客戶加持，日前市場曾傳出，雖然蘋果i8買氣欠佳，但缺貨中的iX仍有排隊訂單，因此蘋果已向代工廠台積電追加訂單。

蘋果的追單量大約只有5%，幅度並不算高，但因為使用的是最先進的10奈米製程，單價相對較高，仍有利於台積電整體出貨量和產品均價（ASP）表現，提高對淡季效應的抵抗力。

明年第1季因為是傳統淡季，再加上主力客戶蘋果的拉貨高峰結束，市場預期台積電營收明年第1季季減率超過一成。

評析
高通是否會將中低階的600系列訂單轉由三星代工，是影響明年營運的變數。

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轉貼2017年12月9日經濟日報，供同學參考

台積電下季訂單多元  法人不看淡

經濟日報 記者朱美宙／台北報導

晶圓代工廠台積電11月合併營收為單月歷史次高，符合外資圈預期，將使得台積電第4季整體營收落在財測的上緣，顯示台積電仍是台股最穩健的大型電子股。

花旗環球證券預期台積電第4季營收可達2,790億元，相當於季增10%、年增6%，從台積電的11月營收結果看來，與花旗原先估算的相當，第4季可望創單季營收歷史新高紀錄。

內外資分析師都指出，台積電第4季可望創下佳績，與10奈米晶片量產、蘋果手機大量出貨有關，更是電子股的多頭指標。

展望明年第1季，花旗環球認為，台積電的10奈米晶片訂單還是很旺，即使蘋果手機訂單因淡季而下滑，平板電腦與非蘋陣營手機的訂單卻可增加，整體10奈米的出貨量將可季增20%。除此之外，台積電在16奈米、28奈米與8寸晶圓產能滿載，使得明年第1季可望淡季不淡。

瑞銀證券指出，即使台積電今年全年僅有3%的營收成長率，還是很看好後市，預期明年全年營收可望有一成以上的成長，尤其當台積電更進一步進入人工智慧領域，將會充分反映在營收數字上，屆時台積電將可享有更高的本益比評價。

評析
台積電第4季可望創下佳績，與10奈米晶片量產、蘋果手機大量出貨有關，更是電子股的多頭指標。

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轉貼2017年12月13日工商時報，供同學參考

大摩看衰 台積張忠謀打臉

工商時報 黃鳳丹／台北報導



針對大摩日前以台積電將面臨短暫HPC（高效能運算）需求減緩而調降評等，台積電董事長張忠謀昨（12）日在工商協進會早餐會後表示，明年首季營運本來就是比較低，但台積電供應都來不及，AI（人工智慧）應用廣泛，對高效能運算晶片需求沒有減緩的隱憂。

市場對HPC需求情形仍擔憂，而先進製程7奈米以下用得起的廠商不多？張忠謀說，這是自由市場，用不起就不用，可是有人用得起，因為這是價值的關係，有些應用的確不需要用到高速，但有些應用就必須這麼高速的運算。

摩根士丹利證券日前以台積電將面臨HPC需求趨緩，調降其投資評等。對此，張忠謀表示，他不擔心，台積電供應都來不及，現在大家都在講AI，而AI就必須要用高速度計算，「AI的發展，我覺得根本看不到有什麼限制，就以AI應用而言，相信HPC會是非常廣的，沒有需求減緩隱憂」。

台積電從外資券商調降評等後，外資就此連12日賣超達16.76萬張，股價也從244元跌至昨日收盤227.5元，市值蒸發4,278.5億元，跌破6兆元大關。不過，市場多方氣勢力挺張忠謀表示對長期需求的看法，昨日台積電股價尾盤一口氣向上作價2檔，力守平盤。

國泰證期顧問處經理蔡明翰指出，外資於11月下旬提出的看法，正好是為耶誕節前夕調節步伐找藉口，今年在此之前，外資買超台股高達2,295.38億元，但此後短短13個交易日已賣超788.24億元，顯然總有必須落袋為安需求，因此便以「報酬滿足已到、營運將相對減緩」等理由調節。

蔡明翰表示，台積電長期受惠如物聯網、大數據等人工智慧應用，不論製程、良率、核心技術，相較國際競爭者都具備優勢，作為產業領先者，因而具備投資價值，只是市場投資人會因為介入的時間，以及整體資金配置盤算，去評估「現在便不便宜」。

第一金投顧董事長陳奕光也指出，台積電因外資持股比重高，有撼動大盤指數的影響力，參與者多數時候並不純然以基本面考量，但就長期投資角度，台積電今年營運亮眼，明年所能配發的現金股息與對照目前股價，換算殖利率已遠超過美國公債殖利率，也因此吸引長線資金的持續青睞。

