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[轉貼] IC設計;手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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 樓主| 發表於 2017-12-30 14:34:44 | 顯示全部樓層
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聯發科出售傑發 百億未匯回

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

聯發科已與中國大陸合肥市政府簽署戰略合作協議,市場點名聯發科可能以出售子公司傑發所得的上百億元資金投資合肥。聯發科否認此事,公司指出,出售傑發的資金匯回進度主要視新台幣兌美元匯率而定,目前沒有匯回,主要是考量匯率因素。

大陸媒體報導指出,聯發科董事長蔡明介在今年5月親赴合肥,與當地市政府簽署戰略合作協議,未來聯發科的新增投資將優先落在合肥,也會利用在產業地位和影響力,協助合肥成為IC之都。

由於聯發科股價自5月下旬展開反彈,一口氣由208元上衝至250元之上,上漲兩成,但因為近期基本面並無改變,市場聯想與合肥投資案有關。

再加上聯發科去年5月宣布以6億美元出售傑發,獲利達到新台幣100億至120億元,雙方交易已於第1季完成,聯發科將有第一筆現金入袋,但現金暫未看到匯回台灣的跡象,市場聯想該公司可能以這筆資金投資合肥。不過,聯發科強調,這項交易是透過傑發的開曼控股公司進行,所得會先匯回開曼控股公司,再透過減資或發放股利方式匯回。

評析
聯發科出售傑發的資金匯回進度主要視新台幣兌美元匯率而定,目前沒有匯回,主要是考量匯率因素。
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 樓主| 發表於 2017-12-30 14:34:58 | 顯示全部樓層
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絡達在陸IPO 依法規劃

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

聯發科子公司絡達重整後,傳出將規畫於中國大陸登記並推動掛牌,對此聯發科董事長蔡明介昨(15)日說:「未證實的消息,我們不希望媒體刊登太快」,他強調,會遵守法規規劃。

功率放大器(PA)廠絡達是聯發科今年公開收購的子公司,股權轉換日訂在7月17日。日前市場傳出,聯發科正進行組織重組,擬將旗下物聯網(IoT)部門與絡達整併為新公司,並改於中國大陸登記和推動掛牌上市,同時計畫出售PA部門,已有大陸潛在買家出現。

蔡明介昨日在股東會後的記者會上主動談及絡達傳聞,他說,未證實的消息,我們不希望媒體刊登太快。對任何公司來說,業務組合會隨不同時間點進行分割、合作或併購,這是任何公司隨時在做的事。

蔡明介隨後以國際大廠的案例指出,飛利浦處分顯示器和電子零件相關資產全力投入醫療。

評析
聯發科強調,對任何公司來說,業務組合會隨不同時間點進行分割、合作或併購,這是任何公司隨時在做的事。
 樓主| 發表於 2017-12-30 14:35:37 | 顯示全部樓層
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立錡無線充電 跨大步

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



蘋果、華為等手機品牌廠新機都傳出將導入無線充電,產業鏈動能正在轉熱。據無線充電聯盟之一的WPC官網資料指出,聯發科(2454)旗下電源管理晶片廠立錡的中功率接收器(Rx)和發射器(Tx)無線充電晶片已通過認證,有利於搶攻無線充電商機。

為改善充電效率和擴大應用範圍,無線充電由低功率走向中功率成為趨勢,聯發科主要發展電源產品的立錡也展開布局,去年下半年即準備產品認證,近期傳出好消息。

據WPC聯盟官網資料顯示,立錡的中功率無線充電晶片已通過WPC認證,內含接收器和發射器兩大產品,拿到進入市場最重要的一張門票。立錡也是大中華區唯一一家中功率接收器和發射器產品同時獲得WPC認證的無線充電晶片廠。

供應鏈預期,立錡下一階段將是開始尋求客戶端的設計和開案,若一切順利,將可為逐步帶動出貨量表現,並為集團母公司聯發科貢獻營收和獲利。

就外在環境來看,蘋果下半年推出的十周年新機iPhone 8幾乎確定搭載無線充電,已為無線充電產業鏈帶來推波助瀾的效益。

無線充電晶片供應鏈指出,除了早已採用的三星和LG以外,就各手機廠的計劃來看,蘋果iPhone 8幾乎確定導入,全球第三大智慧型手機廠華為明年初也會有兩支手機搭載無線充電。

另外,鴻海集團打造的諾基亞新機預定下半年就會導入無線充電;同樣是鴻海製造的夏普以及日本大廠索尼(SONY)兩個手機品牌,亦計畫明年在新款手機上支援無線充電。

無線充電晶片供應鏈指出,在智慧型手機廠已開始積極導入,加上各家車廠更大力支持的情況下,今年滲透率已溫和成長,明年可望顯著拉升。

所謂發射器Tx指提供電力的充電座,接收器Rx則泛指手表、手機、平板電腦等接受電源的產品,而市售產品以Tx類較多,Rx多以配件型式存在。

評析
聯發科的中功率接收器(Rx)和發射器(Tx)無線充電晶片已通過認證,有利於搶攻無線充電商機。
 樓主| 發表於 2017-12-30 14:35:53 | 顯示全部樓層
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非蘋公版無線充電進度落後 有隱憂

