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樓主: p470121

[轉貼] 封測;驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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發表於 2017-11-26 16:06:35 | 顯示全部樓層
6147 股價盤整了一陣子,季報也都持續維持預期。 不知是否可以突破區間。
 樓主| 發表於 2017-11-27 14:25:05 | 顯示全部樓層
轉貼2017年5月23日工商時報,供同學參考

南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

涂志豪/台北報導



封測大廠南茂(8150)傳出接單捷報,據了解,南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊(gold bump)代工大單,預計第二季中開始量產,下半年逐季放量。業界認為,南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈;南茂對於接單消息則表示不予評論。

南茂第一季合併營收季減2.3%達45.6億元,在認列處分上海宏茂微股權收益後,歸屬母公司稅後淨利達23.8億元,較去年第四季大增287%,與去年同期相較亦大增5.8倍,每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示,第二季營收將略優於第一季,至於下半年營運展望樂觀,下半年也會比上半年好。

南茂公告4月合併營收月增1.4%達16.04億元,與去年同期相較成長7.2%,主要受惠於記憶體測試接單強勁,特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單,LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元,較去年同期成長3.7%。

蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8,可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮,雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨,但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出,南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單,將帶動下半年營運明顯成長。

另外,NOR Flash今年供不應求,也讓南茂接單暢旺。事實上,不論是智慧型手機要搭載AMOLED,或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC(TDDI),都因為要進行編碼儲存,所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片,釋出的測試訂單由南茂拿下,也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載,且可望一路滿載到年底。

除此之外,蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術,南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。

奇景去年底推出近紅外光(Near Infrared ,NIR)感測器搭配包含繞射光學元件(Diffractive Optics Element,DOE)的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics ,WLO)與雷射準直鏡(laser diode collimator)的組合,搶進3D深度掃描感測器市場。

南茂承接奇景WLO晶片封測訂單,雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收,但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下,只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量,南茂接單也可望出現明顯成長。

評析
蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術,南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。

 樓主| 發表於 2017-12-15 21:57:38 | 顯示全部樓層
轉貼2017年6月12日聯合晚報,供同學參考

敦泰、南茂、頎邦、聯詠 下半年有甜頭

聯合晚報 記者馬瑞璿、楊雅婷/台北報導

歐資:下半年中階智慧機 18:9螢幕成新主流
歐系外資出具最新面板報告指出,18:9 in-cell觸控設計將成為今年下半年中階智慧手機市場主流,面板廠、品牌廠陸續開始在中階智慧手機上採用18:9螢幕設計,希望擴大屏占比,讓使用者擁有更好的視覺體驗,歐系外資認為,這對於台灣面板驅動IC業者來說是正面催化因素,看好敦泰(3545)、南茂(8150)、頎邦(6147)、聯詠(3034)四檔個股,給予「優於大盤」評等,目標價分別為44元、40元、54元、136元。

中國智慧型手機市場回溫重起鋪貨潮,根據通路調查顯示,中階智慧手機面板零組件拉貨潮已從5月下旬開始啟動,歐系外資看好這波拉貨潮將會延續到第3季,主要拉貨動能聚焦在16:9 HD解決方案。

與此同時,今年下半年智慧手機新品陸續發表,歐系外資認為,WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手機面板採用的新主流技術,不過,值得注意的是,今年下半年中階手機將陸續採用18:9解決方案,這將帶動智慧手機面板供應鏈回溫,而驅動IC業者敦泰也將因此受惠。

歐系外資認為OLED後段製程目前看來有更多機會,顯示器驅動IC業者已經開發OLED驅動IC(DDI),雖然目前數量仍較三星來得少,但是,部分業者可望獲得OLED驅動IC外包機會,其中,南茂就已經通過了三星的認證。

在驅動IC族群中,歐系外資最青睞南茂與敦泰,主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈,而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。

in-cell和 AMOLED面板需求成長將帶來強勁的NOR flash出貨量,導致供應更嚴重短缺而提高NOR flash均價。華邦電、旺宏可望成為趨勢的主要受惠者。

由於智慧型手機庫存去化將於上半年完成,支援全螢幕的新版驅動IC將推出,預期整體智慧型手機DDI第3季將季增20%。電視DDI方面,預期也將健康成長,因為高解析度與高規格電視面板需求強勁。

評析
南茂已打進iPhone OLED供應鏈,也已經通過了三星的認證,可望獲得OLED驅動IC外包機會
 樓主| 發表於 2017-12-15 21:57:55 | 顯示全部樓層
轉貼2017年6月13日聯合晚報,供同學參考

南茂除息先盛後衰 呈貼息格局

聯合晚報 記者林超熙╱台北報導

IC封測股南茂(8150)今(13)日除息,每股配1.0004元現金股息,雖除息前外資、投信與自營商等三大法人,全部站在買超作多行列,但今天除息行情卻是先盛後衰,盤中股價一度下跌0.75元或2.28%,呈貼息走勢,且成交量迄早盤10時半已超過一萬張的熱量,賣壓來自何方,引人關注。