評析
AI（人工智慧）應用廣泛，對高效能運算晶片需求沒有減緩的隱憂，台積電供應都來不及

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轉貼2017年12月14日科技新報，供同學參考

成本壓力！2018 年僅有三星與蘋果採用 7 奈米製程處理器

作者 Atkinson

因為智慧手機處理器的線寬越來越小，就意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低，但是晶片製造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導，就是因為受到成本因素限制，2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器，其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有製程技術。

根據國外媒體報導指出，晶片中的線寬越小，就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，也使得系統晶片可以整合更多晶片，讓功能更加強大。不過，之前所公布的高通驍龍 845 處理器，就有消息指出，高通已經決定該產品將不會採用新一代的 7 奈米製程製造，而將繼續使用三星半導體的 10 奈米製程生產。至於，全球第 2 大手機晶片廠商聯發科，也決定在其 Helio P 處理器中，採用台積電的 12 或 16 奈米製程，生產時間將是 2018 年上半年。

報導中進一步指出，半導體產業人士表示，手機晶片製造商遷移到 7 奈米製程的動力不足，主要是新技術所提供的競爭力比較有限。因為，採用 7 奈米製程生產的處理器，可以獲得更低的功耗。但是，在處理性能和晶片面積縮小方面，和 10 奈米製程相差不大。

目前，全球最大的半導體代工廠台積電，也正在優化其最新的 7 奈米 + 製程，這使得手機晶片製造商也保持觀望態度，然後決定採用 7 奈米製程，還是等待更進階的 7 奈米 + 製程，可以保持廠商們在 7 奈米製程上的投資不浪費。這也說明了高通的驍龍 845 處理器為什麼不前進 7 奈米製程，仍然留在 10 奈米製程的原因。

此外，隨著全球智慧型手機成長速度明顯下滑，廠商也壓低了晶片的採購價格，這使的晶片製造商會更加謹慎考慮所使用的製程和成本。因為一旦採用 7 奈米製程，這顯示代工成本將會增長，晶片製造商的利潤率也將受到影響。因此，做為高階手機龍頭廠的三星和蘋果，2018 年仍然會進入 7 奈米製程處理器的階段。至於，出貨量僅次於三星與蘋果的華為，在受限成本壓力下，預計將不會隨之跟進。

也業界人士統計，一旦手機晶片規劃採用了 7 奈米製程來生產之後，晶片製造商大約需要每年 1.2 億套到 1.5 億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發成本。目前看來，只有蘋果、三星、高通和聯發科能夠達到這樣的生產規模。其他包括華為、小米在內的手機廠商，雖然有能力自行設計手機處理器。但是，因為產量規模比較低，難以和專業晶片製造商一樣，快速採用最先進的線寬和生產技術。因此，將不會貿然前進 7 奈米製程的世界中。

評析
因為受到成本因素限制，2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器。

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轉貼2017年12月18日科技新報，供同學參考

格羅方德公布 7 奈米製程資訊
預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 Atkinson

根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器，IBM Power 伺服器晶片，以及其他產品的 14 奈米製程產品相比，7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過，該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

報導中指出，格羅方德最新一代的 3D 或 FinFET 電晶體，在 7 奈米製程下具有 30 奈米的鰭間距（導電通道之間的間距）、56 奈米的柵極間距、以及 40 奈米的最小金屬間距。此外，7 奈米製程可生產的最小高密度 SRAM 單元尺寸為 0.0269 平方微米。以上公布的這些間距尺寸，相較 14 奈米製程來說已經有了大幅度的進步。對此，格羅方德方面表示，其調整了鰭片形狀與輪廓以獲取最佳性能。不過，格羅方德卻拒絕提供有關該翅片寬度與高度的測量資料。

而根據格羅方德所公布的這些尺寸，不僅類似於台積電的 7 奈米製程，與英特爾宣稱跟其他晶圓代工廠 7 奈米製程同等級的 10 奈米製程來說也大致相同。至於，另一家晶圓代工大廠三星，則將於 2018 年初在國際固態電路研討會（ISSCC 2018）上公布其直接採用 EUV 技術的 7 奈米製程的詳細資訊。

據了解，格羅方德將提供兩款不同版本的 7 奈米製程。其中，用於行動處理器的高密度標準單元配有兩個鰭片，高度僅為 240 奈米。換言之，即是該款晶片在 SoC 級別上較 14 奈米的晶片面積減少了 0.36 倍。另一款則被設計用於高性能伺服器的晶片使用上（例如 IBM Power），不僅配有 4 個鰭片，以及較大的觸點與導線，還能夠以更高的效率執行。