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

蘋果iPhone 8確定搭載無線充電,不過,可以說是非蘋陣營最主要象徵的聯發科(2454),至今公版上仍未支援無線充電。法人認為,將使客戶導入時間拉長,對於聯發科本身和非蘋陣營發展無線充電相對不利。

聯發科的公版方案整合度高,且幫客戶完成第一階段周邊零組件驗證,方便客戶選用、搭配,在功能性和智慧型手機時代都曾創造奇蹟,帶領非蘋陣營手機廠在市場搶下一席之地。

不過,雖然聯發科過去母公司曾發展無線充電晶片,後續將相關資源整合至子公司電源管理晶片廠立錡,亦從未放棄發展無線充電產品線,但至今仍未將無線充電放進公板內。

手機晶片供應鏈指出,由於聯發科的手機平台未驗證過IDT、Rohm、東芝、甚至自家立錡的無線充電晶片,手機廠若要搭載無線充電,就要自行驗證各家無線充電晶片廠的產品,選用和驗證時間自然拉長。

尤其是集團內的立錡本身就發展無線充電晶片,母公司聯發科的手機平台亦未列未標配,市場仍在觀察聯發科對於無線充電的布局。

手機晶片供應鏈觀察,相對於頭號競爭對手高通積極發展手機周邊元件,包括自製RF元件、併購恩智浦等策略,均在提高對周邊元件的掌握度。

而聯發科現階段則是較以發展本身的主晶片為主,未來將會如何擴增產品的廣度以及深度仍待觀察。

評析
聯發科至今公版上仍未支援無線充電,將使客戶導入時間拉長,對於聯發科和非蘋陣營發展無線充電相對不利。
 樓主| 發表於 2017-12-30 14:36:07 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2017-12-30 14:37 編輯

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一顆晶片的失誤,為何讓聯發科市值蒸發近 3 千億?

作者 天下雜誌

全球科技股在過去兩年高歌凱進,聯發科股價卻跌了 40%。聯發科董事長蔡明介口中的「小失誤」,到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心,讓位給蔡力行?

今年的聯發科股東會眾所矚目。這是前台積電執行長蔡力行今年 6 月上任聯發科共同執行長之後,首度對外亮相。會後,中外記者雲集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會,重點卻是放在聯發科的「復甦計畫」。

當蔡力行面對敏感的是否裁員問題,他主動說明,「決不裁員」。並在接下來的問答,意有所指地表示,聯發科的復甦計畫,是要靠「更有成本競爭力的 Modem(數據晶片)架構」,靠科技來節省成本,而不是靠裁員。

「過去執行上有些小缺失,我們把它補起來,」聯發科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。

從幾個財務數字,可看出這個「小缺失」的影響。

股價跌四成、毛利大衰退
過去兩年間,全球科技股連創新高的同時,聯發科股價跌掉 40%,從每股 420 元,跌到股東會當天的 251 元,市值蒸發了 2,720 億。

若單看營收,2016 年聯發科可說嚇嚇叫。去年聯發科兩個主力客戶 Oppo(歐珀)、Vivo,演出「驚異大奇航」,全年銷量大爆發,最後分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯發科全年營收也因此大幅成長 29%,中國市場 4G 市佔率也一舉超過高通。

但這卻是一個「笑不出來的第一名」,因為出貨大爆發的同時,竟伴隨著毛利大衰退,公司毛利率竟然從 2015 年的 43%,跌到今年第一季創歷史新低的 33.5%。

也因此,聯發科 2016 年全年的稅後淨利還下滑 7%。

這個手機產業史罕見的「毛利崩壞」,並不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價競爭」,而是因為聯發科自身錯誤。

失誤 1:生產成本比高通還高
一位資深 IC 設計公司主管指出,因為聯發科 4G 中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺價,逼得聯發科降價追趕時,就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通(中階晶片)的毛利率四成,聯發科就是兩成,」這位主管指出。

台廠向來以成本競爭力傲人,聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤,連美商聯博證券都在研究報告中以「驚訝」(surprising)形容。

聯博認為,原因可回溯到中國移動決定於 2013 年提前導入 4G,逼得聯發科急忙推出產品,「而沒有進行設計最佳化」。

聯發科為求快速推出 4G 產品,於 2012 年以 10.3 億元台幣購併瑞典公司 Coresonic,並將該公司設計的 4G LTE DSP,用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的,在中國 4G 的起飛期,得以與高通分庭抗禮。

但隨著通訊協定日益複雜,聯發科這顆急就章的數據晶片,後遺症也日益凸顯。

以去年推出的中階手機晶片 P20 為例,數據晶片有多顆 DSP(數位訊號處理器,包括 Coresonic LTE DSP、2G/3G 採用智原的 FD216 DSP,還有一顆是當年向威盛取得 CDMA2000 技術授權之後,整塊一起加進來的的 CEVA DSP),結果採用同等級的 16 / 14 奈米製程,聯發科 P20 的晶粒面積(die size),竟然是同等級的高通驍龍 625 的 1.8 倍大,製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。

