權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2017年11月6日工商時報，供同學參考

AI的3個關鍵技術與龐大商機

工商時報 黃鳳丹／台北報導


自從去年AlphaGo戰勝韓國圍棋棋王，人工智慧（AI）與深度學習瞬間成為全球科技產業的重要關鍵字，並且被視為未來趨勢的一大亮點。富邦證券指出，其實AI的發展已超過60年，近年來是在「演算法技術、硬體的運算與儲存能力及物聯網帶來的大數據」三大條件配合下，開始進入各種商業模式發展，而不再只是好萊塢電影裡的虛幻角色。

富邦證券預言，AI的發展將是影響人類最深遠的新世代科技，其程度將更甚網際網路，也是未5～10年無論個人或企業最重要的投資課題，就AI的商機發展進程「現在才正要開始」，十分值得投資人密切關注。

大數據、演算法、運算系統是三大關鍵
人工智慧是先獲取現實世界的大數據，仰賴強大運算能力，再運用機器學習的各項演算技術，藉以萃取出複雜的規則，讓電腦展現出擬似人類智慧的行為，達到改進或解決人類問題得目標，所以必須從資料、演算、各種處理模組，再結合各種行業專長與生活習慣，進入各種商業應用。

因此可以確認的是-「沒有大量的數據資料，只有智能演算法並不能成就所謂的AI；沒有高效運算系統，也無法執行龐大資料的AI演算，因此，AI世界的完整建構，必須由大數據、演算法、運算系統三者所建構，缺一不可」。

根據專業機構預估，2016～2030年，AI將帶給全球GDP（國內生產總值）約14％的成長，貢獻規模達15.7兆美元，超過目前中國和印度的GDP總和，成為全球最大的商機來源之一，其中，又以中國與北美受惠的幅度最大，因為AI帶來的價值主要是「勞動生產力的改善」與「消費者需求增加」。

富邦證指出，智慧手機自2007年蘋果iPhone問世後，短短10年已創造每年超過4,000億美元的市場規模，AI影響的生活層面更勝智慧手機，可以推測「AI將是繼智慧手機後的下一個龐大市場商機，它正在重新定義商業模式和經濟型態，人們的生活也將隨之發生變化。」

預估至2025年複合成長率高達45％
根據研調機構IDC的預測，2017年全球AI產值（含軟體、硬體與服務）將達125億美元，而到2020年將以54％的年複合成長率來到460億美元。富邦證券更預估，2020～2025年間AI的應用市場規模，將以38％的年複合成長率達到2,300億美元水準，合計2017～2025年期間年複合增長率更達到45％。

富邦證指出，雖然現階段AI演算法理論模型、關鍵運算系統，以及各項技術處理模組，集中在美國、中國為主導的科技巨擘範疇，但實際上AI不僅以深度學習即可涵蓋，還需要許多技術輔助，並與相關軟硬體業者合作，才能打造完整的AI架構與生態體系，預期將有更多商機會出現在各種應用場景，例如交通運輸、工業製造、零售銷售、家居生活、醫療照護，以及金融財務等各大產業。

評析
大數據、演算法、運算系統是AI發展的三大關鍵，預估至2025年複合成長率高達45％

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轉貼2017年11月6日工商時報，供同學參考

從上而下整體產業鏈 都將受惠

工商時報 黃鳳丹／台北報導



富邦證認為，台灣在半導體產業及相關應用的軟硬體整合商機，將有相當大的發展潛力。台灣半導體產業從晶圓代工、IC設計、矽智財IP及記憶體等具備完整產業供應鏈，在AI運算系統中將扮演關鍵供應商的重要地位，也是投資AI族群的首選。以台灣晶圓龍頭台積電（2330）為例，目前已是Nvidia及Google高階AI晶片的代工廠，台積電CoWoS的2.5D/3D晶片封裝技術，強化晶片高速運算（HPC）能力，讓AI晶片的運算效能大幅提升。

富邦證指出，在可預見的未來，台灣晶圓代工產業仍將是高效AI晶片市場的主要受惠者，除此還有運算開發設計晶片、資料感測元件與記憶體需求，這部份台灣的IC設計、IP供應商、記憶體及控制晶片、影像感測廠等族群，後續都值得投資人留意。

另一方面，AI為落實到每一個領域，終究需要整合產品的關鍵零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計的產業價值鏈，才能發揮實際應用，從上到下都會是龐大商機所在。富邦證建議，投資人可針對智慧語音助理（喇叭）、自動駕駛的ADAS系統與元件、智慧製造與智慧工廠、影像辨識與安全監控等相關產業供應鏈，尋找合適標的，作為長線投資配置。

不過，AI題材持續延燒，投資人卻開始擔心泡沫化，富邦證表示，AI應用範圍與日俱增，「它的商業價值，現在才要開始」預期科技業的下一個黃金10年，就是AI人工智慧。

評析
台積電CoWoS的2.5D/3D晶片封裝技術，強化晶片高速運算能力，讓AI晶片的運算效能大幅提升。

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轉貼2017年11月7日經濟日報，供同學參考

拆解iPhone X鏈 台積電大贏家

經濟日報 記者尹慧中、簡永祥／台北報導



iPhone X初步拆解報告曝光。外電報導，知名拆解網站iFixit拆解iPhone X發現，台積電主要客戶產品全數入列，使得台積電成為iPhone X熱銷的大贏家。
此外，蘋果高階機種今年擴大電池用複合板與導入類載板、高階軟板等，相關PCB廠商華通、燿華與軟板廠台郡、臻鼎等皆沾光。