南茂今年財報獲利數相當亮眼,且布局中國IC封測市場快又準,因此深獲法人圈青加碼布局。南茂為打進中國半導體市場,去年間曾為中國清華紫光集團量身訂做的私募案,並安排一席董事的結盟案,後因經濟部投審會的駁回,導致雙方團由南茂分割其大陸上海子公司宏茂科技股權予紫光集團,雙方才又搭上結盟列車,共同經營分食中國半導體市場大餅。

南茂於今年第1季處分大陸轉投資宏茂科技54.98%股權予中國清華紫光集團,為南茂帶來20億元的業外利益,激勵首季財報即便有提列新台幣匯損3.88億元,但仍繳出稅後純益23.8億元,季增2.9倍、年增5.8倍,EPS2.82元佳績,同時創下上市以來的單季每股盈餘新高。

目前宏茂科技的經營,雖料雙方共同合作營運,但因股權分布上,紫光集團已掌握逾半的優勢,實際的經營雙已轉由紫光集團控管,惟法人認為,雙方的關係因宏茂而結盟,且紫光集團在中國半導體的影響力相當大,雖宏茂經營權旁落,但卻因此獲得未來中國半導體市場的卡位優勢,南茂的「一捨、一得」間,反而是最大得利者。

檢視近期外資等三大法人進出南茂情況,外資法人雖除夕前一天減碼1967張,但上周卻是連續加碼4個交易日,合計加碼張數達13105張;自營商則在除息前連續加碼4天,合計加碼數3977張;投信法人則連加碼3天,合計買超1530張。

評析
南茂與紫光因宏茂而結盟,雖宏茂經營權旁落,但卻因此獲得未來中國半導體市場的卡位優勢
 樓主| 發表於 2017-12-15 21:58:13 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-1-10 19:09 編輯

轉貼2017年6月15日工商時報,供同學參考

瑞信證券:中國中階智慧手機增溫

張志榮/台北報導

瑞信證券根據供應鏈查訪結果指出,中國中階智慧型手機零組件備貨動能從5月下旬起開始增溫,預估這波備貨力道可持續到第三季,看好敦泰(3545)與南茂(8150)等兩檔個股可望受惠,昨(14)日股價分別下跌0.44%與1.57%,收在34與31.3元。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出,中國智慧型手機需求自5月下旬起確實有回溫跡象,尤其是中接機款,從聯詠與彩晶5月營收即可看出,預估這波面板零組件拉貨動能可持續到6月,此外,搭載新技術與規格的新產品推出後,可望支撐面板智慧型手機供應鏈下半年營收動能表現。

蘇厚合表示,儘管OLED技術的發展廣為市場所期待,但對非三星與非蘋果等智慧型手機大廠來說,今年與明年OLED面板供應短缺,確實給予面板供應鏈廠商些許機會,因為現階段智慧型手機設計已轉向in-cell與18:9螢幕比例,預期今年下半年會有更多搭載in-cell面板智慧型手機(16:9與18:9螢幕比例皆有)推出,尤其是中階HD比重增加將進一步推升in-cell TDDI(整合驅動IC及觸控晶片)需求。

蘇厚合認為,對台灣面板供應鏈來說,相較於面板族群,驅動IC族群較能受惠於in-cell TDDI與18:9螢幕比例題材,因為智慧型手機業務僅佔友達與群創約5~10%的營收比重。

蘇厚合指出,18:9螢幕比例切入中階智慧型手機速度將會加快,因為面板廠商正在發展HD+(1440x720)解析度產品,並積極將in-cell觸控面板技術整合進來,這對台灣驅動IC廠商將會是利多消息,因為台灣廠商在這項領域能見度相對較高。

此外,相較於其他競爭對手,蘇厚合看好南茂與敦泰更能受惠於in-cell TDDI與18:9螢幕比例題材,以南茂為例,除了已是TDDI後段供應鏈外,且已切入三星的OLED版iPhone後段DDI業務,至於敦泰,除了in-cell TDDI技術發展較快外,聯詠與奇景光電佔營收比重也相對較高,因此均給予「表現優於大盤」投資評等,合理股價預估值分別為40元與44元。

評析
南茂除了已是TDDI後段供應鏈外,且已切入三星的OLED版iPhone後段DDI業務

 樓主| 發表於 2017-12-15 21:58:31 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-12-15 22:01 編輯

轉貼2017年6月15日中央社,供同學參考

手機採無邊框和OLED 頎邦吳非艱這麼看

中央社記者鍾榮峰新竹2017年6月15日電

頎邦(6147)董事長吳非艱表示,無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式,預估明年可放量。他指出不少廠商布局OLED手機驅動IC封測,明年可開花結果。