賣愈多、賺的不會愈多,「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而,連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年,1 到 4 月的營收合計,竟比去年同期衰退 6.5%,導致聯發科在第二季面臨每股獲利 1 元的保衛戰。

原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。

失誤 2:誤判風向,產品規格落後
去年 4 月,中國移動出人意表地宣布,10 月 1 日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機,均需要支援 LTE Cat7 或以上的技術。這消息頓時震撼整個中國手機業與供應鏈,而最吃驚的莫過於聯發科主管,因為這代表當時聯發科所有產品,都不符合中國移動的要求。

當時聯發科最新的 helio X20、MT6755 等晶片,只支援到 LTE Cat6 技術。因為聯發科判斷,4G 的技術規格不會演進得這麼快,不用這麼早推出 Cat7 規格的數據晶片。華為也這樣判斷,但高通與展訊卻都已有支援 Cat7 的產品。

LTE Cat6 與 LTE Cat7 的不同在於資料上傳速度,兩者下載速度均可達每秒 300Mb,但後者上傳速度可達每秒 100Mb,是前一代的兩倍速度。

眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能,聯發科主管當時想出的辦法,跟中國移動談判,將 LTE Cat6 的性能提升到上傳速度達每秒 100Mb,稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案,並說服中國移動同意。

結果卻是 Oppo 等中國品牌客戶望之卻步,因為規格上寫的還是 LTE Cat6,帳面上是落後對手一代,挑剔的消費者不會買單。

「我們整個都傻眼了,」一名前聯發科主管說。

現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境,得等到隨著今年第三季,搭配全新數據晶片的 Helio P23 上市,才得已改善。

由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片,不但支援最新的 LTE Cat7/13 等通訊規格,解決產品線的燃眉之急,更將多顆不同通訊規格的 DSP 整合成一顆,體積大幅縮小,改善成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計,成本可下降 10%~50%。估計 Oppo、Vivo 以及金立等中國品牌可望採用。

接下來,由格羅方德代工的第二代產品,成本還可望再降 10%~15%。

因此,聯博證券認為,今年第一季,聯發科創下歷史新低的 33.5% 毛利率已經是谷底,將隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在 2018 年逐步導入全產品線,預計第四季毛利率可望回升到 38% 的水準。

「要看到 V 字反轉,不是那麼容易,」蔡明介坦白說。他指出,新產品導入、量放大,都要時間,「需要一、兩年時間來復甦」。

(本文由 天下雜誌 授權轉載)

評析
聯發科的毛利崩壞是因為聯發科自身錯誤,失誤1.生產成本比高通還高,失誤2.誤判風向,產品規格落後。

 樓主| 發表於 2017-12-30 14:36:21 | 顯示全部樓層
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搶搭Type-C商機 譜瑞-KY晶片 獲VESA認證

蘇嘉維/台北報導

高速訊號傳輸晶片廠譜瑞科技(4966)宣布,旗下兩個USB Type-C連接阜轉HDMI 2.0訊號轉換器,已率先通過美國視訊電子標準協會(VESA)嚴格的電性與相容性測試的認證,兩者皆採用譜瑞-KY支援DisplayPort Alt Mode轉HDMI 2.0訊號轉換晶片,為全球第一顆通過認證的晶片。

本次通過VESA認證的訊號轉換器,由顯盈科技(Fullink Techology)與高普達科技(Gopod Group)製造,並由譜瑞-KY支援整合晶片。

譜瑞-KY生產的晶片功用在於將訊號源插入轉換器裝至時,轉換器內的晶片就可以將DisplayPort訊號轉成HDMI 2.0訊號輸出。

該公司表示,目前Fullink與Gopod所生產的訊號轉換器,已被列入VESA認證產品資料庫中。

目前Type-C應用逐漸廣泛,具備影像傳輸及電源傳輸功能,因此各種高畫質影像傳輸連接器也逐步導入Type-C功能。譜瑞-KY對於高速影像傳輸耕耘已久,客戶群囊括筆電及螢幕大廠,隨著Type-C產品逐步發酵,譜瑞-KY也有機會大啖訂單。

譜瑞-KY行銷執行副總屈經武表示,該公司對Fullink與Gopod要求細節的態度印象深刻,也很高興能順利商品化。

就Type-C產品類別而言,除了譜瑞-KY的產品之外,VESA認證的產品也包含USB-C控制器與HDMI輸出等高速訊號管理產品,可提供相當穩定的4K顯示表現。

評析
譜瑞-KY對於高速影像傳輸耕耘已久,隨著Type-C產品逐步發酵,譜瑞-KY也有機會大啖訂單。

 樓主| 發表於 2018-2-8 13:43:18 | 顯示全部樓層
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聯發科攜中移動推新解決方案 雙卡雙VoLTE 成手機新趨勢