總而言之，格羅方德方面預計 7 奈米製程能夠達成 2.8 倍的電晶體密度提升，並提高 40% 的性能表現，亦或者是在同等性能條件下將功耗降低 55%。另外在高性能版本上，還能夠額外提供 10% 的性能提升。儘管這些資料令人印象深刻，不過這些資料均來自於 7 奈米製程與目前技術來源來自三星的 14 奈米製程的比較。

另外，格羅方德也宣布透過兩個階段將 EUV 光刻技術導入現有的製程中。第一階段，該公司會將 EUV 應用於觸體與通孔，藉此去除製造過程中至少 10 個光刻步驟，確保客戶無需重新設計其晶片即可降低晶片製造成本；在第二階段，該公司會達成 EUV 在幾個關鍵過程中的應用，只是這種做法可能需要重新設計晶片。不過，最終卻會獲得額外的功率、性能與尺寸上的優勢。

報導中進一步表示，格羅方德的 7 奈米製程將在 2018 年中期進行試生產，2019 年在紐約馬爾他工廠進行量產。對此，格羅方德表示，該公司有多種產品現在仍處於投入生產前的最後一個主要設計步驟，而且計劃在 2018 年推出。另外，7 奈米製程也是其格羅方德 FX-7 ASIC 產品的基礎，目前許多格羅方德的許多客戶正在使用 FX-7 ASIC 設計，封裝有高頻寬記憶體的專用高性能晶片，來用於處理機器學習的工作上。

至於，對需求更低功耗應用的客戶，格羅方德也推出了一套基於 FD-SOI（在絕緣材料上採用全耗盡型絕緣上覆矽）的替代方案。儘管 FD-SOI 需要採用不同類型的晶圓基片，因而導致其物料成本稍微偏高，但也因此能夠簡化設計與製程步驟，使得整體成本仍存在一定的競爭力。更為重要的是，FD-SOI 能夠以更低的功耗提供類似高階 FinFET 的性能，使其更適用於諸如物聯網之類的應用，或中低階手機的處理器等。

格羅方德技術長 Gary Patton 在接受媒體聯訪時表示，格羅方德將轉型成為一家全方位服務型代工廠商，其中，對 IBM Microelectronics 的成功收購，為該公司在 3D FinFET 領域帶來了大量智慧財產權與專業技術，使得格羅方德有能力自主研發其 7 奈米製程，以及領先的無線 RF（射頻）業務。

Gary Patton 強調，目前格羅方得的美國紐約馬爾他晶圓廠正在大量生產 14 奈米晶片，此外，格羅方德公司還營運了另外 4 座晶圓廠，而在中國成都的第 6 座晶圓廠將於 2018 年投入生產。目前除了 AMD 與 IBM 為主要客戶之外，其他在多個應用領域都有一定的成績，包括在人工智慧、汽車電子、5G 通訊與物聯網等項目。

評析
格羅方德預計 7 奈米製程能夠達成 2.8 倍的電晶體密度提升，並提高 40% 的性能表現

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轉貼2017年12月18日科技新報 ，供同學參考

三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展

作者 Atkinson

根據南韓媒體《The Investor》的報導，三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次「全球戰略會議」上，由接任三星半導體業務負責人的金奇南（Kim Ki-nam）宣布，未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC（系統晶片）及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的記憶體業務之外，未來新的營收來源計畫。

報導指出，三星每年在 6 月及 12 月所舉行的「全球戰略會議」，是三星為接下來半年的營運策略定下計畫的重要會議。而根據知情人士的透露，在金奇南被任命為三星半導體部門執行長，以接替即將退休的三星副會長權五鉉之後，針對未來三星半導體部門的營運策略，將以著重在非記憶體產品及代工業務上為主。

報導引用另一家南韓媒體《南韓先驅報》的報導指出，當前全球的晶片智財權公司透露表示，目前三星正在強化與外部專家及晶片智財權公司的合作，而且也似乎在準備針對非記憶體產品業務加強投資。原因是三星希望能增加在單晶片系統產品上的多樣性，以填補未來在記憶體近期的榮景退燒之後，有一新的營收來源。

目前，三星的半導體部門正在針對大量的行動設備及家用電器開發相關人工智慧及物聯網 SOC 等相關產品，並希望藉曾能使得三星在之後的人工智慧及物聯網市場取得領先的地位。

至於，在代工業務方面，一位三星的官員曾經指出，在 2017 年三星將半導體代工業務獨立出來之後，一直在擴大全球的行銷活動以吸引國際客戶的青睞。尤其，隨著中低階晶片的需求在各行業快速成長下，代工業務被三星視為另一個新的業務成長引擎。因此，三星也希望藉由未來的加強投資，從當前的龍頭台積電中取得相對的優勢。