儘管先前業界與投資圈對於iPhone X各主要零組件供應鏈都已有傳聞，但iFixit是在新機推出後，實際拆解新機並拍照，透過「有圖有真相」的方式，解構每一個重要零組件的供應商，更確立這些供應鏈的地位。

根據iFixit的拆解報告，在iPhone X中，可看到高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片，凸顯這支「歷來最貴的iPhone」，是由全球一流供應鏈共同成就的價值。

業界觀察，由於高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片業者，甚至主晶片A11處理器等，都是台積電操刀代工，iPhone X上市後熱銷，台積電堪稱大贏家，是推升台積電業績成長的重要動能，也難怪台積電董事長張忠謀對智慧手機帶動公司業績的驅動力相當看好。

在PCB關鍵組件部分，儘管iFixit僅釋出初步報告，不過業界點名，由於今年新增類載板製程取代部分HDI應用，台灣PCB廠商包含華通、臻鼎與景碩都入列供應鏈。其中，燿華負責手機電池用板，隨著iPhone X首次採用兩個電池設置，也帶動整體複合板需求在今年顯著成長。

軟板方面，台灣主力供應商則包含台郡與臻鼎，以及近期獲得日商轉單的嘉聯益。而大立光則仍是主要的鏡頭供應商。

記憶體部分，則由SK海力士、東芝扮演主要供應商，台廠未能搶到商機。iFixit拆解報告指出，iPhone X內建3GB儲存容量的LPDDR4 RAM記憶體。

高通供應iPhone X的LTE收發器晶片、模組和電源管理IC相關晶片也是在台積電下單；後段封測由日月光、矽品和力成負責； WiFi整合藍牙無線通訊模組由日月光旗下環旭電子提供。

至於iPhone X的無線收發模組採用二個供應商產品，除高通外，英特爾也是供應商之一，這部分晶片是在台積電代工，後段封測分別由矽品和京元電負責。

此外，業界認為，今年高階PCB製程應用的熱點仍在類載板。

評析
知名拆解網站iFixit拆解iPhone X發現，台積電主要客戶產品全數入列，使得台積電成為iPhone X熱銷的大贏家。

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轉貼2017年11月7日經濟日報，供同學參考

「雙通」若合體 台半導體業當心

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

博通正式向高通發出收購要約，業界人士分析，「雙通」合併將打造IC設計業的巨無霸，將使全球半導體業排名重新洗牌之際，使得高通在手機晶片相關資源更充沛，最主要的競爭對手聯發科壓力更大；同時，儘管博通與高通原本就都是台積電主要客戶，一旦「雙通」合併，也會提高對供應鏈的議價權，值得關注。

目前全球IC設計業排名第3和第4的輝達與聯發科，全年營收規模約在80億美元附近。以高通和博通目前的營運規模來看，雙強合併，營收規模肯定超過350億美元，將輝達和聯發科狠甩在後。

若以內含製造業的全球半導體廠來看，「雙通」合併後，營收規模應會擠下台積電，進入全球第三大半導體廠之位。

至於「雙通」合併若成局，首當其衝受影響的便是高通最大勁敵聯發科；同時也將提高未來新公司對供應鏈的議價權，例如兩者現在占台積電營收規模超過兩成，一旦合併，將會超過目前的第一大客戶蘋果，訂單流向對台積電營運的影響力倍增。

業界分析，博通這次向高通發出公開收購要約的時間，正值高通面臨各國反壟斷調查和大客戶蘋果專利侵權訴訟期間，股價在今年9月一度跌破50美元，但對照近期回穩的股價，溢價幅度未超過兩成，並不算高。

在上周末市場傳出博通擬以每股70美元向高通發出公開收購要約後，高通方面已傳出對收購價格並不滿意，後續大股東的意向將是收購案能否成局的第一關。

反壟斷審查部分，因為「雙通」的產品線互補，其實在反壟斷的疑慮較低，加上博通近日宣布將總部移往美國，顯然就是為了降低「地主國」對併購案的反對。

評析
儘管博通與高通都是台積電主要客戶，一旦「雙通」合併，也會提高對供應鏈的議價權，值得關注。

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轉貼2017年11月8日經濟日報，供同學參考

警訊 我半導體產值輸南韓

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台灣半導體業再現警訊。工研院產經中心（IEK）昨（7）日預估，今年全球半導體產值首次突破4,000億美元、達4,111億美元，創新高，年增近二成。台灣產值估805億美元，年增率0.5%，低於產業平均值，並被南韓的868億元首度超車，落居全球第三，2020年恐再被中國超越。

IEK研究經理彭茂榮指出，預估今年美國半導體產值以2,164億美元居全球之冠，南韓則受惠記憶體缺貨漲價潮，當地兩大記憶體晶片廠三星、SK海力士業績火熱，帶動南韓半導體產值升至868億美元，首度超越台灣。

他強調，台灣半導體產值今年成長趨緩 ，主因IC設計業衰退、華亞科被美光併購，及晶圓代工產值僅略成長。台灣半導體全球產值占比也從去年的18.1%降為16.3%。

彭茂榮表示，全球產值年增近二成，主因全球經濟成長持續，加上記憶體價格大漲，若扣除記憶體部分，則年成長約9%。今年台灣半導體業產值約新台幣2.46兆元，僅年成長0.5%，與去年差不多持平，成長力道低於產業平均數。