蘇嘉維/台北報導

聯發科攜手大陸電信商中國移動推出業界首批雙卡雙VoLTE(Voice over LTE,4G語音通話)晶片解決方案,使手機可同時使用4G雙卡還能支援VoLTE高品質語音、視訊通話功能,同時高階手機晶片曦力(Helio)X30也完成該測試,可望加速推廣導入至客戶端。

VoLTE是基於4G網路的高品質語音技術,現階段的4G手機只有一張卡可支援VoLTE,另一張卡僅能支援2G或3G語音業務;雙卡雙VoLTE技術方案基於現有的4G雙卡手機優化、升級,徹底解決了使用者第二張卡無法使用VoLTE的問題。

目前中移動是大陸第一家將VoLTE商用運轉的電信商,未來其他家電信商將逐步跟進這波趨勢。由於大陸電信商普遍採用CDMA當作通信標準,但CDMA標準已逐漸被歐美國家淘汰,因此中移動領先大陸推出VoLTE通信規格,讓手機可同時上網及高品質通話,其他如中國電信也陸續在布建基地台階段,至於中國聯通是採用WCDMA標準,與VoLTE相同可同時通話及上網,因此較無競爭急迫性。

聯發科表示,隨著雙卡雙VoLTE手機商用化,用戶可以隨時隨地享受4G高品質語音、視訊通話的便利性,同時,當越來越多的海外電信商逐步關閉2G及3G網路,雙卡雙VoLTE將為消費者提供更完善的國際漫遊能力。

評析
聯發科表示,隨著雙卡雙VoLTE手機商用化,用戶可以隨時隨地享受4G高品質語音、視訊通話的便利性
 樓主| 發表於 2018-2-8 13:43:34 | 顯示全部樓層
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兩大干擾衝擊聯發科出貨

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

中國大陸智慧型手機需求復甦緩慢,加上頭號競爭對手高通在第3季的新案中仍搶下較多市占率。手機晶片供應鏈預估,聯發科今年全年智慧型手機晶片出貨量可能降至4.5億套以下,年減一成。

智慧型手機晶片供應鏈指出,因零組件缺貨和漲價效應干擾,市場趨於觀望,且時序又進入年中盤點的時間,6月客戶端的拉貨步調偏緩。

進入第3季,雖是傳統旺季,手機廠將開始為下半年展開備貨,不過,從第3季來看,中階手機市場仍以高通平台居多,尤其是最新的驍龍660平台拿下不少重要新機,像是OPPO剛發表的R11和R11 Plus就是採用驍龍660平台。

雖然聯發科並未提供今年全年各項產品的出貨量目標,然而,手機晶片供應鏈傳出,因下半年營運仍然有壓,聯發科全年智慧型手機晶片出貨量有可能降到4.5億套以下。

然而,高通第3季在中國大陸市場的市占率獲勝,但聯發科方面力求反撲,已在客戶端積極推廣推出16奈米、支援Cat7的新品「P23」,定價僅1x美元,OPPO、Vivo正在測試中,成為明年上半年能否敗部復活的重要產品。

評析
因高通在第3季仍搶下較多市占率,聯發科今年全年智慧型手機晶片出貨量可能降至4.5億套以下,年減一成。
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聯發科攜手中移動 搶攻物聯網

蘇嘉維/台北報導

IC設計龍頭聯發科(2454)看準物聯網這波趨勢,昨(29)日宣布推出旗下首款NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC),同時也攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組,將瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用,預計今年第三季商用化。

聯發科所推出自家首款NB-IoT專用晶片MT2625,將ARM架構的Cortex M微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體與電源管理單元(PMU)整合在同一晶片平台上,高整合度滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

此外,聯發科指出,延續該晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢,在MCU和PSRAM等零組件上導入自家特有的低功耗技術,讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機,符合低功耗廣域物聯網的要求。

聯發科表示,NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術,具備增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗,達到數年免更換電池長效待機。

評析
聯發科推出NB-IoT晶片MT2625,瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用,預計今年第三季商用化。
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聯發科P23出鞘 再向高通宣戰

蘇嘉維/台北報導



下半年進入半導體產業傳統旺季,高通於今年上海世界通訊大會(MWC)搶先推出驍龍(Snapdragon)450行動平台,不過聯發科也早已準備好武器應戰,聯發科曦力(Helio)P23將可望以成本優勢搶回市占,據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立,客戶端反映相當正面。

智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段,相關供應鏈連帶受到影響,不過時序即將步入下半年,也是半導體科技業的傳統旺季,各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待,搶攻下半年的智慧手機市場。

高通為了提前卡位安卓陣營,已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台,將採用三星14奈米FinFET製程,直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示,更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%,其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25%。

高通指出,電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間,在執行電競遊戲時耗電量也減少30%。另外,Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術,只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80%的電力。

至於聯發科陣營,雖然尚未正式宣布曦力P23晶片,但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出,按照聯發科原先規畫藍圖來看,P23將採用16奈米製程,並將委由台積電代工,且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻,數據機規格已經提升至Cat.7;當前已經向客戶送樣,送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌,客戶端反映相當正面,將有機會拿下上述手機大單。