而對於以上的報導，目前三星拒絕做出任何評論。

評析
未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC（系統晶片）及代工業務的發展上

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轉貼2017年12月19日工商時報，供同學參考

台積電取得南京用地 超便宜

工商時報 涂志豪、曾麗芳／台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨（18）日公告取得南京浦口經濟開發區152,347坪土地50年地上權，總交易金額達新台幣7.86億元。設備業者認為，台積電的南京廠將在明年第2季開始生產，後續還有擴產計畫，新取得的土地將用來興建南京廠第二期工程並擴充產能。

台積電南京廠目前正在積極進行設備裝機，預計明年開始營運並快速拉升產能。台積電共同執行長劉德音日前在供應鏈論壇中指出，台積電南京廠是完全擁有的晶圓廠，提供當地晶圓代工服務，明年南京廠量產後會再擴產，因為大陸當地需求很強，南京廠明年5月就可開始有產能開出。

台積電昨日公告，取得坐落江蘇省南京市浦口經濟開發區步月路以北、雲杉路以西、秋韻路以南土地的50年地上權。取得土地面積達15萬2,347坪，總交易金額達7.86億元，等於一坪新台幣5,159元，以南京當地工業土地價格每坪約新台幣18,163元相比，台積電的取得成本只有市價的28.4％

設備業者表示，台積電南京廠明年將以16奈米製程接單生產，將成為大陸地區唯一可提供16奈米先進製程的晶圓代工廠，而根據台灣政府規定，台積電台灣廠區明年可進入7奈米量產，所以南京廠明年將可以進入10奈米世代，未來擴充的產能將可用來建置10奈米產能，繼續維持在大陸的先進製程領先地位。

在台灣，政府對台積電的投資需求也十分重視，積極為其解決缺水、缺電等問題。中科管理局長陳銘煌表示，台積電中科擴建第15廠案，每平方公尺的租金成本僅17.62元，每公頃租金17.62萬元，台積電擴廠共租用32公頃的土地（約9.68萬坪），每個月僅需支付563萬多元的租金成本；換算下來，一年租金還不到7,000萬元，且不用繳付鉅額保證金。

陳銘煌強調，中科管理局必須負責園區的水、電、馬路等公共設施建置，還要擔負起環評的重責大任，「廠商的租金成本包含了攤提公共設施經費，但只需攤提20年」，中科的租金很合理。

評析
台積電南京廠明年將以16奈米製程接單生產，將成為大陸地區唯一可提供16奈米先進製程的晶圓代工廠

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轉貼2017年12月20日MoneyDJ新聞 ，供同學參考

價格缺乏競爭力？三星搶晶圓代工吃鱉、料成長遜同業

記者 陳苓 報導

今年五月，三星電子把晶圓代工獨立出來，另立新部門，並放話要進軍此一市場，目標當上市場二哥。不過三星大動作似乎碰了一鼻子灰，今年該公司晶圓代工的成長幅度，落後同業。

韓媒BusinessKorea 20日報導，研調機構TrendForece預估，今年三星晶圓代工部門的營收僅年增2.7%、至43.98億美元，增幅低於業界平均值的7.1%，更落後台積電(2330)和格芯(GlobalFoundries、原名格羅方德)的成長8%。從市佔來看，預料今年台積電市佔為55.9%、格芯為9.4%、聯電(2303)為8.5%。三星排第四，市佔只有7.7%。

報導稱，儘管三星搶在台積電之前，提早量產10奈米製程，但是客戶訂單並未因此增加。 Hyundai Investment & Securities主管Roh Keun-chang表示，和記憶體相比，晶圓代工的半導體體積較大，客戶重視穩定和可靠的產品，更勝於製程微縮。這也表示，客戶不會毫無條件一有新製程就採用。

不只如此，三星是記憶體大廠，部分專家指出，三星發展出來的製程較適合記憶體、較不適合晶圓代工。半導體業界人士指出，三星缺乏Know-how，難以依據客戶要求，用最少經費開發出最適製程，以相同規格產品而言，三星價格較不具競爭力。台積和格芯都以價格為武器，對付三星。
三星仍積極在製程微縮下功夫，希望未來能扳回一城，有外媒因此看好三星的長期潛力。

晶圓代工之戰，7奈米製程預料由台積電(2330)勝出，4奈米之戰仍在激烈廝殺。外媒稱，三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設備，又投入研發能取代「鰭式場效電晶體」(FinFET)的新技術，目前看來似乎較佔上風。

Android Authority報導，製程不斷微縮，傳統微影技術來到極限，無法解決更精密的曝光顯像需求，必須改用波長更短的EUV，才能準確刻蝕電路圖。5奈米以下製程，EUV是必備工具。三星明年生產7奈米時，就會率先採用EUV，這有如讓三星在6奈米以下的競賽搶先起跑，可望加快發展速度。
相較之下，台積電和格芯(GlobalFoundries、原名格羅方德)的第一代7奈米製程，仍會使用傳統的浸潤式微影技術，第二代才會使用EUV。