彭茂榮指出，南韓因三星、SK海力士兩大記憶體廠業績火熱，不僅推升半導體產值至868億美元，超越台灣，三星營收規模，也首次擠下英特爾，成為全球半導體龍頭。

不過，IEK預估明年全球半導體產業成長要回復正常，主因記憶體增幅不會如今年般跳升。

IEK也提出警訊， 台灣半導體產值明年預估將達新台幣2.63兆元，年增7.1%，2020年產值進一步突破3兆元，但同時也會被中國超越，主因中國強力扶植半導體產業，國家主導投入大量資金，吸引技術、人才。

評析
台灣半導體產值今年成長趨緩 ，產值估805億美元，並被南韓的868億元首度超車，2020年恐再被中國超越。

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轉貼2017年11月8日經濟日報，供同學參考

張忠謀早已指出：三星是台積電最大挑戰

經濟日 記者謝佳雯／台北報導

今年台灣半導體產值將首度落後南韓，除了台積電董事長張忠謀早已認為南韓三星是台積電最大的挑戰外，國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）預測，明年南韓半導體資本支出維持高度成長，業界認為，明年南韓半導體產值超越台灣的態勢應該不會改變。

張忠謀已宣布將於明年六月股東會後正式交棒退休，他日前接受媒體訪問時表示，台積電在他退休後的數年內，來自競爭對手的挑戰大於市場環境。他口中的競爭對手，並不是指積極布局半導體產業的中國大陸，而是早已在半導體領域佔有一席之地的南韓三星。

張忠謀認為，大量投資並無法獲取領先的技術，而是需要真正的累積經驗，所以他對於三星的先進製程保持謹慎態度。

今年南韓半導體業產值拉高，對照各國半導體產業資本支出來看，南韓半導體業確實在今、明兩年都會維持高度成長的狀態。

ＳＥＭＩ曾發布「全球晶圓廠預測報告」指出，今年全球晶圓廠設備支出達到五五○億美元，年增率逼近四成，再創新高，最大的推手就是南韓，一舉由去年的八十五億美元，成長至今年的一九五億美元，年增率高達百分之一三○ 。

而明年不但南韓依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區，其中，三星更會在今、明兩年投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出。

評析
台積電的競爭對手，並不是積極布局半導體產業的大陸，而是早已在半導體領域佔有一席之地的南韓三星。

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轉貼2017年11月9日聯合晚報，供同學參考

高通7奈米 將重返台積懷抱

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

通訊晶片巨擘高通（Qualcomm）今（9）日宣布推出全球首顆採三星10奈米製程ARM架構之伺服器處理器，挑戰全球伺服器龍頭英特爾意味濃厚。由於台積電與安謀（ARM）早在去年即攜手研發ARM架構伺服器處理器研發，加上三星7奈米製程研發卡關，高通欲挖英特爾伺服器牆角，下一世代7奈米伺服器處理器勢必重回台積電與ARM陣營，兩強相爭，台積電成最大贏家。

高通指出，全球首顆10奈米伺服器處理器Centriq 2400已經開始商用供貨，該處理器是首款以高效能ARM架構處理器，採用三星10奈米FinFET製程所打造的一款單晶片，為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計。

目前全球伺服器處理器為英特爾一家獨大，市占率高達99%以上，以X86架構處理器占整體伺服器市場約96%，因此，不少國際大廠覬覦伺服器大餅，紛紛進入分食英特爾市占率行列，高通在通訊晶片面臨飽和狀態下，轉向伺服器市場挖英特爾牆角意味濃厚。

由於資料中心處理器要能處理大量、高速資料傳輸，且資料保存不能出錯，對於處理器製程要求更為先進，高通以ARM架構挑戰英特爾X86架構，在成本及低耗功有其長處，不過在效能上仍有差距，所幸拜先進製程逐漸7、5、3奈米先進製程不斷前進，拉近雙方差距，因此，未來高通PK英特爾關鍵在未來先進製程演進。

而台積電早在與安謀完成完成全球第一顆10奈米晶片，面對ARM架構效能問題，ARM以台積電7奈米製程優化提高效能，在相同功耗下提供更多的效能優勢，或在相同效能下提供更低的功耗，台積電與安謀合作陣營可提供高通伺服器更好效能製程。

高通合作對象三星過去採跳躍式研發，基礎打不好，7奈米製程研發不順，良率始終是一大問題，今年9月台積電與賽靈思（Xilinx）、安謀已提前共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片，進度超前三星，因此，業界預期高通下一代7奈米伺服器處理器勢必重回台積電與安謀陣營。

評析
三星7奈米製程研發卡關，高通下一世代7奈米伺服器處理器勢必重回台積電與ARM陣營，台積電成最大贏家。

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轉貼2017年11月10日MoneyDJ新聞，供同學參考

比特幣漲翻天、台積賺很大！挖礦需求料挹注5%營收

記者 陳苓 報導

虛擬貨幣價格著火狂飆，比特幣站穩7,000美元大關。不過市場談到數位貨幣受惠者，往往只想到GPU大廠Nvidia和超微(AMD)，其實台積電(2330)也是這股熱潮的贏家，從中狠狠賺了一票。

The Street、Quartz報導，10月19日台積公布第三季財報，共同執行長劉德音表示，虛擬貨幣的挖礦需求，為該公司Q3營收挹注了3.5億~4億美元，大約佔整體營收的5%。劉德音說，Q3挖礦營收大增、估計Q4也將維持相同表現。