由於P23採用16奈米製程,與採用14奈米製程的高通450相比,不僅光罩道數相對少,開發成本也相對較低,業界人士指出,單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元,對於銷售數量龐大的智慧手機品牌,不但可望省下大筆成本,對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。

評析
由於P23採用16奈米製程,開發成本也相對較低,不但可望省下大筆成本,對搶回市占率也有極大幫助。

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聯發科攻車用 拿到入場券

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



聯發科積極切入車用市場告捷,市場傳出,聯發科已取得德國馬牌(Continental)的報價清單(RFQ),代表具備最初的資格,有機會成為後續切入車用市場的首發代表作。

聯發科的首批車用晶片可望於下半年量產,但因為車用市場認證期間長,法人預估,最快明年才能見到初步成效,短期營運動能還是要依賴手機、電視和其他家庭娛樂產品。

聯發科在去年底舉行的年終記者會上,罕見以車用市場為主題,高調宣布進軍車用領域。針對是否取得德國馬牌的RFQ一事,聯發科指出,目前車用產品順利進行中,對於特定潛在客戶相關消息無法評論。

據聯發科當時釋出進軍車用市場的計畫,將切入以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(ADAS)、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。

由於聯發科的目標是在2020年至2025年時,在車用產品上要拿下全球二到三成市占率。市場傳出,經過這段時間的努力,聯發科已拿到德國馬牌的RFQ,具備參與產品PK賽的資格,內部正在全力衝刺中,希望在明年傳出好消息。

德國馬牌是德國運輸業的製造商,旗下產品雖以輪胎最為有名,為全球第四大輪胎製造商,但在收購SiemensVDO之後,已成為全球五大汽車零組件供應商之一。

今年6月,德國馬牌就和百度簽署合作協定,將在自動駕駛、車聯網和智慧交通領域就技術發展和商業應用方面展開全方位的戰略合作,發展方向和聯發科的重點相同。

評析
聯發科的首批車用晶片可望於下半年量產,但因為車用市場認證期間長,最快明年才能見到初步成效

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認證耗時 出貨還要等等

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

近幾年汽車的發展科技化程度愈來愈高,加上輔助駕駛、自動駕駛趨勢確立,已成為各家IC廠的新藍海。只是車用認證時間耗時長,聯發科即使拿到德國馬牌(Continental)的報價清單(RFQ),距離大量出貨,恐怕還有一段路要走。

曾經在汽車供應鏈奮鬥多時的IC設計業者就說,車廠為了新規格或新產品,而擴大零組件供應商來源,可能廣發RFQ給多家零組件供應商,但拿到RFQ代表可以準備產品送驗證,並非訂單已經到手。

就一般程序來看,零組件廠拿到客戶的RFQ,可能要花一年的時間驗證供應商的產品是否可行,並與客戶討論價格是否合理等。

有機會進入供應鏈的新廠商,還會有實地看車廠審核程序等,最後或許只有一、兩家拿到RFQ的供應商可以順利過關。

雖然車用市場驗證程序繁瑣,耗時又長,前置期的投入成本高,最後也不代表一定能進入供應鏈,但是一旦被車廠採用後,又具備不易被取代的優點,出貨量大,且價格敏感度也遠低於其他3C產品,對產品均價和毛利率更有保障,這也是原本鎖定以資訊商品為主要市場的IC設計廠商,積極想打入汽車供應鏈的主要原因。加上未來每台汽車都會用到上千顆晶片,對IC設計業者來說,不僅是難以放棄的市場,更是未來新藍海。

評析
雖然車用市場驗證程序繁瑣,耗時又長,但是一旦被車廠採用後,又具備不易被取代的優點
 樓主| 發表於 2018-2-8 13:48:17 | 顯示全部樓層
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智慧音箱崛起 立積、宏觀大進補

蘇嘉維∕台北報導



物聯網將會全面進入未來人類的生活,亞馬遜的智慧音箱Echo也替物聯網時代的進步翻開了新的一頁,其中智慧音箱主要驅動功臣莫過於無線連網技術。法人看好具備無線連網技術的聯發科(2454)、立積(4968)、笙科(5272)及宏觀(6568)已經提前卡位,未來將大啖物聯網商機。

亞馬遜於2014年領先市場推出智慧音箱Echo,不過當時由於物聯網產品尚屬起步階段,因此並未全面攻佔市場,直到推出第三代Echo Dot,不僅價格便宜,且物聯網產品已經逐步萌芽,造成市場搶購,去年下半年甚至一度賣到缺貨。

Echo系列產品的成功,引起了科技業界的關注,讓Google、Apple、微軟、三星及阿里巴巴等科技大廠紛紛開始追趕亞馬遜。Google於去年推出了Google Home,打造屬於Google版本的智慧家居語音助手,至於一向走自家封閉生態系的Apple於今年舉行的WWDC讓智慧音箱HomePod亮相,其他大廠也相繼規畫推出類似產品,象徵著智慧音箱大戰即將遍地烽火。