評析
晶圓代工之戰，7奈米製程預料由台積電勝出，4奈米之戰仍在激烈廝殺。

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轉貼2017年12月19日聯合晚報，供同學參考

台積7奈米爆發 歐資重申買進

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

長線看好台積電 目標價266元
市場傳出，受到蘋果新機iPhone X需求疲弱恐，讓主要供應商晶圓龍頭台積電（2330）10奈米A11處理器訂單明年第1季浮現出貨季減3成窘境，這使得市場對台積電明年首季展出現雜音，甚至看淡明年第2季前景。

不過，歐系外資在最新出具的報告中指出，智慧手機製造商確實會在明年上半年調整庫存，進而影響台積電營運表現，然隨著台積電7奈米製程將於明年進入爆發階段，長線仍看好台積電，重申「買進」評等、目標價266元。

A11處理器訂單 明年Q1季減30-40%
智慧手機製造商普遍會於上半年度調整庫存，這也讓歐系外資預期蘋果A11處理器訂單會於明年首季季減30-40%，第2季還會再季減10-20%。

歐系外資預期，明年第1季iPhone零組件出貨量約為5,200萬組、第2季出貨量則為4,200萬組，季減率分別為39%以及19%，主要因為蘋果明年上半年進行庫存調整，同時，台積電也預計將於明年上半年進行製程轉換，從10奈米轉向7奈米，為第2季7奈米製程做準備。

明年Q1營收季減11%、年增6%
歐系外資認為，台積電明年首季營收會出現季減11%、年增6%走勢，主要反映蘋果、中國智慧型手機品牌業者庫存調整，走過淡季之後，第2季營收會出現季增2%、年增18%的走勢，主要是7奈米製程開始進入上升循環段、客戶12奈米訂單也陸續出貨所帶動。

蘋果A12處理器預計採用7奈米製程，並於明年第3季開始拉貨，其他採用7奈米製程的晶片，包括高通Snapdragon 855、麒麟980以及5G電信基地台相關晶片等，也會是台積電明年下半年營運成長的主要動能。

雖然台積電短線因為市場雜音股價走跌，但是歐系外資認為，此時正是布局台積電的好時機，尤其2017、2018年現金殖利率分別有3.5%以及4%，若說有什麼風險的話，建議投資人持續關注10奈米與7奈米製程、平均出貨單價（ASP）、資本支出以及匯率風險議題，長線持續看好台積電未來走勢。

評析
蘋果A12處理器預計採用7奈米製程，並於明年第3季開始拉貨，也是台積電明年下半年營運成長的主要動能。

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轉貼2017年12月22日工商時報，供同學參考

比特幣挖礦ASIC急單湧入 台積電、創意 下季不淡

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電第一季雖進入淡季，但16奈米及更先進製程產能可望持續滿載。法人圈傳出，蘋果第一季雖然減少投片量，但空出來產能很快就被其它客戶搶光，其中，轉投資IC設計服務廠創意接獲比特幣（BitCoin）挖礦特殊應用晶片（ASIC）急單並增加投片量，是讓台積電先進製程維持滿載主因之一。法人亦看好台積電及創意第一季營運將淡季不淡。

台積電下半年為蘋果代工的10奈米A11 Bionic應用處理器順利量產出貨，帶動第三季營收強勁成長，第四季因進入10奈米晶圓出貨高峰期，單季合併營收有機會達新台幣2,757～2,788億元並創歷史新高，且10奈米占全年營收比重將衝上10％。

而蘋果每年第一季都會進行例行性零組件庫存調整，因此iPhone相關晶片在台積電的投片量出現下滑，法人預期明年第一季營收可能較第四季減少10％左右。

不過，蘋果供應鏈雖減少第一季的晶圓投片，但空出來的16奈米及更先進製程產能，很快就被其它客戶搶光。設備業者指出，今年下半年蘋果的投片量幾乎將台積電先進製程產能用光，包括繪圖晶片、手機晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、比特幣挖礦ASIC等客戶都要不到足夠產能，如今第一季先進製程產能空出來，自然先搶先贏，以免蘋果明年第二季後若再擴大投片時，又要面臨產能不足問題。

台積電一向不對市場傳言進行評論。然而據法人圈消息，第一季搶台積電16奈米及10奈米產能最積極的客戶，以比特幣挖礦ASIC客戶占了大宗。創意目前是市場上最大的比特幣挖礦ASIC委託設計（NRE）及量產服務提供者，又有台積電先進製程奧援，第一季獲得挖礦ASIC客戶追加急單，連帶使得台積電16奈米及更先進製程在淡季仍維持滿載投片，單季營收季減率可望降至5～8％間，營運已是淡季不淡。