虛擬貨幣礦工需要高效能的運算晶片，協助挖礦。台積已和挖礦設備大廠Bitmain簽約，替Bitmain生產客製化晶片，台積也替許多IC設計業者生產挖礦晶片。儘管挖礦晶片目前只佔台積營收的一小部分，預料未來業績將大幅成長。

劉德音估計，當下高效能運算晶片的潛在市場範圍(TAM)為115億美元，五年後將翻倍至230億美元，2020年開始可望成為台積電的主要成長引擎。

Curzio Research執行長Frank Curzio說，要是虛擬貨幣的挖礦需求，每季都讓台積賺進4億美元，明年台積將可進帳16億美元，佔該公司整體年度營收的5%。

評析
虛擬貨幣的挖礦需求，為台積電Q3營收挹注了3.5億~4億美元，大約佔整體營收的5%。

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轉貼2017年11月11日經濟日報，供同學參考

台積營收新高 第4季將續強

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公布10月營收為945.2億元，衝上歷史新高，主要受惠於大客戶蘋果拉貨力道轉強。法人預期，台積電第4季營收將可順利創新高。

不過，就台積電釋出的第4季財測來看，在10月營收創新高後，11月和12月營收趨勢向下；再加上蘋果拉貨高峰即將告一段落，法人預估，明年第1季營收季減幅度可能達到一成水準，步入產業淡季。

台積電10月營收945.2億元，較上月增加了6.7%，也較去年同期成長3.8%；累計今年1至10月合併營收約為7,943.97 億元，年增2.3%。

台積電本季受惠於蘋果及非蘋陣營集中推出行動裝置新品，以及貨幣挖礦帶來運算需求，營收表現預估將比上季好，預期第4季業績將持續受行動裝置新品推出而受惠。

據台積電第4季財測，合併營收將落在2,757.3億元至2,787.6億元，較上季營收成長9.3%至10.5%，毛利率在48%至50%，營業利益率預估在37%至39%。

不過，因台積電10月營收已先行衝高，對照第4季財測，代表11月和12月的平均單月營收將落在906.05億元到921億元之間，低於10月水準，恐怕無法再寫單月新高。

展望明年第1季，隨著蘋果、聯發科等主力客戶的拉貨高峰即將結束，再加上產業步入傳統淡季，工作天數也會變少，法人預估，台積電下一季營收將會比本季衰退一成以上；而蘋果新機iPhone X的後續銷售力道，將決定是否出現下一波補貨動能。

台積電曾於前一次法說會上指出，若以美元計價，今年全年營收將較去年成長約8.8%，雖然今年還無法突破兆元大關，但全年營收仍可再創歷史新高。

台積電董事長張忠謀更樂觀期待，在可見的未來三年內，台積電的美元營收可望逐年成長5%至10%，優於世界經濟成長率3%的水準。

法人認為，蘋果和高通兩大手機客戶訂單，再加上行動裝置、高速運算、車用電子與物聯網等四大應用，將成為台積電未來六大營運成長動能。

評析
蘋果拉貨高峰即將告一段落，明年第1季營收季減幅度可能達到一成水準，步入產業淡季。

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轉貼2017年11月13日工商時報，供同學參考

蘋果A11X晶片 台積7奈米拿下

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果針對明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic應用處理器，並已完成設計定案（tape-out），業界消息傳出，蘋果A11X將在明年第1季末或第2季初，開始在台積電以7奈米投片，並採用台積電新一代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）製程，預期是台積電首款量產的7奈米晶片。

蘋果10奈米A11 Bionic應用處理器在第4季放量出貨，推升台積電10月合併營收衝上945.2億元、並創下單月營收歷史新高，然而根據設備業者消息，台積電與蘋果合作的新一代A11X Bionic應用處理器，已經完成晶片設計定案，預計明年會以7奈米製程導入量產，將搭載在2018年版的iPad Pro產品中。

相較於蘋果A11應用處理器的6核心架構，A11X應用處理器採用8核心架構設計，包括3核運算速度快的Monsoon核心及5核低功耗運算的Mistral核心，同樣內建M11協同處理器核心及針對人工智慧打造的Neural Engine運算核心，採用新一代InFO WLP封裝製程。業界人士指出，A11X將是蘋果首款採用7奈米製程量產的晶片，也可望成台積電首款量產的7奈米晶片。

由蘋果近年A系列處理器發展來看，自去年開始已有明確的製程技術微縮及架構升級的脈絡可循。蘋果2016年推出的4核心A10 Fusion處理器採用16奈米，但2017年初推出的A10X Fusion處理器將製程升級至10奈米，核心架構也優化為6核心。正因先有了A10X在先進製程上的練兵，所以今年下半年推出的6核心A11 Bionic處理器在10奈米投片良率的拉升速度加快。

由此來看，明年初推出的A11X Bionic處理器，製程將再升級至7奈米，核心架構則優化為8核心。若蘋果能順利走完7奈米製程的學習曲線，2018年下半年推出的A12處理器就可望以最快速度導入7奈米製程量產。以此脈絡來看，蘋果A12X處理器將在2019年初投片，會成為首款採用極紫外光（EUV）7+奈米製程的晶片。

對台積電來說，由於10奈米及7奈米設備共用率高達9成，今年10奈米由製程完成研發到量產投片的推進十分順利，為明年初7奈米量產打下良好基礎，所以明年第1季7奈米將如期拉高投片量，第2季底可望開始挹注營收。而台積電7奈米接單情況遠優於10奈米，許多16奈米客戶都跳過10奈米世代，直接採用7奈米投片，隨7奈米產能拉升，台積電明年營收可望續創新高。