不過,智慧音箱當中最重要的莫過於連網技術,少了連網技術智慧音箱不僅不能將蒐集到的語音回傳到資料中心分析,更不能透過智慧音箱遙控家中其他聯網產品,因此,連網技術可望當中最核心的技術之一。

因此,台灣IC設計產業已經嗅到這波連網商機開始提前卡位,目前動作最為積極的莫過於IC設計龍頭聯發科。事實上,聯發科早已透過智慧音箱晶片與亞馬遜合作,今年更開始積極推出各式WiFi及藍牙(Bluetooth)單晶片(SoC),為的就是看準未來各式連網產品將如雨後春筍般冒出。

至於射頻IC廠立積及宏觀,由於具備WiFi的產品中幾乎都需要轉換器(Switch)、功率放大器(PA)等射頻IC控制連網訊號,更是連網產品最重要的供應廠商一環。立積為了增加市場競爭力,更推出具備三合一的FEM模組,立積目前已經是亞馬遜Echo產品供應廠商之一,未來更可望搶攻更多智慧音箱商機。

評析
聯發科早已透過智慧音箱晶片與亞馬遜合作,今年更積極推出各式WiFi及藍牙單晶片,為的就是未來各式連網產品。

 樓主| 發表於 2018-2-8 13:49:40 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2018-2-8 13:50 編輯

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毛利率看增 聯發科獲升評

張志榮/台北報導



聯發科(2454)新經營團隊成形後,針對晶片設計與成本結構所進行的改善初見成效,近期頻獲外資圈青睞,港商匯豐證券昨(3)日將投資評等與合理股價預估值分別調升至「買進」與355元、為外資圈新高價,推升股價大漲2.69%、收在267.5元。為7月6日將上演的聯發科除息行情增添熱度。

這也是繼6月下旬摩根大通證券以來,再度有外資法人調升聯發科的投資評等,而且聯發科這段期間股價大多維持在高檔震盪,儼然成為科技股強勢指標。

摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,針對聯發科這檔標的,以「價值(value)」為主的國際機構投資人確實正在尋求較佳切入點,而以「成長(growth)」為主的國際機構投資人則是尚未將聯發科視為理所當然的標的,因為至今還是不太相信明年企業獲利成長題材。


匯豐證券指出,聯發科過去幾季獲利表現之所以低於預期,除智慧手機產業成長轉趨飽和外,還包括產品組合欠佳,但經過蔡力行等經營團隊努力後,晶片設計與成本結構都往好的方向走,預估智慧型手機晶片毛利率,可由2016與2017年的25%,進一步回溫至2018年的30%與2019年的34%。

至於聯發科新任共同執行長蔡力行所扮演的角色,匯豐證券認為,絕對不會只著重在營業費用的控管,更大層面會是思索未來長期成長動力來源、檢視公司發展策略、調整公司架構,以強化營業效率等。

匯豐證券表示,儘管聯發科已針對5G標準產品線下了許多功夫,但在3G/4G與高通的競爭還是存在,不過,對高通而言,接下來會將資源集中在5G晶片研發上,3G/4G晶片競爭程度將會逐漸平緩下來,至於另一競爭對手展訊,則是在低階市場持續努力。

據匯豐證券預估,只要成本結構持續好轉,聯發科2018年與2019年整體毛利率可望回溫至37%與39%,因此,將2018年與2019年每股獲利預估值,分別調升至18.68元與20.05元,也由於毛利率開始回溫,股價所享有的本益比也可比照前一波毛利率上升週期的平均值19倍,將投資評等與合理股價預估值分別調升至「買進」與355元,為目前外資圈最高價。

評析
聯發科新經營團隊成形後,針對晶片設計與成本結構所進行的改善初見成效,近期頻獲外資圈青睞

 樓主| 發表於 2018-2-8 13:51:33 | 顯示全部樓層
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月增逾18% 聯發科6月營收達219億

蘇嘉維/台北報導



聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75%,累計第2季合併營收580.79億元,達公司原先預估區間並落在中間水準,也符合市場原先預期。

聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97%,但重回200億元關卡,消除4、5月低迷氣氛,帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56%。

聯發科原先預估,以新台幣兌美元1比30元計算,第2季營收為561億到606億元間,較上季持平或季增8%,毛利率將落在32.5~35.5%,營業費用率為28~32%,智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.1~1.2億套。

法人認為,上半年大陸智慧手機庫存調整期長,因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段,直到6月客戶端才重啟拉貨,因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低,持續探底階段,每股稅後盈餘可能介於1元上下。

聯發科自去年以來毛利率持續下探,主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰,不過,聯發科也於日前吹起了反攻的號角,董事長蔡明介於股東會宣布,下半年新產品上市之後,將逐步收回市占率及毛利率。

事實上,聯發科反攻的關鍵在於曦力(Helio)新款P系列產品P30、P23將於第3季起陸續在台積電投片,於第4季開始進入出貨階段,並具備數據機Cat.7以上規格,符合中國大陸電信商的補貼標準,因此第3季聯發科業績可能成長有限,第4季起有機會開始復甦。

