IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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聯發科又吹起反攻號角，看好P60重返OV供應鏈

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轉貼2017年8月18日經濟日報，供同學參考

聯發科大戰高通 有意砍台積報價

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

國內IC設計龍頭聯發科面對高通及展訊前後夾擊，撥好的如意算盤變調。業界預料，高通使出價格焦土戰，聯發科為保市占，將奉陪到底，同時聯發科從晶圓代工尋求降低生產成本應戰，而高通帶起的降價連鎖反應，衝擊中階晶片展訊生存空間。價格焦土戰誰能勝出，有待觀察。

非蘋陣營手機晶片大戰，形成高通與聯發科捉對廝殺局面，前半場高通可說完全壓制聯發科。聯發科誤判中國數據升級腳步，高階Cat.7數據規格雙手奉上OPPO、Vivo等大客戶，促使聯發科中階晶片做出逆襲，遭遇高通猛烈砲火攻勢，雙方價格戰一觸即發。

業界分析，雖然聯發科在光罩數及開發設計成本優於高通，但P23晶片採用台積電16奈米製程生產，每片晶圓報價約7,000美元左右，而高通驍龍450採用三星14奈米製程生產，當初三星為吸引高通下單，價格壓低至6,000至6,500美元上下，相較於高通低生產成本，聯發科每片生產成本仍有改善空間，尤其在新任執行長蔡力行熟悉台積電成本結構，極可能對台積電報價做出檢討與降價要求，藉以降低生產成本。

另一方面，聯發科極力拉攏大客戶OPPO、Vivo、魅族等。業界指出，聯發科在P23、P20之戰勢在必贏，除價格優惠外，提出多項服務及日後優惠條件。

評析
聯發科可能對台積電報價做出檢討與降價要求，藉以降低生產成本應戰，價格焦土戰誰能勝出，有待觀察。

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轉貼2017年8月19日工商時報，供同學參考

高通祭出價格戰 聯發科首當其衝

張志榮／台北報導

高通再度針對中階晶片祭出價格戰，聯發科（2454）首當其衝，昨（18）日股價重挫1.65％，港商野村證券指出，聯發科只要能持續推出好產品，就可以將高通價格戰所帶來的衝擊降到最低，因此，「整體情況不會像外界想的那麼糟糕」。

外資圈先前陸續調升聯發科合理股價預估值，著眼的就是下半年起毛利率可望止跌回穩，針對近期早已傳得沸沸揚揚的高通價格戰，野村證券半導體分析師鄭明宗坦承，這確實是國際機構投資人最常問到的問題，但基於下列原因考量，衝擊不會太大：

一、高通降價策略對自己影響幅度會比聯發科大，因為聯發科自2017年起市佔率就已出現明顯滑落。

二、高通最後會發現，防禦單一晶片也許很容易，但要防禦一個改善中的投資組合是很困難的，尤其是在聯發科推出P23後，再推出P3x/P4x。

三、高通即便針對S400大幅降價，對聯發科毛利率影響也有限，一方面聯發科P23的規格比SDM450好，另一方面P23的成本結構比前一代的MT6750還要好。

評析
聯發科只要能持續推出好產品，就可以將高通價格戰所帶來的衝擊降到最低

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轉貼2017年8月23日工商時報，供同學參考

聯發科P23晶片 Q4放量出貨

工商時報 蘇嘉維／台北報導



IC設計龍頭聯發科（2454）今年營運壓力沉重，準備在月底讓中階晶片曦力（Helio）P23、P30對外亮相，市場盛傳，聯發科已經順利取得OPPO、Vivo、小米及魅族等大客戶訂單，其中P23晶片已經開始陸續出貨，預期今年第4季出貨量將可望衝上今年高峰。

市場傳出，聯發科即將於本月底在北京召開媒體說明會，屆時將同步公開P23、P30晶片細節。聯發科對於P23晶片寄予厚望，不僅數據機規格已達到Cat.7，符合中國大陸電信運營商補貼標準，將可望成為公司今年搶回市占率的灘頭堡。

供應鏈業者指出，聯發科早在今年中就將P23送樣至OPPO、Vivo等大客戶手上，客戶端皆傳出正面訊息，不過現在唯一變數在於聯發科原先預期P23單顆報價可能落在12～13美元，現在遭遇老對手高通在驍龍（Snapdragon）450已砍價至10美元左右，迫使聯發科不得不將P23價格降至8～10美元。

