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發表於 2019-6-15 18:16:17
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轉貼2018年7月1日工商時報,供同學參考
手機快充成主流 概念股來電
工商時報 涂志豪/台北報導
智慧型手機雖然追求輕薄短小,但規格卻朝向全螢幕及高解析度面板、內建人工智慧(AI)運算核心的應用處理器、搭載4G/5G高速網路等方向發展,在提高鋰電池的容量密度外,可縮短充電時間的快速充電功能已成為主流。快充功能除推升快充控制晶片銷量,也帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)及靜電防護元件(ESD)等需求快速成長。
近年來智慧型手機的發展趨勢,包括搭載更大尺寸螢幕、更高螢幕解析度、更快的應用處理器、及高速4G/5G電信網路等,在硬體規格不斷提升的情況下,手機耗電量也愈來愈高。為了兼顧手機輕薄外觀,目前主流的鋰電池容量設計約3,000~4,000mAh(每小時毫安培)為主流,能夠縮短充電時間的快充技術應運而生。
目前主要的智慧型手機快充技術,包括由USB-IF制定的USB-PD快充協定,由手機晶片廠高通提出的Quick Charge技術,以及由聯發科提出的Pump Express技術。另外,手機廠華為推出Super Charge協定,OPPO則推出VOOC閃充協定。
而在手機快充技術發展上,各手機廠與合作夥伴持續開發新一代更快的充電協議及硬體技術,其中最受到市場矚目的,就是業界傳出蘋果下半年新iPhone將原廠隨附USB-C快充套件,包括USB-C轉Lightning傳輸線及18W充電器,直接將有線快充功能列為標準配備。
在三星、華為等Android陣營手機廠陸續將快充列為標準配備,且新款手機均搭配原廠快充配件,年底若蘋果iPhone也原廠隨附快充套件,將會帶動手機快充套件及週邊設備市場出現爆發性成長。
至於近年來智慧型手機將MOSFET當成切換電源的主要功率元件,快充功能的推陳出新,自然會帶動MOSFET的強勁需求,而且新一代採用氮化鎵(GaN)電晶體的元件推出,更可讓切換電源的體積大幅縮小。此外,由於不同的充電或傳輸功能整合在同一台手機中,為防止靜電放電問題造成系統運作不良或燒毀,需要用到的ESD元件數量也出現倍數增加情況,法人點名晶焱、敦南可直接受惠。
評析
快充功能除推升快充控制晶片銷量,也帶動MOSFET及靜電防護元件等需求快速成長。
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