評析
台積電許多16奈米客戶都跳過10奈米世代，直接採用7奈米投片，隨7奈米產能拉升，明年營收可望續創新高。

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轉貼2017年11月15日工商時報，供同學參考

台積５奈米計畫啟動 砸1,298億元

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（14）日召開季度例行董事會，會中決議通過資本預算約1,298億元，其中包括將投入逾505億元興建廠房的資本支出，正式啟動5奈米新廠的建廠計畫。

設備業者指出，台積電位於南科園區內的5奈米新廠總投資金額上看2,000億元，要趕在2019年上半年完成建廠、下半年進入試產，2020年正式量產。

台積電昨天召開董事會，會中決議核准資本預算約新台幣1,298億1,960萬元，包括興建廠房資本預算約505億2,450萬元，其他項目資本預算約792億9,510萬元，用來擴充及升級先進製程產能、擴充先進封裝製程產能、擴充特殊製程產能、轉換邏輯製程產能為特殊製程產能、及包括2018年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

另外，台積電董事會亦核准在額度不超過20億美元範圍內，對台積電在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增資，以降低外匯避險成本。

此次台積電董事會決議最大的亮點，在於台積電正式啟動5奈米新廠的建廠計畫。台積電的10奈米及7奈米生產線集中在中科的12吋超大型晶圓廠Fab 15，5奈米則是南科12吋超大型晶圓廠Fab 14的延伸，預計將興建第8期至第10期等共3個廠區，5奈米合計月產能可望上看9～10萬片。

台積電5奈米新廠今年9月動土，占地超過40公頃，由於建廠及設備成本愈來愈高，5奈米3個廠區的總投資金額將創下新高紀錄，設備業者推估應達2,000億元。

也因此，台積電今年資本支出預計達108億美元已創下歷史新高，明、後兩年資本支出看來會高於今年。台積電財務長何麗梅在日前法說會中就指出，台積電未年幾年資本支出將維持在100億美元以上，資本支出營收占比將維持在30～35％。

台積電第四季已開始進行7奈米試產，預計明年第一季正式量產，部光罩製程採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米預計在2019年進入量產。至於5奈米的部份，目前規劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。

再者，台積電已決定選擇在南科園區興建3奈米晶圓廠，分別是南科Fab 14第11期及第12期，由於目前台灣缺水缺電問題仍懸而未決，台積電也持續與政府及主管機關溝通，3奈米新廠將在2020年開始建廠。

評析
台積電5奈米新廠總投資金額上看2,000億元，要趕在2019年上半年完成建廠、下半年進入試產，2020年正式量產。

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轉貼2017年11月15日科技新報，供同學參考

三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出，為英特爾與台積電總和

作者 Atkinson

隨著市場競爭加劇，半導體競爭從產品、技術，延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示，2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元（約新台幣 2.74 兆元），較 2016 年成長 35% 。其中，南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長，由 2016 年 113 億美元（約新台幣 3,403 億元），成長至 2017 年的 260 億美元（約新台幣 7,834 億元），為英特爾及台積電全年資本支出的總和。

報告表示，三星 2017 年的資本支出達 260 億美元，不但金額之高史無前例，年成長幅度也是從未見過的新高。IC Insights 預計，三星在 2017 年第 4 季將有 86 億美元的資本支出，約佔全體半導體產業當季資本支出 262 億美元的 33%。三星 2017 年第 4 季的銷售金額，約等於全球半導體產業銷售金額的 16%。

至於，三星的 260 億美元資本支出會如何分配？IC Insights 表示，3D NAND Flash 方面，將花費 140 億美元在平澤（Pyeongtaek）工廠的產能擴大計畫。另外 70 億美元會用在 DRAM 製程轉移，以及填補製程轉移損失的容量消耗。晶圓代工部分，將花費 50 億美元用於提升 10 奈米製程能力。

對三星擴大資本支出，IC Insights 表示，將對全球半導體產業造成影響，首當其衝的，就是 3D NAND Flash 產業。IC Insights 解釋，未來 3D NAND Flash 可能因三星擴產造成產量過剩，不過並非三星一家公司造成，而是三星帶給其他 SK 海力士、美光、東芝、英特爾等公司的壓力，在某些特別領域的資本支出增加，以提升產能。

IC Insights 也指出，三星這樣的資本支出規模，足以阻止任何中國在 DRAM 及 3D NAND Flash 等產品新創公司進入市場的希望。尤其中國相關新創公司技術無法與三星、SK 海力士、美光等公司競爭，如果沒有一家大型相關合資企業出現，則中國廠商難以與這些領先者對抗。

評析
三星擴大資本支出260 億美元，對全球半導體產業造成影響，首當其衝的，就是 3D NAND Flash 產業。

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轉貼2017年11月16日工商時報，供同學參考

魏哲家： AI是半導體重大商機

工商時報 蘇嘉維／新竹報導



台灣半導體協會（TSIA）昨（15）日舉辦2017年會，理事長魏哲家表示，人工智慧（AI）將使人類生活更健康、安全及方便，這些科技都需要用到半導體，台灣半導體業者一定要把握機會。但魏哲家也提醒，中國大陸正在傾全力發展半導體產業，台灣業者若不努力，未來發展將可能落後。