雖然晶片報價受到壓力，但聯發科現已正式拿下大客戶訂單，供應鏈指出，目前聯發科P23晶片已確定拿下OPPO、Vivo、小米及魅族等中階手機訂單，現已進入少量出貨階段，首波採用客戶將最快將於9月開始放量出貨，屆時月出貨量將可望快速拉升，今年第4季聯發科單季出貨量將可望衝上今年最高。

聯發科出貨量雖然上衝，但是市場擔憂毛利率仍有壓力，供應鏈指出，聯發科自從延攬共同執行長蔡力行後，蔡力行就積極與台積電協商，希望能為聯發科爭取到更好的代工價格。

除了從晶圓代工出手之外，聯發科也從自身晶片下手，透過數位訊號處理器（DSP）技術提升，使DSP使用顆數減少。此外，聯發科與Imagination Technologies合作也持續加深，繼GPU後現在連數據機也採用Imagination Technologies方案，對於聯發科技術提升十分有利。

評析
聯發科P23晶片已確定拿下OPPO、Vivo、小米及魅族等中階手機訂單，第4季出貨量將可望衝上今年高峰。

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轉貼2017年8月23日經濟日報 ，供同學參考

搶救市占 聯發科奪OPPO訂單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸第二大手機廠OPPO今年下半年產品藍圖曝光，亞洲手機晶片龍頭聯發科拿下兩款A系列機種訂單，其中可望在第4季上市的新機「A61s」，將採用關鍵晶片曦力「P23」（產品代號為MT6763），有助搶救流失的手機晶片市占率。

法人認為，這代表聯發科暫時未能拿回OPPO的旗艦機種R系列訂單，明年上半年將是能否重新搶回R系列訂單的重要時間點。

OPPO去年以R9熱賣而竄紅，造成聯發科相關晶片出現缺貨現象。因考量中國移動僅補貼支援Cat 7的手機，在去年第4季推出的R9s和R9s Plus改用高通平台，並延續至今年的R11機種，成為聯發科今年市占率下滑的原因之一。

根據供應連曝光的OPPO下半年產品藍圖來看，下半年將打造旗艦機種R13和R13 Plus、中低階的A61s和A41等四款新機；其中R13系列都是採用高通驍龍660行動平台，A系列則使用聯發科的產品，。

在OPPO的A系列新機中，A61s將搭載聯發科改版後新晶片曦力「P23」，新機應該會在第4季上市銷售；另一款A41搭載聯發科熱賣已久的晶片「MT6750」，定位上應該比A61s更低階。

今年智慧型手機市場前五強分別是三星、蘋果、華為、OPPO及Vivo，因為前三者都有自主開發手機晶片，對聯發科來說，今年全年出貨量可望破億支的OPPO和Vivo重要性大增。

聯發科為搶救市占率，今年下半年主推重新更改數據機設計的曦力「P23」，支援Cat7規格，並採用台積電的16奈米製程，客戶端首波產品預定第4季量產。由於「P23」的規格符合市場需求，且原本訂價低於15美元，被聯發科視為重新搶回OPPO、Vivo等大客戶的殺手級產品。

日前市場傳出，聯發科針對「P23」大殺價，售價殺破10美元。

不過，手機晶片供應鏈認為，雖然聯發科近期針對「P23」調降產品售價一成以內，以迎戰高通，但至少到今年底，單價應該都能維持在10美元之上。

評析
聯發科拿下OPPO兩款A系列機種訂單，其中A61s，將採用P23有助搶救流失的手機晶片市占率。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

聯發科明年出貨鈊象 躋身博弈股

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

市場傳出，遊戲股王鈊象擬改用聯發科的平板電腦方案，預定明年開始出貨。若順利出貨，聯發科將首度成為博弈概念股之一。

市場傳出，鈊象賭博電玩機台原本使用中國大陸晶片廠瑞芯微的方案，但因賭博電玩機檯未來必須搭配無線寬頻（Wi-Fi）或藍牙連線，鈊象決定轉用連線功能較強的聯發科產品。

