封測；記憶體測試 – 力成華東 將獲美光肥單

p470121

轉貼2018年5月28日工商時報，供同學參考

華新科飆漲 華新集團潛在利益驚人

工商時報 李淑惠／台北報導



被動元件股華新科（2492）在法說會釋出長線樂觀的預期後，持續吸引買盤湧入，上週五收盤價達340元，市值衝上1,651億元。對華新科的大股東來說，手中持股的市值因而暴增，其中，同集團的華新（1605）因持股高達18.3％，潛在利益的增值最驚人；至於瀚宇博（5469）、精成科（6191）、華東（8110）的持股比重雖較低，但因股本較小，受惠幅度更為可觀。

華新科上周參加交易所舉辦的業績發表會，總經理顧立荊「利多大放送」，直言「缺貨缺到2025年」、「MLCC的價格不是今天太貴，而是昨天太便宜」、「缺貨的隧道還看不到盡頭」等，極端看好長線需求。華新科上周五股價以大漲8.28％、340元價位作收，追平歷史收盤新高紀錄。

華新科前一次的股價歷史高點落在2000年4月，當時最高價為每股328元。而該股在上周曾締造343.5元的歷史新高紀錄，反應目前供需結構無解的狀況，更勝當初一籌。

華新科今年以來股價大幅飆漲，繼3月份大漲38.9％、4月份暴衝56.3％之後，5月份還沒過完又飆了91.3％，大股東的持股市值當然直線上升，潛在增值利益驚人。尤其，華新科的大股東又以自家集團成員占大宗，堪稱肥水不落外人田。

從大股東持股比率來看，華新持股8.89萬張、持股比例高達18.3％，華新目前光是手上的華新科市值就高達302.26億元，堪稱是最大贏家。

至於瀚宇博、精成科和華東持有華新科的持股比率，分別為7.46％、3.13％和2.75％，持股的市值也達123.17億元、51.38億元和45.41億元。值得注意的是，因這3家公司的股本較小、分別僅有45.0億元、51.55億元和48.28億元，因此受惠幅度更可觀。尤其，瀚宇博光是手上的華新科持股市值，就已經貼近自家公司市值的129.7億元。

此外，華邦電（2344）持股雖然也有2.02％，但因為該公司股本高達398億元，相對之下挹注效果較弱。

今年以來，被動元件大廠國巨、華新科市值狂飆，目前國巨市值已攀升至3,396億元，加上華新科的1,651億元，合計2檔MLCC概念股的市值已經突破5,000億元，比起農曆年前多檔MLCC概念股合計3,000億元的市值，顯然市值已經翻了好幾翻，製造商均已是3位數的高價股。

評析
華東持有華新科的持股比率，為2.75％，持股的市值達45.41億元，受惠幅度可觀

p470121

轉貼2018年5月31日工商時報，供同學參考

營運回溫可期，華泰放量飆升

工商時報 林資傑台北報導

封測廠華泰電子 （2329） 受惠儲存型快閃記憶體（NAND Flash）供給不再吃緊，今年營運動能回溫可期，近3日在買盤逢低敲進下放量勁揚，今早再度衝上漲停價10.5元，重回近半年波段高點。盤中成交量已逾1.97萬張，亦創2016年8月底以來21個月新高量。

華泰2017年合併營收138.86億元，年減12.04％，為近3年低點。毛利率1.31％、營益率負5.22％，分創近12年、近8年低點。稅後虧損7.13億元，每股虧損0.89元，較前年獲利5.04億元、每股獲利0.63元轉虧，且虧損幅度創近8年新高。

華泰近期營運持續虧損，主因NAND Flash市場應用需求快速成長，上游晶圓廠又因微縮、轉進3D NAND Flash製程，初期良率較低導致產能供不應求。在重要客戶無法取得晶圓而下單謹慎下，公司已擴充產能無法充分發揮，固定成本無法有效分攤。

展望今年營運策略，華泰除持續朝快閃記憶體（Flash）市場發展外，篩選具優勢的國內外策略合作業者，持續對物聯網（IoT）及車用電子相關產品封測進行研究及開發，今年也將進行評估開發人工智慧（AI）相關產品。

華泰表示，隨著3D NAND Flash良率持續拉高，各家NAND Flash廠產能持續開出，晶圓供給狀況已不若去年吃緊，EMS業務布局的固態硬碟（SSD）業績亦可望受惠，加上油價回升，深耕布局多年的石油探勘客戶需求亦可望提升，均有助EMS業績成長。