魏哲家也承諾，TSIA會持續扮演產業與政府的溝通橋樑，讓台灣業者能無後顧之憂，協助台灣半導體產業再創高點。

AI商機，台灣要把握機會
魏哲家指出，人工智慧讓人類生活變得更健康、更方便，這些科技都需要用到半導體技術，如此重大的商機將是半導體產業千載難逢的機會。

他呼籲，台灣半導體業者一定要把握機會，因為若不再努力提升自己能力，未來很可能將會落後於全球半導體產業發展。

魏哲家表示，現在中國大陸消費市場崛起，佔有全球三分之一的市場，對於半導體業者而言將是一大市場，但現在中國不論是地方或中央都在傾全力發展半導體產業，這將是對台灣的一大挑戰。

半導體協會協助迎接挑戰
面對未來的種種挑戰，魏哲家說，TSIA不會偏向於特定公司或產業，將會一視同仁協助每一個會員面對未來挑戰，TSIA將會扮演政府與產業之間的溝通橋梁，持續與政府在水、電、土地及人才等方面溝通，同時帶動產業參與國際事務。目前TSIA擁有的成果，也是歷任理事長一棒接一棒的傳承，未來會持續努力完成TSIA的任務。

TSIA於今年年會上，特別邀請到半導體先驅學者施敏，他同時也是浮閘記憶體效應（Floating-gate memory）的發明者。魏哲家指出，若沒有施敏的研究，今年大家手上拿的智慧手機可能就無法順暢的使用。

評析
人工智慧將使人類生活更健康、安全及方便，這些科技都需要用到半導體，台灣半導體業者一定要把握機會。

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轉貼2017年11月16日工商時報，供同學參考

衝刺AI世代 台積電每年培育300位機器學習工程師

工商時報 蘇嘉維／新竹報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）步入智慧工廠世代，全面導入機器學習應用。台積電資深副總經理左大川表示，公司目前有數十個機器學習的客戶專案計畫，預計每年將可望訓練出300個機器學習領域工程師，他相信，台灣絕對有能力在人工智慧（AI）世代衝刺。

左大川表示，台積電從2011年起就全面導入工廠自動化，從2016年開始導入機器學習應用，利用機器學習，成功優化晶圓研磨時間與研磨壓力的控制，大幅減少人力，更提高研磨後的精準度。

台積電利用深度學習（Deep Learning）的方法，交由電腦自動辨識缺陷，除了大幅提升辨識精準度之外，也減少過去透過人員辨識缺陷所需的大量人力。左大川說，目前台積電已經開始建力機器學習人才培育，每年培育300位機器學習人才，並實際結合工作上的專案，腦力激盪出有助於優化營運業務的方式，將使用機器學習的文化，深植於全公司當中，讓智慧工廠不再是口號。

台積電指出，自2000年以來，台積就積極建置全自動化生產環境，當作智慧製造的基石，從2012年以來，透過整合式的IT平台與大數據分析，讓工廠生產流程更有效率，接下來的重點將是深化機器學習在工廠各方面的應用，打造取代人腦，甚至超越人腦的智慧化生產與管理，預測到2020年，台積電的機台與人員生產力可在分別提升19％、33％。

台積電5奈米新廠於今年9月動工，左大川表示，5奈米世代已經全面進入僅數顆原子厚的時代，已經不太可能用人力辨識晶圓缺陷，因此讓機器學習顯得特別重要，同時也會在量子化學上持續研究。

評析
台積電目前有數十個機器學習的客戶專案計畫，每年將可望訓練出300個機器學習領域工程師。

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轉貼2017年11月17日蘋果日報，供同學參考

台積南京廠 5招高規防中國竊密

【劉煥彥╱綜合外電報導】

台積電（2330）投資30億美元（約904.7億元台幣）在南京設立8吋晶圓廠，備受科技業矚目，但鮮為人知的是，台積電為防止自家技術機密在中國外洩，在南京廠保密防諜的手段可以說直逼情報機構水準。

直逼情報機構
《日本經濟新聞》報導，台積電資深副總經理暨資訊長左大川周三出席在新竹舉行的台灣半導體產業協會年會時，首度透露台積電新竹總公司與南京晶圓廠之間的5大資安保密作法。

首先，台積電新竹總公司與南京廠之間有2條直通資料線路，所有往來資料100%加密；其次，台積電技術部門在往來資料中加入假資料，以降低洩密機率；
第3，台積電將90%晶片製造資料存在中國本地伺服器，但把10%最敏感晶片技術資料存在台灣。

第4，台積電最敏感晶片技術資料，只開放給南京廠有需要知道的主管，而且資料只能叫出1次，無法再度存取；最後，台積電在南京廠與新竹總公司均設置獨立防火牆，避免南京廠員工可以跨海駭進台灣總公司偷資料。

左大川表示，台積電對南京廠的資安防護前提，是假設進出南京廠傳輸專線的所有進出資料，全都會被有心人攔截及複製，即使有上述5招防護，台積電仍擔心不夠，將持續提升防護。

評析
台積電為防止自家技術機密在中國外洩，在南京廠保密防諜的手段可以說直逼情報機構水準。

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轉貼2017年11月17日工商時報，供同學參考

大陸打造產業鏈 台積電晶圓製造服務聯盟成立

工商時報 李書良／綜合報導

自前年台積電宣布在大陸南京市投資30億美元蓋廠後，陸方決定以此為契機，打造相關產業鏈。昨（16）日傳出，在台積電支持下，「台積電晶圓製造服務聯盟」日前在上海成立。

集微網報導，台積電晶圓製造服務聯盟是由上海集成電路技術與產業促進中心（簡稱ICC）牽線，聯合合肥、南京、成都、武漢、杭州、濟南、無錫、蘇州8個地區的積體電路產業基地，在台積電大力支持下成立。