再者，台積電7奈米明年第一季將進入量產階段，部份比特幣挖礦機業者也有意採用，如日本GMO Internet Group就表態將推出搭載7奈米挖礦ASIC的挖礦機。

事實上，比特幣價格在12月改寫新天價後出現回檔，但根據CoinDesk的報價，比特幣價格近日在1.6～1.7萬美元區間盤整，以太幣（Ether）則在800～840美元區間，價格都在歷史高檔，且隨時可能再創新天價，因此推升挖礦ASIC的需求持續衝高。

評析
第一季搶台積電16奈米及10奈米產能最積極的客戶，以比特幣挖礦ASIC客戶占了大宗。

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轉貼2017年12月22日MoneyDJ新聞 ，供同學參考

比特幣夯、台積賺飽飽！傳三星眼紅、搶接挖礦晶片單

記者 陳苓 報導

三星電子果然是學人精，先仿效台積電(2330)跨足晶圓代工市場，如今眼看比特幣挖礦生意火熱，據傳又跟隨台積腳步，接下挖礦晶片的晶圓代工訂單。

韓媒etnews 22日報導，業界消息指出，三星電子和俄國比特幣挖礦硬體商Baikal簽約，將替Baikal生產挖礦專用的ASIC晶片，預定2018年1月採用14奈米製程量產。由於三星以往晶圓代工訂單多來自蘋果、高通等大廠，和小廠合作相當罕見。內情人士透露，台積電在此一領域賺進不少銀子，近來虛擬貨幣硬體市況熱，三星也決定接受Baikal訂單。

文章稱，中國業者Bitmain和Canaan Creative是挖礦硬體設備的領導者，兩家公司都是台積電客戶，透過台積16奈米製程生產，出貨量極大、挹注台積營收。Bitmain的螞蟻礦機S9(見圖)內建189個ASIC晶片，Canaan的AvalonMiner 821礦機也具備104個ASIC晶片。礦機處理比特幣雜湊(hash)函數的能力，較電腦和GPU快上一千倍。Bitmain不只出售挖礦設備，更自有挖礦工廠，掌控全球比特幣挖礦市場的60~70%市佔。

挖礦熱潮不只晶圓代工受惠，南韓外包封裝和測試(OSAT)業者也沾光，JECT STATS ChipPAC Korea封裝Bitmain的ASIC晶片，每日封裝量高達100萬組，據傳該公司，考慮擴充產能，處理龐大需求。其他南韓封測廠Amkor和ASE也都滿手訂單。

三星接下挖礦晶片訂單，也可能因為接單不順。今年五月，三星電子把晶圓代工獨立出來，另立新部門，並放話要進軍此一市場，目標當上市場二哥。不過三星大動作似乎碰了一鼻子灰，今年該公司晶圓代工的成長幅度，落後同業。

韓媒BusinessKorea 20日報導，儘管三星搶在台積電之前，提早量產10奈米製程，但是客戶訂單並未因此增加。 Hyundai Investment & Securities主管Roh Keun-chang表示，和記憶體相比，晶圓代工的半導體體積較大，客戶重視穩定和可靠的產品，更勝於製程微縮。這也表示，客戶不會毫無條件一有新製程就採用。

不只如此，三星是記憶體大廠，部分專家指出，三星發展出來的製程較適合記憶體、較不適合晶圓代工。半導體業界人士指出，三星缺乏Know-how，難以依據客戶要求，用最少經費開發出最適製程，以相同規格產品而言，三星價格較不具競爭力。台積和格芯都以價格為武器，對付三星。

評析
三星和俄國比特幣挖礦硬體商Baikal簽約，將替Baikal生產挖礦專用的ASIC晶片，採用14奈米製程量產。

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轉貼2017年12月22日中央社 ，供同學參考

台灣近3年民間投資 主要靠台積電

中央社記者田裕斌台北2017年12月22日電

近3年上市公司不動產、廠房設備成本增加1兆7056億元，其中，台積電占8211億元，顯示主要是台積電在台灣大規模資本投資。證交所董事長許璋瑤則說，經濟緩升主因就是民間投資不振。

根據公開資訊觀測站資訊，近3年上市公司不動產、廠房及設備成本增加金額共新台幣1兆7056億元，其中，台積電(2330)就占其中的8211億元，占比高達48%，顯示台灣企業主要是台積電在台灣進行大規模的資本投資。

台灣證券交易所董事長許璋瑤表示，台灣長年都處於超額儲蓄的狀況，顯示錢寧願存在銀行，不願意投資，行政院長賴清德上台後，也致力解決投資環境的「五缺」問題，因為台灣近年來經濟成長率處於低成長的主因，就是投資不振。