由於電玩機台是特殊產業，市場預估，聯發科為鈊象開發的晶片明年出貨，一年出貨量約30萬台。

聯發科智慧型手機晶片今年出貨量超過4億套，雖然聯發科出貨鈊象的數量很少，但這是聯發科晶片首度打進電玩和博弈市場，具指標意義。

法人認為，聯發科若因此將客戶範圍擴增至其他博弈客群，有利客戶擴散和多元化；加上鈊象打算使用平板電腦晶片，單價也高於其他物聯網晶片。

聯發科第3季不旺，主要受到大陸手機客戶需求平淡，加上智慧型手機產品市占率流失，預估本季智慧型手機和平板電腦行動平台出貨量約1.1億至1.2億套，與前一季持平。

評析
雖然聯發科出貨鈊象的數量很少，但這是聯發科晶片首度打進電玩和博弈市場，具指標意義。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

聯發科切入非手機應用 扭轉衰退

經濟日報 記者 謝佳雯

今年智慧型手機市場規模成長有限，加上市占率流失，聯發科的智慧型手機晶片出貨量將衰退二成，智慧音箱、共享單車等非手機的應用則成為成長亮點，但因市場規模不若手機龐大，無法扭轉整體營運衰退現象。

亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）、微軟、蘋果等相繼投入智慧音箱市場，加上中國大陸力推共享單車，聯發科第2季營收結構中，共享單車、人工智慧、物件追蹤等相關新應用晶片需求持續成長，成長型產品營收比重已達25%至30%。

聯發科預期，今年全年成長型產品將年增三成，相較於智慧型手機晶片，表現亮眼。

雖然近期共享單車市況出現雜音，拉貨力道較預估值下修二成，但整體市場是從零開始，相較於一年前，今年還是呈現爆發性成長。

不過，智慧型手機市場一年規模超過15億支，智慧音箱、共享單車等新興應用仍難以匹敵。聯發科去年智慧型手機晶片出貨量近5億套，即使今年可能跌破4億套、年減幅度二成，但仍是公司出貨量最高的產品。

因此即使短期內智慧音箱、共享單車市場規模暴增，甚至尚未出貨的電玩博弈機台後續能挹注出貨量和營收，若手機產品線無法重振，還是無力將營收和獲利拉回往年IC設計一哥的水準。

評析
聯發科手機晶片今年可能跌破4億套、年減幅度二成，若手機產品線無法重振，無法扭轉整體營運衰退現象。

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轉貼2017年8月26日經濟日報，供同學參考

高通總裁去職…手機晶片雙雄 各有挑戰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

高通（Qualcomm）宣布總裁艾伯利（Derek Aberle）將於年底去職，聯發科更早已進行高階主管改組。這兩家占去全球手機晶片高達七成以上市占率的IC設計公司，在今年各有挑戰，同時高層人事也都處於不平靜的一年。

高通和聯發科分別是全球第一大和第四大IC設計公司，也是前兩大手機晶片廠，接連出現高階主管異動和組織架構重組，背後代表今年各有障礙需要跨越。

高通近年營運壓力主要來自各國審查中的反壟斷訴訟，一張反壟斷罰金動輒要價新台幣上百億元。相較於一次性的罰單，今年大客戶蘋果拒繳專利授權金更成為致命傷，已造成上季獲利年減四成。

外界憂心的是，其他客戶是否會跟進蘋果的腳步，拒繳占高通獲利比重達六成的專利授權金。此時具備法律背景的艾伯利卻宣布即將去職，更引起關注。

評析
兩大手機晶片廠，接連出現高階主管異動和組織架構重組，背後代表今年各有障礙需要跨越。

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轉貼2017年8月26日聯合晚報，供同學參考

大數據時代 伺服器概念股爆發

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導





今年科技業最夯人工智慧正悄悄進行著無聲革命，物聯網、自駕車、機器人、智慧家庭都開始掛上人工智慧應用，所產生龐大資訊數據分析，正考驗傳統資料中心處理能力，推動包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜推動建置新一代高速傳輸資料中心，今年下半年開始至明、後年，一波伺服器周邊IC設計需求正快速上揚。

傳統網路社群、影音娛樂或是企業資料傳輸所產生大量數據資料已快速累進當中，包括：谷歌、臉書、亞馬遜等考量未來物聯網、車聯網等需求與人工智慧相結合後，所產生龐大數據資料，傳統資料中心無法負荷，著手建置新一代資料中心。