報導稱，該聯盟旨在打通長江流域積體電路設計企業與台積電晶圓製造的管道，為大陸的優秀IC設計企業提供先進工藝流片服務，加快積體電路趕上世界先進水準的步伐。

上海ICC主任張力天、中國半導體行業協會副理事長嚴曉浪、台積電（南京）總經理羅鎮球、無錫市新吳區副區長樊曉華、武漢集成電路設計工程技術研究中心董事長鄒雪城、成都高新區電子信息局集成電路處處長蔣軍等人均應邀出席「台積電晶圓製造服務聯盟」成立儀式。

羅鎮球在致詞時表示，未來是積體電路設計大爆發的時代，台積電與上海ICC長期合作，感受到ICC在人員素質、專業素養、整合資源上的能力和優勢，台積電將為大陸客戶服務，共同推展IC設計產業發展。

報導提到，看準大陸在人工智慧和物聯網市場的發展潛力，台積電擬沿著長江沿岸，為大陸各重點發展IC的區域打通晶圓製造服務。目前台積電南京廠廠房建置大致完成，16奈米設備已從台灣南科12吋晶圓廠陸續運抵南京，預計明年正式對外接單，並於下半年量產，月產能約2萬片。

大陸企業包括海思、紫光展銳、寒武紀、地平線機器人等知名企業均與台積電展開合作。其中，寒武紀已與台積電在16奈米攜手合作，未來將鎖定7奈米甚至5奈米；地平線的AI處理器「盤古」預計今年將投片，也選定台積電進行量產合作。

評析
看準大陸在人工智慧和物聯網的發展潛力，台積電擬沿著長江沿岸，為大陸各重點發展IC的區域打通晶圓製造服務。

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轉貼2017年11月18日蘋果日報，供同學參考

台積證實 遭歐盟反壟斷調查
專家：台積價格最貴 一向守法 料可過關

【劉利貞、劉煥彥、范中興╱綜合報導】

全球晶圓代工一哥台積電（2330）在上季財報中證實，歐盟執委會於9月28日請台積電提供相關資料，對其展開反壟斷的初期調查，釐清是否如對手宣稱有違反公平競爭行為。

台積電未提及控告方，但外媒9月曾披露晶圓代工二哥格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）向歐盟狀告台積電，長年以各種手段打壓競爭。
格羅方德競爭手段

台積電在11月14日提報台、美兩地主管機關的中、英文財務報告文件中表示，已於9月28日獲歐盟執委會通知，要求提供涉及反競爭行為疑慮的相關資料與文件。台積電表示，將全力配合調查，鑒於調查尚處於初步階段，目前要預測本案調查如何進行、可能結果及其影響仍為時過早。

歐盟為何針對台積電發起調查仍不清楚，但路透曾於9月22日引述業界消息，格羅方德向歐盟反壟斷機關控訴，台積電以排他性條款、綑綁折扣、甚至罰款等，阻止客戶轉投其他同業。台積當時否認，稱這些指控「毫無根據」。

台積電財務長何麗梅在10月法說會後表示，已有收到相關部門提供資料，說有影響還太早，會提供資訊充分配合，她強調台積電一向尊重法律，也相信是符合法規範，在市場上公平競爭。

微驅科技總經理吳金榮指出，這應該只是格羅方德商業競爭的一種手段，台積電公司制度完善，有很濃的美式企業文化，非常重視守法，在業界並沒有聽說過什麼涉及壟斷的傳聞。

吳金榮指出，台積電的技術製程最先進、生產良率最高、交期最準時，本來就是半導體代工廠的首選，且台積電的代工價格最貴，成本結構較差的公司還不敢找台積電代工，而像高通、博通等廠訂單來來去去，也沒聽說誰被台積電處罰，很難看出有不公平競爭。

違法可罰年營收10%
格羅方德到歐盟指控台積電，其實是引政治力介入，干擾台積電，且選擇歐盟而非美國，也是經過精密計算的。不過，吳金榮認為，以台積電內部完善的制度，以及強勁的法律團隊，應該有能力應對歐盟的調查，安然過關。

根據IC Insights公布2016年全球晶圓代工市佔率，台積電高達58%，遠遠領先格羅方德的11%。

按歐盟反壟斷法規，若被認定違法，罰金最高可達全球年營收的10%，台積電2016年營收9479.38億元台幣，10%將相當於948億元台幣。

評析
台積電公司制度完善，有很濃的美式企業文化，非常重視守法，在業界並沒有聽說過什麼涉及壟斷的傳聞。

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轉貼2017年11月21日經濟日報，供同學參考

半導體微波退火技術 台積採用

經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導

交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室（NDL）合作，在經濟部技術處支持下合作開發出「半導體微波退火」技術，將微波加入半導體製程，讓半導體在退火過程時降溫速度更快、成本更低。獲得台積電、晶電及碳纖化工業採用，有效取代傳統紅外光及爐管製程。

半導體退火並非單指降溫，而是從加熱到降溫的迅速升降溫過程。半導體晶圓中因摻入雜質，會讓導致晶圓材料性質產生劇烈變化。透過退火程序，可恢復晶圓晶體的結構、消除缺陷。

退火過程攸關半導體產品良率，以7奈米製程為例，退火過程中磊晶受熱溫度需壓低至攝氏600度以下；製程尺寸愈小，要求的溫度愈低，未來市場趨勢要求降低至攝氏450度以下。