頎邦今天舉行股東會,會中順利通過105年度營業報告書及財務報表案,也通過盈餘分配案,會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

觀察智慧型手機面板驅動IC設計趨勢,吳非艱指出,採用無邊框設計智慧型手機,打破以往小尺寸面板驅動IC採用玻璃覆晶封裝(COG)、大尺寸面板驅動IC採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝的界線,無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式。

吳非艱表示,今年會是元年,會看到一些高階無邊框智慧型手機面板驅動IC採用COF封裝,明年可望放量,也會帶動封裝、測試和捲帶材料需求。

展望今年下半年OLED版手機新品設計趨勢,吳非艱表示,有機發光二極體(OLED)版本新機面板驅動IC封裝,由韓系大廠拿下,其他廠商要進來不容易,不過不少廠商積極布局OLED手機驅動IC封測,明年有機會開花結果。

觀察手機面板驅動IC市況,吳非艱表示,驅動IC市場競價激烈,加上中國大陸和韓系廠商參與競爭,市場成長有限,6年前頎邦朝向布局非面板驅動IC封測。

觀察中國大陸面板廠狀況,吳非艱指出,中國大陸大量興建面板廠,會找到出海口,可望帶動面板驅動IC使用量,不過IC設計微型整合設計、加上channel數增加,面板驅動IC成長不會成倍增加。

在規劃旗下欣寶電子產能部分,吳非艱表示,頎邦規劃將欣寶電子在台灣的設備留在台灣,另外與日本廠商合作技轉的設備轉移到中國大陸,因應當地面板廠需求,規劃今年底定案。

展望今年資本支出,吳非艱預估今年頎邦整體資本支出規模約新台幣20億元起跳,大約超過一半的規模投注在非面板驅動IC測試和觸控與顯示驅動器整合(TDDI)測試。

吳非艱預估,今年頎邦在非面板驅動IC的業績較去年可望再成長6成到8成。新竹工業區新廠可成為主要成長動力。

法人預期,頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品,間接切入下半年重量級手機新品。手機品牌大廠有意尋求三星(Samsung)以外第2家OLED面板驅動IC供應廠商,頎邦有機會在2018年切入OLED智慧手機面板驅動封測。

評析
頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品,間接切入下半年重量級手機新品。

 樓主| 發表於 2017-12-15 21:59:03 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-12-15 22:00 編輯

轉貼2017年6月16日工商時報,供同學參考

頎邦董座:Q3旺季看好 股東會通過配息2.1元

涂志豪/新竹報導



LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(15)日召開股東常會,通過普通股將配發2.1元現金股利。頎邦董事長吳非艱表示,第三季進入傳統旺季,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測需求強勁成長,頎邦的功率放大器(PA)及射頻元件(RF)晶圓凸塊及晶圓尺寸封裝(WLCSP)接單同樣強勁,營運表現有機會創新高紀錄。

法人表示,今年TDDI市場強勁成長,且需要較長測試時間,頎邦手握新思國際(Synaptics)及敦泰訂單,營運成長動能強勁,抵消了蘋果iPhone面板驅動IC封測接單下滑壓力。整體來看,頎邦受惠於4K2K電視普及推升大尺寸LCD驅動IC封測需求,TDDI封測接單快速成長,以及PA及RF元件封測接單暢旺,下半年旺季表現可期,第三季營收可望創下歷史新高。

智慧型手機市場庫存去化在第二季底完成,相關驅動IC供應鏈已經動了起來,而今年的重頭戲就在TDDI市場上。事實上,京東方720p in-cell面板減光罩製程良率大幅改善,下半年將放量出貨給華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠,韓系手機廠也將跟進採用。由於京東方新款in-cell面板將搭載TDDI共同出貨,吳非艱看好第三季TDDI封測接單將見到強勁成長動能。

至於在AMOLED面板驅動IC接單部份,吳非艱表示,三星以外的面板廠明年可望開出AMOLED產能,相關驅動IC封測訂單會大幅釋出,頎邦已經準備好了,明年將可大舉拿下AMOLED面板驅動IC封測市占率。

吳非艱也指出,智慧型手機面板採用無邊框設計已成主流,驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),頎邦因為擁有龐大的COF基板及封測產能,可望直接受惠此一市場趨勢。

在非驅動IC封測部份,吳非艱表示,未來幾年內要進入5G,手機中搭載的PA及RF元件數量會愈來愈多,頎邦在晶圓凸塊、測試、WLCSP的完整生產線已建置完成,去年出貨量已超過驅動IC,今年WLCSP全年出貨量更上看45.8億顆,營收占比將由去年的1成至今年大幅提升到2成。