國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）調查，去年全球資料中心系統支出達1,710億美元，較前一年微幅衰退0.1%，今年則轉為成長0.3%，至2018年全球資料中心建置支出達到1,730億美元，年增1.2%。

資料中心建置不可缺伺服器部分，集邦旗下TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，觀察上半年全球伺服器出貨，第1季全球伺服器因季節性效應，需求略為衰退，出貨表現低迷，第2季後整體伺服器出貨有明顯回溫，出貨季增約一成幅度。以區域市場表現來看，上半年伺服器出貨仍集中在大中華區資料中心業者的需求，帶動其主要伺服器代工廠如華為、浪潮與曙光的出貨成長表現較為優異。

就出貨來看市占率分布，品牌廠慧與科技、戴爾與聯想在今年上半年市占率分別為18.1%、17.5%與6.4%，名列前三。三大廠商上半年的供貨以企業級伺服器解決方案為主，下半年部分則將會轉移自美系數據中心與英特爾新平台產品線轉換帶動的需求，下半年成長力道將會比上半年強勁。

主要自如谷歌、亞馬遜、臉書、微軟等伺服器ODM訂單數量將會成為主要的成長動能，次要動能將會落在大中華區，受惠於百度、阿里巴巴與騰訊三大運營商的自主數據中心布局將會更為積極，預估今年將占整體一成的出貨比重。

評析
資料中心建置不可缺伺服器部分，今年下半年開始至明、後年，一波伺服器周邊IC設計需求正快速上揚。

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轉貼2017年8月26日聯合晚報，供同學參考

大數據時代   IC設計伺機而動

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球科技產業新建及汰換資料中心熱潮方興未艾，碰上了英特爾於下半年推出新款伺服器晶片Xeon催化汰換速度，帶動伺服器ODM訂單大增，台廠IC設計業者看的到也吃得到，包括：BMC的信驊（5274）與新唐（4919）、高速傳輸介面的祥碩（5269）與譜瑞-KY（4966）及伺服器BIOS系微（6231）等相關伺服器供應鏈晶片供應商下半年營運大爆發。

人工智慧與大數據帶起資料中心建置正在歐美大企業擴散當中，而全球伺服器晶片龍頭英特爾推出十年來最大改款Xeon可擴充處理器，以因應人工智慧不斷增加的工作負載量，帶動一波伺服器汰換更新需求。

台廠IC設計中，信驊、新唐在遠端伺服器控制晶片（BMC）與英特爾為良好合作伙伴，其中信驊為全球第一大伺服器管理晶片供應商，旗下AST及Pilot雙品牌經營策略之下，今、明兩年持續受惠超大型資料中心建置帶動BMC需求成長，此外，信驊在中國伺服器市場約70%的BMC是供應給白牌伺服器，包括一線大廠曙光及浪潮等均為信驊大客戶。

新唐BMC隨著新處理器平台升級而帶動出貨，下半年將有顯著營收貢獻，法人預期未來2至3年可逐步貢獻至200萬套規模，由於該BMC單價及毛利皆是高於平均水準，有利於提升新唐整體毛利率水準。

高速傳輸晶片廠譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片，其PCIe相關技術已完成布局，下半年可望推出相對應的解決方案搶攻伺服器商機。BIOS韌體廠商系微為英特爾長期合作伙伴，新推高端伺服器BIOS和系統管理軟體方案，配合新款伺服器推出已完成產品認證，今、明兩年營運動能轉強勁。

評析
譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。

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轉貼2017年8月30日工商時報，供同學參考

雙攝雙卡雙VoLTE  聯發科新品來勢洶洶

蘇嘉維／台北報導

聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。

聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。

今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。

為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。

Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。

同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。

現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

評析
P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE

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轉貼2017年8月30日經濟日報，供同學參考

明年上半年 聯發科轉運關鍵點

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科正採用台積電12奈米製程打造新款智慧型手機晶片。手機晶片供應鏈預估，最快今年底至明年第1季之間量產，從產品布局來看，明年上半年將成為是否扭轉頹勢的關鍵。

聯發科共同執行長蔡力行曾於前一次的法說會上表示，未來手機產品線將以中階的曦力（Helio）P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。

聯發科昨（29）日已對外發表曦力「P23」和「P30」兩款新晶片，都是採用台積電16奈米晶片，代表12奈米的P系列晶片會在明年上半年推出；若以晶片量產時間來看，大約會是在今年底至明年第1季之間。