評析
蔡明介於股東會宣布,下半年新產品上市之後,將逐步收回市占率及毛利率。

 樓主| 發表於 2018-2-8 13:52:33 | 顯示全部樓層
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聯發科生物感測 攜台大邁大步

蘇嘉維/台北報導

聯發科攜手台大及臺大醫院跨界合作的「醫療電子創新技術研發計畫」出現重大突破,運用穿戴式生物感測技術及最新的生理訊號分析方法,取得高達100%的準確性,未來將應用早期診斷、預防由心房顫動所引發的中風及心臟疾病。

心房顫動可透過治療加以控制,但其症狀並不容易發現,尤其對於陣發性的心房顫動患者來說,到醫院就診時也不易被檢驗出來,多半需要心電圖儀等大型醫療儀器,經過長時間的監測才得以找出心跳異常的端倪,讓中風無法早期診斷及預防。

臺灣大學、臺大醫院與聯發科組成的研究團隊自2014年起,透過600多筆臨床資料進行光學式訊號的心房顫動偵測,與傳統心電圖比對,達到97%的準確率;該計畫自今年1月起,進一步運用內建聯發科生物感測晶片的智慧手錶,進行即時偵測心房顫動的臨床研究,在24例測試中,取得高達100%的準確性。

此一研發成果為「可便利操作、長時間偵測心房顫動的居家診斷及應用」建立了一個重大里程碑。整合最新生物感測晶片技術與穿戴式裝置(或搭配智慧型手機)所具備的高度準確性,可免除過往受限於大型醫療儀器耗時長、不易操作且無法長時間監測等缺點,讓預防與早期治療中風及心臟疾病成為可能。

聯發科技術長周漁君表示,聯發科以半導體晶片來實踐生物感測技術,使用這種晶片的穿戴式裝置可以用來長時間收集大量生理數據,配合大數據分析及機器學習,將可大幅改進疾病的診斷與預防,從而提升大眾的生活品質,這正是聯發科技與臺灣大學和臺大醫院合作的初衷。

隨著高齡化社會的來臨,個人化遠距醫療診斷、治療與居家醫療照護的需求也隨之提升,有鑑於此,臺灣大學及臺大醫院與聯發科技於2011年共同投入「醫療電子創新技術研發計畫」,結合學界、醫療與半導體產業三大領域的領導優勢,期望開創臺灣在國際生醫、資訊及電子整合性研發的新里程。

評析
整合最新生物感測晶片技術與穿戴式裝置所具備的高度準確性,將可大幅改進疾病的診斷與預防
 樓主| 發表於 2018-2-8 13:52:45 | 顯示全部樓層
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譜瑞雙箭齊發 本季挑戰雙位數成長

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

受惠於美系客戶建置資料中心需求,與eDP朝高規格發展,高速傳輸晶片譜瑞-KY(4966)第3季雙箭齊發,PCIe 訊號中繼器出貨放量,eDP1.4版本非蘋陣營需求增加,帶動譜瑞本季營收動能強勁,法人預估第3季延續上季出貨暢旺榮景,單季營收挑戰雙位數成長。

譜瑞第2季五大產品線出貨暢旺,第2季合併營收達25.96億元,季增10.4%、年增16.4%,累計上半年合併營收49.48億元,年增8.3%。第3季受惠於人工智慧時代來臨,雲端學習及高速運算推動資料中心高速傳輸需求大增,譜瑞PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用、出貨放量。

法人表示,由於PCIe技術層次較高,目前市場上競爭對手主要以外商為主,譜瑞因產品功耗較低、訊號低延遲及更加性價比,可望逐步取代外商解決方案,推升今、明兩年營收成長。

另外,譜瑞eDP Tcon為市場上少數提供eDP 1.3及1.4高規格產品,譜瑞在eDP市場滲透率約15%,在英特爾新一代處理器Kaby Lake將eDP規格提升至1.4版本,有望增加非蘋PC相關客戶導入意願,預期在eDP規格提升帶動平均售價走揚,帶動譜瑞今年eDP Tcon產品線成長5%至10%年成長。

評析
譜瑞因產品功耗較低、訊號低延遲及更加性價比,可望逐步取代外商,推升今、明兩年營收成長。
 樓主| 發表於 2018-2-8 13:52:58 | 顯示全部樓層
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國內法人調高譜瑞-KY目標價至580元,重申「買進」評等

財訊快報/劉居全報導

繼日前歐系外資調高譜瑞-KY(4966)目標價,以及有國內法人首評譜瑞-KY,喊「增加持股」評等,並給予目標價500元後,法人在最新出爐的報告中表示,調高譜瑞-KY目標價,由原先的470元一口氣調高至580元,同時調高今年至後年每股盈餘預估,分別達23.5元、29.4元及37.3元,重申「買進」評等。三大法人昨日同步買超。