華泰2018年4月自結合併營收11.7億元，月減0.43％、年減0.98％，累計1～4月合併營收43.09億元，年減5.91％。隨著NAND Flash市場供給增加、大客戶擴大釋單，法人看好華泰第二季營運動能將明顯回溫，在稼動率提升下，下半年營運有望由虧轉盈。

為改善財務結構、彌補累計虧損，華泰日前宣布擬辦減資31.47％，將股本自80.6億元降至55.23億元，預期減資彌補虧損後，每股淨值將自目前6.88元回升至10元之上。減資案將提請6月29日股東常會通過、經主管機關同意後，依相關法令辦理。

評析
隨著大客戶擴大釋單，華泰第二季營運動能將明顯回溫，在稼動率提升下，下半年營運有望由虧轉

p470121

轉貼2018年6月8日中央社，供同學參考

台IC封測產值估4627億 年成長看增5.5%

中央社記者鍾榮峰台北8日電

資策會MIC預估，今年整體IC封測產業產值約新台幣4627億元，較去年4384億元成長5.5%。

觀察今年台灣半導體封測產業，資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年在高速運算晶片需求帶動下，可望維持穩定成長。

MIC表示，今年智慧型行動裝置需求成長趨緩，高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力，帶動高階晶圓級封裝需求。

MIC資深產業分析師葉貞秀表示，IC封測產業未來成長動能集中在高速運算晶片，包含人工智慧、雲端運算、語音助理及大數據分析等應用。

葉貞秀指出，高速運算晶片需搭配更先進的封裝技術，例如2.5D IC或者3D IC技術，因應效能需求，也將推升高階封裝產能利用率以及產業規模。

晶圓代工大廠台積電布局規劃3奈米製程新廠。封測台廠高階主管表示，3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術。

觀察半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）供應鏈在3奈米製程的角色，封測高階主管指出，包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商，應該會規劃第二封測供應來源，OSAT台廠仍具關鍵角色。

在廠商競合態勢上，業界人士指出，除了台積電的InFO（Integrated-Fan Out）技術外，日月光投控和力成等專業委外封測代工廠，積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光投控旗下日月光強攻FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）製程，布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場；矽品布局FO-PoP（Fan-Out Package-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-Chip Module）等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

評析
日月光投控和力成等專業委外封測代工廠，積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

p470121

轉貼2018年6月8日中央社，供同學參考

力成股東會 通過配息每股4.5元

中央社記者鍾榮峰台北2018年6月8日電

記憶體封測廠力成（6239）今天召開股東會，通過盈餘分配現金股利每股新台幣4.5元。力成5月營收創歷年單月新高。

展望今年半導體市況，力成預估半導體在全球手機出貨量將成長5.9%，PC部分歷經去年庫存調整，預估銷售回穩，出貨小幅下跌2.8%。液晶電視預估將成長1.8%。3C產品除了智慧手機出貨持續成長，其餘將面臨出貨持平、成長趨緩甚至衰退的局面。

在產品布局，力成指出持續提升標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）、行動DRAM、NAND型快閃記憶體等產品比重，拓展邏輯IC業務，並加速覆晶封裝（Flip Chip）、固態硬碟（SSD）、晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試以及panel size扇出型封裝。

展望力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。

在DRAM部分，力成日前指出DRAM供應正向看待，中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健；繪圖記憶體封測受惠新應用持穩，預期第2季和第3季可邁向高峰。

在行動記憶體封測部分，到第2季和第3季量可穩健向上。

在產能布局，力成預期今年覆晶封裝產能會擴充一倍，今年快閃記憶體產能會擴充20%，分兩階段投資。

力成自結5月合併營收新台幣58.51億元，較4月55.75億元成長4.94%，比去年同期44.64億元成長31%，力成5月營收創歷年單月新高。累計今年前5月力成自結合併營收273.36億元，較去年同期大增27.2%。

力成去年全年合併營收新台幣596.32億元，較前年483.44億元成長23.4%，去年歸屬母公司業主淨利58.52億元，較前年48.35億元成長21%，去年全年每股稅後純益7.51元，前年EPS 6.2元。