就聯發科的產品藍圖而言，今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。

評析
聯發科今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

聯發科鋪路 搶明年換機潮

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）無線通訊事業部總經理李宗霖指出，今年手機換機潮不大，但對明年換機潮有較高的期待。法人認為，若明年手機市場能走出低潮，將有利於聯發科、台積電和其他手機零組件的營運動能。

聯發科前天（29日）宣布推出兩款最新智慧型手機晶片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中階市場。李宗霖接受當地媒體訪問時強調，未來該公司將會持續專注在P系列產品，「P30」和「P23」會是接下來一連串新產品的開始。

李宗霖受訪時說，P系列最重要的三個訴求是功能、品質和品牌，不會一味追求跑分跟性能指標，反倒在整個系統效能優化方面多花心思，更注重性能跟功耗優化。

因為「P23」的開案數量不錯，讓聯發科對於重新拿回流失的市占率信心度大增，李宗霖指出，從第4季起，聯發科開始對產品定位和結構很有信心，並希望延續到明年的換機潮。

李宗霖表示，今年手機換機潮不是很大，但我們對明年的換機潮有較高的期望；對未來的規畫則是如何協助客戶準備好去迎接換機潮。

法人認為，這兩年智慧型手機市場的高速成長不再，今年尤其明顯，難免影響手機零組件廠的成長力道。

評析
若明年手機市場能走出低潮，將有利於聯發科、台積電和其他手機零組件的營運動能。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

陸手機均價上移 「超級中端」趨勢成形

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

據聯發科（2454）提供的資料顯示，近一年中國大陸手機平均售價有上移現象，期待已久的「超級中端」趨勢正在成形。

據聯發科提供的資料顯示，以價格帶來說，就近一年中國大陸手機平均售價來看，已經自799元到999元人民幣的價格慢慢拉升到人民幣1,500元到1,900元的價位，拉升幾乎快一倍。

這個價格帶上移的現象，更讓聯發科確信當初選擇「超級中端」這樣一個品牌訴求是一個正確的方向，因此在今、明兩年產品重點均專注在Helio P系列產品，原定位最高階的X系列產品目前沒有新的產品藍圖出現。

評析
據聯發科的資料顯示，近一年中國大陸手機平均售價有上移現象，期待已久的「超級中端」趨勢正在成形。

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轉貼2017年9月3日中央社，供同學參考

IC設計競爭激烈 設備業者仍看好聯發科

中央社記者鍾榮峰台北2017年9月3日電

台灣IC設計業遭受中國大陸通訊處理器激烈競爭。設備業者指出，雖然中國海思布局10奈米晶片、積極朝7奈米發展，但聯發科（2454）明年開案可期。法人也認為，聯發科第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

展望今年台灣IC設計產業產值，資策會產業情報研究所（MIC）預估規模可到新台幣5451億元，較去年5746億元減少，下滑5.1%。MIC表示，因中國大陸手機開發處理器加強品牌差異化，台灣業者擴展通訊市場受到限制。

不願具名的半導體設備業主管指出，台灣IC設計廠商今年受到中國大陸華為集團旗下海思（HiSilicon）、以及展訊（Spreadtrum）等激烈競爭，海思已布局10 奈米製程晶片，更積極朝向7奈米製程晶片發展，不過台廠也加快腳步，預期明年聯發科開案進展可期。

觀察台灣IC設計產業結構，MIC指出，台灣IC設計產業以開發具經濟規模的消費產品為主，3C應用比重超過9成。

MIC指出，聯發科營收占台灣整體IC設計產業營收超過40%，也因此通訊邏輯IC占比相當高。從產品組合來看，今年上半年通訊邏輯IC占台灣IC設計產業產值比重約34.1%。

觀察今年第3季，法人認為包括無線網路、智慧音箱、中國大陸共享單車與電視晶片等成長型與成熟型產品，將是驅動聯發科第3季營運成長主要動能，季營收將約新台幣592億至639億元，將季增2%至10%。

法人以聯發科第3季營運目標推估，聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

評析
聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

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轉貼2017年9月5日經濟日報，供同學參考

聯發科救市占 明年推新晶片

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



手機晶片供應鏈指出，聯發科正在客戶端推廣首顆由台積電操刀的12奈米晶片曦力（Helio）P40，將採六核心設計，成為明年上半年能否敗部復活的關鍵。由於目前看來客戶端興趣頗高，有機會扭轉態勢。