目前「快速熱退火」技術因過程溫度高，易有熱擴散效應。工研院機械與機電系統研究所研究員黃昆平指出，「半導體微波退火」直接以微波對晶圓的矽晶原子加熱，可避免熱擴散效應，達到低溫退火效果，可批次處理多片晶圓，較「快速熱退火」單次僅能處理一片晶圓更有效率。

評析
半導體微波退火直接以微波對晶圓的矽晶原子加熱，可避免熱擴散效應，達到低溫退火效果，可批次處理多片晶圓

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轉貼2017年11月21日蘋果日報，供同學參考

傳蘋果揪台積電　要突破Micro LED技術瓶頸

劉煥彥／台北報導

《電子時報》日前報導，近期業界傳出蘋果縮編在桃園龍潭的Micro LED研發團隊人力，轉移至其他研發計劃，主因是難以突破Micro LED的巨量移轉技術瓶頸。惟消息人士強調，蘋果制式縮編，並非裁掉整個團隊。

令人注意的是，報導最後一段提到，蘋果仍會持續開發Micro LED在智慧手表與AR的應用，特別是AR應用被蘋果視為與台積電（2330）合作矽基Micro LED背板的重要應用，可藉此避開在巨量移轉技術上的瓶頸。

報導指出，2014年蘋果以3~4億美元，從台廠手中買下專門研發Micro LED技術的新創公司LuxVue，一舉成為全球擁有最多Micro LED技術專利的業者，使得蘋果在這方面的布局動見觀瞻。

根據部分台廠人士說法，儘管蘋果Micro LED技術研發有波折，但桃園龍潭廠本來就是定位在研發，如今任務告一段落，轉移至蘋果總部，惟蘋果在台灣並非放棄或延緩這項技術的開發。

今年5月《財訊》雙周刊曾報導，2013~2014年蘋果在桃園龍潭設立的秘密研發單位，就是要集結台灣面板人才與本地供應鏈的力量，研發繼OLED之後最有希望的新世代面板技術Micro LED，並可望在2017年底量產。

蘋果據傳希望將Micro LED技術給2018年推出的新版Apple Watch，甚至著眼2020年以後的未來iPhone面板。

報導提到，蘋果的桃園龍潭廠機密等級之高，連前總統馬英九想參觀都進不去。

產業研究機構LEDinside估計，若Micro LED要全面取代現有液晶顯示器（LCD）的零組件，包括背光模組、液晶、偏光板等，Micro LED潛在市場規模可達300~400億美元（9100億～1.2兆元台幣）。

評析
蘋果希望將Micro LED技術給2018年推出的新版Apple Watch，甚至著眼2020年以後的未來iPhone面板。

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轉貼2017年11月21日中央社，供同學參考

7奈米製程 台積電副總：技術將領先三星

中央社記者朱則瑋台北21日電

台積電副總經理余振華今天表示，台積電一直在進步，非常有可能在7奈米製程這一代，超越包括INTEL、三星電子等大廠，未來台積電會持續和台灣相關產業合作，一起進步。

2017總統科學獎由台灣積體電路製造股份有限公司副總經理余振華、中央研究院院士王惠鈞、院士陳建德獲得，今天在總統府舉辦頒獎典禮，由總統蔡英文親自表揚恭賀。

余振華長期鑽研半導體領域，是世界級次級奈米IC 後段連線製程創新技術權威，更是台灣半導體製程的重要推手，他在台積電服務超過20年，其中，他的創新研發成果CoWoS，InFO-PoP及TSV技術領先全球，可廣泛用於高效能高頻寬、低耗能的微系統晶片，也促使台積電成為iPhone7獨家供應商，提高台積電競爭力。

余振華今天受訪時說，董事長張忠謀強調三個競爭力，第一個是技術保持領先、第二個是生產保持完美效能、第三個則是客戶服務及夥伴關係，台積電在這3個競爭力中表現優異，這幾年一直再往上進步，非常有可能在7奈米製程的這一代，就可以超越INTEL、三星電子等國際大廠，進步非常大。

余振華指出，他非常幸運，有機會進入這間了不起的公司，台積電容許他們犯錯，容許他們發揮研發能量，且眼光看得非常遠，懂得在基礎深深扎根，這樣等往後相關技術做起來後，才能長長久久，在產業達到頂尖；董事長張忠謀要求很高，經常對同仁期許「要做得好、更好、更更好！」不但技術要領先別人，還要把距離拉大。

余振華說，往後半導體上中下游整體產業，都需相輔相成，台積電也會找尋跟台灣廠商合作機會，就算廠商發展還沒成熟、成形，也希望鼓勵他們一起努力進步；能得到總統科學獎，其實是台積電所有人的努力，他只是代表團隊同仁、台積電來領獎。

獲獎的中研院院士王惠鈞是台灣蛋白質結晶學領域發展的重要推手，由於他的努力，讓台灣生物醫學提升到國際水準，並在產學界付出甚多，他表示，現在生物科技產業配合政府政策發展，前景大有可為，大家一定要有信心。

中研院院士陳建德則研發出高解析分光儀，並推動「台灣光子源」同步加速器興建計畫，讓台灣躋身世界具超高亮度X光光源的先進國家行列。

陳建德說，國家同步輻射研究中心內的台灣光子源，可協助台灣產業進行產品研發與製程優化，在政府支持下，目前已有7條的光束線實驗站建置完成，未來要建到25條，到時年輕人或高科技產業想做跟全世界競爭的研究，不用出國，在國內就有健全設備。

評析
台積電一直在進步，非常有可能在7奈米製程這一代，超越包括INTEL、三星電子等大廠