法人指出,看好海量寬頻影音時代,將引爆終端高速介面晶片需求。過去20年速度升級主要來自於消費性電子裝置如筆記型電腦(NB)、桌上型電腦(DT)以及電視(USB、HDMI及eDP);未來20年高速介面需求將來自於人工智慧(AI)、汽車電子及資料中心(Ethernet、PCIe)以提升資料在雲端的傳輸;看好譜瑞-KY將受惠。

法人指出,譜瑞-KY從第三季可望滲透到超大規模CSP供應鏈(如Google、AWS及Baidu)等,將作為重新評估價值的催化劑,這將證明高速IC可以在除消費性設備之外的設備中運行,以及投資者願意將更高的盈率分配給數據中心IC業者。

法人預估,數據中心業務(PCIe Redriver / Retimer)在2017、2018及2019年期間,占譜瑞-KY銷售額分別為1%、4%及/7%;更重要的是,由於這些數據中心使用的IC毛利率高達70%(相對於譜瑞-KY毛利率平均約為40%),預估在這新業務將在2017、2018及2019年間貢獻毛利1%、6%及12%,有助於譜瑞-KY毛利率預估由2015-2017年的40-41%提升至2018-2019年的41.7%及42.3%,決定調高譜瑞-KY目標價至580元,重申「買進」評等。

評析
未來20年高速介面需求將來自於AI、汽車電子及資料中心以提升資料在雲端的傳輸;看好譜瑞-KY將受惠。
 樓主| 發表於 2018-2-8 13:53:59 | 顯示全部樓層
轉貼2017年7月13日《萬寶週刊》1237期,供同學參考

譜瑞比價補漲行情才開始

【撰文/王榮旭】

IC設計是電子產業最上游,上半年晶圓代工龍頭台積電大漲1.5成,聯電上月補漲1成8後來居上,意味晶圓代工業績爆發,前期分析看好晶圓代工上游材料矽晶圓供不應求,果真環球晶(6488)6月營收創新高,台勝科(3532)雖未能創高但營收也在高檔,Q3產品可望漲價又逢旺季單月營收仍有挑戰新高機會,半導體上下游一片榮景,代表IC設計投片量大增,上半年沒怎漲到但股性最為活潑的IC設計很可能會在Q3漲起來。

譜瑞比價補漲行情才開始
IC設計龍頭股聯發科(2454)6月營收月增18%,Q2財測達標,安卓手機陣營庫存去化,加上新產品Q3上市,營收增幅不多但毛利率將逐步好轉,隨人民幣走升,大部分營收來自大陸的聯發科受惠,光Q2外資就悄悄回補達4.1萬張,7月初除息後股價回到250元附近下檔買盤漸轉強。

IC設計最高價股王信驊(5274)專攻伺服器相關晶片,受惠全球網路大廠提升雲端設備,上半年累計營收年增超過5成,Q3新平台出貨旺季效應可期,單季營收可望挑戰新高,股價在600~700元高檔整裡隨時會向上突破。

5月初出刊的1228期標題:「誰才真正大咬了一口蘋果」分析看好譜瑞-KY(4966),6月營收創歷史次高不負眾望,股價也從當時335元附近漲到本週再創天價450.5元,漲幅超過2成,新切入的伺服器用高速傳輸介面目前已準備出貨,Q3業績既然有實力拚新高,下半年股價挑戰歷史前高485元,畢竟今年估EPS 20~22元,EPS與信驊差不多,兩者股價卻還差了250元以上。

【完整內容請見《萬寶週刊》1237期】

評析
今年估EPS 20~22元,EPS與信驊差不多,兩者股價卻還差了250元以上,譜瑞比價補漲行情才開始。
 樓主| 發表於 2018-2-8 13:54:49 | 顯示全部樓層
轉貼2017年7月14日經濟日報,供同學參考

Intel推新平台 供應鏈補

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導



全球伺服器處理器龍頭英特爾發布十年最大革命的伺服器可擴充處理器Xeon(Purley平台)上陣,供應鏈已感受到新品熱度。法人預估,布局伺服器領域的譜瑞-KY(4966)、新唐、信驊、系微等均有機會受惠。

由於英特爾最新可擴充伺服器晶片Xeon遞延,一度造成第2季伺服器需求放緩,隨英特爾宣布新品就緒,伺服器供應鏈第3季捎來好消息。

英特爾的可擴充伺服器處理器Xeon可說是十年來最大改款,主要為順應人工智慧及雲端趨勢需求,不僅在效能上大幅提升高效能運算能力,更可跨越多種不同工作負載,帶給企業突破效能。

英特爾這次基於Purley平台推可擴充伺服器處理器Xeon,將取代先前Brickland及Grantley平台。英特爾認為,可擴充處理器平台更智慧地支援資料中心、雲端運算。

英特爾認為,這次新產品的推出,也代表資料中心與網路處理器這十年來最大幅度的進展。由於英特爾這次推出的新品效能、安全性、靈活性均大幅提升,已獲得超過30家客戶,Google更已率先採用並推出雲端服務。業界預期可帶動汰換潮。

評析
英特爾的可擴充伺服器處理器Xeon,主要為順應人工智慧及雲端趨勢需求
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