許璋瑤說，有投資，才會有新興產業會如雨後春筍般冒出頭，只要企業在台灣投資，可培養許多潛力產業，就像是樹木長出新的葉子一樣。

不過，數字會說話，根據統計，近3年增加不動產、廠房及設備成本的前10大上市公司，除了台積電外，排名第2的聯電(2303)投資金額僅1230億元，鴻海集團(2317)更只有群創（3481）以664億元排上第3，國泰金控(2882)、富邦金控(2881)雖然分居第4、第10，但因壽險業主要增加以不動產為主，對於GDP的成長貢獻度相對製造業有限。

至於美國稅改是否對會台灣企業造成磁吸效應？許璋瑤認為，會去美國投資的都是原本已經外移的企業，且包括歐洲、日本及中國大陸的企業稅都比美國高，在當地投資的企業感受到的壓力，會比在台灣投資的企業來得大，美國稅改對於台灣企業影響有限。

此外，許璋瑤也認為，稅率只是企業投資的其中一個考量，政府該做的就是改善投資環境，包括人才、法規等，且全球經濟動態調整，在美國拋出稅改議題後，其他國家也會因應調整，將負面效應降至最低，台灣也如此，未來有機會愈來愈好。

評析
近3年上市公司不動產、廠房設備成本增加1兆7056億元，其中，台積電占8211億元

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轉貼2017年12月22日科技新報，供同學參考

三星 2018 年 7 奈米製程恐難產  台積電將搶下高通訂單

作者 Atkinson

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出，台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前，台積電與高通合作，將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外，年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

知情人士表示，高通與台積電合作的新款基頻晶片與驍龍 855 行動處理器預計採用先進 7 奈米製程。另一家科技大廠蘋果的新款行動處理器，也將於 2018 年採用台積電的該先進製程。自 2016 年以來，台積電一直都是蘋果行動處理器的獨家生產廠商。

報導進一步指出，過去高通驍龍 835 行動處理器，以及新推出的驍龍 845 行動處理器都是採用三星 10 奈米製程。驍龍 835 行動處理器已得到包括三星、Sony、OPPO、小米等品牌手機商採用，新推出的驍龍 845 行動處理器，預計將由小米手機拔得頭籌，成為首發廠商。

雖然三星 10 奈米製程搶下高通兩代行動處理器訂單，但台積電在 10 奈米製程也獨家取得蘋果 iPhone 處理器的訂單，以及中國華為 Mate 10 智慧型手機的麒麟 970 仿生處理器訂單。因此，雙方攻略在 2017 年可說是不分軒輊。

但到 2018 年，台積電會搶下三星手中高通部分基頻與行動處理器訂單的主要原因，根據晶片產業知情人士表示，在於三星 2018 年無法正式推出 7 奈米製程生產的晶片。

由於未來的晶片或處理器都想在越小的單位面積容納更多電晶體，使效率提升，但功耗能減少，這對製程來說是很大的挑戰，製程技術必須不斷縮小進化。根據台積電表示，除了 2017 年整體資本支出為 108 億美元之外，未來數年花費都在 100 億美元上下，這數字比不上三星 260 億美元的投資。但三星的投資主要都在記憶體，包括 DRAM 及 Nand Flash 項目，晶圓代工部分只有 50 億美元投資，製程上不易超越領先的台積電。

新興技術與應用不斷出現的情況下，市場對提升晶片的運算能力，以達到提升效能的需求大幅增加。這也使台積電與三星在競爭晶片或處理器的代工加劇，雙方都希望藉此獲得未來新技術或應用產生的龐大商機。不過，根據市場調查機構 Trendforce 資料顯示，目前台積電仍穩居晶片代工龍頭，市占率高達 56%。三星 2017 年市占率僅 7.7%。但是，三星規劃這個數字在 2025 年提升到 25%。

關於台積電 2018 年從三星手中取得部分基頻晶片及行動處理器訂單，業界人士也表示，如果三星 7 奈米製程一旦準備好，高通還是有可能在 2019 年將訂單交給三星。根據規劃，台積電 7 奈米製程將在 2018 年上半年量產，而更先進採用 EUV 技術的 7 奈米+ 製程，則將在 2018 年下半年試產。至於三星，一開始就準備導入 EUV 技術的 7 奈米製程，則是原本規劃 2018 年就要量產。如今是否真能實現，還有待觀察。

對於以上報導，台積電、三星、高通都還未發表評論。

評析
台積電與高通合作，將在 2018 年上半年先推出基頻晶片，年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