評析
力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。

p470121

轉貼2018年6月11日《理財周刊》928期，供同學參考

半導體族群 再吹衝鋒號

【文．高適】

在美元指數持續轉強帶動下，資金回流美國的動作也轉趨積極，配合美國十年期公債殖利率回落至3％以下，淡化市場對股市及科技股評價修正的疑慮，加上市場對今年iPhone銷售量預期也不再如之前那麼悲觀，增添資金持續追逐科技股的意願。

利空最後測試 半導體漲勢將再起
高盛的Mark Delaney報告指出半導體週期風險漸增，「第一季」供應鏈的庫存天數從前季的40天增至52天，且元件接單到交貨的時間(lead time)廣泛提高，通常是景氣循環進入末端的徵兆，估計今年下半或2019年半導體週期將遭逢更多挑戰。

歐系外資也表示在近期查訪半導體供應鏈中，發現今年「第一季」後終端需求降溫、半導體庫存水位上升，為今年下半年半導體需求帶來不確定性。不過，因為中國手機品牌今年來持續消化零組件庫存，直到三月才開始為新品啟動新一波庫存回補周期，「第一季」半導體庫存天數增加似乎也不用太意外。

第二季在中國手機品牌庫存回補帶動下，半導體庫存天數是否持續增加，才是觀察重點，加上iPhone新機備貨也將於六月陸續啟動，對於相關晶片需求也將逐步升溫，有助改善產業的供需狀況。

另市場對指標股台積電(2330)七奈米製程產品出貨預估也轉趨樂觀，配合股價基期偏低及高殖利率的誘因，有望吸引法人買盤開始回補。

二線晶圓代工廠價量齊揚
除了台積電這類一線晶圓代工廠有望吸引資金回補外，聯電(2303)及世界(5347)等二線廠近期掀起一波漲價潮，剛好符合當前台股盤面資金的偏好，增加股價落後補漲的機會。

在矽晶圓價格持續看漲趨勢下，二線晶圓代工廠的毛利率已面臨壓力，不得啟動新一波的漲價潮，加上晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移，讓二線廠代工服務呈現價量齊揚的情況，將有助改善獲利表現。

二線IC封測廠破底翻
相較天龍的矽晶圓，股價基期仍處於地虎的二線IC封測廠，近期也在轉機題材激勵下，股價上演破底翻的走勢。去年NAND Flash缺貨嚴重，模組廠很難取得足夠晶圓，導致後段封測廠接單未見起色，造成規模較小的封測廠華泰(2329)，主要客戶又多是自有品牌或模組廠，在原廠供給吃緊的情況下，模組廠要取得晶圓更是不易，部份模組廠也有自有產線，對外釋出的晶圓更少，造成去年由盈轉虧。

今年來NAND Flash市場供給量雖開始逐步增加，但適逢2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，華泰第一季接單尚未回溫，單季EPS續虧0.12元。第二季在NAND Flash市場供給放量下，模組廠已可拿到足夠的NAND Flash晶圓，加上3D NAND規格交替已近尾聲，華泰主要客戶金士頓、群聯(8299)等都已擴大釋單，有利第二季營運明顯回升。

另一方面，消費性晶片廠偉詮電(2436)，過去有八成封測訂單下給超豐(2441)，今年起開始釋單給華泰。

受惠接單轉佳，五月起營收動能將開始明顯回升，預期在產能利用率逐步增加下，毛利率也會跟著提升，增添下半年營運由虧轉盈的機會。近日公司宣布將進行減資31.47％彌補虧損，預期今年底前完成減資後，每股淨值有望回升到10元以上，屆時將可申請開放信用交易，增加股票交易的活絡度。

【全文未完，詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》928期。】

評析
華泰主要客戶金士頓、群聯等都已擴大釋單，有利第二季營運明顯回升

p470121

轉貼2018年6月14日經濟日報，供同學參考

紅潮進逼 陸封測三雄營收暴衝

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



紅潮進逼，台灣半導體封測業壓力大。集邦（TrendForce）旗下拓墣產業研究院昨（13）日發布最新報告預估，今年上半年全球前十大半導體封測代工廠營收年增率不如去年，但大陸封測三雄長電科技、天水華天、通富微電卻都呈現雙位數成長，且占前十大廠營收比重來到26.9%，創新高。

這意味大陸三大半導體封測廠不畏整體大環境成長步調放緩，營收規模持續放大，占全球十大廠比重也日益上升的趨勢。

拓墣產業研究院強調，儘管市場普遍看好車用、5G、AI等後市，但礙於這些技術仍在應用導入階段，現階段推升封測業產值有限，紅潮崛起，對日月光、艾克爾等封測廠，今年底前都將面臨毛利率壓力。