評析
頎邦TDDI封測接單快速成長,以及PA及RF元件封測接單暢旺,下半年旺季表現可期

 樓主| 發表於 2017-12-15 21:59:22 | 顯示全部樓層
轉貼2017年6月21日MoneyDJ新聞,供同學參考

向LTPS面板廠送樣,易華電拚今年底獲客戶認證

記者 陳祈儒 報導

易華電(6552)今(2017)年第2季本業可望好轉,惟仍有匯損、稅賦等業外干擾,單季轉盈機率大約五成、仍不排除小虧。儘管今年上半年營運平淡,但易華電已向中國、日本等LTPS面板廠送樣,預計最快等到今年底確定是否獲得認證。展望2018年,OLED手機滲透率可望再提高,也是易華電2018年的潛在商機。

易華電是全球5家COF廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT,其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦(6147)旗下的欣寶電子。易華電則是唯一另有半加成(Semi-Additive)製程與量產能力的業者。2017年下半年新款iPhone中,傳出將有一款搭載OLED面板,其驅動IC載板需用採用COF;預料在OLED技術領先的三星集團旗下Stemco將是主要的COF供應商。

(一) 易華電Q2本業或能小賺,業外損益視未分配盈餘課稅與匯損:
2107年第2季非手機產業旺季,預估易華電6月營收大約跟5月的1餘億元相當。受惠第2季產能利用率回升,單季毛利率有機會回到10%水準,激勵本業有機會小賺。

惟業外部份,分別有匯兌損失數百萬元,以及未分配盈餘加徵稅賦影響,法人初估,稅後仍可能是損平或小虧。

易華電今年現金股息為0.75元,股利發放比例接近5成,應要被加徵未分配盈餘課稅。

(二)已向LTPS面板廠送樣,拚今年Q4或2018年初獲認證:
易華電表示,上半年已對中國、日本等LTPS小尺寸面板廠送樣以認證COF。考量送樣流程時間,最快要等2017年第4季才能獲得認證。

易華電半加成法製程,符合手機LTPS面板需求,成為中國、日本相關面板業者認證對象;今年底將會確定是否成為供應鏈,若轉為實際訂單的效應,主要會落在2018年。

日本LTPS面板廠在全球手機市場具有不錯的競爭力,中系面板廠則有中國品牌廠的「主場優勢」,若是易華電分別獲得中系、日系面板業者的認證通過,對於易華電2017年年底、2018年全年營運成長,具有實質上的助益。

(三)易華電上半年營運落入谷底,待下半年回穩:
易華電2017年第1季稅後淨利率-8.36%,單季每股虧損0.26元。法人預估,第2季本業雖有機會小賺,但仍有業外干擾因素,第2季稅後或是損平或小虧;公司上半年營運落入谷底。

下半年為半導體傳統旺季,並陸續爭取台灣、中國驅動IC廠的接單,易華電下半年營運可以逐步回穩。展望2018年,OLED手機滲透率可望逐步提高;除了三星手機,傳出iPhone在2018年仍要增加OLED面板使用機款,中國品牌廠也將跟進提升面板規格、或是左右窄邊框或無邊框的設計,預料全球5家COF廠的接單量都可望同步增加。

評析
下半年為半導體傳統旺季,並陸續爭取台灣、中國驅動IC廠的接單,易華電下半年營運可以逐步回穩。

 樓主| 發表於 2018-1-10 19:04:42 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-1-10 19:10 編輯

轉貼2017年7月3日MoneyDJ新聞,供同學參考

南茂Q2業績穩健,下半年OLED與3D感測帶來貢獻

記者 陳祈儒 報導

南茂Q2業績穩健,下半年OLED與3D感測帶來貢獻南茂(8150)今(2017)年第2季在4K電視面板滲透率提升帶動LCD驅動IC封測需求,同時,標準型記憶體需求仍不錯的帶動,預計南茂第2季營收呈現季成長,毛利率亦可望穩健。展望2017年下半年,新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。

2017年第1季產品別營收比重,凸塊製造(含RDL/微機電/功率元件)占16.2%、驅動IC封測占25.7%、邏輯及混合訊號IC占10%、NAND Flash占16.8%、DRAM為30.4%,其他產品則占不到1%。

南茂今年第1季是封測傳統淡季,但南茂因市場對LCD面板需求強勁,帶動驅動IC業務表現超過預期,標準型DRAM業務也有小幅成長,毛利率向下滑落,則在預期之內。

(一)記憶體旺、4K電視滲透率漸增,南茂Q2營收約季增4~8%:
南茂第1季營收45.6億元、季減2.3%、年增2.5%。在認列地震補償金4.87億元與資產處份1.69億元等其他利益,費用下降6.77億元;另外,處分上海宏茂微54.98%股權收益約18億元、貢獻每股獲利約2.1 元。