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轉貼2017年12月23日工商時報 ，供同學參考

台積完勝三星 明年通吃蘋果、非蘋

工商時報 蘇嘉維／台北報導



市場傳出台積電明年將拿下高通數據機及手機晶片訂單。業界人士表示，蘋果新一代晶片也幾乎底定由台積電拿下，加上聯發科也將於明年底推出新款高階智慧手機晶片。這等同於台積電幾乎通吃蘋果、非蘋陣營的智慧手機晶片訂單，再度大勝勁敵韓國三星。

日媒昨（22）日報導指出，台積電將於明年搶下高通數據機及手機晶片訂單，代表台積電在晶圓代工製程技術仍優於三星。高通規劃明年上半年推出新款數據機晶片，明年底推出新款高階AP，可能將命名為驍龍（Snapdragon）855。

據了解，隨著時序已步入年底，台積電先前提供給客戶的7奈米設計套件（PDK）已經獲得各大客戶採用，高通就是其中一家晶片廠。且近期業界就不斷傳出三星7奈米進展狀況未如先前預期般順利，市場上也不斷有聲音傳出高通將在7奈米製程將訂單轉回台積電生產。

業界人士指出，三星在7奈米製程製程推進較為緩慢，原因就在三星在7奈米世代直接進展到極紫光（EUV）版本，由於是業界首度採用EUV機台，因此在設備調教及製程研發上也比以往需要較多時間，導致三星在進入新世代上也不如先前預期般順利。

反觀台積電則選擇先推出無EUV的7奈米，原先市場認為台積電可能在明年被三星以較為先進版本超車，但現在各大客戶則持保守心態看待EUV製程，反倒讓台積電在明年搶下更多訂單。

台積電7奈米製程早在今年初就已進入試投片階段，並陸續試產，試產狀況相當順利，良率也符合公司預期，加上7奈米製程與10奈米製程的設備有高達8成相同，因此在晶圓製程上，並未遇到超乎預期的狀況，也就代表明年第2季7奈米進入量產後，產能將可望迅速拉升，並開始貢獻營收。

據了解，台積電在7奈米製程已經拿下蘋果A12應用處理器、華為旗下海思的手機晶片、輝達（nVIDIA）新一代的GPU晶片、賽靈思的可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片及高通驍龍855手機晶片及數據機訂單。

不僅如此，按照聯發科在法說會釋出訊息，新一代高階手機晶片預定將於明年下半年才會推出，採用台積電作為晶圓代工廠可能性極高，如此一來，台積電就等同於全數吃下蘋果、高通及聯發科的手機晶片訂單，拿下蘋果、非蘋陣營大部分手機晶片市場。　法人表示，台積電今年第4季在10奈米製程上已經進入出貨高峰，單季合併營收可望創下歷史新高，隨著明年7奈米製程再度大獲全勝，明年下半年可望再度締造新猷。台積電不評論法人預估財務數字。

評析
7奈米與10奈米製程的設備高達8成相同，代表明年第2季7奈米進入量產後，產能可望迅速拉升，並開始貢獻營收。

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轉貼2017年12月23日經濟日報 ，供同學參考

手機品牌廠不斷砍單 台積、聯發科受傷輕微

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

智慧手機品牌廠不斷傳出砍單聲，影響台灣零組件廠商狀況不一。從手機晶片廠角度而言，這一波下修主要以各品牌廠旗艦機種為主，高通和三星陣營受創較大；聯發科今年在旗艦機種市占率衰退，反因禍得福，上游代工廠台積電相對受傷較輕。

不過，蘋果iPhone X先前傳出賣不動跡象，甚至傳出急砍高階製程產品，也讓台積電、大立光受衝擊，大立光自法說會預告「12月營收下滑」後股價修正，一度跌破4,100元，現也僅維持在4,200元。

業者指出，從2015年上半年，因為應用變多，智慧手機開始擴大體積、增加記憶體容量、拉高相機畫素，規格一路提升，驅動手機換機潮的末班車。但2015年下半年，市場進入「規格疲勞」期，轉以中價位或規格符合所需產品為主，2016年已開始賣不動，現象持續到今年。

綜合供應鏈消息，這波智慧手機品牌廠砍單多集中在蘋果、OPPO和Vivo等三家旗艦機種，非旗艦機種也賣得不如預期，但整體狀況優於旗艦機種。

其中，蘋果是以自家應用處理器（AP）搭配高通和英特爾的基頻晶片，OPPO和Vivo旗艦機則同樣選用高通驍龍660行動平台，在三星投片、以14奈米製程生產，這波下修潮主要影響高通和三星陣營，對聯發科、台積衝擊相對較小。

蘋果AP和英特爾基頻晶片在台積電生產，台積電受蘋果iPhone X和iPhone 8銷售不如預期干擾，影響明年第1季營運動能。

評析
台積電受蘋果iPhone X和iPhone 8銷售不如預期干擾，影響明年第1季營運動能。