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發表於 2015-6-21 10:06:57
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轉貼2015年4月8日工商時報,供同學參考
敦泰胡正大 吃小米成長
記者楊曉芳/台北報導
敦泰董事長胡正大昨(7)日指出,驅動、觸控IC去化庫存已經進入尾聲,業績將自3月開始回溫,第2季營運將優於第1季表現。敦泰最新Full HD規格IDC(驅動IC與觸控IC的整合單晶片)將自6月份開始出貨,隨著陸系手機客戶小米同步朝向高階市場發展,將有助於敦泰獲利率止跌回溫。
另外,敦泰甫透過合併案快速取得旭曜員工約400人,但為了加快第二代IDC研發,胡正大昨天親自主持百人招募說明會。
胡正大表示,求職人很多,但人才很少,只要推薦好的人才給敦泰將提供3~10萬元獎金,總獎額則無上限。敦泰希望透過這次招募,員工在明年之前達到千人規模。
大陸手機大廠小米在2014年擠下三星,躍上大陸智慧型手機龍頭寶座,小米執行長雷軍日前在小米供應鏈大會上指出,小米將從699元人民幣、1,999元人民幣的大眾市場朝向更高階的3,999元人民幣市場發展,各不同價格區間分別有從入門級到高階的系列產品,依序為紅米、紅米NOTE、小米、小米NOTE等四大系列手機,雷軍也立下今年至少8,000萬台手機的目標,將較去年約6,000萬台出貨量至少成長逾3成。
小米觸控IC供應商包括敦泰、Atmel,其中敦泰將藉由今年挺進IDC系統整合單晶片、super-in-cell觸控IC等高階晶片搶攻小米中高價位系列手機供應鏈,除了擴大在小米的供應比率之外,敦泰今年將更積極避開觸控IC、驅動IC的價格戰。
胡正大昨天指出,有別於主要競爭對手的嵌入式觸控IC,敦泰super-in-cell將可以提供更具成本優勢、更簡化的解決方案,目前已獲得台灣、日本、陸系各面板廠的支持,將在下半年開始出貨。
胡正大強調,去年第4季至今年第1季,觸控、驅動IC需求不如預期,致使平均單價快速走跌,造成今年首季手機供應鏈相關IC的業績都不好,但目前庫存去化已進尾聲,預料第2季業績將會優於第1季,且敦泰朝向中高階HD、Full HD規格發展,有助於獲利率回升。 |
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