展望第二季,南茂表示,利基型記憶體以及NOR Flash需求不錯,仍延續熱絡的需求;混合訊號IC因應下半年電子產品的推出,有一定需求。驅動IC受惠4K電視帶動成長。法人預估,南茂第2季營收將較第1季成長、成長幅度約在4%~8%左右。

(二)南茂2017下半年動力,有OLED驅動IC與3D感測:
在新產品方面,OLED、3D感測、指紋辨識系統等應用出現可望帶動驅動IC下半年的需求成長,下半年客戶訂單也趨樂觀。

南茂來自大尺寸面板客戶需求持續增加,TDDI的測試時間亦拉長,南茂2017年的資本支出約50億元,高於前兩年的每年30餘億元支出水準。

新產品包含OLED面板、3D感測與指紋辨識,皆為成長動能。其中,3D感測部分在近期已有小量貢獻。

評析
2017年下半年,新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。

 樓主| 發表於 2018-1-10 19:04:56 | 顯示全部樓層
轉貼2017年7月6日財訊快報,供同學參考

Q2可望繳出微幅獲利,易華電股價強漲

財訊快報/李純君報導

手機COF用軟板供應商易華電(6552),受惠於手機庫存去化告捷,採購訂單重新釋出,第二季可望擺脫虧損窘境,繳出微幅獲利的成績單,在轉機題材的帶動下,易華電開盤後買單湧入,股價強勢上漲,盤中大漲逾2元,漲幅超過6%。

易華電目前以供應驅動晶片用COF板為主,今年首季因手機庫存過高進入庫存調節、台幣強升,以及面板等零組件報價上漲導致手機廠對零組件採購偏保守等,第一季稅後虧損2544萬元,表現不理想,進入第二季後,客戶端庫存調節已經陸續告段落,訂單也逐步釋出,為此,4月會是營運低點,5月、6月營收逐步回升。

業界估算,易華電今年第二季有望擺脫虧損窘境,具備轉機性,且第三季有新上市、全螢幕的安卓陣營手機是採用易華電的軟板,但整體來,易華電第二季單季獲利幅度不大,加上今年大尺寸市場需求不佳,為此,易華營運要顯著好轉,恐怕得等到明年。

評析
易華電受惠於手機庫存去化告捷,採購訂單重新釋出,第二季可望擺脫虧損窘境
 樓主| 發表於 2018-1-10 19:05:07 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-1-10 19:10 編輯

轉貼2017年7月13日工商時報,供同學參考

Q2營收寫同期次高,頎邦Q3戰新高

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 2017年6月營收顯著回溫,改寫同期新高,帶動第二季營收亦創同期次高。隨著重量級新款手機上市,公司對下半年旺季效益樂觀看待,預期第三季營收有機會挑戰新高,下半年表現可望優於上半年。

頎邦近日股價向上走揚,今早在買盤敲進下開高穩揚,最高勁揚4.46%至49.15%,領漲封測族群,終場上漲3.51%、收於48.7元。公司6月15日股東常會通過配息2.1元,將於7月21日進行除息交易,並於8月18日發放股利。

頎邦2017年6月自結合併營收15.77億元,月增14.97%、年增11.1%,創歷年同期及今年以來新高。第二季合併營收43.26億元,季增2.31%、年增8.43%,創同期次高,亦為近5季高點,表現符合預期。累計上半年合併營收85.56億元,年增10.77%。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健,且非面板驅動IC布局效益顯現,營收貢獻逐步增加,帶動今年營收重返成長軌道,上半年營收表現符合市場預期。

展望後市,頎邦董事長吳非艱預期,第二季獲利預估與去年同期相當,下半年隨著重量級新款手機上市,市場旺季效益顯現可期,預估頎邦營運高峰將落於第三季,有機會挑戰單季新高,並帶動下半年表現優於上半年。

法人認為,4K2K電視滲透率攀升,將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求,加上觸控面板感應晶片(TDDI)封測單及PA、RF元件封測接單暢旺,看好頎邦下半年旺季表現,預期第三季營收可望登峰。

評析
隨著重量級新款手機上市,第三季營收有機會挑戰新高,下半年表現可望優於上半年。

 樓主| 發表於 2018-1-10 19:05:20 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-1-10 19:11 編輯

轉貼2017年7月19日聯合晚報,供同學參考

循紫光南茂模式 京東方傳認購頎邦陸廠股權

聯合晚報 記者林超熙/台北報導

今天市場盛傳大陸最大面板廠京東方集團,看上全球最大TFT-LCD專業封測廠頎邦(6147),將循大陸紫光集團與南茂科技(8150)結盟模式,認購頎邦位於大陸蘇州廠的頎中科技股權,若無意外,第3季季底前雙方將完成股權移轉合約。

