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發表於 2023-10-29 20:25:43
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創意
(3443.TW/3443 TT)
謹慎看待公司營運;評價具吸引力
重要訊息
創意公佈 3Q23 財報。我們預期 4Q23 營收將季持平,其中 NRE 營收將季減雙
位數百分比,而 Turnkey 營收將季增雙位數百分比。我們預估 4Q23 毛利率將季
減,主因 Turnkey 業務表現較為強勁。此外,我們預期 4Q23 營業費用將略為下
降,係因員工分紅較低所致。
評論及分析
3Q23 每股盈餘優於預期。3Q23 毛利率為 31.9%,季增 2.8 個百分點,但
年減 3.0 個百分點,分別優於我們預估及市場共識之 29.5%及 29.2%,主
因一項 N5 加密貨幣 ASIC 專案終止及來自另外兩項 N5 專案之規格調整所產
生的額外費用收入,帶動 NRE 營收季增 83%。加上業外收入優於預期,達
約 9,400 萬元,3Q23 每股盈餘為 7.63 元,季增 21.9%但年減 3.4%,分別
較我們預估及市場共識之 6.37 元及 6.32 元高 19.8%及 20.8%。
下修 2024 年每股盈餘預估。我們下修 2024 年每股盈餘預估,並持謹慎態
度,將營收由年增 42%調降至年增 24% (對比市場共識為年增 28%),係因
我們對 CSP 客戶之採購訂單較低的預估及企業級 SSD 客戶庫存調整預期恐
延續至 1H24。不過,與 CSP 客戶合作之 5/3nm 專案出現較樂觀之進展,意
謂公司推出矽中介層設計業務之策略展望正向。
乘上自研 AI ASIC 之升勢。我們正向看待公司推出矽中介層設計業務之決
策。此舉措不僅有助公司自 CSP 業者取得專案並累積設計實績,且更有利於
公司參與更加上游的設計流程,例如整體晶片後段設計,而不僅止於矽中介
層設計業務。長期而言,此策略擁有讓公司自 CSP 客戶取得新專案之潛力,
並在快速擴張的 AI 市場中助益公司於設計流程提供更多價值。我們相信此
策略將支持公司累積成功的設計實績,在未來數年於蓬勃發展的 AI 市場中
鞏固公司之長期地位。
投資建議
考量 AI 市場持續成長及 AI ASIC 需求增加,我們肯定創意矽中介層設計業務
之策略,並認為其有望強化公司與 CSP 客戶之合作。然而,我們對公司部分
營運狀況抱持較為謹慎的態度。因此,我們分別下修 2024 年每股盈餘預估
至 34.94 元(年增 28%),對比市場共識為 36.04 元。自 7 月法說會以來,股
價已經下跌 21%,目前股價交易於 2024 年每股盈餘預估之 40 倍,我們認
為評價仍具吸引力。我們將目標價由 2,000 元下修至 1,750 元,基於 2024
年每股盈餘預估之 50 倍不變,維持「增加持股」評等。
投資風險
晶圓廠於先進製程投入之資本支出驟減;競爭加劇;中美衝突或美對中限制
加劇;需求降溫;全球經濟衰退。 |
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