聯發科為搶救市占率，重新調整產品策略，定調主攻中階市場，至少至明年上半年以前，智慧型手機產品線以中階的曦力P系列為主，今年下半年主推同為16奈米製程的「P23」和「P30」，明年上半年的產品藍圖也慢慢浮現。

手機晶片供應鏈傳出，聯發科已向客戶端推廣首顆採用台積電12奈米製程的手機晶片「P40」，在核心設計上，採用兩核A73搭配四核的A53，屬於六核心的設計，而不是往年主推的八核心。

手機晶片供應鏈認為，根據聯發科的產品規劃，「P40」主要對應高通位於中偏高階的產品線驍龍（Snapdragon）600系列行動平台，但希望效能高於600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯。

手機晶片供應鏈認為，聯發科的「P40」首要目標是OPPOR系列、Vivo的X系列等旗艦機種，以OPPO為例，將是明年推出的R15，今年底應能確定是否開案成功；下一顆主打晶片傳出代號暫定為「P70」，同樣是12奈米製程。

聯發科的「P40」是由台積電以12奈米製程打造，法人認為，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機廠開案順利，並搶下旗艦機種，將有利於銷售量擴增，進而帶動對台積電的下單量。

聯發科前兩年仍推出較高階的曦力X系列晶片，但並不叫座，尤其是今年推出的十核心「X30」，開案數銳減。聯發科共同執行長蔡力行到任後，確認改打中階P系列產品的策略，至明年上半年以前，並未看到X系列產品的蹤跡。

聯發科上周已在中國大陸北京發表第4季將量產的16奈米「P23」和「P30」等兩款新晶片，雖然「P30」的性能和售價均略高於「P23」，但因「P23」的開案數量遠超過「P30」，將是明年第1季的營運主力。

評析
聯發科為搶救市占率，調整策略主攻中階市場，明年上半年前，智慧型手機產品線以中階的曦力P系列為主

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轉貼2017年9月5日經濟日報，供同學參考

智慧機多核戰爭熄火

經濟日報 記者 謝佳雯

智慧型手機晶片力拚多核設計多年，一度被稱為「核戰」，這次聯發科首度將主力產品設計回歸六核心，代表手機多核心之戰已有暫時中止現象。

由於中國大陸市場喜愛以核心數做為智慧型手機的賣點，造成智慧型手機在2012年跟進電腦時代的多核戰，先進入四核心時代。

所謂四核心就是將四個處理器整合在一個核心中，比起前一代的雙核心處理器，效能加快不少，在智慧型手機追求速度與效能下，四核心受到市場注意。

2013年，「核戰」快速演進，聯發科率先發動八核心之戰，甚至與高通之間引發多核究竟是否有用的論戰，最後迫使高通跟進。

不過，高通在2015年推出的八核心驍龍810處理器，爆發過熱問題，造成很多手機旗艦機種跟著過熱，隔年的820處理器退回四核心設計。

聯發科先前並未放棄多核心策略，仍一路追趕核心數，這兩年推出的頂級旗艦機種更追到十核心。

只是，這兩年自曦力（Helio）「X20」起至今年的「X30」的十核心設計，在客戶端擴展的成果有限。若「P40」真的退回六核心設計，或許代表手機的多核戰爭也宣告暫時告一段落。

評析
聯發科首度將主力產品設計回歸六核心，代表手機多核心之戰已有暫時中止現象。

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轉貼2017年9月7日蘋果日報，供同學參考

小米攻印度市場 攜高通 棄聯發科

【陳俐妏╱新德里報導】

Google今年重啟Android One計劃，攜手小米搶進全球市場，但與3年前Android One系列採用聯發科（2454）方案不同，今年改採高通中低階S4、S6系列，而小米印度系列產品完全沒有採用聯發科晶片的計劃。聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，印度市場也受壓抑。

考量主力族群需求
小米全球副總裁暨印度市場主管Manu Kumar Jain預告，考量主力族群需求，小米在印度系列產品，沒有採用聯發科方案的計劃。

2014年聯發科搭上Android One系列，首批與Micromax等印度廠商合作，主推聯發科4核MT6582晶片，手機訂價僅100美元（台幣3000元），儘管銷量不如預期，卻為聯發科拓展印度市場，拿下當時前3大品牌廠訂單。

聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，也未受到中國品牌轉攻海外市場拉抬，印度市場表現反而因此壓抑；小米在印度市場熱銷的紅米Note 4，同樣未使用聯發科晶片，而是採高通處理器的版本。

市場原先認為，聯發科市佔率流失主因網路技術支援度的問題，但Manu Kumar Jain說明，印度市場18~35歲為購買主力客群佔比達85%，主力用戶對於規格需求彈性較小，因此印度市場多會以高通規格的產品為主。

評析
聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，印度市場也受壓抑，小米在印度市場沒有計劃採用聯發科方案。

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

譜瑞 、立積 8月營收攀峰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計公司8月營收陸續報喜，高速傳輸晶片譜瑞-KY（4966）和射頻晶片廠立積雙雙改寫單月新高；不過，感測晶片廠原相因失去委託設計（NRE）營收挹注，呈現衰退。

截至目前為止，IC設計族群中，已有譜瑞-KY、立積、神盾三家廠商8月營收創新高，信驊也與今年1月營收並列新高，瑞昱則改寫歷史次高，成績不俗。

譜瑞-KY昨（6）日公布8月營收微增至9.36億元，月增0.1%，連兩個月改寫新高紀錄。譜瑞-KY預估，第3季合併營收約8,300萬至9,100萬美元，季減3%至成長6%，毛利率將約40%至43%，合併營業費用1,750萬到1,850萬美元。

雖然譜瑞-KY的第3季財測保留單季營收衰退的空間，但7、8月累計已有18.71億元，9月營收只要達到7.3億元，本季營收就會比上季好。

射頻晶片廠立積8月營收再度拉高至2.37億元，月增4.3%，年增近三成。這也是該公司連續第五個月改寫單月新高。法人預期，立積9月營收趨勢仍有機會向上，第3季營收將比上季好。

感測晶片廠原相因為失去NRE收入貢獻，8月營收自高峰回落，降到4.43億元，月減9.1%。

評析
譜瑞連兩個月改寫新高紀錄，9月營收只要達到7.3億元，第3季合併營收就會比上季好。

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轉貼2017年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科回神 Q3營收超標可期

涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收224.96億元，月增18.6％並優於市場預期。由於大陸智慧手機市場庫存去化結束，新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。以目前大陸智慧型手機銷售動能來看，法人樂觀看待聯發科第3季營收超標機率大增。

受惠於手機晶片出貨明顯成長，聯發科8月合併營收達224.96億元，與7月189.69億元營收相較明顯成長18.6％，但與去年同期的258.70億元相較仍下滑13.0％。累計今年前8個月合併營收達1,556.27億元，較去年同期的1,791.22億元下滑13.1％。

聯發科第2季合併營收580.79億元，歸屬母公司稅後淨利約22.1億元，每股淨利1.51元。聯發科第3季簡式財測也已公告，合併營收將介於592～639億元，較第2季成長2～10％，每股淨利預估介於2.11～2.57億元。

以聯發科7月及8月合併營收來看，聯發科9月營收只要維持8月水準，就可達到營收預估值的上緣639億元。由於近期聯發科手機晶片銷售動能明顯回溫，轉投資子公司如立錡、奕力等亦進入出貨旺季，法人因此看好聯發科第3季營運表現將優於先前預估，等於季度營收超標機率已大增。

聯發科第3季因為手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響，市況旺季不旺，不過，成長型及成熟型產品需求則見提升，隨著大陸中低階智慧型手機銷售動能在近期回溫，預期聯發科第3季行動運算平台出貨量可望上看1.2億套，達到原先出貨目標的高標。

在手機產品線上，聯發科第2季已陸續推出搭載Helio P20的幾款手機上市，8月底正式發表採用16奈米的Helio P23及P30等2款手機晶片，並已打進中國移動雙卡雙VoLTE平台，並預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。對聯發科來說，採用新數據機（Modem）的成本優化Helio P系列手機晶片，已順利導入多家品牌商，入門款產品將在第四季量產，明年還會有2個新P系列的產品推出。以中長期來說，聯發科在智慧型手機策略，將以改善毛利率及提升市占為首要目標。

評析
新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。