惟對此傳聞,頎邦公司發言系統截至中午前,均不願對此進行說明,因此,消息是否屬實,無法從公司的發言系統獲得證實。頎邦股價今天則開高走高,盤中上漲2.8%。

市場傳聞指向,京東方集團是中國大陸最大面板廠,目前每年面板的產量至少2,300萬片,是頎邦公司在對岸的最大客戶;京東方繼北京、合肥、重慶等三地三座8.5代廠投產後,前年又投入逾300億元人民幣興建第四座8.5代福州廠,且該新廠就在日前悄悄完工投產,委托釋出到頎邦進行的封測代工訂單,也快速拉高,是擠爆頎邦下半年產能的關鍵所在。

由於京東方集團企圖往半導體封測產業鏈發展,有意打造一條龍的服務,遂看上有業務合作關係,且雙方默契相當緊密,同時是全球最大TFT-LCD專業封測廠的頎邦。

市場說法,京東方原本有二套與頎邦股權結盟計畫,第一套是直接認購頎邦股權,由頎邦安排一樁為京東方量身訂作的私募案,藉此由京東方取得頎邦約20%股權與董事席次,惟礙於該計畫可能遭目前執政的民進黨打回票,因此,第二套的計畫,便是循紫光集團與南茂的結盟模式,轉由京東方認購頎邦在大陸子公司約一半股權,完成雙方的結盟。

頎邦目前在大陸的廠房,計有頎中科技(蘇州)、飛信電子(昆山)等兩家公司,主要生產為金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、捲帶軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝等,產品主要應用於LCD驅動IC。

評析
京東方循紫光集團與南茂的結盟模式,認購頎邦位於大陸蘇州廠的頎中科技股權

 樓主| 發表於 2018-1-10 19:05:50 | 顯示全部樓層
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出貨放量 頎邦Q3營收將創高

涂志豪/台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解,京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式,與頎邦建立策略聯盟關係,未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過,頎邦昨(19)日表示,相關消息非由頎邦發布,所以無法評論市場傳言。

由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位,頎邦6月合併營收月增15.0%達15.78億元,較去年同期成長11.1%,為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3%達43.27億元,優於市場普遍預估的持平情況,較去年同期成長8.4%。至於上半年合併營收達85.56億元,較去年同期成長10.8%。

頎邦第三季營運進入旺季,包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出,小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長,至於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率持續提升,頎邦已拿下新思國際(Synaptics)及敦泰的TDDI封測訂單,下半年出貨明顯放量。

另外,4K超高畫質電視市場滲透率拉高,8K電視也即將推出上市,因為需要搭載更多LCD驅動IC,將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上,頎邦的功率放大器(PA)及射頻元件(RF)的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝(WLCSP)接單強勁,已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看,法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。

由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠,因此,南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式,與紫光集團建立策略聯盟,而近期市場傳出,京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式,與頎邦建立策略聯盟,未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。

業者指出,包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者,近年大舉投入興建8.5代以上面板廠,總體來看,若大陸8.5代以上面板廠產能全開,以4K規格面板計算,每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。

業者表示,由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸,在於後段晶圓植金凸塊(gold bump)及薄膜覆晶(COF)封測產能,為了提前卡位取得產能優先權,市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功,對雙方來說將是雙贏局面。

評析
頎邦的PA及RF的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝(WLCSP)接單強勁,已打進國際PA大廠供應鏈。

 樓主| 發表於 2018-1-10 19:06:53 | 顯示全部樓層
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頎邦Q2獲利季增9成,H1每股賺1.19元

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 在業外轉為收益挹注下,2017年第二季獲利季增93.12%、年增28.91%,每股盈餘0.78元,帶動上半年獲利年增29.61%,基本每股盈餘1.19元,表現優於市場預期。

展望後市,隨著重量級新款手機上市,市場旺季效益顯現可期,頎邦對下半年營運樂觀看待,預期將優於上半年。法人認為,頎邦今年營運高峰估落於第三季,有機會挑戰單季新高,且營收及獲利表現均可望優於上半年。

頎邦公布2017年第二季合併營收43.26億元,季增2.31%、年增8.43%,創同期次高。毛利率20.86%,低於首季的22.58%及去年同期的23.82%,為近5季低點。營益率14.58%,低於首季的15.9%,但略優於去年同期的14.02%。

不過,頎邦第二季在業外轉為收益0.5億元,較首季及去年同期顯著轉盈挹注下,歸屬業主稅後淨利達5.09億元,季增達93.12%、年增28.91%,基本每股盈餘0.78元,優於首季的0.41元及去年同期的0.61元。

合計頎邦2017年上半年合併營收85.56億元,年增10.77%。毛利率21.71%,略低於去年同期的22.16%,營益率15.23%,則明顯優於去年同期的12.38%。歸屬業主稅後淨利7.73億元,年增29.61%,基本每股盈餘1.19元,優於去年同期的0.92元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健,且非面板驅動IC布局效益顯現,營收貢獻逐步增加,帶動今年營收重返成長軌道,上半年營收表現符合市場預期。