拓墣產業研究院調查，今年上半年受高階智慧手機成長趨緩與晶圓漲價影響，不儘晶圓代工成長表現不如去年同期，封測業也同樣受到影響，產值預估為251.5億美元，年增率僅1.4%，低於去年同期的9.1%。

觀察今年上半年全球前十大IC封測代廠商排名，與去年同期相比沒有變化。但長電科技、天水華天及通富微電在併購整合告一段落後，營收表現突出，皆呈現雙位數成長。

台廠的部分，日月光及矽品兩強的合併案雖已告一段落，但受到高階智慧型手機市況疲軟與晶圓漲價的影響，營收成長率及毛利率表現卻不如去年同期。

艾克爾、京元電和南茂等，今年上半年表現也不如預期；新加坡聯測科技則因停止上海廠營運，導致營收微幅下滑。

值得一提的是，力成受惠於記憶體價格上漲，以及收購Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）後對整體營收的貢獻，是除了中國大陸廠商外，營收成長表現最為突出的廠商。

拓墣產業研究院指出，封測產業處於產業價值鏈較弱勢的環節，在面臨智慧手機成長趨緩，以及矽晶圓漲價導致成本上揚之下，今年第1季多數封測業者毛利率均不如去年同期。下半年雖進入傳統銷售旺季，但隨晶圓供需缺口擴大，晶圓製造成本持續上升，封測產業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底。

評析
力成受惠於記憶體價格上漲，及收購Tera Probe及美光秋田，是除大陸廠商外，營收成長表現最突出的廠商。

p470121

轉貼2018年6月25日工商時報，供同學參考

3箭齊發 華泰Q2營收拚季增2成

工商時報 涂志豪／台北報導



封測廠華泰電子（2329）去年受到NAND Flash晶圓缺貨影響，導致產能利用率下滑並出現虧損，但今年以來情況明顯改善。受惠於任天堂記憶卡及3D NAND封測進入量產，加上深耕布局3年多的石油探勘EMS業務進入量產，第二季表現也優於預期。法人評估，華泰將透過減資方式，達到降低股本和強化財務體質，也替後續的獲利成長預作準備。

華泰去年受到NAND Flash嚴重缺貨，重要客戶無法取得晶圓並導致下單謹慎，加上新休假政策及已添置設備導致折舊增加，所以去年仍出現虧損、每股淨損為0.89元。今年以來，雖然NAND Flash晶圓供貨增加，但因處於2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，所以第一季還是虧損，但每股淨損已收斂至0.12元。

由於看好產業前景，預期年底前NAND Flash供貨都將充足，加上營運面向上，所以華泰在29日登場的股東常會，將討論減資彌補虧損案，預計減資31.47％，減資後的股本降至55.23億元。

華泰第二季來表現明顯好轉，隨著3D NAND封測訂單進入量產，加上EMS業務明顯回溫，5月合併營收月增9.6％、達12.83億元，年增率也有13.6％，並創近17個月新高。法人看好該公司第二季營收可望季增17～20％，表現優於預期。

對下半年營運來說，華泰去年已成功協助日本遊戲機大廠任天堂量產Switch遊戲機記憶卡，隨下半年進入任天堂遊戲機銷售旺季，接單可望出現跳躍成長。再者，隨NAND Flash晶圓供貨充足，加上3D NAND封測產能開始量產，包括金士頓、群聯、江波龍等大客戶擴大釋出封測訂單，下半年封測事業營收將明顯優於上半年。

另外，華泰深耕布局3年多的石油探勘EMS客戶，其品質要求超越IPC－610 class 3，目前華泰製程與品質已獲得客戶的認可並開始下量產訂單，此一製程技術的導入，為將來進軍衛星、車用、航太、軍事產業打下基礎。

再者，華泰的固態硬碟（SSD）組裝去年受到NAND Flash缺貨而導致產能利用率低迷，但今年情況明顯改善，下半年SSD出貨將如期放量。

華泰2003年開始調整市場定位與改造內部組織，深耕NAND Flash封測市場，2005年每月產能80～100萬顆，如今已擴大至4,000～6,000萬顆並具經濟規模。

評析
華泰將透過減資方式，達到降低股本和強化財務體質，也替後續的獲利成長預作準備。