11/3 外資券商研究報告綜合整理

wagaly

- 2454聯發科: 美系降評
法說會後，一家美系降評，下修25-27年EPS為$67.1/$70/$89.9，同步降目標。


券商調降明後年毛利率至45.9%/45.3%，OPM降至17.0%/18.6%，反映成本上揚、研發支出增、主要產品毛利率被稀釋及ASIC業務對當前營運槓桿有限。


- 散熱產業：美系升展望
*升目標：3017奇鋐、6805富世達、3324雙鴻、2421建準


美系大行表示GB300 伺服器機櫃的散熱元件價值將較 GB200 提升 200%，VR 對GB300伺的散熱元件價值再提升 17%。且Vera Rubin computing trays 可能採標準化設計，對奇鋐、富世達正面解讀，尤其還是採用cold plate，Rubin Ultra 可能採用的MCCP/MCL等進階要到明年下半年才定案。


ASIC方面：AWS Trainium 3 與 Meta 的 MTIA 專案都將採用水冷設計，Google TPU 明年轉向亞洲供應鏈。綜上，鑑於水冷滲透率明年大幅提高，券商上修覆蓋裡的獲利預估，同步升目標。


- 2327國巨: 美系升目標
美系券商上修25-27年EPS至$11.3/$17.6/$22.3，給予15x明年PB/ROE評價，同步升目標。


券商對上週法說會內容正向解讀，鉭質電容需求持續強勁，供需吃緊，將擴增墨西哥廠10-15%產能。除了鉭質電容外，券商認為其他被動元件雖暫無漲價空間，但需求復甦正在各產品線發生，中期可望帶動營收展望改善。中國/亞洲經銷商的庫存水位僅約3個月。


- 3533嘉澤: 美系降目標
美系大行下修25-27年EPS至$67.8/$89.1/$101.2，以明年17xPE評價，同步降目標。


券商主要認為SOC/AMD與QD插槽需求將於2026年下半年末起放量，主要貢獻落在2027年。
另以 QD 而言，GB300 compute tray採混合液冷設計（hybrid-cooled）僅搭載6組QD模組。
券商認為嘉澤的QD 營收貢獻需待 Nvidia 下一代 VR200 平台於下半年放量後才會顯著。