法人認為,4K2K電視滲透率攀升,將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求,加上觸控面板感應晶片(TDDI)封測單及PA、RF元件封測接單暢旺,看好頎邦第三季營收可望登峰,下半年營運可望優於上半年。

評析
頎邦今年營運高峰估落於第三季,有機會挑戰單季新高,且營收及獲利表現均可望優於上半年。

 樓主| 發表於 2018-1-10 19:07:06 | 顯示全部樓層
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TDDI今年出貨爆發 敦泰、頎邦旺

聯合晚報 記者楊雅婷/台北報導

凱基投顧預期全球TDDI(觸控面板感應晶片)出貨量將自2016年4,000至5,000萬套,分別提高到2017年與2018年2億套以上與3億套以上,國內敦泰(3545)、頎邦(6147)將受惠這一成長趨勢。

其中,敦泰下半年TDDI需求上揚,且因獨家供應享有高單價和毛利。TDDI需求成長也將使頎邦(6147)未來數季受惠,因TDDI需要較多的測試時間。另外,仍謹慎看待聯詠(3034)的TDDI放量,因其在第4季推出改良版後需花更多時間通過認證。

敦泰管理階層表示,下半年減光罩製程、配備HD720解決方案的in-cell面板需求可望相當強勁,因為公司預期智慧型手機持續提高其採用率。

凱基投顧認為,敦泰可望成為主要受惠者,理由是為公司是減光罩製程720p in-cell面板的TDDI獨家供應商,而其他TDDI廠商須重新設計晶片組。雖然聯詠致力於10月初供應改版的HD720 TDDI晶片組,但對其搶占下半年商機持審慎看法,因該公司仍需花長時間通過認證。

部分智慧型手機面板模組擔憂全螢幕的設計會使用更多面板面積,並導致未來幾個月的手機面板供給短缺,目前正在重新囤積庫存量,導致儘管智慧型手機的需求復甦不盡如意,第3季中低階智慧型手機TDDI需求仍因此季成長15-20%。雖然預期TV TDDI第3季將健康成長,但凱基投顧對於第4際需求開始抱持謹慎態度,擔心TV銷售不如預期。

評析
TDDI需求成長也將使頎邦未來數季受惠,因TDDI需要較多的測試時間。

發表於 2018-1-12 10:39:00 | 顯示全部樓層
Apple Supply Chain 感覺已經築底完成。
 樓主| 發表於 2018-2-15 20:55:00 | 顯示全部樓層
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頎邦下半年看俏 傳外資加碼突破50元大關

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

LCD驅動IC專業封測大廠頎邦 (6147)第2季財報獲利三級跳,該公司結算第2季稅後純益5.09億元,較首季增逾九成,也較去年同期成長28.91%,每股純益0.78元,法人指出,頎邦下半年有三大利多,包括美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨增強、4K2K電視滲透率攀升,推升大尺寸LCD驅動IC封測釋單需求及大陸面板新廠完工投產的新增訂單,預料頎邦下半年成長力道將更為強勁。

受第2季財報獲利大幅成長鼓舞,加上股價貼息逾3%的回檔修正,頎邦今日股價不畏大盤的紅翻黑衝擊,股價逆勢大漲突破50元大關上。

頎邦第2季合併營收43.26億元,季增2.31%、年增8.43%,毛利率20.86%,略低於首季的22.58%,營益率14.58%,低於首季的15.9%,但優於去年同期的14.02%,稅後純益5.09億元,季增93.12%、年增28.91%,EPS0.78元;累計上半年稅後純益7億7,350萬元,年增29.61%,EPS1.19元,表現優於預期。

法人表示,頎邦不只下半年營運看俏,預料未來二到三年,因全球TDDI(觸控面板感應晶片)出貨量激增數倍,委託釋出到頎邦的驅動IC封測訂單看漲;此外,美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強,4K2K電視滲透率攀升,推升大尺寸LCD驅動IC封測釋單需求,陸面板新廠完工投產的新增訂單,以及PA、RF元件封測下半年旺季接單暢旺,因此,對第3季及下半年營運格外看好,博其在營收大幅跨過損益兩平點利基下,對獲利的推升動力更是值得期待。

評析
未來二到三年,因全球TDDI出貨量激增數倍,委託釋出到頎邦的驅動IC封測訂單看漲
 樓主| 發表於 2018-2-15 20:55:18 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-3-7 15:12 編輯

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南茂Q2獲利持穩,H1每股賺3.2元

林資傑╱台北報導

封測廠南茂 (8150) 今日召開線上法說,公布2017年第二季暨上半年自結財報,雖少了首季的上海宏茂處分利益認列,獲利表現仍優於去年同期,每股盈餘0.38元。合計上半年稅後淨利27.01億元,年增3.07倍,基本每股盈餘3.2元,優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季合併營收45.41億元,季減0.42%、年增0.83%,毛利率20.05%,優於首季的17.91%和去年同期的18.32%。營益率9.88%,雖因無上海宏茂利益認列,較首季的23.12%下滑,但優於去年同期的9.51%。

南茂第二季業外虧損幅度較首季顯著減少,歸屬業主稅後淨利3.21億元,雖因首季認列上海宏茂處分利益墊高基期,季減達86.5%,但仍年增2.07%,基本每股盈餘0.38元,低於首季的2.82元、優於去年同期的0.37元。

累計南茂2017年上半年自結合併營收91.01億元,年增1.68%。毛利率18.94%、營益率16.51%,去年同期為19.15%、10.39%。歸屬業主稅後淨利27.01億元,年增3.07倍,基本每股盈餘3.2元,優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季稼動率77%,優於首季的76%及去年同期的69%。其中,封裝稼動率季增5個百分點至73%,驅動IC封測稼動率季增2個百分點至87%,測試稼動率季增1個百分點至82%,晶圓凸塊製造稼動率則季減7個百分點至63%。

南茂董事長鄭世杰表示,第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑,主要由於手機用小尺寸面板因庫存調整而需求較弱,以及韓國客戶的產品開發進度趨緩。不過,目前看來下半年整體狀況幾乎反轉,凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

觀察南茂第二季各部門營收,占32.3%的封裝營收季增2.2%,占25%的驅動IC封測季減0.1%,占16.3%的產品測試營收季增3.8%,占15%的晶圓凸塊營收季減10.3%,占11.4%的晶圓測試季增0.3%。

以產品營收觀察,占25.7%的驅動IC封測季減0.7%,占18.4%的快閃記憶體季增9.6%,占16%的利基型DRAM季減4.6%。占14.7%的晶圓凸塊製造季減9.6%,占13.1%的標準型DRAM季減4.6%,占11.2%的邏輯/混合訊號季增11.1%,占0.9%的SRAM季減3.2%。

南茂第二季資本支出13.95億元,較去年同期的3.29億元大增,其中51%用於驅動IC封測、18.4%用於測試服務,晶圓凸塊製造占17.2%、封裝服務占13.4%。合計上半年資本支出為25.29億元。

評析
第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑,不過凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

 樓主| 發表於 2018-2-15 20:55:32 | 顯示全部樓層
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上月業績攀峰,頎邦Q3唱旺

涂志豪/台北報導

LCD驅動IC封測大廠頎邦 (6147) 昨(10)日公告7月合併營收16.32億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單湧入,以及功率放大器及射頻(PA/RF)元件封測接單動能轉強。法人樂觀看待頎邦第3季營收將季增逾1成,並改寫歷史新高紀錄。

頎邦日前公告第2季財報,合併營收季增2.3%達43.27億元,較去年同期成長8.4%,單季歸屬母公司稅後淨利達5.10億元,較第1季跳增93.1%,與去年同期相較大增28.9%,每股淨利0.78元。

頎邦第3季進入接單旺季,昨日公告7月合併營收月增3.4%達16.32億元,較去年同期成長8.7%。前7月合併營收101.88億元,年增10.4%並為歷年同期新高。

評析
受惠TDDI封測訂單湧入,及PA/RF元件封測接單轉強,頎邦第3季營收將季增逾1成,並改寫歷史新高紀錄。
 樓主| 發表於 2018-2-15 20:55:43 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-3-1 07:59 編輯

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南茂:新產品、新應用,挹注H2營運動能

記者林資傑╱台北報導

封測廠南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示,與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行,預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長,提升產線稼動率,填補因標準型記憶體客戶調整外包產能分配策略,對南茂營收造成的負面影響。

鄭世杰指出,受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新終端產品應用,利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。而與客戶合作開發的影像感測新產品,目前正進行驗證,預計第三季末導入量產,將可提升混合訊號營收表現。

新應用方面,鄭世杰表示,受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大,對3D IC及COF的產能需求隨之增加。而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格,對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。

鄭世杰指出,已看到幾個客戶積極推動3D IC相關產品,目前狀況都不錯,對未來3D IC營收樂觀看待。而細間距、18比9面板等,則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF,南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。

鄭世杰說明,3D IC的測試時間較一般驅動IC增加甚多,而COF主要需經過2道測試,所需時間亦較COG增加,且對封裝及技術需求亦有提升,兩者均需要產能供應。目前已看到手機客戶改採COF並送樣,對南茂的ASP提升有幫助,對此樂觀其成。

至於中國市場方面,上海宏茂微電子第二季營收2.72億元,季增19.8%,並於6月30日完成第一階段資金募集,目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。無論短期在3D IC業務的成長,或長期在中國記憶體內需市場的產品供應鏈上,都位於共同成長地位。

評析
南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新產品、新應用面看法非常樂觀。

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